JP2017129462A

JP2017129462A - Radiation detection device, radiation detection system and manufacturing method of radiation detection device

Info

Publication number: JP2017129462A
Application number: JP2016009064A
Authority: JP
Inventors: 陽平石田; Yohei Ishida; 小林　玉樹; Tamaki Kobayashi; 玉樹小林; 慶人佐々木; Yasuto Sasaki
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2016-01-20
Filing date: 2016-01-20
Publication date: 2017-07-27
Anticipated expiration: 2036-01-20
Also published as: JP6643098B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent characteristics of a scintillator layer from deteriorating while preventing an image quality from degrading due to a projecting part on a surface of the scintillator layer.SOLUTION: A radiation detection device 1 includes: a sensor substrate 11 having a plurality of photoelectric transducers 112; a scintillator layer 12 composed of a plurality of columnar crystals 121 and arranged on one surface side of the sensor substrate 11; an adhesion layer 13 arranged on the scintillator layer 12 and opposite to the sensor substrate 11; and a hard layer 14 harder than the columnar crystal 121 and bonded to a side opposite to the sensor substrate 11 of the scintillator layer 12 by the adhesion layer 13. A tip of at least part of the plurality of columnar crystals 121 has contact with the hard layer 14.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、放射線検出装置、放射線検出システム、及び、放射線検出装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a radiation detection apparatus, a radiation detection system, and a method for manufacturing the radiation detection apparatus.

放射線検出装置は、入射した放射線に応じて光を発するシンチレータ層と、シンチレータ層が発した光を電気信号に変換する光電変換素子が設けられたセンサ基板とを有する。シンチレータ層は、例えば、放射線の入射により光を発する材料の柱状結晶からなり、蒸着法により形成される。シンチレータ層の形成の際に、不純物などの異物が成長核となって柱状結晶が異常成長することがある。この場合、柱状結晶の異常成長部は、形成されたシンチレータ層の表面において局所的な突出部となる。局所的な突出部における発光量は他の部分と異なるため、シンチレータ層の表面に局所的な突起が存在すると、生成する画像の画質が低下する。このため、特許文献１には、シンチレータ層の製造方法として、形成したシンチレータ層の表面に平面性が良好なガラス板を配置し、このガラス板を加圧して突出部を押し込むことによりシンチレータ層の表面を平坦化する平坦化処理を行う方法が開示されている。 The radiation detection apparatus includes a scintillator layer that emits light according to incident radiation, and a sensor substrate on which a photoelectric conversion element that converts light emitted from the scintillator layer into an electrical signal is provided. The scintillator layer is made of, for example, a columnar crystal of a material that emits light upon incidence of radiation, and is formed by an evaporation method. When forming the scintillator layer, foreign substances such as impurities may become growth nuclei and columnar crystals may grow abnormally. In this case, the abnormally grown portion of the columnar crystal becomes a local protrusion on the surface of the formed scintillator layer. Since the amount of light emitted from the local protrusion is different from that of the other parts, the image quality of the generated image is degraded if local protrusions exist on the surface of the scintillator layer. For this reason, in Patent Document 1, as a method of manufacturing the scintillator layer, a glass plate having good flatness is arranged on the surface of the formed scintillator layer, and the scintillator layer is pressed by pressing the glass plate and pushing the protruding portion. A method of performing a flattening process for flattening the surface is disclosed.

特開２００６−３３５８８７号公報JP 2006-335887 A

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、シンチレータ層の突出部を平坦化する処理の後に、シンチレータ層を被覆する防湿保護層を形成する。このため、平坦化の処理が完了するまでに、形成したシンチレータ層が大気曝露によって特性劣化するおそれがある。上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、突出部による画質の低下を抑制しつつ、シンチレータ層の大気曝露による特性劣化を抑制することである。 However, in the method described in Patent Document 1, a moisture-proof protective layer that covers the scintillator layer is formed after the process of flattening the protruding portion of the scintillator layer. For this reason, there exists a possibility that the characteristic of the formed scintillator layer may be deteriorated by exposure to the atmosphere before the flattening process is completed. In view of the above circumstances, the problem to be solved by the present invention is to suppress deterioration of characteristics due to exposure of the scintillator layer to the atmosphere while suppressing deterioration in image quality due to the protruding portion.

上記課題を解決するため、本発明は、光電変換素子を有するセンサ基板と、複数の柱状結晶からなり、前記センサ基板の一方の表面に配置されるシンチレータ層と、前記シンチレータ層の前記センサ基板とは反対側に配置された接着層と、前記柱状結晶よりも硬く、前記接着層により前記シンチレータ層の前記センサ基板とは反対側に接合された硬質層と、を有し、複数の前記柱状結晶の少なくとも一部の先端部は、前記硬質層に接触していることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a sensor substrate having a photoelectric conversion element, a scintillator layer made of a plurality of columnar crystals and disposed on one surface of the sensor substrate, and the sensor substrate of the scintillator layer. Has an adhesive layer disposed on the opposite side, and a hard layer that is harder than the columnar crystal and bonded to the side of the scintillator layer opposite to the sensor substrate by the adhesive layer, and a plurality of the columnar crystals At least a part of the front end portion is in contact with the hard layer.

本発明によれば、シンチレータ層の表面の突出部に起因する画質の低下を抑制しつつ、シンチレータ層の特性の劣化を抑制できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the deterioration of the characteristic of a scintillator layer can be suppressed, suppressing the fall of the image quality resulting from the protrusion part of the surface of a scintillator layer.

第１の実施形態に係る放射線検出装置の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the radiation detection apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る放射線検出装置の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the radiation detection apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る放射線検出装置の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the radiation detection apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係る放射線検出装置の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the radiation detection apparatus which concerns on 4th Embodiment. 放射線検出装置の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of a radiation detection apparatus. 放射線検出システムの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a radiation detection system.

以下に、本発明の各実施形態および実施例について、図面を参照して詳細に説明する。本発明において、放射線には、Ｘ線のみならず、α線、β線、γ線などのＸ線以外の電磁波も含まれるものとする。 Hereinafter, embodiments and examples of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present invention, radiation includes not only X-rays but also electromagnetic waves other than X-rays such as α-rays, β-rays, and γ-rays.

＜放射線検出装置の第１の実施形態＞
まず、放射線検出装置の第１の実施形態について、図１を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る放射線検出装置１ａの構成例を模式的に示す断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る放射線検出装置１ａは、センサ基板１１と、シンチレータ層１２と、接着層１３と、硬質層１４と、反射層１５と、反射層保護層１６とを有する。 <First Embodiment of Radiation Detection Device>
First, a first embodiment of the radiation detection apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detection apparatus 1a according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the radiation detection apparatus 1 a according to the first embodiment includes a sensor substrate 11, a scintillator layer 12, an adhesive layer 13, a hard layer 14, a reflective layer 15, and a reflective layer protective layer 16. And have.

センサ基板１１は、光電変換素子１１２を有する基板である。例えば、センサ基板１１は、ガラス基板１１１と、このガラス基板１１１の表面に二次元マトリックス状に配列される複数の光電変換素子１１２と、これら複数の光電変換素子１１２を覆う保護膜１１３とを有する。このほか、センサ基板１１は、光電変換素子１１２の電荷の蓄積と放出を切替えるスイッチング素子と、スイッチング素子を駆動する信号を伝送する配線と、光電変換素子１１２が蓄積した電荷（電気信号）を取り出す配線とを有する。また、センサ基板１１の周縁部には、スイッチング素子を駆動する信号を入力するための複数の駆動電極１１４と、光電変換素子１１２から電荷を読み出すための複数の読出電極１１５とが設けられる。 The sensor substrate 11 is a substrate having a photoelectric conversion element 112. For example, the sensor substrate 11 includes a glass substrate 111, a plurality of photoelectric conversion elements 112 arranged in a two-dimensional matrix on the surface of the glass substrate 111, and a protective film 113 that covers the plurality of photoelectric conversion elements 112. . In addition, the sensor substrate 11 takes out a switching element for switching charge accumulation and emission of the photoelectric conversion element 112, a wiring for transmitting a signal for driving the switching element, and a charge (electric signal) accumulated in the photoelectric conversion element 112. Wiring. In addition, a plurality of drive electrodes 114 for inputting a signal for driving the switching element and a plurality of readout electrodes 115 for reading out charges from the photoelectric conversion element 112 are provided on the periphery of the sensor substrate 11.

シンチレータ層１２は、センサ基板１１の一方の表面に配置される。シンチレータ層１２は、放射線が入射すると励起して光を発する。説明の便宜上、放射線の入射によりシンチレータ層１２が発する光を、シンチレーション光と称する。シンチレータ層１２は、複数の柱状結晶１２１からなる。例えば、シンチレータ層１２は、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）の複数の柱状結晶１２１からなる。ヨウ化セシウムには、特性の向上（発光効率の向上）のため、賦活剤としてタリウム（Ｔｌ）が微量添加されたタリウム活性化ヨウ化セシウムや、ナトリウムが微量添加されたナトリウム活性化ヨウ化セシウムなどが適用される。また、柱状結晶１２１どうしの間には隙間１２２が存在する。なお、シンチレータ層１２は、複数の柱状結晶１２１からなり、それらの間に隙間１２２が存在する構成であればよく、ヨウ化セシウムの柱状結晶からなる構成に限定されない。例えば、シンチレータ層１２には、ハロゲン化アルカリを主成分とする材料も適用できる。 The scintillator layer 12 is disposed on one surface of the sensor substrate 11. The scintillator layer 12 emits light when excited by radiation. For convenience of explanation, the light emitted from the scintillator layer 12 upon incidence of radiation is referred to as scintillation light. The scintillator layer 12 is composed of a plurality of columnar crystals 121. For example, the scintillator layer 12 is composed of a plurality of columnar crystals 121 of cesium iodide (CsI). Cesium iodide has thallium-activated cesium iodide added with a small amount of thallium (Tl) as an activator or sodium-activated cesium iodide added with a small amount of sodium to improve characteristics (improve luminous efficiency). Etc. apply. In addition, a gap 122 exists between the columnar crystals 121. Note that the scintillator layer 12 is not limited to a configuration including columnar crystals of cesium iodide, as long as the scintillator layer 12 includes a plurality of columnar crystals 121 and a gap 122 exists between them. For example, the scintillator layer 12 can be made of a material mainly composed of an alkali halide.

