JP2017168495A - Metal mask and manufacturing method of electronic component mounting board - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、はんだペースト印刷用のメタルマスクおよび電子部品実装基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a metal mask for solder paste printing and an electronic component mounting board.
近年の電子機器の小型化に伴い、機器に内蔵される電子部品の小型化も進んでいる。
例えば、端子数の多い集積回路(以下、ICと記載する)では、端子間隔および端子幅を小さくすることで、小型化を実現している。このような電子部品の基板への実装には、リフロー法によるはんだ付けが一般的に用いられている。リフロー法では、メタルマスクを介してはんだペーストを基板に印刷し、その基板に電子部品を配置してからリフロー炉ではんだを加熱溶融して接合する。
With recent miniaturization of electronic devices, electronic components incorporated in the devices are also being miniaturized.
For example, in an integrated circuit having a large number of terminals (hereinafter referred to as an IC), miniaturization is realized by reducing the terminal interval and the terminal width. For mounting such electronic components on a substrate, soldering by a reflow method is generally used. In the reflow method, a solder paste is printed on a substrate through a metal mask, electronic components are arranged on the substrate, and then the solder is heated and melted and bonded in a reflow furnace.
端子間隔および端子幅が小さい電子部品では、基板に印刷されたはんだペーストの量が多すぎると、端子間がはんだで接続される場合がある。この場合、メタルマスクの孔部の径を小さくしかつマスク厚みを薄くして、印刷後のはんだペーストの量を調節する必要がある。ただし、メタルマスクの孔部の径を小さくし過ぎると、はんだペーストが通りにくくなって、基板電極にはんだペーストを十分に付着させられなくなる可能性がある。 In an electronic component having a small terminal interval and terminal width, if the amount of solder paste printed on the substrate is too large, the terminals may be connected by solder. In this case, it is necessary to adjust the amount of solder paste after printing by reducing the diameter of the hole of the metal mask and reducing the thickness of the mask. However, if the diameter of the hole of the metal mask is made too small, the solder paste becomes difficult to pass through and there is a possibility that the solder paste cannot be sufficiently adhered to the substrate electrode.
そこで、例えば、特許文献1に記載されるメタルマスクでは、はんだペーストを通す孔部を、筒状孔部と、漏斗状孔部と、逆漏斗状孔部とからなる形に形成している。ここで、筒状孔部とは、マスク厚み方向に垂直に形成された孔部である。漏斗状孔部は、筒状孔部の一端に連通してメタルマスクのスキージ面側に径が拡がるテーパ状の孔部である。逆漏斗状孔部は、筒状孔部の他端に連通してメタルマスクの印刷面側に径が拡がるテーパ状の孔部である。
Thus, for example, in the metal mask described in
スキージ面にはんだペーストをのせてスキージをかけることで、拡径された漏斗状孔部にはんだペーストが容易に誘い込まれる。筒状孔部がマスク厚み方向に垂直な孔部であることから、漏斗状孔部から筒状孔部に達したはんだペーストは、スキージの押し込み圧がそのまま加えられて逆漏斗状孔部へ向けて押し出される。この後、はんだペーストは、印刷面側に拡径した逆漏斗状孔部を通して基板に印刷される。 By placing the solder paste on the squeegee surface and applying the squeegee, the solder paste is easily drawn into the expanded funnel-shaped hole. Since the cylindrical hole is a hole perpendicular to the mask thickness direction, the solder paste that reaches the cylindrical hole from the funnel-shaped hole is directed to the reverse funnel-shaped hole with the squeegee pushing pressure applied as it is. Pushed out. Thereafter, the solder paste is printed on the substrate through a reverse funnel-shaped hole having a diameter expanded on the printing surface side.
一方、実際の電子部品実装基板では、端子間隔が0.65mm以下の狭ピッチICまたは狭ピッチコネクタ、外形寸法が0.6mm(長辺)×0.3mm(短辺)以下の狭ピッチ部品などに加えて、端子間隔が広いICまたはコンデンサなども混載されている場合が多い。この場合、端子間隔が狭い部品に合わせてマスク厚みを薄くすれば、メタルマスクを介して基板に付着されるはんだペーストの印刷厚みが薄くなるため、隣り合う端子間がはんだで接続されて短絡することを防止できる。 On the other hand, in an actual electronic component mounting board, a narrow pitch IC or a narrow pitch connector with a terminal interval of 0.65 mm or less, a narrow pitch component with an outer dimension of 0.6 mm (long side) × 0.3 mm (short side) or less, etc. In addition, ICs or capacitors having a wide terminal interval are often mounted together. In this case, if the mask thickness is reduced in accordance with a part having a narrow terminal interval, the printed thickness of the solder paste attached to the substrate through the metal mask is reduced, so that the adjacent terminals are connected by solder and short-circuited. Can be prevented.
しかしながら、端子間隔が広い部品では、上記メタルマスクを介して基板に付着されるはんだペーストの印刷厚みが薄くなり過ぎて接合不良を起こす可能性がある。
特に、大型の電子部品では反り量も大きくなるため、基板に付着されるはんだペーストの量が過小になる。この場合、はんだペーストの印刷厚みが適切であるか否かを確認しなければならず、不適切であれば反り量の小さい部品に変更しなければならない。
However, in a component having a wide terminal interval, the printed thickness of the solder paste attached to the substrate through the metal mask may become too thin, resulting in poor bonding.
