JP2017162949A - インプリント装置、制御方法、および物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメント精度の低下を抑制するインプリント装置を提供する。
【解決手段】原版１１１を用いて基板１０１にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、原版１１１を保持する保持部であるヘッドマウント１１３と、原版１１１に力を加えることで前記原版の位置を調整する調整部である原版変形機構１１２と、制御部１６１と、を有し、制御部１６１は、パターンの形成の前にヘッドマウント１１３に対する原版１１１の位置を調整するように原版変形機構１１２を制御する。
【選択図】図２

Description

本発明は、インプリント装置、制御方法、および物品の製造方法に関する。

インプリント装置では、型と基板のアライメント時にマスク形状を変形させるために、型変形機構により型（原版、モールド）を変形する。しかし、型が型保持機構に馴染んでいない状態で型変形機構を駆動させると、型と型保持機構とが位置ずれを起こしアライメント精度が低下する。特許文献１では、インプリント処理の前にモールドの位置を安定化させる少なくとも１回の押し付け動作を含む準備処理を行うインプリント装置を開示している。

特開２０１１−２３３６５２号公報

しかしながら、特許文献１においては、樹脂（インプリント材）にモールド（原版）を押し付ける少なくとも１回の押し付け動作を行い押印処理にてマスクのズレを馴染ませる必要があり、ウエハを余計に消費してしまう。また、型と基板が接触した状態で補正駆動を行う場合、補正駆動量が大きいとパターンが変形してしまうことにより補正誤差が発生し、アライメント精度が低下する。そこで、押印前に型の位置を安定化させる予備駆動処理を実施し、型と基板が接触した状態での型の変形を減少させる必要がある。

本発明は、例えば、アライメント精度の低下を抑制するインプリント装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、原版を用いて基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、前記原版を保持する保持部と、前記原版に力を加えることで前記原版の位置を調整する調整部と、制御部と、を有する。前記制御部は、前記パターンの形成の前に前記保持部に対する前記原版の位置を調整するように前記調整部を制御する。

本発明によれば、例えば、アライメント精度の低下を抑制するインプリント装置を提供することができる。

インプリント装置の構成を示す図である。 インプリント装置の型の周囲の構成を示す概略上面図である。 型を側面から見た時の構成を示す図である。 原版変形機構の駆動回数と型位置の変化量との関係を示す図である。 インプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。 インプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のインプリント装置１の概略構成例を示している。インプリント装置１は、基板１０１上のインプリント材に原版１１１を押し付けた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から原版を剥離（離形）する事で基板上にパターンを転写（形成）するインプリント処理を行う。インプリント処理は、インプリント装置におけるパターンの形成の処理である。インプリント装置１は、基板ステージ１０２と、原版１１１を保持する原版変形機構１１２と、基板搬送系１５１と、光源１４１と、スコープ１２０と、制御部１６１とを有する。図１〜図３においては、基板上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸と平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内において互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取る。

基板ステージ１０２は、基板チャックを介して、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板１０１を保持し、基板１０１を駆動して所定の位置に位置決めする。ヘッドマウント１１３は、原版１１１と接触する原版保持機構１１３ａを介して、原版１１１を保持する保持部として機能する。原版１１１は、光源１４１からの光を透過する材料で構成され、基板１０１に転写すべきパターン（凹凸パターン）が形成されたパターン面１１１ａを有する。

供給部１２１は、インプリント材１２２を液滴として吐出する複数のディスペンサを含み、基板上のパターンを転写すべきショット領域にインプリント材１２２を供給（塗布）する。インプリント材１２２は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。なお、インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。

駆動部１１５は、エアシリンダやリニアモータなどで構成されたアクチュエータを含み、原版１１１を保持したヘッドマウント１１３を駆動する。駆動部１１５は、原版１１１を−Ｚ方向に駆動することによって、基板１０１の上に供給されたインプリント材１２２に原版１１１を押し付ける。また、駆動部１１５は、原版１１１を＋Ｚ方向に駆動することによって、基板１０１の上の硬化したインプリント材１２２から原版１１１を剥離する。

