JP2017024326A - Paste printing device and paste printing method - Google Patents

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哲矢 田中
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste printing device and paste printing method which can eliminate the work of wiping a paste remaining on a substrate after printing the paste and reduce waste of the paste.SOLUTION: A paste printing device 1 comprises: a substrate holding unit 14 which clamps and holds a pair of facing side faces of a substrate 2 with two main clampers 24; and a charging head 41 which charges a paste Pst to an opening KH of a film-like mask FM by sliding a blade 52 from the upper face of one of the two main clampers 24 to the upper face of the other of the two main clampers 24 through the upper face of the substrate 2 with respect to the substrate 2 held by the substrate holding unit 14. The upper face of the one of the two main clampers 24 being the start side of sliding of the blade 52 is made to be the same height as the upper face of the substrate 2, and the upper face of the one being the end side of sliding of the blade 52 is made to be the height lower than the upper face of the substrate 2.SELECTED DRAWING: Figure 16

Description

本発明は、基板の上面に貼り付けたフィルム状マスクの開口を通じて基板が有する電極にペーストを印刷するペースト印刷装置及びペースト印刷方法に関するものである。   The present invention relates to a paste printing apparatus and a paste printing method for printing a paste on an electrode of a substrate through an opening of a film-like mask attached to the upper surface of the substrate.

従来、基板の電極にバンプを形成する方法のひとつとして、基板の上面に貼り付けたフィルム状マスク(例えばドライフィルム)の開口に半田ペーストを充填し、フィルム状マスクを除去した後、半田ペーストを溶融してバンプ状にする方法が知られている。このようなフィルム状マスクを用いたバンプ形成方法において、フィルム状マスクの開口にペーストを充填(電極にペースト印刷)するペースト印刷装置は、矩形の枠状部材をフィルム状マスク付きの基板の上面に接触させ、矩形の枠状部材によってフィルム状マスクの開口を取り囲んだ状態でブレードを摺動させる。このとき枠状部材の上面のブレードの摺動方向に対向する一対の領域は、ブレードの摺動に伴うペーストの移動の起点及び終点のターミナルとして使用され、ブレードは一方のターミナルから摺動を開始し、基板の上面を経て他方のターミナルに至るように移動される(例えば、特許文献1)。   Conventionally, as one method of forming a bump on an electrode of a substrate, a solder paste is filled in an opening of a film-like mask (for example, a dry film) affixed on the upper surface of the substrate, and the solder paste is removed after the film-like mask is removed. A method of melting and forming bumps is known. In such a bump forming method using a film-like mask, a paste printing apparatus for filling a paste in an opening of a film-like mask (pasting printing on an electrode) has a rectangular frame-like member on the upper surface of a substrate with a film-like mask. The blade is slid in contact with the rectangular frame-like member surrounding the opening of the film-like mask. At this time, the pair of areas facing the sliding direction of the blade on the upper surface of the frame-shaped member are used as the starting and ending terminals of the paste movement accompanying the sliding of the blade, and the blade starts to slide from one terminal. Then, it is moved so as to reach the other terminal through the upper surface of the substrate (for example, Patent Document 1).

特開2015−44337号公報JP 2015-44337 A

しかしながら、上記のようにして基板にペーストを印刷する場合、枠状部材の上面は基板の上面より高い位置に位置することから、ブレードが基板から枠状部材の終点側のターミナルに乗り移る際に、一部のペーストは枠状部材に乗り移ることができずに枠状部材のエッジに残ってしまう。このエッジに残ったペーストはそのまま基板上に残留することになるため、ペーストの印刷後には基板上に残留したペーストを拭き取る作業が必要となるうえ、拭き取る分のペーストが無駄になるという問題点があった。   However, when printing the paste on the substrate as described above, since the upper surface of the frame-shaped member is located at a higher position than the upper surface of the substrate, when the blade transfers from the substrate to the terminal on the end point side of the frame-shaped member, Some of the paste cannot be transferred to the frame member and remains on the edge of the frame member. Since the paste remaining on the edge remains on the substrate as it is, it is necessary to wipe off the paste remaining on the substrate after printing the paste, and the amount of paste that is wiped off is wasted. there were.

そこで本発明は、ペーストの印刷後に基板上に残留したペーストを拭き取る作業が不要であり、ペーストの無駄も低減できるペースト印刷装置及びペースト印刷方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a paste printing apparatus and a paste printing method that do not require the operation of wiping off the paste remaining on the substrate after the paste is printed, and can reduce the waste of the paste.

本発明のペースト印刷装置は、基板の上面に貼り付けたフィルム状マスクの開口を通じて前記基板が有する電極にペーストを印刷するペースト印刷装置であって、前記基板の対向する一対の側面を2つの第1クランプ部材によってクランプして保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板に対し、前記2つの第1クランプ部材のうちの一方の上面から前記基板の上面を経て前記2つの第1クランプ部材のうちの他の一方の上面までブレードを摺動させて前記フィルム状マスクの前記開口にペーストを充填するペースト充填手段とを備え、前記2つの第1クランプ部材のうち、前記ブレードの摺動の開始側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さとし、前記ブレードの摺動の終了側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さ或いは前記基板の上面よりも低い高さとする。   A paste printing apparatus according to the present invention is a paste printing apparatus that prints a paste on an electrode of a substrate through an opening of a film-like mask attached to the upper surface of the substrate. A substrate holding portion clamped and held by one clamp member, and the substrate held by the substrate holding portion from the upper surface of one of the two first clamp members through the upper surface of the substrate. A paste filling means for sliding the blade to the upper surface of the other one of the one clamp members and filling the opening of the film-like mask with the paste, of the two first clamp members, The upper surface on the sliding start side is the same height as the upper surface of the substrate, and the upper surface on the sliding end side of the blade is the same height as the upper surface of the substrate. There is a lower height than the upper surface of the substrate.

