JP2017137386A - Polyacetal resin composition and resin molded article obtained by using the same - Google Patents

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征之 赤田
Masayuki Akata
征之 赤田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyacetal resin composition which has excellent impact resistance and is capable of sufficiently suppressing contamination of a mold and generation of formaldehyde, and a resin molded article obtained by using the same.SOLUTION: In the polyacetal resin composition, 1-120 pts.mass of a thermoplastic polyurethane (B) and 0.01-5 pts.mass of a formaldehyde scavenger (C) are blended based on 100 pts.mass of a polyacetal resin (A). The formaldehyde scavenger (C) comprises at least one selected from the group consisting of specific dihydrazone compounds (C1) and hydrazide compounds (C2). The thermoplastic polyurethane (B) has a residual isocyanate content of 0.10 mass% or less and a water content of 3,000 mass ppm or less and exhibits a melt viscosity of 200,000 poise or more at 180°C.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明はポリアセタール樹脂組成物及びそれを用いて得られる樹脂成形品に関する。   The present invention relates to a polyacetal resin composition and a resin molded product obtained using the same.

エンジニアリングプラスチックスのポリアセタール樹脂は、優れた機械的性質、摺動特性、摩擦・磨耗特性、耐熱性、成形加工性などを有し、自動車、OA機器などの基幹部品として多く用いられている。一方、熱可塑性ポリウレタンは、ポリアセタール樹脂との相溶性が良く、ポリアセタール樹脂に耐衝撃性を付与できる。このことから、ポリアセタール樹脂と熱可塑性ポリウレタンとを含む組成物がよく使用されている。   The engineering plastics polyacetal resin has excellent mechanical properties, sliding properties, friction / abrasion properties, heat resistance, molding processability, and the like, and is often used as a basic component for automobiles, OA equipment and the like. On the other hand, thermoplastic polyurethane has good compatibility with the polyacetal resin, and can impart impact resistance to the polyacetal resin. For this reason, compositions containing a polyacetal resin and a thermoplastic polyurethane are often used.

このような組成物として、下記特許文献1に開示されるものが知られている。下記特許文献1には、ポリアセタール樹脂100質量部に対して、熱可塑性ポリウレタン樹脂1〜120重量部及びホルムアルデヒド捕捉剤0.01〜5質量部を配合してなり、熱可塑性ポリウレタン樹脂が、0.1質量%以下の残存イソシアネート量を有し、3000質量ppm以下の水分含有量を有し、180℃において20万ポアズ以上の溶融粘度を示すポリアセタール樹脂組成物が開示されている。   As such a composition, what is disclosed by the following patent document 1 is known. In the following Patent Document 1, 1 to 120 parts by weight of a thermoplastic polyurethane resin and 0.01 to 5 parts by weight of a formaldehyde scavenger are blended with 100 parts by weight of a polyacetal resin. A polyacetal resin composition having a residual isocyanate amount of 1% by mass or less, a water content of 3000 ppm by mass or less, and a melt viscosity of 180,000 poise or more at 180 ° C. is disclosed.

特許第5632809号公報Japanese Patent No. 5632809

しかし、特許文献1記載の組成物は、ホルムアルデヒドの発生量の抑制、および、十分な耐金属汚染性及び耐衝撃性の点で改善の余地を有していた。   However, the composition described in Patent Document 1 has room for improvement in terms of suppression of the amount of formaldehyde generated and sufficient metal contamination resistance and impact resistance.

本発明は、優れた耐衝撃性を有し、且つ金型の汚染及びホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物及びそれを用いて得られる樹脂成形品を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the polyacetal resin composition which has the outstanding impact resistance, and can fully suppress generation | occurrence | production of mold contamination and formaldehyde, and a resin molded product obtained by using the same.

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた。その結果、本発明者は、立体障害を起こしにくい特定の末端基を有するジヒドラゾン化合物やヒドラゾン化合物を用いることで、ジヒドラゾン化合物又はヒドラゾン化合物とホルムアルデヒドとの反応性が特に高まり、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるのではないかと考えた。また、このとき得られる生成物がポリアセタール樹脂組成物からブリードアウトしにくいか、ブリードアウトしても、金型に付着しにくくなり、成形加工時の金型の汚染をも十分に抑制できるのではないかと考えた。さらに、本発明者は熱可塑性ポリウレタンの溶融粘度を所定値以上とすることが耐衝撃性の改善に有効であることを突き止めた。そして、本発明者はさらに鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出した。   This inventor repeated earnest research in order to solve the said subject. As a result, the present inventors use dihydrazone compounds or hydrazone compounds having specific end groups that are less likely to cause steric hindrance, thereby particularly increasing the reactivity between the dihydrazone compound or hydrazone compound and formaldehyde, and sufficiently generating formaldehyde. I thought it could be suppressed. In addition, the product obtained at this time is difficult to bleed out from the polyacetal resin composition, or even if bleeded out, it is difficult to adhere to the mold, and the contamination of the mold during molding can be sufficiently suppressed. I thought. Furthermore, the present inventor has found that it is effective for improving the impact resistance to make the melt viscosity of the thermoplastic polyurethane a predetermined value or more. As a result of further earnest studies, the present inventor has found that the above-described problems can be solved by the following invention.

即ち本発明は、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対し、熱可塑性ポリウレタン(B)が1〜120質量部の割合で配合され、ホルムアルデヒド捕捉剤(C)が0.01〜5質量部の割合で配合され、前記ホルムアルデヒド捕捉剤(C)が、ジヒドラゾン化合物(C1)及びヒドラジド化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種からなり、前記ジヒドラゾン化合物(C1)が、下記式(1)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−1)及び下記式(2)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−2)からなる群より選ばれる少なくとも一種で構成され、前記熱可塑性ポリウレタン(B)が、0.10質量%以下の残存イソシアネート量を有し、3000質量ppm以下の含水率を有し、180℃において20万ポアズ以上の溶融粘度を示すポリアセタール樹脂組成物である。

Figure 2017137386
(上記式中、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。R〜Rはそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1若しくは2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示す。)
Figure 2017137386
(上記式中、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。R及びRはそれぞれ独立に、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基を示す。) That is, in the present invention, the thermoplastic polyurethane (B) is blended at a ratio of 1 to 120 parts by mass and the formaldehyde scavenger (C) is at a ratio of 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A). And the formaldehyde scavenger (C) comprises at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1) and a hydrazide compound (C2), and the dihydrazone compound (C1) is represented by the following formula (1): The thermoplastic polyurethane (B) is composed of at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1-1) represented by formula (2) and a dihydrazone compound (C1-2) represented by the following formula (2). It has a residual isocyanate content of 10% by weight or less, a moisture content of 3000 ppm by weight or less, and a 180,000 poise or more at 180 ° C. A polyacetal resin composition showing a melt viscosity.
Figure 2017137386
(In the above formula, R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms. R 2 to R 5 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, at least one of R 2 and R 3 represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and among R 4 and R 5 At least one represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.)
Figure 2017137386
(In the above formula, R 8 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms. R 6 and R < 7 > shows a C3-C12 alicyclic hydrocarbon group each independently.)

このポリアセタール樹脂組成物によれば、優れた耐衝撃性を有し、且つ金型の汚染及びホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できる。   According to this polyacetal resin composition, it has excellent impact resistance and can sufficiently suppress mold contamination and formaldehyde generation.

ここで、熱可塑性ポリウレタン(B)の溶融粘度を上記範囲とすることで耐衝撃性を改善でき、かつホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できる理由について、本発明者らは以下のように推測している。   Here, the present inventors speculate as follows why the impact resistance can be improved and the generation of formaldehyde can be sufficiently suppressed by setting the melt viscosity of the thermoplastic polyurethane (B) within the above range. Yes.

すなわち、熱可塑性ポリウレタン(B)の溶融粘度が20万ポアズ以上になると、ポリアセタール樹脂組成物の耐衝撃性が向上する。このため、熱可塑性ポリウレタン(B)を用いて耐衝撃性を得るために過剰量の熱可塑性ポリウレタン(B)を用いる必要がなくなる。その結果、ポリアセタール樹脂本来の剛性を損ないにくくなるだけでなく、本発明のもう一つの目的であるホルムアルデヒド発生抑制効果を阻害しにくくなる。このような理由により、熱可塑性ポリウレタン(B)の溶融粘度を上記範囲とすることで耐衝撃性を改善でき、かつホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるものと本発明者は推測している。   That is, when the melt viscosity of the thermoplastic polyurethane (B) is 200,000 poise or more, the impact resistance of the polyacetal resin composition is improved. For this reason, it is not necessary to use an excessive amount of the thermoplastic polyurethane (B) in order to obtain impact resistance using the thermoplastic polyurethane (B). As a result, it is difficult not only to impair the inherent rigidity of the polyacetal resin, but also to inhibit the formaldehyde generation suppression effect, which is another object of the present invention. For these reasons, the present inventor presumes that by setting the melt viscosity of the thermoplastic polyurethane (B) within the above range, impact resistance can be improved and generation of formaldehyde can be sufficiently suppressed.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記一般式(1)において、Rが炭素数6〜12の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。 In the polyacetal resin composition, in the general formula (1), it is preferred that R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.

