JP2011065795A - Heat radiation adapter, lamp device, and lighting fixture - Google Patents

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Taeko Murano
妙子 村野
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東芝ライテック株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation adapter capable of improving heat radiation of a bulb-shaped lamp which has LED elements as a light source. <P>SOLUTION: The heat radiation adapter 18 includes lamp mounting portions 41, 42, arranged by thermally contacting a heat radiator 21 of the bulb-shaped lamp 16, and a plurality of heat conductor portions 43 connected between the lamp mounting portions 41, 42. The heat conductor portions 43 include fixture contacting portions 44 which thermally contact the lighting fixture 11 in which the bulb-shaped lamp 16 is mounted, and the heat generated at a time of lighting of the bulb-shaped lamp 16 is radiated by heat conduction to the fixture side. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源として半導体発光素子を有するランプ装置用の放熱アダプタ、この放熱アダプタを用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。   The present invention relates to a heat dissipation adapter for a lamp device having a semiconductor light emitting element as a light source, a lamp device using the heat dissipation adapter, and a lighting fixture using the lamp device.
従来、光源として半導体発光素子であるLED素子を有するランプ装置は、例えば、外郭部材の一端に口金が取り付けられ、外郭部材の他端に複数のLED素子を実装した基板が取り付けられているとともにこの基板を覆うようにグローブが取り付けられ、外殻部材の内部に点灯装置が収納されている電球形ランプがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, a lamp device having an LED element, which is a semiconductor light emitting element as a light source, has a base attached to one end of an outer member and a substrate mounted with a plurality of LED elements attached to the other end of the outer member. There is a light bulb shaped lamp in which a glove is attached so as to cover a substrate, and a lighting device is accommodated inside an outer shell member.
この電球形ランプでは、外郭部材を金属製とし、LED素子の点灯時に発生する熱を効率よく熱伝導して外郭部材の外面から空気中に放熱し、LED素子への熱負荷を軽減するようにしている。   In this bulb-type lamp, the outer member is made of metal, and heat generated when the LED element is turned on is efficiently conducted to dissipate heat from the outer surface of the outer member into the air, thereby reducing the heat load on the LED element. ing.
また、電球形ランプは、例えばダウンライトなどの照明器具に白熱電球に代えて使用可能とするもので、器具本体のソケットに電球形ランプの口金を装着し、器具本体内に電球形ランプを配置している。照明器具に電球形ランプを装着した状態では、器具本体の内部に配置される反射体と電球形ランプの外郭部材との間に空気層が介在され、これらが接触することはない(例えば、特許文献1参照。)。   In addition, a bulb-type lamp can be used in place of an incandescent bulb for lighting fixtures such as downlights. A bulb-type lamp cap is attached to the socket of the fixture body, and the bulb-type lamp is placed in the fixture body. is doing. In a state where the light bulb shaped lamp is mounted on the lighting fixture, an air layer is interposed between the reflector disposed inside the fixture main body and the outer member of the light bulb shaped lamp, and these do not come into contact with each other (for example, patents) Reference 1).
特開2009−37995号公報(第5、11−12頁、図1−2、10)JP 2009-37995 A (No. 5, pages 11-12, FIGS. 1-2, 10)
照明器具に装着された電球形ランプを点灯させると、LED素子の点灯時に発生する熱が金属製の外郭部材に効率よく熱伝導されるが、この外郭部材からは器具本体内の熱伝導率の低い空気層中に放熱しなければならず、外郭部材から空気層中への放熱効率が低く、LED素子の十分な温度低下が得られず、LED素子への熱負荷を軽減効果が低い問題がある。   When a light bulb shaped lamp mounted on a lighting fixture is turned on, the heat generated when the LED element is turned on is efficiently conducted to the metal outer member. From this outer member, the heat conductivity in the fixture body is increased. There is a problem that heat must be radiated in a low air layer, heat dissipation efficiency from the outer member into the air layer is low, a sufficient temperature drop of the LED element cannot be obtained, and a heat load on the LED element is low. is there.
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ランプ装置の放熱性を向上できる放熱アダプタ、ランプ装置および照明器具を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the thermal radiation adapter which can improve the heat dissipation of a lamp device, a lamp device, and a lighting fixture.
請求項1記載の放熱アダプタは、光源として半導体発光素子を有するランプ装置に熱的に接触して取り付けられるランプ取付部と;ランプ装置が装着された照明器具に熱的に接触する器具接触部を有し、ランプ装置の点灯時に発生する熱をランプ取付部側から器具接触部側に熱伝導する熱伝導部と;を具備しているものである。   The heat dissipating adapter according to claim 1 includes: a lamp mounting portion that is mounted in thermal contact with a lamp device having a semiconductor light emitting element as a light source; and a fixture contact portion that is in thermal contact with a lighting fixture on which the lamp device is mounted. And a heat conduction part that conducts heat generated when the lamp device is turned on from the lamp mounting part side to the appliance contact part side.
放熱アダプタは、金属、樹脂およびゴムなどのいずれの材質を用いて、一体あるいは複数の部材を組み合わせて構成しても構わず、さらに、ランプ装置に対して着脱可能でも一体に設けても構わない。   The heat dissipating adapter may be configured by using any material such as metal, resin, rubber, and the like, or may be configured by combining a plurality of members. Further, the heat dissipating adapter may be detachable or integrally provided with the lamp device. .
ランプ取付部は、ランプ装置の光学的に影響のない箇所で高い熱伝導性を有する部材に取り付けることが好ましく、また、半導体発光素子に近い位置に取り付けたり、ランプ装置を照明器具に取り付ける際に熱伝導部が照明器具に引っ掛かるなどの支障とならない位置に取り付けるのが好ましい。ランプ取付部がランプ装置に熱的に接触して取り付けられるとは、例えば空気層などを介在することなく面接触し、ランプ取付部とランプ装置との間で高い熱伝導性が確保される状態を意味する。   The lamp mounting portion is preferably mounted on a member having high thermal conductivity at a position where there is no optical influence on the lamp device. In addition, when the lamp mounting portion is mounted near the semiconductor light emitting element or when the lamp device is mounted on a lighting fixture, It is preferable that the heat conducting portion is attached at a position where it does not hinder the lighting fixture. When the lamp mounting part is mounted in thermal contact with the lamp device, for example, it is in surface contact without interposing an air layer or the like, and a state where high thermal conductivity is ensured between the lamp mounting unit and the lamp device. Means.
熱伝導部は、例えば、帯状とし、ランプ装置の周囲に放射状に突出するように配置することで照明器具に熱的に接触するようにしてもよいが、ランプ装置を照明器具に装着した状態で、照明器具に熱的に接触すればどのような形状でも構わない。   For example, the heat conducting part may be in the form of a belt, and may be arranged so as to protrude radially around the lamp device so as to be in thermal contact with the luminaire, but with the lamp device mounted on the luminaire. Any shape can be used as long as it is in thermal contact with the luminaire.
器具接触部は、例えば、熱伝導部の外面で構成されていても別の部位や部材で構成されていても構わない。器具接触部が照明器具に熱的に接触するとは、例えば空気層などを介在することなく面接触し、器具接触部と照明器具との間で高い熱伝導性が確保される状態を意味する。   For example, the instrument contact portion may be composed of the outer surface of the heat conducting portion or may be composed of another part or member. The appliance contact portion being in thermal contact with the lighting fixture means a state in which, for example, surface contact is made without interposing an air layer, and high thermal conductivity is ensured between the appliance contact portion and the lighting fixture.
放熱アダプタが対象とするランプ装置は、例えば、E形口金を有する電球形ランプや、GX53形口金を有する扁平形ランプ装置などがあるが、これら以外のランプ装置でも構わない。ランプ装置の半導体発光素子は、例えば、LED素子やEL素子などのいずれでも構わない。   Examples of the lamp device targeted by the heat dissipation adapter include a light bulb lamp having an E-shaped base and a flat lamp device having a GX53-shaped base. However, other lamp devices may be used. The semiconductor light emitting element of the lamp device may be any of an LED element and an EL element, for example.
