JP2017117837A - Communication apparatus - Google Patents

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康 横田
Yasushi Yokota
康 横田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a communication apparatus capable of efficiently cooling a heating element.SOLUTION: The communication apparatus comprises: a substrate 51; multiple arrangement parts 63 which are provided while being spaced apart from each other on a wall body 61 provided on one side 52 of the substrate 51, the arrangement parts being a region on the wall body 61 in which a connection part 62 to be used for communications with the outside is disposed; a control part 81 which is disposed in the substrate 51 and controls communications with the outside via the connection part 62; and multiple ventilation parts 65A and 65B which are provided between the multiple arrangement parts 63 on the wall body 61, each of the ventilation parts including an opening through which air flows in or out between the outside and the inside of the wall body 61. A total opening area of the ventilation part 65A in a region closer to the control part 81 is larger than a total opening area of the ventilation part 65B in a region away therefrom.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、通信装置に関する。   The present invention relates to a communication device.

例えば、通信ネットワークを構成する通信装置には、筺体と、IC(集積回路)等の電子部品が配置される基板、電子部品などの冷却に用いられるファンユニット、および、電子部品やファンユニットに電力を供給する電源ユニット等が設けられている(特許文献1参照。)。上述の筺体の前面には、外部との通信に用いられる光トランシーバ等の外部モジュールが接続される複数のポートと、電子部品などの冷却に用いられる通気孔が設けられている。   For example, a communication device constituting a communication network includes a housing, a substrate on which electronic components such as an IC (integrated circuit) are arranged, a fan unit used for cooling the electronic components, and power to the electronic components and the fan unit. The power supply unit etc. which supply are provided (refer patent document 1). A plurality of ports to which an external module such as an optical transceiver used for communication with the outside is connected and a vent hole used for cooling an electronic component or the like are provided on the front surface of the housing.

ファンユニットのファンが回転することにより、通気孔を介して筺体の外部から内部へ空気が吸い込まれる。この流れる空気により、ポートに挿入された光トランシーバや、基板上の電子部品(例えば、スイッチLSI(スイッチ大規模集積回路))等の発熱体が冷却される。   As the fan of the fan unit rotates, air is sucked from the outside to the inside of the housing through the vent hole. The flowing air cools heating elements such as optical transceivers inserted into the ports and electronic components on the board (for example, switch LSI (switch large scale integrated circuit)).

特開2013−183136号公報JP 2013-183136 A

近年の通信ネットワークを流通するトラフィックの増大に対応するため、通信装置1台あたりのポート数が増加する傾向にある。通信装置の筺体の大型化には限度がる為、ポートとともに筺体前面に設けられる通気孔の配置面積の確保が難しく、減少する傾向にある。   The number of ports per communication device tends to increase in order to cope with the increase in traffic flowing through communication networks in recent years. Since there is a limit to the increase in the size of the housing of the communication device, it is difficult to secure the arrangement area of the vent holes provided on the front surface of the housing together with the port, and the tendency is to decrease.

その一方で、通信ネットワークにおける通信速度が高速化するに伴い、通信に用いられる光トランシーバや基板上の電子部品等の発熱量は増加する傾向にある。発熱量の増加に対応するため、光トランシーバ等の冷却に用いられる空気の流量の確保が求められるようになっている。   On the other hand, as the communication speed in the communication network increases, the amount of heat generated by the optical transceiver used for communication, the electronic components on the board, and the like tends to increase. In order to cope with an increase in the amount of heat generated, it is required to secure a flow rate of air used for cooling an optical transceiver or the like.

しかしながら、通気孔の配置面積が減少する傾向の中で冷却に用いられる空気の流量の確保は難しく、光トランシーバや基板上の電子部品等の発熱体の冷却が難しくなっているという問題があった。   However, there is a problem that it is difficult to secure the flow rate of the air used for cooling in the tendency that the arrangement area of the ventilation holes is reduced, and it is difficult to cool the heating elements such as the optical transceiver and the electronic parts on the board. .

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、効率よく発熱体を冷却することができる通信装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a communication device that can efficiently cool a heating element.

上記目的を達成するために、本発明は、基板と、前記基板の一の辺に設けられた壁体における外部との通信に用いられる接続部が配置される領域であって、前記壁体に間隔をあけて設けられた複数の配置部と、前記基板に配置され、前記接続部を介した前記外部との通信を制御する制御部と、前記壁体の外側および内側の間で空気を流入または流出させる開口を有する通気部であって、前記壁体における前記複数の配置部の間に設けられた複数の通気部と、が設けられ、前記制御部に近い領域における前記通気部の開口面積の合計は、離れた領域における前記通気部の開口面積の合計よりも大きい通信装置を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides an area in which a connection portion used for communication between a board and a wall provided on one side of the board is used for communication with the outside. Air flows between the outer side and the inner side of the wall body, a plurality of arrangement units provided at intervals, a control unit arranged on the substrate and controlling communication with the outside through the connection unit Or a ventilation portion having an opening to flow out, and a plurality of ventilation portions provided between the plurality of arrangement portions in the wall body, and an opening area of the ventilation portion in a region close to the control portion Provides a communication device that is greater than the sum of the open areas of the vents in the distant regions.

本発明の通信装置によれば、制御部から遠い領域と比較して制御部に近い領域では、基板の外部から流入して冷却に用いられる空気の流量を確保しやすくなる。制御部の周囲を流れる冷却用の空気の流量を確保しやすいため、制御部を効率よく冷却しやすくなるという効果を奏する。さらに、配置部の間に通気部を設けるため、接続部の周囲に冷却用の空気が流れる。そのため、接続部を効率的に冷却しやすくなるという効果を奏する。   According to the communication device of the present invention, it is easy to secure the flow rate of air used for cooling by flowing from the outside of the substrate in a region closer to the control unit than in a region far from the control unit. Since it is easy to secure the flow rate of the cooling air flowing around the control unit, there is an effect that the control unit is easily cooled efficiently. Furthermore, since a ventilation part is provided between the arrangement parts, cooling air flows around the connection part. Therefore, the effect that it becomes easy to cool a connection part efficiently is produced.

本発明の第1の実施形態に関するイーサネットスイッチの構成を説明する正面図である。It is a front view explaining the structure of the Ethernet switch regarding the 1st Embodiment of this invention. 図1のイーサネットスイッチの構成を説明する背面図である。It is a rear view explaining the structure of the Ethernet switch of FIG. 図1のイーサネットスイッチの筺体内の風の流れを説明する断面視図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the flow of wind in the housing of the Ethernet switch of FIG. 1. 図1のラインカードの構成を説明する平面視図である。It is a top view explaining the structure of the line card of FIG. 図1のラインカードの構成を説明する正面視図である。It is a front view explaining the structure of the line card of FIG. 図1のラインカードにおける通信LSIの配置位置を説明する平面視図である。It is a top view explaining the arrangement position of the communication LSI in the line card of FIG. 本発明の第2の実施形態に関するラインカードの構成を説明する正面視図である。It is a front view explaining the structure of the line card regarding the 2nd Embodiment of this invention. 図7のラインカードの風の流れを説明する断面視図である。It is a sectional view explaining the flow of the wind of the line card of FIG.

