KR101328549B1 - Chips scatter preventing apparatus for friction stir welding - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마찰교반접합 시 마찰교반접합 툴 및 접합부재의 산화를 방지함과 아울러 용융된 칩이 가공영역 외부로 비산되는 것을 막을 수 있을 뿐만 아니라 용융점이 높인 접합부재를 미리 예열할 수 있는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치에 관한 것으로, 마찰교반접합 설비의 테이블에 고정 장착되고, 내부에는 접합하고자 하는 접합부재가 수용되는 수용공간부가 마련되어 마찰교반접합 작업 시 칩의 비산을 방지하는 케이싱을 가지는 차폐수단; 및 수용공간부 내부에 고정 장착되고, 수용공간부에 수용된 접합부재를 고정 및 예열시키는 히팅수단;을 포함한다. The present invention not only prevents the oxidation of the friction stir welding tool and the joining member during friction stir welding, but also prevents the molten chip from scattering outside the processing area, and also allows the preheating of the joining member having a high melting point. An apparatus for preventing chip scattering for bonding, the apparatus comprising: a shielding means fixedly mounted to a table of a friction stir welding facility, and having an accommodating space therein for accommodating a joining member to be joined; ; And heating means fixedly installed in the accommodation space and fixing and preheating the bonding member accommodated in the accommodation space.
Description
본 발명은 마찰교반접합에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마찰교반접합 시 마찰교반접합 툴에 의해 연화된 재료가 비산되는 것을 방지하면서 효율적인 접합분위기를 조성할 수 있는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a friction stir welding, and more particularly, to a friction stir welding apparatus for preventing friction stir welding, which is capable of forming an effective bonding atmosphere while preventing the softened material from being scattered by the friction stir welding tool. It is about.
일반적으로 자동차, 항공기 및 선박 등과 같은 운송장비, 그리고 건축, 토목 분야 등 다양한 산업분야에서 경량소재를 활용한 경량합금이 널리 사용되고 있다. 이러한 경량합금을 이용한 각종 기기 및 구조물의 조립은 접합 공정에 의해 이루어진다. Lightweight alloys utilizing lightweight materials are widely used in various industrial fields such as transportation equipment such as automobiles, aircrafts and ships, and construction and civil engineering fields. Assembly of various devices and structures using such a lightweight alloy is performed by a bonding process.
전술한 경량합금을 접합하는 기술로는 마찰교반접합(Friction Stir Welding; FSW)이 개발되어 적용되고 있다. Friction Stir Welding (FSW) has been developed and applied as a technique for joining the above-described lightweight alloys.
마찰교반접합은, 접합하고자 하는 접합부재에 비하여 경질재료인 비소모성 회전공구를 고속으로 회전시키면서 접합부재들의 맞닿은 면에 접촉시키면, 회전공구와 접합부재와의 상호마찰에 의해 열이 발생하여 회전공구 주변의 재료가 연화되고, 회전공구의 교반에 의한 재료의 소성유동으로 접합면 양쪽의 재료들이 강제로 혼합되는 원리로 접합부재들이 접합되는 것으로, 이러한 마찰교반접합은 접합부재의 용융을 수반하지 않기 때문에 기존의 용융용접에서 발생하는 용접결함을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 접합과정에서 유해물질이 배출되지 않아 친환경적인 접합기술로 널리 이용되고 있는 실정이다. When the non-consumable rotary tool, which is a hard material, is brought into contact with the abutting surface of the abutting members while rotating at a high speed as compared with the abutting member to be bonded, heat is generated due to mutual friction between the rotating tool and the abutting member, The material of the periphery is softened and the joining members are joined on the principle that the materials on both sides of the joining face are forcibly mixed by the plastic flow of the material by the stirring of the rotary tool. Such friction stir joining does not involve melting of the joining member Therefore, it is possible to prevent welding defects occurring in conventional melting welding, and harmful substances are not discharged during the bonding process, and thus, it is widely used as an environmentally friendly bonding technique.
