JP2017138557A

JP2017138557A - Conductive base material, color filter with wiring, and liquid crystal display

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Publication number: JP2017138557A
Application number: JP2016021135A
Authority: JP
Inventors: 毅志田村; Takeshi Tamura; 伊藤　大; Masaru Ito; 大伊藤; 栗原　正幸; Masayuki Kurihara; 正幸栗原; 幸弘木村; Yukihiro Kimura
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2016-02-05
Filing date: 2016-02-05
Publication date: 2017-08-10
Anticipated expiration: 2036-02-05
Also published as: JP6645229B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive base material having low-resistive conductivity and good adhesiveness between a conductive part and a substrate part.SOLUTION: A conductive base material 100 includes a substrate part 10 and a conductive alloy film 3 deposited on at least one surface of the substrate part 10. The conductive alloy film 3 comprises copper and silicon. When content percentages of the copper and the silicon are represented by α and β, respectively, α is 98 at% or more and 99 at% or less and β is 1 at% or more and 2 at% or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、導電性基材、導電性配線付きカラーフィルタ、および液晶ディスプレイに関する。 The present invention relates to a conductive substrate, a color filter with a conductive wiring, and a liquid crystal display.

従来、静電容量型タッチパネルを有するタッチパネル式液晶ディスプレイが知られている。
例えば、特許文献１に記載の表示装置は、タッチパネル電極とカラーフィルタとが別々の基板に作製され、これらを互いに貼り合わせて製造される。このような技術では、タッチパネルの配線のストライプとカラーフィルタのストライプとがわずかにずれることで干渉縞が発生したり、タッチパネル表面とカラーフィルタ表面との距離が大きくなるために斜め方向から見ると視差が発生したりするといった表示性能面での問題がある。この問題を解決するため、例えば、特許文献２、３には、タッチパネル電極とカラーフィルタを同一のガラス基板の表裏に形成する技術が提案されている。 Conventionally, a touch panel type liquid crystal display having a capacitive touch panel is known.
For example, the display device described in Patent Document 1 is manufactured by manufacturing touch panel electrodes and color filters on separate substrates and bonding them together. In such technology, interference stripes are generated by slightly shifting the stripes of the touch panel wiring and the color filter, and the distance between the touch panel surface and the color filter surface increases, so that the parallax is viewed from an oblique direction. There is a problem in terms of display performance, such as In order to solve this problem, for example, Patent Documents 2 and 3 propose techniques for forming touch panel electrodes and color filters on the front and back of the same glass substrate.

タッチパネル電極とカラーフィルタを同一のガラス基板の表裏に形成する技術は、インセル型と、オンセル型とが知られている。インセル型は、タッチパネル機能をＴＦＴ（ｔｈｉｎｆｉｌｍｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含むＬＣＤセル内に内蔵している。オンセル型は、偏光板とカラーフィルタを設けたガラス基板の間にタッチパネル機能を内蔵している。
従来のオンセル型、インセル型タッチパネルのタッチセンシング用電極配線には、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が多く用いられている（例えば、特許文献４参照）。
一方、タッチセンシング用電極配線として、金属配線を用いることも提案されている（特許文献５）。 As a technique for forming the touch panel electrode and the color filter on the front and back of the same glass substrate, an in-cell type and an on-cell type are known. The in-cell type incorporates a touch panel function in an LCD cell including a TFT (Thin Film Transistor). The on-cell type incorporates a touch panel function between a glass substrate provided with a polarizing plate and a color filter.
ITO (indium tin oxide) is often used for the electrode wiring for touch sensing of the conventional on-cell type and in-cell type touch panel (see, for example, Patent Document 4).
On the other hand, it has also been proposed to use metal wiring as the electrode wiring for touch sensing (Patent Document 5).

特開２００７−１７８７５８号公報JP 2007-178758 A 特開２００８−９７５０号公報JP 2008-9750 A 特開２０１０−０７２５８４号公報JP 2010-072584 A 特開２０１３−１１７８１６号公報JP 2013-117816 A 特許第５６３２８２１号公報Japanese Patent No. 5632721

しかしながら、上記のような従来のタッチセンシング用電極配線、およびタッチセンシング用電極配線を含む導電性基材には、以下のような問題がある。
例えば、インセル型の配線技術は、ＴＦＴ基板上の画素内部にタッチセンサ機能を組み込むため、製造歩留り低下が発生する懸念がある。さらに、画素内にタッチセンサを組み込むことで表示に利用できる面積が減るため、画質が低下するという問題もある。
例えば、特許文献４のように、ＩＴＯで配線を形成する場合、ＩＴＯは金属配線よりも比抵抗が高いため、金属配線に比べて応答速度が低下し、低電圧駆動が難しくなるという問題がある。
特許文献５に記載されたように、タッチセンシング用電極配線に、銅あるいは銅合金を用いることも考えられる。しかし、近年ではタッチパネルの用途が広がっており、基板となる透明基材に対して様々な特性を有する有機物樹脂のコーティングがなされている場合が多い。このため、タッチセンシング用電極配線は、有機物樹脂上に形成することが必要となる場合が増えている。
しかし、金属配線は、有機物樹脂との密着性が悪いという問題がある。 However, the above-described conventional electrode wiring for touch sensing and the conductive substrate including the electrode wiring for touch sensing have the following problems.
For example, since the in-cell wiring technology incorporates a touch sensor function inside the pixel on the TFT substrate, there is a concern that the manufacturing yield may be reduced. Furthermore, since the area that can be used for display is reduced by incorporating the touch sensor in the pixel, there is a problem that the image quality is lowered.
For example, when the wiring is formed of ITO as in Patent Document 4, since ITO has a higher specific resistance than the metal wiring, there is a problem that the response speed is lower than that of the metal wiring and low voltage driving becomes difficult. .
As described in Patent Document 5, it is also conceivable to use copper or a copper alloy for the electrode wiring for touch sensing. However, in recent years, the use of touch panels has been expanding, and in many cases, coatings of organic resins having various characteristics are made on a transparent base material serving as a substrate. For this reason, touch sensing electrode wiring is increasingly required to be formed on an organic resin.
However, the metal wiring has a problem of poor adhesion to the organic resin.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、低抵抗の導電性を有し、導電部と基板部との密着性が良好となる導電性基材、および配線付きカラーフィルタを提供することを目的とする。
本発明は、タッチセンシングの応答性およびタッチセンシング用配線の信頼性を向上することができる液晶ディスプレイを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and has a low-resistance conductivity, a conductive base material having good adhesion between the conductive portion and the substrate portion, and a color filter with wiring The purpose is to provide.
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display capable of improving the responsiveness of touch sensing and the reliability of touch sensing wiring.

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の導電性基材は、基板部と、前記基板部の少なくとも一方の表面に積層された積層膜と、を備え、前記積層膜は、銅とケイ素とを含み前記表面に積層された導電性合金膜を有し、前記導電性合金膜における前記銅、および前記ケイ素の各含有率を、それぞれα、βで表すと、αは、９８ａｔ％以上９９ａｔ％以下、βは、１ａｔ％以上２ａｔ％以下、である。 In order to solve the above-described problem, the conductive base material according to the first aspect of the present invention includes a substrate part and a laminated film laminated on at least one surface of the substrate part, and the laminated film comprises: , Having a conductive alloy film that includes copper and silicon and laminated on the surface, and the contents of the copper and silicon in the conductive alloy film are represented by α and β, respectively, α is 98 at% or more and 99 at% or less, and β is 1 at% or more and 2 at% or less.

上記導電性基材においては、前記導電性合金膜の比抵抗は、２．０μΩ・ｃｍ以上１５．０μΩ・ｃｍ以下であってもよい。 In the conductive base material, a specific resistance of the conductive alloy film may be 2.0 μΩ · cm to 15.0 μΩ · cm.

上記導電性基材においては、前記積層膜は、前記導電性合金膜に、前記導電性合金膜よりも比抵抗の低い銅合金膜、または銅膜が積層されていてもよい。 In the conductive substrate, the laminated film may be formed by laminating a copper alloy film or a copper film having a specific resistance lower than that of the conductive alloy film on the conductive alloy film.

上記導電性基材においては、前記銅合金膜は、銅とニッケルとを含んでもよい。 In the conductive substrate, the copper alloy film may include copper and nickel.

上記導電性基材においては、前記銅膜または前記銅合金膜に、耐熱性を有する保護膜が積層されていてもよい。 In the said conductive base material, the protective film which has heat resistance may be laminated | stacked on the said copper film or the said copper alloy film.

上記導電性基材においては、前記積層膜の比抵抗は、２．０μΩ・ｃｍ以上１０．０μΩ・ｃｍ以下であってもよい。 In the conductive substrate, the specific resistance of the laminated film may be not less than 2.0 μΩ · cm and not more than 10.0 μΩ · cm.

上記導電性基材においては、前記積層膜が積層された前記表面は、ガラスで形成されていてもよい。 In the conductive substrate, the surface on which the laminated film is laminated may be formed of glass.

上記導電性基材においては、前記積層膜が積層された前記表面は、樹脂で形成されていてもよい。 In the conductive substrate, the surface on which the laminated film is laminated may be formed of a resin.

上記導電性基材においては、前記樹脂は、カーボン粒子を含んでもよい。 In the conductive substrate, the resin may include carbon particles.

上記導電性基材においては、前記樹脂は、カラーフィルタのブラックマトリックスを構成する樹脂膜であってもよい。 In the conductive substrate, the resin may be a resin film constituting a black matrix of a color filter.

上記導電性基材においては、前記積層膜は、少なくとも前記導電性合金膜がパターニングされた配線を備えてもよい。 In the conductive substrate, the laminated film may include a wiring in which at least the conductive alloy film is patterned.

本発明の第２の態様の配線付きカラーフィルタは、上記導電性基材と、前記導電性基材に配置されたカラーフィルタ用の着色層と、を備える。 The color filter with wiring of the 2nd aspect of this invention is equipped with the said electroconductive base material and the colored layer for color filters arrange | positioned at the said electroconductive base material.

