JP2017163475A - 画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法 - Google Patents

画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ランダムテレグラフノイズを低減することができる画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法の提供を図る。【解決手段】ダイレクトインジェクション型の画素駆動回路6aであって、1つの光検出素子1に対して設けられ、それぞれが選択可能な少なくとも2つの駆動トランジスタTr11,Tr12と、少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択する駆動トランジスタ選択回路2と、を有する。【選択図】図2

Description

本明細書で言及する実施例は、画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法に関する。
近年、イメージセンサ(画像取得装置)は、様々な分野で幅広く利用されている。このイメージセンサでは、一般に、光検出素子を駆動する画素駆動回路として、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタが使用されている。
イメージセンサは、技術のトレンドとして高精細化を追求する傾向にあり、そのため、1画素ごとのデバイスサイズは、微細化することになる。ところで、画素駆動回路のMOSトランジスタでは、チャネル内を移動するキャリアがゲート絶縁膜などに存在するトラップ準位に捕獲されることにより、ランダムテレグラフノイズ(RTN:Random Telegraph (Signal) Noise)が発生することが知られている。
すなわち、光検出素子の微細化に伴って、例えば、画素駆動回路のMOSトランジスタにおけるキャリアのトラップ準位への捕捉により、光検出素子の出力が大きく揺らぐことになるため、RTNは、大きな問題となってきている。
ところで、従来、RTNの影響を低減する画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法としては、様々な提案がなされている。
特開2011−142558号公報 特開2013−138327号公報 特開2009−141612号公報 特開2012−105063号公報
上述したように、イメージセンサの画素駆動回路において、RTN(ランダムテレグラフノイズ)の発生が問題となっている。このRTNの影響を低減するMOSトランジスタの駆動方法として、例えば、1フレームの画像撮像期間中にトランジスタへのバイアスを複数回変化させて回避する手法が提案されている。しかしながら、この手法では、例えば、1フレーム期間で光検出を有効に行う時間が減少することになるため、感度的に不利である。
また、画素駆動回路のMOSトランジスタにおけるキャリアのトラップ準位への捕捉による信号レベルの変化は、各トランジスタで一定であることが知られており、この信号差を利用してRTNと真の信号を分離する手法も提案されている。しかしながら、この場合、RTNの信号レベル変化と同一の信号は、検出するのが困難となってしまう。
一実施形態によれば、ダイレクトインジェクション型の画素駆動回路であって、少なくとも2つの駆動トランジスタと、駆動トランジスタ選択回路と、を有する画素駆動回路が提供される。
少なくとも2つの前記駆動トランジスタは、それぞれが選択可能で1つの光検出素子に対して設けられ、前記駆動トランジスタ選択回路は、少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択する。
開示の画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法は、ランダムテレグラフノイズ(RTN)を低減することができるという効果を奏する。
図1は、画素駆動回路の一例を示す回路図である。 図2は、画素駆動回路の第1実施例を示す回路図である。 図3は、図2に示す画素駆動回路を適用したイメージセンサの第1実施例を模式的に示す図である。 図4は、図2に示す画素駆動回路における駆動トランジスタ選択回路の一例を示す回路図である。 図5は、図4に示す画素駆動回路の変形例を示す回路図である。 図6は、画素駆動回路の第2実施例を示す回路図である。 図7は、図2に示す画素駆動回路を適用したイメージセンサの第2実施例を説明するための図である。