그런데, 전술한 마찰교반접합 공정에서는 연화된 재료, 즉 용융물이 접합부위 외부로 비산되는데, 이렇게 접합부위 외부로 비산되는 용융물(이하; "칩(chip)"이라 한다.)은 마찰교반접합 설비의 내부로 유입되어 마찰교반접합 설비의 고장을 유발하는 문제점이 있었다.However, in the above-described friction stir welding process, the softened material, that is, the melt is scattered to the outside of the joint, and the melt scattered to the outside of the joint (hereinafter referred to as "chip") is the friction stir welding facility. There was a problem that caused the failure of the friction stir welding equipment flows into the interior.
또한, 마찰교반접합이 완료된 후에는 비산된 칩을 작업자가 수작업을 통해 제거해야 하는 불편한 문제점이 있었다. In addition, after the friction stir welding is completed, there is an uncomfortable problem that the worker must manually remove the scattered chip.
관련 선행기술로는 한국공개특허공보 제 2006-11285 호(공개일자 : 2006년 02월 03일, 명칭: "절삭 찌꺼기 제거방법 및 안전커버")가 있다.
Related prior arts include Korean Laid-Open Patent Publication No. 2006-11285 (published date: February 03, 2006, titled: "Method of removing cutting residue and safety cover").
본 발명은 마찰교반접합 시 마찰교반접합 툴 및 접합부재의 산화를 방지함과 아울러 용융된 칩이 가공영역 외부로 비산되는 것을 막을 수 있을 뿐만 아니라 용융점이 높인 접합부재를 미리 예열할 수 있는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention not only prevents the oxidation of the friction stir welding tool and the joining member during friction stir welding, but also prevents the molten chip from scattering outside the processing area, and also allows the preheating of the joining member having a high melting point. It is to provide a bonding chip scattering prevention device.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치는, 마찰교반접합 설비의 테이블에 고정 장착되고, 내부에는 접합하고자 하는 접합부재가 수용되는 수용공간부가 마련되어 마찰교반접합 작업 시 칩의 비산을 방지하는 케이싱을 가지는 차폐수단; 및 수용공간부 내부에 고정 장착되고, 수용공간부에 수용된 접합부재를 고정 및 예열시키는 히팅수단;을 포함할 수 있다. Chip scattering prevention device for friction stir welding according to the present invention for achieving the above object, is fixedly mounted on the table of the friction stir welding equipment, there is provided an accommodating space for accommodating the bonding member to be bonded therein chip during friction stir welding operation Shielding means having a casing to prevent the scattering of; And heating means fixedly installed in the accommodation space and fixing and preheating the bonding member accommodated in the accommodation space.
차폐수단은, 케이싱의 상부를 덮는 커버;를 더 포함할 수 있다. The shielding means may further include a cover covering the upper portion of the casing.
구체적으로 케이싱의 측벽 및 커버는 마찰교반접합 작업 시 접합상태를 육안으로 확인할 수 있도록 투명한 재질로 제작될 수 있다. Specifically, the side wall and the cover of the casing may be made of a transparent material to visually check the bonding state during friction stir welding.
더 구체적으로 케이싱의 측벽 일측에는 수용공간부 내부로 아르곤 가스를 공급할 수 있는 가스공급라인이 연결될 수 있다. More specifically, a gas supply line capable of supplying argon gas into the accommodating space part may be connected to one side of the side wall of the casing.
그리고 케이싱의 측벽에는 칩 회수공이 마련되며, 칩 회수공은 선회도어에 의해 개폐될 수 있다. And a chip recovery hole is provided on the side wall of the casing, the chip recovery hole can be opened and closed by the swing door.
커버의 중심부에는 마찰교반접합 작업 시 마찰교반접합 툴이 장착된 주축을 수용공간부 내부로 안내함과 아울러 주축을 회전가능하게 지지하는 주축헤드가 끼워지는 관통공이 형성될 수 있다. In the center of the cover may be formed through-holes for guiding the main spindle equipped with the friction stir welding tool into the receiving space during the friction stir welding operation, as well as the main head rotatably supporting the main shaft.
그리고 히팅수단은, 수용공간부의 바닥면에 고정 장착되고 접합부재를 예열시키는 히팅판; 및 히팅판에 올려진 접합부재를 고정시키는 다수의 고정브라켓;을 포함할 수 있다. And the heating means, the heating plate fixedly mounted on the bottom surface of the receiving space portion for preheating the bonding member; And a plurality of fixing brackets for fixing the bonding member mounted on the heating plate.