本発明のペースト印刷方法は、基板の上面に貼り付けたフィルム状マスクの開口を通じて前記基板が有する電極にペーストを印刷するペースト印刷方法であって、前記基板の対向する一対の側面を2つの第1クランプ部材によってクランプして保持する基板保持工程と、前記基板保持工程で保持した前記基板に対し、前記2つの第1クランプ部材のうちの一方の上面から前記基板の上面を経て前記2つの第1クランプ部材のうちの他の一方の上面までブレードを摺動させて前記フィルム状マスクの前記開口にペーストを充填するペースト充填工程とを含み、前記2つの第1クランプ部材のうち、前記ブレードの摺動の開始側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さとし、前記ブレードの摺動の終了側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さ或いは前記基板の上面よりも低い高さとする。   The paste printing method of the present invention is a paste printing method for printing a paste on an electrode of the substrate through an opening of a film-like mask affixed to the upper surface of the substrate. A substrate holding step of clamping and holding by one clamp member, and the two second first clamps from the upper surface of one of the two first clamp members to the substrate held by the substrate holding step. A paste filling step of filling the opening of the film-like mask with a paste by sliding the blade to the upper surface of the other one of the one clamp members, of the two first clamp members, The upper surface on the sliding start side has the same height as the upper surface of the substrate, and the upper surface on the sliding end side of the blade is the same as the upper surface of the substrate. And a height lower than the height or the upper surface of the substrate.

本発明によれば、ペーストの印刷後に基板上に残留したペーストを拭き取る作業が不要であり、ペーストの無駄も低減できる。   According to the present invention, it is not necessary to wipe off the paste remaining on the substrate after the paste is printed, and the waste of the paste can be reduced.

本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の斜視図The perspective view of the paste printing apparatus in one embodiment of this invention (a)〜(d)本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置によってペーストが印刷される基板の部分断面図(A)-(d) The fragmentary sectional view of the board | substrate with which a paste is printed by the paste printing apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の側面図The side view of the paste printing apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の平面図The top view of the paste printing apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the paste printing apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の平面図The top view of the paste printing apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置の要部の(a)斜視図(b)側面図(A) Perspective view (b) Side view of main part of paste printing apparatus according to one embodiment of the present invention (a)(b)本発明の一実施の形態におけるペースト印刷装置が備える充填ヘッド及び基板の部分断面図(A) (b) The fragmentary sectional view of the filling head with which the paste printing apparatus in one embodiment of this invention is equipped, and a board | substrate

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明のペースト印刷装置1を示している。ペースト印刷装置1は基板2を搬入してペースト(半田ペースト)を印刷する装置である。本実施の形態では、作業者OPから見たペースト印刷装置1の左右方向をペースト印刷装置1の左右方向とし、作業者OPから見たペースト印刷装置1の前後方向をペースト印刷装置1の前後方向とする。更に、ペースト印刷装置1の作業者OPから見た手前側をペースト印刷装置1の前方と称し、ペースト印刷装置1の作業者OPから見た奥側をペースト印刷装置1の後方と称する。ペースト印刷装置1の左右方向をX軸方向、ペースト印刷装置1の前後方向をY軸方向、ペースト印刷装置1の上下方向をZ軸方向とする。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a paste printing apparatus 1 of the present invention. The paste printing apparatus 1 is an apparatus that carries a substrate 2 and prints a paste (solder paste). In the present embodiment, the left-right direction of the paste printing apparatus 1 viewed from the operator OP is the left-right direction of the paste printing apparatus 1, and the front-rear direction of the paste printing apparatus 1 viewed from the operator OP is the front-rear direction of the paste printing apparatus 1. And Further, the front side of the paste printing apparatus 1 as viewed from the operator OP is referred to as the front of the paste printing apparatus 1, and the back side of the paste printing apparatus 1 as viewed from the operator OP is referred to as the rear of the paste printing apparatus 1. The left-right direction of the paste printing apparatus 1 is the X-axis direction, the front-back direction of the paste printing apparatus 1 is the Y-axis direction, and the up-down direction of the paste printing apparatus 1 is the Z-axis direction.

ペースト印刷装置1がペーストを印刷する対象とする基板2は、図2(a)に示すように、複数の電極2aを含むパターンを備えた板状の基材2bの上面に、電極2aが露出するようにソルダレジスト2cを設けた構成となっている。ソルダレジスト2cの上面にはドライフィルム等のフィルム状マスクFMが貼り付けられている。フィルム状マスクFMには各電極2aに通じる複数の開口KHが設けられている。   As shown in FIG. 2A, the substrate 2 on which the paste printing apparatus 1 prints a paste exposes the electrode 2a on the upper surface of a plate-like substrate 2b having a pattern including a plurality of electrodes 2a. Thus, the solder resist 2c is provided. A film-like mask FM such as a dry film is attached to the upper surface of the solder resist 2c. The film-shaped mask FM is provided with a plurality of openings KH that communicate with the electrodes 2a.

ペースト印刷装置1は後述するペースト充填工程において、フィルム状マスクFMの各開口KHにペーストPstを充填する(図2(b))。フィルム状マスクFMの各開口KHにペーストPstが充填された基板2はペースト印刷装置1から取り出されてリフロー処理される。これによりペーストPstは溶融し、球形化して半田バンプSBとなる(図2(c))。フィルム状マスクFMの各開口KH内に半田バンプSBが形成されたらフィルム状マスクFMが除去され、完成品としてのバンプ付きの完成基板2Cが生成される(図2(d))。   The paste printing apparatus 1 fills each opening KH of the film-shaped mask FM with the paste Pst in a paste filling step described later (FIG. 2B). The substrate 2 in which each opening KH of the film-shaped mask FM is filled with the paste Pst is taken out from the paste printing apparatus 1 and reflowed. As a result, the paste Pst is melted and spheroidized to form solder bumps SB (FIG. 2C). When the solder bump SB is formed in each opening KH of the film-shaped mask FM, the film-shaped mask FM is removed, and a finished substrate 2C with bumps as a finished product is generated (FIG. 2 (d)).

