JP2017042806A - 曲げ加工方法及びブシュの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂層に割れや欠けが発生することを防止できる曲げ加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象部１１ａが設定される裏金１１と、裏金１１の加工対象部１１ａとは異なる部分に積層される中間層１２と、裏金１１の加工対象部１１ａ及び中間層１２にそれぞれ積層され、中間層１２によって裏金１１と密着される樹脂層１３とを具備する基材１０を準備する準備工程と、少なくとも加工対象部１１ａを曲げ変形させることで、裏金１１側に向かうように基材１０を曲げる曲げ工程と、を含む。
【選択図】図６

Description

本発明は、裏金に積層される第一の層と、第一の層に積層され、第一の層によって裏金と密着される第二の層とを具備する基材を曲げる曲げ変形加工方法及びブシュの製造方法の技術に関する。

従来、裏金と、裏金に積層される第一の層と、第一の層に積層され、第一の層によって裏金と密着される第二の層とを具備する基材を曲げる曲げ変形加工方法及びブシュの製造方法の技術は公知となっている。例えば、特許文献１に記載の如くである。

特許文献１に記載の複層摺動板（基材）９１０は、図１１（ａ）に示すように、裏金９１１、多孔質金属焼結層（第一の層）９１２及び合成樹脂層（第二の層）９１３を具備する。多孔質金属焼結層９１２は、裏金９１１の全面に積層される。合成樹脂層９１３は、多孔質金属焼結層９１２の全面に積層される。複層摺動板９１０は、円筒状に形成される。なお、図１１においては説明の便宜上、複層摺動板９１０の下端部の断面のみを記載している。

特許文献１に記載の技術において、裏金１１は、後端部を折り目として径方向外側方に向かうように曲げ変形される。このとき、図１１（ｂ）に示すように、複層摺動板９１０の内周側に配置される合成樹脂層９１３（特に裏金１１の折り目となる部分に積層される合成樹脂層９１３、図１１（ｂ）における後上部）は、径方向外側方に大きく引っ張られることとなる。

しかしながら、合成樹脂層９１３は、全面が多孔質金属焼結層９１２によって拘束されているため、裏金１１の曲げ変形時に引っ張られて割れ９１４や欠けが発生する可能性があった。

特開２０１３−２７８９１号公報

本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は第二の層に割れや欠けが発生することを防止できる曲げ加工方法及びブシュの製造方法を提供するものである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

即ち、請求項１においては、加工対象部が設定される裏金と、前記裏金の前記加工対象部とは異なる部分に積層される第一の層と、前記裏金の前記加工対象部及び前記第一の層にそれぞれ積層され、前記第一の層によって前記裏金と密着される第二の層とを具備する基材を準備する準備工程と、少なくとも前記加工対象部を曲げ変形させることで、前記裏金側に向かうように前記基材を曲げる曲げ工程と、を含むものである。

請求項２においては、前記準備工程において、前記加工対象部は直線状に形成され、前記曲げ工程において、前記基材は前記加工対象部に沿って折り曲げられるものである。

請求項３においては、前記準備工程は、前記裏金に前記第一の層を積層する工程と、前記裏金の前記加工対象部に積層された前記第一の層を除去する工程と、を含むものである。

請求項４においては、前記第二の層は、樹脂材料によって構成されるものである。

請求項５においては、前記第一の層は、多孔質金属焼結層によって構成されるものである。

請求項６においては、前記準備工程において、前記第二の層は前記裏金の前記加工対象部に積層される部分が凹んだ形状に形成されるものである。

請求項７においては、加工対象部が設定される裏金と、前記裏金の前記加工対象部とは異なる部分に積層される第一の層と、前記裏金の前記加工対象部及び前記第一の層にそれぞれ積層され、前記第一の層によって前記裏金と密着される第二の層とを具備する板状の基材を準備する準備工程と、前記第二の層が内周側に配置されるように前記板状の基材を円筒状に変形させる変形工程と、前記裏金側に向かうように前記基材を曲げることで、少なくとも前記加工対象部を曲げ変形させて鍔部を形成する曲げ工程と、を含むものである。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

