JP2005004014A

JP2005004014A - 平面光波回路

Info

Publication number: JP2005004014A
Application number: JP2003168415A
Authority: JP
Inventors: Takaharu Ooyama; 貴晴大山; Shunichi Soma; 俊一相馬; Shinji Mino; 真司美野; Masayuki Okuno; 将之奥野
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2003-06-12
Publication date: 2005-01-06

Abstract

【課題】容易かつ低コストな高機能光回路モジュールの製造を可能とする平面光波回路を提供すること。
【解決手段】平面光波回路２１は、入力側および出力側の光ファイバアレイ２４と光導波路２３とが２つの端面で光結合するように接続され、その余の２つの端面に引き出されるように電気配線２２が設けられている。そして、電気コネクタは平面光波回路２１の電気配線２２に接続されるべき接続部品側に設けられる。また、電子部品２７を実装したプリント基板２６などの接続部品側に電気ネクタ２５を設け、この電気コネクタ２５を電気配線２２のピッチ間隔と整合するようにして平面光波回路２１の外部への電気信号取出しを可能としている。平面光波回路２１をこのように構成することとすると、平面光波回路２１の電気配線２２に電気コネクタ２５を接続するだけで平面光波回路２１の電気的駆動が可能となる。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は平面光波回路に関し、より詳細には、容易かつ低コストの高機能光回路モジュールの製造を可能とする平面光波回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光導波路を備えた平面光波回路上に電気配線を形成した光回路モジュールが数多く開発されて市場にも出回るようになってきている。
【０００３】
図１は、このような光回路モジュールの構成例を説明するための図で、この図において、１１は平面光波回路、１２および１２´は電気配線、１３は光導波路、１４は電気配線基板、１５はボンディングワイヤ、１６はパッケージ、１７は光ファイバアレイ、１８は電気コネクタである。このような従来の平面光波回路モジュールでは、光導波路１３が設けられた平面光波回路１１上の電気配線１２と、電気配線基板１４上に配線され同じく電気配線基板１４上に設けられた電気コネクタ１８に接続されている電気配線１２´とを、ボンディングワイヤ１５により電気接続して平面光波回路１１を実装して光回路モジュール１０が構成されている。このような電気配線１２を有する平面光波回路１１の例としては、熱光学効果を利用した光スイッチがある。光スイッチには、光導波路１３上に装荷したヒータヘ電力を供給するための多数の電気配線１２が平面光波回路１１上に形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
なお、平面光波回路１１のうちの破線で囲んだ部分には、実際には光導波路１３と電気配線１２が形成されているが、これらの回路パタンは所望する信号処理機能を実現するために様々でありかつ非常に複雑な配置である。このため、本明細書では回路パタンの詳細を省略することとし、平面光波回路１１上において外部接続のために引き出された電気配線１２と光導波路１３の部分のみを各々示している。
【０００５】
【特許文献１】
特許第２６１９１９９号明細書
【０００６】
【特許文献２】
特許第２６１９１９８号明細書
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の実装方法では、平面光波回路１１を固定するためのパッケージ１６（放熱フィンと一体になっている場合もある）と平面光波回路１１との材質の相違に起因する線膨張係数の違いにより、温度変動に伴って膨張・収縮による歪みが生じ、これによりボンディングワイヤ１５が断線したりショートしたりし易いという問題があった。
【０００８】