次に、ペースト印刷装置1の構成を説明する。図1及び図3に示すように、ペースト印刷装置1が備える基台11上にはベーステーブル12が設けられている。ベーステーブル12はXYθテーブル13を介して基台11に取り付けられており、XYθテーブル13の作動によって基台11に対して水平面内で移動(X軸及びY軸方向への移動とZ軸回りの回転)する。   Next, the configuration of the paste printing apparatus 1 will be described. As shown in FIG.1 and FIG.3, the base table 12 is provided on the base 11 with which the paste printing apparatus 1 is provided. The base table 12 is attached to the base 11 via the XYθ table 13, and is moved in the horizontal plane with respect to the base 11 by the operation of the XYθ table 13 (moving in the X and Y axis directions and around the Z axis). Rotate.

図1及び図3において、ベーステーブル12には基板保持ユニット14(基板保持部)が設けられている。基板保持ユニット14はユニット昇降手段15を介してベーステーブル12に取り付けられており、ユニット昇降手段15の作動によってベーステーブル12に対して昇降する(図3中に示す矢印A)。   1 and 3, the base table 12 is provided with a substrate holding unit 14 (substrate holding portion). The substrate holding unit 14 is attached to the base table 12 via the unit lifting / lowering means 15 and is lifted / lowered with respect to the base table 12 by the operation of the unit lifting / lowering means 15 (arrow A shown in FIG. 3).

図3及び図4及び図5(a),(b)において、基板保持ユニット14はユニット昇降手段15によって昇降される昇降テーブル21を備えている。昇降テーブル21上には、X軸方向に延びてY軸方向に対向する2つのコンベア支持部22が設けられている。2つのコンベア支持部22には、Y軸方向に対向する2つの搬送コンベア23と、Y軸方向に対向する2つの主クランパ24(第1クランプ部材)が設けられている。   3, 4, and 5 (a) and 5 (b), the substrate holding unit 14 includes a lifting table 21 that is lifted and lowered by a unit lifting / lowering means 15. On the elevating table 21, two conveyor support portions 22 extending in the X-axis direction and facing the Y-axis direction are provided. The two conveyor support portions 22 are provided with two transport conveyors 23 facing in the Y-axis direction and two main clampers 24 (first clamp members) facing in the Y-axis direction.

図5(a),(b)において、2つのコンベア支持部22はコンベア支持部移動機構22A(図3)の作動によってY軸方向に移動し、互いに近接し或いは互いに離間する(矢印B)。2つの主クランパ24はそれぞれ主クランパ昇降機構24A(図3)の作動によって個別に昇降し(矢印C)、主クランパ開閉機構24B(図3)の作動によってY軸方向に開閉する(矢印D)。   5 (a) and 5 (b), the two conveyor support portions 22 move in the Y-axis direction by the operation of the conveyor support portion moving mechanism 22A (FIG. 3), and are close to each other or separated from each other (arrow B). The two main clampers 24 are individually moved up and down by the operation of the main clamper lifting mechanism 24A (FIG. 3) (arrow C), and opened and closed in the Y-axis direction by the operation of the main clamper opening / closing mechanism 24B (FIG. 3) (arrow D). .

図1及び図4において、基板保持ユニット14の左方には搬入コンベア25が設けられており、基板保持ユニット14の右方には搬出コンベア26が設けられている。搬入コンベア25は外部から送られてきた基板2を受け取って右方に搬送し、基板保持ユニット14の搬送コンベア23に受け渡す。搬出コンベア26は基板保持ユニット14の搬送コンベア23から受け取った基板2を右方に搬送し、外部に搬出する。   In FIGS. 1 and 4, a carry-in conveyor 25 is provided on the left side of the substrate holding unit 14, and a carry-out conveyor 26 is provided on the right side of the substrate holding unit 14. The carry-in conveyor 25 receives the substrate 2 sent from the outside, conveys it to the right, and delivers it to the conveyance conveyor 23 of the substrate holding unit 14. The carry-out conveyor 26 conveys the substrate 2 received from the conveyance conveyor 23 of the substrate holding unit 14 to the right and carries it out to the outside.

図3及び図4において、昇降テーブル21の中央部の2つのコンベア支持部22の間の位置には下受け部27が設けられている。下受け部27は下受け部昇降手段28を介して昇降テーブル21に取り付けられており、下受け部昇降手段28の作動によって昇降テーブル21に対して昇降する(図5(a),(b)中に示す矢印E)。下受け部27は上面には基板2の下面を支持する複数の下受けピン27Pが着脱自在に取り付けられている。   3 and 4, a lower receiving portion 27 is provided at a position between the two conveyor support portions 22 in the central portion of the lifting table 21. The lower receiving portion 27 is attached to the elevating table 21 via the lower receiving portion elevating means 28, and is moved up and down with respect to the elevating table 21 by the operation of the lower receiving portion elevating means 28 (FIGS. 5A and 5B). Arrow E) shown inside. A plurality of lower receiving pins 27 </ b> P that support the lower surface of the substrate 2 are detachably attached to the upper surface of the lower receiving portion 27.

