JP2017022297A - Wiring formation device and wiring formation method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form wiring of appropriate film thickness within a relatively short time.SOLUTION: A wiring formation device comprises: a stage 12 on which an insulation substrate 20 is mounted; an adhesive ink injection head 18 which is provided above the stage and injects an adhesive ink P1 having adhesiveness from an injection port to the insulation substrate 20; a metal powder injection head 17 which is provided above the stage 12 and injects a metal powder P2 from an injection port to the insulation substrate 20; a stage drive mechanism 19 for relatively moving the adhesive ink injection head 18, the metal powder injection head 17 and the stage while making the heads opposite to the stage; and a control unit 11 for controlling the stage drive mechanism 19 in such a manner that the metal powder P2 is injected from the metal powder injection head 17 onto at least the adhesive ink P1 landing on the insulation substrate 20 after the adhesive ink P1 is injected from the adhesive ink injection head 18.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、比較的短時間で適切な膜厚の配線を形成する配線形成装置及び配線形成方法に関する。   The present invention relates to a wiring forming apparatus and a wiring forming method for forming a wiring having an appropriate film thickness in a relatively short time.

配線形成装置は、ガラスやシリコン等で成型された基板上に、インク液滴を吐出することにより、配線基板を形成するインクジェット方式のものがよく知られている。   As the wiring forming apparatus, an ink jet type that forms a wiring substrate by discharging ink droplets onto a substrate molded of glass, silicon, or the like is well known.

ここで、インク液滴は、粘度が高すぎると液滴吐出ヘッドから吐出できなくなるので、低粘度に抑える必要がある。ところが、低粘度のインク液滴では、基板上に吐出してもその粘度の低さから十分な厚みを得ることができず、適切な膜厚で配線を形成することが困難であった。   Here, since the ink droplets cannot be discharged from the droplet discharge head if the viscosity is too high, it is necessary to keep the viscosity low. However, a low viscosity ink droplet cannot obtain a sufficient thickness due to its low viscosity even when ejected onto a substrate, and it is difficult to form a wiring with an appropriate film thickness.

特許文献１には、基体上に半導体装置を実装する際に用いるバンプの形成方法に関する技術が開示されている。具体的には、基体又は半導体装置のバンプ形成部に、金属微粒子を分散させてなる金属分散液（インク液滴）を液滴吐出ヘッドから一滴づつ吐出し、一旦乾燥させて金属分散液の表面を固化する。そして、金属分散液による所定量の吐出、乾燥をある回数繰り返すことにより金属分散液を所定量の厚みになるまで設ける。次いで、バンプ形成部に設けられた金属分散液を熱処理して金属製のバンプを形成する。   Patent Document 1 discloses a technique related to a bump forming method used when a semiconductor device is mounted on a substrate. Specifically, a metal dispersion liquid (ink droplet) in which metal fine particles are dispersed is ejected from a droplet ejection head one by one onto a bump forming part of a substrate or a semiconductor device, and once dried, the surface of the metal dispersion liquid is discharged. Solidify. Then, the metal dispersion is provided until a predetermined amount of thickness is obtained by repeating discharge and drying of the predetermined amount by the metal dispersion a certain number of times. Subsequently, the metal dispersion liquid provided in the bump formation part is heat-processed, and metal bumps are formed.

特開２００４−２２８３７５号公報JP 2004-228375 A

しかしながら、特許文献１に記載の技術によれば、所定量の厚みのバンプを形成するために必要な回数だけ吐出、乾燥を繰り返す必要があるのでその分相当の時間を要していた。   However, according to the technique described in Patent Document 1, since it is necessary to repeat ejection and drying as many times as necessary to form a bump having a predetermined thickness, a considerable amount of time is required.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、比較的短時間で適切な膜厚の配線を形成する配線形成装置及び配線形成方法に関する。   The present invention has been made in view of such problems, and relates to a wiring forming apparatus and a wiring forming method for forming a wiring having an appropriate film thickness in a relatively short time.

上記目的を達成するため、本発明の配線形成装置の第１の特徴は、
絶縁基板が載置されたステージと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて粘着性を有する粘着インクを吐出する粘着インク吐出ヘッドと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて金属粉末を吐出する金属粉末吐出ヘッドと、
前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを対向させた状態で、前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを相対的に移動させる駆動手段と、
前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、を備えたことにある。 In order to achieve the above object, the first feature of the wiring forming apparatus of the present invention is:
A stage on which an insulating substrate is placed;
An adhesive ink ejection head that is provided above the stage and ejects adhesive ink having adhesiveness from an ejection port toward the insulating substrate;
A metal powder discharge head that is provided above the stage and discharges metal powder from a discharge port toward the insulating substrate;
Driving means for relatively moving the adhesive ink ejection head, the metal powder ejection head, and the stage in a state where the adhesive ink ejection head, the metal powder ejection head, and the stage are opposed to each other;
Control means for controlling the driving means so that the metal powder is ejected from the metal powder ejection head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate after the adhesive ink is ejected from the adhesive ink ejection head; Be prepared.

また、本発明の配線形成装置の第２の特徴は、
前記制御手段が、
前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させ、その後、さらに前記絶縁基板に着弾した前記金属粉末上に、前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させるように、前記ステージ駆動手段を制御することにある。 The second feature of the wiring forming apparatus of the present invention is that
The control means is
After discharging the adhesive ink from the adhesive ink discharge head, the metal powder is discharged from the metal powder discharge head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate, and then the metal powder landed on the insulating substrate. Further, the stage driving unit is controlled to discharge the adhesive ink from the adhesive ink discharge head.

また、本発明の配線形成装置の第３の特徴は、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて導電ペーストを吐出する導電ペースト吐出ヘッドを、さらに備え、
前記制御手段が、
前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させ、その後、前記絶縁基板に着弾した前記金属粉末上に、前記導電ペースト吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させるように、前記ステージ駆動手段を制御することにある。 The third feature of the wiring forming apparatus of the present invention is that
A conductive paste discharge head that is provided above the stage and discharges the conductive paste from the discharge port toward the insulating substrate;
The control means is
After discharging the adhesive ink from the adhesive ink discharge head, the metal powder is discharged from the metal powder discharge head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate, and then the metal powder landed on the insulating substrate Further, the stage driving means is controlled so that the conductive paste is discharged from the conductive paste discharge head.

また、本発明の配線形成装置の第４の特徴は、
前記ステージと前記金属粉末吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源を、さらに備え、
前記制御手段が、少なくとも前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させている間に前記電源に電圧を印加させることにある。 The fourth feature of the wiring forming apparatus of the present invention is that
A power source for applying a voltage between the stage and the metal powder ejection head;
The control means applies a voltage to the power supply while discharging metal powder from at least the metal powder discharge head.

また、本発明の配線形成装置の第５の特徴は、
前記ステージと前記金属粉末吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源を、さらに備え、
前記制御手段が、少なくとも前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させている間、及び前記導電ペースト吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させている間に前記電源に電圧を印加させることにある。 The fifth feature of the wiring forming apparatus of the present invention is that
A power source for applying a voltage between the stage and the metal powder ejection head;
The control means applies voltage to the power supply at least while discharging the metal powder from the metal powder discharge head and while discharging the conductive paste from the conductive paste discharge head.

また、本発明の配線形成装置の第６の特徴は、
前記金属粉末吐出ヘッドから吐出され、前記絶縁基板上で前記粘着インクに接触することなく堆積された前記金属粉末を除去する金属粉末除去手段を、さらに備えたことにある。 The sixth feature of the wiring forming apparatus of the present invention is that
A metal powder removing means for removing the metal powder ejected from the metal powder ejection head and deposited without contacting the adhesive ink on the insulating substrate is further provided.

また、本発明の配線形成装置の第７の特徴は、
前記金属粉末吐出ヘッド内に貯留されている金属粉末を撹拌する撹拌手段を、さらに備えたことにある。 The seventh feature of the wiring forming apparatus of the present invention is
The present invention is further provided with stirring means for stirring the metal powder stored in the metal powder discharge head.