シンチレータ層１２の形成には、蒸着法が適用される。なお、本発明の実施形態では、シンチレータ層１２は、センサ基板１１とは別に形成されてセンサ基板１１に貼り合わせられるのではなく、蒸着法によってセンサ基板１１の表面に直接に形成される。蒸着の条件、例えば、センサ基板１１の温度、蒸着材料の配置位置、センサ基板１１の配置位置などを適宜設定することにより、センサ基板１１の表面に柱状結晶１２１を形成できるとともに、柱状結晶１２１どうしの間に隙間１２２を形成できる。 A vapor deposition method is applied to form the scintillator layer 12. In the embodiment of the present invention, the scintillator layer 12 is not formed separately from the sensor substrate 11 and bonded to the sensor substrate 11 but directly formed on the surface of the sensor substrate 11 by vapor deposition. The columnar crystals 121 can be formed on the surface of the sensor substrate 11 by appropriately setting the deposition conditions, for example, the temperature of the sensor substrate 11, the arrangement position of the vapor deposition material, the arrangement position of the sensor substrate 11, and the like. A gap 122 can be formed between the two.

蒸着の際に柱状結晶１２１が異常成長すると、異常成長した柱状結晶１２１の先端部が、その周囲の他の柱状結晶１２１よりも高くなることがある。その結果、シンチレータ層１２の表面には、局所的に突出した突出部１２３が現れる。このような突出部１２３は、例えば、蒸着の際に、センサ基板１１の表面に存在する不純物やゴミやキズなどの異物や、蒸着材料の加熱時の材料突沸による異物などが成長核となり、柱状結晶１２１が異常成長することによって現れる。このような突出部１２３は、生成する放射線画像の画質の低下の原因となることから、押しつぶして平坦化する（後述）。 If the columnar crystal 121 grows abnormally during vapor deposition, the tip of the abnormally grown columnar crystal 121 may be higher than the other columnar crystals 121 around it. As a result, a locally protruding protrusion 123 appears on the surface of the scintillator layer 12. For example, during the vapor deposition, the protrusion 123 has a columnar shape due to a growth nucleus formed by foreign matters such as impurities, dust, and scratches present on the surface of the sensor substrate 11 and foreign matters caused by material bumping when the vapor deposition material is heated. It appears when the crystal 121 grows abnormally. Such protrusions 123 cause the deterioration of the image quality of the radiation image to be generated, and are thus crushed and flattened (described later).

接着層１３は、シンチレータ層１２の一方の表面であって、センサ基板１１とは反対側の表面に配置され、シンチレータ層１２と硬質層１４とを接合する。接着層１３は、放射線の吸収率およびシンチレーション光の透過率が高く、かつ、周囲の温度変化などといった環境変化に対して接着力の低下が小さいことが好ましい。例えば、接着層１３には、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂や、ポリエステル系やポリオレフィン系やポリアミド系のホットメルト樹脂などの熱可塑性樹脂が適用できる。また、シンチレータ層１２の柱状結晶１２１が潮解性を有する場合には、周縁部からの水分の侵入を抑制するため、接着層１３が透湿性の低い材料からなることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂などのホットメルト樹脂が挙げられる。なお、放射線検出装置１ａの製造において、ラミネート処理により硬質層１４を接合する方法を適用する場合には、接着層１３には熱可塑性樹脂などの熱可塑性材料が適用される。 The adhesive layer 13 is disposed on one surface of the scintillator layer 12 and on the surface opposite to the sensor substrate 11, and joins the scintillator layer 12 and the hard layer 14. It is preferable that the adhesive layer 13 has a high radiation absorption rate and scintillation light transmittance and a small decrease in adhesive strength against environmental changes such as ambient temperature changes. For example, the adhesive layer 13 may be a resin such as a silicone resin, an acrylic resin, or an epoxy resin, or a thermoplastic resin such as a polyester-based, polyolefin-based, or polyamide-based hot melt resin. Moreover, when the columnar crystal 121 of the scintillator layer 12 has deliquescence, it is preferable that the adhesive layer 13 is made of a material having low moisture permeability in order to suppress intrusion of moisture from the peripheral portion. Examples of such a material include hot melt resins such as polyolefin resins. In the production of the radiation detection apparatus 1a, when a method of joining the hard layer 14 by a lamination process is applied, a thermoplastic material such as a thermoplastic resin is applied to the adhesive layer 13.

硬質層１４は、突出部１２３を押しつぶしてシンチレータ層１２の表面を平坦化するために配置される。また、硬質層１４は、シンチレータ層１２と後述する反射層１５とが直接接触しないようにする。硬質層１４は、次の条件を充足する。（１）柱状結晶１２１よりも硬いこと。具体的には、硬質層１４をシンチレータ層１２の突出部１２３に押し当てた場合に、硬質層１４が破壊したり穴が開いたりすることなく、突出部１２３を押しつぶすことができること。（２）シンチレーション光の透過率が高いこと。（３）反射層１５との密着性が良いこと。（４）シンチレータ層１２の側の表面が電気的な絶縁性を有すること。これら（１）〜（４）の条件を充足する材料として、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などの樹脂材料の膜や、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）や窒化ケイ素（ＳｉＮ）などの無機材料の膜が好適である。より具体的には、シンチレータ層１２の材料にヨウ化セシウムが適用される場合には、硬質層１４には、モース硬度が３以上とショア硬さがＤ２４以上の少なくとも一方を充足するとともに、電気的な絶縁性を有する材料が適用される。この場合には、これらの条件を充足する材料として、ポリエチレン（ＰＥ）やポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）が適用できる。ただし、硬質層１４は、前記（１）〜（４）の条件を充足すればよく、具体的な材料は前記材料に限定されない。 The hard layer 14 is disposed so as to flatten the surface of the scintillator layer 12 by crushing the protrusions 123. Further, the hard layer 14 prevents the scintillator layer 12 and the reflection layer 15 described later from coming into direct contact. The hard layer 14 satisfies the following conditions. (1) It is harder than the columnar crystal 121. Specifically, when the hard layer 14 is pressed against the protruding portion 123 of the scintillator layer 12, the protruding portion 123 can be crushed without breaking the hard layer 14 or opening a hole. (2) High scintillation light transmittance. (3) Good adhesion to the reflective layer 15. (4) The surface on the scintillator layer 12 side has electrical insulation. Examples of materials that satisfy these conditions (1) to (4) include films of resin materials such as polyethylene (PE) and polyethylene terephthalate (PET), silicon dioxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiN), and the like. An inorganic material film is preferable. More specifically, when cesium iodide is applied to the material of the scintillator layer 12, the hard layer 14 satisfies at least one of a Mohs hardness of 3 or more and a Shore hardness of D24 or more. A material having a typical insulating property is applied. In this case, polyethylene (PE) or polyethylene terephthalate (PET) can be applied as a material that satisfies these conditions. However, the hard layer 14 should just satisfy the conditions of said (1)-(4), and a specific material is not limited to the said material.

反射層１５は、硬質層１４のシンチレータ層１２とは反対側の表面に配置される。例えば、反射層１５は、硬質層１４の一方の表面の直上に配置され、硬質層１４の表面に密着している。反射層１５は、シンチレーション光を反射することにより、センサ基板１１の光電変換素子１１２に入射するシンチレーション光の光量を増加させる。このため、反射層１５には、シンチレーション光の反射率が高い材料が適用される。また、反射層１５は、シンチレータ層１２への水分の侵入を抑制する防湿層の機能も有する。さらに、反射層１５は、放射線をシンチレータ層１２に入射させるため、放射線の透過率が高い材料が適用される。このような機能のため、反射層１５には、例えば、金属シートや金属板、より具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム（Ｍｇ）などのシートや板が適用できる。ただし、反射層１５は、前述の条件を充足すればよく、これらの材料に限定されない。 The reflective layer 15 is disposed on the surface of the hard layer 14 opposite to the scintillator layer 12. For example, the reflective layer 15 is disposed immediately above one surface of the hard layer 14 and is in close contact with the surface of the hard layer 14. The reflective layer 15 increases the amount of scintillation light incident on the photoelectric conversion element 112 of the sensor substrate 11 by reflecting the scintillation light. For this reason, a material having a high scintillation light reflectance is applied to the reflective layer 15. The reflective layer 15 also has a function of a moisture-proof layer that suppresses intrusion of moisture into the scintillator layer 12. Furthermore, the reflective layer 15 is made of a material having a high radiation transmittance so that the radiation is incident on the scintillator layer 12. Due to such a function, for example, a metal sheet or a metal plate, more specifically, a sheet or a plate such as aluminum (Al) or magnesium (Mg) can be applied to the reflective layer 15. However, the reflective layer 15 should just satisfy the above-mentioned conditions, and is not limited to these materials.