〔第1の実施形態〕
以下、本発明の第1の実施形態に係るイーサネット(登録商標)に用いられるスイッチ(以降、「イーサネットスイッチ」と表記する。)およびラインカードについて図1から図6を参照しながら説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, a switch (hereinafter referred to as an “Ethernet switch”) and a line card used in the Ethernet (registered trademark) according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

本実施形態では、イーサネットスイッチ10を、図1に示すように合計10枚のラインカード(通信装置)50を収容し、これらのラインカード50をそれぞれ互いに連携するように制御するものである例に適用して説明する。なお、イーサネットスイッチ10が収容できるラインカード50の数は、10枚よりも多くてもよいし、10枚よりも少なくてもよい。   In this embodiment, the Ethernet switch 10 accommodates a total of ten line cards (communication devices) 50 as shown in FIG. 1, and controls these line cards 50 so as to cooperate with each other. Apply and explain. The number of line cards 50 that can be accommodated in the Ethernet switch 10 may be more than ten or less than ten.

イーサネットスイッチ10は、図1および図2に示すように、ラインカード50を収容する略直方体形状に形成された筐体11を備えている。筐体11は、前面を構成する正面壁12と、後面を構成する背面壁13と、左右の面を構成する一対の側壁14と、上面を構成する天壁15と、下面を構成する底壁16と、を有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the Ethernet switch 10 includes a housing 11 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that accommodates the line card 50. The housing 11 includes a front wall 12 constituting the front surface, a rear wall 13 constituting the rear surface, a pair of side walls 14 constituting the left and right surfaces, a top wall 15 constituting the upper surface, and a bottom wall constituting the lower surface. 16.

正面壁12の天壁15寄りの部分には、図1に示すように、ラインカード50が筐体11内に収容される際に、ラインカード50が抜き差しされる開口である挿入開口部21が設けられている。本実施形態では、合計10枚のラインカード50が垂直に立てられた状態で挿入開口部21に挿入され、挿入開口部21は挿入されたラインカード50により閉塞されることになる。   As shown in FIG. 1, an insertion opening 21, which is an opening through which the line card 50 is inserted / removed when the line card 50 is accommodated in the housing 11, is provided at a portion of the front wall 12 near the top wall 15. Is provided. In the present embodiment, a total of ten line cards 50 are inserted vertically into the insertion opening 21 and the insertion opening 21 is blocked by the inserted line card 50.

ここでは、正面壁12の大部分の領域に挿入開口部21が設けられている例に適用して説明するが、挿入されるラインカード50の数、または、筐体11の設計により挿入開口部21が正面壁12に占める領域は更に大きくなってもよいし、小さくなってもよい。   Here, description will be made by applying to an example in which the insertion opening 21 is provided in the most area of the front wall 12, but the insertion opening depends on the number of line cards 50 to be inserted or the design of the housing 11. The area occupied by 21 on the front wall 12 may be larger or smaller.

なお、筐体11における挿入開口部21の内側には、ラインカード50の挿入、抜き取りを案内するガイドレール(図示せず)が設けられている。このガイドレールは、正面壁12から背面壁13に向かって延びるレールであり、天壁15側の領域と底壁16側の領域とに設けられている。ガイドレールは、差し込まれたラインカード50が垂直に立った状態、言い換えると、正面壁12側から見て、ラインカード50が底壁16から天壁15に向かって延びる状態保持するものである。さらに、ガイドレールは、ラインカード50を挿入、抜き取りが可能に保持するものであり、挿入開口部21に挿入する際にラインカード50が抉ることを抑制することができるものである。   A guide rail (not shown) for guiding the insertion and removal of the line card 50 is provided inside the insertion opening 21 in the housing 11. This guide rail is a rail extending from the front wall 12 toward the back wall 13 and is provided in a region on the top wall 15 side and a region on the bottom wall 16 side. The guide rail holds the line card 50 inserted in a vertical state, in other words, the line card 50 extends from the bottom wall 16 toward the top wall 15 when viewed from the front wall 12 side. Further, the guide rail holds the line card 50 so that the line card 50 can be inserted and removed, and can suppress the line card 50 from being rolled when inserted into the insertion opening 21.

正面壁12の底壁16寄りの部分には、吸気口22が設けられている。吸気口22は、無数の六角形の小さな孔の集合体であり、略網目状に形成されたものである。吸気口22の孔は筐体11の内外を連通するものであり、冷却風WE(図3参照)が筐体11の内部に導入可能となっている。なお、図1では、見やすくするために、吸気口22を形成する穴のうちの一部を省略して図示している。   An intake port 22 is provided in a portion of the front wall 12 near the bottom wall 16. The air inlet 22 is an aggregate of innumerable hexagonal small holes, and is formed in a substantially mesh shape. A hole in the air inlet 22 communicates the inside and outside of the housing 11, and cooling air WE (see FIG. 3) can be introduced into the housing 11. In FIG. 1, some of the holes that form the air inlets 22 are omitted for easy understanding.

正面壁12における吸気口22よりも底壁16寄りの部分には、一対の管理カード23(詳細図示せず)が設けられている。管理カード23は、筐体11に収容された複数のラインカード50や、後述する大型ファン25や、電源26等の制御および管理を行うための機能部品である。一対の管理カード23は両者とも同じものである。管理カード23の一方が故障しても、他方の管理カード23が機能することにより、電源26等の制御および管理を継続して行うことができる。その結果、通信停止等の不具合が発生する確率の低減が可能となる。言い換えると、イーサネットスイッチ10にフェイルセーフ機能を持たせることが可能となる。   A pair of management cards 23 (not shown in detail) are provided in a portion of the front wall 12 closer to the bottom wall 16 than the air inlet 22. The management card 23 is a functional component for controlling and managing a plurality of line cards 50 housed in the housing 11, a large fan 25 described later, a power supply 26, and the like. The pair of management cards 23 is the same for both. Even if one of the management cards 23 breaks down, the other management card 23 functions so that the control and management of the power supply 26 and the like can be continued. As a result, it is possible to reduce the probability of occurrence of problems such as communication stoppage. In other words, the Ethernet switch 10 can have a fail-safe function.