また、本発明の配線形成方法の第１の特徴は、
絶縁基板が載置されたステージと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて粘着性を有する粘着インクを吐出する粘着インク吐出ヘッドと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて金属粉末を吐出する金属粉末吐出ヘッドと、を用いた配線形成方法であって、
前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを対向させた状態で、前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを相対的に移動させながら、前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させることにある。 The first feature of the wiring forming method of the present invention is that
A stage on which an insulating substrate is placed;
An adhesive ink ejection head that is provided above the stage and ejects adhesive ink having adhesiveness from an ejection port toward the insulating substrate;
A wiring formation method using a metal powder discharge head provided above the stage and discharging metal powder from a discharge port toward the insulating substrate,
While the adhesive ink discharge head, the metal powder discharge head, and the stage are opposed to each other, the adhesive ink discharge head, the metal powder discharge head, and the stage are relatively moved while the adhesive ink is being moved. After the adhesive ink is discharged from the discharge head, the metal powder is discharged from the metal powder discharge head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate.

本発明の配線形成装置及び配線形成方法によれば、比較的短時間で適切な膜厚の配線を形成することができる。   According to the wiring forming apparatus and the wiring forming method of the present invention, a wiring having an appropriate film thickness can be formed in a relatively short time.

本発明の実施形態１である配線形成装置の全体構造を示した図である。It is the figure which showed the whole structure of the wiring formation apparatus which is Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態１である配線形成装置の作用を模式的に説明した説明図である。It is explanatory drawing which demonstrated typically the effect | action of the wiring formation apparatus which is Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態２である配線形成装置の構成を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the wiring formation apparatus which is Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態３である配線形成装置の全体構造を示した図である。It is the figure which showed the whole structure of the wiring formation apparatus which is Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態３である配線形成装置の作用を模式的に説明した説明図である。It is explanatory drawing which demonstrated typically the effect | action of the wiring formation apparatus which is Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態４である配線形成装置の構成を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the wiring formation apparatus which is Embodiment 4 of this invention.

以下、本発明の実施形態に係る配線形成装置を、図面を参照しながら詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a wiring forming apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１である配線形成装置の全体構造を示した図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram showing an overall structure of a wiring forming apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図１に示すように、本発明の実施形態１である配線形成装置１Ａは、制御部１１と、絶縁基板２０が載置されたステージ１２と、ステージ駆動機構１９と、電源１３と、撹拌モータ１４と、金属粉末タンク１５と、粘着インクタンク１６と、金属粉末吐出ヘッド１７（以下、「金属ヘッド１７」という）と、粘着インク吐出ヘッド１８（以下、「インクヘッド１８」という）と、吸引ファン２１とを備えている。   As shown in FIG. 1, the wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment of the present invention includes a control unit 11, a stage 12 on which an insulating substrate 20 is placed, a stage driving mechanism 19, a power source 13, and a stirring motor. 14, a metal powder tank 15, an adhesive ink tank 16, a metal powder discharge head 17 (hereinafter referred to as “metal head 17”), an adhesive ink discharge head 18 (hereinafter referred to as “ink head 18”), and a suction And a fan 21.

ステージ駆動機構１９は、導電体のステージ１２（以下「ステージ」と言う）の下部に設けられている。ステージ駆動機構１９が駆動することにより、ステージ１２が、金属ヘッド１７及びインクヘッド１８との距離を一定に保った状態で平行移動、即ち、図示した左右方向（Ｘ１―Ｘ２方向）及び前後方向（紙面に向かって垂直方向）に移動される。ステージ駆動機構１９は、金属ヘッド１７及びインクヘッド１８と、ステージ１２とを相対的に移動させる駆動手段の一例である。他の駆動手段としては、例えば、後述の実施形態２のように、金属ヘッド１７及びインクヘッド１８を、Ｘ１−Ｘ２方向に移動させるＸ軸移動機構３０、或いはＹ１−Ｙ２方向に移動させるＹ軸移動機構４０がある。なお、駆動手段としては、ステージ駆動機構１９、Ｘ軸移動機構３０、及びＹ軸移動機構４０を採用することもできる。   The stage drive mechanism 19 is provided below the conductor stage 12 (hereinafter referred to as “stage”). When the stage drive mechanism 19 is driven, the stage 12 moves in parallel with the distance between the metal head 17 and the ink head 18 kept constant, that is, the illustrated left-right direction (X1-X2 direction) and front-rear direction ( Moved vertically). The stage driving mechanism 19 is an example of a driving unit that relatively moves the metal head 17 and the ink head 18 and the stage 12. As other driving means, for example, as in Embodiment 2 described later, the X-axis moving mechanism 30 that moves the metal head 17 and the ink head 18 in the X1-X2 direction, or the Y-axis that moves in the Y1-Y2 direction. There is a moving mechanism 40. Note that the stage drive mechanism 19, the X-axis movement mechanism 30, and the Y-axis movement mechanism 40 can be employed as the drive means.

粘着インクタンク１６は、内部に粘着インクを貯留し、後述するインクヘッド１８内の粘着インクの減少量に応じてインクヘッド１８へ粘着インクを供給する。ここで、粘着インクは無色透明で粘着性を有するインクである。また、粘着インクは、導電性を有していて、導電性を有していなくてもよい。   The adhesive ink tank 16 stores the adhesive ink therein, and supplies the adhesive ink to the ink head 18 according to the reduction amount of the adhesive ink in the ink head 18 described later. Here, the adhesive ink is a colorless and transparent ink having adhesiveness. Moreover, the adhesive ink has electroconductivity and does not need to have electroconductivity.

金属粉末タンク１５は、内部に金属粉末を貯留し、後述する金属ヘッド１７内の金属粉末の減少量に応じて金属ヘッド１７へ金属粉末を供給する。ここで、金属粉末とは、金、銀、或いは銅の粉末、又は、金、銀、及び銅のうち、何れの金属を組み合わせた合金の粉末を示す。また、金属粉末としては、非導電性の金属粉末を使用することができる。   The metal powder tank 15 stores the metal powder therein, and supplies the metal powder to the metal head 17 according to the reduction amount of the metal powder in the metal head 17 described later. Here, the metal powder refers to a powder of gold, silver, or copper, or an alloy that combines any of the metals among gold, silver, and copper. Further, as the metal powder, non-conductive metal powder can be used.

インクヘッド１８は、ステージ１２の上方に設けられ、内部に設けられた圧電素子に電圧が印加されることにより下部の吐出面に設けられた吐出口１８ａから、ステージ１２上に載置された絶縁基板２０に向けて粘着インクＰ１を吐出する。   The ink head 18 is provided above the stage 12 and is insulated from the ejection port 18a provided on the lower ejection surface by applying a voltage to a piezoelectric element provided therein. The adhesive ink P1 is discharged toward the substrate 20.

金属ヘッド１７は、ステージ１２の上方に設けられ、内部に設けられた圧電素子に電圧が印加されることにより下部の吐出面に設けられた吐出口１７ａから、ステージ１２上に載置された絶縁基板２０に向けて金属粉末Ｐ２を吐出する。   The metal head 17 is provided above the stage 12 and insulated from the discharge port 17a provided on the lower discharge surface by applying a voltage to a piezoelectric element provided inside. The metal powder P2 is discharged toward the substrate 20.

電源１３は、ステージ１２と金属ヘッド１７との間に電圧を印加する。これにより、金属ヘッド１７から吐出された金属粉末はステージ１２へ誘導される。   The power source 13 applies a voltage between the stage 12 and the metal head 17. Thereby, the metal powder discharged from the metal head 17 is guided to the stage 12.

吸引ファン２１は、後述するように、金属ヘッド１７から吐出された金属粉末のうち、絶縁基板２０上に着弾した粘着インクに接触しなかった金属粉末を吸引する。吸引ファン２１は、金属粉末除去手段の一例である。   As will be described later, the suction fan 21 sucks metal powder that has not contacted the adhesive ink landed on the insulating substrate 20 among the metal powder discharged from the metal head 17. The suction fan 21 is an example of a metal powder removing unit.

