JP2017045757A - 電子回路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高いフレキシブル性を有し、高性能、高機能な電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子回路モジュール１０は、複合型ＩＣ２０とフレキシブル基板３０とを備える。複合型ＩＣ２０は、第１機能ＩＣ２１、第２機能ＩＣ２２、および配線導体２３１，２３２が一体形成されてなる。第１機能ＩＣ２１は、第１の機能を実現する回路が第１の半導体に形成されてなる。第２機能ＩＣ２２は、第２の機能を実現する回路が第２の半導体に形成されてなる。配線導体２３１，２３２は、第１機能ＩＣ２１と第２機能ＩＣ２２を接続するバネ性を有する導体である。【選択図】 図１

Description

この発明は、それぞれに独立した機能を有する複数の回路部を備える電子回路モジュールに関する。

現在、半導体に回路を形成して複数の機能を実行する半導体ＩＣが、各種の電子回路モジュールに多く利用されている。

半導体ＩＣの実装技術として、非特許文献１には、半導体ＩＣをフレキシブル基板に実装する技術が示されている。非特許文献１には、フレキシブル基板に半導体ＩＣを実装する技術として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、フリップチップボンディング、ワイヤーボンディングが記載されている。

エレクトロニクス実装学会誌 Vol 7 No.5 (2004)

電子回路モジュールは、高性能化や高機能化が要求されており、また一方で小型化が要求されている。

電子回路モジュールの高性能化や高機能化を実現しようとすると、半導体ＩＣが大きくなってしまう。このため、このような半導体ＩＣが実装された電子回路モジュールを小型化するには、フレキシブル基板の変形可能な形状を多様化する必要がある。

しかしながら、上述の従来の実装技術では、半導体ＩＣの全面がフレキシブル基板に当接するため、半導体ＩＣの形状が大きくなれば、変形が不可能な領域が大きくなってしまい、電子回路モジュールとしてのフレキシブル性が低下してしまう。

したがって、本発明の目的は、高いフレキシブル性を有し、高性能、高機能な電子回路モジュールを提供することにある。

この発明の電子回路モジュールは、複合型機能部品とフレキシブル基板とを備える。複合型機能部品は、第１機能部品、第２機能部品、および配線導体が一体形成されてなる。第１機能部品は、第１の機能を実現する回路が形成されてなる。第２機能部品は、第２の機能を実現する回路が形成されてなる。配線導体は、第１機能部品と第２機能部品を接続するバネ性を有する導体である。

この構成では、高性能、高機能な処理が第１機能部品と第２機能部品とに分割されて実行される。また、第１機能部品と第２機能部品を接続する配線導体の部分は、容易に湾曲する。したがって、第１機能部品と第２機能部品とを１つソリッドな基板で形成するよりも、フレキシブル性は向上する。

また、この発明の電子回路モジュールでは、配線導体は、第１機能部品および第２機能部品の厚み方向において、フレキシブル基板に当接しない面よりもフレキシブル基板に当接する面に近い位置に配置されていることが好ましい。

この構成では、配線導体の湾曲量が小さくなる。

また、この発明の電子回路モジュールでは、配線導体はフレキシブル基板に当接していることが好ましい。

この構成では、配線導体の湾曲量がフレキシブル基板の湾曲量と同じになるので、フレキシブル性がより向上する。

また、この発明の電子回路モジュールでは、配線導体は、第１機能部品に接続する第１端と第２機能部品に接続する第２端との途中位置おける断面積が第１端の断面積および第２端の断面積よりも小さい形状であることが好ましい。

この構成では、配線導体がさらに湾曲し易くなる。

また、この発明の電子回路モジュールでは、配線導体は、屈曲形状を有していてもよい。

この構成では、配線導体がさらに湾曲し易くなる。

また、この発明の電子回路モジュールでは、次の構成であってもよい。配線導体は、第１導体と第２導体と層状にした構成を有する。第１導体のバネ性は第２導体のバネ性よりも優れている。第２導体の導電率は第１導体の導電率よりも高い。第１導体の断面積は、第２導体の断面積よりも大きい。

