JP2017076707A - Processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば、半導体ウェーハのような板状の被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer.
半導体ウェーハのような板状の被加工物を加工する際には、レーザー加工装置や切削装置、研削装置、研磨装置等の加工装置が広く使用される。近年では、これらの加工装置に対して、加工条件等を入力するためのタッチパネル型のユーザーインターフェース(以下、操作パネル)を設けるのが主流になっている。 When processing a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, a processing apparatus such as a laser processing apparatus, a cutting apparatus, a grinding apparatus, or a polishing apparatus is widely used. In recent years, it has become mainstream to provide a touch panel type user interface (hereinafter referred to as an operation panel) for inputting processing conditions and the like to these processing apparatuses.
この操作パネルは、通常、加工装置の正面側での操作を想定した位置に配置される。一方で、操作パネルを加工装置の正面側のみでしか操作できないとすると、オペレータにとって不便なことが多い。そこで、所定の角度範囲で回転できる操作パネルを備えた加工装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 This operation panel is usually arranged at a position that assumes operation on the front side of the processing apparatus. On the other hand, if the operation panel can be operated only on the front side of the processing apparatus, it is often inconvenient for the operator. Therefore, a processing apparatus having an operation panel that can rotate within a predetermined angle range has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
上述の加工装置では、例えば、正面側に加えて側面側でも操作パネルを操作できるので利便性が大幅に向上する。しかしながら、操作パネルの向きによっては、操作パネルが加工装置の外装カバーから飛び出してしまうので、例えば、作業中のオペレータが下方側から操作パネルに接触したり、その衝撃によって操作パネルが破損したりする可能性もあった。 In the above-described processing apparatus, for example, the operation panel can be operated on the side surface in addition to the front surface side, so that convenience is greatly improved. However, depending on the orientation of the operation panel, the operation panel may protrude from the exterior cover of the processing apparatus. For example, an operator who is working contacts the operation panel from below or the operation panel is damaged by the impact. There was also a possibility.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、下方側からの接触による衝撃を緩和できる操作手段を備えた加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus provided with an operation means that can relieve an impact caused by contact from below.
本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブル及び該加工手段を覆う外装カバーと、該加工手段の加工条件を入力するための操作手段と、を備える加工装置であって、該操作手段は、該加工手段による加工状態を表示する表示面を持つ操作パネルと、該操作パネルを支持する台形状のフレームと、を含み、該フレームは、鉛直方向に伸びる下底部と、鉛直方向に伸び、該下底部の下端よりも上方に下端を持つ上底部と、該下底部の下端から該上底部の下端に向けて斜め上方に伸びる腕部と、を備え、鉛直方向に平行な回動軸の周りに回動可能な状態で該下底部側を該外装カバーに連結されていることを特徴とする加工装置が提供される。 According to the present invention, a chuck table that holds a workpiece, a processing unit that processes the workpiece held on the chuck table, an exterior cover that covers the chuck table and the processing unit, and a An operation means for inputting machining conditions, the operation means having an operation panel having a display surface for displaying a machining state by the machining means, and a trapezoidal shape supporting the operation panel. A lower bottom portion extending in the vertical direction, an upper bottom portion extending in the vertical direction and having a lower end above the lower end of the lower bottom portion, and a lower end of the upper bottom portion from the lower end of the lower bottom portion And an arm portion extending obliquely upward toward the bottom, and the lower bottom side is connected to the exterior cover in a state of being rotatable around a rotation axis parallel to the vertical direction. An apparatus is provided.
本発明において、該フレームは、該操作パネルの該表示面が配置される第1面側の領域と、該第1面とは反対の第2面側の領域と、を相互に視認可能な窓部を更に備え、該第1面側の領域及び該第2面側の領域の一方に該フレームの回動を阻害する障害物が存在する場合には、該第1面側の領域及び該第2面側の領域の他方から窓部を通じて該障害物を確認できることが好ましい。 In the present invention, the frame is a window in which a region on the first surface side where the display surface of the operation panel is arranged and a region on the second surface side opposite to the first surface can be visually recognized. And when there is an obstacle that hinders rotation of the frame in one of the first surface side region and the second surface side region, the first surface side region and the second surface side It is preferable that the obstacle can be confirmed through the window from the other side of the two-surface region.
