JP2017111976A - Method for manufacturing organic el element and organic el element - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an organic EL element capable of achieving stable element characteristics even when the organic EL element is manufactured using a lamination method, and the organic EL element.SOLUTION: A method for manufacturing an organic EL element comprises: a preparing step of preparing a first structure 2 in which a first electrode 14 is provided on a first base material 12 and a second structure 4 in which at least a layer-like pressure-sensitive adhesive part 20 for sealing an organic EL layer 16 and a second electrode 18 are provided in this order on a second base material 22, the first structure 2 and the second structure 4 provided with at least one organic EL part 161 constituting an organic EL part 16 on at least the first electrode 14 or the second electrode 18; and a sticking step of constituting the organic EL part 16 by at least one organic layer 161 provided on at least one of the first electrode 14 and the second electrode 18 and sticking the first structure 2 and the second structure 4 so as to sandwich the organic EL part 16 between the first electrode 14 and the second electrode 18.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、有機EL素子の製造方法及び有機EL素子に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL element and an organic EL element.

有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子の製造方法として、特許文献1に記載されているように貼合法を利用した方法が知られている。具体的には、特許文献1に記載の方法では、第1の基板の対向面上に第1の電極、絶縁膜をパターニングして形成した後、有機層の一部の発光機能層をその上に成膜して、第1の構造体を製造する。第2の基板の対向面上に第2の電極をパターニングして形成した後、その上に有機層の残りの発光機能層を成膜して第2の構造体を製造する。その後、第1の電極上に形成された発光機能層と、第2の電極上に形成された発光機能層とが対向するように、第1及び第2の構造体を重ね、それらを加熱し接合することによって、有機EL素子を製造している。特許文献1の製造方法では、上記第1の構造体が有する第1の基板の縁部に更に封止材を設けることによって、有機EL素子における第1及び第2の基板の間に封止材を介在させ、有機層等を封止している。   As a method for producing an organic electroluminescence (organic EL) element, a method using a bonding method as described in Patent Document 1 is known. Specifically, in the method described in Patent Document 1, after a first electrode and an insulating film are formed on the opposing surface of the first substrate by patterning, a part of the light emitting functional layer of the organic layer is formed thereon. To form a first structure. After the second electrode is formed by patterning on the opposing surface of the second substrate, the remaining light emitting functional layer of the organic layer is formed thereon to manufacture the second structure. Then, the first and second structures are stacked and heated so that the light emitting functional layer formed on the first electrode and the light emitting functional layer formed on the second electrode face each other. The organic EL element is manufactured by joining. In the manufacturing method of Patent Document 1, a sealing material is provided between the first and second substrates in the organic EL element by further providing a sealing material at the edge of the first substrate of the first structure. And the organic layer and the like are sealed.

特開2004−134279号公報JP 2004-134279 A

特許文献1のような貼合法で有機EL素子を製造した場合、第1及び第2の構造体の界面(特許文献1では第1及び第2の電極側それぞれに設けられた発光機能層の表面)での密着性が弱い。そのため、製造された有機EL素子を搬送する際等に生じる応力によって上記界面で剥離が生じ、有機EL素子の素子特性が劣化する場合があった。   When an organic EL element is produced by a bonding method as in Patent Document 1, the interface between the first and second structures (in Patent Document 1, the surface of the light emitting functional layer provided on each of the first and second electrodes side) ) Adhesion is weak. Therefore, peeling may occur at the interface due to stress generated when the manufactured organic EL element is transported, and the element characteristics of the organic EL element may be deteriorated.

したがって、本発明は、貼合法を用いて製造される場合において安定した素子特性を実現できる有機EL素子の製造方法及び有機EL素子を提供することを目的とする。   Therefore, an object of this invention is to provide the manufacturing method of an organic EL element which can implement | achieve the stable element characteristic in the case where it manufactures using the bonding method, and an organic EL element.

本発明の一側面に係る有機EL素子の製造方法は、第1の電極と、第2の電極と、上記第1及び第2の電極の間に配置される有機EL部とを備える有機EL素子の製造方法であって、第1の基材の主面上に上記第1の電極が設けられた第1の構造体と、第2の基材の主面上に、少なくとも上記有機EL部を封止するための層状の粘接着部及び上記第2の電極が順に設けられた第2の構造体とを準備する準備工程であって、上記第1及び第2の電極の少なくとも一方の電極上に上記有機EL部を構成する少なくとも一つの有機層が設けられた第1及び第2の構造体を準備する上記準備工程と、上記第1及び第2の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの上記有機層により上記有機EL部を構成すると共に、上記有機EL部を上記第1及び第2の電極で挟むように、上記第1及び第2の構造体を貼り合わせる貼合工程と、を備える。   An organic EL device manufacturing method according to one aspect of the present invention includes a first electrode, a second electrode, and an organic EL unit disposed between the first and second electrodes. A first structure in which the first electrode is provided on the main surface of the first base material, and at least the organic EL portion on the main surface of the second base material. A preparatory step for preparing a layered adhesive portion for sealing and a second structure in which the second electrode is provided in order, at least one electrode of the first and second electrodes Provided on at least one of the first and second electrodes, the preparation step for preparing the first and second structures on which at least one organic layer constituting the organic EL portion is provided The organic EL part is constituted by the at least one organic layer formed, and the organic EL part So as to sandwich in the first and second electrodes, and a bonding step of bonding the first and second structures.

上記製造方法では、上記第1及び第2の構造体を準備した後、第1及び第2の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの有機層により上記有機EL部を構成すると共に、上記有機EL部を上記第1及び第2の電極で挟むように、上記第1及び第2の構造体を貼り合わせる。これにより、第1の電極と、第2の電極と、上記第1及び第2の電極の間に配置されており少なくとも一つの有機層を含む有機EL部とを備える有機EL素子が製造される。第2の構造体が有する第2の基材の主面上には、層状の粘接着部が設けられており、第2の電極は粘接着部上に設けられている。よって、第1及び第2の構造体を貼り合わせると、少なくとも、第1及び第2の電極との間に位置する有機EL部と第2の電極とは、粘接着部に埋設され封止されるので、第1及び第2の構造体の界面も、第1及び第2の構造体の貼り合わせと同時に粘接着部で固定される。そのため、第1及び第2の構造体を貼合することで製造された有機EL素子内に応力が生じても、第1及び第2の構造体の界面において剥離が生じ難いので、上記剥離に起因した素子劣化を防止できる。その結果、安定した素子特性を実現可能である。   In the manufacturing method, after preparing the first and second structures, the organic EL portion is configured by at least one organic layer provided on at least one of the first and second electrodes. Then, the first and second structures are bonded so that the organic EL part is sandwiched between the first and second electrodes. As a result, an organic EL element including the first electrode, the second electrode, and the organic EL portion that is disposed between the first and second electrodes and includes at least one organic layer is manufactured. . On the main surface of the second substrate of the second structure, a layered adhesive portion is provided, and the second electrode is provided on the adhesive portion. Therefore, when the first and second structures are bonded together, at least the organic EL portion and the second electrode positioned between the first and second electrodes are embedded and sealed in the adhesive portion. Therefore, the interface between the first and second structures is also fixed by the adhesive portion simultaneously with the bonding of the first and second structures. Therefore, even if stress is generated in the organic EL element manufactured by bonding the first and second structures, peeling does not easily occur at the interface between the first and second structures. The resulting element degradation can be prevented. As a result, stable element characteristics can be realized.

上記貼合工程で上記第1及び第2の電極が向き合うように上記第1及び第2の構造体を配置した状態において、上記第2の基材の厚さ方向からみて上記粘接着部の大きさが、上記第2の電極及び上記有機EL部を構成する少なくとも一つの有機層の大きさより大きくなるように、上記第2の構造体に設けられてもよい。これにより、第1及び第2の構造体を貼合することで、確実に、第2の電極及び有機EL部を粘接着部で封止できると共に、第1及び第2の構造体の界面を粘接着部で固定できる。   In the state where the first and second structures are arranged so that the first and second electrodes face each other in the bonding step, the adhesive portion of the adhesive portion is seen from the thickness direction of the second base material. You may provide in a said 2nd structure so that a magnitude | size may become larger than the magnitude | size of the at least 1 organic layer which comprises the said 2nd electrode and the said organic EL part. Thus, by bonding the first and second structures, the second electrode and the organic EL part can be reliably sealed with the adhesive part, and the interface between the first and second structures. Can be fixed at the adhesive section.

上記第2の電極は、上記粘接着部に接していてもよい。   The second electrode may be in contact with the adhesive portion.

上記準備工程は、上記粘接着部に剥離フィルムが貼合された粘接着シートを上記第2の基材上に貼合することによって、上記粘接着シートを上記第2の基材上に設ける工程と、上記剥離フィルムに上記第2の電極のパターンと同じパターンの開口部を形成する工程と、上記開口部を有する上記剥離フィルムをマスクとして上記第2の基材上に上記第2の電極となる導電膜を形成する工程と、上記剥離フィルムを上記粘接着部から剥離して上記第2の電極を形成する工程と、を有してもよい。この場合、上記粘接着シートが有する上記剥離フィルムをマスクとして使用するので、別途マスクを準備する場合より低コスト化を図れる。   The said preparatory process bonds the said adhesive sheet on a said 2nd base material by bonding the adhesive sheet by which the peeling film was bonded to the said adhesive part on the said 2nd base material. A step of forming an opening having the same pattern as the pattern of the second electrode on the release film, and the second film on the second substrate using the release film having the opening as a mask. There may be included a step of forming a conductive film to be an electrode and a step of peeling the release film from the adhesive portion to form the second electrode. In this case, since the said peeling film which the said adhesive sheet has is used as a mask, cost reduction can be achieved compared with the case where a mask is prepared separately.

上記第2の構造体は、上記粘接着部と上記第2の電極との間に、上記第2の電極を支持する支持基材とを含み、上記第2の基材の厚さ方向からみて、上記支持基材の大きさは、上記粘接着部の大きさより小さくてもよい。これにより、支持基材を設けても、第2の電極及び有機EL部を粘接着部で封止できると共に、第1及び第2の構造体を貼り合わせた時の界面も粘接着部で固定し得る。   The second structure includes a support base material that supports the second electrode between the adhesive portion and the second electrode, from the thickness direction of the second base material. Thus, the size of the support substrate may be smaller than the size of the adhesive portion. Thereby, even if a support base material is provided, the second electrode and the organic EL part can be sealed with the adhesive part, and the interface when the first and second structures are bonded together is also an adhesive part. It can be fixed with.

上記第2の基材は導電性を有し、上記第2の構造体において、上記第2の電極と上記第2の基材とは、上記第2の電極と上記第2の基材との間に形成されている構造体を貫通して形成されたスルーホール導体部を介して電気的に接続されてもよい。これにより、第2の基材及びスルーホール導体部を介して第2の電極に電力を供給できる。   The second base material has conductivity, and in the second structure, the second electrode and the second base material include the second electrode and the second base material. You may electrically connect through the through-hole conductor part formed through the structure formed in the middle. Thereby, electric power can be supplied to a 2nd electrode via a 2nd base material and a through-hole conductor part.

上記第1の電極は、上記第1の基材の上記主面に接するように設けられており、上記第1の構造体には、上記第1の基材の上記主面上に上記第1の電極から離して配置される引出電極が設けられており、上記有機EL部を構成する少なくとも一つの上記有機層が上記第1の構造体において、上記第1の電極上と共に、上記引出電極と上記第1の電極との間に設けられており、上記第2の構造体において上記第2の電極は、上記貼合工程において、上記第2の電極が上記引出電極に電気的に接続されるように形成されていてもよい。これにより、上記引出電極を介して、第2の電極に電力を供給できる。   The first electrode is provided so as to be in contact with the main surface of the first base material, and the first structure has the first electrode on the main surface of the first base material. And at least one organic layer constituting the organic EL portion in the first structure, together with the extraction electrode and the extraction electrode. The second electrode is provided between the first electrode and the second electrode, and the second electrode is electrically connected to the extraction electrode in the bonding step. It may be formed as follows. Thereby, electric power can be supplied to the second electrode via the extraction electrode.

