KR20160009914A - Mobile terminal - Google Patents

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KR20160009914A
KR20160009914A KR1020140090445A KR20140090445A KR20160009914A KR 20160009914 A KR20160009914 A KR 20160009914A KR 1020140090445 A KR1020140090445 A KR 1020140090445A KR 20140090445 A KR20140090445 A KR 20140090445A KR 20160009914 A KR20160009914 A KR 20160009914A
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KR
South Korea
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frame
case
shield
thermally conductive
driving chip
Prior art date
Application number
KR1020140090445A
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Korean (ko)
Inventor
이요셉
박형훈
김동현
박경의
Original Assignee
엘지전자 주식회사
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Abstract

A mobile terminal is provided. The mobile terminal comprises: a case including an electric filed portion having electronic components embedded therein; a display unit coupled to the front surface of the case; a frame coupled to the case by supporting the rear surface of the display unit and including metal materials; a main substrate mounted onto the case; a driver IC mounted onto the main substrate; a shield can having an opening formed at a position corresponding to the driver IC and covering components mounted on the main substrate; a conductive tape combining the frame and the shield can; and a thermal diffusion sheet which is in contact with the driver IC and whose end portion comes into contact with the inner surface of the shield can, wherein the main substrate and the thermal diffusion sheet are spaced apart from each other. The mobile terminal prevents a shock from being transmitted to an application processor when a shock is applied, while increasing heat dissipation efficiency of heat generated in the application processor of the mobile terminal.

Description

이동 단말기{MOBILE TERMINAL}[0001] MOBILE TERMINAL [0002]

본 발명은 구동칩에서 방출되는 열을 프레임으로 전달하여 방열성능을 개선한 이동 단말기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mobile terminal that transmits heat emitted from a driving chip to a frame to improve heat dissipation performance.

단말기는 이동 가능여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)으로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mounted terminal)로 나뉠 수 있다.A terminal can be divided into a mobile terminal (mobile / portable terminal) and a stationary terminal according to whether the terminal can be moved. The mobile terminal can be divided into a handheld terminal and a vehicle mounted terminal according to whether the user can directly carry the mobile terminal.

이동 단말기의 기능은 다양화 되고 있다. 예를 들면, 데이터와 음성통신, 카메라를 통한 사진촬영 및 비디오 촬영, 음성녹음, 스피커 시스템을 통한 음악파일 재생 그리고 디스플레이부에 이미지나 비디오를 출력하는 기능이 있다. 일부 단말기는 전자게임 플레이 기능이 추가되거나, 멀티미디어 플레이어 기능을 수행한다. 특히 최근의 이동 단말기는 방송과 비디오나 텔레비전 프로그램과 같은 시각적 컨텐츠를 제공하는 멀티캐스트 신호를 수신할 수 있다.The functions of mobile terminals are diversified. For example, there are data and voice communication, photographing and video shooting through a camera, voice recording, music file playback through a speaker system, and outputting an image or video on a display unit. Some terminals are equipped with an electronic game play function or a multimedia player function. In particular, modern mobile terminals can receive multicast signals that provide visual content such as broadcast and video or television programs.

이와 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.Such a terminal has various functions, for example, in the form of a multimedia device having multiple functions such as photographing and photographing of a moving picture, reproduction of a music or video file, reception of a game and broadcasting, etc. .

이동 단말기의 기능이 다양화됨에 따라 이동 단말기를 구동하는 구동칩에서 열이 발생하며 특히 메인 구동칩인 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)에서는 다량의 열이 발생한다. 구동칩에서 열이 많이 발생하는 경우 구동칩의 성능이 저하되는 문제가 있는 바, 구동칩의 성능을 확보하기 위해 구동칩에서 발생하는 열을 방열시키는 문제가 중요한 문제로 나타나고 있다.As the function of the mobile terminal is diversified, heat is generated in the driving chip that drives the mobile terminal, and a large amount of heat is generated in an application processor (AP), which is a main driving chip. There is a problem that the performance of the driving chip is deteriorated when a lot of heat is generated in the driving chip. In order to secure the performance of the driving chip, the problem of dissipating the heat generated in the driving chip is an important problem.

본 발명은 이동 단말기의 구동칩, 특히 어플리케이션 프로세서에서 발생하는 열의 방열효율을 증대시키면서, 이동 단말기에 충격이 가해질 때 어플리케이션 프로세서에 충격이 전달되는 것을 방지하는 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure that prevents a shock from being transmitted to an application processor when an impact is applied to a mobile terminal, while increasing the thermal efficiency of heat generated in a driving chip of a mobile terminal, in particular, an application processor.

내부에 전자부품이 실장되는 전장부를 포함하는 케이스; 상기 케이스의 전면에 결합하는 디스플레이부; 상기 디스플레이부의 배면을 지지하며 상기 케이스에 결합하고 금속재질을 포함하는 프레임; 상기 케이스에 실장되는 메인기판; 상기 메인기판에 실장된 구동칩; 상기 구동칩에 상응하는 위치에 개구부가 형성되며, 상기 메인기판에 실장된 부품을 커버하는 실드캔; 상기 프레임과 상기 실드캔 사이를 결합하는 도전성 테이프; 및 상기 구동칩에 접하고 단부는 상기 실드캔의 내측면에 접하는 열확산 시트를 포함하고; 상기 메인 프레임과 상기 열확산 시트는 이격된 것을 특징으로 하는 이동 단말기를 제공한다.A case including an electrical part in which an electronic part is mounted; A display unit coupled to a front surface of the case; A frame supporting the back surface of the display unit and coupled to the case and including a metal material; A main board mounted on the case; A driving chip mounted on the main board; A shield can cover the component mounted on the main board, the opening being formed at a position corresponding to the driving chip; A conductive tape coupling between the frame and the shield can; And a thermal diffusion sheet which is in contact with the drive chip and has an end portion in contact with an inner surface of the shield can; Wherein the main frame and the thermal diffusion sheet are spaced apart from each other.

상기 프레임은 상기 구동칩과 대면하는 부분이 함몰된 리세스부를 포함할 수 있다.The frame may include a recessed portion where the portion facing the driving chip is recessed.

상기 도전성 테이프는 상기 실드캔의 개구부에 대응하는 부분이 개방될 수 있다.The portion of the conductive tape corresponding to the opening of the shield can can be opened.

상기 열활산 시트는 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다.The thermal deformation sheet may include graphite.

또 한편, 내부에 전자부품이 실장되는 전장부를 포함하는 케이스; 상기 케이스의 전면에 결합하는 디스플레이부; 상기 디스플레이부의 배면을 지지하며 상기 케이스에 결합하고, 금속재질을 포함하는 프레임; 상기 케이스에 실장되는 메인기판; 상기 메인기판에 실장된 구동칩; 상기 구동칩에 상응하는 위치에 개구부가 형성되며, 상기 메인기판에 실장된 부품을 커버하는 실드캔; 상기 프레임과 상기 실드캔 사이를 결합하는 도전성 테이프; 및 상기 프레임과 상기 구동칩 사이에 개재된 열전도성 탄성부재를 포함하는 이동 단말기를 제공한다.A case including a full-length portion in which an electronic component is mounted; A display unit coupled to a front surface of the case; A frame supporting the back surface of the display unit and coupled to the case, the frame including a metal material; A main board mounted on the case; A driving chip mounted on the main board; A shield can cover the component mounted on the main board, the opening being formed at a position corresponding to the driving chip; A conductive tape coupling between the frame and the shield can; And a thermally conductive elastic member interposed between the frame and the driving chip.

상기 열전도성 탄성부재의 일면은 상기 프레임을 향하고 타면은 상기 구동칩을 향하며, 일면과 타면을 관통하는 홀을 포함할 수 있다.One side of the thermally conductive elastic member may include a hole facing the frame and the other side facing the driving chip and passing through one surface and the other surface.

상기 열전도성 탄성부재는 다공성 재질로 이루어질 수 있다.The thermally conductive elastic member may be made of a porous material.

상기 열전도성 탄성부재와 상기 구동칩 사이에 개재되는 열확산 시트를 더 포함할 수 있다.And a thermal diffusion sheet interposed between the thermally conductive elastic member and the driving chip.

상기 열전도성 탄성부재는 상기 실드캔의 개구부를 커버하며, 단부는 상기 실드캔과 상기 프레임 사이에 개재될 수 있다.The thermally conductive elastic member covers the opening portion of the shield can, and the end portion can be interposed between the shield can and the frame.

상기 열전도성 탄성부재의 일면은 상기 프레임을 향하고 타면은 상기 구동칩을 향하며, 일면과 타면 중 적어도 일면에 요철이 형성될 수 있다.One side of the thermally conductive elastic member faces the frame, the other side faces the driving chip, and at least one surface of the one side and the other side may have irregularities.

상기 열전도성 탄성부재는 실리콘재질을 포함할 수 있다.The thermally conductive elastic member may include a silicon material.

상기 열전도성 탄성부재는 복수개의 열전도성 탄성볼이 복수개가 상기 프레임과 상기 구동칩 사이에 개재되고, 상기 열전도성 탄성볼은 탄성재질의 구형부재와 상기 구형부재의 외부를 감싸는 금속매쉬를 포함할 수 있다.Wherein the thermally conductive elastic member includes a plurality of thermally conductive elastic balls interposed between the frame and the driving chip, the thermally conductive elastic ball including a spherical member made of an elastic material and a metal mesh surrounding the spherical member .