また、予め放熱アダプタを取り付けたランプ装置を照明器具に装着するようにしても、照明器具に装着したランプ装置に放熱アダプタを取り付けるようにしてもよい。また、予め放熱アダプタを取り付けたランプ装置を照明器具に装着する場合には、その装着時に、放熱アダプタが器具側に接触した状態で摺動してもよいし、摺動しないように放熱アダプタを器具側から離反させておいても構わない。   Further, the lamp device to which the heat dissipation adapter is attached in advance may be attached to the lighting fixture, or the heat dissipation adapter may be attached to the lamp device attached to the lighting fixture. In addition, when a lamp device with a heat dissipation adapter attached in advance is mounted on a lighting fixture, the heat dissipation adapter may be slid while in contact with the fixture side at the time of mounting, or the heat dissipation adapter should not be slid. You may keep away from the instrument side.
請求項2記載の放熱アダプタは、請求項1記載の放熱アダプタにおいて、熱伝導部は、ランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有しているものである。   According to a second aspect of the present invention, in the heat dissipation adapter according to the first aspect, the heat conducting portion has elasticity that urges the heat conducting portion in a direction of deployment from the lamp device toward the lighting fixture.
熱伝導部のランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性は、熱伝導部自体が有していても、別の弾性体を用いてもよい。   The elasticity that urges the heat conducting portion in the direction of deployment from the lamp device toward the lighting fixture may be provided by the heat conducting portion itself, or another elastic body may be used.
請求項3記載の放熱アダプタは、請求項1または2記載の放熱アダプタにおいて、ランプ装置を照明器具に装着する際に熱伝導部の器具接触部が照明器具に接触するのを規制するとともに装着状態で規制を解除可能とする規制手段を具備しているものである。   The heat dissipating adapter according to claim 3 is the heat dissipating adapter according to claim 1 or 2, wherein when the lamp device is mounted on the lighting fixture, the heat contact portion of the heat conducting portion is restricted from coming into contact with the lighting fixture and is mounted. It is provided with a restricting means that makes it possible to cancel the restriction.
規制手段は、熱伝導部をランプ装置に接近するように弾性変形させて保持するリングやバンドなどを用いてもよく、あるいは、熱伝導部に形状記憶合金を用い、常温時にランプ装置側に接近するように変位しており、ランプ装置の点灯時の熱で温度上昇することでランプ装置から照明器具へ向けて展開するように変位するようにしてもよい。   The regulating means may use a ring or band that elastically deforms and holds the heat conducting part so as to approach the lamp device, or uses a shape memory alloy for the heat conducting part and approaches the lamp device side at room temperature. It may be displaced so that the temperature rises due to heat when the lamp device is turned on so that the lamp device expands toward the lighting fixture.
請求項4記載のランプ装置は、放熱体、放熱体の一端側に設けられた半導体発光素子、および放熱体の他端側に設けられた口金部を有するランプ装置本体と;ランプ装置本体の放熱体に取り付けられた請求項1ないし3いずれか一記載の放熱アダプタと;を具備しているものである。   The lamp device according to claim 4 is a lamp device body having a radiator, a semiconductor light emitting element provided on one end side of the radiator, and a cap portion provided on the other end side of the radiator; and heat dissipation of the lamp device body. A heat dissipating adapter according to any one of claims 1 to 3 attached to a body.
ランプ装置は、上述したE形口金を有する電球形ランプや、GX53形口金を有する扁平形ランプ装置などがあるが、これら以外のランプ装置でも構わない。   Examples of the lamp device include a bulb-type lamp having the E-shaped base described above and a flat lamp device having a GX53-shaped base. However, other lamp devices may be used.
請求項5記載の照明器具は、ソケットを有する器具本体と;ソケットに口金部が装着されて器具本体内に配置されるとともに熱伝導部の器具接触部が器具側に接触される請求項4記載のランプ装置と;を具備しているものである。   The lighting fixture according to claim 5 is a fixture main body having a socket; a base portion is mounted on the socket and disposed in the fixture main body, and a fixture contact portion of the heat conducting portion is brought into contact with the fixture side. And a lamp device.
照明器具は、例えば、ダウンライトなどがあり、また、ランプ装置を内包する反射体などを備えていてもよく、この場合には放熱アダプタは反射体に接触して放熱することができる。   The luminaire includes, for example, a downlight, and may include a reflector that includes the lamp device. In this case, the heat dissipation adapter can dissipate heat by contacting the reflector.
請求項1記載の放熱アダプタによれば、ランプ取付部によりランプ装置に熱的に接触して取り付けられるとともに、熱伝導部の器具接触部がランプ装置が装着された照明器具に熱的に接触するため、ランプ装置の点灯時に発生する熱を照明器具に効率よく熱伝導でき、ランプ装置の放熱性を向上できる。   According to the heat dissipation adapter of the first aspect, the lamp mounting portion is attached in thermal contact with the lamp device, and the fixture contact portion of the heat conducting portion is in thermal contact with the lighting fixture on which the lamp device is mounted. Therefore, the heat generated when the lamp device is turned on can be efficiently conducted to the lighting fixture, and the heat dissipation of the lamp device can be improved.
請求項2記載の放熱アダプタによれば、請求項1記載の放熱アダプタの効果に加えて、熱伝導部は、ランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有するため、既存の照明器具への高い適合率を得ることができる。   According to the heat dissipating adapter of claim 2, in addition to the effect of the heat dissipating adapter of claim 1, the heat conduction part has elasticity to urge in the direction of deployment from the lamp device toward the lighting fixture, It is possible to obtain a high matching rate to the lighting fixtures.
請求項3記載の放熱アダプタによれば、請求項1または2記載の放熱アダプタの効果に加えて、ランプ装置を照明器具に装着する際に、規制手段により熱伝導部の器具接触部が照明器具に接触するのを規制できるため、照明器具に傷を付けるのを防止できる。   According to the heat dissipating adapter according to claim 3, in addition to the effect of the heat dissipating adapter according to claim 1 or 2, when the lamp device is mounted on the lighting fixture, the appliance contact portion of the heat conducting portion is made into the lighting fixture by the regulating means. It is possible to prevent the lighting fixture from being damaged because it is possible to restrict contact with the lighting fixture.
請求項4記載のランプ装置によれば、ランプ装置本体の放熱体に放熱アダプタを取り付けたため、光学的な影響なく、放熱性を向上できる。   According to the lamp device of the fourth aspect, since the heat radiation adapter is attached to the heat radiator of the lamp device main body, the heat radiation performance can be improved without optical influence.
請求項5記載の照明器具によれば、ランプ装置を器具本体内に配置することにより、放熱アダプタの熱伝導部の器具接触部が器具側に接触するため、ランプ装置の点灯時に発生する熱を照明器具に効率よく熱伝導でき、ランプ装置の放熱性を向上できる。   According to the lighting fixture of claim 5, since the appliance contact portion of the heat conducting portion of the heat radiating adapter comes into contact with the appliance side by arranging the lamp device in the appliance main body, the heat generated when the lamp device is lit is generated. Heat can be efficiently conducted to the lighting fixture, and the heat dissipation of the lamp device can be improved.
本発明の第1の実施の形態を示す放熱アダプタを取り付けたランプ装置の使用状態における照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture in the use condition of the lamp device which attached the heat dissipation adapter which shows the 1st Embodiment of this invention. 同上放熱アダプタを取り付けたランプ装置の装着時における照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture at the time of mounting | wearing of the lamp device which attached the heat dissipation adapter same as the above. 同上放熱アダプタとランプ装置との分解状態の側面図である。It is a side view of the decomposition | disassembly state of a heat dissipation adapter and a lamp device same as the above. 本発明の第2の実施の形態を示す放熱アダプタを取り付けたランプ装置の常温状態での照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture in the normal temperature state of the lamp device which attached the heat dissipation adapter which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態を示す放熱アダプタを取り付けたランプ装置を用いた照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture using the lamp device which attached the heat dissipation adapter which shows the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態を示すランプ装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device which shows the 4th Embodiment of this invention.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1ないし図3に第1の実施の形態を示す。   1 to 3 show a first embodiment.