請求項１においては、第二の層に割れや欠けが発生することを防止できる。

請求項２においては、第二の層に割れや欠けが発生することなく基材を折り曲げることができる。

請求項３においては、簡単に第一の層を積層することができる。

請求項４においては、基材の摺動特性（耐焼付き性及び耐摩耗性等）を向上することができる。

請求項５においては、裏金と第二の層との密着性を効果的に向上することができる。

請求項６においては、基材を簡単に曲げることができる。

請求項７においては、第二の層に割れや欠けが発生することなく、鍔部を具備するブシュを製造することができる。

本発明の第一実施形態に係る曲げ加工方法のフローチャート。 （ａ）中間層を積層する様子を示す図。（ｂ）樹脂層を積層する様子を示す図。 基材の斜視図。 （ａ）基材の底面図。（ｂ）同じく、側面断面図。 円筒状に変形された基材を示す斜視図。 （ａ）加工対象部を曲げる方向を示す側面断面図。（ｂ）加工対象部を曲げた後の状態を示す側面断面図。 ブシュの斜視図。 （ａ）第二実施形態に係る基材の斜視図。（ｂ）同じく、側面断面図。 （ａ）第二実施形態に係る加工対象部を曲げる方向を示す側面断面図。（ｂ）加工対象部を曲げた後の状態を示す側面断面図。 変形例に係る基材を示す底面図。 （ａ）従来技術に係る複層摺動板の側面断面図。（ｂ）合成樹脂層に割れが発生した状態を示した図。

以下では、図中の矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｆ、矢印Ｂ、矢印Ｌ及び矢印Ｒで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、前方向、後方向、左方向及び右方向と定義して説明を行う。

以下では、本発明の第一実施形態に係る曲げ加工方法について説明する。

第一実施形態に係る曲げ加工方法は、図７に示すブシュ１を製造するためのものである。ブシュ１は、回転軸等に嵌め合わされて当該回転軸を支持するものである。ブシュ１は、略円筒状に形成される。第一実施形態に係るブシュ１の内周面等は、樹脂でライニングされる（図７に示す樹脂層１３参照）。

次に、第一実施形態に係る曲げ加工方法の流れについて説明する。

図１に示すように、第一実施形態に係る曲げ加工方法においては、準備工程が行われる（ステップＳ１０）。準備工程は、図２に示す帯状の裏金１１に適宜加工を施して図３に示す基材１０を準備する工程である。裏金１１に施す加工については後で詳述する。

図３及び図４に示すように、準備工程で準備される基材１０は、板状の部材である。基材１０は、第一実施形態においては、長手方向を左右方向に向けた平面視略矩形状に形成される。基材１０は、裏金１１と中間層１２と樹脂層１３とを具備する。

裏金１１は、基材１０の下部に配置される金属部材である。裏金１１には、加工対象部１１ａ及び非加工対象部１１ｂが設定される。

加工対象部１１ａは、基材１０を曲げるために便宜上設定される部分（裏金１１の所定の部分）である。加工対象部１１ａは、裏金１１の後部に設定される。加工対象部１１ａは、裏金１１の左端部から右端部に亘って設定される。加工対象部１１ａは、左右方向に対して平行な直線状に形成される。

非加工対象部１１ｂは、裏金１１の加工対象部１１ａを除く部分に設定される。すなわち、非加工対象部１１ｂは、加工対象部１１ａの前方及び後方に設定される。

中間層１２は、後述する樹脂層１３を拘束し、裏金１１と樹脂層１３とを密着させるためのものである。中間層１２は、多孔質金属焼結層によって構成される。中間層１２は、裏金１１の非加工対象部１１ｂの上面にだけ積層される（加工対象部１１ａの上面には積層されない）。

樹脂層１３は、裏金１１の加工対象部１１ａの上面及び中間層１２にそれぞれ積層される。中間層１２に積層される樹脂層１３は、含浸によって形成される。これによって、樹脂層１３は、裏金１１と密着される。

このような基材１０は、図２に示すように、準備工程において、帯状の裏金１１（左右方向幅が基材１０の左右方向幅よりも長い裏金１１）に中間層１２及び樹脂層１３を積層し、帯状の裏金１１を適宜切断することで連続的に製造される。

