JP2017054754A - 絶縁電線およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的特性、耐熱性、電気特性および耐溶剤性に優れ、溶接の際に絶縁層が剥離しにくいような耐溶接性を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、導体の外周を被覆する内層および内層の外周を被覆する外層を有する絶縁層と、を備え、内層が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）から形成されており、外層が、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）から形成されており、内層および外層のそれぞれの結晶化度が９５％以上である、絶縁電線である。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁電線およびその製造方法に関する。

回転電機（モータ）や変圧器などの電気機器にはコイルが組み込まれている。コイルは、導体の外周上に絶縁層が形成された絶縁電線を巻回されて形成されている。絶縁電線は、樹脂成分を有機溶媒に溶解させた絶縁塗料を導体の外周上に塗布・焼付する方法や、溶融させた樹脂を導体の外周上に押し出す方法、またはこれらの方法を併用することにより、導体の外周上に絶縁層を形成して作製される。

近年、電気機器への小型化の要求により、コイルは小型のコアに絶縁電線を高い張力で高密度に巻き付けて作製されるようになっている。そのため、絶縁層には、過酷な加工ストレスに耐えられるような高い機械的特性（例えば、密着性や耐摩耗性など）が求められている。

また、電気機器は高出力化の要請から高電流で駆動されるようになっており、コイルの運転温度が以前よりも高くなる傾向がある。そのため、絶縁層には高い耐熱性が求められている。

さらに、電気機器では高効率化の要請からインバータ制御が進展しており、コイルには、インバータサージ電圧などのより高い電圧が印加され、部分放電が発生しやすくなっている。部分放電が発生すると、絶縁層が劣化、損傷するおそれがあるため、絶縁層には、低い電圧で部分放電が発生しないように、部分放電開始電圧が高く、電気特性に優れていることが求められている。

このような絶縁層を形成する樹脂として、機械的特性、耐熱性および電気特性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂ともいう）が用いられている。ＰＰＳ樹脂は、一般に結晶性が高く、導体との間に十分な密着性を得られないため、ＰＰＳ樹脂からなる絶縁層の密着性を向上させる方法として、以下のような方法が提案されている。例えば、特許文献１では、ＰＰＳ樹脂を他の樹脂からなる樹脂層を介して導体上に押し出して絶縁層を形成する方法が提案されている。また例えば、特許文献２では、導体の外周上にＰＰＳ樹脂を押し出す際に、予め導体をＰＰＳ樹脂の融点以上の温度まで予備加熱する方法が提案されている。

特許第４１７７２９５号公報 特開２０１４−１０３０４５号公報

ところで、絶縁電線を用いてモータ等のコイルを作製する場合、短尺の絶縁電線の端末を溶接し、つなぎ合わせ、長尺に形成してコイルに作製することがある。溶接としては、一般に、ＴＩＧ溶接などの電気溶接が行われ、一定の電流を通電することで溶接部の温度を上げて導体同士を接続する。

しかしながら、特許文献１および２のように、ＰＰＳ樹脂からなる絶縁層を導体の外周上に直接または他の樹脂層を介して設けた絶縁電線では、絶縁層の耐熱性や導体との密着性が不十分であるため、溶接したときに導体から伝わる熱により溶接部の近傍において絶縁層が発泡したり剥離したりすることがある。特に、耐溶剤性の観点から絶縁層を結晶化させて結晶化度を高めた場合、絶縁層では、結晶化に伴う体積収縮により内部歪みが大きくなり、密着性が低くなるため、溶接により剥離しやすくなる。

本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、機械的特性、耐熱性、電気特性および耐溶剤性に優れ、溶接の際に絶縁層が剥離しにくいような耐溶接性を有する絶縁電線を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、
導体と、
前記導体の外周を被覆する内層および前記内層の外周を被覆する外層を有する絶縁層と、を備え、
前記内層が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）から形成され、
前記外層が、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）から形成され、
前記内層および前記外層のそれぞれの結晶化度が９５％以上である、絶縁電線が提供される。

