JP2017073339A - プラズマ処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】進行波のパワーの検出精度及び反射波のパワーの検出精度を向上させるプラズマ処理装置の提供。
【解決手段】プラズマ処理装置1では、マイクロ波生成部16とサーキュレータ25の第1ポート25aを接続する第1の導波管21に第1の方向性結合器80が設けられている。第1の方向性結合器80には第1の検出器82が接続されている。サーキュレータ25の第2ポート25bは第2の導波管22を介してプラズマ生成部に接続されている。また、サーキュレータ25の第3ポート25cとダミーロード24とを接続する第3の導波管23に第2の方向性結合器84が設けられている。第2の方向性結合器84には第2の検出器86が接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、プラズマ処理装置に関するものである。
電子デバイスの製造においては、基板に対する加工のために、プラズマ処理装置が用いられている。プラズマ処理装置は、一般的に、処理容器及び高周波生成部を備えている。プラズマ処理装置では、処理容器内に処理ガスが供給され、高周波生成部からの高周波のエネルギーによって当該処理ガスが励起される。
このようなプラズマ処理装置では、高周波生成部によって生成された高周波をプラズマの生成に十分に利用することが求められる。そのためには、高周波の進行波のパワー及び反射波のパワーを検出する必要がある。進行波のパワー及び反射波のパワーを検出するために、プラズマ処理装置には、特許文献1に記載されているように、サーキュレータ、方向性結合器、第1の検出器及び第2の検出器を備えたものがある。
サーキュレータは、高周波生成部と負荷との間に設けられており、高周波生成部からの進行波を負荷に向けて伝送し、負荷からの反射波をダミーロードに結合する。方向性結合器は、サーキュレータと負荷との間の導波路に設けられており、当該導波路内で伝搬する進行波の一部をその第1出力から出力し、当該導波路内を伝搬する反射波の一部をその第2出力から出力する。第1の検出器は方向性結合器の第1出力から出力される高周波のパワーを検出し、第2の検出器は方向性結合器の第2出力から出力される高周波のパワーを検出する。
なお、特許文献1に記載されたプラズマ処理装置において利用される高周波は、VHF周波数帯の高周波であるが、特許文献1に記載されたプラズマ処理装置の構成、即ち、サーキュレータ、方向性結合器、第1の検出器、及び第2の検出器は、高周波としてマイクロ波を利用するプラズマ処理装置においても同様に採用されている。
特開2000−31073号公報
マイクロ波を利用するプラズマ処理装置では、方向性結合器は、進行波と反射波を完全に分離することはできない。即ち、方向性結合器の第1出力からは進行波のみならず反射波をも含むマイクロ波が出力され、方向性結合器の第2出力からは反射波のみならず進行波をも含むマイクロ波が出力される。したがって、進行波のパワー及び反射波のパワーを個別に精度良く検出することができない。かかる背景から、進行波のパワーの検出精度及び反射波のパワーの検出精度を向上させることが必要となっている。
一態様においては、プラズマ処理装置が提供される。プラズマ処理装置は、処理容器、マイクロ波生成部、サーキュレータ、第1の導波管、第2の導波管、第3の導波管、第1の検出器、及び第2の検出器を備える。マイクロ波生成部は、マイクロ波を発生するように構成されている。プラズマ生成部は、マイクロ波を用いて処理容器内においてプラズマを生成するよう構成されている。サーキュレータは、第1ポート、第2ポート、及び第3ポートを有し、第1ポートに受けたマイクロ波を第2ポートから出力し、第2ポートに受けたマイクロ波を第3ポートから出力するよう構成されている。第1の導波管は、マイクロ波生成部と第1のポートとを接続する。第2の導波管は、第2ポートとプラズマ生成部とを接続する。第3の導波管は、第3ポートとダミーロードとを接続する。第1の方向性結合器は、第1の導波管に設けられている。第1の方向性結合器は、マイクロ波生成部から第1ポートに伝搬するマイクロ波の一部、即ち進行波の一部を出力するよう構成されている。第1の検出器は、第1の方向性結合器に接続されている。第1の検出器は、進行波の一部のパワーを検出するよう構成されている。第2の方向性結合器は、第3の導波管に設けられている。第2の方向性結合器は、第3ポートからダミーロードに伝搬するマイクロ波の一部、即ち反射波の一部を出力するよう構成されている。第2の検出器は、第2の方向性結合器に接続されている。第2の検出器であり、反射波の一部のパワーを検出する。
