JP2016219557A - Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、両面に配線パターンを備えたプリント基板における表裏の配線パターンの接続構造およびその接続方法に関するものである。 The present invention relates to a connection structure for a front and back wiring pattern on a printed circuit board having wiring patterns on both sides, and a method for connecting the connection structure.
両面配線プリント基板の表裏の配線パターンを接続するために、銅めっきより比較的安価な銅ペーストが広く使用されている。 In order to connect the wiring patterns on the front and back sides of the double-sided printed circuit board, copper paste that is relatively cheaper than copper plating is widely used.
基板に、導通用だけに用いるスルーホール（バイアスホール）を設け、バイアスホールに銅ペーストを充填し、基板の表裏に設けられた配線パターンどうしを、接続するものがある（例えば、特許文献１）。特許文献１には、銅ペーストのバーストやボイド現象を防ぐために、スルーホールの近傍に貫通穴を設ける方法も開示されている。 There is a substrate in which a through hole (bias hole) used only for conduction is provided, a copper paste is filled in the bias hole, and wiring patterns provided on the front and back of the substrate are connected to each other (for example, Patent Document 1). . Patent Document 1 also discloses a method of providing a through hole in the vicinity of a through hole in order to prevent a copper paste burst or void phenomenon.
銅ペーストには、例えば、銅粉末、熱硬化性フェノール樹脂、多価フェノールモノマー、及びチタネート系カップリング剤、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマーを配合してなる物質が使用される（例えば、特許文献２）。特許文献２の銅ペーストは、良好な導電性を与え、かつ過酷な温度での連続使用においても劣化を防ぐものである。 For the copper paste, for example, a material obtained by blending copper powder, thermosetting phenol resin, polyhydric phenol monomer, titanate coupling agent, imidazole compound, and reactive rubber elastomer is used (for example, patent document). 2). The copper paste of Patent Document 2 gives good conductivity and prevents deterioration even in continuous use at severe temperatures.
しかしながら、従来の銅ペーストによる表裏の配線パターンの接続では、大電流が流れると、接続抵抗のばらつきによって発熱し、断線に至る可能性がある。 However, in the connection of the front and back wiring patterns with the conventional copper paste, if a large current flows, there is a possibility that heat will be generated due to variations in connection resistance, resulting in disconnection.
このため、大電流が流れる箇所には、複数のスルーホールを並列に設け、１つあたりの銅ペーストを流れる電流を小さくするなどして対応していた。しかし、複数のスルーホールを設けると、プリント基板の製造コストが増加する。 For this reason, a plurality of through holes are provided in parallel at locations where a large current flows, and the current flowing through one copper paste is reduced. However, if a plurality of through holes are provided, the manufacturing cost of the printed circuit board increases.
このように、従来の接続構成や方法には、信頼性の向上させる観点で、未だ改善の余地がある。 Thus, the conventional connection configuration and method still have room for improvement from the viewpoint of improving reliability.
本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、パワー部などの大電流が流れる箇所に用いても、発熱等による断線が生じず、信頼性を確保することができる接続構造を備えたプリント基板およびそのプリント基板の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-described problems, and includes a connection structure that can ensure reliability without causing disconnection due to heat generation or the like even when used in a location where a large current flows such as a power section. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board.
前記目的を達成するために、本発明は、両面に設けられた配線パターンと、一方の面の配線パターンから他方の面の配線パターンへと貫通する複数のスルーホールを備え、前記複数のスルーホールのうち、第１の群のスルーホールには導電性ペースト材を設け、第２の群のスルーホールには導電性金属部材を設けたものである。 In order to achieve the above object, the present invention includes a wiring pattern provided on both surfaces and a plurality of through holes penetrating from the wiring pattern on one surface to the wiring pattern on the other surface, and the plurality of through holes. Among them, a conductive paste material is provided in the first group of through holes, and a conductive metal member is provided in the second group of through holes.
本発明によれば、導電性金属の挿入により導電性を向上させることで、信頼性の確保が
可能で、大電流が流れる回路にも用いることができる。また、銅めっき接続の両面配線プリント基板と比較し低コスト化が実現できる。
According to the present invention, reliability can be ensured by improving conductivity by inserting a conductive metal, and it can be used for a circuit through which a large current flows. Further, the cost can be reduced as compared with the double-sided printed circuit board with copper plating connection.
