JP2017084956A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017084956A JP2017084956A JP2015211505A JP2015211505A JP2017084956A JP 2017084956 A JP2017084956 A JP 2017084956A JP 2015211505 A JP2015211505 A JP 2015211505A JP 2015211505 A JP2015211505 A JP 2015211505A JP 2017084956 A JP2017084956 A JP 2017084956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas nozzle
- gas
- capillary
- wire
- bonding head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】ボンディングヘッドの動きを制限することなく、かつ、ボンディングヘッドへの取り付けマージンが大きなガスノズルを備えたワイボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置において、ガスノズルの先端に、端部の断面積がガスノズルの断面積より大きな拡張部が設けられる。
【選択図】図1
【解決手段】ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置において、ガスノズルの先端に、端部の断面積がガスノズルの断面積より大きな拡張部が設けられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、ワイヤボンディング装置に関し、特に、イニシャルボールの酸化を防止したワイヤボンディング装置に関する。
ワイヤボンディング装置では、CuやAgのワイヤの先端を、スパークロッドからの放電で溶融させて球状のイニシャルボールにし、これを被ボンディング材の上に押圧しながら超音波振動させることで、ボンディングが行われる。そして、ワイヤの先端を放電により溶融する際にワイヤが酸化し、イニシャルボールが異常な形状になること等を防ぐために、放電による溶融は、不活性ガスや還元性ガスの雰囲気中で行う必要がある。
そこで、従来は、筒状のガスノズルをヘッドに接続し、ガスノズルから不活性ガスや還元性ガスを供給することで、これらのガス雰囲気中でワイヤを放電により溶融してイニシャルボールの酸化を防止すること(例えば特許文献1参照)や、キャピラリを取り囲むようにガスノズルを配置してガスを供給することでイニシャルボールの酸化を防止すること(例えば特許文献2参照)が行われていた。
しかしながら、特許文献1に記載の構造では、ガスノズルの取り付け位置によって十分なガスを吹き付けることができず、イニシャルボールの形成不良によるボンディング不良が生じていた。特に、発明者らの検討では、ガスノズルの取り付け精度は±100μm以内とする必要があり、このような精度で取り付けることは非常に困難であった。
また、特許文献2に記載の構造では、ガスノズルが、ボンディングヘッドの鉛直方向(Z軸方向)の動きを妨げるため、ボンディングヘッドの鉛直方向の動作が制限され、特に、表面段差の大きい被ボンディング材へのボンディングは不可能であった。
そこで、本発明は、ボンディングヘッドの動きを制限することなく、かつ、ボンディングヘッドへの取り付けマージンが大きなガスノズルを備えたワイボンディング装置の提供を目的とする。
本発明の1の形態は、ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置であって、
ガスノズルの先端に、端部の断面積がガスノズルの断面積より大きな拡張部が設けられたことを特徴とするワイヤボンディング装置である。
ガスノズルの先端に、端部の断面積がガスノズルの断面積より大きな拡張部が設けられたことを特徴とするワイヤボンディング装置である。
本発明の他の形態は、ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置であって、
ガスノズルの先端に凹部が設けられて、キャピラリを固定するねじが凹部の中に位置するように、ボンディングヘッドにキャピラリとガスノズルが取り付けられたことを特徴とするワイヤボンディング装置である。