光源１４１は、基板１０１の上に供給されたインプリント材１２２に原版１１１を押し付けた状態において、原版１１１を介してインプリント材１２２に紫外線などの硬化用の光を照射し、インプリント材１２２を硬化させる。その他、硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。換言すれば、光源１４１は、基板１０１の上に供給されたインプリント材１２２を硬化させる硬化部として機能する。

検出部１１４は、基板１０１の上に供給されたインプリント材１２２に原版１１１を押し付けたときの押印力、及び、基板１０１の上の硬化したインプリント材１２２から原版１１１を剥離する際に要する剥離力を検出する。検出部１１４は、本実施形態では、ヘッドマウント１１３に配置されたロードセルで構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、原版１１１を剥離する際に基板ステージ１０２に供給される電圧を検知する電圧計で検出部１１４を構成し、かかる電圧計で検知された電圧から剥離力を推定（検出）してもよい。

原版変形機構１１２は、例えば、原版１１１の側面を吸着する吸着部材と、かかる吸着部材を押し付ける又は引っ張るためのアクチュエータとで構成され、ヘッドマウント１１３に保持された原版１１１を変形させる。すなはち、原版変形機構１１２は、基板１０１の上に原版１１１のパターンを転写するインプリント処理を行う際に原版１１１の側面に力を加えて原版１１１の倍率及びディストーションなどを調整する調整部として機能する。計測部１１６は、ヘッドマウント１１３の原版保持機構１１３ａにおける原版１１１の位置を計測する。計測部１１６は、本実施形態では、図２に示すように、原版１１１の周囲に配置された複数の干渉計で構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、静電容量センサやエンコーダなどで計測部１１６を構成してもよい。

スコープ１２０は、基板１０１に形成されているマークや原版１１１に形成されているマークを検出する。また、スコープ１２０は、基板ステージ１０２に形成されている基準マークなども検出することが可能である。なお、スコープ１２０は、後述するように、基板１０１に形成されているマークだけではなく、基板１０１の上に転写された原版１１１のパターンも検出する検出光学系としても機能する。

制御部１６１は、ＣＰＵやメモリを含み、インプリント装置１の各処理を行い、インプリント装置１の動作を制御する制御部として機能する。例えば、制御部１６１は、インプリント装置１の各部を制御して、原版１１１をヘッドマウント１１３の原版保持機構１１３ａに押し付けて原版保持機構１１３ａにおける原版１１１の位置を安定化させる少なくとも１回の押し付け動作を含む処理を行う。また、制御部１６１は、インプリント装置１の各部を制御して、インプリント材１２２に含まれる界面活性剤を原版１１１のパターン面１１１ａに付着させる少なくとも１回の付着動作を含む付着処理を行う。更に、制御部１６１は、インプリント装置１の各部を制御して、予備駆動処理や付着処理の後に、基板１０１の上に原版１１１のパターンを転写するインプリント処理を行う。

インプリント装置におけるアライメント方式はダイ・バイ・ダイアライメント方式で行う事が一般的である。ダイ・バイ・ダイアライメントを行うにあたって基板１０１にインプリント材１２２を供給し、駆動部１１５を駆動し、図３（Ａ）のようにパターン面１１１ａをインプリント材１２２に押し付ける。このとき、スコープ１２０にて原版１１１のマークと基板１０１上のマークを観察しながら、原版変形機構１１２または、基板ステージ１０２を駆動してマークの位置合わせ（アライメント）を行う。原版１１１とインプリント材１２２が接触した図３（Ｂ）の状態から、基板ステージを駆動してアライメントを行うと、図３（Ｃ）のように原版が基板ステージに引きずられてパターンが変形してしまう。なお、アライメント方式はダイ・バイ・ダイアライメント方式に限られるものではない。また、パターン面１１１ａとインプリント材１２２の接触方法は、原版１１１を押し付ける方法に限られず、例えば、基板１０１を＋Ｚ方向に駆動してパターン面１１１ａとインプリント材１２２が接触するようにしてもよい。