この構成では、配線導体の湾曲性と導電性を両立しながら、より優れたバネ性を実現することができる。

また、この発明の電子回路モジュールの製造方法では、次の各工程を有する。電子回路モジュールの製造方法は、第１機能部品を構成する回路と第２機能部品を構成する回路とを半導体基板の異なる位置に形成する工程を有する。電子回路モジュールの製造方法は、半導体基板における第１機能部品の領域と第２機能部品の領域との間に、配線導体を形成する工程を有する。電子回路モジュールの製造方法は、第１機能部品、第２機能部品、および配線導体が一体化された状態で半導体基板から削り出して、複合型機能部品を形成する工程を有する。電子回路モジュールの製造方法は、複合型機能部品をフレキシブル基板に実装する工程を有する。

この製造方法では、高いフレキシブル性を有し、高性能、高機能な電子回路モジュールを容易に製造することができる。

この発明によれば、高いフレキシブル性を有し、高性能、高機能な電子回路モジュールを実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図である。 （Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの平面図である。（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールを湾曲させた状態を示す側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を示すフローチャートである。 （Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子回路モジュールの平面図である。（Ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。 本発明の第５の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。 本発明の第６の実施形態に係る電子回路モジュールの平面図である。 （Ａ）は本発明の第７の実施形態に係る電子回路モジュールの配線導体の第１追加態様を示す断面図である。（Ｂ）は本発明の第７の実施形態に係る電子回路モジュールの配線導体の第２追加態様を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの適用の一態様を示す機能ブロック図である。

本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの平面図である。図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。

図１、図２に示すように、電子回路モジュール１０は、複合型機能部品としての複合型ＩＣ２０とフレキシブル基板３０を備える。

フレキシブル基板３０は、ポリイミド、ＰＥＴ等の絶縁性材料からなり、高い可撓性を有する。

複合型ＩＣ２０は、第１機能ＩＣ２１、第２機能ＩＣ２２、および、配線導体２３１，２３２を備える。

第１機能ＩＣ２１は、第１の機能を実現する回路を半導体基板に形成してなる。この回路は、半導体基板の１つの表面および表面から所定深さの領域内に形成されており、この部分が第１機能回路部２１０となる。第１機能ＩＣ２１は、本発明の「第１機能部品」に相当する。

第２機能ＩＣ２２は、第２の機能を実現する回路を半導体基板に形成してなる。第２の機能は、第１の機能と異なる機能である。この回路は、半導体基板の１つの表面および表面から所定深さの領域内に形成されており、この部分が第２機能回路部２２０となる。第２機能ＩＣ２２は、本発明の「第２機能部品」に相当する。

これら第１機能ＩＣ２１と第２機能ＩＣ２２が形成される半導体基板は、例えばＳｉを母材としている。第１機能ＩＣ２１と第２機能ＩＣ２２を構成する回路パターンは、半導体基板に対して既知の方法によって形成されている。

配線導体２３１，２３２は、第１機能ＩＣ２１と第２機能ＩＣ２２を接続している。配線導体２３１，２３２は、ある程度の断面積を有する直線状の導体である。配線導体２３１，２３２はバネ性を有する。配線導体２３１，２３２の材料は、例えば、ベリリウム銅、リン青銅、洋白、タングステン、ニッケル、鉄合金（炭素鋼、ステンレス等）、クロム系合金等を用いるとよい。また、配線導体は必ずしも複数必要ではなく、１つであってもよい。

配線導体２３１，２３２は、第１機能ＩＣ２１と第２機能ＩＣ２２とを半導体基板に形成した際に形成する再配線層や、半導体基板に対するセミアディティブ法などの電極パターン形成プロセスおよびドライエッチングなどの半導体基板の部分除去プロセスの組み合わせによって形成されている。

また、配線導体２３１，２３２は、第１機能ＩＣ２１の第１機能回路部２１０側の部分と第２機能ＩＣ２２の第２機能回路部２２０側の部分とを接続している。

複合型ＩＣ２０は、接着剤等を用いてフレキシブル基板３０の表面に実装されている。この際、複合型ＩＣ２０は、第１機能ＩＣ２１における第１機能回路部２１０と反対側の面および第２機能ＩＣ２２における第２機能回路部２２０と反対側の面がフレキシブル基板３０の表面に対向するように、フレキシブル基板３０に実装されている。