本発明の他の態様によれば、
導体の外周に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を押し出して被覆させる第１の被覆工程と、
前記樹脂組成物（Ａ）を硬化させて内層を形成する内層形成工程と、
前記内層の外周に、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を押し出して被覆させる第２の被覆工程と、
前記樹脂組成物（Ｂ）を硬化させて外層を形成する外層形成工程と、を有し、
前記内層形成工程では、前記樹脂組成物（Ａ）を再結晶化温度以上融点未満の温度で熱処理して再結晶させることにより前記内層の結晶化度を９５％以上とし、
前記外層形成工程では、前記樹脂組成物（Ｂ）を再結晶化温度以上融点未満の温度で熱処理して再結晶させることにより前記外層の結晶化度を９５％以上とする、絶縁電線の製造方法が提供される。

本発明によれば、機械的特性、耐熱性、電気特性および耐溶剤性に優れ、溶接の際に絶縁層が剥離しにくいような耐溶接性を有する絶縁電線が得られる。

本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る絶縁電線を製造する製造装置の概略図である。

上述したように、絶縁電線を溶接により長尺化する場合、導体の外周に設けられたポリフェニレンサルファイド樹脂からなる樹脂層（ＰＰＳ樹脂層）が導体を伝わる熱により剥離することがあるので、耐溶接性を高めることが求められている。そこで、本発明者らは、ＰＰＳ樹脂層を、耐熱性に優れる樹脂層を介して導体に設け、検討を行った。その結果、介在させる樹脂層を、ＰＰＳ樹脂よりも融点の高いポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下、ＰＥＥＫ樹脂ともいう）で形成するとともに、結晶化度を９５％以上とするとよいことを見出した。このように絶縁層を構成することにより、導体と接触する部分において、溶接の際の伝熱による影響を抑制し、絶縁層の発泡や剥離を抑制できる。

本発明は、上記知見に基づいて成されたものである。

＜絶縁電線の概略構成＞
以下、本発明の一実施形態に係る絶縁電線について図を参照しながら説明をする。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面を示す斜視図である。

図１に示すように、本実施形態に係る絶縁電線１は、導体１１と、導体１１の外周を被覆する内層１２および内層１２の外周を被覆する外層１３を有する絶縁層１４と、を備えている。

導体１１としては、銅を主成分として含むものであれば特に限定されず、例えば低酸素銅や無酸素銅などからなる銅線、または銅以外の金属を含む銅合金線などを用いることができる。導体１１の断面形状は、図１に示す略矩形状に限定されず、例えば円形状や楕円形状であってもよい。絶縁電線１に占める導体成分の割合を高め、コイルにおける占積率を向上させる観点からは、導体１１としては略矩形状のものを用いることが好ましい。

絶縁層１４は、内層１２と外層１３とを有する。

内層１２は、導体１１側に位置している。本実施形態では、絶縁電線１の耐溶接性を向上させる観点から、導体１１に接触する内層１２を、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）で形成している。これにより、内層１２の耐熱性を向上させ、溶接の際の伝熱により溶融しにくいように構成している。

内層１２を形成する樹脂組成物（Ａ）には、必要に応じて、ＰＥＥＫ樹脂以外の他の樹脂や酸化防止剤、着色剤などを配合してもよい。他の樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルフォン、オレフィン系共重合樹脂、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、シンジオタクチックポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、もしくはこれらの混合物を用いることができる。これらの配合量は本発明の効果を損なわない範囲で適宜変更することができる。

内層１２の結晶化度は９５％以上である。結晶化度が９５％未満となると、内層１２の耐熱性が低くなり、溶接の際の伝熱により内層１２が発泡や剥離しやすくなるため、耐溶接性も低くなる。なお、本明細書において結晶化度は以下のように定義される。すなわち、示差走査熱量測定により昇温させながら測定した冷結晶化時の結晶加熱をＨｃ、示差走査熱量測定による融解熱をＨｍとしたとき、結晶化度αは下記式（１）で示される。
結晶化度α＝（１−Ｈｃ／Ｈｍ）×１００・・・（１）

