JP2017013267A - Break device - Google Patents

Break device Download PDF

Info

Publication number
JP2017013267A
JP2017013267A JP2015129670A JP2015129670A JP2017013267A JP 2017013267 A JP2017013267 A JP 2017013267A JP 2015129670 A JP2015129670 A JP 2015129670A JP 2015129670 A JP2015129670 A JP 2015129670A JP 2017013267 A JP2017013267 A JP 2017013267A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
break
blade
imaging
break device
cutting edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015129670A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6569330B2 (en
Inventor
育往 時本
Ikuo Tokimoto
育往 時本
圭吾 吉田
Keigo Yoshida
圭吾 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2015129670A priority Critical patent/JP6569330B2/en
Priority to KR1020160030109A priority patent/KR102438004B1/en
Priority to TW105111260A priority patent/TWI684576B/en
Priority to CN201610325650.2A priority patent/CN106273010B/en
Publication of JP2017013267A publication Critical patent/JP2017013267A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6569330B2 publication Critical patent/JP6569330B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a break device capable of inspecting a blade tip of a break blade without removing the break blade.SOLUTION: A device for breaking a substrate along a scribe line comprises: a table on which a substrate is placed in a horizontal posture; a break blade provided above the table so as to advance and retreat with respect to the table; imaging means disposed to image a blade tip of the break blade; and blade tip inspection means for inspecting presence or absence of a chip in the blade tip of the break blade based on one or a plurality of images of the blade tip obtained through imaging by the imaging means. The blade tip inspection means determines the presence or absence of the chip of the blade tip on the basis of whether or not a determination index generated based on one or the plurality of images exceeds a prescribed criterion.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は基板の分断に用いるブレーク装置に関し、特に、ブレーク装置に用いるブレーク刃の刃先の検査に関する。   The present invention relates to a break device used for dividing a substrate, and more particularly to inspection of a cutting edge of a break blade used in a break device.

フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの製造プロセスは一般に、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる基板(母基板)を分断する工程を含む。係る分断には、基板表面にダイヤモンドポイントやカッターホイールなどのスクライブツールを用いてスクライブラインを形成し、該スクライブラインから基板厚み方向にクラック(垂直クラック)を伸展させる、という手法が広く用いられている。スクライブラインを形成した場合、垂直クラックが厚さ方向に完全に伸展して基板が分断されることもあるが、垂直クラックが厚み方向に部分的にしか伸展しない場合もある。後者の場合、スクライブラインの形成後に、ブレーク処理が行われる。ブレーク処理は、概略、スクライブラインに沿う態様にて基板に当接させたブレーク刃を押し下げることで、垂直クラックを厚み方向に完全に進行させ、これによって基板をスクライブラインに沿って分断するというものである。   A manufacturing process of a flat display panel or a solar cell panel generally includes a step of dividing a substrate (mother substrate) made of a brittle material such as a glass substrate, a ceramic substrate, or a semiconductor substrate. For such cutting, a technique is widely used in which a scribe line is formed on the substrate surface using a scribe tool such as a diamond point or a cutter wheel, and a crack (vertical crack) is extended from the scribe line in the thickness direction of the substrate. Yes. When the scribe line is formed, the vertical crack may be completely extended in the thickness direction and the substrate may be divided, but the vertical crack may be only partially extended in the thickness direction. In the latter case, a break process is performed after the scribe line is formed. The break process is generally to push down the break blade abutted on the substrate in a manner along the scribe line, so that the vertical crack is completely advanced in the thickness direction, thereby dividing the substrate along the scribe line. It is.

係るブレーク処理に用いるブレーク装置としては、種々の態様のものが公知である(例えば、特許文献1参照)。   Various types of break devices are known as break devices used for such break processing (see, for example, Patent Document 1).

特開2004−131341号公報JP 2004-131341 A

例えば特許文献1に開示されているような従来のブレーク装置を、量産工程に使用する場合、通常は、同一の条件にて製造されスクライブラインが形成された基板に対しては、同一のブレーク条件のもとでブレーク処理がなされる。係るブレーク条件は、確実に基板が分断されることを前提として定められるが、ブレーク刃に欠け(欠損)が生じていると、ブレーク処理によっても基板が分断されない不具合が起こり得る。   For example, when a conventional break device as disclosed in Patent Document 1 is used in a mass production process, the same break conditions are usually applied to a substrate manufactured under the same conditions and formed with a scribe line. Break processing is performed under Such a break condition is determined on the premise that the substrate is surely divided, but if the break blade is chipped (defect), there is a possibility that the substrate is not divided even by the break processing.

係る不具合を回避するために、ブレーク刃は、所定回数のブレーク処理がなされた時点で取り替えられるか、あるいは欠けの有無を定期的に検査される必要があるが、これらの取り替えや検査は、ブレーク装置を停止させて行うことになるため、ブレーク装置の稼働率向上に対しては阻害要因となっていた。また、前者の場合には、まだ使用が可能なブレーク刃を交換してしまうことがあり、製造コストを押し上げる要因の一つともなっていた。   In order to avoid such a failure, the break blade needs to be replaced when a predetermined number of breaks have been performed, or it is necessary to periodically inspect for breakage. Since the operation is performed with the apparatus stopped, it has been an impediment to improving the operating rate of the break apparatus. In the former case, a break blade that can still be used may be replaced, which is one of the factors that increase the manufacturing cost.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ブレーク刃を取り外すことなくその刃先を検査することができるブレーク装置を実現することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at implement | achieving the break apparatus which can test | inspect the blade edge | tip, without removing a break blade.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、前記基板が水平姿勢にて載置されるテーブルと、前記テーブルの上方に、前記テーブルに対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、前記ブレーク刃の刃先を撮像可能に配置された撮像手段と、前記撮像手段における撮像結果に基づいて前記ブレーク刃の前記刃先における欠けの有無を検査する検査手段と、を備え、前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の前記刃先の延在方向とが一致するように前記テーブルに載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなるとともに、前記刃先検査手段は、前記撮像手段が取得した前記刃先の撮像画像に基づいて生成される判定指標が所定の判定基準を超えているか否かに基づいて、前記刃先の欠けの有無を判定する、ことを特徴とする。   In order to solve the above problem, the invention of claim 1 is an apparatus for breaking a substrate having a scribe line formed on one main surface side along the scribe line, and the substrate is placed in a horizontal posture. A table, a break blade provided above the table so as to be capable of moving forward and backward, an imaging means arranged so as to be capable of imaging the cutting edge of the break blade, and an imaging result in the imaging means Inspection means for inspecting the presence or absence of chipping at the cutting edge of the break blade, based on the substrate so that the extending direction of the scribe line and the extending direction of the cutting edge of the break blade coincide with each other. The substrate is divided along the scribe line by lowering the break blade to a predetermined lowering stop position while being placed on the table. The cutting edge inspection means is configured to determine whether the cutting edge of the cutting edge is based on whether a determination index generated based on a captured image of the cutting edge acquired by the imaging means exceeds a predetermined determination criterion. It is characterized by determining the presence or absence of a chip.

請求項2の発明は、請求項1に記載のブレーク装置であって、前記撮像手段は、前記ブレーク刃の長手方向に沿って移動自在に設けられてなり、かつ、前記長手方向に所定距離ずつピッチ移動される度に前記刃先を所定範囲ずつ撮像するようになっており、前記刃先検査手段は、前記撮像手段が撮像画像を取得するたびに、当該撮像画像に基づいて前記判定指標を生成し、前記刃先の欠けの有無を判定する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 2 is a break apparatus of Claim 1, Comprising: The said imaging means is provided movably along the longitudinal direction of the said break blade, and every predetermined distance in the said longitudinal direction Each time the pitch is moved, the blade edge is imaged by a predetermined range, and the blade edge inspection unit generates the determination index based on the captured image every time the imaging unit acquires the captured image. The presence or absence of chipping of the blade edge is determined.

