本実施形態に係る水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。また、本実施形態に係る水晶デバイスは、図1および図2に示したように、基板部110aおよび枠部110bからなるパッケージ110と、貫通孔161が形成されており基板部110aの下面に設けられている平板部160と、基板部110aの上面に実装されている水晶振動素子120と、貫通孔161内に収納されるように基板部110aの下面に実装されている集積回路素子150と、集積回路素子150を覆うように設けられているアンダーフィル材180と、から構成されている。
パッケージ110は、図1、図2および図3に示したように、基板部110aと、基板部110aの上面の外縁に沿って設けられている枠部110bと、から一体的に構成されている。また、パッケージ110は、枠部110b内であって基板部110aの上面に水晶振動素子120が実装されている。また、パッケージ110は、基板部110aの下面に集積回路素子150が実装されている。また、パッケージ110の枠部110bの上面には、蓋体130が接合されており、パッケージ110の基板部110aの下面には平板部160が設けられている。
基板部110aは、略直方体形状となっており、水晶振動素子120および集積回路素子150を実装するための実装部材として機能するものである。基板部110aは、上面に素子パッド111が設けられており、下面に接続端子112および集積回路素子パッド113が設けられている。また、基板部110aには、配線部114および内部配線(図示せず)が設けられている。
ここで、図面に合わせて、水晶振動素子120が実装される基板部110aの面を基板部110aの上面とし、基板部110aの上面と反対側を向く基板部110aの面を基板部110aの下面とする。また、基板部110aの上面および基板部110aの下面を基板部110aの主面とする。
枠部110bは、基板部110aの上面側に水晶振動素子120を収納する空間を形成するためのものである。また、枠部110bは、基板部110aの上面の外縁に沿って枠状に設けられており、基板部110aと一体的に形成されている。
ここで、図面に合わせて、基板部110aに接している枠部110bの面を枠部110bの下面とし、枠部110bの下面と反対側を向く枠部110bの面を枠部110bの上面とする。
基板部110aおよび枠部110bは、一体的に形成されており、アルミナセラミックス、または、ガラス―セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなっている。基板部110aと枠部110bは、絶縁層を一層で用いたものであてもよいし、絶縁層を複数層積層させたものであってもよい。
素子パッド111は、水晶振動素子120を基板部110aに実装するためのものである。素子パッド111は、一対となっており、枠部110b内の基板部110aの上面に設けられており、例えば、基板部110aの一方の短辺に沿って二つ並んで配置されている。一対の素子パッド111は、基板部110aの下面に設けられている集積回路素子パッド113のうち二つと電気的に接続されている。
集積回路素子パッド113は、集積回路素子150を基板部110aに実装するためのものである。集積回路素子パッド113は、例えば、六つ設けられており、基板部110aの下面の中央付近に、基板部110aの長辺に平行となるように三つずつ並んで配置されている。集積回路素子113は、例えば、所定の四つが配線部114を介して接続端子112と電気的に接続されており、所定の他の二つが内部配線(図示せず)を介して一対の素子パッド111と電気的に接続されている。
配線部114は、接続端子112と所定の四つの集積回路素子パッド113とを電気的に接続させるためのものであり、基板部110aの下面に設けられている。内部配線(図示せず)は、一対の素子パッド111と所定の他の二つの集積回路素子パッド113とを電気的に接続させるためのものであり、基板部110aの内部に設けられている。
ここで、基板部110aおよび枠体110bからなるパッケージ110の大きさについて説明する。パッケージ110は、基板部110aの上面を平面視して、例えば、基板部110aの長辺が、0.8〜5.0mmとなっており、基板部110aの短辺が、0.6〜3.2mmとなっている。パッケージ110の上下方向の厚み、具体的には、基板部110aの下面から枠部110bの上面までの上下方向の厚みは、例えば、0.2〜1.5mmとなっている。
