JP2017174776A

JP2017174776A - Lamp device

Info

Publication number: JP2017174776A
Application number: JP2016062774A
Authority: JP
Inventors: 武志久安; Takeshi Hisayasu
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2016-03-25
Filing date: 2016-03-25
Publication date: 2017-09-28

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device capable of securing heat radiation properties while using a resin housing.SOLUTION: A lamp device 10 includes a housing 11, a heat radiation plate 13, a light emitting module 12, a translucent cover 15 and a power supply part 16. The housing 11 is made of resin. The heat radiation plate 13 includes: a light emitting module mounting part 33 arranged on one end side of the housing 11; and a heat radiation part 35 provided so as to conduct heat from the light emitting module mounting part 33, and arranged along the inner surface of the housing 11. The light emitting module 12 includes a substrate 28, and a light emitting element 29 mounted on the substrate 28, and is disposed at the light emitting module mounting part 33 of the heat radiation plate 13. The translucent cover 15 is provided on the one end side of the housing 11 by covering the light emitting module 12. The power supply part 16 is provided on the other end side of the housing 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールを用いたランプ装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a lamp device using a light emitting module.

従来、発光モジュールを用いたランプ装置は、放熱性を確保するために、外郭を金属製の筐体で構成し、この筐体の一端側に発光モジュールを配置していることが多い。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a lamp device using a light emitting module, in order to ensure heat dissipation, an outer shell is often constituted by a metal casing, and the light emitting module is arranged on one end side of the casing.

また、ランプ装置の外郭の絶縁性の確保のためには、外郭を樹脂製の筐体で構成することが好ましいが、樹脂製の筐体とすることにより、放熱性が低下し、発光モジュールの温度が上昇しやすくなる。 Moreover, in order to ensure the insulation of the outer shell of the lamp device, it is preferable to configure the outer shell with a resin casing. However, by using the resin casing, the heat dissipation is reduced, and the light emitting module Temperature tends to rise.

特開２００９−１７０１１４号公報JP 2009-170114 A

本発明が解決しようとする課題は、樹脂製の筐体を用いながら放熱性を確保できるランプ装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device that can ensure heat dissipation while using a resin casing.

実施形態のランプ装置は、筐体、放熱板、発光モジュール、透光カバーおよび給電部を備える。筐体は、樹脂製である。放熱板は、筐体の一端側に配設される発光モジュール取付部、および発光モジュール取付部から熱伝導可能に設けられているとともに筐体の内面に沿って配設される放熱部を有する。発光モジュールは、基板、および基板に実装される発光素子を有し、放熱板の発光モジュール取付部に配設される。透光カバーは、発光モジュールを覆って筐体の一端側に設けられる。給電部は、筐体の他端側に設けられる。 The lamp device of the embodiment includes a housing, a heat radiating plate, a light emitting module, a translucent cover, and a power feeding unit. The housing is made of resin. The heat radiating plate includes a light emitting module mounting portion disposed on one end side of the housing, and a heat radiating portion disposed along the inner surface of the housing while being provided to conduct heat from the light emitting module mounting portion. A light emitting module has a board | substrate and the light emitting element mounted in a board | substrate, and is arrange | positioned at the light emitting module attachment part of a heat sink. The translucent cover covers the light emitting module and is provided on one end side of the housing. The power feeding unit is provided on the other end side of the housing.

本発明によれば、樹脂製の筐体を用いながら放熱性を確保することが期待できる。 According to the present invention, it can be expected to ensure heat dissipation while using a resin casing.

一実施形態を示すランプ装置の断面図である。It is sectional drawing of the lamp device which shows one Embodiment. 同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a lamp device same as the above.

以下、一実施形態を、図１および図２を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

ランプ装置10は、球形の発光面を有するボール電球形ランプである。ランプ装置10は、筐体11を備えるとともに、この筐体11内にそれぞれ配置される発光モジュール12、放熱板13および電源部14を備え、さらに、筐体11の一端側に取り付けられる透光カバー15および筐体11の他端側に取り付けられる給電部16を備えている。なお、本実施形態では、透光カバー15から給電部16に亘ってランプ装置10の中心を通る仮想のランプ中心軸を有し、このランプ中心軸において、給電部16から見て透光カバー15が位置している方向を一端側、一端側とは反対側であって透光カバー15から見て給電部16が位置している方向を他端側と称して説明する。 The lamp device 10 is a ball bulb lamp having a spherical light emitting surface. The lamp device 10 includes a housing 11, a light emitting module 12, a heat radiating plate 13, and a power supply unit 14 that are respectively disposed in the housing 11, and a translucent cover that is attached to one end side of the housing 11. 15 and a power feeding unit 16 attached to the other end side of the housing 11 are provided. In the present embodiment, there is an imaginary lamp central axis that passes through the center of the lamp device 10 from the translucent cover 15 to the power feeding unit 16, and the translucent cover 15 is viewed from the power feeding unit 16 in this lamp central axis. The direction in which the power feeding unit 16 is located when viewed from the translucent cover 15 is referred to as the other end side.