고정브라켓들은 접합부재들의 접합부위에 간섭되지 않게 접합부재의 상부에 걸쳐지며, 접합부재에 상부에 걸쳐진 고정브라켓들은 조임나사에 의해 접합부재들을 가압 고정하면서 히팅판에 결합될 수 있다.
The fixing brackets are attached to the upper part of the joining member so as not to interfere with the joining portions of the joining members, and the fastening brackets covering the upper part to the joining members may be coupled to the heating plate while pressing and fixing the joining members by tightening screws.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치는, 접합하고자 하는 접합부재를 내부에 한정하는 차폐수단을 구비함으로써, 마찰교반접합 시 용융된 칩이 가공영역 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있으며, 칩의 회수가 용이한 이점이 있다. As described above, the apparatus for preventing friction stir welding according to the present invention includes shielding means for limiting a joining member to be bonded therein, thereby preventing the molten chip from scattering out of the processing region during friction stir welding. It can be prevented, there is an advantage that the recovery of the chip is easy.
또한 본 발명은 차폐수단 내부로 아르곤(Ar) 가스를 취입함으로써, 안정적이고 효율적인 접합분위기 하에서 마찰교반접합을 실시할 수 있을 뿐만 아니라 마찰교반접합 시 마찰교반접합 툴 및 접합부재가 산화되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. In addition, by injecting argon (Ar) gas into the shielding means, the present invention can not only perform friction stir welding under a stable and efficient bonding atmosphere, but also prevent the oxidation of the friction stir welding tool and the joining member during friction stir welding. There is an advantage to that.
게다가, 차폐수단 내부에 접합부재를 예열하는 히팅수단을 더 구비함으로써, 용융점이 높은 백금 또는 티타늄 소재의 접합 효율성을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.
In addition, by further providing a heating means for preheating the bonding member inside the shielding means, there is an advantage that can maximize the bonding efficiency of the platinum or titanium material having a high melting point.
도 1은 본 발명에 따른 칩 비산 방지장치가 마찰교반접합 설비에 장착된 상태를 개략적으로 보인 사시도이고,
도 2는 도 1에 도시된 칩 비산 방지장치를 분해하여 나타낸 분해사시도이며, 그리고
도 3은 도 1에 도시된 히팅수단에 접합부재가 고정되는 상태를 보인 도면이다. 1 is a perspective view schematically showing a state in which a chip scattering prevention device according to the present invention is mounted on a friction stir welding facility,
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the chip shatterproof device shown in FIG.
3 is a view showing a state in which the bonding member is fixed to the heating means shown in FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols whenever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
