JP2017030229A - Printing plate and method for forming printing pattern - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printing plate that can suppress disruption of a printing pattern in a low density area of printing pattern without forming any unnecessary printing pattern and to provide a method for forming a high-accuracy printing pattern using the printing plate.SOLUTION: A printing plate 1 has a first pattern 11 and a second pattern 12 each for filling an ink composition and in the printing plate, the average value of a depth Dof the second pattern 12 is smaller than the average value of a depth Dof the first pattern 11; and the first pattern 11 and the second pattern 12 are present near each other. The method for forming a printing pattern has: a step of filling an ink composition in the first pattern 11 and the second pattern 12 of the printing plate 1; a step of transferring the ink composition filled in the first pattern 11 to an object to be printed without transferring the ink composition filled in the second pattern 12 to the object to be printed; and a step of forming a printing pattern on the object to be printed with the ink composition transferred from the first pattern 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、インク組成物を用いて印刷パターンを形成するための印刷版、及び前記印刷版を用いた印刷パターンの形成方法に関する。   The present invention relates to a printing plate for forming a printing pattern using an ink composition, and a method for forming a printing pattern using the printing plate.

基材上に印刷パターンが形成されてなる積層体は、印刷パターンを単に視覚的に認識するための用途だけでなく、様々な用途で広く利用されている。例えば、導電性の印刷パターンは、回路を構成するための配線として有用であり、このような配線が基材上に形成されてなる積層体は、回路基板として利用可能である。そして、近年では、各種の表示素子や通信機器等の電子機器の分野において、導電性インク組成物を用いた印刷技術により、導電性の印刷パターンを形成する技術が種々報告されている。   A laminate in which a printed pattern is formed on a substrate is widely used in various applications as well as an application for merely visually recognizing a printed pattern. For example, a conductive printed pattern is useful as a wiring for constituting a circuit, and a laminate in which such a wiring is formed on a base material can be used as a circuit board. In recent years, in the field of electronic devices such as various display elements and communication devices, various techniques for forming a conductive print pattern have been reported by a printing technique using a conductive ink composition.

導電性パターンの形成方法としは、従来より、フォトリソグラフィー法が主流である。しかし、フォトリソグラフィー法では、レジスト組成物の使用が必要であり、現像や洗浄等の付帯工程も多く、工程が煩雑でコストの低減も難しいという問題点があった。これに対して、印刷技術による導電性パターンの形成方法は、工程が簡略化されており、特に、大面積のパターンの形成に有利であって、コストの低減余地も大きい。そして、例えば、オフセット印刷法による、微細な導電性パターンの形成も可能になってきている。このように、印刷技術によるパターンの形成は、様々な分野で利用価値の高いものとなってきている。   As a method for forming a conductive pattern, a photolithography method has been mainly used. However, the photolithography method requires the use of a resist composition, has many incidental processes such as development and cleaning, and has a problem that the process is complicated and cost reduction is difficult. On the other hand, the process for forming a conductive pattern by a printing technique is simplified, and is particularly advantageous for forming a pattern with a large area, and there is a large room for cost reduction. And, for example, it has become possible to form a fine conductive pattern by an offset printing method. As described above, pattern formation by printing technology has become highly useful in various fields.

このような中、印刷技術によるパターンの形成方法においては、特有の問題点が指摘されるようになってきている。例えば、オフセット印刷法においては、周知のように、インク組成物を充填するためのパターニングされた凹部を有する印刷版を用い、この印刷版上にインク組成物を供給した後、ドクターブレードによって前記凹部にインク組成物を充填し、この充填されたインク組成物をブランケット上に転写し、さらにこの転写後のインク組成物を印刷対象物上に転写することで、印刷パターンが形成される。このとき、形成された印刷パターンは、印刷対象物上のふち(へり)に近い領域では、変形したり、擦れたり、欠損したりすることが頻繁にあり、目的とする形状が精度よく得られないことがあるという問題点があった。このような現象は、特に印刷面が大面積である場合、印刷パターンが微細である場合に生じ易い。   Under such circumstances, a peculiar problem has been pointed out in the pattern forming method by the printing technique. For example, in the offset printing method, as is well known, a printing plate having a patterned recess for filling the ink composition is used, and after the ink composition is supplied onto the printing plate, the recess is formed by a doctor blade. Is filled with an ink composition, the filled ink composition is transferred onto a blanket, and the transferred ink composition is further transferred onto a printing object to form a printing pattern. At this time, the formed print pattern is often deformed, rubbed, or missing in an area close to the edge (edge) on the print object, and the desired shape can be obtained with high accuracy. There was a problem that there was not. Such a phenomenon is likely to occur particularly when the print surface has a large area and the print pattern is fine.

上述の印刷パターンの乱れは、インク組成物が充填された印刷版では、充填当初、インク組成物中の溶媒の揮発量が、中央部よりも外周部近傍において相対的に少ないことが原因で生じていると推測される。印刷版においては、通常、外周部に近いほど、互いに近傍に存在する、印刷パターンを形成するための凹部の数が少なくなる。したがって、印刷版の外周部近傍では、揮発した溶媒の蒸気圧が、中央部よりも相対的に低いため、経時とともに外周部近傍では中央部よりも、充填されているインク組成物の乾燥が速く進行する。その結果、外周部近傍では中央部よりも、充填されているインク組成物はより固化した状態となっているために、ブランケットや印刷対象物に対して、転写され難くなっており、これが上述の印刷パターンの乱れの原因であると推測される。   The above-described disorder of the printing pattern is caused by the fact that in the printing plate filled with the ink composition, the volatilization amount of the solvent in the ink composition is relatively smaller in the vicinity of the outer periphery than in the center. I guess that. In a printing plate, generally, the closer to the outer peripheral portion, the smaller the number of concave portions for forming a print pattern that are present in the vicinity of each other. Accordingly, the vapor pressure of the volatilized solvent is relatively lower in the vicinity of the outer peripheral portion of the printing plate than in the central portion. proceed. As a result, in the vicinity of the outer peripheral portion, the filled ink composition is more solidified than the central portion, and therefore, it is difficult to transfer to the blanket or the print object. This is presumed to be the cause of the disturbance of the printing pattern.

このような問題点を解決する手法としては、目的とする印刷パターンを形成するための凹部に相当する実パターンを所定の領域に有するとともに、目的外の印刷パターンを形成するための凹部に相当するダミーパターンを外周部近傍に有する印刷版を用いて、オフセット印刷法により、印刷パターンを形成する方法が開示されている(特許文献1参照)。この方法では、ダミーパターンに充填されたインク組成物によって、充填当初から、印刷版の外周部近傍でも中央部のように、揮発した溶媒の蒸気圧が高くなるため、経時に伴うインク組成物の乾燥(固化)が抑制される。したがって、印刷版の外周部近傍でも中央部と同様に、充填されているインク組成物は、ブランケットや印刷対象物に対して、転写され易い状態が維持され、印刷パターンの乱れが抑制されると推測される。また、この方法では、ダミーパターンによって目的外の印刷パターンが印刷対象物上に形成されてしまうが、この目的外の印刷パターン上には、さらに印刷パターンを重ねて形成して、最終的には全体として目的とする印刷パターンを印刷対象物上に形成する様になっている。   As a method for solving such a problem, a predetermined pattern has an actual pattern corresponding to a concave portion for forming a target print pattern, and a concave portion for forming a non-target print pattern. A method of forming a printing pattern by an offset printing method using a printing plate having a dummy pattern in the vicinity of the outer peripheral portion is disclosed (see Patent Document 1). In this method, the ink composition filled in the dummy pattern increases the vapor pressure of the volatilized solvent in the vicinity of the outer peripheral portion of the printing plate from the beginning of filling, as in the central portion. Drying (solidification) is suppressed. Therefore, in the vicinity of the outer peripheral portion of the printing plate, as in the central portion, the filled ink composition is maintained in a state that is easily transferred to a blanket or a printing object, and the disorder of the printing pattern is suppressed. Guessed. Further, in this method, an unintended print pattern is formed on the object to be printed by the dummy pattern. However, the print pattern is further overlapped on the unintended print pattern and finally formed. As a whole, a target print pattern is formed on a print object.

特開2001−353973号公報JP 2001-353974 A

しかし、特許文献1で開示されている方法では、印刷パターンを重ねて形成することで、見かけ上痕跡が消されるとしても、目的外の印刷パターンが印刷対象物上に形成されてしまうのであり、本来であれば不必要な印刷パターンの形成を伴うという問題点があった。そして、このような不必要な印刷パターンは、配置位置が限定されるという問題点もあった。さらに、特許文献1で開示されている方法は、印刷版の外周部近傍に対応した、印刷対象物上のふち(へり)に近い領域における印刷パターンの乱れを抑制するものであるが、同様の印刷パターンの乱れは、印刷版においてインク組成物を充填するための凹部の密度が低く、充填されたインク組成物が乾燥し易い部位に対応した、印刷対象物上の領域、換言すると、印刷対象物上の印刷パターンの密度が低い領域であれば、ふちに近い領域以外でも生じ得る。   However, in the method disclosed in Patent Literature 1, even if the apparent trace is erased by forming the print pattern in an overlapping manner, an unintended print pattern is formed on the print object. There was a problem that it was accompanied by formation of an unnecessary print pattern. Further, such an unnecessary print pattern has a problem that the arrangement position is limited. Further, the method disclosed in Patent Document 1 suppresses the disturbance of the print pattern in a region close to the edge (edge) on the print object corresponding to the vicinity of the outer peripheral portion of the printing plate. The disorder of the printing pattern is a region on the printing object corresponding to a portion where the density of the recess for filling the ink composition in the printing plate is low and the filled ink composition is easy to dry, in other words, the printing object. As long as the density of the printed pattern on the object is low, it may occur in areas other than the area close to the edge.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、不必要な印刷パターンの形成を伴うことなく、印刷パターンの密度が低い領域における印刷パターンの乱れを抑制できる印刷版、及び前記印刷版を用いた、高精度な印刷パターンの形成方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and includes a printing plate capable of suppressing disturbance of a printing pattern in a region where the density of the printing pattern is low without accompanying formation of an unnecessary printing pattern, and the printing plate. It is an object of the present invention to provide a method for forming a high-precision printed pattern.

上記課題を解決するため、本発明は、インク組成物を充填するための第1パターン及び第2パターンを有し、前記第2パターンの深さの平均値は、前記第1パターンの深さの平均値よりも小さく、前記第1パターン及び第2パターンが、互いに近傍に存在する、印刷版を提供する。   In order to solve the above-described problem, the present invention has a first pattern and a second pattern for filling an ink composition, and an average value of the depth of the second pattern is the depth of the first pattern. A printing plate is provided in which the first pattern and the second pattern are in the vicinity of each other, which is smaller than the average value.

本発明の印刷版においては、前記第2パターンの深さの平均値が、前記第1パターンの深さの平均値の0.5倍以下の値であることが好ましい。
本発明の印刷版においては、隣り合う前記第1パターンと前記第2パターンとの間の距離が200μm以下であることが好ましい。
本発明の印刷版においては、前記第1パターンの幅が20μm以下であることが好ましい。
また、本発明は、前記印刷版を用いた印刷パターンの形成方法であって、前記印刷版の前記第1パターン及び第2パターンにインク組成物を充填する工程と、前記第2パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写することなく、前記第1パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写する工程と、前記第1パターンから転写されたインク組成物より、前記印刷対象物上で印刷パターンを形成する工程と、を有する、印刷パターンの形成方法を提供する。
In the printing plate of this invention, it is preferable that the average value of the depth of the said 2nd pattern is a value 0.5 times or less of the average value of the depth of the said 1st pattern.
In the printing plate of this invention, it is preferable that the distance between the said 1st pattern and the said 2nd pattern which are adjacent is 200 micrometers or less.
In the printing plate of the present invention, the width of the first pattern is preferably 20 μm or less.
Further, the present invention is a method of forming a printing pattern using the printing plate, the step of filling the first pattern and the second pattern of the printing plate with an ink composition, and filling the second pattern. The step of transferring the ink composition filled in the first pattern to the printing object without transferring the ink composition to the printing object, and the printing from the ink composition transferred from the first pattern And a step of forming a print pattern on an object.

本発明によれば、不必要な印刷パターンの形成を伴うことなく、印刷パターンの密度が低い領域における印刷パターンの乱れを抑制できる印刷版、及び前記印刷版を用いた、高精度な印刷パターンの形成方法が提供される。   According to the present invention, a printing plate that can suppress the disturbance of the printing pattern in a region where the density of the printing pattern is low without accompanying formation of an unnecessary printing pattern, and a high-precision printing pattern using the printing plate. A forming method is provided.

本発明に係る印刷版の一実施形態を模式的に拡大して示す平面図である。1 is a plan view schematically showing an embodiment of a printing plate according to the present invention. 図1に示す印刷版のI−I線における断面図である。It is sectional drawing in the II line of the printing plate shown in FIG. 図1及び2に示すものとは異なる第1パターン又は第2パターンの断面形状を模式的に拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows typically the cross-sectional shape of the 1st pattern or 2nd pattern different from what is shown in FIG. 本発明に係る印刷版の他の実施形態を模式的に拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows typically other embodiments of a printing plate concerning the present invention. 本発明に係る印刷版のさらに他の実施形態を模式的に拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows typically other embodiment of a printing plate concerning the present invention typically. 本発明に係る印刷パターンの形成方法の一実施形態を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating one Embodiment of the formation method of the printing pattern which concerns on this invention. 本発明に係る印刷版を用いたときに、溶媒の蒸気圧が高くなっている状態を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the state where the vapor pressure of a solvent is high when the printing plate which concerns on this invention is used. 本発明に係る印刷パターンの形成方法の他の実施形態を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating other embodiment of the formation method of the printing pattern which concerns on this invention. 本発明に係る印刷パターンの形成方法のさらに他の実施形態を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating other embodiment of the formation method of the printing pattern which concerns on this invention. 従来の印刷版を用いて印刷パターンを形成するときの、ブランケットの状態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the state of a blanket when forming a printing pattern using the conventional printing plate. 図1及び2に示す印刷版を用いて、印刷パターンを形成するときの、ブランケットの状態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the state of a blanket when forming a printing pattern using the printing plate shown to FIG.

<<印刷版>>
本発明に係る印刷版は、インク組成物を充填するための第1パターン及び第2パターンを有し、前記第2パターンの深さの平均値は、前記第1パターンの深さの平均値よりも小さく、前記第1パターン及び第2パターンが、互いに近傍に存在するものである。
前記印刷版は、第1パターン及び第2パターンが上記のような特定の関係にあることで、不必要な印刷パターンの形成を伴うことなく、印刷パターンの密度が低い領域においても、印刷パターンの乱れを抑制して、目的とする印刷パターンを高精度に形成できる。
前記印刷版は、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法等、充填されたインク組成物を印刷対象物に転写する工程を有する印刷法での利用に好適なものである。
<< Print version >>
The printing plate according to the present invention has a first pattern and a second pattern for filling the ink composition, and the average depth of the second pattern is greater than the average depth of the first pattern. The first pattern and the second pattern are in the vicinity of each other.
In the printing plate, since the first pattern and the second pattern are in the specific relationship as described above, the printing pattern can be printed even in an area where the density of the printing pattern is low, without forming an unnecessary printing pattern. Disturbance can be suppressed and a target print pattern can be formed with high accuracy.
The printing plate is suitable for use in a printing method including a step of transferring a filled ink composition to a printing object, such as an offset printing method and a gravure offset printing method.