第１の発明は、両面に設けられた配線パターンと、一方の面の配線パターンから他方の面の配線パターンへと貫通する複数のスルーホールを備え、前記複数のスルーホールのうち、第１の群のスルーホールには導電性ペースト材を設け、第２の群のスルーホールには導電性金属部材を設けたものである。 1st invention is equipped with the wiring pattern provided in both surfaces, and the several through hole penetrated from the wiring pattern of one surface to the wiring pattern of the other surface, and among these through holes, the 1st A conductive paste material is provided in the through holes of the group, and a conductive metal member is provided in the through holes of the second group.
これによれば、大電流が流れることのない箇所の配線に用いられるスルーホールでは、導電性ペースト材により、表裏の配線パターンどうしを接続し、パワー部など大電流が流れる箇所の配線に用いられるスルーホールでは、導電性金属部材により、表裏の配線パターンどうしを接続することで、信頼性の向上と、低コスト化が両立できる。 According to this, in a through hole used for wiring where a large current does not flow, the front and back wiring patterns are connected by a conductive paste material and used for wiring where a large current flows such as a power part. In the through hole, by connecting the wiring patterns on the front and back sides with a conductive metal member, both improvement in reliability and cost reduction can be achieved.
第２の発明は、第１の発明において、導電性金属部材の端面は、一方の面の配線パターンの表面と同一平面に配置したものである。これによれば、リフロー工程での、クリームはんだの付着性が向上する。 According to a second invention, in the first invention, the end surface of the conductive metal member is arranged on the same plane as the surface of the wiring pattern on one surface. According to this, the adherence of cream solder in the reflow process is improved.
第３の発明は、第２の発明において、前記第２の群のスルーホールの周囲には、配線パターンの表面から窪む段差部を設けたものである。これによれば、導電性金属部材の端面を配線パターンの表面と同一平面に配置することが容易で、リフロー工程での、クリームはんだの付着性が向上する。また、リフロー工程後のフロー工程で、導電性金属部材が脱落することを防止できる。 According to a third invention, in the second invention, a stepped portion that is recessed from the surface of the wiring pattern is provided around the through hole of the second group. According to this, it is easy to arrange | position the end surface of an electroconductive metal member on the same plane as the surface of a wiring pattern, and the adhesiveness of cream solder in a reflow process improves. Moreover, it is possible to prevent the conductive metal member from falling off in the flow step after the reflow step.
第４の発明は、第１〜３のいずれか１つの発明において、前記導電性金属部材は、中空の筒部を備えたものである。これによれば、表裏の配線パターンどうしを接続するとともに、電子部品のリードを接続できる。 According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the conductive metal member includes a hollow cylindrical portion. According to this, while connecting the wiring patterns of the front and back, the lead of an electronic component can be connected.
第５の発明は、両面に配線パターンが設けられ、一方の面の配線パターンから他方の配線パターンへと貫通するスルーホールを備えた基板に、一方の面から導電性金属部材の端面が配線パターンの一面と同一面となるように導電性金属部材を挿入し、前記基板の一方の面をリフロー工程ではんだ付けし、他方の面をフロー工程ではんだ付けする方法である。 According to a fifth aspect of the present invention, a wiring pattern is provided on both surfaces, and a substrate having a through hole penetrating from the wiring pattern on one surface to the other wiring pattern, the end surface of the conductive metal member extends from one surface to the wiring pattern. In this method, a conductive metal member is inserted so as to be flush with one surface, one surface of the substrate is soldered in a reflow process, and the other surface is soldered in a flow process.
