JP2017099603A - 超音波診断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】穿刺治療時に穿刺計画を投影装置により穿刺アダプタ上に投影することができる超音波診断装置を提供することである。【解決手段】実施形態の超音波診断装置は、複数の穿刺孔を有する穿刺アダプタが所定の位置関係にて配置され、被検体の体軸方向に沿って移動可能な超音波プローブと、超音波プローブによって検出された超音波画像上において指定される被検体内の穿刺対象部位の設定を行う設定部と、穿刺対象部位に対応する穿刺アダプタ上の穿刺孔を特定する特定部と、複数の穿刺孔の内、特定された穿刺孔に関する投影情報を生成する投影情報生成部と、情報を光学的に投影する投影部に接続され、投影情報を穿刺アダプタ上に投影させるよう投影部を制御する投影制御部を具備することを特徴とする超音波診断装置。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は超音波診断装置に関する。

近年、前立腺癌の治療のために前立腺内に留置した放射線源から前立腺癌の腫瘍部位に放射線を照射し、腫瘍部位の治療を行う小線源治療が行われている。小線源治療では直腸内に超音波プローブを挿入し、直腸に隣接する前立腺の超音波画像を取得する。オペレータはこの超音波画像を参照し、放射線源を前立腺内のどの位置に留置するか決定する。そしてオペレータは、超音波画像を表示させた状態で、前立腺の所望の位置に放射線源を留置するために穿刺を行う。オペレータは穿刺の際、超音波プローブに固定された穿刺アダプタを介して穿刺を行うことで、安定した穿刺術を行うことが可能となる。穿刺アダプタは複数の穿刺孔を有し且つ各穿刺孔において穿刺針の挿入角度を固定することで、穿刺針のガイドを行う役割を果たす。通常、穿刺アダプタ上には各穿刺孔の位置情報を特定するための数字やアルファベット等の記号による位置情報が印字されており、オペレータとは別の補助者が穿刺すべき穿刺孔の位置情報をオペレータに通知することで、所望の穿刺位置に導くための穿刺孔の特定が行われる。

しかし、穿刺アダプタ上には複数の穿刺孔が配置されているため、オペレータが穿刺位置を間違う恐れがある。また、補助者から通知された穿刺孔の位置情報をオペレータが聞き誤る可能性もある。

特許第４３８１３４６号公報

穿刺アダプタは手術中に使用するため、常に清潔に保つ必要がある。特許文献１では穿刺アダプタ１上に配置された光源を点灯させることで穿刺すべき穿刺孔をオペレータに通知する技術が開示されているが、穿刺アダプタの消毒、滅菌に時間を要するといった課題がある。また、穿刺アダプタは使い捨てにできるものが望ましい。本発明が解決しようとする課題は、穿刺アダプタ上に穿刺時における所望の穿刺孔の位置を投影表示することが可能な超音波診断装置を提供することである。

実施形態の超音波診断装置は、複数の穿刺孔を有する穿刺アダプタが所定の位置関係にて配置され、被検体の体軸方向に沿って移動可能な超音波プローブと、超音波プローブによって検出された超音波画像上において指定される被検体内の穿刺対象部位の設定を行う設定部と、穿刺対象部位に対応する穿刺アダプタ上の穿刺孔を特定する特定部と、複数の穿刺孔の内、特定された穿刺孔に関する投影情報を生成する投影情報生成部と、情報を光学的に投影する投影部に接続され、投影情報を穿刺アダプタ上に投影させるよう投影部を制御する投影制御部を具備することを特徴とする超音波診断装置。

第１の実施形態に係る超音波診断装置の概略構成を示すブロック図。 第１の実施形態に係る穿刺アダプタの一例を示す外観図。 第１の実施形態に係る穿刺アダプタ上への投影表示の一例を示す外観図。 第１の実施形態に係る超音波診断装置の実施例を示す外観図。 第１の実施形態に係る穿刺治療の一例を示すフローチャート。 第２の実施形態に係る穿刺治療の一例を示すフローチャート。 第２の実施形態に係る穿刺アダプタ上への投影表示の一例を示す外観図。 第３の実施形態に係る穿刺治療の一例を示すフローチャート。 第３の実施形態に係る穿刺アダプタ上への投影表示の一例を示す外観図。 第４の実施形態に係る超音波診断装置の概略構成を示すブロック図。 第４の実施形態に係る警告通知の一例を示すフローチャート。 第５の実施形態に係る穿刺アダプタ及び超音波プローブの一例を示す図。

以下、図面を参照して実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の構成について、図１のブロック図を参照して説明する。第１の実施形態に係る超音波診断装置１００は、装置本体１０と、超音波プローブ２０と、入力装置３０と、モニタ４０とを含んで構成される。

超音波プローブ２０は、後述する装置本体１０と着脱可能に接続される。超音波プローブ２０は装置本体１０が有する送受信回路１２から供給される駆動信号を受けて超音波を発生し、被検体に超音波を送信する。また、超音波プローブ２０は被検体からの反射波を受信して電気信号に変換し送受信回路１２へと出力する。超音波プローブ２０から被検体に超音波が送信されると、送信された超音波は、被検体の体内組織における音響インピーダンスの不連続面で反射され、反射波が受信信号として超音波プローブ２０にて受信される。受信される反射波の振幅は、超音波が反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。超音波プローブ２０の構造に関しては、図４の説明にて詳述する。

図２を用いて穿刺アダプタ１について説明する。図２は穿刺アダプタ１の構成を示す正面図および側面図である。

穿刺アダプタ１はオペレータが穿刺を行う際にガイドとして使用する穿刺ガイドである。穿刺アダプタ１は被検体内の穿刺対象部位に穿刺針２を刺入するために、グリッド状に配置された複数の穿刺孔３１を有する。本実施形態における穿刺対象部位とは、オペレータが例えば超音波画像を参照することで事前に指定する被検体内の部位である。例えば、前立腺癌の小線源治療時には前立腺又は前立腺癌の腫瘍部の周囲を取り囲むように線源を配置することから、前立腺の周囲に複数の穿刺対象部位が設定される。