また、金属ヘッド１７には、金属粉末が貯留されているが、例えば、湿気が多い環境において長時間放置された場合、吐出口１７ａにおいて目詰まりを発生することがある。そこで、金属ヘッド１７内部に貯留された金属粉末を撹拌する撹拌モータ１４が設けられている。図示しないが、この撹拌モータ１４は、モータ回転軸の先端が金属ヘッド１７内部に位置するように設けられており、モータ回転軸の先端には螺旋形状のスクリューが備えられている。モータ回転軸の回転によりスクリューが回転することにより、金属ヘッド１７内部に貯留されている金属粉末が撹拌される。撹拌モータ１４は、撹拌手段の一例である。   Further, although metal powder is stored in the metal head 17, for example, when left in a humid environment for a long time, clogging may occur in the discharge port 17a. Therefore, a stirring motor 14 for stirring the metal powder stored in the metal head 17 is provided. Although not shown, the stirring motor 14 is provided such that the tip of the motor rotation shaft is located inside the metal head 17, and a spiral screw is provided at the tip of the motor rotation shaft. When the screw is rotated by the rotation of the motor rotation shaft, the metal powder stored in the metal head 17 is agitated. The stirring motor 14 is an example of a stirring unit.

制御部１１は、予め設定してあるに基づいて、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させるように、インクヘッド１８、金属ヘッド１７、及びステージ駆動機構１９を制御する。ここで配線パターン画像に関する情報（以下、「画像情報」という）とは、絶縁基板２０上（Ｘ−Ｙ平面上）に描画すべき配線のパターンを示す画像データであり、制御部１１が図示しないコンピュータなどの外部装置から受信する。   The controller 11 discharges the adhesive ink from the ink head 18 based on the preset, and then discharges the metal powder from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. The ink head 18, the metal head 17, and the stage driving mechanism 19 are controlled. Here, the information regarding the wiring pattern image (hereinafter referred to as “image information”) is image data indicating a wiring pattern to be drawn on the insulating substrate 20 (on the XY plane), and is not shown by the control unit 11. Receive from an external device such as a computer.

また、制御部１１は、少なくとも金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させている間に電源１３に電圧を印加させる。制御部１１は、制御手段の一例である。他の制御手段として、例えば、必要なプログラムがインストールされたＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を採用することもできる。   Further, the controller 11 applies a voltage to the power source 13 at least while discharging the metal powder from the metal head 17. The control unit 11 is an example of a control unit. As another control means, for example, a PC (Personal Computer) in which a necessary program is installed can be adopted.

次に、本発明の実施形態１である配線形成装置１Ａの作用について説明する。   Next, the operation of the wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment of the present invention will be described.

図２は、本発明の実施形態１である配線形成装置１Ａの作用を模式的に説明した説明図である。   FIG. 2 is an explanatory view schematically illustrating the operation of the wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment of the present invention.

図２（ａ）に示すように、制御部１１は、画像情報に基づいて、インクヘッド１８の内部に設けられた圧電素子に電圧を印加することにより、吐出口１８ａからステージ１２上に載置された絶縁基板２０に向けて粘着インクＰ１を吐出させる。これにより、絶縁基板２０に粘着インクが着弾して絶縁基板２０上に、配線パターンに沿って粘着インクの薄膜が形成される。   As shown in FIG. 2A, the control unit 11 is placed on the stage 12 from the ejection port 18a by applying a voltage to the piezoelectric element provided inside the ink head 18 based on the image information. Adhesive ink P <b> 1 is discharged toward the insulated substrate 20. As a result, the adhesive ink lands on the insulating substrate 20 and a thin film of the adhesive ink is formed on the insulating substrate 20 along the wiring pattern.

次に、図２（ｂ）に示すように、制御部１１は、絶縁基板２０に着弾した粘着インクＰ１が乾燥しないうちに、画像情報に基づいて、金属ヘッド１７の内部に設けられた圧電素子に電圧が印加することにより、吐出口１７ａからステージ１２上に載置された絶縁基板２０上に着弾した粘着インク上に金属粉末Ｐ２を吐出させる。これにより、絶縁基板２０の粘着インク上に金属粉末Ｐ２が着弾して絶縁基板２０上に金属粉末Ｐ２が堆積する。   Next, as illustrated in FIG. 2B, the control unit 11 performs the piezoelectric element provided inside the metal head 17 based on the image information before the adhesive ink P <b> 1 that has landed on the insulating substrate 20 is not dried. When the voltage is applied, the metal powder P2 is discharged from the discharge port 17a onto the adhesive ink landed on the insulating substrate 20 placed on the stage 12. As a result, the metal powder P <b> 2 lands on the adhesive ink of the insulating substrate 20 and the metal powder P <b> 2 is deposited on the insulating substrate 20.

このとき、絶縁基板２０上に堆積した金属粉末Ｐ２は、絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触している金属粉末Ｐ２１と、金属粉末Ｐ２１上に堆積し絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２とが存在する。   At this time, the metal powder P2 deposited on the insulating substrate 20 is in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20 and the metal powder P21 in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20, and is in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20. Metal powder P22 is present.

そこで、図２（ｃ）に示すように、制御部１１は、絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２を不要な金属粉末として吸引ファン２１により吸引する。これにより、不要な金属粉末Ｐ２２を除去して適切な厚みにした後、図示しない熱処理装置の加熱処理により金属粉末Ｐ２が焼結するので、適切な厚みの配線パターンを得ることができる。   Therefore, as shown in FIG. 2C, the control unit 11 sucks the metal powder P22 not in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20 by the suction fan 21 as an unnecessary metal powder. Thereby, after the unnecessary metal powder P22 is removed to have an appropriate thickness, the metal powder P2 is sintered by the heat treatment of a heat treatment apparatus (not shown), so that a wiring pattern having an appropriate thickness can be obtained.

以上のように、本発明の実施形態１である配線形成装置１Ａによれば、制御部１１が、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させるようにステージ駆動機構１９を制御する。そのため、粘度の低い粘着インクを絶縁基板２０上の適切な場所に吐出した上に金属粉末を吐出して堆積させるので、必要な厚みとなるように金属粉末を形成させることができる。これにより、インク液滴の吐出、及び乾燥を繰り返す必要なく、比較的短時間で適切な膜厚の配線パターンを形成することができる。   As described above, according to the wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment of the present invention, after the control unit 11 ejects the adhesive ink from the ink head 18, at least on the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. The stage drive mechanism 19 is controlled so that the metal powder is discharged from the metal head 17. For this reason, since the low-viscosity adhesive ink is discharged to an appropriate location on the insulating substrate 20 and then the metal powder is discharged and deposited, the metal powder can be formed to have a required thickness. Accordingly, it is possible to form a wiring pattern with an appropriate film thickness in a relatively short time without having to repeatedly discharge and dry the ink droplets.

なお、図２の例では、金属粉末Ｐ２１上に堆積し絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２を不要な金属粉末として吸引ファン２１により吸引したが、実施形態１の技術的範囲は、これに限定されない。例えば、絶縁基板２０に着弾した粘着インクからあえてはみ出るように金属粉末を吐出するようにしてもよい。この場合においても、粘着インクからはみ出て、絶縁基板２０上に直接堆積している金属粉末を不要の金属粉末として吸引ファン２１により吸引することができる。   In the example of FIG. 2, the metal powder P22 deposited on the metal powder P21 and not in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20 is sucked by the suction fan 21 as an unnecessary metal powder. The range is not limited to this. For example, the metal powder may be discharged so as to protrude from the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. Also in this case, the metal powder that protrudes from the adhesive ink and is directly deposited on the insulating substrate 20 can be sucked by the suction fan 21 as unnecessary metal powder.

すなわち、制御部１１は、絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末を不要な金属粉末として吸引ファン２１により吸引する。   That is, the control unit 11 sucks the metal powder that is not in contact with the adhesive ink P1 of the insulating substrate 20 by the suction fan 21 as unnecessary metal powder.

また、図２の例では、金属粉末除去手段として、吸引ファン２１を採用して説明したが、吸引ファン２１に替えて、排気ファンを採用してもよい。排気ファンは、粘着インクＰ１に接触していない金属粉末を不要な金属粉末として絶縁基板２０上から吹き飛ばす。   In the example of FIG. 2, the suction fan 21 is used as the metal powder removing unit, but an exhaust fan may be used instead of the suction fan 21. The exhaust fan blows away the metal powder not in contact with the adhesive ink P1 from the insulating substrate 20 as unnecessary metal powder.

