JP2017171696A - Curable resin composition, cured product, sealing material, and semiconductor device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable epoxy resin composition capable of forming a cured product which has high reflectance, is excellent in heat resistance, and is tough.SOLUTION: The curable epoxy resin composition of the present invention contains an alicyclic epoxy compound (A), a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B), an inorganic filler (C), a curing agent (D), and a curing accelerator (E). The content of the compound (B) is 50-95 wt.% based on the total amount (100 wt.%) of the alicyclic epoxy compound (A) and the compound (B), and the content of the inorganic filler (C) is 30 wt.% or more and 95 wt.% or less based on the total amount (100 wt.%) of the curable epoxy resin composition.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、該硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板、並びに、該基板と光半導体素子とを有する光半導体装置に関する。   The present invention relates to a curable epoxy resin composition and a cured product thereof, an optical semiconductor element mounting substrate having a reflector formed of the cured product, and an optical semiconductor device having the substrate and the optical semiconductor element.

近年、各種の屋内又は屋外表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等においては、光半導体素子（ＬＥＤ素子）を光源とする発光装置（光半導体装置）の採用が進んでいる。このような光半導体装置としては、一般に、基板（光半導体素子搭載用基板）上に光半導体素子が搭載され、さらに該光半導体素子が透明な封止材により封止された光半導体装置が普及している。このような光半導体装置における基板には、光半導体素子から発せられる光の取り出し効率を高めるため、光を反射させるための部材（リフレクター）が形成されている。   2. Description of the Related Art In recent years, in various indoor or outdoor display boards, image reading light sources, traffic signals, large display units, etc., light emitting devices (optical semiconductor devices) using optical semiconductor elements (LED elements) as light sources have been increasingly adopted. . As such an optical semiconductor device, in general, an optical semiconductor device in which an optical semiconductor element is mounted on a substrate (substrate for mounting an optical semiconductor element) and the optical semiconductor element is sealed with a transparent sealing material is widespread. doing. On the substrate in such an optical semiconductor device, a member (reflector) for reflecting light is formed in order to improve the extraction efficiency of light emitted from the optical semiconductor element.

上記リフレクターには、高い光反射性を有することが求められている。従来、上記リフレクターの構成材としては、テレフタル酸単位を必須の構成単位とするポリアミド樹脂（ポリフタルアミド樹脂）中に、無機フィラー等を分散させた樹脂組成物等が知られている（特許文献１〜３参照）。 The reflector is required to have high light reflectivity. Conventionally, as a constituent material of the reflector, a resin composition in which an inorganic filler or the like is dispersed in a polyamide resin (polyphthalamide resin) having a terephthalic acid unit as an essential constituent unit is known (Patent Literature). 1-3).

また、上記リフレクターの構成材としては、その他に、例えば、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを特定割合で含有する光反射用硬化性エポキシ樹脂組成物が知られている（特許文献４参照）。さらに、熱硬化性樹脂成分と１以上の充填剤成分とを含有し、熱硬化性樹脂成分全体の屈折率と各充填剤成分の屈折率との差、及び、各充填剤成分の体積割合より算出されるパラメータを特定範囲に制御した光反射用硬化性エポキシ樹脂組成物が知られている（特許文献５参照）。 Moreover, as a constituent material of the reflector, in addition, for example, a thermosetting resin containing an epoxy resin and a curable composition for light reflection containing a specific ratio of an inorganic oxide having a refractive index of 1.6 to 3.0. An epoxy resin composition is known (see Patent Document 4). Furthermore, it contains a thermosetting resin component and one or more filler components, and the difference between the refractive index of the entire thermosetting resin component and the refractive index of each filler component, and the volume ratio of each filler component A light-reflective curable epoxy resin composition in which a calculated parameter is controlled within a specific range is known (see Patent Document 5).

特開２０００−２０４２４４号公報JP 2000-204244 A 特開２００４−７５９９４号公報JP 2004-75994 A 特開２００６−２５７３１４号公報JP 2006-257314 A 特開２０１０−２３５７５３号公報JP 2010-235753 A 特開２０１０−２３５７５６号公報JP 2010-235756 A

しかしながら、特許文献１〜３に記載の上記ポリアミド樹脂からなるリフレクターは、特に、高出力の青色光半導体や白色光半導体を光源とする発光装置において、光半導体素子から発せられる光や熱によって経時で黄変するなどして劣化し、十分な光反射性を維持できないという問題を有していた。さらに、鉛フリーハンダの採用に伴い、発光装置の製造の際のリフロー工程（ハンダリフロー工程）における加熱温度がより高くなる傾向にある中、このような製造工程において加わる熱によっても上記リフレクターが経時で劣化し、光反射性が低下するという問題も発生していた。 However, the reflector made of the above-described polyamide resin described in Patent Documents 1 to 3, particularly in a light-emitting device using a high-output blue light semiconductor or white light semiconductor as a light source, is caused by light or heat emitted from the optical semiconductor element over time. There was a problem that it deteriorated due to yellowing or the like and sufficient light reflectivity could not be maintained. Further, with the adoption of lead-free solder, the heating temperature in the reflow process (solder reflow process) during the manufacture of the light emitting device tends to be higher. There was also a problem that the light reflectivity was deteriorated.

また、特許文献４、５に記載の光反射用硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターにおいては、上記熱硬化性樹脂の主成分としてトリスグリシジルイソシアヌレートが使用されており、耐熱性が十分でなく、光半導体素子から発せられる熱やリフロー工程における熱によって、光反射性が経時で低下するという問題が発生していた。   Moreover, in the reflector which consists of hardened | cured material of the curable epoxy resin composition for light reflection of patent document 4, 5, trisglycidyl isocyanurate is used as a main component of the said thermosetting resin, and heat resistance is. There is a problem that light reflectivity decreases with time due to heat generated from the optical semiconductor element and heat in the reflow process.

さらに、上記リフレクターには、上述の耐熱性、耐光性以外にも、切削加工や温度変化（例えば、リフロー工程のような非常に高温での加熱や、冷温サイクルなど）等による応力が加わった場合に、クラック（ひび割れ）を生じにくい（このような特性を「耐クラック性」と称する場合がある）等、強靭であることが求められている。リフレクターにクラックが生じてしまうと、光反射性が低下して（即ち、光の取り出し効率が低下して）、発光装置の信頼性を担保することが困難となるためである。   Furthermore, in addition to the above heat resistance and light resistance, the reflector is subjected to stress due to cutting or temperature change (for example, heating at a very high temperature such as a reflow process or a cooling cycle). In addition, it is required to be tough, such as being less prone to crack (cracking) (this characteristic is sometimes referred to as “crack resistance”). This is because if the reflector is cracked, the light reflectivity is lowered (that is, the light extraction efficiency is lowered), and it is difficult to ensure the reliability of the light emitting device.

このため、より高出力、短波長の光や高温によっても劣化やクラック発生等の不具合を生じず、光反射性が経時で低下しにくいリフレクターを形成可能な、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な材料が求められているのが現状である。   For this reason, it is excellent in heat resistance and light resistance, capable of forming a reflector that does not cause deterioration or cracking due to higher output, shorter wavelength light or high temperature, and whose light reflectivity is less likely to deteriorate over time, and At present, a tough material is required.

従って、本発明の目的は、高い反射率（光反射性）を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、耐熱性及び耐光性に優れ、高い反射率を有し、強靭なリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、光の取り出し効率が高く、耐久性の高い光半導体装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a curable epoxy resin composition having a high reflectance (light reflectivity), excellent in heat resistance and light resistance, and capable of forming a tough cured product.
Another object of the present invention is to provide a hardened product having high reflectance, excellent heat resistance and light resistance, and toughness.
Furthermore, another object of the present invention is to provide an optical semiconductor element mounting substrate having excellent heat resistance and light resistance, high reflectivity, and a tough reflector.
Another object of the present invention is to provide an optical semiconductor device having high light extraction efficiency and high durability.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物と、特定のイソシアヌル酸誘導体と、無機充填剤と、硬化剤と、硬化促進剤とを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記イソシアヌル酸誘導体及び無機充填剤を一定量以上含有する硬化性エポキシ樹脂組成物が、反射率が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、強靭な硬化物を形成でき、特に、光半導体素子搭載用基板及び該基板を有する光半導体装置におけるリフレクターを形成するための樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）として有用であることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a curable epoxy containing an alicyclic epoxy compound, a specific isocyanuric acid derivative, an inorganic filler, a curing agent, and a curing accelerator. A curable epoxy resin composition containing a certain amount or more of the isocyanuric acid derivative and an inorganic filler, which is a resin composition, has high reflectance, excellent heat resistance and light resistance, and can form a tough cured product, In particular, it was found useful as a resin composition (a resin composition for forming a reflector) for forming a reflector in an optical semiconductor element mounting substrate and an optical semiconductor device having the substrate. The present invention has been completed based on these findings.

すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
［式中、Ｒ１及びＲ２は水素または炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
化合物（Ｂ）の含有量が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との総量（１００重量％）に対して、５０〜９５重量％であり、かつ、無機充填剤（Ｃ）の含有量が、前記硬化性エポキシ樹脂組成物全量（１００重量％）に対して、３０重量％以上９５重量％以下であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 That is, the present invention relates to an alicyclic epoxy compound (A) and the following formula (1).
[Wherein R 1 and R 2 represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms], a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B), an inorganic filler (C), a curing agent ( D) and a curing accelerator (E), a curable epoxy resin composition comprising:
The content of the compound (B) is 50 to 95% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the alicyclic epoxy compound (A) and the compound (B), and the inorganic filler (C) The curable epoxy resin composition is characterized in that the content of is from 30% by weight to 95% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the curable epoxy resin composition.

さらに、白色顔料（Ｆ）を含み、かつ、白色顔料（Ｆ）の含有量が、無機充填剤（Ｃ）及び白色顔料（Ｆ）の合計量に対して、３〜４０重量％である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。   Furthermore, the white pigment (F) is contained, and the content of the white pigment (F) is 3 to 40% by weight based on the total amount of the inorganic filler (C) and the white pigment (F). A curable epoxy resin composition is provided.

さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物、式（２）
［式中、Ｒ′は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。］で表される化合物、及び水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１つである前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 Further, the alicyclic epoxy compound (A) is a compound having a cyclohexene oxide group, the formula (2)
[Wherein, R ′ is a group (p-valent organic group) obtained by removing p hydroxyl groups (—OH) from the structural formula of a p-valent alcohol, and p and n each represent a natural number. And the curable epoxy resin composition is at least one selected from the group consisting of a hydrogenated aromatic glycidyl ether-based epoxy compound.

さらに、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が、式（３）
［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。］で表される化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 Further, the compound having a cyclohexene oxide group is represented by the formula (3)
[In Formula (I), X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). The curable epoxy resin composition is a compound represented by the formula:

さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）で表される化合物が、式（４）
で表される化合物であるである前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 Furthermore, the compound represented by the alicyclic epoxy compound (A) has the formula (4)
The curable epoxy resin composition is a compound represented by:

さらに、トランスファー成型用又はコンプレッション成型用樹脂組成物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。   Furthermore, the said curable epoxy resin composition which is a resin composition for transfer molding or a compression molding is provided.

さらに、リフレクター形成用樹脂組成物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。   Furthermore, the said curable epoxy resin composition which is a resin composition for reflector formation is provided.

また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物を提供する。   Moreover, this invention provides the hardened | cured material obtained by hardening the said curable epoxy resin composition.

また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を提供する。   Moreover, this invention provides the board | substrate for optical semiconductor element mounting which has a reflector formed with the hardened | cured material of the said curable epoxy resin composition.

また、本発明は、前記の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置を提供する。   The present invention also provides an optical semiconductor device comprising the optical semiconductor element mounting substrate and an optical semiconductor element mounted on the substrate.

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、高い光反射性を有し、さらに、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭でクラックが生じにくいため、光反射性が経時で低下しにくい。このため、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置関連の様々な用途、特に、ＬＥＤパッケージ用の光反射用硬化性樹脂組成物として好ましく使用できる。さらに、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（光反射用硬化性樹脂組成物）の硬化物からなるリフレクター（反射材）は、高い光反射性を長期間発揮し続けることができるため、光半導体素子と上記リフレクターとを少なくとも備える光半導体装置（発光装置）は、長寿命の光半導体装置として高い信頼性を発揮できる。   Since the curable epoxy resin composition of the present invention has the above-described configuration, the cured product obtained by curing the curable epoxy resin composition has high light reflectivity, and is excellent in heat resistance and light resistance. In addition, since it is tough and does not easily crack, the light reflectivity is unlikely to deteriorate with time. Therefore, the curable epoxy resin composition of the present invention can be preferably used as a curable resin composition for light reflection for various uses related to optical semiconductor devices, particularly for LED packages. Furthermore, a reflector (reflecting material) made of a cured product of the curable epoxy resin composition (curable resin composition for light reflection) of the present invention can continue to exhibit high light reflectivity for a long period of time. An optical semiconductor device (light emitting device) including at least an element and the reflector can exhibit high reliability as a long-life optical semiconductor device.

本発明の光半導体素子搭載用基板の一例を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。It is the schematic which shows an example of the board | substrate for optical semiconductor element mounting of this invention. The left figure (a) is a perspective view, and the right figure (b) is a sectional view. 本発明の光半導体装置の一例を示す概略図（断面図）である。It is the schematic (sectional drawing) which shows an example of the optical semiconductor device of this invention.

＜硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）


［式中、Ｒ１及びＲ２は水素または炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを必須成分として含有し、化合物（Ｂ）の含有量が、化合物（Ｂ）を除くエポキシ化合物全量（１００重量％）に対して１００重量％以上であり、かつ、無機充填剤（Ｃ）の含有量が、前記硬化性エポキシ樹脂組成物全量（１００重量％）に対して、３０重量％以上９５重量％以下であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記必須成分以外にも、必要に応じてその他の成分を含有していてもよい。 <Curable epoxy resin composition>
The curable epoxy resin composition of the present invention comprises an alicyclic epoxy compound (A) and the following formula (1).


[Wherein R 1 and R 2 represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms], a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B), an inorganic filler (C), a curing agent ( D) and a curing accelerator (E) are contained as essential components, and the content of the compound (B) is 100% by weight or more with respect to the total amount of the epoxy compound (100% by weight) excluding the compound (B). The content of the inorganic filler (C) is 30 wt% or more and 95 wt% or less with respect to the total amount (100 wt%) of the curable epoxy resin composition. It is a composition. The curable epoxy resin composition of the present invention may contain other components as necessary in addition to the above essential components.

［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を構成する脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、分子内（１分子内）に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基とを少なくとも有する化合物である。より具体的には、脂環式エポキシ化合物（Ａ）には、例えば、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（「脂環エポキシ基」と称する場合がある）を有する化合物、（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、及び（ｉｉｉ）水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物等が含まれる。 [Alicyclic epoxy compound (A)]
The alicyclic epoxy compound (A) constituting the curable epoxy resin composition of the present invention is a compound having at least an alicyclic (aliphatic ring) structure and an epoxy group in the molecule (in one molecule). More specifically, the alicyclic epoxy compound (A) includes, for example, (i) an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring (“alicyclic epoxy group”). (Ii) a compound in which an epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring by a single bond, and (iii) a hydrogenated aromatic glycidyl ether-based epoxy compound.

（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記化合物は、シクロヘキサン環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有すること、即ち、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物（脂環式エポキシ化合物）であることが好ましい。   (I) A compound having an epoxy group (alicyclic epoxy group) composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting an alicyclic ring is arbitrarily selected from known or commonly used compounds. be able to. Among these, the above compound has an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the cyclohexane ring, that is, a compound having a cyclohexene oxide group (alicyclic epoxy compound). preferable.

（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、特に、耐熱性、耐光性の点で、下記式（３）で表される脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）が好ましい。
(I) Especially as a compound which has an epoxy group (alicyclic epoxy group) comprised by two adjacent carbon atoms and oxygen atoms which comprise an alicyclic ring, in terms of heat resistance and light resistance, the following formula ( The alicyclic epoxy compound (alicyclic epoxy resin) represented by 3) is preferred.

式（３）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
In formula (3), X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). Examples of the linking group include divalent hydrocarbon groups, alkenylene groups in which part or all of carbon-carbon double bonds are epoxidized, carbonyl groups, ether bonds, ester bonds, carbonate groups, amide groups, and the like. And a group in which a plurality of are connected.

式（３）中のＸが単結合である脂環式エポキシ化合物としては、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキサン等が挙げられる。 Examples of the alicyclic epoxy compound in which X in the formula (3) is a single bond include 3,4,3 ', 4'-diepoxybicyclohexane.

上記２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。 As said bivalent hydrocarbon group, a C1-C18 linear or branched alkylene group, a bivalent alicyclic hydrocarbon group, etc. are mentioned, for example. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexene group. And divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as a silylene group, 1,4-cyclohexylene group, and cyclohexylidene group.

上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。   Examples of the alkenylene group in the alkenylene group in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized (sometimes referred to as “epoxidized alkenylene group”) include, for example, a vinylene group, a propenylene group, and a 1-butenylene group. , A 2-butenylene group, a butadienylene group, a pentenylene group, a hexenylene group, a heptenylene group, an octenylene group, etc., and a linear or branched alkenylene group having 2 to 8 carbon atoms. In particular, the epoxidized alkenylene group is preferably an alkenylene group in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized, more preferably 2 to 4 carbon atoms in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized. Alkenylene group.

