JP6455931B2 - LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to an LED package, a multi-row LED lead frame, and a method of manufacturing the same.
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
2. Description of the Related Art Optical semiconductor devices equipped with LED (Light Emitting Diode) elements have come to be used in various devices such as general lighting and displays such as televisions, mobile phones, and OA devices.
In these optical semiconductor devices, as LED packages that have been developed to meet demands for thinning and mass production, LED elements are conventionally mounted on lead frames having electrically insulated pad portions and lead portions, An LED in which a reflector resin portion is formed so as to surround a pad portion and a lead portion on the side on which the LED element is mounted, and the inner space on the side on which the LED element is mounted is sealed by the transparent resin portion. There is a package.
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図４(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。
In this type of LED package, for example, as shown in FIG. 4A, the
また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図５(a)〜図５(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図５(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図５(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図５(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。
In addition, as shown in FIGS. 5A to 5C, the lead frame used for manufacturing this type of LED package has a
そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図４(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。
In the manufacture of this type of LED package, as shown in FIG. 4B, each
この切断加工により、図４(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。
By this cutting process, as shown in FIG. 4A, the lower surfaces of the
Conventional LED packages having such a configuration are described in, for example, the following Patent Documents 1 and 2.
上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図５(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。
As described above, in the manufacture of the LED package, in order to obtain a large number of LED packages at a time, the
ところで、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、一般的にリードフレームの裏面側に外部接続用の端子面が露出する表面実装型のパッケージである。表面実装型のＬＥＤパッケージにおいては、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が要求され、パッド部やリード部の段差、変形や反り等も不具合につながるため厳しい制約がある。 By the way, the LED package manufactured using the above-described multi-row lead frame is generally a surface mount type package in which a terminal surface for external connection is exposed on the back surface side of the lead frame. In the surface mount type LED package, the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back surface side is required, and steps, deformation, warpage, etc. of the pad part and the lead part are also severely restricted.
しかるに、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを、夫々連結部を介して繋げた構成にすると、連結部の強度や、連結部に接続されるパッド部及びリード部の形状、接続位置によっては、連結部に変形が生じてパッド部やリード部に段差、変形、反り等が生じ易くなり、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が損なわれて、外部機器との接続に悪影響を与える虞がある。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
However, pad portions and lead portions in individual lead frame regions, pad portions or lead portions in other lead frame regions, and outer frame portions in metal plates for manufacturing multi-row lead frames are respectively connected via connecting portions. When connected to each other, depending on the strength of the connecting part, the shape of the pad part and the lead part connected to the connecting part, and the connection position, the connecting part may be deformed, and the pad part and the lead part may be stepped, deformed, warped Etc. are likely to occur, and the flatness of the external connection terminal surface exposed on the back surface side is impaired, which may adversely affect the connection with external devices.
In order to suppress warping and deformation of the entire lead frame, the connecting portion is required to have a certain degree of strength. For this purpose, it is necessary to increase the width and thickness of the connecting portion. In addition, it is necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed, and the degree of freedom in designing the pad portion and the lead portion is also limited.
しかし、連結部はリードフレームの基材をなす金属で構成されており、連結部の幅や厚さを大きくすると、個々のＬＥＤパッケージに切断加工するためにリフレクタ樹脂部とともに連結部を切断する際のブレードに目詰りが生じ、ドレス作業によるブレードの再生作業が必要となり、ブレードの連続生産性を低下させる。しかも、連結部は各リードフレーム領域における複数個所に接続するように多数設けられており、多列型リードフレームを用いて製造した、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列されている多列型ＬＥＤパッケージを個々のＬＥＤパッケージにするためには、ブレードで非常に多くの連結部を切断する必要があるため、カッターの製品寿命に著しい悪影響を与える。 However, the connecting portion is made of a metal that forms the base material of the lead frame. When the width and thickness of the connecting portion are increased, the connecting portion is cut together with the reflector resin portion for cutting into individual LED packages. The blade is clogged, and the blade needs to be regenerated by dressing, which reduces the continuous productivity of the blade. In addition, a plurality of connecting portions are provided so as to be connected to a plurality of positions in each lead frame region, and each of the multi-row LED packages manufactured using the multi-row lead frame and arranged in a plurality of LED package regions is individually provided. In order to obtain an LED package of this type, it is necessary to cut a large number of connecting portions with a blade, which has a significant adverse effect on the product life of the cutter.
また、上述のように、連結部を構成する金属は、反りや変形対策となる厚さや幅を必要とするため、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを、縮めることができない。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を阻害する。
In addition, as described above, the metal constituting the connecting portion requires a thickness and a width to prevent warping and deformation, so that the pad portion and lead portion in each lead frame region and the pad in other lead frame regions It is impossible to reduce the length of the connecting portion that connects the portion or the lead portion and the outer frame portion of the metal plate for manufacturing the multi-row type lead frame.
As a result, the area occupied by the connecting portion in the multi-row lead frame becomes a size that cannot be ignored. In addition, as described above, it is necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed.
For this reason, the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row type lead frame forming area is limited, and the integration of the LED package area during the manufacture of the multi-row type LED package is hindered.
他方、連結部の幅や厚さを小さくして、連結部がブレードに与える悪影響を弱めることで、ブレードの幅を薄くし、ブレードによる切断幅を薄くすることにより、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを短くして、組立部位として構成されるパット部、リード部及び個々のリードフレーム領域の連結部エリアを縮小して、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を図ろうとすると、上述のように、個々のリードフレームを連結する連結部の強度が弱くなり、連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りなどが多く発生し、ＬＥＤパッケージの組立歩留りを低下させる問題が生じる。このため、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージでは、ブレードによる切断幅を、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得ず、パッケージ領域の集積化が制限されていた。 On the other hand, by reducing the width and thickness of the connecting part and reducing the adverse effect of the connecting part on the blade, the width of the blade is reduced and the cutting width by the blade is reduced. The length of the connecting part that connects the lead part and the lead part and the pad part or lead part in the other lead frame region and the outer frame part in the metal plate for manufacturing the multi-row type lead frame is shortened as an assembly part. When an attempt is made to integrate the LED package area during the manufacture of the multi-row LED package by reducing the connecting area of the pad part, the lead part and the individual lead frame area, the individual leads as described above. The strength of the connecting part that connects the frames is weakened, and deformation and warping of the pad part and the lead part connected through the connecting part frequently occur, and the LED pad. There is a problem of lowering the assembly yield of over di. For this reason, in a conventional LED package using a multi-row lead frame having a connecting portion like the LED package described in Patent Documents 1 and 2, a cutting width by a blade is provided by about 0.3 to 0.5 mm. Inevitably, integration of the package area was limited.
また、一般的に、連結部を有する多列型リードフレームにおいては、ＬＥＤパッケージの組立工程における、連結部の変形や反りなどを原因とするＬＥＤパッケージの組立歩留りの低下を抑制するために、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止する手段として、樹脂製テープが貼り付けられる。この樹脂製テープは、外部接続用端子表面へのモールド樹脂（リフレクタ樹脂）の回り込みを防止する役目も果たす。 In general, in a multi-row lead frame having a connecting portion, in order to suppress a decrease in assembly yield of the LED package due to deformation or warpage of the connecting portion in the assembly process of the LED package, Resin tape is affixed as means for preventing deformation and warping of the pad portion and the lead portion that are connected to the entire surface exposed on the back side of the row type lead frame via the connecting portion. This resinous tape also serves to prevent the molding resin (reflector resin) from wrapping around the external connection terminal surface.
しかし、この樹脂製テープは、搭載したＬＥＤ素子をパッド部に固定するダイボンディング、ＬＥＤ素子とリード部とを電気的に接続するワイヤボンディング、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成するためのモールド樹脂充填など、種々の過熱条件下での使用に耐えることができるように、高価な耐熱性ポリイミドフィルムと耐熱性シリコン接着剤で構成されている。このため、ＬＥＤパッケージの製造に際し、多列型リードフレームの裏面に樹脂製のテープを貼り付けると、コスト高となってしまう。 However, this resin tape is die-bonding for fixing the mounted LED element to the pad part, wire bonding for electrically connecting the LED element and the lead part, and a mold resin for forming a reflector resin part and a transparent resin part. It is composed of an expensive heat-resistant polyimide film and a heat-resistant silicon adhesive so that it can withstand use under various overheating conditions such as filling. For this reason, in manufacturing an LED package, if a resin tape is attached to the back surface of the multi-row lead frame, the cost increases.
更には、この樹脂製テープには、最終のモールド樹脂充填後に引き剥がして廃棄する際、樹脂製テープの接着剤層が外部接続用の端子面やモールド樹脂側に残存するという問題がある。また、樹脂製テープに耐熱性の材料を用いても、種々の加熱条件下では、耐熱性の限界を超えて、樹脂製テープに熱収縮が生じ、樹脂製テープの熱収縮に伴いパッド部やリード部の位置が変動して個々のＬＥＤパッケージの寸法精度にバラツキが生じてしまうという問題もあった。 Furthermore, when the resin tape is peeled off after being filled with the final mold resin and discarded, the adhesive layer of the resin tape remains on the terminal surface for external connection and the mold resin side. In addition, even when a heat-resistant material is used for the resin tape, under various heating conditions, the heat resistance of the resin tape exceeds the limit of heat resistance. There is also a problem in that the position of the lead portion varies and the dimensional accuracy of each LED package varies.
また、個々のリードフレーム領域が夫々連結部を介して繋げられた多列型リードフレームを用いて製造される個々のＬＥＤパッケージでは、上述のように、リードフレームの連結部がリフレクタ樹脂部とともに切断面の一部として露出し、ＬＥＤパッケージから露出したリードフレームの連結部の切断面からメッキを被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が露出することになる。このため、切断面に金属バリが生じた場合には接触不良につながる虞があり、また、完成後のＬＥＤパッケージを外部機器に接続して使用中に、連結部の切断面から水分が浸入し、リードフレームの基材をなす金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じる虞があった。 In addition, in individual LED packages manufactured using a multi-row lead frame in which individual lead frame regions are connected via connecting portions, as described above, the connecting portion of the lead frame is cut together with the reflector resin portion. The metal forming the base of the lead frame that is not coated with plating is exposed from the cut surface of the connecting portion of the lead frame exposed as a part of the surface and exposed from the LED package. For this reason, if metal burrs occur on the cut surface, there is a risk of contact failure, and moisture will enter from the cut surface of the connecting part when the completed LED package is connected to an external device and used. There is a risk that the metal forming the base material of the lead frame may be corroded to cause defects such as deterioration of the quality of the LED package product.
