JP2017028796A - コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 - Google Patents

コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017028796A
JP2017028796A JP2015143206A JP2015143206A JP2017028796A JP 2017028796 A JP2017028796 A JP 2017028796A JP 2015143206 A JP2015143206 A JP 2015143206A JP 2015143206 A JP2015143206 A JP 2015143206A JP 2017028796 A JP2017028796 A JP 2017028796A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
substrate
mounting
converter device
bottom plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015143206A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6500667B2 (ja
Inventor
健一 関谷
Kenichi Sekiya
健一 関谷
浩久 松元
Hirohisa Matsumoto
浩久 松元
森福 邱
Sen Fu Chiu
森福 邱
▲しん▼嵩 郭
xin song Guo
▲しん▼嵩 郭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2015143206A priority Critical patent/JP6500667B2/ja
Priority to CN201610527759.4A priority patent/CN106358411B/zh
Publication of JP2017028796A publication Critical patent/JP2017028796A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6500667B2 publication Critical patent/JP6500667B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/064Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】放熱機能を高めると共に小形化を実現する。【解決手段】基板21に電気部品22が実装された実装基板2と、実装基板2を収容する筐体3とを備え、筐体3に収容された実装基板2の電気部品22を覆うように筐体3内に充填剤5が充填されて構成され、実装基板2は、基板21の実装面21aに実装された電気部品22のうちの基板21と電気部品22の底面との間に間隙を有する電気部品22(トランス22a)の底面に対向する対向領域21cに少なくとも1つの挿通孔21dが形成されて構成されて、実装面21aが底板31に対向する状態で筐体3に収容され、充填剤5は、底板31と実装基板2の実装面21aとの間に充填されている。【選択図】図11

Description

本発明は、実装基板と実装基板を収容する筐体と筐体の開口部を覆う蓋部とを備え実装基板の電気部品を覆うように筐体内に充填剤が充填されたコンバータ装置、およびそのコンバータ装置を製造するコンバータ装置製造方法に関するものである。
この種の装置として、下記特許文献1に開示された樹脂封止型電子回路装置(以下「電子回路装置」ともいう)が知られている。この電子回路装置は、ケースと、部品が実装された配線基板と、ケースの開口部を覆う蓋状枠体とを備えて構成されている。また、この電子回路装置では、ケース内に収容された配線基板の部品を覆うように充填樹脂がケース内に充填されている。
実開平03−6879号公報(第3−4頁、第1−3図)
ところが、従来の電子回路装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の電子回路装置では、部品を上向きにした状態(ケースの開口部側に向けた状態)で配線基板をケースの底部側に収容し、その上から流動性を有する充填樹脂を流し込んで部品を覆っている。この場合、充填樹脂は、部品が発生する熱を熱伝導させてケースを介してケースの外に放熱させることが主な機能であるため、部品同士の隙間、部品と基板との間の隙間、および部品とケースとの間の隙間に満遍なく充填されることが望ましい。しかしながら、部品の上から充填樹脂を流し込むだけでは、上記した各隙間に充填樹脂を満遍なく充填させるのは困難である。このため、従来の電子回路装置には、充填樹脂の放熱機能を効果的に発揮させることができないという問題点が存在する。また、この種の電子回路装置に用いられる樹脂製のケースは、一般的に射出成形によって形成されるが、射出成形では、成形品の離型性を確保するために、底部側から開口部側に向かうに従って水平面積が広くなる形状にケースを構成する必要がある。このため、ケースの底部側に配線基板を収容する従来の電子回路装置では、ケースにおける開口部側の水平面積が配線基板の面積よりも大きくなる。このため、従来の電子回路装置には、ケース内における配線基板よりも開口部側の領域に無駄な空間が多く存在することとなるため、その分、小形化が困難となっている。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、放熱機能を高めると共に小形化を実現し得るコンバータ装置を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく本発明に係るコンバータ装置は、基板に電気部品が実装された実装基板と、一面に開口部を有して当該実装基板を収容する筐体とを備え、当該筐体に収容された前記実装基板の前記電気部品を覆うように当該筐体内に充填剤が充填されて構成されたコンバータ装置であって、前記実装基板は、前記基板の実装面に実装された電気部品のうちの当該基板と当該電気部品の底面との間に間隙を有する電気部品の当該底面に対向する領域に少なくとも1つの挿通孔が形成されて構成されて、前記実装面が前記底板に対向する状態で前記筐体に収容され、前記充填剤は、前記底板と前記実装基板の前記実装面との間に充填されている。