このほか、反射層１５は複数の層からなる積層構造を有していてもよい。たとえば、反射層１５は、基材層とこの基材層の表面に積層する反射材層とを有する構成であってもよい。この場合、基材層には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）やポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料や、カーボンなどといった、放射線の透過率が高く透湿率が低い材料が適用できる。反射材層には、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）などが適用される。反射層１５が反射材層と基材層とを有する構成においては、反射材層が硬質層１４の側に配置され、基材層がその反対側に配置される構成であることが好ましい。そして、反射材層が硬質層１４の直上に配置され、硬質層１４に密着していることが好ましい。 In addition, the reflective layer 15 may have a laminated structure including a plurality of layers. For example, the reflective layer 15 may have a configuration including a base material layer and a reflective material layer laminated on the surface of the base material layer. In this case, for the base material layer, a resin material such as polyether ether ketone (PEEK) or polyimide (PI), or a material having a high radiation transmittance and a low moisture permeability, such as carbon, can be applied. Aluminum (Al), silver (Ag), or the like is applied to the reflective material layer. In the configuration in which the reflective layer 15 includes the reflective material layer and the base material layer, the reflective material layer is preferably disposed on the hard layer 14 side and the base material layer is disposed on the opposite side. The reflective material layer is preferably disposed immediately above the hard layer 14 and is in close contact with the hard layer 14.

なお、反射層１５が基材層を有する構成においては、基材層がシンチレータ層１２の周囲を覆うように変形させることができないリジッドな層であってもよい。この場合には、後述する第２の実施形態のように、シンチレータ層１２の周囲を防湿材１８によって囲むことにより、シンチレータ層１２への水分の侵入を抑制する（図２参照）。防湿材１８には、透湿率が低く、遮光性が高い材料が適用される。例えば、防湿材１８には、黒色に着色されたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂など、不透明の樹脂材料が好適である。 In the configuration in which the reflective layer 15 includes a base material layer, the base material layer may be a rigid layer that cannot be deformed so as to cover the periphery of the scintillator layer 12. In this case, the penetration of moisture into the scintillator layer 12 is suppressed by surrounding the scintillator layer 12 with a moisture-proof material 18 as in a second embodiment described later (see FIG. 2). As the moisture-proof material 18, a material having a low moisture permeability and a high light-shielding property is applied. For example, the moisture-proof material 18 is preferably an opaque resin material such as a black colored epoxy resin or silicone resin.

さらに、反射層１５のシンチレータ層１２とは反対側の表面には、反射層１５を被覆する反射層保護層１６が配置される構成であってもよい。例えば、反射層１５が金属材料などといった腐食性を有する材料からなる場合には、反射層１５を反射層保護層１６で被覆することにより、反射層１５の腐食を抑制する。また、反射層１５の機械的強度が低い場合には、反射層保護層１６により反射層１５を保護する。なお、反射層１５が腐食性を有さず、反射層１５の機械的強度が高い場合には、反射層保護層１６が配置されなくてもよい。ただし、反射層１５を薄くすることにより放射線の透過率を高めることができる場合には、反射層１５を薄くし、反射層１５よりも放射線の透過率が高い材料からなる反射層保護層１６が配置される構成とすることが好ましい。この場合、反射層保護層１６として、例えば、厚さが５〜１００μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレン（ＰＥ）など膜が適用できる。 Furthermore, the reflective layer protective layer 16 that covers the reflective layer 15 may be disposed on the surface of the reflective layer 15 opposite to the scintillator layer 12. For example, when the reflective layer 15 is made of a corrosive material such as a metal material, the reflective layer 15 is covered with the reflective layer protective layer 16 to suppress the corrosion of the reflective layer 15. Further, when the mechanical strength of the reflective layer 15 is low, the reflective layer 15 is protected by the reflective layer protection layer 16. In addition, when the reflective layer 15 is not corrosive and the mechanical strength of the reflective layer 15 is high, the reflective layer protective layer 16 may not be disposed. However, when the radiation transmittance can be increased by making the reflective layer 15 thinner, the reflective layer 15 is made thinner and the reflective layer protective layer 16 made of a material having a higher radiation transmittance than the reflective layer 15 is provided. It is preferable that the arrangement is arranged. In this case, for example, a film such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene (PE) having a thickness of 5 to 100 μm can be applied as the reflective layer protective layer 16.

センサ基板１１の周縁部に配置される駆動電極１１４と読出電極１１５には、それぞれ、フレキシブル配線１０１が接続される。そして、センサ基板１１には、これらのフレキシブル配線１０１を介して、駆動用回路基板１０２や読出用回路基板１０３が接続される。なお、センサ基板１１の周縁部には、これらのフレキシブル配線１０１が接続されるため、シンチレータ層１２と、硬質層１４と、反射層１５と、反射層保護層１６とは配置されない。 A flexible wiring 101 is connected to each of the drive electrode 114 and the readout electrode 115 arranged at the peripheral edge of the sensor substrate 11. The sensor circuit board 11 is connected to the driving circuit board 102 and the reading circuit board 103 via the flexible wiring 101. In addition, since these flexible wirings 101 are connected to the periphery of the sensor substrate 11, the scintillator layer 12, the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 are not disposed.

図１に示すように、センサ基板１１の一方の表面にシンチレータ層１２が配置される。そして、シンチレータ層１２の両面のうち、センサ基板１１の側とは反対側には、接着層１３が配置される。接着層１３は、柱状結晶１２１の隙間１２２に入り込んでいる。ただし、接着層１３は、柱状結晶１２１どうしの隙間１２２の厚さ方向の全域にわたって入り込んでいなくてよい。例えば、図１に示すように、接着層１３は、柱状結晶１２１の先端部（硬質層１４の側の端部）において、柱状結晶１２１どうしの間の隙間１２２に入り込んでいればよい。接着層１３の両面のうちのシンチレータ層１２の側とは反対側には、硬質層１４が配置される。そして、硬質層１４は、接着層１３によりシンチレータ層１２の一方の表面に接合される。硬質層１４の両面のうちの接着層１３およびシンチレータ層１２の側とは反対側の表面には、反射層１５が配置される。なお、反射層１５は、硬質層１４の直上に配置され、硬質層１４に密着している構成であることが好ましい。さらに、反射層１５の両面のうちの硬質層１４とは反対側の表面には、反射層保護層１６が配置されていてもよい。 As shown in FIG. 1, the scintillator layer 12 is disposed on one surface of the sensor substrate 11. An adhesive layer 13 is disposed on the opposite side of the both sides of the scintillator layer 12 to the sensor substrate 11 side. The adhesive layer 13 enters the gap 122 between the columnar crystals 121. However, the adhesive layer 13 does not need to enter the entire region in the thickness direction of the gap 122 between the columnar crystals 121. For example, as shown in FIG. 1, the adhesive layer 13 only needs to enter the gap 122 between the columnar crystals 121 at the tip of the columnar crystal 121 (end on the hard layer 14 side). A hard layer 14 is disposed on the opposite side of the both sides of the adhesive layer 13 to the scintillator layer 12 side. The hard layer 14 is bonded to one surface of the scintillator layer 12 by the adhesive layer 13. The reflective layer 15 is disposed on the surface of the hard layer 14 opposite to the adhesive layer 13 and the scintillator layer 12 side. The reflective layer 15 is preferably arranged immediately above the hard layer 14 and is in close contact with the hard layer 14. Furthermore, the reflective layer protective layer 16 may be disposed on the opposite surface of the reflective layer 15 to the hard layer 14.

シンチレータ層１２の突出部１２３であるシンチレータ層１２の複数の柱状結晶１２１のうちの少なくとも一部の柱状結晶１２１の先端部は、硬質層１４に接触している。具体的には、突出部１２３である異常成長した柱状結晶１２１の先端部は、硬質層１４によって押しつぶされて平坦化部１２４となり、この平坦化部１２４の表面が硬質層１４に接触している。なお、突出部１２３を押しつぶして平坦化部１２４を形成する工程については後述する。 The tip of at least some of the columnar crystals 121 among the plurality of columnar crystals 121 of the scintillator layer 12, which is the protrusion 123 of the scintillator layer 12, is in contact with the hard layer 14. Specifically, the tip of the abnormally grown columnar crystal 121 that is the protruding portion 123 is crushed by the hard layer 14 to become a flattened portion 124, and the surface of the flattened portion 124 is in contact with the hard layer 14. . Note that the step of forming the flattened portion 124 by crushing the protruding portion 123 will be described later.

このような構成によれば、硬質層１４によってシンチレータ層１２の突出部１２３が平坦化される。このため、局所的な突出部１２３に起因して生じる発光量の不均一を抑制して画質の低下を抑制できる。 According to such a configuration, the protruding portion 123 of the scintillator layer 12 is flattened by the hard layer 14. For this reason, the nonuniformity of the emitted light amount resulting from the local protrusion part 123 can be suppressed, and the fall of an image quality can be suppressed.

また、硬質層１４によってシンチレータ層１２の突出部１２３を押しつぶす構成であるため、反射層１５をシンチレータ層１２に接触させることなく、反射層１５とシンチレータ層１２とを接近させることができる。すなわち、反射層１５が金属などの電気的な導体である場合には、シンチレータ層１２の電気化学的腐食を抑制するため、シンチレータ層１２と反射層１５とが接触しないようにする。シンチレータ層１２の表面に突出部１２３が存在する場合において、反射層１５と突出部１２３が接触しないようにするためには、反射層１５とシンチレータ層１２との距離を、突出部１２３の高さよりも大きくしなければならない。これに対して、第１の実施形態では、突出部１２３が硬質層１４によって押しつぶされるともに、反射層１５とシンチレータ層１２との間に硬質層１４が介在する。このような構成であると、反射層１５をシンチレータ層１２に直接接触させることなく、反射層１５をシンチレータ層１２に接近させることができる。特に、硬質層１４の直上に反射層１５が配置される構成であると、シンチレータ層１２と反射層１５とを接触させることなく、これらの距離をさらに小さくできる。 In addition, since the projection 123 of the scintillator layer 12 is crushed by the hard layer 14, the reflective layer 15 and the scintillator layer 12 can be brought close to each other without bringing the reflective layer 15 into contact with the scintillator layer 12. That is, when the reflective layer 15 is an electrical conductor such as a metal, the scintillator layer 12 and the reflective layer 15 are not in contact with each other in order to suppress electrochemical corrosion of the scintillator layer 12. In the case where the protrusion 123 exists on the surface of the scintillator layer 12, the distance between the reflection layer 15 and the scintillator layer 12 is set higher than the height of the protrusion 123 in order to prevent the reflection layer 15 and the protrusion 123 from contacting each other. Must also be larger. On the other hand, in the first embodiment, the protrusion 123 is crushed by the hard layer 14 and the hard layer 14 is interposed between the reflective layer 15 and the scintillator layer 12. With such a configuration, the reflective layer 15 can be brought close to the scintillator layer 12 without bringing the reflective layer 15 into direct contact with the scintillator layer 12. In particular, when the reflective layer 15 is disposed immediately above the hard layer 14, these distances can be further reduced without bringing the scintillator layer 12 and the reflective layer 15 into contact with each other.

