JP2020024952A

JP2020024952A - Illuminating device

Info

Publication number: JP2020024952A
Application number: JP2019207609A
Authority: JP
Inventors: 朋広太田; Tomohiro Ota
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-06-29
Filing date: 2019-11-18
Publication date: 2020-02-13
Anticipated expiration: 2035-06-29
Also published as: JP6945168B2

Abstract

To provide an illuminating device to be used as an outdoor street lamp, etc.SOLUTION: An illuminating device comprises: a board 10 comprising a first region A11 in which an LED 11 is arranged, and a second region A12 in which a circuit element 12 for causing the LED 11 to emit light is arranged; a translucent cover 20 covering the LED 11; an appliance body 2 supporting the translucent cover 20, and housing the board 10 together with the translucent cover 20; and a board cover covering the second region A12. The board cover comprises a daylighting part 53 for guiding natural light into the board cover.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device.

従来、屋外の街路灯等として用いられる照明装置が知られている（例えば特許文献１）。この種の照明装置は、透光性カバー及び器具本体からなるハウジングと、電柱等の支柱に取り付けられ且つハウジングを支持するアームと、ハウジング内に収納された電源装置及び光源部とを備える。 2. Description of the Related Art Conventionally, an illumination device used as an outdoor street light or the like is known (for example, Patent Document 1). This type of lighting device includes a housing composed of a light-transmitting cover and an apparatus main body, an arm attached to a pole such as a power pole and supporting the housing, and a power supply device and a light source unit housed in the housing.

照明装置において、光源部は、例えば、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）と、ＬＥＤが実装された基板（ＬＥＤ基板）とによって構成される。電源装置（電源回路）は、商用電源等の外部電源から供給される電力をもとにＬＥＤを発光させるための電力を生成して光源部に供給する。光源部（ＬＥＤ）は、電源装置から供給される電力によって発光する。 In the lighting device, the light source unit includes, for example, an LED (Light Emitting Diode) and a substrate (LED substrate) on which the LED is mounted. The power supply device (power supply circuit) generates power for causing the LEDs to emit light based on power supplied from an external power supply such as a commercial power supply, and supplies the power to the light source unit. The light source unit (LED) emits light by electric power supplied from a power supply device.

特開２０１４−１６５１３９号公報JP 2014-165139 A

屋外の街路灯等として用いられる照明装置を提供することを目的とする。 An object is to provide a lighting device used as an outdoor street light or the like.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、発光素子が配置された第一の領域及び前記発光素子を発光させるための回路素子が配置された第二の領域を有する基板と、前記発光素子を覆う透光性カバーと、前記透光性カバーを支持し、前記透光性カバーとで前記基板を収納する器具本体と、前記第二の領域を覆う基板カバーとを備え、前記基板カバーは、自然光を前記基板カバー内に導くための採光部を有する。 In order to achieve the above object, one embodiment of a lighting device according to the present invention has a first region in which a light-emitting element is arranged and a second region in which a circuit element for causing the light-emitting element to emit light is arranged. A substrate, a light-transmitting cover that covers the light-emitting element, an instrument body that supports the light-transmitting cover, and stores the substrate with the light-transmitting cover, and a substrate cover that covers the second region. The substrate cover has a lighting part for guiding natural light into the substrate cover.

屋外の街路灯等として用いられる照明装置を実現できる。 A lighting device used as an outdoor street light or the like can be realized.

実施の形態に係る照明装置を支柱に取り付けた状態を示す図である。It is a figure showing the state where the lighting installation concerning an embodiment was attached to a support. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device according to the embodiment. 実施の形態に係る照明装置のハウジングに収納される部品の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of parts stored in a housing of a lighting device according to an embodiment. 実施の形態に係る照明装置において、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーを組み合わせたときの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the lighting device according to the embodiment when a substrate, a first substrate cover, and a second substrate cover are combined. 実施の形態に係る照明装置における、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーの分解斜視図（斜め上方から見た場合）である。FIG. 4 is an exploded perspective view (when viewed from obliquely above) of a substrate, a first substrate cover, and a second substrate cover in the lighting device according to the embodiment; 実施の形態に係る照明装置における、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーの分解斜視図（斜め下方から見た場合）である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the substrate, the first substrate cover, and the second substrate cover (when viewed from obliquely below) in the lighting device according to the embodiment; 実施の形態に係る照明装置において、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーを組み合わせるときの様子（組み合わせる前の状態）を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state (a state before being combined) when the substrate, the first substrate cover, and the second substrate cover are combined in the lighting device according to the embodiment. 実施の形態に係る照明装置において、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーを組み合わせるときの様子（組み合わせた後の状態）を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state (a state after the combination) when the substrate, the first substrate cover, and the second substrate cover are combined in the lighting device according to the embodiment. 実施の形態に係る照明装置を組み立てるときの様子を示す斜視図である。It is a perspective view showing a situation when assembling the lighting device according to the embodiment. 従来の照明装置を説明するための斜視図である。It is a perspective view for explaining the conventional lighting device.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions of constituent elements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples and do not limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, components that are not described in the independent claims that represent the highest concept of the present invention are described as arbitrary components.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each drawing is a schematic diagram, and is not necessarily strictly illustrated. In addition, in each of the drawings, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description will be omitted or simplified.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。 In this specification and the drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent three axes of a three-dimensional orthogonal coordinate system, the Z axis direction is a vertical direction, and a direction perpendicular to the Z axis (in the XY plane). (Parallel direction) is the horizontal direction. The plus direction in the Z-axis direction is defined as vertically downward.

（実施の形態）
実施の形態に係る照明装置１の全体の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１を支柱１００に取り付けた状態を示す図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３は、同照明装置１のハウジング３に収納される部品の分解斜視図である。 (Embodiment)
The overall configuration of the illumination device 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram illustrating a state in which a lighting device 1 according to an embodiment is attached to a column 100. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 1. FIG. 3 is an exploded perspective view of components housed in the housing 3 of the lighting device 1.

照明装置１は、例えば屋外において街路灯として用いられる屋外用照明器具である。図１に示すように、照明装置１は、例えば車道又は歩道等の道路脇等に設置される支柱１００（例えば鋼管ポールや電柱）に取り付けられる。支柱１００は、照明装置１が設置される被設置箇所の一例である。 The lighting device 1 is an outdoor lighting device used as a street light outdoors, for example. As shown in FIG. 1, the lighting device 1 is attached to a pillar 100 (for example, a steel pipe pole or a telephone pole) installed on a side of a road such as a road or a sidewalk. The support column 100 is an example of an installation location where the lighting device 1 is installed.

図１〜図３に示すように、照明装置１は、ＬＥＤ１１及び回路素子１２が配置された基板１０と、透光性カバー２０と、ベース部材３０と、第一の基板カバー４０と、第二の基板カバー５０と、レンズユニット６０と、アーム７０とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, the lighting device 1 includes a substrate 10 on which the LEDs 11 and the circuit elements 12 are arranged, a translucent cover 20, a base member 30, a first substrate cover 40, and a second substrate cover 40. , A lens unit 60, and an arm 70.

本実施の形態では、ベース部材３０と第二の基板カバー５０とによって器具本体２が構成されている。器具本体２は、透光性カバー２０を支持し、透光性カバー２０とで基板１０を収納する。また、器具本体２は、ＬＥＤ１１及び回路素子１２（電源装置）を収容する。具体的には、ベース部材３０が透光性カバー２０を支持しており、ベース部材３０と透光性カバー２０とによって構成されるハウジング３内に基板１０が収納されている。なお、ハウジング３には、基板１０だけではなく、第一の基板カバー４０、第二の基板カバー５０及びレンズユニット６０も収納されている。また、ハウジング３には、アーム７０の一部も収納されている。 In the present embodiment, the device main body 2 is configured by the base member 30 and the second substrate cover 50. The device main body 2 supports the translucent cover 20, and stores the substrate 10 with the translucent cover 20. The appliance body 2 houses the LED 11 and the circuit element 12 (power supply device). Specifically, the base member 30 supports the translucent cover 20, and the substrate 10 is housed in the housing 3 formed by the base member 30 and the translucent cover 20. The housing 3 contains not only the substrate 10 but also the first substrate cover 40, the second substrate cover 50, and the lens unit 60. Further, a part of the arm 70 is also housed in the housing 3.

器具本体２には、基板１０及びアーム７０が配置される。また、器具本体２には、リード線（一次側リード線）８０が接続される第一の接続部５１（第一のコネクタ部）が設けられている。具体的には、第一の接続部５１は、第二の基板カバー５０に設けられており、基板１０に設けられた第二の接続部１３（第二のコネクタ部）に接続される。 The board 10 and the arm 70 are arranged on the instrument body 2. Further, the device main body 2 is provided with a first connection portion 51 (first connector portion) to which a lead wire (primary lead wire) 80 is connected. Specifically, the first connection portion 51 is provided on the second substrate cover 50 and is connected to the second connection portion 13 (second connector portion) provided on the substrate 10.

なお、図１に示すように、本実施の形態における照明装置１は、透光性カバー２０及び器具本体２（ベース部材３０）のうち透光性カバー２０が地面側（下側）となるように配置される。つまり、照明装置１は、地面に向けて照明光を照射する。 As shown in FIG. 1, in lighting device 1 in the present embodiment, light-transmitting cover 20 of light-transmitting cover 20 and fixture body 2 (base member 30) is on the ground side (lower side). Placed in That is, the illumination device 1 emits illumination light toward the ground.