背面壁13の天壁15寄りの部分には、図2に示すように、筐体11の内部に導入された冷却風WEが、筐体11の外部に排気される開口である排気口24と、冷却風WEを流動させる大型ファン25が設けられている。排気口24には、ラインカード50を冷却する冷却風WEを流動させる合計10個の大型ファン25が設けられている。大型ファン25は、排気口24の開口を覆うようにして横方向に5個並ぶ列が、上下に2列並んで配置されている。   As shown in FIG. 2, a portion of the back wall 13 near the top wall 15 includes an exhaust port 24 that is an opening through which the cooling air WE introduced into the housing 11 is exhausted to the outside of the housing 11. A large fan 25 is provided for flowing the cooling air WE. The exhaust port 24 is provided with a total of ten large fans 25 through which the cooling air WE for cooling the line card 50 flows. The large fans 25 are arranged such that five rows arranged in the horizontal direction so as to cover the opening of the exhaust port 24 are arranged in two rows vertically.

本実施形態では、大型ファン25に設けられた羽根が回転駆動されることにより、冷却風WEが流動する例に適用して説明する。また、冷却風WEは、吸気口22から筐体11に吸い込まれ、筐体11内を吸気口22から排気口24に向かって流れ、排気口24を介して筐体11から排出される例に適用して説明する。   In the present embodiment, description will be made by applying to an example in which the cooling air WE flows when the blades provided in the large fan 25 are rotationally driven. The cooling air WE is sucked into the housing 11 from the air inlet 22, flows in the housing 11 from the air inlet 22 toward the exhaust port 24, and is discharged from the housing 11 through the air outlet 24. Apply and explain.

背面壁13における底壁16寄りの部分には、一対の電源26(詳細図示せず)が設けられている。電源26は、筐体11の内部の背面壁13寄りの部分に設けられたメインボード27(図3参照)や、大型ファン25や、管理カード23等に駆動電流を供給するものである。一対の電源26は両者とも同じものである。電源26の一方が故障しても、他方の電源26が機能することにより、駆動電流の供給を継続して行うことができる。   A pair of power sources 26 (not shown in detail) are provided on the back wall 13 near the bottom wall 16. The power source 26 supplies drive current to a main board 27 (see FIG. 3), a large fan 25, a management card 23, and the like provided near the back wall 13 inside the housing 11. The pair of power sources 26 is the same for both. Even if one of the power sources 26 breaks down, the other power source 26 functions so that the drive current can be continuously supplied.

信号伝送装置であるラインカード50は、図4に示すように、表面および裏面にプリント配線(図示せず)が形成された略矩形状の基板51を備えている。本実施形態では、基板51は、ガラス繊維製の布を積層してエポキシ樹脂を含浸して形成されたものである例に適用して説明する。また、基板51が略正方形に形成された例に適用して説明するが、略長方形に形成されたものであってもよく、形状を特に限定するものではない。   As shown in FIG. 4, the line card 50 that is a signal transmission device includes a substantially rectangular substrate 51 having printed wiring (not shown) formed on the front surface and the back surface. In the present embodiment, the substrate 51 will be described as applied to an example in which a glass fiber cloth is laminated and impregnated with an epoxy resin. Further, the description will be made by applying to an example in which the substrate 51 is formed in a substantially square shape, but the substrate 51 may be formed in a substantially rectangular shape, and the shape is not particularly limited.

ここで、ラインカード50が筐体11に収容された状態において、基板51の四方の辺のうち、筐体11の正面壁12側に位置するものを正面側辺部(一の辺)52とする。同様に、筐体11の背面壁13側に位置するものを背面側辺部53とし、筐体11の天壁15側に位置するものを天壁側辺部54とし、筐体11の底壁16側に位置するものを底壁側辺部55とする。   Here, in a state where the line card 50 is accommodated in the housing 11, among the four sides of the substrate 51, the one located on the front wall 12 side of the housing 11 is referred to as a front side portion (one side) 52. To do. Similarly, the thing located in the back wall 13 side of the housing | casing 11 is made into the back side part 53, and the thing located in the top wall 15 side of the housing | casing 11 is made into the top wall side part 54, and the bottom wall of the housing | casing 11 is used. The one located on the 16th side is the bottom wall side portion 55.

正面側辺部52には、インターフェースユニット(壁体)61が設けられている。インターフェースユニット61は、基板51から立ち上って延びる板状のものであり、ラインカード50が筐体11に収容された状態において、筐体11の正面壁12の一部を構成するものである。インターフェースユニット61には、図5に示すように、複数の光電変換器(接続部)62が配置される領域である配置部63と、複数の六角形形状開口(開口)64が設けられる領域である第1通気部65Aおよび第2通気部65Bと、複数の長方形形状開口66が設けられる領域である第3通気部67と、が設けられている。   An interface unit (wall body) 61 is provided on the front side portion 52. The interface unit 61 is a plate-like member that rises up from the substrate 51 and constitutes a part of the front wall 12 of the housing 11 in a state where the line card 50 is accommodated in the housing 11. As shown in FIG. 5, the interface unit 61 is an area where a plurality of photoelectric converters (connection parts) 62 are arranged, and an area where a plurality of hexagonal openings (openings) 64 are provided. A first ventilation portion 65A and a second ventilation portion 65B, and a third ventilation portion 67, which is a region where a plurality of rectangular openings 66 are provided, are provided.

配置部63は、矩形状の領域に、基板51に沿って5つの光電変換器62が並ぶ列を有するとともに、この列が基板51に近い側および離れた側に2列配置されたものである。さらに、インターフェースユニット61には、4つの配置部63が基板51に沿って間隔をあけて配置されている。   The arrangement portion 63 has a row in which five photoelectric converters 62 are arranged along the substrate 51 in a rectangular region, and two rows are arranged on the side close to and away from the substrate 51. . Further, four arrangement parts 63 are arranged along the substrate 51 at intervals in the interface unit 61.

また、配置部63は第1通気部65Aの左右に対応する通信速度が異なるものが配置されている。つまり、第1通気部65Aの右側(底壁側辺部55側)に配置される配置部63と、左側(天壁側辺部54)に配置される配置部63とでは、対応する通信速度が異なっている。   In addition, arrangement units 63 having different communication speeds corresponding to the left and right of the first ventilation unit 65A are arranged. That is, the communication speed corresponding to the arrangement part 63 arranged on the right side (bottom wall side part 55 side) of the first ventilation part 65A and the arrangement part 63 arranged on the left side (top wall side part 54). Are different.

具体的には、配置部63に接続された光電変換器62は、通信LSI81における所定の通信速度、信号処理速度に対応するピンと電気信号の入出力が可能に接続される。第1通気部65Aの右側に配置される配置部63と、左側に配置される配置部63とでは、接続される通信LSI81のピンが異なり、対応する通信速度等の値が異なる。   Specifically, the photoelectric converter 62 connected to the arrangement unit 63 is connected to a pin corresponding to a predetermined communication speed and signal processing speed in the communication LSI 81 so that electric signals can be input and output. The arrangement part 63 arranged on the right side of the first ventilation part 65A and the arrangement part 63 arranged on the left side have different pins of the communication LSI 81 to be connected and have different values such as corresponding communication speeds.