図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールを湾曲させた状態を示す側面図である。

本実施形態の電子回路モジュール１０では、配線導体２３１，２３２がバネ性を有するので、フレキシブル基板３０が湾曲すると、この湾曲に応じて配線導体２３１，２３２は変形する。したがって、電子回路モジュール１０の湾曲性の低下を抑制することができる。

また、本実施形態の電子回路モジュール１０では、第１機能ＩＣ２１と第２機能ＩＣ２２によって処理を実行することにより、電子回路モジュールの高性能化や高機能化が実現できる。

このように、本実施形態に係る構成を用いることによって、フレキシブル性に優れ、高性能、高機能な電子回路モジュール１０を実現することができる。

また、本実施形態に係る構成では、配線導体２３１，２３２がフレキシブル基板３０の表面から離間している。したがって、フレキシブル基板３０の表面における配線導体２３１，２３２の投影領域に配線パターンが形成されていても、短絡しない。これにより、フレキシブル基板３０の配線パターンの自由度を向上することができる。また、フレキシブル基板３０の表面に、短絡防止用の絶縁性の保護膜を設けなくてもよい。

このような構成からなる電子回路モジュール１０は、次に示す方法によって製造される。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を示すフローチャートである。

まず、半導体基板の離間した位置に第１機能回路部２１０と第２機能回路部２２０を形成する（Ｓ１０１）。この工程は、半導体ＩＣの形成プロセスを用いて実現することができる。

次に、第１機能回路部２１０と第２機能回路部２２０とを接続する配線導体２３１，２３２を形成する（Ｓ１０２）。この工程は、半導体基板の表面に形成する再配線層（ＲＤＬ）の形成プロセスを用いて実現することができる。また、この工程は、半導体基板に対するセミアディティブ法などの電極パターン形成プロセスおよび半導体基板のドライエッチングなどの部分除去プロセスを組み合わせて実現することができる。具体的には、半導体基板における配線導体２３１，２３２の形成部分をドライエッチング等によって削除し、凹部を形成する。次に、凹部にシード層を形成して、メッキによって凹部に金属を充填する。次に、配線導体２３１，２３２のみが残るように、ＣＭＰなどを用いて半導体表面を平坦化し、その後、半導体基板における第１機能回路部２１０の領域と第２機能回路部２２０の領域との間の部分をドライエッチングする。この工程によって、第１機能ＩＣ２１、第２機能ＩＣ２２、および、配線導体２３１，２３２が一体形成された複合型ＩＣ２０が形成される。この工程までは、複数の複合型ＩＣ２０を配列可能な大きさの半導体基板によって実行される。他の具体的製造プロセスとしては、半導体基板における配線導体２３１，２３２の形成部分をセミアディティブプロセスなどで形成し、次に、配線導体２３１，２３２のみが残るように、半導体基板における第１機能回路部２１０の領域と第２機能回路部２２０の領域との間の部分をドライエッチングなどの選択エッチングプロセスにより分離する。

次に、複合型ＩＣ２０を半導体基板から切り出す（Ｓ１０３）。そして、複合型ＩＣ２０をフレキシブル基板３０に接着剤等を用いて実装する（Ｓ１０４）。ここで、切り出す際のストレスによる配線導体および接続部へのダメージを防止するため、ＩＣ２１０とＩＣ２２０の間隙をあとで除去できる充填剤で埋めて剛体構造とし、実装後に充填剤を除去してもよい。また、第１機能回路部２１０の領域と第２機能回路部２２０の領域の間をエッチングするために、配線導体だけでなくフレキシブル基板３０に対しても選択性のあるエッチング方法を使用することで、フレキシブル基板に実装した後で第１機能回路部２１０の領域と第２機能回路部２２０の領域の間をエッチングしてもよい。

