JP2017146736A - Transmitting device and image forming apparatus including the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デバイスと複数のDDRメモリーを含む伝送装置に関する。又、この伝送装置を含む画像形成装置に関する。 The present invention relates to a transmission apparatus including a device and a plurality of DDR memories. The present invention also relates to an image forming apparatus including the transmission device.
プリント配線板では、信号線が複数に分岐されることがある。信号線の分岐先での反射により、反射波が生ずることがある。反射波の影響を受け(信号と1又は複数の反射波が重なることにより)、受信される信号の波形が乱れることがある。そこで、以下の特許文献1には、反射の影響を抑える技術の一例が記載されている。
In a printed wiring board, a signal line may be branched into a plurality. A reflected wave may occur due to reflection at the branch destination of the signal line. Under the influence of the reflected wave (by overlapping the signal and one or more reflected waves), the waveform of the received signal may be disturbed. Therefore,
具体的に、特許文献1には、分岐点と第1の信号配線の間に抵抗R1を配し、分岐点と第2の信号配線の間に抵抗R2を配し、分岐点と第3の信号配線の間に抵抗R3を配し、抵抗素子と各信号配線の特性インピーダンスとの関係が分岐元の信号配線から分岐点に向かって信号伝播するときの整合条件と分岐された信号配線の各終端から反射されて逆方向に戻って信号伝播するときの整合条件との双方を満たすようにするプリント配線基板が記載されている。この構成により、分岐点があっても信号伝送波形を良好な波形に保とうとする(特許文献1:要約、請求項1、段落[0011]等参照)。
Specifically, in
画像形成装置の基板には、CPU、ASICのような集積回路や、DDRメモリーのようなRAMが搭載される。例えば、複数のRAMを搭載する場合、RAMにデータを書き込む集積回路からRAMへの信号線を分岐し、分岐したそれぞれの信号線を各RAMに接続する場合がある。 On the substrate of the image forming apparatus, an integrated circuit such as a CPU and an ASIC and a RAM such as a DDR memory are mounted. For example, when a plurality of RAMs are mounted, signal lines from an integrated circuit that writes data to the RAM to the RAM may be branched, and the branched signal lines may be connected to the RAMs.
従来、反射の影響を抑えるため、信号線の分岐点から各RAMまでの信号線を等長とする配線設計がなされている(等長配線)。等長配線では、分岐点から各RAMまでの信号線のうち、短い方の信号線を長い方の信号線にあわせて等しくする。 Conventionally, in order to suppress the influence of reflection, wiring design has been made such that the signal lines from the branch point of the signal line to each RAM have the same length (equal length wiring). In the equal-length wiring, the shorter signal line among the signal lines from the branch point to each RAM is made equal to the longer signal line.
基板を小さくすることで製造コストを削減でき、画像形成装置の小型化にもつながる。そのため、基板を今までよりも小型化したいという問題がある。信号線が短いほど基板を小型化しやすい。そこで、等長配線をやめ、基板内の各信号線を短くすることが考えられる。しかし、等長配線をやめると、反射の影響が大きくなるという問題がある。 Making the substrate small can reduce the manufacturing cost and lead to miniaturization of the image forming apparatus. Therefore, there is a problem that the substrate is desired to be smaller than before. The shorter the signal line, the easier it is to downsize the board. Therefore, it is conceivable to eliminate the isometric wiring and shorten each signal line in the substrate. However, when the equal length wiring is stopped, there is a problem that the influence of reflection becomes large.
例えば、信号の電位変化に重なってRAMの端子に反射波が到達すると、大きなオーバーシュートやアンダーシュートが生ずる。そのため、等長配線をやめると、反射波の影響によってRAMの端子の電位が規定の電圧範囲(適正な入力電圧範囲)外となり、異常値となる可能性がある。 For example, when a reflected wave arrives at the terminal of the RAM overlapping with a change in signal potential, a large overshoot or undershoot occurs. For this reason, if the equal-length wiring is stopped, the potential of the RAM terminal may be outside the specified voltage range (appropriate input voltage range) due to the influence of the reflected wave, and may become an abnormal value.
なお、特許文献1に記載の技術では、反射波減衰用の終端抵抗を複数追加する必要がある。素子の追加は基板の小型化の妨げとなる。従って、上記の問題を解決することはできない。
In the technique described in
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、等長配線を行わずに基板の小型化を図るとともに、反射波の影響を軽減する。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and reduces the influence of reflected waves while reducing the size of the substrate without performing equal-length wiring.
上記課題を解決するため、本発明に係る伝送装置は、デバイス、第1DDRメモリー、第2DDRメモリー、第1信号線、第2信号線、第3信号線を含む。前記第1DDRメモリーは、前記デバイスと信号のやりとりを行う。また、前記第2DDRメモリーも前記デバイスと信号のやりとりを行う。前記第1信号線は、前記デバイスから分岐点までの信号線である。前記第2信号線は、前記分岐点から前記第2DDRメモリーまでの信号線である。前記第3信号線は、前記分岐点から前記第1DDRメモリーまでの信号線である。前記第1信号線の伝搬遅延時間である第1伝搬遅延時間をA、前記第2信号線の伝搬遅延時間である第2伝搬遅延時間をB、前記第3信号線の伝搬遅延時間である第3伝搬遅延時間をCとする。また、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間を減じた時間をX、前記動作クロックの半周期に前記マージン時間を加えた時間をYとする。そして、前記第1信号線と前記第2信号線と前記第3信号線は、前記第1伝搬遅延時間と前記第2伝搬遅延時間と前記第3伝搬遅延時間の関係が、以下の3つの式の組み合わせのうち、何れかの前記組み合わせを満たす長さである。
本発明によれば、受信側の端子への反射波(反射波のピーク)の到達タイミングと、送信側の端子の信号レベルの変化が受信側の端子に到達するタイミングがずれるように各信号線の長さを定めることができる。従って、等長配線を行わなくても、反射波の影響を減らすことができる。そして、伝送装置や画像形成装置の基板を小型化し、製造コストを下げることができる。 According to the present invention, each signal line is shifted so that the arrival timing of the reflected wave (the peak of the reflected wave) at the receiving terminal and the timing at which the change in the signal level at the transmitting terminal reaches the receiving terminal are shifted. The length of can be determined. Therefore, the influence of the reflected wave can be reduced without performing equal length wiring. And the board | substrate of a transmission apparatus or an image forming apparatus can be reduced in size, and manufacturing cost can be reduced.
以下、図1〜図6を用いて、本発明に係る伝送装置1を含む画像形成装置を説明する。画像形成装置として複合機100を例にあげて説明する。但し、本実施の形態に記載されている構成、配置のような各要素は、発明の範囲を限定するものではなく単なる説明例にすぎない。
Hereinafter, an image forming apparatus including the
(画像形成装置の概要)
まず、図1に基づき、実施形態に係る複合機100を説明する。図1は、実施形態に係る複合機100の一例を示す図である。
(Outline of image forming apparatus)
First, a multifunction peripheral 100 according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a multifunction peripheral 100 according to the embodiment.