また、本発明に係るコンバータ装置は、前記間隙を有する電気部品は、トランスであって、前記トランスは、一対の端子部が前記基板に固定されて前記底面としての当該各端子部間の領域が当該基板の実装面から離間する状態で前記実装面に実装され、前記挿通孔は、前記基板における前記各端子部間の領域に対向する領域に形成されている。
また、本発明に係るコンバータ装置は、前記挿通孔は、円形状、スリット形状、および円形状とスリット形状とを組合せた形状のいずれかの形状に形成されている。
また、本発明に係るコンバータ装置は、前記筐体は、互いに対向する2つの前記側板の内面にリブがそれぞれ設けられて構成され、前記実装基板は、前記リブに前記実装面が当接した状態で前記筐体に収容されている。
また、本発明に係るコンバータ装置は、前記開口部を覆うように前記筐体に装着される蓋部を備え、前記蓋部は、内面に設けられた突起部を有して構成され、前記突起部が前記実装基板における前記基板の裏面に当接して当該実装基板を前記底板側に押え付けた状態で前記筐体に装着されている。
また、本発明に係るコンバータ装置は、前記筐体は、前記側板における前記開口部側の縁部に形成された係合部を備えて構成され、前記蓋部は、前記筐体に装着された状態において前記係合部に係合する被係合部を備えて構成されている。
また、本発明に係るコンバータ装置は、前記筐体は、前記底板を平面視した平面視状態において当該底板の中心を対称点として点対称の形状に形成されている。
また、本発明に係るコンバータ装置製造方法は、基板に電気部品が実装された実装基板と、一面に開口部を有して当該実装基板を収容する筐体と、前記開口部を覆うように前記筐体に装着される蓋部とを備え、当該筐体に収容された前記実装基板の前記電気部品を覆うように当該筐体内に充填剤が充填されて構成されたコンバータ装置を製造するコンバータ装置製造方法であって、前記筐体内に流動性を有する状態の前記充填剤を注入し、前記基板の実装面に実装された電気部品のうちの当該基板と当該電気部品の底面との間に間隙を有する電気部品の当該底面に対向する領域に少なくとも1つの挿通孔が形成されて構成された前記実装基板を、前記実装面が前記底板に対向する状態で前記筐体に収容し、前記実装基板を前記底板側に押え付け、その後に、前記充填剤を硬化させて前記コンバータ装置を製造する。
本発明に係るコンバータ装置によれば、基板の実装面に実装された電気部品のうちの基板と電気部品の底面との間に間隙を有する電気部品の底面に対向する領域に挿通孔が形成された実装基板を、実装面が筐体の底板に対向する状態で筐体に収容し、底板と実装基板の実装面との間に充填剤を充填したことにより、筐体の底板側への実装基板の押え付けによって筐体の底板と基板の実装面との間の空間が縮小する際に、空間内の空気をこの挿通孔を介して確実に排気させることができる結果、筐体の底板側への実装基板の押え付けを確実に行うことができる。また、空間内の空気を確実に排気させることができるため、各電気部品同士間等の隙間に空気を残留させることなく各電気部品同士間等の隅々まで充填剤を充填させることができる。したがって、このコンバータ装置によれば、充填剤の放熱機能を効果的に発揮させることができる。また、このコンバータ装置によれば、実装面が底板に対向する状態で実装基板が筐体に収容されているため、実装基板の基板を筐体の開口部側に位置させることができる。したがって、このコンバータ装置によれば、開口部側の水平面積を実装基板の基板の面積に合わせて筐体を形成することで、底板側の水平面積を基板の面積よりも狭くすることができる結果、筐体を小形化することができる。
また、本発明に係るコンバータ装置では、底面としての端子部間の領域が基板の実装面から離間する状態で実装されたトランスにおける各端子部間の領域に対向する基板の対向領域に挿通孔が形成されている。この場合、コンバータ装置が、例えばAC−DCコンバータである場合において、一次側と二次側との間をクロスしているトランスが実装された実装基板では、トランスの底面に対向する基板の対向領域において、安全上規定される沿面距離を確保しなければならないため、この対向領域には導体パターンを設けることができず、かつ基板とトランスの底面との間に間隙を設ける必要がある。したがって、このコンバータ装置によれば、このような実装条件を満たすトランスの底面としての各端子部間の領域に対向する対向領域に挿通孔を設けることによって基板の有効活用率を引き上げることができ、この結果、小型化を図ることができる。
また、本発明に係るコンバータ装置では、筐体の側板に形成されたリブに実装面が当接した状態で実装基板が筐体に収容されている。このため、このコンバータ装置によれば、底板からリブの上端部までの長さを、実装基板における基板の実装面からの電気部品の最大の高さよりも長く規定することで、実装基板を筐体の底板側に押え付ける際に、電気部品が底板に接触する以前に実装面がリブの上端部に当接して、電気部品と底板との接触を確実に防止することができる。
また、本発明に係るコンバータ装置では、蓋部に設けられた突起部が実装基板の基板の裏面に当接して実装基板を筐体の底板側に押え付けた状態で蓋部が筐体に装着されている。このため、このコンバータ装置によれば、指先等で実装基板を押圧することなく、蓋部を筐体に装着することで、実装基板を筐体の底板側に確実に押え付けることができる。
また、本発明に係るコンバータ装置によれば、係合部を備えて筐体を構成し、装着状態において係合部に係合する被係合部を備えて蓋部を構成したことにより、筐体の開口部に向けて蓋部を押圧するだけで、係合部と被係合部とが係合して、筐体からの蓋部の脱落を確実に防止することができると共に、実装基板を筐体の底板側に押え付けた状態に維持することができる。また、係合部と被係合部とが係合するため、筐体と蓋部とを固定用の部材等で固定するような作業を行うことなく、充填剤の充填、実装基板の収容、および蓋部の装着が完了した筐体を例えば加熱装置にセットして充填剤に対する加熱処理(硬化処理)を行うことができるため、製造効率を向上させることができる。
