JP2017098430A - 半導体装置 - Google Patents
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- 熱伝導性の良好な材料からなり断面台形状であって、その傾斜面に半導体素子取付面を有すると共にその上面に放熱面積の大きな放熱面を有する半導体素子取付台と、
前記半導体素子取付台の半導体素子取付面に並べて載置取付され、各々に一方向に複数のリードを有する複数の半導体素子と、
前記半導体素子取付台の放熱面に載置され、前記半導体素子取付台と連結され、前記各半導体素子を冷却する共通の冷却フィンと、
前記各半導体素子のリードがそれぞれ電気回路を構成している回路パターンに半田付等により電気的に接続され、前記半導体素子取付台とは間隔を存し、前記冷却フィンと、前記半導体素子取付台と、前記各半導体素子からなる半導体装置本体を載置する基板と、
前記基板の前記リードが接続されている面とは反対側の面と、前記半導体素子取付台の放熱面がある面とは反対側の面の間の所望の位置にそれぞれ配置され、その両端部が前記基板と前記半導体素子取付台に取付けられる複数の棒状の金属スペーサと、
前記半導体装置本体と前記基板と前記各金属スペーサを同一空間内に収納する装置筺体と、
前記基板の前記金属スペーサの有する面とは反対側の面と前記装置筺体を構成している筺体底板との間であって、前記各金属スペーサが配設されている位置に対応してそれぞれ配置され、その両端部が前記基板の底面と前記装置筺体の底板の上面に取付けられる複数の絶縁スペーサと、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記装置筺体を構成している筺体枠と、前記筺体枠に嵌められる前記筺体底板の対向する端部で且つその角部に配置し、前記筺体枠に前記筺体底板を押えるようにストッパを取付け、これにより前記半導体装置本体に振動が加わっても前記筺体底板の上下動を抑えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記絶縁スペーサは、ポリアセタールコポリマー樹脂で作られたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6439648U (ja) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 | ||
JPH11354954A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
JP2013069756A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 半導体素子の冷却装置 |
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JPS6439648U (ja) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 | ||
JPH11354954A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
JP2013069756A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 半導体素子の冷却装置 |
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