JP2017151289A - 熱硬化性シール材、表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、シールパスの発生を防止しつつ、ギャップムラの発生を抑制することができる熱硬化性シール材、表示装置及び表示装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明によると、表示装置を構成するアレイ基板及び対向基板を、ギャップを空けて貼り合せる表示装置用熱硬化性シール材であって、熱硬化性樹脂と、前記ギャップの幅よりも大きい径を有するフィラーとを含み、前記フィラーは、弾性を有しており、前記熱硬化性樹脂の硬化の際に加えられる熱によって収縮する熱収縮性を有していることを特徴とする表示装置用熱硬化性シール材が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性シール材、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。

表示装置、例えば、液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのＯＡ機器、テレビ、携帯端末機器、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。

液晶表示装置を製造する工程の一つとして、液晶表示装置を構成する液晶表示パネル内に液晶材料を充填する工程がある。液晶材料を充填する方法として、滴下注入（ＯＤＦ）方式が実用化されている。このＯＤＦ方式では、液晶表示パネルを構成する一対の基板のうち一方の基板上にシール材を枠状に設け、このシール材によって囲まれた領域に液晶材料を滴下し、一方の基板に他方の基板を重ね合わせた後に、シール材を硬化させることにより、一対の基板を貼り合せ、それらの間に液晶材料を充填することができる。シール材の硬化は、例えば、紫外線照射により行われている。しかし、近年、液晶表示装置は狭額縁化が要求されており、額縁領域が狭い液晶表示パネルでは、額縁領域の配線密度が高く、照射した紫外線が配線に阻害され、シール材に紫外線が照射されにくくなり、シール材の硬化が不十分になる。

そこで、熱硬化性のシール材を用いて、熱のみによってシール材を硬化させることが行われている。しかし、熱によってシール材を硬化させる場合、加熱時の熱によって、シール材の粘度が低下することに加え、液晶材料の体積が膨張することにより、シール材が液晶材料の膨張に耐え切れず、液晶材料がシール材に侵入し液晶パネルの外に漏れだす、いわゆる、シールパスが発生することがある。この対策のために、液晶表示装置のセルギャップの幅より大きい径を有し、且つ弾性を有するフィラーをシール材に添加することによって、上下の基板を貼り合わせるために、上下の基板を重ね合わせ、押圧する際にフィラーが上下の基板の厚さ方向に縮径するとともに、それらの平面方向に拡径し、壁の役割を果たすことによって、シールパスの発生を防ぐことが行われている。

特開２００３−３１５８１０号公報

しかしながら、セルギャップの幅よりも径が大きいフィラーは、上下の基板を貼り合せる際に、上下の基板の厚さ方向に完全には縮径しないことがあり、シール材が配置されている領域のみならず、シール材の近傍の広い領域においてセルギャップの幅が所望の幅よりも大きくなってしまいギャップムラが生じることがある。このようなギャップムラは、表示ムラなどの表示品質の劣化を招く。

本発明は、シールパスの発生を防止しつつ、ギャップムラの発生を抑制することができる熱硬化性シール材、表示装置及び表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明によると、表示装置を構成するアレイ基板及び対向基板を、ギャップを空けて貼り合せる表示装置用熱硬化性シール材であって、熱硬化性樹脂と、前記ギャップの幅よりも大きい径を有するフィラーとを含み、前記フィラーは、弾性を有するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化の際に加えられる熱によって収縮する熱収縮性を有していることを特徴とする表示装置用熱硬化性シール材が提供される。

実施形態に係る液晶表示装置の斜視図。 ＯＤＦ方式により液晶層を形成する工程を含む液晶表示装置の製造方法を説明するためのフローチャート。 テストセルの平面図。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図。 実験例及び比較実験例に係るシール材をそれぞれ使用したテストセルのセルギャップの幅を測定した結果を示す図。

以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、本明細書と各図において、先行する図に関して説明したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

以下、実施形態に係る液晶表示装置について説明する。

図１は、実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰの概略断面図である。本実施形態において、液晶表示装置ＤＳＰは、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードなどを適用可能に構成されているが、液晶表示装置はＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用するモードのものであってよい。

実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰは、アレイ基板ＡＲと、対向基板ＣＴと、シール材ＳＥと、液晶層ＬＣとを備えている。