このプラズマ処理装置では、第1の導波管と第2の導波管との間にサーキュレータが設けられているので、反射波が第2の導波管から第1の導波管に伝搬することが抑制される。また、第2の導波管から第3の導波管に伝搬した反射波はダミーロードにおいて吸収されるので、反射波が第3の導波管から第1の導波管に伝搬することが抑制される。第1の検出器は、当該第1の導波管に設けられた第1の方向性結合器からのマイクロ波のパワーを検出するので、進行波のパワーの検出精度が高められる。また、このプラズマ処理装置では、第1の導波管からの進行波が第3の導波管内に伝搬することが、サーキュレータによって抑制される。第2の検出器はこの第3の導波管に設けられた第2の方向性結合器からのマイクロ波のパワーを検出するので、反射波のパワーの検出精度が高められる。
一実施形態では、マイクロ波生成部は、マイクロ波として、所定の周波数帯域に属する周波数であって互いに異なる周波数をそれぞれ有する複数の周波数成分を含むマイクロ波(以下、「高帯域マイクロ波」という)を発生してもよい。一般的に、方向性結合器は、特定の周波数の進行波と反射波を分離するように構成されている。したがって、マイクロ波生成部が、高帯域マイクロ波を生成する場合には、方向性結合器によって高帯域マイクロ波の進行波と反射波を完全に分離させることはできない。したがって、第1の導波管に第1の方向性結合器を設け、第3の導波管に第2の方向性結合器を設けた上述の構成は、マイクロ波生成部が高帯域マイクロ波を生成する場合に、特に有効である。
以上説明したように、マイクロ波によってプラズマを生成するプラズマ処理装置において、進行波のパワーの検出精度及び反射波のパワーの検出精度が向上される。
一実施形態に係るプラズマ処理装置を示す図である。 図1に示すマイクロ波生成部、及び、当該マイクロ波生成部によって生成されるマイクロ波を導波する要素についての構成を示す図である。 マイクロ波生成部における高帯域マイクロ波の生成原理を説明する図である。 第1の方向性結合器と第1の検出器を概略的に示す図である。 第2の方向性結合器と第2の検出器を概略的に示す図である。
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
図1は、一実施形態に係るプラズマ処理装置を示す図である。図1に示すプラズマ処理装置1は、処理容器12、ステージ14、マイクロ波生成部16、アンテナ18、及び、誘電体窓20を備えている。
処理容器12は、その内部に処理空間Sを提供している。処理容器12は、側壁12a及び底部12bを有している。側壁12aは、略筒形状に形成されている。この側壁12aの中心軸線は、鉛直方向に延びる軸線Zに略一致している。底部12bは、側壁12aの下端側に設けられている。底部12bには、排気用の排気孔12hが設けられている。また、側壁12aの上端部は開口している。
側壁12aの上端部の上には誘電体窓20が設けられている。この誘電体窓20は、処理空間Sに対向する下面20aを有する。誘電体窓20は、側壁12aの上端部の開口を閉じている。この誘電体窓20と側壁12aの上端部との間にはOリング19が介在している。このOリング19により、処理容器12の密閉がより確実なものとなる。
ステージ14は、処理空間S内に収容されている。ステージ14は、鉛直方向において誘電体窓20と対面するように設けられている。また、ステージ14は、誘電体窓20と当該ステージ14との間に処理空間Sを挟むように設けられている。このステージ14は、その上に載置される基板Wを支持するように構成されている。
一実施形態において、ステージ14は、基台14a、フォーカスリング14b、及び、静電チャック14cを含んでいる。基台14aは、略円盤形状を有しており、アルミニウムといった導電性の材料から形成されている。基台14aの中心軸線は、軸線Zに略一致している。この基台14aは、筒状支持部48によって支持されている。筒状支持部48は、絶縁性の材料から形成されており、底部12bから垂直上方に延びている。筒状支持部48の外周には、導電性の筒状支持部50が設けられている。筒状支持部50は、筒状支持部48の外周に沿って処理容器12の底部12bから垂直上方に延びている。この筒状支持部50と側壁12aとの間には、環状の排気路51が形成されている。