本発明の第３の態様の液晶ディスプレイは、液晶と、前記液晶を駆動するＴＦＴ基板と、上記導電性基材と、を備え、静電容量式タッチパネルの電極が前記導電性基材における前記配線によって形成されている。 A liquid crystal display according to a third aspect of the present invention includes a liquid crystal, a TFT substrate that drives the liquid crystal, and the conductive base material, and an electrode of a capacitive touch panel is the wiring in the conductive base material. Is formed by.

本発明の第４の態様の液晶ディスプレイは、液晶と、前記液晶を駆動するＴＦＴ基板と、上記配線付きカラーフィルタと、を備え、静電容量式タッチパネルの電極が前記配線付きカラーフィルタにおける前記配線によって形成されている。 A liquid crystal display according to a fourth aspect of the present invention includes a liquid crystal, a TFT substrate that drives the liquid crystal, and the color filter with wiring, and an electrode of a capacitive touch panel has the wiring in the color filter with wiring. Is formed by.

上記液晶ディスプレイにおいては、前記電極と対向して配置された静電容量式タッチパネルの対向電極をさらに備えてもよい。 The liquid crystal display may further include a counter electrode of a capacitive touch panel disposed to face the electrode.

本発明の導電性基材および配線付きカラーフィルタによれば、銅（含有率９８ａｔ％以上９９ａｔ％以下）とケイ素（１ａｔ％以上２ａｔ％以下）とを含む導電性合金膜が基板部の表面に積層されるため、導電性合金膜を含む導電部が低抵抗の導電性を有し、導電部と基板部との密着性が良好となるという効果を奏する。
本発明の液晶ディスプレイによれば、導電性合金膜によって配線が形成された本発明の導電性基材を備えるため、タッチセンシングの応答性およびタッチセンシング用配線の信頼性を向上することができるという効果を奏する。 According to the conductive substrate and the color filter with wiring of the present invention, a conductive alloy film containing copper (content: 98 at% or more and 99 at% or less) and silicon (1 at% or more and 2 at% or less) is formed on the surface of the substrate portion. Since the layers are laminated, the conductive portion including the conductive alloy film has low resistance conductivity, and the adhesiveness between the conductive portion and the substrate portion is improved.
According to the liquid crystal display of the present invention, since the conductive base material of the present invention in which the wiring is formed by the conductive alloy film is provided, the responsiveness of touch sensing and the reliability of the wiring for touch sensing can be improved. There is an effect.

本発明の第１の実施形態の導電性基材の構成例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structural example of the electroconductive base material of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の配線付きカラーフィルタおよび導電性基材の構成例を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structural example of the color filter with wiring and the electroconductive base material of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の変形例（第１変形例）の配線付きカラーフィルタおよび導電性基材の構成例を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the structural example of the color filter with wiring and the electroconductive base material of the modification (1st modification) of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の液晶ディスプレイの構成例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structural example of the liquid crystal display of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態の液晶ディスプレイの構成例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structural example of the liquid crystal display of the 4th Embodiment of this invention.

以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態の導電性基材について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態の導電性基材の構成例を模式的に示す断面図である。
図１は、模式図のため、各部の形状は簡略化され、寸法は誇張されている（以下の図面も同様）。 [First Embodiment]
The electroconductive base material of the 1st Embodiment of this invention is demonstrated.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a conductive substrate according to the first embodiment of the present invention.
Since FIG. 1 is a schematic diagram, the shape of each part is simplified and the dimensions are exaggerated (the same applies to the following drawings).

図１に示すように、本実施形態の導電性基材１００は、基板部１０と、導電性合金膜３（積層膜）とを備える。 As shown in FIG. 1, the conductive base material 100 of this embodiment includes a substrate unit 10 and a conductive alloy film 3 (laminated film).

基板部１０は、透明基板１と、透明基板１の一方の表面である第１面１ａ上に形成された樹脂膜２とを備える。 The substrate unit 10 includes a transparent substrate 1 and a resin film 2 formed on the first surface 1 a that is one surface of the transparent substrate 1.

透明基板１は、導電性基材１００の用途に応じた光透過性を有する基板が用いられる。例えば、導電性基材１００がディスプレイにおける光透過部に配置される場合、透明基板１の透過率は、可視光に対して８０％以上であってもよい。透明基板１の透過率は、可視光に対して９５％以上であるとより好ましい。
透明基板１の厚さは、導電性基材１００の用途における必要強度に応じて適宜設定されればよい。
透明基板１の材質としては、例えば、ガラス等の無機透明材料、あるいは、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィンコポリマー等の透明樹脂材料が使用可能である。
透明基板１は、１種類の材料で形成されてもよいし、上記に例示された無機透明材料および透明樹脂材料のうちから選ばれた２種類以上の材料が組み合わされて形成されてもよい。
特に、導電性基材１００の製造工程あるいは導電性基材１００の使用時に加熱される用途では、透明基板１として、透明樹脂材料に比べて耐熱性が高いガラス基板が用いられることがより好ましい。
本実施形態では、一例として、透明基板１がガラス基板の場合で説明する。 As the transparent substrate 1, a substrate having optical transparency corresponding to the use of the conductive base material 100 is used. For example, when the conductive substrate 100 is disposed in a light transmission part of the display, the transmittance of the transparent substrate 1 may be 80% or more with respect to visible light. The transmittance of the transparent substrate 1 is more preferably 95% or more with respect to visible light.
The thickness of the transparent substrate 1 may be appropriately set according to the required strength in the use of the conductive base material 100.
As the material of the transparent substrate 1, for example, an inorganic transparent material such as glass, or a transparent resin material such as polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, and cyclic olefin copolymer can be used.
The transparent substrate 1 may be formed of one kind of material, or may be formed by combining two or more kinds of materials selected from the inorganic transparent material and the transparent resin material exemplified above.
In particular, in a manufacturing process of the conductive substrate 100 or an application heated when the conductive substrate 100 is used, it is more preferable that a glass substrate having higher heat resistance than the transparent resin material is used as the transparent substrate 1.
In the present embodiment, as an example, the case where the transparent substrate 1 is a glass substrate will be described.

樹脂膜２は、透明基板１の第１面１ａに適宜の機能を追加するために用いられる。
本実施形態では、一例として、樹脂膜２が、後述する導電性合金膜３が、第１面１ａの反対側の第２面１ｂから見えないようにする遮蔽層の場合の例で説明する。
導電性合金膜３を覆って見えないようにするため、樹脂膜２は、透明基板１との密着性が良好な着色樹脂が用いられる。
例えば、樹脂膜２は、黒色顔料を分散させたアクリル系樹脂によって形成されてもよい。黒色顔料の例としては、例えば、カーボン粒子が用いられてもよい。導電性基材１００がディスプレイに用いられる場合、樹脂膜２はブラックマトリクスを構成していてもよい。
樹脂膜２は、第１面１ａの全面を覆っていてもよいが、本実施形態では、後述する導電性合金膜３が形成される範囲のみに形成されている。 The resin film 2 is used for adding an appropriate function to the first surface 1 a of the transparent substrate 1.
In the present embodiment, as an example, a case where the resin film 2 is a shielding layer that prevents a conductive alloy film 3 described later from being seen from the second surface 1b on the opposite side of the first surface 1a will be described.
In order to cover the conductive alloy film 3 so that it cannot be seen, a colored resin having good adhesion to the transparent substrate 1 is used for the resin film 2.
For example, the resin film 2 may be formed of an acrylic resin in which a black pigment is dispersed. As an example of the black pigment, for example, carbon particles may be used. When the conductive substrate 100 is used for a display, the resin film 2 may constitute a black matrix.
The resin film 2 may cover the entire surface of the first surface 1a, but in the present embodiment, the resin film 2 is formed only in a range where a conductive alloy film 3 described later is formed.

樹脂膜２のパターンは、必要な導電性合金膜３のパターンに応じた適宜のパターンが可能である。
本実施形態では、樹脂膜２は、一例として、図示横方向に適宜の間があけられるとともに、紙面奥行き方向にも適宜の間があけられた、格子状にパターニングされている。
樹脂膜２の表面２ａは、樹脂膜２を除く透明基板１の第１面１ａとともに、基板部１０の一方の表面を構成している。
なお、図１は、断面の一部を拡大して表示しているため、４列分の樹脂膜２のみが図示されているが、樹脂膜２のパターンは、４列のみには限定されない。 The pattern of the resin film 2 can be an appropriate pattern according to the required pattern of the conductive alloy film 3.
In the present embodiment, as an example, the resin film 2 is patterned in a lattice shape with an appropriate space in the illustrated horizontal direction and an appropriate space in the depth direction of the drawing.
The surface 2 a of the resin film 2 constitutes one surface of the substrate unit 10 together with the first surface 1 a of the transparent substrate 1 excluding the resin film 2.
Since FIG. 1 shows an enlarged part of the cross section, only four columns of the resin film 2 are shown, but the pattern of the resin film 2 is not limited to only four columns.

導電性合金膜３は、基板部１０の樹脂膜２の表面２ａに積層された積層膜である。導電性合金膜３は、導電性基材１００に導電性を付与するために設けられている。
導電性合金膜３の平面視形状は、導電性基材１００の用途に応じて適宜の形状とすることができる。本実施形態における導電性合金膜３は、例えば、静電容量式タッチパネルの電極として用いることができるように、図示横方向に樹脂膜２と同様の間をあけて、紙面奥行き方向に延びるストライプ状にパターニングされている。 The conductive alloy film 3 is a laminated film laminated on the surface 2 a of the resin film 2 of the substrate unit 10. The conductive alloy film 3 is provided for imparting conductivity to the conductive substrate 100.
The planar view shape of the conductive alloy film 3 can be set to an appropriate shape according to the use of the conductive substrate 100. The conductive alloy film 3 in the present embodiment is, for example, a stripe shape extending in the depth direction of the drawing with a space similar to that of the resin film 2 in the illustrated horizontal direction so that it can be used as an electrode of a capacitive touch panel. It is patterned.

