JP2017004804A - Lighting device and connector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、照明装置及び照明装置等に用いられる通電用のコネクタに関する。 The present invention relates to an illuminating device and a connector for energization used in the illuminating device and the like.
近年、省エネの観点より、LED(Light Emitting Diode)を用いた照明装置(LED照明)が急速に普及している。LED照明には、1つ又は複数のLEDが実装された基板(LEDモジュール)が用いられている。 2. Description of the Related Art In recent years, lighting devices (LED lighting) using LEDs (Light Emitting Diodes) are rapidly spreading from the viewpoint of energy saving. For LED lighting, a substrate (LED module) on which one or a plurality of LEDs are mounted is used.
LEDモジュールは、電源装置(電源回路)に接続されており、電源装置から供給される電力によって発光する。電源装置からLEDモジュールへの給電方法については種々提案されている。 The LED module is connected to a power supply device (power supply circuit), and emits light by power supplied from the power supply device. Various methods for supplying power from the power supply device to the LED module have been proposed.
例えば、他端が電源装置に接続された電線(電力線)の一端を、基板に設けられた電極に半田で接続する方法がある。この方法は、材料費を抑制でき、部品点数が少なく、また従来から使用されている接続方法でもあるので信頼性が高いという利点があるが、組立作業性が悪いという課題がある。 For example, there is a method in which one end of an electric wire (power line) whose other end is connected to a power supply device is connected to an electrode provided on a substrate with solder. Although this method can suppress material costs, has a small number of parts, and is a connection method that has been used conventionally, it has the advantage of high reliability, but has the problem of poor assembly workability.
また、基板に実装されたコネクタ端子(ソケット)と電線の一端に設けられたコネクタ端子とを嵌め込んで装着することで接続する方法もある。この方法は、半田接続に比べて基板への電線の接続が容易であるという利点があるが、部品点数が多くなって組立工数が増加するという課題がある。 There is also a method of connecting by inserting and attaching a connector terminal (socket) mounted on a substrate and a connector terminal provided at one end of an electric wire. This method has the advantage that the connection of the electric wire to the substrate is easier than the solder connection, but there is a problem that the number of parts increases and the number of assembly steps increases.
そこで、LEDモジュールと電線とを接続するのではなく、導電板を保持する樹脂本体部であるハウジングによって構成された通電用コネクタ(基板用コネクタ)を用いてLEDモジュールと電源装置とを接続する方法もある。この方法は、LEDモジュールを配置する基台に通電用コネクタを固定することで、この通電用コネクタを介して電源装置とLEDモジュールとを電気的に接続する方法である。 Therefore, instead of connecting the LED module and the electric wire, a method of connecting the LED module and the power supply device using an energizing connector (substrate connector) constituted by a housing that is a resin main body portion that holds the conductive plate. There is also. This method is a method of electrically connecting the power supply device and the LED module through the energizing connector by fixing the energizing connector to the base on which the LED module is arranged.
具体的には、一端部が電源装置から導出された電線に接続された通電用コネクタの導電板の他端部をLEDモジュールの基板に設けられた電極に接触させることで、電源装置とLEDモジュールとを電気的に接続する。 Specifically, the power supply device and the LED module are brought into contact with the electrode provided on the substrate of the LED module by bringing the other end portion of the conductive plate of the power supply connector connected to the electric wire led out from the power supply device into one end portion. And electrically connect.
この通電用コネクタを用いた接続方法は、上記の他の接続方法と比べて組立性が非常に優れているという利点がある。さらに、通電用コネクタを用いた接続方法として、電線を用いることなく、通電用コネクタと電源装置とを直接連結する方法も知られている(例えば特許文献1)。 The connection method using the energizing connector has an advantage that the assemblability is very excellent as compared with the other connection methods described above. Further, as a connection method using the energization connector, a method of directly connecting the energization connector and the power supply device without using an electric wire is also known (for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に開示された接続方法では、電源装置から接続端子が突出した構造であるので、他の部品を照明装置に組み込む際などにおいて、突出した接続端子に組立作業者が引っ掛かって組立作業者が怪我をしたり接続端子が破損したりするおそれがある。
However, since the connection terminal disclosed in
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、組立作業者が怪我をしたり接続端子が破損したりすることを防止できる照明装置及びコネクタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an illumination device and a connector that can prevent an assembly operator from being injured or a connection terminal from being damaged.