さらに、図２の例では、制御部１１が、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させるようにステージ駆動機構１９を制御したが、実施形態１の技術的範囲は、これに限定されない。   Further, in the example of FIG. 2, the controller 11 drives the stage so that after the adhesive ink is ejected from the ink head 18, the metal powder is ejected from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. Although the mechanism 19 is controlled, the technical scope of the first embodiment is not limited to this.

例えば、制御部１１が、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させ、その後、さらに絶縁基板２０に着弾した金属粉末上に、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させるようにステージ駆動機構１９を制御するようにしてもよい。   For example, after discharging the adhesive ink from the ink head 18, the control unit 11 discharges metal powder from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20, and then landed on the insulating substrate 20. The stage drive mechanism 19 may be controlled so that adhesive ink is ejected from the ink head 18 onto the metal powder.

これにより、金属粉末Ｐ２１上に堆積し絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２の上から、粘着インクを塗布することができるので、不要な金属粉末として吸引ファン２１により吸引する金属粉末の量が少なくなる。このため、吸引ファン２１を設けない構成とすることもでき、その場合、、装置構造を簡略化でき、製造コストを削減することができる。   As a result, the adhesive ink can be applied from above the metal powder P22 deposited on the metal powder P21 and not in contact with the adhesive ink P1 of the insulating substrate 20, and is sucked by the suction fan 21 as unnecessary metal powder. The amount of metal powder is reduced. For this reason, it can also be set as the structure which does not provide the suction fan 21, In that case, an apparatus structure can be simplified and manufacturing cost can be reduced.

また、実施形態１では、電源１３は、導電体のステージ１２と金属ヘッド１７との間に電圧を印加したが、ステージ１２が絶縁体である場合、ステージ１２の下方に電極を設け、この電極と金属ヘッド１７との間に電圧を印加するようにしてもよい。これにより、金属ヘッド１７から吐出された金属粉末は電極に誘導され、ステージ１２上に着弾する。   In the first embodiment, the power supply 13 applies a voltage between the conductive stage 12 and the metal head 17. When the stage 12 is an insulator, an electrode is provided below the stage 12. A voltage may be applied between the metal head 17 and the metal head 17. Thereby, the metal powder discharged from the metal head 17 is guided to the electrode and landed on the stage 12.

なお、実施形態１である配線形成装置１Ａでは、電源１３、撹拌モータ１４、及び吸引ファン２１を備えた構成として説明したが、実施形態１の技術的範囲は、これに限定されず、電源１３、撹拌モータ１４、及び吸引ファン２１を、省略した構成とすることもできる。   The wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment has been described as the configuration including the power supply 13, the stirring motor 14, and the suction fan 21, but the technical scope of the first embodiment is not limited thereto, and the power supply 13 The stirring motor 14 and the suction fan 21 may be omitted.

（実施形態２）
本発明の実施形態１である配線形成装置１Ａでは、制御部１１は、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させるように、ステージ駆動機構１９をステージ１２と平行な平面上、すなわち、Ｘ−Ｙ平面上で移動させるように制御した。 (Embodiment 2)
In the wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment of the present invention, the control unit 11 sets the stage driving mechanism 19 to the stage 12 so that the metal powder is discharged from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. It was controlled to move on a plane parallel to the XY plane, that is, on the XY plane.

本発明の実施形態２である配線形成装置１Ｂでは、制御部１１は、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させるように、インクヘッド１８、及び金属ヘッド１７を、ステージ１２と平行な平面上、すなわち、Ｘ−Ｙ平面上で移動させるように制御する。   In the wiring forming apparatus 1B according to the second embodiment of the present invention, the control unit 11 causes the ink head 18 and the metal head to discharge the metal powder from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. 17 is controlled to move on a plane parallel to the stage 12, that is, on the XY plane.

図３は、実施形態２である配線形成装置１Ｂの構成を示した平面図である。   FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a wiring forming apparatus 1B according to the second embodiment.

図３に示すように、ステージ１２は、図示しない架台に固定されており、このステージ１２上に絶縁基板２０が載置されている。   As shown in FIG. 3, the stage 12 is fixed to a gantry (not shown), and the insulating substrate 20 is placed on the stage 12.

また、配線形成装置１Ｂは、Ｘ軸移動機構３０と、Ｙ軸移動機構４０とを備えている。上述したが、Ｘ軸移動機構３０、及びＹ軸移動機構４０は、金属ヘッド１７及びインクヘッド１８と、ステージ１２とを相対的に移動させる駆動手段の一例である。Ｙ軸移動機構４０は、インクヘッド１８をＹ１−Ｙ２方向に移動させるためのインクヘッドＹ軸移動機構４１（以下、「インクヘッド機構４１」という）と、金属ヘッド１７をＹ１−Ｙ２方向に移動させるための吐出ヘッドＹ軸移動機構４５（以下、「金属ヘッド機構４５」という）と、を備えている。   Further, the wiring forming apparatus 1B includes an X-axis moving mechanism 30 and a Y-axis moving mechanism 40. As described above, the X-axis moving mechanism 30 and the Y-axis moving mechanism 40 are an example of a driving unit that relatively moves the metal head 17 and the ink head 18 and the stage 12. The Y-axis moving mechanism 40 moves an ink head Y-axis moving mechanism 41 (hereinafter referred to as “ink head mechanism 41”) for moving the ink head 18 in the Y1-Y2 direction, and moves the metal head 17 in the Y1-Y2 direction. A discharge head Y-axis moving mechanism 45 (hereinafter referred to as a “metal head mechanism 45”).

インクヘッド機構４１は、Ｙ軸レール４２と、ガイド４３と、ガイド４３を移動させるＹ軸ヘッド駆動部（図示しない）とを備えている。   The ink head mechanism 41 includes a Y-axis rail 42, a guide 43, and a Y-axis head drive unit (not shown) that moves the guide 43.

Ｙ軸レール４２は、インクヘッド１８がＹ１−Ｙ２方向に移動可能となるように、後述するＸ軸ガイド３４に固定されている。   The Y-axis rail 42 is fixed to an X-axis guide 34 described later so that the ink head 18 can move in the Y1-Y2 direction.

ガイド４３は、インクヘッド１８に固定されており、インクヘッド１８がＹ１−Ｙ２方向に移動可能となるようにＹ軸レール４２に支持されている。   The guide 43 is fixed to the ink head 18 and supported by the Y-axis rail 42 so that the ink head 18 can move in the Y1-Y2 direction.

同様に、金属ヘッド機構４５は、Ｙ軸レール４６と、ガイド４７と、ガイド４７を移動させるＹ軸ヘッド駆動部（図示しない）とを備えている。   Similarly, the metal head mechanism 45 includes a Y-axis rail 46, a guide 47, and a Y-axis head driving unit (not shown) that moves the guide 47.

Ｙ軸レール４６は、金属ヘッド１７がＹ１−Ｙ２方向に移動可能となるように、後述するＸ軸ガイド３５に固定されている。   The Y-axis rail 46 is fixed to an X-axis guide 35 described later so that the metal head 17 can move in the Y1-Y2 direction.

ガイド４７は、金属ヘッド１７に固定されており、金属ヘッド１７がＹ１−Ｙ２方向に移動可能となるようにＹ軸レール４６に支持されている。   The guide 47 is fixed to the metal head 17 and supported by the Y-axis rail 46 so that the metal head 17 can move in the Y1-Y2 direction.

図示しないＹ軸ヘッド駆動部は、モータなどの駆動装置とギアとを有し、ギアを介して駆動装置の駆動を伝達することにより、インクヘッド１８及び金属ヘッド１７をＹ１−Ｙ２方向に移動させる。   A Y-axis head drive unit (not shown) has a drive device such as a motor and a gear, and moves the ink head 18 and the metal head 17 in the Y1-Y2 direction by transmitting the drive of the drive device via the gear. .