상기 열전도성 탄성부재는, 써멀 그리스(Thermal grease)를 도포하여 형성하며, 상기 써멀 그리스 사이에 이격공간이 형성될 수 있다.The thermally conductive elastic member is formed by applying a thermal grease, and a spacing space may be formed between the thermal grease.

내부에 전자부품이 실장되는 전장부를 포함하는 케이스; 상기 케이스의 전면에 결합하는 디스플레이부; 상기 디스플레이부의 배면을 지지하며 상기 케이스에 결합하고 금속재질을 포함하는 프레임; 상기 케이스에 실장되는 메인기판; 상기 메인기판에 실장된 구동칩; 상기 구동칩 둘레에 상응하는 위치에 상기 프레임에서 돌출되어, 상기 메인기판까지 연장된 지지벽; 및 상기 프레임과 상기 구동칩 사이에 개재된 열전도성 탄성부재를 포함하는 이동 단말기를 제공한다.A case including an electrical part in which an electronic part is mounted; A display unit coupled to a front surface of the case; A frame supporting the back surface of the display unit and coupled to the case and including a metal material; A main board mounted on the case; A driving chip mounted on the main board; A support wall protruding from the frame at a position corresponding to the periphery of the drive chip, the support wall extending to the main board; And a thermally conductive elastic member interposed between the frame and the driving chip.

본 발명의 적어도 일 실시예에 따르면, 이동 단말기의 어플리케이션 프로세서에서 발생하는 열의 방열효율을 증대시키면서, 충격이 가해질 때 어플리케이션 프로세서에 충격이 전달되는 것을 방지하는 이동 단말기를 제공할 수 있다.According to at least one embodiment of the present invention, it is possible to provide a mobile terminal that increases heat radiation efficiency of heat generated in an application processor of a mobile terminal and prevents an impact from being transmitted to an application processor when an impact is applied.

또한, 메인기판과 프레임 사이의 접지 상태가 방열부재로 인해 방해받는 것을 방지하여 안테나의 성능이 저하되는 문제를 해소할 수 있다.In addition, the grounding state between the main board and the frame is prevented from being disturbed by the heat radiation member, thereby solving the problem that the performance of the antenna is deteriorated.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtained by the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

도 1은 본 발명과 관련된 이동 단말기를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2 및 3은 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.
도 4는 본 발명의 이동 단말기의 제1 실시예를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 이동 단말기의 제1 실시예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 이동 단말기의 제2 실시예를 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 열전도성 탄성부재의 다양한 실시예를 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 이동 단말기의 제3 실시예를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 이동 단말기의 제4 실시예를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 이동 단말기의 제5 실시예를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 이동 단말기의 제6 실시예를 도시한 단면도이다.
도 12는 도 11의 열전도성 탄성부재의 다양한 실시예를 도시한 평면도이다.
도 13은 본 발명의 이동 단말기의 제7 실시예를 도시한 단면도이다.
1 is a block diagram illustrating a mobile terminal according to the present invention.
2 and 3 are conceptual diagrams showing an example of a mobile terminal related to the present invention from different directions.
4 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a mobile terminal according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a mobile terminal according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the mobile terminal of the present invention.
7 is a plan view showing various embodiments of the thermally conductive elastic member of Fig.
8 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the mobile terminal of the present invention.
9 is a sectional view showing a fourth embodiment of the mobile terminal of the present invention.
10 is a sectional view showing a fifth embodiment of the mobile terminal of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing a sixth embodiment of the mobile terminal of the present invention.
12 is a plan view showing various embodiments of the thermally conductive elastic member of Fig.
13 is a cross-sectional view showing a seventh embodiment of the mobile terminal of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. , ≪ / RTI > equivalents, and alternatives.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.The mobile terminal described in this specification includes a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation device, a slate PC A tablet PC, an ultrabook, a wearable device such as a smartwatch, a smart glass, and a head mounted display (HMD). have.

그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.However, it will be appreciated by those skilled in the art that the configuration according to the embodiments described herein may be applied to fixed terminals such as a digital TV, a desktop computer, a digital signage, and the like, will be.

도 1은 본 발명과 관련된 어플리케이션 프로세서(186')를 설명하기 위한 블록도이고, 도 2 및 3은 본 발명과 관련된 어플리케이션 프로세서(186')의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a block diagram for explaining an application processor 186 'related to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are conceptual diagrams showing an example of an application processor 186' related to the present invention from different directions.

상기 어플리케이션 프로세서(186')(100)는 무선 통신부(110), 입력부(120), 센싱부(140), 출력부(150), 인터페이스부(160), 메모리(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 a에 도시된 구성요소들은 어플리케이션 프로세서(186')를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 어플리케이션 프로세서(186')는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.The application processor 186 '100 includes a wireless communication unit 110, an input unit 120, a sensing unit 140, an output unit 150, an interface unit 160, a memory 170, a control unit 180, A power supply unit 190, and the like. It should be noted that the components shown in FIG. A are not necessary to implement the application processor 186 ', so that the application processor 186' described herein may include more or fewer components than the components listed above Lt; / RTI >

보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 무선 통신부(110)는, 어플리케이션 프로세서(186')(100)와 무선 통신 시스템 사이, 이동 단말기(100)와 다른 이동 단말기(100) 사이, 또는 이동 단말기(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신부(110)는, 이동 단말기(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.The wireless communication unit 110 may be connected between the application processor 186 '100 and the wireless communication system, between the mobile terminal 100 and another mobile terminal 100, or between the mobile terminal 100 ) And an external server. ≪ RTI ID = 0.0 > [0002] < / RTI > In addition, the wireless communication unit 110 may include one or more modules for connecting the mobile terminal 100 to one or more networks.

이러한 무선 통신부(110)는, 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114), 위치정보 모듈(115) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The wireless communication unit 110 may include at least one of a broadcast receiving module 111, a mobile communication module 112, a wireless Internet module 113, a short distance communication module 114, and a location information module 115 .

입력부(120)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 122), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(123, 예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력부(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.The input unit 120 includes a camera 121 or an image input unit for inputting a video signal, a microphone 122 for inputting an audio signal, an audio input unit, a user input unit 123 for receiving information from a user A touch key, a mechanical key, and the like). The voice data or image data collected by the input unit 120 may be analyzed and processed by a user's control command.

센싱부(140)는 이동 단말기 내 정보, 이동 단말기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(140)는 근접센서(141, proximity sensor), 조도 센서(142, illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 122 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 이동 단말기는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.The sensing unit 140 may include at least one sensor for sensing at least one of information in the mobile terminal, surrounding environment information surrounding the mobile terminal, and user information. For example, the sensing unit 140 may include a proximity sensor 141, an illumination sensor 142, a touch sensor, an acceleration sensor, a magnetic sensor, A G-sensor, a gyroscope sensor, a motion sensor, an RGB sensor, an infrared sensor, a finger scan sensor, an ultrasonic sensor, A microphone 226, a battery gauge, an environmental sensor (for example, a barometer, a hygrometer, a thermometer, a radiation detection sensor, A thermal sensor, a gas sensor, etc.), a chemical sensor (e.g., an electronic nose, a healthcare sensor, a biometric sensor, etc.). Meanwhile, the mobile terminal disclosed in the present specification can combine and utilize information sensed by at least two of the sensors.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이부(151), 음향 출력부(152), 햅팁 모듈(153), 광 출력부(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이부(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 이동 단말기(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 이동 단말기(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다.The output unit 150 includes at least one of a display unit 151, an acoustic output unit 152, a haptic tip module 153, and a light output unit 154 to generate an output related to visual, auditory, can do. The display unit 151 may have a mutual layer structure with the touch sensor or may be integrally formed to realize a touch screen. The touch screen may function as a user input unit 123 that provides an input interface between the mobile terminal 100 and a user and may provide an output interface between the mobile terminal 100 and a user.

인터페이스부(160)는 이동 단말기(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 인터페이스부(160)는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)에서는, 상기 인터페이스부(160)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.The interface unit 160 serves as a path to various types of external devices connected to the mobile terminal 100. The interface unit 160 is connected to a device having a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, And may include at least one of a port, an audio I / O port, a video I / O port, and an earphone port. In the mobile terminal 100, corresponding to the connection of the external device to the interface unit 160, it is possible to perform appropriate control related to the connected external device.

또한, 메모리(170)는 이동 단말기(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 이동 단말기(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 이동 단말기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 이동 단말기(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 이동 단말기(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 이동 단말기(100) 상에 설치되어, 제어부(180)에 의하여 상기 이동 단말기의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.In addition, the memory 170 stores data supporting various functions of the mobile terminal 100. The memory 170 may store a plurality of application programs or applications running on the mobile terminal 100, data for operation of the mobile terminal 100, and commands. At least some of these applications may be downloaded from an external server via wireless communication. Also, at least a part of these application programs may exist on the mobile terminal 100 from the time of shipment for the basic functions (e.g., telephone call receiving function, message receiving function, and calling function) of the mobile terminal 100. Meanwhile, the application program may be stored in the memory 170, installed on the mobile terminal 100, and may be operated by the control unit 180 to perform the operation (or function) of the mobile terminal.

제어부(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 이동 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어부(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.In addition to the operations related to the application program, the control unit 180 typically controls the overall operation of the mobile terminal 100. The control unit 180 may process or process signals, data, information, and the like input or output through the above-mentioned components, or may drive an application program stored in the memory 170 to provide or process appropriate information or functions to the user.

