JP2017151137A - 光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置 - Google Patents
光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017151137A JP2017151137A JP2016030811A JP2016030811A JP2017151137A JP 2017151137 A JP2017151137 A JP 2017151137A JP 2016030811 A JP2016030811 A JP 2016030811A JP 2016030811 A JP2016030811 A JP 2016030811A JP 2017151137 A JP2017151137 A JP 2017151137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- substrate
- information processing
- module
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
【課題】基板上に高密度に搭載することができると共に、光ファイバとの接続が容易で、また、基板への挿抜が容易な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール1は、装置基板3に対して、光モジュール1の中のモジュール基板が垂直となるよう搭載され、光の出射方向または入射方向も装置基板3と垂直であって、光モジュール1と嵌め合う光フェルールを有する光配線板が取り外された際に、上方へ持ち上がる引き抜きタブ1cを備える。
【選択図】図1
【解決手段】光モジュール1は、装置基板3に対して、光モジュール1の中のモジュール基板が垂直となるよう搭載され、光の出射方向または入射方向も装置基板3と垂直であって、光モジュール1と嵌め合う光フェルールを有する光配線板が取り外された際に、上方へ持ち上がる引き抜きタブ1cを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気から光または光から電気に信号を変換し、光ファイバ等の光導波路で信号の伝送を行う光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置に関する。
情報処理装置向け光モジュールとしては、例えば特許文献1に記載のような、基板エッジに搭載するプラガブル光モジュールが用いられる。また、より高密度に光モジュールを配置するために特許文献2や特許文献3に記載のように、光モジュールを基板上に垂直に搭載する技術がある。
特許文献1では、光モジュールは基板エッジに沿って搭載されるため、基板の幅で搭載できる光モジュールの数が制限され、装置の伝送容量が制限される。また、基板の中ほどに搭載されるLSIとの距離が長くなる。
特許文献2や特許文献3では、光モジュールを基板上に垂直に搭載することで、基板上に高密度に配置することができ、基板上に搭載できる光モジュールの数を増やすことができる。これにより装置の伝送容量を増やすことができる。しかし、複数の光モジュールに対して光ファイバを基板上に這わせて接続するのは、基板上のLSIなどの部品をさけながら配線する必要があり非常に手間がかかる。また、高密度に光モジュールを配置すると、光モジュールの間隔が狭くなり、光モジュールの間に指を入れることが困難になるため、光モジュールを基板上から挿抜するのが難しくなる。また、光ファイバがLSIの放熱を妨げたり、冷却風で揺らされることにより信号を劣化させてしまう。
本発明は、基板上に高密度に搭載することができると共に、光ファイバとの接続が容易で、また、基板への挿抜が容易な光モジュールを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本発明の光モジュールの一例を挙げるならば、装置基板に対して、モジュールの中のモジュール基板が垂直となるよう搭載され、光の出射方向または入射方向も装置基板と垂直である光モジュールにおいて、光モジュールと嵌め合う光フェルールを有する光配線板が取り外された際に、上方へ持ち上がる引き抜きタブを備えるものである。
また、本発明の情報処理装置用基板の一例を挙げるならば、装置基板と、前記装置基板に対して、モジュールの中のモジュール基板が垂直となるよう搭載され、光の出射方向または入射方向も装置基板と垂直である複数の光モジュールと、前記光モジュールのそれぞれと嵌め合う複数の光フェルールを有する光配線板を備える情報処理装置用基板であって、前記光モジュールは、前記光配線板が光モジュールから取り外された際に、上方に持ち上がる引き抜きタブを備えるものである。
本発明によれば、光モジュールを基板上に高密度に搭載できると共に、光ファイバとの接続が容易で、また、基板への挿抜が容易な光モジュールを提供することができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、実施例を説明するための各図において、同一の構成要素にはなるべく同一の名称、符号を付して、その繰り返しの説明を省略する。
図1に、本発明の実施例1による光モジュールの構造を示す。光モジュール1は、引き抜きタブ1cと、引き抜きタブ1cを光モジュール1に上下にスライド可能な形で取り付けるタブ押さえ板1dと、光ファイバに取り付けられた光フェルールに接合して光の導通をとる光フェルール(光コネクタ)1aと、光ファイバに取り付けられた光フェルールとの位置合せをする位置合せピン穴1bからなる。引き抜きタブ1cと光モジュールに設けたバネ固定板1fとの間にはバネ1eが取り付けられており、バネ1eにより引き抜きタブ1cは上方へ押されている。引き抜きタブ1cの一部は、引き抜きタブ押さえ板1dの側面に設けられた窓からはみ出しており、窓の上部にかかることにより引き抜きタブ1cがそれ以上光モジュール1から上にスライドしないようにしている。