排気路51の上部には、バッフル板52が設けられている。バッフル板52は、環形状を有している。バッフル板52には、当該バッフル板52を板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成されている。このバッフル板52の下方には上述した排気孔12hが設けられている。排気孔12hには、排気管54を介して排気装置56が接続されている。排気装置56は、自動圧力制御弁(APC:Automatic Pressure Control valve)と、ターボ分子ポンプといった真空ポンプとを有している。この排気装置56により、処理空間Sを所望の真空度まで減圧することができる。
基台14aは、高周波電極を兼ねている。基台14aには、給電棒62及びマッチングユニット60を介して、RFバイアス用の高周波電源58が電気的に接続されている。高周波電源58は、基板Wに引き込むイオンのエネルギーを制御するのに適した一定の周波数、例えば、13.65MHzの高周波(以下適宜「バイアス電力」という)を、設定されたパワーで出力する。マッチングユニット60は、高周波電源58側のインピーダンスと、主に電極、プラズマ、処理容器12といった負荷側のインピーダンスとの間で整合をとるための整合器を収容している。この整合器の中に自己バイアス生成用のブロッキングコンデンサが含まれている。
基台14aの上面には、静電チャック14cが設けられている。静電チャック14cは、基板Wを静電吸着力で保持する。静電チャック14cは、電極14d、絶縁膜14e、及び、絶縁膜14fを含んでおり、概ね円盤形状を有している。静電チャック14cの中心軸線は軸線Zに略一致している。この静電チャック14cの電極14dは、導電膜によって構成されており、絶縁膜14eと絶縁膜14fの間に設けられている。電極14dには、直流電源64がスイッチ66及び被覆線68を介して電気的に接続されている。静電チャック14cは、直流電源64より印加される直流電圧により発生するクーロン力によって、基板Wを吸着保持することができる。
基台14aの内部には、冷媒室14gが設けられている。冷媒室14gは、例えば、軸線Zを中心に延在するように形成されている。この冷媒室14gには、チラーユニットからの冷媒が配管70を介して供給される。冷媒室14gに供給された冷媒は、配管72を介してチラーユニットに戻される。この冷媒の温度がチラーユニットによって制御されることにより、静電チャック14cの温度、ひいては基板Wの温度が制御される。
また、ステージ14には、ガス供給ライン74が形成されている。このガス供給ライン74は、伝熱ガス、例えば、Heガスを、静電チャック14cの上面と基板Wの裏面との間に供給するために設けられている。
マイクロ波生成部16は、処理容器12内に供給される処理ガスを励起させるためのマイクロ波を発生する。一実施形態では、マイクロ波生成部16は、高帯域マイクロ波を発生する。高帯域マイクロ波は、所定の中心周波数を中心とする所定の周波数帯域に属する周波数であって互いに異なる周波数をそれぞれ有する複数の周波数成分を含む。なお、マイクロ波生成部16は、単一の周波数、例えば、2.45GHzの周波数を有するマイクロ波を発生してもよい。
プラズマ処理装置1は、第1の導波管21、第2の導波管22、第3の導波管23、ダミーロード24、サーキュレータ25、チューナ26、モード変換器27、及び、同軸導波管28を更に備えている。マイクロ波生成部16は、第1の導波管21、サーキュレータ25、及び、第2の導波管22を介して、モード変換器27に接続されている。
第1の導波管21は、例えば、矩形導波管であり、マイクロ波生成部16に接続している。また、第1の導波管21は、サーキュレータ25にも接続している。サーキュレータ25は、第1ポート25a、第2ポート25b、及び、第3ポート25cを有している。サーキュレータ25は、第1ポート25aに受けたマイクロ波を第2ポート25bに出力し、第2ポート25bに受けたマイクロ波を第3ポート25cに出力するように構成されている。第1の導波管21は、このサーキュレータ25の第1ポート25aとマイクロ波生成部16とを接続している。