図1および図2に示すように、11は照明器具で、この照明器具11は、天井面に埋め込み設置されるダウンライトであり、下面が開口された器具本体12を有し、この器具本体12内には、頂部側にソケット13が取り付けられているとともに、ソケット13の位置から器具本体12の下面開口へ向けて拡開開口する反射体14が配設されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, reference numeral 11 denotes a lighting fixture. The lighting fixture 11 is a downlight that is embedded in a ceiling surface, and has a fixture main body 12 having an open bottom surface. Inside, a socket 13 is attached on the top side, and a reflector 14 that opens from the position of the socket 13 toward the lower surface opening of the instrument body 12 is disposed.
ランプ装置としての電球形ランプ16がソケット13に装着され、この電球形ランプ16が反射体14内に配置されている。この電球形ランプ16は、ランプ装置本体17と、このランプ装置本体17の熱を器具側に熱伝達して放熱するための放熱アダプタ18とを備えている。   A light bulb shaped lamp 16 as a lamp device is mounted on the socket 13, and the light bulb shaped lamp 16 is disposed in the reflector 14. The light bulb shaped lamp 16 includes a lamp device main body 17 and a heat dissipation adapter 18 for transferring heat from the lamp device main body 17 to the appliance side for heat dissipation.
図1ないし図3に示すように、電球形ランプ16のランプ装置本体17は、金属製の放熱体21、この放熱体21の一端側(電球形ランプ16のランプ軸の一端側)に取り付けられた発光モジュール22、放熱体21の他端側に取り付けられた絶縁性を有するカバー23、このカバー23の他端側に取り付けられた口金部24、発光モジュール22を覆って放熱体21の一端側に取り付けられた透光性を有するグローブ25、および放熱体21と口金部24との間でカバー23の内側に収納された点灯回路26を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the lamp device main body 17 of the light bulb shaped lamp 16 is attached to a metal radiator 21 and one end side of this heat radiator 21 (one end side of the lamp shaft of the light bulb shaped lamp 16). The light emitting module 22, the insulating cover 23 attached to the other end of the radiator 21, the base 24 attached to the other end of the cover 23, one end of the radiator 21 covering the light emitting module 22 And a lighting circuit 26 housed inside the cover 23 between the radiator 21 and the base part 24.
放熱体21は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなど金属材料によって一体形成されており、中央域に胴体部29が形成され、この胴体部29の周囲にランプ軸方向に沿った複数の放熱フィン30が放射状に突出形成されている。放熱フィン30は、放熱体21の他端側から一端側へと径方向の突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、放熱体21の一端側の面に発光モジュール22が面接触して取り付けられ、この発光モジュール22と点灯回路26とを配線接続するための図示しない配線孔が胴体部29内に形成されている。   The radiator 21 is integrally formed of a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity, and a body portion 29 is formed in the central area, and a plurality of heat radiating fins are provided around the body portion 29 along the lamp axis direction. 30 is formed to project radially. The heat radiating fins 30 are formed to be inclined so that the amount of protrusion in the radial direction gradually increases from the other end side of the heat radiating body 21 to the one end side. Further, the light emitting module 22 is attached to the surface on one end side of the radiator 21 in surface contact, and a wiring hole (not shown) for connecting the light emitting module 22 and the lighting circuit 26 by wiring is formed in the body portion 29. Yes.
発光モジュール22は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された基板32を有し、この基板32の一端側の面に形成された配線パターン上に複数の半導体発光素子としてのLED素子33が実装され、基板32の他端側の面が放熱体21に面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。このLED素子33には、LEDチップが搭載された接続端子付きの素子を実装するSMD(Surface Mount Device)パッケージや、基板上に多数のLEDチップを実装したCOB(Chip On Board)モジュールなどが用いられる。   The light emitting module 22 includes, for example, a substrate 32 formed of a metal material such as aluminum, or an insulating material such as ceramics or epoxy resin, and a plurality of wiring patterns formed on one end side surface of the substrate 32. An LED element 33 as a semiconductor light emitting element is mounted, and the surface on the other end side of the substrate 32 is attached in a state where it is in surface contact with the heat radiator 21 and is in thermal contact therewith. As the LED element 33, an SMD (Surface Mount Device) package for mounting an element with a connection terminal on which an LED chip is mounted, a COB (Chip On Board) module having a large number of LED chips mounted on a substrate, or the like is used. It is done.
カバー23は、例えばPBT樹脂などの絶縁材料により形成され、放熱体21と口金部24との間に介在して互いの間を絶縁する。   The cover 23 is formed of an insulating material such as PBT resin, for example, and is interposed between the radiator 21 and the base portion 24 to insulate each other.
口金部24は、例えば、E26形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、カバー23にかしめ固定されるシェル35、このシェル35の他端側に設けられる絶縁部36、およびこの絶縁部36の頂部に設けられるアイレット37を有している。   The base part 24 can be connected to a socket for general lighting bulbs such as E26 type, for example, a shell 35 that is caulked and fixed to the cover 23, an insulating part 36 provided on the other end side of the shell 35, and this An eyelet 37 provided on the top of the insulating portion 36 is provided.
グローブ25は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などで、発光モジュール22を覆うように球面状に形成されている。グローブ25の他端側は開口され、この開口縁部が放熱体21に嵌合されて接着固定されている。   The globe 25 is formed in a spherical shape so as to cover the light emitting module 22 with light diffusing glass or synthetic resin. The other end side of the globe 25 is opened, and the edge of the opening is fitted and fixed to the radiator 21.
点灯回路26は、例えば、発光モジュール22のLED素子33に対して定電流を供給する回路であり、カバー23内に収納されている。点灯回路26の入力側はリード線によって口金部24のシェル35およびアイレット37に電気的に接続され、また、点灯回路26の出力側は放熱体21の配線孔に通すリード線によって発光モジュール22の基板32に電気的に接続されている。   The lighting circuit 26 is a circuit that supplies a constant current to the LED elements 33 of the light emitting module 22, for example, and is housed in the cover 23. The input side of the lighting circuit 26 is electrically connected to the shell 35 and the eyelet 37 of the base portion 24 by lead wires, and the output side of the lighting circuit 26 is connected to the light emitting module 22 by lead wires that pass through the wiring holes of the radiator 21. The substrate 32 is electrically connected.
また、放熱アダプタ18は、例えば、高い熱伝導性およびばね力による弾性を有する板ばねなどの金属製で、電球形ランプ16の放熱体21の外周面における一端側および他端側の2箇所にそれぞれ熱的に接触して取り付けられるランプ取付部41,42と、これらランプ取付部41,42間に連結された複数の熱伝導部43を有している。この熱伝導部43の外面に、電球形ランプ16が装着された照明器具11の反射体14に面接触して熱的に接触する器具接触部44が形成されている。   The heat dissipation adapter 18 is made of a metal such as a leaf spring having high thermal conductivity and elasticity due to spring force, and is provided at two locations on one end side and the other end side of the outer peripheral surface of the heat radiating body 21 of the light bulb shaped lamp 16. Lamp mounting portions 41 and 42 that are mounted in thermal contact with each other and a plurality of heat conducting portions 43 connected between the lamp mounting portions 41 and 42 are provided. On the outer surface of the heat conducting portion 43, an appliance contact portion 44 that is in surface contact with the reflector 14 of the luminaire 11 to which the light bulb shaped lamp 16 is attached is in thermal contact.
ランプ取付部41,42はそれぞれリング状に形成され、一端側の大径のランプ取付部41は電球形ランプ16の放熱体21の一端側外周面に圧入嵌合されて面接触して熱的に接触する状態に取り付けられ、他端側の小径のランプ取付部42は電球形ランプ16の他端側外周面に圧入嵌合されて面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。   The lamp mounting portions 41 and 42 are each formed in a ring shape, and the large-diameter lamp mounting portion 41 on one end side is press-fitted to the outer peripheral surface of the one end side of the radiator 21 of the light bulb shaped lamp 16 and is in surface contact with the heat. The small-diameter lamp mounting portion 42 on the other end side is press-fitted to the outer peripheral surface on the other end side of the light bulb shaped lamp 16, and is attached in a state of being in thermal contact with the surface contact. .