本発明の他の側面に係る有機EL素子は、第1の基材と、上記第1の基材の主面に設けられる第1の電極と、上記第1の電極上に設けられており少なくとも一つの有機層を含む有機EL部と、上記有機EL部上に設けられる第2の電極と、上記有機EL部及び上記第2の電極を封止する粘接着部と、上記粘接着部からみて上記第1の基材と反対側に設けられており導電性を有する第2の基材と、を備え、上記第2の基材と上記第2の電極とは、上記粘接着部を貫通しているスルーホール導体部を介して電気的に接続されている。   An organic EL device according to another aspect of the present invention is provided on the first base, the first electrode provided on the main surface of the first base, and the first electrode, and at least An organic EL part including one organic layer, a second electrode provided on the organic EL part, an adhesive part for sealing the organic EL part and the second electrode, and the adhesive part A second base material that is provided on the opposite side of the first base material and has conductivity, and the second base material and the second electrode include the adhesive portion. Is electrically connected through a through-hole conductor portion penetrating through.

この有機EL素子は、上記本発明に係る有機EL素子の製造方法で好適に製造できる。そのため、上記有機EL素子は、貼合法を用いて製造される場合において安定した素子特性を実現できる有機EL素子である。粘接着部を貫通しているスルーホール導体部を介して第2の電極と、導電性を有する第2の基材とが電気的に接続されているので、第2の基材を介して粘接着部内に埋設されている第2の電極に電力を供給できる。この場合、粘接着部から第2の電極に電力を供給するための電極を更に引き出す場合より、粘接着部内に水分などが侵入する経路が低減される。そのため、素子特性の安定を更に図ることが可能である。   This organic EL element can be suitably manufactured by the method for manufacturing an organic EL element according to the present invention. Therefore, the said organic EL element is an organic EL element which can implement | achieve the stable element characteristic in the case where it manufactures using the bonding method. Since the second electrode and the second base material having conductivity are electrically connected via the through-hole conductor portion that penetrates the adhesive portion, the second base material is used. Electric power can be supplied to the second electrode embedded in the adhesive portion. In this case, a route through which moisture or the like enters the adhesive portion is reduced as compared with a case where an electrode for supplying power to the second electrode is further drawn from the adhesive portion. Therefore, it is possible to further stabilize the element characteristics.

本発明によれば、貼合法を用いて製造される場合において安定した素子特性を実現できる有機EL素子の製造方法及び有機EL素子を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when manufacturing using the bonding method, the manufacturing method of an organic EL element which can implement | achieve the stable element characteristic, and an organic EL element can be provided.

図1は、第1の実施形態に係る有機EL素子の概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the organic EL element according to the first embodiment. 図2(a)、図2(b)及び図2(c)は、第1の実施形態に係る有機EL素子の製造方法を説明するための図面である。FIG. 2A, FIG. 2B, and FIG. 2C are drawings for explaining the method of manufacturing the organic EL element according to the first embodiment. 図3(a)及び図3(b)は、図2(a)に示した第1の構造体を準備する方法を説明するための図面である。FIG. 3A and FIG. 3B are drawings for explaining a method for preparing the first structure shown in FIG. 図4(a)、図4(b)、図4(c)及び図4(d)は、図2(b)に示した第2の構造体を準備する方法を説明するための図面である。4 (a), 4 (b), 4 (c), and 4 (d) are drawings for explaining a method of preparing the second structure shown in FIG. 2 (b). . 図5は、第2の実施形態に係る有機EL素子の概略構成を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the organic EL element according to the second embodiment. 図6(a)、図6(b)及び図6(c)は、第2の実施形態に係る有機EL素子の製造方法を説明するための図面である。FIG. 6A, FIG. 6B, and FIG. 6C are drawings for explaining a method of manufacturing an organic EL element according to the second embodiment. 図7(a)及び図7(b)は、図6(a)に示した第1の構造体を準備する方法を説明するための図面である。FIG. 7A and FIG. 7B are drawings for explaining a method of preparing the first structure shown in FIG. 6A. 図8は、図6(b)に示した第2の構造体を準備する方法を説明するための図面である。FIG. 8 is a drawing for explaining a method of preparing the second structure shown in FIG. 図9(a)、図9(b)、図9(c)及び図9(d)は、第2の構造体の他の準備方法を説明するための図面である。FIG. 9A, FIG. 9B, FIG. 9C, and FIG. 9D are drawings for explaining another preparation method of the second structure.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付する。重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The same symbols are assigned to the same elements. A duplicate description is omitted. The dimensional ratios in the drawings do not necessarily match those described.

(第1の実施形態)
図1に示したように、一実施形態に係る有機EL素子の製造方法で製造される有機EL素子10は、第1の基材12と、陽極(第1の電極)14と、有機EL部16と、陰極(第2の電極)18と、粘接着部20と、第2の基材22と、を備えている。有機EL素子10は、第2の基材22上に保護フィルム24を備えてもよい。有機EL素子10は、粘接着部20内に吸湿部26を備えてもよい。有機EL素子10は、第1の基材12側から光を出射する形態、或いは、第2の基材22側から光を出射する形態を取り得る。以下では、断らない限り、保護フィルム24、吸湿部26を備え、第1の基材12側から光を出射する形態について説明する。有機EL素子10において、陽極14、有機EL部16及び陰極18が重なっている部分であって、キャリアの移動に寄与する部分を、発光部28とも称す。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the organic EL element 10 manufactured by the method for manufacturing an organic EL element according to an embodiment includes a first base material 12, an anode (first electrode) 14, and an organic EL unit. 16, a cathode (second electrode) 18, an adhesive portion 20, and a second base material 22. The organic EL element 10 may include a protective film 24 on the second base material 22. The organic EL element 10 may include a hygroscopic part 26 in the adhesive part 20. The organic EL element 10 can take a form in which light is emitted from the first base material 12 side or a form in which light is emitted from the second base material 22 side. Below, unless otherwise indicated, the protective film 24 and the moisture absorption part 26 are provided, and the form which radiate | emits light from the 1st base material 12 side is demonstrated. In the organic EL element 10, a portion where the anode 14, the organic EL portion 16, and the cathode 18 overlap and contributes to the movement of carriers is also referred to as a light emitting portion 28.

[第1の基材]
第1の基材12は、可視光(波長400nm〜800nmの光)に対して透光性を有する。第1の基材12は、フィルム状の基板であり得る。第1の基材12は可撓性を有してもよい。第1の基材12の厚さは、例えば、30μm以上700μm以下である。
[First base material]
The 1st base material 12 has translucency with respect to visible light (light with a wavelength of 400 nm-800 nm). The first base 12 can be a film-like substrate. The first substrate 12 may have flexibility. The thickness of the 1st base material 12 is 30 micrometers or more and 700 micrometers or less, for example.

第1の基材12は、例えば、ガラス基板又はプラスチック材料を含むプラスチックフィルムである。プラスチック材料の例は、ポリエーテルスルホン(PES);ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂;ポリアミド樹脂;ポリカーボネート樹脂;ポリスチレン樹脂;ポリビニルアルコール樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物;ポリアクリロニトリル樹脂;アセタール樹脂;ポリイミド樹脂;エポキシ樹脂である。   The first substrate 12 is, for example, a plastic film including a glass substrate or a plastic material. Examples of plastic materials include polyethersulfone (PES); polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefin resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP) and cyclic polyolefin; polyamide resins; Polycarbonate resin; polystyrene resin; polyvinyl alcohol resin; saponified ethylene-vinyl acetate copolymer; polyacrylonitrile resin; acetal resin; polyimide resin;

これらの樹脂のなかでも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、PET、PENが特に好ましい。これらの樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。   Among these resins, polyester resin and polyolefin resin are preferable, and PET and PEN are particularly preferable because of high heat resistance, low linear expansion coefficient and low manufacturing cost. These resins may be used alone or in combination of two or more.

第1の基材12の表面上には、バリア膜が形成されていてもよい。バリア膜は、例えば、ケイ素、酸素及び炭素からなる膜、又は、ケイ素、酸素、炭素及び窒素からなる膜であり得る。具体的には、バリア膜の材料の例は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等である。バリア膜の厚さの例は、100nm以上10μm以下である。   A barrier film may be formed on the surface of the first substrate 12. The barrier film can be, for example, a film made of silicon, oxygen, and carbon, or a film made of silicon, oxygen, carbon, and nitrogen. Specifically, examples of the material of the barrier film are silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, and the like. An example of the thickness of the barrier film is 100 nm or more and 10 μm or less.

第1の基材12には、有機EL素子10を駆動するための駆動回路(例えば、薄膜トランジスタなどを含む回路)が形成されていてもよい。このような駆動回路は、通常、透明材料から構成される。   A driving circuit (for example, a circuit including a thin film transistor) for driving the organic EL element 10 may be formed on the first substrate 12. Such a drive circuit is usually made of a transparent material.

[陽極]
陽極14は、第1の基材12の主面12a上に設けられている。陽極14には、光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。陽極14には、例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide:略称ITO)、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide:略称IZO)、金、白金、銀、及び銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもITO、IZO、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。陽極14として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。陽極14は、導電体(例えば金属)からなるネットワーク構造を有してもよい。
[anode]
The anode 14 is provided on the main surface 12 a of the first base 12. For the anode 14, an electrode having optical transparency is used. As the electrode exhibiting light transmittance, a thin film of metal oxide, metal sulfide, metal or the like having high electrical conductivity can be used, and a thin film having high light transmittance is preferably used. Examples of the anode 14 include indium oxide, zinc oxide, tin oxide, indium tin oxide (abbreviated as ITO), indium zinc oxide (abbreviated as IZO), gold, platinum, silver, and copper. A thin film made of ITO, IZO, or tin oxide is preferably used among them. As the anode 14, an organic transparent conductive film such as polyaniline and derivatives thereof, polythiophene and derivatives thereof may be used. The anode 14 may have a network structure made of a conductor (for example, metal).

陽極14の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極14の厚さは、通常、10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。   The thickness of the anode 14 can be determined in consideration of light transmittance, electrical conductivity, and the like. The thickness of the anode 14 is usually 10 nm to 10 μm, preferably 20 nm to 1 μm, and more preferably 50 nm to 500 nm.

陽極14は、陽極本体部141と、引出部142とを有する。陽極本体部141は、陽極14において、有機EL部16が設けられる部分である。引出部142は、陽極14において陽極14に外部接続端子を接続するための接続領域として機能する部分である。引出部142の一部は、粘接着部20から引き出されている。   The anode 14 includes an anode main body 141 and a lead-out portion 142. The anode main body portion 141 is a portion where the organic EL portion 16 is provided in the anode 14. The lead-out portion 142 is a portion that functions as a connection region for connecting an external connection terminal to the anode 14 in the anode 14. A part of the drawing portion 142 is drawn from the adhesive portion 20.

[有機EL部]
有機EL部16は、陽極14のうち陽極本体部141上に設けられている。有機EL部16は、発光層161を含み、陽極14及び陰極18に印加された電圧に応じて、キャリアの移動及びキャリアの再結合などの有機EL素子10の発光に寄与する機能部である。
[Organic EL part]
The organic EL unit 16 is provided on the anode main body 141 of the anode 14. The organic EL portion 16 includes a light emitting layer 161 and is a functional portion that contributes to light emission of the organic EL element 10 such as carrier movement and carrier recombination according to the voltage applied to the anode 14 and the cathode 18.

発光層161は、通常、主として蛍光及び/又はりん光を発光する有機物、或いは、該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される有機層である。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層161に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層161を構成する発光材料としては、例えば公知の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料及びドーパント材料を挙げることができる。   The light emitting layer 161 is usually an organic layer mainly formed of an organic substance that emits fluorescence and / or phosphorescence, or an organic substance and a dopant that assists the organic substance. The dopant is added, for example, in order to improve the luminous efficiency and change the emission wavelength. The organic substance contained in the light emitting layer 161 may be a low molecular compound or a high molecular compound. Examples of the light-emitting material constituting the light-emitting layer 161 include known dye-based materials, metal complex-based materials, polymer-based materials, and dopant materials.

発光層161の厚さは、通常、2nm〜200nmである。発光層161は、例えば、上記発光材料を含む塗布液を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。塗布法の例としては、インクジェット印刷法が挙げられるが、他の公知の塗布法が採用されてもよい。   The thickness of the light emitting layer 161 is usually 2 nm to 200 nm. The light emitting layer 161 is formed by, for example, a coating method using a coating liquid containing the light emitting material. The solvent of the coating solution containing the light emitting material is not limited as long as it dissolves the light emitting material. Examples of the coating method include an inkjet printing method, but other known coating methods may be employed.

有機EL部16は、発光層161以外の有機層を含む積層体であり得る。有機EL部16の厚さは、その層構成にもよるが、例えば、2nm〜500nmである。第1の実施形態では、有機EL部16は単層構造を有しており、発光層161から構成されている場合について説明する。   The organic EL unit 16 may be a stacked body including organic layers other than the light emitting layer 161. The thickness of the organic EL unit 16 is, for example, 2 nm to 500 nm, although it depends on the layer configuration. In the first embodiment, the case where the organic EL unit 16 has a single-layer structure and includes a light emitting layer 161 will be described.