In particular, since the amount of warpage becomes large in a large electronic component, the amount of solder paste attached to the substrate becomes too small. In this case, it is necessary to confirm whether or not the printing thickness of the solder paste is appropriate, and if it is inappropriate, it must be changed to a component with a small amount of warpage.
なお、特許文献1に記載されるメタルマスクを用いても、マスク厚みを薄くした場合、メタルマスクを介して基板上に付着された全てのはんだペーストの印刷厚みが薄くなる。
このため、端子間隔が広い部品のはんだ接合に十分なはんだペーストの印刷厚みを得ることは困難である。
Even when the metal mask described in
For this reason, it is difficult to obtain a printed thickness of the solder paste sufficient for solder joining of parts having a wide terminal interval.
また、特許文献1に記載のメタルマスクのマスク厚みを端子間隔が広い部品に合わせて厚くすれば、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に対応した小径の孔部であっても、基板の電極にはんだペーストを付着させることはできる。
しかしながら、特許文献1に記載されるメタルマスクでは、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品が混載された基板が想定されていない。このため、端子間隔が狭い部品のはんだ接合ではんだペーストの印刷厚みが厚くなり過ぎて隣り合う端子間がはんだで接続されて短絡する可能性がある。
Further, if the mask thickness of the metal mask described in
However, the metal mask described in
この発明は上記課題を解決するもので、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とを混載させた基板であっても、実装の信頼性を向上させることができるメタルマスクおよび電子部品実装基板の製造方法を得ることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described problem, and can provide a metal mask and an electronic component mounting board capable of improving mounting reliability even when a board with a component having a wide terminal interval and a component having a narrow terminal interval are mixedly mounted. It aims at obtaining the manufacturing method of this.
この発明に係るメタルマスクは、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みを有し、第1の孔部と第2の孔部とを備えている。
第1の孔部は、端子間隔が広い部品をはんだ接合する基板の電極に対応した径でマスク厚み方向に垂直にスキージ面側から印刷面側へ貫通された孔部である。
第2の孔部は、小径孔部と大径孔部を有した孔部である。小径孔部は、端子間隔が狭い部品をはんだ接合する基板の電極に対応した径と端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られる深さとで、マスク厚み方向に垂直に形成されて印刷面側に開口している。大径孔部は、小径孔部のスキージ面側に連通して小径孔部の径よりも大きな径でスキージ面側に開口している。
The metal mask according to the present invention has a mask thickness capable of obtaining a solder paste printing thickness suitable for solder joining of parts having a wide terminal interval, and includes a first hole portion and a second hole portion.
The first hole is a hole that penetrates from the squeegee surface side to the printing surface side in a direction perpendicular to the mask thickness direction with a diameter corresponding to an electrode of a substrate to which a part having a wide terminal interval is soldered.
The second hole is a hole having a small diameter hole and a large diameter hole. The small-diameter hole is perpendicular to the mask thickness direction, with a diameter that corresponds to the electrode of the board to which the parts with a small terminal interval are soldered together and a depth at which a solder paste printing thickness suitable for the soldering of the parts with a small terminal interval can be obtained. It is formed and opened on the printing surface side. The large diameter hole portion communicates with the squeegee surface side of the small diameter hole portion and opens on the squeegee surface side with a diameter larger than the diameter of the small diameter hole portion.
この発明によれば、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みを有し、端子間隔が広い部品用の第1の孔部と端子間隔が狭い部品用の第2の孔部を備える。このように構成することで、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とを混載させた基板であっても、適切にはんだペーストを印刷することができ、実装の信頼性を向上させることができる。 According to the present invention, the first hole portion for a component having a wide terminal interval and a component having a small terminal interval has a mask thickness capable of obtaining a solder paste printing thickness suitable for solder joining of components having a large terminal interval. A second hole is provided. By configuring in this way, it is possible to appropriately print the solder paste even on a board in which a component having a wide terminal interval and a component having a small terminal interval are mixedly mounted, which can improve the mounting reliability. it can.
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係るメタルマスク1の構成の一例を示す断面図である。メタルマスク1には、はんだペーストを基板2の電極3a,3bに印刷するための孔部10a,10bが設けられている。
また、基板2において、電極3aは端子間隔が広い部品の端子をはんだ接合するランドであり、電極3bは端子間隔が狭い部品の端子をはんだ接合するランドである。
すなわち、基板2は、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とが混載される基板である。また、図1の基板2は、はんだペースト印刷を行う際の状態を示しており、基板2の被印刷面にはソルダレジスト膜4が形成されており、ソルダレジスト膜4の電極3a,3bに対応する部分には開口部が設けられている。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a
In the
That is, the
ここで、端子間隔が狭い部品とは、端子幅が小さく端子間隔が予め定められた規定範囲の上限値以下となる電子部品である。
例えば、端子幅が0.5mm以下で、端子間隔が0.65mm以下のBGA(Ball Grid Array)型のIC、端子間隔が0.4mm以下のQFN(Quad Flat Non−leaded Package)が挙げられる。
また、端子間隔が0.4mm以下のTSOP(Thin Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)も含まれる。
さらに、外形寸法が0.6mm(長辺)×0.3mm(短辺)以下のチップ型の抵抗、コンデンサ、コイルなども端子間隔が常に長辺寸法未満となるため、端子間隔が狭い部品に分類される。
Here, a component having a narrow terminal interval is an electronic component having a small terminal width and a terminal interval that is equal to or less than an upper limit value of a predetermined range.