また、特許文献２に記載のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型リードフレームは、図５(b)に示した各リードフレーム領域を連結する連結部に加えて、さらなる連結部として、当該リードフレーム領域のパッド部と、当該リードフレーム領域に隣接する他のリードフレーム領域のリード部とを連結する傾斜補強片を設け、リードフレームの反りを防止している。しかし、隣接するリードフレーム領域同士を連結する連結部を増やすと、多列型ＬＥＤパッケージを製造後、個々のＬＥＤパッケージに切断したときに、リフレクタ樹脂部とともに切断面の一部として露出するリードフレームの連結部の数が増えるため、金属の露出面積が増加し、連結部の切断面からの水分の浸入の増加等によるＬＥＤパッケージ製品の品質の一層の劣化を招きかねない。しかも、ブレードで切断する連結部の数が増加するため、生産性やブレードの寿命等により著しい悪影響を与えることになる。 Further, the multi-row lead frame used in the manufacture of the LED package described in Patent Document 2 includes the lead frame as a further connecting portion in addition to the connecting portion connecting the lead frame regions shown in FIG. Inclined reinforcing pieces are provided to connect the pad portion of the region and the lead portion of another lead frame region adjacent to the lead frame region to prevent warping of the lead frame. However, if the number of connecting portions connecting adjacent lead frame regions is increased, a lead frame exposed as a part of the cut surface together with the reflector resin portion when the multi-row LED package is manufactured and then cut into individual LED packages. As the number of connecting parts increases, the exposed area of the metal increases, which may lead to further deterioration of the quality of the LED package product due to an increase in moisture intrusion from the cut surface of the connecting part. In addition, since the number of connecting portions to be cut by the blade is increased, there is a significant adverse effect on productivity, blade life, and the like.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such problems, and there is a risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs at the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is a risk of moisture intrusion from the cut surfaces. In manufacturing, the integration of individually arranged LED packages is promoted, the stepped portion of the pad portion and the lead portion, deformation and warpage are prevented, and the terminal surface for external connection exposed on the back side is flat. The productivity can be improved while maintaining good performance, the cost can be reduced without the need for attaching an expensive resin tape, and the continuous productivity of blades that are cut to obtain individual LED packages. It is an object of the present invention to provide an LED package, a multi-row type LED lead frame, and a method of manufacturing the same that can extend the service life.
上記の目的を達成するために、本発明によるＬＥＤパッケージは、切断面を有する個々のＬＥＤパッケージであって、金属板から夫々分離した状態で配置され、矩形形状の上面及び下面と、該上面及び該下面の夫々の４辺に夫々接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に対をなして形成された、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部と、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の所定位置に形成された反射用めっき層と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する、ＬＥＤパッケージにおいて、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記下面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面及び前記下面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、前記リフレクタ樹脂部は、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在し、前記切断面が、前記パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び前記リード部のボンディング部分の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、且つ、前記パッド部及び前記リード部の一部が、前記リフレクタ樹脂部におけるＬＥＤ素子を搭載する側とは反対側において該リフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出していることを特徴としている。 To achieve the above object, the LED package according to the present invention is a particular LED package having a switching section, are arranged in a state where a metal plate or al respectively separated, and the upper and lower surfaces of the rectangular shape, the A pad on which an LED element is mounted, which is formed in pairs with a predetermined shape, having four side surfaces respectively connected to the four sides of the upper surface and the lower surface, and the side surfaces facing each other are substantially equal in size. a lead portion which parts and bonding wires are connected, and the pad portion and the lead portion reflective plating layer formed in a predetermined position on the upper surface of each of, with interposed between the pad portion and the lead portion surrounds the outer periphery of the bonding portion of the portion and the lead portion LED element of the pad portion is mounted, to have a reflector resin portion for fixing the pad portion and the lead portion, LED package And each of the four side surfaces of each of the pad portion and the lead portion includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. And about 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and a second portion located on the lower surface side, and the first portion and the second portion between the first portion and the second portion An arc-shaped groove that is recessed inward of any of the second portions, and the arc-shaped groove on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion is the pad. Each of the circular arcs on the side surfaces where the pad portion and the lead portion are opposed to each other, and are formed in a continuous manner along the four sides of the upper surface and the lower surface of each of the portion and the lead portion. The recessed grooves have substantially the same length, and are respectively above the pad portion and the lead portion. The surface of the metal plate is exposed between the first portion and the edge portion of the reflective plating layer, and is provided on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion. The arc-shaped concave groove is recessed inward at least as much as the position of the edge portion of the reflective plating layer on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and the reflector resin portion includes the pad portion. and wherein interposed arcuate groove provided in the side surface of each of the lead unit, before Symbol switching cross section, surrounds the outer periphery of the partial LED elements are mounted and the bonding portion of the lead portion of the pad portion and the It exists only on the outer peripheral surface of the reflector resin portion, and part of the pad portion and the lead portion is formed on the outer peripheral surface of the reflector resin portion on the side opposite to the side on which the LED element is mounted in the reflector resin portion. The It is characterized by being exposed in a region inside the cut surface.
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、金属板の上面における、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、前記金属板における、前記パッド部に対応する反射用めっき層と前記リード部に対応する反射用めっき層との間及び当該ＬＥＤ用リードフレーム領域における反射用めっき層と隣り合う他のＬＥＤ用リードフレーム領域における反射用めっき層との間に、ハーフエッチングにより形成された凹部と、を有し、前記凹部により、金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該ＬＥＤ用リードフレーム領域と隣り合う他のＬＥＤ用リードフレーム領域とに区画され、前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の４辺及び前記凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しく、前記凹部には、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されている多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、前記リフレクタ樹脂部は、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在することを特徴としている。 Further, the multi-row LED lead frame according to the present invention is a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and each LED lead frame region is on the upper surface of the metal plate. A reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to a pad portion on which an LED element is mounted and a lead portion to which a bonding wire is connected, and the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate are paired. Corresponding external connection plating layer formed at a predetermined position, and between the reflection plating layer corresponding to the pad portion and the reflection plating layer corresponding to the lead portion in the metal plate, and the LED lead frame Half etching between the reflective plating layer in the region and the reflective plating layer in the other LED lead frame region The upper surface side of the metal plate is partitioned into the pad portion and the lead portion at a depth where the half etching is performed, and adjacent to the LED lead frame region. Each of the pad portion and the lead portion, which is partitioned into other matching LED lead frame regions and partitioned by the recesses, is connected to a rectangular top surface, four sides of the top surface, and the bottom surface of the recesses 4. The side surfaces facing each other are substantially equal in size, and the recessed portion is interposed between the partitioned pad portion and the lead portion, and the LED element of the pad portion is mounted thereon. And a reflector resin part that surrounds the outer periphery of the bonding part of the lead part and the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad part so as to protrude upward. In the multi-row LED lead frame, each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and the upper surface from the first portion. About 50% to 75% of the thickness of the metal plate along a direction substantially perpendicular to the first portion and the second portion located on the bottom surface side of the recess, and the first portion and the second portion Between the first portion and the second portion, each of the four side surfaces of each of the pad portion and the lead portion. The arc-shaped concave grooves are formed in a continuous manner along the four sides of the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and the side surfaces where the pad portion and the lead portion face each other Each of the arc-shaped concave grooves has substantially the same length, and the pad The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the part and the lead part and the edge part of the reflective plating layer, and the pad part and the lead part, respectively. The arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces are recessed inwardly at least as much as the positions of the edge portions of the reflective plating layer on the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. the reflector resin portion is characterized that you interposed between the arc-shaped groove provided in the side surface of each of the lead portion and the pad portion.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 Moreover, in the lead frame for multi-row LED of the present invention, it is preferable that the surface of the recess is subjected to a roughening process.
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板の上面側より、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部とボンディングワイヤが接続されるリード部が、ハーフエッチングによる凹部が形成されて区画され、前記パッド部と前記リード部の上面には反射用めっき層が形成され、前記パッド部と前記リード部の下面には外部接続用めっき層が形成され、前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の４辺及び前記凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記凹部にリフレクタ樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在させて、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記金属板の下面に形成された前記外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側から前記リフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、該金属板における前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部とを分離し、前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部が前記リフレクタ樹脂部のみで固定されるようにする工程と、前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び前記リード部のボンディング部分の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴としている。 In addition, the LED package manufacturing method according to the present invention is such that the pad portion on which the LED element is mounted and the lead portion to which the bonding wire is connected are formed by a half-etching recess from the upper surface side of the metal plate. The pad that is partitioned, the reflective plating layer is formed on the upper surface of the pad portion and the lead portion, the plating layer for external connection is formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion, and is defined by the recess Each of the portion and the lead portion has a rectangular top surface and four side surfaces connected to the four sides of the top surface and the bottom surface of the recess, and the sizes of the side surfaces facing each other are substantially equal. In the LED lead frame, each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and the first portion to the upper surface. About 50 to 75% of the thickness of the metal plate along a substantially vertical direction, and a second portion located on the bottom side of the recess, and between the first portion and the second portion Each of the four sides of each of the pad portion and the lead portion, each of which has an arcuate groove that is recessed inwardly from either the first portion or the second portion. Arc-shaped concave grooves are formed in a continuous manner along the four sides of the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and on the side surfaces where the pad portion and the lead portion face each other. The arc-shaped concave groove has a substantially equal length, and between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and the edge portion of the reflective plating layer, The surface of the metal plate is exposed and each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion is exposed. The arcuate groove provided in the, the pad portion and the lead portion of each of the multi-row type LED lead frame is recessed inward position and more comparable edge of the reflective coating layer on the upper surface A step of preparing and filling the concave portion formed by the half-etching on the upper surface side of the metal plate with a reflector resin, and interposing in the arc-shaped concave grooves provided on the side surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. The portion of the pad portion on which the LED element is mounted and the outer periphery of the bonding portion of the lead portion are disposed on the LED element mounting surface of the pad portion. And a step of forming a reflector resin portion surrounding the LED element so as to protrude upward from the LED element mounted on the surface of the pad portion and the surface of the pad portion defined on the upper surface side of the metal plate. Mounting the D element, wire bonding the lead part and the LED element partitioned on the upper surface side of the metal plate, and the pad part and the lead part partitioned on the upper surface side of the metal plate A step of providing a transparent resin portion surrounded by the reflector resin portion and filling the internal space in which the LED element is mounted, and the lower surface side using the external connection plating layer formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask Etching is performed so that the reflector resin portion is exposed, and the pad portion in the metal plate is separated from the lead portion and the pad portion or the lead portion in another adjacent LED package region, and the pad portion The pad portion or the lead portion in the lead portion and another adjacent LED package region is the rebound portion. A step to be fixed only by the collector resin portion, in the reflector resin portion, and a step of LED elements of said pad portion disconnects the site surrounding the outer peripheral portion and the bonding portion of the lead portion to be mounted, the It is characterized by having.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームの前記ハーフエッチングにより形成された前記凹部の面が粗化処理されているのが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the LED package of this invention, it is preferable that the surface of the said recessed part formed by the said half etching of the lead frame for multi-row type LED to prepare is roughened.