また、本発明に係るコンバータ装置によれば、底板の中心を対称点として点対称の形状に筐体を形成したことにより、点対称の形状に形成されていない筐体とは異なり、実装基板を筐体に収容する際に、筐体の左右の向きを実装基板の左右の向きに合わせるような作業を行う必要がないため、その分、製造効率を向上させることができる。
また、本発明に係るコンバータ装置製造方法によれば、筐体内に流動性を有する状態の充填剤を注入し、各端子部間の領域が基板の実装面から離間する状態でトランスが実装面に実装されると共に、基板における端子部間の領域に対向する領域に挿通孔が形成された実装基板を、実装面が筐体の底板に対向する状態で筐体に収容し、実装基板を底板側に押え付け、その後に充填剤を硬化させることにより、筐体の底板側への実装基板の押え付けによって筐体の底板と基板の実装面との間の空間が縮小する際に、空間内の空気をこの挿通孔を介して確実に排気させることができる結果、筐体の底板側への実装基板の押え付けを確実に行うことができる。また、空間内の空気を確実に排気させることができるため、各電気部品同士間等の隙間に空気を残留させることなく各電気部品同士間等の隅々まで充填剤を充填させることができる。したがって、このコンバータ装置製造方法によれば、充填剤の放熱機能を効果的に発揮させることができるコンバータ装置を製造することができる。
コンバータ装置1の斜視図である。 蓋部4を外した状態のコンバータ装置1の斜視図である。 実装基板2の斜視図である。 図3における矢印Aの向きで見た実装基板2の正面図である。 筐体3の斜視図である。 開口部33側から見た筐体3の平面図である。 蓋部4の斜視図である。 コンバータ装置1の製造方法を説明する第1の説明図である。 コンバータ装置1の製造方法を説明する第2の説明図である。 コンバータ装置1の製造方法を説明する第3の説明図である。 コンバータ装置1の製造方法を説明する第4の説明図である。 コンバータ装置1の製造方法を説明する第5の説明図である。
以下、コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法(以下、単に「製造方法」ともいう)の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、コンバータ装置の一例としての図1に示すコンバータ装置1の構成について説明する。コンバータ装置1は、例えば、交流電流を入力して、直流電流を出力するAC−DCコンバータであって、同図および図2に示すように、実装基板2、筐体3および蓋部4を備えて構成されている。また、このコンバータ装置1では、図11に示すように、筐体3内に充填剤5が充填されている。
実装基板2は、図3,4に示すように、基板21、および基板21に実装された各種の電気部品22を備えて構成されている。基板21は、同図に示すように、平面視略矩形(例えば、略長方形)に形成されている。各電気部品22は、AC−DC変換処理を行う処理回路を構成する。また、この実装基板2では、各電気部品22のうちの、トランス22aやコンデンサ22b等の大形の電気部品22が、基板21の実装面21a(同図における下面)に実装されている。
この場合、トランス22aは、図4に示すように、図外の巻線が形成されたボビン51と、ボビン51の周囲に配設されたコア52と、ボビン51の端部に配設された一対の端子部53(一次側の端子部および二次側の端子部)とを備えて構成されている。また、トランス22aは、同図に示すように、各端子部53が基板21に固定されている。また、トランス22aは、各端子部53とボビン51の巻線との間の沿面距離や空間距離、および各端子部53とコア52との間の沿面距離や空間距離を確保するため、ボビン51およびコア52の底面における各端子部53間の領域(ボビン51およびコア52における実装面21aに対向する領域であって、以下、「中間領域54」ともいう)が実装面21aから離間する状態で(ボビン51およびコア52の底面と基板21との間に間隙を有する状態で)実装面21aに実装されている。
また、基板21の裏面21b(実装面21aの反対側の面であって、図3,4における上面)には、交流電流を入力する2本の入力端子(一次側端子)23a、および直流電流を出力する2本の出力端子(二次側端子)23bが配設されている。
さらに、図4に示すように、トランス22aの中間領域54に対向する基板21の領域(以下「対向領域21c」ともいう)には、円形状の2つの挿通孔21d(図3も参照)が形成されている。この挿通孔21dは、後述するコンバータ装置製造方法に従ってコンバータ装置1を製造する際に、筐体3の底板31と基板21の実装面21aとの間の空間に存在する空気を基板21の裏面21b側に排気する機能や、底板31と基板21の実装面21aとの間に注入された充填剤5をトランス22aの中間領域54と基板21の対向領域21cとの間に確実に充填させる機能を有している。この場合、対向領域21cは、一般的に、各端子部53間の沿面距離や空間距離を確保するため、他の電気部品22や配線を配設しない構成となっている。このコンバータ装置1では、このように他の電気部品22や配線を配設できない対向領域21cに上記した機能を有する挿通孔21dを形成することで、対向領域21cを有効利用することが可能となっている。
また、実装基板2は、図11に示すように、実装面21aが筐体3の底板31に対向する(つまり、トランスやコンデンサ等の大形の電気部品22が下向きとなる)と共に、基板21が筐体3の開口部33側に位置する状態で筐体3に収容されている。
筐体3は、図5,6に示すように、略矩形の底板31、および底板31の各外周部に立設された4つの側板32a〜32d(以下、区別しないときには「側板32」ともいう)を有して、一面に開口部33を有する略直方体の箱形に形成されている。この場合、筐体3は、樹脂を射出成形することによって形成されるため、成形時の離型性を確保するために、底板31側から開口部33側に向かうに従って水平面積が徐々に広くなる形状に形成されている。