より詳細には、準備工程において、図２（ａ）に示すように、帯状の裏金１１には、焼結装置２０によって中間層１２が積層される。焼結装置２０は、巻き出しローラ２１、粉末容器２２、中間ローラ２３、焼結炉２４及び巻き取りローラ２５を具備する。

巻き出しローラ２１は、帯状の裏金１１を右方に巻き出すためのものである。巻き出しローラ２１は、焼結装置２０の左端部に配置される。巻き出しローラ２１には、帯状の裏金１１が巻回される。

粉末容器２２は、帯状の裏金１１の上面に金属の粉末２２ａを散布するためのものである。粉末容器２２は、巻き出しローラ２１の右上方に配置される。粉末容器２２には、金属の粉末２２ａが貯溜される。金属の粉末２２ａは、例えば、溶融した金属を所定の容器から流出させ、当該流出させた金属に空気や水等を吹き付けるアトマイズ法等によって製造される。金属の粉末２２ａは、その粒子が球状となるように形成される（図４（ｂ）参照）。

中間ローラ２３は、帯状の裏金１１に散布された金属の粉末２２ａの一部を除去するためのものである。中間ローラ２３は、上下方向に間隔を空けて配置される一対のローラによって構成される。中間ローラ２３は、粉末容器２２の右方に配置される。上側の中間ローラ２３は、外周面から径方向外側方に突出する突起部２３ａを具備する。突起部２３ａは、中間ローラ２３の全周に亘って突出するように（円板状に）形成される。突起部２３ａは、帯状の裏金１１の上面における後部と当接可能に形成される。また、下側の中間ローラ２３は、その外周面が帯状の裏金１１の下面と当接可能に構成される。

焼結炉２４は、金属の粉末２２ａを焼結するためのものである。焼結炉２４は、金属の粉末２２ａを加熱するための焼結部及び加熱した金属の粉末２２ａを冷却する冷却部等を具備する。焼結炉２４は、中間ローラ２３の右方に配置される。

巻き取りローラ２５は、帯状の裏金１１を巻き取るためのものである。巻き取りローラ２５は、焼結炉２４の右方に配置される。

このように構成される焼結装置２０は、準備工程において、巻き出しローラ２１等を回転させることで、巻き出しローラ２１から帯状の裏金１１を右方に巻き出す。当該帯状の裏金１１は、粉末容器２２の下方を通過する。このとき、帯状の裏金１１の上面には、粉末容器２２から金属の粉末２２ａが散布される。このような帯状の裏金１１は、中間ローラ２３の間を通過する。このとき、上側の中間ローラ２３の突起部２３ａが帯状の裏金１１の上面に当接することで、加工対象部１１ａの上面に散布された金属の粉末２２ａが除去される。

中間ローラ２３を通過した帯状の裏金１１は、焼結炉２４へ移動される。これにより、金属の粉末２２ａは、焼結炉２４で焼結され、帯状の裏金１１（非加工対象部１１ｂ）の上面に中間層１２が積層される。そして、帯状の裏金１１は、巻き取りローラ２５に巻き取られる。

第一実施形態に係る準備工程においては、中間ローラ２３によって金属の粉末２２ａを適宜除去することによって、帯状の裏金１１を巻き出しながら非加工対象部１１ｂの上面だけに中間層１２を積層することができる。このため、準備工程においては、速やかに中間層１２を積層することができる。

準備工程においては、中間層１２を積層した後で、図２（ｂ）に示すように、含浸装置３０によって帯状の裏金１１に樹脂層１３を積層する。含浸装置３０は、巻き出しローラ３１、塗布部３２、焼成炉３３及び巻き取りローラ３４を具備する。

巻き出しローラ３１は、帯状の裏金１１を右方に巻き出すためのものである。巻き出しローラ３１は、含浸装置３０の後端部に配置される。巻き出しローラ３１には、中間層１２が積層された帯状の裏金１１が捲回される。

塗布部３２は、帯状の裏金１１の上面に樹脂の塗料３２ａを塗布するためのものである。塗布部３２は、樹脂の塗料３２ａを含浸させる。塗布部３２は、巻き出しローラ３１の右方に配置される。

焼成炉３３は、樹脂の塗料３２ａを焼成するためのものである。焼成炉３３は、樹脂の塗料３２ａを加熱するための焼成部及び加熱した樹脂の塗料３２ａを冷却する冷却部等を具備する。焼成炉３３は、塗布部３２の右方に配置される。