これによれば、パワー部など大電流が流れる箇所の配線に用いるスルーホールを備えたプリント基板を容易に製造できる。 According to this, it is possible to easily manufacture a printed circuit board having a through hole used for wiring at a location where a large current flows, such as a power section.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
（実施の形態１）
図１は、プリント基板の要部断面図である。プリント基板３は、紙フェノールの基材と
、基材の両面に銅箔を積層した配線パターンとを備えている。この配線パターンは、銅箔などの導電箔を印刷し、次に配線パターンのスクリーンインキ又は感光性塗料などのレジストを印刷し、エツチングにより配線パターン以外の不必要な導電箔を除去して形成される。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a principal part of a printed circuit board. The printed circuit board 3 includes a paper phenol base material and a wiring pattern in which copper foil is laminated on both surfaces of the base material. This wiring pattern is formed by printing a conductive foil such as copper foil, then printing a resist such as screen ink or photosensitive paint of the wiring pattern, and removing unnecessary conductive foil other than the wiring pattern by etching. The
プリント基板３の電子部品が配置される側の面を部品面、他方の面をはんだ面とすると、部品面側に積層された配線パターンを部品面配線パターン２と称し、はんだ面側に積層された配線パターンをはんだ面配線パターン４と称する。 When the surface of the printed circuit board 3 on which the electronic component is placed is the component surface and the other surface is the solder surface, the wiring pattern laminated on the component surface side is called the component surface wiring pattern 2 and is laminated on the solder surface side. This wiring pattern is referred to as a solder surface wiring pattern 4.
プリント基板３は、プリント基板３を貫通する孔であるスルーホール１を複数、備えている。複数のスルーホールのうち、第１の群のスルーホールには、導電性ペースト材１２が充填されている。また、第２の群のスルーホールには、導電性金属部材であるリベット端子５が設けられている。 The printed circuit board 3 includes a plurality of through holes 1 that are holes that penetrate the printed circuit board 3. Of the plurality of through holes, the first group of through holes are filled with the conductive paste material 12. The second group of through holes are provided with rivet terminals 5 which are conductive metal members.
なお、図１においては、第１の群のスルーホールとして、１つのスルーホール１ａのみを図示しているが、第１の群のスルーホールは、複数のスルーホールを備えていてよい。同様に、第２の群のスルーホールとして、１つのスルーホール１ｂのみを図示しているが、第２の群のスルーホールは、複数のスルーホールを備えていてよい。 In FIG. 1, only one through hole 1 a is illustrated as the first group of through holes, but the first group of through holes may include a plurality of through holes. Similarly, although only one through hole 1b is illustrated as the second group of through holes, the second group of through holes may include a plurality of through holes.
導電性ペースト材１２は、例えば、銅粉末、熱硬化性フェノール樹脂、多価フェノールモノマー、及びチタネート系カップリング剤、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマーを配合したものである。 The conductive paste material 12 is, for example, a mixture of copper powder, thermosetting phenol resin, polyhydric phenol monomer, titanate coupling agent, imidazole compound, and reactive rubber elastomer.
リベット端子５の一端は、部品面配線パターン２に、はんだ７を介して接続され、他端は、はんだ面配線パターン４に、はんだ８を介して接続される。これにより、部品面配線パターン２と、はんだ面配線パターン４は、リベット端子５、はんだ７、はんだ８を介して電気的に接続される。 One end of the rivet terminal 5 is connected to the component surface wiring pattern 2 via the solder 7, and the other end is connected to the solder surface wiring pattern 4 via the solder 8. Thereby, the component surface wiring pattern 2 and the solder surface wiring pattern 4 are electrically connected through the rivet terminal 5, the solder 7, and the solder 8.
図２は、リベット端子５の斜視図である。リベット端子５は、銅合金などの導電性金属材料で形成された導電性金属部材である。リベット端子５は、中実の丸軸である軸部５１と、軸部５１の一端に設けられた平板部５２とを備えている。 FIG. 2 is a perspective view of the rivet terminal 5. The rivet terminal 5 is a conductive metal member formed of a conductive metal material such as a copper alloy. The rivet terminal 5 includes a shaft portion 51 that is a solid round shaft, and a flat plate portion 52 provided at one end of the shaft portion 51.
軸部５１の軸方向長さは、プリント基板３の基材の厚さ以上であり、プリント基板３の基材の厚さに、部品面配線パターン２の厚さとはんだ面配線パターン４の厚さを加えた厚さ未満である。平板部５２は、軸部５１の直径より大きい直径を備えた円盤である。 The axial length of the shaft portion 51 is equal to or greater than the thickness of the base material of the printed circuit board 3. The thickness of the component surface wiring pattern 2 and the thickness of the solder surface wiring pattern 4 are equal to the thickness of the base material of the printed circuit board 3. Is less than the added thickness. The flat plate portion 52 is a disk having a diameter larger than the diameter of the shaft portion 51.