第1通気部65Aおよび第2通気部65Bは、インターフェースユニット61における4つの配置部63に挟まれた領域に、複数の六角形形状開口64が形成されたものである。第1通気部65Aは、4つの配置部63に挟まれた3つの領域のうち、中央の領域に形成されたものである。第2通気部65Bは、挟まれた3つの領域のうち、外側の2つの領域にそれぞれ形成されたものである。   The first ventilation part 65 </ b> A and the second ventilation part 65 </ b> B are formed by forming a plurality of hexagonal openings 64 in a region sandwiched between four arrangement parts 63 in the interface unit 61. 65 A of 1st ventilation parts are formed in the center area | region among the three area | regions pinched | interposed into the four arrangement | positioning parts 63. FIG. The second ventilation portion 65B is formed in each of the two outer regions among the three regions sandwiched.

本実施形態において第1通気部65Aが設けられる領域は、第2通気部65Bが設けられる領域よりも広い。具体的には、第1通気部65Aが設けられる領域における隣接する配置部63の間隔は、第2通気部65Bにおける間隔よりも広い。さらに、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の数は、第2通気部65Bにおける数よりも多く、六角形形状開口64の開口面積の合計値も大きい。   In the present embodiment, the region where the first ventilation portion 65A is provided is wider than the region where the second ventilation portion 65B is provided. Specifically, the interval between the adjacent arrangement portions 63 in the region where the first ventilation portion 65A is provided is wider than the interval between the second ventilation portions 65B. Furthermore, the number of hexagonal openings 64 formed in the region of the first ventilation part 65A is larger than the number of the second ventilation parts 65B, and the total opening area of the hexagonal openings 64 is also large.

なお、第1通気部65Aに隣接する配置部63の間隔は、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の開口面積の合計値が第2通気部65Bにおける開口面積の合計値よりも大きければ、第2通気部65Bにおける間隔よりも広くなくてもよい。   The interval between the arrangement parts 63 adjacent to the first ventilation part 65A is such that the total opening area of the hexagonal openings 64 formed in the region of the first ventilation part 65A is the total opening area of the second ventilation part 65B. If it is larger than the value, it may not be wider than the interval in the second ventilation part 65B.

また、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の数は、第1通気部65Aの領域に形成される六角形形状開口64の開口面積の合計値が、第2通気部65Bにおける合計値よりも大きければ、第2通気部65Bにおける数よりも多くなくてもよい。さらに、第1通気部65Aおよび第2通気部65Bの領域に形成される六角形形状開口64の形状は六角形形状であってもよいし、その他の形状であってもよく特に限定するものではない。   The number of hexagonal openings 64 formed in the region of the first ventilation part 65A is the sum of the opening areas of the hexagonal openings 64 formed in the area of the first ventilation part 65A. As long as it is larger than the total value in 65B, it may not be larger than the number in the 2nd ventilation part 65B. Furthermore, the shape of the hexagonal opening 64 formed in the region of the first ventilation part 65A and the second ventilation part 65B may be a hexagonal shape, or may be any other shape, and is not particularly limited. Absent.

第3通気部67は、インターフェースユニット61における配置部63よりも基板51から離れた領域に、複数の長方形形状開口66が形成されたものである。本実施形態では、インターフェースユニット61の端部と配置部63との間の領域に、複数の長方形形状開口66が一列に並んで設けられている例に適用して説明する。   The third ventilation part 67 has a plurality of rectangular openings 66 formed in a region farther from the substrate 51 than the arrangement part 63 in the interface unit 61. In the present embodiment, description will be made by applying to an example in which a plurality of rectangular openings 66 are provided in a line in a region between the end portion of the interface unit 61 and the arrangement portion 63.

光電変換器62は、光ファイバケーブル(図示せず)が接続されるものであり、光信号を電気信号に、電気信号を光信号に変換するものである。本実施形態では、光電変換器62が例えば光トランシーバである例に適用して説明する。光トランシーバである光電変換器62は、配置部63に対して挿抜可能なものである。また、光電変換器62は、光ファイバケーブルからの光信号を電気信号に変換して、当該電気信号を後述する通信LSI81に送出したり、入力された電気信号を光信号に変換して光ファイバケーブル送出したりするものである。   The photoelectric converter 62 is connected to an optical fiber cable (not shown), and converts an optical signal into an electric signal and an electric signal into an optical signal. In the present embodiment, description will be made by applying to an example in which the photoelectric converter 62 is an optical transceiver, for example. The photoelectric converter 62 that is an optical transceiver can be inserted into and removed from the placement unit 63. The photoelectric converter 62 converts an optical signal from the optical fiber cable into an electrical signal and sends the electrical signal to a communication LSI 81 to be described later, or converts the input electrical signal into an optical signal and converts the optical signal into an optical fiber. The cable is sent out.

なお、本実施形態では、特許請求の範囲に記載の接続部が、光信号を電気信号に変換する光電変換器62である例に適用して説明するが、接続部は光信号を電気信号に変換するものでなくてもよい。例えば、近距離間の通信の場合には、ケーブルの両端にコネクタを備えて電気信号を伝送するダイレクトアタッチケーブルと呼ばれるものを用いることもできる。   In the present embodiment, the connection unit described in the claims is applied to an example of the photoelectric converter 62 that converts an optical signal into an electrical signal. However, the connection unit converts the optical signal into an electrical signal. It does not have to be converted. For example, in the case of short-distance communication, a so-called direct attach cable that has connectors at both ends of the cable and transmits electrical signals can be used.

本実施形態では、インターフェースユニット61に10個の光電変換器62が配置される配置部63が4個設けられるため、合計で40個の光電変換器62が設けられる。つまり、本実施の形態では、ラインカード50が40ポートのイーサネット用ラインカードである例に適用して説明する。   In the present embodiment, since four arrangement portions 63 in which ten photoelectric converters 62 are arranged are provided in the interface unit 61, a total of 40 photoelectric converters 62 are provided. That is, in the present embodiment, description will be made by applying to an example in which the line card 50 is a 40-port Ethernet line card.

背面側辺部53には、図4および図6に示すように、メインボード27(図3参照)のスロットに接続されるコネクタ71が設けられている。コネクタ71は、背面側辺部53の端部に沿って延びて配置された略直方体形状のコネクタ本体72と、コネクタ本体72からメインボード27側(図中右側)に向けて突出するコネクタ接続部73と、を備えたものである。   As shown in FIGS. 4 and 6, the rear side portion 53 is provided with a connector 71 connected to a slot of the main board 27 (see FIG. 3). The connector 71 includes a connector body 72 having a substantially rectangular parallelepiped shape extending along the end of the back side portion 53, and a connector connecting portion projecting from the connector body 72 toward the main board 27 side (right side in the figure). 73.