図5(a)において、昇降テーブル21の下受け部27の前後の位置にはX軸方向に対向する2つの副クランパ29(第2クランプ部材)が設けられている。2つの副クランパ29はそれぞれ副クランパ昇降手段30を介して下受け部27に取り付けられており、副クランパ昇降手段30の作動によって昇降する(図5(a)中に示す矢印F)。また、2つの副クランパ29は、副クランパ昇降手段30に設けられた副クランパ開閉機構30A(図4)の作動によってX軸方向に開閉する(図5(a)中に示す矢印G)。本実施の形態では、主クランパ24のX軸方向の寸法は基板2のX軸方向の寸法よりも大きく、副クランパ29のY軸方向の寸法は基板2のY軸方向の寸法と同じとなっている。   In FIG. 5A, two sub clampers 29 (second clamp members) facing in the X-axis direction are provided at positions before and after the lower receiving portion 27 of the lifting table 21. The two sub clampers 29 are respectively attached to the lower receiving portion 27 via the sub clamper lifting / lowering means 30 and are lifted / lowered by the operation of the sub clamper lifting / lowering means 30 (arrow F shown in FIG. 5A). The two sub clampers 29 are opened and closed in the X-axis direction by the operation of a sub clamper opening / closing mechanism 30A (FIG. 4) provided in the sub clamper lifting / lowering means 30 (arrow G shown in FIG. 5A). In the present embodiment, the dimension of the main clamper 24 in the X-axis direction is larger than the dimension of the substrate 2 in the X-axis direction, and the dimension of the auxiliary clamper 29 in the Y-axis direction is the same as the dimension of the substrate 2 in the Y-axis direction. ing.

図1、図3及び図4において、基板保持ユニット14の上方にはペースト圧出型のペースト充填手段としての充填ヘッド41が設けられている。充填ヘッド41は基台11に設けられたヘッド移動機構42を介して基台11に取り付けられており、充填ヘッド41はヘッド移動機構42の作動によって基台11に対してY軸方向に移動し(図3中に示す矢印H)、昇降する(図3中に示す矢印J)。   1, 3, and 4, a filling head 41 is provided above the substrate holding unit 14 as paste paste type paste filling means. The filling head 41 is attached to the base 11 via a head moving mechanism 42 provided on the base 11, and the filling head 41 moves in the Y-axis direction with respect to the base 11 by the operation of the head moving mechanism 42. (Arrow H shown in FIG. 3) moves up and down (Arrow J shown in FIG. 3).

図3において、充填ヘッド41は内部にペーストPstを収納したペースト収納部51を有するとともに、下方に突出して延びた2つのブレード52を有している。2つのブレード52はX軸方向に直線状に延びた下端部がY軸方向(すなわち充填ヘッド41の移動方向)に対向するように配置されており、それぞれが充填ヘッド41の中心部の下方に向かって傾斜することで全体として逆「ハ」の字を形成している。2つのブレード52の下端部同士が対向する部分は、ペースト収納部51に通ずるペーストPstの吐出口(ペースト吐出口53)となっている。ペースト収納部51内のペーストPstがシリンダ等の加圧手段54によって加圧されると、ペースト吐出口53よりペーストPstが下方に圧出される。   In FIG. 3, the filling head 41 includes a paste storage portion 51 that stores the paste Pst therein, and two blades 52 that protrude downward. The two blades 52 are arranged so that the lower ends extending linearly in the X-axis direction are opposed to the Y-axis direction (that is, the moving direction of the filling head 41), and each is below the center of the filling head 41. As a whole, it forms an inverted “C” shape by inclining toward it. A portion where the lower end portions of the two blades 52 face each other serves as a discharge port (paste discharge port 53) for the paste Pst communicating with the paste storage unit 51. When the paste Pst in the paste storage unit 51 is pressurized by the pressurizing means 54 such as a cylinder, the paste Pst is pressed out from the paste discharge port 53.

充填ヘッド41は、基板2に設けられたフィルム状マスクFMの開口KHにペーストPstの充填を行うときには、1枚の基板2につき、後側から前側へ、或いは前側から後側へ1回だけ移動して、充填ヘッド41が備える2つのブレード52の下端を基板2の上面(フィルム状マスクFMの上面)で摺動させる。従って、充填ヘッド41は、或る1枚の基板2に対して後側から前側へ移動してペーストPstの充填を行った場合には、次の基板2については、前側から後側へ移動してペーストPstの充填を行う。   The filling head 41 moves only once from the rear side to the front side or from the front side to the rear side for each substrate 2 when filling the opening KH of the film-like mask FM provided on the substrate 2 with the paste Pst. Then, the lower ends of the two blades 52 included in the filling head 41 are slid on the upper surface of the substrate 2 (the upper surface of the film-like mask FM). Therefore, when the filling head 41 is moved from the rear side to the front side with respect to a certain substrate 2 and filled with the paste Pst, the next substrate 2 moves from the front side to the rear side. Then, the paste Pst is filled.

次に、上記構成のペースト印刷装置1により基板2にペーストPstを印刷する手順(ペースト印刷方法)について説明する。図6に示すように、ペースト印刷装置1の各部の動作制御はペースト印刷装置1が備える制御装置60が行う。印刷対象とする基板2が外部から送られてくると、その基板2を搬入コンベア25が受け取り、基板保持ユニット14の搬送コンベア23に受け渡す(図7(a)中に示す矢印K)。搬送コンベア23は搬入コンベア25から基板2を受け取って搬送し、2つの主クランパ24の間の所定の作業位置に位置決めする(図7(a),(b))。基板2が作業位置に位置決めされたら下受け部27が上昇し(図8(a),(b)中に示す矢印E1)、複数の下受けピン27Pの上端を基板2の下面に当接させて、基板2を下方から支持する(図8(a),(b))。   Next, a procedure (paste printing method) for printing the paste Pst on the substrate 2 by the paste printing apparatus 1 having the above configuration will be described. As shown in FIG. 6, operation control of each part of the paste printing apparatus 1 is performed by a control device 60 included in the paste printing apparatus 1. When the substrate 2 to be printed is sent from the outside, the carry-in conveyor 25 receives the substrate 2 and transfers it to the transfer conveyor 23 of the substrate holding unit 14 (arrow K shown in FIG. 7A). The transfer conveyor 23 receives and transfers the substrate 2 from the transfer conveyor 25 and positions it at a predetermined work position between the two main clampers 24 (FIGS. 7A and 7B). When the substrate 2 is positioned at the work position, the lower receiving portion 27 is raised (arrow E1 shown in FIGS. 8A and 8B), and the upper ends of the plurality of lower receiving pins 27P are brought into contact with the lower surface of the substrate 2. Then, the substrate 2 is supported from below (FIGS. 8A and 8B).