そして、筐体11は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。筐体11は、一端側および他端側にそれぞれ開口するとともに他端側から一端側に向けて拡径する円筒状に形成されている。すなわち、筐体11は、他端側から一端側へ向けて拡径する球形の一部で形成される外郭部20、およびこの外郭部20の他端側に円筒状に形成される取付筒部21を備えている。 The housing 11 is made of an insulating resin material. The casing 11 is formed in a cylindrical shape that opens to one end side and the other end side and expands in diameter from the other end side to the one end side. That is, the casing 11 has an outer shell portion 20 formed as a part of a sphere that expands from the other end side toward the one end side, and a mounting tube portion formed in a cylindrical shape on the other end side of the outer shell portion 20. 21.

筐体11の内部には、外郭部20の他端側または取付筒部21の一端側から外郭部20の内側に突出する円筒状の支持筒部22が形成されている。支持筒部22には、放熱板13をねじ止めするための複数のボス23が形成されている。そして、外郭部20と支持筒部22との間には一端側に開口する空洞部24が形成され、取付筒部21と支持筒部22とが連通されている。 Inside the casing 11, a cylindrical support cylinder portion 22 is formed which protrudes from the other end side of the outer shell portion 20 or one end side of the mounting tube portion 21 to the inner side of the outer shell portion 20. The support cylinder portion 22 is formed with a plurality of bosses 23 for screwing the heat radiating plate 13. A hollow portion 24 that opens to one end side is formed between the outer shell portion 20 and the support tube portion 22, and the attachment tube portion 21 and the support tube portion 22 communicate with each other.

筐体11の一端側には、透光カバー15を取り付ける透光カバー取付部25が形成されている。 On one end side of the housing 11, a translucent cover attaching portion 25 for attaching the translucent cover 15 is formed.

また、発光モジュール12は、基板28、およびこの基板28の一端側の面に実装された複数の発光素子29を備えている。基板28の一端側の面には、パターンが形成され、このパターン上に発光素子29が実装されている。発光素子29は、例えば、表面実装形のＬＥＤが用いられている。なお、発光モジュール12には、基板28に複数のＬＥＤチップを実装して黄色蛍光体層で被覆したＣＯＢモジュールを用いてもよい。また、発光素子29には、ＬＥＤ以外の例えば有機ＥＬなどを用いてもよい。 The light emitting module 12 includes a substrate 28 and a plurality of light emitting elements 29 mounted on a surface on one end side of the substrate 28. A pattern is formed on the surface on one end side of the substrate 28, and the light emitting element 29 is mounted on the pattern. As the light emitting element 29, for example, a surface mount type LED is used. The light emitting module 12 may be a COB module in which a plurality of LED chips are mounted on the substrate 28 and covered with a yellow phosphor layer. For the light emitting element 29, for example, an organic EL other than the LED may be used.

また、放熱板13は、例えばアルミニウムなどの金属板をプレス成形することによって一体に形成されている。放熱板13は、円形状の発光モジュール取付部33、この発光モジュール取付部33の周辺から他端側へ向けて折曲された円筒状の折曲部34、およびこの折曲部34の先端（他端側）から外径方向へ向けて折曲された円環状の放熱部35を備えている。放熱板13は、発光モジュール12が発生する熱を発光モジュール取付部33から放熱部35に熱伝導し、その放熱部35から筐体11側に伝えて外気中に放熱するように機能する。 The heat radiating plate 13 is integrally formed by press-molding a metal plate such as aluminum. The heat radiating plate 13 includes a circular light emitting module mounting portion 33, a cylindrical bent portion 34 that is bent from the periphery of the light emitting module mounting portion 33 toward the other end, and a tip ( An annular heat dissipating portion 35 bent from the other end side toward the outer diameter direction is provided. The heat radiating plate 13 functions to conduct heat generated by the light emitting module 12 from the light emitting module mounting portion 33 to the heat radiating portion 35 and transmit the heat from the heat radiating portion 35 to the housing 11 side to radiate heat to the outside air.