導電性合金膜３は、樹脂膜２の表面２ａに積層されるため、樹脂膜２の樹脂材料との密着性が良好となる組成の材料で形成されている。
導電性合金膜３は、銅（Ｃｕ）を主成分とし、ケイ素（Ｓｉ）を含む合金で形成されている。
導電性合金膜３の組成は、導電性合金膜３における銅、ケイ素の各含有率を、それぞれα、βとするとき、以下の範囲をすべて満足するようにする。
αの範囲は、９８ａｔ％以上９９ａｔ％以下である。βの範囲は、１ａｔ％以上２ａｔ％以下である。
βが１ａｔ％未満であると、ケイ素の含有率が少なすぎて、導電性合金膜３が銅膜に近づくため、密着性が劣ってしまう。
βが２ａｔ％を超えると、導電性合金膜３の導電性が低下するとともに密着性も低下する。これに加えて、原因がはっきりしているわけではないが、ケイ素の含有率が多くなるにつれて密着性も低下する。 Since the conductive alloy film 3 is laminated on the surface 2a of the resin film 2, the conductive alloy film 3 is formed of a material having a composition that provides good adhesion to the resin material of the resin film 2.
The conductive alloy film 3 is made of an alloy containing copper (Cu) as a main component and silicon (Si).
The composition of the conductive alloy film 3 satisfies the following ranges when the copper and silicon contents in the conductive alloy film 3 are α and β, respectively.
The range of α is 98 at% or more and 99 at% or less. The range of β is 1 at% or more and 2 at% or less.
If β is less than 1 at%, the silicon content is too small, and the conductive alloy film 3 approaches the copper film, resulting in poor adhesion.
When β exceeds 2 at%, the conductivity of the conductive alloy film 3 is lowered and the adhesion is also lowered. In addition to this, the cause is not clear, but the adhesion decreases as the silicon content increases.

このような導電性合金膜３における組成は、ＩＴＯの比抵抗よりも低い比抵抗が得られる組成である。ＩＴＯの比抵抗は９８６μΩ・ｃｍである。
導電性合金膜３の組成は、比抵抗が２．０μΩ・ｃｍ以上１５．０μΩ・ｃｍ以下になる組成とすることがより好ましい。このような比抵抗であると、例えば、導電性合金膜３を静電容量式タッチパネルの電極として用いる場合に、高速の応答性が得られる。さらに、静電容量式タッチパネルの電極に印加する電圧を低電圧化することができる。 Such a composition in the conductive alloy film 3 is a composition that provides a specific resistance lower than that of ITO. The specific resistance of ITO is 986 μΩ · cm.
More preferably, the conductive alloy film 3 has a specific resistance of 2.0 μΩ · cm to 15.0 μΩ · cm. With such a specific resistance, for example, when the conductive alloy film 3 is used as an electrode of a capacitive touch panel, high-speed response is obtained. Furthermore, the voltage applied to the electrode of the capacitive touch panel can be lowered.

このような構成の導電性基材１００は、例えば、透明基板１上に樹脂膜２が形成され、樹脂膜２がパターニングされた後、樹脂膜２の表面２ａ上に導電性合金膜３が積層されることによって製造される。
樹脂膜２は、透明基板１の第１面１ａに、カーボン粒子が分散された液状のアクリル樹脂等の原料樹脂が塗布された後、原料樹脂の種類に応じて硬化されることによって形成されてもよい。
原料樹脂の塗布方法としては、例えば、スピンコート、スピンレスコート、あるいはディッピング法などが用いられてもよい。ただし、原料樹脂の塗布方法は、透明基板１上に均一な膜厚で塗布できる方法であればこれらの方法には限定されない。
樹脂膜２のパターニングは、例えば、フォトリソグラフィ法などが用いられてもよい。 In the conductive base material 100 having such a configuration, for example, after the resin film 2 is formed on the transparent substrate 1 and the resin film 2 is patterned, the conductive alloy film 3 is laminated on the surface 2 a of the resin film 2. To be manufactured.
The resin film 2 is formed by applying a raw material resin such as a liquid acrylic resin in which carbon particles are dispersed to the first surface 1a of the transparent substrate 1 and then curing according to the type of the raw material resin. Also good.
As a method for applying the raw material resin, for example, spin coating, spinless coating, dipping, or the like may be used. However, the method of applying the raw material resin is not limited to these methods as long as it can be applied on the transparent substrate 1 with a uniform film thickness.
For the patterning of the resin film 2, for example, a photolithography method may be used.

導電性合金膜３の形成方法としては、例えば、スパッタリング法によって、透明基板１の第１面１ａおよび樹脂膜２の表面２ａに一様に形成された後、樹脂膜２の表面２ａ上にのみ導電性合金膜３が残るようにパターニングする方法が挙げられる。パターニング方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法などが挙げられる。
ただし、導電性合金膜３の成膜方法は、樹脂膜２上に均一な膜厚の成膜を行うことができれば、スパッタリング法には限定されない。例えば、導電性合金膜３は、ＣＶＤ法、蒸着法、めっき法などで形成されてもよい。さらに成膜後のパターニング方法は、第１面１ａ上の導電性合金膜３を除去できれば、フォトリソグラフィ法には限定されない。 As a method for forming the conductive alloy film 3, for example, it is uniformly formed on the first surface 1 a of the transparent substrate 1 and the surface 2 a of the resin film 2 by sputtering, and then only on the surface 2 a of the resin film 2. There is a method of patterning so that the conductive alloy film 3 remains. Examples of the patterning method include a photolithography method.
However, the method for forming the conductive alloy film 3 is not limited to the sputtering method as long as a uniform film thickness can be formed on the resin film 2. For example, the conductive alloy film 3 may be formed by a CVD method, a vapor deposition method, a plating method, or the like. Further, the patterning method after the film formation is not limited to the photolithography method as long as the conductive alloy film 3 on the first surface 1a can be removed.

次に、導電性基材１００の作用について説明する。
導電性基材１００では、導電性合金膜３によって導電性が得られる。
導電性合金膜３は銅を主成分とするため、導電性合金膜３の比抵抗は、例えばＩＴＯに比べて格段に低くなる。
しかし、銅膜のみであると、ガラスあるいは樹脂に対する密着性がＩＴＯに比べて劣るという問題がある。
そこで、本発明者らは、ガラスあるいは透明樹脂材料との密着性が良好であって低い比抵抗が得られる銅合金の材料研究を行った。本発明者らは、鋭意検討を行った結果、密着性を向上できる元素成分として、ケイ素が好適であることを見出した。ケイ素が好適な理由は、必ずしも明らかではないが、ケイ素は、銅膜中である程度動きやすく、かつ、ガラスあるいは樹脂に含まれる酸素原子との化学的親和性も良好であるためと考えられる。
このため、導電性合金膜３の積層面に移動したケイ素が、ガラス基板や樹脂などの酸素原子を豊富に含む材料との結合力を高めるため、密着性が向上すると考えられる。
しかし、本発明者らは、ケイ素の量が多すぎても良好な密着性が得られないことを発見し、上述のケイ素の含有量が特に好適であることを見出した。 Next, the operation of the conductive substrate 100 will be described.
In the conductive substrate 100, conductivity is obtained by the conductive alloy film 3.
Since the conductive alloy film 3 contains copper as a main component, the specific resistance of the conductive alloy film 3 is significantly lower than that of, for example, ITO.
However, when only a copper film is used, there is a problem that adhesion to glass or resin is inferior to that of ITO.
Therefore, the present inventors conducted research on materials for copper alloys that have good adhesion to glass or transparent resin materials and that can provide a low specific resistance. As a result of intensive studies, the present inventors have found that silicon is suitable as an element component that can improve adhesion. The reason why silicon is suitable is not necessarily clear, but it is considered that silicon is easy to move to some extent in the copper film and has good chemical affinity with oxygen atoms contained in glass or resin.
For this reason, it is considered that the silicon moved to the laminated surface of the conductive alloy film 3 enhances the bonding strength with the material containing abundant oxygen atoms such as a glass substrate and a resin, so that the adhesion is improved.
However, the present inventors have found that good adhesion cannot be obtained even if the amount of silicon is too large, and have found that the above-described silicon content is particularly suitable.

このように、本実施形態の導電性基材１００によれば、銅に対して、ケイ素が適正量含有された導電性合金膜３が、樹脂膜２に積層されるため、導電性合金膜３からなる導電部が低抵抗の導電性を有し、かつ導電部と基板部との密着性が良好となる。 Thus, according to the conductive base material 100 of the present embodiment, the conductive alloy film 3 containing an appropriate amount of silicon with respect to copper is laminated on the resin film 2, and therefore, the conductive alloy film 3. The conductive portion made of the material has low resistance conductivity, and adhesion between the conductive portion and the substrate portion is improved.

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態の導電性基材および導電性基材を含む配線付きカラーフィルタについて説明する。
図２は、本発明の第２の実施形態の配線付きカラーフィルタおよび導電性基材の構成例を示す模式的な断面図である。 [Second Embodiment]
Next, the conductive base material of the second embodiment of the present invention and the color filter with wiring including the conductive base material will be described.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of a color filter with wiring and a conductive substrate according to the second embodiment of the present invention.

図２に示すように、本実施形態の配線付きカラーフィルタ２００は、上記第１の実施形態におけると同様の基板部１０と、基板部１０上に積層された積層膜１２と、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂと、絶縁保護層６と、を備える。本実施形態の配線付きカラーフィルタ２００において、基板部１０および積層膜１２は、導電性基材１１０を構成している。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 2, the color filter with wiring 200 of the present embodiment includes a substrate unit 10 similar to that in the first embodiment, a stacked film 12 stacked on the substrate unit 10, a colored layer 11 R, 11G and 11B and the insulating protective layer 6 are provided. In the color filter with wiring 200 of the present embodiment, the substrate unit 10 and the laminated film 12 constitute a conductive base material 110.
Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.

