JP2016524438A - 熱電デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2013年5月8日出願の米国仮特許出願第61/820,765号、2013年7月11日出願の米国仮特許出願第61/845,249号、及び2014年1月14日出願の米国仮特許出願第61/927,268号の優先権を主張する。これらはすべて、ここに参照として組み入れられる。
Claims (25)
- 熱電デバイスであって、
活性材料の薄膜が堆積された頂面及び底面が側面によって連結された伝導体を含む少なくとも一つの第1熱交換部材と、
連結層が堆積された頂面及び底面が側面によって連結された伝導体を含む少なくとも一つの第2熱交換部材と
を含み、
前記活性材料は、前記頂面及び底面に対向配置されたP型及びN型熱電材料の一方を含み、
前記活性材料の薄膜には、連結層が堆積された拡散防止コーティングが堆積され、
前記第1部材の伝導体には、熱伝達液を受容する熱伝達経路が形成され、
前記第2部材の伝導体には、熱伝達媒体を受容する熱伝達面が形成され、
前記第1及び第2熱交換部材は前記連結層において互いに接続され、
前記第1及び第2熱交換部材間に温度差がもたらされる熱電デバイス。 - 前記第1熱交換部材の熱伝達経路は入口及び出口を含み、
前記入口及び出口は、前記伝導体に形成されて輸送経路により連結される請求項1の熱電デバイス。 - 前記活性材料は、4〜8ミクロンの厚さであり、前記伝導体に真空蒸着される請求項1の熱電デバイス。
- 前記活性材料は、熱流に沿って配向された結晶構造を有する多結晶熱電材料を含む請求項1の熱電デバイス。
- 前記活性材料はテルル化ビスマスを含む請求項1の熱電デバイス。
- 前記テルル化ビスマスは、鉛がドープされたP型を形成するテルル化ビスマスを含み、
前記テルル化ビスマスは、セレンがドープされたN型材料を形成するテルル化ビスマスを含む請求項1の熱電デバイス。 - 前記拡散防止コーティングは、アルミニウム、金及びニッケルからなる群から選択された材料から形成される請求項1の熱電デバイス。
- 前記連結層は、
スズ材料から形成されかつ2〜4ミクロンの厚さで適用されるはんだと、
フラックスと
を含む請求項1の熱電デバイス。 - 前記熱電デバイスは、柱状に連結された複数の第1及び第2伝導部材を含み、
前記活性層は、電気回路を画定する交互のN及びP型材料を有する請求項1の熱電デバイス。 - 第1及び第2伝導部材の複数の柱がアレイを画定する請求項9の熱電デバイス。
- 隣接する柱が、N及びP型熱電材料の逆順を有して直列に接続される請求項10の熱電デバイス。
- 前記アレイの複数の柱は、矩形又は正方形パターンに接続される請求項10の熱電デバイス。
- 前記第2熱交換部材は、頂面及び底面によって連結された複数の分離壁を含み、
前記分離壁はその間に空気経路を画定する請求項1の熱電デバイス。 - 前記第2熱交換部材は赤外線接続側面を含む請求項1の熱電デバイス。
- 前記デバイスはさらに、電流を通過させるための外部接点及び接続ブリッジを含む請求項9の熱電デバイス。
- 第1及び第2伝導部材の柱を収容する頂部、底部及び側部フレーム部材をさらに含む請求項9の熱電デバイス。
- 前記熱伝達液を供給するべく前記側部フレーム部材に取り付けられた少なくとも一つの高温及び低温マニホルドを含む請求項16の熱電デバイス。
- 電気的に絶縁された接続ロッドを含み、
前記接続ロッドは、前記頂部及び底部フレーム部材に取り付けられ、
前記接続ロッドは、前記第1及び第2伝導部材に形成された接続ボアに受容される請求項16の熱電デバイス。 - 前記温度差は摂氏5度以上である請求項1の熱電デバイス
- 熱エネルギーから電気エネルギーへの変換器効率が5%〜10%である請求項1の熱電デバイス。
- 熱電デバイスであって、
活性材料の薄膜が堆積された頂面及び底面が側面によって連結された伝導体を含む複数の第1熱交換部材と、
連結層が堆積された頂面及び底面が側面によって連結された伝導体を含む複数の第2熱交換部材と
を含み、
前記活性材料は、前記頂面及び底面に対向配置されたP型及びN型熱電材料の一方を含み、
前記活性材料の薄膜には、連結層が堆積された拡散防止コーティングが堆積され、
前記第1部材の伝導体には、熱伝達液を受容する熱伝達経路が形成され、
前記第2部材の伝導体には、熱伝達媒体を受容する熱伝達面が形成され、
前記第1及び第2熱交換部材は前記連結層において互いに接続され、
前記複数の第1及び第2伝導部材は柱状に連結され、
前記活性層は、電気回路を画定する交互のN及びP型材料を有し、
前記第1及び第2熱交換部材間に温度差がもたらされる熱電デバイス。 - 前記第2熱交換部材は、頂面及び底面によって連結された複数の分離壁を含み、
前記分離壁はその間に空気経路を画定し、
前記第1及び第2熱交換部材は液/気熱交換デバイスを画定する請求項21の熱電デバイス。 - 前記第2熱交換部材は、熱伝達液を受容する熱伝達経路が形成された伝導体を含み、
前記第1及び第2熱交換部材は液/液熱交換デバイスを画定する請求項21の熱電デバイス。 - 前記第2熱交換部材は赤外線伝導側面を含み、
前記第1及び第2熱交換部材は液/固熱交換デバイスを画定する請求項21の熱電デバイス。 - 熱電デバイスであって、
活性材料の薄膜が堆積された頂面及び底面が側面によって連結された伝導体を含む複数の第1熱交換部材と、
連結層が堆積された頂面及び底面が側面によって連結された伝導体を含む複数の第2熱交換部材と
を含み、
前記活性材料は、前記頂面及び底面に対向配置されたP型及びN型熱電材料の一方を含み、
前記活性材料の薄膜には、連結層が堆積された拡散防止コーティングが堆積され、
前記第1部材の伝導体には、熱伝達液を受容する熱伝達経路が形成され、
前記第2部材の伝導体には、熱伝達媒体を受容する熱伝達面が形成され、
前記第1及び第2熱交換部材は前記連結層において互いに接続され、
前記複数の第1及び第2伝導部材は柱状に連結され、
前記活性層は、電気回路を画定する交互のN及びP型材料を有し、
前記第1及び第2伝導部材の柱は頂部、底部及び側部フレーム部材に収容され、
高温及び低温マニホルドの少なくとも一つが、前記熱伝達液を供給するべく前記側部フレーム部材に取り付けられ、
電気的に絶縁された接続ロッドが、前記頂部及び底部フレーム部材に取り付けられ、
前記接続ロッドは、前記第1及び第2伝導部材に形成された接続ボアに受容され、
前記第1及び第2熱交換部材間に温度差がもたらされる熱電デバイス。
Applications Claiming Priority (5)
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---|---|---|---|
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US61/845,249 | 2013-07-11 | ||
US201461927268P | 2014-01-14 | 2014-01-14 | |
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- 2014-06-25 CA CA2910958A patent/CA2910958A1/en not_active Abandoned
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