この場合、ジヒドラゾン化合物(C1)とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。   In this case, the reactivity between the dihydrazone compound (C1) and formaldehyde becomes higher, and generation of formaldehyde is more effectively suppressed. Further, contamination of the mold during molding can be more sufficiently suppressed.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記一般式(1)において、R及びRがエチル基である場合には、R及びRが水素原子であり、R及びRがメチル基である場合には、R及びRが水素原子又はメチル基であることが好ましい。 In the polyacetal resin composition, in the general formula (1), when R 2 and R 4 are ethyl groups, R 3 and R 5 are hydrogen atoms, and R 2 and R 4 are methyl groups. In some cases, R 3 and R 5 are preferably a hydrogen atom or a methyl group.

この場合、ジヒドラゾン化合物(C1)とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。   In this case, the reactivity between the dihydrazone compound (C1) and formaldehyde becomes higher, and generation of formaldehyde is more effectively suppressed. Further, contamination of the mold during molding can be more sufficiently suppressed.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、前記ジヒドラゾン化合物(C1)が0.05〜3質量部の割合で配合されていることが好ましい。   In the said polyacetal resin composition, it is preferable that the said dihydrazone compound (C1) is mix | blended in the ratio of 0.05-3 mass parts with respect to 100 mass parts of said polyacetal resins (A).

この場合、ジヒドラゾン化合物(C1)の配合量が0.05質量部未満である場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。またジヒドラゾン化合物(C1)の配合量が3質量部を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られる樹脂成形品に対してより優れた耐衝撃性を付与することができる。   In this case, compared with the case where the compounding quantity of a dihydrazone compound (C1) is less than 0.05 mass part, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully. Moreover, compared with the case where the compounding quantity of a dihydrazone compound (C1) exceeds 3 mass parts, the more excellent impact resistance can be provided with respect to the resin molded product obtained by shape | molding a polyacetal resin composition.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、ヒドラジド化合物(C2)が0.01〜1質量部の割合で配合されていることが好ましい。   In the said polyacetal resin composition, it is preferable that the hydrazide compound (C2) is mix | blended in the ratio of 0.01-1 mass part with respect to 100 mass parts of said polyacetal resin (A).

この場合、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量が0.01質量部未満である場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。またポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量が1質量部を超える場合に比べて、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られる樹脂成形品に対してより優れた耐衝撃性を付与することができる。   In this case, compared with the case where the compounding quantity of the hydrazide compound (C2) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is less than 0.01 mass part, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully. Moreover, compared with the case where the compounding quantity of the hydrazide compound (C2) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) exceeds 1 mass part, the contamination of the metal mold | die at the time of a molding process can fully be suppressed, and a polyacetal resin composition is shape | molded. More excellent impact resistance can be imparted to the resin molded product obtained in this manner.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、下記式(3)で表されるRが50質量%より大きいことが好ましい。
R=AC1/(AC1+AC2)×100 (3)
(式(3)中、AC1は前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対する前記ジヒドラゾン化合物(C1)の配合量を表し、AC2は前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対する前記ヒドラジド化合物(C2)の配合量を表す)
In the said polyacetal resin composition, it is preferable that R represented by following formula (3) is larger than 50 mass%.
R = A C1 / (A C1 + A C2 ) × 100 (3)
(In Formula (3), A C1 represents the amount of the dihydrazone compound (C1) to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A), and A C2 represents the hydrazide compound (C2 to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A)). ))

この場合、ホルムアルデヒドの発生を効果的に抑制できる。   In this case, generation of formaldehyde can be effectively suppressed.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記Rが60〜90質量%であることが好ましい。   In the said polyacetal resin composition, it is preferable that said R is 60-90 mass%.

この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。   In this case, generation of formaldehyde can be more effectively suppressed.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、ヒドラジド化合物(C2)は、モノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物からなる群より少なくとも1種で構成されることが好ましい。   In the said polyacetal resin composition, it is preferable that a hydrazide compound (C2) is comprised by at least 1 sort (s) from the group which consists of a monohydrazide compound and a dihydrazide compound.

この場合、ヒドラジド化合物(C2)が、ヒドラジド基を分子内に3個以上有するヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ヒドラジド基を効率的にポリアセタール樹脂中に分散でき、ヒドラジド化合物(C2)の添加量をより十分に抑制できる。   In this case, compared with the case where the hydrazide compound (C2) is composed of a hydrazide compound having three or more hydrazide groups in the molecule, the hydrazide group can be efficiently dispersed in the polyacetal resin, and the hydrazide compound (C2) The amount added can be more sufficiently suppressed.

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、ヒドラジド化合物(C2)は、ジヒドラジド化合物で構成されることが特に好ましい。   In the polyacetal resin composition, the hydrazide compound (C2) is particularly preferably composed of a dihydrazide compound.

この場合、ヒドラジド化合物がモノヒドラジド化合物のみで構成される場合、又はモノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。   In this case, generation of formaldehyde can be more sufficiently suppressed as compared with the case where the hydrazide compound is composed of only the monohydrazide compound or the case of being composed of the monohydrazide compound and the dihydrazide compound.

また本発明は、上述したポリアセタール樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品である。   Moreover, this invention is a resin molded product formed by shape | molding the polyacetal resin composition mentioned above.

この樹脂成形品は、優れた耐衝撃性を有し、且つホルムアルデヒドの発生を十分に抑制することができる。   This resin molded product has excellent impact resistance and can sufficiently suppress the generation of formaldehyde.

本発明によれば、優れた耐衝撃性を有し、且つ金型の汚染及びホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物及びそれを用いて得られる樹脂成形品が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polyacetal resin composition which has the outstanding impact resistance, and can fully suppress generation | occurrence | production of mold contamination and formaldehyde, and a resin molded product obtained by using the same are provided.

以下、本発明について詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明は、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対し、熱可塑性ポリウレタン(B)が1〜120質量部の割合で配合され、ホルムアルデヒド捕捉剤(C)が0.01〜5質量部の割合で配合され、ホルムアルデヒド捕捉剤(C)が、ジヒドラゾン化合物(C1)及びヒドラジド化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種からなり、ジヒドラゾン化合物(C1)が、下記式(1)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−1)及び下記式(2)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−2)からなる群より選ばれる少なくとも一種で構成され、熱可塑性ポリウレタン(B)が、0.10質量%以下の残存イソシアネート量を有し、3000質量ppm以下の含水率を有し、180℃において20万ポアズ以上の溶融粘度を示すポリアセタール樹脂組成物である。

Figure 2017137386
(上記式中、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。R〜Rはそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1若しくは2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示す。)
Figure 2017137386
(上記式中、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。R及びRはそれぞれ独立に、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基を示す。) In the present invention, the thermoplastic polyurethane (B) is blended at a ratio of 1 to 120 parts by mass and the formaldehyde scavenger (C) is at a ratio of 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A). The blended formaldehyde scavenger (C) is composed of at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1) and a hydrazide compound (C2), and the dihydrazone compound (C1) is represented by the following formula (1). It is composed of at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1-1) and a dihydrazone compound (C1-2) represented by the following formula (2), and the thermoplastic polyurethane (B) is 0.10% by mass or less. Having a residual isocyanate content of 3000 ppm by weight and a melt viscosity of at least 200,000 poise at 180 ° C. An acetal resin composition.
Figure 2017137386
(In the above formula, R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms. R 2 to R 5 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, at least one of R 2 and R 3 represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and among R 4 and R 5 At least one represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.)
Figure 2017137386
(In the above formula, R 8 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms. R 6 and R < 7 > shows a C3-C12 alicyclic hydrocarbon group each independently.)

(A)ポリアセタール樹脂
ポリアセタール樹脂は、2価のオキシメチレン基を構成単位とするものである。本発明に用いるポリアセタール樹脂は、この構成単位のみからなるアセタールホモポリマー以外に、オキシメチレン基以外の繰り返し構成単位を1種以上含むコポリマー(ブロックコポリマー)やターポリマー等も含み、更には線状構造のみならず分岐、架橋構造を有していてもよい。
(A) Polyacetal resin A polyacetal resin has a divalent oxymethylene group as a structural unit. The polyacetal resin used in the present invention includes, in addition to the acetal homopolymer consisting of only this structural unit, a copolymer (block copolymer) or terpolymer containing one or more repeating structural units other than oxymethylene groups, and a linear structure. Not only that, it may have a branched or crosslinked structure.

上記ポリアセタール樹脂を製造するためには通常、トリオキサンを含む主原料が用いられる。主原料は、上記アセタールホモポリマーを製造する場合には、トリオキサンのみで構成される。上記コポリマーやターポリマーを製造する場合には、主原料は、トリオキサンのほか、コモノマーをも含む。   In order to produce the polyacetal resin, a main raw material containing trioxane is usually used. The main raw material is composed only of trioxane when producing the acetal homopolymer. When the copolymer or terpolymer is produced, the main raw material includes a comonomer in addition to trioxane.