巻き取りローラ３４は、帯状の裏金１１を巻き取るためのものである。巻き取りローラ３４は、焼成炉３３の右方に配置される。

このように構成される含浸装置３０は、準備工程において、巻き出しローラ３１等を回転させることで、巻き出しローラ３１から帯状の裏金１１を右方に巻き出す。当該帯状の裏金１１は、塗布部３２の下方を通過する。このとき、帯状の裏金１１の加工対象部１１ａの上面及び中間層１２には、塗布部３２から樹脂の塗料３２ａが塗布される。これによって、帯状の裏金１１の加工対象部１１ａの上面及び中間層１２には、樹脂の塗料３２ａが含浸される。

このような帯状の裏金１１は、焼成炉３３へ移動される。これにより、樹脂の塗料３２ａは、焼成炉３３で焼成され、帯状の裏金１１の加工対象部１１ａの上面及び中間層１２に樹脂層１３が積層される。そして、帯状の裏金１１は、巻き取りローラ３４に巻き取られる。

中間層１２及び樹脂層１３が積層された帯状の裏金１１は、前後方向に沿って切断される。これによって、図３に示す板状の基材１０が準備される。

図１に示すように、準備工程が行われた後で、変形工程が行われる（ステップＳ２０）。変形工程は、図３に示す基材１０を円筒状に塑性変形させる工程である。変形工程において、基材１０は、所定の治具によって拘束され、左部及び右部が上側に曲げられる。これによって、図５に示すように、基材１０は、その軸方向を前後方向に向けた円筒状に形成される。樹脂層１３は、基材１０の内周側に配置される。加工対象部１１ａは、基材１０の後部における外周側に配置される。

図１に示すように、変形工程が行われた後で、曲げ工程が行われる（ステップＳ３０）。曲げ工程は、図５に示す基材１０の加工対象部１１ａを径方向外側方に折り曲げる工程である。曲げ工程において、基材１０の前部（加工対象部１１ａの前後中央部よりも前方）は、所定のダイによって拘束される。また、曲げ工程において、基材１０の後端部は、所定のパンチによって拡径するように押圧される。

これによって、図６に示すように、加工対象部１１ａは、径方向外側方に折り曲げられる。なお、図６においては、説明の便宜上、図５に示す基材１０の下端部の断面のみを記載している。加工対象部１１ａが折り曲げられるとき、加工対象部１１ａに積層される樹脂層１３は、円筒状の基材１０の径方向外側方（図６（ｂ）における下方）に大きく引っ張られることとなる。

前述の如く、加工対象部１１ａには、樹脂層１３だけが積層される（中間層１２が積層されていない）。このため、加工対象部１１ａに積層される樹脂層１３は、加工対象部１１ａが折り曲げられるときに中間層１２に拘束されずに、大きく（自由に）伸張することができる。

これによれば、加工対象部１１ａに積層される樹脂層１３は、加工対象部１１ａが折り曲げられるときに、板厚が減少するように伸張することができる。従って、曲げ工程において、加工対象部１１ａに積層される樹脂層１３に割れや欠けが発生することを防止できる。

ここで、第一実施形態に係る樹脂層１３は、摺動層となっている。このような場合において、曲げ工程を行った際に曲げ加工部の摺動層（加工対象部１１ａに積層される樹脂層１３）に割れや欠けが発生する可能性があると、前記曲げ加工部の摺動層を後加工によって除去もしくは除肉する必要がある。これに対して、第一実施形態に係る曲げ加工方法によれば、前記曲げ加工部の摺動層に割れや欠けが発生することを防止できるため、前記後加工を行う必要がなくなり、その結果、異物やバリの発生を抑制できる。

このような曲げ工程が行われることで、基材１０は、裏金１１側に曲げられる。以上によって、図７に示すブシュ１が製造される。当該ブシュ１は、円筒部２、立ち上がり部３及び鍔部４を具備する。

円筒部２は、ブシュ１の前部に形成される。円筒部２は、前側の非加工対象部１１ｂに対応する部分である（図５参照）。すなわち、円筒部２は、裏金１１に中間層１２及び樹脂層１３が積層されることで構成される。