[陰極]
陰極18は、有機EL部16上に設けられている。陰極18の材料としては、仕事関数が小さく、発光層161への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。陽極14側から光を取り出す構成の有機EL素子10では、発光層161から放射される光を陰極18で陽極14側に反射するために、陰極18の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極18には、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表の13族金属などを用いることができる。陰極18としては、導電性金属酸化物及び導電性有機物などからなる透明導電性電極を用いることができる。陰極18の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極18の厚さは、通常、10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。
[cathode]
The cathode 18 is provided on the organic EL unit 16. The material of the cathode 18 is preferably a material having a small work function, easy electron injection into the light emitting layer 161, and high electrical conductivity. In the organic EL element 10 configured to extract light from the anode 14 side, the light emitted from the light emitting layer 161 is reflected by the cathode 18 to the anode 14 side. preferable. For the cathode 18, for example, an alkali metal, an alkaline earth metal, a transition metal, a group 13 metal of the periodic table, or the like can be used. As the cathode 18, a transparent conductive electrode made of a conductive metal oxide, a conductive organic material, or the like can be used. The thickness of the cathode 18 is set in consideration of electric conductivity and durability. The thickness of the cathode 18 is usually 10 nm to 10 μm, preferably 20 nm to 1 μm, and more preferably 50 nm to 500 nm.

[粘接着部]
粘接着部20は、第2の基材22と共に、発光部28を封止する封止部材として機能する。粘接着部20は、発光部28を埋設するように第1の基材12上に設けられている。したがって、有機EL部16及び陰極18は、粘接着部20により埋設され、封止されている。粘接着部20の平面視形状(第1の基材12又は第2の基材22の厚さ方向からみた形状)は、第1の基材12より小さい。粘接着部20は、有機EL素子10において、引出部142の一部が粘接着部20の外部に位置するように第1の基材12に設けられている。
[Adhesive part]
The adhesive portion 20 functions as a sealing member that seals the light emitting portion 28 together with the second base material 22. The adhesive portion 20 is provided on the first base material 12 so as to embed the light emitting portion 28. Therefore, the organic EL portion 16 and the cathode 18 are embedded and sealed by the adhesive portion 20. The planar view shape (the shape seen from the thickness direction of the first base material 12 or the second base material 22) of the adhesive portion 20 is smaller than the first base material 12. In the organic EL element 10, the adhesive portion 20 is provided on the first base material 12 such that a part of the lead-out portion 142 is located outside the adhesive portion 20.

粘接着部20は、具体的には、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂から構成される。その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー(EVA)、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、熱可塑性樹脂も使用することができる。   Specifically, the adhesive 20 is composed of a photocurable or thermosetting acrylate resin, or a photocurable or thermosetting epoxy resin. Other commonly used resin films that can be fused with an impulse sealer such as ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), polypropylene film, polyethylene film, polybutadiene film and the like can also be used. A thermoplastic resin can also be used.

粘接着部20に用いられる接着材としては、粘接着部20で覆われる発光部28と粘接着部20との接着性が高いと共にバリア性が高い接着材が好ましい。また、著しい接着材熱収縮、発光部28へのストレスによる発光部28からの剥離、発光部28へ悪影響を及ぼす成分の発生、及びダークスポットの発生・成長、を抑制する効果が高い接着材が好ましい。   As an adhesive used for the adhesive part 20, an adhesive having a high barrier property as well as a high adhesiveness between the light emitting part 28 covered with the adhesive part 20 and the adhesive part 20 is preferable. Also, an adhesive having a high effect of suppressing significant adhesive heat shrinkage, peeling from the light emitting part 28 due to stress on the light emitting part 28, generation of a component that adversely affects the light emitting part 28, and generation / growth of dark spots preferable.

[吸湿部]
吸湿部26は、水分を捕獲する乾燥材である。吸湿部26は、粘接着部20において、発光部28を囲うように形成された孔部20a内に設けられている。吸湿部26は、水分の他に、酸素等を捕獲してもよい。吸湿部26の吸湿速度は、温度24℃、湿度55%RHの環境下において、1wt%/h以上であることが好ましい。
[Hygroscopic part]
The moisture absorption part 26 is a desiccant that captures moisture. The hygroscopic part 26 is provided in the hole 20 a formed in the adhesive part 20 so as to surround the light emitting part 28. The moisture absorption part 26 may capture oxygen or the like in addition to moisture. The moisture absorption rate of the moisture absorption part 26 is preferably 1 wt% / h or more in an environment of a temperature of 24 ° C. and a humidity of 55% RH.

吸湿部26は、例えば、吸湿部26の前駆体である液体ゲッター材を硬化させて形成される。この場合、吸湿部26は、液体ゲッター材の硬化物である。液体ゲッター材は、光反応性基を有する架橋性化合物(硬化成分)を含んでいる。液体ゲッター材は、熱反応性基を有する架橋性化合物を含んでいてもよい。この場合、液体ゲッター材は、加熱により硬化させる。   The moisture absorption part 26 is formed, for example, by curing a liquid getter material that is a precursor of the moisture absorption part 26. In this case, the hygroscopic portion 26 is a cured product of the liquid getter material. The liquid getter material contains a crosslinkable compound (curing component) having a photoreactive group. The liquid getter material may contain a crosslinkable compound having a thermally reactive group. In this case, the liquid getter material is cured by heating.

吸湿部26は、液体ゲッター材として、有機金属化合物、金属酸化物、ゼオライト等の多孔質物質、のうちの少なくとも1種類を含んでいることが好ましい。さらに、有機金属化合物と金属酸化物を構成する金属は、アルミニウム、カルシウム、及び、バリウムの少なくとも1種類を含んでいることが好ましい。特に、有機アルミニウム化合物、及び、酸化カルシウムは、水分の補水速度が速いため、さらに好ましい。   It is preferable that the moisture absorption part 26 contains at least 1 type of porous substances, such as an organometallic compound, a metal oxide, and a zeolite, as a liquid getter material. Furthermore, the metal constituting the organometallic compound and the metal oxide preferably contains at least one of aluminum, calcium, and barium. In particular, an organoaluminum compound and calcium oxide are more preferable because the water rehydration rate is high.

吸湿部26は、バインダーを含んでいてもよく、特にアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、及び、アミド系樹脂のうちの少なくとも1種を含んでいてもよい。吸湿部26は、上記液体ゲッター材の硬化物に限定されず、有機EL素子において通常用いられる吸湿部26であればよい。   The hygroscopic part 26 may contain a binder, and in particular may contain at least one of acrylic resin, epoxy resin, styrene resin, olefin resin, and amide resin. The moisture absorption part 26 is not limited to the hardened | cured material of the said liquid getter material, What is necessary is just the moisture absorption part 26 normally used in an organic EL element.

[第2の基材]
第2の基材22は、粘接着部20上に設けられている。換言すれば、第2の基材22の一方の主面22a上に粘接着部20が設けられている。第2の基材22を平面視した場合(第2の基材22の厚さ方向からみた場合)の大きさは、粘接着部20の大きさと同じであり得る。
[Second base material]
The second base material 22 is provided on the adhesive portion 20. In other words, the adhesive portion 20 is provided on one main surface 22 a of the second base material 22. The size of the second base material 22 when viewed in plan (when viewed from the thickness direction of the second base material 22) can be the same as the size of the adhesive portion 20.

第2の基材22は、有機EL素子10において第1の基材12と反対側に配置されている。第1の実施形態において、第2の基材22は導電性を有する。導電性を有する第2の基材22の例は金属箔であり、この金属箔は、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性が優れるので、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔が好ましい。金属箔の厚さは、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると15μm〜50μmが好ましい。   The second base material 22 is disposed on the side opposite to the first base material 12 in the organic EL element 10. In the first embodiment, the second base material 22 has conductivity. The example of the 2nd base material 22 which has electroconductivity is metal foil, and this metal foil has a gas barrier function, especially a moisture barrier function. As the metal foil, a copper foil, an aluminum foil, and a stainless steel foil are preferable because of excellent barrier properties. The thickness of the metal foil is preferably as thick as possible from the viewpoint of suppressing pinholes, but is preferably 15 μm to 50 μm in view of flexibility.

[保護フィルム]
保護フィルム24は、第2の基材22の他方の主面22bに設けられている。保護フィルム24の材料の例としては、PET、PES、PEN、PE及びPPが挙げられる。保護フィルム24を平面視した場合の大きさは、第2の基材22より小さい。そのため、第2の基材22の主面22bの一部は、保護フィルム24から露出する。
[Protective film]
The protective film 24 is provided on the other main surface 22 b of the second base material 22. Examples of the material of the protective film 24 include PET, PES, PEN, PE, and PP. The size of the protective film 24 in plan view is smaller than that of the second base material 22. Therefore, a part of the main surface 22 b of the second base material 22 is exposed from the protective film 24.

有機EL素子10において、陰極18は、粘接着部20に形成されたスルーホール導体部30を介して導電性を有する第2の基材22と電気的に接続されている。スルーホール導体部30は、陰極18と第2の基材22との間に介在している構造体である粘接着部20を貫通するように形成された貫通孔20bに導電材料が充填されることによって形成されている。スルーホール導体部30の材料は、陰極18の材料と同様とし得る。スルーホール導体部30は、平面視した場合における陰極18の形成領域において、少なくとも一箇所に設けられていればよい。   In the organic EL element 10, the cathode 18 is electrically connected to the conductive second substrate 22 through the through-hole conductor portion 30 formed in the adhesive portion 20. The through-hole conductor portion 30 is filled with a conductive material in a through-hole 20b formed so as to penetrate the adhesive portion 20 that is a structure interposed between the cathode 18 and the second base material 22. Is formed by. The material of the through-hole conductor part 30 can be the same as the material of the cathode 18. The through-hole conductor portion 30 only needs to be provided in at least one place in the formation region of the cathode 18 in plan view.

上記構成の有機EL素子10では、粘接着部20から露出した引出部142に外部配線を接続することで陽極本体部141に電力を供給できる共に、保護フィルム24で覆われていない第2の基材22の領域に外部配線を接続することで第2の基材22及びスルーホール導体部30を介して陰極18に電力を供給できる。このように、陽極本体部141及び陰極18に電力を供給することにより、発光層161が発光され得る。   In the organic EL element 10 having the above-described configuration, power can be supplied to the anode main body 141 by connecting an external wiring to the lead-out portion 142 exposed from the adhesive portion 20, and the second is not covered with the protective film 24. By connecting external wiring to the region of the base material 22, power can be supplied to the cathode 18 through the second base material 22 and the through-hole conductor portion 30. Thus, the light emitting layer 161 can emit light by supplying power to the anode main body 141 and the cathode 18.

次に、一実施形態に係る有機EL素子10の製造方法について、図1に示した形態、すなわち、保護フィルム24及び吸湿部26を備えた形態の製造方法について説明する。以下においても、有機EL部16は、発光層161のみからなる単層構造を有する。   Next, the manufacturing method of the organic EL element 10 according to an embodiment will be described in the form shown in FIG. 1, that is, the manufacturing method of the form provided with the protective film 24 and the moisture absorbing portion 26. In the following, the organic EL portion 16 has a single-layer structure including only the light emitting layer 161.

まず、有機EL素子10を製造する場合、図2(a)に示した第1の構造体2を準備すると共に、図2(b)に示した第2の構造体4を準備する(構造体準備工程)。次に、図2(c)に示したように、第1及び第2の構造体2,4を貼り合わせることによって、図1に示した有機EL素子10を得る(貼合工程)。各工程について具体的に説明する。   First, when manufacturing the organic EL element 10, the first structure 2 shown in FIG. 2A is prepared, and the second structure 4 shown in FIG. 2B is prepared (structure). Preparation step). Next, as shown in FIG.2 (c), the organic EL element 10 shown in FIG. 1 is obtained by bonding the 1st and 2nd structures 2 and 4 (bonding process). Each step will be specifically described.

[構造体準備工程]
構造体準備工程は、第1の構造体2を準備する工程と、第2の構造体4を準備する工程とを有する。第1及び第2の構造体2,4を準備する工程は、どちらを先に実施してもよいし、或いは、並行して実施してもよい。
[Structure preparation process]
The structure preparation step includes a step of preparing the first structure 2 and a step of preparing the second structure 4. Either of the steps of preparing the first and second structures 2 and 4 may be performed first, or may be performed in parallel.