図2に、光モジュールの側面図および内部構造を示す。光モジュール1の内部には、図2(b)に示すように、光素子1kと、光素子をドライブするまたは光素子からの信号を受信するIC 1mが搭載されたモジュール基板1nがある。モジュール基板1nの端部は電極1gとなっており、装置基板3に搭載されたコネクタ2の端子2a、2bと接触して電気の導通をとる。
引き抜きタブ1cの一部は穴が空くまたは凹んでおり、指を引っ掛けられるようになっている。また、図にあるように上端の一部を膨らませても良い。
図2に示すように、光モジュール1は、コネクタ2を介して、装置基板3に垂直に取り付けられる。また、光モジュール1の上部には、光配線板4が配置され、光配線板4には、光ファイバ4aが接続された光フェルール(光コネクタ)4bと、位置合わせピン4cが取り付けられている。
図3に、本実施例による光モジュールの挿抜手順を示す。図3(a)は、装置基板3のコネクタ2へ光モジュール1が取り付けられ、上方から光配線板4をかぶせて取り付けた状態である。図3(b)に示すように、光モジュール1から光配線板4が上側に移動するに従い、引き抜きタブ1cはバネ1eに押されて持ち上がる。図3(c)に示すように、光配線板4が取り除かれると、引き抜きタブ1cは引き抜きタブ押さえ板1dに設けられた窓の上部にその一部がかかり上へのスライドが止まる。図3(d)に示すように、この引き抜きタブ1cを指でつまみ、上部に引き上げることで光モジュール1を装置基板3に搭載されたコネクタ2から引き抜くことができる。
引き抜きタブ1cはバネ1eで持ち上がるようになっているが、バネを設けず指で引っ掛けて引き出しても良い。
本実施例によれば、光モジュールが基板に垂直方向に挿抜可能に取り付けられているので、光モジュールを基板上に高密度に搭載できる。また、光モジュールに引き抜きタブを設けたので、光モジュールの基板への挿抜が容易である。光配線板に、光ファイバを接続した光フェルールを取り付け、光モジュールと接続するようにしたので、光ファイバとの接続が容易である。
図4に、本実施例の変形例を示す。図4において、光配線板4側のフェルールに4b’に光路変換のためのミラー4eが設けられている。これにより、光モジュール1側のフェルール1aを省くことができる。
図5に、本発明の実施例2による光モジュール構造を示す。
本実施例は、実施例1記載の光モジュールに対し、引き抜きタブ1cを横に倒れるようにしたものである。図5において、引き抜きタブ1cはタブ固定ピン1iを支点として傾斜可能に取り付けられている。光モジュール1に取り付けたバネ固定板1fと引き抜きタブ1cに取り付けたバネ固定板1hとの間に、バネ1eが張られており、引き抜きタブ1cには、左側方向に回動力が付与されている。光モジュール1は、図1の引き抜きタブ押さえ板1dをタブ固定ピン1iに代える事で構造を簡単にすることができる。
図6に、本実施例の光モジュールの挿抜手順を示す。図6(a)は、装置基板3のコネクタ2へ光モジュール1が取り付けられ、上方から光配線板4をかぶせて取り付けた状態である。図6(b)に示すように、光モジュール1から光配線板4が上側に移動するに従い、引き抜きタブ1cはばね1eに引っ張られて左側へ回転し、次第に立ち上がる。図6(c)に示すように、光配線板4が取り除かれると、引き抜きタブ1cは上方へ立ち上がる。図6(d)に示すように、この引き抜きタブ1cを指でつまみ、上部に引き上げることで光モジュール1を装置基板3に搭載されたコネクタ2から引き抜くことができる。
本実施例によれば、実施例1の効果に加えて、引き抜きタブをタブ固定ピンを支点として傾斜可能な構造としたので、構造が簡単となる。
本発明の実施例3は、実施例1または実施例2に記載した光モジュールを搭載した情報処理装置用基板に関する。
図7に、実施例3の情報処理装置用基板の構成を示す。情報処理装置の基板3上には複数のコネクタ2が設けられ、複数の光モジュール1が垂直に搭載される。そして、光モジュール1から出る光信号の向きも基板3に対して垂直方向となる。情報処理装置の基板3に搭載された複数の光モジュール1に対して、上方から光配線板4をかぶせて取り付ける。光配線板4には光モジュール1と対応する位置に光フェルール4bが搭載され、光フェルール4bと光バックプレーンコネクタまたは光ケーブルコネクタ7とを光ファイバ4aで接続している。そして、光ファイバ4aは光配線板4に固定されている。図7において、装置基板3上には、LSI5や電気バックプレーンコネクタ6、光バックプレーンコネクタまたは光ケーブルコネクタ7が取り付けられている。
図8に、光配線板4に搭載している光フェルール4bの詳細な構造を示す。光フェルール4bは、圧接手段である圧接用バネ4dにより十分低損失な接合がとれるように、光モジュール1の光フェルール1aに対して圧力をかけて接合される。光フェルール4bが圧接用バネ4dにより良く動くよう、光ファイバ4aはたわみをもって光フェルール4bに接続される。光フェルール4bの両側には、光モジュール1の位置合せピン穴1bに嵌め合う、位置合せピン4cが設けられている。
光ファイバ4aは、光フェルール4bが水平方向にスライドして、光モジュールとの位置の誤差を吸収できるよう、図9に示すように水平方向に対応したたわみを持たせても良い。図9に示すように、光ファイバ4aは水平面内で湾曲部4fを備えており、光フェルール4bの前後左右方向への移動に対応できる。
なお、光ファイバ4aには、有機または無機の光導波路を用いても良い。
なお、光ファイバ4aには、有機または無機の光導波路を用いても良い。
図10に、光フェルール4bに取り付ける光ファイバの変形例を示す。この変形例では、何本かの光ファイバをリボン状にまとめたリボン光ファイバ20aを用い、リボン光ファイバの一部を単芯光ファイバ20bに分離する。単芯光ファイバの方が自由に曲がり易くなるので、光フェルール4bと光モジュール1との位置の誤差を吸収することができる。