上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−、エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。二価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。   The linking group X is particularly preferably a linking group containing an oxygen atom, specifically, —CO—, —O—CO—O—, —COO—, —O—, —CONH—, epoxidation. An alkenylene group; a group in which a plurality of these groups are linked; a group in which one or more of these groups are linked to one or more of divalent hydrocarbon groups, and the like. Examples of the divalent hydrocarbon group include those exemplified above.

上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−１０）で表される化合物、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパンなどが挙げられる。これらの化合物として、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。なお、下記式（Ｉ−５）、（Ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（Ｉ−５）中のＲは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状アルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状アルキレン基が好ましい。また、下記式（Ｉ−９）、（Ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。
Representative examples of the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (I) include compounds represented by the following formulas (I-1) to (I-10), bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl). ) Ether, 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 2,2 -Bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane and the like. As these compounds, for example, commercially available products such as trade names “Celoxide 2021P” and “Celoxide 2081” (manufactured by Daicel Corporation) can also be used. In the following formulas (I-5) and (I-7), l and m each represent an integer of 1 to 30. R in the following formula (I-5) is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, methylene group, ethylene group, propylene group, isopropylene group, butylene group, isobutylene group, s-butylene group, pentylene group, hexylene. And linear or branched alkylene groups such as a group, heptylene group, and octylene group. Among these, C1-C3 linear or branched alkylene groups, such as a methylene group, ethylene group, a propylene group, an isopropylene group, are preferable. Moreover, n1-n6 in following formula (I-9) and (I-10) show the integer of 1-30, respectively.

（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
(Ii) Examples of the compound in which the epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond include compounds represented by the following formula (II).

式（ＩＩ）中、Ｒ'はｐ価のアルコールからｐ個の−ＯＨを除した基であり、ｐ、ｎは、それぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ'−（ＯＨ）p］としては、例えば、炭素数１〜１５のアルコール等が挙げられ、より具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコールなどが挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（ ）内（丸括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）などが挙げられる。 In the formula (II), R ′ is a group obtained by removing p —OH from a p-valent alcohol, and p and n each represent a natural number. Examples of the p-valent alcohol [R ′-(OH) p] include alcohols having 1 to 15 carbon atoms, and more specifically 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol and the like. And polyhydric alcohols. p is preferably 1 to 6, and n is preferably 1 to 30. When p is 2 or more, n in each () (in parentheses) may be the same or different. Specifically, as the above compound, 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol, trade name “EHPE3150” (Co., Ltd.) Daicel) and the like.

（ｉｉｉ）水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、下記式（４）で表される化合物などのビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（核水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタンなどのビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（核水添ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物の水添エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物などが挙げられる。 (Iii) Examples of the hydrogenated aromatic glycidyl ether-based epoxy compound include 2,2-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] propane and 2,2-bis [3,5-dimethyl. -4- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] propane, a compound obtained by hydrogenating a bisphenol A type epoxy compound such as a compound represented by the following formula (4) (nuclear hydrogenated bisphenol A type epoxy compound); Bis [o, o- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [o, p- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [p, p- (2,3 Bisphenol such as -epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [3,5-dimethyl-4- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane Hydrogenated compound F type epoxy compound (nuclear hydrogenated bisphenol F type epoxy compound); Hydrogenated biphenol type epoxy compound; Hydrogenated phenol novolac type epoxy compound; Hydrogenated cresol novolac type epoxy compound; Cresol novolak of bisphenol A Examples thereof include hydrogenated epoxy compounds of type epoxy compounds; hydrogenated naphthalene type epoxy compounds; hydrogenated epoxy compounds of epoxy compounds obtained from trisphenolmethane.

脂環式エポキシ化合物（Ａ）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、上記式（Ｉ−１）で表される３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」が特に好ましい。   An alicyclic epoxy compound (A) can be used individually or in combination of 2 or more types. Among these, as the alicyclic epoxy compound (A), 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate represented by the above formula (I-1), trade name “Celoxide 2021P” Is particularly preferred.

また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）との総量（１００重量％）に対する、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量（含有量）は、５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜５０重量％、さらに好ましくは２０〜５０重量％、特に好ましくは３０〜５０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量が５重量％未満では、リフロー後の反射率が低下する場合がある。一方、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量が５０重量％を超えると、硬化物の強靭性が低下し、クラックが生じやすくなる場合がある。 Moreover, the usage-amount (content) of an alicyclic epoxy compound (A) with respect to the total amount (100 weight%) of an alicyclic epoxy compound (A) and a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) is 5-5. 50 weight% is preferable, More preferably, it is 10-50 weight%, More preferably, it is 20-50 weight%, Most preferably, it is 30-50 weight%. When the amount of the alicyclic epoxy compound (A) used is less than 5% by weight, the reflectivity after reflow may decrease. On the other hand, when the usage-amount of an alicyclic epoxy compound (A) exceeds 50 weight%, the toughness of hardened | cured material falls and it may become easy to produce a crack.

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）の含有量（配合量）は、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．３〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．３〜７重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が０．３重量％未満であると、配合物（硬化性エポキシ樹脂組成物）の流動性が不足してトランスファー成形で未充填になる場合があったり、硬化物の耐熱性及び耐候性（耐黄変製）が不十分となる傾向がある。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が１０重量％を超えると、硬化物の線膨張係数が大きくなり、リードフレームとの間に反りが発生しやすくなる場合がある。 The content (blending amount) of the epoxy resin (A) in the curable epoxy resin composition of the present invention is preferably 0.3 to 10% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the curable epoxy resin composition. More preferably, it is 0.3-7 weight%, More preferably, it is 0.5-5 weight%. If the content of the epoxy resin (A) is less than 0.3% by weight, the fluidity of the compound (curable epoxy resin composition) may be insufficient and may be unfilled by transfer molding, or may be cured. Tends to be insufficient in heat resistance and weather resistance (made yellowing resistance). On the other hand, if the content of the epoxy resin (A) exceeds 10% by weight, the linear expansion coefficient of the cured product increases, and warpage may easily occur between the lead frame and the lead frame.

［モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を構成するモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は、下記の一般式（１）で表される。
[Monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B)]
The monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) constituting the curable epoxy resin composition of the present invention is represented by the following general formula (1).

上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。 The formula (1), R 1 and R 2 are the same or different, represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が好ましい。上記式（１）中のＲ１及びＲ２は、水素原子であることが特に好ましい。 Examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, pentyl, hexyl, heptyl, and octyl groups. Examples thereof include a chain or branched alkyl group. Among these, a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and an isopropyl group is preferable. R 1 and R 2 in the above formula (1) are particularly preferably hydrogen atoms.

モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の代表的な例としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。なお、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 Representative examples of the monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) include monoallyl diglycidyl isocyanurate, 1-allyl-3,5-bis (2-methylepoxypropyl) isocyanurate, 1- (2-methyl Propenyl) -3,5-diglycidyl isocyanurate, 1- (2-methylpropenyl) -3,5-bis (2-methylepoxypropyl) isocyanurate, and the like. In addition, a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) can be used individually or in combination of 2 or more types.

また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）との総量（１００重量％）に対する、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の使用量（含有量）は、５０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは５０〜９０重量％、さらに好ましくは５０〜８０重量％、特に好ましくは５０〜７０重量％である。モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の使用量が５０重量％未満では、硬化物の強靭性が低下し、クラックが生じやすくなる傾向がある。一方、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）の使用量が９５重量％を超えると、リフロー後の反射率が低下する傾向がある。 Moreover, the usage-amount (content) of the monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) with respect to the total amount (100 weight%) of an alicyclic epoxy compound (A) and a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) is as follows. 50 to 95% by weight is preferable, more preferably 50 to 90% by weight, still more preferably 50 to 80% by weight, and particularly preferably 50 to 70% by weight. If the usage-amount of a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) is less than 50 weight%, the toughness of hardened | cured material will fall and it will tend to produce a crack easily. On the other hand, when the amount of the monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) used exceeds 95% by weight, the reflectance after reflow tends to decrease.