コポリマーやターポリマーの製造に用いるコモノマーは特に限定されるものではないが、環状ホルマールやエーテル等が挙げられる。具体例としては、例えば1,3−ジオキソラン、2−エチル−1,3−ジオキソラン、2−プロピル−1,3−ジオキソラン、2−ブチル−1,3−ジオキソラン、2,2−ジメチル−1,3−ジオキソラン、2−フェニル−2−メチル−1,3−ジオキソラン、4−メチル−1,3−ジオキソラン、2,4−ジメチル−1,3−ジオキソラン、2−エチル−4−メチル−1,3−ジオキソラン、4,4−ジメチル−1,3−ジオキソラン、4,5−ジメチル−1,3−ジオキソラン、2,2,4−トリメチル−1,3−ジオキソラン、4−ヒドロキシメチル−1,3−ジオキソラン、4−ブチルオキシメチル−1,3−ジオキソラン、4−フェノキシメチル−1,3−ジオキソラン、4−クロルメチル−1,3−ジオキソラン、1,3−ジオキカビシクロ[3,4.0]ノナン、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、プチレンオキシド、エピクロルヒドリン、スチレンオキシド、オキシタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、テトラヒドロフラン、およびオキセパン等が挙げられる。これらの中でも1,3一ジオキソランが特に好ましい。   Although the comonomer used for manufacture of a copolymer or a terpolymer is not specifically limited, Cyclic formal, ether, etc. are mentioned. Specific examples include 1,3-dioxolane, 2-ethyl-1,3-dioxolane, 2-propyl-1,3-dioxolane, 2-butyl-1,3-dioxolane, 2,2-dimethyl-1, 3-dioxolane, 2-phenyl-2-methyl-1,3-dioxolane, 4-methyl-1,3-dioxolane, 2,4-dimethyl-1,3-dioxolane, 2-ethyl-4-methyl-1, 3-dioxolane, 4,4-dimethyl-1,3-dioxolane, 4,5-dimethyl-1,3-dioxolane, 2,2,4-trimethyl-1,3-dioxolane, 4-hydroxymethyl-1,3 -Dioxolane, 4-butyloxymethyl-1,3-dioxolane, 4-phenoxymethyl-1,3-dioxolane, 4-chloromethyl-1,3-dioxolane, 1,3-dioxolane Kikabishikuro [3,4.0] nonane, ethylene oxide, propylene oxide, Petit alkylene oxide, epichlorohydrin, styrene oxide, Okishitan, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, tetrahydrofuran, and oxepane, and the like. Of these, 1,3-dioxolane is particularly preferred.

コモノマーの添加量は特に限定されるものではないが、トリオキサン100質量部に対して0.2〜30質量部であることが好ましく、より好ましくは0.5〜20質量部である。コモノマーの添加量が30質量部より多い場合は重合収率が低下し、0.2質量部より少ない場合は熱安定性が低下する。   Although the addition amount of a comonomer is not specifically limited, It is preferable that it is 0.2-30 mass parts with respect to 100 mass parts of trioxane, More preferably, it is 0.5-20 mass parts. When the addition amount of the comonomer is more than 30 parts by mass, the polymerization yield decreases, and when it is less than 0.2 part by mass, the thermal stability decreases.

(B)熱可塑性ポリウレタン
熱可塑性ポリウレタン(B)としては、熱可塑性を有するポリウレタンが用いられる。ポリウレタンは、ジオールとジイソシアネートとを反応させることによって得ることができる。
(B) Thermoplastic polyurethane As the thermoplastic polyurethane (B), polyurethane having thermoplasticity is used. Polyurethane can be obtained by reacting a diol with a diisocyanate.

ジオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオールなどが挙げられる。   Examples of the diol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and the like.

ジイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート及び脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the diisocyanate include aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, and alicyclic diisocyanate. These can be used alone or in combination of two or more.

上記芳香族ジイソシアネートとしては、例えば1,4−フェニレンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、2,2−メチレンジフェニレンジイソシアネートおよびナフタレンジイソシアネートなどが挙げられる。   Examples of the aromatic diisocyanate include 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,2-methylene diphenylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate.

上記脂肪族ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。   Examples of the aliphatic diisocyanate include hexamethylene diisocyanate.

上記脂環式ジイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、4,4’−メチレン−ビス−(シクロヘキシルイソシアネート)、1,3−ビス−(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス−(イソシアネートメチル)シクロヘキサンなどが挙げられる。   Examples of the alicyclic diisocyanate include isophorone diisocyanate, 4,4′-methylene-bis- (cyclohexyl isocyanate), 1,3-bis- (isocyanate methyl) cyclohexane, 1,4-bis- (isocyanate methyl) cyclohexane, and the like. Can be mentioned.

ジイソシアネートは上記芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート及び脂環式ジイソシアネート(以下、「イソシアネート化合物」と呼ぶことがある)の2量体、3量体、これらイソシアネート化合物のカルボジイミド変性体、これらイソシアネート化合物と多価アルコールとのプレポリマー、又は、これらイソシアネート化合物をフェノール、第一級アルコール、カプロラクタム等のブロック剤で封鎖したプロックドイソシアネート化合物であってもよい。   Diisocyanates are dimers and trimers of the above aromatic diisocyanates, aliphatic diisocyanates, and alicyclic diisocyanates (hereinafter sometimes referred to as “isocyanate compounds”), carbodiimide modified products of these isocyanate compounds, It may be a prepolymer with a monohydric alcohol, or a blocked isocyanate compound obtained by blocking these isocyanate compounds with a blocking agent such as phenol, primary alcohol, or caprolactam.

ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対する熱可塑性ポリウレタン(B)の配合量は1〜120質量部である。熱可塑性ポリウレタン(B)の配合量が1質量部未満では、耐衝撃性が不十分となる。一方、熱可塑性ポリウレタン(B)の配合量が120質量部を超えると、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できなくなる。またポリアセタール樹脂(A)のもつ本来の剛性が著しく損なわれる。   The compounding quantity of thermoplastic polyurethane (B) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is 1-120 mass parts. When the blending amount of the thermoplastic polyurethane (B) is less than 1 part by mass, the impact resistance becomes insufficient. On the other hand, if the amount of the thermoplastic polyurethane (B) exceeds 120 parts by mass, the generation of formaldehyde cannot be sufficiently suppressed. Further, the inherent rigidity of the polyacetal resin (A) is significantly impaired.

ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対する熱可塑性ポリウレタン(B)の配合量は、ポリアセタール樹脂(A)のもつ本来の剛性を損なわない範囲で、ポリアセタール樹脂組成物に十分な耐衝撃性を付与するという理由から、好ましくは10質量部〜120質量部であり、より好ましくは33質量部〜110質量部である。   The blending amount of the thermoplastic polyurethane (B) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) gives sufficient impact resistance to the polyacetal resin composition as long as the original rigidity of the polyacetal resin (A) is not impaired. For the reason, it is preferably 10 parts by mass to 120 parts by mass, more preferably 33 parts by mass to 110 parts by mass.

熱可塑性ポリウレタン(B)では、反応に寄与しなかったジイソシアネートが残存することがある。この残存ジイソシアネートは、ジヒドラゾン化合物又はヒドラジド化合物と反応し、ホルムアルデヒド発生抑制効果を低下させることから、できるだけ少ないことが好ましい。この残存ジイソシアネート量は、具体的には、熱可塑性ポリウレタン(B)を基準(100質量%)として、0.10質量%以下である。残存イソシアネート量が0.10質量%を超えると、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制することができなくなる。残存イソシアネート量は、好ましくは0.05質量%以下である。   In the thermoplastic polyurethane (B), diisocyanate that did not contribute to the reaction may remain. This residual diisocyanate reacts with the dihydrazone compound or hydrazide compound to reduce the effect of suppressing formaldehyde generation, so that it is preferably as small as possible. Specifically, the amount of the remaining diisocyanate is 0.10% by mass or less based on the thermoplastic polyurethane (B) (100% by mass). When the amount of residual isocyanate exceeds 0.10% by mass, generation of formaldehyde cannot be sufficiently suppressed. The amount of residual isocyanate is preferably 0.05% by mass or less.

残存イソシアネート量を0.10質量%以下にするには、例えば熱可塑性ポリウレタン(B)の製造後の乾燥条件を調節し、樹脂内に残存している未反応のイソシアネート基の反応を進行させる方法が挙げられる。   In order to reduce the residual isocyanate amount to 0.10% by mass or less, for example, a method of adjusting the drying conditions after the production of the thermoplastic polyurethane (B) and causing the reaction of unreacted isocyanate groups remaining in the resin to proceed. Is mentioned.