図２に示すように、穿刺アダプタ１には複数の穿刺孔３１が配置され、オペレータは穿刺針２を操作して穿刺アダプタ１上の所望の穿刺孔に穿刺針２を挿入する。穿刺アダプタ１は、例えば、図２に示すように複数の穿刺孔３１を有する板を２枚離間させて取り付けた構造を有する。穿刺針２は２枚の板に共通の穿刺孔３１を通過することで、穿刺針２の挿入時における角度が固定され、被検体の体軸方向に沿って穿刺針２を刺入することが可能になる。また、穿刺アダプタ１は被検体と接触することを想定し、生体適合性材料で構成されることが望ましい。なお、穿刺アダプタ１の形状、穿刺孔３１の数、穿刺孔３１のピッチ、及び超音波プローブ２０の撮像位置に対する各穿刺孔３１の位置関係は、穿刺アダプタ１の種別によって異なる。これらの情報、すなわち穿刺アダプタ１の形状、穿刺孔３１の数、穿刺孔３１のピッチ等に関する情報は、穿刺アダプタ１の種別を示す情報や、穿刺アダプタ１の型番と対応付けて超音波診断装置１００における内部記憶回路１４に記憶されている。

また、図１の投影装置５０は、超音波診断装置１００と接続されており、プロジェクタや穿刺孔３１を指し示すことが可能なレーザポインタ等で構成される。投影装置５０は、穿刺アダプタ１上に投影情報を投影することが可能な構成を有すれば良い。投影情報は穿刺アダプタ１における特定の穿刺孔３１に関する情報である。穿刺位置に関する情報に加えて、穿刺回数や穿刺が終了した穿刺孔３１を投影することにしても良い。

入力装置３０（入力部）は、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、タッチコマンドスクリーン、フットスイッチ、トラックボールなどで構成され、オペレータからの各種設定要求を受け付け、装置本体１０に対して受け付けた各種設定要求を転送する。例えば、オペレータからの入力により穿刺アダプタ１の種別や穿刺対象部位の設定が行われる。

モニタ４０は、オペレータが入力装置３０を用いて各種設定要求を入力するためのＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）や、装置本体１０において生成された超音波画像を表示する表示装置であり、例えば液晶ディスプレイで構成される。

装置本体１０は超音波プローブ２０が受信した反射波を読み込んで超音波画像を生成する装置であり、処理回路１１と、送受信回路１２と、画像メモリ１３と、内部記憶回路１４とを含んで構成される。

送受信回路１２（送受信部）は、パルサ回路、遅延回路及びトリガ発生回路などを組み合わせて構成され、超音波プローブ２０に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。また、遅延回路は、超音波プローブ２０から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な圧電振動子ごとの遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対し与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに対応するタイミングで、超音波プローブ２０に駆動信号（駆動パルス）を印加する。すなわち、遅延回路は、各レートパルスに対し与える遅延時間を変化させることで、圧電振動子面からの超音波の送信方向を任意に調整する。

なお、送受信回路１２は、後述する処理回路１１のシステム制御機能１１１からの指示を読み込んで、所定のスキャンシーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧などを瞬時に変更可能な機能を有している。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬時にその値を切り換え可能なリニアアンプ型の発信回路、または、複数の電源ユニットを電気的に切り換える機構によって実現される。

また、送受信回路１２は、さらにアンプ回路、Ａ／Ｄ変換器、加算器などを有し、超音波プローブ２０が受信した反射波信号に対して各種処理を行って反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号をチャンネルごとに増幅してゲイン補正処理を行う。Ａ／Ｄ変換器は、ゲイン補正された反射波信号をＡ／Ｄ変換し、受信指向性を決定するのに必要な遅延時間を与える。加算器は、与えられた遅延時間に対応して、反射波信号の加算処理を行って反射波データを生成する。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。

このように、送受信回路１２は、超音波の送受信における送信指向性と受信指向性とを制御する。なお、送受信回路１２は、システム制御機能１１１からの制御により、遅延情報、送信周波数、送信駆動電圧、開口素子数などを瞬時に変更可能な機能を有している。

画像メモリ１３は、後述する処理回路１１の超音波画像生成機能１１５が生成した超音波画像や、後述する処理回路１１の投影制御機能１１６が生成した投影情報を記憶するメモリである。

内部記憶回路１４（内部記憶部）は、超音波送受信、画像処理及び表示処理を行うための制御プログラムや、診断情報（例えば、患者ＩＤ、医師の所見など）、診断プロトコルや各種ボディマーク、穿刺アダプタ１に関する情報などの各種データを記憶する。

処理回路１１（処理部）は超音波診断装置１００に関する各種処理を実行する。処理回路１１はシステム制御機能１１１と、Ｂモード処理機能１１２と、ドプラ処理機能１１３と、超音波画像生成機能１１５と、投影制御機能１１６と、穿刺検出機能１１７と、穿刺位置特定機能１１４とを含んで構成される。

システム制御機能１１１（システム制御部）は、超音波診断装置１００における処理全体を制御する。具体的には、システム制御機能１１１は、入力装置３０を介してオペレータから入力された各種設定要求や、内部記憶回路１４から読み込んだ各種制御プログラムおよび各種データを用いて、送受信回路１２、後述するＢモード処理機能１１２、ドプラ処理機能１１３、超音波画像生成機能１１５及び投影制御機能１１６を制御する。

Ｂモード処理機能１１２（Ｂモード処理部）は、送受信回路１２から反射波データを受信し、受信した反射波データに対して対数増幅、包絡線検波処理などを行って、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ（Ｂモードデータ）を生成する。

ドプラ処理機能１１３（ドプラ処理部）は、送受信回路１２から反射波データを受信し、受信した反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワーなどの移動体情報を多点について抽出したデータ（ドプラデータ）を生成する。

穿刺位置特定機能１１４（穿刺位置特定部）は、超音波画像生成機能１１５によって生成された超音波画像から、穿刺対象部位に対応する穿刺アダプタ１上の穿刺孔３１を特定する。

