JP2017164856A - 加工装置および加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】荒削りの工程において切削粉が被加工物に堆積することを従来より一層確実に防止する。
【解決手段】被加工物に対して相対的に三次元方向に移動する主軸に対して軸周りに回転自在に保持された切削加工用の加工工具によって、切削データに基づいて被加工物を切削加工して所望の形状の三次元造形物を作製する加工装置において、主軸に保持された加工工具の刃先と被加工物とが接触する領域を照射するレーザー光を出射可能なレーザー光出射装置と、主軸に保持された加工工具が荒削り用の加工工具であるか否かを判定する判定手段と、判定手段により主軸に保持された加工工具が荒削り用の加工工具であると判定されたときに、レーザー光出射装置を制御して、少なくとも加工工具により被加工物を切削している最中はレーザー光出射装置からレーザー光を出射させる制御手段とを有する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、加工装置および加工方法に関し、さらに詳細には、マイクロコンピューターなどによる数値制御により、切削データに基づいて加工工具により被加工物を三次元で切削加工する加工装置および加工方法に関する。

従来より、マイクロコンピューターなどによる数値制御により、切削データに基づいて、シャンクの先端に刃先を備えたエンドミルなどの加工工具により被加工物を三次元で切削加工して、所望の形状の三次元造形物を作製する加工装置が知られている。

こうした加工装置においては、例えば、加工工具のシャンクが取り付けられた主軸と、被加工物が載置されるテーブルとが、ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向またはＺ軸方向に移動するなどして、加工工具の刃先とテーブルに載置される被加工物との相対的な位置関係を三次元で変化するようにしている。

そして、切削データに基づいて、主軸において加工工具を回転した状態で、当該加工工具の刃先を被加工物に当接させながら、主軸およびテーブルを移動することにより、加工工具の刃先によって被加工物を所望の形状に切削加工して、三次元造形物を作製するようにしている。

また、こうした加工装置においては、加工工具として荒削り用や仕上げ加工用などのそれぞれの用途に応じた形状の刃先を備えた複数の加工工具を用いるのが一般的であって、こうした複数の加工工具を収容するツールボックスが配設されている。

そして、加工装置は、マイクロコンピューターの制御により、シャンクの基端部を主軸のチャックに保持している荒削り用や仕上げ加工用などの加工工具をツールボックスに戻して、主軸のチャックから保持していた加工工具を取り外すとともに、ツールボックスに収容されている他の加工工具のいずれかを選択して、選択した加工工具のシャンクの基端部を主軸のチャックに保持することにより、主軸に選択した加工工具を保持させる処理を自動的に行う機能を備えている。

こうした機能は、例えば、特開平９−３１４４３５号公報、特開２００２−３４５８４４号公報あるいは特開２０１５−６２９７４号公報などに開示されている従来より周知の技術であって、オートツールチェンジャー機能として広く一般に知られている。

従って、こうしたオートツールチェンジャー機能については、従来より公知の技術を適用することができるので、その詳細な構成および作用の説明は省略する。

ところで、上記したような加工装置は、例えば、ジルコニアなどを材料とする被加工物から義歯などを製作する際などに用いられている。

こうした被加工物から所望の形状の三次元造形物を得るために、当該被加工物を荒削り用の加工工具によって被加工物の荒削りを行う荒削り工程においては切削粉が発生しやすくなり、こうした切削粉が被加工物に堆積すると加工精度の劣化を生じさせるという問題点があった。

このため、従来の加工装置おいては、エアー（空気）を噴出することが可能なエアーノズルを加工装置内に設けて、被加工物に向けてエアーノズルからエアーを吹き付けることによって荒削り工程で発生する切削粉を飛ばし、これにより切削粉が被加工物に堆積することを防止するようにしていた。

しかしながら、被加工物に向けてエアーノズルからエアーを吹き付けるという従来の技術では、被加工物の凹んでいるような箇所に堆積した切削粉を飛ばすことが困難であり、荒削りの工程における被加工物への切削粉の堆積を防止するという所期の目的が十分には達成されていないという問題点があった。

