JP2017103299A - Led package, multi-row type led lead frame, and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 362
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 287
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 287
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 223
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 164
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 26
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 9
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 172
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 8
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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Abstract
Description
本発明は、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to an LED package, a multi-row LED lead frame, and a method of manufacturing the same.
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
2. Description of the Related Art Optical semiconductor devices equipped with LED (Light Emitting Diode) elements have come to be used in various devices such as general lighting and displays such as televisions, mobile phones, and OA devices.
In these optical semiconductor devices, as LED packages that have been developed to meet demands for thinning and mass production, LED elements are conventionally mounted on lead frames having electrically insulated pad portions and lead portions, An LED in which a reflector resin portion is formed so as to surround a pad portion and a lead portion on the side on which the LED element is mounted, and the inner space on the side on which the LED element is mounted is sealed by the transparent resin portion. There is a package.
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図６(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。
In this type of LED package, for example, as shown in FIG. 6A, the
また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図７(a)〜図７(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図７(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図７(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図７(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。
In addition, as shown in FIGS. 7A to 7C, the lead frame used for manufacturing this type of LED package has a
そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図６(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。
In the manufacture of this type of LED package, as shown in FIG. 6B, each
この切断加工により、図６(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。
By this cutting process, as shown in FIG. 6A, the lower surfaces of the
Conventional LED packages having such a configuration are described in, for example, the following
上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図７(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。
As described above, in the manufacture of the LED package, in order to obtain a large number of LED packages at a time, the
ところで、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、一般的にリードフレームの裏面側に外部接続用の端子面が露出する表面実装型のパッケージである。表面実装型のＬＥＤパッケージにおいては、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が要求され、パッド部やリード部の段差、変形や反り等も不具合につながるため厳しい制約がある。 By the way, the LED package manufactured using the above-described multi-row lead frame is generally a surface mount type package in which a terminal surface for external connection is exposed on the back surface side of the lead frame. In the surface mount type LED package, the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back surface side is required, and steps, deformation, warpage, etc. of the pad part and the lead part are also severely restricted.
しかるに、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを、夫々連結部を介して繋げた構成にすると、連結部の強度や、連結部に接続されるパッド部及びリード部の形状、接続位置によっては、連結部に変形が生じてパッド部やリード部に段差、変形、反り等が生じ易くなり、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が損なわれて、外部機器との接続に悪影響を与える虞がある。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
However, pad portions and lead portions in individual lead frame regions, pad portions or lead portions in other lead frame regions, and outer frame portions in metal plates for manufacturing multi-row lead frames are respectively connected via connecting portions. When connected to each other, depending on the strength of the connecting part, the shape of the pad part and the lead part connected to the connecting part, and the connection position, the connecting part may be deformed, and the pad part and the lead part may be stepped, deformed, warped. Etc. are likely to occur, and the flatness of the external connection terminal surface exposed on the back surface side is impaired, which may adversely affect the connection with external devices.
In order to suppress warping and deformation of the entire lead frame, the connecting portion is required to have a certain degree of strength. For this purpose, it is necessary to increase the width and thickness of the connecting portion. In addition, it is necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed, and the degree of freedom in designing the pad portion and the lead portion is also limited.
また、上述のように、連結部を構成する金属は、反りや変形対策となる厚さや幅を必要とするため、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを、縮めることができない。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を阻害する。
In addition, as described above, the metal constituting the connecting portion requires a thickness and a width to prevent warping and deformation, so that the pad portion and lead portion in each lead frame region and the pad in other lead frame regions It is impossible to reduce the length of the connecting portion that connects the portion or the lead portion and the outer frame portion of the metal plate for manufacturing the multi-row type lead frame.
As a result, the area occupied by the connecting portion in the multi-row lead frame becomes a size that cannot be ignored. In addition, as described above, it is necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed.
For this reason, the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row type lead frame forming area is limited, and the integration of the LED package area during the manufacture of the multi-row type LED package is hindered.
他方、連結部の幅や厚さを小さくして、連結部がブレードに与える悪影響を弱めることで、ブレードの幅を薄くし、ブレードによる切断幅を薄くすることにより、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを短くして、組立部位として構成されるパット部、リード部及び個々のリードフレーム領域の連結部エリアを縮小して、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を図ろうとすると、上述のように、個々のリードフレームを連結する連結部の強度が弱くなり、連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りなどが多く発生し、ＬＥＤパッケージの組立歩留りを低下させる問題が生じる。このため、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージでは、ブレードによる切断幅を、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得ず、パッケージ領域の集積化が制限されていた。
On the other hand, by reducing the width and thickness of the connecting part and reducing the adverse effect of the connecting part on the blade, the width of the blade is reduced and the cutting width by the blade is reduced. The length of the connecting part that connects the lead part and the lead part and the pad part or lead part in the other lead frame region and the outer frame part in the metal plate for manufacturing the multi-row type lead frame is shortened as an assembly part. When an attempt is made to integrate the LED package area during the manufacture of the multi-row LED package by reducing the connecting area of the pad part, the lead part and the individual lead frame area, the individual leads as described above. The strength of the connecting part that connects the frames is weakened, and deformation and warping of the pad part and the lead part connected through the connecting part frequently occur, and the LED pad. There is a problem of lowering the assembly yield of over di. For this reason, in a conventional LED package using a multi-row lead frame having a connecting portion like the LED package described in
また、一般的に、連結部を有する多列型リードフレームにおいては、ＬＥＤパッケージの組立工程における、連結部の変形や反りなどを原因とするＬＥＤパッケージの組立歩留りの低下を抑制するために、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止する手段として、樹脂製テープが貼り付けられる。この樹脂製テープは、外部接続用端子表面へのモールド樹脂（リフレクタ樹脂）の回り込みを防止する役目も果たす。 In general, in a multi-row lead frame having a connecting portion, in order to suppress a decrease in assembly yield of the LED package due to deformation or warpage of the connecting portion in the assembly process of the LED package, Resin tape is affixed as means for preventing deformation and warping of the pad portion and the lead portion that are connected to the entire surface exposed on the back side of the row type lead frame via the connecting portion. This resinous tape also serves to prevent the molding resin (reflector resin) from wrapping around the external connection terminal surface.
しかし、この樹脂製テープは、搭載したＬＥＤ素子をパッド部に固定するダイボンディング、ＬＥＤ素子とリード部とを電気的に接続するワイヤボンディング、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成するためのモールド樹脂充填など、種々の過熱条件下での使用に耐えることができるように、高価な耐熱性ポリイミドフィルムと耐熱性シリコン接着剤で構成されている。このため、ＬＥＤパッケージの製造に際し、多列型リードフレームの裏面に樹脂製のテープを貼り付けると、コスト高となってしまう。 However, this resin tape is die-bonding for fixing the mounted LED element to the pad part, wire bonding for electrically connecting the LED element and the lead part, and a mold resin for forming a reflector resin part and a transparent resin part. It is composed of an expensive heat-resistant polyimide film and a heat-resistant silicon adhesive so that it can withstand use under various overheating conditions such as filling. For this reason, in manufacturing an LED package, if a resin tape is attached to the back surface of the multi-row lead frame, the cost increases.
更には、この樹脂製テープには、最終のモールド樹脂充填後に引き剥がして廃棄する際、樹脂製テープの接着剤層が外部接続用の端子面やモールド樹脂側に残存するという問題がある。また、樹脂製テープに耐熱性の材料を用いても、種々の加熱条件下では、耐熱性の限界を超えて、樹脂製テープに熱収縮が生じ、樹脂製テープの熱収縮に伴いパッド部やリード部の位置が変動して個々のＬＥＤパッケージの寸法精度にバラツキが生じてしまうという問題もあった。 Furthermore, when the resin tape is peeled off after being filled with the final mold resin and discarded, the adhesive layer of the resin tape remains on the terminal surface for external connection and the mold resin side. In addition, even when a heat-resistant material is used for the resin tape, under various heating conditions, the heat resistance of the resin tape exceeds the limit of heat resistance. There is also a problem in that the position of the lead portion varies and the dimensional accuracy of each LED package varies.
しかるに、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減可能な、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法の発明を着想した。
そして、本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、着想した前段階の発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法には、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入、樹脂形成工程の回数、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーション等の改良すべき課題があることが判明した。
However, the present inventor, after trial and error, promoted the integration of individually arranged LED packages before deriving the present invention, and developed steps, deformation, warpage, etc. of the pad part and the lead part. It is possible to improve the productivity by keeping the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back side better, and it is possible to reduce the cost without the need for attaching an expensive resin tape, The inventors have conceived an invention of an LED package, a multi-row LED lead frame, and a manufacturing method thereof.
And when this inventor repeated examination and consideration further, the LED package of the invention of the previous stage which was invented, the lead frame for the multi-row type LED, and the manufacturing method thereof, the transparent resin filling the LED element mounting portion It has been found that there are issues to be improved such as the effect of contact with the etching chemical on the part, the penetration of the etching chemical into the LED element mounting part, the number of resin forming steps, and the migration of the metal constituting the reflective plating layer did.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such a problem, and promotes integration of individually arranged LED packages, prevents steps, deformations, warping, and the like of the pad portion and the lead portion. It is possible to improve the productivity by maintaining the flatness of the terminal surface for external connection exposed to the surface, and it is possible to reduce the cost without attaching an expensive resin tape. The transparent resin part to be filled is not affected by the chemical solution for etching, there is no risk of the chemical solution for etching entering the LED element mounting portion, the number of resin forming processes is reduced, and the metal constituting the reflective plating layer is migrated. It is an object of the present invention to provide an LED package that can be prevented, a lead frame for a multi-row LED, and a manufacturing method thereof.
上記の目的を達成するために、本発明によるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板から、夫々所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、前記金属板の上面側の前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部と、を有し、前記パッド部及び前記リード部は、互いに離間し、前記透明樹脂部が、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在し、該金属板の下面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化していることを特徴としている。 In order to achieve the above object, an LED package according to the present invention is an individual LED package formed by cutting a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged. A pad portion and a lead portion formed in a predetermined shape; a reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate; and the pad portion on the lower surface of the metal plate. And a plating layer for external connection formed at a predetermined position corresponding to the lead part, and the pad part on the upper surface side of the metal plate and the outer periphery of the LED element mounting area and the wire bonding area in the lead part. And surrounding the LED element mounting surface so as to protrude above the LED element mounting surface, and the pad portion and the lead portion. A reflector resin portion that is interposed between the lower surface side of the metal plate at a predetermined depth, surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and fixes the pad portion and the lead portion; and the upper surface of the metal plate A transparent resin portion surrounded by the reflector resin portion on the side and filling the internal space in which the LED element is mounted, and the pad portion and the lead portion are separated from each other, and the transparent resin portion is It is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, and is integrated with the reflector resin portion interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. It is a feature.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記パッド部及び前記リード部は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、前記金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部を有し、前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、該パッド部及び該リード部の周縁領域に形成された前記板状部の端面を含むのが好ましい。 Further, in the LED package of the present invention, the pad portion and the lead portion have plate-like portions formed by half-etching from the lower surface side of the metal plate in the respective peripheral regions except for the sides facing each other. And a cut surface formed by cutting the multi-row LED package includes an outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding an outer periphery of the pad portion and the lead portion, and a peripheral edge of the pad portion and the lead portion. It is preferable to include an end face of the plate-like portion formed in the region.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、前記金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部を夫々有するのが好ましい。 In the LED package of the present invention, the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion and the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion, It is preferable that each has a recess formed by half etching from the upper surface side of the metal plate.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 Moreover, in the LED package of this invention, it is preferable that the surface of the said recessed part is given the roughening process.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記パッド部の側面と前記リード部の側面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 In the LED package of the present invention, it is preferable that a side surface of the pad portion and a side surface of the lead portion are roughened.