まず、穿刺孔３１の特定を行うための前処理について説明する。

後述する投影制御機能１１６は、超音波画像生成機能１１５によって生成された超音波画像を画像メモリ１３から読み出して、モニタ４０に表示させる。このとき、まず前立腺部位を含むリニア画像がモニタ４０に表示される。次に、リニア画像上において穿刺対象部位の設定を行うためのコンベックス画像の取得位置がオペレータにより指定される。前立腺癌の小線源治療時には、被検体の前立腺を取り囲むように放射線の線源を配置する必要がある。そのため、深さ方向に対する前立腺の大きさや、腫瘍部位の大きさに応じた、複数断面のコンベックス画像を取得する必要がある。リニア画像において、各コンベックス画像の取得位置が指定されると、超音波プローブ２０が移動し、指定された位置のコンベックス画像を取得する。このとき、超音波プローブ２０は、オペレータが所定位置まで動かすことにしても良いし、モータ駆動等により所定位置まで動かすことにしても良い。各コンベックス画像がモニタ４０に順次表示され、コンベックス画像上において穿刺対象部位がオペレータにより指定される。指定された穿刺対象部位のコンベックス画像上における位置座標及びリニア画像におけるコンベックス画像の取得位置に関する情報は、内部記憶回路１４に記憶される。

次に、穿刺位置特定機能１１４は、オペレータによって指定された穿刺対象部位に対応する穿刺アダプタ１上の穿刺孔３１を特定する。より詳細には、穿刺位置特定機能１１４はオペレータによって設定されたコンベックス画像上における穿刺対象部位の位置情報を読み込む。次に、穿刺位置特定機能１１４はコンベックス画像上での位置情報を超音波プローブからの水平距離および垂直距離によって表される機械座標へと変換する。穿刺位置特定機能１１４は、内部記憶回路１４に保存されている機械座標と穿刺アダプタ１上の各穿刺孔３１の対応関係を示すテーブルを読み込み、設定された穿刺対象部位に対応する穿刺孔３１を決定する。なお、オペレータが超音波画像に対して設定した穿刺対象部位の位置は、穿刺アダプタ１上の穿刺孔３１の位置と完全に一致するとは限らない。その場合、超音波画像上にて設定された穿刺対象部位からの距離が最短の穿刺孔３１が自動的に選択することも可能である。若しくはモニタ４０上に表示される超音波画像上に穿刺孔３１の位置に対応するマーカを表示させておき、オペレータが穿刺対象部位をマーカの中から選択することで、オペレータが指定する穿刺対象部位の位置と穿刺孔３１の位置を一致させるようにしても良い。穿刺位置特定機能１１４は、各スライス面におけるコンベックス画像全てに対して以上一連の処理を行うことで、前立腺を取り囲むように線源を配置することが可能になる。上述した穿刺位置特定機能１１４は、穿刺対象部位の設定を行う設定部の一例である。本実施形態では、まず被検体の前立腺を含む部位のリニア画像を取得して、リニア画像上にて指定された位置の各コンベックス画像から穿刺対象部位を設定するものとして記載したが、穿刺対象部位の設定方法は上記の形式に限定されるものではない。例えば、穿刺対象部位の設定時には必ずしもリニア画像を取得する必要は無く、コンベックス画像のみを参照して穿刺対象部位を指定し、超音波プローブ２０を移動させてコンベックス画像の取得位置を変えることにしても良い。

超音波画像生成機能１１５（超音波画像生成部）は、Ｂモード処理機能１１２及びドプラ処理機能１１３が生成したデータから超音波画像を生成する。すなわち、超音波画像生成機能１１５は、Ｂモード処理機能１１２が生成したＢモードデータから反射波の強度を輝度で表したＢモード画像を生成する。また、超音波画像生成機能１１５は、ドプラ処理機能１１３が生成したドプラデータから移動体情報を表す平均速度画像、分散画像、パワー画像、又は、これらの組み合わせ画像としてのカラードプラ画像を生成する。

また、超音波画像生成機能１１５は、超音波画像に、種々のパラメータの文字情報、目盛り、ボディマークなどを合成した合成画像を生成することもできる。また、超音波画像生成機能１１５は穿刺に関する種々のパラメータ等に関する情報を超音波画像上に重畳表示させ、モニタ４０に表示する機能を有しても良い。例えば、超音波画像生成機能１１５はオペレータにより設定された穿刺対象部位を超音波画像上に表示しておいても良いし、同一の穿刺孔３１を用いた穿刺にて被検体内に留置する線源の数を重畳表示しておいても良い。

投影制御機能１１６（投影制御部）は、超音波画像生成機能１１５が生成した超音波画像上の穿刺対象部位に対応する穿刺孔３１の位置を穿刺アダプタ１上に表示し、穿刺を支援するための投影情報を生成する。投影情報は穿刺位置として穿刺アダプタ１における特定の穿刺孔３１に関する情報である。穿刺位置に関する情報に加えて、穿刺回数や穿刺が終了した穿刺孔３１を投影することにしても良い。投影情報は複数の穿刺対象部位に対応する穿刺孔３１を全て表示したものでも良いし、穿刺対象部位に対応する穿刺孔に関する投影情報を穿刺孔３１毎に順番に投影することにしても良い。投影制御機能１１６が生成した投影情報の画像データは投影装置５０に送信され、投影装置５０を介して穿刺アダプタ１上に投影情報を表示される。また、投影制御機能１１６は投影を終了させる制御を行う。投影制御機能１１６は後述する穿刺検出機能１１７によって穿刺が実行されたことが検出されると穿刺アダプタ１上に投影する投影情報の切替を実行する機能を有する。例えば、穿刺が終了した穿刺孔３１に関する投影を終了し、別の穿刺孔に関する投影情報を投影する。投影制御機能１１６は穿刺位置に関する投影情報を生成する投影情報生成部の一例である。また、投影制御機能１１６は穿刺アダプタ１上への投影情報の制御だけでなく、モニタ４０上に表示する情報の制御を行う表示制御機能も併せて有することにしても良い。