For example, a BGA (Ball Grid Array) type IC having a terminal width of 0.5 mm or less and a terminal interval of 0.65 mm or less, or a QFN (Quad Flat Non-leaded Package) having a terminal interval of 0.4 mm or less can be used.
Further, TSOP (Thin Small Outline Package) and QFP (Quad Flat Package) having a terminal interval of 0.4 mm or less are also included.
In addition, chip-type resistors, capacitors, coils, etc. whose outer dimensions are 0.6 mm (long side) x 0.3 mm (short side) or less are always less than the long side dimension. being classified.
端子間隔が広い部品とは、端子間隔が上記規定範囲の上限値を超える電子部品である。
すなわち、基板2に実装される複数の部品のうち、端子間隔が規定範囲の上限値以下の電子部品は端子間隔が狭い部品に分類され、端子間隔が上限値を超える電子部品は端子間隔が広い部品に分類されることになる。
例えば、基板2が、端子間隔0.8mmのBGA型IC、端子間隔0.65mmのBGA型IC、端子間隔0.4mmのQFNを混載する基板である場合、端子間隔0.65mm以下が規定範囲となり、0.65mmが上限値となる。規定範囲に含まれる部品は、端子間隔が狭い部品に分類される。また、端子間隔0.8mmのBGA型ICは、端子間隔が広い部品となる。
A component having a wide terminal interval is an electronic component in which the terminal interval exceeds the upper limit of the specified range.
That is, among a plurality of components mounted on the
For example, when the
メタルマスク1のマスク厚みt1は、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みであり、例えば、150μm程度の厚みである。
はんだペースト印刷厚みは、電極3aに付着したはんだペーストの高さである。
また、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みとは、端子間隔が広い部品と電極3aのはんだ接合に十分な量のはんだペーストが電極3aに付着されたときのはんだペーストの高さに相当する。
The mask thickness t1 of the
The solder paste printing thickness is the height of the solder paste attached to the
Also, the solder paste printing thickness suitable for solder joining of parts having a wide terminal interval is the amount of solder paste when a sufficient amount of solder paste is attached to the
また、メタルマスク1には、端子間隔が広い部品用の孔部10aと端子間隔が狭い部品用の孔部10bとが形成されている。
孔部10aは、この発明における第1の孔部を具体化した孔部である。すなわち、孔部10aは、端子間隔が広い部品をはんだ接合する基板2の電極3aに対応した径d1で、マスク厚み方向に垂直にスキージ面1−1側から印刷面1−2側へ貫通されている。
孔部10bは、この発明における第2の孔部を具体化した孔部であり、小径孔部10b−1と大径孔部10b−2とからなる形状を有している。
The
The
The
小径孔部10b−1は、径d2および深さt2で、マスク厚み方向に垂直に形成されて印刷面1−2側に開口した孔部である。径d2は、端子間隔が狭い部品をはんだ接合する基板2の電極3bに対応する径である。深さt2は、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られる深さである。
大径孔部10b−2は、小径孔部10b−1のスキージ面1−1側に連通して小径孔部10b−1の径d2よりも大きな径d3でスキージ面1−1側に開口している。
孔部10bは、このように構成されているので、マスク厚みt1を薄くすることなく、端子間隔が狭い部品をはんだ接合する電極3bに対して適切な印刷厚みではんだペーストを付着させることができる。
The small-
The large
Since the
また、図1では、大径孔部10b−2は、小径孔部10b−1からスキージ面1−1側にテーパ状に拡径している。すなわち、スキージ面1−1にスキージをかけた際に、孔部10bには、はんだペーストが誘い込まれやすくなっている。
なお、大径孔部10b−2の径d3は、端子間隔が広い部品用の複数の孔部10aの径のうち、最も小さい径と同じ寸法としてもよい。
Moreover, in FIG. 1, the large
The diameter d3 of the large-
まず、従来のメタルマスクの課題について詳細に説明する。
図2は、従来のメタルマスク100Aを用いたはんだペースト印刷過程を示す断面図であり、スキージ5をかける前の状態を示している。また、図3は、メタルマスク100Aを用いたはんだペースト印刷過程を示す断面図であり、図2の矢印方向にスキージ5をかけた後の状態を示している。図4は、メタルマスク100Aを用いたはんだペースト印刷後の基板2を示す断面図である。