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部に対応する反射用めっき層及び前記リード部に対応する反射用めっき層におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に該金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有することを特徴としている。 The multi-row LED lead frame according to the present invention is a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and each lead frame region includes a pad portion on the upper surface of the metal plate and A reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the lead portion; an external connection plating layer formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate; and The external connection between the external connection plating layer corresponding to the pad portion and the external connection plating layer corresponding to the lead portion, and the external connection of another lead frame region adjacent to the external connection plating layer in the lead frame region A first recess formed by half-etching from the lower surface side of the metal plate between the metal plating layer and the first recess. The lower surface side of the metal plate is partitioned into the pad portion and the lead portion at a half-etched depth, and is partitioned into another lead frame region adjacent to the lead frame region, and the metal The outer periphery of the LED element mounting region and the wire bonding region in the reflective plating layer corresponding to the pad portion on the upper surface side of the plate and the reflective plating layer corresponding to the lead portion is mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. The LED element is surrounded so as to protrude upward, and is interposed between the pad part and the lead part at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, and surrounds the outer periphery of the pad part and the lead part. And a reflector resin portion for fixing the pad portion and the lead portion.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されているのが好ましい。 Further, in the multi-row LED lead frame of the present invention, the pad portion including at least a predetermined position between the region corresponding to the pad portion and the region corresponding to the lead portion in the metal plate, A through hole formed at a predetermined position around each region corresponding to the lead portion, the through hole communicating with the first recess, and the reflector resin portions on both sides of the metal plate It is preferable that they are integrally formed through the through hole.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記金属板の上面側における、前記パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有するのが好ましい。 In the multi-row LED lead frame of the present invention, the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the reflective portion corresponding to the lead portion are provided. It is preferable to have the 2nd recessed part formed by the half etching from the upper surface side of this metal plate in the outer periphery of the said wire bonding area | region of a plating layer, respectively.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記第１の凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 In the multi-row LED lead frame of the present invention, the surface of the first recess is preferably subjected to a roughening treatment.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記第２の凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 In the multi-row LED lead frame of the present invention, the surface of the second recess is preferably subjected to a roughening treatment.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記貫通孔の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 Moreover, in the lead frame for multi-row type LED of the present invention, it is preferable that the surface of the through hole is subjected to a roughening treatment.
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、個々のリードフレーム領域が、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に該金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記金属板の上面側から、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間の前記第１の凹部に形成された前記リフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、該パッド部と該リード部との間を分離する工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、該ＬＥＤ素子が搭載された内部空間及び該パッド部と該リード部との間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴としている。 The LED package manufacturing method according to the present invention includes a plurality of LED lead frame regions arranged, and each lead frame region is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate. A plating layer; a plating layer for external connection formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate; and a plating layer for external connection corresponding to the pad portion in the metal plate; The lower surface of the metal plate between the external connection plating layer corresponding to the lead portion and the external connection plating layer in another lead frame region adjacent to the external connection plating layer in the lead frame region. A first recess formed by half etching from the side, and the lower surface side of the metal plate is half-etched by the first recess. The lead portion is partitioned into the pad portion and the lead portion at a given depth, and is partitioned into another lead frame region adjacent to the lead frame region, and the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the lead portion The outer periphery of the LED element mounting area and the wire bonding area in the lead portion is surrounded so as to protrude upward from the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion, and between the pad portion and the lead portion. A multi-row type LED lead frame that is interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and has a reflector resin portion that fixes the pad portion and the lead portion. From the upper surface side of the metal plate, the external connection plating layer corresponding to the pad portion and the external connection plating layer corresponding to the lead portion are prepared. Etching, so as to expose the reflector resin portion formed in the first recess, and separating the pad portion from the lead portion; and on the upper surface side of the metal plate, the pad Mounting the LED element on the surface of the part, wire bonding the lead part and the LED element, and on the upper surface side of the metal plate, surrounded by the reflector resin part in the pad part and the lead part, A step of providing an internal space in which the LED element is mounted and a transparent resin portion that fills a space between the pad portion and the lead portion; and a portion of the reflector resin portion that surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion. And a step of cutting.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記パッド部と前記リード部との間を分離する工程において、前記金属板の上面側からのエッチングを行う前に、前記反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成するのが好ましい。 Further, in the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of separating between the pad portion and the lead portion, the reflective plating layer is exposed before etching from the upper surface side of the metal plate. It is preferable to form a protective film having etching resistance at the site.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されているのが好ましい。 In the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the multi-row LED lead frame, the multi-row LED lead frame to be prepared corresponds to at least the pad portion of the metal plate. A through hole formed at a predetermined position around each area corresponding to the pad portion and the lead portion, including a predetermined position between a region corresponding to the lead portion and a region corresponding to the lead portion, and the through hole However, it is preferable that the reflector resin portions on both sides of the metal plate are integrally formed with the first recess through the through hole.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記金属板の前記パッド部に対応する前記反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有するのが好ましい。 Further, in the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the multi-row LED lead frame, the multi-row LED lead frame to be prepared corresponds to the pad portion of the metal plate. A second plating formed on the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer and the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion by half etching from the upper surface side of the metal plate. It is preferable to have a recess, respectively.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記第１の凹部の面に粗化処理が施されているのが好ましい。 In the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the multi-row LED lead frame, the multi-row LED lead frame to be prepared is roughened on the surface of the first recess. Is preferably applied.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記第２の凹部の面に粗化処理が施されているのが好ましい。 In the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the multi-row LED lead frame, the multi-row LED lead frame to be prepared is roughened on the surface of the second recess. Is preferably applied.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記貫通孔の面に粗化処理が施されているのが好ましい。 Further, in the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the multi-row LED lead frame, the prepared multi-row LED lead frame is subjected to a roughening process on the surface of the through hole. It is preferable.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記パッド部と前記リード部との間を分離する工程において、前記金属板の上面側からのエッチングにより、分離される該パッド部と該リード部の露出する側面を粗化処理するのが好ましい。 In the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of separating the pad portion and the lead portion, the pad portion and the lead portion separated by etching from the upper surface side of the metal plate. It is preferable to roughen the exposed side surfaces.
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、前記金属板の上面側に、反射用めっき層を含む略全領域を覆う、エッチング用レジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、外部接続用めっき層を覆うエッチング用レジストマスクを形成する工程と、前記金属板にハーフエッチングを施し、該金属板の下面側を、ハーフエッチングを施した深さにおいて、前記パッド部と前記リード部とに区画するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画する第１の凹部を形成する工程と、前記金属板に形成した前記エッチング用レジストマスクを除去する工程と、前記金属板における前記ハーフエッチングにより形成された前記第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、該金属板の下面側で区画された前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、該金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することを特徴としている。 In addition, the method for manufacturing a multi-row LED lead frame according to the present invention is a method for manufacturing a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and includes a pad portion and leads on the upper surface of a metal plate. Forming a plating layer for reflection at a predetermined position corresponding to the portion, and forming a plating layer for external connection at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate; Forming an etching resist mask covering substantially the entire region including the reflective plating layer on the upper surface side, and forming an etching resist mask covering the external connection plating layer on the lower surface side of the metal plate; The metal plate is half-etched, and the lower surface side of the metal plate is divided into the pad portion and the lead portion at a depth where the half-etching is performed. And forming a first recess that partitions the lead frame region into another lead frame region adjacent to the lead frame region, removing the etching resist mask formed on the metal plate, and the metal plate The first recess formed by the half etching is filled with a reflector resin, and the pad portion and the lead portion defined on the lower surface side of the metal plate are adjacent to the lead frame region. LED which is interposed between the lead frame region of the metal plate and the outer periphery of the LED element mounting region and the wire bonding region in the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the wire bonding region is mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. And a step of forming a reflector resin portion surrounding the element so as to protrude upward from the element.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記エッチング用レジストマスクを形成する工程において、前記反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、前記金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、該金属板の上面側の所定位置を除く領域を覆うように形成し、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔を前記第１の凹部に連通させ、前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂を、前記貫通孔を介して一体形成するのが好ましい。 In the method for manufacturing a multi-row LED lead frame of the present invention, in the step of forming the etching resist mask, the etching resist mask covering substantially the entire region including the reflective plating layer is used as the metal plate. Corresponding to a predetermined position around each region corresponding to the pad portion and the lead portion, including at least a predetermined position between a region corresponding to the pad portion and a region corresponding to the lead portion. In the step of covering the region excluding the predetermined position on the upper surface side of the metal plate and forming the first recess, half-etching is performed from both sides of the metal plate, so that at least the pad in the metal plate Each of the regions corresponding to the pad portion and the lead portion including a predetermined position between the region corresponding to the portion and the region corresponding to the lead portion. In the step of forming a through hole at a predetermined position of the enclosure, communicating the through hole with the first recess, and forming the reflector resin portion, the reflector resin on both sides of the metal plate is passed through the through hole. Are preferably formed integrally.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記エッチング用レジストマスクを形成する工程において、前記反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、前記金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層の前記ワイヤボンディング領域の外周に、該金属板の上面側からのハーフエッチングにより第２の凹部を形成しうる所定形状に形成し、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、前記第２の凹部を形成し、前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記第２の凹部にリフレクタ樹脂を充填するのが好ましい。 In the method for manufacturing a multi-row LED lead frame of the present invention, in the step of forming the etching resist mask, the etching resist mask covering substantially the entire region including the reflective plating layer is used as the metal plate. Half-etching from the upper surface side of the metal plate on the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion and the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion In the step of forming the first recess, the half recess is performed on the upper surface side of the metal plate by performing half etching from the upper surface side of the metal plate in the step of forming the first recess. In the applied depth, the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion of the metal plate, and the In the step of forming the second concave portion on the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion and forming the reflector resin portion, the second concave portion is filled with the reflector resin. preferable.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の下面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第１の凹部の面を、粗化処理するのが好ましい。 In the method for manufacturing a multi-row LED lead frame of the present invention, in the step of forming the first recess, the first recess formed by the half etching from the lower surface side of the metal plate. It is preferable to roughen the surface.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第２の凹部の面を、粗化処理するのが好ましい。 Moreover, in the method for manufacturing a lead frame for a multi-row LED according to the present invention, in the step of forming the first recess, the second recess formed by the half etching from the upper surface side of the metal plate. It is preferable to roughen the surface.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記貫通孔の面を粗化処理するのが好ましい。 In the method for manufacturing a multi-row LED lead frame of the present invention, in the step of forming the first recess, the surface of the through hole formed by the half etching from both sides of the metal plate is formed. Roughening is preferred.
本発明によれば、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。 According to the present invention, the integration of individually arranged LED packages is promoted, the step of the pad portion and the lead portion, deformation, warpage, etc. are prevented, and the flat surface of the external connection terminal surface exposed on the back surface side is prevented. The productivity can be improved while maintaining good performance, and it is not necessary to attach an expensive resin tape, so the cost can be reduced, and the transparent resin part that fills the LED element mounting part is influenced by the chemical solution for etching. LED package, multi-row type LED that can reduce the number of resin forming steps and prevent migration of the metal constituting the reflective plating layer Lead frames and manufacturing methods thereof are obtained.
実施形態の説明に先立ち、本発明を導出するに至った経緯及び本発明の作用効果について説明する。
上述のように、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減可能な、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法の発明として、図８に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法を着想した。
Prior to the description of the embodiments, the background of deriving the present invention and the effects of the present invention will be described.