内層１２は、所望の高い耐溶接性を得る観点から、厚さが４０μｍ以上であることが好ましい。一方、導体１１との十分な密着性を得る観点から、内層１２の厚さが少なくとも１５０μｍ以下であることが好ましい。内層１２は、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を結晶化させて形成する際に、結晶化の体積収縮により変形することになるが、厚さを１５０μｍ以下とすることで、結晶化による変形量を小さくして、内層１２に生じる内部歪みを低減できる。その結果、内層１２を導体１１と密着性が高い状態で形成することができる。

外層１３は、内層１２の外周上に配置されている。本実施形態では、外層１３を、ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）で形成している。そのため、外層１３は、所望の高い機械的特性、耐熱性および電気特性を有する。しかも、外層１３は、結晶化度が９５％以上となるように構成されているので、耐溶剤性にも優れている。

外層１３を形成する樹脂組成物（Ｂ）には、必要に応じて、ＰＰＳ樹脂以外の他の樹脂や酸化防止剤、着色剤などを配合してもよい。他の樹脂としては、上記で列挙した、内層１２を形成する樹脂組成物（Ａ）に配合する樹脂と同様のものを用いることができる。

外層１３の厚さは、特に限定されないが、過度に大きくなると外層１３の結晶化度を高くしたときに、結晶化に伴う体積収縮に起因する内部歪みが大きくなり、内層１２との密着性が低下するおそれがある。そのため、外層１３の厚さは、１μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。なお、内層１２と外層１３との合計の厚さは、１５５０Ｖ以上の部分放電開始電圧を得るとの観点から、１５０μｍ以上であることが好ましい。

＜絶縁電線の製造方法＞
次に、上述した絶縁電線の製造方法について図面を参照しながら説明をする。図２は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線を製造する製造装置の概略図である。

製造装置１００は、図２に示すように、送出機１１０と、プーリ１２０と、予備加熱装置１３０と、第１押出機１４０と、第１冷却装置１４１と、第２押出機１５０と、第２冷却装置１５１と、第３冷却装置１６０と、引取機１７０と、巻取機１８０と、を備えている。

本実施形態の絶縁電線１の製造方法は、導体１１を予備加熱する予備加熱工程Ｓ１０と、加熱された導体１１の外周に、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を押し出して被覆させる第１の被覆工程Ｓ２０と、樹脂組成物（Ａ）を硬化させて内層１２を形成する内層形成工程Ｓ３０と、内層１２の外周に、ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を押し出して被覆させる第２の被覆工程Ｓ４０と、樹脂組成物（Ｂ）を硬化させて外層１３を形成する外層形成工程Ｓ５０と、を有する。

（予備加熱工程Ｓ１０）
まず、図２に示すように、略矩形状断面を有する導体１１（以下、単に平角導体１１ともいう）を送出機１１０からプーリ１２０を通して予備加熱装置１３０に導入する。

予備加熱装置１３０にて、平角導体１１を、後述の第１の被覆工程Ｓ２０で押し出す樹脂組成物（Ａ）に含まれるＰＥＥＫ樹脂の融点以上の温度まで予備加熱する。ＰＥＥＫ樹脂の融点よりも低いと、溶融した高温の樹脂組成物（Ａ）を平角導体１１の外周上に押し出したときに、樹脂組成物（Ａ）が平角導体１１との接触により冷却硬化してしまい、平角導体１１と十分に密着した状態で冷却硬化できなくなる。その結果、冷却により得られる内層１２の導体１１との密着性が損なわれるおそれがある。一方、樹脂組成物（Ａ）の押出被覆の前に、予め、平角導体１１を融点以上の温度となるように加熱することで、平角導体１１との接触による樹脂組成物（Ａ）の冷却硬化を抑制し、密着性の高い内層１２を形成することができる。

平角導体１１を予備加熱する温度としては、ＰＥＥＫ樹脂の融点以上の温度であれば特に限定されない。例えば、平角導体１１を３８０℃以上４２０℃以下とすることが好ましい。このような予備加熱温度であれば、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を平角導体１１の外周に押し出したときに樹脂組成物（Ａ）を冷却させることなく、また発泡させることなく、被覆することができる。