液晶表示装置ＤＳＰは、横電界駆動モードのアクティブマトリックス型の液晶表示装置であり、アレイ基板ＡＲと、対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの間に形成されたセルギャップＣＧ内に配置された液晶層ＬＣとを備えている。液晶表示装置ＤＳＰは、後述するシール材の硬化物ＣＳＥによって囲まれた領域に、画像を表示する画像表示領域ＤＡを備えている。画像表示領域ＤＡは、例えば、平面視において略長方形状であり、マトリックス状に配置された複数の画素によって構成されている。なお、画像表示領域ＤＡは、他の多角形状であってもよいし、そのエッジが曲線状に形成されていてもよい。

アレイ基板ＡＲは、第1基板１と、第１配向膜３とを備えている。第１基板１は、透明な絶縁性の基板であり、ガラス材料で形成することができる。

第１配向膜３は、第１基板１の液晶層ＬＣ側表面に配置されている。第１配向膜３は、配向膜を形成する方法として当業者に既知の方法により形成することができる。例えば、第１配向膜３は、ポリイミド等の有機材料を第１基板１の表面に塗布して有機薄膜を形成した後に、この有機薄膜に紫外光を照射することにより形成することができる。また、紫外光ではなく、ラビング布で擦ることにより、第１配向膜３を形成しても良い。

なお、図には示していないが、第１基板１の液晶層ＬＣと反対側の面には、第1偏光板が設けられている。第１偏光板は図示しない光源からの光を特定の方向に偏光させて液晶層ＬＣに入射させる。また、図には示していないが、第１基板１は、液晶層ＬＣ側の表面に、画素電極、走査線、信号線、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を備えている。液晶表示装置ＤＳＰは、横電界駆動モードの液晶表示装置なので、アレイ基板ＡＲは、さらに対向電極を備えており、各対向電極は、画素電極とは電気的に絶縁されている。対向電極、画素電極、走査線、信号線、ＴＦＴ等は、対向電極、画素電極、走査線、信号線、ＴＦＴ等を形成する方法として公知の方法により形成することができる。例えば、画素電極は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の光透過性を有する導電材料や、Ａｇ、Ａｌ、Ａｌ合金等を含む反射型の導電材料等によって形成することができる。また、対向電極は、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の光透過性を有する導電材料によって形成することができる。

対向基板ＣＴは、第２基板２と、カラーフィルターＣＦと、第２配向膜４とを備えている。第２基板２は、第１基板１と対向して配置されている。第２基板２は、透明な絶縁性の基板であり、ガラス材料で形成することができる。

第２基板２の液晶層ＬＣ側の表面には、カラーフィルターＣＦが配置されている。カラーフィルターＣＦは、ブラックマトリックスＢＭと、カラーフィルターセグメントＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢと、オーバーコート層ＯＣとを備える。

カラーフィルターＣＦには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ），青（Ｂ）のカラーフィルターセグメント（サブピクセル）ＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢが周期的に配置されている。上記３色のサブピクセルは１組として、１画素を構成している。

赤、緑、青のカラーフィルターセグメントＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢの間にはブラックマトリックスＢＭが配置されている。ブラックマトリックスＢＭは、平面視において格子状に形成されており、赤、緑、青のカラーフィルターセグメントＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢを区画し、隣接するカラーフィルターセグメント同士の混色を防いでいる。

オーバーコート層ＯＣは、これらカラーフィルターセグメントＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリックスＢＭを覆うように配置され、カラーフィルターセグメントＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリックスＢＭの表面の凹凸を覆い平坦化している。

カラーフィルターＣＦの液晶層ＬＣ側表面には、第２配向膜４が配置されている。第２配向膜４は、配向膜を形成する方法として当業者に既知の方法により形成することができる。例えば、第２配向膜４は、ポリイミド等の有機材料をカラーフィルターＣＦの上部に塗布して有機薄膜を形成した後に、この有機薄膜に紫外光を照射することにより形成することができる。また、紫外光ではなく、ラビング布で擦ることにより、第２配向膜４を形成してもよい。

なお、図には示していないが、第２基板２の液晶層ＬＣとは反対側の表面には、第２偏光板が配置されている。

アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、これらの間にセルギャップＣＧを形成した状態で、以後詳述するシール材の硬化物ＣＳＥによって貼り合わせられている。このセルギャップＣＧは、アレイ基板ＡＲ又は対向基板ＣＴに形成された図示しない柱状スペーサによって形成することができる。

