以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
In the present specification, examples of a plurality of expressions are given to some elements. Note that these examples of expressions are merely examples, and do not deny that the above elements are expressed in other expressions. In addition, elements to which a plurality of expressions are not attached may be expressed in different expressions.
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
Further, the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like may differ from the actual ones. Moreover, the part from which the relationship and ratio of a mutual dimension differ between drawings may be contained.
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図３を参照して説明する。なお、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。
A first embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. Note that a plurality of expressions may be written together for the constituent elements according to the embodiment and the description of the elements. It is not precluded that other expressions not described in the component and description are made. Furthermore, it is not prevented that other expressions are given for the components and descriptions in which a plurality of expressions are not described.
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の装置１１と電子機器１２と外部ケーブル１３とを示す斜視図である。図２は、第１の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図３は、第１の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。電子機器１２は、例えば、機器、装置、及び部品のようにも称され得る。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing an apparatus 11, an electronic device 12, and an external cable 13 according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view illustrating the electronic device 12 according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the electronic device 12 according to the first embodiment. The electronic device 12 may also be referred to as a device, a device, and a component, for example.
各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、電子機器１２の長さに沿う。Ｙ軸は、電子機器１２の幅に沿う。Ｚ軸は、電子機器１２の厚さに沿う。
As shown in each drawing, in this specification, an X axis, a Y axis, and a Z axis are defined. The X axis, the Y axis, and the Z axis are orthogonal to each other. The X axis is along the length of the electronic device 12. The Y axis is along the width of the electronic device 12. The Z axis is along the thickness of the electronic device 12.
図１に示す装置１１は、例えば、パーソナルコンピュータのような装置である。なお、装置１１はこれに限らず、他の装置であっても良い。装置１１は、外面１１ａを有する。外面１１ａは、略平坦に形成される。なお、外面１１ａは、曲面であっても良いし、凹凸を有しても良い。
The apparatus 11 shown in FIG. 1 is an apparatus such as a personal computer, for example. The device 11 is not limited to this, and may be another device. The device 11 has an outer surface 11a. The outer surface 11a is formed substantially flat. The outer surface 11a may be a curved surface or may have irregularities.
電子機器１２は、装置１１の外面１１ａに、取り外し可能に接着されることが可能である。なお、電子機器１２は、装置１１の外面１１ａに限らず、例えば建物の壁面のような、他の物体に設けられた面に、取り外し可能に接着されることが可能である。
The electronic device 12 can be detachably bonded to the outer surface 11 a of the device 11. The electronic device 12 is not limited to the outer surface 11a of the device 11, and can be detachably bonded to a surface provided on another object such as a wall surface of a building.
図３に示すように、電子機器１２は、モジュール２１と、電池２２と、ゲル状部２３と、カバー２４とを有する。モジュール２１は、部品の一例であり、例えば、構成部品、要素、ユニット、装置、及び機器のようにも称され得る。ゲル状部２３は、例えば、ゲル、ゼリー状部分、粘着部、接着部、弾性部、包含部、粘部、及び部分のようにも称され得る。カバー２４は、例えば、覆部、収容部、保護部、ケース、筐体、及び部分のようにも称され得る。
As shown in FIG. 3, the electronic device 12 includes a module 21, a battery 22, a gel part 23, and a cover 24. The module 21 is an example of a component, and may be referred to as a component, an element, a unit, a device, and an apparatus, for example. The gel-like part 23 can also be referred to as, for example, a gel, a jelly-like part, an adhesive part, an adhesive part, an elastic part, an inclusion part, a viscous part, and a part. The cover 24 may also be referred to as a cover part, a storage part, a protection part, a case, a housing, and a part, for example.
モジュール２１は、第１の基板３１と、第２の基板３２と、第３の基板３３と、第１のコネクタ３４と、第２のコネクタ３５と、複数の電子部品３６と、アンテナ３７（図２に示す）と、ケーブル３８とを有する。第１及び第２のコネクタ３４，３５は、コネクタの一例である。
The module 21 includes a first substrate 31, a second substrate 32, a third substrate 33, a first connector 34, a second connector 35, a plurality of electronic components 36, and an antenna 37 (see FIG. 2) and a cable 38. The first and second connectors 34 and 35 are examples of connectors.
第１の基板３１は、例えば、プリント回路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）である。なお、第１の基板３１は、他の基板であっても良い。第１の基板３１は、第１の表面３１ａと、第２の表面３１ｂとを有する。
The first substrate 31 is, for example, a printed circuit board (PCB). The first substrate 31 may be another substrate. The first substrate 31 has a first surface 31a and a second surface 31b.
第１の表面３１ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第２の表面３１ｂは、第１の表面３１ａの反対側に位置する略平坦な面である。第２の表面３１ｂは、第１の表面３１ａが向く方向の反対方向に向く。
The first surface 31a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The second surface 31b is a substantially flat surface located on the opposite side of the first surface 31a. The second surface 31b faces in the direction opposite to the direction in which the first surface 31a faces.
第２の基板３２は、例えば、ＰＣＢである。なお、第２の基板３２は、他の基板であっても良い。第２の基板３２は、第３の表面３２ａと、第４の表面３２ｂとを有する。
The second substrate 32 is, for example, a PCB. Note that the second substrate 32 may be another substrate. The second substrate 32 has a third surface 32a and a fourth surface 32b.
第３の表面３２ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第４の表面３２ｂは、第３の表面３２ａの反対側に位置する略平坦な面である。第４の表面３２ｂは、第３の表面３２ａが向く方向の反対方向に向く。
The third surface 32a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The fourth surface 32b is a substantially flat surface located on the opposite side of the third surface 32a. The fourth surface 32b faces in the direction opposite to the direction in which the third surface 32a faces.
第１の表面３１ａに、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、及びアンテナ３７が実装される。なお、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、及びアンテナ３７は、第２の表面３１ｂ、第３の表面３２ａ、又は第４の表面３２ｂに実装されても良い。さらに、第１乃至第４の表面３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに、他の部品が実装されても良い。
A first connector 34, a second connector 35, a plurality of electronic components 36, and an antenna 37 are mounted on the first surface 31a. The first connector 34, the second connector 35, the plurality of electronic components 36, and the antenna 37 may be mounted on the second surface 31b, the third surface 32a, or the fourth surface 32b. Furthermore, other components may be mounted on the first to fourth surfaces 31a, 31b, 32a, 32b.
第２の基板３２の第３の表面３２ａは、第１の基板３１の第２の表面３１ｂに対向する。第１の基板３１の第２の表面３１ｂは、第２の基板３２の第３の表面３２ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。
The third surface 32 a of the second substrate 32 faces the second surface 31 b of the first substrate 31. The second surface 31b of the first substrate 31 is disposed at a position separated from the third surface 32a of the second substrate 32 in the direction along the Z axis.
第１の基板３１と第２の基板３２とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第１の基板３１と第２の基板３２とは、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。第１の基板３１の厚さ方向は、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、及びアンテナ３７のような部品が実装された第１の表面３１ａが向く方向である。
The first substrate 31 and the second substrate 32 are stacked in a direction along the Z axis. In other words, the first substrate 31 and the second substrate 32 are stacked in the thickness direction of the first substrate 31. The thickness direction of the first substrate 31 is a direction in which the first surface 31a on which components such as the first connector 34, the second connector 35, the plurality of electronic components 36, and the antenna 37 are mounted faces. .
第３の基板３３は、例えば、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）である。なお、第３の基板３３は、他の基板であっても良い。第３の基板３３は、第１の基板３１よりも柔らかく、第２の基板３２よりも柔らかい。第３の基板３３は、第１及び第２の基板３１，３２よりも、容易に弾性変形可能である。
The third substrate 33 is, for example, a flexible printed circuit board (FPC). Note that the third substrate 33 may be another substrate. The third substrate 33 is softer than the first substrate 31 and softer than the second substrate 32. The third substrate 33 can be elastically deformed more easily than the first and second substrates 31 and 32.
第３の基板３３は、第１の基板３１と第２の基板３２との間を電気的に接続する。言い換えると、第３の基板３３の一つの端部が第１の基板３１に接続され、第３の基板３３の他の一つの端部が第２の基板３２に接続される。
The third substrate 33 electrically connects the first substrate 31 and the second substrate 32. In other words, one end of the third substrate 33 is connected to the first substrate 31, and the other one end of the third substrate 33 is connected to the second substrate 32.
第３の基板３３は、例えば、第１の基板３１に実装されたコネクタと、第２の基板３２に実装されたコネクタとに接続される。第１乃至第３の基板３１〜３３は、一体的にフレックスリジッドプリント配線板を形成しても良い。この場合、リジッドな部分が第１及び第２の基板３１，３２であり、フレキシブルな部分が第３の基板３３である。
The third substrate 33 is connected to, for example, a connector mounted on the first substrate 31 and a connector mounted on the second substrate 32. The first to third substrates 31 to 33 may integrally form a flex-rigid printed wiring board. In this case, the rigid portion is the first and second substrates 31 and 32, and the flexible portion is the third substrate 33.
第１のコネクタ３４は、例えば、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂａｓｓ（ＵＳＢ）のコネクタである。なお、第１のコネクタ３４は、例えば、Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）のコネクタ及びＨｉｇｈ‐Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（ＨＤＭＩ（登録商標））のコネクタのような他のコネクタであっても良い。
The first connector 34 is, for example, a Universal Serial Bass (USB) connector. The first connector 34 may be another connector such as a Local Area Network (LAN) connector and a High-Definition Multimedia Interface (HDMI (registered trademark)) connector, for example.
第１のコネクタ３４に、挿入口３４ａが設けられる。挿入口３４ａは、第３の開口部の一例である。挿入口３４ａに、例えば、図１の外部ケーブル１３のプラグが挿入される。外部ケーブル１３は、例えば、装置１１に接続されたＵＳＢケーブルである。これにより、外部ケーブル１３が、第１のコネクタ３４を介して装置１１に接続される。
The first connector 34 is provided with an insertion port 34a. The insertion port 34a is an example of a third opening. For example, the plug of the external cable 13 in FIG. 1 is inserted into the insertion port 34a. The external cable 13 is, for example, a USB cable connected to the device 11. As a result, the external cable 13 is connected to the device 11 via the first connector 34.
第２のコネクタ３５は、例えば、ＳＤカードのコネクタである。なお、第２のコネクタ３５はこれに限らず、マイクロＳＤカードのコネクタやＳＩＭカードのコネクタのような他のコネクタであっても良い。
The second connector 35 is, for example, an SD card connector. The second connector 35 is not limited to this, and may be another connector such as a micro SD card connector or a SIM card connector.
第２のコネクタ３５に、スロット３５ａが設けられる。スロット３５ａは、第３の開口部の一例である。スロット３５ａに、例えば、ＳＤカードが挿入される。これにより、ＳＤカードが第２のコネクタ３５に接続される。
The second connector 35 is provided with a slot 35a. The slot 35a is an example of a third opening. For example, an SD card is inserted into the slot 35a. As a result, the SD card is connected to the second connector 35.
図２に示すアンテナ３７は、例えば、無線ＬＡＮのアンテナである。なお、アンテナ３７はこれに限らず、例えば、第３世代移動通信システム（３Ｇ）のアンテナや、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のアンテナのような、他のアンテナであっても良い。モジュール２１は、アンテナ３７により、例えば他の装置と無線通信することが可能である。
The antenna 37 illustrated in FIG. 2 is, for example, a wireless LAN antenna. The antenna 37 is not limited to this, and may be another antenna such as a third generation mobile communication system (3G) antenna or a Bluetooth (registered trademark) antenna. The module 21 can wirelessly communicate with other devices, for example, by the antenna 37.
図３に示す電池２２は、例えば、リチウムイオン二次電池である。なお、電池２２は、ニッケル水素充電池のような他の二次電池や、一次電池であっても良い。電池２２は、板状に形成される。なお、電池２２は、筒状のような他の形状に形成されても良い。
The battery 22 shown in FIG. 3 is, for example, a lithium ion secondary battery. The battery 22 may be another secondary battery such as a nickel metal hydride battery or a primary battery. The battery 22 is formed in a plate shape. The battery 22 may be formed in other shapes such as a cylindrical shape.
電池２２は、第５の表面２２ａと、第６の表面２２ｂとを有する。第５の表面２２ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第６の表面２２ｂは、第５の表面２２ａの反対側に位置する略平坦な面である。第６の表面２２ｂは、第５の表面２２ａが向く方向の反対方向に向く。
The battery 22 has a fifth surface 22a and a sixth surface 22b. The fifth surface 22a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The sixth surface 22b is a substantially flat surface located on the opposite side of the fifth surface 22a. The sixth surface 22b faces in the direction opposite to the direction in which the fifth surface 22a faces.
電池２２の第５の表面２２ａは、第２の基板３２の第４の表面３２ｂに対向する。第２の基板３２の第４の表面３２ｂは、電池２２の第５の表面２２ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第２の基板３２と電池２２とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第２の基板３２と電池２２とは、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
The fifth surface 22 a of the battery 22 faces the fourth surface 32 b of the second substrate 32. The fourth surface 32b of the second substrate 32 is disposed at a position separated from the fifth surface 22a of the battery 22 in the direction along the Z axis. The second substrate 32 and the battery 22 are stacked in a direction along the Z axis. In other words, the second substrate 32 and the battery 22 are stacked in the thickness direction of the first substrate 31.
電池２２は、柔軟なケーブル３８によって、第２の基板３２に接続される。これにより、電池２２は、モジュール２１に電力を供給する。電池２２は、外部ケーブル１３を介して外部から供給された電力により充電されても良い。
The battery 22 is connected to the second substrate 32 by a flexible cable 38. Thereby, the battery 22 supplies power to the module 21. The battery 22 may be charged with electric power supplied from the outside via the external cable 13.