次に、基板部110aおよび枠体110bからなるパッケージ110の形成方法について説明する。基板部110aおよび枠体110bがアルミナセラミックスからなる場合、まず、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤を添加し混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面、または、セラミックグリーンシートに打ち抜き設けていた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷法を用いて導体パターンとなる位置に所定の導電ペーストを塗布する。基板部110aとなるセラミックグリーンシートおよび枠部110bとなるセラミックグリーンシートを積層させ、プレス加工し、高温で焼成する。焼成後、導体パターンとなる所定の部位に、ニッケルめっき、または、金めっきを施すことにより、基板部110aおよび枠部110bが一体的に形成される。また、導電性ペーストには、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀またはパラジウム等の金属粉末の焼結体等が用いられる。
水晶振動素子120は、安定した機械振動を得ることができ、電子機器等の基準信号を発信するためのものである。水晶振動素子120は、水晶片121と金属パターン122とからなり、導電性接着剤141によって金属パターン122の一部と基板部110aの上面に設けられている素子パッド111とが電気的に接着され、基板部110aの上面に実装されている。
ここで、図面に合わせて、基板部110aに水晶振動素子120を実装したとき、基板部110aの上面を向く水晶片121の面を水晶片121の下面とし、水晶片121の下面と反対側を向く水晶片121の面を水晶片121の上面とする。また、水晶片121の上面および水晶片121の下面を水晶片121の主面とする。なお、本実施形態では、水晶片121の下面を水晶振動素子120の下面ということもあり、同様に、水晶片121の上面を水晶振動素子120の上面ということもある。
水晶片121は、安定した機械振動をする圧電材料が用いられ、例えば、水晶部材が用いられる。水晶片121は、例えば、人工水晶体から所定のカットアングルとなるように切断された水晶ウエハが、所定の大きさとなるように切断され形成される。なお、ここでは、水晶ウエハを所定の大きさとなるように切断し水晶片121を形成している場合について説明しているが、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて所定の大きさとなるように水晶片121を形成してもよい。
金属パターン122は、水晶片121に電圧を印加するためのものであり、励振電極部123と接続引出部124とからなる。励振電極部123は、一対となっており、水晶片121の上面および水晶片121の下面に互いに対向するように設けられている。励振電極部123は、蒸着技術、スパッタリング技術またはフォトリソグラフィー技術によって、水晶片121の所定の位置に形成されている。
接続引出部124は、水晶振動素子120の外部から励振電極部123に電圧を印加するためのものである。接続引出部124は、一端が励振電極部123に接続され、他端が水晶片121の主面の縁部に位置するように設けられている。また、接続引出部124は、一対となっており、水晶振動素子120の主面を平面視して、接続引出部124の他端が水晶片121の一方の短辺に沿って二つ並ぶように配置されている。接続引出部124は、蒸着技術、スパッタリング技術またはフォトリソグラフィー技術によって、水晶片121の所定の位置に形成されている。
ここで、水晶振動素子120の動作について説明する。水晶振動素子120は、外部から接続引出部124に電圧が印加されると、接続引出部124に接続されている励振電極部123に電圧が印加される。これにより、一対の励振電極部123には、極性が反対の電荷が蓄積されることとなり、逆圧電効果により励振電極部123に挟まれている水晶片121の一部に歪みが生じ、変形する。その結果、水晶片121は、変形前の姿に戻ろうとするため、圧電効果により励振電極部123に最初に蓄積された電荷とは反対の極性の電荷が蓄積されることとなる。つまり、励振電極部123に電圧が印加されると、水晶振動素子120は、圧電効果および逆圧電効果により、励振電極部123に挟まれた水晶片121の一部が振動する。従って、水晶振動素子120に交番電圧が印加されると、励振電極部123に反対の極性の電荷が交互に蓄積され変形することとなり、励振電極部123に挟まれている水晶片121の一部を振動させることができる。
導電性接着剤141は、水晶振動素子120を基板部110aの上面に実装するためのものである。導電性接着剤141は、水晶振動素子120の接続引出部124と基板部110aの上面に設けられている素子パッド111との間に設けられており、接続引出部124と素子パッド111とを電気的に接着している。導電性接着剤141は、シリコーン系の樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、シリコーン系の樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケルまたはニッケル鉄のいずれか、或いはこれらを組み合わせたものを含むものが用いられる。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン系の樹脂、エポキシ系の樹脂、ポリイミド系の樹脂またはビスマレイミド系の樹脂が用いられる。