First, the problem of the conventional metal mask will be described in detail.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a solder paste printing process using the
図2から図4では、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh1が得られるマスク厚みt1を有したメタルマスク100Aを用いて、はんだペースト印刷を行った場合を示している。基板2は、前述したように、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品が混載される基板である。端子間隔が広い部品としては、例えば、端子間隔が1.0mmのBGA型ICが挙げられ、このBGA型ICとともに実装される端子間隔が狭い部品としては、例えば、端子間隔が0.5mmのBGA型ICがある。
FIGS. 2 to 4 show a case where solder paste printing is performed using a
メタルマスク100Aには、端子間隔が広い部品用の孔部101Aと端子間隔が狭い部品用の孔部102Aが形成されている。
孔部101Aは、端子間隔が広い部品を電極3aにはんだ接合するためのはんだペースト6を通す孔部であり、マスク厚み方向に垂直にスキージ面100−1側から印刷面100−2側へ貫通されている。
孔部102Aは、端子間隔が狭い部品を基板2の電極3bにはんだ接合するためのはんだペースト6を通す孔部であって、マスク厚み方向に垂直にスキージ面100−1側から印刷面100−2側へ貫通されている。
The
The
The
端子間隔が広い部品の端子幅は、端子間隔が狭い部品の端子幅よりも大きいことから、孔部101Aは、図2に示すように端子幅の大きさの違いに応じて孔部102Aの径よりも大きい径で形成されている。以下では、マスク厚みt1を有するメタルマスク100Aにおいて、孔部102Aの径が孔部101Aに比べて小さすぎた場合について説明する。
Since the terminal width of a component with a wide terminal interval is larger than the terminal width of a component with a small terminal interval, the
この場合、スキージ面100−1にスキージ5をかけた際に、孔部101Aには、はんだペースト6が電極3aに付着するまで充填されるが、孔部102Aには、はんだペースト6が電極3bに付着するまで充填されない。これにより、図4に示すように、電極3aには、はんだペースト6ではんだ印刷部6A−1が形成されるが、電極3bには、はんだペースト6がない状態となる。
In this case, when the
ここで、はんだ印刷部6A−1は、端子と電極3aとのはんだ接合に十分な量のはんだペースト6で形成されており、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh1を有している。
しかしながら、電極3bでは、図4に示すように、はんだペースト6が付着しないか、はんだペースト6が付着しても、部品の端子と電極3bとのはんだ接合に十分な付着量にはならない。このため、はんだ接合不良が発生するか、あるいは、はんだ接合強度が弱く外力の印加によってはんだ接合部が破断する可能性がある。
Here, the
However, in the
図5は、従来のメタルマスク100Bを用いたはんだペースト印刷過程を示す断面図であり、スキージ5をかける前の状態を示している。また、図6は、メタルマスク100Bを用いたはんだペースト印刷過程を示す断面図であって、図5の矢印方向にスキージ5をかけた後の状態を示している。図7は、メタルマスク100Bを用いたはんだペースト印刷後の基板2を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a solder paste printing process using the
メタルマスク100Bには、端子間隔が広い部品用の孔部101Bと端子間隔が狭い部品用の孔部102Bが形成されている。孔部101Bは、端子間隔が広い部品を基板2の電極3aにはんだ接合するためのはんだペースト6を通す孔部であって、孔部101Aと同様に、マスク厚み方向に垂直にスキージ面100−1側から印刷面100−2側へ貫通されている。孔部102Bは、端子間隔が狭い部品を基板2の電極3bにはんだ接合するためのはんだペースト6を通す孔部であって、孔部102Aと同様に、マスク厚み方向に垂直にスキージ面100−1側から印刷面100−2側へ貫通されている。
In the
メタルマスク100Bのマスク厚みt2は、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh2が得られるマスク厚みであり、例えば、前述したマスク厚みt1よりも薄い、120μmあるいは80μm程度の厚みである。
図6に示すように、スキージ面100−1にスキージ5をかけた際に、はんだペースト6は、孔部101Bと孔部102Bの双方に充填されて電極3aと電極3bに付着する。これにより、図7に示すように、電極3aには、はんだ印刷部6B−1が形成され、電極3bには、はんだ印刷部6B−2が形成される。
The mask thickness t2 of the
As shown in FIG. 6, when the
はんだ印刷部6B−2は、端子間隔が狭い部品と電極3bとのはんだ接合に十分な量でかつ隣り合う端子間がはんだで短絡されない程度に付着されたはんだペースト6で形成されている。このときの電極3bからのはんだペースト6の高さが、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh2である。
The