［無機充填剤（Ｃ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の必須成分である無機充填剤（Ｃ）を含有することにより、成形性を向上させる役割を担う。無機充填剤（Ｃ）としては、公知乃至慣用の無機充填剤（Ｃ）を使用することができ、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ等が挙げられる。成形性の観点から、無機充填剤（Ｃ）としては、シリカが好ましい。無機充填剤（Ｃ）の平均粒径は、１〜１００μｍであることが好ましい。なお、本明細書において、無機充填剤（Ｃ）には、下記白色顔料（Ｆ）は含まれない。 [Inorganic filler (C)]
By containing the inorganic filler (C) which is an essential component of the curable epoxy resin composition of the present invention, it plays a role of improving moldability. As the inorganic filler (C), a known or conventional inorganic filler (C) can be used, and is not particularly limited, and examples thereof include silica and alumina. From the viewpoint of moldability, silica is preferable as the inorganic filler (C). The average particle size of the inorganic filler (C) is preferably 1 to 100 μm. In this specification, the inorganic filler (C) does not include the following white pigment (F).

無機充填剤（Ｃ）の使用量（含有量）は、硬化性エポキシ樹脂組成物全量（１００重量％）に対して、３０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは４０〜８５重量％である。無機充填剤（Ｃ）の使用量が、３０重量％を下回ると、硬化物の線膨張係数が低減されなかったり、硬化物の強度が不足する傾向がある。一方、無機充填剤（Ｃ）の使用量が、９５重量％を上回る量では、物理的に充填できない。   The amount (content) of the inorganic filler (C) used is preferably 30 to 95% by weight, more preferably 40 to 85% by weight, based on the total amount (100% by weight) of the curable epoxy resin composition. When the usage-amount of an inorganic filler (C) is less than 30 weight%, there exists a tendency for the linear expansion coefficient of hardened | cured material not to be reduced or for the intensity | strength of hardened | cured material to be insufficient. On the other hand, when the amount of the inorganic filler (C) used exceeds 95% by weight, it cannot be physically filled.

［硬化剤（Ｄ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を構成する硬化剤（Ｄ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる役割を担う。硬化剤（Ｄ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤（Ｄ）としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などが挙げられる。なお、硬化剤（Ｄ）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。硬化剤（Ｄ）としては、耐熱性、耐光性、耐クラック性の観点で、特に、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む）が好ましい。 [Curing agent (D)]
The hardening | curing agent (D) which comprises the curable epoxy resin composition of this invention bears the role which hardens the compound which has an epoxy group. As a hardening | curing agent (D), a well-known thru | or usual hardening | curing agent can be used as a hardening | curing agent for epoxy resins. Examples of the curing agent (D) include methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, And methylcyclohexene dicarboxylic acid anhydride. In addition, a hardening | curing agent (D) can be used individually or in combination of 2 or more types. As the curing agent (D), particularly from the viewpoint of heat resistance, light resistance and crack resistance, anhydrides of saturated monocyclic hydrocarbon dicarboxylic acids (including those in which a substituent such as an alkyl group is bonded to the ring) are included. preferable.

また、本発明においては、硬化剤（Ｄ）として、商品名「リカシッド ＭＨ−７００」（新日本理化（株）製）、商品名「ＨＮ−５５００」（日立化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。   Further, in the present invention, as the curing agent (D), a product name “Ricacid MH-700” (manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), a product name “HN-5500” (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) Commercial products can also be used.

硬化剤（Ｄ）の使用量（含有量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは１００〜１４５重量部である。より具体的には、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中に含有する全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｄ）の使用量が５０重量部を下回ると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤（Ｄ）の使用量が２００重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。   Although the usage-amount (content) of a hardening | curing agent (D) is not specifically limited, 50-200 weight part with respect to the whole quantity (100 weight part) of the compound which has an epoxy group contained in a curable epoxy resin composition. Is more preferable, and 100 to 145 parts by weight is more preferable. More specifically, it is preferably used at a ratio of 0.5 to 1.5 equivalents per 1 equivalent of epoxy group in the compound having all epoxy groups contained in the curable epoxy resin composition of the present invention. . When the usage-amount of a hardening | curing agent (D) is less than 50 weight part, hardening will become inadequate and there exists a tendency for the toughness of hardened | cured material to fall. On the other hand, when the usage-amount of a hardening | curing agent (D) exceeds 200 weight part, hardened | cured material may color and a hue may deteriorate.

［硬化促進剤（Ｅ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において硬化促進剤（Ｅ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｄ）により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｅ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。なお、硬化促進剤（Ｅ）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 [Curing accelerator (E)]
In the curable epoxy resin composition of the present invention, the curing accelerator (E) is a compound having a function of accelerating the curing rate when the compound having an epoxy group is cured by the curing agent (D). As the curing accelerator (E), known or conventional curing accelerators can be used, and are not particularly limited. For example, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), and Salts thereof (eg, phenol salts, octylates, p-toluenesulfonates, formates, tetraphenylborate salts); 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN), and salts thereof (Eg, phenol salt, octylate, p-toluenesulfonate, formate, tetraphenylborate salt); benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, N, N-dimethylcyclohexyl Tertiary amines such as amines; 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, etc. Imidazole compounds; phosphoric acid esters, phosphines such as triphenylphosphine; tetraphenylphosphonium tetra (p- tolyl) phosphonium compounds such as borate, tin octylate, organic metal salts such as zinc octylate; metal chelate and the like. In addition, a hardening accelerator (E) can be used individually or in combination of 2 or more types.

また、本発明においては、硬化促進剤（Ｅ）として、商品名「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ」、「１２ＸＤ（開発品）」（以上、サンアプロ（株）製）、商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）、商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。   In the present invention, as the curing accelerator (E), trade names “U-CAT SA 506”, “U-CAT SA 102”, “U-CAT 5003”, “U-CAT 18X”, “12XD ( (Developed product) "(San Apro Co., Ltd.), trade name" TPP-K "," TPP-MK "(Hokuko Chemical Co., Ltd.), trade name" PX-4ET "(Nippon Chemical Industry) Commercial products such as (manufactured by Co., Ltd.) can also be used.

硬化促進剤（Ｅ）の使用量（含有量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｅ）の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｅ）の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。   Although the usage-amount (content) of a hardening accelerator (E) is not specifically limited, 0.05-0.0 with respect to the whole quantity (100 weight part) of the compound which has an epoxy group contained in a curable epoxy resin composition. 5 parts by weight is preferable, more preferably 0.1 to 3 parts by weight, still more preferably 0.2 to 3 parts by weight, and particularly preferably 0.25 to 2.5 parts by weight. When the usage-amount of a hardening accelerator (E) is less than 0.05 weight part, the hardening promotion effect may become inadequate. On the other hand, when the usage-amount of a hardening accelerator (E) exceeds 5 weight part, hardened | cured material may color and a hue may deteriorate.

［白色顔料（Ｆ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の白色顔料（Ｆ）は、上記硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物に対し、高い光反射性を発揮させる役割を担う。白色顔料（Ｆ）としては、公知乃至慣用の白色顔料を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ガラス、クレー、雲母、タルク、カオリナイト（カオリン）、ハロイサイト、ゼオライト、酸性白土、活性白土、ベーマイト、擬ベーマイト、無機酸化物、アルカリ土類金属塩等の金属塩などの無機白色顔料；スチレン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、尿素−ホルマリン系樹脂、メラミン−ホルマリン系樹脂、アミド系樹脂等の樹脂顔料などの有機白色顔料（プラスチックピグメントなど）；中空構造（バルーン構造）を有する中空粒子などが挙げられる。これらの白色顔料は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 [White pigment (F)]
The white pigment (F) of the curable epoxy resin composition of the present invention plays a role of exerting high light reflectivity on a cured product obtained by curing the curable epoxy resin composition. As the white pigment (F), known or commonly used white pigments can be used, and are not particularly limited. For example, glass, clay, mica, talc, kaolinite (kaolin), halloysite, zeolite, acidic clay, active Inorganic white pigments such as clay, boehmite, pseudoboehmite, inorganic oxides, metal salts such as alkaline earth metal salts; styrene resins, benzoguanamine resins, urea-formalin resins, melamine-formalin resins, amide resins, etc. Organic white pigments such as resin pigments (plastic pigments); hollow particles having a hollow structure (balloon structure), and the like. These white pigments can be used alone or in combination of two or more.

白色顔料（Ｆ）の使用量（含有量）は、無機充填剤（Ｃ）及び白色顔料（Ｆ）の合計量（１００重量％）に対して、３〜４０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜３０重量％である。白色顔料（Ｆ）の使用量が３重量％を下回ると、初期反射率が低下しリフレクター材として適さなくなる。一方、白色顔料（Ｆ）の使用量が４０重量％を上回ると流動性が低下し未充填になる傾向がある。 The use amount (content) of the white pigment (F) is preferably 3 to 40% by weight, more preferably 10%, based on the total amount (100% by weight) of the inorganic filler (C) and the white pigment (F). ~ 30% by weight. When the amount of the white pigment (F) used is less than 3% by weight, the initial reflectance is lowered and it is not suitable as a reflector material. On the other hand, when the amount of the white pigment (F) used exceeds 40% by weight, the fluidity tends to be lowered and unfilled.