発光モジュール取付部33は、平円板状に形成され、一端側の面に発光モジュール12が例えばねじ止めによって取り付けられる。発光モジュール取付部33には、発光モジュール取付部33を筐体11のボス23にねじ止めするための複数の取付孔36が形成されているとともに、発光モジュール12と電源部14とを電気的に接続する配線を通すための配線孔37が形成されている。 The light emitting module attachment portion 33 is formed in a flat disk shape, and the light emitting module 12 is attached to a surface on one end side by, for example, screwing. The light emitting module mounting portion 33 has a plurality of mounting holes 36 for screwing the light emitting module mounting portion 33 to the boss 23 of the housing 11, and electrically connects the light emitting module 12 and the power source portion 14. A wiring hole 37 through which the wiring to be connected is passed is formed.

折曲部34は、円筒状に形成され、筐体11の支持筒部22の周囲に配設される。 The bent portion 34 is formed in a cylindrical shape and is disposed around the support tube portion 22 of the housing 11.

放熱部35は、折曲部34の先端（他端側）から一端側へ向けて傾斜するように折曲されている。そのため、放熱部35は、筐体11の内面であって、外郭部20の内面に沿って近接するように配設される。放熱部35は、径方向に直線状となる円錐面状に形成されていてもよいし、外郭部20の内面の形状に合わせて、径方向に曲線となる曲面状に形成されていてもよい。 The heat dissipating part 35 is bent so as to incline from the tip (other end side) of the bent part 34 toward one end side. Therefore, the heat radiating part 35 is disposed so as to be close to the inner surface of the casing 11 and along the inner surface of the outer shell part 20. The heat dissipating part 35 may be formed in a conical surface shape that is linear in the radial direction, or may be formed in a curved surface shape that curves in the radial direction in accordance with the shape of the inner surface of the outer shell part 20. .

放熱部35と筐体11の内面とは接触していてもよいが、適切に接触するようにするには筐体11および放熱板13の寸法精度の確保や管理が難しくなるため、放熱部35と筐体11の内面とは接触させず、放熱部35と筐体11の内面との間に隙間ｓを設けてもよい。放熱部35と筐体11の内面との間の隙間ｓは、筐体11および放熱板13の寸法精度の緩和と放熱部35から筐体11への熱伝達性の確保とを考慮すると、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。より好ましい隙間ｓの範囲は、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。 The heat dissipating part 35 and the inner surface of the housing 11 may be in contact with each other, but it is difficult to ensure and manage the dimensional accuracy of the housing 11 and the heat dissipating plate 13 in order to ensure proper contact. A gap s may be provided between the heat dissipating part 35 and the inner surface of the housing 11 without making contact with the inner surface of the housing 11. The clearance s between the heat radiating portion 35 and the inner surface of the housing 11 is 0 in consideration of relaxation of the dimensional accuracy of the housing 11 and the heat radiating plate 13 and securing heat transferability from the heat radiating portion 35 to the housing 11. .1 mm or more and 2 mm or less are preferable. A more preferable range of the gap s is 0.3 mm or more and 1 mm or less.

発光モジュール取付部33から放熱部35への熱伝導が良好でかつ放熱板13の質量が多くならないことを考慮して、放熱板13の厚みは１〜３ｍｍ程度であることが好ましい。 Considering that heat conduction from the light emitting module mounting portion 33 to the heat radiating portion 35 is good and the mass of the heat radiating plate 13 does not increase, the thickness of the heat radiating plate 13 is preferably about 1 to 3 mm.

また、電源部14は、筐体11内であって、取付筒部21および支持筒部22の内側に配設されている。電源部14は、電源基板40、およびこの電源基板40に実装された複数の電源部品（図示せず）を備えている。電源基板40は、筐体11の一端側から支持筒部22および取付筒部21の内側に挿入されて位置決め保持されている。そして、電源部14は、給電部16から入力する交流電力を整流するとともに所定の直流電力に変換して発光モジュール12の発光素子29に供給し、発光素子29を発光させる。 Further, the power supply unit 14 is disposed inside the housing 11 and inside the mounting cylinder part 21 and the support cylinder part 22. The power supply unit 14 includes a power supply board 40 and a plurality of power supply components (not shown) mounted on the power supply board 40. The power supply substrate 40 is inserted into the support cylinder part 22 and the attachment cylinder part 21 from one end side of the housing 11 and is positioned and held. The power supply unit 14 rectifies AC power input from the power supply unit 16 and converts the AC power into predetermined DC power, which is supplied to the light emitting element 29 of the light emitting module 12 to cause the light emitting element 29 to emit light.