導電性接着剤141を用いて、水晶振動素子120の接続引出部124と基板部110aの素子パッド111とを電気的に接着し、水晶振動素子120を基板部110aの上面に実装する方法について説明する。まず、導電性接着剤141が、例えば、ディスペンサによって、素子パッド111上に塗布される。その後、水晶振動素子120が導電性接着剤141上に搬送され、接続引出部124と素子パッド111とで導電性接着剤141を挟むように水晶振動素子120が載置され、その状態で加熱硬化される。これにより、接続引出部124と素子パッド111とが電気的に接着され、基板部110aの上面に水晶振動素子120が実装される。
蓋体130は、枠部110bの上面と封止用接合部材142により接合されて、基板部110aの上面に実装されている水晶振動素子120を気密封止するためのものである。蓋体130は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体130は、真空状態、または、窒素ガスなどが充填している所定の雰囲気中で、枠部110bの上面と蓋体130の下面との間に設けられている封止用接合部材142に熱が加えられることとで、封止用接合部材142が溶融され、蓋体130の下面と枠部110bの上面とが溶融接合される。
封止用接合部材142は、蓋体130と枠部110bとを接合するためのものであり、蓋体130の下面と枠部110bの上面との間に設けられている。このとき、枠部110bの上面には、特に図示しないが、封止用導体パターンが設けられており、封止用接合部材142は、この封止用導体パターンと相対する蓋体130の下面の位置、具体的には、蓋体130の下面の外縁に沿って環状に設けられている。封止用接合部材142は、例えば、金錫または銀ロウが用いられる。封止用接合部材142に金錫を用いた場合、例えば、その厚みは、10〜40μmであり、成分比率は、金が78〜82%、鉛が18〜22%のものが使用されている。封止用接合部材142に銀ロウを用いた場合、例えば、その厚みは、10〜20μmであり、成分比率は、銀が72〜85%、銅が15〜28%のものが使用されている。
集積回路素子150は、例えば、複数の実装端子151を有した矩形形状のフリップチップ型集積回路素子が用いられている。集積回路素子150には、周囲の温度状態を検知するための温度センサー部、水晶振動素子120の温度特性を補償する温度補償データを格納するための記憶素子部、温度補償データに基づいて水晶振動素子120の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路部、その温度補償回路部に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路部が設けられている。集積回路素子150は、集積回路素子150の上面に複数の実装端子151が設けられており、集積回路素子150で生成された出力信号が実装端子151の一つから出力される。
記憶素子部は、PROMやEEPROMにより構成されている。温度補償関数である三次関数のもととなるパラーメータ、例えば、三次成分調整値α、一次成分調整値β、零次成分調整値γの各値の温度補償用制御データが実装端子151の一つから入力され保存される。なお、本実施形態では、図4に示すように、平板部160の外部端子163の一つから温度補償用制御データが入力され、平板部160に設けられている導体部164、平板部160の上面に設けられている基板パッド162、平板部160と基板部110aとの間に設けられている導電部材144、基板部110aの下面に設けられている接続端子112および基板部110aの下面に設けられている配線部114を介して、実装端子151の一つから温度補償用制御データが入力されている。記憶素子部には、レジスタマップが記憶されている。レジスタマップとは、各アドレスデータに制御データを入力した場合、制御部がそのデータを読み取り、信号を出力し、どのような動作を行うかを示したものである。
温度補償回路部は、三次関数発生回路や五次関数発生回路等によって構成されている。例えば、三次関数発生回路の場合は、その記憶素子部に入力された温度補償制御データを読出して、温度補償用制御データから各温度に対して三次関数で導き出された電圧を発生させる。なお、このとき外部の周囲の温度は、温度センサー部により得られる。温度補償回路部は、可変容量ダイオードのカソードと接続されており、温度補償回路部からの電圧が印加される。このように、可変容量ダイオードに温度補償回路部からの電圧を印加することによって、水晶振動素子120の周波数温度特性を補正することにより、周波数温度特性が平坦化される。