<第1の構造体の準備>
第1の構造体2は、図2(a)に示したように、第1の基材12と、第1の基材12の主面12a上に設けられた陽極14と、陽極14上に設けられた有機EL部16と、を有する。第1の構造体2を準備する工程では、第1の基材12の主面12a上に、陽極14と、有機EL部16である発光層161を順に形成することによって、第1の構造体2を製造する。
<Preparation of first structure>
As shown in FIG. 2A, the first structure 2 includes the first base 12, the anode 14 provided on the main surface 12 a of the first base 12, and the anode 14. And an organic EL unit 16 provided. In the step of preparing the first structure 2, the first structure body is formed by sequentially forming the anode 14 and the light emitting layer 161 that is the organic EL portion 16 on the main surface 12 a of the first substrate 12. 2 is manufactured.

具体的には、図3(a)の第1の基材12の平面図に示したように、第1の基材12の主面12a上に陽極14を形成する。陽極14のうち、有機EL部16の形成領域が陽極本体部141として機能する部分であり、第1の基材12の端部12bから端部12cに向かう方向において陽極本体部141からみて端部12b側が引出部142として機能する部分である。陽極14の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法及び塗布法等を挙げることができる。前述したように、第1の基材12には、バリア膜が形成されていてもよい。陽極本体部141は導電体からなるネットワーク構造を有するように形成されてもよい。   Specifically, as shown in the plan view of the first base 12 in FIG. 3A, the anode 14 is formed on the main surface 12 a of the first base 12. In the anode 14, the region where the organic EL portion 16 is formed is a portion that functions as the anode main body portion 141, and the end portion viewed from the anode main body portion 141 in the direction from the end portion 12 b to the end portion 12 c of the first base material 12. The part 12b functions as the lead-out part 142. Examples of the method for forming the anode 14 include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a plating method, and a coating method. As described above, a barrier film may be formed on the first substrate 12. The anode main body 141 may be formed to have a network structure made of a conductor.

次に、図3(a)の後工程を説明するための図3(b)に示したように、陽極14における陽極本体部141上に有機EL部16としての発光層161を形成する。発光層161は、例えば、発光層となるべき発光材料を含む塗布液を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒は、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。塗布法としては、例えば、インクジェット印刷法が挙げられるが、他の公知の塗布法が採用されてもよい。発光層161は、塗布法以外の形成方法(例えば、真空蒸着法)で形成されてもよい。有機EL部16は、図2(c)に示したように、第1及び第2の構造体2,4を貼り合わせるためにそれらを対向配置した状態で、第2の基材22(又は第1の基材12)を平面視した場合、粘接着部20の大きさより小さくなるように形成される。   Next, as shown in FIG. 3B for explaining the subsequent process of FIG. 3A, the light emitting layer 161 as the organic EL portion 16 is formed on the anode main body portion 141 in the anode 14. The light emitting layer 161 is formed by, for example, a coating method using a coating liquid containing a light emitting material to be a light emitting layer. The solvent of the coating liquid containing a light emitting material is not limited as long as it dissolves the light emitting material. Examples of the coating method include an inkjet printing method, but other known coating methods may be employed. The light emitting layer 161 may be formed by a forming method other than the coating method (for example, a vacuum evaporation method). As shown in FIG. 2C, the organic EL unit 16 has the second base material 22 (or the first base material 22) in a state where the first and second structures 2 and 4 are disposed to face each other in order to bond them together. 1 substrate 12) is formed so as to be smaller than the size of the adhesive portion 20 when viewed in plan.

上記のようにして製造される第1の構造体2では、図2(a)に示したように、有機EL部16である発光層161の表面が、第1の基材12を基準とした場合の第1の構造体2の最表面である。   In the first structure 2 manufactured as described above, as shown in FIG. 2A, the surface of the light emitting layer 161 that is the organic EL portion 16 is based on the first substrate 12. It is the outermost surface of the first structure 2 in the case.

<第2の構造体の準備>
第2の構造体4は、有機EL素子10において第1の構造体2に含まれる陽極14及び有機EL部16以外の構成要素から構成される。すなわち、第2の構造体4は、図2(b)に示したように、第2の基材22と、第2の基材22の一方の主面22a上に設けられた層状の粘接着部20と陰極18と、粘接着部20に設けられたスルーホール導体部30と、粘接着部20に設けられた吸湿部26と、第2の基材22の他方の主面22b上に設けられた保護フィルム24とを有する。第2の構造体4において、陰極18と第2の基材22とはスルーホール導体部30を介して接続されている。
<Preparation of second structure>
The second structure 4 is composed of components other than the anode 14 and the organic EL unit 16 included in the first structure 2 in the organic EL element 10. That is, as shown in FIG. 2B, the second structural body 4 includes the second base material 22 and a layered adhesive contact provided on one main surface 22 a of the second base material 22. The attachment portion 20, the cathode 18, the through-hole conductor portion 30 provided in the adhesive portion 20, the moisture absorbing portion 26 provided in the adhesive portion 20, and the other main surface 22 b of the second substrate 22. And a protective film 24 provided thereon. In the second structure 4, the cathode 18 and the second base material 22 are connected via a through-hole conductor portion 30.

図4(a)、図4(b)及び図4(c)を利用して第2の構造体4を準備する工程について説明する。図4(a)に示したように、第2の基材22の主面22a上に層状の粘接着部20を設けると共に、他方の主面22b上に保護フィルム24を設ける。   A process of preparing the second structure 4 will be described with reference to FIGS. 4A, 4B, and 4C. As shown to Fig.4 (a), while providing the layered adhesion part 20 on the main surface 22a of the 2nd base material 22, the protective film 24 is provided on the other main surface 22b.

本実施形態では、粘接着部20は、主面22aの全面に設けられている。ただし、第2の基材22を平面視した場合の粘接着部20の大きさは、有機EL素子10において発光部28を埋設可能な大きさであればよい。粘接着部20の厚さは、有機EL素子10を製造した際に発光部28を被覆できる厚さであればよく、例えば、1μm〜100μm、より好ましくは5μm〜60μm、さらに好ましくは10μm〜30μmである。粘接着部20は、印刷法(例えば、ナノインプリント)などで形成されてもよいし、或いは、粘接着部20が剥離フィルム上に形成された粘接着シートを第2の基材22の主面22aに貼合して、剥離フィルムを剥がすことで主面22a上に粘接着部20が形成されてもよい。   In the present embodiment, the adhesive portion 20 is provided on the entire main surface 22a. However, the size of the adhesive portion 20 when the second substrate 22 is viewed in plan may be a size that allows the light emitting portion 28 to be embedded in the organic EL element 10. The thickness of the adhesive portion 20 may be any thickness that can cover the light emitting portion 28 when the organic EL element 10 is manufactured. For example, the thickness is 1 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 60 μm, and still more preferably 10 μm to 10 μm. 30 μm. The adhesive part 20 may be formed by a printing method (for example, nanoimprint) or the like. Alternatively, an adhesive sheet in which the adhesive part 20 is formed on a release film is formed on the second substrate 22. The adhesive section 20 may be formed on the main surface 22a by bonding to the main surface 22a and peeling off the release film.

保護フィルム24は、例えば、接着剤などを介して主面22b上に設けられ得る。保護フィルム24の大きさは、主面22bより小さい。これにより、主面22bの一部が保護フィルム24から露出する。   The protective film 24 can be provided on the main surface 22b through an adhesive or the like, for example. The size of the protective film 24 is smaller than the main surface 22b. Thereby, a part of main surface 22b is exposed from the protective film 24.

次に、図4(b)及び図4(c)に示したように、吸湿部26を収容する孔部20aを形成すると共に、陰極18と第2の基材22との電気的接続のための貫通孔20bを形成する。図4(c)は、図4(b)において粘接着部20が設けられた第2の基材22を粘接着部20側からみた図面である。   Next, as shown in FIG. 4B and FIG. 4C, the hole 20 a that accommodates the hygroscopic portion 26 is formed, and for electrical connection between the cathode 18 and the second base material 22. Through-holes 20b are formed. FIG.4 (c) is drawing which looked at the 2nd base material 22 in which the adhesive bonding part 20 was provided in FIG.4 (b) from the adhesive bonding part 20 side.

孔部20aは、例えば、レーザ光を所定位置に照射して粘接着部20を除去することによって形成され得る。第1の実施形態では、図4(c)に示したように、有機EL素子10を製造した際に吸湿部26が発光部28を取り囲むように、孔部20aを枠状に形成する。第1の実施形態では、孔部20aの深さが粘接着部20の深さと同じである形態、すなわち、孔部20aが貫通孔である形態を例示しているが、孔部20aは粘接着部20を貫通していなくてもよい。孔部20aの形成方法は、レーザ光を利用した方法に限られない。孔部20aは、例えば、フォトリソグラフィー法で形成されてもよい。   The hole 20a can be formed by, for example, irradiating a predetermined position with laser light to remove the adhesive portion 20. In the first embodiment, as shown in FIG. 4C, the hole 20 a is formed in a frame shape so that the hygroscopic portion 26 surrounds the light emitting portion 28 when the organic EL element 10 is manufactured. In the first embodiment, the form in which the depth of the hole 20a is the same as the depth of the adhesive section 20, that is, the form in which the hole 20a is a through-hole is illustrated. It does not have to penetrate through the bonding part 20. The formation method of the hole 20a is not limited to a method using laser light. The hole 20a may be formed by, for example, a photolithography method.

貫通孔20bは、図4(c)に示したように、粘接着部20における陰極18が形成されるべき領域内に少なくとも一つ形成されていればよい。貫通孔20bの形成方法は、孔部20aの形成方法と同様である。   As shown in FIG. 4C, at least one through hole 20b may be formed in a region where the cathode 18 is to be formed in the adhesive portion 20. The method for forming the through hole 20b is the same as the method for forming the hole 20a.

孔部20a及び貫通孔20bは、孔部20aを先に形成してもよいし、貫通孔20bを先に形成してもよいし、或いは、孔部20a及び貫通孔20bを一緒に形成してもよい。ここでは、粘接着部20を第2の基材22上に設けた後に、孔部20a及び貫通孔20bを形成する場合を例示したが、例えば、粘接着部20を印刷法で形成する場合には、孔部20a及び貫通孔20bを有するように、粘接着部20を形成すればよい。   The hole 20a and the through hole 20b may be formed first, the through hole 20b may be formed first, or the hole 20a and the through hole 20b may be formed together. Also good. Here, the case where the hole 20a and the through hole 20b are formed after the adhesive 20 is provided on the second base material 22 is illustrated, but for example, the adhesive 20 is formed by a printing method. In that case, the adhesive portion 20 may be formed so as to have the hole portion 20a and the through hole 20b.

その後、図4(d)に示したように、陰極18及びスルーホール導体部30を形成すると共に、吸湿部26を形成することで、第2の構造体4が製造され得る。陰極18及びスルーホール導体部30は、例えば、次のようにして形成され得る。   Thereafter, as shown in FIG. 4D, the second structure 4 can be manufactured by forming the cathode 18 and the through-hole conductor portion 30 and forming the moisture absorbing portion 26. The cathode 18 and the through-hole conductor part 30 can be formed as follows, for example.

まず、陰極18などの形成領域以外をマスク部材で覆った状態で、真空蒸着法又はスパッタリング法などより、陰極18となるべき導電材料からなる導電膜を粘接着部20上に形成すると共に、貫通孔20b内に堆積させることによってスルーホール導体部30を形成する。その後、マスク部材を剥がして、陰極18を得る。   First, a conductive film made of a conductive material to be the cathode 18 is formed on the adhesive portion 20 by a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like in a state where the formation region such as the cathode 18 is covered with a mask member, The through-hole conductor portion 30 is formed by depositing in the through hole 20b. Thereafter, the mask member is peeled off to obtain the cathode 18.

陰極18は、粘接着部20の表面の一部に形成される。換言すれば、第2の基材22の厚さ方向からみて陰極18の大きさは、粘接着部20の大きさより小さい。陰極18及びスルーホール導体部30は、例示したようなドライ成膜法に限定されず、例えば塗布法などのウェット成膜法を利用して形成されてもよい。   The cathode 18 is formed on a part of the surface of the adhesive portion 20. In other words, the size of the cathode 18 is smaller than the size of the adhesive portion 20 when viewed from the thickness direction of the second base material 22. The cathode 18 and the through-hole conductor part 30 are not limited to the dry film forming method as illustrated, and may be formed using a wet film forming method such as a coating method, for example.