積層膜１２は、表面２ａに積層されている。積層膜１２は、表面２ａ側から、上記第１の実施形態におけると同様の導電性合金膜３と、金属膜４と、保護膜５とがこの順に積層されている。 The laminated film 12 is laminated on the surface 2a. In the laminated film 12, the same conductive alloy film 3, the metal film 4, and the protective film 5 as those in the first embodiment are laminated in this order from the surface 2a side.

金属膜４は、良導体で構成される。金属膜４は、積層膜１２としての比抵抗を低減するため、導電性合金膜３に積層されている。
金属膜４の材質は、積層膜１２の導体部が導電性合金膜３のみの場合に比べて、積層膜１２としての比抵抗を低減することができれば、特に限定されない。
例えば、金属膜４の材質は、銅、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）などの金属単体、または、これらの金属のうちから選ばれた２種以上の金属を配合して形成された合金が用いられてもよい。
例えば、導電性合金膜３よりも比抵抗が低い銅合金膜は、積層膜１２の比抵抗を低減でき、かつ安価であるため、金属膜４として好適である。さらに、銅膜は、導電性合金膜３よりも比抵抗が低く、かつ安価であるため、金属膜４としてより好ましい。 The metal film 4 is made of a good conductor. The metal film 4 is laminated on the conductive alloy film 3 in order to reduce the specific resistance as the laminated film 12.
The material of the metal film 4 is not particularly limited as long as the specific resistance as the multilayer film 12 can be reduced as compared with the case where the conductor portion of the multilayer film 12 is only the conductive alloy film 3.
For example, the material of the metal film 4 is selected from a single metal such as copper, silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), nickel (Ni), manganese (Mn), or these metals. An alloy formed by blending two or more kinds of metals may also be used.
For example, a copper alloy film having a specific resistance lower than that of the conductive alloy film 3 is suitable as the metal film 4 because it can reduce the specific resistance of the laminated film 12 and is inexpensive. Furthermore, the copper film is more preferable as the metal film 4 because it has a lower specific resistance than the conductive alloy film 3 and is inexpensive.

保護膜５は、金属膜４と密着し、金属膜４を覆うように積層されている。
保護膜５は、金属膜４に密着して積層することによって、金属膜４を、例えば、機械的・物理的ストレス、化学的ストレス、および熱的ストレスのうち１種以上のストレスから保護する。
本実施形態では、保護膜５は、少なくとも、配線付きカラーフィルタ２００の製造工程において、金属膜４の酸化を抑制する保護機能を備える。このため、保護膜５は、後述する着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂを焼成する際の焼成温度に耐える耐熱性を備える材料で構成されている。保護膜５は、導体が用いられてもよいし、絶縁体が用いられてもよい。
本実施形態では、保護膜５は、金属膜４の酸化を抑制する効果の高いＩＴＯが用いられている。 The protective film 5 is stacked so as to be in close contact with the metal film 4 and cover the metal film 4.
The protective film 5 is laminated in close contact with the metal film 4 to protect the metal film 4 from one or more kinds of stress among, for example, mechanical / physical stress, chemical stress, and thermal stress.
In the present embodiment, the protective film 5 has a protective function for suppressing oxidation of the metal film 4 at least in the manufacturing process of the color filter with wiring 200. For this reason, the protective film 5 is comprised with the material provided with the heat resistance which endures the baking temperature at the time of baking the colored layers 11R, 11G, and 11B mentioned later. The protective film 5 may be a conductor or an insulator.
In this embodiment, the protective film 5 is made of ITO, which has a high effect of suppressing the oxidation of the metal film 4.

着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、配線付きカラーフィルタ２００においてカラーフィルタとして機能する。着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、それぞれ赤色（Ｒ）、青色（Ｇ）、緑色（Ｂ）に着色された樹脂層である。例えば、本実施形態では、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、それぞれＲ、Ｇ、Ｂの顔料が分散されたアクリル系樹脂で構成される。
着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、図示横方向には、樹脂膜２および積層膜１２による配線パターンに挟まれた領域の第１面１ａ上に積層される。着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、紙面奥行き方向には、樹脂膜２による格子状パターンに挟まれた領域の第１面１ａ上に積層される。着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの厚さは、第１面１ａから樹脂膜２と反対側の積層膜１２の表面１２ａまでの高さを超える厚さであれば特に限定されない。例えば、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの厚さは、０．５μｍ以上３．０μｍ以下とされてもよい。
図２では、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが、図示横方向にこの順にの配列は、配線付きカラーフィルタ２００を装着するディスプレイにおけるＲ、Ｇ、Ｂの各色に対応する画素の配置に応じた適宜の配列が可能である。 The colored layers 11R, 11G, and 11B function as color filters in the color filter 200 with wiring. The colored layers 11R, 11G, and 11B are resin layers colored in red (R), blue (G), and green (B), respectively. For example, in the present embodiment, the colored layers 11R, 11G, and 11B are made of an acrylic resin in which R, G, and B pigments are dispersed, respectively.
The colored layers 11R, 11G, and 11B are stacked on the first surface 1a in the region sandwiched between the wiring patterns of the resin film 2 and the stacked film 12 in the illustrated horizontal direction. The colored layers 11R, 11G, and 11B are stacked on the first surface 1a in the region sandwiched between the lattice patterns of the resin film 2 in the depth direction of the drawing. The thickness of the colored layers 11R, 11G, and 11B is not particularly limited as long as it exceeds the height from the first surface 1a to the surface 12a of the laminated film 12 on the side opposite to the resin film 2. For example, the thickness of the colored layers 11R, 11G, and 11B may be 0.5 μm or more and 3.0 μm or less.
In FIG. 2, the colored layers 11R, 11G, and 11B are arranged in this order in the horizontal direction in the drawing as appropriate according to the arrangement of the pixels corresponding to the R, G, and B colors in the display to which the wired color filter 200 is attached. Is possible.

絶縁保護層６は、少なくとも着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂを保護するため、電気絶縁性を有する透明材料によって、図示下側から覆う層状に形成される。
本実施形態では、一例として、絶縁保護層６は、感光性を有する有機系の透明樹脂材料によって形成されている。本実施形態における絶縁保護層６に用いる有機系材料としては、例えば、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤、およびその他の添加剤を含有するＵＶ硬化型コーティング組成物が用いられてもよい。
図２に示すように、本実施形態では、絶縁保護層６は、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂと、積層膜１２の各保護膜５を覆う層状に形成されている。
このため、配線付きカラーフィルタ２００において、透明基板１と反対側の表面は、絶縁保護層６の表面６ａによって形成されている。このため、積層膜１２は、透明基板１と絶縁保護層６とに挟まれて、外部から絶縁されている。 The insulating protective layer 6 is formed in a layer shape covering from the lower side in the figure with a transparent material having electrical insulating properties in order to protect at least the colored layers 11R, 11G, and 11B.
In the present embodiment, as an example, the insulating protective layer 6 is made of an organic transparent resin material having photosensitivity. As the organic material used for the insulating protective layer 6 in this embodiment, for example, a UV curable coating composition containing a polymerizable group-containing oligomer, monomer, photopolymerization initiator, and other additives may be used. Good.
As shown in FIG. 2, in this embodiment, the insulating protective layer 6 is formed in a layer shape that covers the colored layers 11 R, 11 G, and 11 B and the protective films 5 of the laminated film 12.
For this reason, in the color filter with wiring 200, the surface opposite to the transparent substrate 1 is formed by the surface 6 a of the insulating protective layer 6. For this reason, the laminated film 12 is sandwiched between the transparent substrate 1 and the insulating protective layer 6 and insulated from the outside.

このような構成の配線付きカラーフィルタ２００を製造するには、まず、上記第１の実施形態と同様にして、基板部１０上に導電性合金膜３が積層される。この後、金属膜４、保護膜５が導電性合金膜３上に積層され、必要に応じて、金属膜４、保護膜５がパターニングされる。
金属膜４、保護膜５の成膜方法は、それぞれの積層部分上に均一な膜厚で成膜できれば、特に限定されない。例えば、金属膜４、保護膜５の成膜方法は、上記第１の実施形態において導電性合金膜３の成膜方法として例示されたのと同様の成膜方法から選ばれてもよい。
金属膜４、保護膜５のパターニング方法も特に限定されず、例えば、フォトリソグラフィ法、ウェットエッチングなどが用いられてもよい。 In order to manufacture the color filter with wiring 200 having such a configuration, first, the conductive alloy film 3 is laminated on the substrate portion 10 in the same manner as in the first embodiment. Thereafter, the metal film 4 and the protective film 5 are laminated on the conductive alloy film 3, and the metal film 4 and the protective film 5 are patterned as necessary.
The method for forming the metal film 4 and the protective film 5 is not particularly limited as long as the metal film 4 and the protective film 5 can be formed with a uniform film thickness on each laminated portion. For example, the method for forming the metal film 4 and the protective film 5 may be selected from the same film forming method as exemplified as the method for forming the conductive alloy film 3 in the first embodiment.
The patterning method of the metal film 4 and the protective film 5 is not particularly limited, and for example, a photolithography method, wet etching, or the like may be used.

積層膜１２が形成された後、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが形成される。
着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、例えば、液晶ディスプレイのカラーフィルタを製造するための周知技術によって適宜形成される。
例えば、まず、着色層を形成する樹脂材料が、スピンコート、スピンレスコート、あるいはディッピング法などの適宜の塗布方法を用いて第１面１ａおよび積層膜１２上に塗布されて樹脂材料の種類に応じた硬化手段によって硬化される。この後、例えば、フォトリソグラフィ法などを用いて着色層の配置位置のみに残すパターニングがなされる。これを、各色について繰り返すことによって、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが形成される。 After the laminated film 12 is formed, the colored layers 11R, 11G, and 11B are formed.
The colored layers 11R, 11G, and 11B are appropriately formed by, for example, a well-known technique for manufacturing a color filter for a liquid crystal display.
For example, first, the resin material for forming the colored layer is applied onto the first surface 1a and the laminated film 12 by using an appropriate application method such as spin coating, spinless coating, or dipping, so that the kind of the resin material is obtained. It is cured by a suitable curing means. Thereafter, for example, patterning is performed by using a photolithography method or the like to leave only at the arrangement position of the colored layer. By repeating this for each color, the colored layers 11R, 11G, and 11B are formed.