はんだ印刷部6B−1は、はんだペースト印刷厚みh2がはんだペースト印刷厚みh1よりも薄く、図4で示したはんだ印刷部6A−1よりも少ない付着量のはんだペースト6で形成されている。このときのはんだペースト6の付着量が不十分であると、はんだ印刷部6B−1の加熱溶融で形成されたはんだ接合部は、はんだ接合強度が弱くなり、外力の印加によって破断する可能性がある。
The
また、端子間隔が広い部品は一般的に部品自体も大きく、部品の反り量は、端子間隔が狭い部品よりも大きい。はんだペースト印刷厚みが薄いと、部品を基板2に配置しても、部品の反りによって部品の端子と基板2の電極3aとが離れて、端子がはんだ印刷部6B−1と十分に接触しない場合がある。この場合、はんだ接合不良が発生するか、あるいははんだ接合強度が弱く、外力の印加によってはんだ接合部が破断する可能性がある。
In addition, a component having a wide terminal interval is generally large, and the amount of warping of the component is larger than that of a component having a small terminal interval. When the solder paste printing thickness is thin, even if the component is arranged on the
そこで、実施の形態1に係るメタルマスク1では、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みt1とし、端子間隔が広い部品用の孔部10a、端子間隔が狭い部品用の孔部10bを設けている。ここで、孔部10aは、マスク厚み方向に垂直な孔部であり、孔部10bは、印刷面1−2側に開口した小径孔部10b−1とスキージ面1−1側に開口した大径孔部10b−2とからなる孔部である。
このように構成することで、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とを混載させた基板2であっても、適切にはんだペースト6を印刷することができ、実装の信頼性を向上させることができる。
Therefore, in the
With this configuration, the
次に、メタルマスク1を用いたはんだペースト印刷について詳細に説明する。
図8は、メタルマスク1を用いたはんだペースト印刷過程を示す断面図であり、スキージ5をかける前の状態を示している。また、図9は、メタルマスク1を用いたはんだペースト印刷過程を示す断面図であり、図8の矢印方向にスキージ5をかけた後の状態を示している。図10は、メタルマスク1を用いたはんだペースト印刷後の基板2を示す断面図である。
Next, solder paste printing using the
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a solder paste printing process using the
孔部10aは、端子間隔が広い部品用の孔部であり、図2に示した端子間隔が狭い部品用の孔部102Aの径よりも大きい径で形成されている。スキージ面1−1にスキージ5をかけた際に、図9に示すように、孔部10aには、はんだペースト6が電極3aに付着するまで充填される。
The
一方、大径孔部10b−2の径d3は孔部10aの径d1とほぼ同じ寸法であるので、スキージ面1−1にスキージ5をかけた際に、はんだペースト6が、大径孔部10b−2に誘い込まれる。これにより、孔部10bには、図9に示すように、はんだペースト6が電極3bに付着するまで充填される。
なお、大径孔部10b−2の径d3は、前述したように、端子間隔が広い部品用の複数の孔部10aの径のうち、最も小さい径と同じ寸法としてもよい。
On the other hand, since the diameter d3 of the large-
As described above, the diameter d3 of the large-
次に、図9の状態からメタルマスク1を取り外すことによって、図10に示すように、電極3aには、はんだ印刷部6A−1が形成され、電極3bには、はんだ印刷部6A−2が形成される。はんだ印刷部6A−1は、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh1を有しており、部品の端子と電極3aとのはんだ接合に十分な量のはんだペースト6で形成されている。
Next, by removing the
はんだ印刷部6A−2は、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh2を有している。すなわち、はんだ印刷部6A−2は、端子間隔が狭い部品と電極3bとのはんだ接合に十分な付着量でかつ隣り合う端子間がはんだで短絡されない程度の付着量のはんだペースト6で形成されている。
The
続いて、端子間隔が広い部品を、はんだ印刷部6A−1を介して端子が電極3aに重なるように基板2に配置し、端子間隔が狭い部品を、はんだ印刷部6A−2を介して端子が電極3bに重なるように基板2に配置する。この後、基板2をリフロー炉などに通して、はんだ印刷部6A−1,6A−2を加熱溶融することにより、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品が基板2上に実装される。
このようにして、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品が適切にはんだ接合された電子部品実装基板を作成することができる。
Subsequently, a part having a large terminal interval is arranged on the
In this way, it is possible to produce an electronic component mounting board in which a component having a wide terminal interval and a component having a small terminal interval are appropriately soldered.
