JP2017033612A - 半導体記憶装置及びその制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インターポーザ501と、インターポーザ上に複数のメモリセルを有する半導体メモリチップMUを積層した複数のチップ積層体504、505と、インターポーザ上の各チップ積層体の間に配置され、外部の回路及び各半導体メモリチップとの間でデータを入出力するコントロールチップCU502と、を備える。コントロールチップは、半導体メモリチップの中に異常なメモリセルを発見すると、予め実装されていて、メモリセルとは同じ又は異なる構造のメモリセルと置き換える。
【選択図】図5
Description
特許文献1に記載の発明は、半導体記憶装置としてのメモリモジュールに関するものであり、具体的には、インターポーザの中央にクロックドライバ装置を配置し、そのクロックドライバ装置の左右にバンクに属するシンクロナスDRAMを配置し、バンク間で対となったシンクロナスDRAMのクロック入力端子間をクロック用の配線で接続し、その配線の中点をクロックドライバ装置の出力端子と接続したものである。
尚、インターポーザとは、端子ピッチが異なるLSI(Large Scale Integration)チップとメイン基板との間を中継する部材をいう。
図1(b)に示すDIMMタイプの半導体記憶装置104は、複数の半導体メモリチップ105に対し、外部の回路からのデータやコマンドが矢印のように順次各半導体メモリチップ105に入力されるようになっている。
図3に示すHBMは、複数の半導体メモリチップ105を積層した積層体と、半導体メモリチップ105と内部チャンネルで接続され、システムのメモリコントローラ303と外部チャンネルで接続されたインターフェースチップ302とで構成されたものである。
図4に示すHBMは、複数対の半導体メモリチップ105が共通の内部チャンネルで接続され、システムのメモリコントローラ403と外部チャンネルで接続されたインターフェースチップ402とで構成されたものである。
しかし、微細化技術開発はムーアの法則により飽和状態に近づいており、さらなる微細化は困難になりつつあると言われている。このため、上述した技術では、メモリモジュールに用いられるメモリデバイスにおける高密度集積化が容易ではなく、メモリモジュールを用いた情報処理システムが求める大容量のメモリデバイスの実現時期が予想期日よりかなり遅くなることが懸念されている。
尚、実施形態1または実施形態2に記載の発明を実施形態3に記載の発明に拡張してもよいのは言うまでもない。
<実施形態1>
ここで、リードコマンドに関するオーダータグについて述べる。
リードコマンドが発せられると、コントロールチップCUはオーダータグを発行し、リードコマンドを読み、そのリードコマンドを半導体メモリチップMUに送る。半導体メモリチップMUは、コントロールチップCUへのオーダータグに関連したリードデータを返送する。コントロールチップCUは、オーダータグに関し、表示されたオーダーによってデータを読み出す。このタグは、異なった伝送遅延を有するマルチ内部チャネル(iCH)から読み出し調停することを容易とする。
半導体メモリチップMUの異常なメモリセルであるエラーメモリセルに置き換わるスペアとしてのデータ蓄積回路がコントロールチップCUに備えられている。このデータ蓄積回路は、半導体メモリチップMUとしてのメモリセルと同様の技術、半導体メモリチップMU、もしくは半導体メモリチップMUとは同じまたは異なる技術で構成することができる。この機能は、パッケージング工程を経た後、正常動作しなくなったデバイスを半導体装置全体への影響がないようにすることができる。これは、高密度のマルチチップメモリパッケージの問題を解決することができることを意味する。実装後の特徴としては、RAS(Reliability Availability Serviceability)構造のエラーコレクション(error correction)の分野において機能するこができる点にある。
半導体メモリチップを積層(2層、4層もしくは8層)した積層体を2個と、コントロールチップとを同一パッケージに実装することで、高集積化を実現し、内部チャンネルとして、4チャンネル用意し、半導体メモリチップを2層積層した場合は、各内部チャンネルに1個の半導体メモリチップが接続される。半導体メモリチップを4層積層した場合は、各内部チャンネルに2個の半導体メモリチップが接続される。半導体メモリチップを8層積層した場合は、各内部チャンネルに4個の半導体メモリチップが接続され、コントロールチップにおいて、4系統の内部チャンネルと1系統の外部チャンネルとが接続される。4系統の内部チャンネルをインターリーブ動作させ、外部チャンネルに接続することにより、高速化を実現することができる。
図5は、本発明の一実施形態に係る半導体記憶装置の断面図である。