請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のブレーク装置であって、直近に撮像された前記撮像画像を用いて生成された前記判定指標が前記判定基準を超えている場合に、前記刃先検査手段は前記刃先に欠けが生じていると判定し、撮像手段は以降の撮像を停止する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 3 is a break apparatus of Claim 1 or Claim 2, Comprising: When the said determination parameter | index produced | generated using the said captured image imaged most recently exceeds the said determination reference | standard The blade edge inspection means determines that the edge of the blade is chipped, and the image pickup means stops the subsequent image pickup.

請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のブレーク装置であって、前記撮像手段によって撮像された全ての前記撮像画像についての前記判定指標がいずれも前記判定基準を超えていると判定されなかった場合には、前記刃先検査手段は前記刃先に欠けは生じていないと判定する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 4 is a break apparatus in any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: As for the said determination parameter | index about all the said captured images imaged by the said imaging means, all are the said determination criteria. If it is not determined that the cutting edge is exceeded, the cutting edge inspection means determines that no chipping has occurred in the cutting edge.

請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレーク装置であって、前記刃先検査手段は、前記撮像画像を二値化した結果から欠け候補領域を抽出し、前記欠け候補領域の面積値を前記判定指標として生成し、前記面積値が所定の閾値を超えている場合に前記刃先に欠けが生じていると判定する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 5 is a break apparatus in any one of Claim 1 thru | or 4, Comprising: The said blade edge | tip inspection means extracts a missing candidate area | region from the binarized result of the said captured image, An area value of a chipping candidate region is generated as the determination index, and it is determined that the cutting edge is chipped when the area value exceeds a predetermined threshold value.

請求項6の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレーク装置であって、前記刃先検査手段は、前記撮像画像から、前記ブレーク刃の長手方向に垂直な断面における明度変化を表すプロファイルである明度プロファイルを前記判定指標として生成し、前記プロファイルにおいて、前記プロファイルの移動平均に基づいて定められる閾値を超えている箇所がある場合に、前記刃先に欠けが生じていると判定する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 6 is a break apparatus in any one of Claim 1 thru | or 4, Comprising: The said blade edge | tip inspection means is a brightness change in the cross section perpendicular | vertical to the longitudinal direction of the said break blade from the said captured image. Is generated as the determination index, and it is determined that the cutting edge is missing when there is a portion that exceeds a threshold determined based on the moving average of the profile in the profile. It is characterized by.

請求項7の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のブレーク装置であり、前記テーブルが透明であり、前記撮像手段が、前記テーブルの下方に設けられてなり、前記撮像手段は前記テーブルを介して前記刃先を撮像する、ことを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention is the break device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the table is transparent, the imaging means is provided below the table, and the imaging means Takes an image of the cutting edge through the table.

請求項1ないし請求項7の発明によれば、ブレーク装置においてブレーク刃を撮像することで得られる、1または複数の撮像結果に基づいて、ブレーク刃の刃先に欠けが生じているかを判定することができるので、刃先の欠けの有無を、迅速かつ確実に判定することができる。   According to invention of Claim 1 thru | or 7, it is determined whether the chip | tip of the break blade has chipped based on the 1 or several imaging result obtained by imaging a break blade in a break device. Therefore, the presence / absence of chipping of the blade edge can be determined quickly and reliably.

ブレーク装置100の要部を示す図である。FIG. 2 is a view showing a main part of a break device 100. ブレーク装置100の要部を示す図である。FIG. 2 is a view showing a main part of a break device 100. 刃先検査処理の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a blade edge | tip inspection process. 刃先検査処理におけるカメラ4による撮像位置について模式的に示す図である。It is a figure which shows typically about the imaging position by the camera 4 in a blade edge | tip inspection process. 刃先2aに欠けが生じている場合の撮像画像IM1である。This is a captured image IM1 when the cutting edge 2a is chipped. 撮像画像IM1を対象とした判定処理において認定された欠け領域REを閉曲線にて示した像IM2である。This is an image IM2 in which the missing region RE certified in the determination process for the captured image IM1 is indicated by a closed curve. 欠けが生じていない刃先2aの像IM3である。This is an image IM3 of the blade edge 2a in which no chipping occurs. 撮像画像IM1における処理対象領域ROIを示す像IM4に対し、画素値のxy座標を付した図である。It is the figure which attached | subjected the xy coordinate of the pixel value with respect to image IM4 which shows the process target area | region ROI in the captured image IM1. 像IM4に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。It is a figure of the brightness profile produced | generated based on image IM4. 像IM3に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。It is a figure of the brightness profile produced | generated based on image IM3.

<ブレーク装置>
図1および図2は、本発明の実施の形態に係るブレーク装置100の要部を示す図である。ブレーク装置100は、基板Wを水平姿勢にて載置するためのテーブル1と、基板Wに押し当てられることで基板Wを分断するブレーク刃2と、テーブル1に載置された基板を固定するためのチャック3とを備える。ブレーク装置100は、あらかじめスクライブラインSLが形成された基板Wに対しブレーク刃2を用いてブレーク処理を施すことによって該スクライブラインSLから基板Wの厚み方向へとクラック(垂直クラック)を伸展させることで、基板WをスクライブラインSLに沿って分断する装置である。
<Break device>
1 and 2 are diagrams showing a main part of a break device 100 according to an embodiment of the present invention. The break device 100 fixes a table 1 for placing the substrate W in a horizontal position, a break blade 2 that divides the substrate W by being pressed against the substrate W, and a substrate placed on the table 1. The chuck 3 is provided. The break device 100 extends a crack (vertical crack) from the scribe line SL in the thickness direction of the substrate W by performing a break process on the substrate W on which the scribe line SL is formed in advance using the break blade 2. Thus, the apparatus divides the substrate W along the scribe line SL.

基板Wは、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる。厚み及びサイズには特段の制限はないが、典型的には、0.4mm〜1.0mm程度の厚みや50mm〜300mm程度のサイズを有するものが想定される。   The substrate W is made of a brittle material such as a glass substrate, a ceramic substrate, or a semiconductor substrate. The thickness and size are not particularly limited, but typically, a thickness of about 0.4 mm to 1.0 mm or a size of about 50 mm to 300 mm is assumed.

なお、図1および以降の図においては基板WにスクライブラインSLが1つだけ形成されている態様を示しているが、これは図示の簡単および説明の便宜上のものであって、通常は、一の基板Wに対して多数のスクライブラインSLが形成されてなる。   1 and the subsequent drawings show a mode in which only one scribe line SL is formed on the substrate W, but this is for convenience of illustration and convenience of description, A large number of scribe lines SL are formed on the substrate W.

また、図1および図2においては、テーブル1、ブレーク刃2、および基板Wの配置関係を示すにあたって、ブレーク刃2の長手方向をx軸方向とし、水平面内においてx軸方向に垂直な方向をy軸方向とし、鉛直方向をz軸方向とする右手系のxyz座標を付している。これにより、図1はブレーク装置100のテーブル1周りについてのyz側面図となっており、図2は同じくテーブル1周りについてのzx側面図を含むものとなっている。   In FIGS. 1 and 2, in showing the positional relationship of the table 1, the break blade 2, and the substrate W, the longitudinal direction of the break blade 2 is the x-axis direction, and the direction perpendicular to the x-axis direction is in the horizontal plane. A right-handed xyz coordinate system with the y-axis direction and the vertical direction as the z-axis direction is attached. Accordingly, FIG. 1 is a yz side view around the table 1 of the break device 100, and FIG. 2 also includes a zx side view around the table 1.