複合機100は、主制御部2(コントローラー基板)を含む。主制御部2は、装置全体の動作を統括し複合機100の各部を制御する。そして、主制御部2には、CPU21が設けられる。又、主制御部2には、印刷に必要な画像処理を行うASIC22(デバイスに相当)や、制御用プログラムやデータを記憶するROM23が実装される。また、主制御部2には、第1DDRメモリー6と第2DDRメモリー7がRAMとして設けられる。
The
又、主制御部2は、画像読取部3と通信可能に接続される。画像読取部3は、原稿を読み取り、画像データを生成する。主制御部2は、画像読取部3の動作を制御する。又、主制御部2は、操作パネル4と通信可能に接続される。操作パネル4は、設定用の画面や複合機100の状態やメッセージを表示する。また、操作パネル4は、操作パネル4に設けられたタッチパネルやハードキーへの使用者の操作を受け付ける。そして、主制御部2は、操作パネル4になされた設定操作内容を認識する。そして、主制御部2は、使用者の設定どおりに動作するように、複合機100を制御する。
The
又、複合機100は、印刷部5を含む。印刷部5は、エンジン制御部50、給紙部5a、搬送部5b、画像形成部5c、定着部5dを含む。エンジン制御部50は、給紙、用紙搬送、トナー像の形成、転写、定着のような印刷関連処理を実際に制御する。エンジン制御部50と主制御部2は通信可能に接続される。主制御部2は、印刷指示、印刷ジョブの内容、印刷に用いる画像データをエンジン制御部50に与える。この受信内容に基づき、エンジン制御部50は、給紙部5a、搬送部5b、画像形成部5c、定着部5dを制御する。具体的には、給紙、搬送、画像形成、転写、定着に関する各種回転体を回転させ、印刷に関しての制御を行う。
The
エンジン制御部50は、用紙を一枚ずつ給紙部5aに供給させる。エンジン制御部50は、供給された用紙を、画像形成部5c、定着部5dを経て排出トレイ(不図示)まで搬送部5bに搬送させる。エンジン制御部50は、搬送部5bにより搬送される用紙にのせるトナー像を画像形成部5cに形成させる。また、エンジン制御部50は、用紙に転写されたトナー像を定着部5dに定着させる。搬送部5bは、トナー像が定着された用紙を排出トレイに排出する。
The
又、複合機100は、通信部24を含む。通信部24は、ネットワークに接続するためのインターフェイスである。これにより、主制御部2は、ネットワークを介し、通信できる。通信部24は、コンピューター200から画像データのような印刷内容を示すデータと印刷に関する設定を示すデータを含む印刷用データを受信する。主制御部2は、印刷用データに基づく印刷を印刷部5に行わせる。
The
(伝送装置1)
次に、図2を用いて、実施形態に係る伝送装置1の一例を説明する。図2は、実施形態に係る伝送装置1の一例を示す図である。
(Transmission device 1)
Next, an example of the
主制御部2には、第1DDRメモリー6(DDRメモリチップ)と第2DDRメモリー7(DDRメモリチップ)が設けられる。また、第1DDRメモリー6及び第2DDRメモリー7と通信相手となるデバイスはASIC22である。以下の説明では、デバイスとしてASIC22を例に挙げて説明する。デバイスは、CPU21であってもよい。例えば、ASIC22は、画像処理後の画像データを第1DDRメモリー6や第2DDRメモリー7に記憶させる。
The
第1DDRメモリー6は、コントローラー基板に実装される。第2DDRメモリー7のメモリーチップは、基板に設けられたソケット72に取り付けられたメモリーモジュール基板71(DIMM基板)に含まれる。複合機100では、開いている(未使用の)ソケット72にメモリーモジュール基板71を差し込むことにより、RAMを増設することができる。例えば、第1DDRメモリー6、第2DDRメモリー7は、32ビット型のDDR3メモリーである。
The
図2は、伝送装置1(ASIC22、第1DDRメモリー6、第2DDRメモリー7)の配線トポロジーの一例を示している。ASIC22と第1DDRメモリー6と第2DDRメモリー7は信号線で接続される。ASIC22からの信号線は、分岐点Pで分岐され、第1DDRメモリー6と第2DDRメモリー7のそれぞれに接続される。具体的に、伝送装置1は、ASIC22から分岐点Pまでの信号線である第1信号線L1と、分岐点Pから第2DDRメモリー7までの第2信号線L2と、分岐点Pから第1DDRメモリー6までの第3信号線L3と、を含む。
FIG. 2 shows an example of the wiring topology of the transmission apparatus 1 (
図2では、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3を便宜上、1本ずつ図示している。ASIC22と各DDRメモリーでは複数ビットのDQ信号(データ信号)、DQS信号(データストローブ信号)のような複数種の信号がやりとりされる。そのため、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の組み合わせは実際には複数ある。
In FIG. 2, the first signal line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 are shown one by one for convenience. The
(反射波)
次に、図2を用いて、実施形態に係る伝送装置1での反射波を説明する。なお、以下の説明では、伝送装置1の第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の組み合わせのうち、1つを代表例として説明する。また、以下の説明では、ASIC22が信号の発信側、第1DDRメモリー6及び第2DDRメモリー7が信号の受信側として説明する(RAMへのデータの書き込み)。
(Reflected wave)
Next, the reflected wave in the
第1信号線L1の伝搬遅延時間を第1伝搬遅延時間A、第2信号線L2の伝搬遅延時間を第2伝搬遅延時間B、第3信号線L3の伝搬遅延時間を第3伝搬遅延時間Cとする。ASIC22の端子の電位をLowレベルからHighレベル、又は、HighレベルからLowレベルに変化させたき、分岐点Pの電位は、ASIC22の端子の電位の変化から第1伝搬遅延時間A経過したときに変化する。第1DDRメモリー6の端子の電位は、第1伝搬遅延時間A+第3伝搬遅延時間C経過したときに変化する。第2DDRメモリー7の端子の電位は、第1伝搬遅延時間A+第2伝搬遅延時間B経過したときに変化する。
The propagation delay time of the first signal line L1 is the first propagation delay time A, the propagation delay time of the second signal line L2 is the second propagation delay time B, and the propagation delay time of the third signal line L3 is the third propagation delay time C. And When the potential of the terminal of the
従来、信号線を分岐させるとき、信号による反射の影響を抑えるため、分岐点Pから分岐先までの配線を等長にすることが行われてきた。しかし、基板の小型化のため、DDRに関するインターフェイスを小さくし、配線を短くする必要性が高まっている。しかし、等長配線を崩すと(やめると)、反射の影響が大きくなる。 Conventionally, when branching a signal line, wiring from the branch point P to the branch destination has been made equal in length in order to suppress the influence of reflection due to the signal. However, in order to reduce the size of the substrate, there is an increasing need to reduce the interface related to DDR and shorten the wiring. However, if the equal length wiring is broken (stopped), the influence of reflection increases.