또한, 제어부(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 제어부(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 이동 단말기(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.In addition, the controller 180 may control at least some of the components illustrated in FIG. 1 to drive an application program stored in the memory 170. FIG. In addition, the controller 180 may operate at least two of the components included in the mobile terminal 100 in combination with each other for driving the application program.

전원공급부(190)는 제어부(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 이동 단말기(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체가능한 형태의 배터리가 될 수 있다.The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the controller 180 and supplies power to the components included in the mobile terminal 100. The power supply unit 190 includes a battery, which may be an internal battery or a replaceable battery.

상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 이동 단말기의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 이동 단말기의 동작, 제어, 또는 제어방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 이동 단말기 상에서 구현될 수 있다.At least some of the components may operate in cooperation with one another to implement a method of operation, control, or control of a mobile terminal according to various embodiments described below. In addition, the operation, control, or control method of the mobile terminal may be implemented on the mobile terminal by driving at least one application program stored in the memory 170. [

도 2 및 3을 참조하면, 개시된 이동 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(186')의 특정 유형에 관련될 것이나, 어플리케이션 프로세서(186')의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 어플리케이션 프로세서(186')에 일반적으로 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the disclosed mobile terminal 100 includes a bar-shaped terminal body. However, the present invention is not limited thereto and can be applied to various structures such as a folder type, a flip type, a slide type, a swing type, and a swivel type in which a watch type, a clip type, a glass type or two or more bodies are relatively movably coupled . Will be related to the particular type of application processor 186 ', but a description of the particular type of application processor 186' may be generally applied to other types of application processors 186 '.

여기에서, 단말기 바디는 이동 단말기(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.Here, the terminal body can be understood as a concept of referring to the mobile terminal 100 as at least one aggregate.

이동 단말기(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 이동 단말기(100)는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 결합에 의해 형성되는 내부공간에는 각종 전자부품들이 배치된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수 있다.The mobile terminal 100 includes a case (for example, a frame, a housing, a cover, and the like) that forms an appearance. As shown, the mobile terminal 100 may include a front case 101 and a rear case 102. Various electronic components are disposed in the inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102. At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102.

단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이부(151)의 윈도우(151a)는 프론트 케이스(101)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.A display unit 151 is disposed on a front surface of the terminal body to output information. The window 151a of the display unit 151 may be mounted on the front case 101 to form a front surface of the terminal body together with the front case 101. [

경우에 따라서, 리어 케이스(102)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(102)에 장착 가능한 전자부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 이 경우, 리어 케이스(102)에는 장착된 전자부품을 덮기 위한 후면커버(103)가 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 후면 커버(103)가 리어 케이스(102)로부터 분리되면, 리어 케이스(102)에 장착된 전자부품은 외부로 노출된다.In some cases, electronic components may also be mounted on the rear case 102. Electronic parts that can be mounted on the rear case 102 include detachable batteries, an identification module, a memory card, and the like. In this case, a rear cover 103 for covering the mounted electronic components can be detachably coupled to the rear case 102. Therefore, when the rear cover 103 is separated from the rear case 102, the electronic parts mounted on the rear case 102 are exposed to the outside.

도시된 바와 같이, 후면커버(103)가 리어 케이스(102)에 결합되면, 리어 케이스(102)의 측면 일부가 노출될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 결합시 리어 케이스(102)는 후면커버(103)에 의해 완전히 가려질 수도 있다. 한편, 후면커버(103)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.As shown, when the rear cover 103 is coupled to the rear case 102, a side portion of the rear case 102 can be exposed. In some cases, the rear case 102 may be completely covered by the rear cover 103 during the engagement. Meanwhile, the rear cover 103 may be provided with an opening for exposing the camera 121b and the sound output unit 152b to the outside.

이러한 케이스들(101, 102, 103)은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수도 있다.These cases 101, 102, and 103 may be formed by injection molding of synthetic resin or may be formed of metal such as stainless steel (STS), aluminum (Al), titanium (Ti), or the like.

이동 단말기(100)는, 복수의 케이스가 각종 전자부품들을 수용하는 내부 공간을 마련하는 위의 예와 달리, 하나의 케이스가 상기 내부 공간을 마련하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 합성수지 또는 금속이 측면에서 후면으로 이어지는 유니 바디의 이동 단말기(100)가 구현될 수 있다.The mobile terminal 100 may be configured such that one case provides the internal space, unlike the above example in which a plurality of cases provide an internal space for accommodating various electronic components. In this case, a unibody mobile terminal 100 in which synthetic resin or metal is connected from the side to the rear side can be realized.

한편, 이동 단말기(100)는 단말기 바디 내부로 물이 스며들지 않도록 하는 방수부(미도시)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 방수부는 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 사이, 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이 또는 리어 케이스(102)와 후면 커버(103) 사이에 구비되어, 이들의 결합 시 내부 공간을 밀폐하는 방수부재를 포함할 수 있다.Meanwhile, the mobile terminal 100 may include a waterproof unit (not shown) for preventing water from penetrating into the terminal body. For example, the waterproof portion is provided between the window 151a and the front case 101, between the front case 101 and the rear case 102, or between the rear case 102 and the rear cover 103, And a waterproof member for sealing the inside space of the oven.

이동 단말기(100)에는 디스플레이부(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 인터페이스부(160) 등이 구비될 수 있다.The mobile terminal 100 is provided with a display unit 151, first and second sound output units 152a and 152b, a proximity sensor 141, an illuminance sensor 142, a light output unit 154, Cameras 121a and 121b, first and second operation units 123a and 123b, a microphone 122, an interface unit 160, and the like.

이하에서는 도 2 및 도 3를 참조하여 단말기 바디의 전면에 디스플레이부(151), 제1 음향 출력부(152a), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 카메라(121a) 및 제1 조작유닛(123a)이 배치되고, 단말기 바디의 측면에 제2 조작유닛(123b), 마이크로폰(122) 및 인터페이스부(160)이 배치되며, 단말기 바디의 후면에 제2 음향 출력부(152b) 및 제2 카메라(121b)가 배치된 이동 단말기(100)를 일 예로 들어 설명한다.2 and 3, a display unit 151, a first sound output unit 152a, a proximity sensor 141, an illuminance sensor 142, an optical output unit 154, A camera 121a and a first operation unit 123a are arranged on the rear side of the terminal body and a second operation unit 123b, a microphone 122 and an interface unit 160 are disposed on a side surface of the terminal body, The second sound output unit 152b and the second camera 121b will be described as an example.

다만, 이들 구성은 이러한 배치에 한정되는 것은 아니다. 이들 구성은 필요에 따라 제외 또는 대체되거나, 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 단말기 바디의 전면에는 제1 조작유닛(123a)이 구비되지 않을 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 단말기 바디의 후면이 아닌 단말기 바디의 측면에 구비될 수 있다.However, these configurations are not limited to this arrangement. These configurations may be excluded or replaced as needed, or placed on different planes. For example, the first operation unit 123a may not be provided on the front surface of the terminal body, and the second sound output unit 152b may be provided on the side surface of the terminal body rather than the rear surface of the terminal body.

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.The display unit 151 displays (outputs) information processed by the mobile terminal 100. For example, the display unit 151 may display execution screen information of an application program driven by the mobile terminal 100 or UI (User Interface) and GUI (Graphic User Interface) information according to the execution screen information .

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉서블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display unit 151 may be a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor-liquid crystal display (TFT LCD), an organic light-emitting diode (OLED), a flexible display display, a 3D display, and an e-ink display.

또한, 디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.In addition, the display unit 151 may exist in two or more depending on the embodiment of the mobile terminal 100. In this case, the mobile terminal 100 may be provided with a plurality of display portions spaced apart from each other or disposed integrally with one another, or may be disposed on different surfaces, respectively.

디스플레이부(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이부(151)에 대한 터치를 감지하는 터치센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이부(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치센서는 상기 터치를 감지하고, 제어부(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다.The display unit 151 may include a touch sensor that senses a touch with respect to the display unit 151 so that a control command can be received by a touch method. When a touch is made to the display unit 151, the touch sensor senses the touch, and the control unit 180 generates a control command corresponding to the touch based on the touch. The content input by the touch method may be a letter or a number, an instruction in various modes, a menu item which can be designated, and the like.

한편, 터치센서는, 터치패턴을 구비하는 필름 형태로 구성되어 윈도우(151a)와 윈도우(151a)의 배면 상의 디스플레이(미도시) 사이에 배치되거나, 윈도우(151a)의 배면에 직접 패터닝되는 메탈 와이어가 될 수도 있다. 또는, 터치센서는 디스플레이와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치센서는, 디스플레이의 기판 상에 배치되거나, 디스플레이의 내부에 구비될 수 있다.The touch sensor may be a film having a touch pattern and disposed between the window 151a and a display (not shown) on the rear surface of the window 151a, or may be a metal wire . Alternatively, the touch sensor may be formed integrally with the display. For example, the touch sensor may be disposed on a substrate of the display or inside the display.

이처럼, 디스플레이부(151)는 터치센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 1 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다.In this way, the display unit 151 can form a touch screen together with the touch sensor. In this case, the touch screen can function as the user input unit 123 (see FIG. 1). In some cases, the touch screen may replace at least some functions of the first operation unit 123a.

