JP2017002402A - Surface preparation agent, resin composition, and utilization of them - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、トリアジン化合物を含有する表面処理剤に関し、そして、該表面処理剤の利用、即ち、銅箔、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔およびプリント配線板に関する。
また、本発明は、トリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する樹脂組成物に関し、そして、該樹脂組成物の利用、即ち、ソルダーレジストインク、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材料に関する。
The present invention relates to a surface treatment agent containing a triazine compound, and to use of the surface treatment agent, that is, a copper foil, a prepreg, a copper clad laminate, a resin-coated copper foil, and a printed wiring board.
The present invention also relates to a resin composition containing a triazine compound and a resin or a curable compound, and the use of the resin composition, that is, a solder resist ink, a prepreg, a copper clad laminate, a resin-coated copper foil. The present invention relates to a printed wiring board and a semiconductor sealing material.
近年、プリント配線板は、電子機器・電子部品の小型化、薄型化等に対応すべく多層化が進められており、所謂多層プリント配線板は、片面または両面に銅箔等からなる回路を設けた内層用回路板に、プリプレグを介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを一体化することによって製造されている。ところで、このような多層プリント配線板においては、内層用回路板に形成された銅回路と、外層用回路板または銅箔とを積層させるプリプレグの絶縁接着樹脂との間の接着性の確保が重要な課題となっている。 In recent years, printed wiring boards have been multi-layered to cope with the downsizing and thinning of electronic devices and electronic components. So-called multilayer printed wiring boards are provided with a circuit made of copper foil or the like on one or both sides. In addition, the outer layer circuit board or the copper foil is overlapped on the inner layer circuit board via the prepreg, and these are integrated. By the way, in such a multilayer printed wiring board, it is important to ensure adhesion between the copper circuit formed on the inner circuit board and the insulating adhesive resin of the prepreg on which the outer circuit board or copper foil is laminated. It is a difficult issue.
特許文献１には、銅箔とプリプレグの接着性と、銅箔とプリプレグを接着して得られる銅張積層板の半田耐熱性を向上させる銅箔表面処理剤に関する発明が記載されている。この文献には、当該表面処理剤の成分として、イミダゾール環を有するトリアルコキシシラン化合物とテトラアルコキシシラン化合物を併用する点が開示されている。 Patent Document 1 describes an invention relating to a copper foil surface treatment agent that improves the adhesiveness between a copper foil and a prepreg and the solder heat resistance of a copper clad laminate obtained by bonding the copper foil and the prepreg. This document discloses that a trialkoxysilane compound having an imidazole ring and a tetraalkoxysilane compound are used in combination as a component of the surface treatment agent.
特許文献２には、銅の表面をエッチング等の粗化処理を行うことなく、銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅の表面調整組成物および表面処理方法に関する発明が記載されている。この文献には、絶縁材との密着性に優れているという理由から、当該表面調整組成物の成分として、アルコキシル基を有するシランカップリング剤、例えば、シラノール、トリシラノール等も好ましい点、そして、その中でも、銅とエポキシ樹脂等の絶縁材との密着性を向上させるという理由から、メルカプト基を有するシランカップリング剤が好ましい点が開示されている。また、当該表面調整組成物を含む溶液が、この表面調整組成物を、水と有機溶媒との混合溶媒に溶解させることにより調製し得る点が開示され、銅の表面に前記の溶液を接触させた後は、水洗してから乾燥させても、水洗せずに乾燥させてもよい点、そして、水洗してから乾燥させた場合は、均一な厚さの膜が得られ、一方、水洗せずに乾燥した場合には、絶縁材との高い密着性が得られる点が開示されている。 Patent Document 2 discloses a copper surface conditioning composition and a surface treatment method capable of maintaining the adhesion between copper and an insulating material such as a resin without subjecting the copper surface to a roughening treatment such as etching. The invention is described. In this document, a silane coupling agent having an alkoxyl group, for example, silanol, trisilanol, etc. is preferable as a component of the surface conditioning composition because of its excellent adhesion to an insulating material, and Among these, a silane coupling agent having a mercapto group is preferred because it improves the adhesion between copper and an insulating material such as an epoxy resin. Further, it is disclosed that a solution containing the surface conditioning composition can be prepared by dissolving the surface conditioning composition in a mixed solvent of water and an organic solvent, and the solution is brought into contact with the surface of copper. After that, it may be dried after washing with water, or it may be dried without washing with water, and when it is dried after washing with water, a film having a uniform thickness is obtained. However, it is disclosed that high adhesion to an insulating material can be obtained when it is dried.
特許文献３には、シランカップリング剤溶液の製造方法、シランカップリング剤溶液、それを用いた基材の表面処理方法等に関する発明が記載されている。この文献には、有機ケイ素化合物を水と混合して十分にシラノール基を形成させた後、さらにアルコールを混合すれば、高いシラノール化率を実現でき、かつ、均一な塗工も可能となり、優れた密着性が実現する点、そして、シラノール化率として６０〜１００％が好ましく、８０〜１００％がより好ましい点が開示されている。そして、前記の有機ケイ素化合物として、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランや、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランが開示されている。なお、有機高分子化合物や無機材料から構成される基材と、液晶性化合物との密着性を優れたものとする点が発明の課題とされており、銅を基材とする場合の密着性については言及されていない。 Patent Document 3 describes an invention relating to a method for producing a silane coupling agent solution, a silane coupling agent solution, a surface treatment method for a substrate using the same, and the like. In this document, an organosilicon compound is mixed with water to sufficiently form silanol groups, and further mixed with alcohol, a high silanolation rate can be realized, and uniform coating is also possible. It is disclosed that the adhesiveness is realized, and that the silanolation rate is preferably 60 to 100%, more preferably 80 to 100%. As the organosilicon compound, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane are disclosed. In addition, the point which makes the adhesiveness of the base material comprised from an organic polymer compound or an inorganic material and a liquid crystalline compound is the subject of invention, and the adhesiveness in the case of using copper as a base material Is not mentioned.
特許文献４には、シランカップリング剤およびポリマー組成物に関する発明が記載されている。この文献には、ガラスや金属とゴムの接着用プライマーに使用されるシランカップリング剤の成分として、トリアゾールやチアジアゾール等の含窒素複素環と、トリメトキシシリル基やトリエトキシシリル基等のシリル基が、有機基を介して結合された構造の物質が種々開示されている。なお、金属が銅である点の開示はない。 Patent Document 4 describes an invention relating to a silane coupling agent and a polymer composition. This document describes nitrogen-containing heterocycles such as triazole and thiadiazole and silyl groups such as trimethoxysilyl and triethoxysilyl groups as components of silane coupling agents used in glass and metal-rubber adhesion primers. However, various substances having a structure in which they are bonded via an organic group are disclosed. There is no disclosure that the metal is copper.
本発明の目的は、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる２つの材料の接着性を高めることができる表面処理剤を提供することにある。また、この表面処理剤を利用した（使用した）銅箔、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔およびプリント配線板を提供することにある。
本発明の他の目的は、金属や無機材料の表面に高い接着性を有する樹脂層が形成できる樹脂組成物を提供することにある。また、この樹脂組成物を利用した（使用した）ソルダーレジストインク、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材料を提供することにある。
The objective of this invention is providing the surface treating agent which can improve the adhesiveness of two different materials selected from a metal, an inorganic material, and a resin material. Another object of the present invention is to provide a copper foil, a prepreg, a copper clad laminate, a resin-coated copper foil and a printed wiring board using (used) this surface treatment agent.
Another object of the present invention is to provide a resin composition capable of forming a resin layer having high adhesion on the surface of a metal or an inorganic material. Another object of the present invention is to provide a solder resist ink, a prepreg, a copper clad laminate, a resin-coated copper foil, a printed wiring board, and a semiconductor sealing material using (used) this resin composition.
本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するトリアジン化合物を含有する表面処理剤を使用すると、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる２つの材料の接着性、特に金属と樹脂材料との接着性が大きく向上することを見出した。また、前記のトリアジン化合物を含有する樹脂組成物を使用すると、樹脂と金属または無機材料との接着性が大きく向上することを見出した。本発明はこれらの知見に基づき、さらに検討を重ねて完成したものである。 As a result of intensive research to solve the above-mentioned problems, the present inventors have used a surface treatment agent containing a triazine compound having a specific structure, so that a material selected from metals, inorganic materials, and resin materials can be used. It has been found that the adhesion between two different materials, particularly the adhesion between a metal and a resin material, is greatly improved. Moreover, when the resin composition containing the said triazine compound was used, it discovered that the adhesiveness of resin and a metal or an inorganic material improved significantly. The present invention has been completed through further studies based on these findings.
即ち、第１の発明は、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物を含有する表面処理剤である。 That is, the first invention is a surface treatment agent containing a triazine compound represented by chemical formula (I) or chemical formula (II).