下受け部27が基板2を下方から支持したら、基板保持工程を実行する。基板保持工程では、先ず、2つのコンベア支持部22が互いに離間する方向に移動する(図9(a),(b)中に示す矢印B1)。これにより基板2が下受け部27のみによって支持されるようになったら(図9(a),(b))、下受け部27が上昇して基板2の上面が規定の高さになるように基板2を持ち上げる(図10(a),(b)中に示す矢印E1)。また、2つの主クランパ24の一方はその上面が基板2の上面の高さ(すなわち上記規定の高さ)となるように上昇し、他の一方はその上面が基板2の高さよりも微小量ΔZ(例えば0.5〜1mm程度)だけ低い高さとなるように上昇する。2つの副クランパ29はそれぞれ上面が基板2の上面の高さとなるように上昇する(図10(a),(b)中に示す矢印C1,F1)。   When the lower receiving portion 27 supports the substrate 2 from below, the substrate holding step is executed. In the substrate holding step, first, the two conveyor support portions 22 are moved away from each other (arrow B1 shown in FIGS. 9A and 9B). As a result, when the substrate 2 is supported only by the lower receiving portion 27 (FIGS. 9A and 9B), the lower receiving portion 27 rises so that the upper surface of the substrate 2 has a specified height. The substrate 2 is lifted up (arrow E1 shown in FIGS. 10A and 10B). Also, one of the two main clampers 24 rises so that the upper surface thereof is the height of the upper surface of the substrate 2 (that is, the prescribed height), and the other one has a smaller amount of the upper surface than the height of the substrate 2. It rises to a height that is lower by ΔZ (for example, about 0.5 to 1 mm). The two sub clampers 29 rise so that the upper surfaces thereof are the height of the upper surface of the substrate 2 (arrows C1 and F1 shown in FIGS. 10A and 10B).

ここで、2つの主クランパ24のうち、上面の高さが基板2の上面の高さとなるように上昇するのは、これから移動する充填ヘッド41の移動方向の始点側、すなわち基板2上を摺動するブレード52の摺動開始側となる方の主クランパ24である。また、上面の高さが規定の高さよりも微小量ΔZだけ低い高さとなるように上昇するのは、これから移動する充填ヘッド41の移動の方向の終点側、すなわち基板2上を摺動するブレード52の摺動終了側となる方の主クランパ24である。ここでは、これから移動する充填ヘッド41の移動方向が後側から前側へ向かう方向であるとし、摺動開始側となる後側の主クランパ24の上面の高さが基板2の上面の高さと一致し、摺動終了側となる前側の主クランパ24の高さが基板2の上面の高さよりも微小量ΔZだけ低い高さとなるように、2つの主クランパ24が上昇するものとする(図10(a),(b))。   Here, of the two main clampers 24, the top surface rises so as to be the height of the top surface of the substrate 2. The top side of the moving direction of the filling head 41 that moves from now on, that is, the top of the substrate 2 slides. This is the main clamper 24 on the sliding start side of the moving blade 52. Further, the height of the upper surface rises so as to be lower by a minute amount ΔZ than the specified height is the end point side in the direction of movement of the filling head 41 that moves from now on, that is, a blade that slides on the substrate 2. 52 is the main clamper 24 on the sliding end side. Here, it is assumed that the moving direction of the filling head 41 to be moved is a direction from the rear side to the front side, and the height of the upper surface of the main clamper 24 on the rear side that is the sliding start side is equal to the height of the upper surface of the substrate 2. Then, it is assumed that the two main clampers 24 are lifted so that the height of the main clamper 24 on the front side, which is the sliding end side, is lower by a minute amount ΔZ than the height of the upper surface of the substrate 2 (FIG. 10). (A), (b)).

主クランパ24と副クランパ29がそれぞれ上昇したら、2つの副クランパ29が互いに近接する方向に移動し(図11(a)中に示す矢印G1)、基板2をX軸方向からクランプする(図11(a),(b))。次いで、2つの主クランパ24が互いに近接する方向に移動し(図12(a),(b)中に示す矢印D1)、基板2をY軸方向からクランプして保持する(図12(a),(b))。これにより基板2が2つの主クランパ24によってY軸方向に対向する2つの側面がクランプされるとともに、2つの副クランパ29によってX軸方向に対向する2つの側面がクランプされた状態となり、基板保持工程が終了する(図13)。   When the main clamper 24 and the sub clamper 29 are respectively raised, the two sub clampers 29 are moved in directions close to each other (arrow G1 shown in FIG. 11A), and the substrate 2 is clamped from the X-axis direction (FIG. 11). (A), (b)). Next, the two main clampers 24 move in directions close to each other (arrow D1 shown in FIGS. 12A and 12B), and the substrate 2 is clamped and held from the Y-axis direction (FIG. 12A). , (B)). As a result, the two side surfaces of the substrate 2 facing in the Y-axis direction are clamped by the two main clampers 24, and the two side surfaces of the substrate 2 facing in the X-axis direction are clamped by the two sub-clampers 29. The process ends (FIG. 13).

このように本実施の形態では、基板保持ユニット14は、基板保持工程において、基板2のY軸方向に対向する一対の側面を2つの主クランパ24によってクランプする際、2つの主クランパ24のうち、ブレード52の摺動の開始側となる方の上面を基板2の上面と同じ高さとし、ブレード52の摺動の終了側となる方の上面を基板2の上面よりも低い高さとしている。また、ブレード52の基板2に対する摺動方向(Y軸方向)と直交する方向(X軸方向)に対向する一対の側面を2つの副クランパ29によってクランプする際、2つの副クランパ29の上面の高さを基板2の上面と同じ高さとしている。   As described above, in the present embodiment, the substrate holding unit 14 includes the two main clampers 24 when the pair of side surfaces opposed to the Y-axis direction of the substrate 2 are clamped by the two main clampers 24 in the substrate holding process. The upper surface on the side where the blade 52 starts to slide is the same height as the upper surface of the substrate 2, and the upper surface on the side where the blade 52 ends sliding is lower than the upper surface of the substrate 2. Further, when the pair of side surfaces opposed to the direction (X-axis direction) orthogonal to the sliding direction (Y-axis direction) of the blade 52 with respect to the substrate 2 is clamped by the two sub-clampers 29, The height is the same as the upper surface of the substrate 2.