図1は、本発明に係る印刷版の一実施形態を模式的に拡大して示す平面図である。また、図2は、図1に示す印刷版のI−I線における断面図である。
ここに示す印刷版1は、その印刷面である一方の表面1a上に、第1パターン11及び第2パターン12を有する。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an embodiment of a printing plate according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II of the printing plate shown in FIG.
The printing plate 1 shown here has a first pattern 11 and a second pattern 12 on one surface 1a which is the printing surface.

第1パターン11は、インク組成物を充填して、このインク組成物から、印刷対象物上に目的とする印刷パターンを形成するためのものであり、実パターンに相当する。   The first pattern 11 is for filling the ink composition and forming a target print pattern on the print object from the ink composition, and corresponds to an actual pattern.

第1パターン11は、図1に示すように、印刷版1の表面1aの上方から見下ろして平面視したときの形状が直線状の溝であり、図2に示すように、幅WX1、深さDX1の凹部からなる。
そして、第1パターン11は、その長手方向(線長方向)に対して直交する方向の断面において、図2に示すように、四角形の一辺が取り除かれた形状を有している。
As shown in FIG. 1, the first pattern 11 is a groove having a linear shape when viewed from above the surface 1 a of the printing plate 1, and has a width W X1 and a depth as shown in FIG. 2. It is composed of a recess of the D X1.
And in the cross section of the direction orthogonal to the longitudinal direction (line length direction), the 1st pattern 11 has a shape from which one side of the rectangle was removed as shown in FIG.

第1パターン11は、その長手方向(線長方向)のすべての部位において、幅WX1及び深さDX1がいずれも同じとなっている。ただし、本発明はこれに限定されず、第1パターン11は、その長手方向(線長方向)の一部又はすべての部位において、幅WX1及び深さDX1のいずれか一方又は両方が、異なっていてもよい。 The first pattern 11 has the same width W X1 and depth D X1 in all the portions in the longitudinal direction (line length direction). However, the present invention is not limited to this, and the first pattern 11 may have one or both of the width W X1 and the depth D X1 in a part or all of the longitudinal direction (line length direction). May be different.

第2パターン12も、第1パターン11と同様に、インク組成物を充填する対象である。しかし、第2パターン12は、第1パターン11に充填されたインク組成物から、印刷対象物上に目的とする印刷パターンを形成するときに、この印刷パターンの変形、擦れ、欠損等の乱れを抑制するためのものである。そして、第2パターン12に充填されたインク組成物は、印刷対象物上に目的外の印刷パターンを形成せず、第2パターン12は、ダミーパターンに相当する。   Similar to the first pattern 11, the second pattern 12 is an object to be filled with the ink composition. However, when the second pattern 12 forms a target print pattern on the print object from the ink composition filled in the first pattern 11, the second pattern 12 is free from disturbances such as deformation, rubbing, and loss of the print pattern. It is for suppressing. And the ink composition with which the 2nd pattern 12 was filled does not form the unintended printing pattern on a printing target object, but the 2nd pattern 12 is corresponded to a dummy pattern.

印刷版1において、1本の第1パターン11と、2本の第2パターン12とは、これらの長手方向が一致する様に、ほぼ又は完全に平行して交互に形成されている。すなわち、第1パターン11の幅方向において、第1パターン11の両側には、第1パターン11に沿う様に、第2パターン12が1本ずつ形成されている。そして、2本の第2パターン12は、互いに同じ形状を有している。   In the printing plate 1, one first pattern 11 and two second patterns 12 are alternately formed substantially or completely in parallel so that their longitudinal directions coincide. That is, one second pattern 12 is formed on each side of the first pattern 11 along the first pattern 11 in the width direction of the first pattern 11. The two second patterns 12 have the same shape.

第2パターン12は、図1に示すように、第1パターン11と同様に、印刷版1の表面1aの上方から見下ろして平面視したときの形状が直線状の溝であり、図2に示すように、幅WY1、深さDY1の凹部からなる。
そして、第2パターン12は、その長手方向(線長方向)に対して直交する方向の断面において、図2に示すように、四角形の一辺が取り除かれた形状を有している。すなわち、第2パターン12は、第1パターン11と同様の形状を有している。
As shown in FIG. 1, the second pattern 12 is a groove having a linear shape when viewed from above the surface 1 a of the printing plate 1, as in the case of the first pattern 11. Thus, it consists of a recess having a width W Y1 and a depth DY1 .
The second pattern 12 has a shape in which one side of the quadrangle is removed as shown in FIG. 2 in a cross section in a direction orthogonal to the longitudinal direction (line length direction). That is, the second pattern 12 has the same shape as the first pattern 11.

第1パターン11と同様に、第2パターン12は、その長手方向(線長方向)のすべての部位において、幅WY1及び深さDY1がいずれも同じとなっている。ただし、本発明はこれに限定されず、第2パターン12は、その長手方向(線長方向)の一部又はすべての部位において、幅WX1及び深さDX1のいずれか一方又は両方が、異なっていてもよい。 Similar to the first pattern 11, the second pattern 12, in all parts of the longitudinal direction (line length direction), and has a both width W Y1 and the depth D Y1 same. However, the present invention is not limited to this, and the second pattern 12 may have one or both of the width W X1 and the depth D X1 in a part or all of the longitudinal direction (line length direction). May be different.

印刷版1において、第2パターン12の深さDY1の平均値は、第1パターン11の深さDX1の平均値よりも小さくなっている([DY1の平均値]<[DX1の平均値]となっている)。なお、本明細書において、「第1パターンの深さの平均値」とは、ここで示すように、第1パターンが線(ライン)状である場合には、「第1パターンの線長方向における第1パターンの深さの平均値」を意味する。同様に、「第2パターンの深さの平均値」とは、ここで示すように、第2パターンが線(ライン)状である場合には、「第2パターンの線長方向における第2パターンの深さの平均値」を意味する。 In the printing plate 1, the average value of the depth D Y1 of the second pattern 12 is smaller than the average value of the depth D X1 of the first pattern 11 ([average value of DY1 ] <[D X1 Average value]). In this specification, the “average value of the depth of the first pattern” means that, as shown here, when the first pattern is in a line shape, “the length direction of the first pattern” Means the average value of the depth of the first pattern. Similarly, “the average value of the depth of the second pattern” means that, as shown here, when the second pattern is a line (line), “the second pattern in the line length direction of the second pattern”. Means the average value of the depth.

印刷版1において、第2パターン12の深さDY1の平均値は、第1パターン11の深さDX1の平均値の0.5倍以下の値([DY1の平均値]≦0.5×[DX1の平均値])であることが好ましく、第1パターン11の深さDX1の平均値の0.3倍以下の値([DY1の平均値]≦0.3×[DX1の平均値])であることがより好ましく、第1パターン11の深さDX1の平均値の0.1倍以下の値([DY1の平均値]≦0.1×[DX1の平均値])であることがさらに好ましく、第1パターン11の深さDX1の平均値の0.08倍以下の値([DY1の平均値]≦0.08×[DX1の平均値])であることが特に好ましい。第2パターン12の深さDY1が、第1パターン11の深さDX1に対してこのような関係にあることで、印刷版1は、印刷パターンの乱れを抑制して、目的とする印刷パターンをより高精度に形成できる。 In the printing plate 1, the average value of the depth DY1 of the second pattern 12 is 0.5 times or less of the average value of the depth D X1 of the first pattern 11 ([average value of DY1 ] ≦ 0. 5 × [average value of D X1 ]), which is not more than 0.3 times the average value of the depth D X1 of the first pattern 11 ([average value of DY1 ] ≦ 0.3 × [ The average value of D X1 ] is more preferable, and a value equal to or less than 0.1 times the average value of the depth D X1 of the first pattern 11 (the average value of [D Y1 ] ≦ 0.1 × [D X1 still more preferably of the average value), the average of the mean value] ≦ 0.08 × [D X1 depth 0.08 times the value of the average value of D X1 ([D Y1 of the first pattern 11 Value]) is particularly preferred. Since the depth D Y1 of the second pattern 12 is in such a relationship with the depth D X1 of the first pattern 11, the printing plate 1 suppresses the disturbance of the printing pattern, and the intended printing is performed. The pattern can be formed with higher accuracy.

第1パターン11の深さDX1は、第2パターン12の深さDY1との間で上述の条件を満たす限り特に限定されないが、5〜20μmであることが好ましく、6〜17μmであることがより好ましく、7〜14μmであることが特に好ましい。印刷版1は、印刷パターンとして微細な線状パターンの形成に特に好適である。 It depth D X1 of the first pattern 11 is not particularly limited as long as conditions are satisfied the above between the depth D Y1 of the second pattern 12 is preferably 5 to 20 [mu] m, is 6~17μm Is more preferable, and it is especially preferable that it is 7-14 micrometers. The printing plate 1 is particularly suitable for forming a fine linear pattern as a printing pattern.

第1パターン11の幅WX1は、例えば、第1パターン11の深さDX1等を考慮して、目的に応じて適宜設定すればよいが、20μm以下であることが好ましく、0.1〜20μmであることがより好ましく、0.5〜15μmであることがさらに好ましく、1〜10μmであることが特に好ましい。 The width W X1 of the first pattern 11 may be appropriately set according to the purpose in consideration of, for example, the depth D X1 of the first pattern 11, but is preferably 20 μm or less, It is more preferably 20 μm, further preferably 0.5 to 15 μm, and particularly preferably 1 to 10 μm.

印刷版1は、印刷パターンの乱れを抑制する効果がより高くなる点から、第1パターン11の深さDX1と、第1パターン11の幅WX1とが、いずれも上述の数値範囲内であることが特に好ましい。 Since the printing plate 1 is more effective in suppressing the disturbance of the printing pattern, the depth D X1 of the first pattern 11 and the width W X1 of the first pattern 11 are both within the above numerical range. It is particularly preferred.

第2パターン12の深さDY1は、第1パターン11の深さDX1との間で上述の条件を満たす限り特に限定されないが、0.05〜4μmであることが好ましく、0.05〜2μmであることがより好ましく、0.1〜1μmであることが特に好ましい。 The depth D Y1 of the second pattern 12 is not particularly limited as long as conditions are satisfied the above between the depth D X1 of the first pattern 11 is preferably 0.05~4Myuemu, 0.05 to More preferably, it is 2 micrometers, and it is especially preferable that it is 0.1-1 micrometer.

第2パターン12の幅WY1は、例えば、第2パターン12の深さDY1や、近傍に存在する第1パターン11の数等を考慮して、目的に応じて適宜設定すればよいが、1〜1000μmであることが好ましく、1〜500μmであることがより好ましく、1〜100μmであることが特に好ましい。 The width W Y1 of the second pattern 12 may be appropriately set according to the purpose in consideration of, for example, the depth DY1 of the second pattern 12, the number of the first patterns 11 existing in the vicinity, It is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 1 to 500 μm, and particularly preferably 1 to 100 μm.

印刷版1は、印刷パターンの乱れを抑制する効果がより高くなる点から、第2パターン12の深さDY1と、第2パターン12の幅WY1とが、いずれも上述の数値範囲内であることが特に好ましい。 Since the printing plate 1 has a higher effect of suppressing the disturbance of the printing pattern, the depth DY1 of the second pattern 12 and the width WY1 of the second pattern 12 are both within the above numerical range. It is particularly preferred.

印刷版1において、第1パターン11及び第2パターン12は、互いに近傍に存在する。本明細書において、「第1パターン及び第2パターンが互いに近傍に存在する」とは、第2パターンに充填されているインク組成物の存在によって、第1パターンに充填されているインク組成物の経時に伴う乾燥が明確に抑制される程度に、第1パターン及び第2パターンが互いに近接して形成されていることを意味する。   In the printing plate 1, the first pattern 11 and the second pattern 12 exist in the vicinity of each other. In this specification, “the first pattern and the second pattern exist in the vicinity of each other” means that the ink composition filled in the first pattern is present due to the presence of the ink composition filled in the second pattern. It means that the first pattern and the second pattern are formed close to each other to such an extent that drying with time is clearly suppressed.

印刷版1において、隣り合う第1パターン11と第2パターン12との間の一方の距離Lは、上述の第1パターン11及び第2パターン12の配置関係を満たす限り、特に限定されない。ただし、印刷版1の印刷パターンの乱れを抑制する効果がより高くなる点から、前記距離Lは、200μm以下であることが好ましく、例えば、150μm以下、100μm以下、50μm以下等とすることができる。
前記距離Lの下限値は、特に限定されないが、10μmであることが好ましい。前記距離Lの下限値がこのような値であることで、第1パターン11又は第2パターン12の形成がより容易となる。
In the printing plate 1, one distance L 1 between the adjacent first pattern 11 and second pattern 12 is not particularly limited as long as the arrangement relationship between the first pattern 11 and the second pattern 12 described above is satisfied. However, the distance L 1 is preferably 200 μm or less, for example, 150 μm or less, 100 μm or less, 50 μm or less, etc. from the viewpoint that the effect of suppressing the disturbance of the printing pattern of the printing plate 1 becomes higher. it can.
The lower limit value of the distance L 1 is not particularly limited, but is preferably 10 μm. By the lower limit of the distance L 1 is such values, the formation of the first pattern 11 or the second pattern 12 becomes easier.

なお、本明細書において「第1パターンと第2パターンとの間の距離」とは、印刷版の第1パターン及び第2パターンの形成面(図1及び2においては印刷版1の表面1a)における、第1パターンの開口部(ふち)と、第2パターンの開口部(ふち)との間の距離を意味する。   In the present specification, the “distance between the first pattern and the second pattern” refers to the formation surface of the first pattern and the second pattern of the printing plate (the surface 1a of the printing plate 1 in FIGS. 1 and 2). Means the distance between the opening (edge) of the first pattern and the opening (edge) of the second pattern.

印刷版1において、隣り合う第1パターン11と第2パターン12との間の他方の距離Lも、前記距離Lと同様に特に限定されず、前記距離Lと同様の数値範囲であることが好ましく、前記距離Lと同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。 In the printing plate 1, also the other distance L 2 between the first pattern 11 adjacent to the second pattern 12, the distance L 1 is not particularly limited in the same manner as is the same numerical range as the distance L 1 Preferably, it may be the same value as the distance L 1 or a different value.

印刷版1は、印刷パターンの乱れを抑制する効果がより高くなる点から、第1パターン11の深さDX1と、第1パターン11の幅WX1と、第2パターン12の深さDY1と、第2パターン12の幅WY1と、前記距離Lと、前記距離Lとが、すべて上述の数値範囲内であることが特に好ましい。 Since the printing plate 1 has a higher effect of suppressing the disturbance of the printing pattern, the depth D X1 of the first pattern 11, the width W X1 of the first pattern 11, and the depth D Y1 of the second pattern 12 are increased. When a width W Y1 of the second pattern 12, and the distance L 1, and the distance L 2 is particularly preferably all within the numerical range described above.