以下、照明装置１の各構成部材について、図１〜図３を参照しながら、図４〜図９を用いてさらに詳細に説明する。 Hereinafter, each component of the illumination device 1 will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 3 and FIGS. 4 to 9.

図４は、実施の形態に係る照明装置１において、基板１０、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０を組み合わせたときの斜視図であり、図５及び図６は、その分解斜視図である。図７及び図８は、基板１０、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０を組み合わせるときの様子を示す断面図であり、図７は組み合わせる前の状態、図８は組み合わせた後の状態を示している。図９は、同照明装置１を組み立てるときの様子を示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view when the substrate 10, the first substrate cover 40, and the second substrate cover 50 are combined in the lighting device 1 according to the embodiment, and FIGS. 5 and 6 are exploded perspective views thereof. FIG. 7 and 8 are cross-sectional views showing a state when the substrate 10, the first substrate cover 40, and the second substrate cover 50 are combined. FIG. 7 shows a state before the combination, and FIG. 8 shows a state after the combination. The state is shown. FIG. 9 is a perspective view showing a state where the lighting device 1 is assembled.

［基板］
基板１０は、例えば、樹脂基板、メタルベース基板又はセラミック基板等である。基板１０の形状は、例えば矩形状であるが、これに限るものではない。本実施の形態において、基板１０は、略長方形の樹脂基板である。なお、基板１０は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。 [substrate]
The substrate 10 is, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, or the like. The shape of the substrate 10 is, for example, a rectangular shape, but is not limited thereto. In the present embodiment, substrate 10 is a substantially rectangular resin substrate. The substrate 10 is not limited to a rigid substrate, but may be a flexible substrate.

図２、図３及び図５に示すように、基板１０は、ＬＥＤ１１が配置された第一の領域Ａ１１及び回路素子１２が配置された第二の領域Ａ１２を有する。第一の領域Ａ１１は、ＬＥＤ１１が実装されるＬＥＤ実装領域であり、第二の領域Ａ１２は、ＬＥＤ１１を発光させるための電力を生成する電源回路が設けられる電源回路領域である。本実施の形態において、第一の領域Ａ１１は、基板１０の長手方向（Ｙ軸方向）における基板１０を二分する領域のうちの一方の領域であり、第二の領域Ａ１２は、その他方の領域である。 As shown in FIGS. 2, 3 and 5, the substrate 10 has a first area A11 where the LEDs 11 are arranged and a second area A12 where the circuit elements 12 are arranged. The first area A11 is an LED mounting area in which the LED 11 is mounted, and the second area A12 is a power circuit area in which a power circuit for generating power for causing the LED 11 to emit light is provided. In the present embodiment, the first area A11 is one of the areas bisecting the substrate 10 in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the substrate 10, and the second area A12 is the other area. It is.

このように、基板１０にはＬＥＤ１１だけではなく回路素子１２も実装される。つまり、本実施の形態では、ＬＥＤ１１を実装する基板と回路素子１２を実装する基板とが共用化されており、ＬＥＤ１１及び回路素子１２が同じ基板１０に実装されている。したがって、基板１０は、ＬＥＤ１１が実装されるＬＥＤ基板としての機能を有するだけではなく、回路素子１２が実装される回路基板としての機能も有する。つまり、基板１０、ＬＥＤ１１及び回路素子１２は、基板１０とＬＥＤ１１とで構成されるＬＥＤモジュール（光源部）に回路素子１２（電源回路）が組み込まれたモジュールとみなすことができる。 As described above, not only the LED 11 but also the circuit element 12 is mounted on the substrate 10. That is, in the present embodiment, the substrate on which the LED 11 is mounted and the substrate on which the circuit element 12 is mounted are shared, and the LED 11 and the circuit element 12 are mounted on the same substrate 10. Therefore, the board 10 not only has a function as an LED board on which the LEDs 11 are mounted, but also has a function as a circuit board on which the circuit elements 12 are mounted. That is, the board 10, the LED 11, and the circuit element 12 can be regarded as a module in which the circuit element 12 (power supply circuit) is incorporated in an LED module (light source unit) including the board 10 and the LED 11.

図４〜図６に示すように、基板１０は、透光性カバー２０に対向する第一の主面１０ａ（オモテ面）と、第一の主面１０ａとは反対側の面の第二の主面１０ｂ（ウラ面）とを有する。ＬＥＤ１１は、第一の主面１０ａに配置されており、リード付き部品である回路素子１２は、第二の主面１０ｂに配置されている。つまり、ＬＥＤ１１と回路素子１２の本体部とは、基板１０の異なる面に位置している。なお、本実施の形態では、第一の主面１０ａは半田面（プリント配線面）である。したがって、ＬＥＤ１１は、第一の領域Ａ１１における第一の主面１０ａで半田接続される。また、回路素子１２は、第二の領域Ａ１２における第一の主面１０ａで半田接続される。つまり、第二の領域Ａ１２における第一の主面１０ａでは、基板１０を貫通して第二の主面１０ｂから導出された回路素子１２のリード（脚）が半田接続されている。なお、基板１０の第一の主面１０ａには、チップ部品である回路素子が実装されていてもよい。 As shown in FIGS. 4 to 6, the substrate 10 has a first main surface 10 a (front surface) facing the translucent cover 20 and a second main surface 10 a opposite to the first main surface 10 a. It has a main surface 10b (back surface). The LED 11 is arranged on the first main surface 10a, and the circuit element 12, which is a component with a lead, is arranged on the second main surface 10b. That is, the LED 11 and the main body of the circuit element 12 are located on different surfaces of the substrate 10. In the present embodiment, the first main surface 10a is a solder surface (printed wiring surface). Therefore, the LED 11 is connected by soldering at the first main surface 10a in the first area A11. The circuit element 12 is connected by soldering at the first main surface 10a in the second area A12. In other words, on the first main surface 10a in the second area A12, the leads (legs) of the circuit element 12 that are led out from the second main surface 10b through the substrate 10 are connected by soldering. Note that a circuit element that is a chip component may be mounted on the first main surface 10a of the substrate 10.

また、図示しないが、基板１０の第一の主面１０ａには金属配線（例えばプリント配線）が所定のパターンで形成されている。金属配線は、基板１０に実装された複数のＬＥＤ１１同士を電気的に接続したり、基板１０に実装された複数の回路素子１２同士を電気的に接続したり、ＬＥＤ１１と回路素子１２とを電気的に接続したりする。 Although not shown, metal wiring (for example, printed wiring) is formed in a predetermined pattern on the first main surface 10a of the substrate 10. The metal wiring electrically connects the plurality of LEDs 11 mounted on the substrate 10, electrically connects the plurality of circuit elements 12 mounted on the substrate 10, and electrically connects the LED 11 and the circuit element 12. Connection.

図５に示すように、基板１０の第二の領域Ａ１２には第二の接続部１３が設けられている。具体的には、第二の接続部１３は、第二の領域Ａ１２における第二の主面１０ｂに設けられている。 As shown in FIG. 5, a second connection portion 13 is provided in a second area A12 of the substrate 10. Specifically, the second connecting portion 13 is provided on the second main surface 10b in the second area A12.

図６に示すように、第二の接続部１３は、導電性の一対の端子ピン１３ａ（導電ピン）と、一対の端子ピン１３ａを支持する樹脂製の端子台１３ｂとを有する。一対の端子ピン１３ａは、一方が高電位側の給電ピンであり、他方が低電位側の給電ピンである。 As shown in FIG. 6, the second connection portion 13 has a pair of conductive terminal pins 13a (conductive pins) and a resin terminal block 13b that supports the pair of terminal pins 13a. One of the pair of terminal pins 13a is a power supply pin on the high potential side, and the other is a power supply pin on the low potential side.

図５及び図６に示すように、一対の端子ピン１３ａは、基板１０を貫通している。つまり、各端子ピン１３ａは、基板１０の第一の主面１０ａから第一の基板カバー４０の内面に向かって突出するとともに、基板１０の第二の主面１０ｂから第二の基板カバー５０の内面に向かって突出している。一対の端子ピン１３ａは、基板１０の第一の主面１０ａに形成された金属配線に接続されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the pair of terminal pins 13 a penetrate the substrate 10. That is, each of the terminal pins 13a protrudes from the first main surface 10a of the substrate 10 toward the inner surface of the first substrate cover 40, and the terminal pins 13a of the second substrate cover 50 extend from the second main surface 10b of the substrate 10. It protrudes toward the inner surface. The pair of terminal pins 13a are connected to metal wiring formed on the first main surface 10a of the substrate 10.

このように構成される第二の接続部１３は、第二の基板カバー５０に設けられた第一の接続部５１に連結される。具体的には、図７及び図８に示すように、一対の端子ピン１３ａは、第一の接続部５１に設けられた挿通孔５２に差し込まれることで第一の接続部５１に連結される。 The second connecting portion 13 configured as described above is connected to the first connecting portion 51 provided on the second substrate cover 50. Specifically, as shown in FIGS. 7 and 8, the pair of terminal pins 13 a are connected to the first connection portion 51 by being inserted into insertion holes 52 provided in the first connection portion 51. .