次に、端子間隔が広い部品用の第1の孔部についての変形例を説明する。
図11は、メタルマスク1Aの構成を示す断面図である。なお、図11において、図1と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。メタルマスク1Aには、はんだペーストを基板2の電極3a,3bに印刷するための孔部10c,10bが形成されている。
Next, a modified example of the first hole for a component having a wide terminal interval will be described.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of the
孔部10cは、この発明における第1の孔部の変形例を具体化したものであって、孔部10aと同様に、端子間隔が広い部品をはんだ接合する基板2の電極3aに対応した径でマスク厚み方向に垂直にスキージ面1−1側から印刷面1−2側へ貫通されている。
ただし、孔部10cは、孔部10aと異なり、図11に示すようにスキージ面1−1側の開口周縁がテーパ状に拡径されている。このように構成することで、スキージ面1−1にスキージ5をかけた際に、孔部10cへのはんだペースト6の誘い込みが容易になる。
The
However, the
なお、図11では、メタルマスク1Aの厚みがt1である場合を示したが、孔部10cでは、はんだペースト印刷厚みが開口周縁をテーパ状にした分だけ少なくなる。
そこで、メタルマスク1Aの厚みをt1よりも厚くすることで、孔部10cにおいてもはんだペースト印刷厚みh1になるように調節してもよい。
Note that FIG. 11 shows the case where the thickness of the
Therefore, the thickness of the
また、孔部10cのテーパ状の部分の深さを変更すれば、孔部10cを通して電極3aに付着するはんだペースト6の量も変化する。例えば、テーパ状の部分を深くした場合、この部分に充填したはんだペースト6はメタルマスク1Aの取り外しで除去されるので、テーパ状の部分がない孔部10aに比べて、はんだペースト印刷厚みが薄くなり、はんだペースト6の付着量も少なくなる。
そこで、孔部10cのテーパ状の部分は、部品のはんだ接合に応じたはんだペースト6の付着量となるように調整された深さであってもよい。
If the depth of the tapered portion of the
Therefore, the tapered portion of the
次に、端子間隔が狭い部品用の第2の孔部についての変形例を説明する。
図12は、メタルマスク1Bの構成を示す断面図である。なお、図12において、図1と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。メタルマスク1Bは、はんだペーストを基板2の電極3a,3bに印刷するための孔部10a,10dが形成されている。
Next, a modified example of the second hole for a component having a narrow terminal interval will be described.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing the configuration of the
孔部10dは、この発明における第2の孔部の変形例を具体化したものであって、小径孔部10d−1と大径孔部10d−2とからなる形状を有している。
小径孔部10d−1は、端子間隔が狭い部品をはんだ接合する基板2の電極3bに対応する径d2と、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られる深さt2とで、マスク厚み方向に垂直に形成されて印刷面1−2側に開口している。
The
The small-
大径孔部10d−2は、小径孔部10d−1のスキージ面1−1側に連通して小径孔部10d−1の径d2よりも大きな径d3でスキージ面1−1側に開口している。
ただし、大径孔部10d−2は、孔部10bと異なり、図12に示すように、スキージ面1−1側の開口からマスク厚み方向に垂直に形成されている。このように構成しても、マスク厚みt1を薄くすることなく、端子間隔が狭い部品をはんだ接合する電極3bに対して適切な印刷厚みではんだペーストを付着させることができる。
The large-
However, unlike the
以上のように、実施の形態1に係るメタルマスク1は、端子間隔が広い部品のはんだ接合に対応したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みt1を有し、孔部10aと孔部10bとを備える。孔部10aは、径d1でマスク厚み方向に垂直にスキージ面1−1側から印刷面1−2側へ貫通された孔部である。孔部10bは、小径孔部10b−1と大径孔部10b−2を有する。小径孔部10b−1は、径d2と深さt2とで、マスク厚み方向に垂直に形成されて印刷面1−2側に開口している。大径孔部10b−2は、小径孔部10b−1のスキージ面1−1側に連通して小径孔部10b−1の径d2よりも大きな径d3でスキージ面1−1側に開口している。
このように構成することで、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とを混載させた基板2であっても、適切にはんだペースト6を印刷することができ、実装の信頼性を向上させることができる。
As described above, the
With this configuration, the
また、実施の形態1に係るメタルマスク1において、大径孔部10b−2は、小径孔部10b−1からスキージ面1−1側にテーパ状に拡径する孔部である。
このように構成することにより、スキージ面1−1にスキージ5をかけた際に、はんだペースト6を容易に孔部10bに誘い込むことができる。
In the
With this configuration, when the
さらに、実施の形態1に係るメタルマスク1Aにおいて、孔部10cは、スキージ面1−1側の開口周縁がテーパ状に拡径されている。このように構成することで、スキージ面1−1にスキージ5をかけた際に、はんだペースト6を容易に孔部10cに誘い込むことができる。
Furthermore, in the
さらに、実施の形態1に係るメタルマスク1Bにおいて、孔部10dの大径孔部10d−2は、スキージ面1−1側の開口からマスク厚み方向に垂直に形成された孔部である。このように構成することでも、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とを混載させた基板2であっても、適切にはんだペースト6を印刷することができ、実装の信頼性を向上させることができる。
Furthermore, in the
実施の形態2.