また、無機充填剤（Ｃ）と白色顔料（Ｆ）とを合わせた使用量（含有量）は、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、６０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは７０〜９０重量％である。
無機充填剤（Ｃ）と白色顔料（Ｆ）の合計量が、硬化性エポキシ樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、６０重量％を下回ると線膨張係数が大きくなりリードフレームに成形した場合、反りが発生する傾向があり、一方、９５重量％を上回ると流動性が悪くなり未充填が発生しやすくなる傾向がある。 Moreover, the usage-amount (content) which combined the inorganic filler (C) and the white pigment (F) is 60 to 95 weight% with respect to the whole quantity (100 weight%) of a curable epoxy resin composition. More preferably, it is 70 to 90% by weight.
When the total amount of the inorganic filler (C) and the white pigment (F) is less than 60% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the curable epoxy resin composition, the linear expansion coefficient increases and the lead frame is molded. In such a case, warping tends to occur. On the other hand, if it exceeds 95% by weight, fluidity tends to deteriorate and unfilling tends to occur.

上記無機酸化物としては、例えば、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン（ルチル型酸化チタン、アナターゼ型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタン）、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素（二酸化ケイ素）などが挙げられる。また、上記アルカリ土類金属塩としては、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどが挙げられる。また、アルカリ土類金属塩以外の金属塩としては、例えば、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫化亜鉛などが挙げられる。 Examples of the inorganic oxide include magnesium oxide, antimony oxide, titanium oxide (rutile type titanium oxide, anatase type titanium oxide, brookite type titanium oxide), zirconium oxide, zinc oxide, silicon oxide (silicon dioxide), and the like. . Examples of the alkaline earth metal salt include magnesium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate, magnesium silicate, calcium silicate, magnesium hydroxide, magnesium phosphate, magnesium hydrogen phosphate, magnesium sulfate, calcium sulfate, and sulfuric acid. Examples include barium. Examples of the metal salt other than the alkaline earth metal salt include aluminum silicate, aluminum hydroxide, and zinc sulfide.

上記中空粒子としては、特に限定されないが、例えば、無機ガラス（例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス、石英など）、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸ニッケル、珪酸カルシウム等の金属塩などの無機物により構成された無機中空粒子（シラスバルーンなどの天然物も含む）；スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン−共役ジエン系樹脂、アクリル−共役ジエン系樹脂、オレフィン系樹脂等のポリマー（これらポリマーの架橋体も含む）などの有機物により構成された有機中空粒子；無機物と有機物のハイブリッド材料により構成された無機−有機中空粒子などが挙げられる。なお、上記中空粒子は、単一の材料より構成されたものであってもよいし、２種以上の材料より構成されたものであってもよい。また、上記中空粒子の中空部（中空粒子の内部の空間）は、真空状態であってもよいし、媒質で満たされていてもよいが、特に、反射率向上の観点では、屈折率が低い媒質（例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスや空気等）で満たされた中空粒子が好ましい。 Although it does not specifically limit as said hollow particle, For example, metal salts, such as inorganic glass (for example, sodium silicate glass, aluminum silicate glass, sodium borosilicate glass, quartz, etc.), calcium carbonate, barium carbonate, nickel carbonate, calcium silicate, etc. Inorganic hollow particles composed of inorganic substances such as shirasu balloon (including natural products such as shirasu balloon); styrene resin, acrylic resin, silicone resin, acrylic-styrene resin, vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, amide Hollow particles composed of organic substances such as polymers (including cross-linked products of these polymers) such as olefin resins, urethane resins, phenol resins, styrene-conjugated diene resins, acrylic-conjugated diene resins, and olefin resins ; Inorganic-organic medium composed of hybrid materials of inorganic and organic materials Such as particles, and the like. In addition, the said hollow particle may be comprised from the single material, and may be comprised from 2 or more types of materials. In addition, the hollow portion of the hollow particles (the space inside the hollow particles) may be in a vacuum state or may be filled with a medium. However, particularly from the viewpoint of improving the reflectance, the refractive index is low. Hollow particles filled with a medium (for example, an inert gas such as nitrogen or argon or air) are preferred.

なお、白色顔料（Ｆ）は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理など）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、硬化性エポキシ樹脂組成物における白色顔料（Ｆ）の他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。   The white pigment (F) is subjected to a known or conventional surface treatment (for example, a surface treatment with a surface treatment agent such as a metal oxide, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an organic acid, a polyol, or silicone). It may be what was done. By performing such a surface treatment, the compatibility and dispersibility with other components of the white pigment (F) in the curable epoxy resin composition may be improved.

中でも、白色顔料（Ｆ）としては、入手性、耐熱性、耐光性の観点で、無機酸化物、無機中空粒子が好ましく、より好ましくは酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、及び無機中空粒子からなる群より選ばれた１種以上の白色顔料である。特に、白色顔料（Ｆ）としては、より高い屈折率を有する点で、酸化チタンが好ましい。   Among them, the white pigment (F) is preferably an inorganic oxide or inorganic hollow particle from the viewpoint of availability, heat resistance, and light resistance, and more preferably aluminum oxide, magnesium oxide, antimony oxide, titanium oxide, zirconium oxide, One or more white pigments selected from the group consisting of silicon oxide and inorganic hollow particles. In particular, the white pigment (F) is preferably titanium oxide because it has a higher refractive index.

白色顔料（Ｆ）の形状は、特に限定されないが、例えば、球状、破砕状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカー状などが挙げられる。中でも、白色顔料（Ｆ）の分散性の観点で、球状の白色顔料が好ましく、特に真球状の白色顔料（例えば、アスペクト比が１．２以下の球状の白色顔料）が好ましい。   The shape of the white pigment (F) is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a crushed shape, a fiber shape, a needle shape, a scale shape, and a whisker shape. Among these, from the viewpoint of dispersibility of the white pigment (F), a spherical white pigment is preferable, and a true spherical white pigment (for example, a spherical white pigment having an aspect ratio of 1.2 or less) is preferable.

白色顔料（Ｆ）の中心粒径は、特に限定されないが、光反射性向上の観点で、０．１〜５０μｍが好ましい。特に、白色顔料（Ｆ）として無機酸化物を用いる場合、該無機酸化物の中心粒径は、特に限定されないが、０．１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３０μｍ、さらに好ましくは０．１〜２０μｍ、特に好ましくは０．１〜１０μｍ、最も好ましくは０．１〜５μｍである。一方、白色顔料（Ｆ）として中空粒子（特に、無機中空粒子）を用いる場合、該中空粒子の中心粒径は、特に限定されないが、０．１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３０μｍである。なお、上記中心粒径は、レーザー回折・散乱法で測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（メディアン径）を意味する。   The center particle diameter of the white pigment (F) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50 μm from the viewpoint of improving light reflectivity. In particular, when an inorganic oxide is used as the white pigment (F), the center particle diameter of the inorganic oxide is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50 μm, more preferably 0.1 to 30 μm, and still more preferably. It is 0.1-20 micrometers, Most preferably, it is 0.1-10 micrometers, Most preferably, it is 0.1-5 micrometers. On the other hand, when hollow particles (particularly inorganic hollow particles) are used as the white pigment (F), the center particle size of the hollow particles is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50 μm, more preferably 0.1 to 0.1 μm. 30 μm. In addition, the said center particle size means the particle size (median diameter) in the integrated value 50% in the particle size distribution measured by the laser diffraction / scattering method.