第２の発明は、第１の発明の表面処理剤により処理された銅箔である。
第３の発明は、第１の発明の表面処理剤により処理されたプリプレグである。
第４の発明は、第１の発明の表面処理剤により処理された銅張積層板である。
第５の発明は、銅箔と樹脂層が第１の発明の表面処理剤による皮膜を介して積層された樹脂付銅箔である。
第６の発明は、第１の発明の表面処理剤により処理された部材を備えるプリント配線板である。
The second invention is a copper foil treated with the surface treating agent of the first invention.
The third invention is a prepreg treated with the surface treatment agent of the first invention.
4th invention is the copper clad laminated board processed with the surface treating agent of 1st invention.
5th invention is copper foil with a resin by which copper foil and the resin layer were laminated | stacked through the membrane | film | coat by the surface treating agent of 1st invention.
6th invention is a printed wiring board provided with the member processed with the surface treating agent of 1st invention.
第７の発明は、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する樹脂組成物である。 7th invention is the resin composition containing the triazine compound shown by Chemical formula (I) or Chemical formula (II), and resin or a curable compound.
第８の発明は、第７の発明の樹脂組成物を成分とするソルダーレジストインクである。
第９の発明は、第８の発明のソルダーレジストインクから形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板である。
第１０の発明は、基材と、第７の発明の樹脂組成物とから構成されるプリプレグである。
第１１の発明は、銅箔と、第１０の発明のプリプレグとから構成される銅張積層板である。
第１２の発明は、銅箔と、第７の発明の樹脂組成物により形成された樹脂層とから構成される樹脂付銅箔である。
第１３の発明は、第７の発明の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板である。
第１４の発明は、第７の発明の樹脂組成物を成分とする半導体封止材料である。
The eighth invention is a solder resist ink comprising the resin composition of the seventh invention as a component.
9th invention is a printed wiring board provided with the soldering resist layer formed from the soldering resist ink of 8th invention.
The tenth invention is a prepreg composed of a base material and the resin composition of the seventh invention.
The eleventh invention is a copper clad laminate comprising a copper foil and the prepreg of the tenth invention.
The twelfth invention is a copper foil with a resin composed of a copper foil and a resin layer formed from the resin composition of the seventh invention.
13th invention is a printed wiring board provided with the resin layer formed with the resin composition of 7th invention.
14th invention is a semiconductor sealing material which uses the resin composition of 7th invention as a component.
本発明の表面処理剤によれば、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる２つの材料間の接着性を高めることができる。そのため、この表面処理剤を使用することにより、被積層体に対する接着性やそれ自体の層間接着性に優れた銅箔、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔およびプリント配線板等を得ることができる。
また、本発明の樹脂組成物によれば、金属や無機材料の表面に優れた接着性を有する樹脂層を形成できる。そのため、この樹脂組成物を使用することにより、被積層体との接着性やそれ自体の層間接着性に優れた銅張積層板、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材料等を得ることができる。
According to the surface treating agent of the present invention, it is possible to improve the adhesion between two different materials selected from metals, inorganic materials, and resin materials. Therefore, by using this surface treatment agent, copper foil, prepreg, copper-clad laminate, resin-coated copper foil, printed wiring board, and the like having excellent adhesion to the laminate and its own interlayer adhesion are obtained. Can do.
Moreover, according to the resin composition of this invention, the resin layer which has the outstanding adhesiveness on the surface of a metal or an inorganic material can be formed. Therefore, by using this resin composition, a copper-clad laminate, a resin-coated copper foil, a printed wiring board, a semiconductor sealing material and the like excellent in adhesiveness to the laminate and its own interlayer adhesion are obtained. be able to.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の表面処理剤は、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物を含有する。また、本発明の樹脂組成物は、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The surface treating agent of the present invention contains a triazine compound represented by chemical formula (I) or chemical formula (II). The resin composition of the present invention contains a triazine compound represented by the chemical formula (I) or the chemical formula (II) and a resin or a curable compound.
化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物は、何れも分子中にトリアジン環を有する化合物である。なお、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物を、単にトリアジン化合物と云うことがある。 The triazine compounds represented by the chemical formula (I) or the chemical formula (II) are all compounds having a triazine ring in the molecule. In addition, the triazine compound represented by the chemical formula (I) or the chemical formula (II) may be simply referred to as a triazine compound.
化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物としては、例えば、
（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
５−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ペンタノール、
６−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール、
（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
６−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ビス−メチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール、
（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
６−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ビス−エチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール、
（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
６−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ビス−ブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール、
（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
６−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ビス−ジメチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール、
（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
６−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ビス−ジエチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール、
（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−メタノール、
２−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール、
３−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−プロパノール、
４−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ブタノール、
６−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ヘキサノール、
８−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−オクタノール、
１０−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−デカノール、
１２−（４，６−ビス−ジブチルアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−ドデカノール等が挙げられる。
As the triazine compound represented by the chemical formula (I), for example,
(4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
5- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -pentanol,
6- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol,
(4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
6- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-bis-methylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol,
(4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
6- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-bis-ethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol,
(4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
6- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-bis-butylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol,
(4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
6- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-bis-dimethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol,
(4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
6- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-bis-diethylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol,
(4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -methanol,
2- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol,
3- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -propanol,
4- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -butanol,
6- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -hexanol,
8- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -octanol,
10- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -decanol,
12- (4,6-bis-dibutylamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -dodecanol and the like.
化学式（II）で示されるトリアジン化合物としては、例えば、
Ｎ−トリヒドロキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（２−トリヒドロキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（３−トリヒドロキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（４−トリヒドロキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（６−トリヒドロキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（８−トリヒドロキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１０−トリヒドロキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１２−トリヒドロキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−トリメトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（２−トリメトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（３−トリメトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（４−トリメトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（６−トリメトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（８−トリメトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１０−トリメトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１２−トリメトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−トリエトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（２−トリエトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（３−トリエトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（４−トリエトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（６−トリエトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（８−トリエトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１０−トリエトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１２−トリエトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−トリヒドロキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（２−トリヒドロキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（３−トリヒドロキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（４−トリヒドロキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（６−トリヒドロキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（８−トリヒドロキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１０−トリヒドロキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１２−トリヒドロキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−トリメトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（２−トリメトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（３−トリメトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（４−トリメトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（６−トリメトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（８−トリメトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１０−トリメトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１２−トリメトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−トリエトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（２−トリエトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（３−トリエトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（４−トリエトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（６−トリエトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（８−トリエトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１０−トリエトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１２−トリエトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン等が挙げられる。
As the triazine compound represented by the chemical formula (II), for example,
N-trihydroxysilanylmethyl- [1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (2-trihydroxysilanyl-ethyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (3-trihydroxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (4-trihydroxysilanyl-butyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (6-trihydroxysilanyl-hexyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (8-trihydroxysilanyl-octyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (10-trihydroxysilanyl-decyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (12-trihydroxysilanyl-dodecyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N-trimethoxysilanylmethyl- [1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (2-trimethoxysilanyl-ethyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (3-trimethoxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (4-trimethoxysilanyl-butyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (6-trimethoxysilanyl-hexyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (8-trimethoxysilanyl-octyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (10-trimethoxysilanyl-decyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (12-trimethoxysilanyl-dodecyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N-triethoxysilanylmethyl- [1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (2-triethoxysilanyl-ethyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (3-triethoxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (4-triethoxysilanyl-butyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (6-triethoxysilanyl-hexyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (8-triethoxysilanyl-octyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (10-triethoxysilanyl-decyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N- (12-triethoxysilanyl-dodecyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″ -trihydroxysilanylmethyl- [1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(2-trihydroxysilanyl-ethyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(3-trihydroxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(4-trihydroxysilanyl-butyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(6-trihydroxysilanyl-hexyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(8-trihydroxysilanyl-octyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(10-trihydroxysilanyl-decyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(12-trihydroxysilanyl-dodecyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″ -trimethoxysilanylmethyl- [1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(2-trimethoxysilanyl-ethyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(3-trimethoxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(4-trimethoxysilanyl-butyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(6-trimethoxysilanyl-hexyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(8-trimethoxysilanyl-octyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(10-trimethoxysilanyl-decyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(12-trimethoxysilanyl-dodecyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″ -triethoxysilanylmethyl- [1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(2-triethoxysilanyl-ethyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(3-triethoxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(4-triethoxysilanyl-butyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(6-triethoxysilanyl-hexyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(8-triethoxysilanyl-octyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(10-triethoxysilanyl-decyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine,
N, N′-dimethyl-N ″-(12-triethoxysilanyl-dodecyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine and the like.
これらのトリアジン化合物は、公知の方法により合成することができる。例えば、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物は、国際公開第２０１３／００５０２１号パンフレットに記載された方法に準拠して合成することができる。化学式（II）で示されるトリアジン化合物は、米国特許２９４９４３４号明細書またはＣｈｅｍｉｓｔｒｙ−Ａ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁に記載された方法に準拠して合成することができる。 These triazine compounds can be synthesized by a known method. For example, the triazine compound represented by the chemical formula (I) can be synthesized according to the method described in International Publication No. 2013/005021. The triazine compound represented by the chemical formula (II) can be synthesized according to the method described in US Pat. No. 2,949,434 or Chemistry-A European Journal, Vol. 15, pages 6279-6288.