このような故障の発生を低減させるための手法として、パッケージ１６と平面光波回路１１との間に、両者の線膨張係数の中間の線膨張係数値を有する材質からなるプレート（図１では省略）を設けることで両者の膨張・収縮差に基づく歪を緩和させる方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）が、この方法では線膨張係数制御用の特殊なプレートが不可欠となって、平面光波回路モジュールの製造上必要となる部品点数が増加してコスト高を招くこととなる。また、このような断線故障を回避するためにボンディングワイヤ１５の長さに余裕をもたせる（余長化）ことも考えられるが、モジュールの配線ルールが狭くなった場合には余長ワイヤがショートの原因になり易いことに加え、余長ワイヤは寄生インダクタンスを大きくする原因となるために平面光波回路の高速駆動化には適当な実装方法とはいえない。
【０００９】
このようなモジュール実装段階で生じる問題以外にも、平面光波回路そのものの特性評価段階で生じる問題もあった。すなわち、平面光波回路の特性を評価する際には、電気コネクタ１８を有する電気配線基板１４を備えたパッケージ１６内に平面光波回路１１を入れ、平面光波回路１１側の電気配線１２と電気コネクタ１８側の電気配線１２´とをボンディングワイヤ１５で電気接続して特性評価を実行することが必要となるが、このような煩雑な組立作業は平面光波回路１１そのものの検査に要するコスト高を招く結果となる。
【００１０】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電気配線を有する平面光波回路の電気的に安定なモジュール化を図るとともに、容易かつ低コストの高機能光回路モジュールの製造を可能とする平面光波回路を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明はこのような目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、平面光波回路であって、光導波路と電気配線とを備え、当該電気配線の端部には外部コネクタとの接続端子が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の平面光波回路において、前記接続端子は、前記平面光波回路に固定されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の平面光波回路において、前記平面光波回路には前記外部コネクタと接続端子との嵌合基準部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載の平面光波回路において、前記嵌合基準部は溝部または凸部であることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の平面光波回路において、前記嵌合基準部は少なくとも２つの溝部または凸部で構成されており、第１の溝部または凸部により嵌合位置を特定する一方、第２の溝部または凸部により前記外部コネクタとの嵌合を確実ならしめることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れかに記載の平面光波回路において、前記接続端子は、前記電気配線が引出された前記平面光波回路の端面に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至５の何れかに記載の平面光波回路において、前記接続端子は、前記平面光波回路の主面上に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項４または５に記載の平面光波回路において、前記嵌合基準部の溝部は、前記光導波路のクラッド部を除去して形成されたものであることを特徴とする。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項６に記載の平面光波回路同士を、前記接続端子により相互接続して平面接続されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項７に記載の平面光波回路同士を、前記接続端子により相互接続し互いに積層させて接続されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至１０の何れかに記載の平面光波回路において、前記接続端子には、電子部品実装基板が接続されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至１１に記載の複数の平面光波回路が同一のボード上に実装されて構成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至１２に記載の複数の平面光波回路が相互に接続されて構成されていることを特徴とする。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、請求項１乃至１３に記載の平面光波回路において、前記平面光波回路は、シリコン基板上に形成された石英系平面光波回路であることを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（第１の実施形態）