着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが形成された後、絶縁保護層６が形成される。
絶縁保護層６を形成するには、まず、絶縁保護層６を形成する樹脂材料が、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂ上および貫通孔部１２の表面１２ａを覆うように塗布される。この樹脂材料の塗布方法としては、例えば、スピンコート、スピンレスコート、あるいはディッピング法などの適宜の塗布方法が用いられる。この後、塗布された樹脂材料が硬化される。例えば、樹脂材料がＵＶ硬化樹脂の場合には、ＵＶ光を照射することによって樹脂材料が硬化される。これにより、絶縁保護層６が形成される。 After the colored layers 11R, 11G, and 11B are formed, the insulating protective layer 6 is formed.
In order to form the insulating protective layer 6, first, a resin material for forming the insulating protective layer 6 is applied so as to cover the colored layers 11 R, 11 G, and 11 B and the surface 12 a of the through-hole portion 12. As a method for applying the resin material, for example, an appropriate application method such as spin coating, spinless coating, or dipping is used. Thereafter, the applied resin material is cured. For example, when the resin material is a UV curable resin, the resin material is cured by irradiation with UV light. Thereby, the insulating protective layer 6 is formed.

このような構成の配線付きカラーフィルタ２００は、適宜方式の表示部に重ねて設置されることによって、カラーディスプレイを構成することができる。その際、積層膜１２が静電容量式タッチパネルの電極として用いられることにより、カラーディスプレイにタッチセンシング機能を持たせることができる。
本実施形態の配線付きカラーフィルタ２００では、積層膜１２の間に、樹脂膜２で区画された着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが形成されている。本実施形態では、樹脂膜２は、黒色であるため、樹脂膜２は、カラーディスプレイにおけるブラックマトリクスの機能を備える。 The color filter with wiring 200 having such a configuration can constitute a color display by being overlaid on a display unit of an appropriate method. At that time, the laminated film 12 is used as an electrode of a capacitive touch panel, whereby the color display can have a touch sensing function.
In the color filter with wiring 200 according to the present embodiment, colored layers 11R, 11G, and 11B partitioned by the resin film 2 are formed between the laminated films 12. In the present embodiment, since the resin film 2 is black, the resin film 2 has a function of a black matrix in a color display.

本実施形態の配線付きカラーフィルタ２００は、用途に応じてパターニングされた積層膜１２を備える。積層膜１２は、少なくとも導電性合金膜３および金属膜４が導電性を有するため、配線として機能する。 The color filter with wiring 200 of the present embodiment includes a laminated film 12 that is patterned according to the application. The laminated film 12 functions as a wiring because at least the conductive alloy film 3 and the metal film 4 have conductivity.

このように、本実施形態の配線付きカラーフィルタ２００によれば、上記第１の実施形態の導電性基材１００と同様、金属元素Ａが含まれる導電性合金膜３が、樹脂膜２に積層される。このため、導電性合金膜３を含む導電部が低抵抗の導電性を有し、導電部と基板部との密着性が良好となる。
さらに、本実施形態では、配線である積層膜１２において、導電性合金膜３と、導電性合金膜３よりも比抵抗が小さい金属膜４とが積層されている。このため、上記第１の実施形態の導電性基材１００のように、導電部が導電性合金膜３のみからなる配線に比べて、配線としての比抵抗が低減される。
この結果、積層膜１２の導電性が良好になり、例えば、積層膜１２をタッチセンシング用配線として用いる場合に、応答性が向上されたり、より低電圧での駆動が可能になったりする。
さらに、本実施形態では、積層膜１２が透明基板１および絶縁保護層６に挟まれているため、積層膜１２の導電性合金膜３および金属膜４が外部環境の影響を受けにくくなる。 As described above, according to the color filter with wiring 200 of the present embodiment, the conductive alloy film 3 containing the metal element A is laminated on the resin film 2 as in the case of the conductive substrate 100 of the first embodiment. Is done. For this reason, the conductive part including the conductive alloy film 3 has low resistance conductivity, and the adhesion between the conductive part and the substrate part is improved.
Furthermore, in the present embodiment, the conductive alloy film 3 and the metal film 4 having a specific resistance smaller than that of the conductive alloy film 3 are stacked in the stacked film 12 that is a wiring. For this reason, the specific resistance as the wiring is reduced as compared with the wiring in which the conductive portion is made of only the conductive alloy film 3 as in the conductive base material 100 of the first embodiment.
As a result, the conductivity of the laminated film 12 becomes good. For example, when the laminated film 12 is used as a wiring for touch sensing, responsiveness is improved or driving with a lower voltage is possible.
Furthermore, in this embodiment, since the laminated film 12 is sandwiched between the transparent substrate 1 and the insulating protective layer 6, the conductive alloy film 3 and the metal film 4 of the laminated film 12 are not easily affected by the external environment.

［第１変形例］
次に、本実施形態の変形例（第１変形例）の配線付きカラーフィルタについて説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態の変形例（第１変形例）の配線付きカラーフィルタの構成例を示す模式的な断面図である。 [First Modification]
Next, a color filter with wiring according to a modification (first modification) of the present embodiment will be described.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of a color filter with wiring according to a modification (first modification) of the second embodiment of the present invention.

図３に示すように、本実施形態の配線付きカラーフィルタ３００は、上記第２の実施形態の配線付きカラーフィルタ２００に、対向電極７が追加されて構成される。
以下、上記第２の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 3, the color filter with wiring 300 of the present embodiment is configured by adding a counter electrode 7 to the color filter with wiring 200 of the second embodiment.
Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the second embodiment.

対向電極７は、積層膜１２が図示横方向に離間して紙面奥行き方向に延ばされた配線パターンを構成するのに対して、紙面奥行き方向に離間して図示横方向に延ばされたストライプ状の配線パターンを構成する。
対向電極７は、透明基板１の第２面１ｂ上に形成される。特に図示しないが、対向電極７および第２面１ｂ上には、透明樹脂材料などによる絶縁保護膜が積層されている。 The counter electrode 7 constitutes a wiring pattern in which the laminated film 12 is spaced apart in the horizontal direction in the figure and extended in the depth direction of the paper, whereas the counter electrode 7 is a stripe extended in the horizontal direction in the figure and spaced apart in the depth direction of the paper. The wiring pattern is formed.
The counter electrode 7 is formed on the second surface 1 b of the transparent substrate 1. Although not particularly illustrated, an insulating protective film made of a transparent resin material or the like is laminated on the counter electrode 7 and the second surface 1b.

対向電極７の材質は、積層膜１２との間に静電容量を形成できる導体であれば特に限定されない。
例えば、対向電極７は、ＩＴＯなどの透明材料で形成されてもよい。
例えば、対向電極７は、不透明な金属膜または金属合金膜で形成されてもよい。対向電極７として不透明材料が用いられる場合、対向電極７は、平面視にて着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂと重ならない範囲に形成されることが好ましい。さらに、対向電極７として不透明材料が用いられる場合、透明基板１と反対側の対向電極７の表面には、樹脂膜２と同様の材質の樹脂膜が積層されてもよい。これにより、対向電極７による反射光が抑制されるため、対向電極７が外部から目立たなくなる。
例えば、対向電極７として、積層膜１２と同様な構成の積層膜が用いられてもよい。導電性合金膜３は、ガラス材料に対しても密着性が良好になるため、表面２ａ上に直接積層することができる。 The material of the counter electrode 7 is not particularly limited as long as it is a conductor that can form a capacitance with the laminated film 12.
For example, the counter electrode 7 may be formed of a transparent material such as ITO.
For example, the counter electrode 7 may be formed of an opaque metal film or metal alloy film. When an opaque material is used as the counter electrode 7, the counter electrode 7 is preferably formed in a range that does not overlap with the colored layers 11R, 11G, and 11B in plan view. Further, when an opaque material is used as the counter electrode 7, a resin film of the same material as the resin film 2 may be laminated on the surface of the counter electrode 7 on the side opposite to the transparent substrate 1. Thereby, since the reflected light by the counter electrode 7 is suppressed, the counter electrode 7 does not stand out from the outside.
For example, a laminated film having the same configuration as that of the laminated film 12 may be used as the counter electrode 7. Since the conductive alloy film 3 has good adhesion to a glass material, it can be directly laminated on the surface 2a.

このような構成の本変形例の配線付きカラーフィルタ３００によれば、上記第２の実施形態と同様の導電性基材を備えるため、上記第２の実施形態と同様の作用効果を備える。
さらに、本変形例によれば、配線である積層膜１２と、対向電極７との間の静電容量を検出することで、積層膜１２と対向電極７とを、静電容量式タッチパネルの検出電極および対向電極として使用することができる。このため、配線付きカラーフィルタ３００は、適宜方式の表示部に重ねて設置されることによって、タッチセンシング機能を有するカラーディスプレイを構成することができる。 According to the color filter with wiring 300 of this modified example having such a configuration, since the same conductive substrate as that of the second embodiment is provided, the same effects as those of the second embodiment are provided.
Furthermore, according to this modification, by detecting the electrostatic capacitance between the laminated film 12 that is the wiring and the counter electrode 7, the laminated film 12 and the counter electrode 7 are detected by the capacitive touch panel. It can be used as an electrode and a counter electrode. For this reason, the color filter with wiring 300 can be configured to overlap with a display unit of an appropriate method to constitute a color display having a touch sensing function.

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態の液晶ディスプレイについて説明する。
図４は、本発明の第３の実施形態の液晶ディスプレイの構成例を模式的に示す断面図である。 [Third Embodiment]
Next, a liquid crystal display according to a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a liquid crystal display according to the third embodiment of the present invention.