ゲル状部２３は、保護部４１と、接着部４２とを有する。本実施形態の保護部４１は、第２の部分の一例であり、例えば、包含部、覆部、及び保持部とも称され得る。接着部４２は、第１の部分、第３の部分、及び第５の部分の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
The gel-like part 23 has a protection part 41 and an adhesive part 42. The protection part 41 of this embodiment is an example of a 2nd part, for example, may also be called an inclusion part, a cover part, and a holding | maintenance part. The bonding portion 42 is an example of a first portion, a third portion, and a fifth portion, and may be referred to as an adhesive portion, an attachment portion, and a sticking portion, for example.
保護部４１は、粘着性のゲル状の部分である。保護部４１は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。このため、保護部４１は、第１の基板３１よりも柔らかい。なお、保護部４１はこれに限らず、他の材料によって作られても良い。
The protection part 41 is an adhesive gel-like part. The protection part 41 is made of, for example, insulating silicon gel. For this reason, the protection part 41 is softer than the first substrate 31. The protection unit 41 is not limited to this, and may be made of other materials.
保護部４１は、モジュール２１と、電池２２とを包含する。言い換えると、保護部４１は、モジュール２１を覆う。本実施形態の保護部４１は、第１のコネクタ３４の一部と、第２のコネクタ３５の一部と、を外部に露出させ、モジュール２１の他の部分を覆う。なお、保護部４１はこれに限らず、モジュール２１の他の部分を露出させても良いし、モジュール２１を完全に包含しても良い。
The protection unit 41 includes the module 21 and the battery 22. In other words, the protection unit 41 covers the module 21. The protection unit 41 of the present embodiment exposes a part of the first connector 34 and a part of the second connector 35 to the outside and covers the other part of the module 21. The protection unit 41 is not limited to this, and other portions of the module 21 may be exposed or the module 21 may be completely included.
保護部４１の一部は、第１の基板３１の第２の表面３１ｂと、第２の基板３２の第３の表面３２ａとの間に介在する。このため、保護部４１は、第１の基板３１を、第２の基板３２から離間した位置に保持する。
A part of the protection part 41 is interposed between the second surface 31 b of the first substrate 31 and the third surface 32 a of the second substrate 32. For this reason, the protection unit 41 holds the first substrate 31 at a position separated from the second substrate 32.
保護部４１の一部は、第２の基板３２の第４の表面３２ｂと、電池２２の第５の表面２２ａとの間に介在する。このため、保護部４１は、第２の基板３２を、電池２２から離間した位置に保持する。
A part of the protection part 41 is interposed between the fourth surface 32 b of the second substrate 32 and the fifth surface 22 a of the battery 22. For this reason, the protection unit 41 holds the second substrate 32 at a position separated from the battery 22.
保護部４１は、電池２２、第１の基板３１、第２の基板３２、第３の基板３３、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、アンテナ３７、及びケーブル３８のそれぞれの表面に付着する。なお、保護部４１と、電池２２、第１の基板３１、第２の基板３２、第３の基板３３、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、アンテナ３７、及びケーブル３８のそれぞれの表面との間に、隙間が形成されても良い。
The protection unit 41 includes a battery 22, a first substrate 31, a second substrate 32, a third substrate 33, a first connector 34, a second connector 35, a plurality of electronic components 36, an antenna 37, and a cable 38. Adhere to each surface. The protection unit 41, the battery 22, the first substrate 31, the second substrate 32, the third substrate 33, the first connector 34, the second connector 35, the plurality of electronic components 36, the antenna 37, and A gap may be formed between each surface of the cable 38.
保護部４１は、第１の接着面４１ａと、第２の接着面４１ｂとを有する。第１の接着面４１ａは、カバー２４に面する保護部４１の外面である。第２の接着面４１ｂは、接着部４２に面する保護部４１の外面である。
The protection part 41 has a first adhesive surface 41a and a second adhesive surface 41b. The first bonding surface 41 a is an outer surface of the protection unit 41 facing the cover 24. The second bonding surface 41 b is an outer surface of the protection unit 41 facing the bonding unit 42.
接着部４２は、粘着性のゲル状の部分である。接着部４２は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。このため、接着部４２は、第１の基板３１よりも柔らかい。なお、接着部４２はこれに限らず、他の材料によって作られても良い。
The adhesion part 42 is an adhesive gel-like part. The bonding part 42 is made of, for example, insulating silicon gel. For this reason, the bonding portion 42 is softer than the first substrate 31. Note that the bonding portion 42 is not limited to this, and may be made of other materials.
接着部４２は、第３の接着面４２ａと、第４の接着面４２ｂと、第５の接着面４２ｃとを有する。第５の接着面４２ｃは、第１の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
The bonding portion 42 includes a third bonding surface 42a, a fourth bonding surface 42b, and a fifth bonding surface 42c. The 5th adhesion surface 42c is an example of the 1st surface, for example, can also be called an adhesion part, an attachment part, and a sticking part.
第３の接着面４２ａは、保護部４１の第２の接着面４１ｂに面する接着部４２の外面である。第４の接着面４２ｂは、カバー２４に面する接着部４２の外面である。第５の接着面４２ｃは、第３の接着面４２ａの反対側に位置する接着部４２の外面である。
The third adhesive surface 42 a is an outer surface of the adhesive portion 42 facing the second adhesive surface 41 b of the protection portion 41. The fourth bonding surface 42 b is an outer surface of the bonding portion 42 that faces the cover 24. The fifth adhesive surface 42c is an outer surface of the adhesive portion 42 located on the opposite side of the third adhesive surface 42a.
第５の接着面４２ｃは、Ｚ軸に沿う方向に向く。第５の接着面４２ｃが向く方向は、第１の基板３１の第２の表面３１ｂが向く方向と同一の方向である。なお、第５の接着面４２ｃは、他の方向に向いても良い。
The fifth adhesive surface 42c faces in the direction along the Z axis. The direction in which the fifth bonding surface 42c faces is the same direction as the direction in which the second surface 31b of the first substrate 31 faces. Note that the fifth adhesive surface 42c may face in another direction.
第５の接着面４２ｃは、略平坦に形成される。なお、第５の接着面４２ｃは、凸状に盛り上がっても良いし、凹状に窪んでも良い。接着部４２がゲル状の部分であるため、第５の接着面４２ｃの形状は、例えば重力によって容易に変形する。
The fifth adhesive surface 42c is formed substantially flat. Note that the fifth adhesive surface 42c may be raised in a convex shape or may be recessed in a concave shape. Since the bonding portion 42 is a gel-like portion, the shape of the fifth bonding surface 42c is easily deformed by, for example, gravity.
保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルは、当該シリコンゲルの外面に接触した他の物体に、取り外し可能に接着する。保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルの接着力は、例えば、水に濡れることで低下し、乾燥することで復元する。なお、保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルの性質はこれに限らない。
The silicon gel that is the material of the protection part 41 and the bonding part 42 is detachably bonded to another object that has contacted the outer surface of the silicon gel. The adhesive strength of the silicon gel, which is the material of the protection part 41 and the adhesive part 42, is reduced by, for example, getting wet with water and restored by drying. In addition, the property of the silicon gel which is a material of the protection part 41 and the adhesion part 42 is not restricted to this.
保護部４１の第２の接着面４１ｂは、接着部４２の第３の接着面４２ａに接触する。このため、保護部４１の第２の接着面４１ｂは、接着部４２の第３の接着面４２ａに接着される。保護部４１と接着部４２との間の接着力は、保護部４１と他の物体との間の接着力よりも強く、接着部４２と他の物体との間の接着力よりも強い。なお、保護部４１及び接着部４２の接着力はこれに限らない。
The second bonding surface 41 b of the protection unit 41 contacts the third bonding surface 42 a of the bonding unit 42. For this reason, the second bonding surface 41 b of the protection unit 41 is bonded to the third bonding surface 42 a of the bonding unit 42. The adhesive force between the protective part 41 and the adhesive part 42 is stronger than the adhesive force between the protective part 41 and another object, and is stronger than the adhesive force between the adhesive part 42 and the other object. In addition, the adhesive force of the protection part 41 and the adhesion part 42 is not restricted to this.
保護部４１は、補強材が添加された上記シリコンゲルによって作られる。補強材は、例えば、繊維又は合成ゴムである。接着部４２は、補強材無しの上記シリコンゲルによって作られる。このため、保護部４１は、接着部４２よりも硬い。なお、接着部４２の材料であるシリコンゲルに、補強材が添加されても良い。
The protection part 41 is made of the silicon gel to which a reinforcing material is added. The reinforcing material is, for example, fiber or synthetic rubber. The bonding part 42 is made of the silicon gel without a reinforcing material. For this reason, the protection part 41 is harder than the adhesion part 42. A reinforcing material may be added to the silicon gel that is the material of the bonding portion 42.
保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルは、例えば透明（透光性）である。なお、保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルは、全体的に又は部分的に着色されても良い。
The silicon gel that is the material of the protection part 41 and the bonding part 42 is, for example, transparent (translucent). In addition, the silicon gel which is a material of the protection part 41 and the adhesion part 42 may be colored entirely or partially.
カバー２４は、一面が開放された略錐台形の箱型に形成された、柔軟な部材である。カバー２４は、例えば、シリコンゴムによって作られる。なお、カバー２４の形状及び材料はこれに限らない。
The cover 24 is a flexible member formed in a substantially frustum-shaped box shape whose one surface is open. The cover 24 is made of, for example, silicon rubber. The shape and material of the cover 24 are not limited to this.
カバー２４は、第１の基板３１よりも柔らかい。カバー２４は、ゲル状部２３よりも硬い。このため、カバー２４は、ゲル状部２３を一定の形状に保持可能である。カバー２４の硬さは、例えば、カバー２４の厚さ及び材料の硬度によって設定される。カバー２４は、第１の壁５１と、複数の第２の壁５２とを有する。第２の壁５２は、壁の一例であり、例えば、部材及び部分とも称され得る。
The cover 24 is softer than the first substrate 31. The cover 24 is harder than the gel part 23. For this reason, the cover 24 can hold the gel-like portion 23 in a certain shape. The hardness of the cover 24 is set by the thickness of the cover 24 and the hardness of the material, for example. The cover 24 has a first wall 51 and a plurality of second walls 52. The second wall 52 is an example of a wall, and may be referred to as a member and a part, for example.
第１の壁５１は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、第１の壁５１はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。第１の壁５１は、第１の内面５１ａと、第１の外面５１ｂとを有する。
The first wall 51 is formed in a substantially square plate shape, for example. The first wall 51 is not limited to this, and may be formed in other shapes. The first wall 51 has a first inner surface 51a and a first outer surface 51b.
第１の内面５１ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第１の内面５１ａは、電子機器１２の内側に向き、保護部４１の第１の接着面４１ａに面する。第１の外面５１ｂは、第１の内面５１ａの反対側に位置する略平坦な面である。第１の外面５１ｂは、第１の内面５１ａの反対方向に向く。
The first inner surface 51a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The first inner surface 51 a faces inward of the electronic device 12 and faces the first adhesive surface 41 a of the protection unit 41. The first outer surface 51b is a substantially flat surface located on the opposite side of the first inner surface 51a. The first outer surface 51b faces in the direction opposite to the first inner surface 51a.
第１の壁５１の第１の内面５１ａは、保護部４１を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。第１の基板３１の第１の表面３１ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と第１の壁５１とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第１の基板３１と第１の壁５１とは、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
The first inner surface 51 a of the first wall 51 is opposed to the first surface 31 a of the first substrate 31 with the protection part 41 interposed therebetween. The first surface 31a of the first substrate 31 is disposed at a position separated from the first inner surface 51a of the first wall 51 in the direction along the Z axis. The first substrate 31 and the first wall 51 are overlapped in the direction along the Z axis. In other words, the first substrate 31 and the first wall 51 are overlapped in the thickness direction of the first substrate 31.
保護部４１の一部は、第１の基板３１の第１の表面３１ａと、第１の壁５１の第１の内面５１ａとの間に介在する。このため、保護部４１は、第１の基板３１を、第１の壁５１から離間した位置に保持する。
A part of the protection part 41 is interposed between the first surface 31 a of the first substrate 31 and the first inner surface 51 a of the first wall 51. For this reason, the protection unit 41 holds the first substrate 31 at a position separated from the first wall 51.
第２の壁５２は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、第２の壁５２はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。第２の壁５２は、それぞれ、第１の壁５１の縁から、第５の接着面４２ｃに対して斜めに交差する方向に延びる。第５の接着面４２ｃに対して斜めに交差する方向は、第２の方向の一例である。第２の壁５２は、第５の接着面４２ｃに対して直交する方向のような、他の方向に延びても良い。
The second wall 52 is formed in a substantially square plate shape, for example. The second wall 52 is not limited to this, and may be formed in other shapes. Each of the second walls 52 extends from the edge of the first wall 51 in a direction that obliquely intersects the fifth adhesive surface 42c. The direction that obliquely intersects the fifth adhesive surface 42c is an example of the second direction. The second wall 52 may extend in other directions, such as a direction orthogonal to the fifth adhesive surface 42c.
第２の壁５２は、第２の内面５２ａと、第２の外面５２ｂとをそれぞれ有する。第２の内面５２ａは、電子機器１２の内側に向き、保護部４１の第１の接着面４１ａ及び接着部４２の第４の接着面４２ｂに面する。第２の外面５２ｂは、第２の内面５２ａの反対側に位置する略平坦な面である。第２の外面５２ｂは、第２の内面５２ａの反対方向に向く。
The second wall 52 has a second inner surface 52a and a second outer surface 52b. The second inner surface 52 a faces inward of the electronic device 12 and faces the first adhesive surface 41 a of the protection unit 41 and the fourth adhesive surface 42 b of the adhesive unit 42. The second outer surface 52b is a substantially flat surface located on the opposite side of the second inner surface 52a. The second outer surface 52b faces in the direction opposite to the second inner surface 52a.