図２、図３（ａ）および図３（ｂ）は、本発明の平面光波回路の第１の実施形態を説明するための図で、図２は平面光波回路の斜視図、図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。これらの図において、２１は平面光波回路、２２は電気配線、２３は光導波路、２４は光ファイバアレイ、２５は電気コネクタである。平面光波回路２１は、例えば、シリコンを基板とした石英系平面光波回路を用いた光スイッチなどであり、平面光波回路２１は、入力側および出力側の光ファイバアレイ２４と光導波路２３とが２つの端面で光結合するように接続され、その余の２つの端面に引き出されるように電気配線２２が設けられている。なお、光ファイバアレイ２４の心線数に特に制限はなく、アレイではなく単心の光ファイバであってもよく、フレキシブルポリマ導波路であってもよい。
【００２６】
そして、図１に示した従来の平面光波回路ではその電気配線基板１４上に設けられていた電気コネクタは、この平面光波回路２１の電気配線２２に接続されるべき接続部品側に設けることとされる。例えば、図２に示すように、電子部品２７（ＩＣなどの電子素子やＬＤなどの光素子）を実装したプリント基板２６などの接続部品側に電気コネクタ２５を設け、この電気コネクタ２５を電気配線２２のピッチ間隔と整合させることによって平面光波回路２１の外部への電気信号取出しを可能としている。
【００２７】
なお、平面光波回路２１のうちの破線で囲んだ部分には、実際には光導波路２３と電気配線２２が形成されているが、これらの回路パタンは所望する信号処理機能を実現するために様々でありかつ非常に複雑な配置である。このため、回路パタンの詳細は省略されており、平面光波回路２１上において外部接続のために引き出された電気配線２２と光導波路２３の部分のみを図示している。
【００２８】
平面光波回路２１をこのように構成することとすると、平面光波回路の特性評価を実行する際に、平面光波回路２１の電気配線２２にケーブル付きの電気コネクタ２５を接続するだけで平面光波回路２１の電気的駆動が可能となるため、従来の平面光波回路の特性評価のように平面光回路をパッケージ内に収納してボンディングワイヤで電気的接続をとる必要がなくなり、特性検査を簡易化することが可能となる。特に、プリント基板２６に平面光波回路２１の制御駆動回路を実装させた場合には、モジュール実装する前段階においてモジュール化した状態と同等の特性評価が可能となり、動作特性検査を簡易化することが可能となる。
【００２９】
また、電気配線２２が数十本以上となるような平面光波回路パタンの場合には、多数回のワイヤボンディングが不要となり、検査工程のみならずモジュール製造工程での大幅なコスト削減を図ることができるようになる。さらに、コネクタ部にバネ押えやクリップなどの固定機構を有する電気コネクタ２５を使用することとすれば、平面光波回路２１上に形成された複数の電気配線２２からの多ピン電気接続を確実に得ることが可能となる。
【００３０】
（第２の実施形態）
図４、図５（ａ）および図５（ｂ）は、本発明の平面光波回路の第２の実施形態を説明するための図で、図４は平面光波回路の斜視図、図５（ａ）は上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。これらの図において、２１は平面光波回路、２２は電気配線、２３は光導波路、２４は光ファイバアレイ、２８および２９は電気コネクタである。平面光波回路２１は、例えば、シリコンを基板とした石英系平面光波回路を用いた光スイッチなどであり、入力側および出力側の光ファイバアレイ２４と光導波路２３とが２つの端面で光結合するように接続され、その余の２つの端面に引き出されるように電気配線２２が設けられている。なお、光ファイバアレイ２４の心線数に特に制限はなく、アレイではなく単心の光ファイバであってもよく、フレキシブルポリマ導波路であってもよい。
【００３１】
平面光波回路２１の上に形成された電気配線２２が外部に引き出されている端面には、この電気配線２２と接続される電気コネクタ２８が挿入されて取り付けられている。この電気コネクタ２８と電気配線２２とは、半田や導電性接着剤により固定されて電気的に接続されている。例えば図４では、電子部品２７（ＩＣなどの電子素子やＬＤなどの光素子）を実装したプリント基板２６などの接続部品側に設けられた電気コネクタ２９を電気コネクタ２８を介し電気配線２２のピッチ間隔と整合させることによって平面光波回路２１の外部への電気信号取出しを可能としている。平面光波回路２１に接続固定される電気コネクタ２８の形状は、オス型でもメス型でもよい。例えば、平面光波回路２１にオス型の電気コネクタ２８を固定した場合には、これに接続される電気コネクタ２９の形状はメス型となる。すなわち、これらの電気コネクタの形状の組み合わせは任意である。