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面における、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を、前記金属板をハーフエッチングしたときに前記反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、覆い、個々のＬＥＤパッケージ領域に対応するＬＥＤ用リードフレーム領域と、他のＬＥＤ用リードフレーム領域とを一部の箇所で連結し、さらには、多列型ＬＥＤ用リードフレーム領域の外枠部近傍に配列されたＬＥＤパッケージ領域に対応するＬＥＤ用リードフレーム領域と、前記外枠部とを一部の箇所で連結する、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する凹部を形成し、前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の４辺及び前記凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹むようにする工程と、前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記パッド部と前記リード部を区画する前記凹部にリフレクタ樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在させて、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することを特徴としている。 The method for manufacturing a multi-column LED lead frame according to the present invention is a method for manufacturing a multi-column LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and makes a pair on the upper surface of the metal plate. The reflective plating layer is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion on which the LED element is mounted and the lead portion to which the bonding wire is connected, and the predetermined corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate. A step of forming a plating layer for external connection at a position, and the reflection plating layer formed on the upper surface side of the metal plate; when the metal plate is half-etched, the metal immediately below the reflection plating layer is dissolved and removed. extent not covered, and the LED lead frame area corresponding to the individual LED package region, and another LED lead frame area part The LED lead frame region corresponding to the LED package region arranged in the vicinity of the outer frame portion of the multi-row type LED lead frame region and the outer frame portion are connected at some points. An etching resist mask that can be divided into the pad part and the lead part having a predetermined shape separated from each other without forming a connecting part is formed, and the entire surface is covered on the lower surface side of the metal plate. Forming a resist mask, and half-etching from the upper surface side of the metal plate , forming a recess that divides the pad portion and the lead portion at the depth of the half-etching in the metal plate , Each of the pad portion and the lead portion defined by the recess includes a rectangular upper surface, four sides of the upper surface, and four side surfaces connected to the bottom surface of the recess. And each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion forms a boundary with the upper surface. 1 portion, and about 50 to 75% of the thickness of the metal plate along a direction substantially perpendicular to the top surface from the first portion, and a second portion located on the bottom surface side of the recess. In addition, the pad portion has an arc-shaped concave groove that is recessed inwardly of any of the first portion and the second portion between the first portion and the second portion. The arc-shaped concave grooves on each of the four side surfaces of the lead portion are formed in a line along the four sides of the top surface of the pad portion and the lead portion, and Each said circular arc in the side surfaces where the said pad part and the said lead part oppose The metal groove has a substantially equal length, and the metal plate is disposed between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and an edge portion of the reflective plating layer. The arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are exposed to the reflective plating layer on the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. A step of recessing inward at least as much as the position of the edge portion, a step of removing the resist mask for etching, and the pad portion and the lead formed by the half etching on the upper surface side of the metal plate Filling the concave portion that divides a portion with a reflector resin, and interposing the arc-shaped concave grooves provided on the side surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively, the partitioned pad portion and the lead portion Intervening And a reflector resin portion surrounding the outer periphery of the bonding portion of the pad portion and the LED portion mounted on the LED element mounting surface of the pad portion so as to protrude upward from the LED element mounting surface of the pad portion. And a step of forming .
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記パッド部と前記リード部を区画する凹部の面を粗化処理するのが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the lead frame for multi-row type LED of the present invention, the surface of the concave portion that partitions the pad portion and the lead portion to be formed is roughened by the half etching from the upper surface side of the metal plate. It is preferable to process.
本発明によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。 According to the present invention, there is no risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs on the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is no risk of moisture intrusion from the cut surfaces. Promote integration of LED packages, prevent stepping, deformation, warping, etc. of pads and leads, maintain good flatness of the external connection terminal surface exposed on the back side, and improve productivity An LED package that can reduce the cost by attaching an expensive resin tape and can further increase the continuous productivity and life of the blade to be cut to obtain individual LED packages; A multi-row LED lead frame and a method for manufacturing the same are obtained.
実施形態の説明に先立ち、本発明の作用効果について説明する。
本発明のＬＥＤパッケージは、切断面を有する個々のＬＥＤパッケージであって、金属板から夫々分離した状態で配置され、矩形形状の上面及び下面と、該上面及び該下面の夫々の４辺に夫々接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に対をなして形成された、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部と、パッド部とリード部の夫々の上面の所定位置に形成された反射用めっき層と、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する、ＬＥＤパッケージにおいて、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々は、上面との境界をなす第１の部位と、第１の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って金属板の厚さの約５０〜７５％下面側に位置する第２の部位とを有するとともに、第１の部位と第２の部位との間に、第１の部位と第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々の円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面及び下面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、パッド部とリード部とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、パッド部とリード部の夫々の上面における第１の部位と、反射用めっき層の端縁部との間には、金属板の面が露出し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面における反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、リフレクタ樹脂部は、パッド部とリード部の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在し、前記切断面が、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部及びリード部の一部が、リフレクタ樹脂部におけるＬＥＤ素子を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。
Prior to the description of the embodiments, the operational effects of the present invention will be described.
LED package of the present invention, a particular LED package having a switching section, are arranged in a state of being either et respective separating metal plate, and the upper and lower surfaces of the rectangular shape, the upper surface and lower surface of each of the four sides Each of which has four side surfaces that are connected to each other, and the size of the side surfaces facing each other is substantially equal, and is formed in pairs with a predetermined shape, and is connected to a pad portion on which the LED element is mounted and a bonding wire Part, a reflective plating layer formed at a predetermined position on the upper surface of each of the pad part and the lead part, a part between the pad part and the lead part and a part on which the LED element is mounted and the lead surrounds the outer periphery of the bonding portion of the parts, which have a reflector resin portion for fixing the pad portion and the lead portion, the LED package, each of the four sides of people each pad portion and the lead portion A first portion that forms a boundary with the upper surface, and a second portion that is located on the lower surface side of the thickness of the metal plate by about 50 to 75% along a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. And having an arcuate groove between the first part and the second part, which is recessed inward of any of the first part and the second part, and between the pad part and the lead part. Each arc-shaped concave groove on each of the four side surfaces is formed in a continuous manner along the four sides of each of the upper and lower surfaces of the pad portion and the lead portion, and the pad portion and the lead portion face each other. The arcuate grooves on the side surfaces have substantially the same length, and between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and the edge portion of the reflective plating layer The surface of the metal plate is exposed, and the arc-shaped concave groove provided on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion is the pad. In addition, the reflector resin portion is formed in an arc-shaped concave groove provided on the side surface of each of the pad portion and the lead portion. The cut surface exists only on the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the bonding portion of the lead portion and the portion where the LED element of the pad portion is mounted , and a part of the pad portion and the lead portion is present The reflector resin portion is exposed in a region inside the cut surface formed on the outer peripheral surface of the reflector resin portion on the side opposite to the side on which the LED element is mounted.
本発明のＬＥＤパッケージのように、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部及びリード部の一部が、リフレクタ樹脂部におけるＬＥＤ素子を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出した構成にすれば、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような従来のＬＥＤパッケージとは異なり、メッキを被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が連結部の切断面として露出することがない。
このため、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
Like the LED package of the present invention, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged is the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion. And a part of the pad portion and the lead portion is exposed in a region inside the cut surface formed on the outer peripheral surface of the reflector resin portion on the side opposite to the side where the LED element is mounted in the reflector resin portion. With this configuration, unlike conventional LED packages such as those described in Patent Documents 1 and 2, the metal that forms the base material of the lead frame that is not coated with plating is exposed as a cut surface of the connecting portion. There is nothing.
For this reason, there is no fear of the occurrence of metal burrs on the cut surface or the intrusion of moisture from the cut surface, and there is no problem such as deterioration of the quality of the LED package product due to corrosion of the metal.
また、本発明のＬＥＤパッケージのように、切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在する構成にすれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階においては、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とが、リフレクタ樹脂部のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部は存在しない構成となる。
このため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てがリフレクタ樹脂部となる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
Further, as in the LED package of the present invention, if the cut surface is present only on the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion, the LED in the previous stage of obtaining each LED package At the stage of manufacturing a multi-row type LED package in which a plurality of package areas are arranged, pad portions and lead portions in individual lead frame regions, pad portions or lead portions in other lead frame regions, and multi-row lead frames The outer frame portion of the metal plate for manufacturing is fixed only by the reflector resin portion, and there is no connection portion made of metal that forms the base material of the lead frame.
For this reason, when the individual LED packages are obtained from the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, almost all of the blade cutting target portions are the reflector resin portions except for a part of the outer frame portion.