また、集積回路素子150は、実装端子151と基板部110aの下面に設けられている集積回路素子パッド113とが、実装部材143によって接合されることで、基板部110aの下面に実装されている。また、集積回路素子150は、例えば、略直方体形状となっている。
ここで、図面に合わせて、集積回路素子150が基板部110aの下面に実装されているとき、基板部110aの下面を向く集積回路素子150の面を集積回路素子150の上面とし、集積回路素子150の上面と反対側を向く集積回路素子150の面を集積回路素子150の下面とする。また、集積回路素子150の上面および集積回路素子150の下面を集積回路素子150の主面とする。
実装端子151は、基板部110aの下面に設けられている集積回路素子パッド113と対応する位置に設けられており、実装部材143によって基板部110aの下面に設けられている集積回路素子パッド113と電気的に接続された状態で接合されている。実装端子151は、例えば、六つ設けられており、集積回路素子150の上面を平面視して、集積回路素子150の長辺に沿って三つずつ並んで配置されている。実装端子151のうち四つは、実装部材143、集積回路素子パッド113および配線部114を介して接続端子112と電気的に接続されている。このとき実装端子151のうちの四つは、集積回路素子150の四隅の実装端子であり、それぞれ、電源電圧が入力される端子、集積回路素子150で生成された出力信号が出力される端子、基準電位となるグランドに接続される端子、温度補償用制御データが入力されている端子となっている。実装端子151のうち残りの二つは、実装部材143、集積回路素子パッド113および内部配線(図示せず)を介して素子パッド111と電気的に接続されている。
ここで、集積回路素子150の大きさについて説明する。集積回路素子150は、主面を平面視して、集積回路素子150の長辺の長さが、0.5〜1.2mmとなっており、集積回路素子150の短辺の長さが、0.3〜1.0mmとなっている。また、集積回路素子150の上下方向の長さは、0.1〜0.3mmとなっている。
実装部材143は、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田により構成されている。また、実装部材143に銀ペーストを用いて場合には、塗布しやすい粘度に調整するために添加した溶剤が含有されている。実装部材143に鉛フリー半田を用いた場合には、鉛フリー半田の成分比率が、錫が95〜97.5%、銀が2〜4%、銅が0.5〜1.0%となっている。
実装部材143を用いて、基板部110aの下面に集積回路素子150を実装する方法について説明する。まず、実装部材143は、例えば、ディスペンサによって集積回路素子パッド113に塗布される。次に、集積回路素子150は、集積回路素子パッド113と実装端子151とで塗付された実装部材143を挟むように、実装部材143上に載置される。そして、その状態で加熱し実装部材143を溶融し、集積回路素子パッド113と実装端子151とを溶融接合する。このようにすることで、集積回路素子パッド113と実装端子151とを実装部材143により溶融接合され、基板部110aの下面に集積回路素子150が実装される。
平板部160は、図1および図5に示したように、導電部材144により基板部110aの下面に設けられており、基板部110aの下面に集積回路素子150を収納する空間を形成するためのものである。平板部160は、平面視して、略矩形形状となっており、その中央部に貫通孔161が形成されている。また、平板部160は、平板部160の上面の四隅に基板パッド162が設けられており、平板部160の下面の四隅に外部端子163が設けられている。また、平板部160には、基板パッド162から外部端子163にかけて、基板パッド162と外部端子163を電気的に接続させる導体部164が設けられている。また、平板部160の下面には、数字情報部170および引出部171が形成されている。
ここで、図面に合わせて、基板部110aの下面に平板部160が設けられているとき、基板部110aの下面を向く平板部160の面を平板部160の上面とし、平板部160の上面と反対側を向く平板部160の面を平板部160の下面とする。また、平板部160の上面および平板部160の下面を平板部160の主面とする。
貫通孔161は、平板部160の主面の中央部に形成されており、基板部110aの下面に実装されている集積回路素子150を収納することができる大きさとなっている。このように、平板部160に貫通孔161を形成することで、平板部160に力が加わり平板部160に歪みが生じ変形した場合、貫通孔161の開口部の縁部に向かう向きに内部応力を生じさせることができる。従って、平板部160に力が加わった場合、力の一部が貫通孔161の開口部の縁部に向かう内部応力となり、力の別の一部により平板部160が歪むこととなるため、平板部160と基板部110aとを接合している導電部材144に加わる応力を貫通孔161が形成されていない場合と比較して小さくすることができる。