まず、画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法の実施例を詳述する前に、図1を参照して、画素駆動回路の一例、並びに、その問題点を説明する。図1は、画素駆動回路の一例を示す回路図であり、例えば、赤外線の画像(撮像)取得装置などで用いられる、1画素部分のダイレクトインジェクション(DI:Direct Injection)型の画素駆動回路6の構成例を示すものである。
図1に示されるように、画素駆動回路6は、1つの光検出素子1を駆動するもので、トランジスタ(nチャネル型MOSトランジスタ:nMOSトランジスタ)Tr1〜Tr4、r12aTr1,キャパシタ(積分容量)Csおよび定電流源Ioを含む。
なお、実際に製品として提供するイメージセンサ(画像取得装置)は、例えば、マトリクス状に配列された複数の光検出素子1、および、複数の光検出素子1のそれぞれを駆動する複数の画素駆動回路6を含む。また、イメージセンサは、複数の光検出素子1を直線状に配列した一次元のものであってもよい。
リセット電圧(Vrst)が印加されたリセット電源線Vrstと、低電位電源電圧(Vss)が印加された低電位電源線Vssの間には、共通ノードN1を介して、nMOSトランジスタTr3およびキャパシタ(積分容量)Csが直列に接続されている。
すなわち、トランジスタTr3において、ドレインはリセット電源線Vrstに接続され、ソースはノードN1に接続され、ゲートにはリセットパルス信号φrstが入力されている。そして、積分容量Csは、ノードN1と低電位電源線Vssの間に接続されている。
光検出素子1の一端は、低電位電源線Vssに接続され、光検出素子1の他端とノードN1の間には、バイアス調整用のトランジスタ(駆動トランジスタ)Tr1およびインターバル制御用のトランジスタTr2が直列に接続されている。ここで、トランジスタTr1のゲートには、所定のゲート電圧Vgが入力(印加)され、トランジスタTr2のゲートには、インターバルパルス信号φintが入力されている。
すなわち、トランジスタTr1のソース(便宜的にソースとする)は、光検出素子1の他端に接続され、トランジスタTr1のドレイン(便宜的にドレインとする)は、ノードN2において、トランジスタTr2のソースに接続されている。なお、トランジスタTr2のドレインは、ノードN1に接続されている。
高電位電源電圧(Vdd)が印加された高電位電源線Vddと低電位電源線Vssの間には、nMOSトランジスタTr4および定電流源Ioが直列に接続されている。ここで、トランジスタTr4のゲートは、ノードN1に接続されている。
すなわち、定電流源Ioの一端は、低電位電源線Vssに接続され、定電流源Ioの他端は、トランジスタTr4のソースに接続され、そして、トランジスタTr4のドレインは、高電位電源線Vddに接続されている。ここで、光検出素子1の出力電圧Voutは、定電流源Ioの他端とトランジスタTr4のソースの接続ノードから取り出されるようになっている。
図1に示す画素駆動回路6の動作としては、まず、リセットパルス信号φrst(高レベル『H』の期間)に従ってトランジスタTr3がオンし、積分容量Csに対してリセット電圧(Vrst)が印加されリセット動作が行われる。
その後、トランジスタTr1のゲート電圧Vgを所定の電圧とした状態で、インターバルパルス信号φint(『H』の期間)に従ってトランジスタTr2が一定期間だけオンすることにより、積分容量CsからトラジスタTr1を経由して光検出素子1に電流が流れる。
ここで、光検出素子1は、光の入射量に従って抵抗値が変化するため、結果的に入射光量に応じて積分容量Csの電圧が変化し、この積分容量Csの電圧変化を、トランジスタTr4および定電流源Ioによって、出力電圧Voutの変化として取り出すようになっている。
前述したように、イメージセンサは、技術のトレンドとして高精細化を追求する傾向にあり、1画素ごとのデバイスサイズは微細化し、画素駆動回路6によるランダムテレグラフノイズ(RTN)の発生が問題となっている。
本願の発明者は、様々な研究を行った結果、画素駆動回路6において、RTNが発生する主要な原因は、素子バイアスを印加する部分のトランジスタTr1にあるという知見を得た。また、RTNが大きいトランジスタは、例えば、半導体集積回路(LSIチップ)の内部でランダムに発生するとことが経験的に分かった。
以下、画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法の実施例を、添付図面を参照して詳述する。図2は、画素駆動回路の第1実施例を示す回路図であり、1画素部分のダイレクトインジェクション(DI)型の画素駆動回路6aの第1実施例を示すものである。
図2に示されるように、画素駆動回路6aは、1つの光検出素子1を駆動するもので、nMOSトランジスタTr11,Tr12,Tr51,Tr2〜Tr4,pチャネル型MOSトランジスタ(pMOSトランジスタ)Tr52,積分容量Csおよび定電流源Ioを含む。