As a result, the amount of cutting the metal that forms the base material of the lead frame can be greatly reduced as compared with the conventional LED package having a connecting portion such as the LED package described in Patent Documents 1 and 2. The adverse effect on the blade during processing can be greatly reduced, and the continuous productivity and life of the blade can be extended.
また、本発明のＬＥＤパッケージのように構成することで、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とが、リフレクタ樹脂部のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となることによって、ブレードの幅を薄くしてもブレードに大きな悪影響を与えることなく、リフレクタ樹脂部を切断して個々のＬＥＤパッケージにすることができる。そして、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージにおいては、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得なかったブレードの切断幅を、本発明のＬＥＤパッケージのように構成することで、０．１〜０．３ｍｍ程度に狭く設定できるようになる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
In addition, by configuring the LED package of the present invention, in the stage of manufacturing a multi-row LED package in which a plurality of LED package areas are arranged before obtaining each LED package, in each lead frame area The pad portion or lead portion, the pad portion or lead portion in another lead frame region, or the outer frame portion in a metal plate for manufacturing a multi-row type lead frame is fixed only by the reflector resin portion, and the lead frame base material In this configuration, the reflector resin portion can be cut into individual LED packages without greatly adversely affecting the blade even if the width of the blade is reduced. In a conventional LED package using a multi-row lead frame having a connecting portion such as the LED package described in Patent Documents 1 and 2, a blade that had to be provided with a width of about 0.3 to 0.5 mm By configuring the cutting width as in the LED package of the present invention, the cutting width can be set as narrow as about 0.1 to 0.3 mm.
As a result, a reflector resin portion that fixes a pad portion or lead portion in each lead frame region, a pad portion or lead portion in another lead frame region, or an outer frame portion in a metal plate for manufacturing a multi-row lead frame. And the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row type lead frame forming area can be increased, and marked integration is possible during manufacturing. Moreover, unlike the LED packages described in Patent Documents 1 and 2, it is not necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed. In addition, the degree of freedom in designing the lead portion is increased.
そして、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、金属板の上面における、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、金属板における、パッド部に対応する反射用めっき層とリード部に対応する反射用めっき層との間及び当該ＬＥＤ用リードフレーム領域における反射用めっき層と隣り合う他のＬＥＤ用リードフレーム領域における反射用めっき層との間に、ハーフエッチングにより形成された凹部と、を有し、凹部により、金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画されるとともに、当該ＬＥＤ用リードフレーム領域と隣り合う他のＬＥＤ用リードフレーム領域とに区画され、凹部により区画されたパッド部とリード部の夫々は、矩形形状の上面と、上面の４辺及び凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しく、凹部には、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されている多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々は、上面との境界をなす第１の部位と、第１の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って金属板の厚さの約５０〜７５％凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、第１の部位と第２の部位との間に、第１の部位と第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々の円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、パッド部とリード部とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、パッド部とリード部の夫々の上面における第１の部位と、反射用めっき層の端縁部との間には、金属板の面が露出し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面における反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、リフレクタ樹脂部は、パッド部とリード部の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在する。 The multi-row LED lead frame of the present invention is a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and each LED lead frame region is on the upper surface of the metal plate. A reflective plating layer formed at a predetermined position corresponding to the pad portion on which the LED element is mounted and the lead portion to which the bonding wire is connected, and a predetermined corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate. The external connection plating layer formed at the position, and the reflection plating layer corresponding to the pad portion and the reflection plating layer corresponding to the lead portion in the metal plate, and the reflection plating layer in the LED lead frame region And a recess formed by half-etching between the reflective plating layer in another LED lead frame region adjacent to And, by the recess, while being divided into a pad portion and a lead portion on the upper face side is deep subjected to half-etching of the metal plate, it is divided into the other LED lead frame area adjacent to the LED lead frame area Each of the pad portion and the lead portion defined by the recess has a rectangular upper surface and four side surfaces connected to the four sides of the upper surface and the bottom surface of the recess, and the sizes of the side surfaces facing each other are substantially equal. The recessed portion is interposed between the partitioned pad portion and the lead portion, and the outer periphery of the portion where the LED element of the pad portion is mounted and the bonding portion of the lead portion is mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. In the multi-row type LED lead frame in which the reflector resin portion is formed so as to protrude upward from the LED element, each of the pad portion and the lead portion has four Each of the side surfaces of the metal plate has a first portion that forms a boundary with the upper surface, and approximately 50 to 75% of the thickness of the metal plate along a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. And an arcuate groove that is recessed inwardly of either the first part or the second part between the first part and the second part. The arc-shaped concave grooves on the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are formed in a continuous manner along the four sides of the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, and the pad portion. The arcuate grooves on the side surfaces facing the lead portion have substantially the same length, the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and the edge of the reflective plating layer The surface of the metal plate is exposed between each part, and the arc-shaped depressions provided on each of the four side surfaces of the pad part and the lead part, respectively. The groove is recessed inward at least as much as the position of the edge of the reflective plating layer on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and the reflector resin portion is a circle provided on each side surface of the pad portion and the lead portion. It interposed arcuate groove.
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成すれば、金属板の上面に形成された凹部に、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成し、金属板の上面側において区画されたパッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングし、金属板の上面側において区画されたパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行うことで、金属板におけるパッド部とリード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部又はリード部とを分離し、パッド部とリード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部又はリード部がリフレクタ樹脂部のみで固定されるようにすることができ、上述した本発明のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。 If constituted like the lead frame for multi-row type LED of the present invention, it is interposed between the partitioned pad part and the lead part in the concave part formed on the upper surface of the metal plate, and the pad part and the lead part A reflector resin portion is formed to surround the outer periphery of the pad portion so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface, and the LED element is mounted on the surface of the pad portion partitioned on the upper surface side of the metal plate. The lead part and the LED element partitioned on the upper surface side of the metal plate are wire-bonded, surrounded by the pad resin and the reflector resin part in the lead part partitioned on the upper surface side of the metal plate, and the LED element mounted After providing the transparent resin part that fills the space, the reflector tree is formed from the lower surface side using the external connection plating layer formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask. Etching so that the portion is exposed, the pad portion in the metal plate and the lead portion and the pad portion or lead portion in the other adjacent LED package region are separated, and the pad portion, the lead portion and the other adjacent LED are separated. A multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the above-described LED package of the present invention can be obtained, in which the pad portion or lead portion in the package region can be fixed only by the reflector resin portion. Can be manufactured.
そして、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、本発明のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行うまでは、リードフレームの裏面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっているため、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。 Then, in the process of manufacturing the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arrayed before the LED package of the present invention is obtained using the multi-row LED lead frame of the present invention, the lower surface of the metal plate Until the etching is performed so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side using the external connection plating layer formed on the metal plate as the etching mask, the metal on the back surface side of the lead frame, for example, the metal plate that forms the base material of the lead frame The lead frame region is not deformed, and there is no step, deformation, warpage, etc. of the pad portion or the lead portion. It does not occur, and the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back surface side is maintained. For this reason, it is composed of a heat-resistant polyimide film and a heat-resistant silicone adhesive to prevent deformation and warping of the pad part and lead part connected to the entire surface exposed on the back side of the multi-row type lead frame via the connecting part. This eliminates the need for expensive resin tape, which can reduce costs.
なお、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、ハーフエッチングにより形成される凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
このようにすれば、凹部にリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
In the multi-column LED lead frame of the present invention, it is preferable that the surface of the recess formed by half etching is subjected to a roughening treatment.
If it does in this way, the adhesiveness of a reflector resin part when a reflector resin part is formed in a recessed part will improve.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、凹部には、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部が、パッド部とリード部の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在する構成にすれば、リードフレームの裏面側の金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっていることに加えて、リフレクタ樹脂部がパッド部及びリード部を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形がより一層生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等がより一層生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性がより一層保たれる。 Further, as the multi-row type LED lead frame of the present invention, in the recess, with interposed between the pad portion and the lead portions partitioned, parts and the lead portion LED element of the pad portion is mounted A reflector resin portion is formed to surround the outer periphery of the bonding portion so as to protrude upward from the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion, and the reflector resin portion is provided on each side surface of the pad portion and the lead portion. if the configuration you interposed arcuate groove, with the rear surface side of the metal of the lead frame, for example, about 25-50% approximately like the thickness of the metal plate forming the base material of the lead frame, considerable thickness integral In addition to the fact that the reflector resin portion fixes the pad portion and the lead portion, it is necessary to manufacture a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged. When used in the above, the deformation of the individual lead frame regions is less likely to occur, and the stepped portion, deformation, warpage, etc. of the pad portion and the lead portion are not further generated, and the terminal surface for external connection exposed on the back surface side Flatness is further maintained.