カバー２４は、Ｚ軸に沿う方向における第１の端部２４ａと、第２の端部２４ｂとをさらに有する。第２の端部２４ｂは、端部の一例である。第１の端部２４ａは、第１の壁５１によって塞がれる。言い換えると、第１の壁５１が、カバー２４の第１の端部２４ａを形成する。第２の端部２４ｂは、第１の端部２４ａの反対側に位置する。
The cover 24 further includes a first end 24a and a second end 24b in the direction along the Z axis. The second end 24b is an example of an end. The first end 24 a is blocked by the first wall 51. In other words, the first wall 51 forms the first end 24 a of the cover 24. The second end 24b is located on the opposite side of the first end 24a.
カバー２４の第２の端部２４ｂに、第１の開口部５５が開口する。第１の開口部５５は、例えば、開放部、露出部、及び部分のようにも称され得る。言い換えると、第２の端部２４ｂは、箱型のカバーの、開放された部分である。
A first opening 55 opens at the second end 24 b of the cover 24. The first opening 55 can also be referred to as an open part, an exposed part, and a part, for example. In other words, the second end 24b is an open part of the box-shaped cover.
第１の開口部５５は、第１の壁５１の第１の内面５１ａと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとによって規定される。なお、第１の開口部５５はこれに限らない。Ｚ軸に沿う方向における第２の壁５２の一方の端部は、第１の壁５１の縁に接続される。Ｚ軸に沿う方向における第２の壁５２の他方の端部は、カバー２４の第２の端部２４ｂを形成する。このため、第２の壁５２の他方の端部によって、第１の開口部５５の開口された部分が形成される。
The first opening 55 is defined by the first inner surface 51 a of the first wall 51 and the second inner surface 52 a of the second wall 52. The first opening 55 is not limited to this. One end of the second wall 52 in the direction along the Z axis is connected to the edge of the first wall 51. The other end of the second wall 52 in the direction along the Z axis forms a second end 24 b of the cover 24. For this reason, the opened portion of the first opening 55 is formed by the other end of the second wall 52.
カバー２４の第１の開口部５５に、モジュール２１を包含したゲル状部２３が収容される。ゲル状部２３がカバー２４に収容されることで、保護部４１の第１の接着面４１ａは、第１の内面５１ａに接着される。さらに、保護部４１の第１の接着面４１ａ及び接着部４２の第４の接着面４２ｂは、第２の内面５２ａに接着される。
The gel portion 23 including the module 21 is accommodated in the first opening 55 of the cover 24. By accommodating the gel-like part 23 in the cover 24, the first adhesion surface 41a of the protection part 41 is adhered to the first inner surface 51a. Furthermore, the first bonding surface 41a of the protection unit 41 and the fourth bonding surface 42b of the bonding unit 42 are bonded to the second inner surface 52a.
第１の開口部５５によって、接着部４２の第５の接着面４２ｃが露出される。言い換えると、ゲル状部２３の、第１の開口部５５によって露出される部分（第５の接着面４２ｃ）は、接着部４２によって形成される。接着部４２は、カバー２４に収容されるとともに、同じくカバー２４に収容された保護部４１を覆う。なお、保護部４１の一部が第１の開口部５５によって露出されても良い。
Through the first opening 55, the fifth adhesive surface 42c of the adhesive portion 42 is exposed. In other words, the portion of the gel portion 23 exposed by the first opening 55 (the fifth adhesive surface 42 c) is formed by the adhesive portion 42. The bonding portion 42 is accommodated in the cover 24 and covers the protection portion 41 that is also accommodated in the cover 24. A part of the protection part 41 may be exposed by the first opening 55.
カバー２４は、フランジ部６１をさらに有する。フランジ部６１は、突出部の一例であり、例えば、凸部、突起、防水部、接触部、及び部分のようにも称され得る。フランジ部６１は、カバー２４の第２の端部２４ｂに設けられる。言い換えると、フランジ部６１は、第２の壁５２に設けられる。
The cover 24 further has a flange portion 61. The flange portion 61 is an example of a protruding portion, and may be referred to as, for example, a convex portion, a protrusion, a waterproof portion, a contact portion, and a portion. The flange portion 61 is provided at the second end portion 24 b of the cover 24. In other words, the flange portion 61 is provided on the second wall 52.
フランジ部６１は、カバー２４の第２の端部２４ｂにおいて、第２の壁５２の第２の外面５２ｂから、第１の開口部５５の外側へ突出する。フランジ部６１は、第１の開口部５５によって露出された接着部４２の第５の接着面４２ｃに沿う方向に突出する。
The flange portion 61 projects from the second outer surface 52 b of the second wall 52 to the outside of the first opening 55 at the second end portion 24 b of the cover 24. The flange portion 61 protrudes in a direction along the fifth bonding surface 42 c of the bonding portion 42 exposed by the first opening 55.
フランジ部６１と、カバー２４の第２の端部２４ｂとによって、Ｚ軸に沿う方向におけるカバー２４の端面２４ｃが形成される。第２の端部２４ｂは、端面２４ｃを含むカバー２４の一部である。端面２４ｃは、第１の開口部５５によって露出された接着部４２の第５の接着面４２ｃと略同一平面を形成する。なお、第５の接着面４２ｃは、例えば、端面２４ｃから突出した位置に設けられても良いし、端面２４ｃから窪んだ位置に設けられても良い。
The flange portion 61 and the second end portion 24b of the cover 24 form an end surface 24c of the cover 24 in the direction along the Z axis. The second end 24b is a part of the cover 24 including the end surface 24c. The end surface 24 c forms substantially the same plane as the fifth adhesive surface 42 c of the adhesive portion 42 exposed by the first opening 55. In addition, the 5th adhesion surface 42c may be provided in the position protruded from the end surface 24c, for example, and may be provided in the position depressed from the end surface 24c.
図２に示すように、カバー２４に、二つの第２の開口部６３，６４がさらに設けられる。第２の開口部６３，６４は、例えば、開放部、露出部、及び部分のようにも称され得る。第２の開口部６３，６４は、それぞれ、例えば第２の壁５２に設けられる。なお、第２の開口部６３，６４は、第１の壁５１に設けられても良い。
As shown in FIG. 2, the cover 24 is further provided with two second openings 63 and 64. The second openings 63 and 64 may also be referred to as an open part, an exposed part, and a part, for example. The second openings 63 and 64 are provided in the second wall 52, for example. Note that the second openings 63 and 64 may be provided in the first wall 51.
第２の開口部６３は、第１のコネクタ３４に対応する位置に設けられ、第１のコネクタ３４に対応する大きさを有する。第２の開口部６３に、第１のコネクタ３４が通される。第２の開口部６３を規定するカバー２４の縁は、第１のコネクタ３４の外面に弾性的に接触する。第２の開口部６３と第１のコネクタ３４との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
The second opening 63 is provided at a position corresponding to the first connector 34 and has a size corresponding to the first connector 34. The first connector 34 is passed through the second opening 63. The edge of the cover 24 that defines the second opening 63 elastically contacts the outer surface of the first connector 34. A gap between the second opening 63 and the first connector 34 may be closed by, for example, a synthetic resin.
第２の開口部６３によって、第１のコネクタ３４の挿入口３４ａが、電子機器１２の外部に露出される。これにより、電子機器１２の外部から、第１のコネクタ３４の挿入口３４ａに、例えば外部ケーブル１３のプラグが挿入可能である。
The insertion opening 34 a of the first connector 34 is exposed to the outside of the electronic device 12 through the second opening 63. Thereby, for example, a plug of the external cable 13 can be inserted into the insertion port 34 a of the first connector 34 from the outside of the electronic device 12.
第２の開口部６４は、第２のコネクタ３５に対応する位置に設けられ、第２のコネクタ３５に対応する大きさを有する。第２の開口部６４に、第２のコネクタ３５が通される。第２の開口部６４を規定するカバー２４の縁は、第２のコネクタ３５の外面に弾性的に接触する。第２の開口部６４と第２のコネクタ３５との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
The second opening 64 is provided at a position corresponding to the second connector 35 and has a size corresponding to the second connector 35. The second connector 35 is passed through the second opening 64. The edge of the cover 24 that defines the second opening 64 elastically contacts the outer surface of the second connector 35. A gap between the second opening 64 and the second connector 35 may be closed by, for example, a synthetic resin.
第２の開口部６４によって、第２のコネクタ３５のスロット３５ａが、電子機器１２の外部に露出される。これにより、電子機器１２の外部から、第２のコネクタ３５のスロット３５ａに、例えばＳＤカードが挿入可能である。
The slot 35 a of the second connector 35 is exposed to the outside of the electronic device 12 through the second opening 64. Thereby, for example, an SD card can be inserted into the slot 35 a of the second connector 35 from the outside of the electronic device 12.
上記のように形成された電子機器１２は、例えば、以下に説明するように、装置１１の周辺機器として利用される。なお、電子機器１２は、下記の用途に限られず、他の用途に利用されても良い。
The electronic device 12 formed as described above is used as a peripheral device of the device 11 as described below, for example. Note that the electronic device 12 is not limited to the following applications, and may be used for other applications.
第１の開口部５５によって露出された接着部４２の第５の接着面４２ｃに、例えば、合成樹脂のフィルムが予め接着される。これにより、第５の接着面４２ｃに、水分や粉塵が付着することが抑制される。
For example, a synthetic resin film is bonded in advance to the fifth bonding surface 42 c of the bonding portion 42 exposed by the first opening 55. Thereby, it is suppressed that a water | moisture content and dust adhere to the 5th adhesion surface 42c.
電子機器１２が例えば装置１１の外面１１ａに取り付けられる場合、上記フィルムが剥がされ、第５の接着面４２ｃが露出される。第５の接着面４２ｃが、装置１１の外面１１ａに接触させられる。これにより、粘着性のゲル状の部分である接着部４２の第５の接着面４２ｃが、装置１１の外面１１ａに接着される。言い換えると、電子機器１２が、装置１１の外面１１ａに取り付けられる。
For example, when the electronic device 12 is attached to the outer surface 11a of the device 11, the film is peeled off, and the fifth adhesive surface 42c is exposed. The fifth adhesive surface 42 c is brought into contact with the outer surface 11 a of the device 11. Thereby, the 5th adhesion surface 42c of the adhesion part 42 which is an adhesive gel-like part is adhere | attached on the outer surface 11a of the apparatus 11. FIG. In other words, the electronic device 12 is attached to the outer surface 11 a of the device 11.
第５の接着面４２ｃが装置１１の外面１１ａに接着されると、カバー２４の端面２４ｃが、外面１１ａに接触する。これにより、フランジ部６１が外面１１ａに沿って延びる状態となり、外面１１ａと端面２４ｃとの間に水が浸入することが抑制される。なお、フランジ部６１が、パッキンやゲルによって覆われることで、外面１１ａと端面２４ｃとの間に水が浸入することがさらに抑制されても良い。
When the fifth bonding surface 42c is bonded to the outer surface 11a of the device 11, the end surface 24c of the cover 24 comes into contact with the outer surface 11a. Thereby, the flange part 61 will be in the state extended along the outer surface 11a, and it will suppress that water permeates between the outer surface 11a and the end surface 24c. In addition, by the flange part 61 being covered with packing or gel, it may further be suppressed that water permeates between the outer surface 11a and the end surface 24c.
例えば、第２の開口部６３によって露出された第１のコネクタ３４の挿入口３４ａに、外部ケーブル１３のプラグが挿入される。当該外部ケーブル１３によって、装置１１と電子機器１２との間が電気的に接続される。これにより、装置１１は、電子機器１２の第２のコネクタ３５及びアンテナ３７を利用可能となる。なお、電子機器１２は、外部ケーブル１３に限らず、アンテナ３７を利用して装置１１に無線接続されても良い。
For example, the plug of the external cable 13 is inserted into the insertion port 34 a of the first connector 34 exposed by the second opening 63. The external cable 13 electrically connects the apparatus 11 and the electronic device 12. Thereby, the apparatus 11 can use the second connector 35 and the antenna 37 of the electronic device 12. The electronic device 12 is not limited to the external cable 13 and may be wirelessly connected to the device 11 using the antenna 37.
電池２２は、モジュール２１に電力を供給する。このため、電子機器１２は、外部からの電力供給なしに、比較的長時間作動することが可能である。電池２２は、例えば、外部ケーブル１３を介して、装置１１のような外部の電源から電力を供給され、充電されることが可能である。
The battery 22 supplies power to the module 21. For this reason, the electronic device 12 can operate for a relatively long time without external power supply. The battery 22 can be charged by being supplied with electric power from an external power source such as the device 11 via the external cable 13, for example.
電子機器１２の第５の接着面４２ｃは、装置１１の外面１１ａから剥がされることが可能である。外面１１ａから剥がされた第５の接着面４２ｃは、粘着性を有し続ける。このため、第５の接着面４２ｃは、再度、外面１１ａのような対象となる面に接着されることが可能である。第５の接着面４２ｃの接着力が低下した場合、第５の接着面４２ｃは、例えば水及び洗剤により洗浄されるとともに乾燥されることで、接着力を回復する。なお、第５の接着面４２ｃは、例えば、ゲル状部２３の熱硬化されることで、又は他の液体によって硬化させられることで、対象となる面に固着されても良い。
The fifth adhesive surface 42 c of the electronic device 12 can be peeled off from the outer surface 11 a of the device 11. The fifth adhesive surface 42c peeled off from the outer surface 11a continues to have adhesiveness. For this reason, the fifth bonding surface 42c can be bonded again to a target surface such as the outer surface 11a. When the adhesive force of the fifth adhesive surface 42c is reduced, the fifth adhesive surface 42c is washed with, for example, water and a detergent and dried to recover the adhesive force. Note that the fifth adhesive surface 42c may be fixed to the target surface, for example, by being thermally cured by the gel-like portion 23 or by being cured by another liquid.
上記の電子機器１２は、例えば、以下に説明するように製造される。なお、電子機器１２は、以下に説明される方法に限らず、他の方法によって製造されても良い。
The electronic device 12 is manufactured, for example, as described below. The electronic device 12 is not limited to the method described below, and may be manufactured by other methods.