コネクタ接続部73は、ラインカード50が筐体11の内部にガイドレールに沿わせて挿入された際に、メインボード27のスロットに差し込まれるものである。コネクタ接続部73は、ラインカード50の通信LSI81等と電気信号の通信、および駆動電流の供給が可能に接続されている。また、メインボード27のスロットに差し込まれたコネクタ接続部73は、メインボード27との間で電気信号の通信、および駆動電流の供給が可能に接続される。   The connector connecting portion 73 is inserted into the slot of the main board 27 when the line card 50 is inserted into the housing 11 along the guide rail. The connector connection unit 73 is connected to the communication LSI 81 of the line card 50 so as to be able to communicate electrical signals and supply drive current. Further, the connector connecting portion 73 inserted into the slot of the main board 27 is connected to the main board 27 so as to be able to communicate electrical signals and supply drive current.

基板51には、図4および図6に示すように、通信に用いられる高速信号である電気信号を処理する通信LSI(制御部)81と通信LSI用ヒートシンク82と、が配置されている。通信LSI81は、受信した信号(通信情報)に含まれる宛先(通信先)の情報に基づいて、当該信号を通信先に接続された光電変換器62に送る制御を行うものである。通信LSI81は、インターフェースユニット61側から見て、第1通気部65Aと重なる領域である略中央領域に配置であって、背面側辺部53に近い領域に配置されている。   As shown in FIGS. 4 and 6, a communication LSI (control unit) 81 that processes an electrical signal that is a high-speed signal used for communication and a communication LSI heat sink 82 are arranged on the substrate 51. The communication LSI 81 performs control to send the signal to the photoelectric converter 62 connected to the communication destination based on the destination (communication destination) information included in the received signal (communication information). The communication LSI 81 is disposed in a substantially central region, which is a region overlapping with the first ventilation portion 65 </ b> A, as viewed from the interface unit 61 side, and is disposed in a region near the back side portion 53.

また、通信LSI81は、電気信号を処理する際に熱を発生する発熱素子であり、高速信号を処理するため作動中は非常に高温となるものである。通信LSI用ヒートシンク82は、基板51との間に通信LSI81を挟んで配置されるものであり、通信LSI81で発生した熱を放熱するものである。   Further, the communication LSI 81 is a heat generating element that generates heat when processing an electrical signal, and is very hot during operation to process a high-speed signal. The communication LSI heat sink 82 is disposed with the communication LSI 81 between the substrate 51 and the heat generated by the communication LSI 81 is dissipated.

基板51には、ラインカード50を制御するコントローラ(CPU)等である第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85が更に設けられている。第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85のそれぞれには、各素子で発生した熱を放熱させるヒートシンクが配置されている。第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85で発生する熱の量が、通信LSI81で発生する熱の量よりも少ないため、これらヒートシンクは、通信LSI用ヒートシンク82よりも小型のものとされている。   The substrate 51 is further provided with a first heat generating element 83, a second heat generating element 84, and a third heat generating element 85 which are controllers (CPU) for controlling the line card 50. Each of the first heat generating element 83, the second heat generating element 84, and the third heat generating element 85 is provided with a heat sink that dissipates heat generated in each element. Since the amount of heat generated in the first heat generating element 83, the second heat generating element 84, and the third heat generating element 85 is less than the amount of heat generated in the communication LSI 81, these heat sinks are smaller than the heat sink 82 for communication LSI. It is said that.

なお、通信LSI用ヒートシンク82や、第1発熱素子83、第2発熱素子84および第3発熱素子85に設けられたヒートシンクは、熱伝導性に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属材料を素材とし、鋳造成形や切削加工などの公知の方法を用いて形成されたものである。   Note that the heat sink provided in the communication LSI heat sink 82, the first heat generating element 83, the second heat generating element 84, and the third heat generating element 85 is made of a metal material such as aluminum or aluminum alloy having excellent thermal conductivity. And formed using a known method such as casting or cutting.

次に、上記の構成からなるイーサネットスイッチ10およびラインカード50における冷却風WEの流れ方、およびラインカード50における冷却風WLの流れ方について説明する。まず、筐体11の吸気口22から流入する冷却風WEの流れ方について説明する。その次に、ラインカード50の第1通気部65A、第2通気部65Bおよび第3通気部67から流入する冷却風WLの流れ方について説明する。   Next, how the cooling air WE flows in the Ethernet switch 10 and the line card 50 configured as described above and how the cooling air WL flows in the line card 50 will be described. First, how the cooling air WE flows from the intake port 22 of the housing 11 will be described. Next, how the cooling air WL flows from the first ventilation part 65A, the second ventilation part 65B, and the third ventilation part 67 of the line card 50 will be described.

大型ファン25が回転駆動されると、図3に示すように、筐体11の外部の空気が吸気口22を介して筐体11の内部に導入される。外部の空気は、熱を発生するラインカード50が収納されたイーサネットスイッチ10の筐体11内部の空気よりも温度が低くなっている。この筐体11の内部に導入された空気を冷却風WEと表記して説明する。   When the large fan 25 is driven to rotate, air outside the housing 11 is introduced into the housing 11 through the air inlet 22 as shown in FIG. The temperature of the outside air is lower than that of the air inside the casing 11 of the Ethernet switch 10 in which the line card 50 that generates heat is housed. The air introduced into the inside of the housing 11 will be described as cooling air WE.

冷却風WEは、正面壁12の底壁16寄りの部分に設けられた吸気口22から、筐体11内を経由して、背面壁13の天壁15寄りの部分に設けられた排気口24に至る略S字を描く第1流路FP1に沿って流れる。第1流路FP1は、一部がラインカード50を構成する基板51上に形成されている。   The cooling air WE passes through the inside of the housing 11 from the intake port 22 provided near the bottom wall 16 of the front wall 12 and the exhaust port 24 provided near the top wall 15 of the back wall 13. It flows along the first flow path FP1 that draws a substantially S-shape. The first flow path FP <b> 1 is partially formed on the substrate 51 constituting the line card 50.

その一方で、大型ファン25が回転駆動されると、筐体11の外部の空気が、第1通気部65A、第2通気部65Bおよび第3通気部67を介してラインカード50内部に導入される。このラインカード50の内部に導入された空気を冷却風WLと表記して説明する。   On the other hand, when the large fan 25 is driven to rotate, air outside the housing 11 is introduced into the line card 50 through the first ventilation portion 65A, the second ventilation portion 65B, and the third ventilation portion 67. The The air introduced into the line card 50 will be described as cooling air WL.

