JP2016523456A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016523456A5
JP2016523456A5 JP2016522909A JP2016522909A JP2016523456A5 JP 2016523456 A5 JP2016523456 A5 JP 2016523456A5 JP 2016522909 A JP2016522909 A JP 2016522909A JP 2016522909 A JP2016522909 A JP 2016522909A JP 2016523456 A5 JP2016523456 A5 JP 2016523456A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led dies
strip
led
light emitting
emitting structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016522909A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6508732B2 (ja
JP2016523456A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/IB2014/062347 external-priority patent/WO2014207620A1/en
Publication of JP2016523456A publication Critical patent/JP2016523456A/ja
Publication of JP2016523456A5 publication Critical patent/JP2016523456A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6508732B2 publication Critical patent/JP6508732B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (14)

  1. 少なくとも第1のストリップと、第2のストリップと、第3のストリップとを含む、複数の金属リードフレームストリップと、
    複数の第1の発光ダイオード(LED)ダイであって、複数の第1のLEDダイの各々は、第1の電極と、第2の電極とを有し、複数の第1のLEDダイの前記第1の電極は、前記第1のストリップの頂部表面に電気的及び熱的に結合される、複数の第1のLEDダイと、
    複数の第2のLEDダイであって、複数の第2のLEDダイの各々は、第3の電極と、第4の電極とを有し、複数の第2のLEDダイの前記第3の電極は、前記第2のストリップの頂部表面に電気的及び熱的に結合される、複数の第2のLEDダイと、
    第1の組の前記第1のLEDダイの上に並びに第2の組の前記第2のLEDダイの上に成形される一体成形の第1の光透過性筐体であって、前記複数の金属リードフレームストリップを一体的に機械的に接続するよう、前記複数の金属リードフレームストリップの周りにも成形される、第1の光透過性筐体と、
    第3の組の前記第1のLEDダイの上に並びに第4の組の前記第2のLEDダイの上に成形される一体成形の第2の光透過性筐体であって、前記複数の金属リードフレームストリップを一体的に機械的に接続するよう、前記複数の金属リードフレームストリップの周りにも成形される、第2の光透過性筐体と、
    前記第1のLEDダイ、前記第2のLEDダイ、前記第1及び第2の光透過性筐体、及び前記複数の金属リードフレームストリップを取り囲む、モジュールのハウジングと、を含み、
    前記複数の第1のLEDダイの前記第2の電極は、前記第2のストリップにワイヤ結合され、前記複数の第2のLEDダイの前記第4の電極は、前記第3のストリップにワイヤ結合され、前記複数の第1のLEDダイを前記複数の第2のLEDダイと直列に接続させ、
    前記複数の金属リードフレームストリップが間隙内で屈曲するのを可能にするよう、前記第1の光透過性筐体と前記第2の光透過性筐体との間には前記間隙があり、
    前記第1のストリップ、前記第2のストリップ、及び前記第3のストリップのうちの少なくとも1つは、前記複数の第1のLEDダイ及び前記複数の第2のLEDダイを通じて電流を供給するよう、電源に電気的に連結されるように構成され、
    LEDの配置が前記ハウジング内で固定されて、前記モジュール内のLEDの該固定的な配置によって決定される所定の発光プロファイルを有する前記モジュールを形成するよう、前記複数の金属リードフレームストリップは、少なくとも前記第1の光透過性筐体及び前記第2の光透過性筐体によって一体的に固定され、前記第1の光透過性筐体と前記第2の光透過性筐体との間の前記間隙で恒久的な構成において曲げられる、
    発光構造。
  2. 前記第1の光透過性筐体の透過率は、50%以上である、請求項1に記載の発光構造。
  3. 当該発光構造を電気的に制御するために、電気コントローラが前記ストリップのうちの少なくとも1つに連結される、請求項1に記載の発光構造。
  4. 前記電気コントローラは、1つ又はそれよりも多くの抵抗器、コンデンサ、及び/又はダイオードを含む、請求項3に記載の発光構造。
  5. 前記ストリップのうちのいずれか1つに連結されるLEDダイのうちのいずれか2つは、異なる種類のLEDダイであり、複数のLEDダイが、前記ストリップのいずれか1つに取り付けられる、請求項1に記載の発光構造。
  6. 前記ストリップのうちのいずれかは、少なくとも1つのLEDダイが取り付けられるべき少なくとも1つの隆起区画を有する、請求項1に記載の発光構造。
  7. 前記ストリップは、1つの列内の前記LEDダイ及び他の列内の前記LEDダイの頂部表面を異なる方向に向かせて所望の放出パターンを達成するよう、少なくとも前記LEDダイのいずれか2つの列の間で曲げられる、請求項1に記載の発光構造。
  8. 前記ストリップは、三角形の形状を有するよう、前記光透過性筐体内で曲げられる、請求項7に記載の発光構造。
  9. 前記少なくとも1つの第1のLEDダイ及び前記少なくとも1つの第2のLEDダイの列内の隣接するLEDダイのうちのいずれか2つのLEDダイの間のピッチは、2mm未満である、請求項1に記載の発光構造。
  10. 1つの列内のLEDダイ及び他の列内のLEDダイは、異なる種類のLEDであり、1つよりも多くのLEDダイが前記第1のストリップ及び前記第2のストリップに連結される、請求項1に記載の発光構造。
  11. 前記ストリップの総面積は、前記ストリップに連結されるLEDダイの総面積の少なくとも5倍である、請求項1に記載の発光構造。
  12. 前記第1のストリップに連結される前記少なくとも1つの第1のLEDダイの数は、前記第2のストリップに連結される前記少なくとも1つの第2のLEDダイの数と異なる、請求項1に記載の発光構造。
  13. 前記モジュールは、ソケット端子への接続のためにそこから延びる電気端子を備えるバルブ形状を有する、請求項1に記載の発光構造。
  14. 当該発光構造は、少なくとも4個のLEDダイを含むモジュールを形成する、請求項1に記載の発光構造。
JP2016522909A 2013-06-28 2014-06-18 リードフレームストリップへのledダイのボンディング Active JP6508732B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNPCT/CN2013/000784 2013-06-28
CNPCT/CN2013/000784 2013-06-28
PCT/IB2014/062347 WO2014207620A1 (en) 2013-06-28 2014-06-18 Bonding led die to lead frame strips