なお、実際に製品として提供するイメージセンサ(画像取得装置)は、例えば、マトリクス状(二次元的)に配列された複数の光検出素子1、および、複数の光検出素子1のそれぞれを駆動する複数の画素駆動回路6aを含む。また、イメージセンサは、複数の光検出素子1を直線状(一次元的)に配列したものであってもよい。
図2と、前述した図1の比較から明らかなように、第1実施例の画素駆動回路6aは、図1における光検出素子1の他端とノードN2の間のトランジスタTr1を、並列に設けられた2つのトランジスタTr11,Tr12とし、それぞれ選択可能としている。
なお、2つのトランジスタTr11およびTr12は、バイアス調整用のトランジスタ(駆動トランジスタ)であり、1つの光検出素子1に対して、それぞれ直列に設けられている。また、トランジスタTr11およびTr12のゲートには、図1におけるトランジスタTr1と同様に、それぞれゲート電圧Vgが印加されている。
トランジスタTr11とノードN2の間には、nMOSトランジスタTr51が設けられ、さらに、トランジスタTr12とノードN2の間には、pチャネル型MOSトランジスタ(pMOSトランジスタ)Tr52が設けられている。ここで、トランジスタTr51およびTr52のゲートには、それぞれ駆動トランジスタ選択回路2からの選択制御信号Ssが入力されている。
これにより、例えば、選択制御信号Ssが高レベル『H』のときは、トランジスタTr51がオンしてトランジスタTr52がオフし、トランジスタTr11が選択される。また、選択制御信号Ssが低レベル『L』のときは、トランジスタTr51がオフしてトランジスタTr52がオンし、トランジスタTr12が選択される。なお、トランジスタTr2〜Tr4,積分容量Csおよび定電流源Ioによる画素駆動回路の動作は、図1を参照して説明したのと同様である。
上述した第1実施例の画素駆動回路6aにおいて、バイアス調整用のトランジスタ(駆動トランジスタ)Tr11,Tr12は、例えば、同一工程により製造され、そのトランジスタの特性に基づいて、RTN(ランダムテレグラフノイズ)の小さいものが選択される。
具体的に、例えば、マトリクス状に配列された複数の光検出素子1および複数の画素駆動回路6aを含むイメージセンサを作製した後、全ての画素(光検出素子1)を、トランジスタ(駆動トランジスタ)Tr11により駆動して、画素ごとの雑音(RTN)の計測を行う。その後、全ての画素を、トランジスタTr12により駆動して、画素ごとの雑音の計測を行う。
このように、2回の雑音の計測結果を画素ごとに比較し、それぞれの画素において、雑音の少ない方のトランジスタが選択されるように、駆動トランジスタ選択回路2からの出力される選択制御信号Ssを制御する。
このとき、駆動トランジスタ選択回路2には、それぞれの画素(光検出素子1)に対して、雑音の少ない方のトランジスタ(Tr11またはTr12)を選択するための選択制御信号Ssを規定するための記憶回路(記憶素子)が設けられる。
なお、バイアス調整用のトランジスタの数は、Tr11およびTr12の2つに限定されるものではなく、3つ以上であってもよい。この場合、トランジスタTr51,Tr52および駆動トランジスタ選択回路2は、3つ以上のバイアス調整用のトランジスタからRTNが最も小さい1つを選択するために、様々な選択回路(マルチプレクサ)を適用することができるのはいうまでもない。
このように、本実施例によれば、光検出素子の有効に動作する時間を犠牲にすることなく、RTNの多い画素を極力冗長化して再利用することができる。そして、本実施例によれば、それぞれの画素駆動回路において、RTNが小さいバイアス調整用のトランジスタが選択され、RTNの大きい画素の発生確率を大幅に低減することが可能となる。
図3は、図2に示す画素駆動回路を適用したイメージセンサの第1実施例を模式的に示す図である。図3に示されるように、第1実施例のイメージセンサは、例えば、化合物半導体で形成された光検出素子アレイ10と、シリコン基板に形成された半導体集積回路60をインジウムバンプ9によりハイブリッド素子化したものである。
ここで、光検出素子アレイ10には、例えば、マトリクス状に配列された複数の光検出素子1が形成され、半導体集積回路60には、それぞれの光検出素子1に対応する複数の画素駆動回路6aが形成されている。
なお、光検出素子アレイ10は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)上のアルミニウムガリウム砒素(GaAs)/GaAs量子井戸により形成された量子井戸型赤外線センサ(QWIP:Quantum Well Infrared Photodetectors)等を適用することができる。