特開平９−３１４４３５号公報 特開２００２−３４５８４４号公報 特開２０１５−６２９７４号公報

本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に向けてエアーノズルからエアーを吹き付けるという従来の技術と比較すると、荒削りの工程において切削粉が被加工物に堆積することをより一層確実に防止することのできる加工装置および加工方法を提供しようとするものである。

上記目的を達成するために、本発明による加工装置および加工方法は、レーザー光を固体表面に照射すると局所的に高温となった表面層が蒸発することで原子、分子、プラズマおよびそれらのクラスターが飛散する現象たるレーザー‐アブレーション（ｌａｓｅｒ ａｂｌａｔｉｏｎ）を利用して、荒削りの工程においてレーザー光を切削粉に向けて照射することにより切削粉を除去（蒸発）するようにしたものである。

即ち、本発明による加工装置は、被加工物に対して相対的に三次元方向に移動する主軸に対して軸周りに回転自在に保持された切削加工用の加工工具によって、切削データに基づいて上記被加工物を切削加工して所望の形状の三次元造形物を作製する加工装置において、主軸に保持された加工工具の刃先と被加工物とが接触する領域を照射するレーザー光を出射可能なレーザー光出射装置と、上記主軸に保持された上記加工工具が荒削り用の加工工具であるか否かを判定する判定手段と、上記判定手段により上記主軸に保持された上記加工工具が荒削り用の加工工具であると判定されたときに、上記レーザー光出射装置を制御して、少なくとも上記加工工具により上記被加工物を切削している最中は上記レーザー光出射装置から上記レーザー光を出射させる制御手段とを有するようにしたものである。

また、本発明による加工装置は、上記した本発明による加工装置において、上記制御手段は、上記被加工物に対する上記加工工具による切削開始のタイミングと上記レーザー光出射装置による上記レーザー光の照射開始のタイミングと同期させるとともに、上記被加工物に対する上記加工工具による切削停止のタイミングと上記レーザー光出射装置による上記レーザー光の照射停止のタイミングと同期させるように、上記レーザー光出射装置を制御するようにしたものである。

また、本発明による加工装置は、上記した本発明による加工装置において、上記レーザー光出射装置から出射される上記レーザー光の出力は、上記加工工具の上記刃先および上記被加工物に影響を与えることがないとともに、上記加工工具により上記被加工物を切削加工した際に発生する切削粉を除去することができる出力であるようにしたものである。

また、本発明による加工装置は、上記した本発明による加工装置において、上記レーザー光出射装置は、上記主軸に近接して配置されようにしたものである。

また、本発明による加工方法は、被加工物に対して相対的に三次元方向に移動する主軸に対して軸周りに回転自在に保持された切削加工用の加工工具によって、切削データに基づいて上記被加工物を切削加工して所望の形状の三次元造形物を作製する加工方法において、主軸に保持された加工工具が被加工物を荒削りする荒削り用の加工工具であるときに、少なくとも上記加工工具により上記被加工物を切削している最中は、上記加工工具の刃先と上記被加工物とが接触する領域にレーザー光を照射するようにしたものである。

また、本発明による加工方法は、上記した本発明による加工方法において、上記加工工具の上記刃先と上記被加工物とが接触する上記領域への上記レーザー光の照射は、上記被加工物に対する上記加工工具による切削開始のタイミングと同期して開始するとともに、上記被加工物に対する上記加工工具による切削停止のタイミングと同期して停止するようにしたものである。

また、本発明による加工方法は、上記した本発明による加工方法において、上記レーザー光の出力は、上記加工工具の上記刃先および上記被加工物に影響を与えることがないとともに、上記加工工具により上記被加工物を切削加工した際に発生する切削粉を除去することができる出力であるようにしたものである。

また、本発明による加工方法は、上記した本発明による加工方法において、上記レーザー光は、上記主軸に近接した位置から照射されるようにしたものである。

本発明は、以上説明したように構成されているので、被加工物に向けてエアーノズルからエアーを吹き付けるという従来の技術と比較すると、荒削りの工程において切削粉が被加工物に堆積することをより一層確実に防止することができるようになるという優れた効果を奏するものである。