図３は、穿刺アダプタ１上に投影された投影情報の一例を示す図である。例えば、穿刺アダプタ１上の穿刺対象部位に対応する穿刺孔３１を含む２以上の線分３２を表示し、その２以上の線分３２の交点を穿刺対象となる穿刺孔３３として表示する。また、穿刺アダプタ１上にグリッドを表示させ、穿刺対象となる穿刺孔３３が含まれる線分３２のみを強調表示しても良い。また、穿刺対象の穿刺孔３３のみを１点強調表示しても良い。

穿刺検出機能１１７（穿刺検出部）は、被検体内の穿刺対象部位に対応する穿刺孔３１を通じて穿刺が実行されたか否かを検出する。より詳細には、穿刺検出機能１１７は、内部記憶回路１４からリニア画像上における、各コンベックス画像の取得位置及び各穿刺対象部位の位置座標を読み込む。穿刺検出機能１１７は、オペレータによって穿刺針２の被検体内への刺入が行われた後に、コンベックス画像上の各穿刺対象部位の位置に、線源または穿刺針２が撮像されたことを検出すると、線源が穿刺対象部位に留置されたと認識し、穿刺が実行されたとして検出する。線源または穿刺針２の超音波画像上における検出方法として、画像の輝度値の変化等を穿刺検出機能１１７が検出する。また、穿刺検出機能１１７は、スライス位置が異なる各コンベックス画像上において、線源が穿刺対象部位に留置されたか否かを検出する。このとき、例えば、ある特定のスライス位置におけるコンベックス画像での線源の留置が穿刺検出機能１１７によって実行されたことが確認されると、オペレータは超音波プローブ２０によるコンベックス画像の取得位置を変更し、入力装置３０を介して次のスライス位置のコンベックス画像にモニタ４０させ、各穿刺孔３１について上記の処理を繰り返し実行する。

また、処理回路１１の構成要素、システム制御機能１１１、Ｂモード処理機能１１２、ドプラ処理機能１１３、穿刺位置特定機能１１４、超音波画像生成機能１１５、投影制御機能１１６、穿刺検出機能１１７にて行われる各処理機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で内部記憶回路１４に記録されている。処理回路１１はプログラムを記憶回路から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路１１は、図１の処理回路１１内に示された各機能を有することとなる。なお、図１においては単一の処理回路１１にてシステム制御機能１１１、Ｂモード処理機能１１２、ドプラ処理機能１１３、穿刺位置特定機能１１４、超音波画像生成機能１１５、投影制御機能１１６、穿刺検出機能１１７にて行われる処理機能が実現されるものとして説明したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路１１を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより機能を実現するものとしても構わない。

図４は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００を用いた穿刺治療の概略を示す外観図である。ここでは、図４中に示す穿刺装置３は装置本体１０とは別体の構成を有し、装置本体１０とはケーブル２６を介して接続されている。穿刺装置３は、穿刺アダプタ１と、穿刺針２と、超音波プローブ２０と、寝台２１と、穿刺装置固定台２２と、超音波プローブ支持機構２３と、穿刺アダプタ支持機構２４と、投影装置５０とを含んで構成される。

穿刺アダプタ１は穿刺アダプタ支持機構２４を介して穿刺装置固定台２２に固定されている。オペレータは穿刺アダプタ１の複数の穿刺孔３１のうち、所望の穿刺孔３１を選択して穿刺対象部位に穿刺針２を刺入することができる。また、穿刺針２の先端には放射性物質が取り付けられており、オペレータは穿刺時に先端の放射性物質を被検体の所定の位置に留置する。

超音波プローブ２０は、複数の圧電振動子を有しており、これら複数の圧電振動子の振動により超音波が発生する。本実施形態では、超音波プローブ２０は被検体のサジタル面の超音波画像であるリニア画像を取得する第１の圧電振動子２０ａと被検体のアキシャル面の超音波画像であるコンベックス画像を取得する第２の圧電振動子２０ｂとを有する。第１の圧電振動子２０ａは超音波プローブ２０の周側面の一部に長手方向に沿って取り付けられる。第２の圧電振動子２０ｂは超音波プローブ２０の先端部において周方向に沿って取り付けられる。第１の圧電振動子を介して生成される超音波画像は被検体のサジタル面を示すリニア画像を、第２の圧電振動子を介して生成される超音波画像は被検体のアキシャル面であるコンベックス画像を撮像することができる。

寝台２１は被検体を横臥、固定するベッド等で構成される。寝台２１は被検体を体軸方向に駆動可能な状態において、穿刺装置３との位置関係がずれないように被検体を固定する機能を有する。

穿刺装置固定台２２は図２及び図４中に示すように、超音波プローブ支持機構２３と、穿刺アダプタ支持機構２４と、投影装置５０を固定する保持具である。超音波プローブ支持機構２３は超音波プローブ２０が体軸方向に沿って動くように超音波プローブ２０を保持する。超音波プローブ支持機構２３は超音波プローブ２０に接続されており、被検体内に挿入された超音波プローブ２０を体軸方向に移動可能な構成を有し、超音波画像の撮像位置を調整する。超音波プローブ支持機構２３は超音波プローブ２０を体軸方向に移動可能な固定台により構成される。穿刺アダプタ支持機構２４は穿刺アダプタ１を保持する。穿刺アダプタ支持機構２４は穿刺アダプタ１を上下方向と被検体の体軸方向に移動可能な固定台により構成される。穿刺アダプタ支持機構２４は穿刺アダプタ１を支持する基台の一例である。

投影装置５０（投影部）は穿刺装置３内において、例えば穿刺装置固定台２２上に支柱２７を介して固定される。特に、穿刺アダプタ１の近傍の斜め上方の位置に配置することが望ましいが、超音波診断装置１００や検査室内の壁面に配置されることにしても良い。これにより、穿刺アダプタ１上に投影される投影情報がオペレータによって遮られてしまうことを防ぐことが可能になる。

次に、図５のフローチャートを参照して、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００を用いた穿刺治療の一例について説明する。