したがって、このような構成によれば、生成する放射線画像の鮮鋭度（ＭＴＦ）と検出量子効率（ＤＱＥ）を向上させることができる。また、撮影する範囲の全域にわたって発光量および鮮鋭度のムラを小さくできる。また、反射層１５に金属などの導体が適用される場合であっても、シンチレータ層１２の電気化学的腐食が抑制される。 Therefore, according to such a configuration, it is possible to improve the sharpness (MTF) and detection quantum efficiency (DQE) of the generated radiation image. Further, the unevenness of the light emission amount and the sharpness can be reduced over the entire range to be photographed. Further, even when a conductor such as a metal is applied to the reflective layer 15, the electrochemical corrosion of the scintillator layer 12 is suppressed.

さらに、このような構成によれば、シンチレータ層１２の突出部１２３を押しつぶす工程以降において、シンチレータ層１２の大気曝露を抑制できるから、シンチレータ層１２の特性の劣化を抑制できる。このように、シンチレータ層１２の突出部１２３に起因する画質の低下を抑制しつつ、シンチレータ層１２の大気曝露による特性劣化を抑制できる。さらに、シンチレータ層１２の突出部１２３を押しつぶす工程と、シンチレータ層１２を保護する保護する各層の形成とを、同じ工程で行うことができる。このため、放射線検出装置１ａの製造工程の削減を図ることができ、製造コストの削減を図ることができる。 Furthermore, according to such a configuration, since the exposure of the scintillator layer 12 to the atmosphere can be suppressed after the step of crushing the protruding portion 123 of the scintillator layer 12, deterioration of the characteristics of the scintillator layer 12 can be suppressed. As described above, it is possible to suppress deterioration of characteristics due to exposure of the scintillator layer 12 to the atmosphere while suppressing deterioration in image quality due to the protruding portion 123 of the scintillator layer 12. Furthermore, the step of crushing the protruding portion 123 of the scintillator layer 12 and the formation of each protective layer that protects the scintillator layer 12 can be performed in the same step. For this reason, the manufacturing process of the radiation detection apparatus 1a can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

また、硬質層１４はシンチレータ層１２よりも硬いから、硬質層１４にシンチレータ層１２の突出部１２３が接触しても硬質層１４の損傷が防止される。したがって、シンチレータ層１２の突出部１２３が硬質層１４を貫通して反射層１５と直接接触するが防止される。このため、反射層１５が電気的な導体である場合に、シンチレータ層１２の突出部１２３が反射層と接触することによる電気化学的腐食が抑制される。なお、本実施形態では、硬質層１４の全体が電気的な絶縁性を有する樹脂材料から形成される構成を示すが、このような構成に限定されない。硬質層１４は、シンチレータ層１２の側の表面が電気的な絶縁性を有していればよい。 Moreover, since the hard layer 14 is harder than the scintillator layer 12, even if the protrusion part 123 of the scintillator layer 12 contacts the hard layer 14, damage to the hard layer 14 is prevented. Therefore, the protrusion 123 of the scintillator layer 12 is prevented from penetrating the hard layer 14 and directly contacting the reflective layer 15. For this reason, when the reflective layer 15 is an electrical conductor, electrochemical corrosion due to the protrusion 123 of the scintillator layer 12 coming into contact with the reflective layer is suppressed. In addition, in this embodiment, although the whole hard layer 14 shows the structure formed from the resin material which has electrical insulation, it is not limited to such a structure. The hard layer 14 only needs to have an electrically insulating surface on the scintillator layer 12 side.

＜放射線検出装置の第２の実施形態＞
次に、放射線検出装置の第２の実施形態について、図２を参照して説明する。図２は、第２の実施形態に係る放射線検出装置１ｂの構成例を模式的に示す断面図である。なお、第１の実施形態と共通の構成には、第１の実施形態と同じ符号を付し、説明を省略する。第２の実施形態は、放射線検出装置１ｂがベース層１７を有し、このベース層１７が反射層１５の機能を有する形態である。図２に示すように、第２の実施形態に係る放射線検出装置１ｂは、センサ基板１１と、シンチレータ層１２と、接着層１３と、硬質層１４と、ベース層１７と、防湿材１８とを有する。センサ基板１１と、シンチレータ層１２と、接着層１３と、硬質層１４の構成および配置は、第１の実施形態と同じである。ただし、第１の実施形態では、シンチレータ層１２の周縁部が接着層１３を含む各層により覆われるのに対し、第２の実施形態では、シンチレータ層１２の周縁部が防湿材１８により囲まれる。 <Second Embodiment of Radiation Detection Device>
Next, a second embodiment of the radiation detection apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detection apparatus 1b according to the second embodiment. In addition, the same code | symbol as 1st Embodiment is attached | subjected to the same structure as 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted. In the second embodiment, the radiation detection apparatus 1 b has a base layer 17, and the base layer 17 has a function of the reflection layer 15. As shown in FIG. 2, the radiation detection apparatus 1b according to the second embodiment includes a sensor substrate 11, a scintillator layer 12, an adhesive layer 13, a hard layer 14, a base layer 17, and a moisture-proof material 18. Have. The configuration and arrangement of the sensor substrate 11, the scintillator layer 12, the adhesive layer 13, and the hard layer 14 are the same as those in the first embodiment. However, in the first embodiment, the peripheral portion of the scintillator layer 12 is covered with each layer including the adhesive layer 13, whereas in the second embodiment, the peripheral portion of the scintillator layer 12 is surrounded by the moisture-proof material 18.

ベース層１７は、接着層１３と硬質層１４とを支持する。ベース層１７には、放射線の透過率が高く透湿率が低い材料からなる層が適用される。また、ベース層１７は、シンチレータ層１２の突出部１２３が押し当てられた場合であっても、窪みなどが形成されず、かつ、全体として平板状の形状を維持する硬さを有している。例えば、ベース層１７には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）やポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料や、カーボンなどといった、放射線の透過率が高く透湿率が低い材料からなるシートや平板が適用できる。 The base layer 17 supports the adhesive layer 13 and the hard layer 14. A layer made of a material having a high radiation transmittance and a low moisture permeability is applied to the base layer 17. In addition, the base layer 17 has a hardness that maintains a flat shape as a whole without forming a recess or the like even when the protruding portion 123 of the scintillator layer 12 is pressed against the base layer 17. . For example, the base layer 17 may be a sheet or flat plate made of a resin material such as polyether ether ketone (PEEK) or polyimide (PI), or a material having a high radiation transmittance and a low moisture permeability, such as carbon. .

防湿材１８は、周縁部からシンチレータ層１２への水分の侵入を抑制する。防湿材１８は、透湿率が低く、遮光性の高い材料が適用される。例えば、防湿材１８には、黒色に着色されたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂など、不透明の樹脂材料が適用される。 The moisture-proof material 18 suppresses moisture from entering the scintillator layer 12 from the peripheral edge. As the moisture-proof material 18, a material having a low moisture permeability and a high light-shielding property is applied. For example, an opaque resin material such as an epoxy resin or a silicone resin colored in black is applied to the moisture-proof material 18.

なお、反射層１５の配置に代えて反射層１５の機能を有するベース層１７が配置される構成と、シンチレータ層１２の周縁部が防湿材１８に囲まれる構成のほかは、第１の実施形態と同じ構成でよい。特に、シンチレータ層１２の複数の柱状結晶１２１のうちの少なくとも一部の柱状結晶１２１の先端部（すなわち、突出部１２３）が硬質層１４に接触している構成も、第１の実施形態と同じである。そして、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。 In addition to the configuration in which the base layer 17 having the function of the reflective layer 15 is disposed instead of the reflective layer 15 and the configuration in which the peripheral portion of the scintillator layer 12 is surrounded by the moisture-proof material 18, the first embodiment. The same configuration may be used. In particular, the configuration in which the tip portion (that is, the protruding portion 123) of at least some of the columnar crystals 121 of the scintillator layer 12 is in contact with the hard layer 14 is also the same as in the first embodiment. It is. And according to 2nd Embodiment, there can exist an effect similar to 1st Embodiment.

＜第３の実施形態＞
次に、放射線検出装置の第３の実施形態について、図３を参照して説明する。図３は、第３の実施形態に係る放射線検出装置１ｃの構成例を模式的に示す断面図である。第３の実施形態は、硬質層１４が反射層１５の機能を有する形態である。なお、第１の実施形態と共通の構成には、第１の実施形態と同じ符号を付し、説明を省略する。図３に示すように、第３の実施形態に係る放射線検出装置１ｃは、センサ基板１１と、シンチレータ層１２と、接着層１３と、硬質層１４とを有する。センサ基板１１と、シンチレータ層１２と、接着層１３の構成および配置は、第１の実施形態と同じでよい。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the radiation detection apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detection apparatus 1c according to the third embodiment. In the third embodiment, the hard layer 14 has the function of the reflective layer 15. In addition, the same code | symbol as 1st Embodiment is attached | subjected to the same structure as 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 3, the radiation detection apparatus 1 c according to the third embodiment includes a sensor substrate 11, a scintillator layer 12, an adhesive layer 13, and a hard layer 14. The configuration and arrangement of the sensor substrate 11, the scintillator layer 12, and the adhesive layer 13 may be the same as those in the first embodiment.