도 1은 본 발명에 따른 칩 비산 방지장치가 마찰교반접합 설비에 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 것으로, 본 발명에 따른 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치(100)는 내부에 접합하고자 하는 접합부재(P1, P2; 도 3참조)가 수용되는 차폐수단(110), 및 차폐수단(110) 내부에 고정 장착되고, 차폐수단(110)에 수용된 접합부재(P1, P2)를 고정 및 예열시키는 히팅수단(130)을 포함한다. 1 schematically shows a state in which the chip scattering prevention device according to the present invention is mounted in a friction stir welding facility, the chip
이렇게 차폐수단(110) 및 히팅수단(130)을 포함하는 본 발명의 칩 비산 방지장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 통상의 마찰교반접합 설비(도시되지 않음)의 테이블(T)에 고정 장착된다. Thus, the chip
먼저, 차폐수단(110)은 접합할 접합부재(P1, P2)가 수용되는 케이싱(112), 및 케이싱(112)의 상부를 덮는 커버(122)를 포함한다. First, the shielding means 110 includes a
케이싱(112)은 내부에 수용공간부(114)가 마련되고 상부가 열린 함체 형상을 가진다. 수용공간부(114)에는 접합하고자 하는 접합부재(P1, P2)가 수용되고, 후술하는 히팅수단(130)이 고정 장착된다. 그리고 케이싱(112)의 하부는 고정볼트(B)에 의해 통상의 마찰교반접합 설비(도시되지 않음)의 테이블(T)에 고정 장착된다. The
그리고 케이싱(112)의 측벽은 마찰교반접합 작업 시 접합상태를 육안으로 확인할 수 있도록 내부를 투시할 수 있는 투명한 재질로 이루어진다. 이러한 케이싱(112)의 측벽 일측에는 수용공간부(114) 내부로 아르곤(Ar) 가스를 공급할 수 있는 가스공급라인(116)이 연결된다. 가스공급라인(116)을 통해 수용공간부(114)로 공급되는 아르곤(Ar) 가스는 마찰교반접합 시 마찰교반접합 툴(10) 및 접합부재(P1, P2)가 산소와 접촉되는 것을 차단하여 산화되는 것을 방지한다. And the side wall of the
또한 케이싱(112)의 측벽에는 칩 회수공(118)이 마련된다. 칩 회수공(118)은 마찰교반작업 완료 시 수용공간부(114) 내의 칩을 회수하기 위한 것으로, 이러한 칩 회수공(118)으로는 칩을 진공으로 흡입할 수 있는 통상의 진공청소기와 같은 진공흡입수단(도시되지 않음)이 삽입된다. 그리고 칩 회수공(118)은 마찰교반접합 시 선회도어(120)에 의해 폐쇄되는데, 선회도어(120)의 일단은 케이싱(112)의 측벽과 통상의 경첩(H)에 의해 연결된다. In addition, a
도 1 및 도 2에서는 사각함체 형상의 케이싱(112)이 도시되어 있지만, 케이싱(112)의 형상을 사각함체 형상으로 한정하지 않음을 누구나 알 수 있을 것이다.1 and 2, although the
한편, 커버(122)는 수평한 평판 형상을 가진다. 커버(122)는 케이싱(112)의 측벽과 마찬가지로 마찰교반접합 작업 시 접합상태를 육안으로 확인할 수 있도록 내부를 투시할 수 있는 투명한 재질로 이루어진다. 이러한 커버(122)의 중심부에는 관통공(124)이 형성된다. 관통공(124)에는 통상의 마찰교반접합 툴(10)이 장착된 주축(12)을 회전가능하게 지지하는 주축헤드(14)가 끼워진다. 즉, 마찰교반접합 작업 시 마찰교반접합 툴(10) 및 주축(12)은 관통공(124)을 통해 수용공간부(114) 내부로 안내되어 접합부재(P1, P2)의 접합부위에 밀착되고, 주축헤드(14)는 관통공(124)에 끼워진다. 누구나 알 수 있듯이, 주축헤드(14)는 마찰교반접합 설비의 이송수단(도시되지 않음)에 의해 승강 및 좌우 방향으로 이동됨을 누구나 알 수 있을 것이다.On the other hand, the
이와 같이 형성된 커버(122)는 마찰교반접합 작업 시 관통공(124)에 끼워진 주축헤드(14)의 작동에 의해서 케이싱(112) 상부에서 슬라이딩 운동하게 된다. 즉 마찰교반접합 작업 시 주축헤드(14)는 접합부위를 따라 마찰교반접합 툴(10)을 안내시키는데, 이에 의해 커버(122)는 주축헤드(14)를 따라 안내된다. The
그리고 커버(122)는 마찰교반접합 작업 시 주축헤드(14)를 따라 안내되더라도 항상 케이싱(112)의 상부를 덮을 수 있는 크기로 제작된다. 이와 같이 형성된 차폐수단(110)의 수용공간부(114)에는 히팅수단(130)이 배치된다.In addition, the
히팅수단(130)은 히팅판(132), 및 히팅판(132)에 올려진 접합부재(P1, P2)를 고정시키는 다수의 고정브라켓(134)을 포함한다. The heating means 130 includes a
히팅판(132)은 도시된 바와 같이 평판 형상을 가지며 수용공간부(114)의 바닥면 상에 고정 장착된다. 이러한 히팅판(132)은 수용공간부(114)의 외부에 배치되는 제어기(도시되지 않음)와 전기적으로 연결되어 온도가 조절되는 것을 누구나 알 수 있을 것이다.The