印刷版1の、第1パターン11及び第2パターン12が形成されていない領域の厚さは、特に限定されないが、0.1〜0.5mmであることが好ましく、0.2〜0.4mmであることがより好ましい。   Although the thickness of the area | region in which the 1st pattern 11 and the 2nd pattern 12 of the printing plate 1 are not formed is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1-0.5 mm, 0.2-0.4 mm It is more preferable that

印刷版1の材質は、公知の印刷版の材質と同様でよく、例えば、鉄、ニッケル等の金属、及びガラスが挙げられる。そして、印刷版1は、このような材質のプレートに対して、例えば、エッチング、電鋳等の手法により、目的とする形状の第1パターン11及び第2パターン12を形成することで、製造できる。   The material of the printing plate 1 may be the same as that of a known printing plate, and examples thereof include metals such as iron and nickel, and glass. The printing plate 1 can be manufactured by forming the first pattern 11 and the second pattern 12 having a desired shape on the plate made of such a material, for example, by a technique such as etching or electroforming. .

図1及び2においては、第1パターンを1本のみ示しているが、本発明に係る印刷版は第1パターンを2本以上有していてもよい。
このように、本発明に係る印刷版が2本以上の第1パターンを有している場合、これら第1パターンは互いに近傍に存在しないことが好ましく、隣り合う第1パターン同士の間の距離は、200μm以上であることが好ましく、500μm以上であることがより好ましく、800μm以上であることがさらに好ましく、1000μm以上であることが特に好ましい。
第1パターンの数が1のみであるか、又は第1パターンの数が2以上であり、隣り合う第1パターン同士の間の距離が200μm以上である印刷版は、第1パターンの密度が特に低いものであるが、このような印刷版では、印刷パターンの密度が低い領域における印刷パターンの乱れを抑制するという本発明の効果が、より顕著に得られる。
1 and 2 show only one first pattern, the printing plate according to the present invention may have two or more first patterns.
Thus, when the printing plate according to the present invention has two or more first patterns, it is preferable that these first patterns do not exist in the vicinity of each other, and the distance between the adjacent first patterns is 200 μm or more, more preferably 500 μm or more, still more preferably 800 μm or more, and particularly preferably 1000 μm or more.
The printing plate in which the number of the first patterns is only 1 or the number of the first patterns is 2 or more and the distance between the adjacent first patterns is 200 μm or more has a particularly high density of the first patterns. Although it is low, in such a printing plate, the effect of the present invention that suppresses the disturbance of the printing pattern in the region where the density of the printing pattern is low can be obtained more remarkably.

また、ここまでは上述の様に、第1パターンの数が1のみであるか、又は第1パターンの数が2以上であり、隣り合う第1パターン同士の間の距離が遠く離れていて、第1パターン同士が近傍にない場合について説明した。しかし、本発明に係る印刷版は、第1パターンの数が2以上であり、隣り合う第1パターン同士が極めて近傍に存在し、これら第1パターンがより微細でインク組成物の充填量がより少ないものであってもよい。このような印刷版においては、極めて近傍に存在する2以上の第1パターンを一纏めに疑似的に1つの第1パターンとみなすことができ、これら第1パターンがより微細であれば、このような疑似的な1つの第1パターン(第1パーターン群)も、印刷版での密度が特に低いものであるといえる。そして、このような印刷版も、印刷パターンの密度が低い領域における印刷パターンの乱れを抑制するという本発明の効果が、より顕著に得られる。   In addition, as described above, the number of the first patterns is only 1 or the number of the first patterns is 2 or more, and the distance between the adjacent first patterns is far away. The case where the first patterns are not in the vicinity has been described. However, in the printing plate according to the present invention, the number of the first patterns is 2 or more, the adjacent first patterns are extremely close to each other, the first patterns are finer, and the filling amount of the ink composition is larger. There may be few things. In such a printing plate, two or more first patterns existing in the very vicinity can be collectively considered as one first pattern, and if these first patterns are finer, It can be said that the pseudo one first pattern (first pattern group) also has a particularly low density on the printing plate. And such a printing plate can also obtain the effect of this invention more remarkably that suppresses the disorder of the printing pattern in the region where the density of the printing pattern is low.

このように極めて近傍に存在する、隣り合う第1パターン同士の間の距離は、10μm以下であることが好ましく、6μm以下であることがより好ましく、3μm以下であることが特に好ましい。前記距離が前記上限値以下であることで、本発明の効果が、より顕著に得られる。一方、前記距離の下限値は特に限定されないが、これら第1パターンが形成可能であるという点を考慮すると、1μmであることが好ましい。
また、このときの第1パターンの深さDX1は7〜10μmであることが好ましく、幅WX1は1〜5μmであることが好ましい。
Thus, the distance between the adjacent first patterns existing in the very vicinity is preferably 10 μm or less, more preferably 6 μm or less, and particularly preferably 3 μm or less. The effect of this invention is acquired more notably because the said distance is below the said upper limit. On the other hand, the lower limit value of the distance is not particularly limited, but is preferably 1 μm in view of the point that these first patterns can be formed.
Further, the depth D X1 of the first pattern at this time is preferably 7 to 10 μm, and the width W X1 is preferably 1 to 5 μm.

なお、本発明においては、印刷版が第1パターン又は第2パターンに相当する、深さの平均値が互いに異なる3本以上のパターンを有している場合には、深さの平均値が最大であるパターンを第1パターンとし、それ以外のパターンをすべて第2パターンとする。   In the present invention, when the printing plate has three or more patterns corresponding to the first pattern or the second pattern and having different average depth values, the average depth value is the maximum. The pattern is a first pattern, and all other patterns are second patterns.

本発明に係る印刷版は、上述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図1及び2では、第1パターン及び第2パターンとして、前記断面における形状が、四角形の一辺が取り除かれた形状であるもの、すなわち、側面2面及び底面1面がすべて平面であるものを有する印刷版について説明した。しかし、本発明に係る印刷版は、第1パターン及び第2パターンのいずれか一方又は両方において、側面及び底面のうち少なくとも1面が、曲面、凹凸面、並びに平面、曲面及び凹凸面のいずれにも該当しない非定形面のいずれかの面を有していてもよい。また、本発明に係る印刷版は、第1パターン及び第2パターンのいずれか一方又は両方が、側面及び底面の区別が困難な面を有していてもよいし、このような側面及び底面の区別が困難な面で全面が構成されていてもよい。また、本発明に係る印刷版は、第1パターン及び第2パターンのいずれか一方又は両方が、面状の底部を有していなくてもよい。
The printing plate according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in FIGS. 1 and 2, as the first pattern and the second pattern, the shape in the cross section is a shape in which one side of a square is removed, that is, the side surface 2 and the bottom surface 1 are all flat. A printing plate having However, in the printing plate according to the present invention, in either one or both of the first pattern and the second pattern, at least one of the side surface and the bottom surface is a curved surface, an uneven surface, and a flat surface, a curved surface, or an uneven surface. May have any one of non-standard surfaces. Further, in the printing plate according to the present invention, either one or both of the first pattern and the second pattern may have a face that is difficult to distinguish between the side face and the bottom face, The entire surface may be configured in a surface that is difficult to distinguish. In the printing plate according to the present invention, either one or both of the first pattern and the second pattern may not have a planar bottom.

図3は、図1及び2に示すものとは異なる第1パターン又は第2パターンの前記断面における形状を模式的に拡大して示す図である。
図3(a)は、側面2面及び底面1面がすべて平面である第1パターン又は第2パターンを示しているが、このパターンは側面2面が平行ではない点で、図1及び2に示す第1パターン又は第2パターンとは異なる。
図3(b)は、側面及び底面として平面部を有するものの、側面及び底面が非平面(曲面)を介して繋がっており、側面及び底面の境界が不明りょうな形状の第1パターン又は第2パターンを示している。
図3(c)は、側面及び底面の区別が困難な曲面で全面が構成されている第1パターン又は第2パターンを示している。前記曲面は、パターンの開口部側(上側)に向けて凸状である曲面部と、パターンの底部側(下側)に向けて凸状である曲面部と、で構成されている。
図3(d)は、図3(c)と同様に、側面及び底面の区別が困難な曲面で構成されている第1パターン又は第2パターンを示しているが、曲面の形状が図3(c)とは異なっている。ここでの前記曲面は、パターンの底部側(下側)に向けて凸状である曲面のみで構成されている。
図3(e)は、側面が平面であり、面状の底部を有しない第1パターン又は第2パターンを示している。
図3(f)は、側面が、パターンの開口部側(上側)に向けて凸状である曲面であり、面状の底部を有しない第1パターン又は第2パターンを示している。
FIG. 3 is a diagram schematically showing an enlarged shape of the first pattern or the second pattern different from that shown in FIGS. 1 and 2 in the cross section.
FIG. 3A shows the first pattern or the second pattern in which the two side surfaces and the one bottom surface are all flat. This pattern is different from FIGS. 1 and 2 in that the two side surfaces are not parallel. It is different from the first pattern or the second pattern shown.
FIG. 3B shows a first pattern or a second pattern in which the side surface and the bottom surface are connected via a non-planar surface (curved surface), and the boundary between the side surface and the bottom surface is unclear, although the side surface and the bottom surface have planar portions. Is shown.
FIG. 3C shows the first pattern or the second pattern in which the entire surface is configured by a curved surface that is difficult to distinguish between the side surface and the bottom surface. The curved surface is composed of a curved surface portion that is convex toward the opening side (upper side) of the pattern and a curved surface portion that is convex toward the bottom side (lower side) of the pattern.
FIG. 3D shows the first pattern or the second pattern formed of curved surfaces whose side surfaces and bottom surfaces are difficult to distinguish, as in FIG. 3C. It is different from c). Here, the curved surface is constituted only by a curved surface that is convex toward the bottom side (lower side) of the pattern.
FIG. 3E shows a first pattern or a second pattern having a flat side surface and no planar bottom.
FIG. 3F shows a first pattern or a second pattern in which the side surface is a curved surface convex toward the opening side (upper side) of the pattern and does not have a planar bottom.

図1〜3では、第1パターン及び第2パターンとして、前記断面における形状が、これらパターンの幅方向(長手方向に対して直交する方向)において対称であるものについて示しているが、本発明においては、第1パターン及び第2パターンの前記断面における形状が、前記幅方向において非対称であってもよい。
また、図1〜3で示す第1パターン及び第2パターンは本発明における一例に過ぎず、例えば、図1〜3で示す第1パターン及び第2パターンにおいて、一部又はすべての面の表面が平滑面ではなく不規則な形状となった非定形面であるものも、本発明における第1パターン及び第2パターンとして好適である。
In FIGS. 1 to 3, as the first pattern and the second pattern, the shape in the cross section is shown to be symmetrical in the width direction (direction perpendicular to the longitudinal direction) of these patterns. The shape of the first pattern and the second pattern in the cross section may be asymmetric in the width direction.
Moreover, the 1st pattern and 2nd pattern which are shown in FIGS. 1-3 are only examples in this invention, for example, in the 1st pattern and 2nd pattern which are shown in FIGS. A non-smooth surface having an irregular shape instead of a smooth surface is also suitable as the first pattern and the second pattern in the present invention.

なお、例えば、図3(c)〜(f)に示すように、第1パターン又は第2パターンの深さがこれらパターンの幅方向(長手方向に対して直交する方向)において変化する場合には、パターンの深さとしては、最大の値を採用する(最も深い箇所の深さをこれらパターンの深さとして採用する)ものとする。   For example, as shown in FIGS. 3C to 3F, when the depth of the first pattern or the second pattern changes in the width direction of these patterns (direction orthogonal to the longitudinal direction). As the pattern depth, the maximum value is adopted (the depth of the deepest part is adopted as the depth of these patterns).

また、図1及び2では、第1パターン及び第2パターンとして、印刷版の上方から平面視したときの形状が直線状の溝であるものについて示しているが、第1パターン及び第2パターンの全体の形状はこれに限定されず、目的とする印刷パターンの形状にあわせて、適宜設定できる。
第1パターン及び第2パターンは、印刷版の上方から平面視したときの形状が、例えば、図4に示すように、曲線状の溝であってもよい。ここに示す印刷版2において、第1パターン21及び第2パターン22はいずれも、平面視したときの形状が曲線状の溝となっている。
また、第1パターン及び第2パターンは、印刷版の上方から平面視したときの形状が、例えば、図5に示すように、非線状の凹部であってもよい。ここに示す印刷版3において、第1パターン31及び第2パターン32はいずれも、平面視したときの形状が楕円形状の凹部となっている。
印刷版2及び3はいずれも、上記の点以外は、図1及び2に示す印刷版1と同様の構成とすることができる。
In FIGS. 1 and 2, the first pattern and the second pattern are shown as having a linear groove when viewed from above the printing plate, but the first pattern and the second pattern The overall shape is not limited to this, and can be appropriately set according to the shape of the target print pattern.
The first pattern and the second pattern may be curved grooves as viewed in plan from above the printing plate, for example, as shown in FIG. In the printing plate 2 shown here, both the first pattern 21 and the second pattern 22 are grooves having a curved shape when viewed in plan.
Further, the first pattern and the second pattern may be non-linear concave portions as shown in FIG. 5, for example, when viewed from above the printing plate. In the printing plate 3 shown here, the first pattern 31 and the second pattern 32 are both concave portions having an elliptical shape when viewed in plan.
The printing plates 2 and 3 can have the same configuration as the printing plate 1 shown in FIGS.

<<印刷パターンの形成方法>>
本発明に係る印刷パターンの形成方法は、前記印刷版を用いた印刷パターンの形成方法であって、前記印刷版の前記第1パターン及び第2パターンにインク組成物を充填する工程(以下、「充填工程」と略記することがある)と、前記第2パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写することなく、前記第1パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写する工程(以下、「転写工程」と略記することがある)と、前記第1パターンから転写されたインク組成物より、前記印刷対象物上で印刷パターンを形成する工程(以下、「印刷パターン形成工程」と略記することがある)と、を有するものである。
本発明に係る印刷パターンの形成方法は、上述の本発明に係る印刷版を用いる点以外は、オフセット印刷法等、充填されたインク組成物を印刷対象物に転写する工程を有する、公知の印刷法と同じとすることができる。
<< Print Pattern Formation Method >>
A printing pattern forming method according to the present invention is a printing pattern forming method using the printing plate, and a step of filling an ink composition into the first pattern and the second pattern of the printing plate (hereinafter, “ The ink composition filled in the first pattern is transferred to the printing object without transferring the ink composition filled in the second pattern to the printing object. And a step of forming a print pattern on the printing object from the ink composition transferred from the first pattern (hereinafter referred to as “print pattern formation”). It may be abbreviated as “process”).
The printing pattern forming method according to the present invention includes a step of transferring a filled ink composition to a printing object, such as an offset printing method, except that the printing plate according to the present invention is used. It can be the same as the law.

図6は、本発明に係る印刷パターンの形成方法の一実施形態を説明するための断面図である。ここでは、図1及び2に示す印刷版1を用いた場合の印刷パターンの形成方法について説明するが、本発明に係る印刷版であれば、図1及び2に示す印刷版1以外のものを用いても、同様に印刷パターンを形成できる。なお、以降の図において、図1及び2に示す要素と同じものには、図1及び2で用いたものと同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。   FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for forming a print pattern according to the present invention. Here, a method for forming a printing pattern when the printing plate 1 shown in FIGS. 1 and 2 is used will be described. However, if the printing plate according to the present invention is used, a printing plate other than the printing plate 1 shown in FIGS. Even if it uses, a printing pattern can be formed similarly. In the following drawings, the same elements as those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals as those used in FIGS. 1 and 2, and detailed description thereof is omitted.