図４に示すように、本実施形態の液晶ディスプレイ４００は、ＴＦＴ基板３０、液晶２０、および上記第２の実施形態の配線付きカラーフィルタ２００が、この順に積層されて表示部が構成されている。さらに、液晶ディスプレイ４００は、タッチセンシング制御部４０を備える。
以下、上記第２の実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 4, the liquid crystal display 400 of this embodiment includes a TFT substrate 30, a liquid crystal 20, and a color filter with wiring 200 of the second embodiment stacked in this order to form a display unit. . Further, the liquid crystal display 400 includes a touch sensing control unit 40.
Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the second embodiment.

ＴＦＴ基板３０は、後述する液晶２０をサブ画素ごとに駆動するＴＦＴを含む駆動回路基板である。
液晶２０は、配線付きカラーフィルタ２００の着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂにそれぞれ対応する位置に画素電極（図示略）が配置された液晶パネルである。液晶２０における各画素電極は、ＴＦＴ基板３０の駆動回路にそれぞれ電気的に接続されている。
例えば、液晶２０は、液晶を偏光板で挟んだ周知の構成を備える。液晶２０における液晶駆動方式は、特に限定されない。 The TFT substrate 30 is a drive circuit substrate including TFTs that drive the liquid crystal 20 described later for each sub-pixel.
The liquid crystal 20 is a liquid crystal panel in which pixel electrodes (not shown) are arranged at positions corresponding to the colored layers 11R, 11G, and 11B of the color filter 200 with wiring. Each pixel electrode in the liquid crystal 20 is electrically connected to a drive circuit of the TFT substrate 30.
For example, the liquid crystal 20 has a known configuration in which the liquid crystal is sandwiched between polarizing plates. The liquid crystal driving method in the liquid crystal 20 is not particularly limited.

本実施形態における配線付きカラーフィルタ２００は、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂがそれぞれ液晶２０のサブ画素と重なるように、液晶２０上に積層配置されている。
配線付きカラーフィルタ２００の積層膜１２の導電部は、タッチセンシング制御部４０と電気的に接続されている。
タッチセンシング制御部４０は、積層膜１２による配線パターンを用いて、透明基板１上の静電容量の変化を検出することによって、静電容量式のタッチセンシングを行う。 The color filter 200 with wiring in the present embodiment is laminated on the liquid crystal 20 so that the colored layers 11R, 11G, and 11B overlap with the sub-pixels of the liquid crystal 20, respectively.
The conductive portion of the laminated film 12 of the color filter with wiring 200 is electrically connected to the touch sensing control unit 40.
The touch sensing control unit 40 performs capacitive touch sensing by detecting a change in capacitance on the transparent substrate 1 using a wiring pattern formed by the laminated film 12.

液晶ディスプレイ４００は、配線付きカラーフィルタ２００および配線付きカラーフィルタ２００に含まれる上記第２の実施形態の導電性基材を備え、積層膜１２を静電容量式タッチパネルの電極に用いたカラー液晶ディスプレイになっている。
積層膜１２は、液晶２０およびＴＦＴ基板３０と別体の基板になっているため、液晶２０およびＴＦＴ基板３０にタッチセンシング用配線を形成する場合に比べて、サブ画素の面積を広くすることができ、高画質化が可能である。
上記第２の実施形態の導電性基材は、導電性合金膜３を含む導電部が低抵抗の導電性を有し、導電部と基板部との密着性が良好となる。このため、液晶ディスプレイ４００によれば、タッチセンシングの応答性およびタッチセンシング用配線の信頼性が向上される。 The liquid crystal display 400 includes the color filter with wiring 200 and the conductive substrate of the second embodiment included in the color filter with wiring 200, and a color liquid crystal display using the laminated film 12 as an electrode of a capacitive touch panel. It has become.
Since the laminated film 12 is a separate substrate from the liquid crystal 20 and the TFT substrate 30, it is possible to increase the area of the subpixel as compared with the case where the touch sensing wiring is formed on the liquid crystal 20 and the TFT substrate 30. And high image quality is possible.
In the conductive substrate of the second embodiment, the conductive portion including the conductive alloy film 3 has low resistance conductivity, and the adhesion between the conductive portion and the substrate portion is good. For this reason, according to the liquid crystal display 400, the responsiveness of touch sensing and the reliability of the wiring for touch sensing are improved.

［第４の実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態の液晶ディスプレイについて説明する。
図５は、本発明の第４の実施形態の液晶ディスプレイの構成例を模式的に示す断面図である。 [Fourth Embodiment]
Next, a liquid crystal display according to a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a liquid crystal display according to the fourth embodiment of the present invention.

図５に示すように、本実施形態の液晶ディスプレイ５００は、上記第４の実施形態のタッチセンシング制御部４００の配線付きカラーフィルタ２００、タッチセンシング制御部４０に代えて、配線付きカラーフィルタ３００、タッチセンシング制御部５０を備える。以下、上記第３実施形態と異なる点を中心に説明する。 As shown in FIG. 5, the liquid crystal display 500 according to the present embodiment includes a color filter 300 with wiring in place of the color filter 200 with wiring and the touch sensing control unit 40 of the touch sensing control unit 400 according to the fourth embodiment, A touch sensing control unit 50 is provided. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the third embodiment.

本実施形態における配線付きカラーフィルタ３００は、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂがそれぞれ液晶２０のサブ画素と重なるように、液晶２０上に積層配置されている。
配線付きカラーフィルタ３００の積層膜１２の導電部と、対向電極７とは、タッチセンシング制御部５０と電気的に接続されている。
タッチセンシング制御部５０は、積層膜１２による配線パターンと、対向電極７による配線パターンとを用いて、透明基板１上の静電容量の変化を検出することによって、静電容量式のタッチセンシングを行う。 The color filter 300 with wiring in the present embodiment is laminated on the liquid crystal 20 so that the colored layers 11R, 11G, and 11B overlap with the sub-pixels of the liquid crystal 20, respectively.
The conductive portion of the laminated film 12 of the color filter with wiring 300 and the counter electrode 7 are electrically connected to the touch sensing control unit 50.
The touch sensing control unit 50 detects capacitance change on the transparent substrate 1 by using the wiring pattern by the laminated film 12 and the wiring pattern by the counter electrode 7, thereby performing capacitive touch sensing. Do.

液晶ディスプレイ５００は、配線付きカラーフィルタ３００および配線付きカラーフィルタ３００に含まれる上記第２の実施形態の導電性基材を備え、積層膜１２および対向電極７を静電容量式タッチパネルの検出電極および対向電極に用いたカラー液晶ディスプレイになっている。
液晶ディスプレイ５００は、タッチセンシングに検出電極および対向電極を用いる点を除いて、上記第３の実施形態における液晶ディスプレイ４００と同様の構成を有しており、液晶ディスプレイ４００と同様の作用効果を備える。 The liquid crystal display 500 includes the color filter with wiring 300 and the conductive substrate of the second embodiment included in the color filter with wiring 300, and the laminated film 12 and the counter electrode 7 are connected to detection electrodes of a capacitive touch panel and It is a color liquid crystal display used for the counter electrode.
The liquid crystal display 500 has the same configuration as the liquid crystal display 400 in the third embodiment except that the detection electrode and the counter electrode are used for touch sensing, and has the same functions and effects as the liquid crystal display 400. .

なお、上記各実施形態および変形例の説明では、導電性基材における樹脂膜２および導電性合金膜３がパターニングされており、かつ導電性合金膜３がタッチセンシング用配線を構成する場合の例で説明した。しかし、例えば、導電性基材の用途によっては、樹脂膜２および導電性合金膜３のパターニング形状は、パターニングされていないベタパターンでもよい。
さらに、樹脂膜２および導電性合金膜３がパターニングされている場合でも、パターニング形状は、上述の形状には限定されない。
例えば、樹脂膜２のパターンは、導電性基材の用途によっては、格子状に限定されず、液晶ディスプレイのブラックマトリクスの形状にも限定されない。
例えば、導電性合金膜３のパターンは、導電性基材の用途によっては、タッチセンシング用配線以外の配線の形状にパターニングされてもよい。さらに、導電性合金膜３のパターンは、配線以外の適宜の電極、グランドパターンなどの形状にパターニングされてもよい。 In the description of each of the above-described embodiments and modifications, an example in which the resin film 2 and the conductive alloy film 3 in the conductive base material are patterned and the conductive alloy film 3 forms a touch sensing wiring. Explained. However, for example, depending on the use of the conductive base material, the pattern shape of the resin film 2 and the conductive alloy film 3 may be a solid pattern that is not patterned.
Furthermore, even when the resin film 2 and the conductive alloy film 3 are patterned, the patterning shape is not limited to the above-described shape.
For example, the pattern of the resin film 2 is not limited to the lattice shape depending on the use of the conductive substrate, and is not limited to the shape of the black matrix of the liquid crystal display.
For example, the pattern of the conductive alloy film 3 may be patterned into a wiring shape other than the touch sensing wiring depending on the use of the conductive base material. Furthermore, the pattern of the conductive alloy film 3 may be patterned into a shape such as an appropriate electrode other than the wiring and a ground pattern.

上記第２の実施形態では、配線付きカラーフィルタ２００の積層膜１２が、金属膜４および保護膜５を有する場合の例で説明した。
しかし、導電性合金膜３によって必要な導電性が得られる場合には、金属膜４は省略されてもよい。
金属膜４が保護膜５によって保護される必要がない材質の場合、保護膜５は省略されてもよい。
金属膜４および保護膜５が削除できる場合、配線付きカラーフィルタ２００は、上記第１の実施形態における導電性基材１００の構成を備えてもよい。 In the said 2nd Embodiment, the laminated film 12 of the color filter 200 with wiring demonstrated the example in the case of having the metal film 4 and the protective film 5. FIG.
However, the metal film 4 may be omitted when necessary conductivity is obtained by the conductive alloy film 3.
When the metal film 4 is made of a material that does not need to be protected by the protective film 5, the protective film 5 may be omitted.
When the metal film 4 and the protective film 5 can be deleted, the color filter with wiring 200 may include the configuration of the conductive base material 100 in the first embodiment.