貫通孔161は、平板部160の主面を平面視して、その開口部の形状が、例えば、略矩形形状となっており、その四隅が円弧形状となっている。このようにすることで、平板部160に力が加わり、貫通孔161の開口部の縁部に向かう向きに生じた内部応力が均一に分散され、開口部の四隅に集中することを低減させることができる。この結果、開口部の四隅に内部応力が集中し、開口部の四隅から、平板部160が破損することを低減させることができる。
基板パッド162は、基板部110aの下面に設けられている接続端子112と導電部材144により接合され、基板部110aの下面に平板部160を設けるためのものである。基板パッド162は、基板部110aの下面に設けられている接続端子112と対向する平板部160の上面に設けられており、例えば、平板部160の上面の四隅に一つずつ設けられている。
外部端子163は、本実施形態に係る水晶デバイスを電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の実装パッド(図示せず)に接合されるためのものである。外部端子163は、平板部160の下面の四隅に一つずつ形成されており、導体部164により基板パッド162と電気的に接続されている。従って、外部端子163は、導体部164、基板パッド162、導電部材144、接続端子112、配線部114、集積回路素子パッド113および実装部材143により、集積回路素子150の所定の四つの実装端子151と電気的に接続されている。つまり、外部端子163は、四つ設けられており、それぞれ、電源電圧が入力される端子163a、集積回路素子150で生成された出力信号が出力される端子163b、基準電位となるグランドと接続される端子163c、温度補償用制御データが入力される端子163dとなっている。
導体部164は、平板部160の上面に設けられている基板パッド162と平板部160の下面に設けられている外部端子163とを電気的に接続されているものである。導体部163は、例えば、基板パッド162から外部端子163にかけて貫通しているスルーホールとなっている。なお、本実施形態では、導体部164がスルーホールの場合について説明しているが、基板パッド162と外部端子163とを電気的に接続することができれば、例えば、平板部160の主面および側面に沿って設けられていてもよい。
数字情報部170は、発振周波数および製造番号を示すためのものであり、平板部160の下面に形成されている。このように数字情報部170を、平板部170の下面に形成することで、蓋体130にレーザー照射することなく本実施形態に係る水晶デバイスの製造番号を容易に識別することができる。このため、蓋体130へのレーザーの照射が原因で生じる蓋体130の状態の変化、例えば、封止後にレーザーが照射され蓋体130が変形することにより水晶振動素子120が存在する雰囲気中の状態変化を低減させることができ、この結果、蓋体130の状態が変化したことが原因で生じる水晶デバイスの電気的特性が悪化することを低減させることが可能となる。
数字情報部170は、第一数字情報部170aと第二数字情報部170bとからなる。第一数字情報部170aは、平板部160の所定の一辺、具体的には、平板部160の短辺に沿って形成されている。第二数字情報部170bは、平板部160の所定の一辺に接続されている他の一辺、具体的には、平板部160の長辺に沿って形成されている。このように、第一数字情報部170aを平板部160の短辺に沿って形成し、第二数字情報部170bを平板部160の長辺に沿って形成することで、本実施形態に係る水晶デバイスの方向の識別が容易となる。前述したように、本実施形態に係る水晶デバイスは、外部端子163が四つ設けられており、それぞれ電源電圧が入力される端子163a、集積回路素子150で生成された出力信号が出力される端子163b、基準電位となるグランドと接続される端子163c、温度補償用制御データが入力される端子163dとなっている。このため、本実施形態に係る水晶デバイスを電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の実装パッドに所定の実装パッド(図示せず)に外部端子163を実装する際に、第一数字情報部170aと第二数字情報部170bにより水晶デバイスの向きや方向を識別することが容易となるため、所定の実装パッドに所定の外部端子163が対応するように水晶デバイスを載置することができる。
第一数字情報部170aおよび第二数字情報部170bからなる数字情報部170は、それぞれ複数のドットから構成されている。このように数字情報部170をドットで形成することで、数字情報部170を設けたことによる平板部160への影響、例えば、応力を低減させることが可能となり、蓋体130にレーザーを照射し製造番号を形成する場合と比較して、平板部110aの上面に実装されている水晶振動素子120への影響を低減させることが可能となる。
