JP2016199611A - 処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒータ22により樹脂シートSから支持体2への伝熱を遮蔽し、押圧体側遮蔽手段6aにより樹脂シートSからホーンへの伝熱を遮蔽することにより、樹脂フィルムSに生じた熱エネルギーを該樹脂フィルムS内に閉じ込めることができるので、過剰な超音波振動エネルギーを印加しなくても、樹脂フィルムSが破損しない程度の適度な大きさの超音波振動エネルギーにより確実に樹脂フィルムSを所定温度まで昇温させることができる。
【選択図】図1
Description
この発明の第1実施形態にかかる処理装置について図1〜図3を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかる処理装置を示す正面図、図2は図1の処理装置を左側面側から見た要部拡大図、図3は図2の要部を示す斜視図である。なお、図3では一方向強化繊維束Bの下面側に配置される樹脂フィルムSと支持体2とが図示省略されている。また、図1〜図3では、本発明にかかる主要な構成のみが図示されており、説明を簡易なものとするために、その他の構成は図示省略されている。また、後の説明で参照する図4〜図10についても、図1〜図3と同様に主要な構成のみが図示されているが、以下の説明においてはその説明は省略する。
図1および図2に示す処理装置1は、支持体2の支持面21と、支持面21に直交する押圧方向Zに超音波振動するホーン35の押圧面35aとの間に一方向強化繊維束Bを挟んだ状態で、一方向強化繊維束Bを長手方向Yに走行させることにより押圧面35aによる一方向強化繊維束Bの押圧箇所を一方向強化繊維束Bの長手方向Yに沿って移動させて、一方向強化繊維束Bに長手方向Yに沿って押圧面35aから押圧方向Zの超音波振動を印加することによって、一方向強化繊維束Bを長手方向Yに沿って連続的に開繊するものである。
次に、処理装置1において実行される開繊・含浸処理の一例について説明する。
この発明の第2実施形態にかかる処理装置について図4を参照して説明する。図4は本発明の第2実施形態にかかる処理装置を示す正面図である。
この発明の第3実施形態にかかる処理装置について図5を参照して説明する。図5は本発明の第3実施形態にかかる処理装置のホーンを示す図である。
この発明の第4実施形態にかかる処理装置について図6を参照して説明する。図6は本発明の第4実施形態にかかる処理装置の支持体を示す図である。
この発明の第5実施形態にかかる処理装置について図7を参照して説明する。図7は本発明の第5実施形態にかかる処理装置を示す正面図である。
この発明の第6実施形態にかかる処理装置について図8を参照して説明する。図8は本発明の第6実施形態にかかる処理装置を示す正面図である。
この発明の第7実施形態にかかる処理装置について図9を参照して説明する。図9は本発明の第7実施形態にかかる処理装置の要部を示す斜視図である。なお、図9では、図3と同様に帯状の繊維束B*の下面側に配置される樹脂フィルムSと、支持体2とが図示省略されている。
この発明の第8実施形態にかかる処理装置について図10を参照して説明する。図10は本発明の第8実施形態にかかる処理装置において処理される一方向強化繊維束および樹脂フィルムを示す横断面図である。
2…支持体
21…支持面
22…ヒータ(支持体側遮蔽手段)
32…振動子(振動手段)
35…ホーン(押圧体)
35a…押圧面
38…ヒータ(押圧体側遮蔽手段)
6a…押圧体側遮蔽手段
6b…支持体側遮蔽手段
7…制御装置(制御手段)
8…断熱層(押圧体側遮蔽手段)
9…断熱層(支持体側遮蔽手段)
S…樹脂フィルム(被処理物)
Z…押圧方向
Claims (2)
- 樹脂製の被処理物を処理する処理装置において、
前記被処理物が当接する支持面を有する支持体と、
前記被処理物を押圧する押圧面を有する押圧体と、
前記押圧体に前記支持面に直交する押圧方向への超音波振動を印加する振動手段と、
前記被処理物から前記支持体への伝熱を遮蔽する支持体側遮蔽手段と、
前記被処理物から前記押圧体への伝熱を遮蔽する押圧体側遮蔽手段と、
前記支持面と前記押圧面との間に樹脂製の被処理物を挟んだ状態で前記振動手段により前記押圧体を超音波振動させて、前記押圧面から前記被処理物に超音波振動エネルギーを印加することにより該被処理物を発熱させる制御手段と
を備えることを特徴とする処理装置。 - 樹脂製の被処理物を処理する処理装置において、
前記被処理物が当接する支持面を有する支持体と、
前記被処理物を押圧する押圧面を有する押圧体と、
前記押圧体に前記支持面に直交する押圧方向への超音波振動を印加する振動手段と、
前記支持面と前記押圧面との間に樹脂製の被処理物を挟んだ状態で前記振動手段により前記押圧体を超音波振動させて、前記押圧面から前記被処理物に超音波振動エネルギーを印加することにより該被処理物を発熱させる制御手段とを備え、
前記支持体および前記押圧体の熱伝導率が、いずれも、10W/(m・K)よりも小さく設定されている
ことを特徴とする処理装置。
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