発信側の端子の信号レベル(電位)の変化が受信側の端子に到達するタイミングと反射波が受信側の端子に到達するタイミングが重なると、オーバーシュートやアンダーシュートが大きくなる。大きなオーバーシュートやアンダーシュートにより、DDRメモリーの仕様上の規定範囲外の電圧が各DDRメモリーの端子に入力される場合がある。規定範囲外の電圧の端子への入力は、故障につながる場合がある。 If the timing at which the signal level (potential) change of the transmitting terminal reaches the receiving terminal overlaps with the timing at which the reflected wave reaches the receiving terminal, overshoot and undershoot increase. Due to a large overshoot or undershoot, a voltage outside the specified range in the specification of the DDR memory may be input to the terminal of each DDR memory. Input to terminals with voltages outside the specified range may lead to failure.
反射が繰り返されるごとに反射波の振幅が小さくなる。そのために、1回反射や2回反射の反射波が受信側の端子に到達するタイミングと、発信側の端子のレベル(電位)の変化が受信側の端子に到達するタイミングが重なると、大きなオーバーシュートやアンダーシュートが生ずるおそれがある。 Each time reflection is repeated, the amplitude of the reflected wave decreases. For this reason, if the timing at which the reflected wave of one or two reflections reaches the receiving terminal overlaps with the timing at which the change in the level (potential) of the transmitting terminal reaches the receiving terminal, a large overshoot will occur. Shooting or undershooting may occur.
図2に示す配線トポロジーにおいて、1回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの経路は、ASIC22→分岐点P→第1DDRメモリー6(反射)→分岐点P→第2DDRメモリー7となる。発信側の端子のレベルが変化してから1回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの時間は、第1伝搬遅延時間A(ASIC22〜分岐点P)+第3伝搬遅延時間C(分岐点P〜第1DDRメモリー6)+第3伝搬遅延時間C(第1DDRメモリー6〜分岐点P)+第2伝搬遅延時間B(分岐点P+第2DDRメモリー7)となる。まとめると、発信側の端子のレベルが変化してから1回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの時間は、A+B+2C、となる。
In the wiring topology shown in FIG. 2, the path until the reflected wave of one reflection reaches the
図2に示す配線トポロジーにおいて、1種類目の2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの経路は、ASIC22→分岐点P→第2DDRメモリー7(反射)→分岐点P→ASIC22(反射)→分岐点P→第2DDRメモリー7となる。発信側の端子のレベルが変化してから1種類目の2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの時間は、第1伝搬遅延時間A(ASIC22〜分岐点P)+第2伝搬遅延時間B(分岐点P〜第2DDRメモリー7)+第2伝搬遅延時間B(第2DDRメモリー7〜分岐点P)+第1伝搬遅延時間A(分岐点P〜ASIC22)+第1伝搬遅延時間A(ASIC22〜分岐点P)→第2伝搬遅延時間B(分岐点P〜第2DDRメモリー7)となる。まとめると、発信側の端子のレベルが変化してから1種類目の2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの時間は、3A+3B、となる。
In the wiring topology shown in FIG. 2, the path until the first-type reflected wave of the second reflection reaches the
図2に示す配線トポロジーにおいて、2種類目の2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの経路は、ASIC22→分岐点P→第2DDRメモリー7(反射)→分岐点P→第1DDRメモリー6(反射)→分岐点P→第2DDRメモリー7となる。発信側の端子のレベルが変化してから2種類目の2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの時間は、第1伝搬遅延時間A(ASIC22〜分岐点P)+第2伝搬遅延時間B(分岐点P〜第2DDRメモリー7)+第2伝搬遅延時間B(第2DDRメモリー7〜分岐点P)+第3伝搬遅延時間C(分岐点P〜第1DDRメモリー6)+第3伝搬遅延時間C(第1DDRメモリー6〜分岐点P)→第2伝搬遅延時間B(分岐点P〜第2DDRメモリー7)となる。まとめると、発信側の端子のレベルが変化してから2種類目の2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達するまでの時間は、A+3B+2C、となる。
In the wiring topology shown in FIG. 2, the path until the second-type reflected wave of the second reflection reaches the
本実施形態の伝送装置1では、等長配線を行わない。一方で、等長配線を行わないことによる反射波の影響を避けるため、発信側の端子の信号レベルの変化から反射波が受信側の端子に到達するまでの時間(A+B+2C、3A+3B、A+3B+2C)を考慮して、DQ信号やDQS信号を伝達するための第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さを定める(詳細は後述)。
In the
(信号レベル変化のばらつき)
次に、図3を用いて、実施形態に係るASIC22での信号レベル変化のタイミングのばらつきを説明する。図3は、実施形態に係るASIC22での信号レベル変化のタイミングのばらつきの一例を示す図である。
(Signal level change variation)
Next, the variation in the timing of the signal level change in the
まず、DDRメモリーとのデータのやりとりでは、データ信号線1本に付き、動作クロックの半周期単位で1ビット分のデータ送信がなされる。言い換えると、動作クロックの立ち上がりと立ち下がりの両方のタイミングでデータが送受信される。このように、DDRメモリーとのデータのやりとりでは、場合により、半周期に1度、データ信号線の信号レベルが変化する。 First, in the exchange of data with the DDR memory, one bit of data is transmitted per half cycle of the operation clock per data signal line. In other words, data is transmitted and received at both the rising and falling timings of the operation clock. Thus, in the exchange of data with the DDR memory, the signal level of the data signal line changes once every half cycle depending on the case.
ここで、DDRメモリーの通信では、常に半周期の一定値で信号レベルが変化するのではなく、変化時点にある程度のばらつきがある。図3において1点鎖線で示すように、半周期よりも早く信号レベルが変化することもあれば、図3において2点鎖線で図示するように半周期よりも遅く信号レベルが変化することもある。 Here, in DDR memory communication, the signal level does not always change at a constant value of a half cycle, but there is some variation at the time of change. As shown by a one-dot chain line in FIG. 3, the signal level may change earlier than a half cycle, or as shown by a two-dot chain line in FIG. 3, the signal level may change later than a half cycle. .