まず、例えばシリコンゴムにより、カバー２４が作られる。カバー２４は、例えば射出成型される。なお、カバー２４は、他の方法で作られても良い。
First, the cover 24 is made of, for example, silicon rubber. The cover 24 is, for example, injection molded. The cover 24 may be made by other methods.
次に、カバー２４の第１の開口部５５の内部にモジュール２１が収容される。モジュール２１は、例えば治具によって、カバー２４から離間した位置に支持される。さらに、第２の基板３１、第２の基板３２、及び電池２２は、例えば治具によって、互いに離間した位置に支持される。モジュール２１の第１及び第２のコネクタ３４，３５は、カバー２４の第２の開口部６３，６４に通される。
Next, the module 21 is accommodated in the first opening 55 of the cover 24. The module 21 is supported at a position separated from the cover 24 by a jig, for example. Furthermore, the second substrate 31, the second substrate 32, and the battery 22 are supported at positions separated from each other by, for example, a jig. The first and second connectors 34 and 35 of the module 21 are passed through the second openings 63 and 64 of the cover 24.
次に、保護部４１の材料が、カバー２４の第１の開口部５５に供給される。なお、供給される際の保護部４１の材料は、流動性を有する。当該材料は、モジュール２１を覆う。言い換えると、モジュール２１が、材料の中に埋まる。なお、モジュール２１の一部が露出されても良い。
Next, the material of the protection part 41 is supplied to the first opening 55 of the cover 24. In addition, the material of the protection part 41 at the time of supply has fluidity | liquidity. The material covers the module 21. In other words, the module 21 is embedded in the material. A part of the module 21 may be exposed.
次に、モジュール２１を支持する治具が除去され、例えば脱気処理により、材料中の気泡が除去される。さらに、流動性を有する材料が加熱されることで固められる。これにより、保護部４１が形成される。
Next, the jig that supports the module 21 is removed, and bubbles in the material are removed by, for example, deaeration treatment. Furthermore, the material having fluidity is hardened by heating. Thereby, the protection part 41 is formed.
例えば、流動性を有する材料が供給された電子機器１２がチャンバに収容され、当該チャンバが例えば真空ポンプにより所定の時間の間、減圧されることで、脱気処理がされる。これにより、材料が供給される際に当該材料に含まれた空気が、材料中から排出及び除去され、加熱によって材料中の空気が気泡を生じさせることが抑制される。
For example, the electronic device 12 to which a material having fluidity is supplied is accommodated in a chamber, and the chamber is depressurized for a predetermined time by, for example, a vacuum pump, whereby deaeration processing is performed. Thereby, when the material is supplied, the air contained in the material is discharged and removed from the material, and the air in the material is suppressed from generating bubbles by heating.
保護部４１の第１の接着面４１ａは、固められることにより、第１の壁５１の第１の内面５１ａと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとに接着される。保護部４１が粘着性のゲル状の部分であるため、保護部４１が第１及び第２の壁５１，５２から剥がれることが抑制される。
The first bonding surface 41 a of the protection unit 41 is bonded to the first inner surface 51 a of the first wall 51 and the second inner surface 52 a of the second wall 52 by being hardened. Since the protection part 41 is an adhesive gel-like part, it is suppressed that the protection part 41 peels from the 1st and 2nd walls 51 and 52. FIG.
次に、接着部４２の材料が、カバー２４の第１の開口部５５に供給される。なお、供給される際の接着部４２の材料は、流動性を有する。当該材料は、保護部４１を覆う。なお、保護部４１の一部が露出されても良い。
Next, the material of the bonding portion 42 is supplied to the first opening 55 of the cover 24. In addition, the material of the adhesion part 42 at the time of supply has fluidity | liquidity. The material covers the protection part 41. A part of the protection unit 41 may be exposed.
次に、例えば脱気処理により、材料中の気泡が除去される。さらに、流動性を有する材料が加熱されることで固められる。これにより、接着部４２が形成される。形成された接着部４２の第５の接着面４２ｃは、カバー２４の第１の開口部５５によって露出される。
Next, bubbles in the material are removed by, for example, deaeration treatment. Furthermore, the material having fluidity is hardened by heating. Thereby, the adhesion part 42 is formed. The fifth adhesive surface 42 c of the formed adhesive part 42 is exposed by the first opening 55 of the cover 24.
接着部４２の第４の接着面４２ｂは、固められることにより、保護部４１の第２の接着面４１ｂと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとに接着される。接着部４２が粘着性のゲル状の部分であるため、接着部４２が保護部４１及び第２の壁５２から剥がれることが抑制される。
The fourth bonding surface 42 b of the bonding part 42 is bonded to the second bonding surface 41 b of the protection part 41 and the second inner surface 52 a of the second wall 52 by being hardened. Since the adhesion part 42 is a sticky gel-like part, it is suppressed that the adhesion part 42 peels from the protection part 41 and the 2nd wall 52. FIG.
以上により、電子機器１２が製造される。なお、保護部４１の材料と、接着部４２の材料とが、同時に加熱されても良い。また、保護部４１及び接着部４２が形成された後に、第２の開口部６３，６４が形成されても良い。
Thus, the electronic device 12 is manufactured. In addition, the material of the protection part 41 and the material of the adhesion part 42 may be heated simultaneously. Further, the second openings 63 and 64 may be formed after the protection part 41 and the bonding part 42 are formed.
第１の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１が粘着性のゲル状部２３に包含され、ゲル状部２３はカバー２４の第１の開口部５５によって露出された第５の接着面４２ｃを有する。これにより、第５の接着面４２ｃが装置１１の外面１１ａのような対象となる面に接触させられると、電子機器１２が当該面に取り外し可能に接着される。従って、例えば両面テープのような他の部材無しに、モジュール２１を有した電子機器１２は、対象となる面に接着されることが可能である。さらに、ゲル状部２３がモジュール２１を包含することで、モジュール２１が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。従って、モジュール２１の耐久性の向上が可能となる。さらに、カバー２４がゲル状部２３を収容することで、電子機器１２が対象となる面に接着される際に、ゲル状部２３がユーザの手に接着されることが抑制される。さらに、ゲル状部２３は、モジュール２１が発する騒音を吸収し、当該騒音が外部に発せられることを抑制する。
In the electronic device 12 of the first embodiment, the module 21 is included in the adhesive gel-like portion 23, and the gel-like portion 23 has the fifth adhesive surface 42 c exposed by the first opening 55 of the cover 24. Have. Thus, when the fifth bonding surface 42c is brought into contact with a target surface such as the outer surface 11a of the device 11, the electronic device 12 is detachably bonded to the surface. Therefore, the electronic device 12 having the module 21 can be bonded to the target surface without other members such as double-sided tape. Furthermore, the gel-like part 23 includes the module 21, so that the module 21 is suppressed from being exposed to, for example, impact, chemicals, wind and rain, and corrosive gas. Therefore, the durability of the module 21 can be improved. Furthermore, the cover 24 accommodates the gel-like portion 23, so that the gel-like portion 23 is prevented from being adhered to the user's hand when the electronic device 12 is adhered to the target surface. Furthermore, the gel-like portion 23 absorbs noise generated by the module 21 and suppresses the noise from being emitted to the outside.
モジュール２１に電力を供給する電池２２が、ゲル状部２３に包含される。これにより、電池２２の電力による電子機器１２の動作が可能となり、電子機器１２の使用用途及び使用可能期間が拡張される。さらに、電池２２の電力を装置１１のような他の装置に供給することも可能である。さらに、ゲル状部２３が電池２２を包含することで、電池２２が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。
A battery 22 for supplying power to the module 21 is included in the gel portion 23. Thereby, the operation of the electronic device 12 by the electric power of the battery 22 becomes possible, and the usage application and the usable period of the electronic device 12 are extended. Furthermore, the power of the battery 22 can be supplied to another device such as the device 11. Furthermore, the gel-like portion 23 includes the battery 22, so that the battery 22 is suppressed from being exposed to, for example, impact, chemicals, wind and rain, and corrosive gas.
ゲル状部２３は、第５の接着面４２ｃを有した接着部４２と、モジュール２１を包含した保護部４１と、を有し、保護部４１は接着部４２よりも硬い。これにより、モジュール２１を保護する保護部４１の強度が向上する。従って、保護部４１が薄型化されてもゲル状部２３によってモジュール２１が保護されることが可能となり、電子機器１２の小型化が可能となる。さらに、接着部４２に補強材が添加されないため、保護部４１よりも強力に対象となる面に接着されることが可能である。
The gel-like part 23 has an adhesive part 42 having a fifth adhesive surface 42 c and a protective part 41 including the module 21, and the protective part 41 is harder than the adhesive part 42. Thereby, the intensity | strength of the protection part 41 which protects the module 21 improves. Therefore, even if the protective portion 41 is thinned, the module 21 can be protected by the gel-like portion 23, and the electronic device 12 can be downsized. Further, since the reinforcing material is not added to the bonding portion 42, it can be bonded to the target surface more strongly than the protection portion 41.
モジュール２１がアンテナ３７を有する。これにより、例えば、装置１１のような種々の装置が、電子機器１２のアンテナ３７を介して無線通信をすることができる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易にアンテナ３７を設置することが可能となる。
The module 21 has an antenna 37. Thereby, for example, various devices such as the device 11 can perform wireless communication via the antenna 37 of the electronic device 12. Since the electronic device 12 can be easily adhered to the target surface, the antenna 37 can be easily installed at a desired location.
モジュール２１は、第１及び第２の基板３１，３２と、当該第１及び第２の基板３１，３２の間を接続する柔らかい第３の基板３３とを有する。これにより、例えば第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、電子部品３６、及びアンテナ３７のような電子部品を実装可能な部分の面積が増大する。さらに、カバー２４及びゲル状部２３を介して第１及び第２の基板３１，３２に外力が作用したとしても、柔らかい第３の基板３３によって外力が吸収されることで、第１及び第２の基板３１，３２が損傷することが抑制される。
The module 21 includes first and second substrates 31 and 32 and a soft third substrate 33 that connects between the first and second substrates 31 and 32. Thereby, for example, the area of a portion where electronic components such as the first connector 34, the second connector 35, the electronic component 36, and the antenna 37 can be mounted is increased. Further, even if an external force is applied to the first and second substrates 31 and 32 via the cover 24 and the gel-like portion 23, the first and second substrates are absorbed by the soft third substrate 33. Damage to the substrates 31 and 32 is suppressed.
第１及び第２の基板３１，３２が、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。これにより、電子機器１２のＸ軸に沿う方向の長さ及びＹ軸に沿う方向の長さの少なくとも一方が小型化可能となる。さらに、電子機器１２のＺ軸に沿う方向の長さが増大し、ユーザが電子機器１２を持ちやすくなる。
The first and second substrates 31 and 32 are stacked in the thickness direction of the first substrate 31. Thereby, at least one of the length in the direction along the X axis of the electronic device 12 and the length in the direction along the Y axis can be reduced. Furthermore, the length of the electronic device 12 in the direction along the Z-axis increases, and the user can easily hold the electronic device 12.
カバー２４は、第１の開口部５５が開口した第２の端部２４ｂから、第１の開口部５５の外側へ、第５の接着面４２ｃに沿う方向に突出したフランジ部６１を有する。これにより、第１の開口部５５によって露出された第５の接着面４２ｃが対象となる面に接着された際に、フランジ部６１が対象となる面に沿って延びる。従って、例えば水のような液体が、カバー２４の第２の端部２４ｂと、対象となる面との間から第５の接着面４２ｃに浸入することが抑制される。
The cover 24 has a flange portion 61 that protrudes in the direction along the fifth bonding surface 42 c from the second end portion 24 b opened by the first opening portion 55 to the outside of the first opening portion 55. Thereby, when the 5th adhesion surface 42c exposed by the 1st opening part 55 is adhere | attached on the object surface, the flange part 61 is extended along the object surface. Therefore, for example, a liquid such as water is prevented from entering the fifth adhesive surface 42c from between the second end 24b of the cover 24 and the target surface.
モジュール２１は、カバー２４の第２の開口部６３によって露出された挿入口３４ａが設けられた第１のコネクタ３４と、第２の開口部６４によって露出されたスロット３５ａが設けられた第２のコネクタ３５とを有する。これにより、モジュール２１がゲル状部２３に包含された状態で、モジュール２１が、第１及び第２のコネクタ３４，３５を介して外部ケーブル１３やＳＤカードのような外部の装置と接続されることが可能となる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に第１及び第２のコネクタ３４，３５を設置することが可能となる。
The module 21 includes a first connector 34 provided with an insertion port 34a exposed through the second opening 63 of the cover 24, and a second connector provided with a slot 35a exposed through the second opening 64. And a connector 35. Thus, the module 21 is connected to an external device such as the external cable 13 or the SD card via the first and second connectors 34 and 35 in a state where the module 21 is included in the gel portion 23. It becomes possible. Since the electronic device 12 can be easily bonded to the target surface, the first and second connectors 34 and 35 can be easily installed at desired locations.
上記第１の実施形態において、ゲル状部２３は、補強材が添加されたシリコンゲルによって作られた保護部４１と、シリコンゲルによって作られた接着部４２とを有する。しかし、ゲル状部２３はこれに限らず、一つのシリコンゲルによって作られ、モジュール２１を包含するとともに、装置１１の外面１１ａのような対象となる面に接着可能な面（第５の接着面４１ｃ）を形成しても良い。すなわち、保護部４１と接着剤４２とが同一材料によって一体に作られても良い。また、ゲル状部２３は、三つ以上の部分を有しても良い。
In the said 1st Embodiment, the gel-like part 23 has the protection part 41 made from the silicon gel to which the reinforcing material was added, and the adhesion part 42 made from the silicon gel. However, the gel-like portion 23 is not limited to this, and is made of a single silicon gel, includes the module 21, and is a surface that can be bonded to a target surface such as the outer surface 11a of the device 11 (fifth adhesive surface). 41c) may be formed. That is, the protection part 41 and the adhesive 42 may be integrally made of the same material. Moreover, the gel-like part 23 may have three or more parts.