立ち上がり部３は、円筒部２の後端部から径方向外側方に折れ曲がるように形成される。立ち上がり部３は、加工対象部１１ａに対応する部分である（図５参照）。すなわち、立ち上がり部３は、裏金１１に樹脂層１３だけが積層されることで構成される。また、立ち上がり部３は、その厚みが円筒部２の厚みよりも薄くなるように形成される。

鍔部４は、立ち上がり部３から径方向外側方に延びるように形成される。鍔部４は、正面視略円環状（より詳細には円環の一部が切り欠かれたような形状）に形成される。鍔部４は、後側の非加工対象部１１ｂに対応する部分である（図５参照）。すなわち、鍔部４は、裏金１１に中間層１２及び樹脂層１３が積層されることで構成される。

第一実施形態に係る曲げ加工方法によれば、立ち上がり部３の樹脂層１３に割れや欠けが発生することなくブシュ１を製造することができる。また、樹脂層１３によって、円筒部２及び立ち上がり部３の内周面、並びに鍔部４の後側面の摺動特性（耐焼付き性及び耐摩耗性等）を向上することができる。また、中間層１２によって、裏金１１と樹脂層１３との密着性を向上することができる。

また、中間層１２は、粒子が球状に形成される金属の粉末２２ａを焼結することで形成される。これによれば、中間層１２をより均一に形成することができるため、加工対象部１１ａに中間層１２を積層しなくても、樹脂層１３と裏金１１との密着力の低下を抑えることができる。

以上の如く、第一実施形態に係る曲げ加工方法は、加工対象部１１ａが設定される裏金１１と、前記裏金１１の前記加工対象部１１ａとは異なる部分に積層される中間層１２（第一の層）と、前記裏金１１の前記加工対象部１１ａ及び前記中間層１２にそれぞれ積層され、前記中間層１２によって前記裏金１１と密着される樹脂層１３（第二の層）とを具備する基材１０を準備する準備工程と、少なくとも前記加工対象部１１ａを曲げ変形させることで、前記裏金１１側に向かうように前記基材１０を曲げる曲げ工程と、を含むものである。

このように構成することにより、樹脂層１３に割れや欠けが発生することを防止できる。

また、前記準備工程において、前記加工対象部１１ａは直線状に形成され、前記曲げ工程において、前記基材１０は前記加工対象部１１ａに沿って折り曲げられるものである。

このように構成することにより、樹脂層１３に割れや欠けが発生することなく基材１０を折り曲げることができる。

また、前記樹脂層１３は、樹脂材料によって構成されるものである。

このように構成することにより、基材１０の摺動特性（耐焼付き性及び耐摩耗性等）を向上することができる。

また、前記中間層１２は、多孔質金属焼結層によって構成されるものである。

このように構成することにより、裏金１１と樹脂層１３との密着性を効果的に向上することができる。

また、第一実施形態に係る曲げ加工方法は、加工対象部１１ａが設定される裏金１１と、前記裏金１１の前記加工対象部１１ａとは異なる部分に積層される中間層１２と、前記裏金１１の前記加工対象部１１ａ及び前記中間層１２にそれぞれ積層され、前記中間層１２によって前記裏金１１と密着される樹脂層１３とを具備する板状の基材１０を準備する準備工程と、前記樹脂層１３が内周側に配置されるように前記板状の基材１０を円筒状に変形させる変形工程と、前記裏金１１側に向かうように前記基材１０を曲げることで、少なくとも前記加工対象部１１ａを曲げ変形させて鍔部４を形成する曲げ工程と、を含むものである。

このように構成することにより、樹脂層１３に割れや欠けが発生することなく、鍔部４を具備するブシュ１を製造することができる。

なお、第一実施形態に係る中間層１２は、本発明に係る第一の層の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る樹脂層１３は、本発明に係る第二の層の実施の一形態である。

次に、第二実施形態に係る曲げ加工方法について説明する。

なお、以下において、第一実施形態と同じように構成される部分については、第一実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

第二実施形態に係る曲げ加工方法においては、まず、準備工程が行われて図８に示す基材１１０が準備される。準備工程において、裏金１１には、第一実施形態に係る焼結装置２０及び含浸装置３０（図２参照）によって中間層１２及び樹脂層１１３が積層される。その後、裏金１１は、一定の長さで切断される。