熱可塑性ポリウレタン(B)中の含水率は、3000質量ppm以下である。熱可塑性ポリウレタン(B)中の含水率が3000質量ppmを超えると、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制することができなくなる。   The water content in the thermoplastic polyurethane (B) is 3000 ppm by mass or less. If the water content in the thermoplastic polyurethane (B) exceeds 3000 ppm by mass, the generation of formaldehyde cannot be sufficiently suppressed.

熱可塑性ポリウレタン(B)中の含水率は好ましくは1500質量ppm以下である。この場合、熱可塑性ポリウレタン(B)中の含水量が1500質量ppmを超える場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。   The water content in the thermoplastic polyurethane (B) is preferably 1500 mass ppm or less. In this case, compared with the case where the water content in thermoplastic polyurethane (B) exceeds 1500 mass ppm, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully.

熱可塑性ポリウレタン(B)中の含水率は除湿乾燥機を使用しペレット中の水分を除去することで低減でき、また湿度が調節された環境下でペレットを吸水させることで増加させることができる。   The moisture content in the thermoplastic polyurethane (B) can be reduced by removing moisture from the pellets using a dehumidifying dryer, and can be increased by absorbing the pellets in a humidity-controlled environment.

熱可塑性ポリウレタン(B)の180℃における溶融粘度は20万ポアズ以上である。この溶融粘度が20万ポアズ未満では耐衝撃性が顕著に低下する。   The melt viscosity at 180 ° C. of the thermoplastic polyurethane (B) is 200,000 poise or more. When the melt viscosity is less than 200,000 poise, the impact resistance is significantly lowered.

熱可塑性ポリウレタン(B)の180℃における溶融粘度は好ましくは25万ポアズ以上である。但し、熱可塑性ポリウレタン(B)の180℃における溶融粘度は60万ポアズ以下であることが好ましい。この場合、熱可塑性ポリウレタン(B)の180℃における溶融粘度は60万ポアズを超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂との分散性をより向上させることができる。   The melt viscosity at 180 ° C. of the thermoplastic polyurethane (B) is preferably 250,000 poise or more. However, the melt viscosity at 180 ° C. of the thermoplastic polyurethane (B) is preferably 600,000 poise or less. In this case, the dispersibility with the polyacetal resin can be further improved as compared with the case where the melt viscosity at 180 ° C. of the thermoplastic polyurethane (B) exceeds 600,000 poise.

なお、本発明のポリアセタール樹脂組成物においては、無水マレイン酸含有化合物は含まれないことが好ましい。すなわち、無水マレイン酸含有化合物の配合量/(ポリアセタール樹脂(A)の配合量+熱可塑性ポリウレタン(B)の配合量)は0であることが好ましい。この場合、無水マレイン酸が含まれないことでポリアセタール樹脂(A)の分解をより十分に抑制でき、本発明の目的であるホルムアルデヒド発生抑制効果をより実現しやすくすることができる。   In addition, in the polyacetal resin composition of this invention, it is preferable that a maleic anhydride containing compound is not contained. That is, the blending amount of the maleic anhydride-containing compound / (the blending amount of the polyacetal resin (A) + the blending amount of the thermoplastic polyurethane (B)) is preferably 0. In this case, since maleic anhydride is not contained, decomposition of the polyacetal resin (A) can be more sufficiently suppressed, and the formaldehyde generation suppressing effect which is the object of the present invention can be more easily realized.

(C)ホルムアルデヒド捕捉剤
ホルムアルデヒド捕捉剤(C)は、ホルムアルデヒドを捕捉してホルムアルデヒドの発生を抑制するためのものであり、ジヒドラゾン化合物(C1)及びヒドラジド化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種で構成される。ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量は、0.01〜5質量部である。この場合、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量が0.01質量部未満である場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物はホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できる。また、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量が0.01〜5質量部である場合、ポリアセタール樹脂100質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量が5質量部を超える場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物がより優れた耐衝撃性を有することが可能となる。
(C) Formaldehyde scavenger The formaldehyde scavenger (C) is for capturing formaldehyde and suppressing the generation of formaldehyde, and is at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1) and a hydrazide compound (C2). Composed of seeds. The compounding quantity of the formaldehyde scavenger (C) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is 0.01-5 mass parts. In this case, compared with the case where the compounding quantity of the formaldehyde scavenger (C) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) is less than 0.01 parts by mass, the polyacetal resin composition can sufficiently suppress generation of formaldehyde. Moreover, when the compounding quantity of formaldehyde scavenger (C) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is 0.01-5 mass parts, the compounding quantity of formaldehyde scavenger (C) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin is 5 masses. The polyacetal resin composition can have more excellent impact resistance as compared with the case of exceeding the part.

ポリアセタール樹脂100質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量は、0.1〜2.0質量部の割合で配合されることが好ましい。この場合、ホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量が上記範囲を外れる場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物がより優れた耐衝撃性を有することができる。   The blending amount of the formaldehyde scavenger (C) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin is preferably blended at a ratio of 0.1 to 2.0 parts by mass. In this case, compared with the case where the compounding quantity of a formaldehyde scavenger (C) remove | deviates from the said range, a polyacetal resin composition can have the more excellent impact resistance.

(C1)ジヒドラゾン化合物
本発明のポリアセタール樹脂組成物に配合されるジヒドラゾン化合物(C1)は、上記一般式(1)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−1)及び上記一般式(2)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−2)のうちの少なくとも1種で構成される。
(C1) Dihydrazone Compound The dihydrazone compound (C1) blended in the polyacetal resin composition of the present invention is represented by the dihydrazone compound (C1-1) represented by the above general formula (1) and the above general formula (2). The dihydrazone compound (C1-2).

一般式(1)において、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。 In the general formula (1), R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms.

上記脂肪族炭化水素基は、飽和又は不飽和であってもよく、直鎖状又は分岐状であってもよい。   The aliphatic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated, and may be linear or branched.

脂肪族炭化水素基の具体例としては、例えばブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、ヘキサデシレン基、ヘプタデシレン基、オクタデシレン基、ノナデシレン基及びイコシレン基などのアルキレン基などが挙げられる。   Specific examples of the aliphatic hydrocarbon group include a butylene group, a pentylene group, a hexylene group, a heptylene group, an octylene group, a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, a dodecylene group, a tridecylene group, a tetradecylene group, a pentadecylene group, and a hexadecylene group. Groups, alkylene groups such as heptadecylene group, octadecylene group, nonadecylene group and icosylene group.

脂肪族炭化水素基は炭素数6〜12の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。この場合、ジヒドラゾン化合物(C1)とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。   The aliphatic hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. In this case, the reactivity between the dihydrazone compound (C1) and formaldehyde becomes higher, and generation of formaldehyde is more effectively suppressed. Further, contamination of the mold during molding can be more sufficiently suppressed.

上記脂環式炭化水素基は、飽和又は不飽和であってもよい。   The alicyclic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated.

脂環式炭化水素基としては、例えば炭素数6〜10のシクロアルキレン基などが挙げられる。シクロアルキレン基としては、例えばシクロへキシレン基などが挙げられる。   Examples of the alicyclic hydrocarbon group include a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms. Examples of the cycloalkylene group include a cyclohexylene group.

芳香族炭化水素基としては、例えばフェニレン基及びナフチレン基などのアリーレン基が挙げられる。   Examples of the aromatic hydrocarbon group include arylene groups such as a phenylene group and a naphthylene group.

芳香族炭化水素基の炭素原子の少なくとも一部に置換基が結合していてもよい。この置換基としては、例えばハロゲン基、ニトロ基、炭素数1〜20のアルキル基などが挙げられる。   A substituent may be bonded to at least a part of the carbon atoms of the aromatic hydrocarbon group. Examples of the substituent include a halogen group, a nitro group, and an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.

一般式(1)において、R〜Rはそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1若しくは2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示す。 In General Formula (1), R 2 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and at least one of R 2 and R 3 is an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms. And at least one of R 4 and R 5 represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.

ここで、一般式(1)において、R及びRがエチル基である場合には、R及びRが水素原子であり、R及びRがメチル基である場合には、R及びRが水素原子又はメチル基であることが好ましい。 Here, in the general formula (1), when R 2 and R 4 are ethyl groups, R 3 and R 5 are hydrogen atoms, and when R 2 and R 4 are methyl groups, 3 and R 5 are preferably a hydrogen atom or a methyl group.

この場合、ジヒドラゾン化合物(C1)とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。   In this case, the reactivity between the dihydrazone compound (C1) and formaldehyde becomes higher, and generation of formaldehyde is more effectively suppressed. Further, contamination of the mold during molding can be more sufficiently suppressed.

上記炭素数1又は2のアルキル基としては、メチル基及びエチル基が挙げられる。   Examples of the alkyl group having 1 or 2 carbon atoms include a methyl group and an ethyl group.