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図４を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
(Second Embodiment)
The second embodiment will be described below with reference to FIG. In the following description of the plurality of embodiments, components having the same functions as the components already described are denoted by the same reference numerals as those described above, and further description may be omitted. . In addition, a plurality of components to which the same reference numerals are attached do not necessarily have the same functions and properties, and may have different functions and properties according to each embodiment.
図４は、第２の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。第２の実施形態のモジュール２１は、ヒートシンク７１をさらに有する。ヒートシンク７１は、例えば、放熱部及び部材とも称され得る。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the electronic device 12 according to the second embodiment. The module 21 of the second embodiment further includes a heat sink 71. The heat sink 71 can also be referred to as a heat radiating part and a member, for example.
ヒートシンク７１は、例えば、アルミニウム合金のような材料によって作られる。ヒートシンク７１は、例えば、Ｍｉｃｒｏ−Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＭＰＵ）のような、発熱する電子部品３６に取り付けられる。ヒートシンク７１は、取り付けられた電子部品３６から、カバー２４の第１の壁５１に向かって延びる。
The heat sink 71 is made of a material such as an aluminum alloy, for example. The heat sink 71 is attached to an electronic component 36 that generates heat, such as a Micro-Processing Unit (MPU). The heat sink 71 extends from the attached electronic component 36 toward the first wall 51 of the cover 24.
カバー２４の第１の壁５１に、第３の開口部７３が設けられる。第３の開口部７３は、ヒートシンク７１に対応する位置に設けられ、ヒートシンク７１に対応する大きさを有する。第３の開口部７３に、ヒートシンク７１の一部が通される。言い換えると、ヒートシンク７１は、第３の開口部７３によって、電子機器１２の外部に露出される。
A third opening 73 is provided in the first wall 51 of the cover 24. The third opening 73 is provided at a position corresponding to the heat sink 71 and has a size corresponding to the heat sink 71. A part of the heat sink 71 is passed through the third opening 73. In other words, the heat sink 71 is exposed to the outside of the electronic device 12 through the third opening 73.
第３の開口部７３を規定するカバー２４の縁は、ヒートシンク７１の外面に弾性的に接触する。第３の開口部７３とヒートシンク７１との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
The edge of the cover 24 that defines the third opening 73 elastically contacts the outer surface of the heat sink 71. A gap between the third opening 73 and the heat sink 71 may be closed by, for example, a synthetic resin.
第２の実施形態の保護部４１は、補強材のみならず、導電性材料と、熱伝導性材料とが添加されたシリコンゲルによって作られる。導電性材料は、例えば、金属粉又は金属フィラーである。熱伝導性材料は、例えば、金属フィラー又は合成樹脂である。熱伝導性材料の熱伝導率は、シリコンゲルの熱伝導率よりも高い。
The protection part 41 of the second embodiment is made of silicon gel to which not only a reinforcing material but also a conductive material and a heat conductive material are added. The conductive material is, for example, a metal powder or a metal filler. The heat conductive material is, for example, a metal filler or a synthetic resin. The thermal conductivity of the thermally conductive material is higher than that of silicon gel.
導電性材料が添加されることにより、保護部４１は、導電性を有する。接着部４２は、上述のように絶縁性を有する。さらに、熱伝導性材料が添加されることにより、保護部４１の熱伝導率は、接着部４２の熱伝導率よりも高い。このように、第２の実施形態において、保護部４１は、第２の部分、第４の部分、及び第６の部分の一例であり、接着部４２は、第１の部分、第３の部分、及び第５の部分の一例である。
By adding a conductive material, the protection part 41 has conductivity. The bonding part 42 has an insulating property as described above. Furthermore, the heat conductivity of the protection part 41 is higher than the heat conductivity of the adhesion part 42 by adding a heat conductive material. Thus, in 2nd Embodiment, the protection part 41 is an example of a 2nd part, a 4th part, and a 6th part, and the adhesion part 42 is a 1st part, a 3rd part. And an example of the fifth portion.
上記のような保護部４１に包含されるモジュール２１の導電性の部分は、例えば、絶縁体によって覆われる。換言すれば、保護部４１とモジュール２１の導電性の部分との間には、絶縁層が設けられる。これにより、モジュール２１の導電性の部分と保護部４１との間で短絡が生じることが抑制される。尚、前述した絶縁体（絶縁層）は、単一の材料によって構成される必要は無く、少なくともモジュール２１の導電性の部分と保護部４１との間の短絡が抑制される構成であればよい。
The conductive part of the module 21 included in the protection unit 41 as described above is covered with an insulator, for example. In other words, an insulating layer is provided between the protection part 41 and the conductive part of the module 21. Thereby, it is suppressed that a short circuit arises between the electroconductive part of the module 21 and the protection part 41. FIG. The insulator (insulating layer) described above does not have to be formed of a single material, and may be any structure as long as at least a short circuit between the conductive portion of the module 21 and the protective portion 41 is suppressed. .
第２の実施形態の電子機器１２において、ゲル状部２３は、モジュール２１を包含した導電性の保護部４１を有する。これにより、モジュール２１が電磁シールド部品無しに、導電性の保護部４１によりモジュール２１を電磁的に遮蔽することが可能となる。従って、電子機器１２が軽量化される。例えば、電子機器１２の重さによって、対象となる面から電子機器１２が自然に剥がれることが抑制される。なお、モジュール２１が金属ケースのような電子シールド部品によって覆われても良い。
In the electronic device 12 according to the second embodiment, the gel-like portion 23 includes a conductive protection portion 41 that includes the module 21. Thereby, the module 21 can be electromagnetically shielded by the conductive protection part 41 without the electromagnetic shielding component. Therefore, the electronic device 12 is reduced in weight. For example, the weight of the electronic device 12 suppresses the electronic device 12 from being naturally peeled from the target surface. The module 21 may be covered with an electronic shield component such as a metal case.
ゲル状部２３は、モジュール２１を包含するとともに接着部４２よりも熱伝導率が高い保護部４１を有する。これにより、ゲル状部２３に包含されたモジュール２１が、保護部４１により放熱される。
The gel-like part 23 includes the module 21 and has a protective part 41 having a higher thermal conductivity than the adhesive part 42. Thereby, the module 21 included in the gel portion 23 is radiated by the protection portion 41.
発熱する電子部品３６に、ヒートシンク７１が熱的に接続される。当該ヒートシンク７１は、第３の開口部７３によって外部に露出される。これにより、電子部品３６がより効率的に冷却される。さらに、ヒートシンク７１の一部は、熱伝導性材料が添加された保護部４１によって包含される。これにより、モジュール２１が、ヒートシンク７１によってより効率的に冷却される。
A heat sink 71 is thermally connected to the electronic component 36 that generates heat. The heat sink 71 is exposed to the outside through the third opening 73. Thereby, the electronic component 36 is cooled more efficiently. Furthermore, a part of the heat sink 71 is included by the protection part 41 to which a heat conductive material is added. Thereby, the module 21 is more efficiently cooled by the heat sink 71.
上記第２の実施形態において、ヒートシンク７１は第１の壁５１に設けられた第３の開口部７３を通される。しかし、ヒートシンク７１はこれに限らず、例えば、第２の壁５２設けられた開口を通されても良い。すなわち、ヒートシンク７１が電子機器１２の外部に突出する方向は限定されない。電子機器１２は、装置１１の外面１１ａのような対象となる面に、種々の向きで接着されることができる。このため、電子機器１２は、例えば、ヒートシンク７１が装置１１に干渉することを抑制可能な向きで、外面１１ａに接着されることが可能である。
In the second embodiment, the heat sink 71 is passed through the third opening 73 provided in the first wall 51. However, the heat sink 71 is not limited to this. For example, the heat sink 71 may be passed through an opening provided in the second wall 52. That is, the direction in which the heat sink 71 protrudes outside the electronic device 12 is not limited. The electronic device 12 can be adhered to a target surface such as the outer surface 11a of the device 11 in various directions. For this reason, the electronic device 12 can be bonded to the outer surface 11a in a direction that can prevent the heat sink 71 from interfering with the device 11, for example.
上記第２の実施形態において、保護部４１の材料であるシリコンゲルに、導電性材料と、熱伝導性材料とが添加される。しかし、保護部４１の材料に添加される材料はこれに限らず、例えば、磁性材料フィラーが添加されても良い。これにより、モジュール２１が磁気的にシールドされる。従って、例えば、モジュール２１が永久磁石を有するマイクやスピーカである場合、当該永久磁石がシールドされ、装置１１に設けられたＭａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ（ＭＲＡＭ）のような電子部品が永久磁石の磁場による影響を受けることが抑制される。同様に、例えば、装置１１が永久磁石を有し、モジュール２１にＭＲＡＭのような電子部品が実装される場合、当該電子部品が、装置１１の永久磁石の磁場のような外部磁場による影響を受けることが抑制される。
In the second embodiment, a conductive material and a heat conductive material are added to the silicon gel that is the material of the protection part 41. However, the material added to the material of the protection part 41 is not limited to this, and for example, a magnetic material filler may be added. Thereby, the module 21 is magnetically shielded. Therefore, for example, when the module 21 is a microphone or speaker having a permanent magnet, the permanent magnet is shielded, and an electronic component such as a magnetostatic random access memory (MRAM) provided in the device 11 is influenced by the magnetic field of the permanent magnet. Is suppressed. Similarly, for example, when the device 11 has a permanent magnet and an electronic component such as MRAM is mounted on the module 21, the electronic component is affected by an external magnetic field such as the magnetic field of the permanent magnet of the device 11. It is suppressed.
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、第３の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図６は、第３の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
(Third embodiment)
The third embodiment will be described below with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a plan view showing the electronic device 12 according to the third embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the electronic device 12 according to the third embodiment.
図６に示すように、第３の実施形態のモジュール２１は、太陽電池７５をさらに有する。太陽電池７５は、例えば、光電池、電力機器、及び発電部とも称され得る。太陽電池７５は、略四角形の板状に形成される。
As shown in FIG. 6, the module 21 of the third embodiment further includes a solar cell 75. The solar cell 75 can also be referred to as a photovoltaic cell, a power device, and a power generation unit, for example. The solar cell 75 is formed in a substantially rectangular plate shape.
太陽電池７５は、ゲル状部２３の保護部４１に包含される。太陽電池７５は、受光面７５ａと、背面７５ｂと、給電ケーブル７５ｃを有する。受光面７５ａは、第２の面の一例である。受光面７５ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。背面７５ｂは、受光面７５ａの反対側に位置する略平坦な面である。背面７５ｂは、受光面７５ａが向く方向の反対方向に向く。
The solar cell 75 is included in the protection part 41 of the gel part 23. The solar cell 75 has a light receiving surface 75a, a back surface 75b, and a power feeding cable 75c. The light receiving surface 75a is an example of a second surface. The light receiving surface 75a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The back surface 75b is a substantially flat surface located on the opposite side of the light receiving surface 75a. The back surface 75b faces in the direction opposite to the direction in which the light receiving surface 75a faces.
太陽電池７５の受光面７５ａは、保護部４１を介して、第１の壁５１の第１の内面５１ａに対向する。太陽電池７５の受光面７５ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の壁５１と太陽電池７５とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、太陽電池７５は、第１の壁５１の厚さ方向に重ねられる。
The light receiving surface 75 a of the solar cell 75 faces the first inner surface 51 a of the first wall 51 through the protection unit 41. The light receiving surface 75a of the solar cell 75 is disposed at a position separated from the first inner surface 51a of the first wall 51 in the direction along the Z axis. The first wall 51 and the solar cell 75 are overlapped in the direction along the Z axis. In other words, the solar cell 75 is stacked in the thickness direction of the first wall 51.
太陽電池７５の背面７５ｂは、保護部４１を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。太陽電池７５の背面７５ｂは、第１の基板３１の第１の表面３１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と太陽電池７５とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、太陽電池７５は、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
The back surface 75 b of the solar cell 75 faces the first surface 31 a of the first substrate 31 through the protection unit 41. The back surface 75b of the solar cell 75 is disposed at a position separated from the first surface 31a of the first substrate 31 in the direction along the Z axis. The first substrate 31 and the solar cell 75 are stacked in a direction along the Z axis. In other words, the solar cell 75 is stacked in the thickness direction of the first substrate 31.
上述のように、太陽電池７５を包含する保護部４１は透明（透光性）である。言い換えると、保護部４１の、受光面７５ａが向く部分は、透光性である。このように、保護部４１は、第１の透光性部分の一例である。
As described above, the protection part 41 including the solar cell 75 is transparent (translucent). In other words, the portion of the protection unit 41 facing the light receiving surface 75a is translucent. Thus, the protection part 41 is an example of a 1st translucent part.
受光面７５ａに対向する第１の壁５１も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、受光面７５ａが向く部分も、透光性である。このように、第１の壁５１は、第２の透光性部分の一例である。
The first wall 51 facing the light receiving surface 75a is also transparent (translucent). In other words, the portion of the cover 24 facing the light receiving surface 75a is also translucent. Thus, the 1st wall 51 is an example of the 2nd translucent part.
太陽電池７５は、受光面７５ａに光を受けることで電力を発生させる。太陽光のような外部の光が、透光性の第１の壁５１及び保護部４１を通って、受光面７５ａに入射する。これにより、太陽電池７５は電力を発生させる。
The solar cell 75 generates electric power by receiving light on the light receiving surface 75a. External light such as sunlight enters the light receiving surface 75a through the translucent first wall 51 and the protection part 41. Thereby, the solar cell 75 generates electric power.