図１は、本発明による加工装置の概略構成斜視説明図である。 図２は、図１に示す加工装置による荒削り工程の状態を示す説明図である。 図３は、本発明による加工装置のマイクロコンピューターの機能的構成を示すブロック構成説明図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明による加工装置および加工方法の実施の形態の一例を詳細に説明することとする。

図１には、本発明による加工装置の概略構成斜視説明図が示されており、この図１に示す加工装置１０は、マイクロコンピューター３２によって全体の動作が制御されている。

加工装置１０は、固定系のベース部材１２と、ベース部材１２の左右両端でベース部材１２に直交して立設された側方部材１４Ｌ、１４Ｒと、ベース部材１２の後端でベース部材１２に直交して立設するとともに、左右２つの側方部材１４Ｌ、１４Ｒを連結する後方部材１６とを備えており、これらにより被加工物１００を切削加工するための加工空間Ｓが形成されている。

加工空間Ｓは、前方側に取り外し自在に配置されたカバー部材（図示せず。）により外部から隔離可能とされており、外部から隔離された状態の加工空間Ｓ内で被加工物１００を加工することができる。

ガイドレール１８が、その両端をそれぞれ側方部材１４Ｌ、１４Ｒに支持されて、ＸＹＺ直交座標系におけるＸ軸方向に延長されて配設されている。

シャフト２０が、その両端をそれぞれ側方部材１４Ｌ、１４Ｒに支持されて、ガイドレール１８と平行となるようにＸ軸方向に延長されて配設されている。

キャリッジ２２が、ガイドレール１８ならびにシャフト２０にそれぞれに摺動自在に装着されて、Ｘ軸方向に移動自在に支持されている。

キャリッジ２２には、Ｚ軸方向に移動自在に配設されるとともに、シャンク１１０ａの先端部に荒削り用や仕上げ加工用などのそれぞれの用途に応じた形状の刃先１１０ｂを備えた各種の加工工具１１０をＺ軸周りに回転自在に保持する主軸２４が配設されている。

なお、図１は、加工工具１１０として、荒削り用の加工工具１１０のシャンク１１０ａの基端部を主軸２４のチャック２４ａに保持し、主軸２４に荒削り用の加工工具１１０を保持して取り付けた場合を示している。

また、主軸２４には、取り付け用のステー５２を介してレーザー光出射装置５０が配設されている。このレーザー光照射装置５０は、主軸２４に近接して配置される。

レーザー光出射装置５０は、出射されるレーザー光Ｌ（図２において破線で示す。）が、切削加工点Ｐ（「切削加工点」とは、加工工具１１０の刃先１１０ｂと被加工物１００とが接触する領域である。）に照射されるように設置されている（図２を参照する。）。

こうしたレーザー光出射装置５０のレーザー源は、加工装置１０の大きさなどのような設計条件などに応じて適宜に選択すればよい。

レーザー光出射装置５０のレーザー源としては、例えば、固体レーザー、半導体レーザーあるいはガスレーザーなどの各種のレーザーを適宜に用いることができる。

レーザー光出射装置５０から出射されるレーザー光の出力は、荒削り加工用の加工工具１１０により被加工物１００を荒削りした際に発生する切削粉２００を除去できる出力の範囲で、レーザー源の種類や被加工物１００の材料などのような設計条件に応じて適宜に設定すればよい。

例えば、加工工具１１０の刃先１１０ｂおよび被加工物１００に影響を与えることがないとともに、荒削り加工用の加工工具１１０により被加工物１００を荒削りした際に発生する切削粉２００を確実に除去できる出力とすることが好ましい。

ベース部材１２上には、Ｙ軸方向に延長した一対のガイドレール２６が平行に配設されている。

テーブル２８は、ガイドレール２６に摺動自在に配設されてＹ軸方向に移動自在に支持されており、その上面２８ａに、例えば、義歯を作製する際に用いるジルコニアなどを材料とする被加工物１００が載置される。