このように本実施形態の製造方法を用いることによって、フレキシブル性に優れ、高性能、高機能な電子回路モジュール１０を容易に製造することができる。

また、このように半導体プロセスを用いることによって、ＩＣの間隔を１０μｍ程度まで近接させることができ、さらに小型化が容易になる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図５（Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子回路モジュールの平面図である。図５（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。

本実施形態に係る電子回路モジュール１０Ａは、第１の実施形態に係る電子回路モジュール１０に対して、フレキシブル基板３０への複合型ＩＣ２０の配置姿勢において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る電子回路モジュール１０と同じである。

電子回路モジュール１０Ａでは、第１機能回路部２１０、第２機能回路部２２０、および、配線導体２３１，２３２がフレキシブル基板３０の表面に当接した状態で、複合型ＩＣ２０はフレキシブル基板３０に実装されている。

このような構成では、フレキシブル基板３０の湾曲量と配線導体２３１，２３２の湾曲量が略同じになる。したがって、配線導体２３１，２３２によるフレキシブル基板３０のフレキシブル性の低下がより抑制される。

これにより、フレキシブル性がさらに優れ、高性能、高機能な電子回路モジュール１０Ａを実現することができる。なお、配線導体２３１，２３２は、フレキシブル基板３０の表面に当接していなくてもよい。すなわち、第１、第２機能回路部２１０，２２０の厚み方向において、当該第１、第２機能回路部２１０，２２０は、フレキシブル基板３０に当接しない面より当接する面に近い位置に配置されていればよい。この構成であっても、配線導体２３１，２３２の湾曲量を少なくすることができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。

本実施形態に係る電子回路モジュール１０Ｂは、第２の実施形態に電子回路モジュール１０Ａに対して、複合型ＩＣ２０Ｂの構造において異なる。他の構成は、第２の実施形態に係る電子回路モジュール１０Ａと同じである。

複合型ＩＣ２０Ｂは、配線導体２３１，２３２が第１機能ＩＣ２１の第１機能回路部２１０側の面および第２機能ＩＣ２２の第２機能回路部２２０側の面から突出している。

配線導体２３１，２３２は、フレキシブル基板３０の表面に接合されている。第１機能ＩＣ２１の第１機能回路部２１０側の面および第２機能ＩＣ２２の第２機能回路部２２０側の面は、フレキシブル基板３０の表面に接合されていない。

このような構成とすることによって、フレキシブル基板３０が第１機能ＩＣ２１および第２機能ＩＣ２２によって拘束されない。したがって、フレキシブル性がさらに優れ、高性能、高機能な電子回路モジュール１０Ｂを実現することができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。

本実施形態に係る電子回路モジュール１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子回路モジュール１０に対して、第１機能ＩＣ２１Ｃ、第２機能ＩＣ２２Ｃ、配線導体２３１Ｃの構成において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る電子回路モジュール１０と同じである。

第１機能ＩＣ２１Ｃは、第１機能回路部２１０側の面からその反対側の面に貫通するビア電極２１１を備える。ビア電極２１１は、第１機能回路部２１０に接続されている。

第２機能ＩＣ２２Ｃは、第２機能回路部２２０側の面からその反対側の面に貫通するビア電極２２１を備える。ビア電極２２１は、第２機能回路部２２０に接続されている。

配線導体２３１Ｃは、第１機能ＩＣ２１Ｃにおける第１機能回路部２１０側の面と反対側の面、および、第２機能ＩＣ２２Ｃにおける第２機能回路部２２０側の面と反対側の面に配置されている。配線導体２３１Ｃの第１端は第１機能ＩＣ２１Ｃのビア電極２１１に接続されている。配線導体２３１Ｃの第２端は第２機能ＩＣ２２Ｃのビア電極２２１に接続されている。配線導体２３１Ｃは、フレキシブル基板３０の表面に当接している。なお、第１の実施形態に示す配線導体２３２に対応する配線導体も備えられている（図示を省略している）が、その構造は配線導体２３１Ｃと同じである。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この構成では、第１機能回路部２１０および第２機能回路部２２０をフレキシブル基板３０の表面に対向させたくないような場合、例えば、第１機能回路部２１０および第２機能回路部２２０とフレキシブル基板３０の表面の電極の短絡防止の場合であっても、配線導体２３１Ｃがフレキシブル基板３０に当接しているので、優れたフレキシブル性を実現することができる。