本発明に係る加工装置では、下底部の下端から上底部の下端に向けて斜め上方に伸びる腕部を備えるフレームで操作パネルが支持されているので、下方側からの接触によって作用する力を腕部で斜め上方に逸らして、接触による衝撃を緩和できる。これにより、オペレータへの衝撃の緩和や操作パネルの破損防止等の効果が得られる。 In the processing apparatus according to the present invention, the operation panel is supported by a frame including an arm portion extending obliquely upward from the lower end of the lower bottom portion toward the lower end of the upper bottom portion. By deflecting diagonally upward at the part, the impact due to contact can be mitigated. As a result, effects such as mitigation of an impact on the operator and prevention of breakage of the operation panel can be obtained.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るレーザー加工装置(加工装置)2の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態では、レーザー加工装置2を例に挙げて説明するが、本発明の加工装置は、切削装置、研削装置、研磨装置等でも良い。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a laser processing apparatus (processing apparatus) 2 according to the present embodiment. In the present embodiment, the
図1に示すように、レーザー加工装置2は、各構成要素を支持する基台4を備えている。基台4の後端部には、Z軸方向(鉛直方向)に伸びる壁状の支持構造6が設けられている。一方、基台4の前端部には、被加工物(不図示)を収容可能なカセット8a,8bを支持するカセット支持台10a,10bが設けられている。
As shown in FIG. 1, the
被加工物は、例えば、円盤状の半導体ウェーハや樹脂基板、セラミックス基板、パッケージ基板等である。ただし、被加工物の材質、形状等に制限はない。基台4の上面前端側には、開口4aが形成されており、この開口4a内には、被加工物を搬送する搬送機構12が配置されている。
The workpiece is, for example, a disk-shaped semiconductor wafer, a resin substrate, a ceramic substrate, a package substrate, or the like. However, there are no restrictions on the material and shape of the workpiece. An
開口4aの後方には、チャックテーブル移動機構14が設けられている。チャックテーブル移動機構14は、Y軸方向(割り出し送り方向)に移動するY軸移動テーブル16と、Y軸移動テーブル16の上面に配置され、X軸方向(加工送り方向)に移動するX軸移動テーブル18とを備えている。
A chuck
X軸移動テーブル18の上面側には、テーブルベース20が設けられている。テーブルベース20の上部には、被加工物を保持するチャックテーブル22が配置されている。チャックテーブル22は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
A
上述したチャックテーブル移動機構14でY軸移動テーブル16をY軸方向に移動させれば、チャックテーブル22はY軸方向に割り出し送りされる。また、チャックテーブル移動機構14でX軸移動テーブル18をX軸方向に移動させれば、チャックテーブル22はX軸方向に加工送りされる。
If the Y-axis moving table 16 is moved in the Y-axis direction by the chuck
チャックテーブル22の上面は、被加工物を保持する保持面22aとなっている。この保持面22aは、チャックテーブル22やテーブルベース20の内部に形成された吸引路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。吸引源の負圧を保持面22aに作用させることで、被加工物をチャックテーブル22で吸引、保持できる。
The upper surface of the chuck table 22 is a
支持構造6には、前方に突出する支持アーム6aが設けられており、この支持アーム6aの先端部には、下方に向けてレーザー光線を照射するレーザー加工ユニット(加工手段)24が配置されている。また、レーザー加工ユニット24に隣接する位置には、チャックテーブル22に保持された被加工物を撮像するカメラ26が設置されている。