吸湿部26は、吸湿部26となるべき材料である液体ゲッター材を含む塗布液を孔部20a内に塗布して乾燥させた後、液体ゲッター材を硬化させることによって形成され得る。液体ゲッター材の硬化方法は、液体ゲッター材の硬化特性に応じた方法であればよい。例えば、液体ゲッター材が光反応性基を有する架橋性化合物(硬化成分)を含んでいる場合、液体ゲッター材は、例えば紫外線照射により硬化され得る。液体ゲッター材が、熱反応性基を有する架橋性化合物を含んでいる場合、液体ゲッター材は、加熱により硬化させる。   The hygroscopic part 26 can be formed by applying a coating liquid containing a liquid getter material, which is a material to be the hygroscopic part 26, in the hole 20a and drying it, and then curing the liquid getter material. The method for curing the liquid getter material may be a method according to the curing characteristics of the liquid getter material. For example, when the liquid getter material contains a crosslinkable compound (curing component) having a photoreactive group, the liquid getter material can be cured by, for example, ultraviolet irradiation. When the liquid getter material contains a crosslinkable compound having a thermally reactive group, the liquid getter material is cured by heating.

ここでは、陰極18を形成した後に、吸湿部26を形成する例を説明したが、吸湿部26を先に形成した後に、陰極18を形成してもよい。   Here, an example in which the hygroscopic portion 26 is formed after the cathode 18 is formed has been described, but the negative electrode 18 may be formed after the hygroscopic portion 26 is formed first.

上記のように製造された第2の構造体4では、図2(b)及び図4(d)に示したように、陰極18における粘接着部20と反対側の表面が第2の基材22を基準にした場合の第2の構造体4における最表面である。   In the second structure 4 manufactured as described above, as shown in FIGS. 2B and 4D, the surface of the cathode 18 opposite to the adhesive portion 20 is the second base. This is the outermost surface of the second structure 4 when the material 22 is used as a reference.

[貼合工程]
図2(c)に示したように、貼合工程では、陰極18が有機EL部16上に位置すると共に、引出部142の一部が粘接着部20の外側に位置するように、第1の構造体2と第2の構造体4を位置合わせした状態で、第1の構造体2と第2の構造体4を貼り合わせる。
[Bonding process]
As shown in FIG. 2 (c), in the bonding step, the cathode 18 is positioned on the organic EL portion 16, and a part of the lead-out portion 142 is positioned outside the adhesive portion 20. The first structure 2 and the second structure 4 are bonded together in a state where the first structure 2 and the second structure 4 are aligned.

具体的には、第1及び第2の構造体2,4を上記のように位置合わせした状態で、第1及び第2の構造体2,4を、第1の基材12又は第2の基材22の厚さ方向に加圧しながら、第1及び第2の構造体2,4を加熱することで、第1及び第2の構造体2,4を貼り合わせる。これにより、陰極18と有機EL部16とが密着し接合されると共に、粘接着部20が軟化して第1の基材12と粘接着部20が密着し接合されて、第1及び第2の構造体2,4が貼合される。貼合の条件、例えば、印加する圧力、加熱温度及び貼合時間などは、第1及び第2の構造体2,4が貼合される一方、有機EL素子10の構成要素が劣化しない条件であればよい。   Specifically, in a state where the first and second structures 2 and 4 are aligned as described above, the first and second structures 2 and 4 are moved to the first substrate 12 or the second substrate 12. The first and second structures 2 and 4 are bonded together by heating the first and second structures 2 and 4 while pressing in the thickness direction of the base material 22. As a result, the cathode 18 and the organic EL unit 16 are in close contact with each other, the adhesive portion 20 is softened, and the first substrate 12 and the adhesive portion 20 are in close contact with each other. Second structures 2 and 4 are bonded together. The bonding conditions, for example, the pressure applied, the heating temperature, and the bonding time are such that the first and second structures 2 and 4 are bonded, while the components of the organic EL element 10 are not deteriorated. I just need it.

上記製造方法では、粘接着部20に接するように陰極18が設けられた第2の構造体4と、有機EL部16を有する第1の構造体2とを準備し、陰極18と有機EL部16とが接するように第1及び第2の構造体2,4を配置して、それらを貼り合わせることで有機EL素子10を製造している。   In the manufacturing method, the second structure 4 provided with the cathode 18 so as to be in contact with the adhesive portion 20 and the first structure 2 having the organic EL portion 16 are prepared, and the cathode 18 and the organic EL are prepared. The organic EL element 10 is manufactured by arranging the first and second structures 2 and 4 so as to be in contact with the portion 16 and bonding them together.

第1及び第2の構造体2,4を貼合するために対向配置した状態で、第2の基材22の厚さ方向からみて陰極18及び有機EL部16は粘接着部20の内側に配置されている。そのため、第1及び第2の構造体2,4を貼り合わせることで、陰極18及び有機EL部16或いは発光部28は粘接着部20に埋設され封止される。第1及び第2の構造体2,4の貼合において、第1及び第2の構造体2,4の界面は、陰極18及び有機EL部16の表面により構成される。したがって、第1及び第2の構造体2,4の貼合により、陰極18及び有機EL部16が粘接着部20で封止され、第1及び第2の構造体2,4の界面も粘接着部20に埋設され且つ固定される。そのため、例えば有機EL素子10の搬送時などに有機EL素子10に応力が生じても、その応力で第1及び第2の構造体2,4の界面において剥離が生じない。その結果、上記製造方法で製造された有機EL素子10では、上記剥離に起因する素子劣化が生じにくい。よって、上記製造方法では、貼合法で有機EL素子10を製造される場合において安定した素子特性を実現可能である。   The cathode 18 and the organic EL portion 16 are located inside the adhesive portion 20 as viewed from the thickness direction of the second base material 22 in a state of being opposed to each other for bonding the first and second structures 2 and 4. Is arranged. Therefore, by bonding the first and second structures 2 and 4 together, the cathode 18 and the organic EL part 16 or the light emitting part 28 are embedded and sealed in the adhesive part 20. In the bonding of the first and second structures 2 and 4, the interface between the first and second structures 2 and 4 is constituted by the cathode 18 and the surface of the organic EL unit 16. Therefore, by bonding the first and second structures 2 and 4, the cathode 18 and the organic EL part 16 are sealed with the adhesive 20, and the interface between the first and second structures 2 and 4 is also The adhesive 20 is embedded and fixed. Therefore, for example, even when stress is generated in the organic EL element 10 during transportation of the organic EL element 10, peeling does not occur at the interface between the first and second structures 2 and 4 due to the stress. As a result, in the organic EL element 10 manufactured by the above manufacturing method, element deterioration due to the peeling is less likely to occur. Therefore, in the said manufacturing method, when the organic EL element 10 is manufactured by the bonding method, the stable element characteristic is realizable.

前述したように、第1及び第2の構造体2,4の貼合により、第1及び第2の構造体2,4の界面も粘接着部20に埋設されると共に固定されることから、第1及び第2の構造体2,4の貼合時に、陰極18と有機EL部16との位置ズレが生じにくい。そのため、所望の素子特性を得やすい。   As described above, since the first and second structures 2 and 4 are bonded together, the interface between the first and second structures 2 and 4 is also embedded and fixed in the adhesive portion 20. When the first and second structures 2 and 4 are bonded, positional deviation between the cathode 18 and the organic EL unit 16 hardly occurs. Therefore, it is easy to obtain desired element characteristics.

上記有機EL素子10の製造方法では、第1及び第2の構造体2,4を製造した後、それらを貼合法で貼り合わせて、有機EL素子10を製造している。そのため、陰極18と陽極14との間の短絡が生じにくい。よって、有機EL素子10の生産性の向上が図れている。   In the manufacturing method of the organic EL element 10, after the first and second structures 2 and 4 are manufactured, they are bonded together by a bonding method to manufacture the organic EL element 10. Therefore, a short circuit between the cathode 18 and the anode 14 hardly occurs. Therefore, the productivity of the organic EL element 10 can be improved.

第2の基材22上には、第2の基材22側から順に粘接着部20及び陰極18が設けられている。第1及び第2の構造体2,4の貼合時において、粘接着部20がクッションとして機能し、第1及び第2の構造体2,4に対して印加される圧力が粘接着部20により均一に印加され易い。その結果、第1及び第2の構造体2,4の密着性が向上し、第1及び第2の構造体2,4をより確実に貼合でき、有機EL素子10の生産性が向上すると共に、素子特性が安定する。   On the 2nd base material 22, the adhesion part 20 and the cathode 18 are provided in order from the 2nd base material 22 side. At the time of bonding the first and second structures 2 and 4, the adhesive portion 20 functions as a cushion, and the pressure applied to the first and second structures 2 and 4 is adhesive. Uniformly applied by the unit 20. As a result, the adhesion between the first and second structures 2 and 4 is improved, the first and second structures 2 and 4 can be bonded more reliably, and the productivity of the organic EL element 10 is improved. At the same time, the device characteristics are stabilized.

図1に示した有機EL素子10は、例示した有機EL素子の製造方法で好適に製造され得る。そのため、上記有機EL素子10は、貼合法を用いて製造されても安定した素子特性を実現できる有機EL素子である。粘接着部20に形成されたスルーホール導体部30を介して陰極18と、導電性を有する第2の基材22とが電気的に接続されているので、第2の基材22を介して粘接着部20内に埋設されている陰極18に電力を供給できる。この場合、粘接着部20から陰極18に電力を供給するための電極を更に引き出す場合より、粘接着部20内に水分などが侵入する経路が低減される。そのため、有機EL素子10の素子特性の安定が更に図られている。   The organic EL element 10 shown in FIG. 1 can be suitably manufactured by the exemplified method for manufacturing an organic EL element. Therefore, the organic EL element 10 is an organic EL element that can realize stable element characteristics even when manufactured using a bonding method. Since the cathode 18 and the conductive second substrate 22 are electrically connected via the through-hole conductor portion 30 formed in the adhesive portion 20, the second substrate 22 is interposed. Thus, power can be supplied to the cathode 18 embedded in the adhesive portion 20. In this case, a path through which moisture or the like enters the adhesive bonding portion 20 is reduced as compared with a case where an electrode for supplying power to the cathode 18 is further drawn from the adhesive bonding portion 20. Therefore, the element characteristics of the organic EL element 10 are further stabilized.

(第2の実施形態)
第2の実施形態に係る有機EL素子及び有機EL素子の製造方法について説明する。図5に示したように、第2の実施形態に係る有機EL素子10Aは、引出電極32と、支持基材34とを更に備える点で主に有機EL素子10と相違する。
(Second Embodiment)
An organic EL element and a method for manufacturing the organic EL element according to the second embodiment will be described. As shown in FIG. 5, the organic EL element 10 </ b> A according to the second embodiment is mainly different from the organic EL element 10 in that it further includes an extraction electrode 32 and a support base material 34.

有機EL素子10Aが有する第1の基材12、陽極14、有機EL部16、陰極18、粘接着部20及び第2の基材22は、実質的に有機EL素子10の場合と同様であるため重複する説明は省略し、主に上記相違点及び上記相違点に関連した点を中心にして有機EL素子10Aを説明する。有機EL素子10Aは、有機EL素子10と同様に保護フィルム24を備えてもよく、以下では、保護フィルム24を備えた形態について説明する。第2の実施形態においても、断らない限り、有機EL部16は発光層161である。第2の実施形態においても、有機EL素子10Aにおいて、陽極14、有機EL部16及び陰極18が重なっている部分であって、キャリアの移動に寄与する部分を、発光部28とも称す場合がある。   The first substrate 12, the anode 14, the organic EL unit 16, the cathode 18, the adhesive unit 20, and the second substrate 22 included in the organic EL element 10 </ b> A are substantially the same as those of the organic EL element 10. Therefore, the overlapping description is omitted, and the organic EL element 10A will be described mainly focusing on the difference and the points related to the difference. 10 A of organic EL elements may be provided with the protective film 24 similarly to the organic EL element 10, and the form provided with the protective film 24 is demonstrated below. Also in the second embodiment, the organic EL unit 16 is the light emitting layer 161 unless otherwise specified. Also in the second embodiment, in the organic EL element 10 </ b> A, a portion where the anode 14, the organic EL portion 16, and the cathode 18 overlap and contributes to carrier movement may be referred to as a light emitting portion 28. .

引出電極32は、第1の基材12の主面12a上において陽極14と離して配置されている。引出電極32の厚さ及び材料は、陽極14と同様とし得る。引出電極32は、陰極18と接続されており、陰極18に対する外部接続用電極として機能する。   The extraction electrode 32 is disposed on the main surface 12 a of the first base 12 so as to be separated from the anode 14. The thickness and material of the extraction electrode 32 may be the same as those of the anode 14. The extraction electrode 32 is connected to the cathode 18 and functions as an external connection electrode for the cathode 18.