ガスノズルの先端に凹部が設けられて、キャピラリを固定するねじが凹部の中に位置するように、ボンディングヘッドにキャピラリとガスノズルが取り付けられたことを特徴とするワイヤボンディング装置である。
本発明の他の形態は、ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置であって、
ガスノズルの先端からキャピラリに渡って、ガスノズルから送り出されたガスをキャピラリに導く壁部を有することを特徴とするワイヤボンディング装置である。
ガスノズルの先端からキャピラリに渡って、ガスノズルから送り出されたガスをキャピラリに導く壁部を有することを特徴とするワイヤボンディング装置である。
本発明の形態では、ボンディングヘッドへの取り付けマージンが大きなガスノズルを備えたワイヤボンディング装置を提供できる。これにより、イニシャルボールの形成を、容易に不活性ガスや還元性ガス雰囲気中で行うことができ、良好なボンディングを得ることができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1かかるボンディング装置に含まれる、全体が100で表されるボンディングヘッドの模式図である。ボンディング装置は、更に、複数の部材を含むが、ここでは、説明を明確にするために省略する。
図1は、本発明の実施の形態1かかるボンディング装置に含まれる、全体が100で表されるボンディングヘッドの模式図である。ボンディング装置は、更に、複数の部材を含むが、ここでは、説明を明確にするために省略する。
図1に示すボンディングヘッド100は、ワイヤ8を送り出すキャピラリ3と、キャピラリ3から送り出されたワイヤ8の先端を放電で溶融するスパークロッド4と、キャピラリ3の先端付近に不活性ガスや還元性ガスを供給するガスノズル2を含む。
キャピラリ3は、例えばセラミックからなり、直径30μmのワイヤ用では長さが10mm程度である。キャピラリ3は、キャピラリ固定ネジ6(M2)でホーン5に固定されている。なお、キャピラリ固定ジ6のサイズは、超音波発振に影響を受けないトルクで、キャピラリ3をホーン5に固定できるサイズであれば、M2に限るものではない。
キャピラリ3の材料は、ボンディング時に、超音波振動による超音波接合ができ、十分な耐久性が確保できるのであれば、セラミック以外に、シリコーンなどの樹脂やFeなどの金属でもよい。また、その先端の形状はテーパがついたものや、食いつきを良くするため凹凸を設けたものなどでもよい。
キャピラリ3は、超音波ボンディング時に、ボンディングヘッド100と共にX−Y平面内で振動する。
キャピラリ3には、例えばCuやAlからなるワイヤ8が通されている。ワイヤ8は、例えば直径30μmのものが使用される。
なお、ワイヤ8は、直径30μmのCuワイヤ以外に、直径が80μm以下で、正常なイニシャルボールを形成できれば、AgワイヤやAuワイヤ、Pdなどの金属で被覆されたワイヤを使用してもよい。ただし、キャピラリ3はワイヤの直径に応じて変更する必要がある。
キャピラリ3を通り、キャピラリ3の下部から送り出されたワイヤ8の先端は、スパークロッド4からの放電により溶融し、イニシャルボールが形成される。この時、ワイヤ8が酸化されないように、ワイヤ8の先端には、ガスノズル2からガス7が流される。ガス7には、N2のような不活性ガスや、H2のような還元性ガスが用いられる。
不活性ガスは、N2以外に、スパーク時にワイヤ8が酸化せず、イニシャルボールの表面状態に悪影響を及ぼさないガスであれば、ArやHeなどでもよい。同様に、還元性ガスは、H2以外に、スパーク時にワイヤが酸化せず、イニシャルボールの表面状態に悪影響を及ぼさないガスであれば、O3やCH2O2、H2Sなどでもよい。また、還元性ガスに、N2、Ar、Heなどの不活性ガスを混ぜた混合ガスでもよい。
ガスノズル2は、例えばFeからなり、直径が5mmの円筒である。ガスノズル2の先端には、直径が、ガスノズル2の直径から漸次大きくなったラッパ状の拡張部21が設けられている。拡張部21の先端では、直径が8mmになっている。ガスノズル2およびその拡張部21は、ボンディングヘッド100の一部として取り付けられ、ボンディングヘッド100に連動して動く。
図1に示すように、ガスノズル2は、断面が円形の筒を曲げ加工して作製したが、断面は、楕円形や四角形などでもよい。また、材質は、十分な強度があれば、Fe以外にCuや他の合金を用いても良い。