【００３２】
なお、平面光波回路２１のうちの破線で囲んだ部分には、実際には光導波路２３と電気配線２２が形成されているが、これらの回路パタンは所望する信号処理機能を実現するために様々でありかつ非常に複雑な配置である。このため、回路パタンの詳細は省略されており、平面光波回路２１上において外部接続のために引き出された電気配線２２と光導波路２３の部分のみを図示している。
【００３３】
平面光波回路２１をこのように構成することとすると、平面光波回路２１の電気配線２２に電気コネクタ２８を介してケーブル付きの電気コネクタ２９を接続するだけで平面光波回路２１の電気的駆動が可能となるため、従来の平面光波回路のように平面光波回路をパッケージ３０内に収納してボンディングワイヤで電気的接続をとる必要がなくなり、パッケージ３０（放熱フィンと一体になっている場合もある）と平面光波回路２１との線膨張係数の違いに起因する温度変動による膨張・収縮や振動などによるボンディングワイヤの断線やショートの問題をなくすことができる。従って、従来必要とした線膨張係数制御用の特殊プレートも不要であり、モジュール化のために必要な部品点数の削減と製造コストの低減を図ることができる。
【００３４】
また、ボンディングワイヤが不要となるため、高速駆動時に問題となるワイヤ起因の寄生インダクタンスを排除できる構造となり、平面光波回路モジュールのＧｂｉｔ／ｓ級の高速駆動化にも対応可能となるとともに、平面光波回路２１そのものに何らかの故障が生じた場合、電気コネクタ２８と２９とを切り離して容易に取り替えることが可能となる。
【００３５】
さらに、平面光波回路２１に取り付ける電気コネクタ２８として規格統一品の電気コネクタを採用すれば、同様に規格統一された電気コネクタ２９を具備している様々な電気回路を実装させたプリント基板２６などとの接続が可能となり、平面光波回路２１を用いて構築できるハードウェアの新規変更やバージョンアップ交換にも迅速に対応できるようになる。
【００３６】
（第３の実施形態）
図６および図７は、本発明の平面光波回路の第３の実施形態を説明するための図で、本実施例の平面光波回路は、平面光波回路２１の電気配線２２に接続される電気コネクタ２５の取付精度を高めるとともに、その取付をより容易にするための構成が採用されている。なお、これらの図では、本実施例の平面光波回路の特徴部分のみを説明するために、平面光波回路２１上の電気配線２２の電気コネクタ２５との接続部分のみを図示している。図６（ａ）および（ｂ）は電気コネクタ２５を平面光波回路２１に接続する前の状態を示しており、図６（ａ）は電気配線２２と電気コネクタ２５の接続前の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。また、図７（ａ）および（ｂ）は、平面光波回路２１の電気配線２２に電気コネクタ２５を接続した後の様子を示しており、図７（ａ）は電気配線２２と電気コネクタ２５の接続後の上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。
【００３７】
電気配線２２のピッチ間隔が狭い場合には、電気コネクタ２５を平面光波回路２１の端面より挿入して平面光波回路２１上の電気配線２２に整合させる際に、電気コネクタ２５の電極パッド３１を電気配線２２の所望位置で接触させることを容易に実行することが困難となる。このような問題を解消するために、平面光波回路２１の電気配線２２を引出した断面部分に電気コネクタ２５との嵌合基準となる第１の溝３２が設けられている一方、電気コネクタ２５側には第１の溝３２に嵌合する第１の凸部３３が設けられている。このような第１の溝３２と第１の凸部３３を設けることとすると、電気コネクタ２５を電気配線２２に接続する際に、第１の凸部３３を第１の溝３２に沿ってスライドさせるだけで容易に所望位置に電気接続させることが可能となる。
【００３８】
さらに、平面光波回路２１側に第２の溝３４を設ける一方、電気コネクタ２５側に第２の凸部３５を設けることとし、電気接続の際に第２の凸部３５を第２の溝３４に嵌め込むこととすれば、電気コネクタ２５が平面光波回路２１から容易には抜け難くなりストッパとしての機能をもたせることが可能となる。なお、第２の凸部３５の先端形状や第２の溝３４の形状を適当に選択することにより、電気コネクタ２５の挿抜を容易にすることが可能であることは言うまでもない。