このように、引出電極32を介して陰極18に外部から電力を供給するため、有機EL素子10Aでは、第2の基材22は導電性を有してもよいし、或いは、導電性を有しなくてもよい。第2の実施形態における第2の基材22の例としては、第1の実施形態で例示した金属箔の他、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキシブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属を積層させたフィルム等が挙げられる。第2の実施形態においても、第2の基材22は、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。   As described above, in order to supply electric power to the cathode 18 from the outside via the extraction electrode 32, in the organic EL element 10A, the second base material 22 may have conductivity or may have conductivity. You don't have to. As an example of the second base material 22 in the second embodiment, in addition to the metal foil exemplified in the first embodiment, a barrier film in which a barrier functional layer is formed on the front surface or back surface of the transparent plastic film or on both surfaces thereof. Alternatively, a thin film glass having flexibility, a film in which a metal having a barrier property is laminated on a plastic film, and the like can be given. Also in the second embodiment, the second substrate 22 has a gas barrier function, particularly a moisture barrier function.

有機EL部16は、陽極14と引出電極32との間の第1の基材12上に張り出すように設けられている。これにより、陽極14と引出電極32との短絡が防止されている。陰極18は、有機EL部16の引出電極側端部を覆うように設けられており、引出電極32に接続されている。これにより、引出電極32を介して陰極18に電力を印加できる。   The organic EL unit 16 is provided so as to protrude on the first base material 12 between the anode 14 and the extraction electrode 32. Thereby, the short circuit with the anode 14 and the extraction electrode 32 is prevented. The cathode 18 is provided so as to cover the extraction electrode side end of the organic EL unit 16, and is connected to the extraction electrode 32. Thereby, electric power can be applied to the cathode 18 via the extraction electrode 32.

支持基材34は、陰極18を支持する部材である。支持基材34の材料の例は、PENである。この場合、支持基材34はPENフィルムとし得る。支持基材34の材料の他の例としてPET、PES、PE及びPPを挙げることができる。第1の基材12と第2の基材22との間に支持基材34が介在することになるため、支持基材34の厚さは、薄いほど好ましいが、支持基材34のハンドリング性も考慮に入れると30μm〜100μmが好ましい。   The support substrate 34 is a member that supports the cathode 18. An example of the material of the support substrate 34 is PEN. In this case, the support substrate 34 may be a PEN film. Other examples of the material of the support substrate 34 include PET, PES, PE, and PP. Since the support base material 34 is interposed between the first base material 12 and the second base material 22, the thickness of the support base material 34 is preferably as thin as possible. Is also taken into consideration, 30 μm to 100 μm is preferable.

粘接着部20は、有機EL素子10の場合と同様に、発光部28を埋設している。有機EL素子10Aにおいて粘接着部20は、引出部142の一部と共に、引出電極32の一部が粘接着部20の外部に位置するように第1の基材12に設けられている。   As in the case of the organic EL element 10, the adhesive portion 20 has a light emitting portion 28 embedded therein. In the organic EL element 10 </ b> A, the adhesive portion 20 is provided on the first base material 12 so that a part of the extraction electrode 32 is located outside the adhesive portion 20 together with a part of the extraction portion 142. .

次に、一実施形態に係る有機EL素子10の製造方法について、図5に示した形態、すなわち、保護フィルム24を備えた形態の製造方法について説明する。以下においても、有機EL部16は、発光層のみからなる単層構造を有する。   Next, the manufacturing method of the form shown in FIG. 5, ie, the form provided with the protective film 24, is demonstrated about the manufacturing method of the organic EL element 10 which concerns on one Embodiment. Also in the following, the organic EL part 16 has a single-layer structure including only a light emitting layer.

まず、図6(a)に示した第1の構造体2Aを準備すると共に、図6(b)に示した第2の構造体4Aを準備する(構造体準備工程)。次に、図6(c)に示したように、第1及び第2の構造体2A,4Aを貼り合わせることによって、図5に示した有機EL素子10Aを得る(貼合工程)。各工程について具体的に説明する。   First, the first structure 2A shown in FIG. 6A is prepared, and the second structure 4A shown in FIG. 6B is prepared (structure preparation step). Next, as shown in FIG.6 (c), the organic EL element 10A shown in FIG. 5 is obtained by bonding 1st and 2nd structure 2A, 4A (bonding process). Each step will be specifically described.

[構造体準備工程]
構造体準備工程は、第1の構造体2Aを準備する工程と、第2の構造体4Aを準備する工程とを有する。第1の実施形態の場合と同様に、第1及び第2の構造体2,4を準備する工程は、どちらを先に実施してもよいし、或いは、並行して実施してもよい。
[Structure preparation process]
The structure preparation step includes a step of preparing the first structure 2A and a step of preparing the second structure 4A. As in the case of the first embodiment, either of the steps of preparing the first and second structures 2 and 4 may be performed first or in parallel.

<第1の構造体の準備>
第1の構造体2Aは、図6(a)に示したように、第1の基材12と、第1の基材12の主面12a上に設けられる陽極14及び引出電極32と、陽極14及び主面12aの一部に設けられた有機EL部16とを有する。第1の構造体2Aを準備する工程では、第1の基材12の主面12a上に、陽極14及び引出電極32を形成した後に、有機EL部16である発光層161を形成することによって、第1の構造体2Aを製造する。
<Preparation of first structure>
As shown in FIG. 6A, the first structure 2A includes a first base material 12, the anode 14 and the extraction electrode 32 provided on the main surface 12a of the first base material 12, and the anode 14 and the organic EL part 16 provided in a part of the main surface 12a. In the step of preparing the first structure 2 </ b> A, the anode 14 and the extraction electrode 32 are formed on the main surface 12 a of the first substrate 12, and then the light emitting layer 161 that is the organic EL portion 16 is formed. The first structure 2A is manufactured.

具体的には、図7(a)の第1の基材12の平面図に示したように、第1の基材12の主面12a上に陽極14及び引出電極32を離して形成する。陽極14及び引出電極32の形成方法は、第1の実施形態における陽極14の形成方法と同様とし得る。例えば、陽極14となるべき導電材料からなる導電膜を真空蒸着法及びスパッタリング法などにより第1の基材12上に形成した後、その導電膜を、陽極14及び引出電極32の形状にパターニングすることにより形成され得る。或いは、塗布法により、陽極14及び引出電極32のパターンに対応した塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させることで陽極14及び引出電極32を形成してもよい。陽極14において、有機EL部16を配置すべき領域が陽極本体部141であり、陽極本体部141に対して第1の基材12の端部12b側の部分が引出部142である。   Specifically, as shown in the plan view of the first base 12 in FIG. 7A, the anode 14 and the extraction electrode 32 are formed separately on the main surface 12 a of the first base 12. The formation method of the anode 14 and the extraction electrode 32 can be the same as the formation method of the anode 14 in the first embodiment. For example, after a conductive film made of a conductive material to be the anode 14 is formed on the first substrate 12 by a vacuum deposition method or a sputtering method, the conductive film is patterned into the shape of the anode 14 and the extraction electrode 32. Can be formed. Alternatively, the anode 14 and the extraction electrode 32 may be formed by forming a coating film corresponding to the pattern of the anode 14 and the extraction electrode 32 by a coating method and drying the coating film. In the anode 14, a region where the organic EL unit 16 is to be disposed is the anode main body 141, and a portion on the end 12 b side of the first base material 12 with respect to the anode main body 141 is the lead-out portion 142.

次に、図7(b)に示したように、陽極14における陽極本体部141上及び陽極本体部141と引出電極32との間の主面12a上に有機EL部16である発光層161を形成する。発光層161の形成方法は、第1の実施形態と同様とし得る。   Next, as shown in FIG. 7B, the light emitting layer 161 that is the organic EL portion 16 is formed on the anode main body 141 in the anode 14 and on the main surface 12 a between the anode main body 141 and the extraction electrode 32. Form. The formation method of the light emitting layer 161 may be the same as that of the first embodiment.

<第2の構造体の準備>
第2の構造体4は、有機EL素子10Aにおいて第1の構造体2Aに含まれる陽極14、引出電極32及び有機EL部16以外の構成要素から構成される。すなわち、第2の構造体4Aは、図6(b)に示したように、第2の基材22と、第2の基材22の一方の主面22a上に設けられた粘接着部20と、支持基材34及び陰極18と、第2の基材22の他方の主面22bに設けられた保護フィルム24とを有する。
<Preparation of second structure>
The second structure 4 is composed of components other than the anode 14, the extraction electrode 32, and the organic EL unit 16 included in the first structure 2 </ b> A in the organic EL element 10 </ b> A. That is, as shown in FIG. 6B, the second structural body 4 </ b> A includes the second base material 22 and an adhesive portion provided on one main surface 22 a of the second base material 22. 20, the support base material 34 and the cathode 18, and the protective film 24 provided on the other main surface 22 b of the second base material 22.

第2の構造体4Aを製造する場合、第1の実施形態において、図4を参照して説明した場合と同様にして、粘接着部20及び保護フィルム24が設けられた第2の基材22を、図8に示したように準備する。この第2の基材22の準備と並行して、陰極18が一方の主面に形成された支持基材34を、図8に示したように準備する。陰極18は、真空蒸着法及びスパッタリング法などに支持基材34上により形成され得る。準備する支持基材34は、第2の基材22に支持基材34を取り付けた際に、第2の基材22を平面視した場合に、粘接着部20より小さい大きさを有する基材である。   When the second structure 4A is manufactured, in the first embodiment, the second base material provided with the adhesive portion 20 and the protective film 24 in the same manner as described with reference to FIG. 22 is prepared as shown in FIG. In parallel with the preparation of the second base material 22, a support base material 34 having the cathode 18 formed on one main surface is prepared as shown in FIG. The cathode 18 can be formed on the support substrate 34 by a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like. The support substrate 34 to be prepared is a base having a size smaller than that of the adhesive portion 20 when the support substrate 34 is attached to the second substrate 22 and the second substrate 22 is viewed in plan view. It is a material.

その後、図8に示したように、陰極18付きの支持基材34のうち陰極18と反対側の面を、第2の基材22に設けられた粘接着部20に接合することで、図6(b)に示した第2の構造体4Aが得られる。   Thereafter, as shown in FIG. 8, by bonding the surface of the support base material 34 with the cathode 18 opposite to the cathode 18 to the adhesive portion 20 provided on the second base material 22, A second structure 4A shown in FIG. 6B is obtained.

[貼合工程]
貼合工程では、図6(c)に示したように、有機EL部16である発光層161上に陰極18が位置し且つ引出電極32上に陰極18の一部が位置すると共に、引出部142及び引出電極32の一部が粘接着部20の外側に位置するように、第1の構造体2Aと第2の構造体4Aを位置合わせした状態で、第1の構造体2Aと第2の構造体4Aを、第1の実施形態の場合と同様に貼り合わせる。この貼合の際の第1及び第2の構造体2A,4Aの加熱及び加圧により、第1の実施形態と同様に、陰極18と有機EL部16とが密着し接合されると共に、粘接着部20が軟化して第1の基材12と粘接着部20が密着し接合されて、第1及び第2の構造体2A,4Aが貼合される。第2の実施形態では、第1及び第2の構造体2A,4Aの貼合時に、引出電極32側に有機EL部16からはみ出した陰極18の部分が軟化して引出電極32に接合される。これにより、有機EL素子10Aが得られる。
[Bonding process]
In the bonding step, as shown in FIG. 6C, the cathode 18 is positioned on the light emitting layer 161 that is the organic EL section 16 and a part of the cathode 18 is positioned on the extraction electrode 32, and the extraction section In a state where the first structure 2A and the second structure 4A are aligned such that 142 and a part of the extraction electrode 32 are located outside the adhesive portion 20, the first structure 2A and the second structure 4A are aligned. The second structural body 4A is bonded in the same manner as in the first embodiment. By heating and pressurizing the first and second structures 2A and 4A during the bonding, the cathode 18 and the organic EL unit 16 are brought into close contact with each other and bonded as in the first embodiment. The adhesion part 20 softens, the 1st base material 12 and the adhesion part 20 adhere, and are joined, 1st and 2nd structure 2A, 4A is bonded. In the second embodiment, at the time of bonding the first and second structures 2A and 4A, the portion of the cathode 18 protruding from the organic EL portion 16 on the extraction electrode 32 side is softened and bonded to the extraction electrode 32. . Thereby, the organic EL element 10A is obtained.