予備加熱装置１３０では、装置内を不活性ガスで置換し、不活性ガス雰囲気下で平角導体１１を予備加熱することが好ましい。平角導体１１は加熱されて高温状態となると、酸化されやすくなり、内層１２の密着性を大きく低下させるおそれがある。この点、不活性ガス雰囲気下で平角導体１１を予備加熱することにより、平角導体１１を酸化させることなく、所定温度まで加熱することができる。なお、不活性ガスとしては、例えば、汎用的で低コストの窒素、熱伝導性に優れたヘリウムなどを用いることができる。

（第１の被覆工程Ｓ２０）
続いて、加熱された平角導体１１を予備加熱装置１３０から第１押出機１４０へと搬送する。第１押出機１４０にて、加熱された平角導体１１の外周に、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を押し出して被覆させる。

（内層形成工程Ｓ３０）
続いて、樹脂組成物（Ａ）で被覆された平角導体１１を第１冷却装置１４１に搬送する。第１冷却装置１４１にて、溶融した樹脂組成物（Ａ）を冷却して内層１２を形成する。このとき、内層１２の結晶化を促進させ、その結晶化度が９５％以上となるように、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を冷却する。具体的には、ＰＥＥＫ樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を、ＰＥＥＫ樹脂の融点（例えば３８０℃）未満であって、かつＰＥＥＫ樹脂が結晶化する温度まで急冷した後、ＰＥＥＫ樹脂が結晶化温度（例えば３００℃）に保持することが好ましい。これにより、ＰＥＥＫ樹脂の結晶化を促進し、得られる内層１２におけるＰＥＥＫ樹脂の結晶化度を高め、９５％以上とすることができる。そして、所定の結晶化度になったら、ＰＥＥＫ樹脂の結晶化温度未満まで冷却することにより結晶化を止めて、所定の結晶化度を有する内層１２を形成する。なお、冷却方法としては、水槽で水冷する方法などが挙げられる。

（第２の被覆工程Ｓ４０）
続いて、表面に内層１２が形成された平角導体１１を第２押出機１５０に搬送する。第２押出機１５０にて、内層１２の外周に、ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を押し出して被覆させる。

（外層形成工程Ｓ５０）
続いて、樹脂組成物（Ｂ）で被覆された平角導体１１を第２冷却装置１５１に搬送する。第２冷却装置１５１にて、溶融した樹脂組成物（Ｂ）を冷却して外層１３を形成する。このとき、外層１３の結晶化を促進させ、その結晶化度が９５％以上となるように、ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を冷却する。具体的には、ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を、ＰＰＳ樹脂の融点（例えば２８０℃）未満であって、かつＰＰＳ樹脂が結晶化する温度まで急冷した後、ＰＰＳ樹脂の結晶化温度（例えば２００℃）に保持することが好ましい。これにより、ＰＰＳ樹脂の結晶化を促進し、得られる外層１３におけるＰＰＳ樹脂の結晶化度を高め、９５％以上とすることができる。そして、所定の結晶化度になったら、ＰＰＳ樹脂の結晶化温度未満まで冷却することにより結晶化を止めて、所定の結晶化度を有する外層１３を形成する。なお、冷却方法としては、上記内層形成工程Ｓ３０と同様に、水槽で水冷する方法などが挙げられる。

以上の工程により、導体１１の外周上に、内層１２および外層１３を有する絶縁層１４が形成された絶縁電線１が製造される。絶縁電線１は、第３冷却装置１６０にて常温まで冷却させた後、引取機１７０により所定の線速で引き抜かれ、巻取機１８０に巻き取られる。

なお、本実施形態では、内層形成工程Ｓ３０および外層形成工程Ｓ５０にて、ＰＥＥＫ樹脂もしくはＰＰＳ樹脂の融点未満の温度まで急冷した後、結晶化温度に保持することにより、内層１２および外層１３それぞれの結晶化度を高めているが、本発明は、これに限定されない。例えば、内層１２および外層１３を結晶化温度よりも低い温度まで急冷した後、結晶化温度以上融点未満の温度範囲まで再度加熱して結晶化を促進させてもよい。