なお、上述した本発明のＬＥＤパッケージは、金属板の上面側より、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部とボンディングワイヤが接続されるリード部が、ハーフエッチングによる凹部が形成されて区画され、パッド部とリード部の上面には反射用めっき層が形成され、パッド部とリード部の下面には外部接続用めっき層が形成され、凹部により区画されたパッド部とリード部の夫々は、矩形形状の上面と、上面の４辺及び凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々は、上面との境界をなす第１の部位と、第１の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って金属板の厚さの約５０〜７５％凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、第１の部位と第２の部位との間に、第１の部位と第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々の円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、パッド部とリード部とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、パッド部とリード部の夫々の上面における第１の部位と、反射用めっき層の端縁部との間には、金属板の面が露出し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面における反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、金属板の上面側におけるハーフエッチングにより形成された凹部にリフレクタ樹脂を充填し、パッド部とリード部の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在させて、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、金属板におけるパッド部とリード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部又はリード部とを分離し、パッド部とリード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部又はリード部がリフレクタ樹脂部のみで固定されるようにする工程と、リフレクタ樹脂部における、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することによって製造できる。 In the LED package of the present invention described above, the lead part to which the LED element is mounted and the lead part connected to the bonding wire are partitioned from the upper surface side of the metal plate with a recess formed by half etching. A reflective plating layer is formed on the upper surface of the pad portion and the lead portion, and an external connection plating layer is formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion. Each of the pad portion and the lead portion defined by the recesses is In a multi-row type LED lead frame having a rectangular top surface and four side surfaces connected to the four sides of the top surface and the bottom surface of the recess, the sizes of the side surfaces facing each other are substantially equal. Each of the four side surfaces of each of the portions includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and approximately 50 to 75% of the thickness of the metal plate along a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. Bottom side of recess And an arcuate groove that is recessed inwardly of either the first part or the second part between the first part and the second part. The arc-shaped concave grooves on the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are formed in a continuous manner along the four sides of the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, and the pad portion. The arcuate grooves on the side surfaces facing the lead portion have substantially the same length, the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion, and the edge of the reflective plating layer Between the two portions, the surface of the metal plate is exposed, and arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are reflective plating on the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. prepare the multi-row type LED lead frame is recessed inward position and more comparable edge of the layer That step a, a reflector resin filled in the recess formed by half etching in the upper surface of the metal plate, the pad portion and provided on the side surface of each of the lead portion by interposing the arc-shaped groove, compartmentalized pad portion So that the outer periphery of the portion where the LED element of the pad portion is mounted and the bonding portion of the lead portion protrudes above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. An LED element is mounted on the surface of the pad portion partitioned on the upper surface side of the metal plate, and the lead portion partitioned on the upper surface side of the metal plate and the LED element are wire-bonded. Surrounded by the process and the reflector resin portion in the pad portion and lead portion partitioned on the upper surface side of the metal plate, the LED element was mounted A process for providing a transparent resin portion that fills the internal space, and using the external connection plating layer formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask, etching is performed so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side, and a pad on the metal plate And the lead portion and the pad portion or lead portion in the other adjacent LED package region are separated, and the pad portion and the lead portion or the pad portion or lead portion in the other adjacent LED package region are fixed only by the reflector resin portion. And the step of cutting the portion of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the bonding portion of the lead portion and the portion where the LED element of the pad portion is mounted .
また、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、金属板の下面における、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、金属板の上面側に、形成した反射用めっき層を、金属板をハーフエッチングしたときに反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、覆い、個々のＬＥＤパッケージ領域に対応するＬＥＤ用リードフレーム領域と、他のＬＥＤ用リードフレーム領域とを一部の箇所で連結し、さらには、多列型ＬＥＤ用リードフレーム領域の外枠部近傍に配列されたＬＥＤパッケージ領域に対応するＬＥＤ用リードフレーム領域と、前記外枠部とを一部の箇所で連結する、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部とリード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、金属板の上面側からハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画する凹部を形成し、凹部により区画されたパッド部とリード部の夫々は、矩形形状の上面と、上面の４辺及び凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々は、上面との境界をなす第１の部位と、第１の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って金属板の厚さの約５０〜７５％凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、第１の部位と第２の部位との間に、第１の部位と第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々の円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、パッド部とリード部とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、パッド部とリード部の夫々の上面における第１の部位と、反射用めっき層の端縁部との間には、金属板の面が露出し、パッド部とリード部の夫々の４つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝が、パッド部とリード部の夫々の上面における反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹むようにする工程と、エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、金属板の上面側におけるハーフエッチングにより形成されたパッド部とリード部を区画する凹部にリフレクタ樹脂を充填し、パッド部とリード部の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在させて、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、を有することにより製造できる。 The multi-row LED lead frame of the present invention described above forms a reflective plating layer at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the upper surface of the metal plate, and makes a pair on the lower surface of the metal plate. A step of forming a plating layer for external connection at a predetermined position corresponding to a pad portion on which an LED element is mounted and a lead portion to which a bonding wire is connected; and a reflection plating layer formed on the upper surface side of the metal plate , Cover the LED lead frame area corresponding to each LED package area and other LED lead frame areas to a certain extent so that the metal directly under the reflective plating layer is not dissolved and removed when the metal plate is half-etched . In addition, LED leads corresponding to the LED package regions arranged in the vicinity of the outer frame portion of the multi-frame LED lead frame region A resist mask for etching that can be divided into a predetermined shape of the pad portion and the lead portion is formed without providing a connecting portion that connects the frame region and the outer frame portion at a part thereof. In addition, a step of forming a resist mask for etching covering the entire surface on the lower surface side of the metal plate, and half etching from the upper surface side of the metal plate, and the pad portion and the lead at the depth of the half etching in the metal plate Each of the pad section and the lead section partitioned by the recess has a rectangular upper surface, four sides on the upper surface and four side surfaces connected to the bottom surface of the recess, and In the lead frame for a multi-row LED in which the sizes of the opposing side surfaces are substantially equal, each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion is a first portion that forms a boundary with the upper surface. And a second part located on the bottom side of the recess about 50 to 75% of the thickness of the metal plate along a direction substantially perpendicular to the top surface from the first part, and the first part and the first part Each of the four side surfaces of each of the pad portion and the lead portion, each having an arc-shaped concave groove that is recessed inward of any of the first portion and the second portion. Arc-shaped concave grooves are formed in a continuous manner along the four sides of each of the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, and the respective arc-shaped concave grooves on the side surfaces where the pad portion and the lead portion face each other. The groove has substantially the same length, and the surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and the edge portion of the reflective plating layer. Arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces of the lead portion and the lead portion are formed on the upper surface of the pad portion and the lead portion. A step of recessing inward at least as much as the position of the edge portion of the spray plating layer, a step of removing the resist mask for etching, and a pad portion and leads formed by half etching on the upper surface side of the metal plate The concave portion that divides the portion is filled with reflector resin, and is interposed between arc-shaped concave grooves provided on the side surfaces of the pad portion and the lead portion, and is interposed between the partitioned pad portion and the lead portion, and the pad. Forming a reflector resin portion that surrounds the outer periphery of the portion where the LED element is mounted and the bonding portion of the lead portion so as to protrude upward from the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. Can be manufactured.
従って、本発明によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。 Therefore, according to the present invention, there is no risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs at the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is no risk of moisture intrusion from the cut surfaces. Promotes integration of LED packages, prevents stepping, deformation, warping, etc. of the pad part and lead part, and maintains the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back side to improve productivity. LEDs that can be improved and costly can be reduced without the need for sticking expensive resin tape, and further, the continuous productivity and life of the blades that are cut to obtain individual LED packages can be extended. A package, a lead frame for a multi-row LED, and a manufacturing method thereof are obtained.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図２は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図である。図３は図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例及び変形例を示す説明図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an LED package according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a cross-sectional view of the LED package in a state of being cut into one product, and (b) is before cutting. It is a fragmentary sectional view which shows the cutting part in the multi-row type LED package manufactured collectively. FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a multi-row LED lead frame used for manufacturing the LED package shown in FIG. 1, and FIG. A partial top view and (b) are BB sectional views of (a). FIG. 3 is an explanatory view showing an example and a modification of the manufacturing process of the LED package and the multi-row LED lead frame shown in FIGS.
本実施形態のＬＥＤパッケージは、図１(a)に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、反射用めっき層１３ａと、外部接続用めっき層１３ｂと、ＬＥＤ素子２０と、ボンディングワイヤ１４と、リフレクタ樹脂部１５と、透明樹脂部１６を有して構成されている。
パッド部１１及びリード部１２は、リードフレームの基材をなす金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した状態で配置され、図２(a)に示すような、矩形形状の上面及び下面と、上面及び下面の夫々の４辺に夫々接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に形成されている。
パッド部１１とリード部１２の夫々の４つの側面の夫々は、図１(a)に示すように、上面との境界をなす第１の部位と、第１の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って金属板の厚さの約５０〜７５％下面側に位置する第２の部位とを有するとともに、第１の部位と第２の部位との間に、第１の部位と第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有している。
パッド部１１とリード部１２の夫々の４つの側面の夫々の円弧状の凹溝は、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び下面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成されている。
そして、パッド部１１とリード部１２とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝は、略等しい長さを有している。
反射用めっき層１３ａは、パッド部１１及びリード部１２の上面側に形成されている。
外部接続用めっき層１３ｂは、パッド部１１及びリード部１２の下面側に形成されている。
パッド部１１とリード部１２の夫々の上面における第１の部位と、反射用めっき層１３ａの端縁部との間には、金属板の面が露出している。
そして、パッド部１１とリード部１２の夫々の４つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝は、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面における反射用めっき層１３ａの端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる。
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部１５は、図１(a)に示すように、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度、下面側に入り込んでパッド部１１とリード部１２の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在し、金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部１５は、パッド部１１とリード部１２との間を、ＬＥＤ素子２０を搭載する側が面一となるように介在するとともに、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部１２のボンディング部分の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定している。
ＬＥＤ素子２０は、反射用めっき層１３ａが形成されたパッド部１１の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤ素子２０と反射用めっき層１３ａが形成されたリード部１２の面とを接続している。
透明樹脂部１６は、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止している。
そして、本実施形態のＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部１２のボンディング部分の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部１１及びリード部１２の側面及び下側面が、リフレクタ樹脂部１５におけるＬＥＤ素子２０を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部１５の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。
As shown in FIG. 1A, the LED package of this embodiment includes a
The
As shown in FIG. 1A, each of the four side surfaces of the
The arc-shaped concave grooves on the four side surfaces of the
And each arc-shaped ditch | groove in the side surfaces where the
The
The external
The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the
The arc-shaped concave grooves provided on the four side surfaces of the
The
The
The
The
In the LED package of the present embodiment, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged includes the portion on the
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図２(a)、図２(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図２においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａとリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａとの間及び当該リードフレーム領域における反射用めっき層１３ａと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層１３ａとの間に、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さのハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂを有している。
そして、凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板の上面側は、ハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。なお、図２(a)中、１８は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、凹部１９ａ，１９ｂの面には、粗化処理が施されている。
凹部１９ａ，１９ｂにより区画されたパッド部１１とリード部１２の夫々は、図２(a)、図２(b)に示すように、矩形形状の上面と、上面の４辺及び凹部１９ａ，１９ｂの底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しくなっている。
パッド部１１とリード部１２の夫々の４つの側面の夫々は、図２(b)に示すように、上面との境界をなす第１の部位と、第１の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って金属板の厚さの約５０〜７５％凹部１９ａ，１９ｂの底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、第１の部位と第２の部位との間に、第１の部位と第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有している。
パッド部１１とリード部１２の夫々の４つの側面の夫々の円弧状の凹溝は、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成されている。
そして、パッド部１１とリード部１２とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝は、略等しい長さを有している。
パッド部１１とリード部１２の夫々の上面における第１の部位と、反射用めっき層１３ａの端縁部との間には、金属板の面が露出している。
そして、パッド部１１とリード部１２の夫々の４つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝は、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面における反射用めっき層１３ａの端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる。
Also, the lead frame used in the manufacture of the LED package of the present embodiment, as shown in FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b), in order to obtain a large number of LED packages at a time, leads 11 and leads Each lead frame region (a package outline line indicated by a one-dot chain line rectangle in FIG. 2) formed by a combination of the
Each lead frame region corresponds to the
Further, the multi-row LED lead frame of the present embodiment includes a metal plate between the
And, by the
Further, the surface of the
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), each of the
As shown in FIG. 2B, each of the four side surfaces of the
The arc-shaped concave grooves on the four side surfaces of the
And each arc-shaped ditch | groove in the side surfaces where the
The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the
The arc-shaped concave grooves provided on the four side surfaces of the
このように構成される本実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。 The LED package and the multi-row LED lead frame of this embodiment configured as described above are manufactured, for example, as follows. Note that description of pre-processing and post-processing including chemical solution cleaning and water cleaning performed in each manufacturing process is omitted for the sake of convenience.