図２〜図６に示すように、基板１０の長手方向に沿った両辺には、基板１０の一部を半円形状に切り欠いた取付孔１４が複数形成されている。図２、図３及び図９に示すように、各取付孔１４をアーム７０の各取付孔７４に重ね合わせて取付ねじＳ１で締め付けることにより、基板１０をアーム７０に固定することができる。 As shown in FIGS. 2 to 6, a plurality of mounting holes 14 in which a part of the substrate 10 is cut out in a semicircular shape are formed on both sides along the longitudinal direction of the substrate 10. As shown in FIGS. 2, 3, and 9, the board 10 can be fixed to the arm 70 by overlapping the mounting holes 14 with the mounting holes 74 of the arm 70 and tightening the mounting screws S <b> 1.

ＬＥＤ１１は、発光素子の一例である。ＬＥＤ１１は、照明装置１の光源であり、図５に示すように、基板１０の第一の領域Ａ１１における第一の主面１０ａに複数配置されている。図３に示すように、本実施の形態では、８個のＬＥＤ１１が互いに所定の間隔をあけて２列の千鳥状の配列で配置されている。基板１０に実装された複数のＬＥＤ１１は、基板１０に形成された金属配線によって、直列、並列、又は直並列で接続されている。 The LED 11 is an example of a light emitting element. The LEDs 11 are light sources of the lighting device 1 and are arranged on the first main surface 10a in the first area A11 of the substrate 10 as shown in FIG. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, eight LEDs 11 are arranged in a two-row staggered arrangement at a predetermined interval from each other. The plurality of LEDs 11 mounted on the board 10 are connected in series, parallel, or series-parallel by metal wiring formed on the board 10.

ＬＥＤ１１は、表面実装（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）構造のＬＥＤ素子である。ＬＥＤ１１は、例えば、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。 The LED 11 is an LED element having a surface mount device (SMD). The LED 11 includes, for example, a white resin package (container) having a concave portion, an LED chip mounted on the bottom surface of the concave portion of the package, and a sealing member sealed in the concave portion of the package. The sealing member is made of, for example, a translucent resin material such as a silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。 The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light by predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that emits fluorescent light using blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態におけるＬＥＤ１１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。 As described above, the LED 11 in the present embodiment is a BY type white LED light source including the blue LED chip and the yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted by the blue LED chip and is excited to emit yellow light. This yellow light is mixed with the blue light not absorbed by the yellow phosphor. And becomes white light.

図５及び図６に示すように、基板１０には、ＬＥＤ１１を発光させるための複数の回路素子１２（回路素子群）が実装されている。複数の回路素子１２は、ＬＥＤ１１を発光させるための電力を生成する電源回路を構成し、ＬＥＤ１１の点灯制御を行う。複数の回路素子１２は、基板１０と合わせて電源装置（電源ユニット）を構成する。 As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of circuit elements 12 (circuit element group) for causing the LEDs 11 to emit light are mounted on the substrate 10. The plurality of circuit elements 12 constitute a power supply circuit that generates electric power for causing the LED 11 to emit light, and perform lighting control of the LED 11. The plurality of circuit elements 12 constitute a power supply device (power supply unit) together with the substrate 10.

電源回路（回路素子群）は、ＬＥＤ１１の点灯を制御する点灯回路であり、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤ１１に供給する。例えば、外部電源からの交流電力は、リード線８０、第一の接続部５１及び第二の接続部１３を介して電源回路に供給されて直流電力に変換されて、基板１０に形成された金属配線を介してＬＥＤ１１に供給される。これにより、ＬＥＤ１１が発光（点灯）する。 The power supply circuit (circuit element group) is a lighting circuit that controls lighting of the LED 11, and converts, for example, AC power from an external power supply such as a commercial power supply into DC power of a predetermined level by rectifying, smoothing, and stepping down. Then, the DC power is supplied to the LED 11. For example, AC power from an external power supply is supplied to the power supply circuit via the lead wire 80, the first connection portion 51, and the second connection portion 13, and is converted into DC power, and the metal power formed on the substrate 10 is formed. It is supplied to the LED 11 via the wiring. Thereby, the LED 11 emits light (lights up).

回路素子１２（電子部品）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子１２は、リード付き部品に限るものではなく、回路素子１２にはチップ部品が含まれていてもよい。リード付き部品である回路素子１２は、本体部が基板１０の第二の主面１０ｂに位置するように配置されて第一の主面１０ａで半田付けされる。一方、チップ部品である回路素子１２は、基板１０の第一の主面１０ａに配置されて第一の主面１０ａで半田付けされる。なお、電源装置（電源回路）には、調光回路又は昇圧回路等が組み合わされていてもよい。 The circuit element 12 (electronic component) is, for example, a capacitance element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element such as a resistor, a rectifier circuit element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, a diode, or an integrated circuit element. And the like. The circuit element 12 is not limited to a component with a lead, and the circuit element 12 may include a chip component. The circuit element 12, which is a component with leads, is arranged such that the main body is located on the second main surface 10b of the substrate 10, and is soldered on the first main surface 10a. On the other hand, the circuit element 12, which is a chip component, is arranged on the first main surface 10a of the substrate 10 and is soldered on the first main surface 10a. Note that the power supply device (power supply circuit) may be combined with a dimming circuit, a boosting circuit, or the like.

また、本実施の形態では、基板１０には光センサ（例えば照度センサ）も設けられており、光センサからの検知信号によって電源装置からＬＥＤ１１に出力される電力が制御される。例えば、光センサは、第二の基板カバー５０に形成された筒状の採光部５３（図５参照）を介して第二の基板カバー５０内に導かれた自然光の光量を検知して、電源装置に検知信号を出力する。この検知信号によって、例えば日が暮れて辺りが暗くなると自動的に各ＬＥＤ１１が点灯し、日が昇って辺りが明るくなると自動的に各ＬＥＤ１１が消灯する。 In the present embodiment, the substrate 10 is also provided with an optical sensor (for example, an illuminance sensor), and the power output from the power supply device to the LED 11 is controlled by a detection signal from the optical sensor. For example, the optical sensor detects the amount of natural light guided into the second substrate cover 50 via the cylindrical lighting part 53 (see FIG. 5) formed on the second substrate cover 50, and Outputs a detection signal to the device. By this detection signal, for example, each LED 11 is automatically turned on when the sun goes down and the area becomes dark, and each LED 11 is turned off automatically when the sun rises and the area becomes bright.

［透光性カバー］
透光性カバー２０は、透光性を有するカバーである。図２に示すように、透光性カバー２０は、ＬＥＤ１１を覆っている。本実施の形態において、透光性カバー２０は、照明装置１の外郭をなすカバーであり、透光性カバー２０の内面から入射したＬＥＤ１１の光は透光性カバー２０を透過して外部に出射する。 [Translucent cover]
The translucent cover 20 is a cover having translucency. As shown in FIG. 2, the translucent cover 20 covers the LED 11. In the present embodiment, the light-transmitting cover 20 is a cover that forms the outer periphery of the lighting device 1, and light of the LED 11 that enters from the inner surface of the light-transmitting cover 20 passes through the light-transmitting cover 20 and exits to the outside. I do.

透光性カバー２０は、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）等の透光性を有する樹脂材料によって構成された半円筒状の樹脂成形品である。透光性カバー２０は、ベース部材３０に取り付けられることでベース部材３０の開口を閉塞する。なお、透光性カバー２０の材質は、樹脂材料に限るものではなく、ガラス材料等の他の透光性材料であってもよい。 The translucent cover 20 is a semi-cylindrical resin molded product made of a translucent resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC). The translucent cover 20 closes the opening of the base member 30 by being attached to the base member 30. The material of the translucent cover 20 is not limited to a resin material, but may be another translucent material such as a glass material.

透光性カバー２０は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、透光性カバー２０は、透明カバーではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散カバーであってもよい。この場合、透光性カバー２０は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散カバーとすることができる。このような拡散カバーは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に成形することによって作製することができる。光拡散材としては光反射性微粒子を用いることができる。 The translucent cover 20 may further have a light diffusing property. That is, the translucent cover 20 may be a diffusion cover having translucency and light diffusion, instead of a transparent cover. In this case, the translucent cover 20 may be a milky white diffusion cover in which a light diffusing material is dispersed. Such a diffusion cover can be manufactured by molding a translucent resin material mixed with a light diffusing material into a predetermined shape. Light reflecting fine particles can be used as the light diffusing material.

なお、拡散カバーは、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって作製してもよい。また、拡散カバーは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明カバーの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって、光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。 Note that the diffusion cover may be manufactured by forming a milky white light diffusion film containing a light diffusion material or the like on the surface (inner or outer surface) of the transparent cover instead of dispersing the light diffusion material inside. Further, the diffusion cover may be configured to have a light diffusion property by performing a diffusion process instead of using a light diffusion material. For example, by forming a fine unevenness on the surface of the transparent cover by performing a surface treatment such as graining, or by printing a dot pattern on the surface of the transparent cover, it may be configured to have light diffusion. Good. In addition, even in the case of performing diffusion processing, a light diffusing material may be further included in order to enhance light diffusivity.