The support structure 6 is provided with a support arm 6a protruding forward, and a laser processing unit (processing means) 24 for irradiating a laser beam downward is disposed at the tip of the support arm 6a. . A
レーザー加工ユニット24は、チャックテーブル22に保持された被加工物に向けてレーザー発振器(不図示)で発振されるレーザー光線を照射する。例えば、レーザー加工ユニット24でレーザー光線を照射しながら、チャックテーブル22をX軸方向に加工送りさせることで、被加工物をX軸方向に沿ってレーザー加工できる。
The
上述した搬送機構12、チャックテーブル移動機構14、チャックテーブル22、レーザー加工ユニット24、カメラ26等の構成要素は、基台4の上部に取り付けられた外装カバー28で覆われている。外装カバー28の第1面28a側には、凹部28bが設けられており、この凹部28bには、レーザー加工ユニット24の加工条件等を入力するための操作ユニット(操作手段)30が配置されている。
Components such as the
図2は、操作ユニット30の構造等を模式的に示す正面図である。なお、図2では、レーザー加工装置2の周囲で作業するオペレータ13を併せて示している。図2に示すように、操作ユニット30は、ユーザーインターフェースとして機能する長方形状の操作パネル32と、操作パネル32を支持する台形状のフレーム34とを含む。
FIG. 2 is a front view schematically showing the structure and the like of the
操作パネル32は、いわゆるタッチパネルであり、入力部と出力部とを兼ねる表示面(操作面)32aを備えている。オペレータ13は、この表示面32aに指等を接触させることで、レーザー加工ユニット24の加工条件をはじめとする各種の情報をレーザー加工装置2に入力できる。
The
この表示面32aには、加工の進行状況やレーザー加工ユニット24の状態等、加工状態を把握するために必要な情報(レーザー加工ユニット24による加工状態)が表示される。オペレータ13は、表示面32aに表示される情報に基づいて、例えば、カセット8a,8bの交換や、レーザー加工ユニット24のメンテナンス等を実施できる。
On the
フレーム34は、外装カバー28に取り付けられた状態で鉛直方向に伸びる下底部34a、及び下底部34aに対して概ね平行な上底部34bを備えている。上底部34bの下端は、下底部34aの下端よりも上方に位置しており、下底部34aの下端と上底部34bの下端とを繋ぐ下腕部34cは、下底部34aの下端から上底部34bの下端に向けて斜め上方に伸びている。
The
一方、上底部34bの上端は、下底部34aの上端と同程度の高さに位置しており、下底部34aの上端と上底部34bの上端とを繋ぐ上腕部34dは、下底部34aの上端から上底部34bの上端に向けて概ね水平に伸びている。操作パネル32は、下底部34aと上底部34bとで両側部を挟み込むように支持される。
On the other hand, the upper end of the
このように構成されたフレーム34は、鉛直方向に平行な回転軸(回動軸)の周りに所定の角度範囲で回転(回動)できる状態で、下底部34a側を外装カバー28に連結される。フレーム34を外装カバー28に連結する連結具36としては、例えば、蝶番を用いることができる。ただし、連結具36は、鉛直方向に平行な回転軸の周りにフレーム34を回転できるように構成されていれば、蝶番でなくとも良い。
The
また、下底部34a、上底部34b、下腕部34c、及び操作パネル32の下部で囲まれた領域は、開口(窓部)34eになっている。これにより、操作パネル32の表示面32aが配置される第1面側の領域(図2の手前側の領域)と、この第1面とは反対の第2面側の領域(図2の奥側の領域)と、を相互に視認できる。
Further, an area surrounded by the
例えば、図2では、第2面側の領域にいるオペレータ13を第1面側の領域から開口34eを通じて確認できる。このように、フレーム34に開口34eを設けることで、第1面側の領域及び該第2面側の領域の一方に存在し、フレーム34(操作ユニット30)の回転を阻害する障害物を、第1面側の領域及び該第2面側の領域の他方から開口34eを通じて確認できる。なお、この開口34eは、省略されても良い。
For example, in FIG. 2, the
図3は、操作ユニット30の使用態様の例を模式的に示す斜視図である。操作ユニット30は、上述の通り、所定の角度範囲で回転できるように外装カバー28に取り付けられている。よって、使用態様によっては、図3に示すように、操作ユニット30が外装カバー28から飛び出してしまうこともある。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of how the
なお、図3では、外装カバー28の第2面28c側から操作し易い位置まで操作ユニット30を回転させた状態が示されている。一方、操作ユニット30を外装カバー28の第1面28a側から操作し易い位置まで回転させた場合には、操作ユニット30は、凹部28bに収容される(図1)。
3 shows a state in which the