ここで、このコンバータ装置1では、上記したように、実装面21aが筐体3の底板31に対向し、基板21が筐体3の開口部33側に位置する状態で実装基板2が筐体3に収容されている(図11参照)。このため、このコンバータ装置1では、開口部33側の水平面積を実装基板2の基板21の面積に合わせて筐体3を形成することができるため、底板31側の水平面積を基板21の面積よりも狭くすることが可能となっている。このため、このコンバータ装置1では、基板21が底板31側に位置する状態で実装基板2が筐体3に収容される構成と比較して、筐体3を小形化することが可能となっている。言い換えれば、筐体3を同じ大きさとした場合には、基板21が底板31側に位置する状態で実装基板2が筐体3に収容される構成と比較して、基板21の水平面積を大きくすることが可能となっている。
また、図6に示すように、各側板32のうちの互いに対向する2つの側板32a,32cの内面には、リブ34(図5も参照)がそれぞれ設けられている。このリブ34は、図11に示すように、実装基板2を筐体3内に収容する際に、実装基板2の基板21における実装面21aの縁部が当接して実装基板2を支持する機能を有している。また、リブ34は、同図に示すように、底板31からリブ34の上端部(基板21に当接する部分)までの長さが、実装基板2における基板21の実装面21aからの電気部品22の最大の高さ(同図では下端部までの長さ)よりもやや長くなるように形成されている。
また、図5,6に示すように、各側板32のうちの互いに対向する2つの側板32b,32dにおける開口部33側の縁部には、蓋部4の係合孔44(被係合部に相当する:図7参照)と係合する爪部35(係合部)がそれぞれ形成されている。
また、筐体3は、図6に示すように、底板31を平面視した平面視状態において、底板31の中心31aを対称点として点対称の形状に形成されている。つまり、各リブ34の形成位置や各爪部35の形成位置が、底板31の中心31aを対称点として点対称となるように規定されている。
蓋部4は、図7に示すように、略矩形の主板41、および主板41の各外周部に立設された4つの側板42a〜42d(以下、区別しないときには「側板42」ともいう)を有して浅皿状に形成され、図1,12に示すように、筐体3の開口部33(図5参照)を覆うように筐体3に装着可能に構成されている。この場合、蓋部4は、樹脂を射出成形することによって形成される。
また、図7に示すように、主板41の内面(同図における上面)には、複数(例えば、3つ)の突起部43が設けられている。この場合、図11に示すように、実装基板2が収容された筐体3に蓋部4を装着したときに、基板21の裏面21bに実装されている電気部品22に接触しない任意の位置に突起部43を設けることができる。この突起部43は、同図に示すように、コンバータ装置1を製造する際に、筐体3内に収容した実装基板2における基板21の裏面21bに先端部を当接させて、実装基板2を筐体3の底板31側に押え付けるのに用いられる。
また、図7に示すように、主板41には、実装基板2の各入力端子23aおよび各出力端子23bを挿通させるための挿通孔45が形成されている。また、主板41における互いに対向する2つの縁部およびこれらの縁部に立設されている2つの側板42b,42dには、これらの一部を切り欠いて形成されて、筐体3の爪部35と係合する係合孔44(図11,12も参照)がそれぞれ形成されている。
充填剤5は、一例として熱硬化型シリコーン樹脂(熱硬化型シリコーンエラストマー)であって、絶縁性を有すると共に、硬化処理前の状態では、流動性を有するゲル状をなし、硬化処理(加熱処理)によって硬化してゴム状に変化する。また、この充填剤5では、熱伝導率が高く、放熱性に優れた熱硬化型シリコーン樹脂が用いられている。この充填剤5は、実装基板2が収容された筐体3内、具体的には、筐体3の底板31と実装基板2の基板21との間に充填されて、実装基板2を筐体3に固定する(実装基板2の移動を規制する)と共に、電気部品22が発生する熱を熱伝導させて筐体3を介して外部に放熱させる機能を有している。
次に、コンバータ装置1を製造するコンバータ装置製造方法について、図面を参照して説明する。なお、図8〜図11では、筐体3の内部の状態を説明するため、紙面手前側の側板32を透視した状態で図示している。
まず、図8に示すように、硬化処理前のゲル状の充填剤5を、ディスペンサ50を用いて、予め決められた規定量だけ筐体3内に注入する。次いで、図9に示すように、実装基板2における基板21の実装面21aが筐体3の底板31に対向する姿勢で、実装基板2を筐体3内に収容する。
この場合、このコンバータ装置1では、筐体3が、底板31の中心31aを対称点として点対称の形状に形成されている(図6参照)。つまり、筐体3は、左右を入れ替えても(180°回動させても)平面視形状が変化しない構成となっている。このため、筐体3の平面視形状が点対称ではない構成とは異なり、実装基板2を筐体3に収容する際に、筐体3の左右の向きを実装基板2の左右の向きに合わせるような作業を行う必要がないため、その分、製造効率を向上させることが可能となっている。
続いて、図10に示すように、筐体3の開口部33を覆うように、蓋部4を筐体3に装着する。具体的には、実装基板2の入力端子23aおよび出力端子23bを蓋部4の各通孔45に挿通させ、次いで、蓋部4を下向きに移動させる。
続いて、図11に示すように、下向きへの蓋部4の移動によって突起部43の先端部が実装基板2における基板21の裏面21bに当接したときに、蓋部4を下向きに(筐体3の開口部33に向けて)押圧して、実装基板2を筐体3の底板31側に押え付ける。この際に、基板21の移動によって充填剤5に圧力が加わり、基板21の実装面21aに実装されている各電気部品22同士の間の隙間や、各電気部品22と実装面21aとの間の隙間に充填剤5が流れ込む。この結果、同図に示すように、これらの隙間に充填剤5が満遍なく充填される。