太陽電池７５の給電ケーブル７５ｃは、例えば第１の基板３１に接続される。太陽電池７５は、発生させた電力を、給電ケーブル７５ｃを介してモジュール２１に供給する。モジュール２１は、太陽電池７５が発生させた電力によって動作したり、太陽電池７５が発生させた電力によって電池２２を充電したりすることが可能である。
The feeding cable 75 c of the solar cell 75 is connected to the first substrate 31, for example. The solar cell 75 supplies the generated power to the module 21 via the power supply cable 75c. The module 21 can operate with the electric power generated by the solar battery 75 or can charge the battery 22 with the electric power generated by the solar battery 75.
第３の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１に電力を供給する太陽電池７５が、ゲル状部２３に包含される。太陽電池７５の受光面７５ａが向く透光性の保護部４１及び第１の壁５１が、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、保護部４１及び第１の壁５１を透過した光を受けることで太陽電池７５が発生させた電力により、電子機器１２が動作することが可能となり、電子機器１２の使用用途及び使用可能期間が拡張される。さらに、太陽電池７５が発生させた電力を装置１１のような他の装置に供給することも可能である。さらに、ゲル状部２３が太陽電池７５を包含することで、太陽電池７５が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に太陽電池７５を設置することが可能となる。
In the electronic device 12 according to the third embodiment, the solar cell 75 that supplies power to the module 21 is included in the gel portion 23. A translucent protective portion 41 and a first wall 51 facing the light receiving surface 75a of the solar cell 75 are provided on the gel-like portion 23 and the cover 24, respectively. Thereby, the electronic device 12 can be operated by the electric power generated by the solar cell 75 by receiving the light transmitted through the protection unit 41 and the first wall 51, and the usage and use of the electronic device 12 can be used. The period is extended. Furthermore, the electric power generated by the solar cell 75 can be supplied to another device such as the device 11. Furthermore, since the gel-like part 23 includes the solar cell 75, the solar cell 75 is suppressed from being exposed to, for example, impact, chemicals, wind and rain, and corrosive gas. Since the electronic device 12 can be easily adhered to the target surface, the solar cell 75 can be easily installed at a desired location.
上記第３の実施形態において、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を透過した光が、太陽電池７５の受光面７５ａに入射する。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、太陽電池７５の受光面７５ａを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、光が直接的に太陽電池７５の受光面７５ａに入射するため、受光面７５ａに入射する光が減衰や拡散することが抑制され、太陽電池７５がより効率的に電力を発生させ得る。
In the third embodiment, light transmitted through the translucent protection part 41 and the first wall 51 is incident on the light receiving surface 75 a of the solar cell 75. For example, the protection unit 41 and the first wall 51 may be provided with an opening that exposes the light receiving surface 75a of the solar cell 75 to the outside. Thereby, since light directly enters the light receiving surface 75a of the solar cell 75, the light incident on the light receiving surface 75a is suppressed from being attenuated or diffused, and the solar cell 75 can generate power more efficiently. .
（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、第４の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図８は、第４の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
(Fourth embodiment)
Hereinafter, the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a plan view showing the electronic device 12 of the fourth embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 12 according to the fourth embodiment.
図８に示すように、第４の実施形態のモジュール２１は、照明部８１をさらに有する。照明部８１は、発光部の一例であり、例えば、投光部とも称され得る。照明部８１は、複数の光源８２と、拡散部８３とを有する。
As illustrated in FIG. 8, the module 21 of the fourth embodiment further includes an illumination unit 81. The illumination unit 81 is an example of a light emitting unit, and may be referred to as a light projecting unit, for example. The illumination unit 81 includes a plurality of light sources 82 and a diffusion unit 83.
光源８２は、例えば、ＬＥＤである。なお、光源８２は、蛍光灯のような他の光源であっても良い。光源８２は、第１の基板３１の第１の表面３１ａに実装される。このため、光源８２は、第１の基板３１とともに保護部４１に包含される。光源８２は、例えば、第１の表面３１ａが向く方向に向かって光を発する。
The light source 82 is, for example, an LED. The light source 82 may be another light source such as a fluorescent lamp. The light source 82 is mounted on the first surface 31 a of the first substrate 31. For this reason, the light source 82 is included in the protection unit 41 together with the first substrate 31. For example, the light source 82 emits light in the direction in which the first surface 31a faces.
拡散部８３は、例えば、拡散材が添加されたシリコンゲルである。なお、拡散部８３は、拡散板のような他の部材であっても良い。拡散部８３は、略四角形の板状に形成される。拡散部８３は、ゲル状部２３の保護部４１に包含される。
The diffusion part 83 is, for example, a silicon gel to which a diffusion material is added. The diffusing portion 83 may be another member such as a diffusing plate. The diffusion part 83 is formed in a substantially rectangular plate shape. The diffusion part 83 is included in the protection part 41 of the gel part 23.
拡散部８３は、第７の表面８３ａと、第８の表面８３ｂとを有する。第７の表面８３ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第７の表面８３ａは、光源８２が光を発する方向に向く。第８の表面８３ｂは、第７の表面８３ａの反対側に位置する略平坦な面である。第８の表面８３ｂは、第７の表面８３ａが向く方向の反対方向に向く。
The diffusing portion 83 has a seventh surface 83a and an eighth surface 83b. The seventh surface 83a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The seventh surface 83a faces the direction in which the light source 82 emits light. The eighth surface 83b is a substantially flat surface located on the opposite side of the seventh surface 83a. The eighth surface 83b faces in the direction opposite to the direction in which the seventh surface 83a faces.
拡散部８３の第７の表面８３ａは、保護部４１を介して、第１の壁５１の第１の内面５１ａに対向する。拡散部８３の第７の表面８３ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の壁５１と拡散部８３とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、拡散部８３は、第１の壁５１の厚さ方向に重ねられる。
The seventh surface 83 a of the diffusing portion 83 faces the first inner surface 51 a of the first wall 51 through the protection portion 41. The seventh surface 83a of the diffusing portion 83 is disposed at a position separated from the first inner surface 51a of the first wall 51 in the direction along the Z axis. The first wall 51 and the diffusing portion 83 are overlapped in the direction along the Z axis. In other words, the diffusion portion 83 is overlapped in the thickness direction of the first wall 51.
拡散部８３の第８の表面８３ｂは、保護部４１を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。さらに、第８の表面８３ｂは、第１の表面３１ａに実装された光源８２に対向する。拡散部８３の第８の表面８３ｂは、第１の基板３１の第１の表面３１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と拡散部８３とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、拡散部８３は、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
The eighth surface 83 b of the diffusing portion 83 faces the first surface 31 a of the first substrate 31 with the protective portion 41 interposed therebetween. Furthermore, the eighth surface 83b faces the light source 82 mounted on the first surface 31a. The eighth surface 83b of the diffusing portion 83 is disposed at a position spaced apart from the first surface 31a of the first substrate 31 in the direction along the Z axis. The first substrate 31 and the diffusing portion 83 are overlapped in the direction along the Z axis. In other words, the diffusion part 83 is overlapped in the thickness direction of the first substrate 31.
上述のように、照明部８１を包含する保護部４１は透明（透光性）である。言い換えると、保護部４１の、光源８２が光を発する方向に位置する部分は、透光性である。このように、保護部４１は、第３の透光性部分の一例である。
As described above, the protection unit 41 including the illumination unit 81 is transparent (translucent). In other words, the portion of the protection unit 41 located in the direction in which the light source 82 emits light is translucent. Thus, the protection part 41 is an example of a 3rd translucent part.
第７の表面８３ａに対向する第１の壁５１も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、光源８２が光を発する方向に位置する部分も、透光性である。このように、第１の壁５１は、第４の透光性部分の一例である。
The first wall 51 facing the seventh surface 83a is also transparent (translucent). In other words, the portion of the cover 24 where the light source 82 is located in the direction of emitting light is also translucent. Thus, the 1st wall 51 is an example of the 4th translucent part.
光源８２が発した光は、保護部４１を通り、拡散部８３によって拡散される。拡散部８３によって拡散された光は、保護部４１と、カバー２４の第１の壁５１とを通って、電子機器１２の外部に出射される。このように、照明部８１は電子機器１２の外部に光を発する。
Light emitted from the light source 82 passes through the protection unit 41 and is diffused by the diffusion unit 83. The light diffused by the diffusing unit 83 is emitted to the outside of the electronic device 12 through the protection unit 41 and the first wall 51 of the cover 24. As described above, the illumination unit 81 emits light to the outside of the electronic device 12.
第４の実施形態の電子機器１２において、光を発する照明部８１が、ゲル状部２３に包含される。照明部８１が光を発する方向に位置する透光性の保護部４１及び第１の壁５１が、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、照明部８１は、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を透過する光を発する。従って、照明部８１により外部を照らすことが可能となる。さらに、例えば、電子機器１２が動作する場合に照明部８１が点灯したり、電池２２の容量が僅かな場合に点滅したりすることで、照明部８１の光により、電子機器１２の状態を外部に通知することが可能となる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に照明部８１を設置することが可能となる。
In the electronic device 12 of the fourth embodiment, the illumination unit 81 that emits light is included in the gel-like unit 23. The translucent protection part 41 and the first wall 51 located in the direction in which the illumination part 81 emits light are provided on the gel part 23 and the cover 24, respectively. Thereby, the illumination unit 81 emits light that passes through the translucent protection unit 41 and the first wall 51. Therefore, the illumination unit 81 can illuminate the outside. Further, for example, when the electronic device 12 operates, the illumination unit 81 is turned on, or blinks when the capacity of the battery 22 is small, so that the state of the electronic device 12 is externally changed by the light of the illumination unit 81. Can be notified. Since the electronic device 12 can be easily adhered to the target surface, the illumination unit 81 can be easily installed at a desired location.
上記第４の実施形態において、照明部８１が発した光は、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を通じて、電子機器１２の外部に出射される。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、照明部８１の、例えば拡散部８３を外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、光が直接的に電子機器１２の外部に出射されるため、照明部８１が発した光が減衰や拡散することが抑制され、照明部８１がより効率的に電子機器１２の外部を照らし得る。
In the fourth embodiment, the light emitted from the illumination unit 81 is emitted to the outside of the electronic device 12 through the translucent protection unit 41 and the first wall 51. For example, the protection unit 41 and the first wall 51 may be provided with an opening that exposes, for example, the diffusion unit 83 of the illumination unit 81 to the outside. Thereby, since the light is directly emitted to the outside of the electronic device 12, the light emitted from the illumination unit 81 is suppressed from being attenuated or diffused, and the illumination unit 81 can more efficiently pass outside the electronic device 12. Can illuminate.
（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、第５の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１０は、第５の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
(Fifth embodiment)
The fifth embodiment will be described below with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a plan view illustrating the electronic device 12 according to the fifth embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 12 according to the fifth embodiment.
図９に示すように、第５の実施形態のモジュール２１は、複数のカメラ８５をさらに有する。カメラ８５は、例えば、撮像部とも称され得る。それぞれのカメラ８５は、レンズ８５ａを有する。
As shown in FIG. 9, the module 21 of the fifth embodiment further includes a plurality of cameras 85. The camera 85 can also be referred to as an imaging unit, for example. Each camera 85 has a lens 85a.
カメラ８５は、それぞれ、第１の基板３１の第１の表面３１ａに実装される。このため、カメラ８５は、第１の基板３１とともに保護部４１に包含される。それぞれのカメラ８５のレンズ８５ａは、互いに異なる方向に向く。図９に示すように、一つのカメラ８５のレンズ８５ａがカバー２４の第１の壁５１に向き、四つのカメラ８５のレンズ８５ａが第２の壁５２にそれぞれ向く。
Each camera 85 is mounted on the first surface 31 a of the first substrate 31. For this reason, the camera 85 is included in the protection unit 41 together with the first substrate 31. The lenses 85a of the cameras 85 are directed in different directions. As shown in FIG. 9, the lens 85a of one camera 85 faces the first wall 51 of the cover 24, and the lenses 85a of the four cameras 85 face the second wall 52, respectively.
上述のように、カメラ８５を包含する保護部４１は透明（透光性）である。言い換えると、保護部４１の、カメラ８５のレンズ８５ａが向く方向に位置する部分は、透光性である。このように、保護部４１は、第５の透光性部分の一例である。
As described above, the protection unit 41 including the camera 85 is transparent (translucent). In other words, the portion of the protection unit 41 located in the direction in which the lens 85a of the camera 85 faces is translucent. Thus, the protection part 41 is an example of a 5th translucent part.
それぞれのカメラ８５のレンズ８５ａが向く第１及び第２の壁５１，５２も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、カメラ８５のレンズ８５ａが向く方向に位置する部分も、透光性である。このように、第１及び第２の壁５１，５２は、第６の透光性部分の一例である。
The first and second walls 51 and 52 facing the lens 85a of each camera 85 are also transparent (translucent). In other words, the portion of the cover 24 located in the direction in which the lens 85a of the camera 85 faces is also translucent. Thus, the 1st and 2nd walls 51 and 52 are examples of the 6th translucent part.
カメラ８５は、保護部４１と、第１の壁５１又は第２の壁５２とを通して、電子機器１２の外部の映像を撮影する。カメラ８５が撮影した映像は、例えば、第１のコネクタ３４から、外部ケーブル１３を介して、装置１１に送信される。
The camera 85 captures an image of the outside of the electronic device 12 through the protection unit 41 and the first wall 51 or the second wall 52. The video imaged by the camera 85 is transmitted from the first connector 34 to the device 11 via the external cable 13, for example.
第５の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１がカメラ８５を有する。当該カメラ８５が向く方向に位置する透光性の保護部４１と第１及び第２の壁５１，５２とが、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、カメラ８５は、透光性の保護部４１と第１及び第２の壁５１，５２とを介して、外部の映像を撮影する。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易にカメラ８５を設置することが可能となる。
In the electronic device 12 of the fifth embodiment, the module 21 has a camera 85. A translucent protective portion 41 and first and second walls 51 and 52 located in the direction in which the camera 85 faces are provided on the gel-like portion 23 and the cover 24, respectively. Accordingly, the camera 85 captures an external image via the translucent protection unit 41 and the first and second walls 51 and 52. Since the electronic device 12 can be easily adhered to the target surface, the camera 85 can be easily installed at a desired location.