上記基板保持工程が終了したら、基板保持工程で保持した基板2に対してペースト充填工程を実行する。ペースト充填工程では、基板保持ユニット14がベーステーブル12に対して上昇するとともに(図14(a)中に示す矢印A1)、摺動開始側である後側の主クランパ24の上方に位置した充填ヘッド41が下降し(図14(a),(b)中に示す矢印J1)、2つのブレード52の下端部を摺動開始側である後側の主クランパ24の上面に当接させる(図14(a),(b))。そして、充填ヘッド41は後方から前方に移動し、2つのブレード52を後側の主クランパ24の上面から基板2の上面を経て前側の主クランパ24の上面まで摺動させる(図15(a),(b)→図16(a),(b)→図17(a),(b)。これらの図中に示す矢印H1)。充填ヘッド41が移動している間、加圧手段54は充填ヘッド41のペースト収納部51を加圧し、充填ヘッド41のペースト吐出口53からペーストPstを下方に圧出させる(図15(b)、図16(b)、図17(b)中に示す矢印P)。これによりフィルム状マスクFMの各開口KHにペーストPstが充填される(ペースト充填工程)。   When the substrate holding step is completed, a paste filling step is performed on the substrate 2 held in the substrate holding step. In the paste filling step, the substrate holding unit 14 moves up with respect to the base table 12 (arrow A1 shown in FIG. 14A), and the filling is located above the rear main clamper 24 that is the sliding start side. The head 41 is lowered (arrow J1 shown in FIGS. 14A and 14B), and the lower ends of the two blades 52 are brought into contact with the upper surface of the main clamper 24 on the rear side which is the sliding start side (see FIG. 14 (a), (b)). Then, the filling head 41 moves from the rear to the front, and the two blades 52 are slid from the upper surface of the rear main clamper 24 through the upper surface of the substrate 2 to the upper surface of the front main clamper 24 (FIG. 15A). , (B) → FIG. 16 (a), (b) → FIGS. 17 (a), (b), an arrow H1 shown in these drawings). While the filling head 41 is moving, the pressurizing means 54 pressurizes the paste storage portion 51 of the filling head 41 and presses the paste Pst downward from the paste discharge port 53 of the filling head 41 (FIG. 15B). FIG. 16 (b) and FIG. 17 (b) show arrows P). Thereby, the paste Pst is filled in each opening KH of the film-like mask FM (paste filling step).

このペースト充填工程において、2つの主クランパ24のうち摺動開始側(ここでは後側)の主クランパ24の上面は基板2の上面と同じ高さとなっているので、充填ヘッド41のブレード52が摺動開始側の主クランパ24から基板2に乗り移る際に(図14(a),(b)→図15(a),(b))、ペーストPstはスムーズに基板2の上面に乗り移り、基板2の上面にペーストPstは残留しない。また、2つの主クランパ24のうち摺動終了側(ここでは前側)の主クランパ24の上面は基板2の上面よりも低い高さとなっているので、充填ヘッド41のブレード52が基板2から摺動終了側の主クランパ24に乗り移る際に(図16(a),(b)→図17(a),(b)及び図18(a)→図18(b))、ペーストPstは摺動終了側の主クランパ24上にスムーズに乗り移る。ペーストPstが摺動終了側の主クランパ24上に乗り移る際、基板2の上面と主クランパ24の上面との間の差(この差は前述の微小量ΔZに等しい)によって主クランパ24上にペーストPstが残留することがあっても(図18(b)において符号ΔPstで示す)、これは基板2にとっては側面に位置するものであり、基板2の上面に残留するものではない(図18(b))。すなわちペースト充填工程において、基板2上にペーストPstは残留しない。   In this paste filling step, the upper surface of the main clamper 24 on the sliding start side (rear side in this case) of the two main clampers 24 is at the same height as the upper surface of the substrate 2. When transferring from the main clamper 24 on the sliding start side to the substrate 2 (FIGS. 14 (a), (b) → FIGS. 15 (a), (b)), the paste Pst smoothly transfers to the upper surface of the substrate 2, No paste Pst remains on the upper surface of 2. In addition, since the upper surface of the main clamper 24 on the sliding end side (here, the front side) of the two main clampers 24 is lower than the upper surface of the substrate 2, the blade 52 of the filling head 41 slides from the substrate 2. When transferring to the main clamper 24 on the movement end side (FIGS. 16 (a), (b) → FIGS. 17 (a), (b) and FIG. 18 (a) → FIG. 18 (b)), the paste Pst is slid Transfer smoothly onto the main clamper 24 on the end side. When the paste Pst is transferred onto the main clamper 24 on the sliding end side, the paste is put on the main clamper 24 due to the difference between the upper surface of the substrate 2 and the upper surface of the main clamper 24 (this difference is equal to the above-mentioned minute amount ΔZ). Even if Pst may remain (indicated by ΔPst in FIG. 18B), this is located on the side surface for the substrate 2 and does not remain on the upper surface of the substrate 2 (FIG. 18 ( b)). That is, the paste Pst does not remain on the substrate 2 in the paste filling step.