第2の実施形態においても、第1及び第2の構造体2A,4Aを貼合するために対向配置した状態で、第2の基材22の厚さ方向からみて支持基材34、陰極18及び有機EL部16は粘接着部20の内側に配置されている。したがって、第2の実施形態の製造方法も、第1の実施形態の場合と同様の作用効果を有する。すなわち、第1及び第2の構造体2A,4Aの貼合により、陰極18及び有機EL部16が粘接着部20で封止されると、第1及び第2の構造体2A,4Aの界面も粘接着部20に埋設され且つ固定される。そのため、例えば有機EL素子10Aの搬送時などに有機EL素子10Aに応力が生じてもその応力で第1及び第2の構造体2A,4Aの界面において剥離が生じない。その結果、上記製造方法で製造された有機EL素子10Aでは、上記剥離に起因した素子劣化が生じにくい。そのため、上記製造方法では、貼合法で有機EL素子10Aを製造しても、安定した素子特性を実現可能である。   Also in the second embodiment, the supporting base material 34 and the cathode 18 are viewed from the thickness direction of the second base material 22 in a state where the first and second structures 2A and 4A are disposed to be bonded to each other. The organic EL part 16 is disposed inside the adhesive part 20. Therefore, the manufacturing method of the second embodiment also has the same operational effects as in the case of the first embodiment. That is, when the cathode 18 and the organic EL unit 16 are sealed with the adhesive 20 by bonding the first and second structures 2A and 4A, the first and second structures 2A and 4A The interface is also embedded and fixed in the adhesive 20. Therefore, even if stress is generated in the organic EL element 10A, for example, when the organic EL element 10A is transported, peeling does not occur at the interface between the first and second structures 2A and 4A due to the stress. As a result, in the organic EL element 10A manufactured by the above manufacturing method, element deterioration due to the peeling is less likely to occur. Therefore, in the said manufacturing method, even if 10 A of organic EL elements are manufactured with the bonding method, the stable element characteristic is realizable.

第1及び第2の構造体2A,4Aの貼合時に、陰極18と有機EL部16との位置ズレが生じにくい点、陰極18と陽極14との間の短絡が生じにくい点、及び、第1及び第2の構造体2A,4Aの貼合時において、粘接着部20がクッションとして機能する点も第1の実施形態の場合と同様である。   When the first and second structural bodies 2A and 4A are bonded, the positional deviation between the cathode 18 and the organic EL unit 16 hardly occurs, the short circuit between the cathode 18 and the anode 14 hardly occurs, and the first The point that the adhesive portion 20 functions as a cushion at the time of bonding of the first and second structures 2A and 4A is the same as in the case of the first embodiment.

図5に示した有機EL素子10Aは、例示した有機EL素子の製造方法で好適に製造され得る。そのため、上記有機EL素子10Aは、貼合法を用いて製造されても安定した素子特性を実現できる有機EL素子である。   The organic EL element 10A shown in FIG. 5 can be suitably manufactured by the exemplified method for manufacturing an organic EL element. Therefore, 10 A of said organic EL elements are organic EL elements which can implement | achieve the stable element characteristic even if manufactured using the bonding method.

以上、本発明の種々の実施形態について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、有機EL部は、第1の構造体に設けられていたが、有機EL部は、第2の構造体において、陰極上に設けられてもよい。この場合でも、第1及び第2の構造体を貼合する際に、第1及び第2の構造体の界面が粘接着部で埋設され且つ固定される。そのため、製造された有機EL素子内に応力が生じても、第1及び第2の構造体の界面において剥離が生じない。その結果、上記剥離に起因する素子特性の劣化が生じにくく、安定した素子特性を有する有機EL素子が製造され得る。   The various embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the various embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, although the organic EL part is provided in the first structure, the organic EL part may be provided on the cathode in the second structure. Even in this case, when the first and second structures are bonded, the interface between the first and second structures is buried and fixed by the adhesive portion. Therefore, even if stress is generated in the manufactured organic EL element, peeling does not occur at the interface between the first and second structures. As a result, it is possible to produce an organic EL element having stable element characteristics that is less likely to cause deterioration of element characteristics due to the peeling.

有機EL部は、前述したように発光層以外の他の有機層を含む積層体でもよい。この場合の層構成の例について説明する。   As described above, the organic EL portion may be a laminate including an organic layer other than the light emitting layer. An example of the layer configuration in this case will be described.

陽極と発光層との間に設けられる有機層の例としては、正孔注入層及び正孔輸送層が挙げられる。陰極と発光層との間に設けられる層の例としては、電子注入層及び電子輸送層が挙げられる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の厚さは、有機EL素子の素子性能などに応じて適宜設定され得る。   Examples of the organic layer provided between the anode and the light emitting layer include a hole injection layer and a hole transport layer. Examples of the layer provided between the cathode and the light emitting layer include an electron injection layer and an electron transport layer. As materials for the hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer, known materials can be used. The thicknesses of the hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer can be appropriately set according to the element performance of the organic EL element.

正孔注入層は、陽極から発光層への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層又は陽極により近い正孔輸送層から発光層への正孔注入を改善する機能を有する層である。正孔注入層及び/又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層と称される場合もある。   The hole injection layer is a layer having a function of improving hole injection efficiency from the anode to the light emitting layer. The hole transport layer is a layer having a function of improving hole injection from the anode, the hole injection layer, or the hole transport layer closer to the anode to the light emitting layer. When the hole injection layer and / or the hole transport layer have a function of blocking electron transport, these layers may be referred to as an electron blocking layer.

電子注入層は、陰極から発光層への電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層又は陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。電子注入層及び/又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層と称される場合もある。   The electron injection layer is a layer having a function of improving the electron injection efficiency from the cathode to the light emitting layer. The electron transport layer is a layer having a function of improving electron injection from the cathode, the electron injection layer, or the electron transport layer closer to the cathode. When the electron injection layer and / or the electron transport layer have a function of blocking hole transport, these layers may be referred to as a hole blocking layer.

上述した各種の有機層を含む有機EL素子の層構成の例を以下に示す。
a)陽極/発光層/陰極
b)陽極/正孔注入層/発光層/陰極
c)陽極/正孔輸送層/発光層/陰極
d)陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極
e)陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極
f)陽極/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極
g)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
h)陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
i)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
j)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰極
k)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極
l)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
m)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
n)陽極/発光層/電子注入層/陰極
o)陽極/発光層/電子輸送層/陰極
p)陽極/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
記号「/」は、記号「/」の両側の層同士が接合していることを意味している。
Examples of the layer configuration of the organic EL element including the various organic layers described above are shown below.
a) Anode / light emitting layer / cathode b) Anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode c) Anode / hole transport layer / light emitting layer / cathode d) Anode / hole injection layer / light emitting layer / electron injection layer / Cathode e) Anode / hole injection layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode f) Anode / hole transport layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode g) Anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / Cathode h) anode / hole injection layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode i) anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode j) anode / hole Injection layer / hole transport layer / light emitting layer / cathode k) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode l) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / Electron transport layer / cathode m) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode n) anode / light emitting layer / electron injection layer / cathode o) anode / Photo layer / electron transport layer / cathode p) Anode / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode The symbol “/” means that the layers on both sides of the symbol “/” are joined together. .

有機EL素子は、単層の発光層を有していても2層以上の発光層を有していてもよい。上記a)〜p)の層構成のうちのいずれか1つにおいて、陽極と陰極との間に配置された積層構造を「構造単位A」とすると、2層の発光層を有する有機EL素子の構成として、例えば、下記q)に示す層構成を挙げることができる。2個ある(構造単位A)の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
q)陽極/(構造単位A)/電荷発生層/(構造単位A)/陰極
The organic EL element may have a single light emitting layer or two or more light emitting layers. In any one of the layer configurations of a) to p) above, when the stacked structure disposed between the anode and the cathode is “structural unit A”, the organic EL element having two light emitting layers is provided. As a structure, the layer structure shown to the following q) can be mentioned, for example. The two (structural unit A) layer structures may be the same or different.
q) Anode / (structural unit A) / charge generation layer / (structural unit A) / cathode

ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ITO、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。   Here, the charge generation layer is a layer that generates holes and electrons by applying an electric field. Examples of the charge generation layer include a thin film made of vanadium oxide, ITO, molybdenum oxide, or the like.

「(構造単位A)/電荷発生層」を「構造単位B」とすると、3層以上の発光層を有する有機EL素子の構成として、例えば、以下のr)に示す層構成を挙げることができる。
r)陽極/(構造単位B)x/(構造単位A)/陰極
Assuming that “(structural unit A) / charge generation layer” is “structural unit B”, examples of the configuration of the organic EL device having three or more light emitting layers include the layer configuration shown in the following r). .
r) Anode / (Structural unit B) x / (Structural unit A) / Cathode

記号「x」は、2以上の整数を表し、「(構造単位B)x」は、(構造単位B)がx段積層された積層体を表す。また複数ある(構造単位B)の層構成は同じでも、異なっていてもよい。電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接的に積層させて有機EL素子を構成してもよい。   The symbol “x” represents an integer of 2 or more, and “(structural unit B) x” represents a stacked body in which (structural unit B) is stacked in x stages. A plurality of (structural units B) may have the same or different layer structure. An organic EL element may be configured by directly laminating a plurality of light emitting layers without providing a charge generation layer.

有機EL部が複数の有機層を含む積層体である場合、第1の構造体及び第2の構造体それぞれが少なくとも一つの有機層を有し、第1及び第2の構造体を接合することによって、第1の構造体及び第2の構造体にそれぞれ設けられた有機層から有機EL部が構成されてもよい。すなわち、有機EL部となるべき複数の有機層が、第1及び第2の構造体それぞれに割り振られていてもよい。この場合、第1及び第2の構造体の貼合により、有機層と有機層とが密着するので、第1及び第2の構造体がより強固に貼合され得る。   When the organic EL part is a stacked body including a plurality of organic layers, each of the first structure body and the second structure body has at least one organic layer, and the first and second structure bodies are joined. Thus, the organic EL section may be configured from the organic layers respectively provided in the first structure body and the second structure body. In other words, a plurality of organic layers to be the organic EL part may be allocated to each of the first and second structures. In this case, since the organic layer and the organic layer are brought into close contact by bonding of the first and second structures, the first and second structures can be bonded more firmly.

有機EL部となるべき有機層を、第1及び第2の構造体に割り振る際には、例えば、一つの機能を有する有機層を2つに分割して第1及び第2の構造体に割り振り、第1及び第2の構造体が貼合されることで、所望の厚さの機能層を実現してもよい。例えば、例示した電子輸送層を、2つの第1電子輸送層と、第2電子輸送層に分けて、第1及び第2の構造体の最表面に配置し、第1及び第2の構造体を貼合して、一つの電子輸送層を形成してもよい。   When allocating the organic layer to be the organic EL section to the first and second structures, for example, the organic layer having one function is divided into two and allocated to the first and second structures. A functional layer having a desired thickness may be realized by bonding the first and second structures. For example, the illustrated electron transport layer is divided into two first electron transport layers and a second electron transport layer and arranged on the outermost surfaces of the first and second structures, and the first and second structures. May be bonded to form one electron transport layer.

第2の実施形態において、陰極を支持するための支持基材は設けなくてもよい。この場合、陰極は、第2の構造体において、粘接着部に接するように形成されていればよい。粘接着部に接するように陰極が設けられた第2の構造体は、例えば、図9(a)〜図9(d)に示したようにして製造され得る。   In the second embodiment, a support base material for supporting the cathode may not be provided. In this case, the cathode may be formed so as to be in contact with the adhesive portion in the second structure. The second structure provided with the cathode so as to be in contact with the adhesive portion can be manufactured, for example, as shown in FIGS. 9A to 9D.

まず、図9(a)に示したように、主面22bに保護フィルム24が設けられた第2の基材22の主面22aに、剥離フィルム36上に層状の粘接着部20が形成された粘接着シート38を貼り付ける。その後、図9(b)に示したように、剥離フィルム36に陰極18のパターンに対応したパターンを有する開口部36aを形成する。この開口部36aが形成された剥離フィルム36をマスクとして、真空蒸着法又はスパッタリング法などにより、図9(c)に示したように、第2の基材22上に陰極18となるべき導電膜40を形成する。その後、剥離フィルム36を粘接着部20から剥離する。これにより、図9(d)に示したように、陰極18が形成され、第2の構造体4Bが得られる。剥離フィルム36上に粘接着部20が形成された粘接着シート38を第2の基材22に貼り付ける前に、剥離フィルム36に開口部36aを形成していてもよい。   First, as shown in FIG. 9A, the layered adhesive portion 20 is formed on the release film 36 on the main surface 22a of the second base material 22 provided with the protective film 24 on the main surface 22b. The adhesive sheet 38 is pasted. Thereafter, as shown in FIG. 9B, an opening 36 a having a pattern corresponding to the pattern of the cathode 18 is formed in the release film 36. As shown in FIG. 9C, the conductive film to be the cathode 18 on the second substrate 22 by the vacuum deposition method or the sputtering method using the release film 36 with the opening 36a formed as a mask. 40 is formed. Thereafter, the release film 36 is peeled from the adhesive portion 20. Thus, as shown in FIG. 9D, the cathode 18 is formed, and the second structure 4B is obtained. The opening 36 a may be formed in the release film 36 before the adhesive sheet 38 having the adhesive part 20 formed on the release film 36 is attached to the second substrate 22.