こうした被加工物１００としては、上記したジルコニアの他に、例えば、透明なアクリル板などのような樹脂材料やその他の各種の材料がある。

テーブル２８の上面２８ａへの被加工物１００の固定は、例えば、両面テープなどを用いておこなえばよい。

テーブル２８の上面２８ａには、上記した荒削り用や仕上げ加工用などのそれぞれの用途に応じた形状の刃先１１０ｂを備えた各種の加工工具１１０を収容するツールボックス３０が配設されている。

本実施の形態による加工装置１０においては、ツールボックス３０は側方部材１４Ｌ近傍に配設され、主軸２４に保持された加工工具１１０を上方側からツールボックス３０に配置可能なように構成されている。

加工装置１０は、従来より周知のオートツールチェンジャー機能を備えており、シャンク１１０ａの基端部を主軸２４のチャック２４ａに保持している加工工具１１０をツールボックス３０に戻して、主軸２４のチャック２４ａから保持していた加工工具１１０を取り外すとともに、ツールボックス３０に収容されている別の加工工具１１０のなかのいずれかを選択して、選択した加工工具のシャンク１１０ａの基端部を主軸２４のチャック２４ａに保持することにより、主軸２４に選択した加工工具１１０を保持させる処理を自動的に行う。

なお、ツールボックス３０から随時に所望の加工工具１１０を選択する処理としては、従来より種々の手法が提案されているが、本実施の形態においては、以下のような手法で行うものとする。

即ち、荒削り用の加工工具１１０は「３番」、仕上げ加工用の加工工具１１０は「８番」などのように加工工具１１０のそれぞれに対して番号を予め割り当てておくとともに、ツールボックス３０内における収容場所も予め決めておき、その情報をマイクロコンピューター３２に記憶させておく。

そして、操作者が被加工物１００を荒削りするために、操作者が操作パネル１３０を操作して荒削り用の加工工具１１０に割り当てられた「３番」の番号を入力すると、マイクロコンピューター３２の制御により、「３番」の番号を入力された際に主軸２４のチャック２４ａに保持している加工工具１１０をツールボックス３０に戻して、主軸２４のチャック２４ａから保持していた加工工具１１０を取り外すとともに、ツールボックス３０に収容されている「３番」の番号を割り当てられた加工工具１１０のシャンク１１０ａの基端部を主軸２４のチャック２４ａに保持することにより、主軸２４に荒削り用の加工工具１１０を保持させる。

なお、符号３８は、主軸２４に保持された加工工具１１０をＺ軸周りに回転する駆動源となるモーターである。

ここで、上記した本発明による加工装置１０は、従来より公知の加工装置と比較すると、レーザー光出射装置５０を備え、荒削り用の加工工具１１０により被加工物１００を荒削りする際に、レーザー光出射装置５０からレーザー光を照射して切削粉２００を除去する点のみが異なり、他の構成ならびに作用については従来より公知の加工装置と異なるところがない。

従って、以下の説明においては、荒削り用の加工工具１１０により被加工物１００を荒削りする際に、レーザー光出射装置５０からレーザー光を照射して切削粉２００を除去するための構成および作用のみを詳細に説明することとし、加工装置１０におけるその他の構成ならびに作用の説明は適宜に省略する。

図３には、荒削り用の加工工具１１０により被加工物１００を荒削りする際に、レーザー光出射装置５０からレーザー光を照射して切削粉２００を除去するためのマイクロコンピューター３２の機能的構成を示すブロック構成説明図が表されている。

マイクロコンピューター３２は、番号取得部３２ａと、番号判定部３２ｂと、切削開始タイミングと切削停止タイミングとを取得するタイミング取得部３２ｃと、レーザー光出射装置制御部３２ｄとを有している。