また、透光カバー15は、例えば、光透過性および光拡散性を有している。透光カバー15は、例えば、ポリカーボネートなどの合成樹脂中に拡散材を混入して乳白色に形成されている。透光カバー15は、球形の一部を構成するように形成され、他端側が開口されている。透光カバー15の他端側の開口縁部が筐体11の透光カバー取付部25に取り付けられている。そして、透光カバー15を筐体11に取り付けた状態で、透光カバー15と筐体11の外郭部20とが球形状をなす。 The translucent cover 15 has, for example, light transmissivity and light diffusibility. The translucent cover 15 is formed in milky white by mixing a diffusing material in synthetic resin such as polycarbonate, for example. The translucent cover 15 is formed so as to constitute a part of a sphere, and the other end side is opened. An opening edge portion on the other end side of the translucent cover 15 is attached to the translucent cover attaching portion 25 of the housing 11. Then, with the translucent cover 15 attached to the casing 11, the translucent cover 15 and the outer portion 20 of the casing 11 form a spherical shape.

また、給電部16は、例えばＥ２６やＥ１７等の一般照明白熱電球用のソケットに接続可能な口金が用いられている。給電部16は筐体11の取付筒部21に取り付けられている。なお、給電部16は、口金に限らず、ランプ種類によっては一対のピンでもよい。 In addition, the power supply unit 16 uses a base that can be connected to a socket for a general illumination incandescent bulb such as E26 or E17. The power feeding unit 16 is attached to the mounting cylinder portion 21 of the housing 11. The power supply unit 16 is not limited to the base, and may be a pair of pins depending on the lamp type.

そして、このように構成されたランプ装置10は、給電部16が照明装置のソケットに装着される。ランプ装置10は、給電部16がソケットに装着された状態で、指などが触れる可能性のある外郭が樹脂製の筐体11および透光カバー15で構成されているため、絶縁性が確保されている。 In the lamp device 10 configured as described above, the power feeding unit 16 is mounted on the socket of the lighting device. The lamp device 10 has a resin casing 11 and a light-transmitting cover 15 and the outer shell that the finger or the like may touch in the state where the power supply unit 16 is mounted on the socket, and thus the insulating property is ensured. ing.

そして、ランプ装置10にソケットを通じて交流電力が供給されると、ランプ装置10の電源部14で交流電力を整流するとともに所定の直流電力に変換し、直流電力を発光モジュール12の発光素子29に供給する。これにより、複数の発光素子29が発光し、複数の発光素子29から出射される光が透光カバー15を透過して外部に放出される。 When AC power is supplied to the lamp device 10 through the socket, the AC power is rectified by the power supply unit 14 of the lamp device 10 and converted into predetermined DC power, and the DC power is supplied to the light emitting element 29 of the light emitting module 12 To do. Accordingly, the plurality of light emitting elements 29 emit light, and the light emitted from the plurality of light emitting elements 29 is transmitted through the translucent cover 15 and emitted to the outside.

また、ランプ装置10の点灯時には、発光素子29が発熱する。この発光素子29が発生する熱は、主として、基板28から放熱板13の発光モジュール取付部33に伝わり、この発光モジュール取付部33から折曲部34を通じて放熱部35に伝わり、さらに、放熱部35から筐体11に伝わり、筐体11の外面から外気中に放熱される。 Further, when the lamp device 10 is turned on, the light emitting element 29 generates heat. The heat generated by the light emitting element 29 is mainly transmitted from the substrate 28 to the light emitting module mounting portion 33 of the heat radiating plate 13, from the light emitting module mounting portion 33 to the heat radiating portion 35 through the bent portion 34, and further to the heat radiating portion 35. Is transmitted from the outer surface of the housing 11 to the outside air.

このとき、発光モジュール12から発光モジュール取付部33に伝わった熱は、外径方向に拡散して折曲部34に伝わり、さらに、折曲部34の先端（他端側）から放熱部35の外径方向に拡散して伝わる。そのため、発光モジュール12から発光モジュール取付部33に伝わった熱を放熱部35に伝わりやすくできる。 At this time, the heat transmitted from the light emitting module 12 to the light emitting module mounting portion 33 is diffused in the outer diameter direction and transmitted to the bent portion 34, and further, from the tip (other end side) of the bent portion 34 to the heat radiating portion 35. It is transmitted in the outer diameter direction. Therefore, the heat transmitted from the light emitting module 12 to the light emitting module mounting portion 33 can be easily transmitted to the heat radiating portion 35.