次に、本発明の第５の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る電子回路モジュールの側面図である。

本実施形態に係る電子回路モジュール１０Ｄは、第２の実施形態に係る電子回路モジュール１０Ａに対して、配線導体２３１Ｄの構成において異なる。他の構成は、第２の実施形態に係る電子回路モジュール１０Ａと同じである。

配線導体２３１Ｄでは、第１機能ＩＣ２１に接続する第１端と、第２機能ＩＣ２２に接続する第２端との厚みが、第１端と第２端との間の途中部分の厚みよりも厚い。言い換えれば、途中部分の厚みは、第１端および第２端の厚みよりも薄い。これにより、途中部分の断面積は、第１端および第２端の断面積よりも小さい。したがって、配線導体２３１Ｄの途中部分の可撓性が向上し、さらに優れたフレキシブル性を実現することができる。なお、第２の実施形態に示す配線導体２３２に対応する配線導体も備えられている（図示を省略している）が、その構造は配線導体２３１Ｄと同じである。

このように本実施形態の構成を用いることによって、さらに優れたフレキシブル性を有する電子回路モジュール１０Ｄを実現することができる。

なお、本実施形態では厚みを変化させる態様を示したが、断面積が変化していれば、他の態様であってもよい。ただし、フレキシブル基板３０の表面に直交する寸法（本実施形態では厚み）が小さい方が、他の部分の寸法が小さい態様よりも、フレキシブル基板３０のフレキシブル性を阻害しにくく、好ましい。

次に、本発明の第６の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係る電子回路モジュールの平面図である。

本実施形態に係る電子回路モジュール１０Ｅは、第１の実施形態に係る電子回路モジュール１０に対して、配線導体２３１Ｅ，２３２Ｅの形状において異なる。

配線導体２３１Ｅ，２３２Ｅは、平面視して、延びる方向の途中において屈曲している。具体的に、図９の例では、配線導体２３１Ｅ，２３２Ｅの途中部分は、平面視してメアンダ形状である。なお、途中部分とは、配線導体２３１Ｅ，２３２Ｅが第１機能ＩＣ２１に接続する第１端と第２機能ＩＣ２２に接続する第２端との間の部分である。

このような構成とすることによって、フレキシブル基板３０の湾曲に追随して配線導体２３１Ｅ，２３２Ｅも変形し易い。したがって、さらに優れたフレキシブル性を実現することができる。また、配線導体２３１Ｅ，２３２Ｅに加わる引っ張り応力および圧縮応力が小さくなり、信頼性を向上することができる。

次に、本発明の第７の実施形態に係る電子回路モジュールについて、図を参照して説明する。図１０（Ａ）は、本発明の第７の実施形態に係る電子回路モジュールの配線導体の第１追加態様を示す断面図である。図１０（Ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る電子回路モジュールの配線導体の第２追加態様を示す断面図である。

本実施形態に係る電子回路モジュールの配線導体は、異なる材質からなる二種類の導体を層状にした構成を備える。

図１０（Ａ）に示すように、配線導体２３１Ｆ１は、第１導体２３１１、第２導体２３１２を備える。第１導体２３１１および第２導体２３１２は、断面が矩形である。第１導体２３１１の表面には第２導体２３１２が配置されている。すなわち、第１導体２３１１と第２導体２３１２とは、厚み方向に沿って積層されている。この構成は、上述の製造方法において、凹部を埋める二種類のメッキを順に行うことによって実現される。

第１導体２３１１は、第２導体２３１２よりも厚い。第１導体２３１１は、第２導体２３１２と比較してバネ性に優れる。なお、バネ性に優れるとは、外部からの力に対して、靱性が高く弾性域が広いことを意味する。第２導体２３１２の導電率は、第１導体２３１１の導電率よりも高い。