ここで、番号取得部３２ａは、主軸２４のチャック２４ａが保持している加工工具１１０の番号を取得する。

番号判定部３２ｂは、番号取得部３２ａが取得した番号が荒削り用の加工工具１１０に割り当てられた番号であるか否かを判定する。

タイミング取得部３２ｃは、番号判定部３２ｂにより番号取得部３２ａが取得した番号が荒削り用の加工工具１１０に割り当てられた番号であると判定されたときに、切削加工する際における切削加工用の加工工具１１０の移動の道筋たるツールパスを示すデータ（ツールパスデータ）などを含む切削データに基づいて、主軸２４のチャック２４ａが保持している加工工具１１０による切削が開始されるタイミングたる切削開始タイミングを取得するとともに、主軸２４のチャック２４ａが保持している加工工具１１０による切削が停止されるタイミングたる切削停止タイミングを取得する。

レーザー光出射装置制御部３２ｄは、タイミング取得部３２ｃが取得した切削開始タイミングでレーザー光を出射するようにレーザー光出射装置５０を制御し、タイミング取得部３２ｃが取得した切削停止タイミングでレーザー光の出射を停止するようにレーザー光出射装置５０を制御する。

以上の構成において、この加工装置１０の動作について説明すると、加工装置１０は、マイクロコンピューター３２の制御により、ツールパスデータなどを含む切削データに基づいて、主軸２４、キャリッジ２２およびテーブル２８の動作を制御して、主軸２４をＸＹＺ直交座標系における任意の位置へ移動するとともに主軸２４に保持された加工工具１１０のＺ軸周りの回転を制御するなどの全体の動作を制御する。

即ち、主軸２４はキャリッジ２２を介してＸ軸方向に移動可能であるため、主軸２４および主軸２４に保持された加工工具１１０ならびにレーザー光出射装置５０は、キャリッジ２２においてＺ軸方向で移動するとともに、キャリッジ２２を介してＸ軸方向に移動する。

従って、加工装置１０では、Ｙ軸方向で移動するテーブル２８と、Ｘ軸方向およびＺ軸方向で移動する主軸２４との位置関係を相対的に三次元で変更することが可能な構成となっている。

即ち、主軸２４は、被加工物１００に対して相対的に三次元方向に移動するとともに、保持した加工工具１１０をＺ軸周りに回転する。

そして、加工装置１０においては、マイクロコンピューター３２の制御により、作製する所望の三次元造形物の形状に対応した切削データに基づいて、テーブル２８の上面２８ａに載置された被加工物１００に対して切削加工用の加工工具１１０により切削加工処理が行われる。

なお、こうした加工装置１０における切削加工用の加工工具１１０による切削加工処理は、従来より公知の技術を適用することができるので、その詳細な構成および作用の説明は省略する。

ここで、加工装置１０においては、操作パネル１３０から加工装置１０の主軸２４に荒削り用の加工工具１１０を保持する指示が入力されると、荒削り用の加工工具１１０による切削加工が開始されるタイミングでレーザー光出射装置５０からレーザー光が出射されるとともに、荒削り用の加工工具１１０による切削加工が停止されるタイミングでレーザー光出射装置５０からのレーザー光の出射が停止される。

即ち、番号取得部３２ａが主軸２４のチャック２４ａが保持している加工工具１１０の番号を取得すると、番号判定部３２ｂにおいて番号取得部３２ａが取得した番号が荒削り用の加工工具１１０に割り当てられた番号であるか否かが判定される。

ここで、番号判定部３２ｂにおいて番号取得部３２ａが取得した番号が荒削り用の加工工具１１０に割り当てられた番号ではないと判定された場合には、レーザー光出射装置５０からのレーザー光の照射は行われない。

一方、番号判定部３２ｂにおいて番号取得部３２ａが取得した番号が荒削り用の加工工具１１０に割り当てられた番号であると判定された場合には、タイミング取得部３２ｃにより、主軸２４のチャック２４ａが保持している加工工具１１０による切削開始タイミングと切削停止タイミングとを取得する。

レーザー光出射装置制御部３２ｄは、タイミング取得部３２ｃが取得した切削開始タイミングでレーザー光を出射するようにレーザー光出射装置５０を制御し、タイミング取得部３２ｃが取得した切削停止タイミングでレーザー光の出射を停止するようにレーザー光出射装置５０を制御する。