図5に示す半導体記憶装置500は、インターポーザ501と、インターポーザ501上に複数の半導体メモリセルを有する半導体メモリチップ(図ではMU:Memory Unitの略)503-00〜503-13、503-20〜503-33を積層した複数のチップ積層体504,505と、インターポーザ501上の各チップ積層体504,505の間に配置され、図示しない外部の回路及び各半導体メモリチップ503-00〜503-13、503-20〜503-33との間でデータを入出力するコントロールチップ(図ではCU)502と、を備えたものである。インターポーザ501は、図示しないメイン基板の上に搭載される。
図6に示す半導体記憶装置は、タイプA:32ビットプリフェッチ、8層の半導体メモリチップ(図ではMU00:Type-A32〜MU13:Type-A32)503-00〜503-13と、半導体チップ(MU20:Type-A32〜MU33:Type-a32)503-20〜503-33とが、コントロールチップ(CU)502の両側に接続されている。
このような半導体記憶装置において、4系統の内部チャンネル(iCH-0,iCH2,iCH-3,iCH4)をインターリーブ動作させ、DQ<0:3>を介して外部チャンネルに接続することにより、大容量で高速化を図ることができる。
図7は、図5に示した半導体記憶装置の他のブロック図である。
図7に示した半導体記憶装置の図6に示した半導体記憶装置との相違点は、半導体メモリチップ(MU)503-00〜503-13、503-20〜503-33が64ビットプリフェッチである点である。
このような半導体記憶装置において、4系統の内部チャンネル(iCH-0,iCH2,iCH-3,iCH4)をインターリーブ動作させ、DQ<0:7>を介して外部チャンネルに接続することにより、大容量で高速化を図ることができる。
図8は、図5に示した半導体記憶装置500の構造を想定して外部のシステムと接続した場合のブロック図の一例である。
一つのマルチチップパッケージ内でコントロールチップ(CU)502に、半導体メモリチップ(MU00〜MU03)503-00〜503-03、(MU10〜MU13)503-10〜503-13、(MU20〜MU23)503-20〜503-23、(MU30〜MU33)503-30〜503-33が接続され、コントロールチップ(CU)502が外部のシステム801に接続されている。
図9に示すDIMM900は、プリント基板901の中央にレジスタ902が搭載され、レジスタ902を中心にして両側に図5に示した半導体記憶装置500が複数(図では9個であるが限定されない)搭載されたものである。DIMM900は、下端に電極903が形成されたコネクタが外部の電子機器のソケットに差し込まれるようになっており、外部の回路とデータを入出力できるようになっている。
[概要]
コントロールチップを最下層とし、コントロールチップの上に半導体メモリチップを積層(2層、4層、もしくは8層)し、同一パッケージに実装することにより高集積化を実現することができる。半導体メモリチップMUは、複数のチャンネル(2、4、もしくは8チャンネル)が実装され、それぞれのチャンネルは、内部チャンネルとしてコントロールチップに1対1で接続され、コントロールチップCUは、複数の外部チャンネルが実装されており、その系統の数は内部チャンネルの系統の数より、少ない。内部チャンネルをインターリーブ動作させ、外部チャンネルに接続することにより、高速化を実現する。内部チャンネルを、4チャンネル実装された半導体メモリチップMUを8層積層した場合、4×8=32系統の内部チャンネルが実装され、コントロールチップに1対1接続され、コントロールチップCUに16系統の外部チャンネルを実装し、内部チャンネルと外部チャンネルとを2対1で接続し、内部チャンネルをインターリーブ動作させる事により、外部チャンネルの高速動作が可能になる。
図10(a)は、本発明の他の実施形態に係る半導体記憶装置の平面図であり、図10(b)は、図10(a)のXb−Xb線拡大断面図である。
図10に示した実施形態の図5に示した実施形態との相違点は、コントロールチップの上に複数層の半導体メモリチップが積層された点である。
図11に示すコントロールチップ(CU)1002は、4個のCMD/ADDコントローラ1101a,1101b,1101c,1101d、16個のI/O1102aa,1102ab,1102ac,1102ad,1102ba,1102bb,1102bc,1102bd,1102ca,1102cb,1102cc,1102cd,1102da,1102db,1102dc,1102dd、及び16個のSerDes1103aa,1103ab,1103ac,1103ad,1103ba,1103bb,1103bc,1103bd,1103ca,1103cb,1103cc,1103cd,1103da,1103db,1103dc,1103ddを有する。