上記一般式(1)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−1)の具体例としては、例えば1,12−ビス[2−(1−メチルエチリデン)ヒドラジノ]]−1,12−ドデカンジオン、1,12−ビス(2−エチリデンヒドラジノ)−1,12−ドデカンジオン、1,12−ビス(2−プロピリデンヒドラジノ)−1,12−ドデカンジオン、1,12−ビス[2−(1−メチルプロピリデン)ヒドラジノ]−1,12−ドデカンジオン、1,12−ビス[2−(1−エチルプロピリデン)ヒドラジノ]−1,12−ドデカンジオン、1,10−ビス[2−(1−メチルエチリデン)ヒドラジノ]]−1,10−デカンジオン、1,10−ビス(2−プロピリデンヒドラジノ)−1,10−デカンジオン、1,10−ビス(2−プロピリデンヒドラジノ)−1,10−デカンジオン、1,10−ビス[2−(1−メチルプロピリデン)ヒドラジノ]−1,10−デカンジオン、1,10−ビス[2−(1−エチルプロピリデン)ヒドラジノ]−1,10−デカンジオン、1,6−ビス[2−(1−メチルエチリデン)ヒドラジノ]−1,6−ヘキサンジオン、1,6−ビス(2−エチリデンヒドラジノ)−1,6−ヘキサンジオン、1,6−ビス(2−プロピリデンヒドラジノ)−1,6−ヘキサンジオン、1,6−ビス[2−(1−メチルプロピリデン)ヒドラジノ]−1,6−ヘキサンジオン、1,6−ビス[2−(1−エチルプロピリデン)ヒドラジノ]−1,6−ヘキサンジオンなどが挙げられる。   Specific examples of the dihydrazone compound (C1-1) represented by the general formula (1) include, for example, 1,12-bis [2- (1-methylethylidene) hydrazino]]-1,12-dodecanedione, , 12-bis (2-ethylidenehydrazino) -1,12-dodecanedione, 1,12-bis (2-propylidenehydrazino) -1,12-dodecanedione, 1,12-bis [2- (1 -Methylpropylidene) hydrazino] -1,12-dodecanedione, 1,12-bis [2- (1-ethylpropylidene) hydrazino] -1,12-dodecanedione, 1,10-bis [2- (1 -Methylethylidene) hydrazino]]-1,10-decanedione, 1,10-bis (2-propylidenehydrazino) -1,10-decanedione, 1,10-bis (2-propylidenehydrazino) ) -1,10-decanedione, 1,10-bis [2- (1-methylpropylidene) hydrazino] -1,10-decanedione, 1,10-bis [2- (1-ethylpropylidene) hydrazino]- 1,10-decanedione, 1,6-bis [2- (1-methylethylidene) hydrazino] -1,6-hexanedione, 1,6-bis (2-ethylidenehydrazino) -1,6-hexanedione, 1,6-bis (2-propylidenehydrazino) -1,6-hexanedione, 1,6-bis [2- (1-methylpropylidene) hydrazino] -1,6-hexanedione, 1,6- And bis [2- (1-ethylpropylidene) hydrazino] -1,6-hexanedione.

上記一般式(1)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−1)は単独でも、2種類以上を組み合わせて配合されてもよい。   The dihydrazone compound (C1-1) represented by the general formula (1) may be used alone or in combination of two or more.

一般式(2)において、Rは、Rと同様に、炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。Rは一般式(1)におけるRと同じでも異なってもよい。 In the general formula (2), R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic group having 6 to 10 carbon atoms in the same manner as R 1. A hydrocarbon group is shown. R 8 may be the same as or different from R 1 in the general formula (1).

及びRはそれぞれ独立に、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基を示す。 R 6 and R 7 each independently represents an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms.

炭素数3〜12の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロヘキシレン基などが挙げられる。   Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms include a cyclohexylene group.

上記一般式(2)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−2)の具体例としては、例えば1,12−ビス(2−シクロヘキシリデンヒドラジノ)−1,12−ドデカンジオン、1,10−ビス(2−シクロヘキシリデンヒドラジノ)−1,10−デカンジオン、1,6−ビス(2−シクロヘキシリデンヒドラジノ)−1,6−ヘキサンジオンなどが挙げられる。   Specific examples of the dihydrazone compound (C1-2) represented by the general formula (2) include 1,12-bis (2-cyclohexylidenehydrazino) -1,12-dodecanedione, 1,10- Examples thereof include bis (2-cyclohexylidenehydrazino) -1,10-decanedione and 1,6-bis (2-cyclohexylidenehydrazino) -1,6-hexanedione.

上記一般式(2)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−2)は単独でも、2種類以上を組み合わせて配合されてもよい。   The dihydrazone compound (C1-2) represented by the general formula (2) may be used alone or in combination of two or more.

ジヒドラゾン化合物(C1)の配合量は特に限定されるものではないが、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、0.05〜3質量部の割合で配合されていることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するジヒドラゾン化合物(C1)の配合量が0.05質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。またポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するジヒドラゾン化合物(C1)の配合量が3質量部を超える場合と比べて、より優れた耐衝撃性が得られる。   Although the compounding quantity of a dihydrazone compound (C1) is not specifically limited, It is preferable to mix | blend in the ratio of 0.05-3 mass parts with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A). In this case, compared with the case where the compounding quantity of the dihydrazone compound (C1) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is less than 0.05 mass part, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully. Moreover, the more excellent impact resistance is obtained compared with the case where the compounding quantity of the dihydrazone compound (C1) exceeds 3 mass parts with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A).

ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、ジヒドラゾン化合物(C1)は0.1〜1.0質量部の割合で配合されていることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するジヒドラゾン化合物(C1)の配合量が0.1質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。また、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するジヒドラゾン化合物(C1)の配合量が1.0質量部を超える場合と比べて、より優れた耐衝撃性が得られる。   More preferably, the dihydrazone compound (C1) is blended at a ratio of 0.1 to 1.0 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A). In this case, compared with the case where the compounding quantity of the dihydrazone compound (C1) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is less than 0.1 mass part, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully. Moreover, the more excellent impact resistance is acquired compared with the case where the compounding quantity of the dihydrazone compound (C1) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) exceeds 1.0 mass part.

(C2)ヒドラジド化合物
ヒドラジド化合物(C2)は、少なくとも1個のヒドラジド基を分子内に有するヒドラジド化合物であればよい。ヒドラジド化合物(C2)としては、例えばモノヒドラジド化合物、ジヒドラジド化合物、及び、トリヒドラジド化合物等のポリヒドラジド化合物が挙げられる。なお、本明細書においては、ヒドラジド基を分子内に3個以上有するヒドラジド化合物をポリヒドラジド化合物と呼ぶこととする。
(C2) Hydrazide Compound The hydrazide compound (C2) may be any hydrazide compound having at least one hydrazide group in the molecule. Examples of the hydrazide compound (C2) include polyhydrazide compounds such as a monohydrazide compound, a dihydrazide compound, and a trihydrazide compound. In the present specification, a hydrazide compound having three or more hydrazide groups in the molecule is referred to as a polyhydrazide compound.

モノヒドラジド化合物は、脂肪族モノヒドラジド化合物又は芳香族モノヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。   As the monohydrazide compound, either an aliphatic monohydrazide compound or an aromatic monohydrazide compound can be used.

脂肪族モノヒドラジド化合物としては、例えばプロピオン酸ヒドラジド、チオカルボヒドラジド及びステアリン酸ヒドラジド等が挙げられる。   Examples of the aliphatic monohydrazide compound include propionic acid hydrazide, thiocarbohydrazide, and stearic acid hydrazide.

芳香族モノヒドラジド化合物としては、例えばサリチル酸ヒドラジド、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸ヒドラジド、p−トルエンスルホニルヒドラジド、アミノベンズヒドラジド及び4−ピリジンカルボン酸ヒドラジド等が挙げられる。   Examples of the aromatic monohydrazide compound include salicylic acid hydrazide, 3-hydroxy-2-naphthoic acid hydrazide, p-toluenesulfonyl hydrazide, aminobenzhydrazide, and 4-pyridinecarboxylic acid hydrazide.

またジヒドラジド化合物は、脂肪族ジヒドラジド化合物又は芳香族ジヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。   As the dihydrazide compound, either an aliphatic dihydrazide compound or an aromatic dihydrazide compound can be used.

脂肪族ジヒドラジド化合物としては、例えばカルボジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド(1,12−ドデカンジカルボヒドラジド)、1,18−オクタデカンジカルボヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、7,11−オクタデカジエン−1,18−ジカルボヒドラジド等が挙げられる。   Examples of the aliphatic dihydrazide compounds include carbodihydrazide, oxalic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide Carbohydrazide), 1,18-octadecanedicarbohydrazide, stearic acid dihydrazide, maleic acid dihydrazide, fumaric acid dihydrazide, 7,11-octadecadiene-1,18-dicarbohydrazide and the like.

芳香族ジヒドラジド化合物としては、例えばイソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、1,5−ナフタレンジカルボヒドラジド、1,8−ナフタレンジカルボヒドラジド、2,6−ナフタレンジカルボヒドラジド、4,4'−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、1,5−ジフェニルカルボノヒドラジド等が挙げられる。   Examples of the aromatic dihydrazide compound include isophthalic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide, 1,5-naphthalenedicarbohydrazide, 1,8-naphthalenedicarbohydrazide, 2,6-naphthalenedicarbohydrazide, 4,4′-oxybis. Examples thereof include benzenesulfonyl hydrazide and 1,5-diphenylcarbonohydrazide.