図２に示すように、このレーザー光出射装置５０より出射されるレーザー光Ｌは、切削加工点Ｐに照射される。

このため、荒削り用の加工工具１１０による荒削りにより発生した切削粉２００は、レーザー光出射装置５０より出射されたレーザー光により蒸発されて、切削粉２００を被加工物１００に堆積させることなく効率よく除去することができる。

また、レーザー光照射装置５０は、主軸２４に近接して配置されているので、加工工具１１０により被加工物１００の凹所１００ａを切削中であっても、レーザー光出射装置５０から出射されたレーザー光は、被加工物１００に遮られることなく切削加工点Ｐに到達する。

このため、従来のエアーノズルからエアーを吹き付ける場合とは異なり、加工工具１１０により被加工物１００の凹所１００ａを切削中であっても、凹所１００ａに溜まった切削加工点Ｐ付近の切削粉を除去することが可能となる。

そして、荒削り用の加工工具１１０による切削加工が開始されるタイミングでレーザー光出射装置５０からのレーザー光の出射が開始され、また、荒削り用の加工工具１１０による切削加工が停止されるタイミングでレーザー光出射装置５０からのレーザー光の出射が停止されるので、レーザー光出射装置５０を無駄に駆動することがない。

以上において説明したように、本発明による加工装置１０によれば、被加工物１００に向けてエアーノズルからエアーを吹き付けるという従来の技術では困難であった被加工物１００の凹所１００ａに堆積する切削粉２００を除去することができ、荒削りの工程で被加工物１００への切削粉２００の堆積を防止するという所期の目的を十分には達成することができる。

なお、上記した実施の形態は、以下の（１）〜（４）に示すように変形するようにしてもよい。

（１）上記した実施の形態においては、ステー５２を介してレーザー光出射装置５０を主軸２４に取り付けるようにしたが、レーザー光出射装置５０を加工装置１０に配置する構成はこれに限られるものではない。

即ち、レーザー光出射装置５０は、主軸２４に近接した位置において、レーザー光出射装置５０から出射されるレーザー光が切削加工点Ｐに常に照射されるように配置されればよいものであり、この条件を満足するように従来より公知の種々の技術を利用して配置すればよい。

例えば、レーザー光出射装置５０は、主軸２４のＺ軸方向の移動に伴ってＺ軸方向に追随して移動するように、主軸２４に近接した位置でキャリッジ２２に直接取り付けるようにしてもよい。
（２）上記した実施の形態においては、主軸２４に保持されている加工工具１１０が荒削り用の加工工具１１０であるか否かを判定するのに番号を用いたが、荒削り用の加工工具１１０を特定する手法はこれに限られるものではない。

即ち、主軸２４が保持して切削を行う加工工具１１０が荒削り用の加工工具１１０であるか否かが判定できればよいものであり、この条件を満足するように従来より公知の種々の技術を利用して判定すればよい。

例えば、加工装置１０や加工工具１１０にセンサーなどを組み込んで、センサーによる判定結果から荒削り用の加工工具１１０であるか否かを判定してもよい。

（３）上記した実施の形態においては、被加工物１００に対する荒削り用の加工工具１１０による荒削り工程の切削開始のタイミングとレーザー光出射装置５０によりレーザー光の照射開始のタイミングと同期させるとともに、被加工物１００に対する荒削り用の加工工具１１０による荒削り工程の切削停止のタイミングとレーザー光出射装置５０によりレーザー光の照射停止のタイミングと同期させるようにしたが、レーザー光出射装置５０によるレーザー光の照射開始と照射停止とのタイミングはこれに限られるものではない。

即ち、少なくとも荒削り用の加工工具１１０により被加工物１００を荒削りしている最中に、レーザー光出射装置５０からレーザー光が照射されていればよい。

例えば、主軸２４が荒削り用の加工工具１１０を保持するとレーザー光出射装置５０からレーザー光の照射を開始し、主軸２４が荒削り用の加工工具１１０を保持しなくなったときにレーザー光出射装置５０からのレーザー光の照射を停止するようにしてもよい。