ドットは、ドットの周辺部と光の反射率が大きくことなる金属膜からなる。このようにすることで、画像認識装置により、数字情報部170を確実に識別することができる。また、本実施形態に係る水晶デバイスを製造する際に、予め平板部160となる部分が複数形成されている平板部集合ウエハに容易にドット部を設けることができ、数字情報部170を設けた場合であっても生産性を低減させることがない。
複数あるドットは、二進法で表現している。ここで、ドットを二進法で表現する場合の具体例を、図5を用いて説明する。第一情報部170aは、平板部160の下面の一方の短辺の縁部に沿って設けられており、第二情報部170bは、平板部160の下面の一方の長辺の縁部に沿って設けられている。数字情報部170のドットが形成されている位置の組合せによって数字情報を示している。
図5示したように第一数字情報部170aを例に説明する。予め平板部160の一方の短辺と平板部160の一方の長辺とが接続している角部から全てドットが形成された場合それぞれのドットまでのそれぞれの距離(図5では、D11、D12、D13、D14)を決定しておく。次に、平板部160の一方の短辺と平板部160の一方の長辺とが接続している角部からそれぞれのドットまでの、平板部160の一方の短辺に平行な長さ(図5では、d11、d12)を測定する。それぞれのドットまでの長さ(図5では、d11、d12)が、予め決定していた長さ(図5では、D11、D12、D13、D14)と合致するかを確認する。予め決定していた長さと合致している場合には、“1”となり、合致していない場合には、“0”となる。図5では、角部からドットまでの距離(図5ではd11およびd12)が予め決定した長さの二つと合致している。具体的には、d11はD11と一致し、d12はD13と一致しており、D12およびD14と一致しているものはないので、第一数字情報部170aは、二進法で表示すると、“1010”となる。このとき、二進法で表示するときの位は、平板部160の一方の短辺と平板部160の一方の長辺とが接続している角部に近い程、位が高くなっている。第二数字情報部170bについても、図5を用いて、説明する。予め平板部160の一方の短辺と平板部160の一方の長辺とが接続している角部から全てドットが形成された場合それぞれのドットまでのそれぞれの距離(図5では、D21、D22、D23、D24、D25、D26)を決定しておく。次に、平板部160の一方の短辺と平板部160の一方の長辺とが接続している角部からそれぞれのドットまでの、平板部160の一方の長辺に平行な長さ(図5では、d21、d22、d23)を測定する。図5では、角部からドットまでの距離(図5ではd21、d22およびd23)が予め決定した長さの三つと合致している。具体的には、d21はD21と一致し、d22はD22と一致し、d23はD24と一致しており、D23、D25、D26は一致してはいないので、第二数字情報部170bは、二進法で表示すると“110100“となる。このとき、二進法で表示するときの位は、平板部160の一方の短辺と平板部160の一方の長辺とが接続している角部に近い程、位が高くなっている。このように数字情報部170を、二進法で表現することで、数字情報部に数値を記入する場合と比較してより数字情報部170を小さくすることができる。この結果、数字情報部170を形成することによる平板部160への歪みを低減させることができる。
引出部171は、平板部160の下面に形成されており、隣接しあうドット間を電気的に接続しつつ、平板部160の下面の四隅に設けられている外部端子163の内グランドと接続される該部端子163cと電気的に接続している。従って、ドットが金属からなる場合であっても、ドットは基準電位となるグランドと同電位にすることができる。このため、ドットが金属からなる場合であっても、本実施形態の外部に載置される他の金属部品との浮遊容量が発生することを低減させることができる。
また、引出部171またはドットは、本実施形態の水晶デバイスの下面から透視して、基板部110aの下面に形成されている配線部114の一部とは重なっていない。このようにすることで、ドットが金属からなる場合であっても基板部110aの下面に形成される配線部114とドットまたは引出部171とで容量が発生することを低減させることができる。
平板部160は、例えば、ガラスエポキシ樹脂が用いられる。ここで、平板部106の形成方法について説明する。平板部160は、ガラス繊維からなる基材にエポキシ樹脂の前駆体に含浸させ、このエポキシ樹脂の前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成される。また、導体パターンの所定の部位、具体的には、基板パッド162、外部端子163および導体部164は、例えば、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着材で接着することによって形成する。また、導体部164は、導体ペーストの印刷またはめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成する。このような導体部164は、例えば、金属箔または金属柱を樹脂形成によって一体化させたり、スパッタリング法、蒸着法を用いて被着させたりすることで形成される。