As described above, the present inventor promoted the integration of individually arranged LED packages before deriving the present invention after trial and error, and stepped, deformed, and Prevents warpage, etc., keeps the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back side and improves productivity, and reduces the cost by eliminating the need for expensive resin tape. As an invention of possible LED package and multi-row type LED lead frame and manufacturing method thereof, the LED package and multi-row LED lead frame shown in FIG. 8 and the manufacturing method thereof have been conceived.
本発明を導出する以前に着想した発明
本発明を導出する以前に着想した発明にかかるＬＥＤパッケージは、図８(f)に示すように、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板１０から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部１１及びリード部１２と、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５を有している。また、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む樹脂部（リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂部１５’）の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部１１及びリード部１２の一部が、リフレクタ樹脂部１５におけるＬＥＤ素子２０を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部１５の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。なお、図８中、１４はボンディングワイヤ、１６は透明樹脂部である。
Invention conceived before deriving the present invention The LED package according to the invention conceived before deriving the present invention is a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged as shown in FIG. It is each LED package formed by cutting | disconnecting, Comprising: The
図８(f)に示すＬＥＤパッケージによれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階（図８(d)、図８(e)参照）において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板１０における図示しない外枠部とが、リフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂１５’等の樹脂部のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部（不図示）とを固定するリフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂部１５’等の樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
According to the LED package shown in FIG. 8 (f), a stage of manufacturing a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, which is a stage before obtaining individual LED packages (FIG. 8 (d), FIG. e)), the
As a result, the
また、本発明を導出する以前に着想した発明にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームは、図８(a)に示すように、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板１０の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板１０の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂと、金属板１０における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａとリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａとの間及び当該リードフレーム領域における反射用めっき層１３ａと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層１３ａとの間に、ハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂと、を有する。そして、凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板１０の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。
Further, the multi-column LED lead frame according to the invention conceived before deriving the present invention is, as shown in FIG. 8A, a multi-column LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged. Each lead frame region includes a
図８(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、図８(b)に示すように、金属板１０の上面に形成された凹部１９ａ，１９ｂに、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成し、次いで、図８(c)に示すように、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板１０の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け、次いで、図８(d)に示すように、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うことで、金属板１０におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにすることができ、上述した図８(f)に示すＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
According to the multi-row type LED lead frame shown in FIG. 8 (a), as shown in FIG. 8 (b), the pad portions and leads partitioned in the
そして、図８(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、図８(d)に示すＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うまでは、リードフレームの裏面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっているため、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
Then, using the multi-row LED lead frame shown in FIG. 8 (a), a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged is obtained before the LED package shown in FIG. 8 (d) is obtained. In the process, the back side of the lead frame is made of metal until etching is performed so that the
また、図８(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、図８(b)に示すように、凹部１９ａ，１９ｂには、区画されたパッド部１１とリード部１２の間との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５が形成されるようにすれば、リードフレームの裏面側の金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっていることに加えて、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形がより一層生じ難くなり、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等がより一層生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性がより一層保たれる。
Further, in the multi-row LED lead frame shown in FIG. 8A, as shown in FIG. 8B, the
なお、上述した図８(f)に示すＬＥＤパッケージは、金属板１０の上面側より、パッド部１１とリード部１２がハーフエッチングによる凹部１９ａ，１９ｂが形成されて区画され、パッド部１１とリード部１２の上面には反射用めっき層１３ａが形成され、パッド部１１とリード部１２の下面には外部接続用めっき層１３ｂが形成された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程（図８(a)参照）と、金属板１０の上面側におけるハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂１５を充填し、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成する工程（図８(b)参照）と、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板１０の上面側において区画されたリード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングする工程と、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設ける工程（図８(c)参照）と、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行い、金属板１０におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにする工程（図８(d)参照）と、金属板の下面側からエッチングされて凹んだ部分に補強用樹脂を充填して補強用樹脂部を形成する工程（図８(e)参照）、樹脂部（リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂１５’）における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断する工程（図８(f)参照）と、を有することによって製造できる。
In the LED package shown in FIG. 8F described above, the
本発明を導出する以前に着想した発明における課題
本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、図８に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法には、後述するように、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入、樹脂形成工程の回数、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーション等の改良すべき課題があることが判明した。
Problems in Invention Conceived Before Deriving the Present Invention As a result of further investigation and consideration by the present inventors, the LED package and multi-row LED lead frame shown in FIG. 8 and the manufacturing method thereof will be described later. As described above, the influence of the contact of the transparent resin portion filling the LED element mounting portion with the etching chemical solution, the penetration of the etching chemical solution into the LED element mounting portion, the number of times of the resin forming process, the metal constituting the reflective plating layer It has been found that there are issues to be improved such as migration.
(1)ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部に対するエッチング用薬液の影響
図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、多列型ＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部１５を形成（図８(b)参照）後に、ＬＥＤ素子２０を搭載するとともにワイヤボンディングし、次いで、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け（図８(c)参照）、その後に金属板の下側部分で繋がっているパッド部１１とリード部１２とを分離するために、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行っている（図８(d)参照）。
しかるに、透明樹脂部１６を設けた後にエッチングを行うと、透明樹脂部１６がエッチング液と接触することにより、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化が懸念される。
(1) Influence of chemical solution for etching on transparent resin portion filling LED element mounting portion In the LED package manufacturing method shown in FIG. 8, a
However, if etching is performed after the
(2)ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入
また、透明樹脂部１６を設けた後にエッチングを行うと、エッチング液が透明樹脂部１６とリフレクタ樹脂部１５との界面からＬＥＤ素子搭載領域に浸入して、ＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。
(2) Infiltration of the chemical solution for etching into the LED element mounting portion Further, when etching is performed after the
(3)樹脂形成工程の回数
図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、図８(d)に示すように、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うことにより、金属板におけるパッド部１１とリード部１２とが分離し、分離したパッド部１１とリード部１２がリフレクタ樹脂部のみで固定されるようにしている。
ところで、図８(d)に示すように、金属板の下面側からエッチングを行うと、エッチングされた部分が金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さで凹み、パッド部１１とリード部１２の下面側の部分がリフレクタ樹脂部１５で固定されていない分、個々のリードフレーム領域の変形し難さが弱められる。
そこで、図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、下面側からのエッチングにより変形し難さが弱められた個々のリードフレーム領域を補強するため、図８(e)に示すように、金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂１５’を充填してパッド部とリード部の側面を金属板の厚み全体にわたって固定する工程を備えるようにした。
しかし、金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂１５’を充填する工程を備えると、ＬＥＤパッケージの完了までの間に、リフレクタ樹脂部の形成と、透明樹脂部の形成と、補強用樹脂部の形成、の３回の樹脂形成工程が必要となり、その分、工程が煩雑化する。
(3) Number of resin forming steps In the LED package manufacturing method shown in FIG. 8, as shown in FIG. 8 (d), a metal plate is obtained by etching so that the
By the way, as shown in FIG. 8 (d), when etching is performed from the lower surface side of the metal plate, the etched portion is recessed at a depth of about 50 to 75% of the thickness of the metal plate, Since the portion on the lower surface side of the
Therefore, in the LED package manufacturing method shown in FIG. 8, in order to reinforce individual lead frame regions that are less likely to be deformed by etching from the lower surface side, a metal plate is used as shown in FIG. A step of filling the recessed portion by etching from the lower surface side with a reinforcing
However, when the step of filling the recessed portion by etching from the lower surface side of the metal plate with the reinforcing
(4)反射用めっき層を構成する金属のマイグレーション
図８に示すＬＥＤパッケージの製造方法により製造されるＬＥＤパッケージは、図８(f)に示すように、パッド部１１とリード部１２との間に介在するＬＥＤ素子２０を搭載する側のリフレクタ樹脂部１５の面がパッド部１１とリード部１２の反射用めっき層１３ａの面と略面一に形成される。
しかし、リフレクタ樹脂部１５の面をパッド部１１とリード部１２の反射用めっき層１３ａの面と面一に形成されていると、パッド部１１、リード部１２にそれぞれ形成された反射用めっき層１３ａの最上面のＡｇイオンがリフレクタ樹脂部１５の面を経由して移動し易くなるため、リード部１１とパッド部１２とが電気的ショートを起こす虞が懸念される。
(4) Migration of metal composing the reflective plating layer As shown in FIG. 8 (f), the LED package manufactured by the LED package manufacturing method shown in FIG. The surface of the
However, if the surface of the
本発明の作用効果
そこで、本件発明者は、図８に示した発明における上記(1)〜(4)の課題を鑑み、更なる検討・考察、試行錯誤を重ねた結果、図８に示した発明による上述の効果を維持し、且つ、上記(1)〜(4)の課題を解決する本発明を着想した。
In view of the above-described problems (1) to (4) in the invention shown in FIG. 8, the present inventor has conducted further examination and discussion and trial and error, and as a result, shown in FIG. The present invention has been conceived to maintain the above-described effects of the invention and solve the problems (1) to (4).
本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板から、夫々所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、金属板の上面側のパッド部及びリード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部と、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部と、を有し、パッド部及びリード部は、互いに離間し、透明樹脂部が、パッド部とリード部との間に金属板の上面側から所定の深さで介在し、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化している。 The LED package of the present invention is an individual LED package formed by cutting a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, each of which has a pad portion formed in a predetermined shape from a metal plate, and A lead portion, a reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate, and an external connection formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate The outer periphery of the LED element mounting region and the wire bonding region in the pad portion and the lead portion on the upper surface side of the metal plate and the outer periphery of the wire bonding region are surrounded so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. In addition, the pad part and the lead part are interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, and the outer periphery of the pad part and the lead part is provided. A pad portion and a reflector resin portion that fixes the pad portion and the lead portion, and a transparent resin portion that is surrounded by the reflector resin portion on the upper surface side of the metal plate and fills the internal space in which the LED element is mounted. And the lead portion are spaced apart from each other, and the transparent resin portion is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, and is interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. It is integrated with the reflector resin part.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、金属板における、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、第１の凹部により、金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、金属板の上面側のパッド部に対応する反射用めっき層及びリード部に対応する反射用めっき層におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する。 The multi-row LED lead frame of the present invention is a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and each lead frame region includes a pad portion on the upper surface of the metal plate and The reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the lead portion, the pad portion on the lower surface of the metal plate and the external connection plating layer formed at the predetermined position corresponding to the lead portion, and the pad portion of the metal plate Between the corresponding external connection plating layer and the external connection plating layer corresponding to the lead portion, and between the external connection plating layer in the lead frame region and the external connection plating layer in another lead frame region adjacent to the lead frame region And a first recess formed by half etching from the lower surface side of the metal plate, and the lower surface side of the metal plate is half-etched by the first recess. Is divided into a pad portion and a lead portion at a depth subjected to the above, and is divided into another lead frame region adjacent to the lead frame region, and further for reflection corresponding to the pad portion on the upper surface side of the metal plate The outer periphery of the LED element mounting region and the wire bonding region in the reflective plating layer corresponding to the plating layer and the lead portion is surrounded so as to protrude upward from the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion, and the pad portion A reflector resin portion that surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion and fixes the pad portion and the lead portion.
本発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有した構成にすれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とが、分離されずに一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部で固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
Like the LED package of the present invention, the multi-row type LED lead frame, the pad portion and the lead portion are interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, and surround the outer periphery of the pad portion and the lead portion, If the structure having the reflector resin part for fixing the pad part and the lead part is used, in the stage of obtaining a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the individual LED package is obtained, Pads and leads in the lead frame area, pads or leads in other lead frame areas, and outer frames in metal plates for manufacturing multi-row lead frames are connected together without being separated. Moreover, it is fixed by the reflector resin portion from the lower surface side of the metal plate, and there is no connection portion made of metal that forms the base material of the lead frame.