なお、白色顔料（Ｆ）は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。また、白色顔料（Ｆ）としては、市販品を用いることもでき、例えば、商品名「ＳＲ−１」、「Ｒ−４２」、「Ｒ−４５Ｍ」、「Ｒ−６５０」、「Ｒ−３２」、「Ｒ−５Ｎ」、「ＧＴＲ−１００」、「Ｒ−６２Ｎ」、「Ｒ−７Ｅ」、「Ｒ−４４」、「Ｒ−３Ｌ」、「Ｒ−１１Ｐ」、「Ｒ−２１」、「Ｒ−２５」、「ＴＣＲ−５２」、「Ｒ−３１０」、「Ｄ−９１８」、「ＦＴＲ−７００」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「タイペークＣＲ−５０」、「ＣＲ−５０−２」、「ＣＲ−６０」、「ＣＲ−６０−２」、「ＣＲ−６３」、「ＣＲ−８０」、「ＣＲ−９０」、「ＣＲ−９０−２」、「ＣＲ−９３」、「ＣＲ−９５」、「ＣＲ−９７」（以上、石原産業（株）製）、商品名「ＪＲ−３０１」、「ＪＲ−４０３」、「ＪＲ−４０５」、「ＪＲ−６００Ａ」、「ＪＲ−６０５」、「ＪＲ−６００Ｅ」、「ＪＲ−６０３」、「ＪＲ−８０５」、「ＪＲ−８０６」、「ＪＲ−７０１」、「ＪＲＮＣ」、「ＪＲ−８００」、「ＪＲ」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＴＲ−６００」、「ＴＲ−７００」、「ＴＲ−７５０」、「ＴＲ−８４０」、「ＴＲ−９００」（以上、富士チタン工業（株）製）、商品名「ＫＲ−３１０」、「ＫＲ−３８０」、「ＫＲ−３８０Ｎ」（以上、チタン工業（株）製）、商品名「ＳＴ−４１０ＷＢ」、「ＳＴ−４５５」、「ＳＴ−４５５ＷＢ」、「ＳＴ−４５７ＳＡ」、「ＳＴ−４５７ＥＣ」、「ＳＴ−４８５ＳＡ１５」、「ＳＴ−４８６ＳＡ」、「ＳＴ−４９５Ｍ」（以上、チタン工業（株）製）などのルチル型酸化チタン；商品名「Ａ−１１０」、「ＴＣＡ−１２３Ｅ」、「Ａ−１９０」、「Ａ−１９７」、「ＳＡ−１」、「ＳＡ−１Ｌ」、「ＳＳＰシリーズ」、「ＣＳＢシリーズ」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「ＪＡ−１」、「ＪＡ−Ｃ」、「ＪＡ−３」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＫＡ−１０」、「ＫＡ−１５」、「ＫＡ−２０」、「ＳＴＴ−６５Ｃ−Ｓ」、「ＳＴＴ−３０ＥＨＪ」（以上、チタン工業（株）製）などのアナターゼ型酸化チタンなどが使用できる。   The white pigment (F) can be produced by a known or conventional production method. Moreover, as a white pigment (F), a commercial item can also be used, for example, brand name "SR-1", "R-42", "R-45M", "R-650", "R-32". ”,“ R-5N ”,“ GTR-100 ”,“ R-62N ”,“ R-7E ”,“ R-44 ”,“ R-3L ”,“ R-11P ”,“ R-21 ”, "R-25", "TCR-52", "R-310", "D-918", "FTR-700" (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.), trade name "Taipeke CR-50", "CR-50-2", "CR-60", "CR-60-2", "CR-63", "CR-80", "CR-90", "CR-90-2", "CR -93 "," CR-95 "," CR-97 "(manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), trade names" JR-301 "," JR-403 "," JR-405 " “JR-600A”, “JR-605”, “JR-600E”, “JR-603”, “JR-805”, “JR-806”, “JR-701”, “JRNC”, “JR-800” ", JR" (manufactured by Teika Co., Ltd.), trade names "TR-600", "TR-700", "TR-750", "TR-840", "TR-900" (above, Fuji Manufactured by Titanium Industry Co., Ltd., trade names “KR-310”, “KR-380”, “KR-380N” (above, manufactured by Titanium Industry Co., Ltd.), trade names “ST-410WB”, “ST-455” ”,“ ST-455WB ”,“ ST-457SA ”,“ ST-457EC ”,“ ST-485SA15 ”,“ ST-486SA ”,“ ST-495M ”(above, manufactured by Titanium Industry Co., Ltd.) Type titanium oxide; trade name "A-110 , “TCA-123E”, “A-190”, “A-197”, “SA-1”, “SA-1L”, “SSP series”, “CSB series” (above, manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) ), Trade names “JA-1”, “JA-C”, “JA-3” (manufactured by Teika Co., Ltd.), trade names “KA-10”, “KA-15”, “KA-20”. Anatase type titanium oxide such as “STT-65C-S” and “STT-30EHJ” (manufactured by Titanium Industry Co., Ltd.) can be used.

［その他のエポキシ化合物］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ化合物（「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。上記その他のエポキシ化合物としては、公知乃至慣用のエポキシ化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等］等の芳香族エポキシ化合物等が挙げられる。なお、その他のエポキシ化合物は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。 [Other epoxy compounds]
The curable epoxy resin composition of the present invention contains an epoxy compound other than the alicyclic epoxy resin (A) (sometimes referred to as “other epoxy compounds”) as long as the effects of the present invention are not impaired. Also good. Examples of the other epoxy compounds include known and commonly used epoxy compounds, and are not particularly limited. For example, aromatic glycidyl ether type epoxy compounds [for example, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, biphenol type epoxies. Compounds, phenol novolac type epoxy compounds, cresol novolac type epoxy compounds, bisphenol A cresol novolac type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, epoxy compounds obtained from trisphenol methane, etc.]. In addition, another epoxy compound can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.

［添加剤］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で各種添加剤を使用することができる。添加剤としては、例えば、消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、酸化防止剤、離型剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、蛍光体などの慣用の添加剤を使用することができる。 [Additive]
In addition to the above, the curable epoxy resin composition of the present invention can use various additives as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of additives include antifoaming agents, leveling agents, silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, antioxidants, mold release agents, surfactants, Conventional additives such as a flame retardant, an ultraviolet absorber, an ion adsorbent, and a phosphor can be used.

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に限定されないが、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で配合及び混練することにより調製することができる。上記混練の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の混練手段を使用できる。   Although the curable epoxy resin composition of this invention is not specifically limited, It can prepare by mix | blending and knead | mixing each above-mentioned component in the heated state as needed. The kneading method is not particularly limited, and for example, known or conventional kneading means such as various mixers such as a dissolver and a homogenizer, a kneader, a roll, a bead mill, and a self-revolving stirrer can be used.

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が室温（例えば、２５℃）で固体として得られる場合、該硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に、トランスファー成型用樹脂組成物やコンプレッション成型用樹脂組成物として好ましく使用できる。具体的には、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を調製する際にタブレット状に成型することによって、これらトランスファー成型又はコンプレッション成型用樹脂組成物として使用できる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が室温（例えば、２５℃）で粘土状として得られる場合、該硬化性エポキシ樹脂組成物は、コンプレッション成型用樹脂組成物として使用でき、一方、トランスファー成型用樹脂組成物とするには、加熱処理（例えば、２５℃で２４時間、または４０℃で５時間など）を行ってもよい。   When the curable epoxy resin composition of the present invention is obtained as a solid at room temperature (for example, 25 ° C.), the curable epoxy resin composition is particularly preferable as a resin composition for transfer molding or a resin composition for compression molding. Can be used. Specifically, for example, when preparing the curable epoxy resin composition of the present invention, it can be used as a resin composition for transfer molding or compression molding by molding into a tablet shape. Further, when the curable epoxy resin composition of the present invention is obtained as a clay at room temperature (for example, 25 ° C.), the curable epoxy resin composition can be used as a compression molding resin composition, while transfer molding. In order to obtain the resin composition for heat treatment, heat treatment (for example, 24 hours at 25 ° C., 5 hours at 40 ° C., etc.) may be performed.

なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物をさらに加熱して、該硬化性エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ基を有する化合物の一部を反応させることによって、Ｂステージ化した硬化性エポキシ樹脂組成物（Ｂステージ状態の硬化性エポキシ樹脂組成物）を得ることもできる。   The curable epoxy resin composition of the present invention is further heated to cause a part of the compound having an epoxy group in the curable epoxy resin composition to react to form a B-staged curable epoxy resin composition ( A B-stage curable epoxy resin composition) can also be obtained.

＜硬化物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（又はＢステージ状態の硬化性エポキシ樹脂組成物）を加熱によって硬化させることにより、金型（例えば、トランスファー成型用金型、コンプレッション成型用金型等）からの離型性に優れ、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、より好ましくは１５０〜１９０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（加熱時間）は、特に限定されないが、４０〜３００秒が好ましく、より好ましくは６０〜１２０秒である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は熱分解による黄変が発生したり、タクトタイムが長くなり生産性が低下するので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。また、加熱硬化処理は１段階（例えば、トランスファー成形のみ）で行ってもよいし、例えば、トランスファー成形後にポストキュアー（２次硬化）としてオーブン等でさらに加熱してもよい。 <Hardened product>
By curing the curable epoxy resin composition of the present invention (or the curable epoxy resin composition in the B stage state) by heating, from a mold (for example, a transfer mold, a compression mold, etc.) An excellent releasability, high reflectivity, excellent heat resistance and light resistance, and a tough cured product (sometimes referred to as “cured product of the present invention”) can be obtained. Although the heating temperature (curing temperature) in the case of hardening is not specifically limited, 100-200 degreeC is preferable, More preferably, it is 150-190 degreeC. Moreover, the time (heating time) heated in the case of hardening is although it does not specifically limit, 40 to 300 seconds are preferable, More preferably, it is 60 to 120 seconds. When the curing temperature and curing time are lower than the lower limit of the above range, the curing is insufficient. Conversely, when the curing temperature and the curing time are higher than the upper limit of the above range, yellowing due to thermal decomposition occurs or the tact time becomes longer and the productivity is increased. Since it falls, neither is preferable. Although the curing conditions depend on various conditions, for example, when the curing temperature is increased, the curing time can be shortened, and when the curing temperature is decreased, the curing time can be appropriately increased. Further, the heat curing treatment may be performed in one step (for example, transfer molding only), or may be further heated in an oven or the like as post-cure (secondary curing) after transfer molding.