【００３９】
このような第１の溝３２や第２の溝３４は、平面光波回路２１の回路特性に影響を及ぼさない位置にエッチングを施すことにより形成することができる。例えば、平面光波回路２１を用いたＴＯスイッチやハイブリッド集積モジュールを作製する工程には、基板表面に堆積させた光導波路のクラッド層を部分的に除去するためのエッチング工程がある。従って、このエッチング工程において第１の溝３２や第２の溝３４を形成することとすれば、本実施例の平面光波回路２１を作製する際のプロセス負担が増えることはない。エッチング加工はミクロンオーダの精度があり、電気コネクタ２５との嵌合精度は数十ミクロンオーダで充分であるため、コネクタの接続精度としては充分である。また、電気コネクタ２５に形成する第１の凸部３３および第２の凸部３５は電気コネクタ２５を形成加工する際に突起部をもたせて作製することが可能であるから、この場合もプロセス上の負担が増えることはない。なお、第１の溝３２と第２の溝３４の各々は、電気コネクタ２５側の第１の凸部３３と第２の凸部３５の各々と整合可能に形成できるのであれば、どのような位置にも配置してもよい。
【００４０】
本実施例の平面光波回路の構成は、実施例１に示したような電気配線を多数有する平面光波回路の検査工程において特に有効である。すなわち、平面光波回路２１上に設けた電気配線２２に直接に電気コネクタ２５を挿抜する場合に、多数の電気配線２２と簡易接続可能となり、平面光波回路の特性評価のための検査をよりスムーズに実施することが可能となる。
【００４１】
また、実施例２で示した電気コネクタ２８を平面光波回路２１の端面に半田あるいは導電性接着剤により電気的に接続固定する場合においても、本実施例のように溝と凸部を設ける構成とすることで、電気コネクタ２８の取付位置の間違いをなくすことができるとともに、平面光波回路に複数個の電気コネクタを取付けする場合にも一括取付が可能となって、平面光波回路の作製工程の短縮化を図ることが可能となる。
【００４２】
なお、実施例２において、平面光波回路２１に接続固定される電気コネクタ２８の形状は、オス型でもメス型でもよいこととしたのと同様に、平面光波回路２１の電気配線２２を引出した断面部分に電気コネクタ２５との嵌合基準となる凸部を設ける一方、電気コネクタ２５側にはこの凸部に嵌合する溝を設けることとしてもよいことはいうまでもない。
【００４３】
（第４の実施形態）
図８は、本発明の平面光波回路の第４の実施形態を説明するための図で、本実施例の平面光波回路２１は、電気配線２２を有する平面光波回路２１の主面上の任意の位置に電気コネクタ２５を取り付けるようにした構成とされている。なお、図８では、本発明のポイントとなる平面光波回路２１上の電気配線２２の一部のみを図示している。
【００４４】
電気配線２２のピッチ間隔が狭くなると、電気コネクタ２５を平面光波回路２１上の電気配線２２に固定する工程において、電気コネクタ２５の電極パッド３１´を電気配線２２の所望位置で接触させたまま保持することが困難となる。そこで本実施例では、平面光波回路２１上の任意位置に配置された電気配線２２に電気コネクタ２５を精度よく取り付けるために、平面光波回路２１の主面側に電気コネクタ２５の取り付け位置基準となるガイド溝３６を設ける一方、電気コネクタ２５側にはガイド溝３６に整合する凸部３７を設けている。このようにすることで、電気コネクタ２５を平面光波回路２１上に接続する際に、凸部３７をガイド溝３６に嵌合するだけで容易に設置することが可能となる。そして嵌合させた後に、半田付けもしくは導電性接着剤を用いて電気コネクタ２５を平面光波回路２１上に固定すると、取付位置の間違いを起こすことなく精度のよい取付けができるようになる。さらに、電気コネクタ２５に設けた凸部３７が平面光波回路２１主面上のガイド溝３６に嵌合しているので、複数個の電気コネクタ２５を一括して精度良く取付けることも可能となり、作製工程の短縮化を図ることできる。
【００４５】
なお、ガイド溝３６は、平面光波回路２１の主面内で回路特性に影響を及ぼさない位置にエッチングを施すことにより形成することができる。平面光波回路２１を用いたＴＯスイッチやハイブリッド集積モジュールの作製工程では、基板表面に堆積させた光導波路のクラッド層を部分的に除去するためのエッチング工程があるから、このエッチング工程においてガイド溝３６を形成することとすれば、平面光波回路２１を作製する上でのプロセス負担が増えることはない。
【００４６】