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、基台と、前記基台に配置された基板と、前記基板に設けられた電極と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された発光素子と、前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、前記基台に固定され、前記電源装置と前記電極とを電気的に接続する通電用のコネクタとを有し、前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第1接続部と、前記電極と接触する第2接続部とを有し、前記第1接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結されている。 In order to achieve the above object, one embodiment of a lighting device according to the present invention includes a base, a substrate disposed on the base, an electrode provided on the substrate, and an electrical connection. A light-emitting element mounted on a substrate; a power supply device that generates electric power for causing the light-emitting element to emit light; an energizing connector that is fixed to the base and electrically connects the power supply device and the electrode; The connector includes a conductive plate and an insulating housing that holds the conductive plate, the conductive plate being electrically connected to the power supply device; and the electrode. A first connection portion that is exposed from the housing and connected to an output side connection portion of the power supply device.
また、本発明に係るコネクタの一態様は、基台に固定され、かつ、前記基台に配置された基板に設けられた電極と前記基板に実装された発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置とを電気的に接続する通電用のコネクタであって、前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第1接続部と、前記電極と接触する第2接続部とを有し、前記第1接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結される。 Also, one aspect of the connector according to the present invention generates electric power for causing a light emitting element mounted on the substrate and an electrode provided on the substrate fixed to the base and disposed on the base to emit light. A power supply device for electrically connecting to the power supply device, wherein the connector includes a conductive plate and an insulating housing for holding the conductive plate, and the conductive plate is connected to the power supply device. A first connecting portion that is electrically connected; and a second connecting portion that contacts the electrode; the first connecting portion is exposed from the housing and is connected to an output side connecting portion of the power supply device. Connected.
組立作業者が怪我をしたり接続端子が破損したりすることを抑制できる。 It is possible to prevent the assembly operator from being injured or the connection terminal from being damaged.
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ及びステップの順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Embodiments of the present invention will be described below. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, components, arrangement positions and connection forms of components, and steps and order of steps shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted or simplified.
さらに、各図において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、かつ、いずれもZ軸に直交する軸である。なお、Z軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。 Furthermore, in each figure, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. In this embodiment, the Z axis direction is the vertical direction and the direction perpendicular to the Z axis ( The direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X axis and the Y axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z axis. Note that the plus direction in the Z-axis direction is defined as a vertically downward direction.