冷却風WLは、インターフェースユニット61に設けられた第1通気部65A、第2通気部65Bおよび第3通気部67から、基板51の上を経由して、排気口24に至る第2流路FP2に沿って流れる。ここで、第1通気部65Aは、第2通気部65Bよりも六角形形状開口64の開口面積の合計値が大きいため、第1通気部65Aを介して導入される冷却風WLの風量は、第2通気部65Bを介して導入される冷却風WLの風量よりも多くなる。   The cooling air WL passes from the first ventilation portion 65A, the second ventilation portion 65B, and the third ventilation portion 67 provided in the interface unit 61 to the exhaust port 24 via the substrate 51. Flowing along. Here, since the total value of the opening area of the hexagonal opening 64 is larger in the first ventilation part 65A than in the second ventilation part 65B, the air volume of the cooling air WL introduced through the first ventilation part 65A is It becomes larger than the air volume of the cooling air WL introduced through the second ventilation part 65B.

インターフェースユニット61側から見て、第1通気部65Aと重なる領域に配置された通信LSI81およびその近傍には、第1通気部65Aを介して導入される冷却風WLが流れやすい。そのため、通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLの流量は、その他の領域を流れる冷却風WLの流量よりも大きくなりやすい。   When viewed from the interface unit 61 side, the cooling air WL introduced via the first ventilation portion 65A tends to flow in and around the communication LSI 81 arranged in the region overlapping with the first ventilation portion 65A. For this reason, the flow rate of the cooling air WL flowing in the communication LSI 81 and the vicinity thereof tends to be larger than the flow rate of the cooling air WL flowing in other regions.

通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLは、通信LSI用ヒートシンク82と接触して熱を奪うことにより通信LSI81を冷却する。つまり、通信LSI81で発生した熱は、通信LSI用ヒートシンク82を介して冷却風WLへ移動する。冷却風WLの流量が多いと、通信LSI用ヒートシンク82を介して冷却風WLへ移動する通信LSI81の熱量が増加するため、冷却性能が高くなる。   The cooling air WL flowing in the communication LSI 81 and the vicinity thereof cools the communication LSI 81 by contacting the heat sink 82 for communication LSI and removing heat. That is, the heat generated in the communication LSI 81 moves to the cooling air WL through the communication LSI heat sink 82. When the flow rate of the cooling air WL is large, the amount of heat of the communication LSI 81 that moves to the cooling air WL via the communication LSI heat sink 82 increases, so that the cooling performance increases.

上記の構成のラインカード50によれば、通信LSI81から遠い第2通気部65Bと比較して通信LSI81に近い第1通気部65Aでは、基板51の外部から流入して冷却に用いられる冷却風WLの流量を確保しやすくなる。通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLの流量を確保しやすいため、通信LSI81を効率よく冷却しやすくなる。   According to the line card 50 having the above-described configuration, the cooling air WL that flows from the outside of the substrate 51 and is used for cooling in the first ventilation portion 65A that is closer to the communication LSI 81 than the second ventilation portion 65B that is far from the communication LSI 81. It is easy to secure the flow rate. Since it is easy to secure the flow rate of the cooling air WL flowing in the communication LSI 81 and the vicinity thereof, the communication LSI 81 can be efficiently cooled.

さらに、配置部63の間に第1通気部65Aおよび第2通気部65Bを設けるため、配置部63に配置された光電変換器62の周囲に冷却風WLが流れる。そのため、光電変換器62を効率的に冷却しやすくなる。   Furthermore, since the first ventilation part 65 </ b> A and the second ventilation part 65 </ b> B are provided between the arrangement parts 63, the cooling air WL flows around the photoelectric converters 62 arranged in the arrangement part 63. Therefore, it becomes easy to cool the photoelectric converter 62 efficiently.

通信LSI81に最も近い第1通気部65Aの開口面積の合計が、第2通気部65Bの開口面積の合計よりも大きくすることで、通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLの流量を確保しやすくなる。   By making the total opening area of the first ventilation part 65A closest to the communication LSI 81 larger than the total opening area of the second ventilation part 65B, it is easy to secure the flow rate of the cooling air WL flowing in the communication LSI 81 and its vicinity. Become.

インターフェースユニット61側から見て、言い換えると、冷却空気WLの流れ方向から見て通信LSI81を基板51の中央に配置することにより、通信LSI81の周囲に冷却用の空気が流れる空間を確保しやすくなる。   When viewed from the interface unit 61 side, in other words, when viewed from the flow direction of the cooling air WL, the communication LSI 81 is arranged in the center of the substrate 51, so that it is easy to secure a space for cooling air to flow around the communication LSI 81. .

さらに、通信LSI81を基板51の中央に配置することにより、通信LSI81と配置部63に配置された各光電変換器62までの距離の偏りを抑制しやすくなる。そのため、例えば、通信LSI81から最も遠い光電変換器62までの配線距離が長くなることを抑制でき、伝達損失を抑え易くなる。   Furthermore, by disposing the communication LSI 81 in the center of the substrate 51, it is easy to suppress a deviation in the distance between the communication LSI 81 and each photoelectric converter 62 disposed in the disposition unit 63. Therefore, for example, it is possible to suppress an increase in the wiring distance from the communication LSI 81 to the farthest photoelectric converter 62, and it is easy to suppress transmission loss.

第1通気部65Aの近くに配置される電子部品を通信LSI81、言い換えると、ラインカード50に設けられる電子部品のうち発熱量が大きい電子部品とすることで、冷却用空気である冷却風WLの風量確保による冷却効果の向上が図りやすくなる。   An electronic component arranged near the first ventilation portion 65A is a communication LSI 81, in other words, an electronic component that generates a large amount of heat among the electronic components provided in the line card 50, so that the cooling air WL that is cooling air is reduced. It becomes easy to improve the cooling effect by securing the air volume.

第1通気部65Aの左右で配置部63が対応できる通信速度が異なるため、配置部63へ通信速度が対応していない光電変換器62が誤って挿入されることを防止できる。つまり、対応する通信速度が異なる配置部63の間に第1通気部65Aが配置されて間隔が設けられるため、対応する通信速度が異なる配置部63が隣接する場合と比較して、光電変換器62を通信速度が対応していない配置部63に挿入しにくくなる。
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態に係るイーサネットスイッチおよびラインカードついて図7を参照しながら説明する。本実施形態のイーサネットスイッチおよびラインカードの基本構成は、第1の実施形態と同様であるが、第1の実施形態とは、ラインカードにおけるインターフェースユニットの構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図7を用いてインターフェースユニットの周辺のみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。
Since the communication speed that can be accommodated by the placement unit 63 is different between the left and right sides of the first ventilation portion 65A, it is possible to prevent the photoelectric converter 62 that does not correspond to the communication rate from being inserted into the placement unit 63 by mistake. That is, since the first ventilation portions 65A are arranged between the corresponding arrangement portions 63 having different communication speeds, the photoelectric converter is compared with the case where the arrangement portions 63 having different communication speeds are adjacent to each other. It becomes difficult to insert 62 into the arrangement | positioning part 63 with which communication speed does not respond | correspond.
[Second Embodiment]
Next, an Ethernet switch and a line card according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The basic configuration of the Ethernet switch and the line card of this embodiment is the same as that of the first embodiment, but the configuration of the interface unit in the line card is different from that of the first embodiment. Therefore, in the present embodiment, only the periphery of the interface unit will be described with reference to FIG. 7, and description of other components and the like will be omitted.