まず、基材となる金属板（例えば、Ｃｕ材）の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成し、露出している金属板の面に必要なめっき層（上側の面には反射用めっき層１３ａ、下側の面には外部接続用めっき層１３ｂ）を形成する（図３(a)参照）。
なお、本実施形態及び後述の実施例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
First, resist
In addition, formation of the resist mask used in the manufacturing process of the LED package and the multi-row type LED lead frame of the present embodiment and the examples to be described later is performed by laminating, for example, a dry film resist on both surfaces of the metal plate. On the other hand, both surfaces are exposed and developed using a glass mask in which a pattern for forming the base portion of the pad portion and the lead portion is formed at a predetermined position. Exposure and development are performed by a conventionally known method. For example, by irradiating ultraviolet rays in a state covered with a glass mask, reducing the solubility of the dry film resist portion irradiated with the ultraviolet rays that passed through the glass mask with respect to the developer, and removing other portions, A resist mask is formed. Although a negative dry film resist is used here as a resist, a negative liquid resist may be used for forming a resist mask. Furthermore, by using a positive dry film resist or a liquid resist, the solubility of the resist portion irradiated with ultraviolet rays that has passed through the glass mask is increased in the developing solution, and the resist mask is removed by removing the portion. You may make it form.
露出している金属板の上側及び下側の面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ）を形成後、めっき用のレジストマスク３０を剥離し、上面側には形成した反射用めっき層１３ａを覆い、連結部を備えることなくパッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成するとともに、下面側には全面を覆うエッチング用のレジストマスク３１を形成する（図３(b)参照）。なお、上面側のエッチング用のレジストマスク３１は、後述する工程において、露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように形成する。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層１３ａが露出すると、反射用めっき層１３ａは薄いため，露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層１３ａも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように上面側のエッチング用のレジストマスク３１を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
After forming the necessary plating layers (
When the exposed metal plate is half-etched, when the metal immediately below the
Therefore, generation of plating burrs when half etching is performed by forming a resist
次に、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さで、ハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように形成する（図３(c)参照）。このとき、図３(d)に示すように、上面側のエッチング用のレジストマスク３１が、反射用めっき層１３ａ直下の金属（ここでは、Ｃｕ）が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆っているため、反射用めっき層１３ａ直下の金属は、ハーフエッチングによって溶解除去されることなく残存する。
なお、金属板の上面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される凹部１９ａ、１９ｂの面を粗化処理するように行う。
Next, from the upper surface side of the metal plate, for example, half etching is performed at a depth of about 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and the
The half etching from the upper surface side of the metal plate is preferably performed so as to roughen the surfaces of the
次に、エッチング用のレジストマスク３１を除去する（図３(e)参照）。これにより、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。
Next, the resist
次に、金属板の上面側におけるハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂を充填し、パッド部１１とリード部１２の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在させて、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部１２のボンディング部分の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図３(f)参照）。これにより、本実施形態のリフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームとなる。
Next, the
次に、金属板の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続する。さらに、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図３(g)参照）。
Next, the
次に、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行い、金属板におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにする（図３(h)参照）。
Next, using the external
次に、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断する（図３(i)参照）。これにより、本実施形態のＬＥＤパッケージが完成する。
なお、図３(h)に示した多列型ＬＥＤパッケージは、金属板の下面側からエッチングされた部分が、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度の深さで凹んでいる。このため、図３(i)に示した本実施形態のＬＥＤパッケージは、パッド部１１及びリード部１２の側面及び下側面が露出している。
Next, the part surrounding the outer periphery of the
In the multi-row LED package shown in FIG. 3 (h), the portion etched from the lower surface side of the metal plate has a depth of about 25 to 50 % of the thickness of the metal plate that forms the base material of the lead frame. It is recessed. For this reason, in the LED package of the present embodiment shown in FIG. 3 (i), the side surface and the lower side surface of the
なお、本実施形態の変形例のＬＥＤパッケージの製造方法としては、さらに、図３(h)に示した多列型ＬＥＤパッケージにおける金属板の下面側からエッチングされて凹んだ部分に樹脂を充填して、パッド部１１及びリード部１２の側面を固定し（図３(j)参照）、次いで、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断（図３(k)参照）してもよい。
In addition, as a manufacturing method of the LED package of the modified example of the present embodiment, the resin is filled in the recessed portion etched from the lower surface side of the metal plate in the multi-row LED package shown in FIG. Then, the side surfaces of the
本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部１１及びリード部１２の一部が、リフレクタ樹脂部１５におけるＬＥＤ素子２０を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部１５の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出した構成にしたので、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような従来のＬＥＤパッケージとは異なり、メッキで被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が、連結部の切断面として露出することがない。
このため、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
According to the LED package of this embodiment, the cut surface formed by cutting a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged surrounds the
For this reason, there is no fear of the occurrence of metal burrs on the cut surface or the intrusion of moisture from the cut surface, and there is no problem such as deterioration of the quality of the LED package product due to corrosion of the metal.
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階（図３(h)参照又は図３(i)参照）においては、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とが、リフレクタ樹脂部１５のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部は存在しない構成となる。
このため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位が、外枠部１８の一部を除き、殆ど全てがリフレクタ樹脂部１５となる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
Further, according to the LED package of the present embodiment, a stage of manufacturing a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, which is a stage before obtaining individual LED packages (see FIG. 3 (h) or FIG. i))), the
For this reason, when the individual LED packages are obtained from the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, almost all of the cutting target portions of the blade except the part of the
As a result, the amount of cutting the metal that forms the base material of the lead frame can be greatly reduced as compared with the conventional LED package having a connecting portion such as the LED package described in Patent Documents 1 and 2. The adverse effect on the blade during processing can be greatly reduced, and the continuous productivity and life of the blade can be extended.
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とが、リフレクタ樹脂部１５のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となることによって、ブレードの幅を薄くしてもブレードに大きな悪影響を与えることなく、リフレクタ樹脂部１５を切断して個々のＬＥＤパッケージにすることができる。そして、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージにおいては、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得なかったブレードの切断幅を、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、０．１〜０．３ｍｍ程度に狭く設定できる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とを固定するリフレクタ樹脂部１５の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部１１及びリード部１２の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部１１やリード部１２の設計の自由度が大きくなる。
Further, according to the LED package of the present embodiment, the
As a result, the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域が、金属板の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂと、金属板における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａとリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａとの間及び当該リードフレーム領域における反射用めっき層１３ａと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層１３ａとの間に、ハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂと、を有し、凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている構成としたので、金属板の上面に形成された凹部１９ａ，１９ｂに、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成し、金属板の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うことで、金属板におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにすることができ、上述した本実施形態のＬＥＤパッケージを得る前段階の多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
In addition, according to the multi-row LED lead frame of the present embodiment, the multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, each lead frame region on the upper surface of the metal plate A
そして、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、本実施形態のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うまでは、リードフレームの裏面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっているため、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
Then, in the process of manufacturing the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the LED package of the present embodiment is obtained using the multi-row LED lead frame of the present embodiment, a metal plate Until the etching is performed so that the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、ハーフエッチングにより形成される凹部１９ａ，１９ｂの面に、粗化処理が施された構成にすれば、凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂部１５を形成したときの、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
In the multi-row LED lead frame of this embodiment, if the surface of the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、凹部１９ａ，１９ｂには、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載される部分及びリード部１２のボンディング部分の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５が形成され、リフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在する構成にしたので、リードフレームの裏面側の金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっていることに加えて、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形がより一層生じ難くなり、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等がより一層生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性がより一層保たれる。
Further, according to the multi-row type LED lead frame of the present embodiment, the recessed
従って、本実施形態によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。 Therefore, according to the present embodiment, there is no risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs on the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is no risk of moisture intrusion from the cut surfaces. Productivity is promoted by promoting the integration of LED packages to be arranged, preventing stepping, deformation and warping of the pads and leads, and maintaining the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back side. In addition, it is possible to reduce the cost by attaching an expensive resin tape, and further, it is possible to extend the continuous productivity and life of the blade that is cut to obtain individual LED packages. An LED package, a multi-row type LED lead frame, and a manufacturing method thereof are obtained.
実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described.
In the present embodiment, the pre-processing and post-processing of each process such as cleaning processing and drying processing are general processing, and thus description thereof is omitted.