As a result, as in the LED package and multi-row LED lead frame of the invention shown in FIG. 8, the pad portions and lead portions in each lead frame region, the pad portions or lead portions in other lead frame regions, The width of the reflector resin portion for fixing the outer frame portion of the metal plate for manufacturing the row lead frame can be narrowed, and the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row lead frame forming area is increased. And can be remarkably integrated at the time of manufacture. Moreover, unlike the LED packages described in
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成すれば、金属板の上面側から、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間の第１の凹部に形成されたリフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、パッド部とリード部との間を分離した後、金属板の上面側において、パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングし、金属板の上面側においてパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けることで、上述した本発明のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。 Further, when configured as the multi-row LED lead frame of the present invention, from the upper surface side of the metal plate, between the external connection plating layer corresponding to the pad portion and the external connection plating layer corresponding to the lead portion. Etching is performed so that the reflector resin portion formed in the first recess is exposed, and the pad portion and the lead portion are separated, and then the LED element is placed on the surface of the pad portion on the upper surface side of the metal plate. In addition to mounting, the lead part and the LED element are wire-bonded, and a transparent resin part is provided which is surrounded by the pad resin part and the reflector resin part in the lead part on the upper surface side of the metal plate and fills the internal space in which the LED element is mounted. Thus, it is possible to manufacture a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged in a stage before obtaining the above-described LED package of the present invention.
そして、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、本発明のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、リードフレームの上面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部で固定されているため、図８に示した発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームに比べて、より一層、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。 Then, in the process of manufacturing the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arrayed, the upper surface of the lead frame is obtained before the LED package of the present invention is obtained using the multi-row LED lead frame of the present invention. On the side, the metal is integrally connected with a considerable thickness such as about 25 to 50% of the thickness of the metal plate that forms the base material of the lead frame, and the reflector resin portion from the lower surface side of the metal plate. Since it is fixed, deformation of individual lead frame regions is further less likely to occur than the multi-column LED lead frame of the invention shown in FIG. Thus, the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back surface side is maintained. For this reason, it is composed of a heat-resistant polyimide film and a heat-resistant silicone adhesive to prevent deformation and warping of the pad part and lead part connected to the entire surface exposed on the back side of the multi-row type lead frame via the connecting part. This eliminates the need for expensive resin tape, which can reduce costs.
さらに、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、リフレクタ樹脂部を、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲む構成にすれば、金属板の下面側でパッド部とリード部が夫々区画されるため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームとは異なり、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる結果、金属板の下面側に凹んだ部分が形成されずに済む。このため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージの製造方法のような金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂を充填する工程を設ける必要がなくなり、その分、ＬＥＤパッケージの製造を完了するまでの間の樹脂形成工程の回数を減らし、工程を簡素化することができる。
Further, as in the multi-row LED lead frame of the present invention, the reflector resin portion is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, and the pad portion and the lead portion. If the configuration surrounds the outer periphery, the pad portion and the lead portion are respectively partitioned on the lower surface side of the metal plate. Therefore, unlike the LED package of the invention shown in FIG. In the manufacturing process, it is not necessary to perform etching so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side after providing the transparent resin portion that fills the internal space in which the LED element is mounted.
As a result, the transparent resin portion does not come into contact with the etching solution, the surface thereof is altered, the transmittance is lowered, and there is no concern about quality deterioration such as the amount of light emitted from the LED device after manufacture is weakened.
Moreover, in the manufacturing process of the LED package, it is not necessary to perform etching after the transparent resin portion is provided. As a result, the etching solution enters the LED mounting area filling the transparent resin portion from the interface between the transparent resin portion and the reflector resin. Thus, there is no possibility of adversely affecting the circuit of the LED device.
Moreover, in the manufacturing process of the LED package, it is not necessary to perform etching so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side. As a result, a recessed portion on the lower surface side of the metal plate is not formed. For this reason, it is not necessary to provide a step of filling a reinforcing resin into the recessed portion by etching from the lower surface side of the metal plate as in the method of manufacturing the LED package of the invention shown in FIG. It is possible to reduce the number of resin forming steps until the manufacturing is completed and simplify the steps.
また、本発明のＬＥＤパッケージのように、パッド部及びリード部が、互いに離間し、透明樹脂部が、パッド部とリード部との間に金属板の上面側から所定の深さで介在し、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化した構成にすれば、図８に示した発明のＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ素子を搭載する側のリフレクタ樹脂部の面がパッド部とリード部の反射用めっき層の面と略面一に形成されず、透明樹脂部によって、パッド部の反射用めっき層とリード部の反射用めっき層との間の直線的な経路が遮断される。
その結果、反射用めっき層を構成する金属（例えば、Ａｇ）のマイグレーションを抑制し易くなる。
Further, like the LED package of the present invention, the pad portion and the lead portion are separated from each other, and the transparent resin portion is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, Unlike the LED package of the invention shown in FIG. 8, the surface of the reflector resin portion on the side where the LED element is mounted, if the configuration is integrated with the reflector resin portion interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. Is not formed substantially flush with the surface of the reflective plating layer of the pad portion and the lead portion, and the linear path between the reflective plating layer of the pad portion and the reflective plating layer of the lead portion is formed by the transparent resin portion. Is cut off.
As a result, it becomes easy to suppress the migration of the metal (for example, Ag) constituting the reflective plating layer.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、パッド部及びリード部は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部を有し、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面を含むように構成する。
本発明のＬＥＤパッケージのように、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面と、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面を含む構成にすれば、図８に示した発明のような、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面がリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在するＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ装置から生じた熱を、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面から外部に放出できるようになる。
しかも、本発明のＬＥＤパッケージのように、板状部が、パッド部及びリード部における、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成されるように構成すれば、板状部を形成する金属が、例えば、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がり、パッド部及びリード部における互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に及ぶようになる。このため、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成される切断面において板状部の端面を形成する金属の面積を大きくとることができ、ＬＥＤ装置から生じた熱の外部への放出量を大きくすることができる。
In the LED package of the present invention, it is preferable that the pad portion and the lead portion have a plate-like portion formed by half-etching from the lower surface side of the metal plate in each peripheral region except for the sides facing each other. And a cut surface formed by cutting the multi-row LED package is formed in the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion and the peripheral region of the pad portion and the lead portion. It comprises so that the end surface of a plate-shaped part may be included.
Like the LED package of the present invention, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package includes the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and the peripheral edge of the pad portion and the lead portion. If the structure including the end face of the plate-like portion formed in the region is used, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package as in the invention shown in FIG. 8 is formed on the outer peripheral surface of the reflector resin portion. Unlike the LED package that exists only in this case, the heat generated from the LED device can be released to the outside from the end face of the plate-like part formed in the peripheral area of the pad part and the lead part.
Moreover, as in the LED package of the present invention, the plate-like portion is formed by half etching from the lower surface side of the metal plate in each peripheral region of the pad portion and the lead portion except for the opposite sides. In this case, the metal forming the plate-like part is integrally connected with a considerable thickness such as about 25 to 50% of the thickness of the metal plate forming the base material of the lead frame, and the pad part and the lead It extends to the respective peripheral areas except for the sides facing each other. For this reason, it is possible to increase the area of the metal that forms the end face of the plate-like portion in the cut surface formed by cutting the multi-row LED package, and the amount of heat generated from the LED device to the outside can be reduced. Can be bigger.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部を夫々有する。
このようにすれば、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部が、凹部に介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部の金属板の上面側での密着性が向上する。
In the LED package of the present invention, preferably, a metal plate is disposed on the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion and on the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion. Each has a recess formed by half-etching from the upper surface side.
If it does in this way, since the reflector resin part of the upper surface side of a metal plate is formed in the state interposed in the recessed part, the adhesiveness in the upper surface side of the metal plate of a reflector resin part will improve.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、凹部の面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
Moreover, in the LED package of this invention, Preferably, the surface of a recessed part is roughened.
If it does in this way, the adhesiveness of a reflector resin part will improve.
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、好ましくは、パッド部の側面とリード部の側面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、パッド部及びリード部の外周におけるリフレクタ樹脂部の密着性や、パッド部とリード部との間における透明樹脂部の密着性が向上する。
In the LED package of the present invention, preferably, the side surface of the pad portion and the side surface of the lead portion are subjected to a roughening process.
In this way, the adhesion of the reflector resin part on the outer periphery of the pad part and the lead part and the adhesion of the transparent resin part between the pad part and the lead part are improved.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、金属板における、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔を有し、貫通孔が、第１の凹部に連通し、金属板の両側のリフレクタ樹脂部が、貫通孔を介して一体形成されている。
このようにすれば、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部の抜けを阻止できるようになる。
Moreover, in the lead frame for multi-row type LED of the present invention, the pad portion and the lead portion preferably include at least a predetermined position between the region corresponding to the pad portion and the region corresponding to the lead portion in the metal plate. Each having a through hole formed at a predetermined position around each region, the through hole communicates with the first recess, and the reflector resin portions on both sides of the metal plate are integrally formed through the through hole. Has been.
If it does in this way, the adhesion degree to the metal plate of the reflector resin part formed in both surfaces of a metal plate will strengthen, and it will become possible to prevent the reflector resin part from detaching from the metal plate.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、金属板の上面側における、パッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部を夫々有する。
このようにすれば、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部が、第２の凹部に介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部の金属板の上面側での密着性が向上する。
In the multi-row LED lead frame of the present invention, preferably, the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the reflective portion corresponding to the lead portion. Second recesses formed by half etching from the upper surface side of the metal plate are provided on the outer periphery of the wire bonding region of the plating layer.
If it does in this way, since the reflector resin part of the upper surface side of a metal plate is formed in the state interposed in the 2nd recessed part, the adhesiveness in the upper surface side of the metal plate of a reflector resin part will improve.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、第１の凹部の面、第２の凹部の面、貫通孔の面、の少なくともいずれかの面は、粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
In the multi-row LED lead frame of the present invention, preferably, at least one of the first concave surface, the second concave surface, and the through-hole surface is subjected to a roughening treatment. Has been.
If it does in this way, the adhesiveness of a reflector resin part will improve.
なお、上述した本発明のＬＥＤ用パッケージは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、個々のリードフレーム領域が、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、金属板における、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、を有し、第１の凹部により、金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、さらに、金属板の上面側のパッド部及びリード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、金属板の上面側から、パッド部に対応する外部接続用めっき層とリード部に対応する外部接続用めっき層との間の第１の凹部に形成されたリフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、パッド部とリード部との間を分離する工程と、金属板の上面側において、パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において、パッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間及びパッド部とリード部との間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することによって製造できる。 In the LED package of the present invention described above, a plurality of LED lead frame regions are arranged, and each lead frame region is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate. Corresponding to a plating layer, a plating layer for external connection formed in a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate, and a plating layer for external connection corresponding to the pad portion and the lead portion in the metal plate Formed by half etching from the lower surface side of the metal plate between the external connection plating layer and between the external connection plating layer in the lead frame region and the external connection plating layer in the other lead frame region And a pad portion and a lead portion at a depth at which the lower surface side of the metal plate is half-etched by the first recess. In addition, the lead frame region is partitioned into another lead frame region adjacent to the lead frame region, and the outer periphery of the LED element mounting region and the wire bonding region in the pad portion and the lead portion on the upper surface side of the metal plate is padded. The LED element is mounted on the LED element mounting surface so as to protrude upward from the LED element, and is interposed between the pad part and the lead part at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. Preparing a multi-row LED lead frame having a reflector resin portion that surrounds the outer periphery of the metal plate and fixing the pad portion and the lead portion, and an external connection plating layer and a lead corresponding to the pad portion from the upper surface side of the metal plate Etching is performed so that the reflector resin portion formed in the first recess between the plating layer for external connection corresponding to the portion is exposed, and the pad portion On the upper surface side of the metal plate on the upper surface side of the metal plate, the LED element is mounted on the surface of the pad portion, the step of wire bonding the lead portion and the LED element on the upper surface side of the metal plate, A step of providing a transparent resin part surrounded by a reflector resin part in the pad part and the lead part and filling the space between the pad part and the lead part, and a pad part and a lead in the reflector resin part; And a step of cutting a portion surrounding the outer periphery of the part.