テーブル1は、例えば石英ガラスなどの透明な部材からなり、水平とされたその上面1aに基板Wが載置される。基板Wは、スクライブラインSLが形成されてなる側の主面(スクライブライン形成面)Waを上面1aに当接させる態様にて、かつ、スクライブラインSLの延在方向をブレーク刃2の刃先2aの延在方向と一致させる態様にて、テーブル1に載置され、チャック3によってテーブル1に固定される。   The table 1 is made of a transparent member such as quartz glass, for example, and the substrate W is placed on the horizontal upper surface 1a. The substrate W is configured such that the main surface (scribe line forming surface) Wa on which the scribe line SL is formed is in contact with the upper surface 1a, and the extending direction of the scribe line SL is set to the cutting edge 2a of the break blade 2. Are placed on the table 1 and fixed to the table 1 by the chuck 3.

ブレーク刃2は、例えば超鋼合金や部分安定化ジルコニア等からなり、図1に示すように、その鉛直下側部分に、当該ブレーク刃2の長手方向に垂直な断面が略三角形状をなす刃先2aを備える。刃先2aは、概略、15°〜60°程度の角度をなす2つの刃面にて形成されてなる。   The break blade 2 is made of, for example, a super steel alloy or partially stabilized zirconia, and as shown in FIG. 1, a cutting edge whose cross section perpendicular to the longitudinal direction of the break blade 2 has a substantially triangular shape is formed on the vertical lower portion thereof. 2a. The blade edge 2a is generally formed by two blade surfaces having an angle of about 15 ° to 60 °.

加えて、ブレーク装置100は、テーブル1よりも鉛直下方に、カメラ4を備える。カメラ4は、例えばCCDカメラである。カメラ4は、ブレーク刃2(より詳細には刃先2a)を含む鉛直面(zx面)内に配置されてなる。カメラ4は、鉛直上方に向けて配置されており、透明なテーブル1を介してその上方にあるブレーク刃2を、より具体的にはその刃先2aを、撮像可能とされてなる。   In addition, the break device 100 includes a camera 4 vertically below the table 1. The camera 4 is a CCD camera, for example. The camera 4 is arranged in a vertical plane (zx plane) including the break blade 2 (more specifically, the blade edge 2a). The camera 4 is arranged vertically upward, and can image the break blade 2 above the transparent table 1, more specifically the blade edge 2 a through the transparent table 1.

ただし、カメラ4の撮像範囲はブレーク刃2のサイズに対して十分に小さく、ブレーク刃2が撮像される場合、当該撮像範囲には、ブレーク刃2の一部の刃先2aのみが含まれるものとなっている。   However, the imaging range of the camera 4 is sufficiently small with respect to the size of the break blade 2, and when the break blade 2 is imaged, the imaging range includes only a part of the cutting edge 2a of the break blade 2. It has become.

また、カメラ4に付随させる態様にて、照明手段5が設けられてなる。照明手段5は、鉛直上方に向けて照明光を照射するように配置されてなる。照明手段5としては、カメラ4を囲繞する態様にて設けられるリング照明を用いるのが好適な一例であるが、他の形態のものが用いられてもよい。   Moreover, the illumination means 5 is provided in the aspect attached to the camera 4. The illumination means 5 is arranged so as to irradiate illumination light vertically upward. As the illumination means 5, ring illumination provided in a manner surrounding the camera 4 is a suitable example, but other forms may be used.

カメラ4(および照明手段5)は、後述する態様にてブレーク刃2の刃先検査を行う際に使用される。なお、カメラ4は、ブレーク位置の位置決めに際して使用される態様であってもよい。   The camera 4 (and the illuminating means 5) is used when performing a cutting edge inspection of the break blade 2 in a manner described later. The camera 4 may be used in positioning the break position.

さらに、図1においては図示を省略しているが、図2に示すように、ブレーク装置100は、制御部10と、テーブル移動機構11と、ブレーク刃昇降機構12と、入力操作部13と、表示部14と、カメラ移動機構23とを備える。   Further, although not shown in FIG. 1, as shown in FIG. 2, the break device 100 includes a control unit 10, a table moving mechanism 11, a break blade lifting mechanism 12, an input operation unit 13, A display unit 14 and a camera moving mechanism 23 are provided.

制御部10は、ブレーク装置100の各部の動作制御や、後述する刃先検査を担う部位であり、例えばコンピュータなどによって実現される。制御部10は、その機能的構成要素として、ブレーク実行処理部21と刃先検査処理部22とを備える。ブレーク実行処理部21は、ブレーク処理に係る各部の動作制御を担う部位である。刃先検査処理部22は、ブレーク刃2の刃先2aを検査するための処理を担う部位である。   The control unit 10 is a part responsible for operation control of each part of the break device 100 and blade edge inspection described later, and is realized by, for example, a computer. The control unit 10 includes a break execution processing unit 21 and a blade edge inspection processing unit 22 as functional components. The break execution processing unit 21 is a part responsible for operation control of each unit related to the break processing. The blade edge inspection processing unit 22 is a part responsible for processing for inspecting the blade edge 2 a of the break blade 2.

テーブル移動機構11は、テーブル1を水平面内(xy面内)において移動させる機構である。具体的には、y軸方向における並進移動と、鉛直方向を回転軸とする回転移動とを行えるようになっている。ブレーク実行処理部21の制御指示に従いテーブル移動機構11が動作することによって、ブレーク対象位置の移動およびブレーク刃2に対するスクライブラインSLの位置合わせが行われるようになっている。   The table moving mechanism 11 is a mechanism that moves the table 1 in the horizontal plane (in the xy plane). Specifically, translational movement in the y-axis direction and rotational movement with the vertical direction as the rotation axis can be performed. The table moving mechanism 11 operates in accordance with the control instruction of the break execution processing unit 21 to move the break target position and align the scribe line SL with respect to the break blade 2.

ブレーク刃昇降機構12は、ブレーク処理の際にブレーク刃2を鉛直方向において昇降させる機構である。係るブレーク刃昇降機構12が動作することによって、ブレーク刃2はテーブル1に載置された基板Wに対して進退自在とされてなる。概略的にいえば、ブレーク実行処理部21の制御指示に従いブレーク刃昇降機構12がブレーク刃2を図1において矢印AR1にて示すように下降させ、スクライブライン形成面Waの反対面である基板Wのスクライブライン非形成面Wbの、スクライブラインSLの上方位置に当接させることによって、基板WはスクライブラインSLに沿って分断される。   The break blade raising / lowering mechanism 12 is a mechanism for raising and lowering the break blade 2 in the vertical direction during the break process. By operating the break blade raising / lowering mechanism 12, the break blade 2 can be moved forward and backward with respect to the substrate W placed on the table 1. Generally speaking, the break blade raising / lowering mechanism 12 lowers the break blade 2 as shown by an arrow AR1 in FIG. 1 according to the control instruction of the break execution processing unit 21, and the substrate W which is the opposite surface of the scribe line forming surface Wa. The substrate W is divided along the scribe line SL by bringing the scribe line non-formation surface Wb into contact with the position above the scribe line SL.

より詳細には、ブレーク処理に際しブレーク刃2は(厳密にはその刃先2aは)、所定の初期位置から、スクライブライン非形成面Wbの高さ位置よりも下方の高さ位置に定められた停止位置(下降停止位置)に到達するまで、下降させられる。なお、初期位置から下降停止位置までの距離を、ブレーク刃2の押し込み量と称する。   More specifically, during the break process, the break blade 2 (strictly, the blade edge 2a) is stopped from a predetermined initial position at a height position lower than the height position of the scribe line non-formation surface Wb. It is lowered until it reaches the position (descent stop position). The distance from the initial position to the descent stop position is referred to as the pushing amount of the break blade 2.