SerDes1103aaは出力端子DQ<0:7>を介して外部チャンネルch0に接続されている。SerDes1103abは出力端子DQ<0:7>を介して外部チャンネルch1に接続されている。SerDes1103acは出力端子DQ<0:7>を介して外部チャンネルch2に接続されている。SerDes1103adは出力端子DQ<0:7>を介して外部チャンネルch3に接続されている。
他の半導体メモリチップMU3(Type-B)1003-3〜MU7(Type-B)1003-7もMU0(Type-B)1003-0と同様の構成を有している。
半導体チップ積層体1006は、コントロールチップCU1004と、コントロールチップCU1004と内部チャンネルで接続された半導体メモリチップMU1003-0〜1003-7と、を有し、外部のシステムのメモリコントローラ12010に外部チャンネルを介して接続されている。
このような半導体記憶装置においても実施形態1と同様に、大容量で高速化を図ることができる。
[概要]
コントロールチップCUには半導体メモリチップMUにおける、正常に動作しないメモリセルが存在する場合、その正常に動作しないメモリセルを発見して置き換える際のデータ保持のためのデータ保持回路と、保持回路にデータを書き込み及び読み出しを行う回路と、半導体メモリチップにおける正常に動作しないメモリセルを発見したときのアドレスを検知する回路と、が実装されている。コントロールチップCUは、所定のアドレスにデータを書き込む動作が実施された際、コントロールチップCU上のデータ保持回路にデータが書き込まれ、所定のアドレスからデータを読み出す動作が実施された際、コントロールチップCU上のデータ保持回路からデータを読み出すことができ、半導体メモリチップMU内に正常に動作しないメモリセルが存在しても半導体記憶装置全体への影響がないようにすることが可能になる。
尚、ハードウェア構成は、実施形態1もしくは実施形態2のいずれであってもよい。
本発明に係る実施形態3について図面を参照して説明する。
図13は、2チャンネル型のリードコマンドに関するオーダータグの説明図である。
リードコマンド受付部1305のコマンドを読むアドレスコマンド制御部1308は、オーダータグ発生器1309に信号を送るとともに、制御部1312、CH-Aアドレスコマンド部1307、ROM1311及びCH-Bアドレスコマンド部1302に信号を送る。
オーダータグ発生器1309は、制御部1312、及びCH-Bアドレスコマンド部1302に信号を送る。CH-Bアドレスコマンド部1302から半導体メモリチップMUのインターフェースに信号が送られる。
CH-Aデータ入出力制御部1306は、半導体メモリチップのインターフェースを介してA,B2チャンネルの内のチャンネルAのデータをデータ出力制御部1304へ送る。
CH-Bデータ入出力制御部1303は、半導体メモリチップのインターフェースを介してA,B2チャンネルの内のチャンネルBのデータをデータ出力制御部1304へ送る。
ROM1311及び制御部1312からレジスタもしくはSRAM1310に信号が送られると、データ出力制御部1304から読み出したデータが出力される。
図14において上側が内部の読み出しコマンド/アドレスの入力を示し、下側が内部データの出力を示す。
最初のリードコマンドが与えられると、タグ00が割り与えられ、所定の間隔を隔てて、2番目のリードコマンドが与えられるとタグ01が割り当てられる。所定の間隔を隔てて、3番目のリードコマンドが与えられると、CH-Aが付加されタグ10が割り当てられる。所定の間隔を隔てて、リードコマンドが与えられると、タグ11が割り与えられる。
2番目のリードコマンドが与えられると、半導体メモリチップMUからのデータアクセス時間後にCH-Bからタグ01とともにデータが出力される。
3番目のリードコマンドが与えられると、半導体メモリチップMUからのデータアクセス時間後にCH-Aからタグ10とともにデータが出力される。この3番目のアドレスは正常動作しないメモリセルが含まれることがコントロールチップCUにて判断され、コントロールチップCUに実装されているリペアブロック(SRAM またはレジスタ)からタグ10とともに所定のデータが出力される。このリペアブロックからのアクセス時間は半導体メモリチップMUからのアクセス時間と比べ、短いことが予想される。
4番目のドコマンドが与えられると、半導体メモリチップMUからのデータアクセス時間後にCH-Aからタグ11とともにデータが出力される。
CH-Aに読み出しデータとタグ、CH-Bの読み出しデータとタグ、及びリペアブロックの読み出しデータとタグがタグに関するディストリビュータに入力されると、読み出しデータとタグ00、読み出しデータとタグ01、読み出しデータとタグ10、及び読み出しデータとタグ11とが読み出しデータシーケンサに入力され、タグカウンタによりデータの読み出しの順番が決められ、所定の順番にてデータ出力される。