熱伝導部43は、帯状で、一端側がランプ取付部41の一端側に接続され、他端側がランプ取付部42の一端側に接続され、ランプ取付部41,42の周方向に沿って等間隔に配列されている。電球形ランプ16にランプ取付部41,42が取り付けられた状態では、熱伝導部43の長さがランプ取付部41,42間の間隔寸法よりも長く、熱伝導部43が湾曲して電球形ランプ16の周囲に放射状に突出されるとともに、複数の熱伝導部43間に隙間45が開口形成されている。この状態で、熱伝導部43は、電球形ランプ16の外径方向へ向けて展開するように付勢する弾性を有している。なお、ランプ取付部41,42と各熱伝導部43とは、一体に形成してもよいし、別体として組み合わせて構成してもよい。   The heat conducting portion 43 is in the form of a band, one end side is connected to one end side of the lamp mounting portion 41, the other end side is connected to one end side of the lamp mounting portion 42, and is equidistant along the circumferential direction of the lamp mounting portions 41, 42. Is arranged. In a state where the lamp mounting portions 41 and 42 are mounted on the light bulb shaped lamp 16, the length of the heat conducting portion 43 is longer than the distance between the lamp mounting portions 41 and 42, and the heat conducting portion 43 is curved to form a bulb shape. Projecting radially around the lamp 16, gaps 45 are formed between the plurality of heat conducting portions 43. In this state, the heat conducting portion 43 has elasticity that urges the heat conducting portion 43 to expand toward the outer diameter direction of the bulb lamp 16. Note that the lamp mounting portions 41 and 42 and the heat conducting portions 43 may be formed integrally or may be configured in combination as separate bodies.
また、図2に示すように、電球形ランプ16を照明器具11に装着する際に、熱伝導部43の器具接触部44が照明器具11の反射体14に接触して傷付けるのを規制するために、熱伝導部43を電球形ランプ16の外周面に接近するように弾性変形させた縮径状態に保持する規制手段としてのリング46が用いられる。   In addition, as shown in FIG. 2, when the bulb lamp 16 is mounted on the luminaire 11, the appliance contact portion 44 of the heat conducting portion 43 is restricted from contacting and damaging the reflector 14 of the luminaire 11. In addition, a ring 46 is used as a restricting means for holding the heat conducting portion 43 in a reduced diameter state that is elastically deformed so as to approach the outer peripheral surface of the bulb lamp 16.
次に、第1の実施の形態の動作を説明する。   Next, the operation of the first embodiment will be described.
図3に示すように、電球形ランプ16に放熱アダプタ18を取り付けるには、電球形ランプ16の外周部に対して、小径の口金部24側から、放熱アダプタ18の大径のランプ取付部41およびランプ取付部42の順に被着し、放熱アダプタ18の大径のランプ取付部41を放熱体21の大径の一端側外周面に圧入嵌合し、小径のランプ取付部42を放熱体21の小径の他端側外周部に圧入嵌合し、それぞれ放熱体21の外周面に対し面接触して熱的に接触する状態に取り付ける。   As shown in FIG. 3, in order to attach the heat dissipation adapter 18 to the light bulb shaped lamp 16, the large diameter lamp mounting portion 41 of the heat radiation adapter 18 is attached to the outer peripheral portion of the light bulb shaped lamp 16 from the small diameter cap portion 24 side. And the lamp mounting portion 42 in this order, the large-diameter lamp mounting portion 41 of the heat dissipation adapter 18 is press-fitted into the outer peripheral surface of the large-diameter one end of the radiator 21, and the small-diameter lamp mounting portion 42 is Are fitted into the outer peripheral surface of the other end of the small diameter, and are in surface contact with the outer peripheral surface of the radiator 21 and are in thermal contact with each other.
電球形ランプ16に放熱アダプタ18を取り付けた状態では、各熱伝導部43が湾曲して電球形ランプ16の周囲に放射状に突出されている。   In a state where the heat dissipation adapter 18 is attached to the light bulb shaped lamp 16, each heat conducting portion 43 is curved and protrudes radially around the light bulb shaped lamp 16.
図2に示すように、放熱アダプタ18の熱伝導部43を電球形ランプ16の外周面に接近するように弾性変形させながら、これら熱伝導部43の周囲にリング46を被着し、熱伝導部43を縮径状態に保持する。   As shown in FIG. 2, while elastically deforming the heat conducting portion 43 of the heat radiation adapter 18 so as to approach the outer peripheral surface of the light bulb shaped lamp 16, a ring 46 is attached around these heat conducting portions 43 to conduct heat conduction. The portion 43 is held in a reduced diameter state.
そして、図2に示すように、放熱アダプタ18を取り付けた電球形ランプ16を照明器具11に取り付けるには、口金部24を上方へ向けた電球形ランプ16を器具本体12および反射体14の下面開口から挿入し、口金部24をソケット13にねじ込み接続する。   Then, as shown in FIG. 2, in order to attach the light bulb shaped lamp 16 with the heat dissipation adapter 18 attached to the lighting fixture 11, the light bulb shaped lamp 16 with the base portion 24 facing upward is placed on the lower surfaces of the fixture body 12 and the reflector 14. The base portion 24 is inserted into the socket 13 and screwed into the socket 13 for connection.
このとき、リング46によって放熱アダプタ18の熱伝導部43を電球形ランプ16の外周面に接近するように弾性変形させた縮径状態に保持しているため、熱伝導部43が反射体14の内面の反射面に接触することなく、口金部24をソケット13にねじ込み接続できる。   At this time, the heat conduction portion 43 of the heat dissipation adapter 18 is held in a reduced diameter state elastically deformed so as to approach the outer peripheral surface of the light bulb shaped lamp 16 by the ring 46, so that the heat conduction portion 43 of the reflector 14 The base portion 24 can be screwed into the socket 13 and connected without contacting the inner reflective surface.
口金部24をソケット13にねじ込み接続した後、放熱アダプタ18の熱伝導部43を弾性変形させながらリング46を下方へ抜き外す。これにより、図1に示すように、放熱アダプタ18の熱伝導部43のばね力による弾性により、熱伝導部43が電球形ランプ16の外径方向へ向けて展開し、熱伝導部43の外面つまり器具接触部44が反射体14の反射面に面接触して圧接し、熱的に接触する。   After the base portion 24 is screwed and connected to the socket 13, the ring 46 is removed downward while elastically deforming the heat conducting portion 43 of the heat dissipation adapter 18. As a result, as shown in FIG. 1, due to the elasticity of the heat conducting portion 43 of the heat dissipation adapter 18, the heat conducting portion 43 expands toward the outer diameter direction of the light bulb shaped lamp 16, and the outer surface of the heat conducting portion 43. That is, the instrument contact portion 44 comes into surface contact with the reflecting surface of the reflector 14 and comes into thermal contact therewith.
そして、ソケット13を通じて電球形ランプ16に通電することにより、電球形ランプ16のLED素子33が点灯し、LED素子33の光が反射体14の下面開口を通じて下方へ放射される。このとき、放熱アダプタ18は、電球形ランプ16の非発光部である放熱体21に取り付けられているとともに放熱体21の周囲に配置されているため、電球形ランプ16から放射される光を遮ることがなく、光学的な影響は少ない。   Then, by energizing the light bulb shaped lamp 16 through the socket 13, the LED element 33 of the light bulb shaped lamp 16 is turned on, and the light of the LED element 33 is radiated downward through the lower surface opening of the reflector 14. At this time, the heat dissipation adapter 18 is attached to the heat dissipating body 21 which is a non-light emitting portion of the light bulb shaped lamp 16, and is disposed around the heat dissipating body 21, so that the light emitted from the light bulb shaped lamp 16 is blocked. There is no optical influence.