このエッチング精度はミクロンオーダであるから、数十ミクロンオーダの精度で充分な電気コネクタ２５との嵌合部分の形成は容易に実行可能である。また、電気コネクタ２５に設けられる凸部３７は、電気コネクタ２５の形成加工時に突起部として作製するため、こちらの作製プロセスにおいても何ら負担が増えることはない。なお、電気コネクタ２５の配置は、平面光波回路２１の特性に影響を与えない範囲でガイド溝３６と凸部３７とが整合するように形成できるのであれば、平面光波回路２１の主面上の任意の位置に配置してよい。
【００４７】
なお、図８では平面光波回路２１の主面側に電気コネクタ２５の取り付け位置基準となるガイド溝３６を設ける一方、電気コネクタ２５側にはガイド溝３６に整合する凸部３７を設ける構成としたが、平面光波回路２１の主面側に電気コネクタ２５の取り付け位置基準となる凸部を設け、電気コネクタ２５側にこの凸部に整合するガイド溝を設ける構成としてもよい。
【００４８】
（第５の実施形態）
図９は本発明の平面光波回路の第５の実施形態を説明するための斜視図で、平面光波回路２１上には光導波路と電気配線とが設けられているが、この図ではこれらを省略することとし、本発明のポイントとなる電気コネクタ２８の配置のみを図示している。電気コネクタ２８は、平面光波回路２１上の電気配線とは、半田または導電性接着剤により電気的に接続固定されている。この図に示すように、電気コネクタ２８は、平面光波回路２１の端面のみならず主面上にも設置され、これにより電気接続上の配線レイアウトの自由度が増すこととなる。
【００４９】
図４に示した平面光波回路のように端面にのみ電気コネクタを設けた構成では、電気配線を平面光波回路の端面にまで引出すことが必要であったが、電気配線数が多くなり超高密度光波回路では、電気配線のデザインルールが非常に厳しくなり電気配線の作製も難易度が高くなる。図９に示したように、平面光波回路２１上の、電気的取出が必要となる任意位置に電気コネクタ２８を配置することとすれば、電気配線の引回しによる配線形成リスクを低減することが可能となる。また、平面光波回路２１上での総電気配線長が短くできるため、高周波駆動の際に問題となる配線損失や電気信号遅延等の問題を解決することができ、平面光波回路モジュールのＧｂｉｔ／ｓ級の高速化にも対応できるようになる。
【００５０】
さらに、電子部品２７（ＩＣなどの電子素子やＬＤなどの光素子）を実装したプリント基板２６やフレキシブルプリント回路などの接続部品側に設けられた電気コネクタ２９を電気コネクタ２８を介し電気配線のピッチ間隔と整合させることによって、平面光波回路２１の外部への電気信号取出しを可能とできるため、平面光波回路２１の駆動・制御に必要な電気回路機能を高密度に付加実装することができるようになり、従来にないパッケージの小型化も可能となる。
【００５１】
（第６の実施形態）
図１０は本発明の平面光波回路の第６の実施形態を説明するための図で、本実施例では、第１の平面光波回路２１Ａと第２の平面光波回路２１Ｂの各々に電気コネクタ２８Ａおよび２８Ｂを設け、これらの電気コネクタ２８Ａと２８Ｂとを嵌合させることで、両平面光波回路２１Ａと２１Ｂを積層させて電気的に接続させるようにしたもので、図１０（ａ）は接続前の状態を示し、図１０（ｂ）は接続後の積層状態を示している。また、第１と第２の平面光波回路の間の光結合には、光損失を生じないようなレベルで曲げられる光ファイバアレイ３８を用いた。なお、この光ファイバアレイ３８の光ファイバ心線数は特に制限はなく、フレキシブルポリマ導波路などで光結合させるようにしてもよい。
【００５２】
このような積層型の平面光波回路は、大規模化した光スイッチなどへ適用可能である。すなわち、１枚のウェハ上に所望規模の光スイッチ全部を作製できないような場合に、平面光波回路を任意部分で分割して別々のウェハ上に第１の平面光波回路２１Ａと第２の平面光波回路２１Ｂとして作製し、これらの平面光波回路間を光ファイバアレイ３８により光結合させる。一方、両平面光波回路間の電気接続は、平面光波回路２１Ａ上に設けた電気コネクタ２８Ａと平面光波回路２１Ｂ上に設けた電気コネクタ２８Ｂとの嵌め合わせにより行う。電気コネクタ（２８Ａ、２８Ｂ）を介して平面光波回路（２１Ａ、２１Ｂ）を積層化すると、平面的にコネクタ接続するよりもモジュール全体をコンパクト化することが可能となる。
【００５３】
本実施例によれば、従来のボンディングワイヤ接続による実装では不可能であった平面光波回路の積層化が可能となる。また、第２の平面光波回路２１Ｂの電気的取出しを、第１の平面光波回路２１Ａに設けた電気コネクタ２８Ａを介して集約させることなどが可能となり、駆動電源配線の共通化や電気配線レイアウトの自由度を増やすことが可能となる。なお、分割した平面光波回路の例として光スイッチを例に挙げたが、本実施例の形態はこれに限定されるものではない。