Ｘ軸移動機構３０は、インクヘッド１８及び金属ヘッド１７をＸ１−Ｘ２方向に移動させるための機構である。Ｘ軸移動機構３０は、２本のＸ軸レール３３と、インクヘッド１８用のＸ軸ガイド３４と、金属ヘッド１７用のＸ軸ガイド３５と、Ｘ軸ガイド３４，３５を移動させるＸ軸ヘッド駆動部（図示しない）とを備えている。   The X-axis moving mechanism 30 is a mechanism for moving the ink head 18 and the metal head 17 in the X1-X2 direction. The X-axis moving mechanism 30 includes two X-axis rails 33, an X-axis guide 34 for the ink head 18, an X-axis guide 35 for the metal head 17, and an X-axis head that moves the X-axis guides 34 and 35. And a drive unit (not shown).

Ｘ軸レール３３は、インクヘッド機構４１及び金属ヘッド機構４５がＸ１−Ｘ２方向に移動可能となるように、図示しない架台に固定されている。   The X-axis rail 33 is fixed to a frame (not shown) so that the ink head mechanism 41 and the metal head mechanism 45 can move in the X1-X2 direction.

Ｘ軸ガイド３４は、インクヘッド１８用のＹ軸レール４２に固定されており、インクヘッド機構４１がＸ１−Ｘ２方向に移動可能となるようにＸ軸レール３３に支持されている。   The X-axis guide 34 is fixed to a Y-axis rail 42 for the ink head 18, and is supported by the X-axis rail 33 so that the ink head mechanism 41 can move in the X1-X2 direction.

同様に、Ｘ軸ガイド３５は、金属ヘッド１７用のＹ軸レール４６に固定されており、金属ヘッド機構４５がＸ１−Ｘ２方向に移動可能となるようにＸ軸レール３３に支持されている。   Similarly, the X-axis guide 35 is fixed to a Y-axis rail 46 for the metal head 17, and is supported by the X-axis rail 33 so that the metal head mechanism 45 can move in the X1-X2 direction.

Ｘ軸ヘッド駆動部は、モータなどの駆動装置とギアとを有し、駆動装置の駆動を、ギアを介して伝達することにより、インクヘッド機構４１及び金属ヘッド機構４５がＸ１−Ｘ２方向に移動する。これにより、インクヘッド１８及び金属ヘッド１７をＸ１−Ｘ２方向に移動させることができる。   The X-axis head drive unit has a drive device such as a motor and a gear, and the ink head mechanism 41 and the metal head mechanism 45 move in the X1-X2 direction by transmitting the drive of the drive device via the gear. To do. Accordingly, the ink head 18 and the metal head 17 can be moved in the X1-X2 direction.

そして、制御部１１は、画像情報に基づいて、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させるように、インクヘッド１８と、金属ヘッド１７と、Ｘ軸移動機構３０と、Ｙ軸移動機構４０とを制御する。   Then, the controller 11 discharges the adhesive ink from the ink head 18 based on the image information, and then discharges the metal powder from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. The head 18, the metal head 17, the X-axis moving mechanism 30, and the Y-axis moving mechanism 40 are controlled.

このように、実施形態２である配線形成装置１Ｂでは、金属ヘッド１７及びインクヘッド１８を、Ｘ軸移動機構３０によりＸ１−Ｘ２方向に移動させると共に、Ｙ軸移動機構４０によりＹ１−Ｙ２方向に移動させる。   As described above, in the wiring forming apparatus 1B according to the second embodiment, the metal head 17 and the ink head 18 are moved in the X1-X2 direction by the X-axis moving mechanism 30, and in the Y1-Y2 direction by the Y-axis moving mechanism 40. Move.

以上のように、実施形態１である配線形成装置１Ｂと同様に、粘度の低い粘着インクを絶縁基板２０上の適切な場所に吐出した上に金属粉末を吐出して堆積させるので、必要な厚みとなるように金属粉末を形成させることができる。これにより、インク液滴の吐出、乾燥を繰り返す必要なく、比較的短時間で適切な膜厚の配線パターン４９を形成することができる。   As described above, since the adhesive ink having a low viscosity is discharged to an appropriate location on the insulating substrate 20 and the metal powder is discharged and deposited in the same manner as the wiring forming apparatus 1B according to the first embodiment, the necessary thickness is obtained. The metal powder can be formed so that As a result, the wiring pattern 49 having an appropriate film thickness can be formed in a relatively short time without having to repeatedly discharge and dry the ink droplets.

（実施形態３）
実施形態１では、インクヘッド１８と、金属ヘッド１７とを備えた配線形成装置１Ａを例に挙げて説明した。 (Embodiment 3)
In the first embodiment, the wiring forming apparatus 1A including the ink head 18 and the metal head 17 has been described as an example.

本発明の実施形態３では、さらに、導電ペーストを吐出する導電ペースト吐出ヘッドを備えた配線形成装置１Ｃを例に挙げて説明する。   In Embodiment 3 of the present invention, a wiring forming apparatus 1C provided with a conductive paste discharge head for discharging a conductive paste will be described as an example.

図４は、本発明の実施形態３である配線形成装置の全体構造を示した図である。   FIG. 4 is a diagram showing an overall structure of a wiring forming apparatus according to the third embodiment of the present invention.

図４に示すように、実施形態３である配線形成装置１Ｃは、制御部１１と、絶縁基板２０が載置されたステージ１２と、ステージ駆動機構１９と、電源１３と、撹拌モータ１４と、金属粉末タンク１５と、粘着インクタンク１６と、金属ヘッド１７と、インクヘッド１８と、導電ペーストタンク５１と、導電ペースト吐出ヘッド５２（以下、「ペーストヘッド５２」という）とを備えている。これらの構成のうち、本発明の実施形態１である配線形成装置１Ａと同一符号を付したものは同一の構成であるので説明を省略する。   As shown in FIG. 4, the wiring forming apparatus 1 </ b> C according to the third embodiment includes a control unit 11, a stage 12 on which an insulating substrate 20 is placed, a stage driving mechanism 19, a power supply 13, a stirring motor 14, A metal powder tank 15, an adhesive ink tank 16, a metal head 17, an ink head 18, a conductive paste tank 51, and a conductive paste discharge head 52 (hereinafter referred to as “paste head 52”) are provided. Among these configurations, the components having the same reference numerals as those of the wiring forming apparatus 1A according to the first embodiment of the present invention are the same configurations, and thus the description thereof is omitted.

導電ペーストタンク５１は、内部に導電ペーストを貯留し、後述するペーストヘッド５２内の導電ペーストの減少量に応じてペーストヘッド５２へ導電ペーストを供給する。ここで、導電ペーストは導電性を有するペースト状のインクであり、ペーストヘッド５２から吐出可能な程度の粘度に調整されたものである。   The conductive paste tank 51 stores the conductive paste therein, and supplies the conductive paste to the paste head 52 according to the amount of reduction of the conductive paste in the paste head 52 described later. Here, the conductive paste is a paste-like ink having conductivity, and is adjusted to a viscosity that can be discharged from the paste head 52.

ペーストヘッド５２は、ステージ１２の上方に設けられ、内部に設けられた圧電素子に電圧が印加されることにより下部の吐出面に設けられた吐出口５２ａから、ステージ１２上に載置された絶縁基板２０に向けて導電ペーストＰ３を吐出する。   The paste head 52 is provided above the stage 12 and is insulated from the discharge port 52a provided on the lower discharge surface by applying a voltage to a piezoelectric element provided therein. The conductive paste P3 is discharged toward the substrate 20.

電源１３は、ステージ１２と金属ヘッド１７との間及びステージ１２とペーストヘッド５２との間に電圧を印加する。   The power supply 13 applies a voltage between the stage 12 and the metal head 17 and between the stage 12 and the paste head 52.

制御部１１は、画像情報に基づいて、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させ、その後、制御部１１は、絶縁基板２０に着弾した金属粉末上に、ペーストヘッド５２から導電ペーストを吐出させるように、インクヘッド１８、金属ヘッド１７、ペーストヘッド５２、及びステージ駆動機構１９を制御する。   Based on the image information, the control unit 11 discharges the adhesive ink from the ink head 18, discharges the metal powder from the metal head 17 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20, and then the control unit 11. Controls the ink head 18, the metal head 17, the paste head 52, and the stage drive mechanism 19 so that the conductive paste is discharged from the paste head 52 onto the metal powder that has landed on the insulating substrate 20.