ポリヒドラジド化合物としては、例えばアミノポリアクリルアミド及び1,3,5−トリス(2−ヒドラジノカルボニルエチル)イソシアヌレート等が挙げられる。   Examples of the polyhydrazide compound include aminopolyacrylamide and 1,3,5-tris (2-hydrazinocarbonylethyl) isocyanurate.

上記ヒドラジド化合物(C2)は単独でも、2種類以上を組み合わせて配合されてもよい。   The hydrazide compound (C2) may be used alone or in combination of two or more.

ヒドラジド化合物(C2)は特に限定されるものではないが、モノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物からなる群より選択される少なくとも1種で構成されることが好ましい。   The hydrazide compound (C2) is not particularly limited, but is preferably composed of at least one selected from the group consisting of a monohydrazide compound and a dihydrazide compound.

この場合、ヒドラジド化合物(C2)が、ヒドラジド基を分子内に3個以上有するヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ヒドラジド基を効率的にポリアセタール樹脂(A)中に分散でき、ヒドラジド化合物(C2)の添加量をより十分に抑制できる。   In this case, the hydrazide group (C2) can be more efficiently dispersed in the polyacetal resin (A) than the case where the hydrazide compound (C2) is composed of a hydrazide compound having three or more hydrazide groups in the molecule. The amount of C2) added can be more sufficiently suppressed.

特に、ヒドラジド化合物(C2)は、ジヒドラジド化合物で構成されることが好ましい。この場合、ヒドラジド化合物がモノヒドラジド化合物のみで構成される場合、又はモノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。   In particular, the hydrazide compound (C2) is preferably composed of a dihydrazide compound. In this case, generation of formaldehyde can be more sufficiently suppressed as compared with the case where the hydrazide compound is composed of only the monohydrazide compound or the case of being composed of the monohydrazide compound and the dihydrazide compound.

ヒドラジド化合物(C2)の配合量は特に限定されるものではないが、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、0.01〜1質量部の割合で配合されていることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量が0.01質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。また、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量が1質量部を超える場合と比べて、より優れた耐衝撃性が得られる。   Although the compounding quantity of a hydrazide compound (C2) is not specifically limited, It is preferable to mix | blend in the ratio of 0.01-1 mass part with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A). In this case, compared with the case where the compounding quantity of the hydrazide compound (C2) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is less than 0.01 mass part, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully. Moreover, the more excellent impact resistance is obtained compared with the case where the compounding quantity of the hydrazide compound (C2) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) exceeds 1 mass part.

ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、ヒドラジド化合物(C2)は、0.3〜1質量部の割合で配合されていることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量が0.3質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。   The hydrazide compound (C2) is more preferably blended at a ratio of 0.3 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A). In this case, compared with the case where the compounding quantity of the hydrazide compound (C2) with respect to 100 mass parts of polyacetal resin (A) is less than 0.3 mass part, generation | occurrence | production of formaldehyde can be suppressed more fully.

ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するジヒドラゾン化合物(C1)の配合量とポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量との関係は、特に限定されるものではないが、下記式(3)で表されるRが50質量%より大きいことが好ましい。
R=AC1/(AC1+AC2)×100 (3)
(式(3)中、AC1はポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するジヒドラゾン化合物(C1)の配合量を表し、AC2はポリアセタール樹脂(A)100質量部に対するヒドラジド化合物(C2)の配合量を表す)
The relationship between the blending amount of the dihydrazone compound (C1) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) and the blending amount of the hydrazide compound (C2) with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A) is not particularly limited. R represented by the formula (3) is preferably larger than 50% by mass.
R = A C1 / (A C1 + A C2 ) × 100 (3)
(In the formula (3), A C1 represents the amount of the polyacetal resin (A) dihydrazone compound for 100 parts by weight (C1), A C2 polyacetal resin (A) hydrazide compound for 100 parts by mass of (C2) Represents

この場合、ホルムアルデヒドの発生を効果的に抑制できる。   In this case, generation of formaldehyde can be effectively suppressed.

上記Rは60〜90質量%であることがより好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生をより効果的に抑制できる。   The R is more preferably 60 to 90% by mass. In this case, generation of formaldehyde can be more effectively suppressed.

ポリアセタール樹脂組成物には、公知の酸化防止剤(例えばトリエチレングリコール−ビス〔3(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕)、熱安定剤(例えばメラミン)等の添加剤を1種又は2種以上を添加することができる。   The polyacetal resin composition includes a known antioxidant (for example, triethylene glycol-bis [3 (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate]), a heat stabilizer (for example, melamine), and the like. One or more additives can be added.

更にポリアセタール樹脂組成物には、公知の離型剤(ポリエチレンワックス、又はペンタエリスリトールテトラステアレート等の脂肪酸エステル系又はシリコン系化合物等の離型剤)を1種又は2種以上を添加することができる。   Further, one or more known release agents (polyethylene wax, or release agents such as fatty acid ester-based or silicon-based compounds such as pentaerythritol tetrastearate) may be added to the polyacetal resin composition. it can.

更に、着色剤、核剤、可塑剤、蛍光増白剤、摺動剤、ポリエチレングリコール、グリセリンのような帯電防止剤、高級脂肪酸塩、ペンゾトリアゾール系若しくはペンゾフェノン系化合物のような紫外線吸収剤、又はヒンダードアミン系のような光安定剤等の添加剤を所望により添加することができる。   Furthermore, coloring agents, nucleating agents, plasticizers, fluorescent brighteners, sliding agents, antistatic agents such as polyethylene glycol and glycerin, higher fatty acid salts, UV absorbers such as benzotriazole-based or benzophenone-based compounds, Alternatively, additives such as light stabilizers such as hindered amines can be added as desired.

また本発明は、上述したポリアセタール樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品である。すなわち、本発明の樹脂成形品は、上述したポリアセタール樹脂組成物で構成される。   Moreover, this invention is a resin molded product formed by shape | molding the polyacetal resin composition mentioned above. That is, the resin molded product of the present invention is composed of the polyacetal resin composition described above.

成形方法は、特に限定されるものではなく、成形方法としては、射出成形法、押出成形法などが用いられる。   The molding method is not particularly limited, and an injection molding method, an extrusion molding method, or the like is used as the molding method.

樹脂成形品としては、例えば成形加工時のホルムアルデヒドの発生が抑制されていることから、いわゆるシックハウス症候群対策として、自動車内装部品、家屋等の内装部品(熱水混合栓等)、衣料部品(ファスナー、ベルトバックル等)や建材用途(配管、ポンプ部品等)、機械部品(歯車等)などが挙げられる。   As resin molded products, for example, since the generation of formaldehyde during the molding process is suppressed, so-called sick house syndrome measures, automobile interior parts, interior parts such as houses (hot water mixing taps, etc.), clothing parts (fasteners, Belt buckle, etc.), building material applications (pipe, pump parts, etc.), machine parts (gears, etc.)

以下、本発明について実施例により具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to the following Example.

(実施例1)
ポリアセタール樹脂(A)100質量部、表1に示す物性(含水率、残存NCO量及び溶融粘度)を有する熱可塑性ポリウレタン(B)20質量部、及びホルムアルデヒド捕捉剤(C)としてのジヒドラゾン化合物(C1)0.1質量部を、川田製作所社製スーパーミキサーを用いて均一に混合したのち、常法に従って2軸押出機(池貝鉄工社製PCM−30、スクリュー径30mm)を用いて、スクリュー回転数120rpm、シリンダー設定温度190℃の条件下で溶融混練したのち、ストランドに押出し、ペレタイザーにてカットすることでポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。
Example 1
100 parts by mass of polyacetal resin (A), 20 parts by mass of thermoplastic polyurethane (B) having physical properties (water content, residual NCO amount and melt viscosity) shown in Table 1, and dihydrazone compound (C1) as formaldehyde scavenger (C) ) After mixing 0.1 parts by mass uniformly using a super mixer manufactured by Kawada Seisakusho Co., Ltd., using a twin-screw extruder (PCM-30 manufactured by Ikekai Tekko Co., Ltd., screw diameter 30 mm) according to a conventional method, screw rotation speed After melt-kneading under the conditions of 120 rpm and cylinder set temperature of 190 ° C., the resultant was extruded into a strand and cut with a pelletizer to produce a pellet of a polyacetal resin composition.

このとき、ポリアセタール樹脂(A)としては、商品名「ユピタールF20」(三菱エンジニアリングプラスチックス社製)を使用した。このポリアセタール樹脂のメルトインデックス(ASTM−D1238規格:190℃、2.16kg)は10.5g/10分であり、含水率は400質量ppmであった。   At this time, the trade name “Iupital F20” (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) was used as the polyacetal resin (A). The melt index (ASTM-D1238 standard: 190 ° C., 2.16 kg) of this polyacetal resin was 10.5 g / 10 min, and the water content was 400 mass ppm.