한편, 고정브라켓(134)은 마찰교반접합 시 접합부재(P1, P2)가 흔들리지 않도록 접합부재(P1, P2)들을 지지하는 기능 수행한다. 이러한 고정브라켓(134)들은 접합부재(P1, P2)들의 접합부위에 간섭되지 않게 접합부재(P1, P2)의 상부에 걸쳐지는데, 이렇게 접합부재(P1, P2)의 상부에 걸쳐진 고정브라켓(134)들은 조임나사(136)에 의해 접합부재(P1, P2)들을 가압 고정하면서 히팅판(132)에 결합된다. On the other hand, the
하기에는 전술한 바와 같이 형성된 칩 비산 방지장치(100)의 사용 상태를 간략하게 설명한다. Hereinafter, the state of use of the chip
우선, 히팅수단(130)의 조임나사(136)를 풀어 히팅판(132)에서 고정브라켓(134)을 분리시킨 후, 접합하고자 하는 접합부재(P1, P2)를 케이싱(112)의 수용공간부(114) 내부로 삽입시켜 히팅판(132)의 상부에 올려놓는다. 그리고 고정브라켓(134) 및 조임나사(136)를 이용해 접합부재(P1, P2)를 히팅판(132)에 고정시킨다. First, after loosening the
이렇게 히팅판(132)에 접합부재(P1, P2)가 고정되면, 케이싱(112)의 상부에 커버(122)를 덮은 후, 안정적이고 효율적인 접합분위기를 조성하기 위해 히팅판(132)을 작동시켜 접합부재(P1, P2)를 가열시키고, 수용공간부(114) 내부로 아르곤(Ar) 가스를 공급한다. When the bonding members P1 and P2 are fixed to the
전술한 바와 같이 케이싱(112)의 상부에 커버(122)가 덮어지고 수용공간부(114)에 접합분위기가 조성되면, 마찰교반접합 툴(10)이 접합부재(P1, P2)의 접합부위에 접촉되도록 주축헤드(14)를 수용공간부(114) 내부로 하강시킨다. 이때 회전하는 마찰교반접합 툴(10) 및 주축(12)은 커버(122)에 형성된 관통공(124)을 통해 수용공간부(114) 내부로 안내되고, 주축헤드(14)는 관통공(124)에 걸쳐지게 된다. 이러한 상태 하에서 주축헤드(14)를 접합부위를 따라 이동시키면, 마찰교반접합 툴(10)에 의해서 접합부위에서는 마찰열이 발생하고, 그로 인해 접합부위의 재료는 용융되어 교반되며, 교반된 용융물은 마찰교반접합 툴(10)이 통과하여 형성된 홈에 채워진 후, 마찰열의 즉각적인 손실에 의해 냉각되어 응고된다. 이렇게 교반 용융된물이 응고됨에 따라 접합부재(P1, P2)는 서로 접합된다. As described above, when the
한편, 마찰교반접합 작업 중 마찰교반접합 툴(10)의 외부로 비산되는 용융 칩(chip)은 케이싱(112) 및 커버(122)에 의해 수용공간부(114) 내부에 잔류하게 되는데, 이렇게 수용공간부(114)에 잔류하는 칩(chip)은 마찰교반접합 작업 완료 후, 칩 회수공(118)을 통해 삽입되는 진공흡입수단(도시되지 않음)에 의해 회수된다. Meanwhile, molten chips scattered to the outside of the friction
그리고 주축헤드(14)와 같이 이동되는 커버(122)가 항상 케이싱(112)의 상부를 덮고 있기 때문에 마찰교반접합 작업 중에 아르곤(Ar) 가스가 외부로 누수되지 않는다. And since the
이와 같이 형성된 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치(100)는, 접합하고자 하는 접합부재(P1, P2)를 내부에 한정하는 차폐수단(110)을 구비함으로써, 마찰교반접합 시 용융된 칩이 비산되는 것을 방지할 수 있으며, 칩의 회수가 용이하게 한다. The chip
또한 본 발명은 차폐수단(110) 내부로 아르곤(Ar) 가스를 취입함으로써, 안정적이고 효율적인 접합분위기 하에서 마찰교반접합을 실시할 수 있을 뿐만 아니라 마찰교반접합 시 마찰교반접합 툴(10) 및 접합부재(P1, P2)가 산화되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the present invention, by injecting the argon (Ar) gas into the shielding means 110, not only can carry out the friction stir welding under a stable and efficient bonding atmosphere, but also the friction
게다가, 차폐수단(110) 내부에 접합부재(P1, P2)를 예열하는 히팅수단(130)을 더 구비함으로써, 용융점이 높은 백금 또는 티타늄 소재의 접합 효율성을 극대화시킬 수 있다. In addition, by further providing a heating means 130 for preheating the bonding members (P1, P2) in the shielding means 110, it is possible to maximize the bonding efficiency of the platinum or titanium material having a high melting point.