まず、Ｓ１０１では被検体は寝台２１上に横臥、固定される。

次に、Ｓ１０２で超音波プローブ２０はオペレータによって例えば被検体の直腸内に挿入され、前立腺が撮像可能な位置に調整される。

Ｓ１０３では、超音波プローブ２０が超音波の送受信を行うことで、超音波画像生成機能１１５が超音波画像を生成する。生成された超音波画像は画像メモリ１３に保存され、同時にモニタ４０に超音波プローブ２０によって取得された超音波画像が表示される。

次にＳ１０４では、入力装置３０はオペレータからの入力情報を受け付け、Ｓ１０３にて生成された超音波画像上での穿刺対象部位の設定を行う。より詳細には、投影制御機能１１６はＳ１０３にて生成された超音波画像を画像メモリ１３から読み込んでモニタ４０に表示する。モニタ４０に表示される超音波画像を参照して、オペレータにより入力装置３０を介して穿刺対象部位の設定が行われる。設定された穿刺対象部位に関する情報は穿刺位置特定機能１１４に送信される。穿刺位置特定機能１１４は、超音波画像上で設定された穿刺対象部位の位置情報を読み込んで、穿刺アダプタ１上の穿刺孔３１の選定を行う。

次にＳ１０５では、投影制御機能１１６が穿刺アダプタ１上へ投影する投影情報を生成し、投影装置５０が投影情報を穿刺アダプタ１上に投影する。まず、投影制御機能１１６は穿刺位置特定機能１１４によって特定された穿刺アダプタ１上の複数の穿刺孔３１に関する情報を表示した画像データを生成する。生成された画像データは画像メモリ１３を介して投影装置５０に送信される。投影装置５０は受信した画像データを読み込んで、投影情報を穿刺アダプタ１上に投影する。このとき、穿刺対象部位が複数設定されている場合には、複数の穿刺孔３１に関する投影情報を一度に投影する。

次に、Ｓ１０６でオペレータにより穿刺が実行される。オペレータは穿刺アダプタ１上に投影された投影情報を参照して、所望の穿刺孔３１に穿刺針２を挿入する。また、穿刺検出機能１１７は穿刺が所望の位置に実行されたことを検出する。穿刺が実行されたことが穿刺検出機能１１７によって検出された穿刺孔３１は、投影制御機能１１６によって投影が終了される。このとき、穿刺アダプタ１上に投影されている複数の穿刺孔３１について、順次穿刺が終了すると、その穿刺孔３１の投影は終了する。投影された全ての穿刺孔３１に関する穿刺が終了し、投影が終了するとステップＳ１０７に進む。

ステップＳ１０７では、被検体の別断面のスキャンの要否を判定する。別断面のスキャンの要否はオペレータによって決定される。別断面のスキャンが必要なケースとしては、穿刺対象部位がＳ１０６までのフローにてスキャンされていた断面とは異なる断面に含まれる場合が該当する。このとき、別断面の超音波画像を取得するために超音波プローブ２０は再度オペレータによって操作され、スキャン位置が変更される。すなわちＳ１０２からのフローを再度繰り返す。

以上一連の処理を行うことにより、超音波画像中に穿刺対象部位を設定することにより、穿刺対象部位に穿刺針２を導くための所望の穿刺孔３１が指示され、オペレータを補助することが可能になる。

本実施形態では複数の穿刺孔３１に関する投影表示を一度に投影させておいて、穿刺が終了すると順次、投影表示を終了する場合について説明したが、１つの穿刺孔３１毎に投影情報を表示させ、穿刺が終了する度に次の穿刺孔３１に関する投影情報に変更することにしても良い。

（第２の実施形態）
第２の実施形態では、第１の実施形態において穿刺アダプタ１上に投影された投影情報に代わって、超音波プローブ２０によって取得された穿刺対象部位を含む超音波画像３６を穿刺アダプタ１上に投影装置５０を用いて投影させる場合について、図６および図７を用いて説明する。

図６は第２の実施形態に係る超音波診断装置１００を用いた穿刺治療の一例を示すフローチャートである。Ｓ２０１からＳ２０３は、図４にて説明した第１の実施形態のＳ１０１からＳ１０３と同じ構成のため説明は省略する。

Ｓ２０４では、Ｓ２０３で超音波画像３６が取得されると、投影装置５０が取得された超音波画像３６を穿刺アダプタ１上に投影する。より詳細には、超音波画像生成機能１１５により生成された超音波画像３６の画像データが投影制御機能１１６により投影装置５０に送信される。投影装置５０は受信した画像データを読み込んで、超音波画像３６を穿刺アダプタ１上に投影する。投影される超音波画像は、例えば被検体の前立腺を含む領域のリアルタイム画像である。

次に、Ｓ２０５では穿刺対象部位の確認が行われる。より詳細には、Ｓ２０４で穿刺アダプタ１上に投影された超音波画像３６をオペレータが参照し、前立腺の腫瘍部位を認識する。次に、その腫瘍部位を取り囲むように線源を配置することが可能な位置の穿刺孔３１が、穿刺対象の穿刺孔３１としてオペレータによって認識される。また、穿刺対象の穿刺孔３１は前立腺の腫瘍部位に対応する位置の穿刺孔３１に設定しても良い。

Ｓ２０６からＳ２０７に係る処理は、第１の実施形態のフローチャートのＳ１０６からＳ１０７に係る処理と同じ構成のため説明は省略する。

図７は第２の実施形態における、穿刺アダプタ１と穿刺アダプタ１上に投影された超音波画像３６の表示の一例を示す図である。超音波画像３６には腫瘍部位や臓器部位等の穿刺対象部位３４が表示される。オペレータは穿刺対象部位３４に対応する穿刺アダプタ１上の穿刺孔３１（図７では、例えば穿刺孔３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）を穿刺時に使用する穿刺孔３１として認識することが可能になる。

以上一連の処理を行うことにより、オペレータは別途モニタ等を参照して穿刺対象部位の設定を行う必要が無くなり、穿刺アダプタ１上に投影された超音波画像３６を参照して穿刺対象部位の設定を行うことができる。このとき、オペレータが穿刺対象部位として認識した部位に対応する穿刺アダプタ１の穿刺孔３１を第１の実施形態に記載の方法にて投影表示させることにしても良い。