제1 음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.The first sound output unit 152a may be implemented as a receiver for transmitting a call sound to a user's ear and the second sound output unit 152b may be implemented as a loud speaker for outputting various alarm sounds or multimedia playback sounds. ). ≪ / RTI >

디스플레이부(151)의 윈도우(151a)에는 제1 음향 출력부(152a)로부터 발생되는 사운드의 방출을 위한 음향홀이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 사운드는 구조물 간의 조립틈(예를 들어, 윈도우(151a)와 프론트 케이스(101) 간의 틈)을 따라 방출되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 외관상 음향 출력을 위하여 독립적으로 형성되는 홀이 보이지 않거나 숨겨져 이동 단말기(100)의 외관이 보다 심플해질 수 있다.The window 151a of the display unit 151 may be provided with an acoustic hole for emitting the sound generated from the first acoustic output unit 152a. However, the present invention is not limited to this, and the sound may be configured to be emitted along an assembly gap (for example, a gap between the window 151a and the front case 101) between the structures. In this case, the appearance of the mobile terminal 100 can be made more simple because the hole formed independently for the apparent acoustic output is hidden or hidden.

광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 제어부(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.The optical output unit 154 is configured to output light for notifying the occurrence of an event. Examples of the event include a message reception, a call signal reception, a missed call, an alarm, a schedule notification, an email reception, and reception of information through an application. The control unit 180 may control the light output unit 154 to terminate the light output when the event confirmation of the user is detected.

제1 카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(170)에 저장될 수 있다.The first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving image obtained by the image sensor in the photographing mode or the video communication mode. The processed image frame can be displayed on the display unit 151 and can be stored in the memory 170. [

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.The first and second operation units 123a and 123b may be collectively referred to as a manipulating portion as an example of a user input unit 123 operated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100 have. The first and second operation units 123a and 123b can be employed in any manner as long as the user is in a tactile manner such as touch, push, scroll, or the like. In addition, the first and second operation units 123a and 123b may be employed in a manner that the user operates the apparatus without touching the user through a proximity touch, a hovering touch, or the like.

본 도면에서는 제1 조작유닛(123a)이 터치키(touch key)인 것으로 예시하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 푸시키(mechanical key)가 되거나, 터치키와 푸시키의 조합으로 구성될 수 있다.In this figure, the first operation unit 123a is a touch key, but the present invention is not limited thereto. For example, the first operation unit 123a may be a mechanical key, or a combination of a touch key and a touch key.

제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작유닛(123a)은 메뉴, 홈키, 취소, 검색 등의 명령을 입력 받고, 제2 조작유닛(123b)은 제1 또는 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등의 명령을 입력 받을 수 있다.The contents input by the first and second operation units 123a and 123b can be variously set. For example, the first operation unit 123a receives a command such as a menu, a home key, a cancellation, a search, and the like, and the second operation unit 123b receives a command from the first or second sound output unit 152a or 152b The size of the sound, and the change of the display unit 151 to the touch recognition mode.

한편, 단말기 바디의 후면에는 사용자 입력부(123)의 다른 일 예로서, 후면 입력부(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한 후면 입력부는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 전원의 온/오프, 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령, 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b)에서 출력되는 음향의 크기 조절, 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력 받을 수 있다. 후면 입력부는 터치입력, 푸시입력 또는 이들의 조합에 의한 입력이 가능한 형태로 구현될 수 있다.On the other hand, a rear input unit (not shown) may be provided on the rear surface of the terminal body as another example of the user input unit 123. The rear input unit is operated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100, and input contents may be variously set. For example, commands such as power on / off, start, end, scrolling, and the like, the size adjustment of the sound output from the first and second sound output units 152a and 152b, And the like can be inputted. The rear input unit may be implemented as a touch input, a push input, or a combination thereof.

후면 입력부는 단말기 바디의 두께방향으로 전면의 디스플레이부(151)와 중첩되게 배치될 수 있다. 일 예로, 사용자가 단말기 바디를 한 손으로 쥐었을 때 검지를 이용하여 용이하게 조작 가능하도록, 후면 입력부는 단말기 바디의 후면 상단부에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 입력부의 위치는 변경될 수 있다.The rear input unit may be disposed so as to overlap with the front display unit 151 in the thickness direction of the terminal body. For example, the rear input unit may be disposed at the rear upper end of the terminal body such that when the user holds the terminal body with one hand, the rear input unit can be easily operated using the index finger. However, the present invention is not limited thereto, and the position of the rear input unit may be changed.

이처럼 단말기 바디의 후면에 후면 입력부가 구비되는 경우, 이를 이용한 새로운 형태의 유저 인터페이스가 구현될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 터치 스크린 또는 후면 입력부가 단말기 바디의 전면에 구비되는 제1 조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체하여, 단말기 바디의 전면에 제1 조작유닛(123a)이 미배치되는 경우, 디스플레이부(151)가 보다 대화면(大畵面)으로 구성될 수 있다.When a rear input unit is provided on the rear surface of the terminal body, a new type of user interface using the rear input unit can be realized. When the first operation unit 123a is not disposed on the front surface of the terminal body in place of at least a part of the functions of the first operation unit 123a provided on the front surface of the terminal body, The display unit 151 may be configured as a larger screen.

한편, 이동 단말기(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 제어부(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이부(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.Meanwhile, the mobile terminal 100 may be provided with a fingerprint recognition sensor for recognizing the fingerprint of the user, and the controller 180 may use the fingerprint information sensed through the fingerprint recognition sensor as authentication means. The fingerprint recognition sensor may be embedded in the display unit 151 or the user input unit 123.

마이크로폰(122)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(122)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.The microphone 122 is configured to receive the user's voice, other sounds, and the like. The microphone 122 may be provided at a plurality of locations to receive stereophonic sound.

인터페이스부(160)는 이동 단말기(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.The interface unit 160 is a path through which the mobile terminal 100 can be connected to an external device. For example, the interface unit 160 may include a connection terminal for connection with another device (for example, an earphone or an external speaker), a port for short-range communication (for example, an infrared port (IrDA Port), a Bluetooth port A wireless LAN port, or the like), or a power supply terminal for supplying power to the mobile terminal 100. The interface unit 160 may be implemented as a socket for receiving an external card such as a SIM (Subscriber Identification Module) or a UIM (User Identity Module) or a memory card for storing information.

단말기 바디의 후면에는 제2카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2카메라(121b)는 제1카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지게 된다.And a second camera 121b may be disposed on a rear surface of the terminal body. In this case, the second camera 121b has a photographing direction which is substantially opposite to that of the first camera 121a.

제2카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, 어레이 카메라로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다.The second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line. The plurality of lenses may be arranged in a matrix form. Such a camera may be referred to as an array camera. When the second camera 121b is configured as an array camera, images can be taken in various ways using a plurality of lenses, and a better quality image can be obtained.

플래시(124)는 제2카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(124)는 제2카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.The flash 124 may be disposed adjacent to the second camera 121b. The flash 124 shines light toward the subject when the subject is photographed by the second camera 121b.

단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1 음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.And a second sound output unit 152b may be additionally disposed in the terminal body. The second sound output unit 152b may implement a stereo function together with the first sound output unit 152a and may be used for implementing a speakerphone mode in a call.

단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 예를 들어, 방송 수신 모듈(111, 도 1 참조)의 일부를 이루는 안테나는 단말기 바디에서 인출 가능하게 구성될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(103)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.The terminal body may be provided with at least one antenna for wireless communication. The antenna may be embedded in the terminal body or formed in the case. For example, an antenna constituting a part of the broadcast receiving module 111 (see FIG. 1) can be configured to be able to be drawn out from the terminal body. Alternatively, the antenna may be formed in a film type and attached to the inner surface of the rear cover 103, or a case including a conductive material may be configured to function as an antenna.

단말기 바디에는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(190, 도 1 참조)가 구비된다. 전원 공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.The terminal body is provided with a power supply unit 190 (see FIG. 1) for supplying power to the mobile terminal 100. The power supply unit 190 may include a battery 191 built in the terminal body or detachable from the outside of the terminal body.

배터리(191)는 인터페이스부(160)에 연결되는 전원 케이블을 통하여 전원을 공급받도록 구성될 수 있다. 또한, 배터리(191)는 무선충전기기를 통하여 무선충전 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 무선충전은 자기유도방식 또는 공진방식(자기공명방식)에 의하여 구현될 수 있다.The battery 191 may be configured to receive power through a power cable connected to the interface unit 160. In addition, the battery 191 may be configured to be wirelessly chargeable through a wireless charger. The wireless charging may be implemented by a magnetic induction method or a resonance method (magnetic resonance method).

한편, 본 도면에서는 후면 커버(103)가 배터리(191)를 덮도록 리어 케이스(102)에 결합되어 배터리(191)의 이탈을 제한하고, 배터리(191)를 외부 충격과 이물질로부터 보호하도록 구성된 것을 예시하고 있다. 배터리(191)가 단말기 바디에 착탈 가능하게 구성되는 경우, 후면 커버(103)는 리어 케이스(102)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.The rear cover 103 is coupled to the rear case 102 so as to cover the battery 191 to restrict the release of the battery 191 and to protect the battery 191 from external impact and foreign matter . When the battery 191 is detachably attached to the terminal body, the rear cover 103 may be detachably coupled to the rear case 102.