図13は、この発明の実施の形態2に係るメタルマスク1Cの構成の一例を示す断面図である。なお、図13において、図1と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図14は、メタルマスク1Cを示す上面図である。
メタルマスク1Cには、端子間隔が広い部品用の孔部10aと端子間隔が狭い部品用の孔部10eが形成されている。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a metal mask 1C according to
In the metal mask 1C, a
孔部10eは、この発明における第3の孔部を具体化した孔部であり、複数の小径孔部10e−1と大開口孔部10e−2からなる形状を有している。
複数の小径孔部10e−1のそれぞれは、径d2と深さt2でマスク厚み方向に垂直に形成されており、印刷面1−2側に開口している。ここで、径d2は、端子間隔が狭い部品をはんだ接合する基板2の電極3bに対応する径である。深さt2は、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られる深さである。
The
Each of the plurality of small-
大開口孔部10e−2は、複数の小径孔部10e−1のスキージ面1−1側にそれぞれ連通して領域10e−3よりも大きな面積でスキージ面1−1側に開口する孔部である。
領域10e−3は、大開口孔部10e−2の深さ分だけスキージ面1−1より下がった平面上の領域であり、図14に示すように複数の小径孔部10e−1が形成されている。
また、大開口孔部10e−2は、領域10e−3からスキージ面1−1側にテーパ状に拡径している。これにより、スキージ面1−1にスキージ5をかけた際に、孔部10eには、はんだペーストが誘い込まれやすくなる。
The
The
The
一方、実施の形態1で示した孔部10bでは、小径孔部に連通する大径孔部を1つずつテーパ状に加工する必要があったが、孔部10eは、その必要がない。
例えば、孔部10eは、領域10e−3に対応する部分をエッチングなどで削った後に大開口孔部10e−2となる部分をテーパ状に加工し、領域10e−3に複数の小径孔部10e−1となる貫通孔部を開けることで形成できる。
このように、メタルマスク1Cは、実施の形態1で示したメタルマスク1,1A,1Bよりも簡易な工程で作成することができる。
On the other hand, in the
For example, the
Thus, the metal mask 1C can be formed by a simpler process than the
また、図13に示すように、端子間隔が広い部品は、例えば、端子間隔が1.0mmのBGA型IC11であり、端子間隔が狭い部品は、例えば、端子間隔が0.5mmのBGA型IC12とする。BGA型IC11の端子には、はんだボール部11aが形成されており、BGA型IC12の端子には、はんだボール部12aが形成されている。
BGA型IC11の端子幅は、BGA型IC12の端子幅よりも大きいので、はんだボール部11aは、はんだボール部12aよりも大きく形成されている。
Further, as shown in FIG. 13, a part having a large terminal interval is, for example, a
Since the terminal width of the
メタルマスク1Cを基板2上に配置し、スキージ面1−1にはんだペースト6をのせてスキージ5をかける。これにより、孔部10aには、はんだペースト6が電極3aに付着するまで充填される。また、孔部10eでは、大開口孔部10e−2にはんだペースト6が充填されてから各小径孔部10e−1にそれぞれ充填される。このようにして、はんだペースト6は、各小径孔部10e−1に対応する電極3bに付着する。
A metal mask 1C is placed on the
次に、メタルマスク1Cを取り外すことで、大開口孔部10e−2に充填されたはんだペースト6が除去される。これにより、電極3bには、例えば、はんだ印刷部6A−2が形成され、電極3aには、例えば、はんだ印刷部6A−1が形成される。
Next, by removing the metal mask 1C, the
はんだ印刷部6A−1は、実施の形態1で示したように、端子間隔が広い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh1を有しており、部品の端子と電極3aとのはんだ接合に十分な量のはんだペースト6で形成されている。
また、はんだ印刷部6A−2は、端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みh2を有している。
すなわち、はんだ印刷部6A−2は、端子間隔が狭い部品と電極3bとのはんだ接合に十分な付着量であり、かつ隣り合う端子間がはんだで短絡されない程度の付着量のはんだペースト6で形成されている。
As shown in the first embodiment, the
Further, the
That is, the
続いて、はんだボール部11aがはんだ印刷部6A−1を介して電極3aに重なるように、BGA型IC11を基板2に配置し、はんだボール部12aがはんだ印刷部6A−2を介して電極3bに重なるように、BGA型IC12を基板2に配置する。
この後、基板2をリフロー炉などに通してはんだ印刷部6A−1,6A−2を加熱溶融することにより、BGA型IC11とBGA型IC12が基板2上に実装される。
このようにして、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品が適切にはんだ接合された電子部品実装基板を作成することができる。
Subsequently, the
Thereafter, the
In this way, it is possible to produce an electronic component mounting board in which a component having a wide terminal interval and a component having a small terminal interval are appropriately soldered.
なお、これまで、大開口孔部10e−2がスキージ面1−1側にテーパ状に拡径された開口部である場合を示したが、これに限定されるものではない。
例えば、大開口孔部10e−2は、スキージ面1−1側の開口からマスク厚み方向に垂直に形成された開口部であってもよい。すなわち、大開口孔部10e−2は、複数の小径孔部10e−1のスキージ面1−1側にそれぞれ連通して、複数の小径孔部10e−1が形成された領域10e−3よりも大きな面積でスキージ面1−1側に開口した開口部であればよい。
In addition, although the case where the large
For example, the
以上のように、実施の形態2に係るメタルマスク1Cは、端子間隔が広い部品のはんだ接合に対応したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みt1を有し、孔部10aと孔部10eとを備えている。孔部10aは、径d1でマスク厚み方向に垂直にスキージ面1−1側から印刷面1−2側へ貫通された孔部である。孔部10eは、複数の小径孔部10e−1と大開口孔部10e−2を有する。複数の小径孔部10e−1は、径d2と深さt2とで、マスク厚み方向に垂直に形成されて印刷面1−2側に開口している。大開口孔部10e−2は、複数の小径孔部10e−1のスキージ面1−1側にそれぞれ連通して、複数の小径孔部10e−1が形成された領域10e−3よりも大きな面積でスキージ面1−1側に開口している。このように構成することにより、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とを混載させた基板2であっても、適切にはんだペースト6を印刷することができ、実装の信頼性を向上させることができる。
As described above, the metal mask 1C according to the second embodiment has the mask thickness t1 with which the solder paste printing thickness corresponding to the solder joint of the parts having a large terminal interval can be obtained, and the
また、この発明に係る電子部品実装基板の製造方法では、実施の形態1で示したメタルマスク1,1A,1Bおよび実施の形態2で示したメタルマスク1Cのうちのいずれか1つを用いてはんだペースト印刷する。これにより、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品が適切にはんだ接合された電子部品実装基板を作成することができる。
In addition, in the method for manufacturing an electronic component mounting board according to the present invention, any one of the
なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, within the scope of the invention, any combination of each embodiment, any component of each embodiment can be modified, or any component can be omitted in each embodiment. .