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016523456A JP2016523456A (ja) 2016-08-08
JP2016523456A5 true JP2016523456A5 (ja) 2017-07-27
JP6508732B2 JP6508732B2 (ja) 2019-05-08

Family

ID=51136533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016522909A Active JP6508732B2 (ja) 2013-06-28 2014-06-18 リードフレームストリップへのledダイのボンディング

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9530949B2 (ja)
EP (1) EP3014657B1 (ja)
JP (1) JP6508732B2 (ja)
KR (1) KR102168935B1 (ja)
CN (2) CN105493281B (ja)
WO (1) WO2014207620A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105493281B (zh) * 2013-06-28 2018-09-18 皇家飞利浦有限公司 将led裸片与引线框架带的接合
US10665766B2 (en) * 2016-03-15 2020-05-26 Signify Holding B.V. Elongated lead frame and a method of manufacturing an elongated lead frame
JP6360514B2 (ja) 2016-03-31 2018-07-18 Hoya Candeo Optronics株式会社 Led基板及びそれを有する光照射装置
KR102429986B1 (ko) 2016-12-13 2022-08-05 루미리즈 홀딩 비.브이. 리드프레임 상의 led들의 배열
KR102450579B1 (ko) * 2017-06-05 2022-10-07 삼성전자주식회사 Led램프
DE102017127721A1 (de) * 2017-11-23 2019-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Led-filament mit konversionsschicht
US10652963B2 (en) 2018-05-24 2020-05-12 Lumiode, Inc. LED display structures and fabrication of same
DE102018211723A1 (de) 2018-07-13 2020-01-16 Osram Gmbh Led-anordnung und beleuchtungsvorrichtung
WO2020131894A1 (en) 2018-12-21 2020-06-25 Lumiode, Inc. Addressing for emissive displays

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3835942A1 (de) * 1988-10-21 1990-04-26 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
DE10025563B4 (de) * 2000-05-24 2005-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen,integrierbar in ein Leuchtengehäuse,und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
US7728345B2 (en) * 2001-08-24 2010-06-01 Cao Group, Inc. Semiconductor light source for illuminating a physical space including a 3-dimensional lead frame
DE102004001312B4 (de) * 2003-07-25 2010-09-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP4757477B2 (ja) * 2004-11-04 2011-08-24 株式会社 日立ディスプレイズ 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
US8465175B2 (en) 2005-11-29 2013-06-18 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting assemblies with thermal overmolding
US7928459B2 (en) * 2006-02-24 2011-04-19 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package including thermoelectric element
US8052303B2 (en) * 2006-09-12 2011-11-08 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed single piece light emitting diode light wire and uses thereof
US8581393B2 (en) 2006-09-21 2013-11-12 3M Innovative Properties Company Thermally conductive LED assembly
WO2008078791A1 (ja) * 2006-12-27 2008-07-03 Showa Denko K.K. 発光装置の製造方法
US7806560B2 (en) 2007-01-31 2010-10-05 3M Innovative Properties Company LED illumination assembly with compliant foil construction
JP2009199977A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Panasonic Corp 照明装置
US8049230B2 (en) * 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices
TWI401788B (zh) 2008-12-24 2013-07-11 Ind Tech Res Inst 發光二極體照明模組與封裝方法
JP2011023295A (ja) * 2009-07-17 2011-02-03 Rohm Co Ltd Led照明装置および画像表示装置
TWM379534U (en) * 2009-08-21 2010-05-01 Tong Yah Ind Co Ltd Vehicular lamp
TWM397590U (en) * 2010-04-21 2011-02-01 Cheng Feng Electro Optical Ltd Company Flexible LED package structure
US20130058082A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Cree, Inc. Linear light emitting device assemblies including cylindrically shaped diffusers
CN105493281B (zh) * 2013-06-28 2018-09-18 皇家飞利浦有限公司 将led裸片与引线框架带的接合

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016523456A5 (ja)
KR102363258B1 (ko) 만곡된 리드 프레임 상에 장착된 led들
US20080239716A1 (en) Light strip
JP2014078686A5 (ja)
CA2964421C (en) Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
JP2006295085A (ja) 発光ダイオード光源ユニット
JP2015076612A5 (ja)
RU2013131256A (ru) Светоизлучающее устройство
US9599289B2 (en) Light source and lighting device including the same
KR101079920B1 (ko) 엘이디 조립 블럭 및 이를 이용한 표시장치
JP2008147611A5 (ja)
JP2007258690A5 (ja)
TWI482318B (zh) 發光二極體及其封裝結構
EP2759870A3 (en) Direct type backlight module and display device
WO2013035012A3 (en) Wire-based lighting module with 3d topography
TW201827742A (zh) 引線框架上之發光二極體之配置
JP2012004117A5 (ja)
JP6104616B2 (ja) Ledモジュール
JP6336787B2 (ja) 光源ユニット
KR20120058950A (ko) 발광 다이오드 패키지
US8356917B2 (en) Light source
CN206637329U (zh) 一种发光鞋的发光条及发光鞋
KR200483284Y1 (ko) Led 직관등의 led 모듈 구조
TWM487986U (zh) 插拔式發光裝置
JP2012054104A (ja) 円形照明装置