이동 단말기(100)에는 외관을 보호하거나, 이동 단말기(100)의 기능을 보조 또는 확장시키는 액세서리가 추가될 수 있다. 이러한 액세서리의 일 예로, 이동 단말기(100)의 적어도 일면을 덮거나 수용하는 커버 또는 파우치를 들 수 있다. 커버 또는 파우치는 디스플레이부(151)와 연동되어 이동 단말기(100)의 기능을 확장시키도록 구성될 수 있다. 액세서리의 다른 일 예로, 터치 스크린에 대한 터치입력을 보조 또는 확장하기 위한 터치펜을 들 수 있다.The mobile terminal 100 may be provided with an accessory that protects the appearance or supports or expands the function of the mobile terminal 100. [ One example of such an accessory is a cover or pouch that covers or accommodates at least one side of the mobile terminal 100. [ The cover or pouch may be configured to interlock with the display unit 151 to expand the function of the mobile terminal 100. Another example of an accessory is a touch pen for supplementing or extending a touch input to the touch screen.

도 4는 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제1 실시예를 도시한 분해 사시도이고, 윈도우 글래스(109), 디스플레이부(151), 프레임(105), 메인기판(185), 구동칩(186), 실드캔(220), 전도성 테이프(210), 배터리(191) 및 리어 케이스(102)가 도시되어 있다.4 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the application processor 186 'according to the present invention and includes a window glass 109, a display portion 151, a frame 105, a main substrate 185, a driving chip 186, a shield can 220, a conductive tape 210, a battery 191, and a rear case 102 are shown.

디스플레이부(151)은 이동 단말기(100)의 전면에 위치하며, 최근에는 디스플레이부(151)에 터치센서를 적층하여 출력기능 외에 입력기능까지 수행하면서 점점 크기가 커지고 있다.The display unit 151 is located on the front surface of the mobile terminal 100. Recently, the touch sensor is stacked on the display unit 151 to perform an input function in addition to an output function.

윈도우 글래스(109)는 상기 디스플레이부(151)을 전면에서 보호하며, 윈도우 글래스(109)에 터치센서를 적층하여 윈도우 글래스(109)와 디스플레이부(151)을 적층하면 터치입력기능을 구비한 디스플레이부(151)을 제공할 수 있다.The window glass 109 protects the display unit 151 from the front and laminates the window glass 109 and the display unit 151 by stacking a touch sensor on the window glass 109. When the window glass 109 and the display unit 151 are stacked, And the like.

메인기판(185)은 어플리케이션 프로세서(186')의 각종 기능을 구현하기 위해 전자부품이 실장될 수 있다. 전자부품은 어플리케이션 프로세서(186')의 디스플레이부(151)의 동작을 제어하고, 터치센서, 사용자 입력부(123) 및 각종 센서에서 입력된 외부 입력을 처리하며, 카메라(121), 스피커(152b), 리시버(152a) 등의 어플리케이션 프로세서(186') 각 부품의 기능을 제어한다.The main board 185 may be mounted with electronic components to implement various functions of the application processor 186 '. The electronic component controls the operation of the display unit 151 of the application processor 186 'and processes the external input inputted from the touch sensor, the user input unit 123 and various sensors, and controls the camera 121, the speaker 152b, And the application processor 186 'such as the receiver 152a.

기능별로 다양한 구동칩(186)이 실장되며, 특히 어플리케이션 프로세서(186')(AP:application processor)는 단말기 뿐만 아니라 디지털 TV등에 사용되는 비메모리 반도체로 일반적인 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할을 한다. 어플리케이션 프로세서(186')는 이동 단말기에 실장되는 구동칩(186)중 가장 기술집약적인 부품으로, 이동 단말기의 구동에 필요한 OS 및 어플리케이션들을 구동시키며, 여러가지 시스템 장치/인터페이스를 컨트롤하는 기능을 하나의 칩에 모두 포함시킨 system-on-chip이다.The application processor 186 '(AP: application processor) is a non-memory semiconductor used not only in a terminal but also in a digital TV, and functions as a central processing unit (CPU) of a general computer. . The application processor 186 'is the most technology-intensive part among the driving chips 186 mounted on the mobile terminal, and it drives the OS and applications necessary for driving the mobile terminal, and functions to control various system devices / Chip-on-chip.

최근 단말기에서 게임, 인터넷 작업, 동영상 및 음악 감상 등의 대용량 작업의 수행을 위해 고성능의 어플리케이션 프로세서(186')가 요구되며, 어플리케이션 프로세서(186')는 구동시 많은 열을 발생시키기 때문에 어플리케이션 프로세서(186')의 열을 방열시키는 것이 어플리케이션 프로세서(186')의 성능유지에 매우 중요하다.In recent years, a high-performance application processor 186 'is required for performing large-capacity tasks such as games, Internet operations, video and music appreciation, and the application processor 186' 186 'is very important for maintaining the performance of the application processor 186'.

메인기판(185)의 표면에 실장된 구동칩(186)을 보호하고, 메인기판(185)에 적층하여 다른 부품을 실장하기 위해 실드캔(220)이 이용될 수 있다. 실드캔(220)은 금속소재로 이루어져 각 구동칩(186)의 상면을 커버하는 지붕 및 지붕과 메인기판(185) 사이에 위치하는 벽체로 구성된 박스형상이다.The shield can 220 can be used to protect the driving chip 186 mounted on the surface of the main board 185 and to laminate the main board 185 and mount other components. The shield can 220 is made of a metal material and has a roof shape covering the upper surface of each drive chip 186, and a box shape composed of a wall positioned between the roof and the main board 185.

실드캔(220)은 일반적으로 구동칩(186)과 이격되어 구동칩(186)에 직접 충격이 전달되는 것을 방지한다. 다만, 어플리케이션 프로세서(186')의 경우 다른 구동칩(186)에 비해 두께가 두껍기 때문에 어플리케이션 프로세서(186')의 두께에 맞춰 실드캔(220)을 구성하면 실드캔(220)의 높이가 높아져 단말기의 두께가 증가되는 문제가 있다.The shield can 220 is generally spaced apart from the drive chip 186 to prevent direct impact from being transmitted to the drive chip 186. However, since the application processor 186 'is thicker than the other drive chips 186, if the shield can 220 is formed to match the thickness of the application processor 186', the height of the shield can 220 is increased, There is a problem in that the thickness of the film is increased.

상기 문제를 해결하기 위해 실드캔(220)의 어플리케이션 프로세서(186')에 대응되는 위치에 구멍(221)을 뚫어 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.In order to solve the above problem, it is possible to prevent the thickness from increasing by drilling the hole 221 at a position corresponding to the application processor 186 'of the shield can 220.

프레임(105)에 디스플레이부(151)을 안착하고, 도 2에 도시된 바와 같이 프론트 케이스로 디스플레이부(151)의 전면을 커버할 수도 있고, 베젤의 크기를 줄이기 위해 도 4에 도시된 바와 같이 프론트 케이스를 생략하고 전면의 윈도우 글래스(109)가 디스플레이부(151)의 전면을 커버하며, 디스플레이부(151)가 프레임(105)에 안착될 수 있다.The display unit 151 may be seated on the frame 105 to cover the front of the display unit 151 with the front case as shown in FIG. 2. In order to reduce the size of the bezel, The front case is omitted and the window glass 109 on the front covers the front surface of the display unit 151 and the display unit 151 can be seated on the frame 105. [

프론트 케이스에 실장하던 카메라(121)나 리시버(152), 마이크(122) 등은 프레임(105)과 리어 케이스(102) 사이의 공간에 실장할 수 있다. 상기 프레임(105)은마그네슘과 같은 금속을 포함할 수 있으며, 금속을 포함하는 경우 가벼우면서도 충분한 강성을 제공하는 장점이 있다.The camera 121 or the receiver 152 mounted on the front case and the microphone 122 can be mounted in a space between the frame 105 and the rear case 102. [ The frame 105 may comprise a metal such as magnesium and has the advantage of providing sufficient rigidity when containing a metal.

프레임(105)은 디스플레이부(151)을 지지하기 위해 전면은 편평한 면을 구비하고, 각종 부품이 실장되는 공간을 제공하기 위해 배면은 도 4에 도시된 바와 같이 부품이 안착되는 요철이 형성될 수 있다.The frame 105 has a flat surface on the front surface in order to support the display portion 151 and the back surface of the frame 105 may be provided with concavities and convexities on which the components are seated as shown in Fig. have.

또한 프레임(105)은 금속을 포함하여 안테나와 같은 전자부품과 접촉되어 그라운드 역할을 한다. 전자부품과 직접 접촉하여 접지될 수도 있고 메인기판(185)을 통해 접지될 수 있다. 메인기판(185)과 접지되기 위해 도전성 물질로 연결되어야 하는 바, 프레임(105)은 메인기판(185)에 실장된 실드캔(220)과 접촉하여 안테나 등의 부품이 실드캔(220)을 통해 접지될 수 있다.Further, the frame 105 includes a metal and contacts with an electronic component such as an antenna to serve as a ground. It may be grounded in direct contact with the electronic component or may be grounded through the main board 185. The frame 105 is brought into contact with the shield can 220 mounted on the main board 185 so that parts such as an antenna can be connected to the main can board 185 through the shield can 220 Can be grounded.