また、ブレーク刃昇降機構12は、刃先検査処理の際にも用いられる。すなわち、刃先検査処理に際しブレーク刃2は(厳密にはその刃先2aは)、所定の初期位置z=z0から、テーブル1近傍の高さ位置z=z1に定められた検査位置(撮像高さ)に到達するまで、下降させられる。   Moreover, the break blade raising / lowering mechanism 12 is used also in the case of a blade-tip inspection process. That is, during the blade edge inspection process, the break blade 2 (strictly, the blade edge 2a) is an inspection position (imaging height) determined from a predetermined initial position z = z0 to a height position z = z1 in the vicinity of the table 1. Until it reaches

入力操作部13は、例えばキーボードやマウス、タッチパネルなどからなる、ブレーク装置100の使用者がブレーク装置100に対して種々の実行指示や処理条件などを入力するための部位である。   The input operation unit 13 is a part made up of, for example, a keyboard, a mouse, a touch panel, etc., for the user of the break device 100 to input various execution instructions and processing conditions to the break device 100.

表示部14は、ブレーク装置100の処理メニューや動作状態などを表示するためのディスプレイである。また、表示部14には、刃先検査処理の結果も適宜表示される。   The display unit 14 is a display for displaying a processing menu and an operation state of the break device 100. The display unit 14 also displays the result of the blade edge inspection process as appropriate.

カメラ移動機構23は、カメラ4をこれに付随する照明手段5ともども、ブレーク刃2の長手方向たるx軸方向において移動させる機構である。ブレーク装置100においては、係るカメラ移動機構23によってカメラ4をx軸方向に所定距離ずつピッチ移動させ、当該移動がなされる度にカメラ4による撮像を繰り返すことで、上述のように撮像範囲の小さいカメラ4を用いつつも、ブレーク刃2の刃先2aの全体を撮像することができるようになっている。   The camera moving mechanism 23 is a mechanism for moving the camera 4 together with the illumination means 5 associated therewith in the x-axis direction, which is the longitudinal direction of the break blade 2. In the break device 100, the camera 4 is moved by a predetermined distance in the x-axis direction by the camera moving mechanism 23 by a predetermined distance, and the imaging by the camera 4 is repeated each time the movement is performed, so that the imaging range is small as described above. While using the camera 4, the entire blade edge 2 a of the break blade 2 can be imaged.

<刃先検査処理>
次に、上述のような構成を有するブレーク装置100において行う刃先検査処理について説明する。刃先検査処理は、ブレーク動作を行っていない任意のタイミングで行い得る。本実施の形態に係る刃先検査処理においては、概略、カメラ4による刃先2aの画像取得(取込、キャプチャー)をブレーク刃2の一方端側から順次に行い、取得した画像の内容に基づいて、刃先2aに欠けが生じているか否かを判定するようになっている。
<Blade inspection process>
Next, the blade edge inspection process performed in the break device 100 having the above-described configuration will be described. The blade edge inspection process can be performed at any timing when the break operation is not performed. In the cutting edge inspection process according to the present embodiment, generally, image acquisition (capture, capture) of the cutting edge 2a by the camera 4 is sequentially performed from one end side of the break blade 2, and based on the content of the acquired image, It is determined whether or not the cutting edge 2a is chipped.

図3は、刃先検査処理の流れを示す図である。また、図4は、刃先検査処理におけるカメラ4による撮像(画像取得)位置について模式的に示す図である。   FIG. 3 is a diagram showing the flow of the blade edge inspection process. FIG. 4 is a diagram schematically showing an imaging (image acquisition) position by the camera 4 in the blade edge inspection process.

まず、基板Wがテーブル1に載置されていない状態において、ブレーク刃昇降機構12がブレーク刃2をその初期位置z=z0から検査位置(撮像高さ)z=z1にまで下降させる(ステップS1)。   First, in a state where the substrate W is not placed on the table 1, the break blade lifting mechanism 12 lowers the break blade 2 from its initial position z = z0 to the inspection position (imaging height) z = z1 (step S1). ).

ブレーク刃2が撮像高さに配置されると、刃先検査処理部22が、カメラ4およびカメラ移動機構23に対し、画像取得を行うよう実行指示を与える。係る実行指示に応答したカメラ移動機構23は、図4に示すように、i=1(ステップS2)を初期値として、i番目(i=1、3、4、・・・)の撮像位置にカメラ4を移動(ピッチ送り)させる(ステップS3)。カメラ4は、それぞれの撮像位置に移動する都度、照明手段5によって照明光を照射しつつ、撮像画像を取得する。これにより、i番目の撮像位置においてi枚目の撮像画像が得られる(ステップS4)。   When the break blade 2 is placed at the imaging height, the blade edge inspection processing unit 22 gives an execution instruction to the camera 4 and the camera moving mechanism 23 so as to acquire an image. As shown in FIG. 4, the camera moving mechanism 23 responding to the execution instruction takes i = 1 (step S2) as an initial value and takes the i-th (i = 1, 3, 4,...) Imaging position. The camera 4 is moved (pitch feed) (step S3). Each time the camera 4 moves to each imaging position, the camera 4 acquires a captured image while irradiating illumination light with the illumination means 5. Thereby, the i-th captured image is obtained at the i-th imaging position (step S4).

そして、カメラ4においてi枚目の撮像画像が得られる都度、刃先検査処理部22は、当該撮像画像を対象として刃先2aに欠けが生じているか否かの判定処理を行う(ステップS5)。   Each time the i-th captured image is obtained by the camera 4, the blade edge inspection processing unit 22 determines whether or not the blade edge 2 a is chipped with respect to the captured image (step S <b> 5).

判定処理においては、カメラ4において取得された撮像画像に基づいて生成される判定指標が、所定の判定基準(閾値)を超えているか否かを判定する(ステップS6)。   In the determination process, it is determined whether or not the determination index generated based on the captured image acquired by the camera 4 exceeds a predetermined determination criterion (threshold value) (step S6).

判定指標の設定の仕方には種々の対応が考えられるが、本実施の形態においては、後述する2通りの判定指標のいずれかを用いて判定処理を行うものとする。   Various ways of setting the determination index can be considered, but in the present embodiment, the determination process is performed using one of the two determination indexes described later.

判定指標が、所定の判定基準(閾値)を超えていると判定される場合(ステップS6でYES)、刃先2aに欠けが生じていると判定する(ステップS7)。   When it is determined that the determination index exceeds a predetermined determination criterion (threshold) (YES in step S6), it is determined that the cutting edge 2a is missing (step S7).

図4においては、i=n(nは自然数)の撮像画像において欠けが生じたと判定された場合を例示している。この場合、n枚目の撮像画像の撮像範囲内において、刃先2aに欠けが生じていたことになる。係る判定がなされた時点で、カメラ4による画像の取得は停止される。すなわち、直近に撮像された撮像画像に基づいて刃先2aに欠けがされたと判定した時点で、カメラ4による以降の撮像は停止される。この場合は、通常、ブレーク刃2の交換が行われる。   FIG. 4 illustrates a case where it is determined that a chipped image has occurred in a captured image of i = n (n is a natural number). In this case, the cutting edge 2a is missing within the imaging range of the nth captured image. When such a determination is made, the acquisition of an image by the camera 4 is stopped. That is, when it is determined that the cutting edge 2a is chipped based on the most recently captured image, the subsequent imaging by the camera 4 is stopped. In this case, the break blade 2 is normally replaced.