第2の導波管22は、例えば、矩形導波管であり、サーキュレータ25の第2ポート25bと後述のプラズマ生成部とを、モード変換器27及び同軸導波管28を介して接続している。第3の導波管23は、例えば、矩形導波管であり、サーキュレータ25の第3ポート25cとダミーロード24とを接続している。ダミーロード24は、第3の導波管23内を伝搬するマイクロ波を受けて、当該マイクロ波を吸収する。例えば、ダミーロード24は、マイクロ波のエネルギーを熱に変換する。このダミーロード24によれば、サーキュレータ25の第3ポート25cから第3の導波管23内を伝搬するマイクロ波は、実質的に反射されることなく、当該ダミーロード24によって吸収される。
チューナ26は、第2の導波管22に設けられている。チューナ26は、可動板26a及び可動板26bを有している。可動板26a及び可動板26bの各々は、第2の導波管22の内部空間に対するその突出量を調整可能なように構成されている。チューナ26は、基準位置に対する可動板26a及び可動板26bの各々の突出位置を調整することにより、マイクロ波生成部16のインピーダンスと負荷、例えば、処理容器12のインピーダンスとを整合させる。
モード変換器27は、第2の導波管22からのマイクロ波のモードを変換して、モード変換後のマイクロ波を同軸導波管28に供給する。同軸導波管28は、外側導体28a及び内側導体28bを含んでいる。外側導体28aは、略円筒形状を有しており、その中心軸線は軸線Zに略一致している。内側導体28bは、略円筒形状を有しており、外側導体28aの内側で延在している。内側導体28bの中心軸線は、軸線Zに略一致している。この同軸導波管28は、モード変換器27からのマイクロ波をアンテナ18に伝送する。
アンテナ18は、誘電体窓20の下面20aの反対側の面20b上に設けられている。アンテナ18は、スロット板30、誘電体板32、及び、冷却ジャケット34を含んでいる。
スロット板30は、誘電体窓20の面20b上に設けられている。このスロット板30は、導電性を有する金属製であり、略円盤形状を有している。スロット板30の中心軸線は軸線Zに略一致している。スロット板30には、複数のスロット孔30aが形成されている。複数のスロット孔30aは、一例においては、複数のスロット対を構成している。複数のスロット対の各々は、互いに交差する方向に延びる略長孔形状の二つのスロット孔30aを含んでいる。複数のスロット対は、軸線Z周りの一以上の同心円に沿って配列されている。また、スロット板30の中央部には、後述する導管36が通過可能な貫通孔30dが形成される。
誘電体板32は、スロット板30上に設けられている。誘電体板32は、石英といった誘電体材料から形成されており、略円盤形状を有している。この誘電体板32の中心軸線は軸線Zに略一致している。冷却ジャケット34は、誘電体板32上に設けられている。誘電体板32は、冷却ジャケット34とスロット板30との間に設けられている。
冷却ジャケット34の表面は、導電性を有する。冷却ジャケット34の内部には、流路34aが形成されている。この流路34aには、冷媒が供給されるようになっている。冷却ジャケット34の上部表面には、外側導体28aの下端が電気的に接続されている。また、内側導体28bの下端は、冷却ジャケット34及び誘電体板32の中央部分に形成された孔を通って、スロット板30に電気的に接続されている。
同軸導波管28からのマイクロ波は、誘電体板32内を伝搬して、スロット板30の複数のスロット孔30aから誘電体窓20に供給される。誘電体窓20に供給されたマイクロ波は、処理空間Sに導入される。この誘電体窓20とアンテナ18は、プラズマ生成部を構成している。
同軸導波管28の内側導体28bの内孔には、導管36が通っている。また、上述したように、スロット板30の中央部には、導管36が通過可能な貫通孔30dが形成されている。導管36は、内側導体28bの内孔を通って延在しており、ガス供給系38に接続されている。
ガス供給系38は、基板Wを処理するための処理ガスを導管36に供給する。ガス供給系38は、ガス源38a、弁38b、及び流量制御器38cを含み得る。ガス源38aは、処理ガスのガス源である。弁38bは、ガス源38aからの処理ガスの供給及び供給停止を切り替える。流量制御器38cは、例えば、マスフローコントローラであり、ガス源38aからの処理ガスの流量を調整する。