スパークロッド4は、例えば直径が2mmの、棒状のFeからなる。スパークロッド4も、ボンディングヘッド100の一部として取り付けられ、ボンディングヘッド100に連動して動く。
スパークロッド4の材料は、十分な強度があり、かつ導電性があれば、Fe以外に、Cuや他の合金でも良い。また、スパークロッド4に沿って他のガスノズルを設け、ガス7を供給してもよい。
なお、ガスノズル2、キャピラリ3、およびスパークロッド4は、ボンディングヘッド100の一部としてボンディングヘッド100に取り付けられるため、一旦、ボンディングヘッド100に固定すれば、相対的な位置は変わらない。
ボンディング工程では、ボンディング装置の搬送機により被ボンディング材が搬送され、抑え冶具により台の上に固定される(図示せず)。この状態で、ボンディングヘッド100が、X−Y方向に高速で移動し、ホーン5がZ軸方向に動くことで、キャピラリ3が、ボンディング位置に到達する。ここで、X、Y方向は、被ボンディング材が固定される台の表面内で互いに直交する方向をいい、Z方向は、台の表面に対して鉛直方向をいう。
先端にイニシャルボールが形成されたワイヤ8は、被ボンディング材の上に押しつけられた状態で、ボンディングヘッド100が超音波振動し、被ボンディング材の上にボンディングされる。
本発明の実施の形態1では、ガスノズル2の先端に、直径が、ガスノズル2の直径から漸次大きくなったラッパ状の拡張部21が設けられることにより、ガスノズル2の先端からガス7が放出される時、拡張部21の形状に沿って、ガス7は拡がりながら供給される。
この結果、図1にハッチングで示した、キャピラリ3やスパークロッド4の先端を含む領域9を、ガス7で確実に満たし、ワイヤ8の先端にイニシャルボールを形成する工程で、イニシャルボールを不活性ガスや還元性ガスで覆うことが可能となる。
これにより、ボンディングヘッド100にガスノズル2を固定する際に、キャピラリ3に対してガスノズル2の位置が少々ずれて固定されても、従来より広い領域9にガス7が供給されるため、イニシャルボールの酸化を防止できる。即ち、ガスノズル2の取り付けマージンを、従来の±100μm以内より大きくできる。
また、ガスノズル2は、キャピラリ3の横(キャピラリ3の振動方向に平行)に配置されているので、ホーン5がボンディングのためにZ軸方向に移動しても、ホーン5やキャピラリ固定ネジ6がガスノズル2と接触することはない。
また、ガスノズル2の全体の直径を大きくした場合は、ガス7の供給量が多くなり、ランニングコストが増加する。これに加えて、ボンディングヘッド100が重くなり、高速で高精度な移動に支障をきたす。これに対して、本発明の実施の形態1のように、ガスノズル2の直径はそのままで、先端に拡張部21を設けることにより、ガス7の供給量を低減し、またボンディングヘッド100を軽量化して高速動作を可能にする。
なお、ガスノズル2の先端の拡張部21の内部に、1箇所または複数箇所の溝を設けて、ガスノズル2の固定位置を調整する目印としてもよい。溝は、ガス7に曝されることにより劣化して見えなくならないものであれば、溝以外の突起やインクなどで形成した目印でもよい。また、この溝はガスノズル2の位置調整用なので、ガスノズル2の外側に形成してもよい。
図1では、拡張部21は、直径が5mmから8mmに漸次拡張するラッパ形状としたが、ラッパ形状であれば、これ以外の寸法でも良い。
図2は、ガスノズル2に取り付けられる拡張部21の変形例である。図2の右側は側面図、左側は、拡張部21の先端から見た場合の平面図である。図2に示す拡張部21では、上半分の直径が漸次大きくなり、下半分の直径はガスノズル2と同じである。
拡張部21をこのような構造にすることで、下半分おいて拡張部21は拡がらないため、拡張部21を搬送機に近づけることができる。これにより、イニシャルボールを形成する部分だけでなく、ワイヤ8のイニシャルボールを被ボンディング材に接合する部分にも、ガス7を供給することができ、ワイヤ8等の酸化を防止し、良好な接合を得ることができる。また、表面段差の大きな被ボンディング材へのボンディングも可能となる。
また、拡張部21の先端の開口部断面は、円形、半円形以外に四角形や三角形のような他の形状でも良い。
このように、本発明の実施の形態1にかかるボンディング装置では、ガスノズル2がラッパ状の拡張部21を有することにより、ボンディングヘッド100へのガスノズル2の取り付け精度を緩和しても、イニシャルボールの形成時に十分な不活性ガス等の供給ができ、イニシャルボールの酸化を防止し、良好なワイヤボンディングを形成できる。
実施の形態2.