なお、一般に刃先2aの欠けはブレーク刃2の長手方向の任意の箇所においてランダムに生じ得る事象であるので、1枚目の撮像画像を対象とする判定処理において欠けが生じていると判定される場合もあれば、複数枚目の撮像画像を対象とする判定処理において欠けが生じていると判定される場合もある。   Note that in general, chipping of the blade edge 2a is an event that can occur randomly at an arbitrary position in the longitudinal direction of the break blade 2, so it is determined that the chipping has occurred in the determination process for the first captured image. In some cases, it may be determined that a defect has occurred in the determination process for a plurality of captured images.

判定指標が、所定の判定基準(閾値)を超えていると判定されない場合(ステップS6でNO)であって、撮像が済んでいない撮像位置がある場合(ステップS8でNO)は、i=i+1とされて(ステップS9)、カメラ4によって次の撮像位置における撮像が行われる。   If it is not determined that the determination index exceeds a predetermined determination criterion (threshold) (NO in step S6), and there is an imaging position where imaging has not been completed (NO in step S8), i = i + 1 (Step S9), the camera 4 performs imaging at the next imaging position.

判定指標が、所定の判定基準(閾値)を超えていると判定されない場合(ステップS6でNO)であって、全ての撮像位置において撮像が済んでいる場合(ステップS8でYES)、つまりは、カメラ4によって撮像された1枚目の撮像画像から最後の撮像画像の全てに基づく判定において、判定指標が所定の判定基準(閾値)を超えていると判定されなかった場合は、刃先2aには欠けが生じていないと判定される(ステップS10)。   If it is not determined that the determination index exceeds a predetermined determination criterion (threshold) (NO in step S6), and imaging has been completed at all imaging positions (YES in step S8), that is, In the determination based on all of the last captured images from the first captured image captured by the camera 4, if it is not determined that the determination index exceeds a predetermined determination criterion (threshold), the cutting edge 2a includes It is determined that no chipping has occurred (step S10).

刃先検査処理の経過(逐次の判定処理の結果)および結果は、適宜の態様にて表示部14に表示される。   The progress of the blade edge inspection process (result of sequential determination process) and the result are displayed on the display unit 14 in an appropriate manner.

以上の手順にて刃先検査処理を行うことで、ブレーク装置100においては、カメラ4がブレーク刃2を撮像することで得られる1または複数の撮像画像に基づいて、ブレーク刃2の刃先2aにおける欠けの有無を、ブレーク刃2を取り外すことなく迅速に、かつ確実に、判定することができる。   By performing the cutting edge inspection process according to the above procedure, in the break device 100, the chip 4a of the break blade 2 is missing based on one or a plurality of captured images obtained by the camera 4 capturing the break blade 2. The presence or absence can be determined quickly and reliably without removing the break blade 2.

<判定処理>
次に、刃先検査処理部22が行う上述の判定処理について、より具体的には判定指標の生成と、当該判定指標に基づく判定処理の内容について説明する。上述のように、本実施の形態においては、相異なる判定指標を用いた2通りの判定処理が可能である。以下、それらを順次に説明する。いずれの態様も、欠けが生じている箇所は撮像画像において相対的に明度の高い(画像において相対的に白く見える)領域となることを利用して、判定処理を行うものである。
<Judgment process>
Next, regarding the above-described determination process performed by the blade edge inspection processing unit 22, more specifically, the generation of a determination index and the content of the determination process based on the determination index will be described. As described above, in the present embodiment, two types of determination processes using different determination indexes are possible. Hereinafter, they will be described sequentially. In any aspect, the determination processing is performed by utilizing the fact that the portion where the chipping occurs is an area having relatively high brightness in the captured image (which appears relatively white in the image).

(第1の態様)
本態様では、撮像画像から、相対的に明度の高い閉領域を公知の画像処理手法によって全て抽出し、それぞれの閉領域の面積を判定指標として算出する。そして、当該面積値が閾値を超えている閉領域がある場合に、当該閉領域を欠け領域と認定し、係る欠け領域において刃先2aに欠けが生じていると判定する、という処理を行う。
(First aspect)
In this aspect, all closed regions with relatively high brightness are extracted from the captured image by a known image processing method, and the area of each closed region is calculated as a determination index. Then, when there is a closed region where the area value exceeds the threshold, the closed region is recognized as a missing region, and it is determined that the cutting edge 2a is missing in the missing region.

図5ないし図7は、本態様に係る判定処理について説明するための図である。図5は、刃先2aに欠けが生じている場合の撮像画像IM1である。また、図6に示すのは、図5に示した撮像画像IM1を対象とした判定処理において認定された欠け領域REを閉曲線にて示した像IM2である。図7は、対比のために示す、欠けが生じていない刃先2aの像IM3である。   5 to 7 are diagrams for explaining the determination processing according to this aspect. FIG. 5 is a captured image IM1 when the cutting edge 2a is chipped. Further, FIG. 6 shows an image IM2 in which the missing region RE recognized in the determination process for the captured image IM1 shown in FIG. 5 is shown by a closed curve. FIG. 7 is an image IM3 of the cutting edge 2a that is not chipped and is shown for comparison.

なお、本態様に係る判定処理に際しては、撮像画像の全体が処理対象とされてもよいが、撮像画像において刃先2aの存在する領域が限られている場合は、撮像画像の一部に対して処理対象領域を設定し、当該処理対象領域ROIのみを画像処理の対象とするようにしてもよい。本実施の形態においても、図5に示すように、図面視中央において左右に延在する矩形領域を処理対象領域ROIとして設定し、以降の処理は処理対象領域ROI内の画素のみを画像処理の対象としている。また、図6および図7においても、処理対象領域ROIのみを示している(後述する図8も同様)。   In the determination processing according to this aspect, the entire captured image may be a processing target. However, when the region where the blade edge 2a exists is limited in the captured image, a part of the captured image is processed. A processing target area may be set, and only the processing target area ROI may be set as an image processing target. Also in the present embodiment, as shown in FIG. 5, a rectangular area extending left and right in the center of the drawing is set as the processing target area ROI, and the subsequent processing is performed only for pixels in the processing target area ROI. It is targeted. 6 and 7 also show only the processing target region ROI (the same applies to FIG. 8 described later).

図7に例示するように、カメラ4による撮像画像において、欠けの生じていない刃先2aは、相対的に明度の高い直線状の領域として写し出される。これは、上述のように断面視略三角形状をなしており、かつ当該三角形の頂点部分が鉛直下方を向くように配置されてなる刃先2aに対し、照明手段5によって照明光を照射しつつ撮像を行っていることによる。   As illustrated in FIG. 7, in the image captured by the camera 4, the blade edge 2 a that is not chipped is projected as a linear region with relatively high brightness. This is a substantially triangular shape in cross-section as described above, and imaging is performed while illuminating illumination light by the illumination means 5 on the cutting edge 2a arranged so that the apex portion of the triangle faces vertically downward. By doing.

一方、カメラ4による撮像画像においては、欠けが生じている領域も、相対的に明度の高い領域として写し出される。ただし、図5および図6からわかるように、欠けが生じている領域は、欠けが生じていない領域よりも、幅広となる傾向があることが、あらかじめ確認されている。これは、欠けが生じた領域では断面視略三角形状の形状が崩れてしまっており、欠けが生じていない領域に比して、先鋭さが劣ってしまっていることに起因している。   On the other hand, in the image captured by the camera 4, a region where a defect is generated is also projected as a region with relatively high brightness. However, as can be seen from FIG. 5 and FIG. 6, it has been confirmed in advance that the region where the chipping occurs tends to be wider than the region where the chipping does not occur. This is due to the fact that the shape of the substantially triangular shape in cross section is broken in the region where the chipping occurs, and the sharpness is inferior to the region where the chipping is not generated.