本実施形態のラインカード50におけるインターフェースユニット61には、図7に示すように、複数の光電変換器62が配置される領域である第1配置部(配置部)63A、第2配置部(配置部)63Bおよび第3配置部(配置部)63Cと、複数の六角形形状開口64が設けられる領域である通気部65と、第3通気部67と、が設けられている。   As shown in FIG. 7, the interface unit 61 in the line card 50 of the present embodiment includes a first arrangement unit (arrangement unit) 63 </ b> A and a second arrangement unit (arrangement), which are regions where a plurality of photoelectric converters 62 are arranged. Part) 63B and third arrangement part (arrangement part) 63C, a ventilation part 65, which is a region where a plurality of hexagonal openings 64 are provided, and a third ventilation part 67.

第1配置部63Aは、矩形状の領域に、基板51に沿って2つの光電変換器62が並ぶ列を有するとともに、この列が基板51に近い側および離れた側に2列配置されたものである。第2配置部63Bは、矩形状の領域に、基板51に沿って4つの光電変換器62が並ぶ列を有するとともに、この列が基板51に近い側および離れた側に2列配置されたものである。第3配置部63Cは、矩形状の領域に、基板51に沿って5つの光電変換器62が並ぶ列を有するとともに、この列が基板51に近い側および離れた側に2列配置されたものである。   The first arrangement portion 63A has a row in which two photoelectric converters 62 are arranged along the substrate 51 in a rectangular area, and the two rows are arranged on the side close to and away from the substrate 51. It is. The second arrangement part 63B has a row in which four photoelectric converters 62 are arranged along the substrate 51 in a rectangular region, and two rows are arranged on the side close to and away from the substrate 51. It is. The third arrangement portion 63C has a row in which five photoelectric converters 62 are arranged along the substrate 51 in a rectangular region, and two rows are arranged on the side close to and away from the substrate 51. It is.

第1配置部63A、第2配置部63Bおよび第3配置部63Cは、基板51に沿って一列に並んで配置されている。より具体的には、1つの第1配置部63Aが中央に配置され、2つの第2配置部63Bが第1配置部63Aを間に挟んで配置され、2つの第3配置部63Cが第1配置部63Aおよび第2配置部63Bを間に挟んで配置されている。   The first placement unit 63 </ b> A, the second placement unit 63 </ b> B, and the third placement unit 63 </ b> C are arranged in a line along the substrate 51. More specifically, one first arrangement portion 63A is arranged in the center, two second arrangement portions 63B are arranged with the first arrangement portion 63A interposed therebetween, and two third arrangement portions 63C are first. It arrange | positions on both sides of arrangement | positioning part 63A and 2nd arrangement | positioning part 63B.

第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間、および、第2配置部63Bおよび第3配置部63Cの間には通気部65が設けられている。本実施形態では、第1の実施形態とは異なり、第1配置部63Aおよび第2配置部63Bの間、および、第2配置部63Bおよび第3配置部63Cの間の間隔は同じとされている。また、4つの通気部65における複数の六角形形状開口64の数は同じとされ、六角形形状開口64の開口面積の合計値も同じとされている。   A ventilation portion 65 is provided between the first placement portion 63A and the second placement portion 63B and between the second placement portion 63B and the third placement portion 63C. In the present embodiment, unlike the first embodiment, the intervals between the first placement portion 63A and the second placement portion 63B and between the second placement portion 63B and the third placement portion 63C are the same. Yes. The number of the plurality of hexagonal openings 64 in the four ventilation portions 65 is the same, and the total value of the opening areas of the hexagonal openings 64 is also the same.

その一方で、第1配置部63A、第2配置部63Bおよび第3配置部63Cで比較すると、その幅は、第1配置部63A、第2配置部63B、第3配置部63Cの順で長くなっている。言い換えると、中央の2つの通気部65の配置間隔が狭く、中央の2つの通気部65とその外側の通気部65の配置間隔が広くなっている。   On the other hand, when compared with the first placement portion 63A, the second placement portion 63B, and the third placement portion 63C, the width is longer in the order of the first placement portion 63A, the second placement portion 63B, and the third placement portion 63C. It has become. In other words, the arrangement interval between the two central ventilation portions 65 is narrow, and the arrangement interval between the two central ventilation portions 65 and the outer ventilation portion 65 is wide.

なお、本実施形態では、第1配置部63A、第2配置部63Bおよび第3配置部63Cにおける光電変換器62が配置される数が、それぞれ2つ、4つ、5つである例に適用して説明したが、中央の2つの通気部65の配置間隔が狭く、中央の2つの通気部65とその外側の通気部65の配置間隔が広くなっていればよく、その数を特に限定するものではない。   Note that the present embodiment is applied to an example in which the number of the photoelectric converters 62 arranged in the first arrangement unit 63A, the second arrangement unit 63B, and the third arrangement unit 63C is two, four, and five, respectively. As described above, the arrangement interval between the two ventilation portions 65 at the center is narrow, and the arrangement interval between the two ventilation portions 65 at the center and the ventilation portions 65 on the outside thereof is widened. It is not a thing.

次に、上記の構成からなるラインカード50における冷却風WLの流れ方について図7および図8を参照しながら説明する。なお、筐体11の吸気口22から流入する冷却風WEの流れ方については、第1の実施形態と同様であるためその説明を省略する。   Next, how the cooling air WL flows in the line card 50 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 7 and 8. Note that the flow of the cooling air WE flowing from the intake port 22 of the housing 11 is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

大型ファン25が回転駆動されると、図8に示すように、筐体11の外部の空気が、通気部65および第3通気部67を介してラインカード50内部に導入される。冷却風WLは、インターフェースユニット61に設けられた通気部65および第3通気部67から、基板51の上を経由して、排気口24に向かって流れる。   When the large fan 25 is driven to rotate, the air outside the housing 11 is introduced into the line card 50 through the ventilation part 65 and the third ventilation part 67 as shown in FIG. The cooling air WL flows from the ventilation part 65 and the third ventilation part 67 provided in the interface unit 61 toward the exhaust port 24 via the substrate 51.