シール材の硬化物ＣＳＥは、弾性と熱収縮性を有するフィラー５を含有する熱硬化性樹脂の硬化物６を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができ、これらを単独で用いても、組み合わせて用いてもよい。

フィラー５は、シール材の硬化前には、すなわち（未硬化の）シール材において、セルギャップＣＧの幅よりも大きい径（セルギャップＣＧの厚さ方向の径）を有するものである。フィラー５の前記径はセルギャップＣＧの幅の２倍〜４倍の大きさの径を有していることが好ましい。上に述べたように、フィラー５は、熱収縮性を有しており、前記熱硬化性樹脂６硬化の際に加えられる熱によって収縮する。フィラー５は、３０％以上の熱収縮率を有していることが好ましい。フィラー５は、弾性を有する熱収縮性材料から作られている。そのような材料としては、当業者に知られているような、例えば、シリコーンゴム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）、ペルフルオロエチレン−ペルフルオロプロピレン共重合体、ポリオレフィン、ポリフッ化ビニリデン、ナイロンエラストマー等を用いることができる。また、弾性を有する熱収縮性材料としては、室温でゴム弾性を有している材料を用いることが好ましく、例えば、シリコーンゴムを用いることが好ましい。フィラー５は弾性を有する熱収縮性材料を粉砕することによって得ることができる。

フィラー５の添加量は、熱硬化性樹脂に対して、１ＰＨＲ〜１０ＰＨＲであることが好ましい。

フィラー５は、弾性を有しているため、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴを貼り合せるためにそれらを重ね合わせ、それらの厚さ方向に押圧する際に、弾性変形により、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの厚さ方向に縮径されるとともに、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの平面方向に拡径される。フィラー５が、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの平面方向に拡径されることによって、フィラー５が壁の役割を果たすため、液晶材料がシール材ＳＥに侵入しシールパスが発生することを防止することができる。また、フィラー５は、以後述べるように、シール材中の熱硬化性樹脂を熱硬化させる際の熱により収縮することによって、弾性による縮径ではなおセルギャップＣＧの幅より大きい径（セルギャップＣＧの幅方向の径）をセルギャップＣＧの幅またはそれ以下に縮径する。

図３には、弾性により縮径し、その上熱収縮によりさらに縮径してセルギャップＣＧの幅と等しい径を有するもとは球形のフィラーが示されている。なお、図３では球状のフィラーの例を示したが、フィラーの形状は球状に限定されず、例えば、楕円体状、フレーク状、あるいは不定形の破砕形状等であってもよい。

図２は、ＯＤＦ方式により液晶層ＬＣを形成する工程を含む液晶表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。ＯＤＦ方式では、まず、液晶表示装置ＤＳＰを構成するアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴを準備する（工程Ｓ１）。次に、準備したアレイ基板ＡＲ又は対向基板ＣＴの表面に、シール材を枠状に塗布する（工程Ｓ２）。次にシール材によって囲まれた領域に、液晶材料を滴下する（工程Ｓ３）。続いて、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを、シール材及び液晶材料を介して重ね合わせ、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴをそれらの厚さ方向に押圧し、フィラー５をアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの平面方向に拡径する（工程Ｓ４）。シール材を加熱することによって、フィラー５を熱収縮させ、且つ熱硬化性樹脂を硬化させアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合せる（工程Ｓ５）。

実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰでは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの貼り合せ工程において、シール材を加熱し硬化する際の熱によって、フィラー５が熱収縮する。例えば、シール材を硬化する前の状態では、フィラー５が上下の基板の厚さ方向に完全には縮径しないことがあり、液晶表示装置ＤＳＰの、シール材ＳＥが配置されている領域、及びシール材ＳＥの近傍の広い領域においてセルギャップの幅が所望の幅よりも大きくなっており、これらの領域においてギャップムラが発生する場合がある。しかし、この場合であっても実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰでは、シール材ＳＥでは、フィラー５が熱収縮することによって、フィラー５のセルギャップＣＧの幅方向の径が、セルギャップＣＧの幅またはそれ以下に縮径することにより、ギャップムラの発生を抑制することができる。

以上のように、実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰでは、熱によってシール材を硬化する場合であっても、シールパスの発生を防止しつつ、ギャップムラの発生を抑制し、優れた表示品質の液晶表示装置を提供することができる。

（実験例）
図３及び図４に示すテストセル１０を作製し、セルギャップを測定した。図３は、テストセル１０の平面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。テストセル１０は、第１基板１１と、第１基板１２と、第１シール材の硬化物１３と、第２シール材の硬化物１４と、封止剤１５と、液晶層ＬＣとを備えている。