そこで、本態様では、撮像画像IM1を(実際には処理対象領域ROIを)対象に二値化処理を行って、全画素の明暗レベルを取得し、明レベルの画素(明画素)が連続する閉領域を欠け候補領域としていったん全て抽出し、その面積(画素数)を算出する。その際、抽出された閉領域に囲まれる態様にて存在する、暗レベルの画素(暗画素)は、当該閉領域に組み込むようにする。そして、算出された欠け候補領域の面積値とあらかじめ定められた閾値とを比較し、閾値を超える面積値の欠け候補領域が存在する場合に、撮像画像の取得範囲において刃先2aに欠けが生じていると判定する。   Therefore, in this aspect, the binarization processing is performed on the captured image IM1 (actually the processing target region ROI) to acquire the light / dark levels of all the pixels, and the light level pixels (bright pixels) are continuous. All the closed regions are extracted as missing candidate regions, and the area (number of pixels) is calculated. At that time, dark level pixels (dark pixels) that exist in a manner surrounded by the extracted closed region are incorporated into the closed region. Then, the calculated area value of the missing candidate area is compared with a predetermined threshold value, and if there is a missing candidate area having an area value exceeding the threshold value, the edge 2a is missing in the captured image acquisition range. It is determined that

欠け候補領域のなかには、その経緯から、刃先2aのうち欠けが生じていない部分に由来するものも含まれることになるが、そのような部分に欠け候補領域の面積は、実際に欠けが生じている箇所に由来する欠け候補領域の面積に比して小さいため、あらかじめ適切に閾値を定めておけば、実際に欠けが生じている部分に由来する、面積が閾値を超える大きな欠け候補領域の有無を好適に判定することができ、これによって、判定処理の対象とされた撮像画像の取得範囲において刃先2aに欠けが生じているか否かを判定することができる。   From the background, the defect candidate area includes those derived from the part of the cutting edge 2a where no defect occurs, but the area of the defect candidate area in such a part is actually a defect. If the threshold value is set appropriately in advance, the presence or absence of a large missing candidate region whose area exceeds the threshold value, if the threshold value is set appropriately in advance. Thus, it is possible to determine whether or not the cutting edge 2a is missing in the captured image acquisition range that is the target of the determination process.

(第2の態様)
本態様では、撮像画像から、ブレーク刃2の長手方向に垂直な断面における明度変化を表すプロファイル(明度プロファイル)を求め、当該プロファイルを判定指標とする。そして、当該プロファイルにおいて閾値を超えている箇所がある場合に、刃先2aに欠けが生じていると判定する、という処理を行う。
(Second aspect)
In this aspect, a profile (brightness profile) representing a change in brightness in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the break blade 2 is obtained from the captured image, and the profile is used as a determination index. And when there exists a location which exceeds the threshold value in the profile, it is determined that the cutting edge 2a is missing.

図8は、図5に示した、刃先2aに欠けが生じている箇所についての撮像画像IM1における処理対象領域ROIを示す像IM4に対し、画素値のxy座標を付した図である。図8に示すように、処理対象領域ROIは、x軸方向についてx=1〜x=xaまでのxa個の画素があり、y軸方向についてはy=1〜y=ybまでのyb個の画素があるものとする。   FIG. 8 is a diagram in which xy coordinates of pixel values are attached to the image IM4 indicating the processing target region ROI in the captured image IM1 with respect to the portion where the cutting edge 2a is missing as illustrated in FIG. As shown in FIG. 8, the processing target region ROI has xa pixels from x = 1 to x = xa in the x-axis direction, and yb pixels from y = 1 to y = yb in the y-axis direction. Suppose there are pixels.

本態様においては、明度プロファイルの生成対象とする像を対象に二値化処理を行って、全画素の明暗レベルを取得し、y=j(j=1〜yb)のそれぞれについて、x=1〜x=xaの範囲で明レベルの画素(明画素)の個数(画素数)をカウント(計数)する。その計数値をy=1〜y=ybについてプロットしたものが、明度プロファイルとなる。換言すれば、明度プロファイルは、j=1〜ybについての、y=jとそこでの計数値とのデータセットということになる。   In this aspect, binarization processing is performed on an image that is a generation target of a brightness profile, and the brightness levels of all pixels are acquired, and x = 1 for each of y = j (j = 1 to yb). The number (number of pixels) of bright level pixels (bright pixels) is counted (counted) in a range of ~ x = xa. A plot of the count values with respect to y = 1 to y = yb is a brightness profile. In other words, the brightness profile is a data set of y = j and the count value there for j = 1 to yb.

図9は、像IM4に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。また、図10は、対比のために示す、欠けが生じていない箇所についての撮像画像における処理対象領域ROIを示す像である図7の像IM3に基づいて生成された、明度プロファイルの図である。なお、図9および図10においてはいずれも、明度プロファイルを太実線で示している(図中では「計数値」と表示)。   FIG. 9 is a diagram of a lightness profile generated based on the image IM4. FIG. 10 is a diagram of a brightness profile generated based on the image IM3 of FIG. 7 which is an image showing a processing target region ROI in a captured image of a portion where no missing portion is shown for comparison. . In both FIG. 9 and FIG. 10, the lightness profile is indicated by a bold solid line (indicated as “count value” in the figure).

ただし、図9および図10においてはいずれも、y=1〜y=ybの全範囲ではなく、図8に示す刃先2aの近傍のΔyの範囲のみについて、明度プロファイルを示している。   However, in both FIG. 9 and FIG. 10, the brightness profile is shown only for the range of Δy in the vicinity of the blade edge 2a shown in FIG. 8 instead of the entire range of y = 1 to y = yb.

上述した態様にて明度プロファイルが得られると、次に、y=jを中心とした前後数点(y=j−k、j−(k−1)、・・・、j−1、j、j+1、・・・、j+(k−1)、j+k、kは自然数)の範囲の計数値について平均値を求め、該平均値をy=1〜y=ybについてプロットすることで、移動平均プロファイルを得る。図9および図10においてはいずれも、移動平均プロファイルを細実線で示している(図中では「移動平均」と表示)。   When the brightness profile is obtained in the above-described manner, next, several points around y = j (y = j−k, j− (k−1),..., J−1, j, j + 1,..., j + (k−1), j + k, k is a natural number), an average value is obtained, and the average value is plotted for y = 1 to y = yb. Get. In both FIG. 9 and FIG. 10, the moving average profile is indicated by a thin solid line (displayed as “moving average” in the figure).

さらに、係る移動平均プロファイルを構成する、y=1〜y=ybのそれぞれにおける平均値に対し、所定の固定値(オフセット値)を加算することで、閾値プロファイルを得る。図9および図10においてはいずれも、閾値プロファイルを破線で示している(図中では「閾値」と表示)。   Further, a threshold profile is obtained by adding a predetermined fixed value (offset value) to the average value in each of y = 1 to y = yb constituting the moving average profile. In both FIG. 9 and FIG. 10, the threshold profile is indicated by a broken line (displayed as “threshold” in the figure).