<充填工程>
前記形成方法では、まず、図6(a)に示すように、印刷版1の第1パターン11及び第2パターン12に、それぞれインク組成物9を充填する、充填工程を行う。
インク組成物9の充填は、公知の方法で行えばよい。例えば、ディスペンサー等の液状物を供給する手段を用いて、インク組成物9を印刷版1の表面1a上の所定の箇所に供給した後、ドクターブレード等の、液状物を塗広げる手段を用いて、供給したインク組成物9を印刷版1の表面1a上で塗広げることにより、第1パターン11及び第2パターン12にインク組成物9を充填できる。
本工程で用いるインク組成物については、後ほど詳細に説明する。
<Filling process>
In the forming method, first, as shown in FIG. 6A, a filling process is performed in which the first pattern 11 and the second pattern 12 of the printing plate 1 are filled with the ink composition 9 respectively.
The ink composition 9 may be filled by a known method. For example, after supplying the ink composition 9 to a predetermined location on the surface 1a of the printing plate 1 using a means for supplying a liquid such as a dispenser, a means for spreading the liquid such as a doctor blade is used. The ink composition 9 can be filled into the first pattern 11 and the second pattern 12 by spreading the supplied ink composition 9 on the surface 1a of the printing plate 1.
The ink composition used in this step will be described in detail later.

<転写工程>
前記形成方法では、前記充填工程後に、第2パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写することなく、第1パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写する、転写工程を行う。ここでは、前記転写工程として、第1パターンに充填されたインク組成物をブランケット上に転写した後、このブランケット上のインク組成物を、さらに印刷対象物に転写する工程について説明する。
<Transfer process>
In the forming method, after the filling step, the ink composition filled in the second pattern is transferred to the printing object without transferring the ink composition filled in the second pattern to the printing object. I do. Here, the step of transferring the ink composition filled in the first pattern onto the blanket and then further transferring the ink composition on the blanket to the printing object will be described as the transfer step.

ブランケットは、当該分野で公知のものでよく、例えば、その材質としては、シリコーン樹脂等のゴム系材料が挙げられる。   A blanket may be a well-known thing in the said field | area, for example, as the material, rubber-type materials, such as a silicone resin, are mentioned.

本工程では、まず、図6(b)に示すように、第1パターン11に充填されたインク組成物9及び第2パターン12に充填されたインク組成物9を、ともにブランケット8上に転写する。本発明においては、このとき、少なくとも第1パターン11に充填されたインク組成物9は、変形、擦れ、欠損等の異常を伴うことなく、ブランケット8上に転写される。その理由は、以下のように推測される。   In this step, first, as shown in FIG. 6B, the ink composition 9 filled in the first pattern 11 and the ink composition 9 filled in the second pattern 12 are both transferred onto the blanket 8. . In the present invention, at this time, at least the ink composition 9 filled in the first pattern 11 is transferred onto the blanket 8 without any abnormality such as deformation, rubbing, or loss. The reason is presumed as follows.

すなわち、印刷版1において、第1パターン11及び第2パターン12が、互いに近傍に存在することにより、インク組成物9が充填された状態において、これらパターンが存在する領域は、これらパターンに充填されているインク組成物9から揮発した溶媒の蒸気圧が比較的高くなっており、第1パターン11に充填されているインク組成物9の経時に伴う乾燥が抑制される。このときの、第1パターン11及び第2パターン12が存在する領域において、溶媒の蒸気圧が高くなっている状態を説明するための断面図を図7に示す。図7中、符号90で示すものが揮発した溶媒である。
このように、第1パターン11に充填されているインク組成物9は、固化が抑制され、溶媒の含有量が多く、転写に適した状態が維持されるため、上述のように、変形、擦れ、欠損等の異常を伴うことなく、ブランケット8上に転写されると推測される。
なお、本明細書においては、溶媒の一部が揮発したものなど、印刷版に充填後から組成が変化したインク組成物も、印刷パターン形成前のものはインク組成物と称する。
That is, in the printing plate 1, since the first pattern 11 and the second pattern 12 exist in the vicinity of each other, the region where these patterns exist in the state where the ink composition 9 is filled is filled with these patterns. The vapor pressure of the solvent volatilized from the ink composition 9 is relatively high, and drying of the ink composition 9 filled in the first pattern 11 with time is suppressed. FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a state where the vapor pressure of the solvent is high in the region where the first pattern 11 and the second pattern 12 exist at this time. In FIG. 7, what is indicated by reference numeral 90 is a volatilized solvent.
As described above, the ink composition 9 filled in the first pattern 11 is prevented from solidifying, has a high solvent content, and maintains a state suitable for transfer. Therefore, as described above, the ink composition 9 is deformed and rubbed. It is estimated that the image is transferred onto the blanket 8 without any abnormality such as a defect.
In the present specification, an ink composition whose composition has changed after filling in the printing plate, such as a solvent in which a part of the solvent is volatilized, is also referred to as an ink composition before the printing pattern is formed.

なお、ここでは、第2パターン12に充填されたインク組成物9も同様に、変形、擦れ、欠損等の異常を伴うことなく、ブランケット8上に転写されている場合について示しているが、本発明においては、第2パターン12に充填されたインク組成物9は、ブランケット8上に全く転写されないこともある。これは、例えば、図5からも明らかなように、第2パターン12の直上は第1パターン11の直上よりも、インク組成物9から揮発した溶媒の蒸気圧が低いため、第2パターン12に充填されっているインク組成物9においては、第1パターン11に充填されているインク組成物9の場合よりも、経時に伴う乾燥の抑制効果が低くなるためである。第2パターン12に充填されたインク組成物9の、ブランケット8への転写の有無は、第2パターン12の状態に依存して決定される。   Here, the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is also shown as being transferred onto the blanket 8 without any abnormality such as deformation, rubbing, or loss. In the invention, the ink composition 9 filled in the second pattern 12 may not be transferred onto the blanket 8 at all. For example, as is clear from FIG. 5, the vapor pressure of the solvent volatilized from the ink composition 9 is lower immediately above the second pattern 12 than immediately above the first pattern 11. This is because the filled ink composition 9 is less effective in suppressing drying over time than the ink composition 9 filled in the first pattern 11. Whether or not the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is transferred to the blanket 8 is determined depending on the state of the second pattern 12.

本工程では、次いで、図6(c)に示すように、転写されたブランケット8上のインク組成物9を、さらに印刷対象物7に転写する。本発明においては、このとき、第1パターン11から転写されたインク組成物9は、印刷対象物7に転写されるが、第2パターン12から転写されたインク組成物9は、印刷対象物7に転写されずに、ブランケット8上に残存する。その理由は、以下のように推測される。   In this step, the ink composition 9 on the transferred blanket 8 is further transferred to the printing object 7 as shown in FIG. In the present invention, at this time, the ink composition 9 transferred from the first pattern 11 is transferred to the print object 7, while the ink composition 9 transferred from the second pattern 12 is transferred to the print object 7. It remains on the blanket 8 without being transferred. The reason is presumed as follows.

すなわち、第1パターン11からブランケット8上に転写されたインク組成物9は、上述のように、溶媒の蒸気圧が高いことで乾燥が抑制され、その結果、溶媒の含有量が多い。さらに、インク組成物9が厚い層(膜)を形成していること自体によっても、乾燥が抑制されることがある。これは、インク組成物9の厚い層(膜)は、その露出面から乾燥が進行するが、このように乾燥が進行した露出面とその近傍領域では、層(膜)の組成が変化することによって、これよりも内部にある溶媒の通過が抑制され、溶媒の含有量が多い状態を維持できることがあるためである。この場合、インク組成物9の層(膜)全体としての乾燥がさらに抑制される。
ブランケット8の材質によっては、インク組成物9中の溶媒がブランケット8に吸収されるが、上述のようなインク組成物9の乾燥を抑制する効果の方が極めて大きい。
That is, as described above, the ink composition 9 transferred from the first pattern 11 onto the blanket 8 is prevented from drying due to the high vapor pressure of the solvent, and as a result, the content of the solvent is large. Furthermore, drying may be suppressed by the fact that the ink composition 9 forms a thick layer (film) itself. This is because the thick layer (film) of the ink composition 9 is dried from the exposed surface, and the composition of the layer (film) changes between the exposed surface where the drying has progressed and the vicinity thereof. This is because the passage of the solvent inside can be suppressed more than this, and a state where the content of the solvent is high can be maintained. In this case, the drying of the ink composition 9 as a whole (film) is further suppressed.
Depending on the material of the blanket 8, the solvent in the ink composition 9 is absorbed by the blanket 8, but the effect of suppressing the drying of the ink composition 9 as described above is much greater.

このように、第1パターン11からブランケット8上に転写されたインク組成物9は、溶媒の含有量が多く、乾燥、すなわち固化が抑制されて、転写に適した状態が維持されているために、転写を阻害される要因がない。したがって、ブランケット8上に転写されたこのインク組成物9は、第1パターン11からブランケット8上への転写時と同様に、変形、擦れ、欠損等の異常を伴うことなく、ブランケット8上から印刷対象物7に転写されると推測される。   As described above, the ink composition 9 transferred from the first pattern 11 onto the blanket 8 has a high solvent content, and thus drying, that is, solidification is suppressed, and a state suitable for transfer is maintained. There are no factors that inhibit transcription. Accordingly, the ink composition 9 transferred onto the blanket 8 can be printed from above the blanket 8 without any abnormality such as deformation, rubbing, or loss as in the transfer from the first pattern 11 onto the blanket 8. Presumed to be transferred to the object 7.

一方、第2パターン12から転写されたインク組成物9は、図6(b)でも明らかなように、第1パターン11から転写されたインク組成物9よりも、厚さが薄くなっている。このようにインク組成物9の薄い層(膜)からは、含有されている溶媒が揮発し易く、さらに、ブランケット8の材質によっては、インク組成物9中の溶媒がブランケット8に吸収される。そのため、このインク組成物9はブランケット8上において固化し易い。このように、第2パターン12から転写されたインク組成物9は、ブランケット8上において容易に固化することで、ブランケット8との接着強度が大きくなり、印刷対象物7に転写されずに、ブランケット8上に残存すると推測される。   On the other hand, the ink composition 9 transferred from the second pattern 12 is thinner than the ink composition 9 transferred from the first pattern 11, as is apparent from FIG. 6B. As described above, the solvent contained in the ink composition 9 is easily volatilized from the thin layer (film) of the ink composition 9. Further, depending on the material of the blanket 8, the solvent in the ink composition 9 is absorbed by the blanket 8. Therefore, the ink composition 9 is easily solidified on the blanket 8. As described above, the ink composition 9 transferred from the second pattern 12 is easily solidified on the blanket 8, thereby increasing the adhesive strength with the blanket 8, and is not transferred to the printing object 7. 8 is expected to remain.

本工程において、ブランケット8上に残存したインク組成物9は、例えば、粘着テープに貼り付けて除去する方法など、公知の方法でブランケット8上から除去できる。   In this step, the ink composition 9 remaining on the blanket 8 can be removed from the blanket 8 by a known method such as a method of removing the ink composition 9 by sticking to an adhesive tape.

<印刷パターン形成工程>
前記形成方法では、前記転写工程後に、図6(d)に示すように、第1パターン11から転写されたインク組成物9より、前記印刷対象物7上で印刷パターン9’を形成する、印刷パターン形成工程を行う。印刷パターン9’は、例えば、インク組成物9を乾燥させることで形成でき、乾燥条件は適宜任意に調節できる。形成された印刷パターン9’は、変形、擦れ、欠損等の乱れが抑制されており、目的とするパターンを高精度に実現する。また、本実施形態によれば、上述のように、第2パターン12から転写されたインク組成物9が、印刷対象物7に転写されずに、ブランケット8上に残存するなど、印刷対象物7に目的外の不必要な印刷パターンは形成されない。
<Print pattern formation process>
In the forming method, after the transferring step, as shown in FIG. 6D, a printing pattern 9 ′ is formed on the printing object 7 from the ink composition 9 transferred from the first pattern 11. A pattern formation process is performed. The printing pattern 9 ′ can be formed, for example, by drying the ink composition 9, and the drying conditions can be arbitrarily adjusted as appropriate. The formed printed pattern 9 ′ is prevented from being disturbed such as deformation, rubbing, and loss, and realizes a target pattern with high accuracy. In addition, according to the present embodiment, as described above, the ink composition 9 transferred from the second pattern 12 remains on the blanket 8 without being transferred to the print object 7. Unnecessary unnecessary print patterns are not formed.

なお、図6では、前記転写工程において、第2パターン12に充填されたインク組成物9もブランケット8上に転写される場合の、印刷パターンの形成方法について示しているが、上述のように、第2パターン12に充填されたインク組成物9は、ブランケット8上に全く転写されないこともある。このような場合の本発明に係る印刷パターンの形成方法 を説明するための断面図を図8に示す。第2パターン12に充填されたインク組成物9が、ブランケット8上に全く転写されない様子は、図8(b)で示している。   FIG. 6 shows a method for forming a print pattern when the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is also transferred onto the blanket 8 in the transfer step. The ink composition 9 filled in the second pattern 12 may not be transferred onto the blanket 8 at all. FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the method for forming a print pattern according to the present invention in such a case. FIG. 8B shows that the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is not transferred onto the blanket 8 at all.

図8で示す印刷パターンの形成方法は、第2パターン12に充填されたインク組成物9を、ブランケット8上に転写しない点以外は、図6で示す印刷パターンの形成方法と同じである。第2パターン12に充填されたインク組成物9を、ブランケット8上に転写しないようにするためには、例えば、第2パターン12に充填するインク組成物9として、溶媒の含有量が低めのもの、沸点が低めの溶媒を含有するもの、増粘剤等を含有して粘度が高めのもの等、厚さが薄い場合にその転写が抑制されるものを用いればよい。
本実施形態でも、形成された印刷パターン9’は、変形、擦れ、欠損等の乱れが抑制されており、目的とするパターンを高精度に実現する。また、上述のように、第2パターン12に充填されたインク組成物9が、ブランケット8上に転写されずに、第2パターン12に残存するなど、印刷対象物7に目的外の不必要な印刷パターンは形成されない。
The printing pattern forming method shown in FIG. 8 is the same as the printing pattern forming method shown in FIG. 6 except that the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is not transferred onto the blanket 8. In order to prevent the ink composition 9 filled in the second pattern 12 from being transferred onto the blanket 8, for example, the ink composition 9 filled in the second pattern 12 has a low solvent content. Those that contain a solvent with a low boiling point, those that contain a thickener or the like and have a high viscosity, or the like that suppresses transfer when the thickness is thin may be used.
Also in the present embodiment, the formed printed pattern 9 ′ is prevented from being disturbed such as deformation, rubbing, and loss, and realizes a target pattern with high accuracy. Further, as described above, the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is not transferred onto the blanket 8 and remains in the second pattern 12. A print pattern is not formed.

図8で示す印刷パターンの形成方法では、前記転写工程が、第1パターンに充填されたインク組成物をブランケット上に転写した後、このブランケット上のインク組成物を、さらに印刷対象物に転写する工程である。このような本発明に係る印刷パターンの形成方法においては、前記転写工程が、第1パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に直接転写する工程であってもよい。図9は、このような本発明に係る印刷パターンの形成方法のさらに他の実施形態を説明するための断面図である。転写工程で、第1パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に直接転写する様子は、図9(b)で示している。   In the printing pattern forming method shown in FIG. 8, in the transfer step, after the ink composition filled in the first pattern is transferred onto the blanket, the ink composition on the blanket is further transferred onto the printing object. It is a process. In such a method for forming a print pattern according to the present invention, the transfer step may be a step of directly transferring the ink composition filled in the first pattern to a print object. FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining still another embodiment of the method for forming a print pattern according to the present invention. FIG. 9B shows a state in which the ink composition filled in the first pattern is directly transferred to the printing object in the transfer step.