第２の実施形態では、穿刺アダプタ１上には超音波画像を投影するとして説明したが、投影する診断画像は超音波画像に限定されず、他のモダリティであるＸ線画像診断装置、Ｘ線ＣＴ装置、ＭＲ装置等によって取得された診断画像を投影することにしても良い。Ｘ線ＣＴ装置によって取得された診断画像を投影する場合について説明すると、まずＸ線ＣＴ装置により被検体のボリュームデータを予め取得しておく。取得したＣＴのボリュームデータと超音波画像の位置合わせを実行し、ＣＴのボリュームデータの中から、超音波画像の撮像面に対応する断面のＭＰＲ像を再構成する。再構成されたＭＰＲ像は投影装置５０によって穿刺アダプタ１上に投影される。また、穿刺アダプタ１上に投影表示されるＭＰＲ像の断面は、超音波プローブ２０の位置と連動して更新表示される。

また、穿刺アダプタ１上に投影する超音波画像は静止画に限定されず、超音波画像をリアルタイムに更新しても良い。また、超音波プローブ２０によって取得されるリニア画像およびコンベックス画像に代わって、超音波プローブ２０によって取得されたボリュームデータを再構成し、取得したボリュームデータから生成される被検体内の任意断面の再構成画像を表示することにしても良い。

（第３の実施形態）
第３の実施形態では、穿刺が終了した穿刺孔３１を投影装置５０によって強調表示する場合について、図８及び図９を用いて説明する。

図８は第３の実施形態に係るフローチャートである。本フローチャートに関する説明では、第１の実施形態の構成に第３の実施形態の構成が追加された場合について説明を行う。

Ｓ３０１からＳ３０６に係る処理は、第１の実施形態のフローチャートのＳ１０１からＳ１０６に係る処理と同じ構成のため説明を省略する。

Ｓ３０７では、Ｓ３０６において投影装置５０が投影している穿刺孔３１の投影が終了すると、穿刺時の投影情報とは異なる投影情報にて穿刺孔が強調表示される。より詳細には、穿刺検出機能１１７が穿刺が終了したと判定すると、穿刺検出機能１１７は投影制御機能１１６に穿刺時に投影表示された穿刺孔３１の投影情報の投影を終了する旨の命令を送信する。投影情報の投影が終了したと判定すると、投影制御機能１１６は穿刺が終了した穿刺孔３５を強調するように表示を切り換える。Ｓ３０８に係る処理は、第１の実施形態のＳ１０７に係る処理と同じ構成のため説明を省略する。

図９は穿刺に使用した穿刺孔３５を強調表示し、投影装置５０により穿刺アダプタ１上に投影表示した際の表示の一例を示す図である。穿刺に使用した穿刺孔３５は、例えば穿刺に使用した穿刺孔３５の周囲を、各々取り囲むように強調表示する。また、図９中に示すように穿刺アダプタ１上に穿刺が終了した穿刺孔３５と対応した穿刺回数情報３７を投影することにしても良い。例えば、穿刺回数情報３７は図９に示すように、「穿刺回数３回」と穿刺が終了した回数等を表示することにしても良い。

以上一連の処理を行うことにより、オペレータは穿刺アダプタ１上において穿刺が完了した穿刺孔３５と、穿刺が必要な穿刺孔３１を区別して視認することが可能になり、穿刺の失敗に関するリスクを低減させることが可能になる。

第３の実施形態は第１の実施形態に追加された構成を例にとって説明したが、第１の実施形態または第２の実施形態のいずれにも追加することが可能である。

（第４の実施形態）
第４の実施形態ではオペレータが穿刺アダプタ１上の所望の穿刺孔３１以外に穿刺針２を挿入しようとした場合に超音波診断装置１００が警告を発信する場合について説明する。第４の実施形態では超音波診断装置１００は第１の実施形態の処理回路１１に代えて、処理回路１１ｂを有する。処理回路１１ｂは処理回路１１に警告機能１１８が追加された構成を有する。また、第４の実施形態では超音波診断装置１００は穿刺位置情報取得装置６０と接続されている。

図１０は第４の実施形態に係る超音波診断装置１００の処理回路１１ｂを抜粋したブロック図である。

警告機能１１８（警告部）は、穿刺位置特定機能１１４によって特定された穿刺孔とは異なる穿刺孔へ穿刺針２の挿入が行われる場合にオペレータに警告を通知する機能を有する。まず、穿刺検出機能１１７は、穿刺針２が所望の穿刺孔３１に挿入されたか否かを、後述する穿刺位置情報取得装置６０を介して検出する。警告機能１１８は、異なる穿刺孔３１に穿刺針２が挿入されたと検出すると警告を行う。

穿刺位置情報取得装置６０（穿刺位置情報取得部）は、例えば、穿刺針２の光学画像を撮影する光学センサにて構成する。穿刺位置情報取得装置６０は、穿刺針２が、投影されている所望の穿刺孔３１に挿入されたか否かを光学画像上にて検出する。また、穿刺位置情報取得装置６０が光学センサの場合は、赤外線カメラやビデオカメラが該当する。穿刺位置情報取得装置６０は投影装置５０と一体として構成しても良いし、別体にて構成し、投影装置５０とは異なる位置に取り付けても構わない。また、穿刺位置情報取得装置６０には光学センサの代わりに位置センサを用いることにしても良い。このとき、位置センサによって構成される穿刺位置情報取得装置６０が穿刺針２に取り付けられ、穿刺針２の位置情報を穿刺検出機能１１７に出力する。

図１１は第４の実施形態に係るフローチャートである。本フローチャートに関しては第１の実施形態に第４の実施形態が追加された構成について説明を行うが、第４の実施形態はいずれの実施形態においても追加することが可能である。