図３を用いて、スルーホール１ｂによる接続構造の製造工程を説明する。まず、スルーホール１にはんだ面側から、リベット端子５を挿入する。部品面配線パターン２の設置面とリベット端子５の軸部５１の端面を同一平面にする。同一平面にすることで、次工程のクリームはんだ６の付き性が向上する。 The manufacturing process of the connection structure by the through hole 1b will be described with reference to FIG. First, the rivet terminal 5 is inserted into the through hole 1 from the solder surface side. The installation surface of the component surface wiring pattern 2 and the end surface of the shaft portion 51 of the rivet terminal 5 are flush with each other. By making it into the same plane, the adherence of cream solder 6 in the next process is improved.
次に、リベット端子５の軸部５１の端面と部品面配線パターン２の一部を覆うように、クリームはんだ６を部品面側に塗布または印刷する。その後、部品面側をリフローはんだ付けする（リフロー工程）。つまり、プリント基板３ごと高温の炉に通すなどして、加熱することで、クリームはんだ６を溶解させる。その後、クリームはんだ６を凝固させる。 Next, cream solder 6 is applied or printed on the component surface side so as to cover the end surface of the shaft portion 51 of the rivet terminal 5 and a part of the component surface wiring pattern 2. Thereafter, the component surface side is reflow soldered (reflow process). That is, the cream solder 6 is dissolved by heating the printed circuit board 3 through a high temperature furnace or the like. Thereafter, the cream solder 6 is solidified.
クリームはんだ６が凝固したはんだ７により、部品面配線パターン２とリベット端子５の軸部５１の端部が接続される。 The component surface wiring pattern 2 and the end of the shaft portion 51 of the rivet terminal 5 are connected by the solder 7 obtained by solidifying the cream solder 6.
前記リフロー工程後、はんだ面側をフローはんだ付けする（フロー工程）。つまり、加
熱して溶かした液体状のはんだを入れた、はんだ槽の上に、プリント基板３を流す。その後、はんだ８を凝固させることにより、はんだ面配線パターン４とリベット端子５の平板部５２とが接続される。平板部５２の端面は、はんだ８で覆われることが望ましい。
After the reflow process, the solder side is flow soldered (flow process). That is, the printed circuit board 3 is caused to flow over a solder bath in which liquid solder melted by heating is placed. Thereafter, the solder surface wiring pattern 4 and the flat plate portion 52 of the rivet terminal 5 are connected by solidifying the solder 8. The end surface of the flat plate portion 52 is preferably covered with the solder 8.
以上の工程によって、部品面配線パターン２とはんだ面配線パターン４との接続を完了する。 The connection between the component-side wiring pattern 2 and the solder-side wiring pattern 4 is completed through the above steps.
本実施の形態では、パワー部など大電流が流れる箇所の配線に用いられるスルーホール１ｂには、リベット形状の導電性金属部材であるリベット端子５を挿入し、リフロー・フロー工程により、表裏の配線パターンどうしを接続することで、接続抵抗のばらつきを防ぎ、信頼性が確保できる。 In the present embodiment, a rivet terminal 5 that is a rivet-shaped conductive metal member is inserted into a through-hole 1b used for wiring where a large current flows, such as a power section, and the front and back wiring is performed by a reflow / flow process. By connecting the patterns, variations in connection resistance can be prevented and reliability can be ensured.
また、大電流が流れることのない箇所の配線に用いられるスルーホール１ａには、導電性ペースト材１２を挿入することにより、表裏の配線パターンどうしを接続する。そして、１枚のプリント基板に、導電性ペースト材１２を挿入したスルーホール１ａと、導電性金属部材を挿入したスルーホール１ｂとの両方を設けることで、銅めっき接続の両面配線プリント基板と比較して、低コスト化が実現できる。 In addition, the wiring patterns on the front and back sides are connected to each other by inserting the conductive paste material 12 into the through-hole 1a used for the wiring where the large current does not flow. And compared with the double-sided printed circuit board of copper plating connection by providing both the through hole 1a in which the conductive paste material 12 is inserted and the through hole 1b in which the conductive metal member is inserted on one printed board. Thus, cost reduction can be realized.
