JP2017038881A5 - - Google Patents

Description

上記従来の遊技機では、遊技興趣の低下が懸念される。

手段１：電極部を有しておりパッケージされた実装用電子部品を複数用いて遊技にかかる制御が実行されうる特定制御部を備え、遊技に応じた演出表示にて特別の表示態様が現れた場合、特典の付与が行われうる遊技機であって、前記複数の実装用電子部品には、ディスクリート部品と集積回路部品とが含まれており、前記特定制御部には、パターン配線が形成された基板内に実装用電子部品に設けられた電極部が挿入されるかたちで半田付けにより実装された挿入実装領域と、パターン配線が形成された基板の表面上に実装用電子部品に設けられた電極部が置かれるかたちで半田付けにより実装された表面実装領域とが設けられており、前記特定制御部には、パターン配線が形成された基板内に実装用電子部品に設けられた電極部が挿入されるかたちで半田付けにより実装された挿入実装領域と、パターン配線が形成された基板の表面上に実装用電子部品に設けられた電極部が置かれるかたちで半田付けにより実装された表面実装領域とが設けられており、さらに、前記特定制御部は、前記挿入実装領域と前記表面実装領域とのうち前記表面実装領域が形成されて該表面実装領域に前記複数の実装用電子部品のうち一の種類のディスクリート部品のみが半田付けにより実装された特定基板を有しており、前記一の種類のディスクリート部品は、前記挿入実装領域に設けられた隣接する特定の挿入孔のピッチ内に収まる大きさであるにもかかわらず、前記特定基板に形成された前記表面実装領域のうちパターン配線が形成されている部分に対して前記実装用電子部品としての電極部が半田付けされることにより実装された状態で前記特定基板共々にモールドされることにより、前記隣接する特定の挿入孔のピッチ内に収まらない大きさをもった一の実装用電子部品としての外観形状を有し、さらに、前記特定基板は、当該特定基板から外側へと延びてこれとは別の基板上に設けられている前記挿入実装領域に挿入可能とされるように形成された特殊挿入実装用リード部を有しており、該特殊挿入実装用リード部が前記挿入実装領域に挿入されるかたちで半田付けにより実装されることで、前記別の基板上に設けられている前記挿入実装領域に半田付けにより実装された実装用電子部品との間で前記一の種類のディスクリート部品が電気的に接続されるようになっており、前記特殊挿入実装用リード部が前記挿入実装領域に挿入された状態での前記特定基板としての最も高い点の高さは、前記挿入実装領域に半田付けにより実装された実装用電子部品のうち最も高い実装用電子部品よりも低く、且つ前記挿入実装領域に半田付けにより実装された実装用電子部品のうち最も低い実装用電子部品よりも高く、さらに、前記特定制御部は、前記挿入実装領域が形成された基板を複数有しており、それら基板には、前記特定基板の前記特殊挿入実装用リード部が半田付けにより実装されている基板と、前記特定基板が実装されていない基板とが含まれることを特徴とする遊技機。

Claims (1)

1. 電極部を有しておりパッケージされた実装用電子部品を複数用いて遊技にかかる制御が実行されうる特定制御部を備え、遊技に応じた演出表示にて特別の表示態様が現れた場合、特典の付与が行われうる遊技機であって、
   前記複数の実装用電子部品には、ディスクリート部品と集積回路部品とが含まれており、
   前記特定制御部には、パターン配線が形成された基板内に実装用電子部品に設けられた電極部が挿入されるかたちで半田付けにより実装された挿入実装領域と、パターン配線が形成された基板の表面上に実装用電子部品に設けられた電極部が置かれるかたちで半田付けにより実装された表面実装領域とが設けられており、
   前記特定制御部には、パターン配線が形成された基板内に実装用電子部品に設けられた電極部が挿入されるかたちで半田付けにより実装された挿入実装領域と、パターン配線が形成された基板の表面上に実装用電子部品に設けられた電極部が置かれるかたちで半田付けにより実装された表面実装領域とが設けられており、
   さらに、前記特定制御部は、前記挿入実装領域と前記表面実装領域とのうち前記表面実装領域が形成されて該表面実装領域に前記複数の実装用電子部品のうち一の種類のディスクリート部品のみが半田付けにより実装された特定基板を有しており、
   前記一の種類のディスクリート部品は、前記挿入実装領域に設けられた隣接する特定の挿入孔のピッチ内に収まる大きさであるにもかかわらず、前記特定基板に形成された前記表面実装領域のうちパターン配線が形成されている部分に対して前記実装用電子部品としての電極部が半田付けされることにより実装された状態で前記特定基板共々にモールドされることにより、前記隣接する特定の挿入孔のピッチ内に収まらない大きさをもった一の実装用電子部品としての外観形状を有し、
   さらに、前記特定基板は、当該特定基板から外側へと延びてこれとは別の基板上に設けられている前記挿入実装領域に挿入可能とされるように形成された特殊挿入実装用リード部を有しており、該特殊挿入実装用リード部が前記挿入実装領域に挿入されるかたちで半田付けにより実装されることで、前記別の基板上に設けられている前記挿入実装領域に半田付けにより実装された実装用電子部品との間で前記一の種類のディスクリート部品が電気的に接続されるようになっており、
   前記特殊挿入実装用リード部が前記挿入実装領域に挿入された状態での前記特定基板としての最も高い点の高さは、前記挿入実装領域に半田付けにより実装された実装用電子部品のうち最も高い実装用電子部品よりも低く、且つ前記挿入実装領域に半田付けにより実装された実装用電子部品のうち最も低い実装用電子部品よりも高く、
   さらに、前記特定制御部は、前記挿入実装領域が形成された基板を複数有しており、それら基板には、前記特定基板の前記特殊挿入実装用リード部が半田付けにより実装されている基板と、前記特定基板が実装されていない基板とが含まれることを特徴とする遊技機。