プラズマ処理装置1は、インジェクタ41を更に備え得る。インジェクタ41は、導管36からのガスを誘電体窓20に形成された貫通孔20hに供給する。誘電体窓20の貫通孔20hに供給されたガスは、処理空間Sに供給される。そして、誘電体窓20から処理空間Sに導入されるマイクロ波によって、当該処理ガスが励起される。これにより、処理空間S内でプラズマが生成され、当該プラズマからのイオン及び/又はラジカルといった活性種により、基板Wが処理される。
以下、高帯域マイクロ波を発生するマイクロ波生成部16について詳細に説明する。図2は、図1に示すマイクロ波生成部、及び、当該マイクロ波生成部によって生成されるマイクロ波を導波する要素についての構成を示す図である。図3は、マイクロ波生成部における高帯域マイクロ波の生成原理を説明する図である。
図2に示すように、マイクロ波生成部16は、発振部16a及び増幅器16bを有している。発振部16aは、例えば、基準周波数と位相を同期させたマイクロ波を発振することが可能なPLL(Phase Locked Loop)発振器と、PLL発振器に接続されたIQディジタル変調器とを有する。発振部16aは、PLL発振器から発振されるマイクロ波の周波数を中心周波数に設定する。そして、発振部16aは、中心周波数であるマイクロ波の周波数を中心とする所定の周波数帯域に属する周波数であって、互いに異なる周波数をそれぞれ有する複数の周波数成分をIQディジタル変調器を用いて生成する。これにより、発振部16aは、複数の周波数成分を有するマイクロ波を生成する。
発振部16aは、例えば、N個の複素データシンボルに対する逆離散フーリエ変換を行って連続信号を生成することにより、複数の周波数成分を有するマイクロ波を生成することが可能である。この信号の生成方法は、ディジタルテレビ放送等で用いられるOFDMA(Orthogonal Frequency−Division Multiple Access)変調方式と同様の方法であり得る(例えば特許5320260号参照)。なお、マイクロ波生成部16によって生成されるマイクロ波の中心周波数及び周波数帯域は、後述する主制御部100によって制御される。
一例では、図3に示すように、発振部16aは、予めディジタル化された符号の列で表された波形データを有している。発振部16aは、この波形データを量子化し、かつ、逆フーリエ変換することで、IデータとQデータとを分離する。そして、発振部16aは、Iデータ及びQデータの各々を、D/A(Digital/Analog)変換して、二つのアナログ信号を得る。発振部16aは、これらアナログ信号を、低周波成分のみを通過させるLPF(ローパスフィルター)へ入力する。一方、PLL発振器から発振される中心周波数(fo)のマイクロ波から、互いに90°位相が異なるマイクロ波が生成される。発振部16aは、LPFから出力されるアナログ信号を用いて、互いに90°位相が異なるマイクロ波を変調することによって、複数の周波数成分を有するマイクロ波、即ち、高帯域マイクロ波を生成する。高帯域マイクロ波は、例えば、2.45GHzの中心周波数を有し、40MHzの帯域幅内において10kHzピッチの複数の周波数成分を有する。なお、隣り合う周波数成分の位相を直交の関係(90°位相の異なる状態)に設定することで、最も近接した、多くの搬送波を配列することができる。
発振部16aの出力は、増幅器16bの入力に接続されている。また、増幅器16bの出力は第1の導波管21に接続されている。増幅器16bは、発振部16aから入力されるマイクロ波を増幅して、増幅されたマイクロ波を第1の導波管21に供給する。
第1の導波管21に供給されたマイクロ波、即ち進行波は、サーキュレータ25及び第2の導波管22を介してプラズマ生成部に供給される。一方、プラズマ生成部からのマイクロ波、即ち、反射波は、第2の導波管22及びサーキュレータ25を介してダミーロード24に到達し、当該ダミーロード24によって吸収される。このように、プラズマ処理装置1では、反射波が第1の導波管21内に実質的に伝搬しないようになっており、また、進行波が第3の導波管23内に実質的に伝搬しないようになっている。