反射波の影響が少なくなるように第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さを定める場合、信号レベルが変化するタイミングのばらつきも考慮する必要がある。具体的に、本実施形態の伝送装置1では、半周期±6%の範囲で信号レベルの変化タイミングがばらつくものと扱う。例えば、DDRメモリーの動作周波数が400MHzのとき、1周期2500psの半分は1250psである。このとき、信号レベルが変化する間隔は、1175ps(1250×0.94)〜1325ps(1250×1.06)の範囲内でばらつく。そして、信号レベルが変化する間隔がばらついても、反射波が受信側の端子に到達するタイミングと、発信側の端子のレベル(電位)の変化が受信側の端子に到達するタイミングが重ならないように、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さを定める。
When determining the lengths of the signal lines of the first signal line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 so as to reduce the influence of the reflected wave, it is necessary to take into account timing variations when the signal level changes. . Specifically, in the
(関係式に基づく信号線の長さの設定)
次に、図4〜図6を用いて、実施形態に係る伝送装置1での信号線の長さを説明する。図4は、実施形態に係る第1の組み合わせに基づく信号線の長さの設定を説明するための図である。図5は、実施形態に係る第2の組み合わせに基づく信号線の長さの設定を説明するための図である。図6は、実施形態に係る第3の組み合わせに基づく信号線の長さの設定を説明するための図である。
(Setting of signal line length based on relational expression)
Next, the length of the signal line in the
送信側の端子(送信側のDQ端子やDQS端子)の信号レベルの変化が受信側の端子(受信側のDQ端子やDQS端子)に到達する時点と、受信側の端子に反射波が到達する時点が重ならないように、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さを定める。具体的には、以下の3つの組み合わせのうち、いずれかを満たすように、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さを定める。各組み合わせは、3つの式を含む。第1の組み合わせは、式(1)〜(3)を含む。第2の組み合わせは、式(4)〜(6)を含む。第3の組み合わせは、式(7)〜(9)を含む。
(第1の組み合わせ)
(First combination)
各式(1)〜(9)での、Aは第1伝搬遅延時間、Bは第2伝搬遅延時間、Cは第3伝搬遅延時間である。Xは、信号レベルの変化のばらつきを考慮し、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を減じた時間(最小変化間隔X、図3参照)である。Yは、信号レベルの変化のばらつきを考慮し、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を加算した時間(最大変化間隔Y、図3参照)である。 In each equation (1) to (9), A is the first propagation delay time, B is the second propagation delay time, and C is the third propagation delay time. X is a time (minimum change interval X, see FIG. 3) obtained by subtracting a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock in consideration of variations in the change in signal level. Y is a time (maximum change interval Y, see FIG. 3) obtained by adding a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock in consideration of the variation in the signal level.
組み合わせに含まれる各式のA+B+2C、A+3B+2C、3A+3Bは、送信側の端子の信号レベルが変化したn番目(nは正の整数。n=1、2、・・・)の時点を起点(基準時点)とし、1回反射、または、2回反射の反射波が受信側の端子に到達するまでの時間(伝搬遅延時間の合計)を示している。 A + B + 2C, A + 3B + 2C, and 3A + 3B of each expression included in the combination start from the n-th time point (n is a positive integer; n = 1, 2,. ) And the time (total propagation delay time) until the reflected wave of the one-time reflection or the two-time reflection reaches the terminal on the receiving side.
A.第1の組み合わせについて
第1の組み合わせに含まれる式(1)〜(3)の右項の(A+B)+Xは、基準時点から、最小変化間隔Xで送信側の端子の信号レベルに変化があり(n+1番目の信号レベルの変化があり)、その後、受信側の端子にn+1番目の信号レベルの変化が到達するまでの時間を示す。言い換えると、到達する可能性がある時間帯のうち最も早い時点に受信側の端子に信号レベルの変化が到達した場合の基準時点から到達時点までの長さを示している。
A. Regarding the first combination (A + B) + X in the right term of the expressions (1) to (3) included in the first combination has a change in the signal level of the terminal on the transmission side at the minimum change interval X from the reference time point. (There is a change in the (n + 1) th signal level), and then indicates the time until the change in the (n + 1) th signal level reaches the terminal on the receiving side. In other words, the length from the reference time point to the arrival time point when the signal level change reaches the terminal on the receiving side at the earliest time point in the time zone that can be reached is shown.
第1の組み合わせに基づき各信号線の長さを定めると、n+1番目の送信側の端子の信号レベルの変化が受信側の端子に到達する前に(信号レベルの変化が受信側の端子に到達する可能性がある時間外で)、半周期前の(n番目の)送信側の端子の信号レベルの変化により生じた反射波(A+B+2C、A+3B+2C、3A+3B)が受信側の端子に到達することになる。 When the length of each signal line is determined based on the first combination, the change in the signal level of the (n + 1) th transmission side terminal reaches the reception side terminal (the change in the signal level reaches the reception side terminal). The reflected wave (A + B + 2C, A + 3B + 2C, 3A + 3B) generated by the change in the signal level of the (n-th) transmission-side terminal half a cycle ago reaches the reception-side terminal. Become.
ここで、図4を用いて、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さの決定手法を説明する。図4の第1列は、DDR3メモリーで採用される周波数の一例を示している。第2列は、各周波数の半周期を示している。第3列は、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を減じた時間(最小変化間隔X)を示す。第4列は、動作クロックの半周期に予め定められたマージン時間(半周期の6%)を加えた時間(最大変化間隔Y)を示す。 Here, a method for determining the lengths of the signal lines of the first signal line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 will be described with reference to FIG. The first column in FIG. 4 shows an example of the frequency employed in the DDR3 memory. The second column shows the half period of each frequency. The third column shows a time (minimum change interval X) obtained by subtracting a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock. The fourth column shows a time (maximum change interval Y) obtained by adding a predetermined margin time (6% of the half cycle) to the half cycle of the operation clock.
図4の第5列は、第2信号線L2の第2伝搬遅延時間Bの一例を示す。第2DDRメモリー7は、DIMM基板であり、DIMM基板内の配線長は固定である。そのため、第2伝搬遅延時間Bは固定の値となる。つまり、第2伝搬遅延時間Bは、ソケット72での伝搬遅延時間を含むメモリーモジュール基板71内の配線長に基づき定められる。なお、第2伝搬遅延時間Bは、バイトレーンによって130ps〜190psのようにバラツキがある。第2伝搬遅延時間Bの値については、最も厳しい条件で確認するために、Xに関する不等式については最大値の190psを、Yに関する不等式については最小値の130psを使用する。図4の例(第1の組み合わせ)では、Xに関する式(2)、(3)の第2伝搬遅延時間Bの値は、最大値の190psを使用する。
The fifth column in FIG. 4 shows an example of the second propagation delay time B of the second signal line L2. The
ここで、第1の組み合わせに含まれる各式を整理すると以下のようになる。
ここで、第1信号線L1は、物理的に最低限確保すべき長さがある。一方、基板小型化の観点から第1信号線L1が長くなりすぎないようにすべきである。第1信号線L1の長さを、第1伝搬遅延時間Aが第1信号線L1の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第1伝搬遅延時間Aが予め定められた第1上限時間未満となる長さとするため、条件が設けられる。 Here, the first signal line L1 has a length that should be physically secured. On the other hand, the first signal line L1 should not be too long from the viewpoint of substrate miniaturization. The length of the first signal line L1 is set such that the first propagation delay time A is longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the first signal line L1, and the first propagation delay time A is determined in advance. In order to make the length less than the first upper limit time, a condition is provided.