(実施の形態)
以下、実施の形態に係る照明装置1及びこの照明装置1に用いられるコネクタ400について説明する。
(Embodiment)
Hereinafter, the
[照明装置]
まず、実施の形態に係る照明装置1の構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る照明装置1の斜視図である。図2は、同照明装置1の分解斜視図である。
[Lighting device]
First, the structure of the
照明装置1は、LEDを用いたLED照明であり、例えば天井直付け型の照明器具である。図1及び図2に示すように、照明装置1は、光源ユニット10と、器具本体20とを備える。
The
光源ユニット10は、LEDを光源とする発光部であり、所定の色の光を発する。光源ユニット10は、例えば白色光を発する。また、本実施の形態において、光源ユニット10は、ライン状に発光するライン光源であり、Y軸方向に長尺をなす形状である。光源ユニット10は、照明装置1に内蔵された電源装置(不図示)によって点灯する。
The
光源ユニット10は、器具本体20に固定されている。本実施の形態において、光源ユニット10は、器具本体20の開口部21に着脱自在に取り付けられている。
The
器具本体20は、光源ユニット10を保持する保持部材であり、例えば吊りボルト等によって室内の天井側の造営材に固定される。
The instrument
器具本体20は、例えば板金製であり、金属板に曲げ加工等を施すことにより、Y軸方向に長尺且つ扁平な箱形状に形成されている。器具本体20のY軸方向における長さは、例えば約1200mmである。なお、器具本体20の下面には、長尺状で矩形状の開口部21が設けられている。
The instrument
[光源ユニット]
次に、光源ユニット10の構成について、図2を参照しながら、図3〜図7を用いて説明する。図3は、実施の形態に係る照明装置1における光源ユニット10の断面斜視図であり、図2のIII−III線における断面を示している。図4は、同光源ユニット10をLEDモジュール200側から見たときの斜視図である。図5は、同光源ユニット10を電源装置300側から見たときの斜視図である。図6は、同光源ユニット10のコネクタ400周辺の拡大平面図である。図7は、同光源ユニット10の断面図であり、図6のVII−VI線の断面を示している。なお、図4〜図7において、透光カバー600は図示していない。
[Light source unit]
Next, the configuration of the
図3〜図5に示すように、光源ユニット10は、基台100と、LEDモジュール200と、電源装置300と、コネクタ400とを備える。本実施の形態において、光源ユニット10は、さらに、ねじ500と、透光カバー600とを備える。以下、光源ユニット10の各構成部材について詳細に説明する。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
[基台]
基台100は、LEDモジュール200を支持するベース部材(フレーム)である。図3及び図4に示すように、基台100にはLEDモジュール200(基板210)が載置される。基台100に基板210を載置して基板210を基台100に固定することで、基板210は基台100に支持される。
[Base]
The
本実施の形態において、基台100は、板金製である。例えば、基台100は、SPCC(Steel Plate Cold Commercial;冷間圧延鋼板)製の板金(金属板)にロール成形加工又はプレス加工等を施すことにより所定の形状に形成されている。また、基台100は、Y軸方向に長尺状に形成されており、また、基台100(板金)の厚みは例えば0.5mmである。
In the present embodiment,
図3に示すように、基台100は、基板210を載置するための本体部110と、基台100を透光カバー600に取り付けるための一対の取付部120とを有する。本体部110は、Y軸方向に長尺状で且つ矩形状に形成されている。本体部110には、幅方向(X軸方向)に一対をなす段差部が長手方向に沿って形成されており、この一対の段差部によって形成された凹部に基板210が載置される。一対の取付部120の各々は、本体部110の短手方向(X軸方向)における両端部からZ軸方向に延設されている。
As shown in FIG. 3, the
基台100(本体部110)と基板210とは、例えばねじ等の固定部材によって固定されていてもよいし、基板210に設けられた切り欠き部に本体部110に設けられた爪部を係止すること(スナップイン)で固定されていてもよい。
The base 100 (main body portion 110) and the
[LEDモジュール]
図3及び図4に示すように、LEDモジュール200は、基台100に配置された基板210と、基板210に実装されたLED素子220とを有する。本実施の形態におけるLEDモジュール200は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)構造の発光モジュールであり、基板210にはSMD素子であるLED素子220が実装されている。
[LED module]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
基板210は、基台100に支持される。具体的には、基板210は、基台100の本体部110に載置されて本体部110に固定される。また、基板210は、LED素子220を実装するための実装基板である。図3に示すように、基板210において、LED素子220が実装される面が第1主面210aであり、第1主面210aとは反対側の面が第2主面210bである。基板210が基台100に載置されると、基板210の第2主面210bは、基台100の本体部110の主面に接する。基板210は、例えば、Y軸方向に長尺状をなす略矩形状の基板であり、例えば、樹脂基板、メタルベース基板又はセラミック基板等を用いることができる。
The
図6に示すように、基板210には、LED素子220を発光させるための電力を受ける外部接続端子として一対の電極211が設けられている。一対の電極211は、例えば高電圧側の第1電極211aと低電圧側の第2電極211bとによって構成されている。一対の電極211の各々は、例えば表面が露出する金属電極である。
As shown in FIG. 6, the