Ｓ４０１からＳ４０６に係る処理は、第１の実施形態のフローチャートのＳ１０１からＳ１０７に係る処理と同じ構成のため説明を省略する。

まず、Ｓ４０７では、オペレータが穿刺アダプタ１上のいずれかの穿刺孔３１に穿刺針２を挿入する。

Ｓ４０８では、Ｓ４０７でオペレータによって挿入された穿刺針２が所望の穿刺孔３１に挿入されているか否かが検出される。より詳細には、穿刺検出機能１１７は穿刺位置情報取得装置６０を介して穿刺針２が、投影されている所望の穿刺孔３１に挿入されたか否かを光学的に検出する。このとき、例えば穿刺針２と穿刺孔３１の投影情報の距離等が光学画像上にて検出され、一定距離以上離間している場合は穿刺針２の穿刺位置は位置ずれを起こしているとして検出される。オペレータは挿入した穿刺針２が所望の穿刺孔３１に挿入されていることを確認して、Ｓ４１０にて穿刺を実行する。一方、所望の穿刺孔３１とは異なる穿刺孔３１に穿刺針２が挿入されている場合にはＳ４０９に進む。

Ｓ４０９では、所望の穿刺孔３１とは異なる穿刺孔３１へ穿刺針２が挿入された場合に警告を発信する。警告機能１１８は穿刺検出機能１１７から穿刺針２と所望の穿刺孔３１の位置ずれに関する情報を受け取り、警告を行う。警告方法は、例えば警告情報を穿刺アダプタ１上に投影装置５０を介して投影しても良いし、モニタ４０に警告画面を表示しても良い。また、音声による警告を行っても良い。オペレータは警告情報を参照し、再度Ｓ４０７に戻り、穿刺孔３１に穿刺針２を挿入する。

Ｓ４１０では、穿刺位置特定機能１１４が所望の穿刺孔３１に穿刺針２が挿入されていることを検出すると、オペレータにより穿刺が実行される。Ｓ４１１に係る処理はＳ１０７と同じなので説明を省略する。

以上一連の処理を行うことにより、所望の穿刺孔３１とは異なる穿刺孔３１へ穿刺針２が挿入されている場合は、超音波診断装置１００は警告を行うことができ、穿刺の失敗を防ぐことが可能になる。また、第４の実施形態では、所望の穿刺孔３１とは異なる穿刺孔３１に穿刺針２が挿入された場合に警告表示を行う場合について説明したが、警告表示のタイミングは上記には限定されない。例えば、穿刺検出機能１１７は、超音波画像上において、線源が穿刺対象部位に配置された場合に、穿刺が完了したとして検出することは第１の実施形態にて述べた。同様に、穿刺検出機能１１７によって穿刺対象部位にて穿刺アダプタ１への穿刺針２の挿入後に線源や穿刺針２が検出されない場合には、警告機能１１８が警告表示を行うことにしても良い。

（第５の実施形態）
第１から第４の実施形態では前立腺癌の小線源治療時に使用する穿刺アダプタ１を例に説明した。次に、第５の実施形態では穿刺アダプタ１ｂと超音波プローブ２０ｃが一体の構成を有する超音波診断装置１００について、図１２を用いて説明する。

第５の実施形態における穿刺アダプタ１ｂは超音波プローブ２０ｃと固定具２５を介して着脱可能な構成を有する。第５の実施形態における投影装置５０ｂ（投影部）は、例えば超音波プローブ２０ｃに取り付けられるレーザポインタ５１や小型のプロジェクタによって構成する。投影装置５０ｂは超音波プローブ２０ｃに取り付けられ、投影装置５０ｂにはレーザポインタ５１が取り付けられた構成を有する。レーザポインタ５１は穿刺孔３１ｄに対応した数だけ設けても良いし、１つのレーザポインタ５１の照射角度を変化させ、所望の穿刺孔３１ｄにのみレーザを照射しても良い。このレーザポインタ５１が所望の穿刺孔３１ｄをレーザにて照射することで、オペレータは所望の穿刺孔３１ｄを特定することができる。

また、投影装置５０ｂは超音波プローブ２０ｃに取り付けられる構成に限定されず、別途投影装置５０ｂを設ける構成を有しても良い。投影装置５０ｂを設ける場合は、穿刺アダプタ１ｂに投影装置５０ｂとの位置合わせのためのマーカ等を記しておき、投影装置５０ｂがこのマーカ位置を認識することで穿刺孔３１ｄの位置を特定する。

また、穿刺アダプタ１が穿刺孔３１を有する平面に凹凸を有する構造である場合は、３Ｄマッピングが可能なプロジェクタを使用しても良い。凹凸を有する構造としては、例えば穿刺アダプタ１の平面が湾曲した構造などが挙げられる。３Ｄマッピングとはコンピュータにて作成した投影画像を、プロジェクタを用いて物体や空間に映像を映し出し、被写体の移動を追従する技術のことである。３Ｄマッピングを行う場合は、穿刺アダプタ１上のマーカ等をカメラ等の撮影装置で読み込むことで穿刺アダプタの形状を認識し、投影情報の投影方向の変更を行う必要がある。カメラ等の撮影装置は穿刺アダプタの形状を認識する穿刺アダプタ認識部の一例である。

また、穿刺アダプタ１を覆うようにスクリーンを配置し、スクリーン上に投影情報を投影することで、プロジェクタの表示画像をより高精細にしても良い。

以上説明した実施形態では、超音波診断装置１００は超音波プローブ２０を含むものとして記載したが、超音波プローブ２０は超音波診断装置１００とは別体の構成を有することにしても良い。また、投影装置５０及び第４の実施形態における穿刺位置情報取得装置６０は超音波診断装置１００とは別体として記載したが、超音波診断装置１００と一体となった構成を有しても良い。

以上説明した実施形態によれば、穿刺アダプタ１上に投影装置５０を用いて所望の穿刺孔３１の位置を投影表示させることが可能になる。これにより、オペレータは穿刺アダプタ１上に表示された穿刺位置を示す投影情報を参照し、所望の穿刺孔３１に穿刺を実行することが可能となり、オペレータが所望の穿刺孔３１の位置を間違う可能性を低減させることができる。また、穿刺アダプタ１に穿刺計画を投影する構成を有することで、穿刺アダプタ１に付随する電源や配線等を必要とすることなく、穿刺アダプタ１をディスポーザル化することが可能になる。これにより、穿刺治療毎に穿刺アダプタを滅菌、洗浄することが不要になりオペレータの負担を軽減することが可能になる。また、投影装置５０に３Ｄマッピング装置を用いることにより、穿刺アダプタ１の外形に依存せず、穿刺に関する投影情報を投影することが可能になる。また、警告機能１１８によりオペレータが誤った穿刺孔３１に穿刺針２を挿入する可能性を低減することが可能である。