例えば、第1伝搬遅延時間Aに対する条件を以下のように定めることができる。
なお、図4の例では、式(3)’及び(X−2B)×1/2の値に基づき第1伝搬遅延時間Aは、DDRメモリーの動作周波数が800MHzの場合には104ps未満、933MHzの場合には62ps未満、1066MHzの場合には30ps未満とする必要がある。これらの場合、条件式1(120ps<A<420ps)を満たさない。そのため、DDRメモリーの動作周波数が800MHz、933MHz、1066MHzの場合、第1の組み合わせによって各信号線の線路長は定めない。 In the example of FIG. 4, the first propagation delay time A is less than 104 ps and 933 MHz when the operating frequency of the DDR memory is 800 MHz based on the values of the expressions (3) ′ and (X−2B) × 1/2. In the case of 1066 MHz, it is necessary to be less than 30 ps. In these cases, Conditional Expression 1 (120 ps <A <420 ps) is not satisfied. Therefore, when the operating frequency of the DDR memory is 800 MHz, 933 MHz, and 1066 MHz, the line length of each signal line is not determined by the first combination.
また、第3信号線L3は、物理的に最低限確保すべき長さがある。一方、基板小型化の観点から第3信号線L3が長くなりすぎないようにすべきである。つまり、第3信号線L3の長さを、第3伝搬遅延時間Cが第3信号線L3の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第3伝搬遅延時間Cが予め定められた第2上限時間未満となる長さとするため、条件が設けられる。 Further, the third signal line L3 has a length that should be physically secured at a minimum. On the other hand, the third signal line L3 should not be too long from the viewpoint of substrate miniaturization. That is, the length of the third signal line L3 is set so that the third propagation delay time C is longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the third signal line L3, and the third propagation delay time C is set in advance. A condition is provided to make the length less than the predetermined second upper limit time.
例えば、第3伝搬遅延時間Cに対する条件を以下のように定めることができる。
B.第2の組み合わせについて
第2の組み合わせに含まれる式(4)、式(5)の右項の(A+B)+Xは、基準時点から、最小変化間隔Xで送信側の端子の信号レベルに変化があり(n+1番目の信号レベルの変化があり)、その後、受信側の端子にn+1番目の信号レベルの変化が到達するまでの時間を示す。言い換えると、到達し得る時間帯のうち最も早い時点に受信側の端子に信号レベルの変化が到達した場合の基準時点から到達時点までの長さを示している。
B. Regarding the second combination (A + B) + X in the right term of the expressions (4) and (5) included in the second combination changes from the reference time point to the signal level of the terminal on the transmission side at the minimum change interval X. Yes (there is a change in the (n + 1) th signal level), and then indicates the time until the change in the (n + 1) th signal level reaches the terminal on the receiving side. In other words, the length from the reference time point to the arrival time point when the signal level change reaches the receiving terminal at the earliest time point in the reachable time zone is shown.
第2の組み合わせに基づき各信号線の長さを定めると、n+1番目の送信側の端子の信号レベルの変化が受信側の端子に到達する前に、半周期前の(n番目の)送信側の端子の信号レベルの変化により生じた反射波のうち、A+B+2C、A+3B+2Cの反射波が受信側の端子に到達することになる。 When the length of each signal line is determined based on the second combination, the (nth) transmission side half a cycle before the change in the signal level of the (n + 1) th transmission side terminal reaches the reception side terminal. Among the reflected waves generated by the change in the signal level at the terminal, the reflected waves of A + B + 2C and A + 3B + 2C reach the terminal on the receiving side.
一方、第2の組み合わせに含まれる式(6)の右項の(A+B)+Yは、基準時点から、最大変化間隔Yで送信側の端子の信号レベルに変化があり(n+1番目の信号レベルの変化があり)、その後、受信側の端子にn+1番目の信号レベルの変化が到達するまでの時間を示す。言い換えると、到達し得る時間帯のうち最も遅い時点に受信側の端子に信号レベルの変化が到達した場合の基準時点から到達時点までの長さを示している。 On the other hand, (A + B) + Y in the right term of Expression (6) included in the second combination has a change in the signal level of the terminal on the transmission side at the maximum change interval Y from the reference time (n + 1th signal level). After that, the time until the (n + 1) th signal level change arrives at the receiving terminal is shown. In other words, the length from the reference time point to the arrival time point when the signal level change reaches the terminal on the receiving side at the latest time point in the reachable time zone is shown.
第2の組み合わせに基づき各信号線の長さを定めると、送信側の端子の信号レベルの変化が受信側の端子に到達した後に(信号レベルの変化が受信側の端子に到達する可能性がある時間外で)、半周期前の(n番目の)送信側の端子の信号レベルの変化により生じた3A+3Bの反射波が受信側の端子に到達することになる。 If the length of each signal line is determined based on the second combination, after the signal level change of the transmission side terminal reaches the reception side terminal (the possibility that the signal level change reaches the reception side terminal) After a certain period of time, a reflected wave of 3A + 3B generated by a change in the signal level of the (n-th) transmission-side terminal half a cycle before reaches the reception-side terminal.
図5を用いて、第2の組み合わせに基づく第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さの決定手法を説明する。図5の第1列は、DDR3メモリーで採用される周波数の一例を示している。第2列は、各周波数の半周期を示している。第3列は、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を減じた時間(最小変化間隔X)を示す。第4列は、第3列は、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を加えた時間(最大変化間隔Y)を示す。 A method for determining the length of the signal lines of the first signal line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 based on the second combination will be described with reference to FIG. The first column in FIG. 5 shows an example of the frequency employed in the DDR3 memory. The second column shows the half period of each frequency. The third column shows a time (minimum change interval X) obtained by subtracting a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock. The fourth column shows the time (maximum change interval Y) obtained by adding a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock.