なお、好ましくは、パッド部とリード部との間を分離する工程において、金属板の上面側からのエッチングを行う前に、反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成するようにする。
このようにすれば、反射用めっき層をエッチングレジストとして用いずに済み、反射用めっき層がエッチング液の影響を受けず、表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、ＬＥＤ搭載側のめっき層の表層に光沢Ａｇめっき層を形成するＬＥＤ用リードフレームを製造する場合、光沢Ａｇめっき層の反射率の低下を防止できる。
Preferably, in the step of separating the pad portion and the lead portion, an etching resistant protective film is formed on the exposed portion of the reflective plating layer before etching from the upper surface side of the metal plate. Like that.
In this way, it is not necessary to use the reflective plating layer as an etching resist, the reflective plating layer is not affected by the etching solution, and can be kept smooth without forming irregularities on the surface. For this reason, when manufacturing the lead frame for LED which forms a gloss Ag plating layer in the surface layer of the plating layer by the side of LED mounting, the fall of the reflectance of a gloss Ag plating layer can be prevented.
また、好ましくは、パッド部とリード部との間を分離する工程において、金属板の上面側からのエッチングにより、分離されるパッド部とリード部の露出する側面を粗化処理する。
このようにすれば、透明樹脂部の密着性が向上する。
Preferably, in the step of separating the pad portion and the lead portion, the exposed side surfaces of the separated pad portion and the lead portion are roughened by etching from the upper surface side of the metal plate.
If it does in this way, the adhesiveness of a transparent resin part will improve.
また、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、金属板の上面側に、反射用めっき層を含む略全領域を覆う、エッチング用レジストマスクを形成するとともに、金属板の下面側に、外部接続用めっき層を覆うエッチング用レジストマスクを形成する工程と、金属板にハーフエッチングを施し、金属板の下面側を、ハーフエッチングを施した深さにおいて、パッド部とリード部とに区画するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画する第１の凹部を形成する工程と、金属板に形成したエッチング用レジストマスクを除去する工程と、金属板におけるハーフエッチングにより形成された第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、金属板の下面側で区画されたパッド部とリード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、金属板の上面側のパッド部及びリード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することによって製造できる。 The multi-row LED lead frame of the present invention described above forms a reflection plating layer at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate, and the pad portion and the lead on the lower surface of the metal plate. Forming a plating layer for external connection at a predetermined position corresponding to the portion, and forming a resist mask for etching on the upper surface side of the metal plate, covering substantially the entire area including the reflective plating layer, and the lower surface of the metal plate A step of forming a resist mask for etching covering the plating layer for external connection on the side, half-etching the metal plate, and the lower surface side of the metal plate at the depth of the half-etching, the pad portion and the lead portion Forming a first recess that is partitioned into the lead frame region and another lead frame region adjacent to the lead frame region, and a metal plate. Removing the etching resist mask, filling the first recess formed by half etching in the metal plate with a reflector resin, and between the pad portion and the lead portion partitioned on the lower surface side of the metal plate, Between the lead frame region and another adjacent lead frame region, the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the outer periphery of the LED element mounting region and wire bonding region in the lead portion are used as the LED element mounting surface of the pad portion. And a step of forming a reflector resin portion surrounding the LED element so as to protrude upward from the LED element to be mounted.
なお、好ましくは、エッチング用レジストマスクを形成する工程において、反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、金属板における、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、金属板の上面側の所定位置を除く領域を覆うように形成し、第１の凹部を形成する工程において、金属板の両側からハーフエッチングを施すことにより、金属板における、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔を形成し、貫通孔を第１の凹部に連通させ、リフレクタ樹脂部を形成する工程において、金属板の両側のリフレクタ樹脂を、貫通孔を介して一体形成する。
このようにすれば、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部の抜けを阻止可能な多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られる。
Preferably, in the step of forming the etching resist mask, the etching resist mask that covers substantially the entire region including the reflective plating layer is formed on the metal plate at least a region corresponding to the pad portion and a region corresponding to the lead portion. A region excluding a predetermined position on the upper surface side of the metal plate corresponding to a predetermined position around each region corresponding to the pad portion and the lead portion, including a predetermined position between the first portion and the first portion. In the step of forming the recess, by performing half etching from both sides of the metal plate, the pad portion and the lead including at least a predetermined position between the region corresponding to the pad portion and the region corresponding to the lead portion in the metal plate Forming a reflector resin part by forming a through hole at a predetermined position around each region corresponding to the part, communicating the through hole with the first recess, and There are, on both sides of the reflector resin of the metal plate is formed integrally through the through-hole.
In this way, the degree of adhesion of the reflector resin portions formed on both surfaces of the metal plate to the metal plate is increased, and a multi-row LED lead frame capable of preventing the reflector resin portion from coming off from the metal plate is obtained. .
また、好ましくは、エッチング用レジストマスクを形成する工程において、反射用めっき層を含む略全領域を覆うエッチング用レジストマスクを、金属板のパッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより第２の凹部を形成しうる所定形状に形成し、第１の凹部を形成する工程において、金属板の上面側からハーフエッチングを施すことにより、金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板のパッド部に対応する反射用めっき層のＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、第２の凹部を形成し、リフレクタ樹脂部を形成する工程において、第２の凹部にリフレクタ樹脂を充填するようにする。
このようにすれば、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部が、第２の凹部に介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部の金属板の上面側での密着性が向上した多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られる。
Preferably, in the step of forming an etching resist mask, an etching resist mask that covers substantially the entire region including the reflective plating layer is formed on the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion of the metal plate. Form the first recesses on the outer periphery and the outer periphery of the wire bonding area of the reflective plating layer corresponding to the lead portion to form a second recess by half-etching from the upper surface side of the metal plate. In the step of performing the half etching from the upper surface side of the metal plate, the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion of the metal plate at the depth of the half etching on the upper surface side of the metal plate is performed. A second recess is formed on the outer periphery and the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion, and the reflector resin In the step of forming the, so to fill the reflector resin into the second recess.
In this way, since the reflector resin portion on the upper surface side of the metal plate is formed in a state of being interposed in the second recess, the multi-row type with improved adhesion of the reflector resin portion on the upper surface side of the metal plate An LED lead frame is obtained.
また、好ましくは、第１の凹部を形成する工程において、金属板の下面側からのハーフエッチングにより、形成される第１の凹部の面、金属板の上面側からのハーフエッチングにより、形成される第２の凹部の面、金属板の両側からのハーフエッチングにより、形成される貫通孔の面、の少なくともいずれかの面を粗化処理する。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部を形成したときのリフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
Preferably, in the step of forming the first recess, the surface of the first recess to be formed is formed by half etching from the lower surface side of the metal plate, and the half etching from the upper surface side of the metal plate. At least one of the surface of the second recess and the surface of the through hole to be formed is roughened by half etching from both sides of the metal plate.
In this way, the adhesion of the reflector resin part when the reflector resin part is formed is improved.
従って、本発明によれば、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能で、さらには、ＬＥＤ装置が発する熱を外部に放出する効果を高めることの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。 Therefore, according to the present invention, the integration of the individually disposed LED packages is promoted, the stepped portions of the pad portion and the lead portion, deformation and warpage are prevented, and the external connection terminal surface exposed to the back surface side. It is possible to improve the productivity by maintaining the flatness of the resin, and it is possible to reduce the cost by attaching an expensive resin tape, and the transparent resin part filling the LED element mounting part is a chemical solution for etching. Without the influence of etching, there is no risk of the intrusion of the chemical solution for etching into the LED element mounting portion, the number of resin forming steps can be reduced, and migration of the metal constituting the reflective plating layer can be prevented. There can be obtained an LED package, a multi-row type LED lead frame, and a manufacturing method thereof, which can enhance the effect of releasing heat generated by the device to the outside.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図２は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を下面側からみた部分平面図、(c)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(d)は(a)のＣ−Ｃ断面図、(e)は(a)の部分拡大図、(f)は図１(a)に示すＬＥＤパッケージに用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域における構成を示す断面図である。図３は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームに設ける貫通孔の配置例を夫々上面側からみて示す部分平面図である。図４は図２に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図４では一つのリードフレーム領域のみを示してある。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an LED package according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a cross-sectional view of the LED package in a state of being cut into one product, and (b) is before cutting. It is a fragmentary sectional view which shows the cutting part in the multi-row type LED package manufactured collectively. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a multi-row LED lead frame used for manufacturing the LED package shown in FIG. 1, and FIG. 2 (a) shows the arrangement of the pad portion and the lead portion in each lead frame region from the upper surface side. Partial plan view, (b) is a partial plan view of the arrangement of the pad portion and the lead portion in each lead frame region as seen from the lower surface side, (c) is a sectional view taken along the line BB in (a), and (d) is (a) ) Is a cross-sectional view taken along the line C-C, FIG. 5E is a partially enlarged view of FIG. 1A, and FIG. FIG. FIG. 3 is a partial plan view showing an example of arrangement of through holes provided in a multi-row LED lead frame used for manufacturing the LED package shown in FIG. FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a manufacturing process of the multi-row LED lead frame shown in FIG. For convenience, FIG. 4 shows only one lead frame region.