（表面処理剤）
本発明の表面処理剤は、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物を含有するが、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物のみを２種以上含有してもよいし、化学式（II）で示されるトリアジン化合物のみを２種以上含有してもよく、また、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物を１種以上と、化学式（II）で示されるトリアジン化合物を１種以上とを併せて含有してもよい。
(Surface treatment agent)
The surface treatment agent of the present invention contains a triazine compound represented by the chemical formula (I) or the chemical formula (II), but may contain only two or more triazine compounds represented by the chemical formula (I). Two or more triazine compounds represented by formula (II) may be contained, one or more triazine compounds represented by formula (I), and one or more triazine compounds represented by formula (II). You may contain together.
本発明の表面処理剤は、トリアジン化合物と共に溶媒を含有していてもよい。溶媒としては、水、有機溶剤、水と有機溶剤の混合液が挙げられる。この場合の表面処理剤は、トリアジン化合物と溶媒とを適宜の手段を用いて混合することにより調製できる。 The surface treating agent of the present invention may contain a solvent together with the triazine compound. Examples of the solvent include water, an organic solvent, and a mixed liquid of water and an organic solvent. The surface treating agent in this case can be prepared by mixing the triazine compound and the solvent using an appropriate means.
前記の有機溶剤としては、可溶化剤として作用するものであれば、液体または固体を問わず、特に制限なく使用できるが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフルフリルアルコール、フルフリルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、２−ピロリドン、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、炭酸ジメチル、エチレンカーボネート、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、グリコール酸、乳酸、グルコン酸、グリセリン酸、マロン酸、コハク酸、レブリン酸、フェノール、安息香酸、シュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、アリルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、１−アミノ−２−プロパノール、３−アミノ−１−プロパノール、２−アミノ−１−プロパノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、ピリジンが好ましい。これらの有機溶剤（可溶化剤）は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、固体の可溶化剤を使用する場合には、水および／または液体の可溶化剤と組み合わせて使用する。 The organic solvent is not particularly limited as long as it acts as a solubilizing agent, and can be used without particular limitation. For example, methanol, ethanol, propanol, 2-propanol, butanol, tert-butyl alcohol , Ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol, triethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether , Propylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethyl Glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol diethyl ether, tetrahydrofurfuryl alcohol, furfuryl alcohol, acetone, tetrahydrofuran, dioxane, acetonitrile, 2-pyrrolidone, formamide N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, sulfolane, dimethyl carbonate, ethylene carbonate, N-methylpyrrolidone, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, formic acid, acetic acid , Propionic acid, butyric acid, glycolic acid, lactic acid, gluconic acid, glyceric acid, malo Acid, succinic acid, levulinic acid, phenol, benzoic acid, oxalic acid, tartaric acid, malic acid, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, ethylamine, diethylamine, triethylamine, propylamine, isopropylamine, butylamine, allylamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, Triethylenetetramine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, dipropanolamine, tripropanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, 1-amino-2-propanol, 3-amino-1-propanol, 2-amino- 1-propanol, N, N-dimethylethanolamine, cyclohexylamine, aniline, pyrrolidine, piperidine, piperazine, pyridine Preferred. These organic solvents (solubilizers) may be used alone or in combination of two or more. When a solid solubilizer is used, it is used in combination with water and / or a liquid solubilizer.
溶媒として水と有機溶剤の混合液を使用する場合、表面処理剤の調製方法としては、トリアジン化合物と水を混合した後に有機溶剤を加えてもよいし、トリアジン化合物と水および有機溶剤の混合液を混合してもよいし、トリアジン化合物と有機溶剤を混合した後に水を加えてもよい。また、表面処理剤の調製に使用される水としては、イオン交換水や蒸留水等の純水が好ましい。 When using a mixed solution of water and an organic solvent as a solvent, the surface treatment agent may be prepared by adding an organic solvent after mixing the triazine compound and water, or a mixed solution of the triazine compound, water and the organic solvent. May be mixed, or water may be added after mixing the triazine compound and the organic solvent. Moreover, as water used for preparation of a surface treating agent, pure water, such as ion-exchange water and distilled water, is preferable.
本発明の表面処理剤中におけるトリアジン化合物の濃度は、０．００１〜２０重量％の範囲であることが好ましい。
トリアジン化合物の濃度が０．００１重量％未満の場合、接着性の向上効果が十分に得られない虞があり、２０重量％を超える場合には、接着性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、トリアジン化合物の使用量が増えるばかりで経済的でない。
The concentration of the triazine compound in the surface treatment agent of the present invention is preferably in the range of 0.001 to 20% by weight.
If the concentration of the triazine compound is less than 0.001% by weight, the effect of improving the adhesiveness may not be sufficiently obtained. If the concentration of the triazine compound exceeds 20% by weight, the effect of improving the adhesiveness will almost reach its peak. It is not economical just because the amount of use increases.
表面処理剤の安定性や皮膜の均一性を向上させるために、塩素イオン、臭素イオン等のハロゲンイオンや銅イオン、鉄イオン、亜鉛イオン等の金属イオンを生成する物質を添加することもできる。 In order to improve the stability of the surface treatment agent and the uniformity of the film, substances that generate halogen ions such as chlorine ions and bromine ions, and metal ions such as copper ions, iron ions, and zinc ions can be added.
また、本発明の効果を損なわない範囲において、公知のカップリング剤を併用してもよい。公知のカップリング剤としては、チオール基（メルカプト基）、ビニル基、エポキシ基、（メタ）アクリル基、アミノ基、クロロプロピル基等を有するシラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等が挙げられる。 Moreover, you may use a well-known coupling agent together in the range which does not impair the effect of this invention. Known coupling agents include silane coupling agents having thiol groups (mercapto groups), vinyl groups, epoxy groups, (meth) acrylic groups, amino groups, chloropropyl groups, aluminum coupling agents, titanium-based coupling agents. Examples include coupling agents and zirconium coupling agents.
前記のシラン系カップリング剤としては、例えば、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシラン化合物、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン化合物、ｐ−ビニルフェニルトリメトキシシラン等のビニルフェニルシラン化合物、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン化合物、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシシラン化合物、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシシラン化合物、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン化合物、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシラン化合物、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロロプロピルシラン化合物、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィドシラン化合物、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシラン化合物等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include mercaptosilane compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, and vinylsilane compounds such as vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane. , Vinylphenylsilane compounds such as p-vinylphenyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane , Epoxy silane compounds such as 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, acryloxysilane compounds such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldimethoxysilane Methacryloxysilane compounds such as methacryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, methacryloxypropyltriethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- ( Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl Aminosilane compounds such as -N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane , 3- Ureidosilane compounds such as raidpropyltriethoxysilane, chloropropylsilane compounds such as 3-chloropropyltrimethoxysilane, sulfide silane compounds such as bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, isocyanates such as 3-isocyanatopropyltriethoxysilane A silane compound etc. are mentioned.
なお、本発明の表面処理剤は、前記の他、適用する被処理材（後述）の種類、用途等に応じて、適宜の添加剤を含有していてもよい。 In addition to the above, the surface treatment agent of the present invention may contain an appropriate additive depending on the kind of the material to be treated (described later), the application, and the like.
（被処理材）
本発明の表面処理剤を適用する被処理材としては、例えば、金属、無機材料、樹脂材料等から形成された粒状、針状、繊維状、薄膜状、板状の他、無定形のものが挙げられる。
(Material to be treated)
Examples of the material to be treated to which the surface treatment agent of the present invention is applied include granular, needle-like, fiber-like, thin-film, plate-like, and amorphous materials formed from metals, inorganic materials, resin materials, and the like. Can be mentioned.
前記の金属としては、例えば、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、スズ、鉄、銀、金およびこれらの合金等が挙げられる。この合金の具体例として、銅合金では、銅を含む合金であれば特に限定されず、例えば、Ｃｕ−Ａｇ系、Ｃｕ−Ｔｅ系、Ｃｕ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｃｏ系、Ｃｕ−Ｔｉ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ−Ａｌ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｃｏ系等の合金が挙げられる。また、その他の合金では、アルミニウム合金（Ａｌ−Ｓｉ合金）、ニッケル合金（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ合金、ステンレス）等が挙げられる。これらの金属の中では、銅および銅合金が好ましい。
また、金属の態様としては、プリント配線板、リードフレーム等の電子デバイス、装飾品、建材等に使用される箔（例えば、電解銅箔、圧延銅箔）、メッキ膜（例えば、無電解銅メッキ膜、電解銅メッキ膜）、蒸着法、スパッタ法、ダマシン法等により形成された薄膜や、粒状、針状、繊維状、線状、棒状、管状、板状等の用途・形態において使用されるものが挙げられる。なお、近年の高周波の電気信号が流れる銅配線の場合には、銅の表面は平均粗さが０．１μｍ以下の平滑面であることが好ましい。銅の表面に、前処理として、ニッケル、亜鉛、クロム、スズ等のメッキを施してもよい。
Examples of the metal include copper, aluminum, titanium, nickel, tin, iron, silver, gold, and alloys thereof. As a specific example of this alloy, the copper alloy is not particularly limited as long as it is an alloy containing copper. For example, Cu-Ag, Cu-Te, Cu-Mg, Cu-Sn, Cu-Si, Cu-Mn, Cu-Be-Co, Cu-Ti, Cu-Ni-Si, Cu-Zn-Ni, Cu-Cr, Cu-Zr, Cu-Fe, Cu-Al , Cu—Zn, Cu—Co alloys and the like. Other alloys include aluminum alloy (Al—Si alloy), nickel alloy (Ni—Cr alloy), iron alloy (Fe—Ni alloy, stainless steel) and the like. Of these metals, copper and copper alloys are preferred.