このように、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることにより、透光性カバー２０に入射したＬＥＤ１１からの光は透光性カバー２０で拡散（散乱）して透光性カバー２０を透過して出射する。これにより、複数のＬＥＤ１１から出射する光のつぶつぶ感（明暗差）を抑制して、透光性カバー２０での輝度均斉度を向上させることができる。なお、透光性カバー２０の全部ではなく透光性カバー２０の一部分に光拡散性を持たせてもよい。また、部分的に拡散度合いを変更してもよい。本実施の形態における透光性カバー２０では、第一の基板カバー４０に対向する部分にシボ加工を施しており、この部分の拡散度合いを大きくしている。 As described above, by providing the light-transmitting cover 20 with the light diffusing function, the light from the LED 11 that has entered the light-transmitting cover 20 is diffused (scattered) by the light-transmitting cover 20 to cause the light-transmitting cover 20 to pass through. Transmit and emit. This makes it possible to suppress the crushing (light / dark difference) of the light emitted from the plurality of LEDs 11 and improve the luminance uniformity in the translucent cover 20. Note that a part of the light-transmitting cover 20 may have light diffusing properties instead of the entire light-transmitting cover 20. Further, the degree of diffusion may be partially changed. In the translucent cover 20 according to the present embodiment, a portion facing the first substrate cover 40 is subjected to graining, and the degree of diffusion in this portion is increased.

図２に示すように、透光性カバー２０の長手方向（Ｙ軸方向）の基端には、厚み方向（Ｚ軸方向）に沿った向きに窪んだ凹部２１が設けられている。図２及び図３に示すように、凹部２１には、厚み方向に貫通する取付孔２２が設けられている。この取付孔２２は、取付ねじＳ２を用いて透光性カバー２０をアーム７０に固定するために用いられる。この取付孔２２とアーム７０の取付孔７５とを重ね合わせて取付ねじＳ２で締め付けることにより、透光性カバー２０をアーム７０に固定することができる。 As shown in FIG. 2, a concave portion 21 which is depressed in a direction along the thickness direction (Z-axis direction) is provided at a base end in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the translucent cover 20. As shown in FIGS. 2 and 3, the recess 21 is provided with a mounting hole 22 penetrating in the thickness direction. The mounting hole 22 is used for fixing the translucent cover 20 to the arm 70 using the mounting screw S2. The translucent cover 20 can be fixed to the arm 70 by overlapping the mounting hole 22 with the mounting hole 75 of the arm 70 and tightening the mounting screw S2.

本実施の形態において、透光性カバー２０の基端にはシール部材９０が取り付けられている。シール部材９０は、透光性カバー２０とアーム７０との間の隙間を埋めるように配置されたパッキンである。シール部材９０は、エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する樹脂材料で構成される。透光性カバー２０とアーム７０との間にシール部材９０を配置することで、ハウジング３の内部（透光性カバー２０とベース部材３０とで囲まれる空間）に塵埃や雨水等が入り込むことを抑制できる。 In the present embodiment, a seal member 90 is attached to the base end of the translucent cover 20. The seal member 90 is a packing arranged to fill a gap between the translucent cover 20 and the arm 70. The seal member 90 is made of an elastic resin material such as an elastomer. By arranging the seal member 90 between the translucent cover 20 and the arm 70, it is possible to prevent dust and rainwater from entering the inside of the housing 3 (a space surrounded by the translucent cover 20 and the base member 30). Can be suppressed.

また、透光性カバー２０の長手方向の先端には、一対のフック２３が設けられている。フック２３をベース部材３０の軸３８に引っ掛けることで、軸３８を支点として透光性カバー２０が回転自在となる。すなわち、透光性カバー２０のフック２３とベース部材３０の軸３８とでヒンジが構成されており、透光性カバー２０は、ベース部材３０（器具本体２）に対して開閉自在となっている。 In addition, a pair of hooks 23 are provided at the longitudinal end of the translucent cover 20. By hooking the hook 23 on the shaft 38 of the base member 30, the translucent cover 20 becomes rotatable about the shaft 38 as a fulcrum. That is, a hinge is formed by the hook 23 of the translucent cover 20 and the shaft 38 of the base member 30, and the translucent cover 20 is openable and closable with respect to the base member 30 (the instrument body 2). .

［ベース部材］
ベース部材３０は、照明装置１のボディであり、アーム７０及び透光性カバー２０が取り付けられる。ベース部材３０は、例えばアクリロニトリルスチレンアクリレート（ＡＳＡ）等の樹脂材料によって構成された箱形の樹脂成形品である。 [Base member]
The base member 30 is a body of the lighting device 1 and has the arm 70 and the translucent cover 20 attached thereto. The base member 30 is a box-shaped resin molded product made of a resin material such as acrylonitrile styrene acrylate (ASA).

図３に示すように、ベース部材３０は、主部３１と、主部３１の全周に亘って厚み方向に沿って立ち下がる壁部３２とを有する。主部３１は、ベース部材３０の底部である。壁部３２は、互いに並行する形で主部３１から厚み方向に沿って立ち下がる外壁３２ａと内壁３２ｂとによって構成されている。外壁３２ａと内壁３２ｂとの間の溝部には、透光性カバー２０の開口枠を構成する端部が挿入される。 As shown in FIG. 3, the base member 30 has a main part 31 and a wall part 32 that falls along the thickness direction over the entire circumference of the main part 31. The main part 31 is a bottom part of the base member 30. The wall portion 32 is composed of an outer wall 32a and an inner wall 32b that fall along the thickness direction from the main portion 31 in a manner parallel to each other. An end that constitutes an opening frame of the translucent cover 20 is inserted into a groove between the outer wall 32a and the inner wall 32b.

ベース部材３０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方側（支柱１００側）の端部には、リード線８０を通すための開口部が設けられている。この開口部を介してリード線８０をベース部材３０の内部から外部に引き出すことができる。 At one end (the support 100 side) in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the base member 30, an opening for passing the lead wire 80 is provided. The lead wire 80 can be drawn out from the inside of the base member 30 to the outside through the opening.

ベース部材３０の長手方向の他方側（支柱１００側とは反対側）の端部には、第二の基板カバー５０が配置される。つまり、ベース部材３０の長手方向の先端部には、電源装置（電源回路）が配置される。 A second substrate cover 50 is disposed at the other end of the base member 30 in the longitudinal direction (the opposite side to the support 100). That is, a power supply device (power supply circuit) is disposed at the longitudinal end of the base member 30.

ベース部材３０は、リード線８０を支持する第一の線支持部３３を有する。本実施の形態において、第一の線支持部３３は、主部３１に設けられている。第一の線支持部３３は、アーム７０に設けられた第二の線支持部７３とでリード線８０を挟み込む。 The base member 30 has a first wire support portion 33 that supports the lead wire 80. In the present embodiment, the first wire support portion 33 is provided on the main portion 31. The first wire support portion 33 sandwiches the lead wire 80 with the second wire support portion 73 provided on the arm 70.

また、ベース部材３０は、リード線８０をガイドする線ガイド溝３４と、リード線８０を押さえる線押さえ部３５とを有する。本実施の形態において、線ガイド溝３４及び線押さえ部３５は、ベース部材３０の長手方向の一方側の端部に設けられている。 Further, the base member 30 has a wire guide groove 34 for guiding the lead wire 80 and a wire holding portion 35 for holding the lead wire 80. In the present embodiment, the line guide groove 34 and the line pressing portion 35 are provided at one end in the longitudinal direction of the base member 30.

さらに、ベース部材３０は、複数のリブ３６を有する。本実施の形態において、複数のリブ３６は、第一の線支持部３３と第二の基板カバー５０との間に設けられている。 Further, the base member 30 has a plurality of ribs 36. In the present embodiment, the plurality of ribs 36 are provided between the first line support portion 33 and the second substrate cover 50.

このように、第一の線支持部３３、線ガイド溝３４、線押さえ部３５及びリブ３６を用いてリード線８０を引き回すことにより、ベース部材３０内でのリード線８０の位置決めを容易に行うことができる。また、リード線８０の張力止めをすることができる。 As described above, the lead wire 80 is routed using the first wire support portion 33, the wire guide groove 34, the wire holding portion 35, and the rib 36, so that the positioning of the lead wire 80 in the base member 30 is easily performed. be able to. Further, the tension of the lead wire 80 can be stopped.

ベース部材３０は、アーム７０の爪片７７が係止する切り欠き部３７（係止孔）を有する。切り欠き部３７は、壁部３２に設けられている。具体的には、切り欠き部３７は、ベース部材３０の長手方向に沿ってベース部材３０の幅方向の両端部を一対として、内壁３２ｂに複数対設けられている。本実施の形態において、各切り欠き部３７は、内壁３２ｂをＬ字状に切り欠くように形成されている。 The base member 30 has a notch 37 (an engagement hole) in which the claw 77 of the arm 70 is engaged. The notch 37 is provided on the wall 32. Specifically, a plurality of notches 37 are provided on the inner wall 32b along the longitudinal direction of the base member 30 with a pair of both ends in the width direction of the base member 30. In the present embodiment, each cutout portion 37 is formed so as to cut out the inner wall 32b in an L-shape.

ベース部材３０の先端には、一対の軸３８が設けられている。軸３８には、透光性カバー２０のフック２３が引っ掛けられる。 A pair of shafts 38 are provided at the tip of the base member 30. The hook 23 of the translucent cover 20 is hooked on the shaft 38.