ここで、このコンバータ装置1では、図4に示すように、トランス22aの中間領域54に対向する基板21の対向領域21cに、挿通孔21dが形成されている。このため、筐体3の底板31側への実装基板2の押え付けによって筐体3の底板31と基板21の実装面21aとの間の空間が縮小する際に、空間内の空気をこの挿通孔21dを介して基板21の裏面21b側に確実に排気させることができる結果、筐体3の底板31側への実装基板2の押え付けを確実に行うことが可能となっている。また、空間内の空気を確実に排気させることができるため、各電気部品22同士間等の隙間に空気を残留させることなく各電気部品22同士間等の隅々まで充填剤5を充填させることが可能となっている。
また、トランス22aの中間領域54と基板21の対向領域21cとの間の隙間に充填剤5が流れ込んだときに、この充填剤5が挿通孔21d内に充填される(図10参照)。この場合、このコンバータ装置1では、熱伝導率が高い熱硬化型シリコーン樹脂を充填剤5として用いているため、他の電気部品22よりも多く発生するトランス22aの熱を挿通孔21d内に充填された充填剤5によって効率的に熱伝導させて放熱させることが可能となっている。
次いで、基板21の実装面21aが筐体3に形成されているリブ34の上端部に当接したときには、蓋部4に対する押圧を解除する(蓋部4から手を離す)。この状態では、図11,12に示すように、筐体3の爪部35と蓋部4の係合孔44とが係合して、筐体3からの蓋部4の脱落が確実に防止される。また、爪部35と係合孔44とが係合することで、蓋部4から手を離しても、実装基板2が筐体3の底板31側に押え付けられた状態が維持される。
以上により、充填剤5の充填、実装基板2の収容、および蓋部4の装着が完了する。続いて、充填剤5に対する硬化処理を実行する。この硬化処理では、充填剤5の充填、実装基板2の収容、および蓋部4の装着が完了した筐体3(以下、「組立が完了した筐体3」ともいう)を図外の加熱装置にセットして硬化処理としての加熱処理を行う。この場合、上記したように、爪部35と係合孔44とが係合することで、筐体3からの蓋部4の脱落が確実に防止されると共に、実装基板2が筐体3の底板31側に押え付けられた状態が維持されるため、筐体3と蓋部4とを固定用の部材等で固定するような作業を行うことなく、組立が完了した筐体3をそのまま加熱装置にセットして充填剤5に対する加熱処理を行うことができるため、製造効率を向上させることができる。
上記の加熱処理(硬化処理)によって充填剤5が硬化してゲル状からゴム状に変化する。また、充填剤5が硬化することにより、実装基板2が筐体3に確実に固定される。これにより、コンバータ装置1が完成する。このコンバータ装置1では、上記したように、各電気部品22同士の間の隙間や、各電気部品22と実装面21aとの間の隙間に充填剤5が満遍なく充填されている。このため、このコンバータ装置1では、充填剤5の放熱機能を効果的に発揮させることが可能となっている。
このように、このコンバータ装置1によれば、基板21の実装面21aに実装された電気部品22のうちの基板21と電気部品22の底面との間に間隙を有する電気部品22の底面に対向する対向領域21cに挿通孔21dが形成された実装基板2を、実装面21aが筐体3の底板31に対向する状態で筐体3に収容し、底板31と実装基板2の実装面21aとの間に充填剤5を充填したことにより、筐体3の底板31側への実装基板2の押え付けによって筐体3の底板31と基板21の実装面21aとの間の空間が縮小する際に、空間内の空気をこの挿通孔21dを介して確実に排気させることができる結果、筐体3の底板31側への実装基板2の押え付けを確実に行うことができる。また、空間内の空気を確実に排気させることができるため、各電気部品22同士間等の隙間に空気を残留させることなく各電気部品22同士間等の隅々まで充填剤5を充填させることができる。したがって、このコンバータ装置1によれば、充填剤5の放熱機能を効果的に発揮させることができる。また、このコンバータ装置1によれば、実装面21aが底板31に対向する状態で実装基板2が筐体3に収容されているため、実装基板2の基板21を筐体3の開口部33側に位置させることができる。したがって、このコンバータ装置1によれば、開口部33側の水平面積を実装基板2の基板21の面積に合わせて筐体3を形成することで、底板31側の水平面積を基板21の面積よりも狭くすることができる結果、筐体3を小形化することができる。
また、このコンバータ装置1では、底面としての端子部53間の中間領域54が基板21の実装面21aから離間する状態で実装されたトランス22a(電気部品22)の中間領域54に対向する基板21の対向領域21cに挿通孔21dが形成されている。この場合、AC−DCコンバータであるコンバータ装置1において、一次側と二次側との間をクロスしているトランス22aが実装された実装基板2では、トランス22aの底面に対向する基板21の対向領域21cにおいて、安全上規定される沿面距離を確保しなければならないため、この対向領域21cには導体パターンを設けることができず、かつ基板21とトランス22aの底面との間に間隙を設ける必要がある。したがって、このコンバータ装置1によれば、このような実装条件を満たすトランス22aの底面としての中間領域54に対向する対向領域21cに挿通孔21dを設けることによって基板21の有効活用率を引き上げることができ、この結果、小型化を図ることができる。
また、このコンバータ装置1によれば、挿通孔21dを円形状に形成したことにより、簡易な加工作業で挿通孔21dを形成することができるため、実装基板2の製造効率を向上させることができる。
また、このコンバータ装置1では、筐体3の側板32a,32cに形成されたリブ34に実装面21aが当接した状態で実装基板2が筐体3に収容されている。このため、このコンバータ装置1によれば、底板31からリブ34の上端部までの長さを、実装基板2における基板21の実装面21aからの電気部品22の最大の高さよりも長く規定することで、実装基板2を筐体3の底板31側に押え付ける際に、電気部品22が底板31に接触する以前に実装面21aがリブ34の上端部に当接して、電気部品22と底板31との接触を確実に防止することができる。
また、このコンバータ装置1では、蓋部4に設けられた突起部43が実装基板2の基板21の裏面21bに当接して実装基板2を筐体3の底板31側に押え付けた状態で蓋部4が筐体3に装着されている。このため、このコンバータ装置1によれば、指先等で実装基板2を押圧することなく、蓋部4を筐体3に装着することで、実装基板2を筐体3の底板31側に確実に押え付けることができる。