図3に示すように、操作ユニット30が外装カバー28から飛び出した状態では、例えば、しゃがみこんだ状態で作業をしているオペレータ13が立ち上がろうとする際に、操作ユニット30の下部に頭を接触させてしまう可能性がある。また、オペレータ13と接触した際の衝撃で、操作パネルが破損してしまう可能性も考えられる。
As shown in FIG. 3, when the
これに対して、本実施形態に係るレーザー加工装置2では、下底部34aの下端から上底部34bの下端に向けて斜め上方に伸びる下腕部34cを備えるフレーム34で操作パネル32が支持されているので、下方側からの接触によって作用する力を下腕部34cで斜め上方に逸らして、接触による衝撃を緩和できる。これにより、オペレータ13を保護し、操作パネル32の破損を防止できる。
On the other hand, in the
なお、上述の効果をより高めるために、例えば、想定される衝撃によって撓む材質でフレーム34を構成しても良い。この場合、フレーム34の撓みによって衝撃を緩和しながら、接触によって作用する力の方向を逸らすことができるので、オペレータ13をより適切に保護し、操作パネル32の破損をより効果的に防止できる。
In addition, in order to improve the above-mentioned effect, you may comprise the flame |
また、この場合には、フレーム34の十分な撓み量が確保されるように、フレーム34の撓みを阻害しない隙間を形成することが望ましい。上述した開口34eは、この隙間としても好適である。同様に、フレーム34の特に下腕部34cを、衝撃吸収性のある樹脂等の材料(衝撃吸収材)で覆って衝撃を緩和しても良い。
In this case, it is desirable to form a gap that does not hinder the bending of the
更に、図2等に示すように、フレーム34の角部は、丸みを帯びた形状に形成されることが望ましい。これにより、フレーム34の角部にオペレータ13が接触した場合でも局所的な衝撃が少なくなる。同様に、フレーム34の角部を、衝撃吸収性のある樹脂等の材料(衝撃吸収材)で覆って衝撃を緩和しても良い。
Further, as shown in FIG. 2 and the like, it is desirable that the corners of the
以上のように、本実施形態に係るレーザー加工装置2では、下底部34aの下端から上底部34bの下端に向けて斜め上方に伸びる下腕部34cを備えるフレーム34で操作パネル32が支持されているので、下方側からの接触によって作用する力を下腕部34cで斜め上方に逸らして、接触による衝撃を緩和できる。これにより、オペレータ13への衝撃の緩和や操作パネル32の破損防止等の効果が得られる。
As described above, in the
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、操作パネル32の下方に開口(窓部)34eを備える操作ユニット(操作手段)30を例示したが、操作パネル32の上方に開口(窓部)を設けても良い。図4は、変形例に係る操作ユニット(操作手段)40の構造を模式的に示す正面図である。
In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above embodiment, the operation unit (operation means) 30 including the opening (window portion) 34e below the
操作ユニット40の基本的な構造は、上記実施形態に係る操作ユニット30と同じである。すなわち、操作ユニット40は、ユーザーインターフェースとして機能する長方形状の操作パネル42と、操作パネル42を支持する台形状のフレーム44とを含む。操作パネル42は、入力部と出力部とを兼ねる表示面(操作面)42aを備えている。
The basic structure of the
フレーム44は、外装カバー28に取り付けられた状態で鉛直方向に伸びる下底部44a、及び下底部44aに対して概ね平行な上底部44bを備えている。上底部44bの下端は、下底部44aの下端よりも上方に位置しており、下底部44aの下端と上底部44bの下端とを繋ぐ下腕部44cは、下底部44aの下端から上底部44bの下端に向けて斜め上方に伸びている。
The
一方、上底部44bの上端は、下底部44aの上端よりも下方に位置しており、下底部44aの上端と上底部44bの上端とを繋ぐ上腕部44dは、下底部44aの上端から上底部44bの上端に向けて斜め下方に伸びている。フレーム44の下底部44a側は、連結具46によって外装カバー28に連結されている。
On the other hand, the upper end of the
このように、変形例に係る操作ユニット40では、下底部44a、上底部44b、下腕部44c、及び操作パネル42の下部で囲まれた領域が、開口(窓部)44eになり、下底部44a、上底部44b、上腕部44d、及び操作パネル42の上部で囲まれた領域が、開口(窓部)44fになっている。
Thus, in the
よって、開口44e又は開口44fを通じて、操作パネル42の表示面42aが配置される第1面側の領域(図4の手前側の領域)と、この第1面とは反対の第2面側の領域(図4の奥側の領域)と、を相互に視認できる。
Therefore, the area on the first surface side (the area on the near side in FIG. 4) where the