本実施の形態において、一対の電極211は、基板210の長手方向の中央付近に設けられている。このため、電極211に対応して配置されるコネクタ400も基板210の長手方向の中央付近に設けられる。これにより、コネクタ400は基板210を導電板410で押さえる機能も有するので、コネクタ400で基板210の反りを押さえることができる。なお、電極211の設置位置は、基板210の長手方向の中央付近に限るものではなく、例えば、基板210の長手方向の端部であってもよい。
In this embodiment, the pair of
また、図示しないが、基板210には、電極211とLED素子220とを電気的に接続したり複数のLED素子220同士を電気的に接続したりするための金属配線(不図示)が所定形状のパターンで形成されている。
Although not shown, the
図3に示すように、基板210の第1主面210aには、LED素子220が実装されている。本実施の形態では、図4に示すように、複数のLED素子220が基板210の長手方向(Y軸方向)に沿って直線状に一列に且つ所定の間隔を置いて実装されている。
As shown in FIG. 3, the
LED素子220は、発光素子の一例である。本実施の形態において、各LED素子220は、樹脂製等の容器(パッケージ)と、容器内に配置されたLEDチップ(ベアチップ)と、LEDチップを封止する封止部材とを備える。LED素子220が白色光を放出する白色LED素子である場合、例えば、LEDチップとしては、通電されると青色光を発する青色LEDチップが用いられ、容器に充填される封止部材としては、黄色蛍光体が含有されたシリコーン樹脂(蛍光体含有樹脂)が用いられる。
The
また、LED素子220は、基板210に設けられた電極211と電気的に接続されている。具体的には、複数のLED素子220の各々は、金属配線を介して一対の電極211と電気的に接続されている。
The
[電源装置]
電源装置300は、LEDモジュール200(LED素子220)を発光させるための電力を生成する電源回路によって構成されている。図5及び図7に示すように、例えば、電源装置300は、プリント配線基板等の回路基板310と、回路基板310に実装された複数の電子部品(不図示)とによって構成されている。
[Power supply]
The
電源装置300は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をLEDモジュール200に供給する。例えば、図7に示すように、回路基板310には、LEDモジュール側接続部である出力側接続部311と、商用電源側接続部である入力側接続部(不図示)とが設けられている。出力側接続部311は、コネクタ400を介してLEDモジュール200と電気的に接続される。具体的には、出力側接続部311は、コネクタ400の導電板410の第1接続部411が差し込まれる受け部として板金製の接続端子312を有する。本実施の形態において、接続端子312は、導電板410の第1接続部411を挟持する板バネであり、対向する一対の接触片を有する。なお、回路基板310の入力側接続部は、リード線等の電力線によって商用電源と電気的に接続される。
For example, the
図5に示すように、電源装置300は、基台100のウラ側(LEDモジュール200が配置される側とは反対側)に配置される。つまり、電源装置300は、基台100を挟んで基板210とは反対側の領域に配置されている。電源装置300とLEDモジュール200(基板210)とは基台100を介して隔てられている。
As shown in FIG. 5, the
なお、本実施の形態において、電源装置300は、回路ケース320によって覆われている。具体的には、回路基板310は、回路ケース320と基台100とで囲まれる空間領域に収納されている。これにより、電源装置300が回路ケース320によって保護される。
In the present embodiment,
[コネクタ]
電源装置300とLEDモジュール200とは、通電用のコネクタ400によって電気的に接続されている。図6及び図7に示すように、本実施の形態において、コネクタ400は、電源装置300と、LEDモジュール200の基板210に設けられた電極211とを電気的に接続している。つまり、コネクタ400は、基板210(LEDモジュール200)に給電するための基板用コネクタである。なお、図6に示すように、コネクタ400は、ねじ500によって基台100に固定されている。
[connector]
The
ここで、図6及び図7を参照しながら、さらに図8及び図9を用いて、コネクタ400を詳細に説明する。図8は、実施の形態に係る照明装置1におけるコネクタ400の斜視図である。図9は、同照明装置1におけるコネクタ400の分解斜視図である。
Here, the
図6〜図9に示すように、コネクタ400は、導電板410と、導電板410を保持する絶縁性のハウジング420とを有する。例えば、導電板410は板金製であり、ハウジング420は樹脂製である。
As shown in FIGS. 6 to 9, the
導電板410は、電源装置300とLEDモジュール200とを電気的に接続する。図7〜図9に示すように、導電板410は、電源装置300と電気的に接続される第1接続部411(一方の端部)と、LEDモジュール200と電気的に接続される第2接続部412(他方の端部)とを有する。本実施の形態において、導電板410は一対であり、第1導電板410aと第2導電板410bとによって構成されている。また、各導電板410は、金属板を折り曲げ加工等することによって所定形状に成形されており、全体として側面視が略L字形状となるように成形されている。
The
図7に示すように、各導電板410の第1接続部411は、ハウジング420から露出し、かつ、電源装置300における回路基板310の出力側接続部311(接続端子312)に連結されている。具体的には、各第1接続部411は、ハウジング420から突出する棒状の接続端子であり、ハウジング420から露出する部分が回路基板310の出力側接続部311の接続端子312に差し込まれている。本実施の形態では、第1接続部411は、ハウジング420の脚部421からZ軸方向に突出するように露出している。
As shown in FIG. 7, the
図7及び図9に示すように、第1接続部411は、金属板を折り曲げることで棒状に形成された接続端子(端子ピン)であり、ハウジング420の脚部421から露出する部分が、板バネである接続端子312の一対の接触片に挟持されている。
As shown in FIGS. 7 and 9, the
本実施の形態では、電源装置300の回路基板310には、高圧側の出力側接続部311と低圧側の出力側接続部311とが設けられており、第1導電板410aの第1接続部411が高圧側の出力側接続部311に接続され、第2導電板410bの第1接続部411が低圧側の出力側接続部311に接続される。つまり、第1導電板410aは高圧側端子板であり、第2導電板410bは低圧側端子板である。
In the present embodiment, the
一方、図6及び図7に示すように、導電板410の第2接続部412は、LEDモジュール200における基板210の電極211に接触する状態で電極211に接続される。具体的には、第1導電板410aの第2接続部412が高圧側の第1電極211aに接続され、第2導電板410bの第2接続部412が低圧側の第2電極211bに接続される。