また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数は、１０〜３０ｐｐｍであり、１０〜２０が好ましく、より好ましくは１１〜１８である。線膨張係数が３０ｐｐｍを超えると、リードフレームとの間に反りが発生しやすくなる。また、線膨張係数が１０ｐｐｍ未満であるとリードフレームとの間に反りが発生しやすくなったり、無機充填剤が多すぎることにより流動性が低下して成形不良（未充填）が発生する傾向がある。   Moreover, the linear expansion coefficient of the hardened | cured material of the curable epoxy resin composition of this invention is 10-30 ppm, 10-20 are preferable, More preferably, it is 11-18. When the linear expansion coefficient exceeds 30 ppm, warpage easily occurs between the lead frame and the lead frame. Further, if the linear expansion coefficient is less than 10 ppm, warpage is likely to occur between the lead frame, and fluidity tends to decrease due to too much inorganic filler, resulting in molding defects (unfilled). is there.

＜リフレクター形成用樹脂組成物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置における光半導体素子の基板（光半導体素子搭載用基板）が有するリフレクター（光反射部材）を形成するための材料（リフレクター形成用樹脂組成物）として好ましく使用できる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物をリフレクター用樹脂組成物として使用することにより、金型からの離型性に優れるために生産性が高く、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭なリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を製造することができる。 <Resin-forming resin composition>
The curable epoxy resin composition of the present invention is a material for forming a reflector (light reflecting member) of an optical semiconductor element substrate (an optical semiconductor element mounting substrate) in an optical semiconductor device (a resin composition for reflector formation). Can be preferably used. By using the curable epoxy resin composition of the present invention as a resin composition for a reflector, it is excellent in releasability from the mold, so it has high productivity, high reflectivity, heat resistance and light resistance. An optical semiconductor element mounting substrate having an excellent and strong reflector can be manufactured.

＜光半導体素子搭載用基板＞
本発明の光半導体素子搭載用基板は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物（本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物）により形成されたリフレクターを少なくとも有する基板である。図１は、本発明の光半導体素子搭載用基板の一例を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を示す。図１における１００はリフレクター、１０１は金属配線（リードフレーム）、１０２は光半導体素子の搭載領域を示す。本発明の光半導体素子搭載用基板においてリフレクター１００は、光半導体素子の搭載領域１０２の周囲を環状に取り囲み、上方に向かってその環の径が拡大するように傾斜した凹状の形状を有している。本発明の光半導体素子搭載用基板は、上記凹状の形状の内側の表面が少なくとも本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成されていればよい。 <Optical semiconductor device mounting substrate>
The substrate for mounting an optical semiconductor element of the present invention comprises at least a reflector formed of a cured product of the curable epoxy resin composition of the present invention (cured product obtained by curing the curable epoxy resin composition of the present invention). It is a substrate which has. FIG. 1 is a schematic view showing an example of a substrate for mounting an optical semiconductor element of the present invention, where (a) is a perspective view and (b) is a cross-sectional view. In FIG. 1, 100 is a reflector, 101 is a metal wiring (lead frame), and 102 is a mounting region of an optical semiconductor element. In the optical semiconductor element mounting substrate of the present invention, the reflector 100 has a concave shape that surrounds the optical semiconductor element mounting region 102 in an annular shape and is inclined so that the diameter of the ring increases upward. Yes. The substrate for mounting an optical semiconductor element of the present invention only needs to have at least the inner surface of the concave shape formed of a cured product of the curable epoxy resin composition of the present invention.

本発明の光半導体素子搭載用基板におけるリフレクターを形成する方法としては、公知乃至慣用の成型方法を利用することができ、特に限定されないが、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）を、トランスファー成型、コンプレッション成型、インジェクション成型、ＬＩＭ成型（インジェクション成型）、ディスペンスによるダム成型等の各種成型方法に付す方法等が挙げられる。   As a method of forming the reflector in the substrate for mounting an optical semiconductor element of the present invention, a known or conventional molding method can be used, and is not particularly limited. For example, the curable epoxy resin composition of the present invention (reflector formation) And the like, and a method of subjecting the resin composition to various molding methods such as transfer molding, compression molding, injection molding, LIM molding (injection molding), and dam molding by dispensing.

具体的には、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）を所定の金型（トランスファー成型用金型、コンプレッション成型用金型等）内に注入し、加熱硬化することにより、リフレクターを形成することができる。この際の加熱硬化条件としては、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択することができる。   Specifically, for example, the curable epoxy resin composition of the present invention (reflector-forming resin composition) is injected into a predetermined mold (transfer molding mold, compression molding mold, etc.), and heat-cured. By doing so, a reflector can be formed. The heat curing conditions at this time can be appropriately selected from, for example, the conditions for forming the above-described cured product.

本発明の光半導体素子搭載用基板を光半導体装置の基板として使用し、該基板に対して光半導体素子を搭載することによって、本発明の光半導体装置が得られる。   The optical semiconductor device of the present invention can be obtained by using the optical semiconductor element mounting substrate of the present invention as the substrate of the optical semiconductor device and mounting the optical semiconductor element on the substrate.

＜光半導体装置＞
本発明の光半導体装置は、本発明の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを少なくとも有する光半導体装置である。本発明の光半導体装置は、リフレクターとして本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有するため、光の取り出し効率が高く、また、経時で光度が低下しにくい等、耐久性にも優れる。図２は、本発明の光半導体装置の一例を示す概略図（断面図）である。図２における１００はリフレクター、１０２は金属配線（リードフレーム）、１０３はボンディングワイヤ、１０４は封止材、１０５はダイボンディング材、１０６は光半導体素子（ＬＥＤ素子）を示す。図２に示す光半導体装置においては、光半導体素子１０６から発せられた光がリフレクター１００の表面（反射面）で反射されるため、高い効率で光半導体素子１０６からの光が取り出される。なお、図２に示すように、本発明の光半導体装置における光半導体素子は、通常、透明な封止材（図２における１０４）によって封止されている。 <Optical semiconductor device>
The optical semiconductor device of the present invention is an optical semiconductor device having at least the optical semiconductor element mounting substrate of the present invention and an optical semiconductor element mounted on the substrate. Since the optical semiconductor device of the present invention has a reflector formed of a cured product of the curable epoxy resin composition of the present invention as a reflector, the light extraction efficiency is high, and the light intensity is less likely to decrease over time. Excellent in properties. FIG. 2 is a schematic view (cross-sectional view) showing an example of the optical semiconductor device of the present invention. 2, 100 is a reflector, 102 is a metal wiring (lead frame), 103 is a bonding wire, 104 is a sealing material, 105 is a die bonding material, and 106 is an optical semiconductor element (LED element). In the optical semiconductor device shown in FIG. 2, since the light emitted from the optical semiconductor element 106 is reflected by the surface (reflection surface) of the reflector 100, the light from the optical semiconductor element 106 is extracted with high efficiency. As shown in FIG. 2, the optical semiconductor element in the optical semiconductor device of the present invention is usually sealed with a transparent sealing material (104 in FIG. 2).

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述のリフレクター形成用樹脂組成物としての用途に限定されず、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、基材、シート、フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等のその他の各種用途にも使用することができる。   The curable epoxy resin composition of the present invention is not limited to the use as the above-described reflector-forming resin composition. For example, an adhesive, an electrical insulating material, a laminate, a coating, an ink, a paint, a sealant, a resist, a composite Used for various other applications such as materials, base materials, sheets, films, optical elements, optical lenses, optical members, stereolithography, electronic paper, touch panels, solar cell substrates, optical waveguides, light guide plates, holographic memories, etc. Can do.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１における硬化性エポキシ樹脂組成物の各成分の配合量の単位は、重量部である。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the unit of the compounding quantity of each component of the curable epoxy resin composition in Table 1 is parts by weight.