また、制御部１１は、少なくとも金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させている間、及びペーストヘッド５２から導電ペーストを吐出させている間に電源１３に電圧を印加させる。   Further, the control unit 11 applies a voltage to the power source 13 at least while discharging the metal powder from the metal head 17 and while discharging the conductive paste from the paste head 52.

次に、本発明の実施形態３である配線形成装置１Ｃの作用について説明する。
図５は、実施形態３である配線形成装置１Ｃの作用を模式的に説明した説明図である。 Next, the operation of the wiring forming apparatus 1C according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is an explanatory diagram schematically illustrating the operation of the wiring forming apparatus 1C according to the third embodiment.

図５（ａ）に示すように、制御部１１は、画像情報に基づいて、インクヘッド１８の内部に設けられた圧電素子に電圧が印加することにより吐出口１８ａから、ステージ１２上に載置された絶縁基板２０に向けて粘着インクＰ１を吐出させる。これにより、絶縁基板２０に粘着インクが着弾して絶縁基板２０上に、配線パターンに沿って粘着インクの薄膜が形成される。   As shown in FIG. 5A, the control unit 11 is placed on the stage 12 from the ejection port 18a by applying a voltage to the piezoelectric element provided inside the ink head 18 based on the image information. Adhesive ink P <b> 1 is discharged toward the insulated substrate 20. As a result, the adhesive ink lands on the insulating substrate 20 and a thin film of the adhesive ink is formed on the insulating substrate 20 along the wiring pattern.

次に、図５（ｂ）に示すように、制御部１１は、絶縁基板２０に着弾した粘着インクＰ１が乾燥しないうちに、配線パターン画像に基づいて、金属ヘッド１７の内部に設けられた圧電素子に電圧が印加することにより吐出口１７ａから、ステージ１２上に載置された絶縁基板２０上に着弾した粘着インク上に金属粉末Ｐ２を吐出させる。これにより、絶縁基板２０の粘着インク上に金属粉末Ｐ２が着弾して絶縁基板２０上に金属粉末Ｐ２が堆積する。   Next, as shown in FIG. 5B, the control unit 11 detects the piezoelectric provided inside the metal head 17 based on the wiring pattern image before the adhesive ink P1 landed on the insulating substrate 20 is dried. When a voltage is applied to the element, the metal powder P2 is discharged from the discharge port 17a onto the adhesive ink landed on the insulating substrate 20 placed on the stage 12. As a result, the metal powder P <b> 2 lands on the adhesive ink of the insulating substrate 20 and the metal powder P <b> 2 is deposited on the insulating substrate 20.

このとき、絶縁基板２０上に堆積した金属粉末Ｐ２は、絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触している金属粉末Ｐ２１と、金属粉末Ｐ２１上に堆積し絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２とが存在する。   At this time, the metal powder P2 deposited on the insulating substrate 20 is in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20 and the metal powder P21 in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20, and is in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20. Metal powder P22 is present.

さらに、図５（ｃ）に示すように、制御部１１は、絶縁基板２０に着弾した粘着インクＰ１が乾燥しないうちに、配線パターン画像に基づいて、ペーストヘッド５２の内部に設けられた圧電素子に電圧が印加することにより吐出口５２ａから、粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２上に導電ペーストＰ３を吐出させる。これにより、導電ペーストＰ３が絶縁基板２０上で金属粉末Ｐ２２を覆うように形成される。   Further, as shown in FIG. 5C, the control unit 11 detects the piezoelectric element provided inside the paste head 52 based on the wiring pattern image before the adhesive ink P1 landed on the insulating substrate 20 is not dried. When a voltage is applied to the conductive paste P3, the conductive paste P3 is discharged from the discharge port 52a onto the metal powder P22 not in contact with the adhesive ink P1. Thereby, the conductive paste P3 is formed on the insulating substrate 20 so as to cover the metal powder P22.

これにより、絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２を不要な金属粉末として吸引ファン２１により吸引することなく、導電ペーストＰ３で金属粉末Ｐ２２を覆い適切な厚みにした後、図示しない熱処理装置の加熱処理により金属粉末Ｐ２が焼結するので、適切な厚みの配線パターンを得ることができる。   Thus, the metal powder P22 that is not in contact with the adhesive ink P1 on the insulating substrate 20 is not sucked by the suction fan 21 as unnecessary metal powder, and the metal powder P22 is covered with the conductive paste P3 so as to have an appropriate thickness. Since the metal powder P2 is sintered by the heat treatment of the heat treatment apparatus that does not, a wiring pattern with an appropriate thickness can be obtained.

以上のように、本発明の実施形態３である配線形成装置１Ｃによれば、制御部１１が、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、金属ヘッド１７から金属粉末を吐出させ、その後、絶縁基板２０に着弾した金属粉末上に、ペーストヘッド５２から導電ペーストを吐出させるように、ステージ駆動機構１９を制御する。   As described above, according to the wiring forming apparatus 1C according to the third embodiment of the present invention, the control unit 11 discharges the adhesive ink from the ink head 18 and then deposits the metal on the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. The stage drive mechanism 19 is controlled so that the metal powder is discharged from the head 17 and then the conductive paste is discharged from the paste head 52 onto the metal powder landed on the insulating substrate 20.

そのため、粘度の低い粘着インクを絶縁基板２０上の適切な場所に吐出した上に金属粉末を吐出して堆積させ厚みを持たせ、さらに導電ペーストで覆うので、所定の厚みの配線パターンを形成するために粘度の低い導電ペーストを何度も吐出、乾燥を繰り返すことなく、少ない回数で必要な厚みとなるように金属粉末及び導電ペーストを形成させることができる。これにより、インク液滴の吐出、乾燥を繰り返す必要なく、比較的短時間で適切な膜厚の配線パターンを形成することができる。   For this reason, the adhesive ink having a low viscosity is discharged to an appropriate location on the insulating substrate 20, and then the metal powder is discharged and deposited to have a thickness, and further covered with the conductive paste, so that a wiring pattern having a predetermined thickness is formed. Therefore, the metal powder and the conductive paste can be formed so as to have a required thickness with a small number of times without repeatedly discharging and drying the conductive paste having a low viscosity. As a result, a wiring pattern having an appropriate film thickness can be formed in a relatively short time without the need to repeatedly discharge and dry ink droplets.

さらに、金属粉末Ｐ２１上に堆積し絶縁基板２０の粘着インクＰ１に接触していない金属粉末Ｐ２２を吸引ファン２１により吸引する必要がないので、配線パターンの厚みを制御することが容易になる。すなわち、必要な厚み近くまで金属粉を吐出させた後、必要な厚みになるまで導電ペーストを吐出して厚みの微調整を行うことができるので、より精度の高い厚みの配線パターンを形成することができる。   Furthermore, since it is not necessary to suck the metal powder P22 deposited on the metal powder P21 and not in contact with the adhesive ink P1 of the insulating substrate 20 with the suction fan 21, it is easy to control the thickness of the wiring pattern. That is, after discharging metal powder to near the required thickness, it is possible to finely adjust the thickness by discharging the conductive paste until the required thickness is reached, so a more accurate wiring pattern can be formed. Can do.

（実施形態４）
実施形態２では、Ｘ軸移動機構３０と、Ｙ軸移動機構４０とを備え、インクヘッド１８、金属ヘッド１７を、ステージ１２と平行な平面上、すなわち、Ｘ−Ｙ平面上で移動させる配線形成装置１Ｂを例に挙げて説明した。 (Embodiment 4)
In the second embodiment, an X-axis moving mechanism 30 and a Y-axis moving mechanism 40 are provided, and wiring formation is performed to move the ink head 18 and the metal head 17 on a plane parallel to the stage 12, that is, on the XY plane. The apparatus 1B has been described as an example.