（実施の形態２）
図４は、プリント基板の要部断面図である。本実施の形態が、実施の形態１と異なる点は、導電性金属部材の形状にかかわる点である。実施の形態１と共通する構成、製造工程については説明を省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part of the printed circuit board. The present embodiment is different from the first embodiment in that it relates to the shape of the conductive metal member. The description of the same configuration and manufacturing process as those in Embodiment 1 is omitted.
プリント基板３１の第１の群のスルーホールには、導電性ペースト材１２が充填されており、第２の群のスルーホールには、導電性金属部材であるハトメ端子１０が設けられている。なお、図４においては、第２の群のスルーホールとして、１つのスルーホール１ｃのみを図示しているが、第２の群のスルーホールは、複数のスルーホールを備えていてよい。 The first group of through holes of the printed circuit board 31 are filled with the conductive paste material 12, and the second group of through holes are provided with eyelet terminals 10 which are conductive metal members. In FIG. 4, only one through hole 1c is shown as the second group of through holes, but the second group of through holes may include a plurality of through holes.
プリント基板３１の部品面側には、スルーホール１ｃの周囲に、環状の凹部９が設けてある。凹部９は、部品面配線パターン２の表面から窪む段差部である。凹部９の直径は、スルーホール１ｃの直径より大きい。 On the component surface side of the printed circuit board 31, an annular recess 9 is provided around the through hole 1c. The recess 9 is a stepped portion that is recessed from the surface of the component surface wiring pattern 2. The diameter of the recess 9 is larger than the diameter of the through hole 1c.
ハトメ端子１０の一端は、部品面配線パターン２に、はんだ７を介して接続され、他端は、はんだ面配線パターン４に、はんだ８を介して接続される。これにより、部品面配線パターン２と、はんだ面配線パターン４は、ハトメ端子１０、はんだ７、はんだ８を介して電気的に接続される。 One end of the eyelet terminal 10 is connected to the component surface wiring pattern 2 via the solder 7, and the other end is connected to the solder surface wiring pattern 4 via the solder 8. Thereby, the component surface wiring pattern 2 and the solder surface wiring pattern 4 are electrically connected via the eyelet terminal 10, the solder 7, and the solder 8.
図５は、後述するカシメ加工前のハトメ端子１０の斜視図である。ハトメ端子１０は、銅合金などの導電性金属材料で形成された導電性金属部材である。ハトメ端子１０は、中空の円柱である筒部１０１と、筒部１０１の一端に設けられたフランジ部１０２とを備えている。ハトメ端子１０は、軸方向に貫通する孔１０４を備えている。 FIG. 5 is a perspective view of the eyelet terminal 10 before caulking, which will be described later. The eyelet terminal 10 is a conductive metal member formed of a conductive metal material such as a copper alloy. The eyelet terminal 10 includes a cylindrical portion 101 that is a hollow cylinder, and a flange portion 102 provided at one end of the cylindrical portion 101. The eyelet terminal 10 includes a hole 104 penetrating in the axial direction.
ハトメ端子１０は、筒部１０１の他端に、カシメ加工によってフランジ形状となるカシメ部１０３を備えている。カシメ部１０３の軸方向長さは、カシメ加工後のフランジ形状となったカシメ部１０３の直径が、フランジ部１０２の直径と略同等となるように設定されている。カシメ部１０３の肉厚は、カシメ加工後のフランジ形状となったカシメ部１０３の厚さが、プリント基板３１の凹部９の深さと略同等となるように設定されている。 The eyelet terminal 10 is provided with a caulking portion 103 that has a flange shape by caulking at the other end of the tube portion 101. The axial length of the caulking portion 103 is set so that the diameter of the caulking portion 103 having a flange shape after the caulking process is substantially equal to the diameter of the flange portion 102. The thickness of the caulking portion 103 is set so that the thickness of the caulking portion 103 having a flange shape after the caulking process is substantially equal to the depth of the concave portion 9 of the printed circuit board 31.
