JP2016198981A - 基板ブレーク装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、スクライブラインが形成された基板の第1の領域を加熱または冷却する第1の熱伝達素子;及びスクライブライン方向に第1の熱伝達素子と隣接するように配置され、基板の第2の領域を第1の領域と逆に冷却または加熱する第2の熱伝導素子を含む基板ブレーク装置を提供する。
【選択図】図1
Description
基板にスクライブラインを形成する方法には、カッターホイール等による機械的加工やレーザビームの照射による非接触式加工方法がある。
10:基板
11:スクライブライン
13:第1の領域
15:第2の領域
100:第1の熱伝達素子
200:第2の熱伝達素子
Claims (8)
- スクライブラインが形成された基板の第1の領域を加熱または冷却する第1の熱伝達素子;及び
前記スクライブライン方向に前記第1の熱伝達素子と隣接するように配置され、前記基板の第2の領域を前記第1の領域とは逆に冷却または加熱する第2の熱伝導素子を含む基板のブレーク装置。 - 前記第1の熱伝達素子及び前記第2の熱伝達素子は、
前記基板を接触支持し、それぞれ接触された前記基板の第1の領域及び第2の領域を加熱または冷却することを特徴とする請求項1に記載の基板のブレーク装置。 - 前記第1の熱伝達素子及び前記第2の熱伝導素子がそれぞれ前記基板の第1の領域及び第2の領域を加熱または冷却を交互に行うように制御する制御部をさらに含む請求項1または請求項2に記載の基板のブレーク装置。
- 前記第2の熱伝達素子は、
前記スクライブライン方向に前記第1の熱伝達素子と隣接するように前記第1の熱伝達素子の両側に一対が配置されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板のブレーク装置。 - スクライブラインが形成された基板の第1の領域を加熱または冷却する段階;及び
前記スクライブライン方向に前記第1の領域と隣接する前記基板の第2の領域を前記第1の領域と逆に冷却または加熱する段階を含む基板ブレーク方法。 - 前記基板の第1の領域を加熱または冷却する段階では、
前記基板を接触支持する第1の熱伝達素子によって接触された前記基板の第1の領域を加熱または冷却し、
前記基板の第2の領域を冷却または加熱する段階では、
前記基板を接触支持する第2の熱伝達素子によって接触された前記基板の第2の領域を冷却または加熱することを特徴とする請求項5に記載の基板ブレーク方法。 - 前記基板の第1の領域と第2の領域に対し、それぞれ加熱または冷却を交互に行うように制御する段階をさらに含む請求項5または請求項6に記載の基板ブレーク方法。
- 前記基板の第2の領域は、
前記スクライブライン方向に前記第1の領域と隣接するように前記第1の領域の両側に形成されることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の基板ブレーク方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015081696A JP6122058B2 (ja) | 2015-04-13 | 2015-04-13 | 基板ブレーク装置及び方法 |
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JP2016198981A true JP2016198981A (ja) | 2016-12-01 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7408162B2 (ja) | 2021-08-17 | 2024-01-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレイク装置および基板ブレイク方法 |
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JP2000281373A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-10 | Mitsubishi Electric Corp | 脆性材料の分割方法 |
JP2002047024A (ja) * | 2000-05-23 | 2002-02-12 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2003034545A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-02-07 | Seiko Epson Corp | レーザ割断装置及び方法、並びに電気光学パネルの割断方法 |
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2015
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