第３の実施形態において、硬質層１４は反射層１５の機能を有する。このため、硬質層１４は、柱状結晶１２１よりも硬く、かつ、シンチレーション光の反射率が高い構成が適用される。例えば、硬質層１４には、二酸化チタン（ＴｉＯ₂）やアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）やジルコニア（ＺｒＯ₂）や酸化イットリウム（Ｙ₂Ｏ₃）などといった、白色で光の反射率が高い材料の粉末を含有するシートが適用される。そして、このシートには、第１の実施形態と同様に、ポリエチレン（ＰＥ）やポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などの樹脂材料のシートが適用できる。なお、第１の実施形態と同様に、シンチレータ層１２の材料にヨウ化セシウムが適用される場合には、硬質層１４には、モース硬度が３以上とショア硬さがＤ２４以上の少なくとも一方を充足する材料が適用される。この場合には、これらの条件を充足する材料として、ポリエチレン（ＰＥ）やポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）が適用できる。ただし、第３の実施形態における硬質層１４は、前記構成に限定されない。前記のとおり、硬質層１４は、柱状結晶１２１よりも硬く、かつ、放射線の透過率およびシンチレーション光の反射率が高い構成であればよく、具体的な材料は限定されない。 In the third embodiment, the hard layer 14 has the function of the reflective layer 15. For this reason, the hard layer 14 is harder than the columnar crystal 121 and has a high scintillation light reflectance. For example, the hard layer 14 is made of a white material having high light reflectance, such as titanium dioxide (TiO ₂ ), alumina (Al ₂ O ₃ ), zirconia (ZrO ₂ ), yttrium oxide (Y ₂ O ₃ ), or the like. A sheet containing powder is applied. And the sheet | seat of resin materials, such as polyethylene (PE) and a polyethylene terephthalate (PET), can be applied to this sheet | seat similarly to 1st Embodiment. As in the first embodiment, when cesium iodide is applied as the material of the scintillator layer 12, the hard layer 14 has at least one of a Mohs hardness of 3 or more and a Shore hardness of D24 or more. Satisfactory material is applied. In this case, polyethylene (PE) or polyethylene terephthalate (PET) can be applied as a material that satisfies these conditions. However, the hard layer 14 in the third embodiment is not limited to the above configuration. As described above, the hard layer 14 may be any material as long as it is harder than the columnar crystal 121 and has a high radiation transmittance and high scintillation light reflectance, and the specific material is not limited.

このほか、硬質層１４が、可撓性を有するシート状ではなく、リジッドな板状の構成であってもよい。この場合、第２の実施形態のように、シンチレータ層１２の周囲を防湿材１８によって囲むことにより、シンチレータ層１２への水分の侵入を抑制する（図２参照）。 In addition, the hard layer 14 may have a rigid plate shape instead of a flexible sheet shape. In this case, the penetration of moisture into the scintillator layer 12 is suppressed by surrounding the scintillator layer 12 with a moisture-proof material 18 as in the second embodiment (see FIG. 2).

第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。 According to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

＜第４の実施形態＞
次に、放射線検出装置の第４の実施形態について、図４を参照して説明する。図４は、第４の実施形態に係る放射線検出装置１ｄの構成例を模式的に示す断面図である。第４の実施形態は、シンチレータ層１２の一方の表面（センサ基板１１とは反対側の表面）に配置される各層が一体に接合した被覆部材３を形成している形態である。ここでは、被覆部材３がシート状である構成を例に示す。 <Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment of the radiation detection apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detection apparatus 1d according to the fourth exemplary embodiment. The fourth embodiment is a form in which a covering member 3 is formed in which layers disposed on one surface of the scintillator layer 12 (surface opposite to the sensor substrate 11) are integrally joined. Here, a configuration in which the covering member 3 has a sheet shape is shown as an example.

図４に示すように、第４の実施形態に係る放射線検出装置１ｄは、センサ基板１１と、このセンサ基板１１の一方の表面に配置されるシンチレータ層１２とを有する。さらに、放射線検出装置１ｄは、シンチレータ層１２のセンサ基板１１とは反対側の表面に配置されるシート状の被覆部材３とを有する。シート状の被覆部材３は、接着層１３と、硬質層１４と、反射層１５と、反射層保護層１６とからなり、これらの各層が前記記載の順に積層している。そして、シート状の被覆部材３は、接着層１３の側がシンチレータ層１２の側に位置する向きで、シンチレータ層１２の一方の表面に配置され、接着層１３によりシンチレータ層１２に接合される。この被覆部材３の各層は、第１〜第３の実施形態に係る放射線検出装置１ａ〜１ｃの対応する各層の機能を有する。さらに、この被覆部材３は、全体として、シンチレータ層１２を保護する保護層としての機能を有する。 As shown in FIG. 4, the radiation detection apparatus 1 d according to the fourth embodiment includes a sensor substrate 11 and a scintillator layer 12 disposed on one surface of the sensor substrate 11. Furthermore, the radiation detection apparatus 1d includes a sheet-like covering member 3 disposed on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the sensor substrate 11. The sheet-shaped covering member 3 includes an adhesive layer 13, a hard layer 14, a reflective layer 15, and a reflective layer protective layer 16, and these layers are laminated in the order described above. The sheet-shaped covering member 3 is arranged on one surface of the scintillator layer 12 with the adhesive layer 13 side positioned on the scintillator layer 12 side, and is bonded to the scintillator layer 12 by the adhesive layer 13. Each layer of the covering member 3 has a function of each corresponding layer of the radiation detection apparatuses 1a to 1c according to the first to third embodiments. Further, the covering member 3 has a function as a protective layer for protecting the scintillator layer 12 as a whole.

被覆部材３の接着層１３と硬質層１４と反射層１５と反射層保護層１６は、第１の実施形態における接着層１３と硬質層１４と反射層１５と反射層保護層１６のそれぞれと共通の構成が適用できる。そして、被覆部材３がシンチレータ層１２に接合された状態では、第４の実施形態に係る放射線検出装置１ｄと第１の実施形態に係る放射線検出装置１ａは、同じ構成となる。例えば、被覆部材３がシンチレータ層１２に接合された状態では、第１の実施形態と同様に、接着層１３がシンチレータ層１２の柱状結晶１２１どうしの隙間１２２に入り込んでいる。さらに、第１の実施形態と同様に、シンチレータ層１２の複数の柱状結晶１２１のうちの少なくとも一部の柱状結晶１２１の先端部は、硬質層１４に接触している。すなわち、突出部１２３の表面は硬質層１４によって押しつぶされて平坦化部１２４となり、この平坦化部１２４の表面が硬質層１４に接触している。 The adhesive layer 13, the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 of the covering member 3 are the same as the adhesive layer 13, the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 in the first embodiment. The configuration of can be applied. In a state where the covering member 3 is bonded to the scintillator layer 12, the radiation detection device 1d according to the fourth embodiment and the radiation detection device 1a according to the first embodiment have the same configuration. For example, in a state where the covering member 3 is bonded to the scintillator layer 12, the adhesive layer 13 enters the gap 122 between the columnar crystals 121 of the scintillator layer 12 as in the first embodiment. Further, as in the first embodiment, at least some of the columnar crystals 121 of the plurality of columnar crystals 121 of the scintillator layer 12 are in contact with the hard layer 14. That is, the surface of the protruding portion 123 is crushed by the hard layer 14 to become a flattened portion 124, and the surface of the flattened portion 124 is in contact with the hard layer 14.

被覆部材３の構成の一例として、接着層１３には、厚さが５０μｍのホットメルト樹脂などの熱可塑性樹脂が適用できる。硬質層１４には、厚さが１５μｍのポリエチレンのシートが適用できる。反射層１５には、厚さが２０μｍのアルミニウムのシートが適用できる。反射層保護層１６には、厚さが１２μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）のシートが適用できる。そして、これらの各層が積層しており、一体に接合している。なお、前記の各層の材質および厚さは一例であり、この材質および厚さに限定されるものではない。 As an example of the configuration of the covering member 3, a thermoplastic resin such as a hot melt resin having a thickness of 50 μm can be applied to the adhesive layer 13. A polyethylene sheet having a thickness of 15 μm can be applied to the hard layer 14. An aluminum sheet having a thickness of 20 μm can be applied to the reflective layer 15. As the reflective layer protective layer 16, a polyethylene terephthalate (PET) sheet having a thickness of 12 μm can be applied. These layers are laminated and joined together. In addition, the material and thickness of each said layer are examples, and are not limited to this material and thickness.

また、図４においては、被覆部材３が反射層１５と反射層保護層１６を有する構成を示したが、このような構成に限定されない。例えば、反射層１５が腐食性を有さない場合には、被覆部材３が反射層保護層１６を有さない構成であってもよい。また、被覆部材３において硬質層１４が反射層１５の機能を有し、反射層１５が含まれない構成であってもよい。この場合には、被覆部材３がシンチレータ層１２に接合された状態では、第４の実施形態に係る放射線検出装置１ｄは、第３の実施形態に係る放射線検出装置１ｃと同じ構成となる。 Moreover, in FIG. 4, although the structure which the coating | coated member 3 has the reflection layer 15 and the reflection layer protective layer 16 was shown, it is not limited to such a structure. For example, when the reflective layer 15 does not have corrosive properties, the cover member 3 may have a configuration without the reflective layer protective layer 16. In the covering member 3, the hard layer 14 may have the function of the reflective layer 15, and the reflective layer 15 may not be included. In this case, in a state where the covering member 3 is bonded to the scintillator layer 12, the radiation detection apparatus 1d according to the fourth embodiment has the same configuration as the radiation detection apparatus 1c according to the third embodiment.