第1の導波管21には、第1の方向性結合器80が設けられている。第1の方向性結合器80には、第1の検出器82が接続されている。第1の方向性結合器80は、マイクロ波生成部16からのマイクロ波、即ち進行波の一部を出力する。第1の検出器82は、第1の方向性結合器80から出力された上記進行波の一部のパワーを検出する。なお、マイクロ波生成部16が発生するマイクロ波が高帯域マイクロ波である場合には、第1の検出器82は、スペクトル検出器である。したがって、マイクロ波生成部16が発生するマイクロ波が高帯域マイクロ波である場合には、第1の検出器82は、上述した複数の周波数成分のパワー、即ち、進行波の周波数スペクトルを検出する。
図4は、第1の方向性結合器と第1の検出器を概略的に示す図である。図4に示すように、第1の方向性結合器80は、導波管から構成されており、第1出力80a及び第2出力80bを有している。また、第1の方向性結合器80は、一対の孔80hを介して第1の導波管21の内部空間と結合されている。これら一対の孔80hの間の距離L1は、設計によって決定される固定の距離である。通常、距離L1は使用する周波数範囲の中心の周波数によって規定される波長λに基づいて設定される。例えば、距離L1は、λ/4である。ここで、「λ」は、マイクロ波生成部16が単一の周波数のマイクロ波を発生する場合には、当該単一の周波数によって規定される波長である。また、「λ」は、マイクロ波生成部16が高帯域マイクロ波を発生する場合には、上述した中心周波数(又は基準周波数)によって規定される波長である。
第1の方向性結合器80では、マイクロ波生成部16から第1の導波管21及び一対の孔80hのうち一方を介して第1出力80aに至る経路長とマイクロ波生成部16から第1の導波管21及び一対の孔80hのうち他方を介して第1出力80aに至る経路長とは略同一の長さである。したがって、マイクロ波生成部16から第1の導波管21及び一対の孔80hのうち一方を介して第1出力80aに向かうマイクロ波とマイクロ波生成部16から第1の導波管21及び一対の孔80hのうち他方を介して第1出力80aに向かうマイクロ波は互いに強め合い、第1の導波管21内を伝搬する進行波の一部として第1出力80aから出力される。
一方、サーキュレータ25から第1の導波管21及び一対の孔80hのうち一方を介して第1出力80aに至る経路長とサーキュレータ25から第1の導波管21及び一対の孔80hのうち他方を介して第1出力80aに至る経路長とは、λ/2の距離差を有する。したがって、第1の導波管21内に反射波が伝搬したとしても、当該反射波は第1出力80aにおいて略打ち消される。
但し、マイクロ波生成部16によって生成されるマイクロ波は、単一波長のマイクロ波であっても、ある程度の周波数幅を有する。また、マイクロ波生成部16によって生成されるマイクロ波が高帯域マイクロ波である場合には、当該マイクロ波は複数の周波数成分を有する。また、第1の方向性結合器80の一対の孔80hの距離L1は、上述したように特定の周波数によって規定される波長λの1/4に設定されている。したがって、マイクロ波の周波数が特定の周波数(例えば、中心周波数)からずれている場合、マイクロ波が周波数幅を有する場合、又は、マイクロ波が高帯域マイクロ波である場合には、マイクロ波は、一対の孔80hの距離L1を規定する波長からずれた波長の成分を有する。このため、第1の導波管21内に反射波が伝搬すると、第1出力80aに向けて大きな反射波が伝搬するので、第1の方向性結合器80は反射波を第1出力80aにおいて完全に打ち消すことはできない。
しかしながら、第1の導波管21と第2の導波管22との間にはサーキュレータ25が設けられているので、反射波が第2の導波管22から第1の導波管21に伝搬することが抑制される。また、第2の導波管22から第3の導波管23に伝搬した反射波はダミーロードにおいて吸収されるので、反射波が第3の導波管23から第1の導波管21に伝搬することが抑制される。この第1の導波管21に第1の方向性結合器80が設けられており、当該第1の方向性結合器80の第1出力80aに第1の検出器82が接続されているので、第1の検出器82は高精度に進行波のパワーを検出することができる。
再び図2を参照する。図2に示すように、第3の導波管23には、第2の方向性結合器84が設けられている。第2の方向性結合器84には、第2の検出器86が接続されている。第2の方向性結合器84は、サーキュレータ25の第3ポート25cからダミーロード24に向けて第3の導波管23内を伝搬するマイクロ波、即ち反射波の一部を出力する。第2の検出器86は、第2の方向性結合器84から出力された上記反射波の一部のパワーを検出する。なお、マイクロ波生成部16が発生するマイクロ波が高帯域マイクロ波である場合には、第2の検出器86は、スペクトル検出器である。したがって、マイクロ波生成部16が発生するマイクロ波が高帯域マイクロ波である場合には、第2の検出器86は、上述した複数の周波数成分のパワー、即ち、反射波の周波数スペクトルを検出する。