そして、刃先2aの近傍の範囲において、明度プロファイルと閾値プロファイルとをy座標値が同じところで比較し、明度プロファイルのデータ点が閾値プロファイルのデータ点を上回るy座標が存在すれば、係る明度プロファイルが得られた撮像画像の撮像範囲において、刃先2aに欠けが生じていると判定する。図9に示す明度プロファイルにおいては、「検出箇所」と記されたところで、明度プロファイルのデータ点が閾値プロファイルのデータ点を上回っているため、欠けが生じていると判断される。一方、図10に示す明度プロファイルにおいては、全てのy座標について閾値プロファイルを下回っているため、係る明度プロファイルが得られた撮像画像の撮像範囲において、刃先2aには欠けは生じていないと判断される。   Then, in the range near the blade edge 2a, the brightness profile and the threshold profile are compared at the same y-coordinate value, and if there is a y-coordinate in which the data point of the brightness profile exceeds the data point of the threshold profile, the brightness profile is It is determined that the cutting edge 2a is missing in the imaging range of the obtained captured image. In the lightness profile shown in FIG. 9, it is determined that a defect has occurred because the data point of the lightness profile exceeds the data point of the threshold profile when “detected location” is written. On the other hand, in the lightness profile shown in FIG. 10, since all y-coordinates are below the threshold profile, it is determined that there is no chipping in the blade edge 2a in the imaging range of the captured image from which the lightness profile is obtained. The

以上、説明したように、本実施の形態に係るブレーク装置によれば、ブレーク刃を撮像することで得られる、1または複数の撮像結果に基づいて、ブレーク刃の刃先に欠けが生じているかを判定することができるので、刃先の欠けの有無を、ブレーク装置からブレーク刃を取り外すことなく迅速かつ確実に判定することができる。   As described above, according to the break device according to the present embodiment, whether or not the cutting edge of the break blade is chipped based on one or a plurality of imaging results obtained by imaging the break blade. Since it can be determined, the presence or absence of a chip on the blade edge can be determined quickly and reliably without removing the break blade from the break device.

<変形例>
上述の実施の形態では、1つのカメラを順次にピッチ移動させることで、繰り返しの撮像を行っているが、これに代わり、一のカメラ(撮像手段)がブレーク刃2の刃先2aの全体を撮像し、その撮像結果に基づいて判定処理を行う態様であってもよい。ただし、係る場合においては、判定処理を行うに際し十分な解像度を有するカメラを用いる必要がある。また、係る場合においては、撮像画像をブレーク刃2の長手方向において複数に分割し、分割された個々の箇所に対して順次にもしくは並行して判定処理を行うようにしてもよい。
<Modification>
In the above-described embodiment, one camera (image pickup means) picks up the entire cutting edge 2a of the break blade 2 instead of performing repeated image pickup by sequentially shifting the pitch of one camera. However, a mode in which the determination process is performed based on the imaging result may be employed. However, in such a case, it is necessary to use a camera having a sufficient resolution when performing the determination process. In such a case, the captured image may be divided into a plurality of parts in the longitudinal direction of the break blade 2, and the determination process may be performed sequentially or in parallel on each of the divided parts.

あるいは、2つ以上のカメラを用い、それぞれが撮像範囲を分担する態様にて並行して撮像を行い、それらの撮像結果に対して並行して判定処理を行う態様であってもよい。係る場合においては、それぞれのカメラについて、担当する撮像範囲内におけるピッチ移動と移動後の撮像とを繰り返すようにしてもよい。   Alternatively, it may be an aspect in which two or more cameras are used, each of which performs imaging in an aspect in which the imaging range is shared, and determination processing is performed in parallel on the imaging results. In such a case, for each camera, the pitch movement within the imaging range in charge and the imaging after the movement may be repeated.

1 テーブル
2 ブレーク刃
2a 刃先
3 チャック
4 カメラ
5 照明手段
10 制御部
11 テーブル移動機構
12 ブレーク刃昇降機構
13 入力操作部
14 表示部
21 ブレーク実行処理部
22 刃先検査処理部
23 カメラ移動機構
100 ブレーク装置
SL スクライブライン
W 基板
Wa スクライブライン形成面
Wb スクライブライン非形成面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Table 2 Break blade 2a Blade edge 3 Chuck 4 Camera 5 Illumination means 10 Control part 11 Table moving mechanism 12 Break blade raising / lowering mechanism 13 Input operation part 14 Display part 21 Break execution process part 22 Cutting edge inspection process part 23 Camera movement mechanism 100 Break apparatus SL scribe line W substrate Wa scribe line formation surface Wb scribe line non-formation surface

Claims (7)

一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、
前記基板が水平姿勢にて載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方に、前記テーブルに対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、
前記ブレーク刃の刃先を撮像可能に配置された撮像手段と、
前記撮像手段による撮像によって得られた前記刃先についての1または複数の撮像画像に基づいて前記ブレーク刃の前記刃先における欠けの有無を検査する刃先検査手段と、
を備え、
前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の前記刃先の延在方向とが一致するように前記テーブルに載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなるとともに、
前記刃先検査手段は、前記1または複数の撮像画像に基づいて生成される判定指標が所定の判定基準を超えているか否かに基づいて、前記刃先の欠けの有無を判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。
On the other hand, a device that breaks a substrate having a scribe line formed on the main surface side along the scribe line,
A table on which the substrate is placed in a horizontal position;
A break blade provided above the table so as to be movable forward and backward with respect to the table;
Imaging means arranged to be able to image the cutting edge of the break blade;
A blade edge inspection means for inspecting the presence or absence of chipping in the blade edge of the break blade based on one or a plurality of captured images of the blade edge obtained by imaging by the imaging means;
With
By lowering the break blade to a predetermined descent stop position in a state where the substrate is placed on the table so that the extending direction of the scribe line and the extending direction of the cutting edge of the break blade coincide with each other, While configured to divide the substrate along the scribe line,
The cutting edge inspection means determines whether or not the cutting edge is missing based on whether or not a determination index generated based on the one or more captured images exceeds a predetermined determination criterion;
Break device characterized by that.
請求項1に記載のブレーク装置であって、
前記撮像手段は、前記ブレーク刃の長手方向に沿って移動自在に設けられてなり、かつ、前記長手方向に所定距離ずつピッチ移動される度に前記刃先を所定範囲ずつ撮像するようになっており、
前記刃先検査手段は、前記撮像手段が撮像画像を取得するたびに、当該撮像画像に基づいて前記判定指標を生成し、前記刃先の欠けの有無を判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。
The break device according to claim 1,
The imaging means is provided so as to be movable along the longitudinal direction of the break blade, and captures the blade edge by a predetermined range each time the pitch is moved by a predetermined distance in the longitudinal direction. ,
The blade edge inspection means generates the determination index based on the captured image every time the imaging means acquires a captured image, and determines whether or not the blade edge is missing.
Break device characterized by that.
請求項1または請求項2に記載のブレーク装置であって、
直近に撮像された前記撮像画像を用いて生成された前記判定指標が前記判定基準を超えている場合に、前記刃先検査手段は前記刃先に欠けが生じていると判定し、撮像手段は以降の撮像を停止する、
ことを特徴とするブレーク装置。
The break device according to claim 1 or 2,
When the determination index generated using the captured image captured most recently exceeds the determination criterion, the blade edge inspection means determines that the edge is missing, and the imaging means Stop shooting,
Break device characterized by that.
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記撮像手段によって撮像された全ての前記撮像画像についての前記判定指標がいずれも前記判定基準を超えていると判定されなかった場合には、前記刃先検査手段は前記刃先に欠けは生じていないと判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。
The break device according to any one of claims 1 to 3,
When it is determined that none of the determination indices for all the captured images captured by the imaging unit exceed the determination criterion, the blade edge inspection unit does not have any chipping in the blade edge. judge,
Break device characterized by that.
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記刃先検査手段は、前記撮像画像を二値化した結果から欠け候補領域を抽出し、前記欠け候補領域の面積値を前記判定指標として生成し、前記面積値が所定の閾値を超えている場合に前記刃先に欠けが生じていると判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。
The break device according to any one of claims 1 to 4,
The blade edge inspection means extracts a missing candidate region from the binarized result of the captured image, generates an area value of the missing candidate region as the determination index, and the area value exceeds a predetermined threshold To determine that the cutting edge is chipped,
Break device characterized by that.
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記刃先検査手段は、前記撮像画像から、前記ブレーク刃の長手方向に垂直な断面における明度変化を表すプロファイルである明度プロファイルを前記判定指標として生成し、前記プロファイルにおいて、前記プロファイルの移動平均に基づいて定められる閾値を超えている箇所がある場合に、前記刃先に欠けが生じていると判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。
The break device according to any one of claims 1 to 4,
The blade edge inspection means generates a lightness profile, which is a profile representing a lightness change in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the break blade, from the captured image as the determination index, and based on a moving average of the profile in the profile If there is a portion that exceeds the threshold value determined in the
Break device characterized by that.
請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のブレーク装置であり、
前記テーブルが透明であり、
前記撮像手段が、前記テーブルの下方に設けられてなり、
前記撮像手段は前記テーブルを介して前記刃先を撮像する、
ことを特徴とするブレーク装置。
A break device according to any one of claims 1 to 6,
The table is transparent;
The imaging means is provided below the table,
The imaging means images the cutting edge via the table;
Break device characterized by that.
JP2015129670A 2015-06-29 2015-06-29 Break device Active JP6569330B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015129670A JP6569330B2 (en) 2015-06-29 2015-06-29 Break device
KR1020160030109A KR102438004B1 (en) 2015-06-29 2016-03-14 Breaking apparatus
TW105111260A TWI684576B (en) 2015-06-29 2016-04-11 Breaking device
CN201610325650.2A CN106273010B (en) 2015-06-29 2016-05-17 Cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015129670A JP6569330B2 (en) 2015-06-29 2015-06-29 Break device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018012553A Division JP6460267B2 (en) 2018-01-29 2018-01-29 Break device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017013267A true JP2017013267A (en) 2017-01-19
JP6569330B2 JP6569330B2 (en) 2019-09-04