ここで、中央の2つの通気部65の配置間隔が狭く、中央の2つの通気部65とその外側の通気部65の配置間隔が広くなっているため、通信LSI81およびその近傍には、中央の2つの通気部65を介して導入される冷却風WLが流れやすい。そのため、通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLの流量は、その他の領域を流れる冷却風WLの流量よりも大きくなりやすい。   Here, since the arrangement interval between the two central ventilation portions 65 is narrow and the arrangement interval between the two central ventilation portions 65 and the outer ventilation portion 65 is wide, the communication LSI 81 and its vicinity have a central location. The cooling air WL introduced through the two ventilation portions 65 is easy to flow. For this reason, the flow rate of the cooling air WL flowing in the communication LSI 81 and the vicinity thereof tends to be larger than the flow rate of the cooling air WL flowing in other regions.

通信LSI81およびその近傍を流れる冷却風WLは、通信LSI用ヒートシンク82と接触して熱を奪うことにより通信LSI81を冷却する。つまり、通信LSI81で発生した熱は、通信LSI用ヒートシンク82を介して冷却風WLへ移動する。冷却風WLの流量が多いと、通信LSI用ヒートシンク82を介して冷却風WLへ移動する通信LSI81の熱量の増加するため、冷却性能が高くなる。   The cooling air WL flowing in the communication LSI 81 and the vicinity thereof cools the communication LSI 81 by contacting the heat sink 82 for communication LSI and removing heat. That is, the heat generated in the communication LSI 81 moves to the cooling air WL through the communication LSI heat sink 82. If the flow rate of the cooling air WL is large, the amount of heat of the communication LSI 81 that moves to the cooling air WL via the communication LSI heat sink 82 increases, so that the cooling performance increases.

上記の構成のラインカード50によれば、通信LSI81に近い領域に配置された中央の2つの通気部65の間隔は、制御部から遠い領域に配置された通気部65との間隔よりも狭いため、通信LSI81の周囲を流れる冷却用の空気の流量を確保しやすくなる。そのため、光電変換器62を効率的に冷却しやすくなる。   According to the line card 50 having the above configuration, the distance between the central two ventilation parts 65 arranged in the area close to the communication LSI 81 is narrower than the distance between the ventilation parts 65 arranged in the area far from the control unit. This makes it easy to secure the flow rate of the cooling air that flows around the communication LSI 81. Therefore, it becomes easy to cool the photoelectric converter 62 efficiently.

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、本発明を上記の実施形態に適用したものに限られることなく、これらの実施形態を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定するものではない。   The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the present invention is not limited to those applied to the above-described embodiments, and may be applied to embodiments obtained by appropriately combining these embodiments, and is not particularly limited.

また、本実施形態では本発明を、筺体にラインカードが挿抜可能であり、必要なポート数(配置部の数)に応じて筺体に挿入されるラインカードの種類や数を変更できるもの、いわゆるシャーシタイプのイーサネットスイッチに適用して説明したが、予め決まった数のポート(配置部)が設けられたもの、いわゆるボックスタイプのイーサネットスイッチに適用することもできる。   Further, in the present embodiment, the present invention is a so-called one in which the line card can be inserted into and removed from the housing, and the type and number of line cards inserted into the housing can be changed according to the required number of ports (the number of arrangement portions). Although described as applied to a chassis type Ethernet switch, the present invention can also be applied to a so-called box type Ethernet switch provided with a predetermined number of ports (arrangement units).

50…ラインカード(通信装置)、52…正面側辺部(一の辺)、61…インターフェースユニット(壁体)、62…光電変換器(接続部)、63…配置部、63A…第1配置部(配置部)、63B…第2配置部(配置部)、63C…第3配置部(配置部)、64…六角形形状開口(開口)、65…通気部、65A…第1通気部、65B…第2通気部、81…通信LSI(制御部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Line card (communication apparatus), 52 ... Front side part (one side), 61 ... Interface unit (wall body), 62 ... Photoelectric converter (connection part), 63 ... Arrangement | positioning part, 63A ... 1st arrangement | positioning Part (arrangement part), 63B ... second arrangement part (arrangement part), 63C ... third arrangement part (arrangement part), 64 ... hexagonal opening (opening), 65 ... vent part, 65A ... first vent part, 65B ... 2nd ventilation part, 81 ... Communication LSI (control part)

Claims (5)

基板と、
前記基板の一の辺に設けられた壁体における外部との通信に用いられる接続部が配置される領域であって、前記壁体に間隔をあけて設けられた複数の配置部と、
前記基板に配置され、前記接続部を介した前記外部との通信を制御する制御部と、
前記壁体の外側および内側の間で空気を流入または流出させる開口を有する通気部であって、前記壁体における前記複数の配置部の間に設けられた複数の通気部と、
が設けられ、
前記制御部に近い領域における前記通気部の開口面積の合計は、離れた領域における前記通気部の開口面積の合計よりも大きい通信装置。
A substrate,
A connection portion used for communication with the outside of the wall provided on one side of the substrate is disposed, and a plurality of placement portions provided at intervals in the wall, and
A control unit disposed on the substrate and controlling communication with the outside via the connection unit;
A ventilation portion having an opening for allowing air to flow in or out between the outside and the inside of the wall body, the plurality of ventilation portions provided between the plurality of arrangement portions in the wall body;
Is provided,
The communication device has a larger total opening area of the ventilation portions in a region close to the control unit than a total opening area of the ventilation portions in a remote region.
前記複数の通気部のうち、前記制御部に最も近い通気部は他の通気部よりも前記開口面積の合計が大きい請求項1記載の通信装置。   The communication device according to claim 1, wherein a ventilation portion closest to the control unit among the plurality of ventilation portions has a larger total opening area than other ventilation portions. 前記制御部に近い領域に配置された前記通気部における隣接する前記通気部までの間隔は、前記制御部から遠い領域に配置された前記通気部における隣接する前記通気部までの間隔よりも狭い請求項1記載の通信装置。   The distance to the adjacent ventilation part in the ventilation part arranged in the area close to the control part is narrower than the interval to the adjacent ventilation part in the ventilation part arranged in the area far from the control part. Item 2. The communication device according to Item 1. 前記空気が流れる方向から見て、前記制御部は前記基板の中央に配置されている請求項1から3のいずれか1項に記載の通信装置。   The communication device according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit is disposed at a center of the substrate when viewed from a direction in which the air flows. 前記制御部は、送信元から前記接続部に送られてきた通信情報に含まれる送信先を指定する情報に基づいて、前記通信情報を前記送信先に接続された前記接続部に送る制御を行うものである請求項4記載の通信装置。   The control unit performs control to send the communication information to the connection unit connected to the transmission destination based on information specifying a transmission destination included in communication information sent from the transmission source to the connection unit. The communication device according to claim 4, which is a device.
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