データ入出力制御部1601にデータが入力されると、データ入出力制御部1601は、CH-Bデータ入出力制御部1303、レジスタもしくはSRAM1310、及びCH-Aデータ入出力制御部1306にデータを送る。CH-Bデータ入出力制御部1303は、半導体メモリチップMUのインターフェースとデータの入出力を行い、CH-Aデータ入出力制御部1306は、半導体メモリチップMUのインターフェースとデータの入出力を行う。
ROMもしくはレジスタ1311は、半導体メモリチップMUのエラーセルのアドレスを蓄積する。制御部1312は、アクセスしたアドレスと蓄積したアドレスとを比較し、一致した場合、制御部1312は、入力データが書き込まれるレジスタもしくはSRAM1310を制御する。
図17に示したブロック図の図16に示したブロック図との相違点は、太矢印の方向が逆向きになった点である。
すなわち、CH-Aデータ入出力制御部1306にデータが入力されると、レジスタもしくはSRAM1310及びCH-Bデータ入出力制御部1303からデータ入力/出力制御部1601に読み出しデータが送られる。
ROMもしくはレジスタ1311は、半導体メモリチップMUにおけるエラーセルのアドレスを保存する。制御部1312は、アクセスしたアドレスと保存したアドレスとを比較し、一致した場合、制御部1312は、レジスタもしくはSRAM1310から読み出す機能を有する。
図18は、動作不良セルのアドレス登録の動作を説明するためのフローチャートの一例である。
まず、アドレス入力を行う。半導体メモリチップMUにデータ書き込みを行わせる(ステップS1)。
さらに、アドレス入力を行う。半導体メモリチップMUにデータ読み出しを行わせる(ステップS2)。
書き込んだデータと読み出したデータとを比較する(ステップS3)。
書き込んだデータと読み出したデータとが一致した場合(ステップS3/一致)、アドレスを変更してステップS1に戻る(ステップS4)。
書き込んだデータと読み出したデータとが不一致の場合(ステップS3/不一致)、半導体メモリチップMUの動作不良セルのアドレスを登録し、コントロールチップCU内のROM/レジスタに保存し、ステップS4に進む(ステップS5)。
以上より、動作不良セルのアドレス登録が完了する。
図19は、書き込み動作の説明をするためのフローチャートの一例である。
まず、アドレスとデータとをコントロールチップCUに入力し(ステップS10)、所定の半導体メモリチップMUにデータを書き込み(ステップS11)、入力されたアドレスとコントロールチップCU内にて登録されているアドレスとの一致を確認する(ステップS12)。
次にコントロールチップCU内のSRAMまたはレジスタにデータを書き込む(ステップS13)。
以上より、書き込み動作が完了する。
図20は、読み出し動作の説明をするためのフローチャートの一例である。
まず、アドレスをコントロールチップCUに入力する(ステップS20)。
次に所定の半導体メモリチップMUに読み出しコマンドを入力する(ステップS21)。
所定の半導体メモリチップMUからのデータ読み出し、コントロールチップCUに転送する(ステップS22)。
一方、入力されたアドレスとコントロールチップCU内にて登録されているアドレスとを比較する(ステップS25)。
入力されたアドレスとコントロールチップCU内にて登録されているアドレスとが一致した場合(ステップS25/一致)、コントロールチップCU内のSRAMもしくはレジスタからデータを読み出し(ステップS26)、コントロールチップCUからデータを出力する(ステップS27)。
入力されたアドレスとコントロールチップCU内にて登録されているアドレスとが不一致の場合(ステップS25/不一致:S23)、コントロールチップCUから所定の半導体メモリチップMUから読み出したデータを出力する(ステップS24)。
以上より、読み出し動作が完了する。
これらの動作により、異常なメモリセルが存在していても、直ちに異常なメモリセルを発見して正常なメモリセルと交換するので、半導体記憶装置全体として正常に動作することができる。
本発明に係る半導体記憶装置の第一の構造として、半導体メモリチップを積層した積層体2個と、コントロールチップを同一パッケージに実装することで高集積化が実現される。内部チャンネルとして、4チャンネル用意し、半導体メモリチップを2層積層した場合、各内部チャンネルに1個の半導体メモリチップが接続される。半導体メモリチップを4層積層した場合、各内部チャンネルに2個の半導体メモリチップが接続される。半導体メモリチップを8層積層した場合、各内部チャンネルに4個の半導体メモリチップが接続される。コントロールチップにおいて、4系統の内部チャンネルと、1系統の外部チャンネルとが接続され、4系統の内部チャンネルをインターリーブ動作させ、外部チャンネルに接続することにより、データ処理の高速化を実現することができる。