最初に、帯状で厚さ０．１５ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスクを形成した。
次に、Ｃｕが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層を形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層を形成し、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスクを剥離した（図３(a)参照）。
なお、反射用のめっき層は、まず設定厚さ１μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成し、最後に設定厚さ２μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層は、まず設定厚さ３μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、最後に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。
First, a strip-like Cu material having a thickness of 0.15 mm was prepared as a base material for a lead frame, pilot holes were formed at the edge of the outer frame, and then a resist layer was formed on both sides.
Next, a glass mask on which a pattern necessary for obtaining a resist mask for forming a reflective plating layer is prepared is prepared on the upper surface side of the lead frame substrate, and an external connection is provided on the lower surface side. By preparing a glass mask on which a pattern necessary for obtaining a resist mask for forming a plating layer is drawn, determining the position of the glass mask based on the pilot hole formed earlier, and performing exposure and development A resist mask for plating was formed on both surfaces of the base material of the lead frame.
Next, a reflective plating layer is formed on the upper surface of the base material of the lead frame where the Cu is exposed, and an external connection plating layer is formed on the lower surface. The formed resist mask for plating was peeled off (see FIG. 3A).
The reflective plating layer is formed by first forming Ni plating with a set thickness of 1 μm, forming Pd plating with a set thickness of 0.03 μm thereon, and then forming Au plating with a set thickness of 0.01 μm. Finally, an Ag plating with a set thickness of 2 μm was formed.
The external connection plating layer is formed by first forming Ni plating with a set thickness of 3 μm, forming Pd plating with a set thickness of 0.03 μm thereon, and finally forming Au plating with a set thickness of 0.01 μm. Was obtained by
次に、再び両面にレジスト層を形成し、露光・現像を行って、上面側には形成した反射用めっき層直下のＣｕが溶解除去されない程度、反射用めっき層を覆うことで、パッド部とリード部とその他必要な形状を得るためのエッチング用のレジストマスクを形成し、下面側には全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成した（図３(b)参照）。 Next, a resist layer is formed on both surfaces again, exposure and development are performed, and on the upper surface side, the reflective plating layer is covered to such an extent that Cu just below the formed reflective plating layer is not dissolved and removed. An etching resist mask for obtaining a lead portion and other necessary shapes was formed, and an etching resist mask covering the entire surface was formed on the lower surface side (see FIG. 3B).
次に、エッチング処理を行って約０．１ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い（図３(c)参照）、両面のエッチング用のレジストマスクを剥離することで、両面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層、外部接続用めっき層）が形成されるとともに、リードフレームの基材におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とが区画された多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図３(e)参照）。この多列型ＬＥＤ用リードフレームは、下面側が約０．０５ｍｍの厚さで複数のパッド部とリード部とが繋がった状態であるので、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの形成において、リードフレームの基材を貫通エッチング加工する場合に必要な連結部が存在しない。 Next, an etching process is performed to perform a half-etching process to a depth of about 0.1 mm (see FIG. 3 (c)), and a resist mask for etching on both sides is peeled off, so that a necessary plating layer is provided on each side. (A reflective plating layer, an external connection plating layer) and a multi-row type LED lead frame in which pads and lead portions are partitioned at a half-etched depth in the base material of the lead frame. Obtained (see FIG. 3 (e)). Since this multi-row LED lead frame has a thickness of about 0.05 mm on the lower surface side and a plurality of pad portions and lead portions are connected to each other, it is connected like the LED package described in Patent Documents 1 and 2. In the formation of a multi-row LED lead frame used in the manufacture of a conventional LED package having a portion, there is no connection portion required when the lead frame substrate is subjected to through etching.
次に、モールド金型を用いてＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部を形成した（図３(f)参照）。ＬＥＤ用リードフレームの下面側は約０．０５ｍｍの厚さでリードフレームの基材（Ｃｕ材）が残存しているため、リフレクタ樹脂は上面側のハーフエッチング加工部分に充填され、区画されたパッド部とリード部との間を、ＬＥＤ素子を搭載する側が面一となるように介在する所定の形状に形成される。また、リフレクタ樹脂部はパッド部とリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出して囲むように形成される。なお、リフレクタ樹脂部に囲まれる、パッド部のＬＥＤ素子が搭載固定される部分とリード部のボンディング部分は、先に形成しためっき層が露出した状態となっている。
次に、リフレクタ樹脂部が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部にＬＥＤ素子を搭載・固定するとともに、ＬＥＤ素子とリード部とをワイヤボンディングし、さらに、リフレクタ樹脂部に囲まれるＬＥＤ素子が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子とボンディングワイヤを封止する透明樹脂部を形成した（図３(g)参照）。
Next, a reflector resin portion was formed on the LED lead frame using a mold (see FIG. 3 (f)). Since the lower surface side of the LED lead frame is approximately 0.05 mm thick and the base material (Cu material) of the lead frame remains, the reflector resin is filled in the half-etched portion on the upper surface side and partitioned pads The LED element is formed in a predetermined shape so that the side on which the LED element is mounted is flush with the lead part. The reflector resin portion is formed so as to surround the outer periphery of the pad portion and the lead portion so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. In addition, the plating layer formed previously is exposed in the bonding portion of the lead portion and the portion where the LED element of the pad portion is mounted and fixed surrounded by the reflector resin portion.
Next, the LED element is mounted and fixed on the pad portion of the LED lead frame on which the reflector resin portion is formed, the LED element and the lead portion are wire-bonded, and the LED element surrounded by the reflector resin portion is mounted. The inner space thus filled was filled with a transparent resin to form a transparent resin portion for sealing the LED element and the bonding wire (see FIG. 3 (g)).
次に、下面側に形成した外部接続用めっき層をエッチングマスクとして用いて、残存している約０．０５ｍｍのリードフレームの基材（Ｃｕ材）をエッチング加工し、リードフレームの基材におけるパッド部とリード部が個々に独立した状態に形成されるようにした（図３(h)参照）。このとき、リフレクタ樹脂部がパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲んでいるため、パッド部とリード部は、リフレクタ樹脂部によって固定された状態であり、従来の連結部は存在しない。 Next, using the external connection plating layer formed on the lower surface side as an etching mask, the remaining lead frame base material (Cu material) of about 0.05 mm is etched to provide a pad on the lead frame base material. The part and the lead part are formed in an independent state (see FIG. 3 (h)). At this time, since the reflector resin portion is interposed between the pad portion and the lead portion and surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion, the pad portion and the lead portion are fixed by the reflector resin portion. There is no conventional connecting part.
次に、複数のＬＥＤパッケージ領域がリフレクタ樹脂部によって固定された状態で形成された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得るために、リフレクタ樹脂部における、連結されたパッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断加工した（図３(i)参照）。これにより、パッド部とリード部とが独立してリフレクタ樹脂部によって固定され、切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、パッド部とリード部の下面側の側面の一部と下面とが、リフレクタ樹脂の下面側においてリフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出しているＬＥＤパッケージが得られた。このＬＥＤパッケージは、従来のリードフレームの連結部が無い構造であるので、ＬＥＤパッケージの側面側に連結部の切断面が現れることは無い。 Next, in order to obtain individual LED packages from the multi-row LED package formed with a plurality of LED package regions fixed by the reflector resin portion, the connected pad portions and lead portions of the reflector resin portion are obtained. The part surrounding the outer periphery was cut (see FIG. 3 (i)). Thereby, the pad portion and the lead portion are independently fixed by the reflector resin portion, and the cut surface exists only on the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and the pad portion and the lead portion are An LED package was obtained in which a part of the side surface on the lower surface side and the lower surface were exposed in a region inside the cut surface formed on the outer peripheral surface of the reflector resin portion on the lower surface side of the reflector resin. Since this LED package has a structure without a connecting portion of a conventional lead frame, a cut surface of the connecting portion does not appear on the side surface side of the LED package.
本発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法は、表面実装型の封止樹脂型半導体装置を組み立てることが必要とされる分野に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The LED package, the multi-row type LED lead frame, and the manufacturing method thereof according to the present invention are useful in a field where it is necessary to assemble a surface mount type encapsulating resin type semiconductor device.