実施例１
表1に示すようにイソシアヌル酸誘導体（商品名「ＭＡ−ＤＧＩＣ」、四国化成（株）製）４０重量部、脂環式エポキシ樹脂（商品名「２０２１Ｐ」、(株)ダイセル製）４０重量部、硬化剤（商品名「ＭＨ−７００」、新日本理化（株）製）８０重量部、硬化促進剤（商品名「ＰＸ−４ＥＴ」、日本化学工業（株）製）２重量部、酸化防止剤（商品名「ＨＣＡ」三光(株)製）２重量部、離型剤（商品名「リコワックスＯＰ」、クラリアントジャパン（株）製）１重量部、離型剤（商品名「ＰＥＤ１９１」、クラリアントジャパン（株）製）１重量部、白色顔料（商品名「ＦＴＲ−７００」、堺化学工業（株）製）２００重量部、無機充填剤（商品名「ＦＢ−９５０」、電気化学工業(株)製）７００重量部をプラネタリーミキサーに入れ、８０℃３０分加熱撹拌後、得られた混合物を冷却することによって粘土状の硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。 Example 1
As shown in Table 1, isocyanuric acid derivative (trade name “MA-DGIC”, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) 40 parts by weight, alicyclic epoxy resin (trade name “2021P”, manufactured by Daicel Corporation) 40 parts by weight , 80 parts by weight of curing agent (trade name “MH-700”, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), 2 parts by weight of curing accelerator (trade name “PX-4ET”, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.), antioxidant 2 parts by weight of the agent (trade name “HCA” manufactured by Sanko Co., Ltd.), 1 part by weight of the release agent (trade name “Licowax OP”, manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.), the release agent (trade name “PED191”), 1 part by weight of Clariant Japan Co., Ltd., 200 parts by weight of white pigment (trade name “FTR-700”, manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.), inorganic filler (trade name “FB-950”), electrochemical industry ( 700 parts by weight) put into a planetary mixer After heating and stirring for 0 minute, the resulting mixture was cooled to obtain a clay-like curable epoxy resin composition.

実施例２〜６、比較例１〜５
硬化性エポキシ樹脂組成物の配合組成を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。 Examples 2-6, Comparative Examples 1-5
A curable epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the curable epoxy resin composition was changed as shown in Table 1.

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物について、下記の評価を実施した。 <Evaluation>
The following evaluation was implemented about the curable epoxy resin composition obtained by the Example and the comparative example.

［初期反射率］
硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて、３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚の試験片（硬化物）を成形し、分光光度計を用いて、上記試験片の波長４６０ｎｍの反射率測定を行った。そして、初期反射率を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
測定装置：分光光度計 ＵＶ−２４５０ （株）島津製作所製
反射率が９５％未満：×（初期反射率が低く不良）
反射率が９５％以上：○（初期反射率が高く良好） [Initial reflectance]
A 30 mm × 30 mm × 3 mm thick test piece (cured product) was molded using the curable epoxy resin composition, and the reflectance of the test piece at a wavelength of 460 nm was measured using a spectrophotometer. Then, the initial reflectance was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
Measuring apparatus: Spectrophotometer UV-2450, manufactured by Shimadzu Corporation Reflectivity is less than 95%: × (low initial reflectance is poor)
Reflectivity is 95% or more: ○ (high initial reflectivity is good)

［耐熱性］
初期反射率の評価において使用したものと同様の試験片（硬化物；３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚）を用いて、当該試験片を１５０℃の乾燥機に入れて５００時間放置後、４６０ｎｍでの反射率の測定を行った。そして、耐熱性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
反射率（１５０℃１０００時間後の反射率）が８０％未満：×（耐熱性が不良）
反射率（１５０℃１０００時間後の反射率）が８０％以上：○（耐熱性が良好）
［リフロー後耐熱性］
初期反射率の評価において使用したものと同様の試験片（硬化物；３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚）を用いて、当該試験片をリフロー炉（商品名「ＵＮＩ−５０１６Ｆ」、日本アントム（株)製、温度条件：２６０℃×１０ｓｅｃ）を５回通した後、４６０ｎｍでの反射率の測定を行った。そして、耐熱性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
反射率（リフロー工程：２６０℃、１０秒間を５回後の反射率）が９０％未満：×（リフロー後耐熱が不良）
反射率（リフロー工程：２６０℃、１０秒間を５回後の反射率）が９０％以上：○（リフロー後耐熱が良好） [Heat-resistant]
Using a test piece (cured product; 30 mm × 30 mm × 3 mm thickness) similar to that used in the evaluation of the initial reflectance, the test piece is placed in a dryer at 150 ° C. and left for 500 hours, and then reflected at 460 nm. The rate was measured. And heat resistance was evaluated on the following reference | standard. The results are shown in Table 1.
Reflectance (reflectance after 1000 hours at 150 ° C.) is less than 80%: x (poor heat resistance)
Reflectance (reflectance after 1000 hours at 150 ° C.) is 80% or more: ○ (good heat resistance)
[Heat resistance after reflow]
Using the same test piece (cured product; 30 mm × 30 mm × 3 mm thickness) as used in the evaluation of the initial reflectance, the test piece was reflow oven (trade name “UNI-5016F”, manufactured by Nippon Antom Co., Ltd.). , Temperature conditions: 260 ° C. × 10 sec), and the reflectance was measured at 460 nm. And heat resistance was evaluated on the following reference | standard. The results are shown in Table 1.
Reflectivity (reflow process: 260 ° C., reflectivity after 5 times at 10 seconds) is less than 90%: x (heat resistance after reflow is poor)
Reflectivity (reflow process: 260 ° C., reflectivity after 10 seconds 5 times) is 90% or more: ○ (good heat resistance after reflow)

１００：リフレクター
１０１：金属配線
１０２：光半導体素子の搭載領域
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：光半導体素子の封止材
１０５：ダイボンディング材
１０６：光半導体素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Reflector 101: Metal wiring 102: Optical semiconductor element mounting area 103: Bonding wire 104: Sealing material of optical semiconductor element 105: Die bonding material 106: Optical semiconductor element

Claims (10)

脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
［式中、Ｒ１及びＲ２は水素または炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含む硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
化合物（Ｂ）の含有量が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との総量（１００重量％）に対して、５０〜９５重量％であり、かつ、
無機充填剤（Ｃ）の含有量が、前記硬化性エポキシ樹脂組成物全量（１００重量％）に対して、３０重量％以上９５重量％以下である、硬化性エポキシ樹脂組成物。 Alicyclic epoxy compound (A) and the following formula (1)
[Wherein R 1 and R 2 represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms], a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B), an inorganic filler (C), a curing agent ( D) and a curing accelerator (E), a curable epoxy resin composition comprising:
The content of the compound (B) is 50 to 95% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the alicyclic epoxy compound (A) and the compound (B), and
The curable epoxy resin composition whose content of an inorganic filler (C) is 30 weight% or more and 95 weight% or less with respect to the said curable epoxy resin composition whole quantity (100 weight%). さらに、白色顔料（Ｆ）を含み、かつ、白色顔料（Ｆ）の含有量が、無機充填剤（Ｃ）及び白色顔料（Ｆ）の合計量に対して、３〜４０重量％である請求項１に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。   Furthermore, the white pigment (F) is contained, and the content of the white pigment (F) is 3 to 40% by weight based on the total amount of the inorganic filler (C) and the white pigment (F). The curable epoxy resin composition according to 1. 前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物、式（２）
［式中、Ｒ′は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。］で表される化合物、及び水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも１つである請求項１または２に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。 The alicyclic epoxy compound (A) is a compound having a cyclohexene oxide group, formula (2)
[Wherein, R ′ is a group (p-valent organic group) obtained by removing p hydroxyl groups (—OH) from the structural formula of a p-valent alcohol, and p and n each represent a natural number. The curable epoxy resin composition according to claim 1 or 2, wherein the curable epoxy resin composition is at least one selected from the group consisting of a compound represented by formula (II) and a hydrogenated aromatic glycidyl ether-based epoxy compound. 前記シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が、式（３）
［式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。］で表される化合物である請求項３に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。 The compound having a cyclohexene oxide group has the formula (3)
[In Formula (I), X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). The curable epoxy resin composition according to claim 3, which is a compound represented by the formula: 前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）で表される化合物が、式（４）
で表される化合物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。 The compound represented by the alicyclic epoxy compound (A) has the formula (4)
The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curable epoxy resin composition is a compound represented by the formula: トランスファー成型用又はコンプレッション成型用樹脂組成物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。   The curable epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5, which is a resin composition for transfer molding or compression molding. リフレクター形成用樹脂組成物である請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。   It is a resin composition for reflector formation, The curable epoxy resin composition of any one of Claims 1-6. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。   Hardened | cured material obtained by hardening the curable epoxy resin composition of any one of Claims 1-7. 請求項８に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板。   The board | substrate for optical semiconductor element mounting which has a reflector formed with the hardened | cured material of the curable epoxy resin composition of Claim 8. 請求項９に記載の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置。
An optical semiconductor device comprising the optical semiconductor element mounting substrate according to claim 9 and an optical semiconductor element mounted on the substrate.
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