所定のアドレスにデータを書き込む動作が実施された際、コントロールチップ上のデータ保持回路にデータが書き込まれ、所定のアドレスからデータを読み出す動作が実施された際、コントロールチップ上のデータ保持回路からデータを読み出すことができ、半導体メモリチップ内に正常に動作しないメモリセルが存在しても半導体記憶装置全体への影響がないようにすることが可能になる。
チップ積層体は、複数系統の内部チャンネルでコントロールチップと接続され、1系統の外部チャンネルにてコントロールチップが外部の回路と接続可能であり、コントロールチップは、複数の系統の内部チャンネルをインターリーブ動作させ、1系統の外部チャンネルにてデータの読み出し及び書き込みを実施するようにしてもよい。
102 メモリセルエリア
103 インターフェース
104 DIMMタイプの半導体記憶装置
105、503−00〜503−13、503−20〜503−33 半導体メモリチップ(MU)
106 RDIMMタイプの半導体記憶装置
107 レジスタ
500 半導体記憶装置
501 インターポーザ
502、702 コントロールチップ(CU)
504、505 チップ積層体
506、507 配線
601 CMD/ADD
602、603 I/O
604 serDes
Claims (8)
- インターポーザと、
該インターポーザ上に複数のメモリセルを有する半導体メモリチップを積層した複数のチップ積層体と、
前記インターポーザ上の前記各チップ積層体の間に配置され、外部の回路及び前記各半導体メモリチップとの間でデータを授受するコントロールチップと、
を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - インターポーザと、
前記インターポーザ上に配置され、内外の回路とデータを授受するコントロールチップと、
前記コントロールチップの上に複数層の半導体メモリチップが積層され、前記コントロールチップと前記各半導体メモリチップとの間でデータを授受するチップ積層体と、
を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記コントロールチップと前記複数の半導体メモリチップとが複数の内部チャンネルにて接続され、前記コントロールチップと外部の回路と接続する外部チャンネルの数と前記内部チャンネルの数との比が1:2または1:4であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体記憶装置。
- 前記チップ積層体は、複数系統の内部チャンネルで前記コントロールチップと接続され、1系統の外部チャンネルにて前記コントロールチップが外部の回路と接続可能であり、前記コントロールチップは、前記複数の系統の内部チャンネルをインターリーブ動作させ、前記1系統の外部チャンネルにてデータの読み出し及び書き込みを実施するようにしたことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の半導体記憶装置。
- 前記チップ積層体の積層数がM(Mは自然数)であり、前記半導体メモリチップはN(Nは自然数)系統の内部チャンネルを有し、M×N系統の内部チャンネルは前記コントロールチップと1対1接続され、前記コントロールチップはL(Lは自然数)系統の外部チャンネルで外部の回路と接続可能であり、M×N>Lであることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールチップは、前記半導体メモリチップの中に異常なメモリセルを発見すると、予め実装され、前記メモリセルとは同じまたは異なる構造のメモリセルと置き換えるようにしたことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の半導体記憶装置。
- 前記コントロールチップは、前記データを保持するアドレス領域が異なることにより、前記データの読み出しに必要な時間が異なる場合、前記データを読み出す順番を示す番号を前記データに付与することにより、所定の順番にて読み出し可能にするようにしたことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の半導体記憶装置。
- 複数のメモリセルを有する半導体メモリチップを積層した複数のチップ積層体と、外部の回路及び前記各半導体メモリチップとの間でデータを授受するコントロールチップとを備えた半導体記憶装置の制御方法であって、
前記半導体メモリチップの中に異常なメモリセルを発見すると、予め前記コントロールチップに実装され、前記メモリセルと同じまたは異なる構造のメモリセルと置き換えることを特徴とする半導体記憶装置の制御方法。
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