1,1A〜1C,100A,100B メタルマスク、1−1,100−1 スキージ面、1−2,100−2 印刷面、2 基板、3a,3b 電極、4 ソルダレジスト膜、5 スキージ、6 はんだペースト、6A−1,6A−2,6B−1,6B−2 はんだ印刷部、10a〜10e,101A,101B,102A,102B 孔部、10b−1,10d−1 小径孔部、10b−2,10d−2 大径孔部、10e−2 大開口孔部、10e−3 領域、11,12 BGA型IC、11a,12a はんだボール部。 1, 1A to 1C, 100A, 100B Metal mask, 1-1, 100-1 Squeegee surface, 1-2, 100-2 Printing surface, 2 Substrate, 3a, 3b electrode, 4 Solder resist film, 5 Squeegee, 6 Solder Paste, 6A-1, 6A-2, 6B-1, 6B-2 Solder printing part, 10a-10e, 101A, 101B, 102A, 102B hole part, 10b-1, 10d-1 small diameter hole part, 10b-2, 10d-2 Large diameter hole, 10e-2 Large opening hole, 10e-3 region, 11, 12 BGA type IC, 11a, 12a Solder ball part.
Claims (6)
前記端子間隔が広い部品をはんだ接合する基板の電極に対応した径でマスク厚み方向に垂直にスキージ面側から印刷面側へ貫通された第1の孔部と、
端子間隔が狭い部品をはんだ接合する基板の電極に対応した径と前記端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られる深さとで、マスク厚み方向に垂直に形成されて前記印刷面側に開口している小径孔部と、前記小径孔部の前記スキージ面側に連通して前記小径孔部の径よりも大きな径で前記スキージ面側に開口している大径孔部とを有する第2の孔部と
を備えたことを特徴とするメタルマスク。 It has a mask thickness that provides a solder paste printing thickness suitable for solder joining of parts with wide terminal spacing,
A first hole penetrating from the squeegee surface side to the printing surface side perpendicularly to the mask thickness direction with a diameter corresponding to the electrode of the substrate to which the parts having a wide terminal interval are soldered;
The diameter corresponding to the electrode of the substrate to which the parts having a small terminal interval are soldered and the depth at which the solder paste printing thickness suitable for the soldering of the parts having a small terminal interval is obtained are formed perpendicular to the mask thickness direction and A small-diameter hole that opens to the printing surface side, and a large-diameter hole that communicates with the squeegee surface of the small-diameter hole and opens to the squeegee surface with a diameter larger than the diameter of the small-diameter hole And a second hole portion having a metal mask.
前記端子間隔が広い部品をはんだ接合する基板の電極に対応した径でマスク厚み方向に垂直にスキージ面側から印刷面側へ貫通された第1の孔部と、
端子間隔が狭い部品をはんだ接合する基板の電極に対応した径と前記端子間隔が狭い部品のはんだ接合に適したはんだペースト印刷厚みが得られる深さとで、マスク厚み方向に垂直に形成されて前記印刷面側に開口している複数の小径孔部と、前記複数の小径孔部の前記スキージ面側にそれぞれ連通して前記複数の小径孔部が形成された領域よりも大きな面積で前記スキージ面側に開口している大開口孔部とを有する第3の孔部と
を備えたことを特徴とするメタルマスク。 It has a mask thickness that provides a solder paste printing thickness suitable for solder joining of parts with wide terminal spacing,
A first hole penetrating from the squeegee surface side to the printing surface side perpendicularly to the mask thickness direction with a diameter corresponding to the electrode of the substrate to which the parts having a wide terminal interval are soldered;
The diameter corresponding to the electrode of the substrate to which the parts having a small terminal interval are soldered and the depth at which the solder paste printing thickness suitable for the soldering of the parts having a small terminal interval is obtained are formed perpendicular to the mask thickness direction and The squeegee surface having a larger area than a plurality of small diameter hole portions that are open on the printing surface side and a region in which the plurality of small diameter hole portions are formed in communication with the squeegee surface side of the plurality of small diameter hole portions. A metal mask comprising: a third hole portion having a large opening hole portion opened to the side.
はんだペーストが印刷された基板に電子部品を配置するステップと、
はんだペーストを加熱溶融して電子部品を基板に接合するステップと
を備えたことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。 Printing a solder paste on a substrate using the metal mask according to any one of claims 1 to 5,
Placing electronic components on a printed circuit board with solder paste;
And a step of joining the electronic component to the substrate by heating and melting the solder paste.
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