本実施形態のＬＥＤパッケージは、図１(a)に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、反射用めっき層１３ａと、外部接続用めっき層１３ｂと、ＬＥＤ素子２０と、ボンディングワイヤ１４と、リフレクタ樹脂部１５と、透明樹脂部１６を有して構成されている。
パッド部１１及びリード部１２は、リードフレームの基材をなす金属板から、夫々互いに離間した所定形状に形成されている。
また、パッド部１１及びリード部１２は、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された板状部３３を有している。
板状部３３は、後述する本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて金属板の下面側からのハーフエッチングにより凹部１９ｂ（第１の凹部）が形成されたときに残存する上側の金属部分であり、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成されている。
反射用めっき層１３ａは、パッド部１１及びリード部１２の上面側に形成されている。
外部接続用めっき層１３ｂは、パッド部１１及びリード部１２の下面側に形成されている。
また、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周には、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部１９ｃ（後述する本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける第２の凹部）が夫々形成されている。
As shown in FIG. 1A, the LED package of this embodiment includes a
The
Moreover, the
The plate-
The
The external
Further, the outer periphery of the LED element mounting region of the
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)、図２(b)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部１５は、図１(a)に示すように、金属板の下面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度、上面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部１５は、パッド部１１とリード部１２との間に金属板１０の下面側から所定の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むとともに、金属板の上面側のパッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、凹部１９ｃに介在しながら、パッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定している。
ＬＥＤ素子２０は、反射用めっき層１３ａが形成されたパッド部１１の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤ素子２０と反射用めっき層１３ａが形成されたリード部１２の面とを接合している。
透明樹脂部１６は、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止するとともに、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の上面側から所定の深さで介在し、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化している。
そして、本実施形態のＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面と、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面を含んでいる。
また、パッド部１１の側面とリード部１２の側面は、粗化処理が施されている。
The
The
The
The
In the LED package of the present embodiment, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged is the
Further, the side surface of the
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図２(a)、図２(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図２においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板における、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間及び当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層１３ｂと隣り合う他のリードフレーム領域における外部接続用めっき層１３ｂとの間に、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さのハーフエッチングにより形成された第１の凹部１９ａ，１９ｂを有している。
そして、第１の凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板の下面側は、ハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。なお、図２(a)、図２(b)、図２(c)中、１８は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、第１の凹部１９ａ，１９ｂ、第２の凹部１９ｃの面には、粗化処理が施されている。
Also, the lead frame used in the manufacture of the LED package of the present embodiment, as shown in FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b), in order to obtain a large number of LED packages at a time, leads 11 and leads Each lead frame region (a package outline line indicated by a one-dot chain line rectangle in FIG. 2) formed by a combination of the
Each lead frame region corresponds to the
Further, the multi-row LED lead frame of the present embodiment includes a metal plate between the external
The lower surface side of the metal plate is partitioned by the
Further, the surface of the first
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、図２(a)、図２(b)、図２(c)に示すように、金属板における、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置（ここでは、パッド部１１、リード部に対応する夫々の領域の角部近傍）に形成された貫通孔３４を有している。
貫通孔３４は、第１の凹部１９ａ，１９ｂ（図２の例では、第１の凹部１９ｂ）に連通するように設けられている。
そして、金属板の両側のリフレクタ樹脂部１５は、貫通孔３４を介して一体形成されている。
また、貫通孔３４の面には、粗化処理が施されている。
In addition, the multi-row LED lead frame according to the present embodiment has a lead and a region corresponding to the
The through
The
The surface of the through
なお、貫通孔３４は、図２(a)、図２(b)、図２(c)に示す配置に限定されるものではなく、少なくともパッド部に対応する領域とリード部に対応する領域との間の所定位置を含んでいれば、パッド部及びリード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に設けてもよい。
より詳しくは、例えば、図３(a)に示すように、貫通孔３４は、図２(a)、図２(b)、図２(c)に示した例と同様、個々のリードフレーム領域において、金属板のパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間のパッド部１１、リード部に対応する夫々の領域の角部近傍に、スリット形状に形成された貫通孔３４ａのみ配置してもよい。
また、例えば、図３(b)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍であって、他のリードフレーム領域の周囲における、当該他のリードフレーム領域のいずれかの角部と共通する位置に、円形状に形成された貫通孔３４ｂを配置してもよい。
また、例えば、図３(c)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）のスリット形状に形成された貫通孔３４ｃを配置してもよい。
また、例えば、図３(d)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向に対し垂直な方向（図における横方向）のスリット形状に形成された貫通孔３４ｄを配置してもよい。
また、例えば、図３(e)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍であって、他のリードフレーム領域の周囲における、当該他のリードフレーム領域のいずれかの角部と共通する位置に円形状に形成された貫通孔３４ｂと、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）の領域におけるＬＥＤ装置の中央位置に円形状に形成された貫通孔３４ｅと、を配置してもよい。
また、例えば、図３(f)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域の４つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）と、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向に対し垂直な方向（図における横方向）の２方向にまたがる、フック形状に形成された貫通孔３４ｆを配置してもよい。
また、例えば、図３(g)に示すように、貫通孔３４は、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて、個々のリードフレーム領域において、当該リードフレーム領域の周囲における、当該リードフレーム領域のリード部１２側の２つの角部近傍に、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向と平行な方向（図における縦方向）と、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間を区画する方向に対し垂直な方向（図における横方向）の２方向にまたがる、フック形状に形成された貫通孔３４ｆを配置してもよい。
なお、貫通孔３４の配置箇所が多いほど、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部１５の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部１５の抜けを阻止する効果が大きくなる。他方、貫通孔３４の配置箇所が少ないほど、パッド部１１及びリード部１２の周囲に残存する金属の体積が増えるため、製造後のＬＥＤパッケージにおけるパッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面の面積が増えて、ＬＥＤ装置から発する熱を外部へ放出する効果が大きくなる。
図３(g)の例は、金属板からのリフレクタ樹脂部１５の抜けを阻止する効果を大きくし、且つ、ＬＥＤ装置から発する熱の外部へ放出効果を効率よく大きくするために、図３(a)に示した貫通孔３４ａの配置に加えて配置する貫通孔３４ｆの配置箇所を、リード部１２側のみとすることで、貫通孔の配置箇所を増やしながらも、ＬＥＤ素子を搭載するパッド部１１の周囲に残存する金属の体積が大きくなるようにした配置例である。
The through
More specifically, for example, as shown in FIG. 3 (a), the through
Further, for example, as shown in FIG. 3B, in addition to the arrangement of the through
Further, for example, as shown in FIG. 3 (c), the through
Further, for example, as shown in FIG. 3D, in addition to the arrangement of the through
Further, for example, as shown in FIG. 3 (e), in addition to the arrangement of the through
Further, for example, as shown in FIG. 3 (f), the through-
Further, for example, as shown in FIG. 3G, in addition to the arrangement of the through
In addition, as the number of the through
The example of FIG. 3 (g) increases the effect of preventing the
このように構成される本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。 The multi-row type LED lead frame of this embodiment configured as described above is manufactured as follows, for example. Note that description of pre-processing and post-processing including chemical solution cleaning and water cleaning performed in each manufacturing process is omitted for the sake of convenience.
まず、基材となる金属板（例えば、Ｃｕ材）（図４(a)参照）の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成し、露出している金属板の面に必要なめっき層（上側の面には反射用めっき層１３ａ、下側の面には外部接続用めっき層１３ｂ）を形成する（図４(b)参照）。
なお、本実施形態及び後述の実施例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
First, a resist
In addition, formation of the resist mask used in the manufacturing process of the LED package and the multi-row type LED lead frame of the present embodiment and the examples to be described later is performed by laminating, for example, a dry film resist on both surfaces of the metal plate. On the other hand, both surfaces are exposed and developed using a glass mask in which a pattern for forming the base portion of the pad portion and the lead portion is formed at a predetermined position. Exposure and development are performed by a conventionally known method. For example, by irradiating ultraviolet rays in a state covered with a glass mask, reducing the solubility of the dry film resist portion irradiated with the ultraviolet rays that passed through the glass mask with respect to the developer, and removing other portions, A resist mask is formed. Although a negative dry film resist is used here as a resist, a negative liquid resist may be used for forming a resist mask. Furthermore, by using a positive dry film resist or a liquid resist, the solubility of the resist portion irradiated with ultraviolet rays that has passed through the glass mask is increased in the developing solution, and the resist mask is removed by removing the portion. You may make it form.
露出している金属板の上側及び下側の面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ）を形成後、めっき用のレジストマスク３０を剥離し（図４(c)参照）、上面側には形成した反射用めっき層１３ａを覆うとともに、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周とリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周とに設ける第２の凹部１９ｃの外側領域を第２の凹部を形成しうるように覆い、さらに、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、金属板の上面側の所定位置（即ち、貫通孔３４が形成される位置）を除く領域を覆う、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成するとともに、下面側には形成した外部接続用めっき層１３ｂを覆い、パッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成する。
なお、上面側のエッチング用のレジストマスク３１は、露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように形成する。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層１３ａが露出すると、反射用めっき層１３ａは薄いため，露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層１３ａも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように上面側のエッチング用のレジストマスク３１を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
After forming necessary plating layers (
The resist
When the exposed metal plate is half-etched, when the metal immediately below the
Therefore, generation of plating burrs when half etching is performed by forming a resist
次に、金属板の下面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さで、ハーフエッチングを施し、金属板の下面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように、第１の凹部１９ａ，１９ｂを形成する。また、同時に、上面側から、例えば、金属板の厚さの約２５〜５０％程度の深さで、ハーフエッチングを施し、金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板のパッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周に、第２の凹部１９ｃを形成する（図４(d)参照）。さらに、これら金属板の両側からのハーフエッチングにより、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔３４を形成し、貫通孔３４を第１の凹部１９ａ，１９ｂに連通させる。このとき、上面側のエッチング用のレジストマスク３１が、反射用めっき層１３ａ直下の金属（ここでは、Ｃｕ）が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆っているため、反射用めっき層１３ａ直下の金属は、ハーフエッチングによって溶解除去されることなく残存する。
なお、金属板の上面側及び下面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される第２の凹部１９ｃの面、第１の凹部１９ａ，１９ｂの面及び貫通孔３４の面を粗化処理するように行う。
Next, from the lower surface side of the metal plate, for example, the half etching is performed at a depth of about 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and the pad portion is formed at the depth after the half etching is performed on the lower surface side of the metal plate.
The half etching from the upper surface side and the lower surface side of the metal plate preferably roughens the surface of the
次に、エッチング用のレジストマスク３１を除去する（図４(e)参照）。
Next, the resist
次に、金属板の下面側におけるハーフエッチングにより形成された第１の凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂を充填し、区画されたパッド部１１とリード部１２と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、金属板の上面側のパッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図４(f)参照）。これにより、図２(f)に示した本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。なお、リフレクタ樹脂部１５を形成する工程においては、第２の凹部１９ｃにもリフレクタ樹脂を充填するとともに、金属板の両側のリフレクタ樹脂を、貫通孔３４を介して一体形成する。
Next, the
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造工程を説明する。
図５は図４に示す製造工程を経て得た多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図５では一つのパッケージ領域のみを示してある。
まず、反射用めっき層１３ａの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成する。次に、金属板の上面側から、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間の第１の凹部１９ａに形成されたリフレクタ樹脂部１５が露出するように、エッチングを行い、パッド部１１とリード部との間を分離する（図５(a)参照）。
なお、金属板の上面側からのエッチングは、好ましくは、分離されるパッド部１１とリード部１２の露出する側面を粗化処理するように行う。
次に、金属板の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載・固定する（図５(b)参照）とともに、金属板の上面側において区画されたリード部１２とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続する（図５(c)参照）。さらに、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間及びパッド部１１とリード部１２との間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図５(d)参照）。このとき、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の上面側から所定の深さで介在する透明樹脂部１６は、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化する。
次に、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を、金属板における第１の凹部１９ｂが形成されている部位とともに切断する。これにより、図１(a)に示した本実施形態のＬＥＤパッケージが完成する。
Next, the manufacturing process of the LED package of this embodiment will be described.
FIG. 5 is an explanatory view showing an example of a manufacturing process of an LED package using the multi-row LED lead frame obtained through the manufacturing process shown in FIG. For convenience, FIG. 5 shows only one package area.
First, a protective film having etching resistance such as an organic film protective layer is formed on the exposed portion of the
The etching from the upper surface side of the metal plate is preferably performed so as to roughen the exposed side surfaces of the
Next, the
Next, the part surrounding the outer periphery of the
本実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５を有した構成にしたので、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とが、分離されずに一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部１５で固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
その結果、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
According to the LED package and the multi-row type LED lead frame of the present embodiment, the
As a result, as in the LED package and multi-row LED lead frame of the invention shown in FIG. 8, the pad portions and lead portions in each lead frame region, the pad portions or lead portions in other lead frame regions, The width of the reflector resin portion for fixing the outer frame portion of the metal plate for manufacturing the row lead frame can be narrowed, and the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row lead frame forming area is increased. And can be remarkably integrated at the time of manufacture. Moreover, unlike the LED packages described in
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板の上面側から、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間の第１の凹部１９ａに形成されたリフレクタ樹脂部１５が露出するように、エッチングを行い、パッド部１１とリード部１２との間を分離した後、金属板の上面側において、パッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、リード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、金属板の上面側においてパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設けることで、上述した本実施形態のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
Further, according to the multi-row type LED lead frame of the present embodiment, from the upper surface side of the metal plate, the external
そして、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、本実施形態のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、リードフレームの上面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっており、しかも、金属板の下面側からリフレクタ樹脂部１５で固定されているため、図８に示した発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームに比べて、より一層、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
In the process of manufacturing the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, the lead frame is obtained before the LED package of the present embodiment is obtained using the multi-row LED lead frame of the present embodiment. The upper surface side of the metal plate is integrally connected with a considerable thickness, for example, about 25 to 50% of the thickness of the metal plate forming the base material of the lead frame, and the reflector resin from the lower surface side of the metal plate. Since it is fixed at the
さらに、本実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、リフレクタ樹脂部１５を、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む構成にしたので、金属板の下面側でパッド部１１とリード部１２が夫々区画されるため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームとは異なり、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる結果、金属板の下面側に凹んだ部分が形成されずに済む。このため、図８に示した発明のＬＥＤパッケージの製造方法のような金属板の下面側からのエッチングにより凹んだ部分に補強用樹脂を充填する工程を設ける必要がなくなり、その分、ＬＥＤパッケージの製造を完了するまでの間の樹脂形成工程の回数を減らし、工程を簡素化することができる。
Furthermore, according to the LED package and the multi-row type LED lead frame of the present embodiment, the
As a result, the transparent resin portion does not come into contact with the etching solution, the surface thereof is altered, the transmittance is lowered, and there is no concern about quality deterioration such as the amount of light emitted from the LED device after manufacture is weakened.