On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 7, the
各第2接続部412は、電極211に接触する接触片であり、電極211を押さえるように基板210の第1主面210aに沿ってハウジング420から突出している。各第2接続部412は、コネクタ400を基台100に配置することで各電極211(基板210)を付勢する状態となる。つまり、各電極211(基板210)は、各第2接続部412の弾性復元力によって押圧が付与された状態となる。これにより、導電板410と電極211との安定した接触状態を維持することができる。
Each
このように、本実施の形態では、コネクタ400を基台100に装着するだけで、コネクタ400の導電板410を介して、電源装置300と基板210の電極211とを電気的に接続している。
Thus, in the present embodiment, the
コネクタ400のハウジング420は、一対の導電板410の各々を保持し、かつ、基台100を貫通する一対の脚部421を有する本体部である。図8及び図9に示すように、本実施の形態において、ハウジング420は、第1ハウジング部420aと第2ハウジング部420bとによって構成されている。第1ハウジング部420aと第2ハウジング部420bとは、第2ハウジング部420bに設けられた爪部を第1ハウジング部420aの孔部に係止すること(スナップイン)で予め連結されている。なお、一対の脚部421は、Z軸方向に延在するように第2ハウジング部420bに設けられている。
The
一対の脚部421は、第1脚部421aと第2脚部421bとによって構成されている。第1脚部421aは第1導電板410aを保持し、第2脚部421bは第2導電板410bを保持している。
The pair of
図7に示すように、一対の脚部421は、基台100に設けられた一対の孔部101に挿入されている。孔部101は、脚部421の外形に対応した形状の貫通孔である。本実施の形態において、脚部421の外形は矩形状であるので、孔部101は矩形状の貫通孔である。
As shown in FIG. 7, the pair of
また、ハウジング420には、ねじ500のねじ軸を貫通する貫通孔423が設けられている。貫通孔423は、ハウジング420を貫通するように設けられている。具体的には、貫通孔423は、第1ハウジング部420aに設けられた第1貫通孔423aと、第2ハウジング部420bに設けられた第2貫通孔423bとによって構成されている。本実施の形態において、第1貫通孔423aと第2貫通孔423bとは同軸及び同径の円形孔である。
The
[ねじ]
ねじ500は、コネクタ400を基台100に固定するための固定部材の一例であり、コネクタ400及び基台100を貫通している。ねじ500は、コネクタ400の貫通孔423に挿通される。具体的には、ねじ500は、第1貫通孔423a及び第2貫通孔423bに挿通される。
[screw]
The
また、ねじ500は、基台100に設けられた孔部102にねじ込まれる。つまり、ねじ500は、基台100の孔部102にも挿通される。このように、基台100には、ねじ500のねじ軸を貫通する貫通孔として孔部102が形成されている。孔部102は、ねじ500のねじ軸の外形に対応した形状の貫通孔である。また、孔部102は、コネクタ400の貫通孔423に対応しており、本実施の形態において、孔部102と貫通孔423とは同軸及び同径の円形孔である。
The
[透光カバー]
図3に示すように、透光カバー600は、LEDモジュール200を覆うカバー部材であり、LEDモジュール200(LED素子220)からの光を透過する。図2及び図3に示すように、透光カバー600は、Y軸方向に長尺状をなす略半円筒形状の本体部610と、本体部610の短手方向(X軸方向)における両端部の各々に設けられた一対の延出部620とを有する。
[Translucent cover]
As shown in FIG. 3, the
一対の延出部620の各々の内面には凹部が形成されており、この凹部に基台100の一対の取付部120が取り付けられることで、LEDモジュール200の基板210が覆われるようにして基台100が透光カバー600に固定される。
A concave portion is formed on the inner surface of each of the pair of extending
透光カバー600は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性を有する材料で構成されている。
The
透光カバー600は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、透光カバー600は、透明カバーではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散カバーであってもよい。この場合、透光カバー600は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散パネルとすることができる。このような拡散カバーは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。
The
なお、拡散カバーとしては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、拡散カバーは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明パネルの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。このように、透光カバー600に光拡散機能を持たせることにより、透光カバー600に入射した光は透光カバー600で拡散しながら透光カバー600を透過する。
The diffusion cover may be configured by forming a milky white light diffusion film including a light diffusion material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the transparent cover, instead of dispersing the light diffusion material inside. Good. Further, the diffusion cover may be configured to have light diffusibility by performing diffusion processing instead of using a light diffusing material. For example, it may be configured so as to have light diffusibility by forming fine irregularities on the surface of the transparent panel by performing surface treatment such as embossing or printing a dot pattern on the surface of the transparent cover. . Even in the case of diffusion processing, a light diffusing material may be further added in order to improve light diffusibility. In this way, by providing the