次に、本発明について実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。

〔絶縁電線の作製〕
（実施例１）
下記表１に示す条件で絶縁電線を作製した。
具体的には、まず、導体として、長辺が約３ｍｍ、短辺が約２ｍｍであって、断面が略矩形状の平角銅線を予備加熱装置内に導入した。予備加熱装置内にて、窒素雰囲気下で平角銅線を導体温度が４００℃に到達するまで予備加熱した。
続いて、加熱された平角銅線を第１押出機に導入した。第１押出機にて、平角銅線の外周に、ＰＥＥＫ樹脂を押出温度４００℃で被覆厚が４０μｍとなるように押出被覆した。その後、第１冷却装置にて、ＰＥＥＫ樹脂を温度が３００℃となるように０．５秒で急冷した後、結晶化温度に保持し、結晶化を促進させた。これにより、厚さが４０μｍであって、結晶化度が９５％以上である、ＰＥＥＫ樹脂からなる内層を形成した。
続いて、内層で被覆された平角銅線を第２押出機に導入した。第２押出機にて、内層の外周に、ＰＰＳ樹脂を押出温度３００℃で被覆厚が１１０μｍとなるように押出被覆した。その後、第２冷却装置にて、ＰＰＳ樹脂を温度が２００℃となるように０．５秒で急冷した後、結晶化温度に保持し、結晶化を促進させた。これにより、厚さが１１０μｍであって、結晶化度が９５％以上である、ＰＰＳ樹脂からなる外層を形成し、実施例１の絶縁電線を作製した。
最後に、絶縁電線を第３冷却装置にて常温まで冷却し、巻取機で巻き取った。

（比較例１）
比較例１では、絶縁層として、厚さ１５０μｍのＰＥＥＫ樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様に絶縁電線を作製した。

（比較例２）
比較例２では、平角銅線の予備加熱温度を３００℃とし、ＰＰＳ樹脂を押出温度３００℃で被覆厚が１５０μｍとなるように押し出すことにより、絶縁層として、厚さ１５０μｍのＰＰＳ樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様に絶縁電線を作製した。

（比較例３）
比較例３では、ＰＰＳ樹脂を押し出した後に冷却して絶縁層を形成するときに、冷却時間を０．５秒から５秒と長くし、第３冷却装置を用いずに絶縁電線を常温まで冷却した以外は、比較例２と同様に絶縁電線を作製した。

〔評価方法〕
作製した絶縁電線について、以下の方法により評価した。

（耐溶接性）
作製した絶縁電線の絶縁層を、絶縁電線の一端から約５ｍｍまで剥がし、絶縁層から０．７ｍｍ離れた位置の平角銅線に溶接棒を接触させ、ＴＩＧ溶接を電流１４０Ａで０．１秒間行った。その後、絶縁層に発泡もしくは膨れ（浮き）が生じていないかを確認した。本実施例では、発泡および膨れが生じなかったら、耐溶接性に優れるものとして合格「○」、発泡および膨れのいずれかが生じたら、耐溶剤性が低いものとして不合格「×」と判断した。

（耐溶剤性）
作製した絶縁電線から長さ１５０ｍｍの試験片（サンプル）を採取し、このサンプルを、ＪＩＳ Ｋ８２７１に規定する温度６０℃のキシレン中に３０分間浸した後、取り出し、絶縁層に発泡もしくは浮きが生じていないかを確認した。本実施例では、発泡および膨れが生じなかったら、耐溶剤性に優れるものとして合格「○」、発泡および膨れのいずれかが生じたら、耐溶剤性が低いものとして不合格「×」と判断した。

〔評価結果〕
実施例１では、内層および外層を有する絶縁層において、内層に、耐熱性に優れるＰＥＥＫ樹脂を用いるとともに、結晶化度を９５％以上となるようにしたため、耐溶接性に優れていることが確認された。また、外層に、ＰＰＳ樹脂を用いるとともに、結晶化度を９５％以上となるようにしたため、耐溶剤性にも優れていることが確認された。