このように、粘接着シート38に通常用いられている剥離フィルム36をマスクとして使用すれば、陰極18を形成するためのマスクを別途準備する必要がない。そのため、有機EL素子を製造するためのコストの低減を図ることができる。   Thus, if the release film 36 normally used for the adhesive sheet 38 is used as a mask, it is not necessary to separately prepare a mask for forming the cathode 18. Therefore, the cost for manufacturing the organic EL element can be reduced.

第2の構造体4Aの代わりに第2の構造体4Bと、第1の構造体2Aに貼合することで、支持基材34を備えない有機EL素子が製造され得る。   The organic EL element which is not provided with the support base material 34 can be manufactured by bonding to the second structure 4B and the first structure 2A instead of the second structure 4A.

ここでは、第2の実施形態における第2の構造体4Aの準備工程の変形例として第2の構造体4Bを説明したが、同様に、第2の構造体4Aのように、スルーホール導体部30を利用して陰極18と第2の基材22との電気的な接続を確保した第2の構造体を、粘接着シート38を使用して製造してもよい。この場合、図9(b)に示したように、開口部36aを形成した後に、例えば、レーザなどで粘接着部20に貫通孔20bを形成する。続いて、真空蒸着法又はスパッタリング法などで、陰極18となるべき導電材料で貫通孔20bを埋めながら、図9(c)に示したような導電膜40を形成する。その後、剥離フィルム36を粘接着部20から剥離することで、スルーホール導体部30を介して第2の基材22と電気的に接続された陰極18が得られる。このような方法で製造される第2の構造体が吸湿部26を更に有する場合には、スルーホール導体部30及び陰極18を形成した後に、第1の実施形態で説明したように、孔部20aを形成し、その孔部20aに吸湿部26を形成すればよい。   Here, the second structure 4B has been described as a modification of the preparation process of the second structure 4A in the second embodiment. Similarly, as in the second structure 4A, a through-hole conductor portion is provided. A second structure that secures electrical connection between the cathode 18 and the second base member 22 using 30 may be manufactured using the adhesive sheet 38. In this case, as shown in FIG. 9B, after the opening 36a is formed, the through hole 20b is formed in the adhesive portion 20 by, for example, a laser. Subsequently, the conductive film 40 as shown in FIG. 9C is formed by filling the through hole 20b with a conductive material to be the cathode 18 by vacuum deposition or sputtering. Thereafter, the release film 36 is peeled from the adhesive portion 20, whereby the cathode 18 electrically connected to the second base material 22 through the through-hole conductor portion 30 is obtained. In the case where the second structure manufactured by such a method further includes the moisture absorbing portion 26, the hole portion is formed as described in the first embodiment after the through-hole conductor portion 30 and the cathode 18 are formed. What is necessary is just to form 20a and to form the moisture absorption part 26 in the hole 20a.

第1の実施形態における第2の構造体4も、支持基材34を備えてもよい。この場合、陰極18と第2の基材22との間は、粘接着部20と支持基材34とからなる構造体が設けられているので、スルーホール導体部30を、粘接着部20と支持基材34を貫通するように形成して、スルーホール導体部30により陰極18と第2の基材22とを電気的に接続すればよい。   The second structure 4 in the first embodiment may also include the support base material 34. In this case, since the structure including the adhesive portion 20 and the support base material 34 is provided between the cathode 18 and the second base material 22, the through-hole conductor portion 30 is connected to the adhesive portion. 20 and the support base material 34 may be formed, and the cathode 18 and the second base material 22 may be electrically connected by the through-hole conductor portion 30.

これまでの説明では、第1の構造体2,2Aが有する第1の電極を陽極14として説明し、第2の構造体4,4Aが有する第2の電極を陰極18として説明したが、第1の構造体2,2Aが有する第1の電極が陰極18であり、第2の構造体4,4Aが有する第2の電極が陽極14であってもよい。   In the description so far, the first electrode included in the first structures 2 and 2A has been described as the anode 14, and the second electrode included in the second structures 4 and 4A has been described as the cathode 18. The first electrode included in the first structures 2 and 2 </ b> A may be the cathode 18, and the second electrode included in the second structures 4 and 4 </ b> A may be the anode 14.

2,2A…第1の構造体、4,4A…第2の構造体、10,10A…有機EL素子、12…第1の基材、12a…主面、14…陽極(第1の電極)、16…有機EL部、18…陰極(第2の電極)、20…粘接着部、22…第2の基材、22a…主面、30…スルーホール導体部、32…引出電極、34…支持基材、36…剥離フィルム、36a…開口部、38…粘接着シート、161…発光層(有機層)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2,2A ... 1st structure, 4, 4A ... 2nd structure, 10 and 10A ... Organic EL element, 12 ... 1st base material, 12a ... Main surface, 14 ... Anode (1st electrode) , 16 ... Organic EL part, 18 ... Cathode (second electrode), 20 ... Adhesive part, 22 ... Second base material, 22a ... Main surface, 30 ... Through-hole conductor part, 32 ... Lead electrode, 34 ... support substrate, 36 ... release film, 36a ... opening, 38 ... adhesive sheet, 161 ... light emitting layer (organic layer).

Claims (8)

第1の電極と、第2の電極と、前記第1及び第2の電極の間に配置される有機EL部とを備える有機EL素子の製造方法であって、
第1の基材の主面上に前記第1の電極が設けられた第1の構造体と、第2の基材の主面上に、少なくとも前記有機EL部を封止するための層状の粘接着部及び前記第2の電極が順に設けられた第2の構造体とを準備する準備工程であって、前記第1及び第2の電極の少なくとも一方の電極上に前記有機EL部を構成する少なくとも一つの有機層が設けられた前記第1及び第2の構造体を準備する前記準備工程と、
前記第1及び第2の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの前記有機層により前記有機EL部を構成すると共に、前記有機EL部を前記第1及び第2の電極で挟むように、前記第1及び第2の構造体を貼り合わせる貼合工程と、
を備える、
有機EL素子の製造方法。
A method for manufacturing an organic EL element comprising: a first electrode; a second electrode; and an organic EL unit disposed between the first and second electrodes,
A first structure in which the first electrode is provided on the main surface of the first substrate, and a layered structure for sealing at least the organic EL portion on the main surface of the second substrate. It is a preparatory process for preparing a second structure in which an adhesive portion and the second electrode are provided in order, and the organic EL portion is disposed on at least one of the first and second electrodes. The preparation step of preparing the first and second structures provided with at least one organic layer;
The organic EL part is constituted by at least one organic layer provided on at least one of the first and second electrodes, and the organic EL part is sandwiched between the first and second electrodes. And a bonding step of bonding the first and second structures together,
Comprising
Manufacturing method of organic EL element.
前記貼合工程で前記第1及び第2の電極が向き合うように前記第1及び第2の構造体を配置した状態において、前記第2の基材の厚さ方向からみて前記粘接着部の大きさが、前記第2の電極及び前記有機EL部を構成する少なくとも一つの前記有機層の大きさより大きくなるように、前記第2の構造体に設けられている、
請求項1に記載の有機EL素子の製造方法。
In the state where the first and second structures are arranged so that the first and second electrodes face each other in the pasting step, the adhesive portion of the adhesive portion when viewed from the thickness direction of the second substrate. Provided in the second structure so that the size is larger than the size of at least one of the organic layers constituting the second electrode and the organic EL part,
The manufacturing method of the organic EL element of Claim 1.
前記第2の電極は、前記粘接着部に接している、
請求項1又は2に記載の有機EL素子の製造方法。
The second electrode is in contact with the adhesive portion;
The manufacturing method of the organic EL element of Claim 1 or 2.
前記準備工程は、
前記粘接着部に剥離フィルムが貼合された粘接着シートを前記第2の基材上に貼合することによって、前記粘接着シートを前記第2の基材上に設ける工程と、
前記剥離フィルムに前記第2の電極のパターンと同じパターンの開口部を形成する工程と、
前記開口部を有する前記剥離フィルムをマスクとして前記第2の基材上に前記第2の電極となる導電膜を形成する工程と、
前記剥離フィルムを前記粘接着部から剥離して前記第2の電極を形成する工程と、
を有する、
請求項3に記載の有機EL素子の製造方法。
The preparation step includes
A step of providing the adhesive sheet on the second substrate by bonding an adhesive sheet in which a release film is bonded to the adhesive part on the second substrate;
Forming an opening of the same pattern as the pattern of the second electrode in the release film;
Forming a conductive film to be the second electrode on the second substrate using the release film having the opening as a mask;
Peeling the release film from the adhesive part to form the second electrode;
Having
The manufacturing method of the organic EL element of Claim 3.
前記第2の構造体は、前記粘接着部と前記第2の電極との間に、前記第2の電極を支持する支持基材とを含み、
前記第2の基材の厚さ方向からみて、前記支持基材の大きさは、前記粘接着部の大きさより小さい、
請求項1〜3の何れか一項に記載の有機EL素子の製造方法。
The second structure includes a support base material that supports the second electrode between the adhesive portion and the second electrode,
Seen from the thickness direction of the second substrate, the size of the support substrate is smaller than the size of the adhesive portion,
The manufacturing method of the organic EL element as described in any one of Claims 1-3.
前記第2の基材は導電性を有し、
前記第2の構造体において、前記第2の電極と前記第2の基材とは、前記第2の電極と前記第2の基材との間に形成されている構造体を貫通して形成されたスルーホール導体部を介して電気的に接続されている、
請求項1〜5の何れか一項に記載の有機EL素子の製造方法。
The second substrate has electrical conductivity;
In the second structure, the second electrode and the second base material are formed through a structure formed between the second electrode and the second base material. Electrically connected through the through-hole conductor portion,
The manufacturing method of the organic EL element as described in any one of Claims 1-5.
前記第1の電極は、前記第1の基材の前記主面に接するように設けられており、
前記第1の構造体には、前記第1の基材の前記主面上に前記第1の電極から離して配置される引出電極が設けられており、
前記有機EL部を構成する少なくとも一つの前記有機層が前記第1の構造体において、前記第1の電極上と共に、前記引出電極と前記第1の電極との間に設けられており、
前記第2の構造体において前記第2の電極は、前記貼合工程において、前記第2の電極が前記引出電極に電気的に接続されるように形成されている、
請求項1〜5の何れか一項に記載の有機EL素子の製造方法。
The first electrode is provided so as to be in contact with the main surface of the first base material,
The first structure is provided with an extraction electrode disposed on the main surface of the first base material and spaced apart from the first electrode,
In the first structure, at least one organic layer constituting the organic EL part is provided on the first electrode and between the extraction electrode and the first electrode,
In the second structure, the second electrode is formed so that the second electrode is electrically connected to the extraction electrode in the bonding step.
The manufacturing method of the organic EL element as described in any one of Claims 1-5.
第1の基材と、
前記第1の基材の主面に設けられる第1の電極と、
前記第1の電極上に設けられており少なくとも一つの有機層を含む有機EL部と、
前記有機EL部上に設けられる第2の電極と、
前記有機EL部及び前記第2の電極を封止する粘接着部と、
前記粘接着部からみて前記第1の基材と反対側に設けられており導電性を有する第2の基材と、
を備え、
前記第2の基材と前記第2の電極とは、前記粘接着部を貫通しているスルーホール導体部を介して電気的に接続されている、
有機EL素子。
A first substrate;
A first electrode provided on a main surface of the first substrate;
An organic EL portion provided on the first electrode and including at least one organic layer;
A second electrode provided on the organic EL part;
An adhesive part for sealing the organic EL part and the second electrode;
A second base material which is provided on the side opposite to the first base material as viewed from the adhesive portion and has conductivity;
With
The second base material and the second electrode are electrically connected via a through-hole conductor portion penetrating the adhesive portion,
Organic EL element.
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