また、このとき、熱可塑性ポリウレタン(B)としては、アジピン酸、1,4−ブタンジオールおよび4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを反応させて得られた熱可塑性ポリウレタンを使用した。   At this time, a thermoplastic polyurethane obtained by reacting adipic acid, 1,4-butanediol and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate was used as the thermoplastic polyurethane (B).

また熱可塑性ポリウレタン(B)及びポリアセタール樹脂(A)の含水率、熱可塑性ポリウレタン(B)の溶融粘度、並びに、熱可塑性ポリウレタン(B)の残存イソシアネート(NCO)量については以下のようにして測定した。
(1)熱可塑性ポリウレタン(B)及びポリアセタール樹脂中の含水率
熱可塑性ポリウレタン(B)及びポリアセタール樹脂中の含水率については、三菱化学社製水分測定装置CA−100を用い、カールフィッシャー法(ISO15112/A法)に準拠して測定した。
(2)熱可塑性ポリウレタン(B)の溶融粘度
熱可塑性ポリウレタン(B)の溶融粘度については、高下式フローテスターCFT500C型(島津製作所製)の測定機器を用い、測定温度180℃、荷重294Nにて測定した。
(3)熱可塑性ポリウレタン(B)中の残存イソシアネート(NCO)量
熱可塑性ポリウレタン(B)中の残存イソシアネート(NCO)量については、JIS K 1603−1(ポリウレタン原料芳香族イソシアネート試験方法-イソシアネート基含有率の求め方)に記載された方法に準拠して測定した。
Further, the water content of the thermoplastic polyurethane (B) and the polyacetal resin (A), the melt viscosity of the thermoplastic polyurethane (B), and the residual isocyanate (NCO) amount of the thermoplastic polyurethane (B) were measured as follows. did.
(1) Water content in thermoplastic polyurethane (B) and polyacetal resin The water content in the thermoplastic polyurethane (B) and polyacetal resin was measured using a Karl Fischer method (ISO 15112) using a moisture measuring device CA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. / A method).
(2) Melt viscosity of thermoplastic polyurethane (B) Regarding the melt viscosity of thermoplastic polyurethane (B), using a measuring instrument of high and low flow tester CFT500C type (manufactured by Shimadzu Corporation), measuring temperature 180 ° C, load 294N Measured.
(3) Amount of residual isocyanate (NCO) in thermoplastic polyurethane (B) For the amount of residual isocyanate (NCO) in thermoplastic polyurethane (B), JIS K 1603-1 (Method for testing aromatic isocyanate of polyurethane raw material-isocyanate group) The content was measured according to the method described in “How to Obtain Content”).

(実施例2〜15及び比較例1〜11)
熱可塑性ポリウレタン(B)の配合量(質量部)、ホルムアルデヒド捕捉剤(C)の配合量(質量部)、熱可塑性ポリウレタン(B)中の含水率、熱可塑性ポリウレタン(B)中の残存イソシアネート(NCO)量、および、熱可塑性ポリウレタン(B)の180℃における溶融粘度を表1〜4に示す通りとしたこと以外は実施例1と同様にしてポリアセタール樹脂組成物のペレットを製造した。
(Examples 2 to 15 and Comparative Examples 1 to 11)
Compounding amount (parts by mass) of thermoplastic polyurethane (B), compounding amount (parts by mass) of formaldehyde scavenger (C), moisture content in thermoplastic polyurethane (B), residual isocyanate in thermoplastic polyurethane (B) ( A pellet of the polyacetal resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of NCO) and the melt viscosity at 180 ° C. of the thermoplastic polyurethane (B) were as shown in Tables 1 to 4.

なお、表1〜4において、熱可塑性ポリウレタン(B)としては、(B−1)〜(B−9)の9種を用いた。また表1及び表2において、ジヒドラゾン化合物(C1)、ヒドラジド化合物(C2−1)及び(C2−2)としてはそれぞれ以下のものを用いた。
(C1)1,6−ビス[2−(1−メチルエチリデン)ヒドラジノ]−1,6−ヘキサンジオン
(C2−1)アジピン酸ジヒドラジド
(C2−2)ドデカン二酸ジヒドラジド
In Tables 1 to 4, nine types of (B-1) to (B-9) were used as the thermoplastic polyurethane (B). In Tables 1 and 2, the following were used as the dihydrazone compound (C1), hydrazide compounds (C2-1) and (C2-2), respectively.
(C1) 1,6-bis [2- (1-methylethylidene) hydrazino] -1,6-hexanedione (C2-1) adipic acid dihydrazide (C2-2) dodecanedioic acid dihydrazide

[特性評価]
(1)ホルムアルデヒド発生量の抑制効果
ホルムアルデヒド発生量の抑制効果については、ホルムアルデヒド発生量を測定し、そのホルムアルデヒド発生量に基づいて評価した。
[Characteristic evaluation]
(1) Effect of suppressing the amount of formaldehyde generated About the effect of suppressing the amount of formaldehyde generated, the amount of formaldehyde generated was measured and evaluated based on the amount of formaldehyde generated.

ホルムアルデヒド発生量については以下にようにして測定した。
<平板試験片の作製>
まず日精樹脂工業社製射出成形機PS−40を用い、シリンダー温度215℃、金型温度80℃にて、実施例1〜15及び比較例1〜11で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを射出成形し、100mm×40mm×2mmの平板試験片を作製した。
<ホルムアルデヒド発生量の測定>
そして、この平板試験片を作製した日の翌日に、この平板試験片につき、ドイツ自動車工業組合規格VDA275(自動車室内部品−改訂フラスコ法によるホルムアルデヒド放出量の定量)に記載された方法に準拠して、下記の方法によりホルムアルデヒド発生量を測定した。
(i)まずポリエチレン容器中に蒸留水50mlを入れ、上記平板試験片を空中に吊るした状態で蓋を閉め、密閉状態で60℃にて、3時間加熱した。
(ii)室温で60分間放置した後、平板試験片を取り出した。
(iii)ポリエチレン容器内の蒸留水中に吸収されたホルムアルデヒド量を、UVスペクトロメーターにより、アセチルアセトン比色法で測定し、このホルムアルデヒド量をホルムアルデヒド発生量とした。結果を表1〜4に示す。
The amount of formaldehyde generated was measured as follows.
<Fabrication of flat specimen>
First, pellets of the polyacetal resin compositions obtained in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 11 were used at a cylinder temperature of 215 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using an injection molding machine PS-40 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. Injection molding was performed to prepare a 100 mm × 40 mm × 2 mm flat plate test piece.
<Measurement of formaldehyde generation>
Then, on the day after the day of producing the flat plate test piece, the flat plate test piece was compliant with the method described in German Automobile Manufacturers Association Standard VDA275 (automobile interior parts-determination of formaldehyde emission by the revised flask method). The formaldehyde generation amount was measured by the following method.
(I) First, 50 ml of distilled water was put in a polyethylene container, the lid was closed with the flat plate test piece suspended in the air, and heated in a sealed state at 60 ° C. for 3 hours.
(Ii) After leaving at room temperature for 60 minutes, a flat plate test piece was taken out.
(Iii) The amount of formaldehyde absorbed in distilled water in a polyethylene container was measured by a acetylacetone colorimetric method using a UV spectrometer, and this amount of formaldehyde was defined as the amount of formaldehyde generated. The results are shown in Tables 1-4.

なお、ホルムアルデヒド発生抑制効果に関する合否の基準は下記の通りとした。

・ホルムアルデヒド発生量が2.5μg/g−POM以下 :合格
・ホルムアルデヒド発生量が2.5μg/g−POMを超える:不合格
In addition, the criteria of the pass / fail regarding the formaldehyde generation suppression effect was as follows.

・ Formaldehyde generation amount is 2.5 μg / g-POM or less: Pass ・ Formaldehyde generation amount exceeds 2.5 μg / g-POM: Fail

(2)金型汚染抑制効果
金型汚染抑制効果については以下のようにして評価した。まず住友重機械工業社製ミニマットM8/7A成形機を用い、いわゆるしずく型金型を用いて、実施例1〜15及び比較例1〜11で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを、成形温度200℃、金型温度80℃で3000ショット連続成形した。成形終了後、金型の内壁面の状態を肉眼で観察した。ここで、金型汚染抑制効果に関する基準は以下の通りとした。

A:金型付着物が全くなく、金型汚染抑制効果は極めて良好
B:金型付着物が殆ど少なく、金型汚染抑制効果は極めて良好
C:金型付着物が少しあるものの、金型汚染抑制効果は良好
D:金型付着物が多く、金型汚染抑制効果は不良

ここで、A〜Cについては合格とし、Dについては不合格とした。結果を表1〜4に示す。
(2) Mold contamination suppression effect The mold contamination suppression effect was evaluated as follows. First, pellets of the polyacetal resin compositions obtained in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 11 were molded using a so-called drop mold using a mini mat M8 / 7A molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 3000 shots were continuously formed at a temperature of 200 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. After the molding, the state of the inner wall surface of the mold was observed with the naked eye. Here, the standard regarding the mold contamination suppression effect was as follows.