第５の実施形態において、それぞれのカメラ８５は、設定された一つの方向の映像を撮影する。しかし、カメラ８５はこれに限らず、例えば、レンズ８５ａが向く方向が移動することで、映像を撮影可能な方向を変更可能であっても良い。
In the fifth embodiment, each camera 85 captures an image in one set direction. However, the camera 85 is not limited to this. For example, the direction in which the lens 85a faces may be changed to change the direction in which an image can be captured.
上記第５の実施形態において、カメラ８５は、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を介して、外部の映像を撮影する。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、カメラ８５のレンズ８５ａを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、カメラ８５が直接的に外部の映像を撮影可能であるため、カメラ８５がより鮮明な映像を撮影できる。
In the fifth embodiment, the camera 85 captures an external image via the translucent protection unit 41 and the first wall 51. For example, an opening that exposes the lens 85 a of the camera 85 to the outside may be provided in the protection unit 41 and the first wall 51. Thereby, since the camera 85 can directly shoot an external video, the camera 85 can shoot a clearer video.
（第６の実施形態）
以下に、第６の実施形態について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、第６の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１２は、第６の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
(Sixth embodiment)
The sixth embodiment will be described below with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a plan view showing an electronic device 12 according to the sixth embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 12 according to the sixth embodiment.
図１２に示すように、第６の実施形態のモジュール２１は、表示部９１と、心電センサ９２と、二つの電極９３とを有する。心電センサ９２は、例えば、生体センサ、センサ、及び部品とも称され得る。電極９３は、例えば、検知部、導電部、及び部分とも称され得る。
As illustrated in FIG. 12, the module 21 according to the sixth embodiment includes a display unit 91, an electrocardiogram sensor 92, and two electrodes 93. The electrocardiographic sensor 92 can also be referred to as a biosensor, a sensor, and a component, for example. The electrode 93 may also be referred to as a detection unit, a conductive unit, and a part, for example.
心電センサ９２は、例えば、第１の基板３１の第１の表面３１ａに実装される。なお、心電センサ９２は、第２の面３１ｂ、第３の面３２ａ、及び第４の面３２ｂのような、他の場所に実装されても良い。
The electrocardiogram sensor 92 is mounted on the first surface 31a of the first substrate 31, for example. The electrocardiographic sensor 92 may be mounted in other places such as the second surface 31b, the third surface 32a, and the fourth surface 32b.
電極９３は、心電センサ９２が心臓活動電位を検知するための電極であり、心電センサ９２に接続される。なお、電極９３はこれに限らない。電極９３は、第２の基板３２の第４の表面３２ｂに実装される。なお、電極９３は、他の場所に実装されても良い。電極９３は、第４の表面３２ｂが向く方向に向く。
The electrode 93 is an electrode for the electrocardiographic sensor 92 to detect a cardiac action potential, and is connected to the electrocardiographic sensor 92. The electrode 93 is not limited to this. The electrode 93 is mounted on the fourth surface 32 b of the second substrate 32. The electrode 93 may be mounted in another place. The electrode 93 faces in the direction in which the fourth surface 32b faces.
第６の実施形態の電池２２は、例えば、Ｚ軸に沿う方向において、第１の基板３１と第２の基板３２との間に配置される。なお、電池２２は、他の位置に配置されても良い。電池２２は、電極９３が向く位置とは異なる位置に配置される。
The battery 22 of the sixth embodiment is disposed between the first substrate 31 and the second substrate 32 in the direction along the Z axis, for example. Note that the battery 22 may be disposed at another position. The battery 22 is arranged at a position different from the position where the electrode 93 faces.
第６の実施形態のゲル状部２３は、絶縁部９５と、二つの導電部９６とを有する。絶縁部９５及び導電部９６は、透明（透光性）な粘着性のゲル状の部分である。絶縁部９５は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。導電部９６は、例えば、導電性材料が添加されたシリコンゲルによって作られ、導電性を有する。
The gel part 23 of the sixth embodiment has an insulating part 95 and two conductive parts 96. The insulating part 95 and the conductive part 96 are transparent (translucent) adhesive gel-like parts. The insulating part 95 is made of, for example, insulating silicon gel. The conductive portion 96 is made of, for example, silicon gel to which a conductive material is added and has conductivity.
絶縁部９５は、モジュール２１と、電池２２とを包含する。言い換えると、絶縁部９５は、モジュール２１と電池２２とを覆う。このため、絶縁部９５は、第１の実施形態の保護部４１と同じく、モジュール２１の各部品と電池２２との表面に付着する。
The insulating unit 95 includes the module 21 and the battery 22. In other words, the insulating part 95 covers the module 21 and the battery 22. For this reason, the insulating part 95 adheres to the surface of each component of the module 21 and the battery 22 like the protection part 41 of the first embodiment.
絶縁部９５の一部は、第１の基板３１と、第２の基板３２と、電池２２との間にそれぞれ介在する。このため、絶縁部９５は、第１の基板３１、第２の基板３２、及び電池２２を互いに離間した位置に保持する。
A part of the insulating portion 95 is interposed between the first substrate 31, the second substrate 32, and the battery 22. Therefore, the insulating unit 95 holds the first substrate 31, the second substrate 32, and the battery 22 at positions separated from each other.
絶縁部９５は、第６の接着面９５ａと、第７の接着面９５ｂとを有する。第７の接着面９５ｂは、第６の実施形態における第１の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
The insulating part 95 has a sixth adhesive surface 95a and a seventh adhesive surface 95b. The seventh adhesive surface 95b is an example of the first surface in the sixth embodiment, and may also be referred to as an adhesive portion, an attachment portion, and a viscous portion, for example.
第６の接着面９５ａは、カバー２４に面する絶縁部９５の外面である。第６の接着面９５ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとに接着される。
The sixth adhesive surface 95 a is an outer surface of the insulating portion 95 facing the cover 24. The sixth bonding surface 95 a is bonded to the first inner surface 51 a of the first wall 51 and the second inner surface 52 a of the second wall 52.
第７の接着面９５ｂは、第１の実施形態の第５の接着面４２ｃと同じく、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第７の接着面９５ｂは、第１の開口部５５によって電子機器１２の外部に露出される。
The seventh adhesive surface 95b is a substantially flat surface that faces in the direction along the Z-axis, like the fifth adhesive surface 42c of the first embodiment. The seventh adhesive surface 95 b is exposed to the outside of the electronic device 12 through the first opening 55.
導電部９６は、第８の接着面９６ａを有する。第８の接着面９６ａは、第７の接着面９５ｂと同じく、第６の実施形態における第１の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
The conductive portion 96 has an eighth adhesive surface 96a. The 8th adhesion surface 96a is an example of the 1st surface in 6th Embodiment like the 7th adhesion surface 95b, for example, may also be called an adhesion part, an attachment part, and a sticking part.
導電部９６は、対応する電極９３から、Ｚ軸に沿う方向に延びる。導電部９６の第８の接着面９６ａは、絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと略同一平面を形成する。すなわち、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとが、第１の開口部５５によって露出される。
The conductive portion 96 extends from the corresponding electrode 93 in the direction along the Z axis. The eighth adhesive surface 96a of the conductive portion 96 forms substantially the same plane as the seventh adhesive surface 95b of the insulating portion 95. That is, the seventh adhesive surface 95 b of the insulating portion 95 and the eighth adhesive surface 96 a of the conductive portion 96 that form an integral surface are exposed by the first opening 55.
表示部９１は、略四角形の板状に形成される。表示部９１は、ゲル状部２３の絶縁部９５に包含される。表示部９１は、表示面９１ａと、背面９１ｂと、接続ケーブル９１ｃを有する。表示面９１ａは、第３の面の一例である。表示面９１ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。背面９１ｂは、表示面９１ａの反対側に位置する略平坦な面である。背面９１ｂは、表示面９１ａが向く方向の反対方向に向く。
The display unit 91 is formed in a substantially rectangular plate shape. The display part 91 is included in the insulating part 95 of the gel part 23. The display unit 91 includes a display surface 91a, a back surface 91b, and a connection cable 91c. The display surface 91a is an example of a third surface. The display surface 91a is a substantially flat surface facing in the direction along the Z axis. The back surface 91b is a substantially flat surface located on the opposite side of the display surface 91a. The back surface 91b faces in the direction opposite to the direction in which the display surface 91a faces.
表示部９１の表示面９１ａは、絶縁部９５を介して、第１の壁５１の第１の内面５１ａに対向する。表示部９１の表示面９１ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の壁５１と表示部９１とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、表示部９１は、第１の壁５１の厚さ方向に重ねられる。
The display surface 91 a of the display unit 91 faces the first inner surface 51 a of the first wall 51 through the insulating unit 95. The display surface 91a of the display unit 91 is disposed at a position separated from the first inner surface 51a of the first wall 51 in the direction along the Z axis. The first wall 51 and the display unit 91 are overlapped in the direction along the Z axis. In other words, the display unit 91 is overlapped in the thickness direction of the first wall 51.
表示部９１の背面９１ｂは、絶縁部９５を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。表示部９１の背面９１ｂは、第１の基板３１の第１の表面３１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と表示部９１とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、表示部９１は、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
The back surface 91 b of the display unit 91 faces the first surface 31 a of the first substrate 31 with the insulating unit 95 interposed therebetween. The back surface 91b of the display unit 91 is disposed at a position separated from the first surface 31a of the first substrate 31 in the direction along the Z axis. The first substrate 31 and the display unit 91 are overlapped in the direction along the Z axis. In other words, the display unit 91 is overlaid in the thickness direction of the first substrate 31.
上述のように、表示部９１を包含する絶縁部９５は透明（透光性）である。言い換えると、絶縁部９５の、表示面９１ａが向く部分は、透光性である。このように、絶縁部９５は、第７の透光性部分の一例である。
As described above, the insulating part 95 including the display part 91 is transparent (translucent). In other words, the portion of the insulating portion 95 facing the display surface 91a is translucent. Thus, the insulating part 95 is an example of a seventh light transmissive part.
表示面９１ａに対向する第１の壁５１も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、表示面９１ａが向く部分も、透光性である。このように、第１の壁５１は、第８の透光性部分の一例である。
The first wall 51 facing the display surface 91a is also transparent (translucent). In other words, the part of the cover 24 facing the display surface 91a is also translucent. Thus, the 1st wall 51 is an example of an 8th translucent part.
表示部９１は、接続ケーブル９１ｃによって、例えば第１の基板３１に接続される。表示部９１は、接続ケーブル９１ｃを介して、第１の基板３１のようなモジュール２１の他の部品に制御され、表示面９１ａに画像を表示する。例えば、表示部９１は、表示面９１ａに、心電センサ９２の検知結果を表示する。
The display unit 91 is connected to, for example, the first substrate 31 by a connection cable 91c. The display unit 91 is controlled by other components of the module 21 such as the first substrate 31 via the connection cable 91c, and displays an image on the display surface 91a. For example, the display unit 91 displays the detection result of the electrocardiographic sensor 92 on the display surface 91a.
上記のように形成された電子機器１２は、例えば、以下に説明するように、心電モニタ装置として利用される。なお、電子機器１２は、下記の用途に限られず、他の用途に利用されても良い。
The electronic device 12 formed as described above is used as an electrocardiographic monitor device, for example, as described below. Note that the electronic device 12 is not limited to the following applications, and may be used for other applications.
第１の開口部５５によって露出され、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとが、人体に接触させられる。これにより、粘着性のゲル状の部分である絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとが、人体に接着される。
The seventh adhesive surface 95b of the insulating portion 95 and the eighth adhesive surface 96a of the conductive portion 96, which are exposed by the first opening 55 and form an integral surface, are brought into contact with the human body. As a result, the seventh adhesive surface 95b of the insulating portion 95 and the eighth adhesive surface 96a of the conductive portion 96, which are adhesive gel-like portions, are adhered to the human body.
電極９３は、対応する導電部９６を介して、人体に電気的に接続される。言い換えると、電極９３は、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとに接触した部分（人体）に、電気的に接続される。心電センサ９２は、導電部９６を介して人体に電気的に接続された電極９３から、人体の心臓活動電位を検知する。
The electrode 93 is electrically connected to the human body via the corresponding conductive portion 96. In other words, the electrode 93 is electrically connected to a portion (human body) in contact with the seventh adhesive surface 95b of the insulating portion 95 and the eighth adhesive surface 96a of the conductive portion 96 forming an integral surface. The The electrocardiogram sensor 92 detects the cardiac action potential of the human body from the electrode 93 that is electrically connected to the human body via the conductive portion 96.
絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと、導電部９６の第８の接着面９６ａとは、人体から剥がされることが可能である。人体から剥がされた第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａは、粘着性を有し続ける。このため、第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａは、再度、人体のような対象となる面に接着されることが可能である。このように、電子機器１２は対象となる面に繰り返し接着及び剥離されることが可能であるため、容易に接着位置を調整されることが可能である。
The seventh adhesive surface 95b of the insulating part 95 and the eighth adhesive surface 96a of the conductive part 96 can be peeled off from the human body. The seventh and eighth contact surfaces 95b and 96a peeled off from the human body continue to have adhesiveness. For this reason, the seventh and eighth contact surfaces 95b and 96a can be bonded to a target surface such as a human body again. Thus, since the electronic device 12 can be repeatedly adhered and peeled from the target surface, the adhesion position can be easily adjusted.