Moreover, in the manufacturing process of the LED package, it is not necessary to perform etching after the transparent resin portion is provided. As a result, the etching solution enters the LED mounting area filling the transparent resin portion from the interface between the transparent resin portion and the reflector resin. Thus, there is no possibility of adversely affecting the circuit of the LED device.
Moreover, in the manufacturing process of the LED package, it is not necessary to perform etching so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side. As a result, a recessed portion on the lower surface side of the metal plate is not formed. For this reason, it is not necessary to provide a step of filling a reinforcing resin into the recessed portion by etching from the lower surface side of the metal plate as in the method of manufacturing the LED package of the invention shown in FIG. It is possible to reduce the number of resin forming steps until the manufacturing is completed and simplify the steps.
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部１１及びリード部１２が、互いに離間し、透明樹脂部１６が、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の上面側から所定の深さで介在し、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化した構成にしたので、図８に示した発明のＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ素子２０を搭載する側のリフレクタ樹脂部１５の面がパッド部１１とリード部１２の反射用めっき層１３ａの面と略面一に形成されず、透明樹脂部１６によって、パッド部１１の反射用めっき層１３ａとリード部１２の反射用めっき層１３ａとの間の直線的な経路が遮断される。
その結果、反射用めっき層を構成する金属（例えば、Ａｇ）のマイグレーションを抑制し易くなる。
Further, according to the LED package of this embodiment, the
As a result, it becomes easy to suppress the migration of the metal (for example, Ag) constituting the reflective plating layer.
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面と、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面を含む構成にしたので、図８に示した発明のような、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面がリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在するＬＥＤパッケージとは異なり、ＬＥＤ装置から生じた熱を、パッド部及びリード部の周縁領域に形成された板状部の端面から外部に放出できるようになる。
しかも、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、板状部３３を、パッド部１１及びリード部１２における、互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に、金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成されるように構成したので、板状部３３を形成する金属が、例えば、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がり、パッド部及びリード部における互いに対向する側を除いた夫々の周縁領域に及ぶようになる。このため、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成される切断面において板状部３３の端面を形成する金属の面積を大きくとることができ、ＬＥＤ装置から生じた熱の外部への放出量を大きくすることができる。
Further, according to the LED package of the present embodiment, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package includes the outer peripheral surface of the
Moreover, according to the LED package of this embodiment, the plate-
また、本実施形態のＬＥＤパッケージよれば、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された凹部１９ｃを夫々有するようにしたので、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部１５が、凹部１９ｃに介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部１５の金属板の上面側での密着性が向上する。
Further, according to the LED package of the present embodiment, the outer periphery of the LED element mounting region of the
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、凹部１９ｃの面は、粗化処理が施された構成にしたので、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部１１の側面とリード部１２の側面は、粗化処理が施された構成にしたので、パッド部１５及びリード部１２の外周におけるリフレクタ樹脂部１５の密着性や、パッド部１５とリード部１２との間における透明樹脂部１６の密着性が向上する。
Moreover, according to the LED package of this embodiment, since the surface of the recessed
Further, according to the LED package of the present embodiment, the side surface of the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に形成された貫通孔３４を有し、貫通孔３４が、第１の凹部１９ａ，１９ｂに連通し、金属板の両側のリフレクタ樹脂部１５が、貫通孔３４を介して一体形成された構成にしたので、金属板の両面に形成されるリフレクタ樹脂部１５の金属板への密着度が強まり、金属板からのリフレクタ樹脂部１５の抜けを阻止できる。
In addition, according to the multi-row LED lead frame of the present embodiment, the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板の上面側における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、金属板の上面側からのハーフエッチングにより形成された第２の凹部１９ｃを夫々有する構成にしたので、金属板の上面側のリフレクタ樹脂部１５が、第２の凹部１９ｃに介在した状態で形成されるため、リフレクタ樹脂部１５の金属板の上面側での密着性が向上する。
Further, according to the multi-row type LED lead frame of the present embodiment, the outer periphery of the LED element mounting region of the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、第１の凹部１９ａ，１９ｂの面、第２の凹部１９ｃの面、貫通孔３４の面は、粗化処理が施された構成にしたので、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
Further, according to the multi-row LED lead frame of the present embodiment, the surface of the
従って、本実施形態によれば、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入の虞がなく、樹脂形成工程の回数を低減し、反射用めっき層を構成する金属のマイグレーションを防止可能で、さらには、ＬＥＤ装置が発する熱を外部に放出する効果を高めることの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。 Therefore, according to the present embodiment, the integration of the individually arranged LED packages is promoted, the steps of the pad portion and the lead portion are prevented, deformation and warpage, etc., and the external connection terminals exposed to the back side Productivity can be improved by maintaining good flatness of the surface, and it is not necessary to attach expensive resin tape, reducing costs, and the transparent resin part filling the LED element mounting part is used for etching. It is not affected by the chemical solution, there is no risk of entering the chemical solution for etching into the LED element mounting portion, the number of resin forming steps can be reduced, and migration of the metal constituting the reflective plating layer can be prevented. An LED package capable of enhancing the effect of releasing heat generated by the LED device to the outside, a multi-row type LED lead frame, and a method for manufacturing the same are obtained.
実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described.
In the present embodiment, the pre-processing and post-processing of each process such as cleaning processing and drying processing are general processing, and thus description thereof is omitted.
最初に、帯状で厚さ０．２ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し（図４(a)参照）、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成した。
次に、Ｃｕが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層１３ａを形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層１３ｂを形成し（図４(b)参照）、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスク３０を剥離した（図４(c)参照）。
なお、反射用のめっき層１３ａは、まず設定厚さ２．０μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成し、最後に設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層１３ｂは、まず設定厚さ２．０μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、最後に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。
First, a strip-shaped Cu material having a thickness of 0.2 mm is prepared as a base material for a lead frame (see FIG. 4 (a)). After forming pilot holes at the edges of the outer frame, resist layers are formed on both sides. Formed.
Next, a glass mask on which a pattern necessary for obtaining a resist mask for forming a reflective plating layer is prepared is prepared on the upper surface side of the lead frame substrate, and an external connection is provided on the lower surface side. By preparing a glass mask on which a pattern necessary for obtaining a resist mask for forming a plating layer is drawn, determining the position of the glass mask based on the pilot hole formed earlier, and performing exposure and development A resist
Next, the
The reflecting
The external
次に、再び両面にレジスト層を形成し、露光・現像を行って、上面側には形成した反射用めっき層１３ａ直下のＣｕが溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うとともに、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周とリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周とに設ける第２の凹部１９ｃの外側領域を第２の凹部１９ｃを形成しうるように覆い、さらに、金属板における、少なくともパッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間の所定位置を含む、パッド部１１及びリード部１２に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に対応する、金属板の上面側の所定位置（即ち、貫通孔３４が形成される位置）を除く領域を覆うことで、パッド部１１とリード部１２とその他必要な形状を得るためのエッチング用のレジストマスク３１を形成し、下面側には形成した外部接続用めっき層１３ｂを覆い、パッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成した。
Next, a resist layer is formed on both surfaces again, and exposure and development are performed. On the upper surface side, the
次に、エッチング処理を行って約０．１２ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い（図４(d)参照）、リードフレームの基材におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように、第１の凹部１９ａ，１９ｂを形成するとともに、金属板の上面側における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａのＬＥＤ素子搭載領域の外周と、リード部１２に対応する反射用めっき層１３ａのワイヤボンディング領域の外周に、第２の凹部１９ｃを夫々形成し、さらに、図２(a)〜図２(c)、図３(a)に示すように、金属板における、パッド部１１に対応する領域とリード部１２に対応する領域との間のパッド部１１、リード部１２に対応する夫々の領域の角部近傍に、スリット形状の貫通孔３４を形成し、貫通孔３４を、第１の凹部１９ａに連通させた。なお、第２の凹部１９ｃを形成するハーフエッチングの深さは０．０５ｍｍであった。
次に、両面に形成したエッチング用のレジストマスク３１を剥離した（図４(e)参照）。
Next, a half etching process is performed to a depth of about 0.12 mm by performing an etching process (see FIG. 4D), and the
Next, the resist
次に、モールド金型を用いてリフレクタ樹脂部１５を形成し、本実施例の多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られた（図４(f)参照）。
ＬＥＤ用リードフレームの上面側は約０．０８ｍｍの厚さでリードフレームの基材（Ｃｕ材）が残存しているため、リフレクタ樹脂は下面側のハーフエッチング加工部分に充填され、区画されたパッド部１１とリード部１２と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在する。また、リフレクタ樹脂部１５はリードフレームの基材の上面側のパッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出して囲むように形成される。また、リフレクタ樹脂部１５は第２の凹部１９ｃにも充填されるとともに、金属板の両側のリフレクタ樹脂部１５は、貫通孔３４を介して一体形成される。なお、リフレクタ樹脂部１５に囲まれる、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載固定される部分とリード部１２のボンディング部分は、先に形成した反射用めっき層１３ａが露出した状態となっている。
Next, the
Since the lead frame base material (Cu material) remains on the upper surface side of the LED lead frame with a thickness of about 0.08 mm, the reflector resin is filled in the half-etched portion on the lower surface side and partitioned pads It is interposed between the
次に、反射用めっき層１３ａの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成し、金属板の上面側から、パッド部１１に対応する外部接続用めっき層１３ｂとリード部１２に対応する外部接続用めっき層１３ｂとの間の第１の凹部１９ａに形成されたリフレクタ樹脂部１５が露出するように、残存している約０．０８ｍｍのリードフレームの基材（Ｃｕ材）をエッチング加工し、パッド部１１とリード部１２との間を分離した（図５(a)参照）。
次に、リフレクタ樹脂部１５が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部１１にＬＥＤ素子２０を搭載・固定する（図５(b)参照)とともに、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とをワイヤボンディングし（図５(c)参照）、さらに、リフレクタ樹脂部１５に囲まれるＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間及びパッド部１１とリード部１２との間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ１４を封止する透明樹脂部１６を形成した（図５(d)参照）。このとき、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の上面側から所定の深さで介在する透明樹脂部１６は、金属板の下面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化した。
Next, an etching resistant protective film such as an organic film protective layer is formed on the exposed portion of the
Next, the
次に、複数のＬＥＤパッケージ領域がリフレクタ樹脂部１５によって固定された状態で形成された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得るために、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を、リードフレームの基材における凹部１９ｂが形成されている部位とともに切断加工した。これにより、パッド部１１とリード部１２とが独立してリフレクタ樹脂部１５によって固定され、切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面と、パッド部１１及びリード部１２の周縁領域に形成された板状部３３の端面を含むＬＥＤパッケージが得られた（図１(a)参照）。
Next, in order to obtain individual LED packages from the multi-row LED package formed with a plurality of LED package regions fixed by the
本発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法は、表面実装型の封止樹脂型半導体装置を組み立てることが必要とされる分野に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The LED package, the multi-row type LED lead frame, and the manufacturing method thereof according to the present invention are useful in a field where it is necessary to assemble a surface mount type encapsulating resin type semiconductor device.