上記のようにしてフィルム状マスクFMの各開口KHにペーストPstを充填したら充填ヘッド41は上昇し、2つのブレード52の下端部を摺動終了側の主クランパ24の上面から離間させる。そして、主クランパ24及び副クランパ29が基板2のクランプを解除したうえで2つのコンベア支持部22が互いに近接する方向に移動し、次いで下受け部27が下降する。これにより基板2が2つの搬送コンベア23のみによって支持された状態となったら(図7(a),(b))、搬送コンベア23は基板2を搬送して搬出コンベア26に受け渡し、搬出コンベア26は搬送コンベア23から受け取った基板2をペースト印刷装置1の外部に搬出する。ペーストPstの充填が終わった基板2を搬出コンベア26によって外部に搬出したら、搬入コンベア25が新たに基板2を搬入し、前述の要領で基板2にペーストPstを印刷(フィルム状マスクFMの各開口KHにペーストPstを充填)する。なお、次の基板2に対するペーストPstの印刷では充填ヘッド41を前側から後側に移動させることになるので、今度は前側の主クランパ24が摺動開始側、後側の主クランパ24が摺動終了側となって、上昇後の上面の高さが逆転する。   When the paste Pst is filled in each opening KH of the film-like mask FM as described above, the filling head 41 moves up and separates the lower ends of the two blades 52 from the upper surface of the main clamper 24 on the sliding end side. Then, after the main clamper 24 and the sub clamper 29 release the clamp of the substrate 2, the two conveyor support portions 22 move in the direction approaching each other, and then the lower receiving portion 27 is lowered. As a result, when the substrate 2 is supported by only the two conveyors 23 (FIGS. 7A and 7B), the conveyor 23 transports the substrates 2 and delivers them to the carry-out conveyor 26. Unloads the substrate 2 received from the conveyor 23 to the outside of the paste printing apparatus 1. When the substrate 2 having been filled with the paste Pst is carried out to the outside by the carry-out conveyor 26, the carry-in conveyor 25 newly carries the substrate 2 and prints the paste Pst on the substrate 2 as described above (each opening of the film-like mask FM). Fill KH with paste Pst). In the printing of the paste Pst on the next substrate 2, the filling head 41 is moved from the front side to the rear side, so that the front main clamper 24 slides and the rear main clamper 24 slides. At the end side, the height of the upper surface after rising is reversed.

以上説明したように、本実施の形態におけるペースト印刷装置1では、ブレード52の基板2に対する摺動方向(Y軸方向)に対向する2つの主クランパ24によって基板2の対向する2つの側面をクランプするようになっており、2つの主クランパ24のうち、ブレード52の摺動の開始側となる方の上面を基板2の上面と同じ高さとし、ブレード52の摺動の終了側となる方の上面を基板2の上面よりも低い高さとしている。このため、ブレード52が摺動開始側の主クランパ24から基板2に乗り移る際及び基板2から摺動終了側の主クランパ24に乗り移る際において、ペーストPstは基板2の上面に残留せず、ペーストPstの印刷後に基板2上に残留したペーストPstを拭き取る作業は不要となる。また、ペーストPstを拭き取る作業がなくなるので、その分、ペーストPstの無駄も低減できる。   As described above, in the paste printing apparatus 1 according to the present embodiment, two opposing side surfaces of the substrate 2 are clamped by the two main clampers 24 facing the sliding direction (Y-axis direction) of the blade 52 with respect to the substrate 2. Of the two main clampers 24, the upper surface on the side where the blade 52 starts to slide is flush with the upper surface of the substrate 2, and the upper side which is the end of the blade 52 slide. The upper surface is lower than the upper surface of the substrate 2. For this reason, when the blade 52 is transferred from the main clamper 24 on the sliding start side to the substrate 2 and when transferred from the substrate 2 to the main clamper 24 on the sliding end side, the paste Pst does not remain on the upper surface of the substrate 2, and the paste The operation of wiping off the paste Pst remaining on the substrate 2 after printing of Pst becomes unnecessary. Moreover, since the work of wiping off the paste Pst is eliminated, the waste of the paste Pst can be reduced accordingly.

なお、上述の実施の形態では、2つの主クランパ24のうち、ブレード52の摺動終了側となる方の上面は基板2の上面よりも低い高さとなるようにしていたが、基板2の上面と同じ高さになるようにしてもよい。この場合もブレード52が基板2から摺動終了側の主クランパ24に乗り移る際に、ペーストPstはスムーズに摺動終了側の主クランパ24の上面に乗り移るので、上述の実施の形態の場合と同様の効果が得られる。   In the above-described embodiment, the upper surface of the two main clampers 24 that is the sliding end side of the blade 52 is set to be lower than the upper surface of the substrate 2. You may make it become the same height. Also in this case, when the blade 52 is transferred from the substrate 2 to the main clamper 24 on the sliding end side, the paste Pst smoothly transfers to the upper surface of the main clamper 24 on the sliding end side, so that it is the same as in the above-described embodiment. The effect is obtained.

また、上述の実施の形態では、基板保持ユニット14が、ブレード52の基板2に対する摺動方向(Y軸方向)から基板2をクランプする2つの主クランパ24のほか、ブレード52の基板2に対する摺動方向と直交する方向(X軸方向)から基板2をクランプする2つの副クランパ29を備えた構成となっていたが、ブレード52のX軸方向の寸法が基板2のX軸方向の寸法よりも小さく、ブレード52が基板2の領域内でのみ摺動するような状況である場合には、副クランパ29は必ずしも必要でない。   In the above-described embodiment, the substrate holding unit 14 slides the blade 52 against the substrate 2 in addition to the two main clampers 24 that clamp the substrate 2 from the sliding direction (Y-axis direction) of the blade 52 with respect to the substrate 2. The sub-clamper 29 is configured to clamp the substrate 2 from the direction orthogonal to the moving direction (X-axis direction), but the X-axis dimension of the blade 52 is larger than the X-axis dimension of the substrate 2. However, when the blade 52 is slid only in the region of the substrate 2, the auxiliary clamper 29 is not necessarily required.