上記第３および第４の実施形態の説明では、液晶ディスプレイ４００、５００が導電性基材１１０を備える場合の例で説明した。しかし、液晶ディスプレイ４００、５００は、導電性基材として、上記第１の実施形態における導電性基材１００を備えてもよいし、導電性基材１１０から金属膜４または保護膜５が削除された構成を備えてもよい。 In the description of the third and fourth embodiments, the liquid crystal displays 400 and 500 are described as examples in which the conductive substrate 110 is provided. However, the liquid crystal displays 400 and 500 may include the conductive substrate 100 in the first embodiment as a conductive substrate, and the metal film 4 or the protective film 5 is deleted from the conductive substrate 110. May be provided.

以下、上記第１の実施形態の導電性基材１００およびこれを用いた上記第３の実施形態の液晶ディスプレイ４００の実施例１〜７について、導電性基材の比較例１〜７とともに説明する。 Hereinafter, Examples 1 to 7 of the conductive substrate 100 of the first embodiment and the liquid crystal display 400 of the third embodiment using the same will be described together with Comparative Examples 1 to 7 of the conductive substrate. .

［導電性基材］
実施例１〜７、および比較例１〜７の各導電性基材の構成および評価結果について、下記［表１］に示す。 [Conductive substrate]
About the structure and evaluation result of each electroconductive base material of Examples 1-7 and Comparative Examples 1-7, it shows in following [Table 1].

［実施例１］
実施例１の導電性基材１００では、透明基板１として無アルカリガラスが使用された。
樹脂膜２は、アクリル樹脂に黒色顔料を混合したブラックマトリックス樹脂が用いられた。具体的には、感光性を有するレジスト材料をベース樹脂とするブラックマトリクス樹脂がスピンコート法にて第１面１ａ上に塗布された。この塗膜は、ホットプレートにて１２０℃で２分間乾燥された。
この後、塗膜がフォトリソグラフィ法によってパターニングされた。具体的には、塗膜がパターニング形状に応じた開口部を有するフォトマスクを介して露光された。露光光源は、高圧水銀灯が用いられ、露光エネルギーは１００ｍＪ／ｃｍ^２とされた。
この後、塗膜に対して、０.２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて３０秒間のシャワー洗浄が実施された。さらに、水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理が行われた。これにより、透明基板１の第１面１ａ上に樹脂膜２が形成された。 [Example 1]
In the conductive substrate 100 of Example 1, alkali-free glass was used as the transparent substrate 1.
As the resin film 2, a black matrix resin in which a black pigment is mixed with an acrylic resin is used. Specifically, a black matrix resin having a photosensitive resist material as a base resin was applied on the first surface 1a by a spin coating method. This coating film was dried on a hot plate at 120 ° C. for 2 minutes.
Thereafter, the coating film was patterned by a photolithography method. Specifically, the coating film was exposed through a photomask having an opening corresponding to the patterning shape. A high pressure mercury lamp was used as the exposure light source, and the exposure energy was 100 mJ / cm ² .
Thereafter, the coating film was subjected to shower cleaning for 30 seconds with a 0.2 mass% aqueous sodium hydrogen carbonate solution. Furthermore, after washing with water, heat treatment was performed at 230 ° C. for 30 minutes in a hot air circulation oven. As a result, the resin film 2 was formed on the first surface 1 a of the transparent substrate 1.

この後、樹脂膜２の表面２ａに導電性合金膜３が形成された。導電性合金膜３の組成は、上記［表１］に記載されたように、Ｃｕ、Ｓｉがそれぞれ含有率９９．０ａｔ％、１．０ａｔ％とされた。
導電性合金膜３は、上記含有率となるように、スパッタリング法で、一様な厚さ１６０ｎｍに成膜された後、フォトリソグラフィ法によってパターニングされて形成された。ただし、各含有率は、小数点第１位に丸められており、例えば、ターゲット金属に含まれる不純物等が混じることによる微量の組成変化は無視されている（他の含有率も同様）。 Thereafter, a conductive alloy film 3 was formed on the surface 2 a of the resin film 2. As described in [Table 1] above, the composition of the conductive alloy film 3 was such that Cu and Si had content rates of 99.0 at% and 1.0 at%, respectively.
The conductive alloy film 3 was formed by sputtering to a uniform thickness of 160 nm and then patterned by photolithography so as to achieve the above content. However, each content rate is rounded to the first decimal place. For example, a slight change in composition due to mixing of impurities contained in the target metal is ignored (the same applies to other content rates).

［実施例２〜７］
実施例１と同様にして、導電性合金膜３の組成のみが異なる実施例２〜７の導電性基材１００が作製された。各組成は、上記［表１］に示された含有率とされた。
具体的には、実施例２〜７は、Ｓｉの含有率が、それぞれ、１．２ａｔ％、１．４ａｔ％、１．５ａｔ％、１．６ａｔ％、１．８ａｔ％、２．０ａｔ％とされ、残余がＣｕからなる組成とされた。 [Examples 2 to 7]
In the same manner as in Example 1, conductive base materials 100 of Examples 2 to 7 differing only in the composition of the conductive alloy film 3 were produced. Each composition had the content shown in [Table 1] above.
Specifically, in Examples 2 to 7, the Si contents were 1.2 at%, 1.4 at%, 1.5 at%, 1.6 at%, 1.8 at%, and 2.0 at%, respectively. And the balance was made of Cu.

［比較例１〜７］
比較例１は、上記実施例１の導電性合金膜３に代えて、同厚さのＩＴＯ膜が用いられた例である。
比較例２は、上記実施例１の導電性合金膜３に代えて、同厚さのＣｕ膜が用いられた例である。
比較例３〜７は、上記実施例１の導電性合金膜３に代えて、Ｓｉが過少量または過多量含有された導電性合金膜が用いられた例である。 [Comparative Examples 1 to 7]
Comparative Example 1 is an example in which an ITO film having the same thickness was used instead of the conductive alloy film 3 of Example 1 above.
Comparative Example 2 is an example in which a Cu film having the same thickness was used in place of the conductive alloy film 3 of Example 1 above.
Comparative Examples 3 to 7 are examples in which, instead of the conductive alloy film 3 of Example 1 described above, a conductive alloy film containing an excessive or excessive amount of Si was used.

これらの導電性基材は、比抵抗の評価と、樹脂膜２との密着性の評価とが行われた。
比抵抗は、導電性合金膜のシート抵抗値を測定し、導電性合金膜の厚さに基づいて換算された。シート抵抗値の測定方法としては、４探針法が用いられた。
各実施例、各比較例におけるシート抵抗値の測定値と、比抵抗の換算値とは、［表１］に記載された通りである。
導電性合金膜の密着性の評価は、クロスカット法によって行われた。具体的には、クロスカット法は、ＪＩＳＫ５６００に基づいて行われた。［表１］には、各実施例、各比較例における評価結果が、ＪＩＳＫ５６００の分類０〜５によって記載されている。
分類０は、「カットの縁が完全に滑らかで、どの格子の目にもはがれがない」ことを示す。分類１〜５は、何らかの剥がれが生じたことを示す。 These conductive substrates were evaluated for specific resistance and adhesion for the resin film 2.
The specific resistance was converted based on the thickness of the conductive alloy film by measuring the sheet resistance value of the conductive alloy film. A four-probe method was used as a method for measuring the sheet resistance value.
The measured value of the sheet resistance value and the converted value of the specific resistance in each example and each comparative example are as described in [Table 1].
Evaluation of the adhesion of the conductive alloy film was performed by a cross-cut method. Specifically, the cross cut method was performed based on JIS K5600. In [Table 1], evaluation results in each example and each comparative example are described according to classifications 0 to 5 of JIS K5600.
Class 0 indicates that “the edges of the cut are completely smooth and there is no peeling to any grid eye”. Classifications 1 to 5 indicate that some peeling occurred.

［表１］に記載された評価結果から分かるように、実施例１〜７の比抵抗は、Ｓｉの含有量が増えるにつれて、５．００μΩ・ｃｍ〜８．０１μΩ・ｃｍに変化していた。これらの比抵抗は、導電部がＩＴＯ膜のみの比較例１の比抵抗９８６μΩ・ｃｍに比べて極めて低い。
さらに、実施例１〜７の密着性評価はいずれも分類０になり、剥がれなどが発生しないことが分かった。 As can be seen from the evaluation results described in [Table 1], the specific resistances of Examples 1 to 7 changed from 5.00 μΩ · cm to 8.01 μΩ · cm as the Si content increased. These specific resistances are extremely low as compared with the specific resistance of 986 μΩ · cm in Comparative Example 1 in which the conductive portion is only an ITO film.
Furthermore, all the adhesion evaluation of Examples 1-7 became classification 0, and it turned out that peeling etc. do not generate | occur | produce.

比較例１の場合、密着性は良好であったが、比抵抗が格段に高くなった。
比較例２〜７の場合、いずれも剥がれ生じるなど、密着性がよくなかった。さらに、比較例５〜７では、各実施例比べて、比抵抗も高くなった。
このように、ケイ素の含有率は、少なすぎても多すぎても密着性が悪化するため、αは、９８ａｔ％以上９９ａｔ％以下、βは、１ａｔ％以上２ａｔ％以下にする必要があることが分かる。 In the case of Comparative Example 1, the adhesion was good, but the specific resistance was remarkably increased.
In Comparative Examples 2 to 7, the adhesion was not good, such as peeling off. Furthermore, in Comparative Examples 5 to 7, the specific resistance was higher than in each Example.
Thus, since the adhesiveness deteriorates if the content of silicon is too small or too large, α must be 98 at% or more and 99 at% or less, and β must be 1 at% or more and 2 at% or less. I understand.