図9で示す印刷パターンの形成方法は、第1パターン11に充填されたインク組成物9をブランケット8上に転写した後、このブランケット8上のインク組成物9を、さらに印刷対象物7に転写するという一連の工程を行わず、その代わりに、第1パターン11に充填されたインク組成物9を印刷対象物7に直接転写する点以外は、図8で示す印刷パターンの形成方法と同じである。
本実施形態でも、形成された印刷パターン9’は、変形、擦れ、欠損等の乱れが抑制されており、目的とするパターンを高精度に実現する。また、上述のように、第2パターン12に充填されたインク組成物9が、印刷対象物7に転写されずに、第2パターン12に残存するなど、印刷対象物7に目的外の不必要な印刷パターンは形成されない。
In the printing pattern forming method shown in FIG. 9, after the ink composition 9 filled in the first pattern 11 is transferred onto the blanket 8, the ink composition 9 on the blanket 8 is further transferred onto the printing object 7. Instead of performing a series of steps, the printing pattern forming method shown in FIG. 8 is the same as that shown in FIG. 8 except that the ink composition 9 filled in the first pattern 11 is directly transferred to the printing object 7. is there.
Also in the present embodiment, the formed printed pattern 9 ′ is prevented from being disturbed such as deformation, rubbing, and loss, and realizes a target pattern with high accuracy. In addition, as described above, the ink composition 9 filled in the second pattern 12 is not transferred to the print object 7 and remains in the second pattern 12. A simple print pattern is not formed.

本発明に係る印刷パターンの形成方法では、上述のように、特定の印刷版を用いることで、不必要な印刷パターンの形成を伴うことなく、印刷パターンの密度が低い領域においても、印刷パターンの乱れを抑制して、目的とする印刷パターンを高精度に形成できる。例えば、先に説明した「特開2001−353973号公報」(特許文献1)に記載の方法では、印刷版の外周部近傍に対応した、印刷対象物上のふち(へり)に近い領域における印刷パターンの乱れは抑制できるが、それ以外の、印刷パターンの密度が低い領域においては、印刷パターンの乱れを抑制できるかは定かではない。このように、本発明に係る印刷パターンの形成方法は、印刷パターンの密度が低い領域全般で確実に印刷パターンの乱れを抑制できるという利点を有する。   In the method for forming a printing pattern according to the present invention, as described above, by using a specific printing plate, the printing pattern can be printed even in an area where the density of the printing pattern is low without accompanying the formation of an unnecessary printing pattern. Disturbance can be suppressed and a target print pattern can be formed with high accuracy. For example, in the method described in “JP-A 2001-353973” (Patent Document 1) described above, printing is performed in an area close to the edge (edge) on the printing object corresponding to the vicinity of the outer peripheral portion of the printing plate. Although pattern disturbance can be suppressed, in other areas where the density of the print pattern is low, it is not certain whether the print pattern disturbance can be suppressed. As described above, the method for forming a print pattern according to the present invention has an advantage that the disturbance of the print pattern can be surely suppressed in the entire region having a low print pattern density.

本発明に係る印刷パターンの形成方法では、ブランケットを用いる場合に、このブランケットの繰返し使用時における耐久性を向上させることができるという利点を有する。この点について、以下、詳細に説明する。   In the method for forming a printed pattern according to the present invention, when a blanket is used, there is an advantage that durability during repeated use of the blanket can be improved. This point will be described in detail below.

図10は、インク組成物を充填するための凹部(パターン)として、深さが同じであるものを複数有する従来の印刷版を用いて、印刷パターンを形成するときの、ブランケットの状態を模式的に示す断面図である。ここでは、パターンの深さがすべて同じである点以外は、図1及び2に示すものと同じである印刷版を用いた場合について、示している。
このような従来の印刷版の凹部に充填されたインク組成物9は、図10(a)に示すように、いずれも同じ厚さの層(膜)を、ブランケット8上に形成する。
FIG. 10 schematically shows a blanket state when a printing pattern is formed using a conventional printing plate having a plurality of concave portions (patterns) having the same depth as concave portions (patterns) for filling the ink composition. FIG. Here, the case where a printing plate that is the same as that shown in FIGS. 1 and 2 is used except that the depths of the patterns are all the same is shown.
The ink composition 9 filled in the recesses of such a conventional printing plate forms a layer (film) of the same thickness on the blanket 8 as shown in FIG.

次いで、ブランケット8上のこれらインク組成物9は、さらに印刷対象物(図示略)に転写され、図10(b)に示すように、ブランケット8上からはインク組成物9が無くなる。ただし、インク組成物9中の溶媒の一部は、ブランケット8に吸収され、ブランケット8のこの吸収部位は、溶媒によって膨潤する。図10(b)においては、ブランケット8の溶媒の吸収部位を、符号8aを付して強調して示している。ブランケット8における、この3箇所の溶媒吸収部位8aは、転写されていたインク組成物9の厚さを反映して、いずれもほぼ同じ厚さを有する。なお、溶媒の吸収に伴うこの膨潤は、ブランケット8を劣化させて、耐久性を低下させる要因となる。   Next, the ink composition 9 on the blanket 8 is further transferred to a printing object (not shown), and the ink composition 9 disappears from the blanket 8 as shown in FIG. However, a part of the solvent in the ink composition 9 is absorbed by the blanket 8, and this absorbing portion of the blanket 8 is swollen by the solvent. In FIG.10 (b), the absorption site | part of the solvent of the blanket 8 is attached | subjected and highlighted with the code | symbol 8a. The three solvent absorption parts 8a in the blanket 8 have almost the same thickness, reflecting the thickness of the ink composition 9 that has been transferred. In addition, this swelling accompanying absorption of a solvent degrades the blanket 8 and becomes a factor which reduces durability.

次に、再度このブランケット8を用いて、インク組成物9を印刷対象物(図示略)に転写する場合を考える。このとき、例えば、図10(c)に示すように、ブランケット8における印刷版からのインク組成物9の転写位置が、前回の転写位置(すなわち、ブランケット8の溶媒の吸収部位8a)と重なるようにした場合には、ブランケット8の同じ部位で再度溶媒が吸収され、さらに膨潤する。このように、ブランケット8の同じ部位で繰り返し溶媒が吸収され、膨潤すると、ブランケット8の耐久性が顕著に低下してしまう。なお、図10(c)に示すように、ブランケット8における印刷版からのインク組成物9の転写位置が、前回の転写位置と重なる場合とは、例えば、印刷版の複数本の凹部がすべて同じパターンで同じ向きに配置されている場合であれば、印刷版からブランケット8へのインク組成物9の転写を前回と同じ条件で行うことで、インク組成物9の転写位置がすべて前回の転写位置と全く同じになる場合と、印刷版からブランケット8へのインク組成物9の転写を、ブランケット8の表面に沿って、前回の転写位置と重なるようにずらして行うことで、一部の転写位置が前回の転写位置と重なる場合と、が挙げられる。   Next, consider a case where the ink composition 9 is transferred to a printing object (not shown) using the blanket 8 again. At this time, for example, as shown in FIG. 10C, the transfer position of the ink composition 9 from the printing plate on the blanket 8 overlaps the previous transfer position (that is, the solvent absorption portion 8a of the blanket 8). In this case, the solvent is absorbed again at the same portion of the blanket 8 and further swells. As described above, when the solvent is repeatedly absorbed and swells at the same portion of the blanket 8, the durability of the blanket 8 is significantly reduced. In addition, as shown in FIG. 10C, when the transfer position of the ink composition 9 from the printing plate in the blanket 8 overlaps with the previous transfer position, for example, the plurality of concave portions of the printing plate are all the same. If the patterns are arranged in the same direction, the transfer of the ink composition 9 from the printing plate to the blanket 8 is performed under the same conditions as before, so that all the transfer positions of the ink composition 9 are the previous transfer positions. When the transfer of the ink composition 9 from the printing plate to the blanket 8 is shifted along the surface of the blanket 8 so as to overlap the previous transfer position, a partial transfer position And the case of overlapping the previous transfer position.

従来の印刷版を用いた場合に、このようなブランケット8の耐久性の低下を抑制する方法としては、例えば、図10(d)に示すように、印刷版からブランケット8へインク組成物9の転写を繰り返して行う場合に、ブランケット8の表面に沿って、前回までの転写位置(すなわち、ブランケット8の溶媒の吸収部位8a)と全く重ならないように位置をずらして、転写を行う方法が挙げられる。しかし、この方法は、図10(d)からも明らかなように、ブランケット8において転写位置をずらす距離が、溶媒吸収部位8aの3個分に相当して大きいために、ブランケット8の使用回数が少なくなってしまうという問題点がある。   For example, as shown in FIG. 10D, the ink composition 9 is transferred from the printing plate to the blanket 8 as a method for suppressing such a decrease in the durability of the blanket 8 when a conventional printing plate is used. In the case where the transfer is repeatedly performed, there is a method in which the transfer is performed by shifting the position along the surface of the blanket 8 so as not to overlap the transfer position (that is, the solvent absorption portion 8a of the blanket 8) at all. It is done. However, in this method, as is clear from FIG. 10 (d), the distance by which the transfer position is shifted in the blanket 8 is large corresponding to the three solvent absorbing portions 8a. There is a problem that it will decrease.

これに対して、本発明に係る印刷版を用いた場合には、このような問題点を解決できる。図1及び2に示す印刷版1を用いた場合を例に挙げて、以下、この点について説明する。 図11は、図1及び2に示す印刷版1を用いて、印刷パターンを形成するときの、ブランケットの状態を模式的に示す断面図である。
印刷版1の第1パターン11及び第2パターン12に充填されたインク組成物9は、図11(a)に示すように、これらのパターンの深さに応じて、異なる厚さの層(膜)を、ブランケット8上に形成する。これは、図6(b)でも示すとおりである。
On the other hand, when the printing plate according to the present invention is used, such problems can be solved. This point will be described below by taking the case where the printing plate 1 shown in FIGS. 1 and 2 is used as an example. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a blanket state when a printing pattern is formed using the printing plate 1 shown in FIGS. 1 and 2.
As shown in FIG. 11A, the ink composition 9 filled in the first pattern 11 and the second pattern 12 of the printing plate 1 has layers (films) having different thicknesses depending on the depth of these patterns. ) On the blanket 8. This is as shown in FIG.

次いで、ブランケット8上のこれらインク組成物9は、さらに印刷対象物(図示略)に転写され、図11(b)に示すように、ブランケット8上からはインク組成物9が無くなる。ただし、インク組成物9中の溶媒の一部は、ブランケット8に吸収され、ブランケット8のこの吸収部位は、溶媒によって膨潤する。図11(b)においても、ブランケット8の溶媒の吸収部位を、符号8aを付して強調して示している。ブランケット8における、この3箇所の溶媒吸収部位8aは、転写されていたインク組成物9の厚さを反映して、厚さが互いに異なる。具体的には、第2パターン12から転写されたインク組成物9に由来する溶媒吸収部位8a(以下、別途「溶媒吸収部位82a」と記載することがある)では、第1パターン11から転写されたインク組成物9に由来する溶媒吸収部位8a(以下、別途「溶媒吸収部位81a」と記載することがある)よりも、厚さが薄い。すなわち、溶媒吸収部位82aは、溶媒吸収部位81aよりも、膨潤度が低い。   Next, these ink compositions 9 on the blanket 8 are further transferred to an object to be printed (not shown), and the ink composition 9 disappears from the blanket 8 as shown in FIG. However, a part of the solvent in the ink composition 9 is absorbed by the blanket 8, and this absorbing portion of the blanket 8 is swollen by the solvent. Also in FIG.11 (b), the absorption site | part of the solvent of the blanket 8 is attached | subjected and highlighted with the code | symbol 8a. The three solvent absorbing portions 8a in the blanket 8 are different in thickness from each other, reflecting the thickness of the ink composition 9 that has been transferred. Specifically, the solvent absorption site 8a derived from the ink composition 9 transferred from the second pattern 12 (hereinafter sometimes referred to as “solvent absorption site 82a”) is transferred from the first pattern 11. Further, the thickness is thinner than the solvent absorption portion 8a derived from the ink composition 9 (hereinafter, sometimes referred to as “solvent absorption portion 81a” separately). That is, the degree of swelling of the solvent absorption part 82a is lower than that of the solvent absorption part 81a.

次に、再度このブランケット8を用いて、インク組成物9を印刷対象物(図示略)に転写する場合を考える。このとき、例えば、図11(c)に示すように、印刷版1からブランケット8へのインク組成物9の転写を、ブランケット8の表面に沿って、溶媒吸収部位8aの1個分だけずらして行うことで、一部の転写位置が前回の転写位置と重なり、図10(c)で示した場合と同様に、ブランケット8の同じ部位で再度溶媒が吸収される。ただしこの場合には、図11(c)に示すように、膨潤度が高い転写位置に対応する溶媒吸収部位81aに重なるのは、第2パターン12から転写された、溶媒含有量が少ないインク組成物9であり、この部位で再度溶媒が吸収されても、図10(c)で示した場合とは異なり、溶媒の合計吸収量が少なく、膨潤度も依然低い。一方、膨潤度が低い転写位置に対応する溶媒吸収部位82aに重なるのは、第1パターン11から転写された、溶媒含有量が多いインク組成物9であるが、この部位で再度溶媒が吸収されても、図10(c)で示した場合とは異なり、溶媒の合計吸収量が少なく、膨潤度も依然低い。そして、転写位置が重ならない部位も当然に、膨潤度が低い。このように、ブランケット8の表面に沿って、溶媒吸収部位8aの1個分だけずらしてインク組成物9の転写を行うことで、ブランケット8において低い膨潤度を維持でき、ブランケット8の耐久性の低下を抑制できる。しかも、転写位置をずらす距離が、溶媒吸収部位8aの1個分に過ぎないために、図10で示す場合よりも、ブランケット8の使用回数を多くできる。このように、本発明に係る印刷版を用いた印刷パターンの形成方法は、顕著に優れた効果を奏する。   Next, consider a case where the ink composition 9 is transferred to a printing object (not shown) using the blanket 8 again. At this time, for example, as shown in FIG. 11 (c), the transfer of the ink composition 9 from the printing plate 1 to the blanket 8 is shifted along the surface of the blanket 8 by one solvent absorbing portion 8 a. As a result, a part of the transfer position overlaps with the previous transfer position, and the solvent is absorbed again at the same portion of the blanket 8 as in the case shown in FIG. However, in this case, as shown in FIG. 11C, the ink composition transferred from the second pattern 12 having a low solvent content overlaps with the solvent absorption portion 81a corresponding to the transfer position having a high degree of swelling. Even if the solvent is absorbed again at this site, unlike the case shown in FIG. 10 (c), the total absorbed amount of the solvent is small and the degree of swelling is still low. On the other hand, it is the ink composition 9 having a high solvent content transferred from the first pattern 11 that overlaps with the solvent absorption part 82a corresponding to the transfer position having a low degree of swelling, but the solvent is absorbed again at this part. However, unlike the case shown in FIG. 10C, the total absorbed amount of the solvent is small and the degree of swelling is still low. Of course, the portion where the transfer positions do not overlap has a low degree of swelling. In this way, by transferring the ink composition 9 along the surface of the blanket 8 by shifting it by one of the solvent absorption sites 8a, a low degree of swelling can be maintained in the blanket 8, and the durability of the blanket 8 can be maintained. Reduction can be suppressed. Moreover, since the distance for shifting the transfer position is only one solvent absorption portion 8a, the number of times the blanket 8 is used can be increased as compared with the case shown in FIG. As described above, the printing pattern forming method using the printing plate according to the present invention has a remarkably excellent effect.