樹脂層１１３が積層されるとき、裏金１１の加工対象部１１ａの上面及び中間層１２には、第一実施形態に係る樹脂の塗料３２ａよりも粘度が低い樹脂の塗料が塗布される。第二実施形態に係る樹脂の塗料は、例えば、第一実施形態に係る樹脂の塗料３２ａに所定の添加物が加えられる等して、その粘度が低くなるように調整される。

これによれば、準備工程において、第一実施形態と同じように樹脂の塗料を塗布するだけで、加工対象部１１ａに樹脂の塗料を自然に沈み込ませることができる。これによって、基材１１０に別途加工を施すことなく、裏金１１の加工対象部１１ａに積層される樹脂層１１３を凹んだ形状に形成することができる。

準備工程が行われた後で、第一実施形態と同じようにして変形工程が行われる（図５参照）。その後、第二実施形態に係る曲げ加工方法においては、図９に示すように、第一実施形態と同じようにして曲げ工程が行われる。

加工対象部１１ａに積層される（凹んだ）樹脂層１１３は、その厚みが薄い。このため、曲げ工程において、基材１１０を弱い力で曲げることができる。また、曲げ工程において、応力は裏金１１に対し支配的にかかるが、樹脂の厚さにより表面応力が小さくなる効果が期待され、加工対象部１１ａに積層される樹脂層１１３、すなわち樹脂層１１３の中で中間層１２が積層されていない部分に応力を作用させ易くすることができる。これによれば、曲げ工程において基材１０を簡単に曲げることができる。

以上の如く、第二実施形態に係る曲げ加工方法は、前記準備工程において、前記樹脂層１３は前記裏金１１の前記加工対象部１１ａに積層される部分が凹んだ形状に形成されるものである。

このように構成することにより、基材１０を簡単に曲げることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。

例えば、本実施形態に係る曲げ加工方法においては、加工対象部１１ａに散布された金属の粉末２２ａを除去して中間層１２を積層するものとしたが、本発明に係る中間層を積層するための手段は、これに限定されるものでない。例えば、裏金１１の上面の全域に中間層１２を積層（焼結）した後で樹脂の塗料３２ａの含浸前に中間層１２に対して切削加工を施すことで、加工対象部１１ａに積層された中間層１２を除去するものであっても良い。これによれば、裏金１１の加工対象部１１ａに最初から金属の粉末２２ａを散布させない場合よりも簡単に、中間層１２を積層することができる。また、図２に示す中間ローラ２３を用いる必要がなくなる（特殊な部品を用いる必要がなくなる）ため、製造コストを削減することができる。また、加工対象部１１ａに予め中間層１２を設けない方法（本実施形態に係る中間層１２を形成する方法、図２（ａ）参照）によれば、中間層１２に対して前記切削加工を施す必要がなくなるため、前記切削加工を施した場合に生じる切削屑の問題を解決できる。

このように、前記準備工程は、前記裏金１１に前記中間層１２を積層する工程と、前記裏金１１の前記加工対象部１１ａに積層された前記中間層１２を除去する工程と、を含むものである。

このように構成することにより、簡単に中間層１２を積層することができる。

また、本実施形態に係る曲げ加工方法は、ブシュ１の鍔部４を形成するものとしたが、本発明に係る曲げ加工方法の適用対象は、これに限定されるものでなく、例えば、ブシュ１の円筒部２やブシュ１とは異なる適宜の部材等であっても良い。本発明に係る曲げ加工方法を適用してブシュ１の円筒部２を形成する場合、図１０に示す変形例に係る基材３１０を準備しても良い。変形例に係る基材３１０の裏金３１１には、複数の加工対象部３１１ａ及び複数の非加工対象部３１１ｂが設定される。加工対象部３１１ａは、裏金３１１の前端部から後端部に亘って設定される。複数の加工対象部３１１ａは、互いに左右方向に間隔を空けて配置される。
変形例に係る基材３１０は、加工対象部３１１ａに沿って曲げられることで、円筒状に形成される。これによって、基材３１０を曲げるときに加工対象部３１１ａに積層される樹脂層１３を十分に伸張させることができる。また、樹脂層１３をバランスよく伸張させることができる。これによれば、樹脂層１３に割れや欠けが発生することを防止できる。