ここで、インクヘッド１８から吐出される粘着インクは液体であるので、吐出する速度は比較的速いが、金属ヘッド１７から吐出される金属粉末は粉体であるので、吐出する速度が比較的遅くなる傾向がある。   Here, since the adhesive ink ejected from the ink head 18 is a liquid, the ejection speed is relatively fast. However, since the metal powder ejected from the metal head 17 is a powder, the ejection speed is relatively slow. Tend to be.

そこで、本発明の実施形態４では、その速度差を短縮するために、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向の両方に移動するキャリッジ型の粘着インク吐出ヘッドと、Ｘ１−Ｘ２方向のみ移動するライン型の金属ヘッドとを備え、インクヘッド１８をＸ−Ｙ平面上で移動させると共に、金属ヘッド１７をＸ軸方向のみに移動させる配線形成装置１Ｄを例に挙げて説明する。   Therefore, in Embodiment 4 of the present invention, in order to reduce the speed difference, a carriage-type adhesive ink discharge head that moves in both the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction, and a line that moves only in the X1-X2 direction. A wiring forming apparatus 1D that includes a mold metal head, moves the ink head 18 on the XY plane, and moves the metal head 17 only in the X-axis direction will be described as an example.

図６は、本発明の実施形態４である配線形成装置１Ｄの構成を示した平面図である。   FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a wiring forming apparatus 1D according to the fourth embodiment of the present invention.

図６に示すように、ステージ１２は、図示しない架台に固定されており、このステージ１２上に絶縁基板２０が載置されている。   As shown in FIG. 6, the stage 12 is fixed to a gantry (not shown), and the insulating substrate 20 is placed on the stage 12.

また、実施形態４である配線形成装置１Ｄは、Ｘ軸移動機構３０と、インクヘッド機構４１とを備えている。このうち、インクヘッド機構４１については、上述したので説明を省略する。   The wiring forming apparatus 1D according to the fourth embodiment includes an X-axis moving mechanism 30 and an ink head mechanism 41. Among these, the ink head mechanism 41 has been described above, and thus the description thereof is omitted.

さらに、本発明の実施形態４である配線形成装置１Ｄは、Ｙ１−Ｙ２方向に移動するキャリッジ型の金属ヘッド１７に替えて、絶縁基板２０のＹ１−Ｙ２方向全体に吐出可能なように、Ｙ１−Ｙ２方向に１列以上の吐出口が配置されたライン型の金属ヘッド６２（以下、「ラインヘッド６２」）を備えている。   Further, the wiring forming apparatus 1D according to the fourth embodiment of the present invention replaces the carriage-type metal head 17 that moves in the Y1-Y2 direction with the Y1 so that it can be discharged in the entire Y1-Y2 direction of the insulating substrate 20. A line-type metal head 62 (hereinafter, “line head 62”) in which one or more rows of ejection openings are arranged in the −Y2 direction is provided.

そして、ラインヘッド６２は、Ｘ１−Ｘ２方向に移動可能となるように、後述するＸ軸ガイド６３に固定されている。   And the line head 62 is being fixed to the X-axis guide 63 mentioned later so that it can move to a X1-X2 direction.

Ｘ軸移動機構３０は、インクヘッド１８及びラインヘッド６２をＸ１−Ｘ２方向に移動させるための機構である。Ｘ軸移動機構３０は、２本のＸ軸レール３３と、インクヘッド１８用のＸ軸ガイド３４と、ラインヘッド６２用のＸ軸ガイド６３と、Ｘ軸ガイド３４，６３を移動させるＸ軸ヘッド駆動部（図示しない）とを備えている。   The X-axis moving mechanism 30 is a mechanism for moving the ink head 18 and the line head 62 in the X1-X2 direction. The X-axis moving mechanism 30 includes two X-axis rails 33, an X-axis guide 34 for the ink head 18, an X-axis guide 63 for the line head 62, and an X-axis head that moves the X-axis guides 34 and 63. And a drive unit (not shown).

Ｘ軸レール３３は、インクヘッド機構４１及びラインヘッド６２がＸ１−Ｘ２方向に移動可能となるように、図示しない架台に固定されている。
Ｘ軸ガイド３４は、インクヘッド１８用のＹ軸レール４２に固定されており、インクヘッド機構４１がＸ１−Ｘ２方向に移動可能となるようにＸ軸レール３３に支持されている。 The X-axis rail 33 is fixed to a gantry (not shown) so that the ink head mechanism 41 and the line head 62 can move in the X1-X2 direction.
The X-axis guide 34 is fixed to a Y-axis rail 42 for the ink head 18, and is supported by the X-axis rail 33 so that the ink head mechanism 41 can move in the X1-X2 direction.

Ｘ軸ガイド６３は、ラインヘッド６２に固定されており、ラインヘッド６２がＸ１−Ｘ２方向に移動可能となるようにＸ軸レール３３に支持されている。   The X-axis guide 63 is fixed to the line head 62, and is supported by the X-axis rail 33 so that the line head 62 can move in the X1-X2 direction.

Ｘ軸ヘッド駆動部は、モータなどの駆動装置とギアとを有し、駆動装置の駆動を、ギアを介して伝達することにより、インクヘッド１８及びラインヘッド６２をＸ１−Ｘ２方向に移動させる。   The X-axis head drive unit has a drive device such as a motor and a gear, and moves the ink head 18 and the line head 62 in the X1-X2 direction by transmitting the drive of the drive device via the gear.

そして、制御部１１は、画像情報に基づいて、インクヘッド１８から粘着インクを吐出させた後、少なくとも絶縁基板２０に着弾した粘着インク上に、ラインヘッド６２から金属粉末を吐出させるように、インクヘッド１８と、ラインヘッド６２と、Ｘ軸移動機構３０と、インクヘッド機構４１とを制御する。   Then, the controller 11 discharges the adhesive ink from the ink head 18 based on the image information, and then discharges the metal powder from the line head 62 onto at least the adhesive ink landed on the insulating substrate 20. The head 18, the line head 62, the X-axis moving mechanism 30, and the ink head mechanism 41 are controlled.

このように、本発明の実施形態４である配線形成装置１Ｄでは、インクヘッド１８を、Ｘ軸移動機構３０によりＸ１−Ｘ２方向に移動させると共に、Ｙ軸移動機構４０によりＹ１−Ｙ２方向に移動させる。その一方、ラインヘッド６２をＸ軸移動機構３０によりＸ１−Ｘ２方向にのみ移動させる。   As described above, in the wiring forming apparatus 1D according to the fourth embodiment of the present invention, the ink head 18 is moved in the X1-X2 direction by the X-axis moving mechanism 30 and is moved in the Y1-Y2 direction by the Y-axis moving mechanism 40. Let On the other hand, the line head 62 is moved only in the X1-X2 direction by the X-axis moving mechanism 30.

これにより、実施形態２である配線形成装置１Ｄと比較して、インクヘッド１８から粘着インクを吐出する吐出速度と、ラインヘッド６２から金属粉末を吐出する吐出速度との速度差を短くすることが可能となるので、より速く配線パターンを形成することができる。   Accordingly, the speed difference between the discharge speed at which the adhesive ink is discharged from the ink head 18 and the discharge speed at which the metal powder is discharged from the line head 62 can be shortened as compared with the wiring forming apparatus 1D according to the second embodiment. Therefore, the wiring pattern can be formed more quickly.