第１基板１１は、短辺３０ｍｍ、長辺４０ｍｍの矩形状を有しているガラス基板である。同様に、第１基板１２も、短辺３０ｍｍ、長辺４０ｍｍの矩形状をしているガラス基板である。第１基板１１と第１基板１２とは、互いに重なり合っている部分が、一辺が３０ｍｍの正方形状になるように互いにずれて配置されている。

第１シール材の硬化物１３は、第１基板１１と第１基板１２とが互いに重なりあっている部分の縁部において、枠状に形成されている。第１シール材としては、紫外線硬化型のシール材であるアクリルエポキシ樹脂を用いた。また、第１シール材の硬化物１３は、液晶材料を注入する注入口を有している。

第１シール材の硬化物１３の注入口には、封止材１５が配置されている。封止剤１５は、注入口から液晶が漏出することを防止している。封止剤の材料としては、アクリル樹脂を用いた。

第１基板１１及び第１基板１２の間の、第１シール材の硬化物１３に囲まれた領域には、液晶ＬＣが充填されている。第１基板１１及び第１基板１２の間には、図示しないスペーサーが配置されており、テストセルのセルギャップの幅が３．３μｍになるように調整している。

第２シール材の硬化物１４は、第１基板１１と第１基板１２との重なり部分の中央部に、幅が１ｍｍ、長さが１０ｍｍで、テストセル１０の短軸方向に延在するように形成されている。第２シール材は、アクリルエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）及びフィラーを含有している。

実験例、比較実験例１、及び比較実験例２に係るテストセル１０は、それぞれ最大径が１０μｍ、１５μｍ、１０μｍの径を有するフィラーを含む第２シール材の硬化物１４を備えている。実験例、比較実験例１、及び比較実験例２に係るテストセル１０において使用した第２シール材は、熱硬化性樹脂に対して、フィラーが３ＰＨＲ添加されている。

実験例１に係るテストセル１０で使用したフィラーは、５０％の熱収縮率を有しており、材料としてシリコーンゴムを用いた。比較実験例１に係るテストセル１０で使用したフィラーは、材料としてアクリル系樹脂を用いた。また、比較実験例２に係るテストセル１０で使用したフィラーは、材料としてABS樹脂を用いた。

テストセル１０は、以下の方法により作成した。まず、第１基板１１及び第１基板１２を準備した。そして、第１基板１１及び第１基板１２のうち一方の基板上に第１シール材及び第２シール材を塗布した。なお、このとき、第１シール材は、液晶材料の注入口となる部分を残して枠状に塗布し、第２シール材は、第１基板１１と第１基板１２とが重なり合う部分となる領域の中央部に、テストセル１０の短軸方向に延在するように塗布した。

続いて、第１基板１１及び第１基板１２を、塗布した第１シール材、第２シール材を介して重ね合わせ、第１シール材のみに紫外線を照射して、第１シール材を硬化させ、第１基板１１及び第１基板１２を貼り合せる。

次に、第１基板１１及び第１基板１２の重ね合わせ体の第１シール材の硬化物１３に囲まれた領域に、真空注入法により液晶材料を注入する。液晶材料を、テストセル１０に十分に注入した後に、注入口に、封止材１５を塗布する。そして、この封止材１５に紫外線を照射し硬化させることによって液晶材料が封止される。続いて、第２シール材１４を加熱し硬化させることよりテストセル１０を作製し、セルギャップの幅を測定した。結果を図５に示す。

図５（ａ）は、実験例のシール材を用いたテストセルのセルギャップの幅を測定した結果を示す図である。また図５（ｂ）は、比較実験例のシール材を用いたテストセルのセルギャップの幅を測定した結果を示す図である。なお、図５（ｂ）中、比較実験例１点線、比較実験例２長鎖線で示す。図５（ｂ）の比較実験例１では、第２シール材の硬化物１４の中央部から約１０ｍｍ程度の範囲において、セルギャップの幅が３．３μｍよりも大きくなっており、第２シール材１４の中央部から１０ｍｍ程度にわたってギャップムラが発生していることが分かる。また、比較実験例２では、第２シール材の硬化物１４の中央部から６ｍｍ程度の範囲において、セルギャップの幅が３．３μｍよりも大きくなっており、第２シール材の硬化物１４の中央部から６ｍｍ程度にわたってギャップムラが発生していることが分かる。一方、図５（ａ）に示すように、実験例に係るシール材を用いたテストセルでは、セルギャップの幅が３．３μｍよりも大きくなっている領域は、第２シール材の硬化物１４の中央部から１ｍｍ程度の範囲にとどまっており、比較実験例１及び比較実験例２と比べて、ギャップムラが発生している領域が狭く、ギャップムラの発生が抑制されていることが分かる。つまり、実験例に係る第２シール材の硬化物１４を備える液晶表示装置ではギャップムラが発生する範囲が縮小されており、シール材の近傍においても優れた表示性能を発揮することが期待できる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる

ＤＳＰ…液晶表示装置
ＡＲ…アレイ部材 ＣＴ…対向部材 ＬＣ…液晶層
ＤＡ…画像表示領域
ＣＦ…カラーフィルター ＣＦＲ…カラーフィルターセグメント（赤）
ＣＦＧ…カラーフィルターセグメント（緑）
ＣＦＢ…カラーフィルターセグメント（青）
ＢＭ…ブラックマトリックス ＣＳＥ…シール材の硬化物
ＰＬ…平坦化膜 ＧＰ…ギャップ
１…第１基板 ２…第２基板 ３…第１配向膜 ４…第２配向膜
５…フィラー ６…熱硬化性樹脂
１１…第１基板 １２…第２基板 １３…第１シール材の硬化物
１４…第２シール材の硬化物 １５…封止剤

Claims (9)

1. 表示装置を構成するアレイ基板及び対向基板を、ギャップを空けて貼り合せる表示装置用熱硬化性シール材であって、
   熱硬化性樹脂と、
   前記ギャップの幅よりも大きい径を有するフィラーとを含み、
   前記フィラーは、弾性を有するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化の際に加えられる熱によって収縮する熱収縮性を有していることを特徴とする表示装置用熱硬化性シール材。
2. 前記フィラーは、前記アレイ基板及び前記対向基板を貼り合せるためにそれらを重ね合わせ、それらの厚さ方向に押圧する際に、前記アレイ基板及び前記対向基板の厚さ方向に縮径されるとともに、前記アレイ基板及び前記対向基板の平面方向に拡径することによって、液晶材料が前記熱硬化性シール材に侵入することを防止することを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性シール材。
3. 前記フィラーは、前記熱硬化性樹脂の硬化の際に加えられる熱によって収縮することにより、前記熱硬化性樹脂の硬化物が前記ギャップの幅を均一にすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱硬化性シール材。
4. 前記フィラーは、前記ギャップの幅の２倍〜４倍の大きさの径を有していることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の熱硬化性シール材。
5. 前記フィラーは、３０％以上の熱収縮率を有していることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の熱硬化性シール材。
6. 前記フィラーは、シリコーンゴムを含むことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の熱硬化性シール材。
7. 前記熱硬化性シール材に対して、前記フィラーが１ＰＨＲ〜１０ＰＨＲ含まれていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の熱硬化性シール材。
8. アレイ基板と、
   前記アレイ基板と対向して配置された対向基板と、
   前記アレイ基板及び前記対向基板の間に配置され、前記アレイ基板及び前記対向基板をそれらの縁部において接着するシール材層と、
   前記アレイ基板及び前記対向基板の間において、前記シール材層に囲まれた領域に配置された液晶層とを備え、
   前記シール材層は、請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の熱硬化性シール材の硬化物であることを特徴とする表示装置。
9. 表示装置を構成するアレイ基板及び対向基板を準備することと、
   前記アレイ基板又は前記対向基板の表面に、請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の熱硬化性シール材を枠状に塗布することと、
   前記熱硬化性シール材によって囲まれた領域に液晶材料を滴下することと、
   前記アレイ基板及び前記対向基板を、前記熱硬化性シール材及び前記液晶材料を介して重ね合わせることと、
   重ね合わせた前記アレイ基板及び前記対向基板をそれらの厚さ方向に押圧し、前記フィラーを前記アレイ基板及び前記対向基板の厚さ方向に縮径させるとともに、前記アレイ基板及び前記対向基板の平面方向に拡径することと、
   前記熱硬化性シール材を加熱することによって、前記フィラーを熱収縮させ、且つ前記熱硬化性樹脂を硬化させ前記アレイ基板と前記対向基板とを貼り合わせることとを含む表示装置の製造方法。

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