[電源装置とコネクタとの連結方法]
電源装置とコネクタ400との連結は、例えば、以下の方法で行うことができる。
[Method of connecting power supply and connector]
The connection between the power supply device and the
図7に示すように、まず、基台100にLEDモジュール200を載置し、基台100の一対の孔部101にコネクタ400の一対の脚部421を挿入する。
As shown in FIG. 7, first, the
これにより、コネクタ400の基台100に対する位置が規制されるとともに、コネクタ400の一対の導電板410の第1接続部411が回路基板310の出力側接続部311に連結する。
Thereby, the position of the
具体的には、図10に示すように、一対の導電板410の棒状の第1接続部411が、回路基板310(不図示)の出力側接続部311の接続端子312(受け部)に挿入される。つまり、棒状の第1接続部411が板バネの接続端子312の一対の接触片に挟持されるよう当該一対の接触片の間に差し込まれる。これにより、導電板410と接続端子312とが電気的及び機械的に接続される。
Specifically, as shown in FIG. 10, the rod-shaped
なお、本実施の形態では、図7に示すように、基台100の一対の孔部101にコネクタ400の一対の脚部421が挿入されて第1接続部411が出力側接続部311に連結すると同時に、一対の導電板410の第2接続部412が基板210の一対の電極211に接触する。つまり、コネクタ400を基台100に装着するだけで、コネクタ400(導電板410)を介して、LEDモジュール200(電極211)と電源装置300(接続端子312)とが電気的に接続される。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the pair of
その後、コネクタ400の貫通孔423と基台100の孔部102とにねじ500をねじ込む。これにより、コネクタ400は、ねじ500によって基台100に固定される。
Thereafter, the
[効果等]
以上、本実施の形態によれば、基台100に固定されており、かつ、基板210に設けられた電極211と電源装置300とを電気的に接続するための通電用のコネクタ400が、導電板410と、導電板410を保持する絶縁性のハウジング420とを有する。さらに、導電板410は、電源装置300と電気的に接続される第1接続部411と、電極211と接触する第2接続部412とを有しており、第1接続部411は、ハウジング420から露出し、かつ、電源装置300の出力側接続部311に連結されている。
[Effects]
As described above, according to the present embodiment, the energizing
これにより、電源装置300から接続端子312を露出させることなく、コネクタ400と電源装置300とを連結することができる。したがって、従来のように、組み立て作業中に組立作業者が電源装置から突出した接続端子に引っ掛かって怪我をしたり当該接続端子が破損したりすることを防止できる。
Thereby, the
この場合、本実施の形態では、露出する接続端子(第1接続部411)がコネクタ400に設けられているが、組立作業者が露出する接続端子(第1接続部411)に接する機会は、コネクタ400を基台100に装着する際のみであり、また、コネクタ400を基台100に装着するときに第1接続部411の先端部が出力側接続部311で隠れることになる。したがって、組立作業者が露出する第1接続部411によって怪我をしたり第1接続部411が破損したりすることを防止できる。
In this case, in the present embodiment, the exposed connection terminal (first connection part 411) is provided in the
しかも、本実施の形態では、コネクタ400を従来のコネクタのような複雑な形状にする必要がなく、また、第1接続部411を電源装置300の出力側接続部311に直接接続させているので部品点数も少なく済む。
In addition, in the present embodiment, the
また、本実施の形態において、第1接続部411は、ハウジング420から突出する棒状の接続端子であり、出力側接続部311は、第1接続部411が差し込まれる受け部を有する。特に、本実施の形態では、図10に示すように、出力側接続部311は、受け部としてY軸方向(基台100の長手方向)に幅が広い板バネからなる接続端子312を有する。
In the present embodiment, the
これにより、コネクタ400を小型化できる。すなわち、基台100(照明装置1)が長尺状である場合、基台100の長手方向における熱膨張又は熱収縮による基台100の変形に伴う導通不良が発生しないように配慮する必要がある。この場合、本実施の形態では、熱膨張又は熱収縮による影響を吸収できる構造として、基台100の長手方向に幅が広い板バネからなる接続端子312を設けている。つまり、熱膨張又は熱収縮によって基台100等が変形する方向に接続端子を長くしておくことで、熱膨張又は熱収縮による影響を吸収することができるが、本実施の形態では、熱膨張又は熱収縮による影響を吸収できる機能を電源装置300の回路基板310に持たせている。具体的には、上記のように接続端子312の構造を基台100の長手方向に幅が広いものにすることで、基台100が熱膨張又は熱収縮して接続端子312に対するY軸方向(長手方向)における第1接続部411の位置が変動したとしても、接続端子312と第1接続部411との接触状態を維持することができる。
Thereby, the
このように、熱膨張又は熱収縮の影響を吸収できる機能を電源装置300の回路基板310に持たせることで、コネクタ400の方に熱膨張又は熱収縮の影響を吸収できる機能を別途持たせる必要がなくなる。つまり、コネクタ400の幅を熱膨張又は熱収縮による変形方向に広くする必要がなくなる。このため、コネクタ400の第1接続部411を幅が広い板バネ構造等にする必要がなく、逆に、第1接続部411は本実施の形態のように細い棒状の形状にすることができる。したがって、本実施の形態では、長尺状の基台100(照明装置1)の熱膨張又は熱収縮による変形を考慮したとしてもコネクタ400の外形を大きくする必要がなく、結果としてコネクタ400の小型化が可能となる。
Thus, by providing the