［基板カバー］
図４〜図６に示すように、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、第一の領域Ａ１１が露出した状態で基板１０の第二の領域Ａ１２を覆う。具体的には、第一の基板カバー４０は、基板１０の第二の領域Ａ１２における第一の主面１０ａを覆っており、第二の基板カバー５０は、基板１０の第二の領域Ａ１２における第二の主面１０ｂを覆っている。このように、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、基板１０を覆う基板保護カバーであるとともに、回路素子１２（電源装置）を覆う回路素子保護カバーである。 [Board cover]
As shown in FIGS. 4 to 6, the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 cover the second region A12 of the substrate 10 with the first region A11 exposed. Specifically, the first substrate cover 40 covers the first main surface 10a in the second region A12 of the substrate 10, and the second substrate cover 50 is in the second region A12 of the substrate 10. It covers the second main surface 10b. As described above, the first board cover 40 and the second board cover 50 are a board protection cover that covers the board 10 and a circuit element protection cover that covers the circuit element 12 (power supply device).

図４に示すように、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とは結合されている。つまり、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、互いに組み合わされて基板１０及び回路素子１２を覆う保護ケースになっている。例えば、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０の各々に係止爪又は係止孔が設けられており、この係止爪と係止孔とをスナップインで係止することで、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを連結固定することができる。 As shown in FIG. 4, the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 are connected. That is, the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 are combined with each other to form a protective case that covers the substrate 10 and the circuit element 12. For example, each of the first board cover 40 and the second board cover 50 is provided with a locking claw or a locking hole, and the locking claw and the locking hole are locked by snap-in. The first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 can be connected and fixed.

また、第一の基板カバー４０と基板１０とは、例えば、第一の基板カバー４０の内側面に形成された係止爪を基板１０の端部に係止させるとともに、第一の基板カバー４０の底面に形成された突起を基板１０に形成された穴に嵌合させることによって固定されている。また、第一の基板カバー４０と基板１０とは、ポッティング材料によっても固定されている。ポッティング材料は、例えばシリコーン樹脂等からなる樹脂硬化剤である。 In addition, the first substrate cover 40 and the substrate 10 are configured such that, for example, a locking claw formed on an inner surface of the first substrate cover 40 is locked to an end of the substrate 10 and the first substrate cover 40 Is fixed by fitting a projection formed on the bottom surface of the substrate into a hole formed on the substrate 10. The first substrate cover 40 and the substrate 10 are also fixed by a potting material. The potting material is a resin curing agent made of, for example, a silicone resin.

本実施の形態において、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、絶縁材料によって構成されている。具体的には、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）又はポリブテン（ＰＢ）等の絶縁樹脂材料によって構成された箱形の樹脂成形品である。 In the present embodiment, the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 are made of an insulating material. Specifically, the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 are box-shaped resin molded products made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) or polybutene (PB).

図５及び図６に示すように、第二の基板カバー５０には、第一の接続部５１が設けられている。第一の接続部５１は、基板１０の第二の主面１０ｂに向かって突出する突出部であり、本実施の形態では、第二の基板カバー５０と一体成形されている。また、第一の接続部５１は、一対のリード線８０にあわせて、一対で設けられている。 As shown in FIGS. 5 and 6, a first connection portion 51 is provided on the second substrate cover 50. The first connecting portion 51 is a protruding portion that protrudes toward the second main surface 10b of the substrate 10, and is integrally formed with the second substrate cover 50 in the present embodiment. Further, the first connection portions 51 are provided in a pair in accordance with the pair of lead wires 80.

各第一の接続部５１には、第二の接続部１３の端子ピン１３ａが挿入される挿通孔５２が設けられている。つまり、挿通孔５２も一対設けられている。図７及び図８に示すように、各挿通孔５２には、各リード線８０の一方の端部に設けられたコネクタ部８１も挿入される。各挿通孔５２において、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）及びリード線８０のコネクタ部８１を挿通孔５２に挿入することで、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）とリード線８０のコネクタ部８１とが挿通孔５２の内部で連結される。これにより、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）とリード線８０とが電気的及び物理的に接続される。 Each first connection portion 51 is provided with an insertion hole 52 into which the terminal pin 13a of the second connection portion 13 is inserted. That is, a pair of insertion holes 52 are also provided. As shown in FIGS. 7 and 8, a connector portion 81 provided at one end of each lead wire 80 is also inserted into each insertion hole 52. In each insertion hole 52, the second connection portion 13 (terminal pin 13a) and the connector portion 81 of the lead wire 80 are inserted into the insertion hole 52, so that the second connection portion 13 (terminal pin 13a) and the lead wire 80 are inserted. Is connected inside the insertion hole 52. Thereby, the second connection portion 13 (terminal pin 13a) and the lead wire 80 are electrically and physically connected.

また、各挿通孔５２には、各リード線８０のコネクタ部８１に設けられた引っ掛け部８１ａが係止する係止孔５１ａが設けられている。 In addition, each insertion hole 52 is provided with a locking hole 51a for locking a hook portion 81a provided on the connector portion 81 of each lead wire 80.

なお、図２及び図５に示すように、第二の基板カバー５０には、自然光（太陽光）を第二の基板カバー５０の内部に導くための筒状の採光部５３が形成されている。採光部５３からの光は、基板１０の第二の領域Ａ１２に設けられた光センサで検知される。 As shown in FIGS. 2 and 5, the second board cover 50 is formed with a cylindrical lighting part 53 for guiding natural light (sunlight) into the second board cover 50. . Light from the daylighting unit 53 is detected by an optical sensor provided in the second area A12 of the substrate 10.

［レンズユニット］
図２及び図３に示すように、レンズユニット６０は、複数のＬＥＤ１１の各々に対応する複数（本実施の形態では８つ）のレンズ６１と、各レンズ６１を連結して一体にする取付板６２とを有する。 [Lens unit]
As shown in FIGS. 2 and 3, the lens unit 60 includes a plurality (eight in the present embodiment) of lenses 61 corresponding to each of the plurality of LEDs 11, and a mounting plate that connects and integrates the lenses 61. 62.

各レンズ６１は、対応するＬＥＤ１１が発する光の配光を決める光学部品である。本実施の形態において、照明装置１は道路脇の支柱１００に設置されるので、レンズ６１は、道路における車両の進行方向に沿って広角に広がる配光となるように形成されているとよい。さらに、レンズ６１は、無駄な光の照射を避けるために道路の幅方向では道路外への光の照射を抑える配光となるように形成されているとよい。 Each lens 61 is an optical component that determines the light distribution of light emitted from the corresponding LED 11. In the present embodiment, since the lighting device 1 is installed on the pillar 100 on the side of the road, the lens 61 may be formed to have a light distribution that spreads at a wide angle along the traveling direction of the vehicle on the road. Further, the lens 61 may be formed to have a light distribution that suppresses light irradiation to the outside of the road in the width direction of the road in order to avoid unnecessary light irradiation.

レンズユニット６０は、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料によって構成された樹脂成形品である。レンズ６１と取付板６２とは一体成形されている。 The lens unit 60 is a resin molded product made of a translucent resin material such as acrylic (PMMA). The lens 61 and the mounting plate 62 are integrally formed.

レンズユニット６０は、各レンズ６１と各ＬＥＤ１１とが一対一で対応するように、基板１０の第一の領域Ａ１１における第一の主面１０ａを覆うように配置される。具体的には、取付板６２の長手方向に沿った両辺には、取付板６２の一部を半円形状に切り欠いた取付孔６３が複数形成されている。各取付孔６３をアーム７０の各取付孔７４に重ね合わせて取付ねじＳ１で締め付けることにより、レンズユニット６０をアーム７０に固定することができる。 The lens unit 60 is disposed so as to cover the first main surface 10a in the first region A11 of the substrate 10 so that each lens 61 and each LED 11 correspond one-to-one. Specifically, on both sides along the longitudinal direction of the mounting plate 62, a plurality of mounting holes 63 formed by cutting out a part of the mounting plate 62 in a semicircular shape are formed. The lens unit 60 can be fixed to the arm 70 by overlapping each mounting hole 63 with each mounting hole 74 of the arm 70 and tightening the mounting screw S1.

［アーム］
図１〜図３に示すように、アーム７０は、器具本体２に取り付けられる。本実施の形態において、アーム７０は、ベース部材３０の中央部分に取り付けられる。具体的には、アーム７０には取付孔が設けられており、ベース部材３０の中央部分に設けられたねじ孔にこの取付孔を重ね合わせて取付ねじをねじ孔にねじ込むことで、アーム７０をベース部材３０に固定している。 [arm]
As shown in FIGS. 1 to 3, the arm 70 is attached to the instrument main body 2. In the present embodiment, the arm 70 is attached to a central portion of the base member 30. Specifically, a mounting hole is provided in the arm 70, and the mounting hole is overlapped with a screw hole provided in the central portion of the base member 30, and the mounting screw is screwed into the screw hole, whereby the arm 70 is mounted. It is fixed to the base member 30.

アーム７０は、板金製であり、例えば鋼板等の金属板に曲げ加工等を施すことによって所定形状に形成されている。図１に示すように、アーム７０は、支柱１００に取り付けられて器具本体２（ベース部材３０）を支持する。図２及び図３に示すように、アーム７０は、長尺状の主板部７１と一対の側板部７２（壁部）とによって構成されている。一対の側板部７２の各々は、主板部７１の長手方向に沿った両辺から各々厚み方向に沿って立ち上がっている。 The arm 70 is made of sheet metal, and is formed in a predetermined shape by, for example, bending a metal plate such as a steel plate. As shown in FIG. 1, the arm 70 is attached to the support column 100 and supports the instrument main body 2 (the base member 30). As shown in FIGS. 2 and 3, the arm 70 includes an elongated main plate portion 71 and a pair of side plate portions 72 (wall portions). Each of the pair of side plate portions 72 rises from both sides along the longitudinal direction of the main plate portion 71 along the thickness direction.