本発明の適用対象となる印刷パターンは、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
前記印刷パターンで好ましいものとしては、例えば、顔料又は染料等の着色剤を含有する、視認を目的とするパターンや、導電性成分を含有し、導電体として用いることを目的とするパターン等が挙げられる。
本発明に係る印刷パターンの形成方法は、上述のように、印刷パターンの密度が低い領域における印刷パターンの乱れを抑制する効果が高く、特に、印刷パターンとして微細な線状パターンの形成に特に好適である。このような観点から、本発明に係る印刷パターンの形成方法は、導電体のパターン(導電性パターン)の形成に特に好適である。
The print pattern to which the present invention is applied can be arbitrarily selected according to the purpose and is not particularly limited.
Preferred examples of the printing pattern include a pattern for visual recognition containing a colorant such as a pigment or a dye, a pattern containing a conductive component and intended for use as a conductor, and the like. It is done.
As described above, the method for forming a print pattern according to the present invention has a high effect of suppressing disturbance of the print pattern in a region where the density of the print pattern is low, and is particularly suitable for forming a fine linear pattern as the print pattern. It is. From such a viewpoint, the method for forming a printed pattern according to the present invention is particularly suitable for forming a conductor pattern (conductive pattern).

本発明により形成された前記導電性パターンは、体積抵抗率が20μΩ・cm以下であることが好ましく、15μΩ・cm以下であることがより好ましく、10μΩ・cm以下であることがさらに好ましく、7μΩ・cm以下であることが特に好ましい。導電性パターンの体積抵抗率は、導電性パターンの材質及び厚さ等により調節できる。
ここで、導電性パターンの体積抵抗率は、例えば、導電性パターンの線抵抗値R(Ω)、導電性パターンの断面積A(cm)、及び導電性パターンの線長L(cm)を測定し、式「ρ=R×A/L」により、体積抵抗率ρ(Ω・cm)として算出できる。
また、導電性パターンの体積抵抗率は、例えば、導電性パターンの表面抵抗率及び厚さを測定し、これらの値を乗じることでも算出できる。なお、導電性パターンの厚さは、例えば、レーザー顕微鏡を用いる方法等、公知の方法で求めることができる。
The conductive pattern formed according to the present invention preferably has a volume resistivity of 20 μΩ · cm or less, more preferably 15 μΩ · cm or less, further preferably 10 μΩ · cm or less, more preferably 7 μΩ · cm or less. It is especially preferable that it is cm or less. The volume resistivity of the conductive pattern can be adjusted by the material and thickness of the conductive pattern.
Here, the volume resistivity of the conductive pattern is, for example, the line resistance value R (Ω) of the conductive pattern, the cross-sectional area A (cm 2 ) of the conductive pattern, and the line length L (cm) of the conductive pattern. It can be measured and calculated as a volume resistivity ρ (Ω · cm) by the formula “ρ = R × A / L”.
The volume resistivity of the conductive pattern can also be calculated by, for example, measuring the surface resistivity and thickness of the conductive pattern and multiplying these values. In addition, the thickness of a conductive pattern can be calculated | required by well-known methods, such as the method of using a laser microscope, for example.

印刷対象物として各種の基材を用い、この基材上に前記印刷パターンとして導電性パターンを形成してなる積層体は、例えば、データ受送信体、通信機器、透明導電膜等の電子機器として利用可能である。このような電子機器は、導電性パターンが高精度に形成されていることにより、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。   A laminate formed by using a variety of base materials as print objects and forming a conductive pattern on the base material as the print pattern is, for example, an electronic device such as a data transmitter / receiver, a communication device, or a transparent conductive film. Is available. Such an electronic device can maintain high performance over a long period because the conductive pattern is formed with high accuracy.

例えば、前記導電性パターンをアンテナとして備えた前記積層体は、この点以外は公知のデータ受送信体と同様の構成を採用することで、データ受送信体とすることができる。例えば、このような積層体において、基材上に、前記導電性パターンと電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。   For example, the laminated body provided with the conductive pattern as an antenna can be a data receiving / transmitting body by adopting the same configuration as a known data receiving / transmitting body except for this point. For example, in such a laminate, a non-contact type data transmitter / receiver can be configured by providing an IC chip electrically connected to the conductive pattern on the substrate to form an antenna portion.

また、前記基材で筐体(外装材)の少なくとも一部を構成し、アンテナ部とした前記積層体は、この点以外は公知の通信機器と同様の構成を採用することで、通信機器とすることができる。例えば、携帯電話機等の通信機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材(基材)上に直接前記導電性パターンからなる細線が形成され、この細線を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。   In addition, the laminated body that forms at least a part of the casing (exterior material) with the base material and serves as an antenna portion adopts the same configuration as that of a known communication device except for this point. can do. For example, a flat or curved surface portion of an exterior material in a communication device such as a mobile phone is used as the base material, and a thin line made of the conductive pattern is formed directly on the exterior material (base material), and the thin line is used as a circuit. Thus, the laminate can be used as a circuit board. For example, a cellular phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like in addition to the laminate.

また、前記導電性パターンを極微細配線又は極薄配線として備えた前記積層体は、この点以外は公知のデータ透明導電膜と同様の構成を採用することで、透明導電膜とすることができる。例えば、前記積層体を透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。適切な線幅又は厚さとした前記導電性パターンは、目視によってその存在が認識困難となる。   Moreover, the said laminated body provided with the said electroconductive pattern as an ultrafine wiring or an ultrathin wiring can be made into a transparent conductive film by employ | adopting the structure similar to a well-known data transparent conductive film except this point. . For example, a touch panel or an optical display can be configured by combining the laminate with a transparent substrate or the like. The presence of the conductive pattern having an appropriate line width or thickness is difficult to recognize visually.

データ受送信体、通信機器、透明導電膜等の各積層体においては、例えば、アンテナ、回路、透明導電膜等を構成している導電性パターン同士を電気的に接続することが必要になることがあるが、このような接続部を構成する導電性パターンは、他の領域における導電性パターンとは異なり、基材上での密度が低くなりがちである。本発明は、このような導電性パターンの密度が低い領域での導電性パターンの形成に特に好適である。
また、タッチパネルに用いる透明導電膜では、例えば、光の透過率を向上させる場合には、導電性パターン同士の間隔を広げることが考えられるが、本発明は、このような導電性パターンの密度が低い領域での導電性パターンの形成にも、特に好適である。
In each laminate such as a data transmitter / receiver, communication device, transparent conductive film, etc., for example, it is necessary to electrically connect the conductive patterns constituting the antenna, circuit, transparent conductive film, etc. However, unlike the conductive patterns in other regions, the conductive pattern constituting such a connection portion tends to have a low density on the substrate. The present invention is particularly suitable for forming a conductive pattern in a region where the density of such a conductive pattern is low.
Moreover, in the transparent conductive film used for the touch panel, for example, in order to improve the light transmittance, it is conceivable to increase the interval between the conductive patterns. It is also particularly suitable for forming a conductive pattern in a low region.

前記積層体において、前記基材の厚さは、12〜5000μmであることが好ましく、12〜2000μmであることがより好ましい。   In the laminate, the thickness of the base material is preferably 12 to 5000 μm, and more preferably 12 to 2000 μm.

前記積層体における前記基材の材質は、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、前記基材の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が例示できる。
また、前記基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、2種以上の材質を併用したものでもよい。
The material of the base material in the laminate is not particularly limited. Preferred examples include polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), and polymethylpentene. Acrylic resin such as (PMP), polycycloolefin, polystyrene (PS), polyvinyl acetate (PVAc), polymethyl methacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide, polyamideimide (PAI) , Polyacetal, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyphenylene sulfide (PPS) , Polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), Examples thereof include synthetic resins such as polyarylate, epoxy resin, melamine resin, phenol resin, and urea resin.
In addition to the above, the material of the substrate can be exemplified by ceramics such as glass and silicon, and paper.
The base material may be a combination of two or more materials such as glass epoxy resin and polymer alloy.

前記基材は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材の厚さとなるようにするとよい。
The substrate may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When a base material consists of multiple layers, these multiple layers may be the same as or different from each other. That is, all the layers may be the same, all the layers may be different, or only some of the layers may be different. And when several layers differ from each other, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, the plurality of layers being different from each other means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other.
In addition, when a base material consists of multiple layers, it is good to make it the total thickness of each layer be the thickness of said preferable base material.

<インク組成物>
本発明に係る印刷パターンの形成方法で用いるインク組成物は、目的とする印刷パターンを構成するための成分と、溶媒と、を含有するものであれば、特に限定されない。
<Ink composition>
The ink composition used in the method for forming a print pattern according to the present invention is not particularly limited as long as it contains a component for forming a target print pattern and a solvent.

前記インク組成物が含有する溶媒は、常温常圧下で液状のものであれば、特に限定されない。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、15〜25℃の温度等が挙げられる。また、「常圧」とは、特に減圧も加圧もしないときの圧力を意味し、通常、大気圧に等しい圧力であり、約1気圧である。   The solvent contained in the ink composition is not particularly limited as long as it is liquid at normal temperature and pressure. In the present specification, “normal temperature” means a temperature that is not particularly cooled or heated, that is, a normal temperature, and includes a temperature of 15 to 25 ° C., for example. In addition, “normal pressure” means a pressure when neither depressurizing nor pressurizing, and is usually a pressure equal to the atmospheric pressure and is about 1 atm.

前記溶媒としては、例えば、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン等の芳香族炭化水素;ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン等の脂肪族炭化水素;エタノール、2−プロパノール等の飽和脂肪族アルコール;不飽和アルコール;ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられるが、これらに限定されない。   Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene, and p-xylene; pentane, hexane, cyclohexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, and pentadecane. Aliphatic hydrocarbons such as ethanol and 2-propanol; unsaturated alcohols; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; esters such as ethyl acetate, monomethyl glutarate, and dimethyl glutarate; diethyl ether; Ethers such as tetrahydrofuran (THF) and 1,2-dimethoxyethane (dimethylcellosolve); ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; nitriles such as acetonitrile; N, N-dimethylformua De (DMF), N, N-but amides of dimethylacetamide, and the like, without limitation.

前記脂肪族炭化水素は、炭素数が15以下であることが好ましい。   The aliphatic hydrocarbon preferably has 15 or less carbon atoms.

前記不飽和アルコールとしては、例えば、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)が挙げられる。   Examples of the unsaturated alcohol include acetylene alcohols represented by the following general formula (2) (hereinafter sometimes abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).

Figure 2017030229
(式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。)
Figure 2017030229
(In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.)

式中、R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。   In the formula, the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. The alkyl group for R ′ and R ″ preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms.

R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられる。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。   Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ may be substituted include, for example, a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, A monovalent group formed by bonding an aromatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, and the like. And the number and position of a substituent are not specifically limited, When there are two or more substituents, these several substituents may mutually be same or different.

R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。   R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。   Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.

前記インク組成物が含有す前記溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said solvent which the said ink composition contains may be only 1 type, may be 2 or more types, and when they are 2 or more types, those combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.

前記溶媒の沸点は、180℃以下であることが好ましく、例えば、沸点が160℃以下、130℃以下、110℃以下、又は80℃以下等である種々の溶媒を用いることができる。このような沸点の溶媒を用いることで、印刷パターンの乱れを抑制する効果がより高くなる。   The boiling point of the solvent is preferably 180 ° C. or lower. For example, various solvents having a boiling point of 160 ° C. or lower, 130 ° C. or lower, 110 ° C. or lower, or 80 ° C. or lower can be used. By using a solvent having such a boiling point, the effect of suppressing the disturbance of the printing pattern becomes higher.

前記インク組成物の溶媒の含有量は、20〜70質量%であることが好ましく、30〜60質量%であることがより好ましく、35〜55質量%であることが特に好ましい。前記インク組成物の溶媒の含有量が前記下限値以上であることで、印刷パターンの乱れを抑制する効果がより高くなる。また、前記インク組成物の溶媒の含有量が前記上限値以下であることで、目的とする印刷パターンの形成がより容易となる。   The content of the solvent in the ink composition is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 30 to 60% by mass, and particularly preferably 35 to 55% by mass. When the content of the solvent in the ink composition is equal to or higher than the lower limit value, the effect of suppressing the disturbance of the printing pattern is further increased. In addition, when the content of the solvent in the ink composition is equal to or less than the upper limit value, it becomes easier to form a target print pattern.

前記印刷パターンとして導電性パターンを形成する場合には、前記インク組成物として導電体の形成成分が配合されてなる導電性組成物を用いればよい。配合される前記導電体の形成成分は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   When a conductive pattern is formed as the print pattern, a conductive composition formed by blending a conductor forming component may be used as the ink composition. Only 1 type may be sufficient as the formation component of the said conductor mix | blended, and when it is 2 or more types, when it is 2 or more types, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

前記導電性組成物は、形成する導電性パターンの材質に応じて適宜選択すればよいが、前記導電体の形成成分として金属又は金属の形成材料が配合されてなる金属インク組成物であることが好ましい。このような金属インク組成物を用いることで、抵抗値が低い導電性パターンを容易に形成できる。   The conductive composition may be appropriately selected according to the material of the conductive pattern to be formed, but may be a metal ink composition in which a metal or a metal forming material is blended as a component for forming the conductor. preferable. By using such a metal ink composition, a conductive pattern having a low resistance value can be easily formed.

配合される前記金属は、単体金属及び合金のいずれでもよく、好ましいものとしては、例えば、単体金属であれば、銀、銅等が挙げられる。
配合される前記金属(単体金属又は合金)は、粒子状又は繊維状(チューブ状、ワイヤー状等)であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmであるワイヤーを意味する。
The metal to be blended may be either a single metal or an alloy. Preferred examples of the metal include silver and copper as long as it is a single metal.
The metal (single metal or alloy) to be blended is preferably in the form of particles or fibers (tube shape, wire shape, etc.), more preferably nanoparticles or nanowires, silver nanoparticles, silver nanoparticles Particularly preferred are wires, copper nanoparticles or copper nanowires.
In the present specification, “nanoparticle” means a particle having a particle size of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably 1 to 100 nm, and “nanowire” means a width of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably It means the wire which is 1-100 nm.

配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、金属塩、金属錯体、有機金属化合物(金属−炭素結合を有する化合物)等が例示できる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましい。
金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む導電性パターンが形成される。この場合の導電性パターンは、前記金属を主成分とするものであり、前記金属の比率が、見かけ上金属だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、導電性パターン中の金属の比率は、好ましくは99質量%以上である。導電性パターン中の金属の比率の上限値は、例えば、99.9質量%、99.8質量%、99.7質量%、99.6質量%、99.5質量%、99.4質量%、99.3質量%、99.2質量%及び99.1質量%のいずれかとすることができる。
The metal forming material to be blended may be any material that has a corresponding metal atom (element) and generates a metal by structural change such as decomposition, such as a metal salt, a metal complex, an organometallic compound (metal-carbon bond). And the like. The metal salt and the metal complex may be any of a metal compound having an organic group and a metal compound having no organic group. Among these, the metal forming material is preferably a metal salt, and more preferably a silver salt or a copper salt.
By using a metal forming material, a metal is generated from the material, and a conductive pattern including the metal is formed. In this case, the conductive pattern is mainly composed of the metal, and the ratio of the metal is sufficiently high so that it can be regarded as consisting of only the metal, and the ratio of the metal in the conductive pattern is preferably Is 99% by mass or more. The upper limit value of the metal ratio in the conductive pattern is, for example, 99.9% by mass, 99.8% by mass, 99.7% by mass, 99.6% by mass, 99.5% by mass, 99.4% by mass. , 99.3% by mass, 99.2% by mass, and 99.1% by mass.