図5の第5列は、第2DDRメモリー7により定まる第2信号線L2の第2伝搬遅延時間Bの一例を示す。第2伝搬遅延時間Bは、バイトレーンによって130ps〜190psのようにバラツキがある。そして、図5の例(第2の組み合わせ)では、Xに関する式(5)の第2伝搬遅延時間Bの値は最大値の190psを使用し、Yに関する式(6)の第2伝搬遅延時間Bの値は最小値の130psを使用する。
The fifth column in FIG. 5 shows an example of the second propagation delay time B of the second signal line L2 determined by the
ここで、第2の組み合わせに含まれる各式を整理すると以下のようになる。
第2の組み合わせの場合でも、第1信号線L1は、第1伝搬遅延時間Aが第1信号線L1の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第1伝搬遅延時間Aが予め定められた第1上限時間未満となる長さとするため、条件を設ける。 Even in the second combination, the first signal line L1 has a first propagation delay time A longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the first signal line L1. Conditions are provided so that A is a length that is less than a predetermined first upper limit time.
第2の組み合わせで信号線の長さを定めるとき、以下に示す第1の組み合わせと同じ条件を付すことができる。
なお、図5の例では、DDRメモリーの動作周波数が400MHzの場合、式(6)’及び(Y−2B)×1/2の値に基づき、第1伝搬遅延時間Aを533ps以上とする必要がある。動作周波数が400MHzの場合、条件式1(120ps<A<420ps)を満たさない。そのため、DDRメモリーの動作周波数が400MHzの場合、第2の組み合わせによって各信号線の線路長は定めない。 In the example of FIG. 5, when the operating frequency of the DDR memory is 400 MHz, the first propagation delay time A needs to be 533 ps or more based on the values of Equation (6) ′ and (Y−2B) × ½. There is. When the operating frequency is 400 MHz, Conditional Expression 1 (120 ps <A <420 ps) is not satisfied. Therefore, when the operating frequency of the DDR memory is 400 MHz, the line length of each signal line is not determined by the second combination.
また、第2の組み合わせでも、第3信号線L3は、第3伝搬遅延時間Cが第3信号線L3の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第3伝搬遅延時間Cが予め定められた第2上限時間未満となる長さとするため、条件を設ける。 Also in the second combination, the third signal line L3 has a third propagation delay time C that is longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the third signal line L3. Conditions are provided so that C has a length that is less than a predetermined second upper limit time.
例えば、以下に示す第1の組み合わせと同じ条件を第3伝搬遅延時間Cに付すことができる。
C.第3の組み合わせについて
第3の組み合わせに含まれる式(7)の右項の(A+B)+Xは、基準時点から、最小変化間隔Xで送信側の端子の信号レベルに変化があり(n+1番目の信号レベルの変化があり)、その後、受信側の端子にn+1番目の信号レベルの変化が到達するまでの時間を示す。言い換えると、到達し得る時間帯のうち最も早い時点に受信側の端子に信号レベルの変化が到達した場合の基準時点から到達時点までの長さを示している。
C. Regarding the third combination (A + B) + X in the right term of the equation (7) included in the third combination has a change in the signal level of the terminal on the transmission side at the minimum change interval X from the reference time (n + 1th) After that, the time until the (n + 1) th signal level change arrives at the receiving terminal is shown. In other words, the length from the reference time point to the arrival time point when the signal level change reaches the receiving terminal at the earliest time point in the reachable time zone is shown.
第3の組み合わせに基づき各信号線の長さを定めると、n+1番目の送信側の端子の信号レベルの変化が受信側の端子に到達する前に、半周期前の(n番目の)送信側の端子の信号レベルの変化により生じた反射波(A+B+2C)が受信側の端子に到達することになる。 When the length of each signal line is determined based on the third combination, the (nth) transmission side half a cycle before the change in the signal level of the (n + 1) th transmission side terminal reaches the reception side terminal. The reflected wave (A + B + 2C) generated by the change of the signal level at the terminal reaches the terminal on the receiving side.
一方、第3の組み合わせに含まれる式(8)、式(9)の右項の(A+B)+Yは、基準時点から、最大変化間隔Yで送信側の端子の信号レベルに変化があり(n+1番目の信号レベルの変化があり)、受信側の端子に信号レベルの変化が到達するまでの時間を示す。言い換えると、到達し得る時間帯のうち最も遅い時点に受信側の端子に信号レベルの変化が到達した場合の基準時点から到達時点までの長さを示している。 On the other hand, (A + B) + Y in the right term of the expressions (8) and (9) included in the third combination has a change in the signal level of the terminal on the transmission side at the maximum change interval Y from the reference time (n + 1). Indicates the time until the signal level change reaches the receiving terminal. In other words, the length from the reference time point to the arrival time point when the signal level change reaches the terminal on the receiving side at the latest time point in the reachable time zone is shown.
第3の組み合わせに基づき各信号線の長さを定めると、送信側の端子の信号レベルの変化が受信側の端子に到達した後に(信号レベルの変化が受信側の端子に到達する可能性がある時間外で)、半周期前の(n番目の)送信側の端子の信号レベルの変化により生じた反射波(A+3B+2C、3A+3B)が受信側の端子に到達することになる。 When the length of each signal line is determined based on the third combination, after the signal level change of the transmission side terminal reaches the reception side terminal (the signal level change may reach the reception side terminal). After a certain period of time, a reflected wave (A + 3B + 2C, 3A + 3B) generated by a change in the signal level at the (n-th) transmission-side terminal half a cycle before reaches the reception-side terminal.
図6を用いて、第3の組み合わせに基づく第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の信号線の長さの決定手法を説明する。図6の第1列は、DDR3メモリーで採用される周波数の一例を示している。第2列は、各周波数の半周期を示している。第3列は、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を減じた時間(最小変化間隔X)を示す。第4列は、第3列は、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間(半周期の6%)を加えた時間(最大変化間隔Y)を示す。 A method for determining the lengths of the signal lines of the first signal line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 based on the third combination will be described with reference to FIG. The first column in FIG. 6 shows an example of the frequency employed in the DDR3 memory. The second column shows the half period of each frequency. The third column shows a time (minimum change interval X) obtained by subtracting a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock. The fourth column shows the time (maximum change interval Y) obtained by adding a predetermined margin time (6% of the half cycle) from the half cycle of the operation clock.
図6の第5列は、第2DDRメモリー7により定まる第2信号線L2の第2伝搬遅延時間Bの一例を示す。第2伝搬遅延時間Bは、バイトレーンによって130ps〜190psのようにバラツキがある。そして、図6の例(第3の組み合わせ)では、Yに関する式(8)、(9)の第2伝搬遅延時間Bの値は、最小値の130psを使用する。
The fifth column in FIG. 6 shows an example of the second propagation delay time B of the second signal line L2 determined by the
ここで、第3の組み合わせに含まれる各式を整理すると以下のようになる。
第3の組み合わせの場合でも、第1信号線L1は、第1伝搬遅延時間Aが第1信号線L1の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第1伝搬遅延時間Aが予め定められた第1上限時間未満となる長さとするため、条件を設ける。 Even in the third combination, the first signal line L1 has a first propagation delay time A longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the first signal line L1. Conditions are provided so that A is a length that is less than a predetermined first upper limit time.