アーム７０は、支柱１００に取り付けられた際に、ハウジング３が水平面に対して一定の角度で傾くように湾曲している。具体的には、主板部７１及び側板部７２は湾曲している。 The arm 70 is curved so that the housing 3 is inclined at a certain angle with respect to a horizontal plane when the arm 70 is attached to the column 100. Specifically, the main plate portion 71 and the side plate portion 72 are curved.

アーム７０は、リード線８０を支持する第二の線支持部７３を有する。本実施の形態において、第二の線支持部７３は、主板部７１を構成する金属板の一部をベース部材３０側に切り起こすことによって形成されている。 The arm 70 has a second wire support portion 73 that supports the lead wire 80. In the present embodiment, the second line supporting portion 73 is formed by cutting and raising a part of the metal plate constituting the main plate portion 71 toward the base member 30.

図３及び図９に示すように、アーム７０は、器具本体２（ベース部材３０）を支持する部位である支持部７０ａと、支柱１００に取り付けられる部位である取付部７０ｂとを有する。アーム７０の支持部７０ａは、ハウジング３に収納される。つまり、支持部７０ａは、透光性カバー２０及び器具本体２（ベース部材３０）で囲まれる領域に収納されている。一方、アーム７０の取付部７０ｂは、ハウジング３に収納されておらず、ハウジング３から露出している。 As shown in FIGS. 3 and 9, the arm 70 has a support part 70 a that is a part that supports the instrument body 2 (the base member 30), and an attachment part 70 b that is a part that is attached to the column 100. The support 70 a of the arm 70 is housed in the housing 3. That is, the support portion 70a is housed in a region surrounded by the translucent cover 20 and the device main body 2 (base member 30). On the other hand, the mounting portion 70 b of the arm 70 is not housed in the housing 3 and is exposed from the housing 3.

支持部７０ａにおける主板部７１には、基板１０が載置される。支持部７０ａにおける主板部７１には、厚み方向に貫通する取付孔７４（本実施の形態では４つ）が設けられている。取付孔７４は、取付ねじＳ１を用いて基板１０及びレンズユニット６０をアーム７０に固定するために用いられる。さらに、支持部７０ａにおける主板部７１には、厚み方向に貫通する取付孔７５（本実施の形態では１つ）が設けられている。取付孔７５は、取付ねじＳ２を用いて透光性カバー２０をアーム７０に固定するために用いられる。 The substrate 10 is mounted on the main plate 71 of the support 70a. The main plate portion 71 of the support portion 70a is provided with mounting holes 74 (four in this embodiment) penetrating in the thickness direction. The mounting hole 74 is used for fixing the substrate 10 and the lens unit 60 to the arm 70 using the mounting screw S1. Further, the main plate portion 71 of the support portion 70a is provided with a mounting hole 75 (one in this embodiment) penetrating in the thickness direction. The mounting hole 75 is used for fixing the translucent cover 20 to the arm 70 using the mounting screw S2.

一方、取付部７０ｂにおける主板部７１には、厚み方向に貫通する取付孔７６が設けられている。取付孔７６は、取付ねじＳ３を用いてアーム７０を支柱１００に固定するために用いられる。 On the other hand, the main plate 71 of the mounting portion 70b is provided with a mounting hole 76 penetrating in the thickness direction. The mounting hole 76 is used for fixing the arm 70 to the column 100 using the mounting screw S3.

図１に示すように、アーム７０を支柱１００に取り付ける場合、先ず支柱１００にベルト２００を巻き付けて取付金具３００を固定する。その後、取付金具３００に設けられた３つの取付孔と、アーム７０の取付部７０ｂに設けられた３つの取付孔７６とを重ね合わせて、取付ねじＳ３で締め付ける。これにより、取付金具３００を介してアーム７０を支柱１００に固定することができる。なお、アーム７０の取付部７０ｂにおける各側板７２部には、ベルト２００を通すためのスリットが設けられている。 As shown in FIG. 1, when attaching the arm 70 to the column 100, first, the belt 200 is wound around the column 100, and the mounting bracket 300 is fixed. Thereafter, the three mounting holes provided in the mounting bracket 300 and the three mounting holes 76 provided in the mounting portion 70b of the arm 70 are overlapped and fastened with the mounting screw S3. Thereby, the arm 70 can be fixed to the column 100 via the mounting bracket 300. A slit for passing the belt 200 is provided in each side plate 72 of the mounting portion 70b of the arm 70.

また、図３に示すように、アーム７０の支持部７０ａの各側板部７２には、ベース部材３０に設けられた切り欠き部３７に係止する爪片７７（係止爪）が設けられている。爪片７７は、金属板の一部を切り起こすことによって形成されている。爪片７７と切り欠き部３７とが係止することで、アーム７０とベース部材３０との厚み方向（Ｚ軸方向）の位置が規制される。 As shown in FIG. 3, each side plate portion 72 of the support portion 70 a of the arm 70 is provided with a claw piece 77 (locking claw) that locks with the cutout portion 37 provided on the base member 30. I have. The nail piece 77 is formed by cutting and raising a part of the metal plate. The position of the arm 70 and the base member 30 in the thickness direction (Z-axis direction) is regulated by locking the claw piece 77 and the notch 37.

本実施の形態において、アーム７０は、ベース部材３０の電源装置側の方向に移動可能となっている。具体的には、アーム７０は、爪片７７をベース部材３０の切り欠き部３７に挿入した状態で、ベース部材３０の電源装置側の方向にＹ軸方向に沿ってスライド移動させることができる。 In the present embodiment, the arm 70 is movable in the direction of the power supply device side of the base member 30. Specifically, the arm 70 can be slid along the Y-axis direction in the direction of the power supply device side of the base member 30 with the claw pieces 77 inserted into the notches 37 of the base member 30.

［リード線８０］
リード線８０は、外部電源からの電力を照明装置１に給電するための電力線である。リード線８０は、電源装置（回路素子１２）に電気的に接続されており、照明装置１の外部に引き出されている。つまり、リード線８０は、電源装置の入力部と外部電源とを接続する一次側リード線であり、例えば商用電源からの交流電力を電源装置に供給する。 [Lead wire 80]
The lead wire 80 is a power line for supplying power from an external power supply to the lighting device 1. The lead wire 80 is electrically connected to the power supply device (the circuit element 12), and is led out of the lighting device 1. That is, the lead wire 80 is a primary lead wire connecting the input unit of the power supply device and the external power supply, and supplies AC power from a commercial power supply to the power supply device, for example.

本実施の形態において、リード線８０は、図９に示すように、第二の基板カバー５０の第一の接続部５１を介して基板１０の第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）に接続されている。 In the present embodiment, the lead wire 80 is connected to the second connection portion 13 (terminal pin 13a) of the substrate 10 via the first connection portion 51 of the second substrate cover 50 as shown in FIG. Have been.

本実施の形態において、リード線８０は、一対である。つまり、２本のリード線８０が用いられている。一対のリード線８０の一方は、高電位側の電力線であり、一対のリード線８０の他方は、低電位側の電力線である。 In the present embodiment, the lead wire 80 is a pair. That is, two lead wires 80 are used. One of the pair of lead wires 80 is a power line on the high potential side, and the other of the pair of lead wires 80 is a power line on the low potential side.

図７及び図８に示すように、一対のリード線８０の各々の一方の端部（第一の接続部５１に接続される側の端部）には、コネクタ部８１が設けられている。コネクタ部８１は、リード線８０の芯線（導電線）の先端部に設けられた導電片であり、板バネ状に形成されている。 As shown in FIGS. 7 and 8, a connector portion 81 is provided at one end of each of the pair of lead wires 80 (the end connected to the first connection portion 51). The connector portion 81 is a conductive piece provided at the end of the core wire (conductive wire) of the lead wire 80, and is formed in a leaf spring shape.

コネクタ部８１を第一の接続部５１の挿通孔５２に挿入した状態で、基板１０に設けられた第二の接続部１３の端子ピン１３ａを挿通孔に挿入することで、端子ピン１３ａがリード線８０のコネクタ部８１に接触する。このとき、端子ピン１３ａはコネクタ部８１のバネ復元力によって弾性保持される。これにより、リード線８０は、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）を介して電源装置（回路素子１２）に電気的に接続される。 With the connector portion 81 inserted into the insertion hole 52 of the first connection portion 51, the terminal pin 13a of the second connection portion 13 provided on the substrate 10 is inserted into the insertion hole, so that the terminal pin 13a It contacts the connector portion 81 of the line 80. At this time, the terminal pins 13a are elastically held by the spring restoring force of the connector portion 81. Thereby, the lead wire 80 is electrically connected to the power supply device (the circuit element 12) via the second connection portion 13 (the terminal pin 13a).

なお、コネクタ部８１には引っ掛け部８１ａが形成されており、引っ掛け部８１ａが第一の接続部５１に設けられた係止孔５１ａに係止することで、コネクタ部８１が第一の接続部５１に固定される。これにより、第一の接続部５１からリード線８０を引き抜くことができなくなり、リード線８０が第一の接続部５１にロックされる。 The connector portion 81 is provided with a hook portion 81a. The hook portion 81a is locked in a locking hole 51a provided in the first connection portion 51, so that the connector portion 81 is connected to the first connection portion. Fixed to 51. As a result, the lead wire 80 cannot be pulled out from the first connection portion 51, and the lead wire 80 is locked to the first connection portion 51.