次に、平板部160の大きさについて説明する。平板部160は、平板部160の上面を平面視して、例えば、平板部160の長辺の長さが、0.8〜5.0mmとなっており、平板部160の短辺の長さが、0.6〜3.2mmとなっている。また、平板部160の上下方向の厚みは、0.15〜0.4mmとなっている。
導電部材144は、基板部110aの下面に設けられている接続端子112と平板部160の上面に設けられている基板パッド162とを電気的に接続させつつ、基板部110aの下面に平板部160を設けるためのものである。導電部材144は、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田により構成されている。導電部材144に銀ペーストを用いる場合には、塗布しやすい粘度に調整するために添加した溶剤が含有されている。導電部材144に鉛フリー半田を用いる場合には、鉛フリー半田の成分比率が、鉛が95〜97.5%、銀が2〜4%、銅が0.5〜1.0%となっている。
導電部材144を用いて、基板部110aの下面に設けられている接続端子112と平板部160の上面に設けられている基板パッド162とを電気的に接続しつつ接合する方法について説明する。まず、導電部材144は、例えば、ディスペンサによって基板パッド162に塗布される。次に、基板部110aの下面に設けられている接続端子112と平板部160の上面に設けられている基板パッド162とで導電部材144を挟みつつ、貫通孔161内に集積回路素子150を収納するように、上面に水晶振動素子120が気密封止された状態で実装されつつ下面に集積回路素子150が実装されている基板部110aを平板部160に載置する。そして、その状態で加熱し、導電部材144を溶融し、接続端子112と基板パッド162とを溶融接合する。このようにすることで、接続端子112と基板パッド162とが溶融接合され、基板部110aの下面に平板部160が設けられる。
アンダーフィル材180は、基板部110aの下面に実装された状態で貫通孔161内に収納されている集積回路素子150を覆うように設けられている。このようにアンダーフィル材180を設けることで、集積回路素子150と基板部110aとの接着強度を高めることができるので、基板部110aが変形し、集積回路素子パッド113と実装端子151とを接合している実装部材142に応力が加わった場合であっても、実装部材142の亀裂または実装部材142の剥がれ等の集積回路素子パッド113と実装端子151との導通不良による電気的特性の悪化を低減させることが可能となる。
また、アンダーフィル材180は、基板部110aの下面に設けられており露出している配線部114を覆っている。このようにすることで、露出している配線部114がアンダーフィル材180により覆われることとなり、露出している配線部114に配線部114に異物が付着することを低減させることが可能となる。このため、配線部114に異物が付着し、実装端子151と電気的に接続されている外部端子163に出力される信号が不安定となることを低減させることができる。
また、アンダーフィル材180は、平板部160の貫通孔161の内壁面に接触するように設けられている。このようにすることで、水晶デバイスの剛性を高めることが可能となり、水晶デバイスに力が加わった場合に変形する量を低減さえることができる。この結果、平板部160の基板パッド162と基板部110aの接続端子112とを電気的に接合している導電部材144に加わる応力を低減させることができる。
アンダーフィル材180は、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂を主成分とするコンポジットレジン等の樹脂材料からなる。次に、集積回路素子150を覆うようにアンダーフィル材180を形成する方法について説明する。アンダーフィル材180が充填されているディスペンサの先端部を、平板部160に形成されている貫通孔161内であって、基板部110aの下面と貫通孔161の内壁面と集積回路素子150とで形成される空間内に挿入し、アンダーフィル材180となる樹脂を注入する。次に、その状態で、加熱硬化する。このようにすることで、アンダーフィル材180を所定の位置に形成することができる。