さらに、被覆部材３が、硬質層１４および反射層１５を支持するベース層１７を有していてもよい。例えば、ベース層１７には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）やポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料や、カーボンなどといった、放射線の透過率が高く透湿率が低い材料が適用できる。そして、その表面に反射層１５が配置される。反射層１５には、例えば、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）などが適用される。反射層１５は、例えば、蒸着法によってベース層１７の表面にアルミニウムや銀を蒸着させることにより形成される。さらに、反射層１５の表面に、硬質層１４が貼り合わせられることにより、被覆部材３が製造される。このように、硬質層１４と反射層１５とは、ベース層１７の表面に積層して配置され、ベース層１７により支持される。 Furthermore, the covering member 3 may have a base layer 17 that supports the hard layer 14 and the reflective layer 15. For example, the base layer 17 can be made of a resin material such as polyether ether ketone (PEEK) or polyimide (PI), or a material having a high radiation transmittance and a low moisture permeability such as carbon. And the reflective layer 15 is arrange | positioned on the surface. For the reflective layer 15, for example, aluminum (Al), silver (Ag), or the like is applied. The reflective layer 15 is formed, for example, by depositing aluminum or silver on the surface of the base layer 17 by a vapor deposition method. Furthermore, the covering member 3 is manufactured by bonding the hard layer 14 to the surface of the reflective layer 15. As described above, the hard layer 14 and the reflective layer 15 are disposed on the surface of the base layer 17 and are supported by the base layer 17.

このほか、ベース層１７が反射層１５の機能を有していてもよい。この場合には、例えば、被覆部材３は、硬質層１４として厚さが２μｍのアクリル樹脂を有し、ベース層１７として厚さが３００μｍのアルミニウム板を有する構成が適用できる。さらにこの場合には、被覆部材３には単体の反射層１５が含まれていなくてよい。 In addition, the base layer 17 may have the function of the reflective layer 15. In this case, for example, the covering member 3 may be configured to have an acrylic resin having a thickness of 2 μm as the hard layer 14 and an aluminum plate having a thickness of 300 μm as the base layer 17. Furthermore, in this case, the covering member 3 may not include the single reflection layer 15.

このように、被覆部材３は、少なくとも接着層１３と硬質層１４を有していればよい。そして、被覆部材３は、例えば全体としてシート状の構成が適用できる。ただし、被覆部材３は、シート状である構成に限定されない。また、被覆部材３には、反射層１５または反射層１５の機能を有する層が含まれる構成であることが好ましい。 Thus, the covering member 3 only needs to have at least the adhesive layer 13 and the hard layer 14. And the coating | coated member 3 can apply a sheet-like structure as a whole, for example. However, the covering member 3 is not limited to a sheet-like configuration. Moreover, it is preferable that the covering member 3 includes a reflective layer 15 or a layer having the function of the reflective layer 15.

第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、シンチレータ層１２の一方の表面に積層して配置される各層を予め一体化した被覆部材３を用いることにより、放射線検出装置１ｄの製造工程の簡素化を図ることができる。 According to 4th Embodiment, there can exist an effect similar to 1st Embodiment. Moreover, by using the covering member 3 in which the layers arranged on one surface of the scintillator layer 12 are integrated in advance, the manufacturing process of the radiation detection apparatus 1d can be simplified.

なお、前記各実施形態では、シンチレータ層１２が配置される側から入射した放射線を検出できる構成を示したが、このような構成に限定されない。本発明は、いわゆる裏面照射型の放射線検出装置にも適用できる。この場合、接着層１３と、硬質層１４と、反射層１５と、反射層保護層１６とは、前記各実施形態と同じ構成でよい。ただし、いわゆる裏面照射型の放射線検出装置においては、放射線は前記各層を透過しないため、前記各層は放射線の透過率が高くなくてもよい。 In each of the embodiments described above, the configuration in which the radiation incident from the side where the scintillator layer 12 is disposed is detected, but the configuration is not limited thereto. The present invention can also be applied to a so-called back irradiation type radiation detection apparatus. In this case, the adhesive layer 13, the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 may have the same configurations as those in the above embodiments. However, in a so-called back-illuminated radiation detection apparatus, since radiation does not pass through each of the layers, each layer does not have to have high radiation transmittance.

＜放射線検出装置の製造方法＞
次に、放射線検出装置の製造方法について説明する。ここでは、第４の実施形態に係る放射線検出装置１ｄを主な例に用いて説明する。図５は、放射線検出装置１ｄの製造方法の工程を模式的に示す断面図である。なお、センサ基板１１の製造工程など、従来公知の方法が適用できる工程については、説明を省略する。 <Manufacturing method of radiation detection apparatus>
Next, the manufacturing method of a radiation detection apparatus is demonstrated. Here, the radiation detection apparatus 1d according to the fourth embodiment will be described as a main example. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the steps of the manufacturing method of the radiation detection apparatus 1d. In addition, description is abbreviate | omitted about the process which can apply a conventionally well-known method, such as the manufacturing process of the sensor board | substrate 11. FIG.

（ａ）柱状結晶形成工程
図５（ａ）に示すように、センサ基板１１の一方の表面に、シンチレータ層１２を形成する。本発明の実施形態では、蒸着法を用いて、センサ基板１１の一方の表面に、直接にシンチレータ層１２を形成する。シンチレータ層１２の材料として、例えば、タリウム添加ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）やナトリウム添加ヨウ化セシウムを用い、柱状結晶１２１からなるシンチレータ層１２を、センサ基板１１の一方の表面に直接に形成する。この際、センサ基板１１の表面に不純物やゴミやキズなどの異物が存在したり、蒸着材料の突沸によって異物がセンサ基板１１の表面に付着したりすると、このような異物を成長核として柱状結晶１２１が異常成長することがある。そして、異常成長した柱状結晶１２１は、その周囲に存在する異常成長していない柱状結晶１２１に比較して高く（厚く）なる。その結果、シンチレータ層１２の表面に、局所的に突出する突出部１２３が現れる。 (A) Columnar Crystal Formation Step As shown in FIG. 5A, a scintillator layer 12 is formed on one surface of the sensor substrate 11. In the embodiment of the present invention, the scintillator layer 12 is directly formed on one surface of the sensor substrate 11 by vapor deposition. As a material of the scintillator layer 12, for example, thallium-added cesium iodide (CsI: Tl) or sodium-added cesium iodide is used, and the scintillator layer 12 including the columnar crystal 121 is directly formed on one surface of the sensor substrate 11. . At this time, if foreign matter such as impurities, dust or scratches exists on the surface of the sensor substrate 11 or foreign matter adheres to the surface of the sensor substrate 11 due to bumping of the vapor deposition material, columnar crystals with such foreign matter as growth nuclei. 121 may grow abnormally. Then, the abnormally grown columnar crystal 121 becomes higher (thick) than the columnar crystal 121 that does not grow abnormally therearound. As a result, a protruding portion 123 that protrudes locally appears on the surface of the scintillator layer 12.

（ｂ）被覆部材貼り合わせ工程
図５（ｂ）に示すように、接着層１３によって、シート状の被覆部材３をシンチレータ層１２の一方の表面に接合する。この工程では、被覆部材３の硬質層１４によって異常成長した柱状結晶１２１を押しつぶしつつ、接着層１３によってシンチレータ層１２と被覆部材３とを貼り合わせて接合する。接合方法としては、真空ラミネート処理が適用できる。具体的には、真空容器内で被覆部材３をシンチレータ層１２に押し付ける（加圧する）とともに加熱し、接着層１３を溶融させてシンチレータ層１２の一方の表面に接合する。この際、ガラス板５などの表面が平坦な部材を用いて加圧することにより、被覆部材３の変形を防止して平面に維持する。被覆部材３の加圧により、被覆部材３の硬質層１４が、シンチレータ層１２の突出部１２３、すなわち、異常成長した柱状結晶１２１の先端部を押しつぶす。被覆部材３の硬質層１４は柱状結晶１２１よりも硬いことから、被覆部材３を加圧すると、硬質層１４が破損することなく、シンチレータ層１２の突出部１２３を押しつぶすことができる。なお、反射層１５および反射層保護層１６は、硬質層１４の接着層１３が配置される側（シンチレータ層１２に接合される側）とは反対側に配置されるから、反射層１５および反射層保護層１６の破損が防止される。 (B) Covering Member Bonding Step As shown in FIG. 5B, the sheet-shaped covering member 3 is bonded to one surface of the scintillator layer 12 by the adhesive layer 13. In this step, the scintillator layer 12 and the covering member 3 are bonded and bonded together by the adhesive layer 13 while crushing the columnar crystal 121 abnormally grown by the hard layer 14 of the covering member 3. As a bonding method, vacuum laminating can be applied. Specifically, the covering member 3 is pressed (pressurized) against the scintillator layer 12 in a vacuum container and heated to melt the adhesive layer 13 and bonded to one surface of the scintillator layer 12. At this time, by applying pressure using a member having a flat surface such as the glass plate 5, the covering member 3 is prevented from being deformed and kept flat. By pressurizing the covering member 3, the hard layer 14 of the covering member 3 crushes the protruding portion 123 of the scintillator layer 12, that is, the tip end portion of the abnormally grown columnar crystal 121. Since the hard layer 14 of the covering member 3 is harder than the columnar crystal 121, when the covering member 3 is pressed, the protrusion 123 of the scintillator layer 12 can be crushed without damaging the hard layer 14. The reflective layer 15 and the reflective layer protective layer 16 are disposed on the side opposite to the side on which the adhesive layer 13 of the hard layer 14 is disposed (the side bonded to the scintillator layer 12). Breakage of the layer protective layer 16 is prevented.