リード線８０は、ベース部材３０の第一の線支持部３３とアーム７０の第二の線支持部７３とに挟持されている。これにより、リード線８０の張力止めをすることができるとともに、リード線８０をベース部材３０に固定することができる。 The lead wire 80 is sandwiched between the first wire support 33 of the base member 30 and the second wire support 73 of the arm 70. Thereby, the tension of the lead wire 80 can be stopped, and the lead wire 80 can be fixed to the base member 30.

［照明装置の組み立て方法］
次に、本実施の形態における照明装置１の組み立て方法について、図２、図３及び図９を用いて説明する。 [Assembly method of lighting device]
Next, a method of assembling lighting device 1 in the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、ベース部材３０を、その開口が上を向くようにして作業スペースに置く。そして、リード線８０を第一の接続部５１に接続した状態の第二の基板カバー５０をベース部材３０に配置して、リード線８０をベース部材３０の所定の位置に配置する。このとき、第一の線支持部３３と線ガイド溝３４と線押さえ部３５とリブ３６とを利用して、リード線８０がベース部材３０内の所定の位置に配置されるようにリード線８０を引き回す。 First, the base member 30 is placed in a work space with its opening facing upward. Then, the second substrate cover 50 with the lead wire 80 connected to the first connection portion 51 is arranged on the base member 30, and the lead wire 80 is arranged at a predetermined position on the base member 30. At this time, the first wire support portion 33, the wire guide groove 34, the wire holding portion 35, and the rib 36 are used so that the lead wire 80 is disposed at a predetermined position in the base member 30. Around.

次いで、リード線８０を覆うようにアーム７０をベース部材３０に配置する。このとき、アーム７０の爪片７７をベース部材３０の切り欠き部３７に差し込んで、ベース部材３０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってアーム７０を電源装置側の方向にスライド移動させる。その後、アーム７０とベース部材３０とをねじによってねじ止めすることで、アーム７０をベース部材３０に固定する。 Next, the arm 70 is arranged on the base member 30 so as to cover the lead wire 80. At this time, the claw piece 77 of the arm 70 is inserted into the cutout portion 37 of the base member 30, and the arm 70 is slid in the direction of the power supply device along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the base member 30. Thereafter, the arm 70 is fixed to the base member 30 by screwing the arm 70 and the base member 30 with screws.

次いで、ＬＥＤ１１及び回路素子１２が実装済みの基板１０に第一の基板カバー４０をポッティング材料によって固定する。例えば、基板１０の第一の主面１０ａにポッティング材料を塗布して第一の基板カバー４０を被せてポッティング材料を硬化させる。 Next, the first substrate cover 40 is fixed to the substrate 10 on which the LEDs 11 and the circuit elements 12 have been mounted, using a potting material. For example, a potting material is applied to the first main surface 10a of the substrate 10, and the potting material is cured by covering the first substrate cover 40.

次いで、アーム７０の取付孔７４に、基板１０の取付孔１４及びレンズユニット６０の取付孔６３を重ね合わせるようにして、基板１０が固定された第一の基板カバー４０を、ベース部材３０に配置された第二の基板カバー５０に結合させる。このとき、第二の基板カバー５０の第一の接続部５１の挿通孔５２に、基板１０に設けられた第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）が連結する。つまり、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを連結させることで、リード線８０（一次側リード線）と第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）との接続が完了する。その後、アーム７０の取付孔７４と基板１０の取付孔１４とレンズユニット６０の取付孔６３とに取付ねじＳ１を挿入して締め付けることで、基板１０及びレンズユニット６０をアーム７０に固定する。 Next, the first substrate cover 40 to which the substrate 10 is fixed is arranged on the base member 30 so that the mounting hole 14 of the substrate 10 and the mounting hole 63 of the lens unit 60 are overlapped with the mounting hole 74 of the arm 70. The second substrate cover 50 is then coupled. At this time, the second connection portion 13 (terminal pin 13a) provided on the substrate 10 is connected to the insertion hole 52 of the first connection portion 51 of the second substrate cover 50. That is, by connecting the first board cover 40 and the second board cover 50, the connection between the lead wire 80 (primary lead wire) and the second connection portion 13 (terminal pin 13a) is completed. Thereafter, the substrate 10 and the lens unit 60 are fixed to the arm 70 by inserting and tightening the mounting screws S1 into the mounting hole 74 of the arm 70, the mounting hole 14 of the substrate 10, and the mounting hole 63 of the lens unit 60.

次いで、透光性カバー２０の基端にシール部材９０を取り付けた状態で、透光性カバー２０の各フック２３をベース部材３０の軸３８に引っ掛ける。そして、軸３８を支点として透光性カバー２０を回転させることで、ベース部材３０の開口を透光性カバー２０により閉塞する。 Next, with the seal member 90 attached to the base end of the translucent cover 20, each hook 23 of the translucent cover 20 is hooked on the shaft 38 of the base member 30. Then, the opening of the base member 30 is closed with the light-transmitting cover 20 by rotating the light-transmitting cover 20 about the shaft 38 as a fulcrum.

最後に、透光性カバー２０の取付孔２２とアーム７０の取付孔７５とに取付ねじＳ２を挿入して締め付けることで、透光性カバー２０をアーム７０に固定する。 Finally, the light-transmitting cover 20 is fixed to the arm 70 by inserting and tightening the mounting screw S2 into the mounting hole 22 of the light-transmitting cover 20 and the mounting hole 75 of the arm 70.

［効果］
次に、本実施の形態に係る照明装置１の効果について、図１０を用いて本発明に至った経緯も含めて説明する。図１０は、従来の照明装置１０００を説明するための斜視図である。 [effect]
Next, effects of the lighting device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a perspective view for explaining a conventional lighting device 1000.

図１０に示すように、従来の照明装置１０００では、外部電源から電源装置（回路基板）１０１２に電力を供給するためにリード線１０８０（一次側リード線）が用いられる。また、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ基板）１０１１と電源装置（回路基板）１０１２とを電気的に接続するためにリード線１０８５（二次側リード線）が用いられている。このように、従来の照明装置１０００では、２本のリード線１０８０及び１０８５を用いて作業者がコネクタ接続している。このため、従来の照明装置１０００では、部品コストが高くなったり照明装置１０００を組み立てる際の組立工数が増加したりする。 As shown in FIG. 10, in a conventional lighting apparatus 1000, a lead wire 1080 (primary lead wire) is used to supply power to a power supply device (circuit board) 1012 from an external power supply. A lead 1085 (secondary lead) is used to electrically connect the LED module (LED board) 1011 and the power supply (circuit board) 1012. As described above, in the conventional lighting apparatus 1000, the worker connects the connector using the two lead wires 1080 and 1085. For this reason, in the conventional lighting device 1000, the component cost increases and the number of assembling steps when assembling the lighting device 1000 increases.

これに対して、本実施の形態に係る照明装置１は、ＬＥＤ１１が配置された第一の領域Ａ１１及びＬＥＤ１１を発光させるための回路素子１２が配置された第二の領域Ａ１２を有する基板１０を有する。これにより、ＬＥＤ１１を配置する基板と回路素子１２を配置する基板とを１つの基板１０で共用化できるので、従来の照明装置１０００におけるリード線１０８５（二次側リード線）が不要となる。 On the other hand, the lighting device 1 according to the present embodiment includes the substrate 10 having the first area A11 in which the LEDs 11 are arranged and the second area A12 in which the circuit elements 12 for causing the LEDs 11 to emit light are arranged. Have. As a result, the substrate on which the LED 11 is disposed and the substrate on which the circuit element 12 is disposed can be shared by the single substrate 10, so that the lead wire 1085 (secondary lead wire) in the conventional lighting device 1000 is not required.

さらに、本実施の形態に係る照明装置１では、器具本体２には外部電源に接続されたリード線８０が接続される第一の接続部５１が設けられており、基板１０の第二の領域Ａ１２には第一の接続部５１に連結される第二の接続部１３が設けられている。これにより、器具本体２の第一の接続部５１にリード線８０（一次側リード線）を接続するだけで、リード線８０と基板１０の第二の接続部１３とを接続することができる。したがって、照明装置１を簡単に組み立てることができる。しかも、照明装置１の組み立ての自動化が可能となる。 Furthermore, in the lighting device 1 according to the present embodiment, the first connection portion 51 to which the lead wire 80 connected to the external power supply is connected is provided in the fixture body 2, and the second region of the substrate 10 is provided. A12 is provided with a second connecting portion 13 connected to the first connecting portion 51. Thus, the lead wire 80 and the second connection portion 13 of the board 10 can be connected only by connecting the lead wire 80 (primary lead wire) to the first connection portion 51 of the instrument body 2. Therefore, the lighting device 1 can be easily assembled. Moreover, it is possible to automate the assembly of the lighting device 1.

以上より、本実施の形態に係る照明装置１によれば、部品コスト及び組立工数を低く抑えることができる。 As described above, according to the lighting device 1 according to the present embodiment, the component cost and the number of assembly steps can be reduced.

また、本実施の形態において、ＬＥＤ１１は、基板１０の第一の主面１０ａに配置されており、回路素子１２及び第二の接続部１３は、基板１０の第二の主面１０ｂに配置されている。 In the present embodiment, the LED 11 is disposed on the first main surface 10a of the substrate 10, and the circuit element 12 and the second connection portion 13 are disposed on the second main surface 10b of the substrate 10. ing.