さらに、放熱部35と筐体11との間には隙間ｓがあるが、放熱部35と筐体11とは近接されているため、放熱部35から筐体11に熱が伝わりやすい。 Furthermore, although there is a gap s between the heat radiation part 35 and the housing 11, heat is easily transmitted from the heat radiation part 35 to the housing 11 because the heat radiation part 35 and the housing 11 are close to each other.

したがって、発光モジュール12の熱が放熱板13を通じて筐体11の外表面から効率よく放熱され、発光モジュール12の温度上昇が抑制される。 Therefore, the heat of the light emitting module 12 is efficiently radiated from the outer surface of the housing 11 through the heat radiating plate 13, and the temperature rise of the light emitting module 12 is suppressed.

このように、本実施形態のランプ装置10は、樹脂製の筐体11を用いて外郭の絶縁性を確保できるうえに、発光モジュール12の放熱性を確保することができる。 As described above, the lamp device 10 of the present embodiment can ensure the insulation of the outer shell using the resin casing 11, and can also ensure the heat dissipation of the light emitting module 12.

また、放熱板13は、発光モジュール取付部33の周辺から筐体11の他端側へ向けて折曲される折曲部34、およびこの折曲部34の先端から折曲されて筐体11の内面に沿って配設される放熱部35を備えた形状であるため、放熱板13を例えばプレス成形によって形成できるなど、放熱板13の製造性を向上できる。 Further, the heat radiating plate 13 is bent from the periphery of the light emitting module mounting portion 33 toward the other end of the housing 11, and the housing 11 is bent from the tip of the bent portion 34. Since the heat dissipating part 35 is disposed along the inner surface, the heat dissipating plate 13 can be formed by, for example, press molding, so that the manufacturability of the heat dissipating plate 13 can be improved.

また、放熱板13の放熱部35と筐体11の内面との間には、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下（より好ましくは０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下）の隙間ｓを設けることにより、筐体11および放熱板13の寸法精度の緩和と放熱部35から筐体11への熱伝達性の確保とを両立することができる。 Further, by providing a gap s of 0.1 mm or more and 2 mm or less (more preferably 0.3 mm or more and 1 mm or less) between the heat radiation part 35 of the heat radiation plate 13 and the inner surface of the housing 11, the housing 11 and The relaxation of the dimensional accuracy of the heat radiating plate 13 and the securing of heat transfer from the heat radiating part 35 to the housing 11 can be achieved at the same time.

なお、放熱板13は、上述した形状に限らず、例えば、発光モジュール取付部33の周辺を外径方向に延長し、その周辺から下方へ向けて放熱部35を折曲することにより、放熱部35を筐体11の内面に沿って配設するようにしてもよい。あるいは、発光モジュール取付部33と放熱部35とを別体とし、一体的に組み合わせてもよい。 Note that the heat dissipation plate 13 is not limited to the shape described above, and for example, by extending the periphery of the light emitting module mounting portion 33 in the outer diameter direction and bending the heat dissipation portion 35 downward from the periphery, the heat dissipation portion 13 35 may be disposed along the inner surface of the housing 11. Alternatively, the light emitting module mounting portion 33 and the heat radiating portion 35 may be separated and combined together.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

10 ランプ装置
11 筐体
12 発光モジュール
13 放熱板
15 透光カバー
16 給電部
28 基板
29 発光素子
33 発光モジュール取付部
34 折曲部
35 放熱部 10 Lamp device
11 Enclosure
12 Light emitting module
13 Heat sink
15 Translucent cover
16 Power supply unit
28 PCB
29 Light emitting element
33 Light emitting module mounting part
34 Folding part
35 Heat sink

Claims

A resin casing;
A heat-radiating plate having a light-emitting module mounting portion disposed on one end side of the housing and a heat-dissipating portion that is provided so as to be able to conduct heat from the light-emitting module mounting portion and is disposed along the inner surface of the housing When;
A light emitting module having a substrate and a light emitting element mounted on the substrate, and disposed on the light emitting module mounting portion of the heat sink;
A translucent cover provided on one end side of the housing to cover the light emitting module;
A power feeding unit provided on the other end of the housing;
A lamp device comprising:

The heat radiating plate has a bent portion that is bent from the periphery of the light emitting module mounting portion toward the other end of the housing, and the heat radiating portion is bent from the tip of the bent portion. The lamp device according to claim 1.

The lamp device according to claim 1, wherein a gap of 0.1 mm or more and 2 mm or less is provided between the heat radiating portion of the heat radiating plate and the inner surface of the housing.