Moreover, as a metal aspect, foil (for example, electrolytic copper foil, rolled copper foil), plating film (for example, electroless copper plating) used for electronic devices such as printed wiring boards and lead frames, ornaments, and building materials Film, electrolytic copper plating film), thin film formed by vapor deposition, sputtering, damascene, etc., and used in applications and forms such as granular, needle-like, fibrous, linear, rod-like, tubular, plate-like Things. In the case of copper wiring through which a high-frequency electric signal flows in recent years, the copper surface is preferably a smooth surface having an average roughness of 0.1 μm or less. As a pretreatment, the surface of copper may be plated with nickel, zinc, chromium, tin or the like.
前記の無機材料としては、例えば、シリコン、セラミックや、フィラーとして使用されるカーボン、無機塩およびガラス等が挙げられる。具体的には、シリコン、炭化ケイ素、シリカ、ガラス、珪藻土、珪酸カルシウム、タルク、硝子ビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト等のケイ素化合物、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化チタン等の酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム、石膏等の硫酸塩、チタン酸バリウム等のチタン酸塩、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の窒化物、鱗片状黒鉛（天然黒鉛）、膨張黒鉛、膨張化黒鉛（合成黒鉛）等のグラファイト類、活性炭類、炭素繊維類、カーボンブラック等が挙げられる。これらの無機材料の中では、シリコン、セラミック（アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素やチタン酸バリウム）、ガラスおよび無機塩が好ましい。 Examples of the inorganic material include silicon, ceramic, carbon used as a filler, inorganic salt, and glass. Specifically, silicon, silicon carbide, silica, glass, diatomaceous earth, calcium silicate, talc, glass beads, sericite activated clay, bentonite and other silicon compounds, alumina, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, oxidation Oxides such as titanium, hydroxides such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, basic magnesium carbonate, carbonates such as calcium carbonate, zinc carbonate, hydrotalcite, magnesium carbonate, sulfates such as barium sulfate and gypsum, Titanates such as barium titanate, nitrides such as aluminum nitride and silicon nitride, graphites such as flake graphite (natural graphite), expanded graphite, expanded graphite (synthetic graphite), activated carbons, carbon fibers, carbon Black etc. are mentioned. Among these inorganic materials, silicon, ceramic (alumina, silicon carbide, aluminum nitride, silicon nitride and barium titanate), glass and inorganic salts are preferable.
前記の樹脂材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れであってもよい。具体的には、耐熱性や絶縁性に優れた、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂等が挙げられ、これらを混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。また、これらの樹脂の重合度に特に制限はなく、表面処理後に、適宜重合（硬化）したものであってもよい。これらの樹脂材料の中では、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。 The resin material may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Specifically, acrylate resin, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide resin, maleimide resin, cyanate resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene oxide resin, olefin resin, fluorine-containing resin, polyether having excellent heat resistance and insulation properties Examples thereof include an imide resin, a polyether ether ketone resin, a liquid crystal resin, and the like, and these may be combined or modified with each other. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the polymerization degree of these resin, After superposing | polymerizing (curing) suitably after surface treatment. Among these resin materials, acrylate resins, epoxy resins, and polyimide resins are preferable.
（表面処理方法）
本発明の表面処理剤を被処理材の表面に接触させる方法としては、特に制限はなく、浸漬、塗布、スプレー等の手段を採用することができる。表面処理剤と被処理材を接触させる時間（処理時間）については、１秒〜１０分とすることが好ましく、５秒〜３分とすることがより好ましい。処理時間が１秒未満の場合には、被処理材表面に形成される皮膜の膜厚が薄くなり、材質の異なる材料間の接着力が十分に得られず、一方１０分より長くしても、皮膜の膜厚に大差はなく、接着性の向上も期待できない。また、表面処理剤を被処理材表面に接触させる際の表面処理剤の温度については、５〜５０℃とすることが好ましいが、前記の処理時間との関係において、適宜設定すればよい。
(Surface treatment method)
There is no restriction | limiting in particular as a method of making the surface treating agent of this invention contact the surface of a to-be-processed material, Means, such as immersion, application | coating, a spray, can be employ | adopted. The time (treatment time) for contacting the surface treatment agent and the material to be treated is preferably 1 second to 10 minutes, and more preferably 5 seconds to 3 minutes. When the treatment time is less than 1 second, the film thickness formed on the surface of the material to be treated becomes thin, and sufficient adhesion between different materials cannot be obtained. There is no great difference in the film thickness of the film, and no improvement in adhesion can be expected. In addition, the temperature of the surface treatment agent when the surface treatment agent is brought into contact with the surface of the material to be treated is preferably 5 to 50 ° C., but may be set as appropriate in relation to the treatment time.
本発明の表面処理剤と被処理材を接触させた後は、水洗してから乾燥させてもよいし、水洗せずに乾燥させてもよい。乾燥温度は、室温〜１５０℃の範囲とすることが好ましい。なお、水洗に使用する水としては、イオン交換水や蒸留水等の純水が好ましいが、水洗の方法や時間には特に制限なく、スプレーや浸漬等の手段による適宜の時間で構わない。 After the surface treatment agent of the present invention and the material to be treated are brought into contact with each other, the surface treatment agent may be washed with water and dried, or may be dried without washing with water. The drying temperature is preferably in the range of room temperature to 150 ° C. The water used for washing is preferably pure water such as ion-exchanged water or distilled water, but the washing method and time are not particularly limited, and may be an appropriate time by means of spraying or dipping.
本発明の表面処理剤を金属の表面に接触させる場合は、予め、銅イオンを含む水溶液を金属の表面に接触させてもよい。この銅イオンを含む水溶液は、金属の表面に形成される皮膜の厚み（膜厚）を均一にさせる機能を有する。銅イオンを含む水溶液の銅イオン源としては、水に溶解する銅塩であれば特に限定されず、硫酸銅、硝酸銅、塩化銅、ギ酸銅、酢酸銅等の銅塩が挙げられる。銅塩を水に可溶化するために、アンモニアや塩酸等を添加してもよい。また、本発明の表面処理剤を金属の表面に接触させた後に、酸性水溶液またはアルカリ性水溶液を金属の表面に接触させてもよい。この酸性水溶液またはアルカリ性水溶液も、前記の銅イオンを含む水溶液と同様に、金属の表面に形成される皮膜の厚みを均一にさせる機能を有する。酸性水溶液およびアルカリ性水溶液は、特に限定されないが、酸性水溶液としては、硫酸、硝酸、塩酸等の鉱酸を含む水溶液や、ギ酸、酢酸、乳酸、グリコール酸、アミノ酸等の有機酸を含む水溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物や、アンモニア、エタノールアミン、モノプロパノールアミン等のアミン類等を含む水溶液が挙げられる。 When the surface treating agent of the present invention is brought into contact with the metal surface, an aqueous solution containing copper ions may be brought into contact with the metal surface in advance. This aqueous solution containing copper ions has a function of making the thickness (film thickness) of the film formed on the surface of the metal uniform. The copper ion source of the aqueous solution containing copper ions is not particularly limited as long as it is a copper salt that dissolves in water, and examples thereof include copper salts such as copper sulfate, copper nitrate, copper chloride, copper formate, and copper acetate. In order to solubilize the copper salt in water, ammonia or hydrochloric acid may be added. Moreover, after making the surface treating agent of this invention contact the surface of a metal, you may make acidic surface or alkaline aqueous solution contact the surface of a metal. This acidic aqueous solution or alkaline aqueous solution also has a function of making the thickness of the film formed on the surface of the metal uniform, like the aqueous solution containing copper ions. The acidic aqueous solution and the alkaline aqueous solution are not particularly limited. Examples of the acidic aqueous solution include an aqueous solution containing a mineral acid such as sulfuric acid, nitric acid and hydrochloric acid, and an aqueous solution containing an organic acid such as formic acid, acetic acid, lactic acid, glycolic acid and amino acid. Can be mentioned. Examples of the alkaline aqueous solution include aqueous solutions containing hydroxides of alkali metals such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, amines such as ammonia, ethanolamine and monopropanolamine.