ここで、ヘッドマウント１１３の原版保持機構１１３ａにおける原版１１１の位置を安定化させる準備動作の必要性について図２を用いて説明する。図２は、原版１１１の周囲の構成を示す概略上面図である。例えば、図２（Ａ）はヘッドマウント１１３へ原版１１１を搭載直後の状態で、原版変形機構１１２と原版１１１とが馴染んでいない状態を表す。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の状態から原版変形機構１１２を駆動した後の状態を表す。インプリント材１２２に原版１１１を押し付けした後に倍率及びディストーションの調整駆動を行うと、原版変形機構１１２の調整駆動の力によって、原版保持機構１１３ａにおける原版１１１の位置がずれ、アライメント精度が低下する。そのため、基板１０１に転写されるパターンが目標位置からずれ、パターン不良部分を生じることになる。したがって、パターンを基板上の目標位置に転写するためには、原版とインプリント材を接触させる前にヘッドマウント１１３の原版変形機構１１２と原版１１１とを馴染ませておき、原版１１１の力に起因する原版１１１の位置ずれを防止する必要がある。

そこで本実施形態では、インプリント処理を行う前に、原版１１１に対し原版変形機構１１２にて力を加え原版１１１を変形させる動作を行い原版１１１の位置を安定化させる、マスク馴染ませと呼ばれる原版変形動作（予備駆動処理）を行う。予備駆動処理においては、まず、原版１１１がインプリント装置１に搬入されてヘッドマウント１１３の原版保持機構１１３ａで保持されると、原版保持機構１１３ａにおける原版１１１の位置を計測部１１６で計測する。次いで、原版変形機構１１２にて力を加え、原版１１１を変形させる動作を行う。そして、動作後の原版１１１の位置を計測部１１６で計測する。制御部１６１は、計測した位置に基づき、原版１１１に力を加える前後での原版１１１の位置の変化量Ｃｉを算出する。

図４（Ａ）は、原版１１１に力を加えるために原版変形機構１１２が駆動する駆動回数（調整回数）Ｎと、ヘッドマウント１１３の原版保持機構１１３ａにおける原版１１１の位置の変化量Ｃｉ（第１の変化量）との関係を示す図である。駆動回数Ｎは、例えば、Ｘ方向とＹ方向それぞれに力を加えた場合を１回とする。変化量Ｃｉは、予備駆動処理の前後で計測部１１６により計測された原版１１１の位置の相対的な変化量であってもよいし、基準位置に対する原版１１１の位置の変化量であってもよい。プロットＲ１に対応する変化量Ｃ１は、原版変形機構１１２が原版１１１に１回も力を加えていないとき（Ｎ＝０）の原版１１１の位置に対する、原版変形機構１１２が原版１１１に力を１回加えたとき（Ｎ＝１）の原版１１１の位置の変化量を示している。この場合、原版変形機構１１２と原版１１１とが馴染んでいないため、変化量Ｃ１は、閾値（第１の閾値）ＴＨ１よりも大きくなっている。なお、閾値ＴＨ１は、基板上の目標位置にパターンを転写するために許容可能な変化量Ｃｉの最大値以下の値（即ち、最大値に対して所定のマージンを含む値）で設定され、実験的又は理論的に導出される値である。

原版１１１に原版変形機構１１２によって繰り返し（複数回）力を加えることによって、原版１１１は原版変形機構１１２に徐々に馴染んでいく。したがって、プロットＲ２、Ｒ３及びＲ４に示すように、変化量Ｃｉは、変化量Ｃ２、Ｃ３、４及びＣ５と徐々に小さくなっていく。そして、原版１１１が原版変形機構１１２に馴染むと、プロットＲ６、Ｒ７及びＲ８に示すように、変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下になり、収束する。

以下の式１に示すように、変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下になった場合、原版変形機構１１２と原版１１１とが馴染んでいると考えられる。したがって、原版変形機構１１２によって原版１１１に力を加えたときに起因する原版１１１の位置ずれを低減して、原版１１１のパターンを基板上の目標位置に転写することが可能となる。
（数１）

Ｃｉ ≦ ＴＨ１ ・・・（式１）

一方で、予備駆動処理において、原版変形機構１１２によって原版１１１に力を加える動作が規定回数以上になっても、変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下にならない場合も考えられる。図４（Ｂ）は、原版変形機構１１２の駆動回数Ｎと、原版１１１の位置の変化量Ｃｉとの関係を示す図である。規定回数ＴＨ２は、任意に定められる力を加える動作の回数であり、図４（Ｂ）ではＴＨ２は８回となっている。図４（Ｂ）に示されるように、プロットＲ１からＲ８は、原版１１１への原版変形機構１１２の駆動回数Ｎが規定回数ＴＨ２である８回に到達する前に、変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下になっている。一方、プロットＲ１’からＲ８’は、駆動回数Ｎが規定回数ＴＨ２以上になっても変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下になっていない。