（４）上記した実施の形態ならびに上記した（１）〜（３）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。

本発明は、切削加工用の加工工具により被加工物を切削加工する加工装置に用いて好適である。

１０ 加工装置、２２ キャリッジ、２４ 主軸、２４ａ チャック、２８ テーブル、３０ ツールホルダー、３２ マイクロコンピューター、３２ａ 番号取得部、３２ｂ 番号判定部、３２ｃ タイミング取得部、３２ｄ レーザー光出射装置制御部、３８ モーター、５０ レーザー光出射装置、５２ ステー、１００ 被加工物、１００ａ 凹所、１１０ 加工工具、１１０ａ シャンク、１１０ｂ 刃先、２００ 切削粉

Claims (8)

1. 被加工物に対して相対的に三次元方向に移動する主軸に対して軸周りに回転自在に保持された切削加工用の加工工具によって、切削データに基づいて前記被加工物を切削加工して所望の形状の三次元造形物を作製する加工装置において、
   主軸に保持された加工工具の刃先と被加工物とが接触する領域を照射するレーザー光を出射可能なレーザー光出射装置と、
   前記主軸に保持された前記加工工具が荒削り用の加工工具であるか否かを判定する判定手段と、
   前記判定手段により前記主軸に保持された前記加工工具が荒削り用の加工工具であると判定されたときに、前記レーザー光出射装置を制御して、少なくとも前記加工工具により前記被加工物を切削している最中は前記レーザー光出射装置から前記レーザー光を出射させる制御手段と
   を有することを特徴とする加工装置。
2. 請求項１に記載の加工装置において、
   前記制御手段は、前記被加工物に対する前記加工工具による切削開始のタイミングと前記レーザー光出射装置による前記レーザー光の照射開始のタイミングと同期させるとともに、前記被加工物に対する前記加工工具による切削停止のタイミングと前記レーザー光出射装置による前記レーザー光の照射停止のタイミングと同期させるように、前記レーザー光出射装置を制御する
   ことを特徴とする加工装置。
3. 請求項１または２のいずれか１項に記載の加工装置において、
   前記レーザー光出射装置から出射される前記レーザー光の出力は、前記加工工具の前記刃先および前記被加工物に影響を与えることがないとともに、前記加工工具により前記被加工物を切削加工した際に発生する切削粉を除去することができる出力である
   ことを特徴とする加工装置。
4. 請求項１、２または３のいずれか１項に記載の加工装置において、
   前記レーザー光出射装置は、前記主軸に近接して配置された
   ことを特徴とする加工装置。
5. 被加工物に対して相対的に三次元方向に移動する主軸に対して軸周りに回転自在に保持された切削加工用の加工工具によって、切削データに基づいて前記被加工物を切削加工して所望の形状の三次元造形物を作製する加工方法において、
   主軸に保持された加工工具が被加工物を荒削りする荒削り用の加工工具であるときに、少なくとも前記加工工具により前記被加工物を切削している最中は、前記加工工具の刃先と前記被加工物とが接触する領域にレーザー光を照射する
   ことを特徴とする加工方法。
6. 請求項５に記載の加工方法において、
   前記加工工具の前記刃先と前記被加工物とが接触する前記領域への前記レーザー光の照射は、前記被加工物に対する前記加工工具による切削開始のタイミングと同期して開始するとともに、前記被加工物に対する前記加工工具による切削停止のタイミングと同期して停止する
   ことを特徴とする加工方法。
7. 請求項５または６のいずれか１項に記載の加工方法において、
   前記レーザー光の出力は、前記加工工具の前記刃先および前記被加工物に影響を与えることがないとともに、前記加工工具により前記被加工物を切削加工した際に発生する切削粉を除去することができる出力である
   ことを特徴とする加工方法。
8. 請求項５、６または７のいずれか１項に記載の加工方法において、
   前記レーザー光は、前記主軸に近接した位置から照射される
   ことを特徴とする加工方法。

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