실드캔(220)과 접촉상태를 유지하기 위해 프레임(105)과 실드캔(220) 사이에 도전성 테이프(225)를 개재할 수 있다. 도전성 테이프(225)는 전기를 전달가능한 도체를 포함하며, 접착력을 갖는 박형의 부재로, 실드캔(220)과 프레임(105) 사이를 물리적으로 전기적으로 결합시킨다. 도전성 테이프(225)에도 실드캔(220)에 형성된 개구부(221)의 형상에 상응하여 부분적으로 개구부(226)를 형성할 수 있다.A conductive tape 225 may be interposed between the frame 105 and the shield can 220 to maintain contact with the shield can 220. The conductive tape 225 includes a conductor capable of carrying electricity, and is a thin-shaped member having an adhesive force, and physically electrically couples the shield can 220 and the frame 105. The opening 226 can be partially formed in the conductive tape 225 in accordance with the shape of the opening 221 formed in the shield can 220.

프레임(105)은 넓은 면적의 금속 물질을 포함하고 있어, 열전도가 높으며, 넓은 면적을 가지고 있어 프레임(105)을 통해 열을 확산시킬 수 있다. 직접 프레임(105)에 접촉시키는 방식으로 열을 확산시킬 수 있으며, 실드캔(220)도 금속 재질로 이루어지고 프레임(105)에 접촉되어 있는 바, 실드캔(220)을 통해 열을 확산시킬 수 있다.The frame 105 includes a large area of metal material, has a high thermal conductivity, and has a large area, so that heat can be diffused through the frame 105. The shield can 220 is made of a metal material and is in contact with the frame 105 so that heat can be diffused through the shield can 220 have.

리어 케이스(102)는 상기 프레임(105)의 배면에 결합하며, 프레임(105)와 리어 케이스(102) 사이에 전장부를 형성한다. 전장부에는 배터리(191), 메인기판(185) 뿐만 아니라 카메라(121), 리시버(152), 마이크(122) 등 부품이 실장된다.The rear case 102 is coupled to the rear surface of the frame 105 and forms a full-length portion between the frame 105 and the rear case 102. Components such as the camera 121, the receiver 152, and the microphone 122 are mounted on the entire circuit board as well as the battery 191 and the main board 185.

도 5는 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제1 실시예를 도시한 단면도이다. 프레임(105)은 메인기판(185)에 결합된 실드캔(220)의 상면과 접하도록 배치되며, 전술한 바와 같이 실드캔(220)과 프레임(105) 사이에 전기적으로 연결하면서 동시에 물리적인 결합을 위해 접착성이 있는 도전성 테이프(225)를 이용할 수 있다.5 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the application processor 186 'of the present invention. The frame 105 is disposed so as to be in contact with the upper surface of the shield can 220 coupled to the main board 185 and is electrically connected between the shield can 220 and the frame 105, It is possible to use a conductive tape 225 having an adhesive property.

구동칩(186) 중 어플리케이션 프로세서(186')는 두께가 다른 구동칩(186)에 비해 두꺼우므로 실드캔(220)에 어플리케이션 프로세서(186')에 대응하는 부분에 개구부가 형성되고, 실드캔(220)은 어플리케이션 프로세서(186')의 두께와 같거나 그보다 작은 높이의 벽체를 포함하도록 구성할 수 있다. 실드캔(220)의 벽체 높이를 낮게 하면 어플리케이션 프로세서(186')의 두께를 얇게 할 수 있다.Since the application processor 186 'of the drive chip 186 is thicker than the drive chip 186 having a different thickness, an opening is formed in the shield can 220 at a portion corresponding to the application processor 186' 220 may be configured to include walls of a height equal to or less than the thickness of the application processor 186 '. If the wall height of the shield can 220 is reduced, the thickness of the application processor 186 'can be reduced.

다만, 어플리케이션 프로세서(186')가 실드캔(220)의 개구부에 의해 노출되더라도 프레임(105)과 직접 닿으면 어플리케이션 프로세서(186')에 인가되는 외부 충격이 그대로 어플리케이션 프로세서(186')에 전달되기 때문에 프레임(105)과 어플리케이션 프로세서(186')의 상면은 이격되도록 도 5와 같이 프레임(105)의 일부분에 어플리케이션 프로세서(186')에 대응하는 부분에 홈(105')을 형성할 수 있다.However, even if the application processor 186 'is exposed by the opening of the shield can 220, the external impact applied to the application processor 186' is directly transmitted to the application processor 186 ' 5, a groove 105 'may be formed in a portion of the frame 105 corresponding to the application processor 186' so that the upper surface of the frame 105 and the upper surface of the application processor 186 'are spaced apart.

홈(105')과 어플리케이션 프로세서(186') 사이에 이격공간을 그대로 이격된 채로 둘 수도 있고, 스펀지와 같이 탄성이 큰 부재를 개재하여 프레임(105)에 인가된 충격이 어플리케이션 프로세서(186')에 전달되는 것을 방지할 수 있다.The spacing between the grooves 105 'and the application processor 186' may remain spaced apart and the impact applied to the frame 105 via the resilient member, such as a sponge, It can be prevented from being transmitted to the base station.

다만, 프레임(105)과 어플리케이션 프로세서(186') 사이를 이격된 채로 두거나 스펀지와 같이 열전도율이 낮은 물질을 개재하면 어플리케이션 프로세서(186')에서 발생하는 열을 프레임(105)을 통해 확산시키는데 어려움이 있어 어플리케이션 프로세서(186')의 성능이 저하되는 문제가 있다.However, it is difficult to diffuse the heat generated by the application processor 186 'through the frame 105 by keeping the space between the frame 105 and the application processor 186' apart or interposing a material having low thermal conductivity such as a sponge There is a problem that the performance of the application processor 186 'deteriorates.

또는 스펀지보다 열전도율이 우수하나 탄성이 작은 실리콘을 이용하면 충격이 전달되는 문제가 발생한다. 또한, 어플리케이션 프로세서(186')와 메탈 프레임(105) 사이의 거리가 설계보다 작아지면 프레임(105)과 어플리케이션 프로세서(186')사이에 개재된 실리콘에 의해 프레임(105)과 실드캔(220) 사이가 벌어지는 문제가 있다.Or the thermal conductivity is higher than that of the sponge, but when the silicone having a small elasticity is used, there is a problem that the shock is transmitted. In addition, if the distance between the application processor 186 'and the metal frame 105 becomes smaller than the design, the frame 105 and the shield can 220 are shielded by the silicon interposed between the frame 105 and the application processor 186' There is a problem in that there is a problem.

프레임(105)과 실드캔(220) 사이를 도전성 테이프(225)로 결합하더라도 도전성 테이프(225)의 접착력이 강하지 않기 때문에, 실드캔(220)과 프레임(105) 사이의 결합상태가 불량하게 될 수 있다. 이 경우 실드캔(220)을 통해 이루어지던 접지 상태가 불량하게 되어 안테나 및 전자부품의 성능을 저하시키는 문제가 있다.The bonding strength between the shield can 220 and the frame 105 is poor because the adhesive force of the conductive tape 225 is not strong even when the frame 105 and the shield can 220 are coupled by the conductive tape 225 . In this case, there is a problem that the grounding state, which is performed through the shield can 220, becomes poor, thereby deteriorating the performance of the antenna and the electronic component.

어플리케이션 프로세서(186')를 충격으로부터 보호하면서, 어플리케이션 프로세서(186')에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 열확산 시트(210)를 이용할 수 있다. 열확산 시트(210)는 그라파이트(graphite)와 같이 열전도율이 높은 물질을 포함한다.The thermal diffusion sheet 210 may be used to effectively dissipate the heat generated by the application processor 186 ', while protecting the application processor 186' from impact. The thermal diffusion sheet 210 includes a material having a high thermal conductivity such as graphite.

그라파이트란 흑연을 가열하여 가공한 것으로 금, 은과 같이 열전도율이 높은 금속물질보다 열전도율이 높다. 열확산 시트(210)를 형성하기 위해 그라파이트를 시트 형태로 가공하고 그라파이트 자체만으로는 시트상태로 고정이 어려운 바, 접착제나 필름 등을 이용해 고정한다.Graphite is graphite which is processed by heating and has higher thermal conductivity than metallic materials such as gold and silver which have high thermal conductivity. In order to form the thermal diffusion sheet 210, the graphite is processed into a sheet form, and the graphite itself is difficult to fix in a sheet state, and is fixed using an adhesive or a film.

열확산 시트(210)를 어플리케이션 프로세서(186')의 상면에 적층하고 실드캔(220)의 개구부 내측 둘레에 열확산 시트(210)가 접촉하도록 배치한다. 어플리케이션 프로세서(186')에서 발생한 열이 열확산 시트(210)를 통해 실드캔(220)으로 전달되고 실드캔(220)에서 프레임(105)으로 전달되어 열을 확산 및 방출할 수 있다.The thermal diffusion sheet 210 is laminated on the upper surface of the application processor 186 'and disposed so that the thermal diffusion sheet 210 is in contact with the inner periphery of the opening of the shield can 220. The heat generated in the application processor 186 'may be transmitted to the shield can 220 through the thermal diffusion sheet 210 and transferred from the shield can 220 to the frame 105 to diffuse and emit heat.