本発明の表面処理剤は、前記の金属、無機材料および樹脂材料から選択される少なくとも１つの被処理材の表面を処理するために使用することができる。本発明の表面処理剤を使用して被処理材の表面を処理することにより、被処理材表面に皮膜が形成し、他の材料との接着性を高めることができる。この皮膜は耐熱性が高く、例えば、はんだリフロー加熱（２６０℃程度）によっても接着力は保持される。なお、この処理による効果を高めるために、表面処理した被処理材を加熱処理してもよい。 The surface treating agent of the present invention can be used for treating the surface of at least one material to be treated selected from the above-mentioned metals, inorganic materials, and resin materials. By treating the surface of the material to be treated using the surface treating agent of the present invention, a film is formed on the surface of the material to be treated, and the adhesion to other materials can be improved. This film has high heat resistance, and for example, the adhesive force is maintained even by solder reflow heating (about 260 ° C.). In order to enhance the effect of this treatment, the surface-treated material may be heat-treated.
（接着方法）
前記の金属、無機材料、樹脂材料から選択される２つの材料を本発明の表面処理剤を使用して接着させることができる。本発明の表面処理剤により形成される皮膜を介して２つの材料を接着することで、互いの親和性を向上させることができるため、材質の異なる材料同士であってもより強固に接着することができる。前記の皮膜の厚みは、０．０００１〜１μｍであることが好ましく、０．００１〜０．５μｍであることがより好ましい。
(Adhesion method)
Two materials selected from the metals, inorganic materials, and resin materials can be bonded using the surface treating agent of the present invention. By adhering two materials through a film formed by the surface treatment agent of the present invention, the affinity between each other can be improved, so even different materials can be bonded more firmly. Can do. The thickness of the film is preferably 0.0001 to 1 μm, and more preferably 0.001 to 0.5 μm.
接着方法としては、公知の方法を採用することができるが、例えば、金属、無機材料、樹脂材料から選択される被処理材の表面に本発明の表面処理剤を接触させて皮膜を形成し、形成した皮膜の一部または全体に他の被処理材を塗布、圧着、混合等の手段や、接着剤、接着シート（フィルム）の利用あるいはこれらの手段を組み合わせて接着する方法が挙げられる。 As a bonding method, a known method can be adopted.For example, a film is formed by bringing the surface treatment agent of the present invention into contact with the surface of a material to be treated selected from metals, inorganic materials, and resin materials, Examples thereof include a method of applying, treating, pressing, and mixing other materials to a part or the whole of the formed film, using an adhesive, an adhesive sheet (film), or combining these means.
また、金属、無機材料、樹脂材料から選択される２つの被処理材の表面に、本発明の表面処理剤を接触させて、２つの被処理材の表面にそれぞれ皮膜を形成し、２つの被処理材を圧着、混合等の手段や、接着剤、接着シート（フィルム）の利用あるいはこれらの手段を組み合わせて接着する方法が挙げられる。 Further, the surface treatment agent of the present invention is brought into contact with the surfaces of two materials to be treated selected from a metal, an inorganic material, and a resin material to form films on the surfaces of the two materials to be treated, respectively. Examples of the method include bonding the treatment material by means such as pressure bonding and mixing, using an adhesive, an adhesive sheet (film), or combining these means.
（表面処理剤の利用）
本発明の表面処理剤を使用することにより、前述のように２つの材料、特に材質の異なる２つの材料を接着させることができるので、電気・電子用途（各種電気・電子部品やプリント配線板等の電子デバイス）、建築用途、土木用途、自動車用途、医療用途等の材料の製造に好適に利用することができる。
(Use of surface treatment agent)
By using the surface treating agent of the present invention, it is possible to bond two materials, particularly two different materials as described above, so that it can be used for electric / electronic applications (various electric / electronic components, printed wiring boards, etc. Of electronic devices), architectural uses, civil engineering uses, automobile uses, medical uses, and the like.
本発明の表面処理剤は、金属、特に銅または銅合金から形成される被処理材に対して、好適に使用することができる。例えば、銅回路（銅配線層）と、半硬化または硬化したプリプレグやソルダーレジスト、半硬化または硬化したドライフィルム（絶縁樹脂層）との間の接着性（密着性）を高めることを目的とする場合に好適であり、銅配線層に接して絶縁樹脂層を有するプリント配線板において、銅配線層と絶縁樹脂層との間の接着性を高めることができる。 The surface treating agent of the present invention can be suitably used for a material to be treated formed of a metal, particularly copper or a copper alloy. For example, the purpose is to improve the adhesion (adhesion) between a copper circuit (copper wiring layer) and a semi-cured or cured prepreg or solder resist, or a semi-cured or cured dry film (insulating resin layer). In a printed wiring board having an insulating resin layer in contact with the copper wiring layer, the adhesion between the copper wiring layer and the insulating resin layer can be enhanced.
本発明の表面処理剤を適用した例として、当該表面処理剤により処理された銅箔、プリプレグ、銅張積層板、シート状部材や、銅箔と樹脂層が当該表面処理剤による皮膜を介して積層された樹脂付銅箔の他、これらの部材を備えたプリント配線板等が挙げられる。 As an example of applying the surface treatment agent of the present invention, a copper foil, a prepreg, a copper clad laminate, a sheet-like member treated with the surface treatment agent, and a copper foil and a resin layer are interposed through a film of the surface treatment agent. In addition to the laminated copper foil with resin, a printed wiring board provided with these members may be used.
前記のプリント配線板は、例えば、本発明の表面処理剤と銅張積層板に形成された銅配線層の表面を接触させて、その後水洗・乾燥した後、銅配線層表面に絶縁樹脂層を形成させることにより製造することができる。この接触の方法については、前述のとおりであり、表面処理剤中への銅配線層の浸漬または表面処理剤による銅配線層表面へのスプレー等が簡便かつ確実であり好ましい。 For example, the printed wiring board is obtained by bringing the surface treatment agent of the present invention and the surface of the copper wiring layer formed on the copper clad laminate into contact with each other, and then washing with water and drying, and then providing an insulating resin layer on the surface of the copper wiring layer. It can be manufactured by forming. About this contact method, it is as above-mentioned, and immersion of the copper wiring layer in a surface treating agent or spraying to the copper wiring layer surface by a surface treating agent is simple and reliable, and is preferable.
また、前記の水洗の方法についても特に制限はないが、洗浄水中への銅配線層の浸漬または洗浄水による銅配線層表面へのスプレーが簡便かつ確実であり好ましい。前記の絶縁樹脂層の形成には、公知の方法、例えば半硬化の樹脂材料を貼り付ける方法や溶剤を含む液状の樹脂材料を塗布する手段等を採用することができる。次いで、上下の配線を導通させる為に、ビアホールを形成する。このプロセスを繰り返すことにより、多層プリント配線板を製造できる。 The washing method is not particularly limited, but immersion of the copper wiring layer in the washing water or spraying on the surface of the copper wiring layer with the washing water is preferable because it is simple and reliable. For the formation of the insulating resin layer, a known method such as a method of attaching a semi-cured resin material or a means of applying a liquid resin material containing a solvent can be employed. Next, a via hole is formed to connect the upper and lower wirings. A multilayer printed wiring board can be manufactured by repeating this process.
前記の銅配線層については、無電解メッキ法、電解メッキ法、蒸着法、スパッタ法、ダマシン法等どのような方法で作製されたものでもよく、インナービアホール、スルーホール、接続端子等を含んだものでもよい。 The copper wiring layer may be formed by any method such as electroless plating, electrolytic plating, vapor deposition, sputtering, damascene, and includes inner via holes, through holes, connection terminals, and the like. It may be a thing.
ところで、特開２００９−１９２６６号公報には、金属表面にシランカップリング剤を含む液を塗布する工程と、前記液を塗布した金属表面を、２５〜１５０℃の温度で且つ５分以内で乾燥を行う工程と、乾燥させた金属表面を水洗する工程を含むことを特徴とするシランカップリング剤皮膜の形成方法に関する発明が記載されている。また、前記金属表面には、予め表面処理として、浸漬めっき液によりスズ等の接着性金属層を形成してよいとされている。本発明の表面処理剤は、前記のシランカップリング剤を含む液として使用することができるものである。なお、この特許公報に記載された事項は、引用により本明細書の一部を成すものとする。 By the way, JP 2009-19266 A discloses a step of applying a liquid containing a silane coupling agent to a metal surface, and drying the metal surface to which the liquid is applied at a temperature of 25 to 150 ° C. within 5 minutes. And a method for forming a silane coupling agent film, characterized in that it includes a step of performing a step of washing and washing a dried metal surface with water. Further, it is said that an adhesive metal layer such as tin may be formed on the metal surface in advance by a surface plating as an immersion plating solution. The surface treating agent of the present invention can be used as a liquid containing the silane coupling agent. In addition, the matter described in this patent gazette shall constitute a part of this specification by reference.