A: There is no mold deposits, and the effect of suppressing mold contamination is very good. B: Almost no mold deposits, and the effect of suppressing mold contamination is very good. C: Mold contamination with little mold deposits. Good suppression effect D: Many mold deposits, poor mold contamination suppression effect

Here, A to C were accepted, and D was rejected. The results are shown in Tables 1-4.

(3)耐衝撃性
ポリアセタール樹脂組成物の耐衝撃性は、ポリアセタール樹脂組成物のノッチ付きシャルピー衝撃強度を測定し、その測定値に基づいて評価した。
ノッチ付きシャルピー衝撃強度については以下のようにして測定した。
<ノッチ付きシャルピー試験用試験片の作製>
まず東芝機械社製射出成形装置EC−100Sを用い、シリンダー温度195℃、金型温度90℃にて、実施例1〜15及び比較例1〜11で得られたポリアセタール樹脂組成物のペレットを射出成形し、JIS K 7113に記載された4mm厚ISO1号ダンベル試験片を作製した。
次いでそのダンベル試験片をJIS K 7113−1/1eAに記載された方法に準拠して切削することによりノッチ付きシャルピー試験用試験片を得た。
<ノッチ付きシャルピー衝撃強度の測定>
上記ノッチ付きシャルピー試験用試験片を用い、ISO−179に記載の方法に準拠してエッジワイズ平衡試験方法によりノッチ付きシャルピー衝撃強度を測定した。結果を表1〜4に示す。なお、ノッチ付きシャルピー衝撃強度に関する合否基準は以下の通りとした。

・ノッチ付きシャルピー衝撃強度が10kJ/m以上:合格
・ノッチ付きシャルピー衝撃強度が10kJ/m未満:不合格


Figure 2017137386
Figure 2017137386
Figure 2017137386
Figure 2017137386
(3) Impact resistance The impact resistance of the polyacetal resin composition was evaluated based on the measured value by measuring the notched Charpy impact strength of the polyacetal resin composition.
The notched Charpy impact strength was measured as follows.
<Preparation of notched Charpy test specimen>
First, pellets of the polyacetal resin compositions obtained in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 11 were injected at a cylinder temperature of 195 ° C. and a mold temperature of 90 ° C. using an injection molding apparatus EC-100S manufactured by Toshiba Machine. Molded to prepare a 4 mm thick ISO No. 1 dumbbell test piece described in JIS K7113.
Next, the dumbbell test piece was cut according to the method described in JIS K7113-1 / 1A to obtain a notched Charpy test piece.
<Measurement of notched Charpy impact strength>
Using the notched Charpy test specimen, the notched Charpy impact strength was measured by an edgewise equilibrium test method in accordance with the method described in ISO-179. The results are shown in Tables 1-4. The acceptance criteria for the notched Charpy impact strength were as follows.

・ Charpy impact strength with notch is 10 kJ / m 2 or more: Pass ・ Charpy impact strength with notch is less than 10 kJ / m 2 : Fail


Figure 2017137386
Figure 2017137386
Figure 2017137386
Figure 2017137386

表1〜4に示すように、実施例1〜15はすべて、ホルムアルデヒド発生抑制効果、金型汚染抑制効果及び耐衝撃性の点で合格基準を満たすことが分かった。これに対し、比較例1〜11は、ホルムアルデヒド発生抑制効果、金型汚染抑制効果又は耐衝撃性の点で合格基準を満たさないことが分かった。   As shown in Tables 1 to 4, it was found that Examples 1 to 15 all met the acceptance criteria in terms of formaldehyde generation suppression effect, mold contamination suppression effect, and impact resistance. On the other hand, it was found that Comparative Examples 1 to 11 did not satisfy the acceptance criteria in terms of formaldehyde generation suppression effect, mold contamination suppression effect or impact resistance.

従って、本発明のポリアセタール樹脂組成物によれば、優れた耐衝撃性を有し、且つ金型の汚染及びホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できることが確認された。
Therefore, according to the polyacetal resin composition of this invention, it was confirmed that it has the outstanding impact resistance and can fully suppress mold contamination and formaldehyde generation.

Claims (10)

ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対し、熱可塑性ポリウレタン(B)が1〜120質量部の割合で配合され、ホルムアルデヒド捕捉剤(C)が0.01〜5質量部の割合で配合され、
前記ホルムアルデヒド捕捉剤(C)が、ジヒドラゾン化合物(C1)及びヒドラジド化合物(C2)からなる群より選ばれる少なくとも1種からなり、
前記ジヒドラゾン化合物(C1)が、下記式(1)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−1)及び下記式(2)で表されるジヒドラゾン化合物(C1−2)からなる群より選ばれる少なくとも一種で構成され、
前記熱可塑性ポリウレタン(B)が、0.10質量%以下の残存イソシアネート量を有し、3000質量ppm以下の含水率を有し、180℃において20万ポアズ以上の溶融粘度を示すポリアセタール樹脂組成物。
Figure 2017137386
(上記式中、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。R〜Rはそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1若しくは2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示し、R及びRのうち少なくとも一方は炭素数1又は2のアルキル基を示す。)
Figure 2017137386
(上記式中、Rは炭素数4〜20の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を示す。R及びRはそれぞれ独立に、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基を示す。)
For 100 parts by mass of the polyacetal resin (A), the thermoplastic polyurethane (B) is blended at a ratio of 1 to 120 parts by weight, and the formaldehyde scavenger (C) is blended at a ratio of 0.01 to 5 parts by weight,
The formaldehyde scavenger (C) comprises at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1) and a hydrazide compound (C2),
The dihydrazone compound (C1) is at least one selected from the group consisting of a dihydrazone compound (C1-1) represented by the following formula (1) and a dihydrazone compound (C1-2) represented by the following formula (2). Configured,
A polyacetal resin composition in which the thermoplastic polyurethane (B) has a residual isocyanate amount of 0.10% by mass or less, a moisture content of 3000 ppm by mass or less, and a melt viscosity of 200,000 poise or more at 180 ° C. .
Figure 2017137386
(In the above formula, R 1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms. R 2 to R 5 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, at least one of R 2 and R 3 represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and among R 4 and R 5 At least one represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.)
Figure 2017137386
(In the above formula, R 8 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms. R 6 and R < 7 > shows a C3-C12 alicyclic hydrocarbon group each independently.)
前記一般式(1)において、Rが炭素数6〜12の脂肪族炭化水素基である請求項1に記載のポリアセタール樹脂組成物。 In Formula (1), the polyacetal resin composition according to claim 1 R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. 前記一般式(1)において、R及びRがエチル基である場合には、R及びRが水素原子であり、
及びRがメチル基である場合には、R及びRが水素原子又はメチル基である、請求項1又は2に記載のポリアセタール樹脂組成物。
In the general formula (1), when R 2 and R 4 are ethyl groups, R 3 and R 5 are hydrogen atoms,
The polyacetal resin composition according to claim 1 or 2, wherein R 3 and R 5 are hydrogen atoms or methyl groups when R 2 and R 4 are methyl groups.
前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、前記ジヒドラゾン化合物(C1)が0.05〜3質量部の割合で配合されている請求項1〜3のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。   The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the dihydrazone compound (C1) is blended at a ratio of 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A). object. 前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、前記ヒドラジド化合物(C2)が0.01〜1質量部の割合で配合されている請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。   The polyacetal resin composition as described in any one of Claims 1-4 with which the said hydrazide compound (C2) is mix | blended in the ratio of 0.01-1 mass part with respect to 100 mass parts of said polyacetal resins (A). object. 下記式(3)で表されるRが50質量%より大きい、請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
R=AC1/(AC1+AC2)×100 (3)
(式(3)中、AC1は前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対する前記ジヒドラゾン化合物(C1)の配合量を表し、AC2は前記ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対する前記ヒドラジド化合物(C2)の配合量を表す)
The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein R represented by the following formula (3) is greater than 50% by mass.
R = A C1 / (A C1 + A C2 ) × 100 (3)
(In Formula (3), A C1 represents the amount of the dihydrazone compound (C1) to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A), and A C2 represents the hydrazide compound (C2 to 100 parts by mass of the polyacetal resin (A)). ))
前記Rが60〜90質量%である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。   The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein R is 60 to 90 mass%. 前記ヒドラジド化合物(C2)がモノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種で構成される、請求項1〜7のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。   The polyacetal resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the hydrazide compound (C2) is composed of at least one selected from the group consisting of a monohydrazide compound and a dihydrazide compound. 前記ヒドラジド化合物(C2)がジヒドラジド化合物で構成される、請求項8に記載のポリアセタール樹脂組成物。   The polyacetal resin composition according to claim 8, wherein the hydrazide compound (C2) is composed of a dihydrazide compound. 請求項1〜9のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。   The resin molded product formed by shape | molding the polyacetal resin composition as described in any one of Claims 1-9.
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