１０ リードフレーム
１１ パッド部
１２ リード部
１３ めっき層
１３ａ 反射用めっき層
１３ｂ 外部接続用めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
１９ａ、１９ｂ 凹部
２０ ＬＥＤ素子
３０ めっき用のレジストマスク
３１ エッチング用のレジストマスク
DESCRIPTION OF
Claims (7)
金属板から夫々分離した状態で配置され、矩形形状の上面及び下面と、該上面及び該下面の夫々の４辺に夫々接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に対をなして形成された、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部と、
前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の所定位置に形成された反射用めっき層と、
前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する、ＬＥＤパッケージにおいて、
前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記下面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面及び前記下面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、
前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、
前記リフレクタ樹脂部は、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在し、
前記切断面が、前記パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び前記リード部のボンディング部分の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、且つ、
前記パッド部及び前記リード部の一部が、前記リフレクタ樹脂部におけるＬＥＤ素子を搭載する側とは反対側において該リフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出していることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 A individual LED package having a switching section,
Are arranged in a state of being a metal plate or et respective separation, it has a top and bottom surface of the rectangular, and four side surfaces respectively connected to the upper surface and the lower surface of the respective four sides of the size of the side surfaces facing each other Are substantially equal, formed in pairs in a predetermined shape, a pad portion on which an LED element is mounted and a lead portion to which a bonding wire is connected,
A reflective plating layer formed at a predetermined position on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion;
Reflector resin that is interposed between the pad portion and the lead portion , surrounds the outer periphery of the bonding portion of the lead portion and the portion where the LED element is mounted , and fixes the pad portion and the lead portion parts that have a, in the LED package,
Each of the four side surfaces of each of the pad portion and the lead portion includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. About 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and a second portion located on the lower surface side, and the first portion and the second portion between the first portion and the second portion. 2 having an arcuate groove recessed inward from any of the two parts,
The arc-shaped concave grooves on the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are connected along the four sides of the upper surface and the lower surface of the pad portion and the lead portion, respectively. And formed
Each of the arc-shaped concave grooves on the side surfaces facing the pad portion and the lead portion have substantially the same length,
The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and the edge portion of the reflective plating layer,
The arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively, are positions of edge portions of the reflective plating layer on the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. Recessed more than the same degree,
The reflector resin portion is interposed in the arc-shaped concave groove provided on the side surface of each of the pad portion and the lead portion,
Before SL switching section is present only in the outer peripheral surface of the reflector resin portion surrounding the outer peripheral portion and the bonding portion of the lead portion LED element of the pad portion is mounted, and,
A part of the pad portion and the lead portion is exposed in a region inside the cut surface formed on the outer peripheral surface of the reflector resin portion on the side opposite to the side where the LED element is mounted in the reflector resin portion. An LED package characterized by comprising:
個々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、
金属板の上面における、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置に形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、
前記金属板における、前記パッド部に対応する反射用めっき層と前記リード部に対応する反射用めっき層との間及び当該ＬＥＤ用リードフレーム領域における反射用めっき層と隣り合う他のＬＥＤ用リードフレーム領域における反射用めっき層との間に、ハーフエッチングにより形成された凹部と、
を有し、
前記凹部により、金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該ＬＥＤ用リードフレーム領域と隣り合う他のＬＥＤ用リードフレーム領域とに区画され、
前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の４辺及び前記凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しく、
前記凹部には、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されている多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、
前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、
前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、
前記リフレクタ樹脂部は、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。 A multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged,
The lead frame area for each LED is
A reflective plating layer formed in a predetermined position corresponding to a lead portion to which a pad portion and a bonding wire to which the LED element is mounted and a pair are formed on the upper surface of the metal plate;
A plating layer for external connection formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion on the lower surface of the metal plate;
Another LED lead frame adjacent to the reflective plating layer in the LED lead frame region between the reflective plating layer corresponding to the pad portion and the reflective plating layer corresponding to the lead portion in the metal plate. Between the reflective plating layer in the region, a recess formed by half etching,
Have
The concave portion divides the upper surface side of the metal plate into the pad portion and the lead portion at a depth where half etching has been performed, and also divides into the LED lead frame region adjacent to the LED lead frame region. It is,
Each of the pad portion and the lead portion defined by the recess has a rectangular upper surface, four sides of the upper surface, and four side surfaces connected to the bottom surface of the recess, and the size of the side surfaces facing each other. Are approximately equal,
The recessed portion is interposed between the partitioned pad portion and the lead portion, and the LED element of the pad portion is disposed around the portion where the LED element of the pad portion is mounted and the bonding portion of the lead portion. In the multi-row type LED lead frame in which the reflector resin portion is formed so as to protrude upward from the LED element mounted on the mounting surface.
Each of the four side surfaces of each of the pad portion and the lead portion includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. About 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and a second part located on the bottom surface side of the recess, and between the first part and the second part, Having an arc-shaped groove recessed inward from any of the second parts,
The arc-shaped concave grooves on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are formed in a continuous manner along the four sides of the upper surface of each of the pad portion and the lead portion. ,and,
Each of the arc-shaped concave grooves on the side surfaces facing the pad portion and the lead portion have substantially the same length,
The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and the edge portion of the reflective plating layer,
The arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively, are positions of edge portions of the reflective plating layer on the upper surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. Recessed more than the same degree,
The reflector resin portion, the multi-row type LED lead frame characterized that you interposed between the arc-shaped groove provided in the side surface of each of the lead portion and the pad portion.
前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記凹部にリフレクタ樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在させて、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記金属板の下面に形成された前記外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側から前記リフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、該金属板における前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部とを分離し、前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部が前記リフレクタ樹脂部のみで固定されるようにする工程と、
前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び前記リード部のボンディング部分の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 A pair of pads on which the LED elements are mounted and lead portions to which bonding wires are connected are partitioned from the upper surface side of the metal plate by a half-etched recess, and the upper surfaces of the pad portions and the lead portions are defined. A reflective plating layer is formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion. An external connection plating layer is formed on the lower surface of the lead portion, and each of the pad portion and the lead portion defined by the concave portion has a rectangular shape. In a multi-row LED lead frame having an upper surface and four side surfaces connected to the four sides of the upper surface and the bottom surface of the recess, and the sizes of the side surfaces facing each other are substantially equal, the pad portion and the lead Each of the four side surfaces of each of the portions includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and a thickness of the metal plate along a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. About 50 ~ 5% of the second part located on the bottom surface side of the recess, and between the first part and the second part, more than any of the first part and the second part. An indented arcuate groove, and the arcuate groove on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion is formed on the pad portion and the lead portion, respectively. Each of the arc-shaped concave grooves formed in a continuous manner along the four sides of the upper surface, and the side surfaces of the pad portion and the lead portion facing each other have substantially the same length, The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and the edge portion of the reflective plating layer, and the pad portion and the lead portion The arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces are respectively formed on the pad portion and the pad portion. A step of preparing a multi-row type LED lead frame is recessed the inside position and more comparable edge of the reflective coating layer on the upper surface of each of the over de section,
The concave portion formed by the half etching on the upper surface side of the metal plate is filled with a reflector resin , and is partitioned by being interposed in the arc-shaped concave grooves provided on the side surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. In addition, the LED element is interposed between the pad part and the lead part, and the part on which the LED element of the pad part is mounted and the outer periphery of the bonding part of the lead part are mounted on the LED element mounting surface of the pad part Forming a reflector resin portion that surrounds so as to protrude upwards;
Mounting the LED element on the surface of the pad section partitioned on the upper surface side of the metal plate, and wire bonding the lead section partitioned on the upper surface side of the metal plate and the LED element;
A step of providing a transparent resin portion that is surrounded by the reflector resin portion in the pad portion and the lead portion partitioned on the upper surface side of the metal plate and fills the internal space in which the LED element is mounted;
Etching is performed using the plating layer for external connection formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side, and the pad portion and the lead portion of the metal plate are adjacent to each other. The pad portion or the lead portion in another LED package region is separated, and the pad portion and the lead portion and the pad portion or the lead portion in another adjacent LED package region are fixed only by the reflector resin portion. A process of making
Cutting the part surrounding the outer periphery of the bonding part of the lead part and the part where the LED element of the pad part is mounted in the reflector resin part;
A method for manufacturing an LED package, comprising:
金属板の上面における、対をなす、ＬＥＤ素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を、前記金属板をハーフエッチングしたときに前記反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、覆い、個々のＬＥＤパッケージ領域に対応するＬＥＤ用リードフレーム領域と、他のＬＥＤ用リードフレーム領域とを一部の箇所で連結し、さらには、多列型ＬＥＤ用リードフレーム領域の外枠部近傍に配列されたＬＥＤパッケージ領域に対応するＬＥＤ用リードフレーム領域と、前記外枠部とを一部の箇所で連結する、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する凹部を形成し、前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の４辺及び前記凹部の底面に接続する４つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々は、前記上面との境界をなす第１の部位と、該第１の部位から前記上面に対して略垂直な方向に沿って前記金属板の厚さの約５０〜７５％前記凹部の底面側に位置する第２の部位とを有するとともに、前記第１の部位と前記第２の部位との間に、該第１の部位と該第２の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面の夫々の４辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記第１の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間には、前記金属板の面が露出し、前記パッド部と前記リード部の夫々の４つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹むようにする工程と、
前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記パッド部と前記リード部を区画する前記凹部にリフレクタ樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在させて、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のＬＥＤ素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。 A method of manufacturing a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged,
On the upper surface of the metal plate, a reflective plating layer is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion on which the LED element is mounted and the lead portion to which the bonding wire is connected, and the pad on the lower surface of the metal plate. Forming a plating layer for external connection at a predetermined position corresponding to the portion and the lead portion;
The reflective plating layer formed on the upper surface side of the metal plate is covered to the extent that the metal immediately below the reflective plating layer is not dissolved and removed when the metal plate is half-etched to correspond to each LED package region. The LED lead frame region and another LED lead frame region are connected at a part of the lead frame region, and further correspond to the LED package region arranged in the vicinity of the outer frame portion of the multi-row LED lead frame region. An etching resist that connects the LED lead frame region and the outer frame portion at a part of the area, and can be divided into the pad portion and the lead portion that are separated from each other without having a connecting portion. Forming a mask and forming a resist mask for etching covering the entire surface on the lower surface side of the metal plate;
A half-etching is performed from the upper surface side of the metal plate, a recess is formed that is partitioned into the pad portion and the lead portion at a depth where the half-etching is performed on the metal plate, and the pad portion partitioned by the recess Each of the lead portions has a rectangular upper surface and four side surfaces connected to the four sides of the upper surface and the bottom surface of the recess, and the sizes of the side surfaces facing each other are substantially equal. In the lead frame, each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion includes a first portion that forms a boundary with the upper surface, and a direction substantially perpendicular to the upper surface from the first portion. About 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and a second portion located on the bottom surface side of the recess, and between the first portion and the second portion, the second portion Of one site and the second site An arc-shaped groove that is recessed inward from the displacement, and the arc-shaped grooves on each of the four side surfaces of the pad portion and the lead portion are formed on the pad portion and the lead portion, respectively. Each of the arc-shaped concave grooves formed in a continuous manner along the four sides of each of the upper surfaces and facing the pad portion and the lead portion has substantially the same length. The surface of the metal plate is exposed between the first portion on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion and the edge portion of the reflective plating layer, and the pad portion and the The arc-shaped concave grooves provided on each of the four side surfaces of each of the lead portions are on the inner side as much as or more than the position of the edge portion of the reflective plating layer on the upper surface of each of the pad portion and the lead portion. A step of making it dent ,
Removing the resist mask for etching;
The concave portion that partitions the pad portion and the lead portion formed by the half etching on the upper surface side of the metal plate is filled with a reflector resin, and the circular arc shape provided on the side surfaces of the pad portion and the lead portion, respectively. The pad portion is interposed between the partitioned pad portion and the lead portion and the outer periphery of the bonding portion of the lead portion and the portion where the LED element is mounted. Forming a reflector resin portion that surrounds the LED element mounted on the LED element mounting surface so as to protrude upward from the LED element;
The manufacturing method of the lead frame for multi-row type LED characterized by having.
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