また、このコンバータ装置1によれば、爪部35を備えて筐体3を構成し、装着状態において爪部35に係合する係合孔44を備えて蓋部4を構成したことにより、筐体3の開口部33に向けて蓋部4を押圧するだけで、爪部35と係合孔44とが係合して、筐体3からの蓋部4の脱落を確実に防止することができると共に、実装基板2を筐体3の底板31側に押え付けた状態に維持することができる。また、爪部35と係合孔44とが係合するため、筐体3と蓋部4とを固定用の部材等で固定するような作業を行うことなく、充填剤5の充填、実装基板2の収容、および蓋部4の装着が完了した筐体3を例えば加熱装置にセットして充填剤5に対する加熱処理(硬化処理)を行うことができるため、製造効率を向上させることができる。
また、このコンバータ装置1によれば、底板31の中心31aを対称点として点対称の形状に筐体3を形成したことにより、点対称の形状に形成されていない筐体3とは異なり、実装基板2を筐体3に収容する際に、筐体3の左右の向きを実装基板2の左右の向きに合わせるような作業を行う必要がないため、その分、製造効率を向上させることができる。
また、このコンバータ装置製造方法によれば、筐体3内に流動性を有する状態の充填剤5を注入し、各端子部53間の中間領域54が基板21の実装面21aから離間する状態でトランス22aが実装面21aに実装されると共に、基板21における中間領域54に対向する対向領域21cに挿通孔21dが形成された実装基板2を、実装面21aが筐体3の底板31に対向する状態で筐体3に収容し、実装基板2を底板31側に押え付け、その後に充填剤5を硬化させることにより、筐体3の底板31側への実装基板2の押え付けによって筐体3の底板31と基板21の実装面21aとの間の空間が縮小する際に、空間内の空気をこの挿通孔21dを介して確実に排気させることができる結果、筐体3の底板31側への実装基板2の押え付けを確実に行うことができる。また、空間内の空気を確実に排気させることができるため、各電気部品22同士間等の隙間に空気を残留させることなく各電気部品22同士間等の隅々まで充填剤5を充填させることができる。したがって、このコンバータ装置製造方法によれば、充填剤5の放熱機能を効果的に発揮させることができるコンバータ装置1を製造することができる。
なお、コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、トランス22aの底面における各端子部53間の中間領域54に対向する基板21の対向領域21cに挿通孔21dを形成した例について上記したが、基板21と底面との間に間隙を有する他の電気部品22(例えばAC−DCコンバータである場合において、一次側と二次側との間をクロスしているフォトカプラ等)が実装面21aに実装されているときには、この電気部品22の底面に対向する基板21の対向領域に挿通孔21dを形成することもできる。
また、基板21の対向領域21cに2つの挿通孔21dを形成した例について上記したが、1つまたは3つ以上の挿通孔21dを形成する構成を採用することができる。また、円形状の挿通孔21dを形成した例について上記したが、挿通孔21dの形状は任意に規定することができる。例えば、スリット形状の挿通孔21dや、円形状とスリット形状とを組合せた形状の挿通孔21dを採用することができる。
また、筐体3の側板32a,32cにそれぞれリブ34を設けた例について上記したが、側板32b,32dにそれぞれリブ34を設けたり、4つの側板32の全てにそれぞれリブ34を設けたりする構成を採用することもできる。また、各側板32に設けるリブ34の数は、1つに限定されず、複数でもよい。また、平面視形状が点対称となるように筐体3を形成した例について上記したが、平面視形状が点対称とはならない構成の筐体3を採用することもできる。
また、側板32b,32dに係合部としての爪部35をそれぞれ形成し、主板41における互いに対向する2つの縁部、および2つの側板42b,42dに被係合部としての係合孔44をそれぞれ形成した例について上記したが、爪部35や係合孔44の形成位置や数は任意に規定することができる。また、爪部35や係合孔44の形状も任意に変更することができる。また、蓋部4の主板41に3つの突起部43を設けた例について上記したが、突起部43は3つに限定されず任意の数(1つ若しくは2つ、好ましくは3つ以上)に規定することができる。また、上記した他の構成の筐体3や蓋部4を備えるコンバータ装置、およびそのコンバータ装置製造方法を採用することができる。
また、充填剤5の一例として、熱硬化型シリコーン樹脂を用いる構成および方法について上記したが、充填剤5はこれに限定されず、上記した構成および方法に適合する各種の充填剤5を用いることができる。
1 コンバータ装置
2 実装基板
3 筐体
4 蓋部
5 充填剤
21 基板
21a 実装面
21b 裏面
21c 対向領域
21d 挿通孔
22 電気部品
22a トランス
31 底板
31a 中心
32a〜32d 側板
33 開口部
34 リブ
35 爪部
41 主板
43 突起部
44 係合孔
53 端子部
54 中間領域

Claims (8)

  1. 基板に電気部品が実装された実装基板と、一面に開口部を有して当該実装基板を収容する筐体とを備え、当該筐体に収容された前記実装基板の前記電気部品を覆うように当該筐体内に充填剤が充填されて構成されたコンバータ装置であって、
    前記実装基板は、前記基板の実装面に実装された電気部品のうちの当該基板と当該電気部品の底面との間に間隙を有する電気部品の当該底面に対向する領域に少なくとも1つの挿通孔が形成されて構成されて、前記実装面が前記底板に対向する状態で前記筐体に収容され、
    前記充填剤は、前記底板と前記実装基板の前記実装面との間に充填されているコンバータ装置。
  2. 前記間隙を有する電気部品は、トランスであって、
    前記トランスは、一対の端子部が前記基板に固定されて前記底面としての当該各端子部間の領域が当該基板の実装面から離間する状態で前記実装面に実装され、