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…配線形成装置
１１…制御部
１２…ステージ
１３…電源
１４…撹拌モータ（撹拌手段）
１５…金属粉末タンク
１６…粘着インクタンク
１７，６２…金属粉末吐出ヘッド（金属ヘッド）
１８…粘着インク吐出ヘッド（インクヘッド）
１９…ステージ駆動機構（駆動手段）
２０…絶縁基板
２１…吸引ファン（金属粉末除去手段）
３０…Ｘ軸移動機構（駆動手段）
３３…Ｘ軸レール
３４，３５，６３…Ｘ軸ガイド
４０…Ｙ軸移動機構（駆動手段）
４１…金属ヘッド機構
４５…インクヘッド機構
４２…Ｙ軸レール
４３，４７…ガイド
４６…Ｙ軸レール
５１…導電ペーストタンク
５２…導電ペースト吐出ヘッド（ペーストヘッド） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B, 1C, 1D ... Wiring formation apparatus 11 ... Control part 12 ... Stage 13 ... Power supply 14 ... Stirring motor (stirring means)
15 ... Metal powder tank 16 ... Adhesive ink tank 17, 62 ... Metal powder discharge head (metal head)
18 ... Adhesive ink discharge head (ink head)
19: Stage drive mechanism (drive means)
20 ... Insulating substrate 21 ... Suction fan (metal powder removing means)
30 ... X-axis moving mechanism (driving means)
33 ... X-axis rails 34, 35, 63 ... X-axis guide 40 ... Y-axis moving mechanism (drive means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 41 ... Metal head mechanism 45 ... Ink head mechanism 42 ... Y-axis rail 43, 47 ... Guide 46 ... Y-axis rail 51 ... Conductive paste tank 52 ... Conductive paste discharge head (paste head)

Claims (8)

絶縁基板が載置されたステージと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて粘着性を有する粘着インクを吐出する粘着インク吐出ヘッドと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて金属粉末を吐出する金属粉末吐出ヘッドと、
前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを対向させた状態で、前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを相対的に移動させる駆動手段と、
前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする配線形成装置。 A stage on which an insulating substrate is placed;
An adhesive ink ejection head that is provided above the stage and ejects adhesive ink having adhesiveness from an ejection port toward the insulating substrate;
A metal powder discharge head that is provided above the stage and discharges metal powder from a discharge port toward the insulating substrate;
Driving means for relatively moving the adhesive ink ejection head, the metal powder ejection head, and the stage in a state where the adhesive ink ejection head, the metal powder ejection head, and the stage are opposed to each other;
Control means for controlling the driving means so that the metal powder is ejected from the metal powder ejection head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate after the adhesive ink is ejected from the adhesive ink ejection head;
A wiring forming apparatus comprising: 前記制御手段は、
前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させ、その後、さらに前記絶縁基板に着弾した前記金属粉末上に、前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させるように、前記ステージ駆動手段を制御する
ことを特徴とする請求項１記載の配線形成装置。 The control means includes
After discharging the adhesive ink from the adhesive ink discharge head, the metal powder is discharged from the metal powder discharge head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate, and then the metal powder landed on the insulating substrate. The wiring forming apparatus according to claim 1, wherein the stage driving unit is controlled such that the adhesive ink is ejected from the adhesive ink ejection head. 前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて導電ペーストを吐出する導電ペースト吐出ヘッドを、さらに備え、
前記制御手段は、
前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させ、その後、前記絶縁基板に着弾した前記金属粉末上に、前記導電ペースト吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させるように、前記ステージ駆動手段を制御する
ことを特徴とする請求項１記載の配線形成装置。 A conductive paste discharge head that is provided above the stage and discharges the conductive paste from the discharge port toward the insulating substrate;
The control means includes
After discharging the adhesive ink from the adhesive ink discharge head, the metal powder is discharged from the metal powder discharge head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate, and then the metal powder landed on the insulating substrate The wiring forming apparatus according to claim 1, wherein the stage driving unit is controlled so that the conductive paste is discharged from the conductive paste discharge head. 前記ステージと前記金属粉末吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源を、さらに備え、
前記制御手段は、少なくとも前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させている間に前記電源に電圧を印加させることを特徴とする請求項１又は２記載の配線形成装置。 A power source for applying a voltage between the stage and the metal powder ejection head;
3. The wiring forming apparatus according to claim 1, wherein the control unit applies a voltage to the power source while discharging metal powder from at least the metal powder discharge head. 4. 前記ステージと前記金属粉末吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源を、さらに備え、
前記制御手段は、少なくとも前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させている間、及び前記導電ペースト吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させている間に前記電源に電圧を印加させることを特徴とする請求項３記載の配線形成装置。 A power source for applying a voltage between the stage and the metal powder ejection head;
The control means applies a voltage to the power source at least while discharging metal powder from the metal powder discharge head and while discharging conductive paste from the conductive paste discharge head. Item 4. The wiring forming apparatus according to Item 3. 前記金属粉末吐出ヘッドから吐出され、前記絶縁基板上で前記粘着インクに接触することなく堆積された前記金属粉末を除去する金属粉末除去手段を、さらに備えた
ことを特徴とする請求項１記載の配線形成装置。 The metal powder removing means for removing the metal powder ejected from the metal powder ejection head and deposited without contacting the adhesive ink on the insulating substrate. Wiring forming device. 前記金属粉末吐出ヘッド内に貯留されている金属粉末を撹拌する撹拌手段を、
さらに備えたことを特徴とする請求項１記載の配線形成装置。 A stirring means for stirring the metal powder stored in the metal powder discharge head;
The wiring forming apparatus according to claim 1, further comprising: 絶縁基板が載置されたステージと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて粘着性を有する粘着インクを吐出する粘着インク吐出ヘッドと、
前記ステージの上方に設けられ、吐出口から前記絶縁基板に向けて金属粉末を吐出する金属粉末吐出ヘッドと、を用いた配線形成方法であって、
前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを対向させた状態で、前記粘着インク吐出ヘッド及び前記金属粉末吐出ヘッドと、前記ステージとを相対的に移動させながら、前記粘着インク吐出ヘッドから粘着インクを吐出させた後、前記絶縁基板に着弾した前記粘着インク上に、前記金属粉末吐出ヘッドから金属粉末を吐出させる
ことを特徴とする配線形成方法。
A stage on which an insulating substrate is placed;
An adhesive ink ejection head that is provided above the stage and ejects adhesive ink having adhesiveness from an ejection port toward the insulating substrate;
A wiring formation method using a metal powder discharge head provided above the stage and discharging metal powder from a discharge port toward the insulating substrate,
While the adhesive ink discharge head, the metal powder discharge head, and the stage are opposed to each other, the adhesive ink discharge head, the metal powder discharge head, and the stage are relatively moved while the adhesive ink is being moved. After discharging adhesive ink from an ejection head, metal powder is ejected from the metal powder ejection head onto the adhesive ink landed on the insulating substrate.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5067461A (en) * 1973-10-19 1975-06-06
JPS56120192A (en) * 1980-02-25 1981-09-21 Sharp Kk Method of manufacturing circuit board
JPH01236689A (en) * 1988-03-17 1989-09-21 Toyota Autom Loom Works Ltd Formation of hybrid ic board and device thereof
JP2000158639A (en) * 1998-11-30 2000-06-13 Canon Inc Apparatus and method for imaging
JP2000165019A (en) * 1998-11-30 2000-06-16 Canon Inc Image forming method, apparatus therefor, electric circuit board and apparatus therefor
JP2003158363A (en) * 2001-11-21 2003-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pattern formation method and system using electrostatic force
JP2010010548A (en) * 2008-06-30 2010-01-14 Konica Minolta Holdings Inc Ink acceptable base material, and method of manufacturing conductive pattern using the same
JP2010219242A (en) * 2009-03-16 2010-09-30 Toray Eng Co Ltd Circuit pattern forming apparatus
JP2012019067A (en) * 2010-07-08 2012-01-26 Afit Corp Method and apparatus for manufacturing circuit board

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5067461A (en) * 1973-10-19 1975-06-06
JPS56120192A (en) * 1980-02-25 1981-09-21 Sharp Kk Method of manufacturing circuit board
JPH01236689A (en) * 1988-03-17 1989-09-21 Toyota Autom Loom Works Ltd Formation of hybrid ic board and device thereof
JP2000158639A (en) * 1998-11-30 2000-06-13 Canon Inc Apparatus and method for imaging
JP2000165019A (en) * 1998-11-30 2000-06-16 Canon Inc Image forming method, apparatus therefor, electric circuit board and apparatus therefor
JP2003158363A (en) * 2001-11-21 2003-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pattern formation method and system using electrostatic force
JP2010010548A (en) * 2008-06-30 2010-01-14 Konica Minolta Holdings Inc Ink acceptable base material, and method of manufacturing conductive pattern using the same
JP2010219242A (en) * 2009-03-16 2010-09-30 Toray Eng Co Ltd Circuit pattern forming apparatus
JP2012019067A (en) * 2010-07-08 2012-01-26 Afit Corp Method and apparatus for manufacturing circuit board

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