また、基板保持ユニット14に保持された基板2上でブレード52を摺動させてフィルム状マスクFMの各開口KHにペーストPstを充填するペースト充填手段は、上述の実施の形態に示したようなペーストPstを圧出するタイプのものでなければならないわけではなく、ブレードによってペーストPstを基板2上で単純に掻き寄せるスキージタイプのもの等であってもよい。   Further, the paste filling means for filling the respective openings KH of the film-like mask FM with the paste Pst by sliding the blade 52 on the substrate 2 held by the substrate holding unit 14 is as shown in the above embodiment. The paste Pst does not have to be a type that extrudes, but may be a squeegee type that simply scrapes the paste Pst on the substrate 2 with a blade.

ペーストの印刷後に基板上に残留したペーストを拭き取る作業が不要であり、ペーストの無駄も低減できるペースト印刷装置及びペースト印刷方法を提供する。   Provided are a paste printing apparatus and a paste printing method that do not require an operation of wiping off a paste remaining on a substrate after printing the paste, and that can reduce waste of the paste.

1 ペースト印刷装置
2 基板
2a 電極
14 基板保持ユニット(基板保持部)
24 主クランパ(第1クランプ部材)
29 副クランパ(第2クランプ部材)
41 充填ヘッド(ペースト充填手段)
52 ブレード
FM フィルム状マスク
KH 開口
Pst ペースト
1 Paste Printing Device 2 Substrate 2a Electrode 14 Substrate Holding Unit (Substrate Holding Unit)
24 Main clamper (first clamp member)
29 Secondary clamper (second clamp member)
41 Filling head (paste filling means)
52 blade FM film mask KH opening Pst paste

Claims (4)

基板の上面に貼り付けたフィルム状マスクの開口を通じて前記基板が有する電極にペーストを印刷するペースト印刷装置であって、
前記基板の対向する一対の側面を2つの第1クランプ部材によってクランプして保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に対し、前記2つの第1クランプ部材のうちの一方の上面から前記基板の上面を経て前記2つの第1クランプ部材のうちの他の一方の上面までブレードを摺動させて前記フィルム状マスクの前記開口にペーストを充填するペースト充填手段とを備え、
前記2つの第1クランプ部材のうち、前記ブレードの摺動の開始側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さとし、前記ブレードの摺動の終了側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さ或いは前記基板の上面よりも低い高さとすることを特徴とするペースト印刷装置。
A paste printing apparatus for printing a paste on an electrode of the substrate through an opening of a film-like mask attached to the upper surface of the substrate,
A substrate holding part for clamping and holding a pair of opposite side surfaces of the substrate by two first clamp members;
With respect to the board | substrate hold | maintained at the said board | substrate holding | maintenance part, a braid | blade is passed from the upper surface of one side of the said two 1st clamp members to the upper surface of the other one of the said 2nd 1st clamp members through the upper surface of the said board | substrate. A paste filling means for sliding and filling the opening of the film-like mask with a paste;
Of the two first clamp members, the upper surface that is the sliding start side of the blade has the same height as the upper surface of the substrate, and the upper surface that is the end side of the blade sliding is the upper surface of the substrate. A paste printing apparatus having the same height as the upper surface or a height lower than the upper surface of the substrate.
前記基板保持部は、前記ブレードの前記基板に対する摺動方向と直交する方向に対向する一対の側面を2つの第2クランプ部材によってクランプし、前記2つの第2クランプ部材の上面の高さを前記基板の上面と同じ高さとすることを特徴とする請求項1に記載のペースト印刷装置。   The substrate holding portion clamps a pair of side surfaces facing each other in a direction perpendicular to the sliding direction of the blade with respect to the substrate by two second clamp members, and sets the height of the upper surfaces of the two second clamp members to The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the paste printing apparatus has the same height as the upper surface of the substrate. 基板の上面に貼り付けたフィルム状マスクの開口を通じて前記基板が有する電極にペーストを印刷するペースト印刷方法であって、
前記基板の対向する一対の側面を2つの第1クランプ部材によってクランプして保持する基板保持工程と、
前記基板保持工程で保持した前記基板に対し、前記2つの第1クランプ部材のうちの一方の上面から前記基板の上面を経て前記2つの第1クランプ部材のうちの他の一方の上面までブレードを摺動させて前記フィルム状マスクの前記開口にペーストを充填するペースト充填工程とを含み、
前記2つの第1クランプ部材のうち、前記ブレードの摺動の開始側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さとし、前記ブレードの摺動の終了側となる方の上面を前記基板の上面と同じ高さ或いは前記基板の上面よりも低い高さとすることを特徴とするペースト印刷方法。
A paste printing method for printing a paste on an electrode of the substrate through an opening of a film-like mask attached to the upper surface of the substrate,
A substrate holding step of clamping and holding a pair of opposite side surfaces of the substrate by two first clamp members;
For the substrate held in the substrate holding step, a blade is passed from the upper surface of one of the two first clamp members to the upper surface of the other one of the two first clamp members through the upper surface of the substrate. A paste filling step of sliding and filling the opening of the film-like mask with a paste,
Of the two first clamp members, the upper surface that is the sliding start side of the blade has the same height as the upper surface of the substrate, and the upper surface that is the end side of the blade sliding is the upper surface of the substrate. A paste printing method, wherein the height is the same as the upper surface or lower than the upper surface of the substrate.
前記基板保持工程において、前記ブレードの前記基板に対する摺動方向と直交する方向に対向する一対の側面を2つの第2クランプ部材によってクランプし、前記2つの第2クランプ部材の上面の高さは前記基板の上面と同じ高さとすることを特徴とする請求項3に記載のペースト印刷方法。   In the substrate holding step, a pair of side surfaces facing each other in a direction perpendicular to the sliding direction of the blade with respect to the substrate is clamped by two second clamp members, and the height of the upper surfaces of the two second clamp members is The paste printing method according to claim 3, wherein the paste printing method has the same height as the upper surface of the substrate.
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