    前記挿通孔は、前記基板における前記各端子部間の領域に対向する領域に形成されている請求項1記載のコンバータ装置。
  3. 前記挿通孔は、円形状、スリット形状、および円形状とスリット形状とを組合せた形状のいずれかの形状に形成されている請求項1または2記載のコンバータ装置。
  4. 前記筐体は、互いに対向する2つの前記側板の内面にリブがそれぞれ設けられて構成され、
    前記実装基板は、前記リブに前記実装面が当接した状態で前記筐体に収容されている請求項1から3のいずれかに記載のコンバータ装置。
  5. 前記開口部を覆うように前記筐体に装着される蓋部を備え、
    前記蓋部は、内面に設けられた突起部を有して構成され、前記突起部が前記実装基板における前記基板の裏面に当接して当該実装基板を前記底板側に押え付けた状態で前記筐体に装着されている請求項1から4のいずれかに記載のコンバータ装置。
  6. 前記筐体は、前記側板における前記開口部側の縁部に形成された係合部を備えて構成され、
    前記蓋部は、前記筐体に装着された状態において前記係合部に係合する被係合部を備えて構成されている請求項5記載のコンバータ装置。
  7. 前記筐体は、前記底板を平面視した平面視状態において当該底板の中心を対称点として点対称の形状に形成されている請求項1から6のいずれかに記載のコンバータ装置。
  8. 基板に電気部品が実装された実装基板と、一面に開口部を有して当該実装基板を収容する筐体と、前記開口部を覆うように前記筐体に装着される蓋部とを備え、当該筐体に収容された前記実装基板の前記電気部品を覆うように当該筐体内に充填剤が充填されて構成されたコンバータ装置を製造するコンバータ装置製造方法であって、
    前記筐体内に流動性を有する状態の前記充填剤を注入し、
    前記基板の実装面に実装された電気部品のうちの当該基板と当該電気部品の底面との間に間隙を有する電気部品の当該底面に対向する領域に少なくとも1つの挿通孔が形成されて構成された前記実装基板を、前記実装面が前記底板に対向する状態で前記筐体に収容し、
    前記実装基板を前記底板側に押え付け、
    その後に、前記充填剤を硬化させて前記コンバータ装置を製造するコンバータ装置製造方法。
JP2015143206A 2015-07-17 2015-07-17 コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 Active JP6500667B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015143206A JP6500667B2 (ja) 2015-07-17 2015-07-17 コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法
CN201610527759.4A CN106358411B (zh) 2015-07-17 2016-07-06 变换器装置及变换器装置制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015143206A JP6500667B2 (ja) 2015-07-17 2015-07-17 コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017028796A true JP2017028796A (ja) 2017-02-02
JP6500667B2 JP6500667B2 (ja) 2019-04-17

Family

ID=57843085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015143206A Active JP6500667B2 (ja) 2015-07-17 2015-07-17 コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6500667B2 (ja)
CN (1) CN106358411B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019016689A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 株式会社ケーヒン 電子制御装置及び同製造方法
WO2020017121A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社島津製作所 電源装置、質量分析装置および電源装置の製造方法
JP7458836B2 (ja) 2020-03-13 2024-04-01 能美防災株式会社 電子モジュール

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022211829A1 (de) * 2022-11-09 2024-05-16 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronikvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Elektronikvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6223199A (ja) * 1985-07-23 1987-01-31 松下電器産業株式会社 防水性電子部品実装装置
JPH02256295A (ja) * 1989-03-29 1990-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JPH0662791U (ja) * 1993-02-13 1994-09-02 ティーディーケイ株式会社 電源装置
JPH09326567A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Fujitsu Ten Ltd 樹脂ケース嵌合構造