また、本実施の形態において、第1接続部411は、金属板を折り曲げることで棒状に形成されている。
Moreover, in this Embodiment, the
これにより、針状の端子ピンを別途設ける必要がないので、第1接続部411を有する導電板410を容易に形成することができる。
Thereby, since it is not necessary to provide a needle-like terminal pin separately, the
また、本実施の形態において、電源装置300は、基台100を挟んで基板210とは反対側に領域に配置されており、コネクタ400の導電板410における第1接続部411は、コネクタ400を基台100に配置することで電源装置300の出力側接続部に連結される。
In the present embodiment, the
これにより、コネクタ400を基台100に装着するだけで、コネクタ400と電源装置300とを電気的に接続することができる。さらに、この構成により、電源装置300(回路基板310)の充電部が基台100側に露出しないので、コネクタ400を補修等する際、コネクタ400を安全に基台100から取り外したり基台100に取り付けたりできる。
Thereby, the
また、本実施の形態において、コネクタ400の導電板410における第2接続部412は、基板210の電極211を押さえるように基板210の主面に沿ってハウジング420から突出する接触片である。
In the present embodiment,
これにより、簡単な構成で、導電板410と電極211との接触状態(通電状態)を維持することができる。
Thereby, the contact state (energized state) between the
(変形例等)
以上、本発明に係る照明装置及びコネクタ等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
(Modifications, etc.)
As mentioned above, although the illuminating device, the connector, etc. which concern on this invention were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment.
例えば、上記の実施の形態では、コネクタ400の導電板410の第1接続部411を棒状の端子ピン(オス構造)とし、電源装置300の回路基板310の出力側接続部311を板バネ(メス構造)の接続端子312としたが、これに限らない。例えば、図11に示すように、上記の実施の形態とはオス構造とメス構造の関係を逆にして、コネクタ400Aの導電板410Aの第1接続部411Aを板バネ等(メス構造)の接続端子とし、電源装置300の回路基板310の出力側接続部311Aに棒状の端子ピン等(オス構造)からなる接続端子312Aを設けて、電源装置300とコネクタ400とを連結してもよい。
For example, in the above embodiment, the
また、上記の実施の形態では、コネクタ400を基台100に固定するための固定部材としてねじ500を例示したが、これに限るものではない。このような固定部材としては、ボルト及びナット等のように、ねじ以外の締め付け部材を用いてもよい。つまり、固定部材の端部を凹部422に収納できさえすれば、コネクタ400を基台100に固定するための固定部材は、ねじ等に限定されるものではない。
In the above-described embodiment, the
また、上記の実施の形態では、照明装置1(1A)を天井直付け型の照明器具としたが、これに限定されるものではなく、例えば天井埋め込み型の照明器具又は天井吊り下げ型の照明器具等であってもよい。 Moreover, in said embodiment, although the illuminating device 1 (1A) was used as the direct lighting type lighting fixture, it is not limited to this, For example, a ceiling embedded type lighting fixture or ceiling hanging type lighting It may be a tool or the like.
また、上記の実施の形態では、光源ユニット10を1つのまとまり(モジュール)として構成したが、これに限るものではなく、光源ユニット10を構成する部材のいくつかを1つのまとまりとして構成してもよい。例えば、基台100、LEDモジュール200、電源装置300、コネクタ400及びねじ500を1つのモジュールとしてもよい。この場合、モジュールは、照明装置に搭載する場合に限定されず、例えば画像処理検査用の照明装置又は液晶テレビジョン受像機用のバックライトユニット等に搭載してもよい。
In the above embodiment, the
また、上記の実施の形態では、発光素子としてLED素子を例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等のEL発光素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED element is exemplified as the light emitting element, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an EL light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, etc. are used. May be.
また、上記の実施の形態では、LEDモジュール200は、SMD構造としたが、これに限るものではなく、COB(Chip On Board)構造であってもよい。COB構造のLEDモジュールは、基板210にLED素子220としてLEDチップを直接実装した構成であり、例えば、基板210と、基板210に実装された複数のLEDチップ(LED素子220)と、複数のLEDチップを個別に又は一括して封止する封止部材(蛍光体含有樹脂)とを有する。
In the above embodiment, the
また、上記の実施の形態では、基台100を板金製としたが、これに限るものではない。
In the above embodiment, the
なお、その他、上記の実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in the embodiment without departing from the scope of the present invention, or the form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to the above embodiment. Forms to be made are also included in the present invention.