このような場合、原版変形機構１１２や原版１１１が正常な状態ではない可能性があるため、予備駆動処理を終了して原版変形機構１１２や原版１１１を検査し、かかる検査結果に応じて原版変形機構１１２や原版１１１を交換する必要がある。そして、変化量Ｃｉと閾値ＴＨ１との関係、及び、原版１１１の駆動回数Ｎと規定回数ＴＨ２との関係が以下の式２を満たすことを確認して、インプリント処理を行う。
（数２）

Ｃｉ ≦ ＴＨ１、且つ、Ｎ ≦ ＴＨ２ ・・・（式２）

図５を参照して、インプリント装置１の動作について、特に、インプリント処理の前に行われる予備駆動処理に注目して説明する。図５は、インプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。なお、図５に示すインプリント装置１の動作は、制御部１６１がインプリント装置１の各部を統括的に制御することによって実行される。
Ｓ５０１では、インプリント装置１に原版１１１を搬入し、かかる原版１１１をヘッドマウント１１３（原版保持機構１１３ａ）に保持させる。

Ｓ５０２では、原版変形機構１１２を駆動し、原版１１１の位置を安定化させるために、力を加える動作を含む予備駆動処理を行う。具体的には、まず、計測部１１６によってヘッドマウント１１３の原版保持機構１１３ａにおける調整前の原版１１１の位置を計測する。次いで、原版変形機構１１２よって原版１１１をＸ方向、およびＹ方向に駆動し原版１１１に力を加える動作を行う。次に、計測部１１６によって調整後の原版１１１の位置を計測する。そして、力を加える前（調整前）の原版１１１の位置に対する力を加えた後（調整後）の原版１１１の位置の変化量Ｃｉを算出する。このように、原版１１１へ原版変形機構１１２よって力を加えることによって原版変形機構１１２と原版１１１とが馴染んでいく。

Ｓ５０３では、制御部１６１がＳ５０２の予備駆動処理において求めた変化量と第１の閾値とを比較して、比較結果に基づきインプリント処理に移行するか否か判断する。具体的には、変化量が第１の閾値以下であるかどうかを判定する。変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下である場合には、原版変形機構１１２と原版１１１が馴染んでいると考えられるため、Ｓ５０４に移行して、予備駆動処理を終了する。また、変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下ではない、即ち、閾値ＴＨ１よりも大きい場合には、原版変形機構１１２と原版１１１とが馴染んでいないと考えられるため、Ｓ５２０に移行する。

Ｓ５０４では、基板搬送系１５１にてインプリント処理を行う基板１０１を搬入し、基板１０１を基板ステージ１０２に保持させる。
Ｓ５０５では、Ｓ５０４で搬入した基板１０１の上に原版１１１のパターンを転写するインプリント処理を行う。なお、具体的なインプリント処理は、供給部１２１によって基板上の複数の領域（ショット領域に相当）のそれぞれにインプリント材１２２を供給する。次いで、基板ステージ１０２によって基板を駆動して、基板上に原版１１１を押し付けるべき領域（対象領域）を原版１１１（のパターン面１１１ａ）に対応する位置に配置する。次いで、駆動部１１５によって原版１１１を−Ｚ方向に駆動して、基板上に供給されたインプリント材１２２に原版１１１を押し付けて動作を行う。次に、原版１１１と基板１０１との位置関係の調整、即ち、原版１１１と基板１０１との位置合わせ（アライメント）が行われる。この時は、スコープ１２０を使用してダイ・バイ・ダイアライメントが行われる。また、インプリント処理を行う際には、原版変形機構１１２によって原版１１１の側面に力を加えて原版１１１のパターンを変形させる場合もある。次に、インプリント材１２２に原版１１１を押し付けた状態において、光源１４１によってインプリント材１２２に紫外線を照射してインプリント材１２２を硬化させる。そして、駆動部１１５によって原版１１１を上方向に駆動して、基板上の硬化したインプリント材１２２から原版１１１を剥離する。
Ｓ５０６では、全てのショット領域にインプリント処理がなされたか判断し、残ショットがある場合はＳ５０５に戻り、残ショットがなくなるまでこれを繰り返す。残ショットなし、即ち、全てのショット領域にインプリント処理がなされたと判断された場合は、インプリント動作を終了する。