상기와 같은 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치(100)는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The chip
100 : 칩 비산 방지장치 110 : 차폐수단
112 : 케이싱 114 : 수용공간부
116 : 가스공급라인 118 : 칩 회수공
122 : 커버 124 : 관통공
130 : 히팅수단 132 : 히팅판100: chip scattering prevention device 110: shielding means
112: casing 114: accommodation space
116: gas supply line 118: chip recovery hole
122: cover 124: through hole
130: heating means 132: heating plate
Claims (8)
상기 수용공간부 내부에 고정 장착되고, 상기 수용공간부에 수용된 상기 접합부재를 고정 및 예열시키는 히팅수단;을 포함하며,
상기 히팅수단은,
상기 수용공간부의 바닥면에 고정 장착되고 상기 접합부재를 예열시키는 히팅판; 및
상기 히팅판에 올려진 상기 접합부재를 고정시키는 다수의 고정브라켓;을 포함하며,
상기 고정브라켓들은 상기 접합부재들의 접합부위에 간섭되지 않게 상기 접합부재의 상부에 걸쳐지며, 상기 접합부재에 상부에 걸쳐진 고정브라켓들은 조임나사에 의해 상기 접합부재들을 가압 고정하면서 상기 히팅판에 결합되는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치.
A shielding means fixedly mounted to a table of the friction stir welding facility, and having an accommodating space for accommodating a joining member to be joined therein, the shielding means having a casing to prevent chip scattering during the friction stir welding operation; And
And a heating means fixedly mounted in the accommodation space and fixing and preheating the bonding member accommodated in the accommodation space.
The heating means,
A heating plate fixedly mounted to a bottom surface of the accommodation space and preheating the bonding member; And
It includes; a plurality of fixing brackets for fixing the bonding member mounted on the heating plate,
The fixing brackets are attached to the upper portion of the joining member so as not to interfere with the joining portions of the joining members, and the fastening brackets spread over the joining members are frictionally coupled to the heating plate while pressing and fixing the joining members by tightening screws. Chip scattering prevention device for stir welding.
상기 차폐수단은,
상기 케이싱의 상부를 덮는 커버;를 더 포함하는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치.
The method according to claim 1,
The shielding means,
Cover for covering the upper portion of the casing; Friction stir welding device further comprising a scattering prevention device.
상기 케이싱의 측벽 및 상기 커버는 마찰교반접합 작업 시 접합상태를 육안으로 확인할 수 있도록 투명한 재질로 제작되는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치.
The method according to claim 2,
The side wall and the cover of the casing friction scattering bonding chip scattering prevention device is made of a transparent material so as to visually check the bonding state during the friction stir welding operation.
상기 케이싱의 측벽 일측에는 상기 수용공간부 내부로 아르곤 가스를 공급할 수 있는 가스공급라인이 연결되는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치.
The method according to claim 1,
Friction stir welding device for friction stir welding is connected to one side of the casing side gas supply line for supplying argon gas into the receiving space.
상기 케이싱의 측벽에는 칩 회수공이 마련되며,
상기 칩 회수공은 선회도어에 의해 개폐되는 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치.
The method according to claim 1,
The side wall of the casing is provided with a chip recovery hole,
The chip recovery hole is a chip scattering prevention device for friction stir welding is opened and closed by the swing door.
상기 커버의 중심부에는 마찰교반접합 작업 시 마찰교반접합 툴이 장착된 주축을 상기 수용공간부 내부로 안내함과 아울러 상기 주축을 회전가능하게 지지하는 주축헤드가 끼워지는 관통공이 형성된 마찰교반접합용 칩 비산 방지장치.
The method according to claim 2,
Chips for friction stir welding having a through hole into which a main shaft, in which a friction stir welding tool is mounted, is guided into the accommodation space and a main shaft head rotatably supporting the main shaft is inserted in the center of the cover. Shatterproof device.
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