筒部１０１の軸方向長さは、プリント基板３１の凹部９の基材の厚さ以上であり、プリ
ント基板３１の凹部９の基材の厚さに、部品面配線パターン２の厚さ、または、はんだ面配線パターン４の厚さのいずれか一方の暑さを加えた厚さ未満である。
The axial length of the cylinder portion 101 is equal to or greater than the thickness of the base material of the concave portion 9 of the printed circuit board 31, and the thickness of the component surface wiring pattern 2 is equal to the thickness of the base material of the concave portion 9 of the printed circuit board 31. The thickness of any one of the thicknesses of the solder surface wiring patterns 4 is less than the thickness added with heat.
フランジ部１０２の直径は、筒部１０１の外径より大きい外径を備えた円環盤である。フランジ部１０２の中心には、孔１０４が開口している。フランジ部１０２の厚さは、プリント基板３の凹部９の深さと同じである。 The flange portion 102 is an annular disk having an outer diameter larger than the outer diameter of the cylindrical portion 101. A hole 104 is opened at the center of the flange portion 102. The thickness of the flange portion 102 is the same as the depth of the concave portion 9 of the printed circuit board 3.
孔１０４には、電子部品のリード１１が挿入されていてもよい。リード１１は、ハトメ端子１０、はんだ７、はんだ８を介して、部品面配線パターン２とはんだ面配線パターン４とに電気的に接続される。 An electronic component lead 11 may be inserted into the hole 104. The lead 11 is electrically connected to the component surface wiring pattern 2 and the solder surface wiring pattern 4 via the eyelet terminal 10, the solder 7, and the solder 8.
図６を用いて、スルーホール１ｃによる接続構造の製造工程を説明する。 The manufacturing process of the connection structure by the through hole 1c will be described with reference to FIG.
まず、スルーホール１ｃに部品面側から、ハトメ端子１０を挿入する。スルーホール１ｃは凹部９を備えているため、部品面配線パターン２の設置面とハトメ端子１０のフランジ部１０２の端面とが同一平面となる。 First, the eyelet terminal 10 is inserted into the through hole 1c from the component surface side. Since the through hole 1 c includes the recess 9, the installation surface of the component surface wiring pattern 2 and the end surface of the flange portion 102 of the eyelet terminal 10 are on the same plane.
その後、はんだ面配線パターン４の設置面から突出した筒部１０１をカシメて（拡管して）、フランジ状のカシメ部１０３を形成する。 Thereafter, the cylindrical portion 101 protruding from the installation surface of the solder surface wiring pattern 4 is crimped (expanded) to form a flange-shaped crimp portion 103.
次に、ハトメ端子１０のフランジ部１０２の端面と部品面配線パターン２の一部を覆うように、部品面側にクリームはんだ６を塗布または印刷する。部品面配線パターン２の設置面とハトメ端子１０のフランジ部１０２の端面を同一平面にすることで、次工程のクリームはんだ６の付き性が向上する。 Next, cream solder 6 is applied or printed on the component surface side so as to cover the end surface of the flange portion 102 of the eyelet terminal 10 and a part of the component surface wiring pattern 2. By making the installation surface of the component surface wiring pattern 2 and the end surface of the flange portion 102 of the eyelet terminal 10 the same plane, the attachment of the cream solder 6 in the next process is improved.
ここで、ハトメ端子１０の孔１０４に、部品面側から電子部品のリード１１を挿入する。なお、このリード１１を挿入する工程は必ずしも必要な工程ではなく、省略もできる。 Here, the lead 11 of the electronic component is inserted into the hole 104 of the eyelet terminal 10 from the component surface side. Note that the step of inserting the lead 11 is not necessarily a necessary step and can be omitted.
次に、部品面側のリフロー工程を行い、部品面配線パターン２とハトメ端子１０のフランジ部１０２の接続を行う。同時に、リード１１と、部品面配線パターン２やハトメ端子１０との接続も行える。 Next, a reflow process on the component surface side is performed to connect the component surface wiring pattern 2 and the flange portion 102 of the eyelet terminal 10. At the same time, the lead 11 can be connected to the component surface wiring pattern 2 and the eyelet terminal 10.