電子機器１２は、例えば人体に繰り返し接着及び剥離された場合、皮脂や埃によって第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａの接着力が低下することがある。この場合、第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａは、例えば水及び洗剤により洗浄されるとともに乾燥されることで、接着力を回復する。従って、電子機器１２の接着力の低下や、衛生状態の劣化が抑制される。
For example, when the electronic device 12 is repeatedly adhered and peeled from the human body, the adhesive force of the seventh and eighth contact surfaces 95b and 96a may be reduced by sebum and dust. In this case, the seventh and eighth contact surfaces 95b and 96a are washed with, for example, water and a detergent and dried to recover the adhesive force. Therefore, a decrease in the adhesive strength of the electronic device 12 and a sanitary deterioration are suppressed.
上記の絶縁部９５及び導電部９６は、例えば、以下に説明するように製造される。なお、絶縁部９５及び導電部９６は、以下に説明される方法に限らず、他の方法によって製造されても良い。
The insulating portion 95 and the conductive portion 96 are manufactured as described below, for example. The insulating portion 95 and the conductive portion 96 are not limited to the methods described below, and may be manufactured by other methods.
カバー２４の第１の開口部５５の内部にモジュール２１が収容された状態で、導電部９６が形成される部分にマスキングブロックが配置される。それから、流動性を有する絶縁部９５の材料が、カバー２４の第１の開口部５５に供給される。当該材料が加熱されることで固められる。これにより、絶縁部９５が形成される。
In a state where the module 21 is accommodated in the first opening 55 of the cover 24, a masking block is disposed at a portion where the conductive portion 96 is formed. Then, the material of the insulating part 95 having fluidity is supplied to the first opening 55 of the cover 24. The material is hardened by heating. Thereby, the insulating part 95 is formed.
次に、マスキングブロックが除去されることで、導電部９６が形成される部分に空洞が形成される。当該空洞に、流動性を有する導電部９６の材料が供給される。当該材料が加熱されることで固められる。これにより、導電部９６が形成される。
Next, by removing the masking block, a cavity is formed in the portion where the conductive portion 96 is formed. The material of the conductive part 96 having fluidity is supplied to the cavity. The material is hardened by heating. Thereby, the conductive portion 96 is formed.
以上により、電子機器１２が製造される。なお、絶縁部９５の材料と、導電部９６の材料とが、同時に加熱されても良い。なお、上述のように電子機器１２が人体に接着される場合、ゲル状部２３の材料であるシリコンゲルの接着力は、電子機器１２が人体以外の対象となる面に接着される場合のシリコンゲルの接着力よりも低く設定され得る。
Thus, the electronic device 12 is manufactured. Note that the material of the insulating portion 95 and the material of the conductive portion 96 may be heated simultaneously. In addition, when the electronic device 12 is bonded to the human body as described above, the adhesive force of the silicon gel that is the material of the gel-like portion 23 is the silicon when the electronic device 12 is bonded to a target surface other than the human body. It can be set lower than the adhesive strength of the gel.
第６の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１が表示部９１を有する。表示部９１の表示面９１ａが向く方向に位置する透光性の絶縁部９５及び第１の壁５１が、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、表示面９１ａに表示された画像が、透光性の絶縁部９５及び第１の壁５１を介して視認可能となる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に表示部９１を設置することが可能となる。
In the electronic device 12 according to the sixth embodiment, the module 21 includes a display unit 91. A translucent insulating portion 95 and a first wall 51 positioned in a direction in which the display surface 91a of the display portion 91 faces are provided on the gel-like portion 23 and the cover 24, respectively. Thereby, the image displayed on the display surface 91 a can be visually recognized through the translucent insulating portion 95 and the first wall 51. Since the electronic device 12 can be easily adhered to a target surface, the display unit 91 can be easily installed at a desired location.
モジュール２１は、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとに接触した部分に、電気的に接続されるよう構成された、電極９３を有する。これにより、第７及び第８の接着面９５ｂ，９６ａを、電極９３に接続する部分（例えば人体）に接着することで、当該部分と電極９３との間が電気的に接続される。従って、電極９３を、当該部分に容易に接続することが可能となる。
The module 21 is configured to be electrically connected to a portion in contact with the seventh adhesive surface 95b of the insulating portion 95 and the eighth adhesive surface 96a of the conductive portion 96 forming an integral surface. An electrode 93 is provided. Accordingly, the seventh and eighth adhesive surfaces 95b and 96a are adhered to a portion (for example, a human body) connected to the electrode 93, whereby the portion and the electrode 93 are electrically connected. Therefore, the electrode 93 can be easily connected to the portion.
なお、第６の実施形態において、電極９３は、導電部９６を介して人体に電気的に接続されるが、電極９３はこれに限らない。電極９３は、例えば、絶縁部９５の第７の接着面９５ｂから露出されても良い。これにより、第７の接着面９５ｂが人体に接着された場合に電極９３が人体に接触するため、電極９３が人体に電気的に接続される。
In the sixth embodiment, the electrode 93 is electrically connected to the human body via the conductive portion 96, but the electrode 93 is not limited to this. For example, the electrode 93 may be exposed from the seventh adhesive surface 95 b of the insulating portion 95. Accordingly, when the seventh adhesive surface 95b is bonded to the human body, the electrode 93 contacts the human body, and thus the electrode 93 is electrically connected to the human body.
モジュール２１は、電極９３に接続された心電センサ９２を有する。これにより、第７及び第８の接着面９５ｂ，９６ａを人体に接着することで、心電センサ９２が電極９３により心臓活動電位を検知することが可能となる。従って、例えば、両面テープや吸盤のような他の部材無しに、心電センサ９２の電極９３が、人体に電気的に接続されることが可能である。
The module 21 has an electrocardiographic sensor 92 connected to the electrode 93. Thus, the electrocardiographic sensor 92 can detect the cardiac action potential by the electrode 93 by bonding the seventh and eighth bonding surfaces 95b and 96a to the human body. Therefore, for example, the electrode 93 of the electrocardiographic sensor 92 can be electrically connected to the human body without other members such as a double-sided tape and a suction cup.
上記第６の実施形態において、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を通じて、表示部９１の表示面９１ａに表示された画像が視認可能である。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、表示部９１の表示面９１ａを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、表示面９１ａに表示された画像が直接的に視認され、表示面９１ａに表示された画像がより見やすくなる。
In the sixth embodiment, the image displayed on the display surface 91 a of the display unit 91 is visible through the translucent protection unit 41 and the first wall 51. For example, an opening that exposes the display surface 91 a of the display unit 91 to the outside may be provided in the protection unit 41 and the first wall 51. Thereby, the image displayed on the display surface 91a is directly visually recognized, and the image displayed on the display surface 91a becomes easier to see.
（第７の実施形態）
以下に、第７の実施形態について、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３は、第７の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１４は、第７の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
(Seventh embodiment)
The seventh embodiment will be described below with reference to FIGS. 13 and 14. FIG. 13 is a plan view illustrating the electronic device 12 according to the seventh embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 12 according to the seventh embodiment.
図１３に示すように、第７の実施形態のカバー２４の第２の壁５２に、四つの保持部１０１が設けられる。保持部１０１は、例えば、凹部、窪み、切欠き、及び把持部とも称され得る。
As shown in FIG. 13, the four holding portions 101 are provided on the second wall 52 of the cover 24 of the seventh embodiment. The holding unit 101 can also be referred to as, for example, a recess, a dent, a notch, and a gripping unit.
本実施形態における保持部１０１は、第２の壁５２から窪んだ部分である。言い換えると、保持部１０１は、近傍に突出部が設けられた部分である。保持部１０１は、カバー２４の第１の端部２４ａから第２の端部２４ｂに向かう方向に延びる。保持部１０１の幅は、例えば、電子機器１２を扱うユーザの指の幅よりも大きく設定される。
The holding portion 101 in this embodiment is a portion that is recessed from the second wall 52. In other words, the holding part 101 is a part in which a protruding part is provided in the vicinity. The holding unit 101 extends in a direction from the first end 24a of the cover 24 toward the second end 24b. For example, the width of the holding unit 101 is set larger than the width of the finger of the user who handles the electronic device 12.
図１４に示すように、第７の実施形態のモジュール２１は、ＦＰＣ１０３を有する。ＦＰＣ１０３は、柔軟な基板の一例である。ＦＰＣ１０３に、例えば、複数の電子部品３６が実装される。ＦＰＣ１０３は、電子部品３６よりも柔らかい。
As illustrated in FIG. 14, the module 21 according to the seventh embodiment includes an FPC 103. The FPC 103 is an example of a flexible substrate. For example, a plurality of electronic components 36 are mounted on the FPC 103. The FPC 103 is softer than the electronic component 36.
第７の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１は、ＦＰＣ１０３を有する。ゲル状部２３が外力によって変形させられたとしても、ＦＰＣ１０３は、ゲル状部２３の変形に応じて変形する。これにより、モジュール２１が損傷することが抑制される。
In the electronic device 12 according to the seventh embodiment, the module 21 includes an FPC 103. Even if the gel-like portion 23 is deformed by an external force, the FPC 103 is deformed according to the deformation of the gel-like portion 23. Thereby, it is suppressed that the module 21 is damaged.
カバー２４は、第５の接着面４２ｃに交差する方向に延びるとともに、保持部１０１が設けられた第２の壁５２を有する。これにより、例えばユーザが保持部１０１に指を当てて電子機器１２を掴むことが可能となり、電子機器１２を対象となる面に容易に接着することが可能となる。
The cover 24 has a second wall 52 that extends in a direction intersecting the fifth adhesive surface 42c and is provided with the holding portion 101. Accordingly, for example, the user can hold the electronic device 12 by placing his / her finger on the holding unit 101, and the electronic device 12 can be easily bonded to the target surface.
上記第７の実施形態において、保持部１０１は、第２の壁５２から窪んだ部分である。保持部１０１はこれに限らず、例えば、摘み、突起、スリット、及び表面加工された部分のような、他の保持されやすい部分であっても良い。さらに、上記第７の実施形態において、四つの保持部１０１が第２の壁５２に設けられたが、保持部１０１の数はこれに限らない。
In the seventh embodiment, the holding portion 101 is a portion that is recessed from the second wall 52. The holding unit 101 is not limited to this, and may be another part that is easily held, such as a knob, a protrusion, a slit, and a surface processed part. Furthermore, in the said 7th Embodiment, although the four holding | maintenance parts 101 were provided in the 2nd wall 52, the number of the holding | maintenance parts 101 is not restricted to this.
（第８の実施形態）
以下に、第８の実施形態について、図１５及び図１６を参照して説明する。図１５は、第８の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１６は、第８の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
(Eighth embodiment)
Hereinafter, an eighth embodiment will be described with reference to FIGS. 15 and 16. FIG. 15 is a plan view illustrating an electronic device 12 according to the eighth embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 12 according to the eighth embodiment.
図１５に示すように、第８の実施形態の電子機器１２は、Ｘ軸に沿う方向に延びる。Ｘ軸に沿う方向は、第１の方向の一例である。このため、ゲル状部２３及びケース２４も、Ｘ軸に沿う方向に延びる。
As shown in FIG. 15, the electronic device 12 of the eighth embodiment extends in a direction along the X axis. The direction along the X axis is an example of a first direction. For this reason, the gel-like part 23 and the case 24 also extend in the direction along the X axis.
第１乃至第３の基板３１〜３３は、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。第２の基板３２は、第１の基板３１に対して、Ｘ軸に沿う方向に離間して配置される。第３の基板３３は、Ｘ軸に沿う方向に延び、第１の基板３１と第２の基板３２との間を接続する。このため、第３の基板３３は、Ｘ軸に沿う方向において、第１の基板３１と第２の基板３２との間に配置される。
The first to third substrates 31 to 33 are arranged in a direction along the X axis. The second substrate 32 is arranged away from the first substrate 31 in the direction along the X axis. The third substrate 33 extends in the direction along the X axis, and connects the first substrate 31 and the second substrate 32. For this reason, the third substrate 33 is disposed between the first substrate 31 and the second substrate 32 in the direction along the X axis.
第３の基板３３は、Ｘ軸に沿う方向における、ゲル状部２３の中央部に配置される。言い換えると、第３の基板３３の少なくとも一部が、Ｘ軸に沿う方向におけるゲル状部２３の一方の端部と他方の端部との間の中央に位置する。
The third substrate 33 is disposed at the center of the gel-like portion 23 in the direction along the X axis. In other words, at least a part of the third substrate 33 is located at the center between one end and the other end of the gel-like portion 23 in the direction along the X axis.
第８の実施形態の電子機器１２において、第３の基板３３は、ゲル状部２３が延びるＸ軸に沿う方向において、第１の基板３１と第２の基板３２との間に配置される。さらに、ゲル状部２３に外力が作用した際に湾曲しやすく且つ応力集中が生じやすい、ゲル状部２３のＸ軸に沿う方向における中央部に、第３の基板３３が配置される。これにより、ゲル状部２３が外力によって湾曲させられたとしても、第３の基板３３が外力を吸収し、例えば、第１及び第２の基板３１，３２や、当該第１及び第２の基板３１，３２に実装された部品の半田接続部が損傷することが抑制される。
In the electronic device 12 of the eighth embodiment, the third substrate 33 is disposed between the first substrate 31 and the second substrate 32 in the direction along the X axis in which the gel-like portion 23 extends. Further, the third substrate 33 is disposed at the center portion in the direction along the X axis of the gel-like portion 23, which is easy to bend when an external force is applied to the gel-like portion 23 and is likely to cause stress concentration. Thereby, even if the gel-like part 23 is curved by an external force, the third substrate 33 absorbs the external force, and for example, the first and second substrates 31 and 32 and the first and second substrates. It is suppressed that the solder connection part of the components mounted in 31 and 32 is damaged.
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、粘着性のゲル状部が、部品を包含する。当該ゲル状部の表面の少なくとも一部が外部に露出される。これにより、電子機器は、例えば両面テープのような他の部材無しに、対象となる面に接着される。
According to at least one embodiment described above, the adhesive gel-like part includes a part. At least a part of the surface of the gel-like part is exposed to the outside. Thereby, an electronic device is adhere | attached on the surface used as object, without other members, such as a double-sided tape, for example.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