配合される金属及び金属の形成材料は、いずれも1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The metal and the metal forming material to be blended may be either one kind or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

前記導電性パターンは、例えば、前記金属インク組成物を前記基材等の印刷対象物上に付着させて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで、形成することが好ましい。   The conductive pattern is formed, for example, by attaching the metal ink composition onto a printing object such as the base material and appropriately performing post-processing such as drying or heating (firing). It is preferable to do.

前記金属インク組成物は、液状のものが好ましく、金属又は金属の形成材料が均一に分散されたものが好ましい。   The metal ink composition is preferably in a liquid form, and preferably a metal or a metal-forming material dispersed uniformly.

前記金属インク組成物における金属種は、銀(金属銀)であることが特に好ましい。すなわち、前記金属インク組成物は、金属銀又は金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物であることが好ましく、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物であることがより好ましい。   The metal species in the metal ink composition is particularly preferably silver (metal silver). That is, the metal ink composition is preferably a silver ink composition in which metal silver or a metal silver forming material is blended, and is a silver ink composition in which a metal silver forming material is blended. More preferred.

[カルボン酸銀]
前記金属銀の形成材料としては、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
本発明において、カルボン酸銀は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the metal silver forming material include silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”.
In this invention, silver carboxylate may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.

前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1) β-ketocarboxylate silver (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). One or more selected from the group consisting of silver carboxylate (hereinafter sometimes abbreviated as “silver carboxylate (4)”) is preferable.
In the present specification, the simple description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)”, unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ””.

Figure 2017030229
(式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY −」、「CY −」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY −」で表される基であり;
はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;Rは炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R及びRはそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基であり;
は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Figure 2017030229
(In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. 1 2 − ”,“ CY 1 3 − ”,“ R 1 —CHY 1 — ”,“ R 2 O— ”,“ R 5 R 4 N— ”,“ (R 3 O) 2 CY 1 — ”or“ R 6 —C (═O) —CY 1 2 — ”;
Y 1 is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group; R 2 is an aliphatic having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-";
X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N - phthaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyethyl vinyl group, or the general formula "R 7 O -", "R 7 S -", "R 7 -C (= O) -" or "R 7 -C ( ═O) —O— ”;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )

Figure 2017030229
(式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−C(=O)−OAg」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。)
Figure 2017030229
(In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”, and the aliphatic hydrocarbon group is a methylene group. And one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group.)

(β−ケトカルボン酸銀(1))
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。   In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. . Moreover, the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.

Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group that is a substituent include the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.

におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 In the phenyl group and benzyl group in X 1 , one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.

一般式(1)において、2個のXは、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C−NO」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two X 1 s may be bonded as one group through a double bond with a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by the formula “═CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCHCHCH)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 β-ketocarboxylate silver (1) is silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver acetoacetate (CH 3 —C (= O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver 2-ethylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 —C (═O) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n- Buchiruaseto silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (C H 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl acetoacetate silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) - Ag), or is preferably acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg).

β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。   The β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of remaining raw materials and impurities in a conductor (metal silver) formed by a solidification process such as a drying process or a heating (baking) process. The smaller the raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metal silvers, the easier the conduction, and the lower the resistivity.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、例えば、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。   The β-ketocarboxylate (1) decomposes at a low temperature of, for example, preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C., without using a reducing agent or the like known in the art. It is possible to form. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.

本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In the present invention, the β-ketocarboxylate (1) may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

(カルボン酸銀(4))
式中、Rにおける前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものである。ただし、Rにおける前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
In the formula, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 is the same as the aliphatic hydrocarbon group for R except that it has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.

における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH−」で表される基だけでなく、式「−CH−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” is not only a single group represented by the formula “—CH 2 —” but also one alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.

カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH−(CH−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CHCH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH−(CH−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH−(CH−C(CH−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 —C (═O) —C (═O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (═O) —OAg), silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver neodecanoate (CH 3 — (CH 2 ) 5 —C (CH 3 ) 2 —C (═O) —OAg), Shu It is preferably silver oxide (AgO—C (═O) —C (═O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (═O) —C (═O) —OAg, HO) -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.

カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。   As in the case of silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is also used in the conductor (metal silver) formed by solidification treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.

本発明において、カルボン酸銀(4)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, carboxylate silver (4) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionylacetate, silver isobutyrylacetate, silver pivaloylacetate, silver caproylacetate, silver 2-n-butylacetoacetate, 2-benzylacetoacetate Silver acetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloyl acetoacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetone dicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, silver One or more selected from the group consisting of silver oxide and silver malonate are preferred.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetate and silver acetoacetate are excellent in compatibility with the nitrogen-containing compounds (among others amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It is mentioned as a thing.

[含窒素化合物]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compounds]
The silver ink composition is preferably one in which a nitrogen-containing compound is further blended in addition to the metal silver forming material, particularly when the metal silver forming material is the silver carboxylate.
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter sometimes abbreviated as “amine compound”), a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter abbreviated as “quaternary ammonium salt”). Ammonia, an ammonium salt formed by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”), and ammonia reacting with an acid. One or more selected from the group consisting of ammonium salts (hereinafter sometimes abbreviated as “ammonium salts derived from ammonia”). That is, the nitrogen-containing compound to be blended may be only one type, or two or more types, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or two or more.

前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。   Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, and diamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。   Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, di (heteroaryl) amine and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。   Examples of the tertiary amine include trialkylamine and dialkylmonoarylamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkylammonium, in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.

ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety is a ring skeleton structure ( A heterocyclic compound which is a part of a heterocyclic skeleton structure) may be used. That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (ring containing the nitrogen atom constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is also particularly limited. Any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be sufficient.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.

前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。   In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. A hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, may all be different, or only some may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (—CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methyl. Butylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine is preferred. .
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine is excellent in compatibility with the above-mentioned silver carboxylate, particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and particularly for reducing the surface roughness of metallic silver. Listed as suitable.

(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salts derived from amine compounds)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. .

(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonium salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same ones as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride, but are not limited thereto.

本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone or in combination of two or more. Good. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And as said nitrogen-containing compound, you may use individually 1 type selected from the group which consists of said amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from amine compound, and ammonium salt derived from ammonia, Two or more kinds may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜5モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 5 mol, per mol of the metal silver forming material. preferable. When the blending amount of the nitrogen-containing compound is within such a range, the silver ink composition is further improved in stability and the quality of the conductor (metal silver) is further improved. Furthermore, the conductor can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.

[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition preferably contains a reducing agent in addition to the metal silver forming material. By blending a reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver. For example, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.

前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing agents selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). It is preferably a compound (hereinafter sometimes simply referred to as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 (5)
(In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)

(還元性化合物)
21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものである。
(Reducing compounds)
The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) Is.

21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include monovalent groups in which the alkyl group in R 21 is bonded to an oxygen atom.

21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものである。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other, Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of the carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. It is the same as the group.

前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(HN−NH・HO)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).

前記還元性化合物は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said reducing compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

前記還元性化合物で好ましいものとしては、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCHCH)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CHCH)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CHCH)、ブタナール(H−C(=O)−(CHCH)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CHCH)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸が例示できる。 Preferred examples of the reducing compound include formic acid (HC (═O) —OH); methyl formate (HC (═O) —OCH 3 ), ethyl formate (HC (═O) —OCH). Formic acid esters such as 2 CH 3 ) and butyl formate (HC (═O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ); propanal (HC (═O) —CH 2 CH 3 ), butanal (H Aldehydes such as —C (═O) — (CH 2 ) 2 CH 3 ) and hexanal (HC— (O) — (CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC— (O) —NH 2 ), N, N-dimethylformamide (HC (═O) —N (CH 3 ) 2 ) and other formamides (groups represented by the formula “HC (═O) —N (—) —”) And oxalic acid.

銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and preferably 0.06 to 2.5 mol per 1 mol of the metal silver forming material. Is more preferable. When the blending amount of the reducing agent is within such a range, the silver ink composition can form a conductor (metal silver) more easily and more stably.

[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
[alcohol]
The silver ink composition is preferably one in which alcohol is further blended in addition to the metal silver forming material.

前記アルコールは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said alcohol may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

前記アルコールは、上述のアセチレンアルコール(2)であることが好ましい。   The alcohol is preferably the acetylene alcohol (2) described above.

銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.04〜0.3モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。   In the silver ink composition, the blending amount of acetylene alcohol (2) is preferably 0.03 to 0.7 moles per mole of blending material of the metallic silver, and 0.04 to 0.3 moles. It is more preferable that When the blending amount of acetylene alcohol (2) is within such a range, the stability of the silver ink composition is further improved.

[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、常温常圧条件下で液状の飽和脂肪族炭化水素が例示できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may contain other components other than the metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, and alcohol.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected depending on the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples thereof include liquid saturated aliphatic hydrocarbons under normal temperature and pressure conditions.

前記飽和脂肪族炭化水素は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。前記飽和脂肪族炭化水素は、炭素数が15以下であることが好ましく、より好ましいものとしては、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン等が例示できる。   The saturated aliphatic hydrocarbon may be linear, branched or cyclic, and can be arbitrarily selected according to the type and amount of the compounding components. The saturated aliphatic hydrocarbon preferably has 15 or less carbon atoms, and more preferable examples include pentane, hexane, cyclohexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, pentadecane and the like. It can be illustrated.

銀インク組成物における前記その他の成分は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The other components in the silver ink composition may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

銀インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分が飽和脂肪族炭化水素である場合、その配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよいが、通常は、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記飽和脂肪族炭化水素の配合量の割合は、25質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、15質量%以下であることが特に好ましい。
また、前記その他の成分が前記飽和脂肪族炭化水素以外の成分である場合、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。
What is necessary is just to select suitably the compounding quantity of the said other component in a silver ink composition according to the kind of said other component.
For example, when the other component is a saturated aliphatic hydrocarbon, its blending amount may be selected according to the purpose, such as the viscosity of the silver ink composition. The ratio of the amount of the saturated aliphatic hydrocarbon to the total amount is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and particularly preferably 15% by mass or less.
When the other component is a component other than the saturated aliphatic hydrocarbon, the ratio of the blended amount of the other component to the total amount of the blended components in the silver ink composition is 10% by mass or less. Preferably, it is 5 mass% or less.
The ratio of the blended amount of the other components with respect to the total amount of the blended components is 0 mass, that is, even if the other components are not blended, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently.

銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。   In the silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some or all of the components may be dispersed without dissolving, but it is preferable that all the compounding components are dissolved. The undissolved component is preferably dispersed uniformly.

前記銀インク組成物においては、上記で例示した含窒素化合物、還元剤、アルコール及び飽和脂肪族炭化水素等の、金属銀の形成材料以外の成分で、かつ常温常圧下で液状のものは、いずれも溶媒となり得るが、配合後の前記銀インク組成物において、他の成分と反応して構造を同定可能な、溶媒成分として機能しない反応物を生成するものは、溶媒としては取り扱わないものとする。   In the silver ink composition, any of the components other than the metal silver forming material, such as nitrogen-containing compounds, reducing agents, alcohols and saturated aliphatic hydrocarbons exemplified above, and liquids at normal temperature and pressure, In the silver ink composition after blending, those that react with other components to produce a reaction product that does not function as a solvent component can be identified as a solvent. .

<インク組成物の製造方法>
前記インク組成物は、目的とする印刷パターンを構成するための成分と、溶媒と、必要に応じてこれら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのままインク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものをインク組成物としてもよい。インク組成物のうち、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた銀インク組成物の場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
<Method for producing ink composition>
The said ink composition is obtained by mix | blending the component for comprising the target printing pattern, a solvent, and components other than these as needed. After the blending of the respective components, the obtained product may be used as it is, or the ink composition obtained by performing a known refining operation as necessary may be used as the ink composition. Among the ink compositions, in particular, in the case of a silver ink composition using silver β-ketocarboxylate (1) as the metal silver forming material, impurities that inhibit conductivity are not generated when the above components are blended. Alternatively, since the amount of such impurities generated can be suppressed to a very small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even when a silver ink composition that has not been subjected to a purification operation is used.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、前記銀インク組成物においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good. However, in the silver ink composition, the reducing agent is preferably added dropwise, and the surface roughness of the metallic silver tends to be further reduced by suppressing fluctuations in the dropping speed.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader, a bead mill or the like; a method of mixing by adding ultrasonic waves, etc. What is necessary is just to select suitably from a well-known method.
In the silver ink composition, when the undissolved component is uniformly dispersed, for example, a method of dispersing using the above-described three rolls, kneader, bead mill or the like is preferably applied.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されない。例えば、前記銀インク組成物において、配合時の温度は、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されない。前記銀インク組成物において、配合時間は10分〜36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of compounding is not particularly limited as long as each compounding component does not deteriorate. For example, in the silver ink composition, the temperature at the time of blending is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate. In the silver ink composition, the blending time is preferably 10 minutes to 36 hours.

[二酸化炭素]
前記インク組成物のうち、前記銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、印刷時にインク組成物を厚盛りすることが必要な場合に好適である。
[carbon dioxide]
Among the ink compositions, the silver ink composition may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity and is suitable when it is necessary to thicken the ink composition during printing.

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、必要に応じて前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
In the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the metal silver forming material and the nitrogen-containing compound are blended to form a second mixture, and if necessary, the second mixture It is preferable that a silver ink composition is produced by further blending the reducing agent with the mixture. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be arbitrarily selected according to the objective.

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。   Carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be selected as appropriate. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe. For example, a plurality of voids that can serve as gas flow paths, such as a porous one, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Moreover, you may supply a carbon dioxide gas, stirring the 1st mixture by the method similar to the time of manufacture of a 1st mixture. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.

ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。   The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. The total amount of dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (continuously across a time zone during which no addition is performed).

二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、20〜25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。なお、本明細書において、粘度の値は、特に断りのない限り、超音波方式粘度計による測定値を意味するものとする。   The silver ink composition supplied with carbon dioxide preferably has a viscosity at 20 to 25 ° C. of 1 Pa · s or more, for example. In the present specification, the value of viscosity means a value measured by an ultrasonic viscometer unless otherwise specified.

また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合されてなる混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。   In the present invention, it is also preferable to produce a silver ink composition by supplying carbon dioxide to a mixture containing the metallic silver forming material, alcohol and nitrogen-containing compound. In this case, a method similar to the above can be adopted as a method for supplying carbon dioxide.

前記銀インク組成物を用いた場合、前記パターン形成工程における銀インク組成物の乾燥処理は、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。   When the silver ink composition is used, the drying treatment of the silver ink composition in the pattern forming step may be performed under normal pressure, reduced pressure, or air blowing conditions. Either may be used. Also, the drying temperature is not particularly limited, and may be either heat drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be exemplified.