［液晶ディスプレイ］
液晶ディスプレイは、上記実施例１〜７の導電性基材１００をそれぞれ以下のようにして加工することによって作製された。
まず、スパッタリング法を用いて導電性基材１００の導電性合金膜３上に、厚さ３００ｎｍの金属膜４が成膜された。さらに、同じくスパッタリング法によって、保護膜５として厚さ５０ｎｍのＩＴＯ膜が成膜された。
この後、０．２質量％の硫酸と０．２質量％の過酸化水素水とが混合されたエッチング液を用いたウェットエッチング法によって、保護膜５、金属膜４、および導電性合金膜３のパターニングが行われた。 [LCD]
The liquid crystal display was produced by processing the conductive substrates 100 of Examples 1 to 7 as follows.
First, a metal film 4 having a thickness of 300 nm was formed on the conductive alloy film 3 of the conductive substrate 100 using a sputtering method. Further, an ITO film having a thickness of 50 nm was formed as the protective film 5 by the same sputtering method.
Thereafter, the protective film 5, the metal film 4, and the conductive alloy film 3 are formed by a wet etching method using an etching solution in which 0.2 mass% sulfuric acid and 0.2 mass% hydrogen peroxide water are mixed. Patterning was performed.

この後、積層膜１２の間の第１面１ａ上に、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂが順次厚さ２．５μｍで形成された。
各着色層は、それぞれの色に着色されたアクリル系樹脂レジストをスピンコート法で塗布した後、フォトリソグラフィ法によってパターニングすることにより形成された。塗布されたアクリル系樹脂レジストは、各色の配置に対応するマスクを介して、高圧水銀灯による１００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で露光されることによって露光部分が硬化された。この後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液のシャワーを３０秒間当てることで現像が行われた。これにより、露光されていない箇所のアクリル系樹脂レジストが除去された。
この後、絶縁保護層６を形成するため、オーバーコート剤Ｖ−２５９ＰＡ（商品名；新日鉄住金化学社製）からなる塗液が、スピンコート法で塗布された。この後、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥することにより、塗膜が乾燥された。塗膜の乾燥後、高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で塗膜が露光された。これにより、塗膜が硬化し、絶縁保護層６が形成された。 Thereafter, colored layers 11R, 11G, and 11B were sequentially formed with a thickness of 2.5 μm on the first surface 1a between the laminated films 12.
Each colored layer was formed by applying an acrylic resin resist colored in each color by spin coating and then patterning by photolithography. The applied acrylic resin resist was exposed at a light amount of 100 mJ / cm ² by a high-pressure mercury lamp through a mask corresponding to the arrangement of each color, and the exposed portion was cured. Thereafter, development was performed by applying a shower of 0.2 mass% sodium bicarbonate aqueous solution for 30 seconds. Thereby, the acrylic resin resist of the location which is not exposed was removed.
Then, in order to form the insulating protective layer 6, the coating liquid which consists of overcoat agent V-259PA (brand name; Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) was apply | coated by the spin coat method. Then, the coating film was dried by drying at 100 degreeC for 5 minute (s) with a hotplate. After the coating film was dried, the coating film was exposed with a light amount of 100 mJ / cm ² using a high-pressure mercury lamp. Thereby, the coating film hardened | cured and the insulating protective layer 6 was formed.

以上で、上記実施例１〜７の導電性基材１００によって、それぞれ上記第２の実施形態の配線付きカラーフィルタ２００が形成された。
この後、これら配線付きカラーフィルタ２００と、ＴＦＴ基板３０との間に液晶２０を挟んで、それぞれの対向面がシール材によって貼り合せられた。これにより、上記第３の実施形態の液晶ディスプレイ４００が製造された。 With the above, the color filter with wiring 200 of the second embodiment was formed by the conductive base material 100 of Examples 1 to 7, respectively.
Thereafter, the facing surfaces of the color filter with wiring 200 and the TFT substrate 30 were bonded together with a sealing material with the liquid crystal 20 interposed therebetween. Thereby, the liquid crystal display 400 of the said 3rd Embodiment was manufactured.

これらの液晶ディスプレイ４００は、積層膜１２にタッチセンシング制御部４０の機能を含む制御用ＩＣが接続され、タッチセンシング動作と、液晶駆動動作との動作確認が行われた。
いずれの実施例対応する液晶ディスプレイ４００においても、タッチセンシング動作と液晶駆動動作とは、良好であった。 In these liquid crystal displays 400, a control IC including the function of the touch sensing control unit 40 is connected to the laminated film 12, and operation confirmation between the touch sensing operation and the liquid crystal driving operation is performed.
In the liquid crystal display 400 corresponding to any of the examples, the touch sensing operation and the liquid crystal driving operation were good.

以上、本発明の好ましい実施形態を、各実施例とともに説明したが、本発明はこの実施形態、各実施例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described with each Example, this invention is not limited to this embodiment and each Example. Additions, omissions, substitutions, and other modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
Further, the present invention is not limited by the above description, and is limited only by the appended claims.

１透明基板
１ａ第１面
１ｂ第２面
２樹脂膜
３導電性合金膜
４金属膜
５保護膜
６絶縁保護層
７対向電極
１０基板部
１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂ着色層
１２積層膜
２０液晶
３０ＴＦＴ基板
４０、５０タッチセンシング制御部
１００、１１０導電性基材
２００、３００配線付きカラーフィルタ
４００、５００液晶ディスプレイ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent substrate 1a 1st surface 1b 2nd surface 2 Resin film 3 Conductive alloy film 4 Metal film 5 Protective film 6 Insulating protective layer 7 Counter electrode 10 Substrate part 11R, 11G, 11B Colored layer 12 Laminated film 20 Liquid crystal 30 TFT substrate 40, 50 Touch sensing control unit 100, 110 Conductive substrate 200, 300 Color filter with wiring 400, 500 Liquid crystal display

着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、配線付きカラーフィルタ２００においてカラーフィルタとして機能する。着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、それぞれ赤色（Ｒ）、青色（Ｇ）、緑色（Ｂ）に着色された樹脂層である。例えば、本実施形態では、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、それぞれＲ、Ｇ、Ｂの顔料が分散されたアクリル系樹脂で構成される。
着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、図示横方向には、樹脂膜２および積層膜１２による配線パターンに挟まれた領域の第１面１ａ上に積層される。着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂは、紙面奥行き方向には、樹脂膜２による格子状パターンに挟まれた領域の第１面１ａ上に積層される。着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの厚さは、第１面１ａから樹脂膜２と反対側の積層膜１２の表面１２ａまでの高さを超える厚さであれば特に限定されない。例えば、着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの厚さは、０．５μｍ以上３．０μｍ以下とされてもよい。
着色層１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂの配列は、配線付きカラーフィルタ２００を装着するディスプレイにおけるＲ、Ｇ、Ｂの各色に対応する画素の配置に応じた適宜の配列が可能である。 The colored layers 11R, 11G, and 11B function as color filters in the color filter 200 with wiring. The colored layers 11R, 11G, and 11B are resin layers colored in red (R), blue (G), and green (B), respectively. For example, in the present embodiment, the colored layers 11R, 11G, and 11B are made of an acrylic resin in which R, G, and B pigments are dispersed, respectively.
The colored layers 11R, 11G, and 11B are stacked on the first surface 1a in the region sandwiched between the wiring patterns of the resin film 2 and the stacked film 12 in the illustrated horizontal direction. The colored layers 11R, 11G, and 11B are stacked on the first surface 1a in the region sandwiched between the lattice patterns of the resin film 2 in the depth direction of the drawing. The thickness of the colored layers 11R, 11G, and 11B is not particularly limited as long as it exceeds the height from the first surface 1a to the surface 12a of the laminated film 12 on the side opposite to the resin film 2. For example, the thickness of the colored layers 11R, 11G, and 11B may be 0.5 μm or more and 3.0 μm or less.
Wearing color layer 11R, 11G, 11 sequence of B may be R, G, suitable sequences corresponding to the arrangement of pixels corresponding to each color of B is in the display of attaching the wiring with a color filter 200.

Claims

A substrate section;
A laminated film laminated on at least one surface of the substrate part;
With
The laminated film is
A conductive alloy film comprising copper and silicon and laminated on the surface;
Representing the contents of copper and silicon in the conductive alloy film by α and β, respectively,
α is 98 at% or more and 99 at% or less,
β is 1 at% or more and 2 at% or less,
A conductive substrate.

The specific resistance of the conductive alloy film is
The conductive substrate according to claim 1, which is 2.0 μΩ · cm or more and 15.0 μΩ · cm or less.

The laminated film is
A copper alloy film having a lower specific resistance than the conductive alloy film, or a copper film is laminated on the conductive alloy film,
The electroconductive base material of Claim 1 or 2.

The copper alloy film is
Including copper and nickel,
The conductive substrate according to claim 3.

A protective film having heat resistance is laminated on the copper film or the copper alloy film.
The conductive substrate according to claim 3 or 4.

The specific resistance of the laminated film is
The conductive substrate according to any one of claims 1 to 5, which is 2.0 µΩ · cm or more and 10.0 µΩ · cm or less.

The surface on which the laminated film is laminated,
The electroconductive base material of any one of Claims 1-6 currently formed with glass.

The surface on which the laminated film is laminated,
The electroconductive base material of any one of Claims 1-6 currently formed with resin.

The resin is
The electroconductive base material of Claim 8 containing a carbon particle.

The resin is
The electroconductive base material of Claim 8 or 9 which is a resin film which comprises the black matrix of a color filter.

The laminated film is
The conductive base material according to claim 1, comprising at least a wiring in which the conductive alloy film is patterned.

The conductive substrate according to claim 11;
A colored layer for a color filter disposed on the conductive substrate;
A color filter with wiring.

Liquid crystal,
A TFT substrate for driving the liquid crystal;
The conductive substrate according to claim 11;
With
The electrode of the capacitive touch panel is formed by the wiring in the conductive base material,
LCD display.

Liquid crystal,
A TFT substrate for driving the liquid crystal;
A color filter with wiring according to claim 13,
With
The electrode of the capacitive touch panel is formed by the wiring in the color filter with wiring,
LCD display.

Further comprising a counter electrode of a capacitive touch panel disposed to face the electrode;
The liquid crystal display according to claim 13 or 14.