Ｓ５２０では、Ｓ５０２の準備動作において、原版変形機構１１２によって原版１１１の側面に力を加えた回数が第２の閾値である規定回数以下であるかどうかを判定する。原版変形機構１１２の駆動回数Ｎが規定回数ＴＨ２以下である場合には、Ｓ５０２に移行して、原版１１１へ原版変形機構１１２を駆動し原版１１１の位置に力を加える予備駆動処理の動作を繰り返す。また、原版変形機構１１２の駆動回数Ｎが規定回数ＴＨ２を超えている場合には、Ｓ５２１に進む。Ｓ５２１では、エラー処理を実施し、Ｓ５２２へ移行する。エラー処理は、例えば、エラーの発生を不図示の表示部で表示するなどの処理である。Ｓ５２２では、原版１１１をインプリント装置１から搬出し処理を終了する。

なお、図５のＳ５０３の判断を、変化量Ｃｉを算出し閾値ＴＨ１と比較する方法ではなく、他の判断方法に基づき判断してもよい。例えば、原版変形機構１１２の駆動回数を複数のパターン転写装置でモニタする。そして、この平均駆動回数または最大駆動回数等の任意の回数を実施した時、変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１以下となることが判明していれば変化量ではなく任意の回数を実施する事で閾値ＴＨ１以下と判断する。これにより、変化量Ｃｉの計測処理が不要となり前記制御手段のアルゴリズムを簡素化できる。このように、任意の回数を実施する事で閾値の範囲内に入ったと判断方法を採用しても良い。

また、前記変化量の計測手段として装置内に基準位置（不図示）を設ける事で外部の基準位置を取り付ける必要が無くなり計測が容易になり、装置内に常設の為、計測精度が向上する。基準位置は、装置内の既存マーク、距離センサの計測値等を基準とし、そこからの変化量としても良い。また、原版１１１の位置ずれを計測する手段としてスコープ１２０にて原版１１１の設けられたアライメントマークと基板ステージ１０２に設けられたアライメントマークからの位置ずれ量を変化量として判断しても良い。これにより、計測することで専用のマークを設ける必要がなくなる。

図５において、Ｓ５０５のインプリント処理を繰り返すことによる原版変形機構１１２の駆動、基板ステージ１０２の駆動により原版１１１の位置ずれが発生する場合も考えられる。その場合、図６のＳ５３０〜Ｓ５３２のステップを加えることにより、インプリント処理を繰り返すことによる原版１１１の位置ずれを補正することができる。図６は、インプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。Ｓ５３０では、変化量の再計測を行うか否か判断する。変化量の再計測を行うか否かの判断は、例えば、任意の基板の枚数、ショット数、インプリント処理の経過時間などに基づいて行われる。再計測を行う場合はＳ５３１に進み、再計測を行わずそのままインプリント処理を続ける場合はＳ５０５に戻る。Ｓ５３１では、原版１１１と原版保持機構１１３ａとの変化量Ｃｊ（第２の変化量）の計測を実施する。この変化量Ｃｊは、インプリント処理前に計測した原版１１１の位置に対する、インプリント処理後に計測した原版１１１の位置の変化量である。すなわち、Ｓ５０２の準備処理において最後に計測された原版１１１の位置と、再計測を行うと判断されＳ５３１で計測した原版１１１の位置の変化量である。Ｓ５３２では、Ｓ５３１で計測した変化量Ｃｊが閾値ＴＨ１以下であるか否か判定する。変化量Ｃｊが閾値ＴＨ１以下である場合には、Ｓ５０５に戻る。変化量Ｃｊが閾値ＴＨ１を超えた場合は、Ｓ５０２に戻り原版変形機構１１２の駆動動作を再度行い原版１１１との馴染ませを実施する。