【００５４】
（第７の実施形態）
図１１は本発明の平面光波回路の第７の実施形態を説明するための図で、本実施例は、電気コネクタ２８を備えた平面光波回路２１を、ボード３９の上に直接実装することとしている。ここで、ボード３９上に本来配置されている電気配線や各種電子部品（ＩＣやＬＳＩなど）は省略して図示した。このようにボード３９の上に平面光波回路２１を直接実装することとすると、個々の平面光波回路をパッケージ化した後にボード上に実装するよりも、格段に省スペースで高密度な平面光波回路２１のボード実装が可能となる。このため、平面光波回路を実装させたボード３９を架４０に実装した場合には、占有するスロット４１を従来に比較して低減させることも可能となり、架４０に収容される平面光波回路２１の数を増やすことができ、システムとして一層の低コスト化が実現される。
【００５５】
（第８の実施形態）
図１２は本発明の平面光波回路の第８の実施形態を説明するための図で、本実施例では、平面光波回路２１の端面および主面上の任意の位置に電気コネクタ２８を配置し、この平面光波回路２１と他の平面光波回路やプリント基板２６などを相互に光結合させている。すなわち、電気コネクタ２８を備えている平面光波回路２１に対して、水平方向あるいは垂直方向から別の平面光波回路２１やプリント基板２６などを結合させることが可能である。このような結合方法では、ボンディングワイヤによる結線の手間が不要となり、電気コネクタ２８同士を相互に接続させるだけで自由な結線が可能となる。なお、これらの平面光波回路２１やプリント基板２６などには、各種電子部品（ＩＣやＬＳＩや光素子など）が実装されていてもよい。さらに、これらがボード３９の上に実装され、さらには架４０に収納されてもよい。
【００５６】
本実施例によれば、光信号と電気信号の信号処理機能をブロックごとに作製した平面光波回路２１同士を容易にサブシステム化できることとなることに加え、様々な電気回路機能を有するプリント基板２６などとも複合化実装可能となって、従来にないコンパクトさで新たな平面光波回路モジュールを容易に実現することができる。また、ボンディングワイヤを使用しない本発明の平面光波回路の実装形態は、基板相互間の高周波電気配線による接続も容易にし、Ｇｂｉｔ／ｓ級の高速駆動にも対応可能となる。さらに、平面光波回路モジュールの機能拡張を容易に実現することができるようになる。
【００５７】
以上、実施例１から８で説明してきた本発明の平面光波回路は、光スイッチへの応用だけに限定されるものでなく、電気配線を有する平面光波回路であればその回路構成を問わないことはいうまでもない。また、これらの実施例では、基板にシリコンを用いた石英系平面光波回路を例に説明してきたが、電気コネクタの取り付けが可能であるものであればこれに限定されるものではなく、コネクタを挿抜する際に平面光波回路に破壊や特性劣化などの信頼性を損ねるようなことがなければ使用する平面光波回路の素材は問わない。例えば、実施例で挙げた石英系平面光波回路でもよいしポリマー系平面光波回路でもよい。また、平面光波回路に接続もしくは取付ける電気コネクタも、コネクタを挿抜する際に平面光波回路に破壊や特性劣化などの信頼性を損ねるようなことがなければ使用するコネクタの構成は問わない。例えば、日本工業規格（ＪＩＳ）のコネクタ接続に関する仕様や試験をクリアできるコネクタなどであればよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、光導波路と電気配線とを備えた平面光波回路において、電気配線の端部に外部コネクタとの接続端子たる電気コネクタを設けることとし、この電気コネクタを電気配線が引出された平面光波回路の端面または平面光波回路の主面上に設けることとした。また、この電気コネクタに外部コネクタとの嵌合基準となる部分を設けて外部コネクタとの嵌合を確実ならしめることとした。
【００５９】
これにより、平面光波回路の特性評価や平面光波回路のモジュール化を簡易にすることが可能となり、製造コストも大幅に削減することができるようになる。また、平面光波回路に接続される外部コネクタの取付位置の間違いをなくして高い精度での取付けが可能となる。
また、平面光波回路のワイヤボンディングを不要とし、平面光波回路モジュールの小型化を図ることが可能となり、さらにはＧｂｉｔ／ｓ級の高速電気駆動を可能とし電気的特性の改善が望める。
【００６０】