本実施例の情報処理装置用基板によれば、複数の光モジュールが基板に垂直方向に挿抜可能に取り付けられているので、光モジュールを基板上に高密度に搭載できる。また、LSIのそばに光モジュールを配置することができる。光配線板に、光ファイバを接続した複数の光フェルールを取り付け、複数の光モジュールと一度に接続するようにしたので、光ファイバとの接続が容易である。さらに、光モジュールに引き抜きタブを設けたので、光モジュールの基板への挿抜が容易である。
図11に、本発明の実施例4の情報処理装置用基板を示す。
光モジュールを高密度に配置すると、光モジュールの風下側には冷却風が届かなくなり、光モジュールの風下にあるLSI等の電子部品の冷却が困難となる。本実施例はこの課題を解決するもので、図11に示すように、装置基板に搭載するコネクタ2の高さを高くして冷却風スペース8を取っている。コネクタの高さをh2、装置基板3から光配線板4までの高さをh1として、h1:h2の比が9:1以上となるようにコネクタ2を高くする。h1:h2の比が9:1以上となるようにすることにより、冷却風スペース8を十分とることができ、光モジュールの風下側にあるLSI等の電子部品の冷却を行うことができる。なお、図において、符号9は放熱フィンを表す。
本発明の実施例5は、実施例3などの情報処理装置用基板を搭載した情報処理装置である。
図12おいて、符号10はバックプレーンを示す。情報処理装置は、LSI5、光モジュール1、光配線板4などが搭載された装置基板3を、電気バックプレーンコネクタ6および光バックプレーンコネクタ7により、バックプレーン10に接続することで構成されている。
図13に情報処理装置の変形例を示す。図12では、光伝送を行う配線がバックプレーンに設けられていたが、この変形例では、光バックプレーンコネクタ7同士を光ファイバケーブル11bで接続する。電気伝送を行う配線は、電気バックプレーン11aを設け、電気コネクタ6と接続する。
1…光モジュール、1a…光フェルール、1b…位置合せピン穴、1c…引き抜きタブ、1d…タブ押さえ板、1e…バネ、1f…バネ固定板、1g…電極、1h…バネ固定板、1i…タブ固定ピン、1k…光素子、1m…IC、1n…モジュール基板、2…コネクタ、2a,2b…端子、3…装置基板、4…光配線板、4a…光ファイバ、4b…光フェルール、4c…位置合せピン、4d…圧接用バネ、4e…ミラー、4f…湾曲部、5…LSI、6…電気バックプレーンコネクタ、7…光バックプレーンコネクタまたは光ケーブルコネクタ、8…冷却風スペース、9…放熱フィン、10…バックプレーン、11a…電気バックプレーン、11b…光ファイバケーブル、20a…リボン光ファイバ、20b…単芯光ファイバ。
Claims (12)
- 装置基板に対して、モジュールの中のモジュール基板が垂直となるよう搭載され、光の出射方向または入射方向も装置基板と垂直である光モジュールにおいて、
光モジュールと嵌め合う光フェルールを有する光配線板が取り外された際に、上方へ持ち上がる引き抜きタブを備えることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1記載の光モジュールにおいて、
前記引き抜きタブは、タブ押さえ板によりスライド可能に取り付けられ、前記光配線板が取り外された際に、前記引き抜きタブが光モジュールに沿って上方へスライドすることを特徴とする光モジュール - 請求項1記載の光モジュールにおいて、
前記引き抜きタブは、支点を中心に回転可能に取り付けられ、前記光配線板が取り外された際に、前記引き抜きタブが上方へ回転することを特徴とする光モジュール - 装置基板と、
前記装置基板に対して、モジュールの中のモジュール基板が垂直となるよう搭載され、光の出射方向または入射方向も装置基板と垂直である複数の光モジュールと、
前記光モジュールのそれぞれと嵌め合う複数の光フェルールを有する光配線板を備える情報処理装置用基板であって、
前記光モジュールは、前記光配線板が光モジュールから取り外された際に、上方に持ち上がる引き抜きタブを備えることを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記光モジュールの引き抜きタブは、タブ押さえ板によりスライド可能に取り付けられ、前記光配線板が取り外された際に、前記引き抜きタブが光モジュールに沿って上方へスライドすることを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記光モジュールの引き抜きタブは、支点を中心に回転可能に取り付けられ、前記光配線板が取り外された際に、前記引き抜きタブが上方へ回転することを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記装置基板上に、前記光モジュールを取り付ける複数のコネクタを備え、
前記装置基板から前記光配線板までの高さをh1、前記コネクタの高さをh2としたとき、h1:h2の比が9:1以上となるように前記コネクタを高くしたことを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記光モジュールのそれぞれは、位置合わせピン穴を備え、
前記光配線板に取り付けた光フェルールのそれぞれは、前記位置合わせピン穴に嵌め合う位置合わせピンを備えることを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記光配線板に取り付けた光フェルールのそれぞれは、圧接手段により、前記光モジュールの光フェルールに押し付けられることを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記光配線板に取り付けた光フェルールに接続した光ファイバは、水平面内において湾曲部を備えることを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4記載の情報処理装置用基板において、
前記光配線板に取り付けた光フェルールに接続した光ファイバは、何本かの光ファイバをリボン状にまとめたリボン光ファイバであり、前記リボン光ファイバの一部が単芯光ファイバに分離されていることを特徴とする情報処理装置用基板。 - 請求項4〜11の何れか1項に記載の情報処理装置用基板と、