1 照明装置
100 基台
210 基板
211 電極
220 LED素子(発光素子)
300 電源装置
311 出力側接続部
312 接続端子(受け部)
400 コネクタ
410 導電板
411 第1接続部
412 第2接続部
420 ハウジング
DESCRIPTION OF
300
400
Claims (6)
前記基台に配置された基板と、
前記基板に設けられた電極と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、
前記基台に固定され、前記電源装置と前記電極とを電気的に接続する通電用のコネクタとを有し、
前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、
前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第1接続部と、前記電極と接触する第2接続部とを有し、
前記第1接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結されている
照明装置。 The base,
A substrate disposed on the base;
A light emitting element electrically connected to an electrode provided on the substrate and mounted on the substrate;
A power supply device for generating electric power for causing the light emitting element to emit light;
A connector for energization that is fixed to the base and electrically connects the power supply device and the electrode;
The connector has a conductive plate and an insulating housing that holds the conductive plate,
The conductive plate has a first connection portion that is electrically connected to the power supply device, and a second connection portion that contacts the electrode.
The first connection portion is exposed from the housing, and is connected to an output-side connection portion of the power supply device.
前記出力側接続部は、前記第1接続部が差し込まれる受け部を有する
請求項1に記載の照明装置。 The first connection part is a rod-like connection terminal protruding from the housing,
The lighting device according to claim 1, wherein the output side connection unit includes a receiving unit into which the first connection unit is inserted.
請求項2に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 2, wherein the first connection portion is formed in a rod shape by bending a metal plate.
前記第1接続部は、前記コネクタを前記基台に配置することで前記電源装置の出力側接続部に連結される
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。 The power supply device is disposed in a region on the opposite side of the substrate across the base,
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first connection portion is connected to an output-side connection portion of the power supply device by disposing the connector on the base.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the second connection portion is a contact piece that protrudes from the housing along the main surface of the substrate so as to hold the electrode.
前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、
前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第1接続部と、前記電極と接触する第2接続部とを有し、
前記第1接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結される
コネクタ。 For energization to electrically connect an electrode provided on a substrate disposed on the base and provided on a base and a power supply device that generates power for emitting light emitted from the light emitting element mounted on the base Connector,
The connector has a conductive plate and an insulating housing that holds the conductive plate,
The conductive plate has a first connection portion that is electrically connected to the power supply device, and a second connection portion that contacts the electrode.
The first connection part is a connector exposed from the housing and coupled to an output side connection part of the power supply device.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019021577A (en) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source unit and light fitting |
JP2019175590A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 東芝ライテック株式会社 | Luminaire |
KR20190138393A (en) * | 2018-06-05 | 2019-12-13 | 삼성전자주식회사 | Light emitting module |
JP2022031866A (en) * | 2017-07-25 | 2022-02-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source unit and lightning fixture |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090146561A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Foxsemicon Integrated Technology, Inc. | Solid state illumination device |
JP2011228138A (en) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector |
JP2014022370A (en) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Tyco Electronics Corp | Connector assembly |
JP2015505150A (en) * | 2012-01-11 | 2015-02-16 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation | Semiconductor lighting assembly |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8342733B2 (en) | 2009-12-14 | 2013-01-01 | Tyco Electronics Corporation | LED lighting assemblies |
-
2015
- 2015-06-11 JP JP2015118679A patent/JP6569894B2/en active Active
-
2016
- 2016-06-08 DE DE102016110563.5A patent/DE102016110563A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090146561A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Foxsemicon Integrated Technology, Inc. | Solid state illumination device |
JP2011228138A (en) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector |
JP2015505150A (en) * | 2012-01-11 | 2015-02-16 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation | Semiconductor lighting assembly |
JP2014022370A (en) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Tyco Electronics Corp | Connector assembly |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019021577A (en) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source unit and light fitting |
JP2022031866A (en) * | 2017-07-25 | 2022-02-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source unit and lightning fixture |
JP7390626B2 (en) | 2017-07-25 | 2023-12-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source unit and lighting equipment |
JP2019175590A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 東芝ライテック株式会社 | Luminaire |
JP7021581B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-02-17 | 東芝ライテック株式会社 | lighting equipment |
KR20190138393A (en) * | 2018-06-05 | 2019-12-13 | 삼성전자주식회사 | Light emitting module |
KR102551746B1 (en) * | 2018-06-05 | 2023-07-07 | 삼성전자주식회사 | Light emitting module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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