前記銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜370℃であることが好ましく、70〜280℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜24時間であることが好ましく、1分〜12時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。   When the silver ink composition is heated (baked), the conditions may be adjusted as appropriate according to the type of compounding component of the silver ink composition. Usually, it is preferable that heating temperature is 60-370 degreeC, and it is more preferable that it is 70-280 degreeC. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 24 hours, and more preferably 1 minute to 12 hours. Among the silver metal forming materials, the silver carboxylate, particularly β-ketocarboxylate silver (1) is different from metal silver forming materials such as silver oxide, for example, using a reducing agent known in the art. Even if not, it decomposes at low temperature. Reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one as described above.

銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、加熱温度は130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。   When the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and is heated (baked), the heating temperature is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or less, and 120 ° C or less. It is particularly preferred that

銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。   The method for heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a thermal head, heating by far infrared irradiation, heating by blowing a hot gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in the air, in an inert gas atmosphere, or may be performed under humidified conditions. And you may carry out under any of normal pressure, pressure reduction, and pressurization.

本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を5%以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、5%という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。   In the present specification, “humidification” means that the humidity is artificially increased unless otherwise specified, and preferably the relative humidity is 5% or more. At the time of heat treatment, since the humidity in the treatment environment becomes extremely low due to the high treatment temperature, it can be said that the relative humidity of 5% is clearly artificially increased.

銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることがさらに好ましく、70%以上であることが特に好ましく、90%以上であってもよいし、100%であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。   The relative humidity when the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, further preferably 50% or more, and 70%. It is particularly preferable that it be 90% or more, or 100%. And you may perform the heat processing under humidification conditions by spraying the high pressure steam heated to 100 degreeC or more. Thus, by heat-processing under humidification conditions, highly pure metallic silver can be formed in a short time.

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、5秒〜12時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜280℃であることが好ましく、70〜260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two stages. For example, in the first stage heat treatment, there is exemplified a method in which the silver ink composition is mainly dried rather than the formation of metal silver, and the formation of metal silver is completed in the second stage heat treatment.
In the first-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition, but is preferably 60 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. preferable. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 5 second-12 hours, and it is more preferable that it is 30 second-2 hours.
In the second stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition so that metallic silver is satisfactorily formed, but it should be 60 to 280 ° C. Preferably, it is 70-260 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 1 minute-12 hours, and it is more preferable that it is 1 minute-10 hours.
As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and is heated (baked), the heating temperature in the first and second stages is less than 130 ° C. It is preferably 125 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower.

加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を5%未満とすることである。
When heat treatment under humidified conditions is employed, the heat treatment of the silver ink composition is not the formation of metallic silver as described above under non-humidified conditions in the first stage heat treatment. It is particularly preferable to perform drying in a two-stage method in which the formation of metallic silver is performed to the end as described above under humidified conditions in the second-stage heat treatment.
In the present specification, “non-humidification” means that the above “humidification” is not performed, that is, the humidity is not artificially increased, and preferably the relative humidity is less than 5%. .

上述の加熱処理を二段階の方法で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、5秒〜3時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましく、30秒〜1時間であることが特に好ましい。
上述の加熱処理を二段階の方法で行う場合、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜230℃であることが好ましく、70〜210℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、1分〜2時間であることが好ましく、1分〜1時間であることがより好ましく、1分〜30分であることが特に好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
When performing the above-mentioned heat treatment by a two-stage method, the heating temperature during the heat treatment under non-humidifying conditions in the first stage is preferably 60 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. preferable. The heating time is preferably 5 seconds to 3 hours, more preferably 30 seconds to 2 hours, and particularly preferably 30 seconds to 1 hour.
When performing the above-mentioned heat treatment by a two-stage method, the heating temperature during the heat treatment under the second-stage humidification condition is preferably 60 to 230 ° C, more preferably 70 to 210 ° C. . The heating time is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.
As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heat treatment under the first non-humidifying condition and the second humidifying condition are performed. The heating temperature in the heat treatment at is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or less, and particularly preferably 120 ° C or less.

インク組成物として、前記銀インク組成物を用いる場合には、前記積層体において、前記導電性パターンを低温で形成することが可能であり、前記基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、前記データ受送信体、通信機器、透明導電膜等の電子機器をより合理的な構造とすることも可能である。   When the silver ink composition is used as the ink composition, the conductive pattern can be formed at a low temperature in the laminate, and a wide selection of materials such as the base material can be selected. The degree of freedom is greatly improved, and the data receiving / transmitting body, communication device, transparent conductive film, and other electronic devices can be made more rational.

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1]
<印刷パターンの形成(積層体の製造)>
(銀インク組成物の製造)
ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して、1.3倍モル量)と、イソブチルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.2倍モル量)を混合し、メカニカルスターラーを用いて1分間撹拌した。ここに、液温が25℃以下となるように、52.9gの2−メチルアセト酢酸銀、ギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.4倍モル量)、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール(エアープロダクツジャパン社製「サーフィノール61」、以下、「DMHO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.04倍モル量)をこの順で添加して混合し、メカニカルスターラーを用いて2時間撹拌した。以上により、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表1に示す。表1中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「アルコール(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアルコールの配合量(モル数)([アルコールのモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
[Example 1]
<Formation of printed pattern (production of laminate)>
(Manufacture of silver ink composition)
In a beaker, 2-ethylhexylamine (1.3-fold mol amount relative to 2-methylacetoacetate silver described later) and isobutylamine (0.2-fold mol amount based on 2-methylacetoacetate silver described later). Mix and stir for 1 minute using a mechanical stirrer. Here, 52.9 g of silver 2-methylacetoacetate, formic acid (0.4 times molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate), 3,5-dimethyl-1 so that the liquid temperature becomes 25 ° C. or less. -Hexin-3-ol ("Surfinol 61" manufactured by Air Products Japan, hereinafter abbreviated as "DMHO") (0.04-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) in this order And mixed, and stirred for 2 hours using a mechanical stirrer. Thus, a silver ink composition was obtained. Table 1 shows the types and blending ratios of each blending component. In Table 1, “nitrogen-containing compound (molar ratio)” means the compounding amount (number of moles) of nitrogen-containing compound per mol of compounding material of the metallic silver ([number of moles of nitrogen-containing compound] / [metal The number of moles of silver forming material]). Similarly, the “reducing agent (molar ratio)” is the amount (mole number) of the reducing agent per mole of the metal silver forming material ([mole number of reducing agent] / [mole of metal silver forming material). Number]). Similarly, in the case of “alcohol (molar ratio)”, the blending amount (number of moles) of alcohol per mole of forming material of metallic silver ([number of moles of alcohol] / [number of moles of forming material of metallic silver]) Means.

(印刷パターンの形成)
上記で得られた銀インク組成物と、図1及び2に示す印刷版とを用いて、グラビアオフセット印刷法により、印刷パターンとして金属銀を主成分とする導電性パターンを形成した。より具体的には、以下のとおりである。
印刷版としては、材質がニッケルであり、第1パターンの深さ(DX1)が10μmで、幅(WX1)が5μmであり、第2パターンの深さ(DY1)が0.2μmで、幅(WY1)が5μmであり、隣り合う第1パターンと第2パターンとの間の距離(L、L)がいずれも200μmであるものを用いた。なお、前記印刷版において、第1パターン及び第2パターンは、直線状のものとし、その長さをいずれも25mmとした。これら印刷版の各サイズを表2に示す。
(Formation of print pattern)
Using the silver ink composition obtained above and the printing plate shown in FIGS. 1 and 2, a conductive pattern mainly composed of metallic silver was formed as a printing pattern by a gravure offset printing method. More specifically, it is as follows.
As a printing plate, the material is nickel, the first pattern depth (D X1 ) is 10 μm, the width (W X1 ) is 5 μm, and the second pattern depth (D Y1 ) is 0.2 μm. The width (W Y1 ) is 5 μm, and the distances (L 1 , L 2 ) between the adjacent first and second patterns are both 200 μm. In the printing plate, the first pattern and the second pattern were linear, and the length was 25 mm. Table 2 shows the sizes of these printing plates.

この印刷版を用いて、ガラス製基材(厚さ1.5mm)の一方の主面(表面)上に印刷を行い、この印刷後の基材をオーブン内で200℃、10分の条件で乾燥させることにより、基材表面に金属銀を主成分とする導電性パターンを形成した。なお、印刷版の第2パターンに対応した導電性パターンは、基材上に形成されなかった。   Using this printing plate, printing is performed on one main surface (surface) of a glass substrate (thickness 1.5 mm), and the substrate after printing is performed in an oven at 200 ° C. for 10 minutes. By making it dry, the electroconductive pattern which has metal silver as a main component was formed in the base-material surface. In addition, the electroconductive pattern corresponding to the 2nd pattern of a printing plate was not formed on the base material.

<印刷パターンの評価>
(印刷パターンの形状の観察)
形成した導電性パターンについて、レーザ顕微鏡(キーエンス社製「VK−X100」)を用いて、形状を観察した。結果を表3に示す。
<Evaluation of printing pattern>
(Observation of printed pattern shape)
About the formed conductive pattern, the shape was observed using the laser microscope ("VK-X100" by Keyence Corporation). The results are shown in Table 3.

(体積抵抗率の算出)
形成した導電性パターンについて、線抵抗値R(Ω)、断面積A(cm)、及び線長L(cm)を測定し、式「ρ=R×A/L」により、導電性パターンの体積抵抗率ρ(μΩ・cm)を算出した。なお、線抵抗値Rはデジタルマルチメータ(エーディーシー社製「7352」)を用いて2端子法で測定し、断面積Aはレーザ顕微鏡(キーエンス社製「VK−X100」)を用いて測定した。また、導電性パターンについて、断面積Aの測定時に、厚さを求めた。結果を表3に示す。
(Calculation of volume resistivity)
About the formed conductive pattern, the line resistance value R (Ω), the cross-sectional area A (cm 2 ), and the line length L (cm) are measured, and the expression “ρ = R × A / L” Volume resistivity ρ (μΩ · cm) was calculated. The line resistance R was measured by a two-terminal method using a digital multimeter (“7352” manufactured by ADC), and the cross-sectional area A was measured using a laser microscope (“VK-X100” manufactured by Keyence). . Moreover, the thickness was calculated | required at the time of the measurement of the cross-sectional area A about an electroconductive pattern. The results are shown in Table 3.

<印刷パターンの形成(積層体の製造)及び評価>
[比較例1]
印刷版として、第2パターンが形成されていないものを用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、導電性パターンを形成及び評価した。結果を表3に示す。
<Formation of printed pattern (production of laminate) and evaluation>
[Comparative Example 1]
A conductive pattern was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the printing plate used was that on which the second pattern was not formed. The results are shown in Table 3.

Figure 2017030229
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Figure 2017030229
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Figure 2017030229
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上記結果に示すように、実施例1の導電性パターンは、全長に渡って変形、擦れ及び欠損がいずれも抑制されており、幅及び厚さの均一性が高く、体積抵抗率も低かった。
これに対して、比較例1の導電性パターンは、変形、擦れ及び欠損がいずれも顕著であり、幅及び厚さの均一性が低く、断線が認められたため、体積抵抗率を測定できなかった。比較例1での導電性パターンの厚さは、測定可能な部位では、実施例1の場合とほぼ同等であった。
As shown in the above results, the conductive pattern of Example 1 was suppressed in deformation, rubbing and chipping over the entire length, had high uniformity in width and thickness, and low volume resistivity.
On the other hand, in the conductive pattern of Comparative Example 1, deformation, rubbing and chipping were all remarkable, the uniformity of width and thickness was low, and disconnection was observed, so the volume resistivity could not be measured. . The thickness of the conductive pattern in Comparative Example 1 was almost the same as that in Example 1 at the measurable site.

1,2,3・・・印刷版、11,21,31・・・第1パターン、12,22,32・・・第2パターン、7・・・印刷対象物、8・・・ブランケット、9・・・インク組成物、9’・・・印刷パターン、DX1・・・第1パターンの深さ、DY1・・・第2パターンの深さ、L,L・・・隣り合う第1パターン11と第2パターン12との間の距離 1, 2, 3 ... printing plate, 11, 21, 31 ... first pattern, 12, 22, 32 ... second pattern, 7 ... printing object, 8 ... blanket, 9 ... Ink composition, 9 '... Print pattern, D X1 ... Depth of first pattern, DY1 ... Depth of second pattern, L 1 , L 2 ... Adjacent first Distance between 1 pattern 11 and 2nd pattern 12

Claims (5)

インク組成物を充填するための第1パターン及び第2パターンを有し、
前記第2パターンの深さの平均値は、前記第1パターンの深さの平均値よりも小さく、
前記第1パターン及び第2パターンが、互いに近傍に存在する、印刷版。
Having a first pattern and a second pattern for filling the ink composition;
The average depth of the second pattern is smaller than the average depth of the first pattern,
A printing plate in which the first pattern and the second pattern exist in the vicinity of each other.
前記第2パターンの深さの平均値が、前記第1パターンの深さの平均値の0.5倍以下の値である、請求項1に記載の印刷版。   2. The printing plate according to claim 1, wherein an average value of the depth of the second pattern is a value equal to or less than 0.5 times an average value of the depth of the first pattern. 隣り合う前記第1パターンと前記第2パターンとの間の距離が200μm以下である、請求項1又は2に記載の印刷版。   The printing plate according to claim 1 or 2, wherein a distance between the adjacent first pattern and the second pattern is 200 µm or less. 前記第1パターンの幅が20μm以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の印刷版。   The printing plate as described in any one of Claims 1-3 whose width | variety of a said 1st pattern is 20 micrometers or less. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の印刷版を用いた印刷パターンの形成方法であって、
前記印刷版の前記第1パターン及び第2パターンにインク組成物を充填する工程と、
前記第2パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写することなく、前記第1パターンに充填されたインク組成物を印刷対象物に転写する工程と、
前記第1パターンから転写されたインク組成物より、前記印刷対象物上で印刷パターンを形成する工程と、を有する、印刷パターンの形成方法。
A method for forming a printing pattern using the printing plate according to any one of claims 1 to 4,
Filling the first pattern and the second pattern of the printing plate with an ink composition;
Transferring the ink composition filled in the first pattern to the print object without transferring the ink composition filled in the second pattern to the print object;
Forming a print pattern on the print object from the ink composition transferred from the first pattern.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0872384A (en) * 1994-08-31 1996-03-19 Toyo Shigyo Kk Method for printing very fine pattern
JP2002526289A (en) * 1998-10-02 2002-08-20 ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー Intaglio printing method to print ink near areas with different thickness of ink layer
US20050072326A1 (en) * 2002-01-11 2005-04-07 Giesecke & Devrient Gmbh Steel gravure method for the production of a security document, steel gravure plate and semi-product for the same and method for production thereof
JP2015128864A (en) * 2014-01-08 2015-07-16 凸版印刷株式会社 Intaglio plate for gravure offset printing and method for making the plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0872384A (en) * 1994-08-31 1996-03-19 Toyo Shigyo Kk Method for printing very fine pattern
JP2002526289A (en) * 1998-10-02 2002-08-20 ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー Intaglio printing method to print ink near areas with different thickness of ink layer
US20050072326A1 (en) * 2002-01-11 2005-04-07 Giesecke & Devrient Gmbh Steel gravure method for the production of a security document, steel gravure plate and semi-product for the same and method for production thereof
JP2015128864A (en) * 2014-01-08 2015-07-16 凸版印刷株式会社 Intaglio plate for gravure offset printing and method for making the plate

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