図5は、第2の方向性結合器と第2の検出器を概略的に示す図である。図5に示すように、第2の方向性結合器84は、導波管から構成されており、第1出力84a及び第2出力84bを有している。また、第2の方向性結合器84は、一対の孔84hを介して第3の導波管23の内部空間と結合されている。これら一対の孔84hの間の距離L2は、距離L1と同様に、設計によって決定される固定の距離である。通常、距離L2は使用する周波数範囲の中心の周波数によって規定される波長λに基づいて設定される。例えば、距離L2は、λ/4である。
第3の導波管23内をダミーロード24に向けて伝搬し一対の孔84hのうち一方を介して第1出力84aに向かうマイクロ波と一対の孔84hのうち他方を介して第1出力84aに向かうマイクロ波は互いに強め合い、第3の導波管23内を伝搬する反射波の一部として第1出力84aから出力される。
また、第1の導波管21からの進行波が第3の導波管23内に伝搬することが、サーキュレータ25によって抑制される。この第3の導波管23に第2の方向性結合器84が設けられており、当該第2の方向性結合器84の第1出力84aに第2の検出器86が接続されているので、第2の検出器86は高精度に反射波のパワーを検出することができる。
図2に示すように、プラズマ処理装置1は、制御部90を更に備えている。制御部90は、第1の検出器82、第2の検出器86、マイクロ波生成部16、及び、チューナ26に接続されている。この制御部90は、CPU(Central Processing Unit)といったプロセッサ及び記憶部を備え得る。制御部90は、記憶部に記憶されたプログラムをプロセッサによって実行して、マイクロ波生成部16及びチューナ26を制御する。具体的に、制御部90は、第1の検出器82によって検出された進行波のパワー(又は進行波の周波数スペクトル)、及び、第2の検出器86によって検出された反射波のパワー(又は反射波の周波数スペクトル)に応じて、マイクロ波生成部16によって生成されるマイクロ波のパワーを制御する。また、制御部90は、第2の検出器86によって検出された反射波のパワー(又は反射波の周波数スペクトル)に応じて、反射波を抑制するよう、チューナ26を制御する。具体的には、制御部90は、可動板26a及び可動板26bの各々の突出位置を調整するよう、チューナ26を制御する。
また、図1に示すように、プラズマ処理装置1は、主制御部100を更に備えている。主制御部100は、プラズマ処理装置1の各部を統括制御する。主制御部100は、CPUといったプロセッサ、ユーザインタフェース、及び、記憶部を備え得る。
プロセッサは、記憶部に記憶されたプログラム及びプロセスレシピを実行することにより、マイクロ波生成部16、ステージ14、ガス供給系38、排気装置56等の各部を統括制御する。
ユーザインタフェースは、工程管理者がプラズマ処理装置1を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボード又はタッチパネル、プラズマ処理装置1の稼働状況等を可視化して表示するディスプレイ等を有している。
記憶部には、プラズマ処理装置1で実行される各種処理をプロセッサの制御によって実現するための制御プログラム(ソフトウエア)、及び、処理条件データ等を含むプロセスレシピ等が保存されている。プロセッサは、ユーザインタフェースからの指示等、必要に応じて、各種の制御プログラムを記憶部から呼び出して実行する。このようなプロセッサの制御下で、プラズマ処理装置1において所望の処理が実行される。
かかるプラズマ処理装置1によれば、進行波のパワーの高い検出精度を有しており、また、反射波のパワーの高い検出精度を有している。このように高い精度で検出される進行波のパワー及び反射波のパワーに応じて、マイクロ波生成部16及びチューナ26が制御されるので、プラズマを安定して生成することができ、また、マイクロ波生成部16によって生成されるマイクロ波をプラズマの生成において効率的且つ十分に利用することができる。
