JP2016187417A - 遊技機 - Google Patents

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Abstract

【課題】遊技機単位に光学調整を適宜行うことができ、ひいては映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる遊技機を提供する。
【解決手段】照射光により映像を投影するプロジェクタ装置Ｂ２と、複数の投影面をプロジェクタ装置に対して相対的に変位させるスクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２と、スクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２を制御する副制御基板ＳＳとを備え、プロジェクタ制御基板Ｂ２３は、各種の設定情報を外部入力に応じて変更可能に記憶する不揮発性のＥＥＰＲＯＭを有し、ＥＥＰＲＯＭに記憶された各種の設定情報を外部入力により変更するための調整用ＰＣ１０００と接続可能であり、このＥＥＰＲＯＭの設定情報と副制御基板ＳＳから出力された制御信号とに基づいてＬＥＤ光源やフォーカス機構といった光学手段を制御する。
【選択図】図３７

Description

本発明は、例えばパチスロ機やパチンコ機といった遊技機に関する。
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタを用いたものがある（特許文献１，２参照）。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
特開平６−３５０６６号公報 特開２００９−２４０４５９号公報
しかしながら、上記従来の遊技機では、投影面がプロジェクタから常に一定の距離にあり、プロジェクタに対して投影面の位置が相対的に変化することがなく、一律定められた設定情報に基づいて光学手段を制御するだけであるので、遊技機単位に適当な光学調整を行うことができず、立体的な視覚効果や動的な視覚効果などの映像視覚効果を高め難いという難点があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、遊技機単位に光学調整を適宜行うことができ、ひいては映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる遊技機を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。
本発明の一側面に係る遊技機は、
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１、レンズユニットＢ２１、投射レンズ２１０のフォーカス機構２４２等）と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３等）と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部入力に応じて変更可能に記憶する不揮発性の設定情報記憶手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３のＥＥＰＲＯＭ２３１等）を有し、
前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報を外部入力により変更するための設定情報変更手段（例えば、調整用ＰＣ１０００等）と接続可能であり、
前記制御手段は、前記光学制御手段に対して前記複数の光学手段を制御するための制御信号を出力する制御信号出力手段（例えば、プ口ジェクタ制御処理を行う副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００等）を有し、
前記光学制御手段は、前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報と前記制御信号出力手段から出力された制御信号とに基づいて、前記光学手段を制御することを特徴とする。
このような構成によれば、投影装置において光学手段を制御するために記憶された各種の設定情報を外部入力に応じて変更することにより、投影装置の光学調整を行うことができるので、遊技機単位に映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。
本発明によれば、遊技機単位に光学調整を適宜行うことができ、ひいては映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる遊技機を提供することができる。
遊技機の正面斜視図である。 遊技機の裏面斜視図である。 遊技機の正面図である。 上ドア機構及び下ドア機構を開いた状態のときの、遊技機の正面図である。 遊技機の分解斜視図である。 遊技機の分解斜視図である。 表示ユニットの縦断面図である。 プロジェクタ装置の上方斜視図である。 表示ユニットをキャビネットに装着したときの斜視図である。 プロジェクタ装置の下方斜視図である。 表示ユニットの正面図である。 表示ユニットの斜視図である。 表示ユニットの左方分解斜視図である。 表示ユニットの右方分解斜視図である。 表示ユニットの後方斜視図である。 固定スクリーン機構への照射状態を示す説明図である。 フロントスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。 リールスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。 フロントスクリーン機構の分解斜視図である。 リールスクリーン機構の斜視図である。 プロジェクタ装置の回路構成を示すブロック図である。 プロジェクタ装置の全体斜視図である。 プロジェクタ装置の分解斜視図である。 プロジェクタ装置のレンズユニットを示す図である。 プロジェクタ装置を固定するための上側台座及び下側台座を示す平面図である。 図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う上側台座及び下側台座の断面図である。 上側台座及び下側台座の分解斜視図である。 上側台座の位置決め方法を説明するための図である。 下側台座の姿勢調整方法を説明するための図である。 プロジェクタ装置と調整用ＰＣとの接続形態を示す図である。 プロジェクタ装置のケースを示す斜視図である。 プロジェクタ装置のケース内にヒートシンク及び光学素子を配置した状態を示す斜視図である。 