어플리케이션 프로세서(186')의 상면과 프레임(105) 사이는 이격된 상태를 유지하므로, 어플리케이션 프로세서(186')에 충격이 전달되는 것을 방지하면서, 실드캔(220)과 프레임(105)이 이격되어 안테나 등의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 도 5의 (a)와 같이 도전성 테이프(225)는 어플리케이션 프로세서(186')상면까지 커버할 수도 있고, (b)와 같이 실드캔(220)의 개구부에 상응하는 위치를 개방하여 열확산 시트(210)로 덮인 어플리케이션 프로세서(186')를 노출시킬 수도 있다.The shield can 220 and the frame 105 are spaced apart from each other while preventing an impact from being transmitted to the application processor 186 'since the upper surface of the application processor 186' It is possible to prevent deterioration of performance of an antenna and the like. 5A, the conductive tape 225 may cover the upper surface of the application processor 186 ', open a position corresponding to the opening of the shield can 220 as shown in FIG. 5B, The application processor 186 'may be exposed.

도 6은 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제2 실시예를 도시한 단면도로서, 어플리케이션 프로세서(186')와 프레임(105) 사이에 열전도성 탄성부재(230)를 개재한다. 열전도성 탄성부재(230)의 예로 실리콘을 들 수 있으며, 실리콘은 탄성이 있으면서 열전도도가 스펀지보다 크다.6 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the application processor 186 'of the present invention, in which a thermally conductive elastic member 230 is interposed between the application processor 186' and the frame 105. Fig. Examples of the thermally conductive elastic member 230 include silicone, which is elastic and has a higher thermal conductivity than the sponge.

다만, 스펀지에 비해 탄성이 크지 않아 압축되는 비율이 낮아 전술한 바와 같이 프레임(105)에 인가되는 충격이 전달될 수 있고, 프레임(105)과 실드캔(220) 사이가 벌어지는 문제가 발생할 수 있는 바, 본 실시예에서는 열전도성 탄성부재(230)의 탄성력을 높이기 위해 일면과 타면을 관통하는 홀(231)을 형성한다.However, since the elasticity of the sponge is not so high as compared with that of the sponge, the impact applied to the frame 105 can be transmitted as described above, and the problem of the gap between the frame 105 and the shield can 220 may occur In this embodiment, in order to increase the elastic force of the thermally conductive elastic member 230, a hole 231 penetrating through one surface and the other surface is formed.

상기 홀(231)은 열전도성 탄성부재(230)가 변형을 위한 공간을 제공하여 열전도성 탄성부재(230)의 탄성력이 증대될 수 있다. 즉, 일면에 위치하는 프레임(105)에서 타면에 위치하는 어플리케이션 프로세서(186')방향으로 힘이 가해지면 열전도성 탄성부재(230)가 도면상 좌우 방향으로 넓어지고 일면과 타면 방향(도면상 상하방향)으로는 줄어들며 충격을 흡수한다.The hole 231 may provide a space for deformation of the thermally conductive elastic member 230 so that the elastic force of the thermally conductive elastic member 230 may be increased. That is, when a force is applied in the direction of the application processor 186 'located on the other side of the frame 105 positioned on one side, the thermally conductive elastic member 230 is widened in the left and right direction in the drawing, Direction) to absorb the shock.

도 7은 도 6의 열전도성 탄성부재(230)의 다양한 실시예를 도시한 평면도로서, 열전도성 탄성부재(230)에 형성되는 홀(231)의 형상은 다양하게 변형 가능하다. 다만, 열전도성 탄성부재(230)에 형성되는 홀(231)의 면적이 넓을 수록 어플리케이션 프로세서(186')에서 프레임(105) 사이의 열전도 효율이 떨어지는 문제가 있는 바, 도 6의 (b)와 같이 어플리케이션 프로세서(186')와 열전도성 탄성부재(230) 사이에 그라파이트 시트와 같은 열확산 시트(210)를 개재하여 열확산 효율을 증대시킬 수 있다.FIG. 7 is a plan view showing various embodiments of the thermally conductive elastic member 230 of FIG. 6. The shape of the hole 231 formed in the thermally conductive elastic member 230 can be variously modified. However, as the area of the hole 231 formed in the thermally conductive elastic member 230 is wider, there is a problem that the efficiency of heat conduction between the frame 105 and the application processor 186 'is lowered. The thermal diffusion efficiency can be increased between the application processor 186 'and the thermally conductive elastic member 230 through the thermal diffusion sheet 210 such as a graphite sheet.

도 8은 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제3 실시예를 도시한 단면도로서, 열전도성 탄성부재(230)가 실드캔(220)과 프레임(105) 사이까지 연장된다. 이 경우 프레임(105)에 인가된 충격이 열전도성 탄성부재(230)를 통해 어플리케이션 프로세서(186')에 전달되더라도 실드캔(220)에 확산될 수 있어 충격을 완화할 수 있다.8 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the application processor 186 'of the present invention in which a thermally conductive elastic member 230 extends between the shield can 220 and the frame 105. In this case, even if the impact applied to the frame 105 is transmitted to the application processor 186 'through the thermally conductive elastic member 230, the shock can be dissipated to the shield can 220.

어플리케이션 프로세서(186')가 실드캔(220)의 상면보다 낮은 경우 열전도성 탄성부재(230)의 중앙부분은 프레임(105)과 이격될 수 있으나, 열전도성 탄성부재(230)의 둘레 부분은 프레임(105)과 접한 상태를 유지할 수 있고 또한, 실드캔(220)을 통해 열이 확산될 수도 있어 열확산 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 8의 (b)와 같이 추가적으로 열확산 시트(210)를 어플리케이션 프로세서(186')와 열전도성 탄성부재(230) 사이에 개재하면 열확산 성능을 향상시킬 수 있다.When the application processor 186 'is lower than the upper surface of the shield can 220, the central portion of the thermally conductive elastic member 230 may be spaced apart from the frame 105, The heat can be maintained in a state of being in contact with the heat sink 105 and the heat can be diffused through the shield can 220, thereby preventing the thermal diffusion performance from deteriorating. In addition, thermal diffusion performance can be improved by interposing the thermal diffusion sheet 210 between the application processor 186 'and the thermally conductive elastic member 230 as shown in FIG. 8 (b).

도 9는 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제4 실시예를 도시한 단면도로서, 열전도성 탄성부재(230)의 일면 또는 타면 중 적어도 한 면에 요철(232)을 형성하여 열전도성 탄성부재(230)가 변형할 수 있는 공간을 제공하기 때문에 충격이 열전도성 탄성부재(230)에서 흡수될 수 있다.9 is a cross-sectional view illustrating a fourth embodiment of the application processor 186 'according to the present invention. The protrusions 232 are formed on at least one surface of one side or the other side of the thermally conductive elastic member 230, The impact can be absorbed in the thermally conductive elastic member 230 because the elastic member 230 provides a space that can be deformed.

도 10은 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제5 실시예를 도시한 단면도로서, 열전도성 탄성부재(230)로서 스펀지 볼과 그 둘레를 감싸는 금속재질의 매쉬를 이용하여 열전도도를 확보하면서 상기 스펀지가 프레임(105)에서 어플리케이션 프로세서(186')로 전달되는 충격을 흡수할 수 있다.10 is a cross-sectional view showing a fifth embodiment of the application processor 186 'of the present invention. As a thermally conductive elastic member 230, a thermal conductive property is secured by using a sponge ball and a metal mesh surrounding the sponge ball The sponge can absorb the shock transmitted from the frame 105 to the application processor 186 '.

도 11은 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제6 실시예를 도시한 단면도이고, 도 12는 도 11의 열전도성 탄성부재(230)의 다양한 실시예를 도시한 평면도이다. 어플리케이션 프로세서(186')와 프레임(105) 사이에 써멀 그리스(250)를 도포하여 어플리케이션 프로세서(186')의 열을 프레임(105)으로 전달할 수 있다. 써멀 그리스(250)(thermal grease)는 열을 전달하는 유체 물질이다. 기름과 비슷한 특성을 지니며 접촉부의 열전도성을 증가시켜 준다. 서멀 컴파운드(thermal compound), 방열 그리스, HTP(heat transfer paste)라고도 부른다.Fig. 11 is a cross-sectional view showing a sixth embodiment of the application processor 186 'of the present invention, and Fig. 12 is a plan view showing various embodiments of the thermally conductive elastic member 230 of Fig. The thermal grease 250 may be applied between the application processor 186 'and the frame 105 to transfer the heat of the application processor 186' to the frame 105. Thermal grease 250 is a fluid material that transfers heat. It has oil-like properties and increases the thermal conductivity of the contacts. Thermal compound, thermal grease, and heat transfer paste (HTP).

써멀 그리스(250)는 유체이므로 이격된 상태처럼 프레임(105)으로부터 어플리케이션 프로세서(186')로 인가되는 충격이 그대로 전달되지 않는다. 도 12와 같이 다양한 형태로 도포하며, 어플리케이션 프로세서(186')상면을 전체 다 도포하면 옆으로 새어나올 수 있으므로, 써멀 그리스(250)가 퍼질 수 있도록 일부는 비워두고 부분적으로만 도포한다.Since the thermal grease 250 is fluid, the impact applied from the frame 105 to the application processor 186 'is not transmitted as it is in the separated state. 12, and when the upper surface of the application processor 186 'is entirely applied, it may leak sideways, so that the thermal grease 250 is partly left and partially coated so that the thermal grease 250 can spread.