また、点灯するLED素子33が発生する熱は、主に、基板32を通じて放熱体21に熱伝導される。   Further, the heat generated by the LED element 33 that is lit is mainly conducted to the radiator 21 through the substrate 32.
放熱体21に熱伝導された熱の一部は、放熱アダプタ18のランプ取付部41,42から熱伝導部43に熱伝導され、この熱伝導部43の器具接触部44から反射体14に熱伝導されて放熱される。このとき、放熱アダプタ18の一端側のランプ取付部41は、LED素子33に近い放熱体21の一端側に取り付けられているため、LED素子33から放熱体21に伝達された熱が効率よく熱伝導されて器具側に放熱できる。   Part of the heat conducted to the radiator 21 is thermally conducted from the lamp mounting portions 41 and 42 of the radiator adapter 18 to the heat conducting portion 43, and from the appliance contact portion 44 of the heat conducting portion 43 to the reflector 14. Conducted and dissipated. At this time, since the lamp mounting portion 41 on one end side of the heat dissipation adapter 18 is attached to one end side of the heat dissipating member 21 close to the LED element 33, the heat transmitted from the LED element 33 to the heat dissipating member 21 is efficiently heated. Conducted to dissipate heat to the instrument side.
さらに、放熱体21に熱伝導された熱の一部は、放熱体21の放熱フィン30から空気中に放熱される。このとき、放熱体21の周囲に配置されている放熱アダプタ18は、複数の熱伝導部43間に隙間45が形成されているため、放熱アダプタ18の内側と外側との通気性が確保され、放熱フィン30の周辺の温度上昇した空気と照明器具11の下方の空気との対流による置換が可能となり、放熱フィン30による放熱効率を確保できる。   Further, part of the heat conducted to the radiator 21 is radiated from the radiation fins 30 of the radiator 21 into the air. At this time, the heat radiation adapter 18 arranged around the heat radiator 21 has a gap 45 formed between the plurality of heat conducting portions 43, so that air permeability between the inside and the outside of the heat radiation adapter 18 is ensured. Replacement by convection between the air around the radiating fin 30 and the temperature below the lighting fixture 11 is possible, and the radiating efficiency of the radiating fin 30 can be ensured.
このように、放熱アダプタ18を利用することにより、電球形ランプ16の点灯時に発生する熱を照明器具11に効率よく熱伝導でき、電球形ランプ16の放熱性を向上できる。そのため、LED素子33の温度上昇を抑制し、長寿命化したり、入力を増やして光束を高めたりすることができる。   In this way, by using the heat dissipation adapter 18, the heat generated when the light bulb shaped lamp 16 is turned on can be efficiently conducted to the lighting fixture 11, and the heat radiation performance of the light bulb shaped lamp 16 can be improved. Therefore, the temperature rise of the LED element 33 can be suppressed, the life can be extended, and the input can be increased to increase the luminous flux.
また、熱伝導部43は、電球形ランプ16から照明器具11へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有するため、電球形ランプ16と照明器具11との間の間隔にばらつきがあっても対応でき、既存の照明器具11への高い適合率を得ることができる。   In addition, since the heat conducting unit 43 has elasticity that urges the lamp-shaped lamp 16 in the direction of deployment toward the lighting fixture 11, even if the interval between the bulb-shaped lamp 16 and the lighting fixture 11 varies. It is possible to cope with it, and it is possible to obtain a high conformity rate to the existing lighting fixture 11.
また、電球形ランプ16を照明器具11に装着する際に、リング46により熱伝導部43が照明器具11に接触するのを規制できるため、照明器具11に傷を付けるのを防止できる。   In addition, when the light bulb shaped lamp 16 is attached to the luminaire 11, it is possible to restrict the heat conduction part 43 from coming into contact with the luminaire 11 by the ring 46, so that the luminaire 11 can be prevented from being damaged.
また、電球形ランプ16の非発光部である放熱体21に放熱アダプタ18を取り付けたため、光学的な影響なく、放熱性を向上できる。   Further, since the heat dissipation adapter 18 is attached to the heat dissipating body 21 which is a non-light emitting portion of the light bulb shaped lamp 16, the heat dissipation can be improved without optical influence.
また、放熱アダプタ18を電球形ランプ16に対して着脱可能とすることにより、例えば寿命や故障した電球形ランプ16から放熱アダプタ18を外し、新たに交換する電球形ランプ16として、放熱アダプタ18が取り付けられていない電球形ランプを用意して外した放熱アダプタ18を取り付けて使用することができ、放熱アダプタ18を何度も再利用できる。   In addition, by making the heat dissipation adapter 18 detachable from the light bulb shaped lamp 16, for example, the heat radiation adapter 18 can be replaced as a new light bulb shaped lamp 16 by removing the heat radiation adapter 18 from the light bulb shaped lamp 16 whose life has been broken or broken. A heat-dissipating adapter 18 prepared by removing a light bulb shaped lamp that is not attached can be attached and used, and the heat-dissipating adapter 18 can be reused many times.
次に、図4に第2の実施の形態を示し、図4は放熱アダプタ18を取り付けた電球形ランプ16の常温状態での照明器具11の断面図である。   Next, FIG. 4 shows a second embodiment, and FIG. 4 is a sectional view of the lighting fixture 11 in a normal temperature state of a light bulb shaped lamp 16 to which a heat dissipation adapter 18 is attached.
放熱アダプタ18の少なくとも熱伝導部43に規制手段として形状記憶合金を用いる。この形状記憶合金の熱伝導部43は、所定の常温領域において電球形ランプ16側に接近して縮径するように設定するとともに、常温領域よりも温度上昇することで電球形ランプ16の側方へ向けて展開するように設定されている。   A shape memory alloy is used as a restricting means for at least the heat conducting portion 43 of the heat dissipation adapter 18. The shape memory alloy heat conduction portion 43 is set so as to reduce the diameter close to the bulb-shaped lamp 16 side in a predetermined normal temperature region, and at the side of the bulb-shaped lamp 16 by raising the temperature from the normal temperature region. It is set to expand towards.
放熱アダプタ18を取り付けた電球形ランプ16を照明器具11に取り付ける際、放熱アダプタ18の熱伝導部43は常温領域にあるため、熱伝導部43が電球形ランプ16側に接近して縮径するように変位しており、熱伝導部43が反射体14の内面の反射面に接触することなく、口金部24をソケット13にねじ込み接続できる。   When the light bulb shaped lamp 16 with the heat radiating adapter 18 attached is attached to the lighting fixture 11, the heat conducting portion 43 of the heat radiating adapter 18 is in the normal temperature region, so that the heat conducting portion 43 approaches the light bulb shaped lamp 16 side and is reduced in diameter. The base part 24 can be screwed into the socket 13 and connected without the heat conducting part 43 contacting the reflective surface of the inner surface of the reflector 14.
また、電球形ランプ16の点灯により、LED素子33が発生する熱が放熱アダプタ18の熱伝導部43に熱伝導されて常温領域より温度上昇することで、熱伝導部43が電球形ランプ16の側方へ向けて展開するように変位し、熱伝導部43の外面つまり器具接触部44が反射体14の反射面に面接触して圧接し、熱的に接触する(図1に示す状態となる)。   In addition, when the light bulb shaped lamp 16 is turned on, the heat generated by the LED element 33 is conducted to the heat conducting portion 43 of the heat dissipation adapter 18 and rises in temperature from the normal temperature region. The outer surface of the heat conducting portion 43, that is, the instrument contact portion 44 is brought into surface contact with the reflecting surface of the reflector 14 and is in thermal contact with it (see the state shown in FIG. 1). Become).