図５（ｃ）は、加圧後の状態を模式的に示す。図５（ｃ）に示すように、上記方法によって被覆部材３をシンチレータ層１２の一方の表面に接合すると、加圧によって突出部１２３（すなわち、異常成長した柱状結晶１２１の先端部）が押しつぶされる。このため、図５（ｃ）に示すように、異常成長した柱状結晶１２１の先端部がその周囲に移動するとともに、硬質層１４の形状に倣って平坦となる。これにより、平坦化部１２４が形成される。すなわち、平坦化部１２４は、異常成長した柱状結晶１２１の先端部がその周辺に移動することによって形成される。押しつぶされた柱状結晶１２１の先端部（平坦化部１２４）は、硬質層１４に接触した状態となる。このように、シンチレータ層１２の複数の柱状結晶１２１のうち、少なくとも一部の柱状結晶１２１の先端部は、硬質層１４に接触している状態となる。 FIG. 5C schematically shows the state after pressurization. As shown in FIG. 5C, when the covering member 3 is joined to one surface of the scintillator layer 12 by the above method, the protrusion 123 (that is, the tip of the abnormally grown columnar crystal 121) is crushed by pressurization. . For this reason, as shown in FIG. 5C, the tip of the abnormally grown columnar crystal 121 moves to the periphery thereof and becomes flat following the shape of the hard layer 14. Thereby, the flattened portion 124 is formed. That is, the flattened portion 124 is formed by moving the tip portion of the abnormally grown columnar crystal 121 to the periphery thereof. The tip portion (flattened portion 124) of the crushed columnar crystal 121 is in contact with the hard layer 14. Thus, at least some of the columnar crystals 121 of the plurality of columnar crystals 121 of the scintillator layer 12 are in contact with the hard layer 14.

また、上記方法によって被覆部材３をシンチレータ層１２の一方の表面に接合すると、接着層１３がシンチレータ層１２の柱状結晶１２１どうしの隙間１２２に入り込む。接着層１３がシンチレータ層１２の柱状結晶１２１どうしの隙間１２２に入り込むことにより、接着層１３とシンチレータ層１２との接触面積を大きくし、接合強度の向上を図ることができる。さらに、このような構成であると、平坦化部１２４の周囲が接着層１３に囲まれた状態となるから、平坦化部１２４の移動を抑制できる。 Further, when the covering member 3 is bonded to one surface of the scintillator layer 12 by the above method, the adhesive layer 13 enters the gap 122 between the columnar crystals 121 of the scintillator layer 12. When the adhesive layer 13 enters the gap 122 between the columnar crystals 121 of the scintillator layer 12, the contact area between the adhesive layer 13 and the scintillator layer 12 can be increased, and the bonding strength can be improved. Furthermore, with such a configuration, since the periphery of the flattened portion 124 is surrounded by the adhesive layer 13, the movement of the flattened portion 124 can be suppressed.

なお、第２の実施形態のように、ベース層１７を有する放射線検出装置１ｂの製造においては、被覆部材３の加圧の際にガラス板５などを用いなくてもよい。例えば、ベース層１７にアルミニウム板やカーボン板が適用され、かつ、ベース層１７がシンチレータ層１２の突出部１２３を押しつけられても変形しない程度の厚さを有していれば、このベース層１７がガラス板５の機能を果たす。このため、この場合には、加圧の際にガラス板５を用いなくてもよく、ベース層１７を介して加圧すればよい。 In addition, in manufacturing the radiation detection apparatus 1b having the base layer 17 as in the second embodiment, it is not necessary to use the glass plate 5 or the like when the covering member 3 is pressed. For example, if an aluminum plate or a carbon plate is applied to the base layer 17 and the base layer 17 has a thickness that does not deform even when the protruding portion 123 of the scintillator layer 12 is pressed, the base layer 17 Fulfills the function of the glass plate 5. For this reason, in this case, it is not necessary to use the glass plate 5 at the time of pressurization, and the pressurization may be performed through the base layer 17.

また、貼り合わせ工程において、シンチレータ層１２と被覆部材３との間に気泡が存在しないようにすることが好ましい。気泡の発生を防止するため、真空中において被覆部材３とシンチレータ層１２とを貼り合わせることが好ましい。 Moreover, it is preferable that air bubbles do not exist between the scintillator layer 12 and the covering member 3 in the bonding step. In order to prevent the generation of bubbles, it is preferable to bond the covering member 3 and the scintillator layer 12 in a vacuum.

その後、センサ基板１１の駆動電極１１４と読出電極１１５のそれぞれにフレキシブル配線１０１を接続し、センサ基板１１と駆動用回路基板１０２および読出用回路基板１０３とを、フレキシブル配線１０１により接続する。これにより、放射線検出装置１ｄが完成する。 Thereafter, the flexible wiring 101 is connected to each of the driving electrode 114 and the reading electrode 115 of the sensor substrate 11, and the sensor substrate 11 is connected to the driving circuit board 102 and the reading circuit board 103 by the flexible wiring 101. Thereby, the radiation detection apparatus 1d is completed.

このように、シンチレータ層１２の突出部１２３を押しつぶす工程以降において、シンチレータ層１２の大気曝露を抑制できるから、シンチレータ層１２の特性の劣化を抑制できる。さらに、シンチレータ層１２の突出部１２３を押しつぶす工程と、シンチレータ層１２を保護する保護する各層の形成とを同じ工程で行うことができる。このため、製造工程の削減を図ることができ、製造コストの削減を図ることができる。 Thus, since the exposure of the scintillator layer 12 to the atmosphere can be suppressed after the step of crushing the protruding portion 123 of the scintillator layer 12, deterioration of the characteristics of the scintillator layer 12 can be suppressed. Furthermore, the step of crushing the protruding portion 123 of the scintillator layer 12 and the formation of each protective layer for protecting the scintillator layer 12 can be performed in the same step. For this reason, the manufacturing process can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

＜放射線検出システムの実施形態＞
次に、放射線検出システム６０００の実施形態について、図６を参照して説明する。図６は、本発明の実施形態に係る放射線検出システム６０００の構成例を模式的に示す図である。本発明の実施形態に係る放射線検出システム６０００には、本発明の各実施形態に係る放射線検出装置１ａ〜１ｄが適用される。 <Embodiment of radiation detection system>
Next, an embodiment of the radiation detection system 6000 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a configuration example of the radiation detection system 6000 according to the embodiment of the present invention. The radiation detection systems 1a to 1d according to the embodiments of the present invention are applied to the radiation detection system 6000 according to the embodiments of the present invention.

図６に示すように、Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０（放射線）は、被検者６０６１の撮影対象部位６０６２を透過し、放射線検出装置１ａ〜１ｄに入射する。この入射したＸ線には被検者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータ層１２が発光し、これをセンサ基板１１の光電変換素子１１２が光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタルに変換され信号処理手段となるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室の表示手段となるディスプレイ６０８０で観察できる。 As shown in FIG. 6, X-rays 6060 (radiation) generated in the X-ray tube 6050 pass through the imaging target region 6062 of the subject 6061 and enter the radiation detection apparatuses 1 a to 1 d. This incident X-ray includes information inside the body of the subject 6061. The scintillator layer 12 emits light corresponding to the incidence of X-rays, and this is photoelectrically converted by the photoelectric conversion element 112 of the sensor substrate 11 to obtain electrical information. This information can be digitally converted and image-processed by an image processor 6070 serving as a signal processing means and observed on a display 6080 serving as a display means in a control room.

また、この情報は電話、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワーク６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなどの表示手段となるディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録手段となるフィルムプロセッサ６１００によりフィルム６１１０に記録することもできる。 Further, this information can be transferred to a remote place by transmission processing means such as a network 6090 such as a telephone, a LAN, and the Internet, and is displayed on a display 6081 serving as a display means such as a doctor room in another place or stored in a recording means such as an optical disk. Can be diagnosed by a remote doctor. Moreover, it can also record on the film 6110 by the film processor 6100 used as a recording means.

＜第１の実施例＞
次に、本発明の第１の実施例について説明する。まず、蒸着法によって、センサ基板１１の一方の表面にシンチレータ層１２を形成した。蒸着法により別基板上に形成したシンチレータ層１２の中心部の膜厚測定を行った結果、膜厚は６００μｍであった。また、膜厚の測定後のサンプルのシンチレータ層１２の表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により観察したところ、柱状結晶１２１の間に隙間１２２が形成されていることが確認できた。また異常成長した柱状結晶１２１による突出部１２３の存在も確認できた。 <First embodiment>
Next, a first embodiment of the present invention will be described. First, the scintillator layer 12 was formed on one surface of the sensor substrate 11 by vapor deposition. As a result of measuring the film thickness of the central portion of the scintillator layer 12 formed on another substrate by the vapor deposition method, the film thickness was 600 μm. Further, when the surface of the scintillator layer 12 of the sample after the film thickness measurement was observed with a scanning electron microscope (SEM), it was confirmed that a gap 122 was formed between the columnar crystals 121. Further, the presence of the protrusion 123 due to the abnormally grown columnar crystal 121 was also confirmed.