図3は、本発明の実施の形態2にかかるボンディング装置に含まれる、全体が200で表されるボンディングヘッドの模式図である。図3中、図1と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
図3は、本発明の実施の形態2にかかるボンディング装置に含まれる、全体が200で表されるボンディングヘッドの模式図である。図3中、図1と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
本発明の実施の形態2にかかるボンディングヘッド200では、実施の形態1のボンディングヘッド100とは異なり、拡張部21を設けず、円筒状のガスノズル2でガス7を供給するが、ガスノズル2の上部に、例えば幅3mm、深さ3mm、奥行き3mmの、凹部22が形成されている。即ち、ガスノズル2の上部が、断面が、3mm×3mmの四角形で、奥行きが3mmだけ窪んでいる。かかる凹部22を形成することにより、超音波振動中に、キャピラリ3をホーン5に固定するためのネジ6と、ガスノズル2が接触するのを防止する。
図4は、本発明の実施の形態2にかかるガスノズル2を、先端から見た場合の平面図である。凹部22の形状は、ネジ6が入るような形状であり、断面形状は、(a)では略四角形、(b)では略三角形、(c)では略円形となっている。凹部22の奥行きも、ネジ6が入るような奥行きとなっている。なお、凹部22に対応するねじ6の大きさを、破線で記載する。凹部22は、ネジ6が入るような形状であれば、他の形状でも良い。
凹部22は、図5に示すように、ガスノズル2に形成した孔でも良い。孔の断面形状は、四角形に限らず、ネジ6が入るような形状であれば、他の形状でも良い。
本発明の実施の形態2にかかるボンディングヘッド200では、ガスノズル2が、ねじ6を受け入るような凹部22を有することで、ガスノズル2とキャピラリ3を、接触することなく近づけることができる。つまり、キャピラリ3をホーン5に固定するキャピラリ固定ネジ6が、凹部22の中に入る程度まで、ガスノズル2とキャピラリ3を近づけることができ、より安定的にキャピラリ3とスパークロッド4の周囲をガス7の領域9で満たすことが可能となる。
また、ガスノズル2の固定位置がずれた場合でも、ガスノズル2とキャピラリ3を近づけることができるため、必要な領域に不活性ガスまたは還元性ガスが充満していることから、正常なイニシャルボールを形成でき、イニシャルボールの形成不良に起因する接合不良を低減できる。
なお、凹部22を目印に、ガスノズル2をキャピラリ3の位置合わせをすることができる。
このように、本発明の実施の形態2にかかるボンディング装置では、ガスノズル2が凹部22を有することにより、ガスノズル2とキャピラリ3との干渉を防止しつつ、ガスノズル2とキャピラリ3との距離を小さくでき、イニシャルボールの形成時に十分な不活性ガス等の供給ができ、イニシャルボールの酸化を防止し、良好なワイヤボンディングを形成できる。
実施の形態3.
図6は、全体が300で表される、本発明の実施の形態3にかかるボンディングヘッドの模式図である。図3中、図1と同一符合は、同一または相当箇所を示す。
図6は、全体が300で表される、本発明の実施の形態3にかかるボンディングヘッドの模式図である。図3中、図1と同一符合は、同一または相当箇所を示す。
ボンディングヘッド300では、ガスノズル2の先端近傍に壁部23を設け、ガスノズル2の先端から放出されたガス7が拡がるのを防止して、キャピラリ3に導いている。これにより、キャピラリ3とスパークロッド4の周囲の領域9に、ガス7を保持することができる。例えガスノズル2の取り付け位置がずれた場合でも、壁部23によりガス7をキャピラリ3に導くため、正常なイニシャルボールを形成でき、イニシャルボールの形成不良に起因する接合不良を防止できる。
なお、ガスノズル2やガスノズル2から延びる壁部23は、キャピラリ3の横に配置されているので、ボンディングヘッド300がZ軸方向に動いてもこれらが接触することはない。
図6では、ガスノズル2から延びた壁部23は、直線的に延びた平坦面としているが、弧を描いたものや、多角形を切り取ったような形状でもよい。また、その大きさは、Z方向の上端は、キャピラリ3の取り付け部より低い位置まで、Z方向の下端はボンディングヘッド300がX−Y方向に動作したとき抑え冶具と干渉しない位置までの範囲で設定される。
図6では、ガスノズル2から延びた壁部23は、平面状の壁部23を途中で折り曲げた形状としているが、キャピラリ3のZ軸方向の動きを妨げなければ、複数の箇所で折り曲げたり、表面に凹凸を設けたり、球を切り取った形状としてもよい。
ガスノズル2から延びた壁部23を、ガスノズル2の先端から見た形状は、円形以外に、下が直線でその他が円形等(例えば半円形)のような、他の形状でも良い。
また、ガスノズル2から延びた壁部23は、スパークロッド4と反対側に形成しているが、キャピラリ3のZ軸方向の動きを妨げない範囲で、ワイヤ8とスパークロッド4の間を除いて、スパークロッド4がある方向に形成してもよい。また、上側や下側に壁部23を設けてもよい。
ガスノズル2から延びた壁部23は、ガスノズル2と一体となっているため、ガスノズル2と同一材料から形成されるが、ボンディングヘッド300の動作により外れたり位置ずれしたりしなければ、別部材から形成して、着脱可能としても良い。着脱可能な場合は、壁部23の位置決め用に、溝や突起などの印を設けてもよい。また、ガスノズル2と壁部23の位置決めを容易にするために、壁部23はアクリルなど透明な材料で構成してもよい。
ガスノズル2から延びた壁部23は、ガスノズル2、スパークロッド4の取り付け部、ホーン5などのボンディングヘッド300の一部に接続されているため、ボンディングヘッド300の動作と連動するのであれば、ガスノズル2と直接接続される必要はない。
このように、本発明の実施の形態3にかかるボンディング装置では、ガスノズル2が壁部23を有することにより、イニシャルボールの形成時に十分な不活性ガス等の供給ができ、イニシャルボールの酸化を防止し、良好なワイヤボンディングを形成できる。
2 ガスノズル、3 キャピラリ、4 スパークロッド、5 ホーン、6 キャピラリ固定ネジ、7 ガス、8 ワイヤ、9 領域、21 拡張部、22 凹部、23 壁部、100、200、300 ボンディングヘッド。
Claims (6)
- ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置であって、