また、電球形ランプ16の消灯により、放熱アダプタ18の熱伝導部43が常温領域まで低下するため、熱伝導部43が電球形ランプ16側に接近して縮径するように変位し、反射体14の内面の反射面から離反する。そのため、電球形ランプ16の交換や清掃などのために、電球形ランプ16を照明器具11から外す際、熱伝導部43が反射体14の内面の反射面に接触することなく、電球形ランプ16を回動させて口金部24をソケット13から外すことができる。   Moreover, since the heat conducting part 43 of the heat dissipation adapter 18 is lowered to the normal temperature region by turning off the light bulb shaped lamp 16, the heat conducting part 43 is displaced so as to reduce the diameter by approaching the light bulb shaped lamp 16 side, and the reflector. 14 is away from the reflective surface of the inner surface of 14. Therefore, when the light bulb shaped lamp 16 is removed from the luminaire 11 for replacement or cleaning of the light bulb shaped lamp 16, the heat conducting part 43 does not come into contact with the reflecting surface on the inner surface of the reflector 14, and the light bulb shaped lamp 16 The base part 24 can be removed from the socket 13 by rotating.
次に、図5に第3の実施の形態を示し、図5は放熱アダプタを取り付けたランプ装置を用いた照明器具の断面図である。なお、放熱アダプタについては、前記実施の形態と同様の機能を有するため、同一符号を用いて説明する。   Next, FIG. 5 shows a third embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a lighting fixture using a lamp device to which a heat dissipation adapter is attached. In addition, since it has the function similar to the said embodiment about a thermal radiation adapter, it demonstrates using the same code | symbol.
照明器具51は、例えばダウンライトであり、器具本体52、この器具本体52に取り付けられたソケット53、およびこのソケット53に着脱可能なランプ装置54を備えている。   The lighting fixture 51 is, for example, a downlight, and includes a fixture main body 52, a socket 53 attached to the fixture main body 52, and a lamp device 54 that can be attached to and detached from the socket 53.
器具本体52は、金属製で、周辺部が下方へ向かって拡開する反射体と一体に形成されている。   The instrument main body 52 is made of metal and is integrally formed with a reflector whose peripheral portion expands downward.
ソケット53は、絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット本体57を有し、このソケット本体57の中央には挿通孔58が上下方向に貫通形成されている。ソケット本体57の下面には、ソケット本体57の中心に対して対称位置に、一対の接続孔59が形成されているとともに、この接続孔59の内側に電源供給用の図示しない受金が配置されている。接続孔59は、ソケット本体57の中心に対して同心円となる円弧状の長孔であり、この長孔の一端には拡径部が形成されている。   The socket 53 has a cylindrical socket body 57 made of an insulating synthetic resin, and an insertion hole 58 is formed through the center of the socket body 57 in the vertical direction. On the lower surface of the socket body 57, a pair of connection holes 59 are formed in a symmetrical position with respect to the center of the socket body 57, and a power receiver (not shown) for supplying power is disposed inside the connection holes 59. ing. The connection hole 59 is an arc-shaped long hole that is concentric with the center of the socket main body 57, and an enlarged diameter portion is formed at one end of the long hole.
また、ランプ装置54は、ランプ装置本体61と、このランプ装置本体61の熱を器具側に熱伝達して放熱するための放熱アダプタ18とを備えている。   The lamp device 54 includes a lamp device main body 61 and a heat dissipation adapter 18 for transferring heat from the lamp device main body 61 to the fixture side for heat dissipation.
ランプ装置本体61は、放熱体64、この放熱体64の一端側である上面側に形成された口金部65、放熱体64の他端側である下面側に配置される発光モジュール66、この発光モジュール66を覆うグローブ67、および放熱体64内に配置された点灯回路68を備え、高さ方向の寸法が小さい薄形に形成されている。   The lamp device main body 61 includes a radiator 64, a cap 65 formed on the upper surface which is one end of the radiator 64, a light emitting module 66 disposed on the lower surface which is the other end of the radiator 64, and the light emission. A globe 67 that covers the module 66 and a lighting circuit 68 disposed in the radiator 64 are provided and are formed in a thin shape with a small dimension in the height direction.
放熱体64は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製で円盤状に形成され、上面側に口金部65が一体に形成されている。   The radiator 64 is made of a metal having excellent thermal conductivity, such as aluminum, and is formed in a disk shape, and a base portion 65 is integrally formed on the upper surface side.
口金部65は、GX53形で、上面中央から上方へ突出する円筒状の突出部70、およびこの突出部70の周囲に配置されたリング状の絶縁カバー71から上方へ突出する一対のランプピン72を備えている。   The base portion 65 is of the GX53 type, and includes a cylindrical protrusion 70 protruding upward from the center of the upper surface, and a pair of lamp pins 72 protruding upward from a ring-shaped insulating cover 71 disposed around the protrusion 70. I have.
一対のランプピン72は、ランプ装置54の中心に対して対称位置に配置され、先端部には径大部73が形成されている。そして、各ランプピン72の径大部73がソケット53の各接続孔59の拡径部から挿入され、ランプ装置54の回動によりランプピン72が接続孔59の長孔部分に移動することにより、ランプピン72が接続孔59の内側に配置される受金に電気的に接続されるとともに、径大部73が接続孔59の縁部に引っ掛かって、ランプ装置54がソケット53に保持される。   The pair of lamp pins 72 are arranged at symmetrical positions with respect to the center of the lamp device 54, and a large-diameter portion 73 is formed at the tip. The large diameter portion 73 of each lamp pin 72 is inserted from the enlarged diameter portion of each connection hole 59 of the socket 53, and the lamp pin 72 is moved to the long hole portion of the connection hole 59 by the rotation of the lamp device 54. 72 is electrically connected to a receiver disposed inside the connection hole 59, and the large diameter portion 73 is caught by the edge of the connection hole 59, so that the lamp device 54 is held in the socket 53.
発光モジュール66は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された基板75を有し、この基板75の下面に形成された配線パターン上に複数の半導体発光素子としてのLED素子76が実装され、基板75の上面が放熱体64に面接触して熱的に接触されている。LED素子76は、前記実施の形態のように、LEDチップが搭載された接続端子付きの素子を実装するSMDパッケージなどが用いられる。   The light emitting module 66 includes, for example, a substrate 75 formed of a metal material such as aluminum, or an insulating material such as ceramics or epoxy resin, and a plurality of semiconductor light emitting elements on a wiring pattern formed on the lower surface of the substrate 75 The LED element 76 is mounted, and the upper surface of the substrate 75 is in thermal contact with the radiator 64 in surface contact. As the LED element 76, as in the above-described embodiment, an SMD package for mounting an element with a connection terminal on which an LED chip is mounted is used.
グローブ67は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。   The globe 67 is made of transparent or light diffusing glass or synthetic resin having translucency.
点灯回路68は、発光モジュール66のLED素子76に対して定電流を供給する回路であり、点灯回路68の入力側はリード線によって口金部65の一対のランプピン72に電気的に接続され、また、点灯回路68の出力側はリード線によって発光モジュール66の基板75に電気的に接続されている。   The lighting circuit 68 is a circuit that supplies a constant current to the LED element 76 of the light emitting module 66, and the input side of the lighting circuit 68 is electrically connected to the pair of lamp pins 72 of the base 65 by lead wires, The output side of the lighting circuit 68 is electrically connected to the substrate 75 of the light emitting module 66 by a lead wire.
また、放熱アダプタ18は、前記実施の形態と同様に、例えば、高い熱伝導性およびばね力による弾性を有する板ばねなどの金属製で、ランプ装置54の放熱体64の外周面における下端側および上端側の2箇所にそれぞれ熱的に接触して取り付けられるランプ取付部41,42と、これらランプ取付部41,42間に連結された複数の熱伝導部43を有している。この熱伝導部43の外面に、ランプ装置54が装着された照明器具51の器具本体(反射体)52に面接触して熱的に接触する器具接触部44が形成されている。   Similarly to the embodiment, the heat dissipation adapter 18 is made of metal such as a leaf spring having high thermal conductivity and elasticity by spring force, and the lower end side of the outer peripheral surface of the radiator 64 of the lamp device 54 and There are lamp mounting portions 41 and 42 that are mounted in thermal contact with each other at two locations on the upper end side, and a plurality of heat conducting portions 43 connected between the lamp mounting portions 41 and 42. On the outer surface of the heat conducting portion 43, an appliance contact portion 44 that is in surface contact with the fixture main body (reflector) 52 of the luminaire 51 to which the lamp device 54 is attached is in thermal contact.