なお、本実施形態において「部」として説明した構成要素は、その動作がハードウェアによって実現されるものであっても良いし、ソフトウェアによって実現されるものであっても良いし、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせによって実現されるものであっても良い。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１、１ｂ…穿刺アダプタ、２…穿刺針、３…穿刺装置、１０…装置本体、１１…処理回路、１１１…システム制御機能、１１２…Ｂモード処理機能、１１３…ドプラ処理機能、１１４…穿刺位置特定機能、１１５…超音波画像生成機能、１１６…投影制御機能、１１７…穿刺検出機能、１１８…警告機能、１２…送受信回路、１３…画像メモリ、１４…内部記憶回路、２０、２０ｃ…超音波プローブ、２０ａ…第１の圧電振動子、２０ｂ…第２の圧電振動子、２１…寝台、２２…穿刺装置固定台、２３…超音波プローブ支持機構、２４…穿刺アダプタ支持機構、２５…固定具、２６…ケーブル、２７…支柱、３０…入力装置、３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ…穿刺孔、３２…線分、３３…穿刺対象となる穿刺孔、３４…穿刺対象部位、３５…穿刺時に使用した穿刺孔、３６…超音波画像、４０…モニタ、５０、５０ｂ…投影装置、５１…レーザポインタ、６０…穿刺位置情報取得装置

Claims (19)

1. 複数の穿刺孔を有する穿刺アダプタが所定の位置関係にて配置され、被検体の体軸方向に沿って移動可能な超音波プローブと、
   前記超音波プローブによって検出された超音波画像において指定される被検体内の穿刺対象部位の設定を行う設定部と、
   前記穿刺対象部位に対応する前記穿刺アダプタの穿刺孔を特定する特定部と、
   前記複数の穿刺孔の内、特定された前記穿刺孔に関する投影情報を生成する投影情報生成部と、
   情報を光学的に投影する投影部に接続され、前記投影情報を前記穿刺アダプタに投影させるよう前記投影部を制御する投影制御部と、
   を具備することを特徴とする超音波診断装置。
2. 穿刺針の位置情報を特定する穿刺位置情報取得部と、
   前記穿刺位置情報取得部によって検出された穿刺針の位置情報に基づいて警告を行う警告部と、
   を更に有することを特徴とする請求項１記載の超音波診断装置。
3. 前記特定部は複数の前記穿刺孔の内、前記超音波画像で指定された前記穿刺対象部位に対する前記穿刺アダプタにおける距離が最短である前記穿刺孔を特定することを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
4. 前記投影情報は前記穿刺アダプタにおける前記穿刺対象部位に対応する前記穿刺孔が含まれる２以上の線分であり、前記２以上の線分の交点が前記穿刺対象部位に対応する前記穿刺孔であることを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
5. 前記投影情報は前記穿刺対象部位を含む前記超音波画像であることを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
6. 前記超音波画像は前記穿刺対象部位を含む前記超音波画像のリアルタイム画像が前記穿刺アダプタに投影表示されたものであることを特徴とする請求項５に記載の超音波診断装置。
7. 前記穿刺対象部位は複数設定されるものであって、
   前記投影情報は、複数の前記穿刺対象部位それぞれに対応する複数の前記穿刺孔を同時に表示することを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
8. 前記投影情報は複数の前記穿刺対象部位に対応する複数の前記穿刺孔に関する情報を、複数の前記穿刺孔を順次投影することを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
9. 前記投影情報は、前記穿刺孔に関する投影情報に加えて、前記穿刺アダプタに穿刺が終了した前記穿刺孔を強調して投影表示することを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
10. 前記投影情報は、前記穿刺孔に関する投影情報に加えて、前記穿刺アダプタに穿刺回数を投影表示することを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
11. 前記投影部は前記穿刺アダプタの形状を認識する穿刺アダプタ認識部を更に有し、穿刺アダプタの形状に応じて投影情報の形状を変形させて投影するプロジェクタであることを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
12. 前記投影部は前記穿刺孔を指し示すレーザポインタであることを特徴とする請求項１または２の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
13. 前記穿刺アダプタは前記投影情報と位置合わせを行うためのマーカを更に有し、位置合わせの結果に基づいて前記投影情報の投影方向を変更することを特徴とする請求項２に記載の超音波診断装置。
14. 前記超音波プローブは前記被検体からの受信信号に基づいて、前記被検体のボリュームデータを取得するものであって、
    前記投影情報生成部は、前記ボリュームデータの任意断面における再構成画像を生成し、前記投影情報として投影することを特徴とする請求項５または６の少なくとも１つに記載の超音波診断装置。
15. 穿刺針の位置情報を特定する穿刺位置情報取得部を更に有し、
    前記投影情報生成部は、前記穿刺針の位置情報に対応する前記任意断面の再構成画像を生成することを特徴とする請求項１４に記載の超音波診断装置。
16. 前記穿刺位置情報取得部は前記投影部と一体となって構成されることを特徴とする請求項１３記載の超音波診断装置。
17. 前記穿刺位置情報取得部は光学画像の撮影装置であって、
    前記穿刺位置情報取得部は、前記光学画像に基づいて前記穿刺針の位置を取得することを特徴とする請求項２に記載の超音波診断装置。
18. 前記穿刺位置情報取得部は前記穿刺針の位置情報を検出する位置センサであることを特徴とする請求項２記載の超音波診断装置。
19. 前記穿刺アダプタと前記超音波プローブは一体となった構成を有し、前記投影部は前記超音波プローブに取り付けられ、前記穿刺アダプタの特定の前記穿刺孔を投影することを特徴とする請求項１記載の超音波診断装置。

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