第一実施形態に係る水晶デバイスは、上面に素子パッド111が設けられ、下面に接続端子112が設けられている基板部110aと、基板部110aの上面の外周縁に沿って設けられている枠体110bと、素子パッド111に実装されている水晶振動素子120と、枠体110bの上面に接合されている蓋体130と、基板部110aの下面に実装されている集積回路素子150と、基板部110aの下面に接合され、集積回路素子150を収納する貫通孔161が形成されている略直方体形状の平板部160と、平板部160の下面に設けられている数字情報部170と、から構成されている。このように、数字情報部170を平板部160の下面に形成することで、蓋体130にレーザー照射することなく本実施形態に係る水晶デバイスの発振周波数および製造番号を容易に識別することができる。このため、発振周波数および製造日等の製造番号を把握することができるため、不良等の回線時に時間を短縮することができる。また、蓋体130へのレーザーの照射が原因で生じる蓋体130の状態の変化、具体的には、蓋体130が封止後にレーザーが照射され変形することにより水晶振動素子120が存在する雰囲気中の状態変化を低減させることができ、この結果、蓋体130の状態が変化したことが原因で生じる水晶デバイスの電気的特性が悪化することを低減させることが可能となる。
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、数字情報部170が、複数のドットから形成されている。このように数字情報部170をドットで形成することで、数字情報部170を設けたことによる平板部160への影響、例えば、応力を低減させることが可能となり、蓋体130にレーザーを照射し製造番号を形成する場合と比較して、平板部110aの上面に実装されている水晶振動素子120への影響を低減させることが可能となる。
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、数字情報部170を形成する複数のドットが、二進法を用いて表現されている。このように数字情報部170を、二進法で表現することで、数字情報部に数値を記入する場合と比較してより数字情報部170を小さくすることができる。この結果、数字情報部170を形成することによる平板部160への歪みを低減させることができる。
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、数字情報部170が、第一数字情報部170aと第二数字情報部170bとからなり、第一数字情報部170aが平板部160の所定の一辺の縁部に沿って形成されており、第二数字情報部170bが平板部160の所定の一辺に接続されている他の一辺の縁部に沿って形成されている。このように、第一数字情報部170aを平板部160の短辺に沿って形成し、第二数字情報部170bを平板部160の長辺に沿って形成することで、本実施形態に係る水晶デバイスの方向の識別が容易となる。前述したように、本実施形態に係る水晶デバイスは、外部端子163が四つ設けられており、それぞれ電源電圧が入力される端子163a、集積回路素子150で生成された出力信号が出力される端子163b、基準電位となるグランドと接続される端子163c、温度補償用制御データが入力される端子163dとなっている。このため、本実施形態に係る水晶デバイスを電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の実装パッドに所定の実装パッド(図示せず)に外部端子163を実装する際に、第一数字情報部170aと第二数字情報部170bにより水晶デバイスの向きや方向を識別することが容易となるため、所定の実装パッドに所定の外部端子163が対応するように水晶デバイスを載置することができる。
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、数字情報部170を形成している複数の前記ドットが、金属膜からなる。このように、ドットの周辺部と光の反射率が大きくことなる金属膜を用いてドットを形成することで、画像認識装置により、数字上長部170を確実に識別することができる。また、本実施形態に係る水晶デバイスを製造する際に、予め平板部160となる部分が複数形成されている平板部集合ウエハに容易にドット部を設けることができ、数字情報部170を設けた場合であっても生産性を低減させることがない。
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、平板部160の下面に引出部171が形成されており、引出部171は、隣接しあうドット間を電気的に接続しつつ、平板部160の下面の四隅に形成されている外部端子163の内で、グランドと接続される外部端子163c(163)とドットとを電気的に接続している。従って、本実施形態に係る水晶デバイスは、ドットが金属からなる場合であっても、ドットは基準電位となるグランドと同電位にすることができる。このため、ドットが金属からなる場合であっても、本実施形態の外部に載置される他の金属部品との浮遊容量が発生することを低減させることができる。
また、本実施形態に係る水晶デバイスは、引出部171またはドット部が、平面視して、基板部110aの下面に形成されている配線部114の一部と重なっていない。このようにすることで、ドットが金属からなる場合であっても基板部110aの下面に形成される配線部114とドットまたは引出部171とで容量が発生することを低減させることができる。