ランプ取付部41,42はそれぞれリング状に形成され、ランプ装置54の放熱体64の外周面に圧入嵌合されて面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。   The lamp mounting portions 41 and 42 are each formed in a ring shape, and are press-fitted onto the outer peripheral surface of the heat radiating body 64 of the lamp device 54 and are mounted in a state where they are in surface contact and in thermal contact.
熱伝導部43は、帯状で、一端側がランプ取付部41に接続され、他端側がランプ取付部42に接続され、ランプ取付部41,42の周方向に沿って等間隔に配列されている。ランプ装置54にランプ取付部41,42が取り付けられた状態では、熱伝導部43の長さがランプ取付部41,42間の間隔寸法よりも長く、熱伝導部43が湾曲してランプ装置54の周囲に放射状に突出されるとともに、複数の熱伝導部43間には隙間(前記実施の形態の隙間45と同様)が開口形成されている。この状態で、熱伝導部43は、ランプ装置54の外径方向へ向けて展開するように付勢する弾性を有している。   The heat conducting portion 43 is belt-shaped, one end side is connected to the lamp mounting portion 41, the other end side is connected to the lamp mounting portion 42, and is arranged at equal intervals along the circumferential direction of the lamp mounting portions 41 and 42. In a state where the lamp mounting portions 41 and 42 are mounted on the lamp device 54, the length of the heat conducting portion 43 is longer than the distance between the lamp mounting portions 41 and 42, and the heat conducting portion 43 is curved and the lamp device 54 is bent. And a gap (similar to the gap 45 in the above-described embodiment) is formed between the plurality of heat conducting portions 43. In this state, the heat conducting portion 43 has elasticity that biases it so as to expand toward the outer diameter direction of the lamp device 54.
そして、ランプ装置54を照明器具51に装着するには、ランプ装置54のランプピン72をソケット53の接続孔59の拡径部に挿入し、ランプ装置54を装着方向へ回動させて、ランプピン72を接続孔59に移動させることにより、ランプピン72がソケット53の受金に電気的に接触されるとともに、ランプピン72の径大部73が接続孔59の縁部に引っ掛かり、ランプ装置54をソケット53に装着できる。   In order to mount the lamp device 54 on the lighting fixture 51, the lamp pin 72 of the lamp device 54 is inserted into the enlarged diameter portion of the connection hole 59 of the socket 53, and the lamp device 54 is rotated in the mounting direction. Is moved to the connection hole 59 so that the lamp pin 72 is brought into electrical contact with the receptacle of the socket 53, and the large diameter portion 73 of the lamp pin 72 is caught on the edge of the connection hole 59. Can be attached to.
このとき、前記実施の形態と同様に、リング46によって放熱アダプタ18の熱伝導部43をランプ装置54の外周面に接近するように弾性変形させた縮径状態に保持させておくことにより、熱伝導部43が器具本体52の内面の反射面に接触することなく、口金部65を回動させてソケット53に接続できる。   At this time, as in the above-described embodiment, the heat conduction part 43 of the heat dissipation adapter 18 is held in a reduced diameter state elastically deformed so as to approach the outer peripheral surface of the lamp device 54 by the ring 46. The base part 65 can be rotated and connected to the socket 53 without the conductive part 43 contacting the reflective surface of the inner surface of the instrument body 52.
口金部65をソケット53に接続した後、放熱アダプタ18の熱伝導部43からリング46を下方へ抜き外すことにより、放熱アダプタ18の熱伝導部43のばね力による弾性により、熱伝導部43がランプ装置54の外径方向へ向けて展開し、熱伝導部43の外面つまり器具接触部44が器具本体52の反射面に面接触して圧接し、熱的に接触する。   After connecting the base part 65 to the socket 53, the ring 46 is removed downward from the heat conducting part 43 of the heat radiating adapter 18, so that the heat conducting part 43 becomes elastic due to the elasticity of the heat conducting part 43 of the heat radiating adapter 18. The lamp device 54 expands toward the outer diameter direction, and the outer surface of the heat conducting part 43, that is, the instrument contact part 44 comes into surface contact with the reflective surface of the instrument body 52 and comes into thermal contact therewith.
そして、ソケット13を通じてランプ装置54に通電することにより、ランプ装置54のLED素子76が点灯し、LED素子76の光が器具本体52の下面開口を通じて下方へ放射される。このとき、放熱アダプタ18は、ランプ装置54の非発光部である放熱体64に取り付けられているとともに放熱体64の周囲に配置されているため、ランプ装置54から放射される光を遮ることがなく、光学的な影響は少ない。   When the lamp device 54 is energized through the socket 13, the LED element 76 of the lamp device 54 is turned on, and the light of the LED element 76 is radiated downward through the lower surface opening of the instrument body 52. At this time, the heat radiation adapter 18 is attached to the heat radiator 64 which is a non-light emitting portion of the lamp device 54 and is disposed around the heat radiator 64, so that the light emitted from the lamp device 54 may be blocked. There is little optical influence.
また、点灯するLED素子76が発生する熱は、主に、基板75を通じて放熱体64に熱伝導される。   Further, heat generated by the LED element 76 that is lit is mainly conducted to the heat radiating body 64 through the substrate 75.
放熱体64に熱伝導された熱の一部は、放熱アダプタ18のランプ取付部41,42から熱伝導部43に熱伝導され、この熱伝導部43の器具接触部44から器具本体52に熱伝導されて放熱される。このとき、放熱アダプタ18の一端側のランプ取付部41は、LED素子76に近い位置で放熱体64に取り付けられているため、LED素子76から放熱体64に伝達された熱が効率よく熱伝導されて器具側に放熱できる。   A part of the heat conducted to the radiator 64 is conducted from the lamp mounting portions 41 and 42 of the radiator adapter 18 to the heat conducting portion 43, and from the appliance contact portion 44 of the heat conducting portion 43 to the appliance main body 52. Conducted and dissipated. At this time, the lamp mounting part 41 on one end side of the heat dissipation adapter 18 is attached to the heatsink 64 at a position close to the LED element 76, so that the heat transferred from the LED element 76 to the heatsink 64 is efficiently conducted. Can be dissipated to the appliance side.
このように、放熱アダプタ18を利用することにより、ランプ装置54の点灯時に発生する熱を照明器具51に効率よく熱伝導でき、ランプ装置54の放熱性を向上できる。そのため、LED素子76の温度上昇を抑制し、長寿命化したり、入力を増やして光束を高めたりすることができる。   As described above, by using the heat dissipation adapter 18, heat generated when the lamp device 54 is turned on can be efficiently conducted to the lighting fixture 51, and heat dissipation of the lamp device 54 can be improved. Therefore, the temperature rise of the LED element 76 can be suppressed, the life can be extended, and the input can be increased to increase the luminous flux.
次に、図6に第4の実施の形態を示し、図6はランプ装置の斜視図である。   Next, FIG. 6 shows a fourth embodiment, and FIG. 6 is a perspective view of the lamp device.
ランプ装置81は、ボール形で、例えば壁面などの間接照明に適したものであり、半球状の放熱体82、この放熱体82の一端側に取り付けられた発光モジュール83、この発光モジュール83を覆って放熱体82の一端側に取り付けられた半球状の透光性カバー84、この透光性カバー84の一端側に配置された口金部85、放熱体82と口金部85とを連結して支持する円筒状の支柱86、および放熱体82内に収納される点灯回路87を備えている。   The lamp device 81 has a ball shape and is suitable for indirect illumination such as a wall surface. The lamp device 81 covers a hemispherical radiator 82, a light emitting module 83 attached to one end of the radiator 82, and the light emitting module 83. The hemispherical translucent cover 84 attached to one end of the radiator 82, the base 85 disposed on the one end of the translucent cover 84, and the radiator 82 and the base 85 are connected and supported. And a lighting column 87 housed in the radiator 82.