前記情報処理装置用基板を取り付けるバックプレーンとを備える情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016030811A JP2017151137A (ja) | 2016-02-22 | 2016-02-22 | 光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016030811A JP2017151137A (ja) | 2016-02-22 | 2016-02-22 | 光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017151137A true JP2017151137A (ja) | 2017-08-31 |
Family
ID=59739684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016030811A Pending JP2017151137A (ja) | 2016-02-22 | 2016-02-22 | 光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017151137A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023109297A1 (zh) * | 2021-12-14 | 2023-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 光模块连接组件、共封装光学结构和网络设备 |
-
2016
- 2016-02-22 JP JP2016030811A patent/JP2017151137A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023109297A1 (zh) * | 2021-12-14 | 2023-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 光模块连接组件、共封装光学结构和网络设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI529437B (zh) | 資料中心光學(dco)邊緣安裝收發器總成與其維修方法、以及插頭連接器 | |
US8202012B2 (en) | Electro-optical connector and methods for aligning | |
JP4825739B2 (ja) | 光電気混載基板と光電気パッケージとの構造体 | |
TWM573106U (zh) | 具有固定散熱器及浮動收發器之收發器總成陣列 | |
TWI534491B (zh) | 光纖連接器、電子設備、及光纖連接器之安裝方法 | |
JP4776483B2 (ja) | コネクタ実装構造 | |
US5212754A (en) | Optical laser connector | |
US10168492B2 (en) | Optical coupling assemblies for coupling optical cables to silicon-based laser sources | |
JP2016513275A (ja) | 操作接続性を有した光アッセンブリ | |
EP3271763B1 (en) | Transceiver module | |
US9054804B2 (en) | Electromagnetic interference (EMI) shielding device and method for use in an optical communications system | |
US9867307B2 (en) | Information processing apparatus | |
US10257961B2 (en) | Fixation of heat sink on SFP/XFP cage | |
US20130157499A1 (en) | Active electrical connection with self-engaging, self-releasing heat-sink | |
TW200541237A (en) | Optical transceiver module | |
US7949211B1 (en) | Modular active board subassemblies and printed wiring boards comprising the same | |
US20090310914A1 (en) | Optical backplane connector, photoelectric conversion module and optical backplane | |
US9304274B2 (en) | Metal strain relief device for use in an optical communications system, an optical fiber cable that employs the strain relief device, and a method | |
JP4938184B2 (ja) | 変形除去部を備えた可撓性の回路装置 | |
JP2017151137A (ja) | 光モジュール、情報処理装置用基板およびそれを用いた情報処理装置 | |
JP6541032B2 (ja) | 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ | |
JP2005004014A (ja) | 平面光波回路 | |
CN113009652B (zh) | 光模块、通信系统及两用散热器 | |
WO2015015624A1 (ja) | 光配線基板および情報処理装置 | |
JP2010062087A (ja) | 光電気モジュール |