例えば、第3の組み合わせで信号線の長さを定めるとき、以下に示すような他の組み合わせと同じ条件を付すことができる。
なお、図6の例では、DDRメモリーの動作周波数が400MHzの場合、式(6)’及び(Y−2B)×1/2の値に基づき、第1伝搬遅延時間Aを533ps以上とする必要がある。動作周波数が400MHzの場合、条件式1(120ps<A<420ps)を満たさない。そのため、DDRメモリーの動作周波数が400MHzの場合、第3の組み合わせによって各信号線の線路長は定めない。 In the example of FIG. 6, when the operating frequency of the DDR memory is 400 MHz, the first propagation delay time A needs to be set to 533 ps or more based on the values of Expression (6) ′ and (Y−2B) × ½. There is. When the operating frequency is 400 MHz, Conditional Expression 1 (120 ps <A <420 ps) is not satisfied. Therefore, when the operating frequency of the DDR memory is 400 MHz, the line length of each signal line is not determined by the third combination.
また、第3の組み合わせでも、第3信号線L3は、第3伝搬遅延時間Cが第3信号線L3の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第3伝搬遅延時間Cが予め定められた第2上限時間未満となる長さとするため、条件を設ける。 Even in the third combination, the third signal line L3 has a third propagation delay time C longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the third signal line L3. Conditions are provided so that C has a length that is less than a predetermined second upper limit time.
例えば、以下に示す第1の組み合わせと同じ条件を付すことができる。
なお、図6の例では、なお、式(8)’及び(Y−2B)×1/2の値に基づき第3伝搬遅延時間Cは、動作周波数400MHzの場合533psよりも大きくし、533MHzの場合367psよりも大きくし、667MHzの場合267psよりも大きくし、800MHzの場合201psよりも大きくし、933MHzの場合154psよりも大きくしなくてはならない。動作周波数が400MHz〜933MHzでは、条件式2(60ps<C<130ps)を満たさない。そのため、DDRメモリーの動作周波数が400MHz〜933MHzの場合、第3の組み合わせによって各信号線の線路長は定めない。 In the example of FIG. 6, the third propagation delay time C is larger than 533 ps when the operating frequency is 400 MHz based on the values of the equations (8) ′ and (Y−2B) × ½, In the case of 667 MHz, it must be larger than 267 ps, in the case of 800 MHz, larger than 201 ps, and in the case of 933 MHz, larger than 154 ps. When the operating frequency is 400 MHz to 933 MHz, Conditional Expression 2 (60 ps <C <130 ps) is not satisfied. Therefore, when the operating frequency of the DDR memory is 400 MHz to 933 MHz, the line length of each signal line is not determined by the third combination.
(上記以外の組み合わせについて)
次に、上記以外の組み合わせを説明しておく。上述の式(1)、式(4)、式(7)はいずれも、A+B+2C<(A+B)+Xである。ここで、(1)、式(4)、式(7)のXをYに置き換えた式(10)は、A+B+2C>(A+B)+Yとなる。
(About combinations other than the above)
Next, combinations other than the above will be described. All of the above formulas (1), (4), and (7) satisfy A + B + 2C <(A + B) + X. Here, Formula (10) in which X in Formula (1), Formula (4), and Formula (7) is replaced with Y is A + B + 2C> (A + B) + Y.
この式(10)を整理すると、C>Y/2となる。各周波数において、Y/2は、条件式2の最大値130psを上回る(1066MHzでもYは約500ps)。従って、A+B+2C>(A+B)+Yの式を含む式の組み合わせでは、線路長を定めることはできない。
When this equation (10) is rearranged, C> Y / 2. At each frequency, Y / 2 exceeds the
また、以下の組み合わせは、いずれの周波数でも条件式1、条件式2のうちいずれかを満たせないので、線路長を定める組み合わせから外す。
このようにして、実施形態に係る伝送装置1は、デバイス(ASIC22)、第1DDRメモリー6、第2DDRメモリー7、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3を含む。第1DDRメモリー6は、デバイスと信号のやりとりを行う。また、第2DDRメモリー7もデバイスと信号のやりとりを行う。第1信号線L1は、デバイスから分岐点Pまでの信号線である。第2信号線L2は、分岐点Pから第2DDRメモリー7までの信号線である。第3信号線L3は、分岐点Pから第1DDRメモリー6までの信号線である。第1信号線L1の伝搬遅延時間である第1伝搬遅延時間をA、第2信号線L2の伝搬遅延時間である第2伝搬遅延時間をB、第3信号線L3の伝搬遅延時間である第3伝搬遅延時間をCとする。また、動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間を減じた時間をX、動作クロックの半周期にマージン時間を加えた時間をYとする。そして、第1信号線L1と第2信号線L2と第3信号線L3は、第1伝搬遅延時間Aと第2伝搬遅延時間Bと第3伝搬遅延時間Cの関係が、上述した3つの式の組み合わせ(第1〜第3の組み合わせ)のうち、何れかの組み合わせを満たす長さである。
Thus, the
各組み合わせに含まれるそれぞれの式は、デバイスの端子の信号レベルの変化が第2DDRメモリー7の端子に到達し得る時間帯内に、1回反射及び2回反射の反射波が第2DDRメモリー7に到達しないように、A、B、Cに対応する各信号線の長さ(遅延時間)を定めるための式である。
Each expression included in each combination indicates that the reflected wave of the one-time reflection and the two-time reflection is transferred to the
これにより、分岐点Pから各DDRメモリーまでの信号線の長さを等長にしなくても、第2DDRメモリー7の端子での信号レベルの変化と同時、又は、ほぼ同時に、反射波(反射波のピーク)が第2DDRメモリー7の端子に到達することを避けることができる。つまり、分岐点Pから各DDRメモリーまでの信号線の長さを等長にしなくても、反射波の影響を少なくすることができる。また、等長配線するときに比べ、DDRメモリーが設けられる基板を小型化することができる。これにより、製造コストを下げることができる。また、等長配線しなくても伝送される信号の信頼性を確保することができる。
As a result, even if the signal line length from the branch point P to each DDR memory is not equal, the reflected wave (reflected wave) is simultaneously or almost simultaneously with the change in the signal level at the terminal of the
また、第1DDRメモリー6は、基板に実装される。第2DDRメモリー7は、基板に設けられたメモリー増設用のソケット72に取り付けられたメモリーモジュール基板71に含まれる。第2伝搬遅延時間Bは、ソケット72での伝搬遅延時間とメモリーモジュール基板71内の配線長に基づき定められる。これにより、第2DDRメモリー7にメモリーモジュール基板71(DIMM基板)を用いる場合、DIMM基板やDIMM基板を取り付けるソケット72の配線長を変えられないので、固定の信号線の長さ、伝搬遅延時間を考慮して第2伝搬遅延時間Bを定める。これにより、第2信号線L2を固定的に定めることができる。
The
また、第1信号線L1は、第1伝搬遅延時間Aが第1信号線L1の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第1伝搬遅延時間Aが予め定められた第1上限時間未満となる長さである(条件式1に対応)。これにより、物理的に必要な長さを確保しつつ、小型化のために一定以上、第1伝搬遅延時間A(第1信号線L1)が長くならないように条件を課して、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の長さを定めることができる。 The first signal line L1 has a first propagation delay time A longer than a delay time based on a physically minimum wiring length of the first signal line L1, and the first propagation delay time A is predetermined. The length is less than the first upper limit time (corresponding to conditional expression 1). This imposes a condition that the first propagation delay time A (first signal line L1) does not become longer than a certain value for miniaturization while ensuring the physically necessary length, and the first signal. The lengths of the line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 can be determined.