放熱体82は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなど金属材料によって形成され、外周面には複数の放熱フィン89が形成されている。   The radiator 82 is made of a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity, and a plurality of radiating fins 89 are formed on the outer peripheral surface.
発光モジュール83は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された円板状の基板91を有し、この基板91の一端側の面に形成された配線パターン上に複数の半導体発光素子としてのLED素子92が実装され、基板91の他端側の面が放熱体82に面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。このLED素子92には、LEDチップが搭載された接続端子付きの素子を実装するSMDパッケージなどが用いられ、光の放射方向を、基板91に垂直な方向とするものと、基板91に平行な外径方向とするものとの両方が用いられている。また、基板91の上面および放熱体82の上面は、反射率の高い反射面として構成されている。   The light emitting module 83 includes, for example, a disk-shaped substrate 91 formed of a metal material such as aluminum, or an insulating material such as ceramics or epoxy resin, and a wiring pattern formed on one surface of the substrate 91 A plurality of LED elements 92 as semiconductor light emitting elements are mounted thereon, and the other end side surface of the substrate 91 is attached in a state of being in thermal contact with the radiator 82. For this LED element 92, an SMD package or the like on which an element with a connection terminal on which an LED chip is mounted is mounted, and the light emission direction is a direction perpendicular to the substrate 91, and the LED element 92 is parallel to the substrate 91. Both of the outer diameter direction and the outer diameter direction are used. Further, the upper surface of the substrate 91 and the upper surface of the heat dissipating body 82 are configured as reflective surfaces having high reflectivity.
透光性カバー84は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などで形成されている。   The translucent cover 84 is made of light diffusing glass or synthetic resin.
口金部85は、例えば、E26形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、シェル94、およびこのシェル94の端面に絶縁部95を介してアイレット96を有している。   The base portion 85 can be connected to a socket for general lighting bulbs such as an E26 type, and has a shell 94 and an eyelet 96 on an end surface of the shell 94 via an insulating portion 95.
支柱86は、円筒状で、放熱体82と口金部85とを互いに連結して支持するとともに、内部には口金部85と放熱体82内の点灯回路87とを接続するリード線が挿通配置されている。   The column 86 is cylindrical and supports the radiator 82 and the base 85 connected to each other. Inside, a lead wire for connecting the base 85 and the lighting circuit 87 in the radiator 82 is inserted and arranged. ing.
このランプ装置81の放熱体82にも、前記実施の形態の放熱アダプタを取り付けることができる。   The heat dissipating adapter of the above embodiment can be attached to the heat dissipating body 82 of the lamp device 81.
そして、照明器具が壁面取付形の間接照明器具である場合、壁面に取り付けられる器具本体のソケットに、ランプ装置81の口金部85を接続することにより、ランプ装置81の透光性カバー84が壁面方向に対向し、放熱体82が壁面に対して反対側に向いて照明器具が有する前面カバーの内面に対向する。   When the lighting fixture is a wall-mounted indirect lighting fixture, the translucent cover 84 of the lamp device 81 is attached to the wall surface by connecting the base portion 85 of the lamp device 81 to the socket of the fixture body attached to the wall surface. The heat radiating body 82 faces the direction opposite to the wall surface and faces the inner surface of the front cover of the lighting fixture.
LED素子92の点灯により、LED素子92からの光が透光性カバー84を拡散透過して壁面に照射され、間接照明する。   When the LED element 92 is turned on, the light from the LED element 92 is diffused and transmitted through the translucent cover 84 and irradiated onto the wall surface, and indirectly illuminated.
また、ランプ装置81の放熱体82に取り付けられる放熱アダプタは、照明器具が有する前面カバーの内面に対向し、放熱アダプタは、前面カバーに熱的に接触し、LED素子92が点灯時に発生する熱を放熱体82から器具側に熱伝導して放熱する。   In addition, the heat dissipation adapter attached to the heat radiator 82 of the lamp device 81 faces the inner surface of the front cover of the lighting fixture. The heat dissipation adapter is in thermal contact with the front cover, and heat generated when the LED element 92 is lit. The heat is transferred from the radiator 82 to the appliance side to dissipate heat.
11 照明器具
12 器具本体
13 ソケット
16 ランプ装置としての電球形ランプ
17 ランプ装置本体
18 放熱アダプタ
21 放熱体
24 口金部
33 半導体発光素子としてのLED素子
41,42 ランプ取付部
43 熱伝導部
44 器具接触部
46 規制手段としてのリング
51 照明器具
52 器具本体
53 ソケット
54 ランプ装置
61 ランプ装置本体
64 放熱体
65 口金部
76 半導体発光素子としてのLED素子
81 ランプ装置
82 放熱体
85 口金部
92 半導体発光素子としてのLED素子
11 Lighting equipment
12 Instrument body
13 socket
16 Light bulb shaped lamp as a lamp device
17 Lamp unit
18 Heat dissipation adapter
21 radiator
24 Base part
33 LED elements as semiconductor light-emitting elements
41, 42 Lamp mount
43 Heat conduction part
44 Instrument contact area
46 Rings as regulatory means
51 Lighting equipment
52 Instrument body
53 Socket
54 Lamp device
61 Lamp unit
64 radiator
65 Base
76 LED elements as semiconductor light-emitting elements
81 Lamp device
82 radiator
85 base
92 LED elements as semiconductor light-emitting elements

Claims (5)

  1. 光源として半導体発光素子を有するランプ装置に熱的に接触して取り付けられるランプ取付部と;
    ランプ装置が装着された照明器具に熱的に接触する器具接触部を有し、ランプ装置の点灯時に発生する熱をランプ取付部側から器具接触部側に熱伝導する熱伝導部と;
    を具備していることを特徴とする放熱アダプタ。
    A lamp mounting portion mounted in thermal contact with a lamp device having a semiconductor light emitting element as a light source;
    A heat-conducting portion that has an appliance contact portion that is in thermal contact with a lighting fixture equipped with the lamp device, and that conducts heat generated when the lamp device is turned on from the lamp mounting portion side to the appliance contact portion side;
    A heat dissipating adapter comprising:
  2. 熱伝導部は、ランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有している
    ことを特徴とする請求項1記載の放熱アダプタ。
    The heat-radiating adapter according to claim 1, wherein the heat conducting portion has elasticity to urge the heat conducting portion in a direction of deployment from the lamp device toward the lighting fixture.
  3. ランプ装置を照明器具に装着する際に熱伝導部の器具接触部が照明器具に接触するのを規制するとともに装着状態で規制を解除可能とする規制手段を具備している
    ことを特徴とする請求項1または2記載の放熱アダプタ。
    The apparatus further comprises a restricting means for restricting the appliance contact portion of the heat conducting portion from contacting the lighting fixture when the lamp device is attached to the lighting fixture, and allowing the restriction to be released in the mounted state. Item 3. The heat dissipation adapter according to item 1 or 2.
  4. 放熱体、放熱体の一端側に設けられた半導体発光素子、および放熱体の他端側に設けられた口金部を有するランプ装置本体と;
    ランプ装置本体の放熱体に取り付けられた請求項1ないし3いずれか一記載の放熱アダプタと;
    を具備していることを特徴とするランプ装置。
    A lamp body having a radiator, a semiconductor light emitting element provided on one end of the radiator, and a base provided on the other end of the radiator;
    The heat dissipation adapter according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation adapter is attached to a heat dissipation body of the lamp device body;
    A lamp device comprising:
  5. ソケットを有する器具本体と;
    ソケットに口金部が装着されて器具本体内に配置されるとともに熱伝導部の器具接触部が器具側に接触される請求項4記載のランプ装置と;
    を具備していることを特徴とする照明器具。
    An instrument body having a socket;
    The lamp device according to claim 4, wherein the base portion is mounted on the socket and disposed in the device main body, and the device contact portion of the heat conducting unit is brought into contact with the device side;
    The lighting fixture characterized by comprising.
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