半導体集積回路(半導体基板)60には、シリコン貫通電極(TSV:Through-Silicon Via)構造が適用されている。すなわち、半導体集積回路60において、光検出素子1が光を受け取るのとは反対側(図3における下側)から、TSV7,7による電極71,71に対して、タングステン配線(W配線)8を行うようになっている。
W配線8は、例えば、収束イオンビーム(FIB:Focused Ion Beam)による、タングステン(W)を用いた化学的気相成長法(CVD:Chemical Vapor Deposition)により形成することができる。
図4は、図2に示す画素駆動回路における駆動トランジスタ選択回路の一例を示す回路図であり、駆動トランジスタ選択回路2を、バイアス調整用のトランジスタTr11,Tr12の選択を行うトランジスタTr51,Tr52と共に示すものである。
図4に示されるように、W配線8は、例えば、TSV(7)を介して低電位電源線Vssに接続される一方の電極71a(71)と、TSVを介して選択制御信号Ssの配線に接続される他方の電極71b(71)の接続を制御する。
ここで、選択制御信号Ssは、nMOSトランジスタTr51およびpMOSトランジスタTr52のゲートに入力され、そのノードは、プルアップ抵抗Roを介して高電位電源線Vddに接続されている。
すなわち、W配線8が形成されていない電極71a,71bがオープン状態のとき、選択制御信号Ssはプルアップ抵抗Roにより高レベル『H』となり、トランジスタTr51がオンしてトランジスタTr52がオフし、トランジスタTr11が選択される。
一方、W配線8が形成された電極71a,71bがショート状態のとき、選択制御信号Ssは低レベル『L』となり、トランジスタTr51がオフしてトランジスタTr52がオンし、トランジスタTr12が選択される。
このとき、例えば、電極がオープンの場合に選択されるトランジスタ(Tr11)だけの雑音測定を行い、その値が許容値を超えたRTNを示す画素のみ、W配線8により電極をショートさせ、予備のトランジスタ(Tr12)に切り替えて使用することもできる。なお、切り替えた予備のトランジスタ(Tr12)の雑音も許容値を超える場合には、例えば、その画素は、使用しないようにしてもよい。
図5は、図4に示す画素駆動回路の変形例を示す回路図である。図5と、上述した図4の比較から明らかなように、本変形例の画素駆動回路において、図4に示すpMOSトランジスタTr52は、nMOSトランジスタTr52'とされ、トランジスタTr52'のゲートに入力される信号は、インバータIoにより反転されている。
すなわち、nMOSトランジスタTr52'には、インバータIoによる選択制御信号Ssの反転レベルの信号が入力される。なお、トランジスタTr51,Tr52'の動作は、図4を参照して説明したトランジスタTr51,Tr52の動作と同様である。
なお、配線8は、TSV構造を適用したタングステン配線に限定されるものではなく、例えば、予め電極71a,71b間をショートするWヒューズや電子ヒューズ(e-fuse)を設け、それをレーザー等で溶断してもよい。或いは、アンチヒューズ(anti-fuse)を適用することも可能である。
図6は、画素駆動回路の第2実施例を示す回路図である。図6と、前述した図2の比較から明らかなように、第2実施例の画素駆動回路は、図2を参照して説明した第1実施例の画素駆動回路と回路的には同様であるが、トランジスタTr12aが異なっている。
すなわち、第1実施例の画素駆動回路6における2つのトランジスタTr11,Tr12は、同じ工程により製造されたものであるが、第2実施例の画素駆動回路6aにおける2つのトランジスタTr11,Tr12aは、異なる工程により製造されたものとされている。
例えば、RTNの発生に大きな影響を与えるバイアス調整用のトランジスタTr11,Tr12aに対して、トランジスタTr11のゲートの製造工程を行った後、トランジスタTr12aのゲートの製造工程を行うというように、異なる工程として分ける。すなわち、トランジスタTr11を含むトランジスタTr12a以外のトランジスタのゲートの製造工程と、トランジスタTr12aのゲートの製造工程を分割するようになっている。
これにより、例えば、第1実施例のような同じ工程の製造バラツキによるRTNの発生を、異なる工程に起因したRTNの発生に置き替えてより有利なものを選択することができるようになる。実用上は、例えば、RTNの発生頻度が高いトランジスタばかりになることを避ける効果が期待でき、また、RTNの雑音量を閾値とした歩留り低下を避ける効果も期待できる。
なお、第1実施例と第2実施例の適用は、例えば、使用する光検出素子1の特性、並びに、トランジスタTr11,Tr12a(Tr12)に求められるRTNの発生レベル等の様々な要因に基づいて適切な方が選択される。