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2 レーザー加工装置(加工装置)
4 基台
4a 開口
6 支持構造
6a 支持アーム
8a,8b カセット
10a,10b カセット支持台
12 搬送機構
14 チャックテーブル移動機構
16 Y軸移動テーブル
18 X軸移動テーブル
20 テーブルベース
22 チャックテーブル
22a 保持面
24 レーザー加工ユニット(加工手段)
26 カメラ
28 外装カバー
28a 第1面28a
28b 凹部
28c 第2面
30 操作ユニット(操作手段)
32 操作パネル
32a 表示面(操作面)
34 フレーム
34a 下底部
34b 上底部
34c 下腕部
34d 上腕部
34e 開口(窓部)
36 連結具
40 操作ユニット(操作手段)
42 操作パネル
42a 表示面(操作面)
44 フレーム
44a 下底部
44b 上底部
44c 下腕部
44d 上腕部
44e 開口(窓部)
44f 開口(窓部)
46 連結具
13 オペレータ
2 Laser processing equipment (processing equipment)
4
26
28b Recessed
32
34
36
42
44
44f Opening (window)
46
Claims (2)
該操作手段は、
該加工手段による加工状態を表示する表示面を持つ操作パネルと、
該操作パネルを支持する台形状のフレームと、を含み、
該フレームは、鉛直方向に伸びる下底部と、鉛直方向に伸び、該下底部の下端よりも上方に下端を持つ上底部と、該下底部の下端から該上底部の下端に向けて斜め上方に伸びる腕部と、を備え、鉛直方向に平行な回動軸の周りに回動可能な状態で該下底部側を該外装カバーに連結されていることを特徴とする加工装置。 A chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, an exterior cover for covering the chuck table and the processing means, and a processing condition for the processing means A processing device comprising:
The operation means includes
An operation panel having a display surface for displaying a processing state by the processing means;
A trapezoidal frame that supports the operation panel;
The frame includes a lower bottom portion extending vertically, an upper bottom portion extending vertically and having a lower end above the lower end of the lower bottom portion, and obliquely upward from the lower end of the lower bottom portion toward the lower end of the upper bottom portion. And a lower arm side connected to the exterior cover in a state of being rotatable about a rotation axis parallel to the vertical direction.
該第1面側の領域及び該第2面側の領域の一方に該フレームの回動を阻害する障害物が存在する場合には、該第1面側の領域及び該第2面側の領域の他方から窓部を通じて該障害物を確認できることを特徴とする請求項1記載の加工装置。 The frame further includes a window portion that allows a region on the first surface side where the display surface of the operation panel is disposed and a region on the second surface side opposite to the first surface to be mutually visible. ,
When there is an obstacle that inhibits the rotation of the frame in one of the first surface side region and the second surface side region, the first surface side region and the second surface side region The processing apparatus according to claim 1, wherein the obstacle can be confirmed through the window portion from the other side.
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