第１の実施例では、接着層１３と硬質層１４と反射層１５と反射層保護層１６とを有する被覆部材３を作成した。被覆部材３の接着層１３は、厚さが５０μｍのホットメルト樹脂とした。硬質層１４は、厚さが１５μｍのポリエチレン樹脂とした。反射層１５は、厚さが２０μｍのアルミニウムシートとした。反射層保護層１６は、厚さが２０μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）とした。 In the first example, the covering member 3 having the adhesive layer 13, the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 was produced. The adhesive layer 13 of the covering member 3 was a hot melt resin having a thickness of 50 μm. The hard layer 14 was a polyethylene resin having a thickness of 15 μm. The reflective layer 15 was an aluminum sheet having a thickness of 20 μm. The reflective layer protective layer 16 was made of polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 20 μm.

そして、このような構成の被覆部材３を、真空ラミネート処理により、センサ基板１１の一方の表面に配置されたシンチレータ層１２に接合した。具体的には、真空容器内で被覆部材３を加圧および加熱してホットメルト樹脂を溶融させた。この際、被覆部材３の反射層保護層１６の側に厚さ約１ｍｍのガラス板５を押し当てながら加圧した。接着条件は、真空度を１ｈＰａとし、圧力を１．０ＭＰａとし、被覆部材３の表面温度を１００℃とした。 And the covering member 3 of such a structure was joined to the scintillator layer 12 arrange | positioned on one surface of the sensor board | substrate 11 by the vacuum laminating process. Specifically, the hot melt resin was melted by pressurizing and heating the covering member 3 in a vacuum vessel. At this time, pressure was applied while pressing the glass plate 5 having a thickness of about 1 mm against the reflective layer protective layer 16 side of the covering member 3. The bonding conditions were such that the degree of vacuum was 1 hPa, the pressure was 1.0 MPa, and the surface temperature of the covering member 3 was 100 ° C.

前記条件でラミネート処理を行った後、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて断面観察した。この観察において、突出部１２３である異常成長した柱状結晶１２１の先端部のみが押しつぶされ、平坦化部１２４が形成されたことが確認された。また、硬質層１４と反射層１５と反射層保護層１６は、平坦化部１２４が接触している箇所において若干の形状変化（凸形状）が観察されたが、ピンホールの形成などの異常は観察されなかった。このように、硬質層１４と反射層１５と反射層保護層１６が保護層としての機能を維持していることが確認された。この状態において、複数の柱状結晶１２１の先端から硬質層１４までの平均距離を測定したところ、３０μｍであった。また、ホットメルト樹脂からなる接着層１３が、柱状結晶１２１の隙間１２２に約２５μｍ程度入り込んでいることが確認された。このように、ＳＥＭによる断面観察によれば、本発明の各実施形態の構成が得られていることが確認された。 After laminating under the above conditions, the cross section was observed using a scanning electron microscope (SEM). In this observation, it was confirmed that only the tip of the abnormally grown columnar crystal 121, which is the protrusion 123, was crushed to form a flattened portion 124. In addition, the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 were observed to have a slight shape change (convex shape) where the flattened portion 124 was in contact, but abnormalities such as pinhole formation were observed. Not observed. Thus, it was confirmed that the hard layer 14, the reflective layer 15, and the reflective layer protective layer 16 maintain the function as the protective layer. In this state, the average distance from the tips of the plurality of columnar crystals 121 to the hard layer 14 was 30 μm. In addition, it was confirmed that the adhesive layer 13 made of hot-melt resin had entered the gap 122 between the columnar crystals 121 by about 25 μm. Thus, according to the cross-sectional observation by SEM, it was confirmed that the configuration of each embodiment of the present invention was obtained.

＜第２の実施例＞
次に、第２の実施例について説明する。第２の実施例は、硬質層１４の一方の表面に反射層１５の機能を有するベース層１７が配置される構成の実施例である。この実施例では、硬質層１４は厚さが２μｍのアクリル樹脂とし、ベース層１７は厚さが３００μｍのアルミニウム板とした。なお、接着層１３は、第１の実施例と同じとした。また、その他の条件も第１の実施例と同じとした。 <Second embodiment>
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, a base layer 17 having the function of the reflective layer 15 is disposed on one surface of the hard layer 14. In this embodiment, the hard layer 14 is made of acrylic resin having a thickness of 2 μm, and the base layer 17 is made of an aluminum plate having a thickness of 300 μm. The adhesive layer 13 was the same as in the first example. The other conditions were the same as in the first example.

接着層１３と硬質層１４とベース層１７とからなる被覆部材３を作成し、作成した被覆部材３を、第１の実施例を同じ条件のラミネート処理により、シンチレータ層１２に貼り合わせた。ただし、第２の実施例では、ベース層１７が第１の実施例におけるガラス板５の機能を果たすため、ガラス板５を用いずに加圧した。前記条件でラミネート処理を行った後、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて断面観察したところ、第１の実施例と同様の構成が得られたことが確認された。 The covering member 3 composed of the adhesive layer 13, the hard layer 14, and the base layer 17 was prepared, and the prepared covering member 3 was bonded to the scintillator layer 12 by a laminating process under the same conditions as in the first example. However, in the second example, since the base layer 17 fulfills the function of the glass plate 5 in the first example, the pressure was applied without using the glass plate 5. After laminating under the above conditions, cross-sectional observation was performed using a scanning electron microscope (SEM), and it was confirmed that the same configuration as in the first example was obtained.

このように、本発明の実施例によれば、本発明の構成が得られることが確認された。 Thus, according to the Example of this invention, it was confirmed that the structure of this invention is obtained.

以上、本発明の実施形態および実施例を、図面を参照して詳細に説明したが、前記実施形態および実施例は、本発明の実施にあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述した実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれる。 As mentioned above, although embodiment and the Example of this invention were described in detail with reference to drawings, the said embodiment and Example only showed the specific example in implementation of this invention. The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples. The present invention can be variously modified without departing from the spirit thereof, and these are also included in the technical scope of the present invention.

本発明の放射線検出装置は、医療用の放射線検出装置や、非破壊検査装置等の放射線を利用した医療用以外の分析・検査用途の装置への応用が可能である。 The radiation detection apparatus according to the present invention can be applied to a medical radiation detection apparatus or a non-medical analysis / inspection apparatus using radiation, such as a nondestructive inspection apparatus.

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ：放射線検出装置、１１：センサ基板、１１１：ガラス基板、１１２：光電変換素子、１１３：保護膜、１２：シンチレータ層、１２１：柱状結晶、１２２：隙間、１２３：突出部、１２４：平坦化部、１３：接着層、１４：硬質層、１５：反射層、１６：反射層保護層 1a, 1b, 1c, 1d: radiation detector, 11: sensor substrate, 111: glass substrate, 112: photoelectric conversion element, 113: protective film, 12: scintillator layer, 121: columnar crystal, 122: gap, 123: protrusion Part, 124: flattened part, 13: adhesive layer, 14: hard layer, 15: reflective layer, 16: reflective layer protective layer

Claims

A sensor substrate having a photoelectric conversion element;
A scintillator layer comprising a plurality of columnar crystals and disposed on one surface of the sensor substrate;
An adhesive layer disposed on the side of the scintillator layer opposite to the sensor substrate;
A hard layer that is harder than the columnar crystal and bonded to the opposite side of the scintillator layer from the sensor substrate by the adhesive layer;
Have
The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein at least some of the end portions of the columnar crystals are in contact with the hard layer.

The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein a surface of the hard layer on a side of the scintillator layer has electrical insulation.

The radiation detection apparatus according to claim 1, further comprising a reflective layer that is disposed on a side opposite to the adhesive layer and the scintillator layer of the hard layer and reflects light emitted from the scintillator layer.

The radiation detection apparatus according to claim 3, wherein the reflection layer is disposed directly on a surface of the hard layer opposite to the scintillator layer.

The radiation detection apparatus according to claim 3, further comprising a reflective layer protective layer that covers the reflective layer.

The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein the hard layer is a reflection layer that reflects light emitted from the scintillator layer.

A base layer supporting the hard layer;
The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein the base layer is a reflection layer that reflects light emitted from the scintillator layer.

A sensor substrate having a photoelectric conversion element;
A scintillator layer comprising a plurality of columnar crystals and disposed on one surface of the sensor substrate;
A covering member disposed on the side of the scintillator layer opposite to the sensor substrate;
Have
The covering member is
A hard layer harder than the columnar crystals;
An adhesive layer laminated on the surface of the hard layer on the scintillator layer side;
Have
The covering member is bonded to the side of the scintillator layer opposite to the sensor substrate by the adhesive layer,
The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein at least some of the end portions of the columnar crystals are in contact with the hard layer of the covering member.

The said covering member is further arrange | positioned on the surface on the opposite side to the side by which the said adhesive layer is arrange | positioned of the said hard layer, and further has a reflective layer which reflects the light which the said scintillator layer emits. The radiation detection apparatus described.

The radiation detecting apparatus according to claim 9, wherein the covering member further includes a reflective layer protective layer that covers a surface of the reflective layer.

The radiation detecting apparatus according to claim 8, wherein the covering member further includes a base layer that supports the hard layer, and the base layer is a reflective layer that reflects light emitted from the scintillator layer.

The plurality of columnar crystals of the scintillator layer are cesium iodide columnar crystals,
The radiation detection apparatus according to claim 1, wherein the hard layer satisfies at least one of a Mohs hardness of 3 or more and a Shore hardness of D24 or more.

The radiation detection apparatus according to any one of claims 1 to 12,
Signal processing means for processing signals obtained by the radiation detection device;
A radiation detection system comprising:

An abnormally grown columnar crystal out of a plurality of columnar crystals formed by vapor deposition on one surface of a sensor substrate having a photoelectric conversion element, a hard layer harder than the columnar crystal, and the hard An adhesive layer laminated on the surface of the scintillator layer side of the layer, and the scintillator layer and the coating member are bonded together with the adhesive layer while crushing the abnormally grown columnar crystals with the hard layer The manufacturing method of the radiation detection apparatus characterized by having a process.