その後、はんだ面側のフロー工程を実施し、はんだ８によりはんだ面配線パターン４とハトメ端子１０のカシメ部１０３の接続を行う。同時に、リード１１と、はんだ面配線パターン４やハトメ端子１０との接続も行える。 Thereafter, the solder surface side flow process is performed, and the solder surface wiring pattern 4 and the crimping portion 103 of the eyelet terminal 10 are connected by the solder 8. At the same time, the lead 11 can be connected to the solder surface wiring pattern 4 and the eyelet terminal 10.
本実施の形態では、フランジ部１０２が凹部９に勘合しているため、フロー工程で導電性金属部材に伝わる熱によって、リフロー工程で接合したはんだ７が溶解し、導電性金属部材が脱落することを防止できる。 In the present embodiment, since the flange portion 102 is fitted into the recess 9, the solder 7 joined in the reflow process is melted by the heat transmitted to the conductive metal member in the flow process, and the conductive metal member falls off. Can be prevented.
また、パワー部など大電流が流れる箇所の配線に用いられるスルーホール１ｃには、ハトメ形状の導電性金属部材であるハトメ端子１０を挿入し、リフロー・フロー工程により、表裏の配線パターンどうしを接続することで、接続抵抗のばらつきを防ぎ、信頼性が確保できる。 In addition, eyelet terminals 10 that are eyelet-shaped conductive metal members are inserted into through-holes 1c used for wiring where a large current flows, such as in the power section, and the wiring patterns on the front and back sides are connected by a reflow / flow process. By doing so, variations in connection resistance can be prevented and reliability can be ensured.
一方、大電流が流れることのない箇所の配線に用いられるスルーホール１ａには、導電性ペースト材１２を挿入することにより、表裏の配線パターンどうしを接続する。そして、１枚のプリント基板に、導電性ペースト材１２を挿入したスルーホール１ａと、導電性金属部材を挿入したスルーホール１ｃとの両方を設けることで、銅めっき接続の両面配線プリント基板と比較して、低コスト化が実現できる。 On the other hand, the front and back wiring patterns are connected to each other by inserting the conductive paste material 12 into the through hole 1a used for wiring at a location where a large current does not flow. And compared with the double-sided wiring printed board of copper plating connection by providing both the through hole 1a in which the conductive paste material 12 is inserted and the through hole 1c in which the conductive metal member is inserted in one printed board. Thus, cost reduction can be realized.
なお、上述の工程の説明では、ハトメ端子１０は、スルーホール１ｃに部品面側から挿入するとして説明したが、はんだ面側から挿入してもよい。この場合には、部品面配線パターン２とカシメ部１０３とは、クリームはんだ６が凝固したはんだ７によって接続され、はんだ面配線パターン４とフランジ部１０２とは、はんだ８によって接続される。ただし、部品面配線パターン２の設置面とハトメ端子１０端面とを同一平面とするには、ハトメ端子１０は部品面側から挿入するほうが望ましい。これは、あらかじめハトメ端子１０に加工されるフランジ部１０２の方が、挿入後にカシメて形成するカシメ部１０３のフランジ形状に比べて、寸法精度が高いためである。 In the above description of the process, the eyelet terminal 10 has been described as being inserted into the through hole 1c from the component surface side, but may be inserted from the solder surface side. In this case, the component surface wiring pattern 2 and the crimping portion 103 are connected by the solder 7 obtained by solidifying the cream solder 6, and the solder surface wiring pattern 4 and the flange portion 102 are connected by the solder 8. However, in order to make the installation surface of the component surface wiring pattern 2 and the end surface of the eyelet terminal 10 the same plane, it is desirable to insert the eyelet terminal 10 from the component surface side. This is because the flange portion 102 that is processed into the eyelet terminal 10 in advance has higher dimensional accuracy than the flange shape of the crimp portion 103 that is formed by crimping after insertion.