プロジェクタ装置のケース内に形成される空気流路を説明するための図である。 キャビネットの内部を示す正面図である。 上ドア機構及び下ドア機構を開けた状態のキャビネットの側面図である。 下ドア機構の分解斜視図である。 遊技機のシステム構成を示すブロック図である。 主制御基板の回路構成を示すブロック図である。 副制御基板の回路構成を示すブロック図である。 リールドライブ基板の回路構成を示すブロック図である。 ドア中継基板の回路構成を示すブロック図である。 副中継基板の回路構成を示すブロック図である。 スケーラ基板の回路構成を示すブロック図である。 多出力スケーラＬＳＩの回路構成を示すブロック図である。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板の回路構成を示すブロック図である。 プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置の分割表示パターンを示す模式図である。 分割表示パターンの変形例１を示す模式図である。 分割表示パターンの変形例２を示す模式図である。 分割表示パターンの変形例３を示す模式図である。 分割表示パターンの変形例４を示す模式図である。 分割表示パターンの変形例５を示す模式図である。 分割表示パターンの変形例６を示す模式図である。 遊技機の通信仕様を説明するための説明図である。 スケーラ基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。 プロジェクタ制御基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。 各基板からコマンドとして送信されるエラー情報を示す図である。 調整用ＰＣのメモリマップを示す模式図である。 主制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。 主制御基板の割込処理を示すフローチャートである。 副制御基板のメモリマップ１を示す模式図である。 副制御基板のメモリマップ２を示す模式図である。 副制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。 副制御基板のＬＥＤ制御タスクを示すフローチャートである。 副制御基板のサウンド制御タスクを示すフローチャートである。 副制御基板のスクリーン役物制御タスクを示すフローチャートである。 副制御基板のスクリーン役物制御処理を示すフローチャートである。 副制御基板のフォーカス変更要求処理を示すフローチャートである。 副制御基板のメインタスクを示すフローチャートである。 副制御基板の主基板通信タスクを示すフローチャートである。 副制御基板のコマンド解析処理を示すフローチャートである。 副制御基板のアニメタスクを示すフローチャートである。 副制御基板のサブデバイスタスクを示すフローチャートである。 副制御基板のサブデバイス受信割込処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブデバイス初期化処理を示すフローチャートである。 副制御基板のスケーラ制御処理を示すフローチャートである。 副制御基板のスケーラ制御受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のスケーラ設定変更処理を示すフローチャートである。 副制御基板のスケーラステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のスケーラ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブ液晶制御処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブ液晶制御受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブ液晶設定変更処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のサブ液晶受信確認受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタ制御受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタ設定変更処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタエラー通知受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタステータス受信時処理を示すフローチャートである。 副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板のメモリマップ１を示す模式図である。 スケーラ基板のメモリマップ２を示す模式図である。 スケーラ基板のメイン処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板の第１シリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板の初期化処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板のサブデバイスバイパス送信処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板の副制御−スケーラ間受信時処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板の自己診断処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板の副制御−スケーラ間送信時処理を示すフローチャートである。 スケーラ基板の副制御バイパス送信処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板のメモリマップを示す模式図である。 