さらに、電気コネクタを介して複数の平面光波回路や電気回路を実装したプリント基板などとの接続が可能となるため、平面光波回路モジュールの機能拡張にも容易に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の光回路モジュールの構成例を説明するための図である。
【図２】本発明の平面光波回路の第１の実施形態を説明するための斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の平面光波回路の第１の実施形態を説明するための平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。
【図４】本発明の平面光波回路の第２の実施形態を説明するための平面光波回路の斜視図である。
【図５】本発明の平面光波回路の第２の実施形態を説明するための図で、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。
【図６】（ａ）は電気配線と電気コネクタの接続前の上面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。
【図７】（ａ）は電気配線と電気コネクタの接続後の上面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ´における断面図である。
【図８】本発明の平面光波回路の第４の実施形態を説明するための図である。
【図９】本発明の平面光波回路の第５の実施形態を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の平面光波回路の第６の実施形態を説明するための図である。
【図１１】本発明の平面光波回路の第７の実施形態を説明するための図である。
【図１２】本発明の平面光波回路の第８の実施形態を説明するための図である。
【符号の説明】
２１平面光波回路
２２電気配線
２３光導波路
２４光ファイバアレイ
２５電気コネクタ
２６プリント基板
２７電子部品
２８、２９電気コネクタ
３０パッケージ
３１電極パッド
３２第１の溝
３３第１の凸部
３４第２の溝
３５第２の凸部
３６ガイド溝
３７凸部
３８光ファイバアレイ
３９ボード
４０架
４１スロット

Claims

光導波路と電気配線とを備え、当該電気配線の端部には外部コネクタとの接続端子が設けられていることを特徴とする平面光波回路。
前記接続端子は、前記平面光波回路に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の平面光波回路。
前記平面光波回路には前記外部コネクタと接続端子との嵌合基準部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の平面光波回路。
前記嵌合基準部は溝部または凸部であることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の平面光波回路。
前記嵌合基準部は少なくとも２つの溝部または凸部で構成されており、第１の溝部または凸部により嵌合位置を特定する一方、第２の溝部または凸部により前記外部コネクタとの嵌合を確実ならしめることを特徴とする請求項４に記載の平面光波回路。
前記接続端子は、前記電気配線が引出された前記平面光波回路の端面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の平面光波回路。
前記接続端子は、前記平面光波回路の主面上に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の平面光波回路。
前記嵌合基準部の溝部は、前記光導波路のクラッド部を除去して形成されたものであることを特徴とする請求項４または５に記載の平面光波回路。
請求項６に記載の平面光波回路同士を、前記接続端子により相互接続して平面接続されていることを特徴とする平面光波回路。
請求項７に記載の平面光波回路同士を、前記接続端子により相互接続し互いに積層させて接続されていることを特徴とする平面光波回路。
前記接続端子には、電子部品実装基板が接続されていることを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の平面光波回路。
請求項１乃至１１に記載の複数の平面光波回路が同一のボード上に実装されて構成されていることを特徴とする平面光波回路。
請求項１乃至１２に記載の複数の平面光波回路が相互に接続されて構成されていることを特徴とする平面光波回路。
前記平面光波回路は、シリコン基板上に形成された石英系平面光波回路であることを特徴とする請求項１乃至１３に記載の平面光波回路。