以上のように、本発明にかかるプリント基板は、大電流が流れても信頼性の高い接続が可能で、大電流が流れることのない箇所と大電流が流れる箇所が混在するエアーコンディショナーの制御基板などに適用できる。また、本発明にかかるプリント基板の製造方法は、大電流が流れても信頼性の高い接続が可能な接続が容易にできる。 As described above, the printed circuit board according to the present invention can be connected with high reliability even when a large current flows, and a control board for an air conditioner in which a portion where a large current does not flow and a portion where a large current flows are mixed. Etc. In addition, the printed circuit board manufacturing method according to the present invention can easily make a connection that allows a highly reliable connection even when a large current flows.
１、１ａ、１ｂ、１ｃ スルーホール
２ 部品面配線パターン
３、３１ プリント基板
４ はんだ面配線パターン
５ リベット端子
６ クリームはんだ
７、８ はんだ
９ 凹部
１０ ハトメ端子
１１ リード
１２ 導電性ペースト材
５１ 軸部
５２ 平板部
１０１ 筒部
１０２ フランジ部
１０３ カシメ部
１０４ 孔
1, 1a, 1b, 1c Through hole 2 Component surface wiring pattern 3, 31 Printed circuit board 4 Solder surface wiring pattern 5 Rivet terminal 6 Cream solder 7, 8 Solder 9 Recess 10 Eyelet terminal 11 Lead 12 Conductive paste material 51 Shaft portion 52 Flat plate portion 101 Tube portion 102 Flange portion 103 Caulking portion 104 Hole
Claims (5)
A wiring pattern is provided on both sides, and a substrate having a through hole penetrating from the wiring pattern on one side to the other wiring pattern, the end surface of the conductive metal member from one side is flush with one side of the wiring pattern. A method of manufacturing a printed circuit board, comprising inserting a conductive metal member, soldering one surface of the substrate in a reflow process, and soldering the other surface in a flow process.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107620871A (en) * | 2017-10-30 | 2018-01-23 | 赛尔富电子有限公司 | A kind of LED light source module and its manufacture method |
| JP2018200985A (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 田淵電機株式会社 | Circuit device having current reinforcement component |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994487A (en) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | 松下電器産業株式会社 | Method of connecting between front and back of flexible both-side circuit board |
| JPS61202494A (en) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 松下電器産業株式会社 | Manufacture of double-side electronic circuit board |
| JPS647694A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Nippon Denki Home Electronics | Method and apparatus for connecting both surfaces of printed circuit board |
| JPH02101775A (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Yokogawa Electric Corp | Double-faced printed board and its mounting method |
| JPH0396296A (en) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | Double circuit connection method for printed board |
| JPH05291719A (en) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Meidensha Corp | Printed-circuit board |
| JP2001093330A (en) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Through-hole conductor forming conductive paste and its manufacturing method as well as both-side printed wiring board using through-hole conductor forming conductive paste |
| JP2007149787A (en) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Orion Denki Kk | Multilayered printed board with through-hole method of manufacturing the same, and electronic device |
-
2015
- 2015-05-19 JP JP2015101473A patent/JP2016219557A/en active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994487A (en) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | 松下電器産業株式会社 | Method of connecting between front and back of flexible both-side circuit board |
| JPS61202494A (en) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 松下電器産業株式会社 | Manufacture of double-side electronic circuit board |
| JPS647694A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Nippon Denki Home Electronics | Method and apparatus for connecting both surfaces of printed circuit board |
| JPH02101775A (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Yokogawa Electric Corp | Double-faced printed board and its mounting method |
| JPH0396296A (en) * | 1989-09-08 | 1991-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | Double circuit connection method for printed board |
| JPH05291719A (en) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Meidensha Corp | Printed-circuit board |
| JP2001093330A (en) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Through-hole conductor forming conductive paste and its manufacturing method as well as both-side printed wiring board using through-hole conductor forming conductive paste |
| JP2007149787A (en) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Orion Denki Kk | Multilayered printed board with through-hole method of manufacturing the same, and electronic device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018200985A (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | 田淵電機株式会社 | Circuit device having current reinforcement component |
| CN107620871A (en) * | 2017-10-30 | 2018-01-23 | 赛尔富电子有限公司 | A kind of LED light source module and its manufacture method |
| EP3478036A1 (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-01 | Self Electronics Co., Ltd. | Led light source module and manufacturing method |
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