このように、本実施形態では、原版１１１の位置の変化量Ｃｉが閾値ＴＨ１を超えている場合には予備駆動処理における原版変形機構１１２の駆動動作を繰り返し行い、閾値ＴＨ１以下である場合には予備駆動処理を終了する。これにより、原版変形機構１１２の駆動動作を行う回数を最小回数にしながら（即ち、予備駆動処理にかかる時間を短くしながら）原版変形機構１１２と原版１１１とを馴染ませることができる。したがって、本実施形態のインプリント装置１は、原版変形機構１１２が原版１１１に対する力に起因する原版１１１の位置ずれを低減して、基板１０１の上の目標位置に原版１１１のパターンを転写することができる。また、本実施形態のインプリント装置１は、原版１１１を変形させたときの原版１１１の位置ずれを減少しているため、アライメント精度の低下を抑制できる。さらに、アライメント時間が短縮され、スループット（生産性）の低下の抑制もできる。

また、上記各実施形態では、リソグラフィ装置としてインプリント装置を例示したが、それには限定されない。パターン形成を基板に行う装置であればよく、例えば、露光装置または描画装置等としても具現化されうる。露光装置は、例えば、（極端）紫外光を用いて基板（上のレジスト）に（潜像）パターンを形成する。また、描画装置は、例えば、荷電粒子線（電子線等）を用いて基板（上のレジスト）に（潜像）パターンを形成する。

（物品の製造方法に係る実施形態）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチング工程の代わりに、パターンを形成された基板を処理（加工）する他の工程を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１ インプリント装置
１０１ 基板
１１１ 原版
１１２ 原版変形機構
１１３ ヘッドマウント
１１６ 計測部
１２２ インプリント材
１６１ 制御部

Claims (9)

1. 原版を用いて基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
   前記原版を保持する保持部と、
   前記原版に力を加えることで前記原版の位置を調整する調整部と、
   制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記パターンの形成の前に前記保持部に対する前記原版の位置を調整するように前記調整部を制御する
   ことを特徴とするリソグラフィ装置。
2. 前記リソグラフィ装置は、さらに、前記位置を計測する計測部を備え、
   前記計測部は、前記調整部による調整前の前記位置と、前記調整部による調整後の前記位置とを計測し、
   前記制御部は、前記調整部による調整前の前記位置に対する調整後の前記位置の第１の変化量を算出し、前記第１の変化量と第１の閾値の比較結果に応じて前記調整部の制御を行う
   ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記制御部は、前記第１の変化量が前記第１の閾値以下になるまで、前記調整部の制御を行い、前記第１の変化量が前記第１の閾値以下になった場合に前記パターンの形成を行う
   ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記制御部は、前記第１の変化量が前記第１の閾値より大きい場合で、かつ、前記調整部による調整回数が第２の閾値より大きい場合に、エラーが発生していると判断しエラー処理を行う
   ことを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記計測部は、前記パターンの形成を行う前の前記位置と、前記パターンの形成を行った後の前記位置とを計測し、
   前記制御部は、前記パターンの形成を行う前の前記位置に対する前記パターンの形成を行った後の前記位置の第２の変化量を算出し、前記第２の変化量と第１の閾値の比較結果に応じて前記調整部の制御を行う
   ことを特徴とする請求項２ないし４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記制御部は、前記パターンの形成を行った前記基板の枚数、前記パターンの形成の経過時間のうち少なくとも１つに基づき、前記第２の変化量の算出を行うか否か判断する
   ことを特徴とする請求項５に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記計測部は、前記原版の周囲に配置された複数の干渉計を含む
   ことを特徴とする請求項２ないし６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
8. 原版を用いて基板にパターンを形成するリソグラフィ装置の制御方法であって、
   前記原版を保持する保持工程と、
   前記パターンの形成の前に、前記原版に力を加えることで前記原版の位置を調整する調整工程と、
   前記調整工程の前後で前記原版の位置を計測する計測工程と、
   前記計測工程における計測の結果に基づき、前記調整工程を繰り返すか、前記パターンの形成を行うか判断する判断工程と、
   前記パターンの形成を行う形成工程と、を有する
   ことを特徴とする制御方法。
9. 請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板上に形成する工程と、
   前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有する
   ことを特徴とする物品の製造方法。

Images