WO2015029219A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 新電元工業株式会社 電気機器およびその製造方法、並びに電気機器の設計方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3722702B2 (ja) * 2001-01-18 2005-11-30 三菱電機株式会社 車載電子機器
JP3748253B2 (ja) * 2002-11-14 2006-02-22 三菱電機株式会社 車載電子機器の筐体構造
WO2007026499A1 (ja) * 2005-08-30 2007-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 基板構造および電子機器
JP5281121B2 (ja) * 2011-06-14 2013-09-04 三菱電機株式会社 車載電子装置の基板収納筐体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6223199A (ja) * 1985-07-23 1987-01-31 松下電器産業株式会社 防水性電子部品実装装置
JPH02256295A (ja) * 1989-03-29 1990-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JPH0662791U (ja) * 1993-02-13 1994-09-02 ティーディーケイ株式会社 電源装置
JPH09326567A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Fujitsu Ten Ltd 樹脂ケース嵌合構造
WO2015029219A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 新電元工業株式会社 電気機器およびその製造方法、並びに電気機器の設計方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019016689A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 株式会社ケーヒン 電子制御装置及び同製造方法
JP7053177B2 (ja) 2017-07-06 2022-04-12 日立Astemo株式会社 電子制御装置及び同製造方法
WO2020017121A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社島津製作所 電源装置、質量分析装置および電源装置の製造方法
US11270875B2 (en) 2018-07-20 2022-03-08 Shimadzu Corporation Mass spectrometer
JP7458836B2 (ja) 2020-03-13 2024-04-01 能美防災株式会社 電子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
CN106358411B (zh) 2019-07-26
CN106358411A (zh) 2017-01-25
JP6500667B2 (ja) 2019-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6500667B2 (ja) コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法
TWI557857B (zh) 功率模組之封裝結構
US20070205503A1 (en) Package and package assembly of power device
KR20070103876A (ko) 전력 시스템 모듈 및 그 제조 방법
US9526188B2 (en) Electronic device package box
US11417578B2 (en) Semiconductor device, manufacturing apparatus for semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor module
JP2014175444A (ja) 半導体装置
TW201409860A (zh) 電連接器組合
US9906157B2 (en) Package assembly
JP6422592B2 (ja) 電力変換装置
JP6420596B2 (ja) リアクトル
JP2011009418A (ja) スイッチング電源装置の絶縁トランス
JP6645057B2 (ja) コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法
US9691697B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
JP2003197858A (ja) 電力半導体装置及びその製造方法
KR20160035916A (ko) 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법
JP6170894B2 (ja) コイル装置
JP2008028311A (ja) 半導体装置
US10251256B2 (en) Heat dissipating structure
JP4985961B2 (ja) 電気機器および放電灯点灯装置
JP2013074244A (ja) 配線基板
JP2010010568A (ja) 回路装置
JP6321892B1 (ja) 電子装置の製造方法及び電子装置
JP2021022592A (ja) 半導体装置
JP2017157713A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180306

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181211

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6500667

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150