図7は、図2に示す画素駆動回路を適用したイメージセンサの第2実施例を説明するための図である。ここで、図7(a)は、第2実施例のイメージセンサを模式的に示す図であり、図7(b)は、図7(a)のイメージセンサを上方から見た平面図である。
図7と、前述した図3の比較から明らかなように、本実施例では、第1実施例のように、W配線8で電極71a,71bのオープン/ショートを設定するのではなく、選択するバイアス調整用のトランジスタを記憶素子(ラッチ回路)80に設定する。
すなわち、図7(a)に示されるように、第2実施例のイメージセンサは、第1実施例のW配線8の代わりに、配線層11を有するインターポーザ100をTSV7(71)に接続する。さらに、回路選択素子21を有する半導体集積回路(半導体基板)200を、半導体集積回路60とは別に設けている。ここで、インターポーザ100には、回路選択素子21から出力される各画素の回路選択情報を記憶するラッチ回路80が埋め込まれている。
回路選択素子21には、複数のパッド22が設けられ、これらのパッド22を介して、各画素の回路選択情報が入力される。そして、各画素の回路選択情報は、それぞれの画素(光検出素子1)に対して設けられたラッチ回路80に入力され、複数のバイアス調整用のトランジスタTr11,Tr12における最適な1つが選択されるようになっている。
また、図7(a)および図7(b)に示されるように、回路選択素子21は、フラッシュメモリ等の書き換え可能な不揮発性メモリであり、例えば、画素駆動回路6aが形成される低雑音の半導体集積回路60とは別の半導体集積回路200として設けられている。
この場合、画素駆動回路6aにおける複数のバイアス調整用のトランジスタTr11,Tr12における選択情報は、後から容易に書き換えることができ、また、2つ以上の多数のトランジスタから最適な1つを選択することも容易に行うことが可能となる。なお、本実施形態に係る画素駆動回路およびイメージセンサは、知られている様々な変形および変更を適用することができるのはいうまでもない。
以上、実施形態を説明したが、ここに記載したすべての例や条件は、発明および技術に適用する発明の概念の理解を助ける目的で記載されたものであり、特に記載された例や条件は発明の範囲を制限することを意図するものではない。また、明細書のそのような記載は、発明の利点および欠点を示すものでもない。発明の実施形態を詳細に記載したが、各種の変更、置き換え、変形が発明の精神および範囲を逸脱することなく行えることが理解されるべきである。
以上の実施例を含む実施形態に関し、さらに、以下の付記を開示する。
(付記1)
ダイレクトインジェクション型の画素駆動回路であって、
1つの光検出素子に対して設けられ、それぞれが選択可能な少なくとも2つの駆動トランジスタと、
少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択する駆動トランジスタ選択回路と、を有する、
ことを特徴とする画素駆動回路。
(付記2)
前記駆動トランジスタは、同一工程により製造された少なくとも2つのトランジスタである、
ことを特徴とする付記1に記載の画素駆動回路。
(付記3)
前記駆動トランジスタは、異なる工程により製造された少なくとも2つのトランジスタである、
ことを特徴とする付記1に記載の画素駆動回路。
(付記4)
前記駆動トランジスタ選択回路は、
少なくとも2つの前記駆動トランジスタの特性に基づいて、ランダムテレグラフノイズが小さいものを選択する、
ことを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1項に記載の画素駆動回路。
(付記5)
付記1乃至付記4のいずれか1項に記載の複数の画素駆動回路と、
複数の前記画素駆動回路のそれぞれにより駆動される複数の光検出素子と、を有する、
ことを特徴とするイメージセンサ。
(付記6)
複数の前記画素駆動回路それぞれにおいて、
前記駆動トランジスタは、第1駆動トランジスタおよび第2駆動トランジスタの2つの駆動トランジスタであり、
前記駆動トランジスタ選択回路は、前記光検出素子と前記第1および第2駆動トランジスタが形成された半導体基板において、前記光検出素子が光を受け取るのとは反対側からシリコン貫通電極による配線を使用し、前記第1および第2駆動トランジスタのいずれか一方を選択する、
ことを特徴とする付記5に記載のイメージセンサ。
(付記7)
複数の前記画素駆動回路それぞれにおいて、
前記駆動トランジスタ選択回路は、少なくとも2つの前記駆動トランジスタの特性に基づいて、ランダムテレグラフノイズが最も小さいものを選択する情報が格納された記憶素子を有する、