また、本実施形態に係る中間層１２は、断面視（図４参照）で複数の球形状を有する多孔質金属焼結層によって構成されるものとしたが、本発明に係る中間層の構成はこれに限定されるものでない。例えば、本発明に係る中間層は、多孔質金属焼結層であっても、断面視で複数の球形状を有さない構成であってもよい。また、本発明に係る中間層は、非多孔質金属焼結層によって構成されていても良い。また、本発明に係る中間層は、帯状の裏金１１に帯状の金属を貼り付けることで構成されていても良い（焼結しなくても良い）。また、中間層１２を形成するための金属の粉末２２ａは、その粒子が球状に形成されるものとしたが、粒子の形状はこれに限定されるものでなく、多角形状や不規則形状等であっても良い。

また、本実施形態においては、帯状の裏金１１の加工対象部１１ａ及び中間層１２に樹脂層１３を積層するものとしたが、本発明に係る裏金の加工対象部及び中間層に積層される層は、これに限定されるものでなく、例えば、金属層であっても良い。

また、本実施形態に係る基材１０は、裏金１１に二つの層（中間層１２及び樹脂層１３）が積層される三層構造であるものとしたが、本発明に係る基材の構造は、これに限定されるものでない。例えば、本発明に係る基材は、裏金１１に三層以上の層が積層される四層以上の多層構造であっても良い。

また、本実施形態においては、変形工程を行った後で曲げ工程を行うものとしたが、本発明に係る変形工程と曲げ工程とを行う順番はこれに限定されるものでなく、曲げ工程を行った後で変形工程を行っても良い。

また、第二実施形態においては、粘度の低い樹脂の塗料によって加工対象部１１ａに積層される樹脂層１１３を自然に凹ませるものとしたが、樹脂層１１３を凹ませるための手段はこれに限定されるものでない。例えば、加工対象部１１ａに積層される樹脂層に切削加工を施すことによって、樹脂層を凹ませても良い。

１０ 基材
１１ 裏金
１１ａ 加工対象部
１２ 中間層（第一の層）
１３ 樹脂層（第二の層）

Claims (7)

1. 加工対象部が設定される裏金と、前記裏金の前記加工対象部とは異なる部分に積層される第一の層と、前記裏金の前記加工対象部及び前記第一の層にそれぞれ積層され、前記第一の層によって前記裏金と密着される第二の層とを具備する基材を準備する準備工程と、
   少なくとも前記加工対象部を曲げ変形させることで、前記裏金側に向かうように前記基材を曲げる曲げ工程と、
   を含む、
   曲げ加工方法。
2. 前記準備工程において、
   前記加工対象部は直線状に形成され、
   前記曲げ工程において、
   前記基材は前記加工対象部に沿って折り曲げられる、
   請求項１に記載の曲げ加工方法。
3. 前記準備工程は、
   前記裏金に前記第一の層を積層する工程と、
   前記裏金の前記加工対象部に積層された前記第一の層を除去する工程と、
   を含む、
   請求項１又は請求項２に記載の曲げ加工方法。
4. 前記第二の層は、
   樹脂材料によって構成される、
   請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の曲げ加工方法。
5. 前記第一の層は、
   多孔質金属焼結層によって構成される、
   請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の曲げ加工方法。
6. 前記準備工程において、
   前記第二の層は前記裏金の前記加工対象部に積層される部分が凹んだ形状に形成される、
   請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の曲げ加工方法。
7. 加工対象部が設定される裏金と、前記裏金の前記加工対象部とは異なる部分に積層される第一の層と、前記裏金の前記加工対象部及び前記第一の層にそれぞれ積層され、前記第一の層によって前記裏金と密着される第二の層とを具備する板状の基材を準備する準備工程と、
   前記第二の層が内周側に配置されるように前記板状の基材を円筒状に変形させる変形工程と、
   前記裏金側に向かうように前記基材を曲げることで、少なくとも前記加工対象部を曲げ変形させて鍔部を形成する曲げ工程と、
   を含む、
   ブシュの製造方法。

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