（樹脂組成物）
本発明の樹脂組成物は、トリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する。なお、本発明の樹脂組成物は、化学式（Ｉ）または化学式（II）で示されるトリアジン化合物を含有するが、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物のみを２種以上含有してもよいし、化学式（II）で示されるトリアジン化合物のみを２種以上含有してもよく、また、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物を１種以上と、化学式（II）で示されるトリアジン化合物を１種以上とを併せて含有してもよい。
(Resin composition)
The resin composition of the present invention contains a triazine compound and a resin or a curable compound. The resin composition of the present invention contains a triazine compound represented by the chemical formula (I) or (II), but may contain only two or more triazine compounds represented by the chemical formula (I), It may contain only two or more triazine compounds represented by the chemical formula (II), one or more triazine compounds represented by the chemical formula (I), and one or more triazine compounds represented by the chemical formula (II). And may be contained together.
前記の「樹脂または硬化性化合物」は、熱可塑性樹脂や、熱または活性エネルギー線硬化性樹脂のモノマー、該モノマーの部分重合物または半硬化物を包含する。熱または活性エネルギー線硬化性樹脂の場合、Ａステージ樹脂、Ｂステージ樹脂、Ｃステージ樹脂の何れの状態であってもよい。 The “resin or curable compound” includes a thermoplastic resin, a monomer of a heat or active energy ray curable resin, a partially polymerized product or a semi-cured product of the monomer. In the case of heat or active energy ray curable resin, any state of A stage resin, B stage resin, and C stage resin may be used.
この様な「樹脂または硬化性化合物」としては、耐熱性や絶縁性に優れた、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂等が挙げられ、これらを混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。これらの中では、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。 Examples of such “resins or curable compounds” include acrylate resins, epoxy resins, polyimide resins, bismaleimide resins, maleimide resins, cyanate resins, polyphenylene ether resins, polyphenylene oxide resins, olefins having excellent heat resistance and insulating properties. Resins, fluorine-containing resins, polyetherimide resins, polyetheretherketone resins, liquid crystal resins and the like may be mentioned, and these may be combined or modified together. In these, an acrylate resin, an epoxy resin, and a polyimide resin are preferable.
本発明の樹脂組成物中のトリアジン化合物の含有量は、０．００１〜１０重量％の範囲の割合であることが好ましく、０．０１〜５重量％の範囲の割合であることがより好ましい。トリアジン化合物の含有量が０．００１重量％未満である場合には、接着性の向上効果が十分ではなく、含有量が１０重量％を超える場合には、接着性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、トリアジン化合物の使用量が増えるばかりで経済的でない。 The content of the triazine compound in the resin composition of the present invention is preferably in the range of 0.001 to 10% by weight, and more preferably in the range of 0.01 to 5% by weight. When the content of the triazine compound is less than 0.001% by weight, the effect of improving the adhesiveness is not sufficient, and when the content exceeds 10% by weight, the effect of improving the adhesiveness almost reaches its peak, Not only is the amount of the triazine compound used increased, but it is not economical.
本発明の樹脂組成物には、トリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物の他、用途等に応じて、溶媒（水、有機溶剤、水と有機溶剤の混合液）、添加剤（硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、染料、顔料、紫外線吸収剤、滑剤、フィラー等）等を適宜量含んでいてもよい。前記の有機溶剤は、前述の有機溶剤（可溶化剤）として例示したものを使用できる。 The resin composition of the present invention includes a triazine compound, a resin or a curable compound, a solvent (water, an organic solvent, a mixed solution of water and an organic solvent), an additive (a curing agent, a curing agent), depending on the application. Accelerators, flame retardants, dyes, pigments, UV absorbers, lubricants, fillers, etc.) may be included in appropriate amounts. As the organic solvent, those exemplified as the organic solvent (solubilizing agent) can be used.
本発明の樹脂組成物は公知の方法により調製することができる。例えば、トリアジン化合物を有機溶剤に溶解させ、固形または液状の樹脂または硬化性化合物に混合することにより調製することができる。また、トリアジン化合物を樹脂または硬化性化合物に直接添加して混合して、樹脂組成物を調製してもよい。 The resin composition of the present invention can be prepared by a known method. For example, it can be prepared by dissolving a triazine compound in an organic solvent and mixing it with a solid or liquid resin or a curable compound. Further, the resin composition may be prepared by directly adding and mixing the triazine compound to the resin or the curable compound.
（樹脂組成物の利用）
本発明の樹脂組成物は、トリアジン化合物を含むので、硬化後の樹脂層は、隣接（接触）する層や部材、例えば、金属または無機材料の層や部材と高い強度で密着（接着）する。そのため、各種電気・電子用途（電気・電子部品等や、プリント配線板等の電子デバイス）、建築用途、土木用途、自動車用途、医療用途等の材料の製造に好適に利用することができる。
(Use of resin composition)
Since the resin composition of the present invention contains a triazine compound, the cured resin layer adheres (adheres) to an adjacent (contacting) layer or member, for example, a metal or inorganic material layer or member with high strength. Therefore, it can be suitably used for the production of materials for various electrical / electronic applications (electrical / electronic components, etc., electronic devices such as printed wiring boards), architectural applications, civil engineering applications, automobile applications, medical applications and the like.
本発明の樹脂組成物を使用した具体例としては、例えば、本発明の樹脂組成物を成分とするソルダーレジストインク、該ソルダーレジストインクにより形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板、基材（紙、ガラスクロス、ガラス不織布等）と本発明の樹脂組成物とから構成されるプリプレグ、該プリプレグと銅箔とから構成される銅張積層板、銅箔と本発明の樹脂組成物により形成された樹脂層とから構成される樹脂付銅箔、本発明の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板、本発明の樹脂組成物を成分とする半導体封止材料等を挙げることができる。 Specific examples of using the resin composition of the present invention include, for example, a solder resist ink containing the resin composition of the present invention as a component, a printed wiring board including a solder resist layer formed from the solder resist ink, and a substrate ( Prepreg composed of paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, etc.) and the resin composition of the present invention, copper-clad laminate composed of the prepreg and copper foil, copper foil and the resin composition of the present invention. And a resin-coated copper foil, a printed wiring board provided with a resin layer formed of the resin composition of the present invention, a semiconductor sealing material containing the resin composition of the present invention as a component, and the like. it can.
前記のソルダーレジスト層は、前記のソルダーレジストインクを適宜の基板上に塗布し、乾燥して形成された樹脂層を、熱や活性エネルギー線を用いて硬化させることにより得られる。
前記のプリント配線板は、前記のソルダーレジストインクを使用し、公知の方法で製造できる。
前記のプリプレグは、例えば、基材（紙、ガラスクロス、ガラス不織布等）に本発明の樹脂組成物を塗布する、または、基材を本発明の樹脂組成物中に浸漬して含浸させることにより製造できる。
前記の銅張積層板は、前記のプリプレグと銅箔とを積層することにより製造できる。
前記の樹脂付銅箔は、銅箔上に本発明の樹脂組成物を塗布し、乾燥、半硬化または硬化させることにより製造できる。
前記のプリント配線板において、「本発明の樹脂組成物により形成された樹脂層」の例としては、前記のソルダーレジスト、プリプレグ、樹脂付銅箔における樹脂等が挙げられる。本発明の樹脂組成物は半導体封止材料としても使用することができる。
The solder resist layer is obtained by applying the solder resist ink on an appropriate substrate and drying the resin layer formed by using heat or active energy rays.
The printed wiring board can be manufactured by a known method using the solder resist ink.
The prepreg is applied, for example, by applying the resin composition of the present invention to a substrate (paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, etc.) or by immersing the substrate in the resin composition of the present invention and impregnating it. Can be manufactured.
The copper-clad laminate can be produced by laminating the prepreg and copper foil.
The resin-coated copper foil can be produced by applying the resin composition of the present invention on a copper foil and drying, semi-curing or curing the resin composition.
Examples of the “resin layer formed of the resin composition of the present invention” in the printed wiring board include the above-described solder resist, prepreg, resin in resin-coated copper foil, and the like. The resin composition of the present invention can also be used as a semiconductor sealing material.
また、本発明の表面処理剤や樹脂組成物を適用した部材には、優れた接着性、耐熱性、絶縁性等を付与できるので、必要に応じて適宜の助剤を含有させることにより、導電性ペースト、アンダーフィル、ダイアタッチ材、半導体チップマウンティング材、非導電性接着剤、液晶シール剤、ディスプレイ材料、リフレクター、塗料、接着剤、ワニス、エラストマー、インク、ワックス、シール剤等とすることができる。 In addition, since a member to which the surface treatment agent or the resin composition of the present invention is applied can be provided with excellent adhesiveness, heat resistance, insulation, etc., by adding an appropriate auxiliary agent as necessary, Paste, underfill, die attach material, semiconductor chip mounting material, non-conductive adhesive, liquid crystal sealant, display material, reflector, paint, adhesive, varnish, elastomer, ink, wax, sealant, etc. it can.