なお、第1の方向性結合器80及び第2の方向性結合器84は、特定の周波数(即ち、波長λ)の進行波と反射波を分離するように構成されている。換言すると、第1の方向性結合器80及び第2の方向性結合器84は、特定の周波数(即ち、波長λ)とは異なる周波数の進行波と反射波を完全に分離することはできない。したがって、第1の導波管21に第1の方向性結合器80を設け、第3の導波管23に第2の方向性結合器84を設けた上述の構成は、マイクロ波生成部16が高帯域マイクロ波を生成する場合に、特に有効である。
また、プラズマ処理装置1では、大きな反射波が発生するプラズマ処理を行っても、進行波と反射波が相関しあわない。即ち、プラズマ処理装置1では、第1の検出器82において検出される進行波のパワーに、反射波の影響が略含まれず、第2の検出器86において検出される反射波のパワーに進行波の影響が略含まれない。したがって、プラズマ処理装置1は、特開2014−154421号公報(特願2013−024145号)に記載されたロード制御の実施に有効である。具体的に、プラズマ処理装置1では、第1の検出器82において検出された進行波のパワーに、第2の検出器86において検出された反射波のパワーに基づいて算出されたパワー(例えば、反射波のパワー)を足し合わせたパワーに応じて、負荷に供給されるマイクロ波のパワーを一定に保つよう、マイクロ波生成部16を制御することができる。
以上、種々の実施形態について説明してきたが、上述した実施形態に限定されることなく種々の変形態様を構成可能である。例えば、上述したアンテナ18は単なる一例であり、任意のアンテナによってマイクロ波を生成するプラズマ処理装置において、進行波のパワーの検出及び反射波のパワーの検出のための開示された構成を利用することが可能である。
また、マイクロ波生成部16が発生するマイクロ波が高帯域マイクロ波である場合に、第1の検出器82及び第2の検出器86はスペクトル検出器であるものと説明したが、第1の検出器82及び第2の検出器86は、周波数スペクトルを積分するように構成されていてもよい。
1…プラズマ処理装置、12…処理容器、14…ステージ、16…マイクロ波生成部、18…アンテナ、20…誘電体窓、21…第1の導波管、22…第2の導波管、23…第3の導波管、24…ダミーロード、25…サーキュレータ、26…チューナ、80…第1の方向性結合器、82…第1の検出器、84…第2の方向性結合器、86…第2の検出器、90…制御部、100…主制御部。

Claims (2)

  1. 処理容器と、
    マイクロ波を発生するマイクロ波生成部と、
    前記マイクロ波を用いて前記処理容器内においてプラズマを生成するプラズマ生成部と、
    第1ポート、第2ポート、及び第3ポートを有し、前記第1ポートに受けたマイクロ波を前記第2ポートから出力し、前記第2ポートに受けたマイクロ波を前記第3ポートから出力するよう構成されたサーキュレータと、
    前記マイクロ波生成部と前記第1ポートとを接続する第1の導波管と、
    前記第2ポートと前記プラズマ生成部とを接続する第2の導波管と、
    前記第3ポートとダミーロードの間に設けられた第3の導波管と、
    前記第1の導波管に設けられた第1の方向性結合器であり、前記マイクロ波生成部から前記第1ポートに伝搬するマイクロ波の一部を出力する該第1の方向性結合器と、
    前記第1の方向性結合器に接続された第1の検出器であり、前記第1の方向性結合器から出力される前記マイクロ波の前記一部のパワーを検出する該第1の検出器と、
    前記第3の導波管に設けられた第2の方向性結合器であり、前記第3ポートから前記ダミーロードに伝搬するマイクロ波の一部を出力する該第2の方向性結合器と、
    前記第2の方向性結合器に接続された第2の検出器であり、前記第2の方向性結合器から出力される前記マイクロ波の前記一部のパワーを検出する該第2の検出器と、
    を備えるプラズマ処理装置。
  2. 前記マイクロ波生成部は、前記マイクロ波として、所定の周波数帯域に属する周波数であって互いに異なる該周波数をそれぞれ有する複数の周波数成分を含むマイクロ波を発生する、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
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