これに対して、比較例１では、絶縁層としてＰＥＥＫ樹脂層のみを形成したため、耐溶接性には優れるものの、耐溶剤性に劣ることが確認された。また、比較例２では、絶縁層としてＰＰＳ樹脂層のみを形成したため、耐溶剤性には優れるものの、耐熱性が低いためか耐溶接性に劣ることが確認された。また、比較例３では、ＰＰＳ樹脂を冷却する際、冷却時間を長くしてＰＰＳ樹脂の温度を再結晶化温度未満としたため、ＰＰＳ樹脂層の結晶化度が低く、耐溶剤性が不十分となることが確認された。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

［付記１］
本発明の一態様によれば、
導体と、
前記導体の外周を被覆する内層および前記内層の外周を被覆する外層を有する絶縁層と、を備え、
前記内層が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）から形成され、
前記外層が、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）から形成され、
前記内層および前記外層のそれぞれの結晶化度が９５％以上である、絶縁電線が提供される。

［付記２］
付記１の絶縁電線において、好ましくは、
前記内層の厚さは、４０μｍ以上１５０μｍ以下である。

［付記３］
付記１又は２の絶縁電線において、好ましくは、
前記外層の厚さは、１５０μｍ以下である。

［付記４］
本発明の他の態様によれば、
導体の外周に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を押し出して被覆させる第１の被覆工程と、
前記樹脂組成物（Ａ）を硬化させて内層を形成する内層形成工程と、
前記内層の外周に、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を押し出して被覆させる第２の被覆工程と、
前記樹脂組成物（Ｂ）を硬化させて外層を形成する外層形成工程と、を有し、
前記内層形成工程では、前記樹脂組成物（Ａ）を再結晶化温度以上融点未満の温度で熱処理して再結晶させることにより前記内層の結晶化度を９５％以上とし、
前記外層形成工程では、前記樹脂組成物（Ｂ）を再結晶化温度以上融点未満の温度で熱処理して再結晶させることにより前記外層の結晶化度を９５％以上とする、絶縁電線の製造方法が提供される。

［付記５］
付記４の絶縁電線の製造方法において、好ましくは、
前記第１の被覆工程の前に、前記導体を前記樹脂組成物（Ａ）の融点以上の温度まで予備加熱する予備加熱工程をさらに有する。

１ 絶縁電線
１１ 導体（平角導体）
１２ 内層
１３ 外層
１４ 絶縁層

Claims (5)

1. 導体と、
   前記導体の外周を被覆する内層および前記内層の外周を被覆する外層を有する絶縁層と、を備え、
   前記内層が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）から形成され、
   前記外層が、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）から形成され、
   前記内層および前記外層のそれぞれの結晶化度が９５％以上である、絶縁電線。
2. 前記内層の厚さは、４０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１に記載の絶縁電線。
3. 前記外層の厚さは、１５０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
4. 導体の外周に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を含む樹脂組成物（Ａ）を押し出して被覆させる第１の被覆工程と、
   前記樹脂組成物（Ａ）を硬化させて内層を形成する内層形成工程と、
   前記内層の外周に、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）を押し出して被覆させる第２の被覆工程と、
   前記樹脂組成物（Ｂ）を硬化させて外層を形成する外層形成工程と、を有し、
   前記内層形成工程では、前記樹脂組成物（Ａ）を再結晶化温度以上融点未満の温度で熱処理して再結晶させることにより前記内層の結晶化度を９５％以上とし、
   前記外層形成工程では、前記樹脂組成物（Ｂ）を再結晶化温度以上融点未満の温度で熱処理して再結晶させることにより前記外層の結晶化度を９５％以上とする、絶縁電線の製造方法。
5. 前記第１の被覆工程の前に、前記導体を前記樹脂組成物（Ａ）の融点以上の温度まで予備加熱する予備加熱工程をさらに有する、請求項４に記載の絶縁電線の製造方法。

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