以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において使用したトリアジン化合物は以下のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to these. In addition, the triazine compound used in the Example is as follows.
・２−（４，６−ジアミノ−［１，３，５］トリアジン−２−イルアミノ）−エタノール（化学式（I-1）参照、「国際公開第２０１３／００５０２１号パンフレット」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物１」と云う。）
・Ｎ−（３−トリメトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン（化学式（II-1）参照、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ−Ａ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物２」と云う。）
・Ｎ−（３−トリエトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン（化学式（II-2）参照、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ−Ａ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物３」と云う。）
2- (4,6-diamino- [1,3,5] triazin-2-ylamino) -ethanol (see chemical formula (I-1), in the method described in “International Publication No. 2013/005021 pamphlet”) (Hereinafter referred to as “triazine compound 1”)
N- (3-trimethoxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine (see chemical formula (II-1), “Chemistry-A European Journal, Vol. 15, 6279 -6288 "was synthesized in accordance with the method described in the following." Hereinafter referred to as "triazine compound 2".)
N- (3-triethoxysilanyl-propyl)-[1,3,5] triazine-2,4,6-triamine (see chemical formula (II-2), “Chemistry-A European Journal, Vol. 15, 6279 -6288 "was synthesized in accordance with the method described below. Hereinafter, it is referred to as" triazine compound 3 ".)
実施例および比較例において使用したトリアジン化合物以外の主な原材料は、以下のとおりである。
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製、商品名「ＹＤＣＮ−７０４」）
・フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製、商品名「ＴＤ−２１３１」）
・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、以下、「２Ｅ４ＭＺ」と略記する。）
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ｊＥＲ８２８」）
・シリカ１（龍森社製、商品名「ＭＳＲ−２５」）
・シリカ２（エボニック社製、商品名「アエロジル３００」）
The main raw materials other than the triazine compound used in Examples and Comparative Examples are as follows.
・ Orthocresol novolac epoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name “YDCN-704”)
・ Phenol novolac resin (manufactured by DIC, trade name “TD-2131”)
2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name “Curazole 2E4MZ”, hereinafter abbreviated as “2E4MZ”)
・ Bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “jER828”)
・ Silica 1 (trade name “MSR-25” manufactured by Tatsumori)
・ Silica 2 (Product name “Aerosil 300” manufactured by Evonik)
実施例１〜３および比較例１において採用した評価試験は、以下のとおりである。 The evaluation tests adopted in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 are as follows.
［接着性試験］
２５ｃｍ×２５ｃｍの電解銅箔（厚み：３３μｍ）のマット面に、黄銅をめっき被覆した後、亜鉛または酸化亜鉛と、クロム酸化物との混合物をめっき被覆し、これを試験片とした。続いて、この試験片を、表面処理剤に浸漬（室温×１分）し、取り出して液切りした後、１００℃の乾燥器内で、５分間乾燥した。そして、この試験片のマット面を、ガラス繊維クロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材に接着し、「ＪＩＳ Ｃ６４８１」に準拠して、常態ピール強度を測定した。
[Adhesion test]
Brass was plated on a mat surface of a 25 cm × 25 cm electrolytic copper foil (thickness: 33 μm), and then zinc or a mixture of zinc oxide and chromium oxide was plated and used as a test piece. Subsequently, the test piece was immersed in a surface treatment agent (room temperature × 1 minute), taken out and drained, and then dried in a dryer at 100 ° C. for 5 minutes. And the mat | matte surface of this test piece was adhere | attached on the base material which impregnated the epoxy resin to the glass fiber cloth, and the normal peel strength was measured based on "JIS C6481".
〔実施例１〕
表１記載の組成となるように、トリアジン化合物１をメタノールに溶解させて、表面処理剤を調製した。続いて、この表面処理剤を使用して、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表１に示したとおりであった。
[Example 1]
A surface treatment agent was prepared by dissolving the triazine compound 1 in methanol so that the composition shown in Table 1 was obtained. Then, when this surface treatment agent was used and the adhesive test was done, the obtained test result was as having shown in Table 1.
〔実施例２〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物２を使用した以外は、実施例１と同様にして、表面処理剤を調製し、続いて、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表１に示したとおりであった。
[Example 2]
A surface treatment agent was prepared in the same manner as in Example 1 except that the triazine compound 2 was used instead of the triazine compound 1, and then an adhesion test was performed. The test results obtained are shown in Table 1. It was as shown in.
〔実施例３〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物３を使用した以外は、実施例１と同様にして、表面処理剤を調製し、続いて、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表１に示したとおりであった。
Example 3
A surface treatment agent was prepared in the same manner as in Example 1 except that the triazine compound 3 was used in place of the triazine compound 1, and then an adhesion test was performed. It was as shown in.
〔比較例１〕
試験片に表面処理を施すことなく、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表１に示したとおりであった。
[Comparative Example 1]
When the adhesion test was performed without subjecting the test piece to surface treatment, the test results obtained were as shown in Table 1.
〔実施例４〕
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、トリアジン化合物１および２Ｅ４ＭＺを、表２記載の組成となるように常温で混合した後、９０〜１００℃で溶融混練した。これを冷却した後、粉砕して、エポキシ樹脂組成物（半導体封止材料）を調製した。
続いて、このエポキシ樹脂組成物を使用して、２枚の銅合金板（ＴＰ技研製Ｃ１０２０Ｐ、サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．１６ｍｍ）を貼り合わせて、１７５℃×８時間の条件にて加熱硬化させ、試験片を作製した。
この試験片について、「ＪＩＳ Ｋ６８５０」に従って、せん断強度を測定し、２枚の銅合金板の接着性（密着性）を評価した。
得られた測定結果は、表２に示したとおりであった。
Example 4
Ortho-cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac resin, triazine compound 1 and 2E4MZ were mixed at room temperature so as to have the composition shown in Table 2, and then melt-kneaded at 90 to 100 ° C. After cooling this, it grind | pulverized and the epoxy resin composition (semiconductor sealing material) was prepared.
Then, using this epoxy resin composition, two copper alloy plates (TP Giken C1020P, size: 100 mm × 25 mm × 0.16 mm) were bonded together and heated under the conditions of 175 ° C. × 8 hours. Cured to prepare a test piece.
About this test piece, according to "JIS K6850", shear strength was measured and the adhesiveness (adhesion) of two copper alloy plates was evaluated.
The obtained measurement results were as shown in Table 2.
〔実施例５〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物２を使用した以外は、実施例４と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表２に示したとおりであった。
Example 5
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the triazine compound 2 was used in place of the triazine compound 1, and then a test piece was prepared to evaluate adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 2.
〔実施例６〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物３を使用した以外は、実施例４と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表２に示したとおりであった。
Example 6
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the triazine compound 3 was used instead of the triazine compound 1, and then a test piece was prepared to evaluate adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 2.
〔比較例２〕
トリアジン化合物１を使用しない以外は、実施例４と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表２に示したとおりであった。
[Comparative Example 2]
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the triazine compound 1 was not used, and then a test piece was prepared to evaluate adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 2.
〔実施例７〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリアジン化合物１、シリカ１および２Ｅ４ＭＺを表３記載の組成となるように混合し、３本ロールミルにより混練して、液状のエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、このエポキシ樹脂組成物を使用して、実施例４と同様にして、試験片を作製した。
この試験片について、「ＪＩＳ Ｋ６８５０」に従って、せん断強度を測定し、２枚の銅合金板の接着性（密着性）を評価した。
得られた測定結果は、表３に示したとおりであった。
Example 7
Bisphenol A type epoxy resin, triazine compound 1, silica 1 and 2E4MZ were mixed so as to have the composition shown in Table 3, and kneaded by a three-roll mill to prepare a liquid epoxy resin composition.
Subsequently, using this epoxy resin composition, a test piece was produced in the same manner as in Example 4.
About this test piece, according to "JIS K6850", shear strength was measured and the adhesiveness (adhesion) of two copper alloy plates was evaluated.
The obtained measurement results were as shown in Table 3.
〔実施例８〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物２を使用した以外は、実施例７と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表３に示したとおりであった。
Example 8
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 7 except that the triazine compound 2 was used instead of the triazine compound 1, and then test pieces were prepared to evaluate the adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 3.
〔実施例９〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物３を使用した以外は、実施例７と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表３に示したとおりであった。
Example 9
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 7 except that the triazine compound 3 was used instead of the triazine compound 1, and then test pieces were prepared to evaluate the adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 3.
〔比較例３〕
トリアジン化合物１を使用しない以外は、実施例７と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表３に示したとおりであった。
[Comparative Example 3]
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 7 except that the triazine compound 1 was not used, and then a test piece was prepared to evaluate the adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 3.