１０ リードフレーム
１１ パッド部
１２ リード部
１３ めっき層
１３ａ 反射用めっき層
１３ｂ 外部接続用めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１５’ 補強用樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
１９ａ、１９ｂ 第１の凹部
１９ｃ （第２の）凹部
２０ ＬＥＤ素子
３０ めっき用のレジストマスク
３１ エッチング用のレジストマスク
３３ 板状部
３４、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ 貫通孔
DESCRIPTION OF
Claims (25)
金属板から、夫々所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、
前記金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、
前記金属板の上面側の前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部と、
を有し、
前記パッド部及び前記リード部は、互いに離間し、
前記透明樹脂部が、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在し、該金属板の下面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化している
ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。 An individual LED package formed by cutting a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged,
From a metal plate, a pad portion and a lead portion each formed in a predetermined shape,
A reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate;
A plating layer for external connection formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate;
Surrounding the outer periphery of the LED element mounting area and the wire bonding area in the pad part and the lead part on the upper surface side of the metal plate so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad part A reflector that is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and fixes the pad portion and the lead portion. A resin part;
A transparent resin portion that is surrounded by the reflector resin portion on the upper surface side of the metal plate and fills the internal space in which the LED element is mounted;
Have
The pad portion and the lead portion are separated from each other,
The reflector resin portion, wherein the transparent resin portion is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, and is interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. LED package characterized by being integrated with.
前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面と、該パッド部及び該リード部の周縁領域に形成された前記板状部の端面を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。 The pad portion and the lead portion each have a plate-like portion formed by half etching from the lower surface side of the metal plate in each peripheral region except for the sides facing each other.
A cut surface formed by cutting the multi-row LED package is formed in the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and in the peripheral region of the pad portion and the lead portion. The LED package according to claim 1, further comprising an end face of the plate-like portion.
個々のリードフレーム領域は、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、
前記金属板における、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間と、当該リードフレーム領域における外部接続用めっき層と隣り合う他のリードフレーム領域の外部接続用めっき層との間に、該金属板の下面側からのハーフエッチングにより形成された第１の凹部と、
を有し、
前記第１の凹部により、前記金属板の下面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画され、
さらに、前記金属板の上面側の前記パッド部に対応する反射用めっき層及び前記リード部に対応する反射用めっき層におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むとともに、該パッド部と該リード部との間に該金属板の下面側から所定の深さで介在し、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する
ことを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。 A multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged,
Individual lead frame areas
A reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate;
A plating layer for external connection formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate;
Another lead frame adjacent to the external connection plating layer in the lead frame region between the external connection plating layer corresponding to the pad portion and the external connection plating layer corresponding to the lead portion in the metal plate A first recess formed by half-etching from the lower surface side of the metal plate between the external connection plating layer in the region;
Have
By the first recess, the lower surface side of the metal plate is partitioned into the pad portion and the lead portion at a depth where half etching is performed, and is partitioned into another lead frame region adjacent to the lead frame region. And
Further, the LED element mounting region and the outer periphery of the wire bonding region in the reflective plating layer corresponding to the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the reflective plating layer corresponding to the lead portion are mounted on the LED portion of the pad portion. Surrounding the LED element so as to protrude upward from the LED element mounted on the surface, the pad part and the lead part are interposed between the pad part and the lead part at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. And a reflector resin portion for fixing the pad portion and the lead portion.
前記貫通孔が、前記第１の凹部に連通し、
前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂部が、前記貫通孔を介して一体形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。 Formed at predetermined positions around the respective areas corresponding to the pad portion and the lead portion, including at least a predetermined position between the region corresponding to the pad portion and the region corresponding to the lead portion, in the metal plate. Having a through hole formed,
The through hole communicates with the first recess;
The multi-row LED lead frame according to claim 6, wherein the reflector resin portions on both sides of the metal plate are integrally formed through the through hole.
前記金属板の上面側から、前記パッド部に対応する外部接続用めっき層と前記リード部に対応する外部接続用めっき層との間の前記第１の凹部に形成された前記リフレクタ樹脂部が露出するように、エッチングを行い、該パッド部と該リード部との間を分離する工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、該ＬＥＤ素子が搭載された内部空間及び該パッド部と該リード部との間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 A plurality of LED lead frame regions are arranged, and each lead frame region includes a pad portion on the upper surface of the metal plate and a reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the lead portion, and the pad on the lower surface of the metal plate. And a plating layer for external connection formed at a predetermined position corresponding to the lead portion, the plating layer for external connection corresponding to the pad portion, and the plating layer for external connection corresponding to the lead portion in the metal plate And a first etching layer formed by half etching from the lower surface side of the metal plate between the external connection plating layer in the lead frame region and the external connection plating layer in another lead frame region adjacent thereto. The pad portion and the lead portion at a depth at which the lower surface side of the metal plate is half-etched by the first recess. The lead frame region is partitioned into another lead frame region adjacent to the lead frame region, and the outer periphery of the LED element mounting region and the wire bonding region in the pad portion and the lead portion on the upper surface side of the metal plate is further divided. The pad portion is surrounded so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface, and is interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate between the pad portion and the lead portion. Preparing a multi-row LED lead frame that surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion and has a reflector resin portion for fixing the pad portion and the lead portion;
From the upper surface side of the metal plate, the reflector resin portion formed in the first recess between the external connection plating layer corresponding to the pad portion and the external connection plating layer corresponding to the lead portion is exposed. Etching, and separating between the pad portion and the lead portion;
A step of mounting an LED element on the surface of the pad part on the upper surface side of the metal plate, and wire bonding the lead part and the LED element;
On the upper surface side of the metal plate, the transparent resin part is surrounded by the reflector resin part in the pad part and the lead part, and fills a space between the pad part and the lead part in which the LED element is mounted. Providing a step;
Cutting the portion surrounding the pad portion and the outer periphery of the lead portion in the reflector resin portion;
A method for manufacturing an LED package, comprising:
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、反射用めっき層を含む略全領域を覆う、エッチング用レジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、外部接続用めっき層を覆うエッチング用レジストマスクを形成する工程と、
前記金属板にハーフエッチングを施し、該金属板の下面側を、ハーフエッチングを施した深さにおいて、前記パッド部と前記リード部とに区画するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画する第１の凹部を形成する工程と、
前記金属板に形成した前記エッチング用レジストマスクを除去する工程と、
前記金属板における前記ハーフエッチングにより形成された前記第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、該金属板の下面側で区画された前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、該金属板の上面側の前記パッド部及び前記リード部におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。 A method of manufacturing a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged,
A reflective plating layer is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate, and an external connection plating layer is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate. Forming, and
An etching resist mask that covers substantially the entire region including the reflective plating layer is formed on the upper surface side of the metal plate, and an etching resist mask that covers the external connection plating layer is formed on the lower surface side of the metal plate. And a process of
The metal plate is half-etched, and the lower surface side of the metal plate is partitioned into the pad portion and the lead portion at the depth of the half-etching, and another lead frame adjacent to the lead frame region Forming a first recess that divides into regions;
Removing the etching resist mask formed on the metal plate;
The first concave portion formed by the half etching in the metal plate is filled with a reflector resin, and between the pad portion and the lead portion partitioned on the lower surface side of the metal plate, the lead frame region, While interposing between other adjacent lead frame regions, the pad portion on the upper surface side of the metal plate and the outer periphery of the LED element mounting region and wire bonding region in the lead portion are used as the LED element mounting surface of the pad portion. Forming a reflector resin portion that surrounds the LED element to be mounted so as to protrude upward;
The manufacturing method of the lead frame for multi-row type LED characterized by having.
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の両側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板における、少なくとも前記パッド部に対応する領域と前記リード部に対応する領域との間の所定位置を含む、該パッド部及び該リード部に対応する夫々の領域の周囲の所定位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔を前記第１の凹部に連通させ、
前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記金属板の両側の前記リフレクタ樹脂を、前記貫通孔を介して一体形成することを特徴とする請求項２０に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。 In the step of forming the etching resist mask, an etching resist mask that covers substantially the entire region including the reflective plating layer is formed on the metal plate at least a region corresponding to the pad portion and a region corresponding to the lead portion. Covering a region excluding a predetermined position on the upper surface side of the metal plate corresponding to a predetermined position around each of the regions corresponding to the pad portion and the lead portion, including a predetermined position between
In the step of forming the first recess, half-etching is performed from both sides of the metal plate so that at least a predetermined region between the region corresponding to the pad portion and the region corresponding to the lead portion in the metal plate. Forming a through hole at a predetermined position around each region corresponding to the pad portion and the lead portion, including the position, and connecting the through hole to the first recess,
21. The multi-row LED lead frame manufacturing method according to claim 20, wherein in the step of forming the reflector resin portion, the reflector resin on both sides of the metal plate is integrally formed through the through hole. Method.
前記第１の凹部を形成する工程において、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施すことにより、該金属板の上面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の前記パッド部に対応する反射用めっき層の前記ＬＥＤ素子搭載領域の外周と、前記リード部に対応する反射用めっき層のワイヤボンディング領域の外周に、前記第２の凹部を形成し、
前記リフレクタ樹脂部を形成する工程において、前記第２の凹部にリフレクタ樹脂を充填する
ことを特徴とする請求項２０又は２１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。 In the step of forming the etching resist mask, an etching resist mask that covers substantially the entire region including the reflective plating layer is formed on the LED element mounting region of the reflective plating layer corresponding to the pad portion of the metal plate. On the outer periphery and the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion, a second recess is formed in a predetermined shape by half etching from the upper surface side of the metal plate,
In the step of forming the first recess, by half-etching from the upper surface side of the metal plate, the depth corresponding to the half-etching on the upper surface side of the metal plate corresponds to the pad portion of the metal plate. Forming the second recess on the outer periphery of the LED element mounting region of the reflective plating layer and the outer periphery of the wire bonding region of the reflective plating layer corresponding to the lead portion;
The method of manufacturing a lead frame for a multi-row LED according to claim 20 or 21, wherein in the step of forming the reflector resin portion, the second recess is filled with reflector resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015233789A JP6468600B2 (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015233789A JP6468600B2 (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017103299A true JP2017103299A (en) | 2017-06-08 |
| JP6468600B2 JP6468600B2 (en) | 2019-02-13 |
Family
ID=59016849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015233789A Active JP6468600B2 (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6468600B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019114738A (en) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 株式会社三井ハイテック | Method of manufacturing lead frame, lead frame, lead frame with resin, and semiconductor device |
| US11796139B2 (en) | 2018-01-12 | 2023-10-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting module and lighting device having same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6593842B2 (en) * | 2016-03-16 | 2019-10-23 | 大口マテリアル株式会社 | LED package, multi-row type LED lead frame and manufacturing method thereof |
| JP6593841B2 (en) * | 2016-03-16 | 2019-10-23 | 大口マテリアル株式会社 | LED package, multi-row type LED lead frame and manufacturing method thereof |
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-
2015
- 2015-11-30 JP JP2015233789A patent/JP6468600B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6468600B2 (en) | 2019-02-13 |
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| A711 | Notification of change in applicant |
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