また、第3信号線L3は、第3伝搬遅延時間Cが第3信号線L3の物理的に最低限必要な配線長に基づく遅延時間よりも長く、第3伝搬遅延時間Cが予め定められた第2上限時間未満となり、かつ、第3伝搬遅延時間Cが第2伝搬遅延時間B以下となる長さである(条件式2に対応)。これにより、第3伝搬遅延時間C(第3信号線L3)が長くならないように条件を課して、第1信号線L1、第2信号線L2、第3信号線L3の長さを定めることができる。また、小型化のため、メモリーモジュール基板71での信号の伝搬遅延時間(第2伝搬遅延時間B)よりも第3伝搬遅延時間Cが短くなるように第3信号線L3の信号線の長さを定めることができる。つまり、第3信号線L3の信号線の長さを第2信号線L2の信号線の長さよりも短くすることができる。
In addition, the third propagation delay time C of the third signal line L3 is longer than the delay time based on the physically minimum wiring length of the third signal line L3, and the third propagation delay time C is predetermined. The length is less than the second upper limit time and the third propagation delay time C is equal to or shorter than the second propagation delay time B (corresponding to conditional expression 2). Thus, conditions are imposed so that the third propagation delay time C (third signal line L3) does not become long, and the lengths of the first signal line L1, the second signal line L2, and the third signal line L3 are determined. Can do. Further, for the purpose of miniaturization, the length of the signal line of the third signal line L3 is set so that the third propagation delay time C is shorter than the signal propagation delay time (second propagation delay time B) in the
また、画像形成装置(複合機100)は、上述の伝送装置1を含む。これにより、等長配線をしなくても、反射の影響が少ない画像形成装置を提供することができる。また、基板のサイズが小さく、低コストの画像形成装置を提供することができる。
Further, the image forming apparatus (multifunction peripheral 100) includes the
又、本発明の実施形態を説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。 Moreover, although the embodiment of the present invention has been described, the scope of the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
例えば、上記の説明では、ASIC22を送信側、第2DDRメモリー7を受信側とし、第2DDRメモリーへのデータを書き込みのために、ASIC22のDQ端子やDQS端子の信号レベルを変化させる例を説明した。本発明によれば、受信側の端子において、反射波の到達と信号レベルの変化の到達が重ならないように各信号線の長さを定めるので、第2DDRメモリー7を送信側、ASIC22を受信側とし、第2DDRメモリーからのデータの読み出しのために、第2DDRメモリーがDQ端子やDQS端子の信号レベルを変化させる場合でも、ASIC22のDQ端子やDQS端子に反射波の到達と信号レベルの変化の到達は重ならない。
For example, in the above description, an example has been described in which the
本発明は、伝送装置、この伝送装置を備えた画像形成装置に利用可能である。 The present invention can be used for a transmission apparatus and an image forming apparatus including the transmission apparatus.
100 複合機(画像形成装置) 1 伝送装置
22 ASIC(デバイス) 6 第1DDRメモリー
7 第2DDRメモリー 71 メモリーモジュール基板
72 ソケット A 第1伝搬遅延時間
B 第2伝搬遅延時間 C 第3伝搬遅延時間
L1 第1信号線 L2 第2信号線
L3 第3信号線 P 分岐点
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記デバイスと信号のやりとりを行う第1DDRメモリーと、
前記デバイスと信号のやりとりを行う第2DDRメモリーと、
前記デバイスから分岐点までの信号線である第1信号線と、
前記分岐点から前記第2DDRメモリーまでの第2信号線と、
前記分岐点から前記第1DDRメモリーまでの第3信号線と、を含み、
前記第1信号線の伝搬遅延時間である第1伝搬遅延時間をA、前記第2信号線の伝搬遅延時間である第2伝搬遅延時間をB、前記第3信号線の伝搬遅延時間である第3伝搬遅延時間をCとし、
動作クロックの半周期から予め定められたマージン時間を減じた時間をX、前記動作クロックの半周期に前記マージン時間を加えた時間をYとすると、
前記第1信号線と前記第2信号線と前記第3信号線は、前記第1伝搬遅延時間と前記第2伝搬遅延時間と前記第3伝搬遅延時間の関係が、以下の3つの式の組み合わせのうち、何れかの前記組み合わせを満たす長さであることを特徴とする伝送装置。
A first DDR memory for exchanging signals with the device;
A second DDR memory for exchanging signals with the device;
A first signal line that is a signal line from the device to a branch point;
A second signal line from the branch point to the second DDR memory;
A third signal line from the branch point to the first DDR memory,
The first propagation delay time that is the propagation delay time of the first signal line is A, the second propagation delay time that is the propagation delay time of the second signal line is B, and the first propagation delay time is the propagation delay time of the third signal line. 3 Let C be the propagation delay time.
X is a time obtained by subtracting a predetermined margin time from a half cycle of the operation clock, and Y is a time obtained by adding the margin time to the half cycle of the operation clock.
In the first signal line, the second signal line, and the third signal line, the relationship between the first propagation delay time, the second propagation delay time, and the third propagation delay time is a combination of the following three expressions: The transmission apparatus has a length satisfying any one of the combinations.
前記第2DDRメモリーは、前記基板に設けられたメモリー増設用のソケットに取り付けられたメモリーモジュール基板に含まれ、
前記第2伝搬遅延時間は、前記ソケットでの伝搬遅延時間と前記メモリーモジュール基板内の配線長に基づき定められることを特徴とする請求項1に記載の伝送装置。 The first DDR memory is mounted on a substrate;
The second DDR memory is included in a memory module substrate attached to a memory expansion socket provided on the substrate,
The transmission apparatus according to claim 1, wherein the second propagation delay time is determined based on a propagation delay time in the socket and a wiring length in the memory module substrate.
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