これにより、ＬＥＤ１１の半田接続部と回路素子１２の半田接続部とを同じ第一の主面１０ａにすることができる。また、第二の接続部１３をＬＥＤ１１が配置された面と反対側にすることができる。したがって、より簡単に基板１０を器具本体２に組み込むことができるので、組立工数をさらに低く抑えることができる。 Thereby, the solder connection part of LED11 and the solder connection part of circuit element 12 can be made into the same 1st main surface 10a. Further, the second connection portion 13 can be on the opposite side to the surface on which the LEDs 11 are arranged. Therefore, since the substrate 10 can be more easily incorporated into the device main body 2, the number of assembly steps can be further reduced.

さらに、基板１０の第一の領域Ａ１１（ＬＥＤ１１が実装された領域）が露出した状態で基板１０の第二の領域Ａ１２（回路素子１２が実装された領域）を、第一の基板カバー４０によって覆うことで、ＬＥＤ１１を発光させつつ、回路素子１２を保護できる。これにより、耐候性を向上させることができるので、屋外用に適した照明装置を実現することができる。 Further, the second region A12 (the region where the circuit element 12 is mounted) of the substrate 10 is covered with the first substrate cover 40 in a state where the first region A11 (the region where the LED 11 is mounted) of the substrate 10 is exposed. By covering, the circuit element 12 can be protected while the LED 11 emits light. Thereby, weather resistance can be improved, so that a lighting device suitable for outdoor use can be realized.

また、本実施の形態において、器具本体２は、ベース部材３０と、ベース部材３０に配置され且つ基板１０の第二の領域Ａ１２を覆う第二の基板カバー５０を有し、第一の基板カバー４０は、基板１０の第一の主面１０ａを覆っており、第二の基板カバー５０は、基板１０の第二の主面１０ｂを覆っている。そして、第一の接続部５１は、第二の基板カバー５０に設けられている。 In the present embodiment, the device main body 2 includes a base member 30 and a second substrate cover 50 disposed on the base member 30 and covering the second area A12 of the substrate 10. 40 covers the first main surface 10a of the substrate 10, and the second substrate cover 50 covers the second main surface 10b of the substrate 10. Then, the first connection portion 51 is provided on the second substrate cover 50.

これにより、基板１０と第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを組み合わせるだけで、第一の接続部５１と第二の接続部１３とを簡単に連結することができる。したがって、照明装置１を簡単にさらに組み立てることができるので、組立工数をさらに低く抑えることができる。 Thereby, the first connection part 51 and the second connection part 13 can be easily connected only by combining the substrate 10, the first substrate cover 40, and the second substrate cover 50. Therefore, the lighting device 1 can be further easily assembled, so that the number of assembling steps can be further reduced.

また、本実施の形態において、第二の基板カバー５０は、絶縁材料によって構成されている。 Further, in the present embodiment, the second substrate cover 50 is made of an insulating material.

これにより、回路素子１２を覆う第二の基板カバー５０で回路素子１２を絶縁保護することができる。したがって、絶縁耐圧に優れた照明装置を実現できる。 Thus, the circuit element 12 can be insulated and protected by the second substrate cover 50 that covers the circuit element 12. Therefore, a lighting device having excellent withstand voltage can be realized.

また、本実施の形態において、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とが結合されている。 In the present embodiment, the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50 are combined.

これにより、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを結合するときに、第二の基板カバー５０の第一の接続部５１と基板１０の第二の接続部１３とを連結することが可能となる。したがって、照明装置１を組み立てる際の組立工数をさらに低く抑えることができる。 Thereby, when connecting the first substrate cover 40 and the second substrate cover 50, the first connection portion 51 of the second substrate cover 50 and the second connection portion 13 of the substrate 10 are connected. It becomes possible. Therefore, the number of assembling steps when assembling the lighting device 1 can be further reduced.

また、本実施の形態において、第一の基板カバー４０と基板１０とは、ポッティング材料によって固定されている。 In the present embodiment, the first substrate cover 40 and the substrate 10 are fixed by a potting material.

これにより、第一の基板カバー４０と回路素子１２とを絶縁しつつ、第一の基板カバー４０を第二の基板カバー５０に連結する前に容易に第一の基板カバー４０と基板１０とを固定することができる。これにより、照明装置１をさらに簡単に組み立てることができる。 Thereby, the first board cover 40 and the circuit board 12 are easily insulated from each other before the first board cover 40 is connected to the second board cover 50 while insulating the first board cover 40 and the circuit element 12. Can be fixed. Thereby, the lighting device 1 can be more easily assembled.

また、本実施の形態において、照明装置１は、さらに、地上に設置される支柱１００に取り付けられるアーム７０を備えており、アーム７０の一部は、透光性カバー２０及び器具本体２で囲まれる領域に収納されている。 In the present embodiment, the lighting device 1 further includes an arm 70 attached to a column 100 installed on the ground, and a part of the arm 70 is surrounded by the translucent cover 20 and the device main body 2. Is stored in the area where

これにより、支柱１００に取り付けられる屋外用の照明装置を実現することができる。 Thus, an outdoor lighting device attached to the support column 100 can be realized.

（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明装置１について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other variations, etc.)
As described above, the lighting device 1 according to the present invention has been described based on the embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記の実施の形態では、光源としてＳＭＤ構造のＬＥＤ１１を用いたが、光源はＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造であってもよい。具体的には、基板１０にＬＥＤ１１としてＬＥＤチップを直接実装して、ＬＥＤチップを封止部材（蛍光体含有樹脂）で封止してもよい。 For example, in the above embodiment, the LED 11 having the SMD structure is used as the light source, but the light source may have a COB (Chip On Board) structure. Specifically, an LED chip may be directly mounted as the LED 11 on the substrate 10 and the LED chip may be sealed with a sealing member (a phosphor-containing resin).

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤ１１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによって白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、紫外光を放出するＬＥＤチップを用いて、この紫外光を励起されて蛍光発光するＲＧＢ各色蛍光体（青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体）によって白色光を放出するように構成してもよい。また、蛍光体を用いずに、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップ及び青色光を発する青色ＬＥＤチップによって白色光を放出するように構成してもよい。 In the above-described embodiment, the LED 11 is a BY type white LED light source that emits white light using a blue LED chip and a yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, it may be configured to emit white light by using a red phosphor and a green phosphor and combining them with a blue LED chip. Further, in order to enhance the color rendering properties, a red phosphor or a green phosphor may be mixed in addition to the yellow phosphor. An LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an LED chip that emits ultraviolet light is used to excite the ultraviolet light to emit fluorescent light. (Phosphor, red phosphor) may be configured to emit white light. In addition, a white light may be emitted by a red LED chip that emits red light, a green LED chip that emits green light, and a blue LED chip that emits blue light without using a phosphor.

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ又は有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element, but another solid state light emitting element such as a semiconductor laser or an organic EL (Electro Luminescence) may be used.

なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 It should be noted that, in addition, a form obtained by performing various modifications that can be conceived by those skilled in the art to each of the embodiments and an embodiment that is realized by arbitrarily combining components and functions in the embodiments without departing from the spirit of the present invention. Embodiments are also included in the present invention.

１照明装置
２器具本体
１０基板
１０ａ第一の主面
１０ｂ第二の主面
１１ＬＥＤ（発光素子）
１２回路素子
１３第二の接続部
２０透光性カバー
３０ベース部材
４０第一の基板カバー
５０第二の基板カバー
５１第一の接続部
７０アーム
１００支柱
Ａ１１第一の領域
Ａ１２第二の領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination device 2 Device main body 10 Substrate 10a 1st main surface 10b 2nd main surface 11 LED (light emitting element)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Circuit element 13 2nd connection part 20 Translucent cover 30 Base member 40 1st board cover 50 2nd board cover 51 1st connection part 70 Arm 100 Column A11 1st area A12 2nd area

Claims

A substrate having a first region where a light emitting element is arranged and a second region where a circuit element for causing the light emitting element to emit light is arranged,
A light-transmitting cover that covers the light-emitting element,
An instrument body that supports the translucent cover and stores the substrate with the translucent cover,
A substrate cover that covers the second area,
The substrate cover has a lighting unit for guiding light into the substrate cover,
Lighting equipment.

The substrate has an optical sensor that detects light guided into the substrate cover through the lighting unit,
The lighting device according to claim 1.

The optical sensor is provided in the second area of the substrate,
The lighting device according to claim 2.

A power supply device for controlling lighting of the light emitting element by the circuit element is configured,
Power output from the power supply device to the light emitting element is controlled by a detection signal of the optical sensor,
The lighting device according to claim 3.

The light emitting element is automatically turned on or off by the detection signal of the optical sensor,
The lighting device according to claim 3.

The lighting device is attached to a pole installed on the ground,
The translucent cover is long,
The daylighting unit is located on the opposite side of the substrate cover in the longitudinal direction of the translucent cover and the column side.
The lighting device according to claim 1.

The light-collecting unit is opposed to a side surface of the light-transmitting cover that is opposite to the column side in the longitudinal direction of the light-transmitting cover,
The lighting device according to claim 6.

The substrate has a first main surface facing the light-transmitting cover, and a second main surface opposite to the first main surface,
The light emitting element is disposed on the first main surface,
The circuit element is disposed on the second main surface,
The lighting device according to claim 1.