ことを特徴とする付記5に記載のイメージセンサ。
(付記8)
ダイレクトインジェクション型の画素駆動回路におけるノイズを低減する画素駆動回路のノイズ低減方法であって、
1つの光検出素子に対して設けられ、それぞれが選択可能な少なくとも2つの駆動トランジスタを設け、
少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択する、
ことを特徴とする画素駆動回路のノイズ低減方法。
(付記9)
前記駆動トランジスタは、同一工程により製造された少なくとも2つのトランジスタである、
ことを特徴とする付記8に記載の画素駆動回路のノイズ低減方法。
(付記10)
前記駆動トランジスタは、異なる工程により製造された少なくとも2つのトランジスタである、
ことを特徴とする付記8に記載の画素駆動回路のノイズ低減方法。
(付記11)
少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択するのは、
少なくとも2つの前記駆動トランジスタの特性に基づいて、ランダムテレグラフノイズが小さいものを選択する、
ことを特徴とする付記8乃至付記10のいずれか1項に記載の画素駆動回路のノイズ低減方法。
1 光検出素子
2 駆動トランジスタ選択回路
6,6a,6b 画素駆動回路
7,71 シリコン貫通電極(TSV)
10 光検出素子アレイ
11 配線層
60,200 半導体集積回路(半導体基板)
80 ラッチ回路(記憶素子)
100 インターポーザ

Claims (9)

  1. ダイレクトインジェクション型の画素駆動回路であって、
    1つの光検出素子に対して設けられ、それぞれが選択可能な少なくとも2つの駆動トランジスタと、
    少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択する駆動トランジスタ選択回路と、を有する、
    ことを特徴とする画素駆動回路。
  2. 前記駆動トランジスタ選択回路は、
    少なくとも2つの前記駆動トランジスタの特性に基づいて、ランダムテレグラフノイズが小さいものを選択する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の画素駆動回路。
  3. 請求項1または請求項2に記載の複数の画素駆動回路と、
    複数の前記画素駆動回路のそれぞれにより駆動される複数の光検出素子と、を有する、
    ことを特徴とするイメージセンサ。
  4. 複数の前記画素駆動回路それぞれにおいて、
    前記駆動トランジスタは、第1駆動トランジスタおよび第2駆動トランジスタの2つの駆動トランジスタであり、
    前記駆動トランジスタ選択回路は、前記光検出素子と前記第1および第2駆動トランジスタが形成された半導体基板において、前記光検出素子が光を受け取るのとは反対側からシリコン貫通電極による配線を使用し、前記第1および第2駆動トランジスタのいずれか一方を選択する、
    ことを特徴とする請求項3に記載のイメージセンサ。
  5. 複数の前記画素駆動回路それぞれにおいて、
    前記駆動トランジスタ選択回路は、少なくとも2つの前記駆動トランジスタの特性に基づいて、ランダムテレグラフノイズが最も小さいものを選択する情報が格納された記憶素子を有する、
    ことを特徴とする請求項3に記載のイメージセンサ。
  6. ダイレクトインジェクション型の画素駆動回路におけるノイズを低減する画素駆動回路のノイズ低減方法であって、
    1つの光検出素子に対して設けられ、それぞれが選択可能な少なくとも2つの駆動トランジスタを設け、
    少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択する、
    ことを特徴とする画素駆動回路のノイズ低減方法。
  7. 前記駆動トランジスタは、同一工程により製造された少なくとも2つのトランジスタである、
    ことを特徴とする請求項6に記載の画素駆動回路のノイズ低減方法。
  8. 前記駆動トランジスタは、異なる工程により製造された少なくとも2つのトランジスタである、
    ことを特徴とする請求項6に記載の画素駆動回路のノイズ低減方法。
  9. 少なくとも2つの前記駆動トランジスタのいずれか1つを選択するのは、
    少なくとも2つの前記駆動トランジスタの特性に基づいて、ランダムテレグラフノイズが小さいものを選択する、
    ことを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項に記載の画素駆動回路のノイズ低減方法。
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