図１０（Ｂ）に示すように、配線導体２３１Ｆ２は、第１導体２３１３、第２導体２３１４を備える。第１導体２３１３は、断面が矩形である。第１導体２３１３の外周面には第２導体２３１４が配置されている。この構成は、上述の製造方法にて形成した第１導体２３１３を露出させた後に、第２導体２３１４でめっき処理することによって実現される。

第１導体２３１３は、第２導体２３１４よりも厚い。第１導体２３１３は、第２導体２３１４と比較してバネ性に優れる。第２導体２３１４の導電率は、第１導体２３１３の導電率よりも高い。

これらの構成を用いることによって、優れたフレキシブル性と高い導電率との両立を、より容易に実現することができる。

上述の電子回路モジュールは、例えば、次に示すような回路構成に適用される。図１１は、本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの適用の一態様を示す機能ブロック図である。

電子回路モジュール９０は、ＣＰＵ部９１、電源部９２、ＲＦ部９３、メモリ９４、および、配線パターン９０１，９０２，９０３を備える。ＣＰＵ部９１は配線パターン９０１を介して電源部９２に接続されている。また、ＣＰＵ部９１は、配線パターン９０３を介してメモリ９４に接続されている。電源部９２は、配線パターン９０２を介してＲＦ部９３に接続されている。

このような構成において、ＣＰＵ部９１、電源部９２、ＲＦ部９３、メモリ９４は、上述の機能ＩＣによって実現される。また、配線パターン９０１，９０２，９０３は、上述の配線導体によって実現される。

なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることも可能である。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ：電子回路モジュール
２０，２０Ｂ：複合型ＩＣ
２１，２１Ｃ：第１機能ＩＣ
２２，２２Ｃ：第２機能ＩＣ
３０：フレキシブル基板
９０：電子回路モジュール
９１：ＣＰＵ部
９２：電源部
９３：ＲＦ部
９４：メモリ
２１０：第１機能回路部
２１１：ビア電極
２２０：第２機能回路部
２２１：ビア電極
２３１，２３２，２３１Ｃ，２３１Ｄ，２３１Ｅ，２３２Ｅ，２３１Ｆ１，２３１Ｆ２：配線導体
９０１，９０２，９０３：配線パターン
２３１１：第１導体
２３１２：第２導体
２３１３：第１導体
２３１４：第２導体

Claims (7)

1. 第１の機能を実現する回路が形成された第１機能部品、第２の機能を実現する回路が形成された第２機能部品、および、前記第１機能部品と前記第２機能部品を接続するバネ性を有する配線導体が一体形成された複合型機能部品と、
   前記複合型機能部品が実装されるフレキシブル基板と、
   を備えた、電子回路モジュール。
2. 前記配線導体は、前記第１機能部品および前記第２機能部品の厚み方向において、前記フレキシブル基板に当接しない面よりも前記フレキシブル基板に当接する面に近い位置に配置されている、
   請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. 前記配線導体は、前記フレキシブル基板に当接している、
   請求項２に記載の電子回路モジュール。
4. 前記配線導体は、前記第１機能部品に接続する第１端と前記第２機能部品に接続する第２端との途中位置おける断面積が前記第１端の断面積および前記第２端の断面積よりも小さい形状である、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
5. 前記配線導体は、屈曲形状を有している、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
6. 前記配線導体は、第１導体と第２導体と層状にした構成を有し、
   前記第１導体のバネ性は前記第２導体のバネ性よりも優れており、
   前記第２導体の導電率は前記第１導体の導電率よりも高く、
   前記第１導体の断面積は、前記第２導体の断面積よりも大きい、
   請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
7. 第１機能部品を構成する回路と第２機能部品を構成する回路とを半導体基板の異なる位置に形成する工程と、
   前記半導体基板における前記第１機能部品の領域と前記第２機能部品の領域との間に、配線導体を形成する工程と、
   前記第１機能部品、前記第２機能部品、および前記配線導体が一体化された状態で前記半導体基板から削り出して、複合型機能部品を形成する工程と、
   前記複合型機能部品をフレキシブル基板に実装する工程と、
   を有する電子回路モジュールの製造方法。

Images