Family

ID=57651198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015129670A Active JP6569330B2 (en) 2015-06-29 2015-06-29 Break device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6569330B2 (en)
KR (1) KR102438004B1 (en)
CN (1) CN106273010B (en)
TW (1) TWI684576B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11222822B2 (en) 2019-01-11 2022-01-11 Disco Corporation Workpiece cutting method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113580261B (en) * 2021-09-29 2021-12-14 四川英创力电子科技股份有限公司 Device and method for detecting missed drilling on circuit board with high precision

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124537A (en) * 1998-10-21 2000-04-28 Sharp Corp Manufacture of semiconductor laser chip and manufacturing device used therefor
JP2006292500A (en) * 2005-04-08 2006-10-26 Seiko Epson Corp Surface inspection method and surface inspection device
JP2008015930A (en) * 2006-07-07 2008-01-24 Nsk Ltd Production management method and production management system of manufacturing line
JP2008026149A (en) * 2006-07-21 2008-02-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Visual examination device
US20080173687A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-24 Mdi Schott Advanced Processing Gmbh Method and device for breaking thin glass sheets
JP2010270006A (en) * 2010-08-27 2010-12-02 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Breaking device for hard brittle plate
JP2011073751A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Kirin Brewery Co Ltd Packaging material opening apparatus
JP2015008253A (en) * 2013-06-26 2015-01-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 Groove processing device and groove processing method for thin-film solar battery

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4169565B2 (en) 2002-10-11 2008-10-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle material substrate break method, apparatus and processing apparatus therefor
US7289201B2 (en) * 2003-03-04 2007-10-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Inspection device for transparent substrate end surface and inspection method therefor
JP4791813B2 (en) * 2005-12-08 2011-10-12 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP2008145226A (en) * 2006-12-08 2008-06-26 Olympus Corp Apparatus and method for defect inspection
WO2010146733A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 シャープ株式会社 Defect inspection method and defect inspection device for display panel
JP5589899B2 (en) * 2011-03-03 2014-09-17 株式会社デンソー Substrate dividing method and dividing apparatus
JP5210409B2 (en) * 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
CN102353680B (en) * 2011-07-08 2013-02-13 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 Method for evaluating surface detects of small-sized workpieces and flow for detecting unqualified workpieces
CN102528562B (en) * 2012-02-28 2014-10-15 上海大学 On-line automatic tool setting and breakage detection device for minitype milling tool
JP2013038434A (en) * 2012-09-13 2013-02-21 Daitron Technology Co Ltd Braking device
CN104614379B (en) * 2013-11-04 2018-01-02 北京兆维电子(集团)有限责任公司 A kind of detecting system and method for plate surface defect

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124537A (en) * 1998-10-21 2000-04-28 Sharp Corp Manufacture of semiconductor laser chip and manufacturing device used therefor
JP2006292500A (en) * 2005-04-08 2006-10-26 Seiko Epson Corp Surface inspection method and surface inspection device
JP2008015930A (en) * 2006-07-07 2008-01-24 Nsk Ltd Production management method and production management system of manufacturing line
JP2008026149A (en) * 2006-07-21 2008-02-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Visual examination device
US20080173687A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-24 Mdi Schott Advanced Processing Gmbh Method and device for breaking thin glass sheets
JP2011073751A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Kirin Brewery Co Ltd Packaging material opening apparatus
JP2010270006A (en) * 2010-08-27 2010-12-02 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Breaking device for hard brittle plate
JP2015008253A (en) * 2013-06-26 2015-01-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 Groove processing device and groove processing method for thin-film solar battery

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11222822B2 (en) 2019-01-11 2022-01-11 Disco Corporation Workpiece cutting method

Also Published As

Publication number Publication date
CN106273010A (en) 2017-01-04
KR20170002278A (en) 2017-01-06
TWI684576B (en) 2020-02-11
CN106273010B (en) 2020-11-03
TW201702196A (en) 2017-01-16
KR102438004B1 (en) 2022-08-29
JP6569330B2 (en) 2019-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106273011B (en) Cutting device
CN106042199B (en) Processing unit (plant)
CN110418958B (en) Epitaxial wafer back surface inspection method and inspection device, lift pin management method for epitaxial growth device, and epitaxial wafer manufacturing method
JP6460267B2 (en) Break device
JP5133737B2 (en) Section processing method and apparatus
JP6281328B2 (en) Laser dicing apparatus and laser dicing method
JP2020041889A (en) Method and system for inspecting workpiece
TW201417203A (en) Laser processing apparatus and processing condition setting method of patterned substrate
JP6569330B2 (en) Break device
JP5085953B2 (en) Surface inspection device
CN102738029A (en) Method for detecting specific defect and system and program used for detecting specific defect
JP5549985B2 (en) Apparatus for detecting microcracking of wafer and method therefor
JPWO2011152445A1 (en) EL inspection device and EL inspection method for solar cell panel
CN104299926A (en) Inspection method and apparatus of crystallized silicon
JP2010070388A (en) Laser beam machining device and laser beam machining method
JP2009097928A (en) Defect inspecting device and defect inspection method
JP2019177694A (en) Breaking device
TW201316425A (en) Detection method of wafer breaking
JP2016076505A (en) Die bonder and damage detection method for semiconductor die with die bonder
JP5316924B2 (en) Observation apparatus and observation method
JP2010266366A (en) Characteristic extraction method of image, tool defect inspection method, and tool defect inspection device
JP2011012971A (en) Method of performing visual examination and visual examination device for performing examination by the same
JP2007242988A (en) Image acquisition method of semiconductor chip
TWI694913B (en) Method for forming vertical cracks in brittle material substrate and cutting method for brittle material substrate
US11680911B2 (en) Marking inspection device, marking inspection method and article inspection apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180524

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190722

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6569330

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150