도 13은 본 발명의 어플리케이션 프로세서(186')의 제7 실시예를 도시한 단면도이다. 본 실시예는 실드캔(220)을 생략하고 대신에 메인기판(185)과 프레임(105)이 직접 연결되도록 프레임(105)에서 메인기판(185) 방향으로 돌출된 지지벽(106)을 포함하는 것을 특징으로 한다.13 is a cross-sectional view showing a seventh embodiment of the application processor 186 'of the present invention. The present embodiment includes a support wall 106 protruding from the frame 105 in the direction of the main board 185 so that the shield can 220 is omitted and the main board 185 and the frame 105 are directly connected to each other .

지지벽(106)은 메인기판(185)과 프레임(105) 사이의 간격을 지지하며, 프레임(105)에 가해지는 힘이 어플리케이션 프로세서(186')에 전달되지 않고 지지벽(106)을 따라 메인 기판으로 전달될 수 있는 바, 프레임(105)과 어플리케이션 프로세서(186') 사이에 열전도성 탄성부재(230)를 개재하더라도 어플리케이션 프로세서(186')에 직접적으로 충격이 가해지지 않고 지지벽(106)을 통해 메인기판(185)이 접지가 되므로 안테나의 성능불량의 문제가 해소된다. 또한, 열전도성 탄성부재(230)를 통해 열이 배출되는 바, 어플리케이션 프로세서(186')의 발열 문제도 해소할 수 있다.The support wall 106 supports the spacing between the main board 185 and the frame 105 so that the force applied to the frame 105 is not transmitted to the application processor 186 ' The application processor 186'may not be directly impacted by the thermally conductive elastic member 230 between the frame 105 and the application processor 186 ' The main board 185 is grounded via the antenna 181, thereby eliminating the problem of poor performance of the antenna. In addition, since the heat is discharged through the thermally conductive elastic member 230, the heat generation problem of the application processor 186 'can be solved.

본 발명의 적어도 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(186')의 어플리케이션 프로세서(186')에서 발생하는 열의 방열효율을 증대시키면서, 충격이 가해질 때 어플리케이션 프로세서(186')에 충격이 전달되는 것을 방지하는 어플리케이션 프로세서(186')를 제공할 수 있다.In accordance with at least one embodiment of the present invention, the thermal efficiency of the heat generated by the application processor 186 'of the application processor 186' is increased while preventing the impact to be transmitted to the application processor 186 ' The application processor 186 '

또한, 메인기판(185)과 프레임(105) 사이의 접지 상태가 방열부재로 인해 방해받는 것을 방지하여 안테나의 성능이 저하되는 문제를 해소할 수 있다.Also, the grounding state between the main board 185 and the frame 105 can be prevented from being disturbed by the heat radiation member, and the problem of deterioration of antenna performance can be solved.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Accordingly, the above description should not be construed in a limiting sense in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

100: 이동 단말기 105: 프레임
102: 리어 케이스 106: 지지벽
110: 무선통신부 120: 입력부
140: 센싱부 150: 출력부
170: 메모리 160: 인터페이스부
180: 제어부 185: 메인기판
186: 구동칩 186': 어플리케이션 프로세서
190: 전원공급부 191: 배터리
210: 열확산 시트 220: 실드캔
225: 도전성 테이프 230: 열전도성 탄성부재
250: 써멀 그리스
100: mobile terminal 105: frame
102: rear case 106: support wall
110: wireless communication unit 120: input unit
140: sensing unit 150: output unit
170: memory 160:
180: control unit 185: main substrate
186: drive chip 186 ': application processor
190: Power supply unit 191: Battery
210: thermal diffusion sheet 220: shielded can
225: conductive tape 230: thermally conductive elastic member
250: Thermal grease

Claims (14)

내부에 전자부품이 실장되는 전장부를 포함하는 케이스;
상기 케이스의 전면에 결합하는 디스플레이부;
상기 디스플레이부의 배면을 지지하며 상기 케이스에 결합하고 금속재질을 포함하는 프레임;
상기 케이스에 실장되는 메인기판;
상기 메인기판에 실장된 구동칩;
상기 구동칩에 상응하는 위치에 개구부가 형성되며, 상기 메인기판에 실장된 부품을 커버하는 실드캔;
상기 프레임과 상기 실드캔 사이를 결합하는 도전성 테이프; 및
상기 구동칩에 접하고 단부는 상기 실드캔의 내측면에 접하는 열확산 시트를 포함하고;
상기 메인 프레임과 상기 열확산 시트는 이격된 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
A case including an electrical part in which an electronic part is mounted;
A display unit coupled to a front surface of the case;
A frame supporting the back surface of the display unit and coupled to the case and including a metal material;
A main board mounted on the case;
A driving chip mounted on the main board;
A shield can cover the component mounted on the main board, the opening being formed at a position corresponding to the driving chip;
A conductive tape coupling between the frame and the shield can; And
A heat dissipation sheet in contact with the driving chip and an end portion in contact with an inner surface of the shield can;
Wherein the main frame and the thermal diffusion sheet are spaced apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 프레임은
상기 구동칩과 대면하는 부분이 함몰된 리세스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
The frame
And a recess portion in which a portion facing the driving chip is recessed.
제1항에 있어서,
상기 도전성 테이프는 상기 실드캔의 개구부에 대응하는 부분이 개방된 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
Wherein a portion of the conductive tape corresponding to an opening of the shield can is opened.
제1항에 있어서,
상기 열활산 시트는 그라파이트(graphite)를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
Wherein the thermal deformation sheet comprises graphite.
내부에 전자부품이 실장되는 전장부를 포함하는 케이스;
상기 케이스의 전면에 결합하는 디스플레이부;
상기 디스플레이부의 배면을 지지하며 상기 케이스에 결합하고, 금속재질을 포함하는 프레임;
상기 케이스에 실장되는 메인기판;
상기 메인기판에 실장된 구동칩;
상기 구동칩에 상응하는 위치에 개구부가 형성되며, 상기 메인기판에 실장된 부품을 커버하는 실드캔;
상기 프레임과 상기 실드캔 사이를 결합하는 도전성 테이프; 및
상기 프레임과 상기 구동칩 사이에 개재된 열전도성 탄성부재를 포함하는 이동 단말기.
A case including an electrical part in which an electronic part is mounted;
A display unit coupled to a front surface of the case;
A frame supporting the back surface of the display unit and coupled to the case, the frame including a metal material;
A main board mounted on the case;
A driving chip mounted on the main board;
A shield can cover the component mounted on the main board, the opening being formed at a position corresponding to the driving chip;
A conductive tape coupling between the frame and the shield can; And
And a thermally conductive elastic member interposed between the frame and the driving chip.
제4항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재의 일면은 상기 프레임을 향하고 타면은 상기 구동칩을 향하며, 일면과 타면을 관통하는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
5. The method of claim 4,
Wherein one side of the thermally conductive elastic member faces the frame and the other side faces the driving chip and includes a hole penetrating one surface and the other surface.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재는 다공성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermally conductive elastic member is made of a porous material.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재와 상기 구동칩 사이에 개재되는 열확산 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
And a thermal diffusion sheet interposed between the thermally conductive elastic member and the driving chip.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재는 상기 실드캔의 개구부를 커버하며, 단부는 상기 실드캔과 상기 프레임 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermally conductive elastic member covers the opening portion of the shield can, and the end portion is interposed between the shield can and the frame.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재의 일면은 상기 프레임을 향하고 타면은 상기 구동칩을 향하며, 일면과 타면 중 적어도 일면에 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
Wherein one surface of the thermally conductive elastic member faces the frame and the other surface faces the driving chip, and at least one surface of the one surface or the other surface is provided with concavities and convexities.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재는 실리콘재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermally conductive elastic member comprises a silicon material.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재는 복수개의 열전도성 탄성볼이 복수개가 상기 프레임과 상기 구동칩 사이에 개재되고
상기 열전도성 탄성볼은 탄성재질의 구형부재와 상기 구형부재의 외부를 감싸는 금속매쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermally conductive elastic member has a plurality of thermally conductive elastic balls interposed between the frame and the driving chip
Wherein the thermally conductive elastic ball comprises a spherical member made of an elastic material and a metal mesh surrounding the spherical member.
제5항에 있어서,
상기 열전도성 탄성부재는,
써멀 그리스(Thermal grease)를 도포하여 형성하며, 상기 써멀 그리스 사이에 이격공간이 형성된 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermally conductive elastic member comprises:
Wherein a thermal gap is formed by applying a thermal grease, and a space is formed between the thermal greases.
내부에 전자부품이 실장되는 전장부를 포함하는 케이스;
상기 케이스의 전면에 결합하는 디스플레이부;
상기 디스플레이부의 배면을 지지하며 상기 케이스에 결합하고 금속재질을 포함하는 프레임;
상기 케이스에 실장되는 메인기판;
상기 메인기판에 실장된 구동칩;
상기 구동칩 둘레에 상응하는 위치에 상기 프레임에서 돌출되어, 상기 메인기판까지 연장된 지지벽; 및
상기 프레임과 상기 구동칩 사이에 개재된 열전도성 탄성부재를 포함하는 이동 단말기.
A case including an electrical part in which an electronic part is mounted;
A display unit coupled to a front surface of the case;
A frame supporting the back surface of the display unit and coupled to the case and including a metal material;
A main board mounted on the case;
A driving chip mounted on the main board;
A support wall protruding from the frame at a position corresponding to the periphery of the drive chip, the support wall extending to the main board; And
And a thermally conductive elastic member interposed between the frame and the driving chip.
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