〔実施例１０〕
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂、トリアジン化合物１および２Ｅ４ＭＺを表４記載の組成となるように混合し、そこにメチルエチルケトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、仕様７６２８タイプのガラス織布基材（積層板用無アルカリ平織ガラスクロス）に、前記のワニスを樹脂含量がおよそ５０％になるように含浸した後、乾燥して、プリプレグを作製した。
続いて、このプリプレグを８枚重ねて、銅箔（厚み：３５μｍ）を片側に重ねた後、これを１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ２の加熱・加圧条件にて９０分間プレスすることにより銅張積層板を作製した。
この銅張積層板について、「ＪＩＳ Ｃ６４８１」に従って、幅１ｃｍの試験片を作製し、銅箔のピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表４に示したとおりであった。
Example 10
Ortho-cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac resin, triazine compounds 1 and 2E4MZ were mixed so as to have the composition shown in Table 4, and methyl ethyl ketone was added thereto to prepare a varnish.
Next, a glass woven fabric base of specification 7628 type (non-alkali plain woven glass cloth for laminate) was impregnated with the varnish so that the resin content was about 50%, and then dried to prepare a prepreg.
Subsequently, 8 sheets of this prepreg were stacked and a copper foil (thickness: 35 μm) was stacked on one side, and then this was pressed for 90 minutes under a heating / pressurizing condition of 175 ° C. and 40 kg / cm 2 to form a copper A laminate was prepared.
About this copper clad laminated board, the test piece of width 1cm was produced according to "JISC6481", and the peel strength of copper foil was measured.
The obtained measurement results were as shown in Table 4.
〔実施例１１〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物２を使用した以外は、実施例１０と同様にして、ワニスを調製し、続いて、銅張積層板を作製して、ピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表４に示したとおりであった。
Example 11
A varnish was prepared in the same manner as in Example 10 except that the triazine compound 2 was used instead of the triazine compound 1, and then a copper clad laminate was prepared to measure the peel strength.
The obtained measurement results were as shown in Table 4.
〔実施例１２〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物３を使用した以外は、実施例１０と同様にして、ワニスを調製し、続いて、銅張積層板を作製して、ピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表４に示したとおりであった。
Example 12
A varnish was prepared in the same manner as in Example 10 except that the triazine compound 3 was used instead of the triazine compound 1, and then a copper clad laminate was prepared to measure the peel strength.
The obtained measurement results were as shown in Table 4.
〔比較例４〕
トリアジン化合物１を使用しない以外は、実施例１０と同様にして、ワニスを調製し、続いて、銅張積層板を作製して、ピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表４に示したとおりであった。
[Comparative Example 4]
A varnish was prepared in the same manner as in Example 10 except that the triazine compound 1 was not used. Subsequently, a copper-clad laminate was prepared, and the peel strength was measured.
The obtained measurement results were as shown in Table 4.
〔実施例１３〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリアジン化合物１、シリカ２および２Ｅ４ＭＺを表５記載の組成となるように計量して、自転公転ミキサーにて撹拌混合し、脱泡してエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、このエポキシ樹脂組成物を使用して、２枚の鋼板を貼り合わせて、１７５℃×８時間の条件にて加熱硬化させ、試験片を作製した。
この試験片について、「ＪＩＳ Ｋ６８５０」に従って、せん断強度を測定し、２枚の鋼板の接着性（密着性）を評価した。
得られた測定結果は、表５に示したとおりであった。
Example 13
Bisphenol A type epoxy resin, triazine compound 1, silica 2 and 2E4MZ were weighed so as to have the composition shown in Table 5, stirred and mixed in a rotating and rotating mixer, and defoamed to prepare an epoxy resin composition.
Then, using this epoxy resin composition, two steel plates were bonded together and heat-cured under the condition of 175 ° C. × 8 hours to prepare a test piece.
About this test piece, the shear strength was measured according to "JIS K6850", and the adhesiveness (adhesion) of two steel plates was evaluated.
The obtained measurement results were as shown in Table 5.
〔実施例１４〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物２を使用した以外は、実施例１３と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表５に示したとおりであった。
Example 14
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 13 except that the triazine compound 2 was used instead of the triazine compound 1, and then a test piece was prepared to evaluate the adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 5.
〔実施例１５〕
トリアジン化合物１の代わりに、トリアジン化合物３を使用した以外は、実施例１３と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表５に示したとおりであった。
Example 15
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 13 except that the triazine compound 3 was used instead of the triazine compound 1, and then a test piece was prepared to evaluate adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 5.
〔比較例５〕
トリアジン化合物１を使用しない以外は、実施例１３と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表５に示したとおりであった。
[Comparative Example 5]
An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 13 except that the triazine compound 1 was not used. Subsequently, test pieces were prepared and evaluated for adhesiveness.
The obtained measurement results were as shown in Table 5.
表１に示した試験結果によれば、本発明の表面処理剤を使用することにより、銅と樹脂との接着性を向上させることができる。
表２および表３に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を使用することにより、銅合金と樹脂との接着性を向上させることができる。
表４に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を使用することにより、銅と樹脂との接着性を向上させることができる。
表５に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を使用することにより、鋼板と樹脂との接着性を向上させることができる。
According to the test results shown in Table 1, the adhesion between copper and resin can be improved by using the surface treating agent of the present invention.
According to the test results shown in Tables 2 and 3, the adhesion between the copper alloy and the resin can be improved by using the resin composition of the present invention.
According to the test results shown in Table 4, the adhesiveness between copper and the resin can be improved by using the resin composition of the present invention.
According to the test results shown in Table 5, the adhesiveness between the steel sheet and the resin can be improved by using the resin composition of the present invention.
本発明によれば、被処理材の表面を粗化することなく、平滑な状態に保持した状態で、金属、無機材料および樹脂材料の接着性（密着性）を十分に確保できる。従って、本発明は、種々の電子部品やデバイスの小型化、薄型化、高周波化、高密度化等の実現に大いに貢献し得るものであるから、産業上の利用可能性は多大である。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesiveness (adhesion) of a metal, an inorganic material, and a resin material is fully securable in the state hold | maintained in the smooth state, without roughening the surface of a to-be-processed material. Therefore, the present invention can greatly contribute to the realization of various electronic components and devices such as miniaturization, thinning, high frequency, high density, and so on, and thus the industrial applicability is great.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019172911A (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | Resin composition and semiconductor device |
| WO2019240083A1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 積水化学工業株式会社 | Resin material and multilayer printed wiring board |
| EP4056285A1 (en) | 2021-03-12 | 2022-09-14 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Triazine silane compound and its usage as adhesion promotor |
| EP4057782A1 (en) | 2021-03-12 | 2022-09-14 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for increasing adhesion strength between copper and an organic material and reducing halo and wedge void formation by modifying the copper surface and/or by using heteroaromatic silane compounds |
| JP2022540412A (en) * | 2019-07-02 | 2022-09-15 | 山▲東▼▲聖▼泉新材料股▲ふん▼有限公司 | Adhesion promoter and photosensitive resin composition containing same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020035721A (en) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | Paste composition, semiconductor device, and electric/electronic component |
| JP7230517B2 (en) * | 2019-01-15 | 2023-03-01 | Tdk株式会社 | electronic components |
| JP7234638B2 (en) * | 2019-01-15 | 2023-03-08 | Tdk株式会社 | electronic components |
| WO2021149635A1 (en) * | 2020-01-23 | 2021-07-29 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Underfill material, semiconductor package, and method for producing semiconductor package |
| CN115461406A (en) * | 2020-04-30 | 2022-12-09 | 昭和电工材料株式会社 | Epoxy resin composition for sealing, electronic component device, and method for producing same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010031126A (en) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device |
| JP2010205927A (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method of manufacturing conductive material |
| JP2014205755A (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for primer layer formation |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2949434A (en) * | 1956-10-12 | 1960-08-16 | Union Carbide Corp | Silicon-containing compounds |
-
2016
- 2016-06-03 JP JP2016111948A patent/JP6370836B2/en active Active
- 2016-06-03 JP JP2016111947A patent/JP6392273B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010031126A (en) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and semiconductor device |
| JP2010205927A (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method of manufacturing conductive material |
| JP2014205755A (en) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for primer layer formation |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019172911A (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 京セラ株式会社 | Resin composition and semiconductor device |
| WO2019240083A1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 積水化学工業株式会社 | Resin material and multilayer printed wiring board |
| JPWO2019240083A1 (en) * | 2018-06-12 | 2021-05-06 | 積水化学工業株式会社 | Resin material and multi-layer printed wiring board |
| JP2022540412A (en) * | 2019-07-02 | 2022-09-15 | 山▲東▼▲聖▼泉新材料股▲ふん▼有限公司 | Adhesion promoter and photosensitive resin composition containing same |
| JP7311232B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-07-19 | 山▲東▼▲聖▼泉新材料股▲ふん▼有限公司 | Adhesion promoter and photosensitive resin composition containing same |
| EP4056285A1 (en) | 2021-03-12 | 2022-09-14 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Triazine silane compound and its usage as adhesion promotor |
| EP4057782A1 (en) | 2021-03-12 | 2022-09-14 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Method for increasing adhesion strength between copper and an organic material and reducing halo and wedge void formation by modifying the copper surface and/or by using heteroaromatic silane compounds |
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