ガスノズルの先端に、端部の断面積がガスノズルの断面積より大きな拡張部が設けられたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 上記拡張部は、上記ガスノズル側から上記端部に向かって、漸次断面積が大きくなることを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング装置。
- 上記拡張部の少なくとも上半分の断面積が、ガスノズルの断面積より大きくなることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤボンディング装置。
- ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置であって、
ガスノズルの先端に凹部が設けられて、キャピラリを固定するねじが凹部の中に位置するように、ボンディングヘッドにキャピラリとガスノズルが取り付けられたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドに取り付けられたガスノズル、スパークロッド、およびキャピラリを含み、キャピラリから送り出されるワイヤの端部に、ガスノズルから不活性ガスおよび/または還元性ガスを供給しつつ、スパークロッドからの放電でワイヤを溶融してイニシャルボールを形成するワイヤボンディング装置であって、
ガスノズルの先端からキャピラリに渡って、ガスノズルから送り出されたガスをキャピラリに導く壁部を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 上記壁部は、上記ガスノズルと一体であることを特徴とする請求項5に記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015211505A JP2017084956A (ja) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015211505A JP2017084956A (ja) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017084956A true JP2017084956A (ja) | 2017-05-18 |
Family
ID=58712096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015211505A Pending JP2017084956A (ja) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017084956A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018183220A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
-
2015
- 2015-10-28 JP JP2015211505A patent/JP2017084956A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018183220A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7795557B2 (en) | Electronic flame-off electrode with ball-shaped tip | |
US7644852B2 (en) | Bonding apparatus, ball forming device in said bonding apparatus, and ball forming method using said bonding apparatus | |
JP3989434B2 (ja) | 基板上にハンダを塗布する方法及び装置 | |
KR960002769A (ko) | 미세 피치 볼 본딩용 개선된 모세관 구조 설계 및 처리 방법 | |
US10022821B2 (en) | Bonding method and bonding device | |
JP2011040635A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP2017084956A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP2002059265A (ja) | 消耗電極ガスシールドアーク溶接用トーチ | |
JP4271674B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
US20140151341A1 (en) | Wire bonding apparatus | |
US7658313B2 (en) | Ball forming device in a bonding apparatus and ball forming method | |
JP2006216736A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20100078464A1 (en) | Wire bonding apparatus and ball forming method | |
JPWO2015125671A1 (ja) | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | |
US7322507B2 (en) | Transducer assembly, capillary and wire bonding method using the same | |
KR102231320B1 (ko) | 무-플럭스 솔더를 기판상에 분배 및 분포하기 위한 장치 | |
JP2010050198A (ja) | リード付部品の実装構造 | |
US20120037687A1 (en) | Capillary and ultrasonic transducer for ultrasonic bonding | |
KR20180040425A (ko) | 노즐 | |
KR102042807B1 (ko) | 솔더링 장치 | |
JP6832819B2 (ja) | 端子はんだ付け装置 | |
US20160225701A1 (en) | Semiconductor device | |
JP4760736B2 (ja) | ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 | |
JP3973319B2 (ja) | ワイヤボンダの電気トーチ | |
JP5688910B2 (ja) | 溶接用チップ |