プロジェクタ制御基板のプロジェクタ制御メイン処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板の初期化処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間受信時処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板の内部設定変更処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板のプロジェクタ設定値格納処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板の自己診断処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間送信時処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ制御基板のステータス送信データ作成処理を示すフローチャートである。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板のメモリマップを示す模式図である。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板のサブ液晶制御メイン処理を示すフローチャートである。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板の初期化処理を示すフローチャートである。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板の副制御−サブ液晶間受信時処理を示すフローチャートである。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板の自己診断処理を示すフローチャートである。 サブ液晶Ｉ／Ｆ基板の副制御−サブ液晶間送信処理を示すフローチャートである。 プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。 プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。 プロジェクタ装置の第１変形例を示す分解斜視図である。 プロジェクタ装置の第２変形例を示す分解斜視図である。 第３変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示す正面図である。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
図１〜５に示すように、遊技機１は、いわゆるパチスロ機である。遊技機１は、コイン、メダル、遊技球又はトークン等の他、遊技者に付与された又は付与される、遊技価値の情報を記憶したカード等の遊技媒体を用いて遊技可能なものであるが、以下ではメダルを用いるものとして説明する。
なお、以後の説明において、遊技機１から遊技者に向かう側（方向）を遊技機１の前側（前方向）と称し、前側とは逆側を後側（後方向、奥行方向）と称し、遊技者から見て右側及び左側を遊技機１の右側（右方向）及び左側（左方向）とそれぞれ称する。また、前側及び後側を含む方向は、前後方向又は厚み方向と称し、右側及び左側を含む方向は、左右方向又は幅方向と称する。前後方向（厚み方向）及び左右方向（幅方向）に直交する方向を上下方向又は高さ方向と称する。
図１及び図２に示すように、遊技機１の外観は、矩形箱状の筐体２により構成されている。筐体２は、遊技機本体として前面側に矩形状の開口を有する金属製のキャビネットＧと、キャビネットＧの前面上部に配置された上ドア機構ＵＤと、キャビネットＧの前面下部に配置された下ドア機構ＤＤとを有している。
また、キャビネットＧの上面壁Ｇ４には、左右方向に関して所定間隔隔てて、上下方向に貫通する２つの開口Ｇ４１が形成されている。そして、この２つの開口Ｇ４１それぞれを塞ぐように木製の板部材Ｇ４２が上面壁Ｇ４に取り付けられている。
図３に示すように、上ドア機構ＵＤ及び下ドア機構ＤＤは、キャビネットＧの開口の形状及び大きさに対応するように形成されている。上ドア機構ＵＤ及び下ドア機構ＤＤは、キャビネットＧにおける開口の上部及び下部を閉塞可能に設けられている。上ドア機構ＵＤは、上側表示窓ＵＤ１を中央部に有している。上側表示窓ＵＤ１には、光を透過する透明パネルＵＤ１１が設けられている。
下ドア機構ＤＤには、上部の略中央部に、矩形状の開口部として形成されたメイン表示窓ＤＤ４が設けられている。メイン表示窓ＤＤ４の裏面側には、キャビネットＧの内部側から取り付けられたリールユニットＲＵが装着されている。さらに、リールユニットＲＵの背面には、主制御基板ＭＳが取り付けられている。
リールユニットＲＵは、複数種類の図柄が各々の外周面に描かれた３個のリールＲＬ（左リール），ＲＣ（中リール），ＲＲ（右リール）を主体に構成されている。これらのリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲは、それぞれが縦方向に一定の速度で回転できるように並列状態（横一列）に配設される。リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲは、メイン表示窓ＤＤ４を通じて、各リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの動作や各リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲ上に描かれている図柄が視認可能となる。
メイン表示窓ＤＤ４には、その表面部に、矩形状のアクリル板等からなる透明パネルＤＤ４１が取り付け固定されており、遊技者等がリールユニットＲＵに触れることができないようになっている。メイン表示窓ＤＤ４の下方には、略水平面の第１，第２，第３台座部ＤＤ２ａ，ＤＤ２ｂ，ＤＤ２ｃが形成されている。メイン表示窓ＤＤ４の右側に位置する第１台座部ＤＤ２ａには、メダルを投入するためのメダル投入口ＤＤ５が設けられている。メダル投入口ＤＤ５は、遊技者によりメダルが投入される開口である。メダル投入口ＤＤ５から投入されたメダルは、クレジットされるか又はゲームに賭けられる。
メイン表示窓ＤＤ４の左側に位置する第２台座部ＤＤ２ｂには、クレジットされているメダルを賭けるための、有効ライン設定手段としての最大ＢＥＴボタンＤＤ８（ＭＡＸＢＥＴボタンともいう）が設けられている。最大ＢＥＴボタンＤＤ８が押されると、メダルの投入枚数として「３」が選択される。
メイン表示窓ＤＤ４の前面側に位置する第３台座部ＤＤ２ｃには、サブ表示装置ＤＤ２０が設けられている。サブ表示装置ＤＤ２０は、例えば入賞成立時のメダルの払出枚数やクレジットされている残メダル枚数を表示する。遊技機１にクレジットされるメダルの最大枚数は、通常５０枚であるため、サブ表示装置ＤＤ２０には、５０以下のクレジット枚数が表示される。なお、最大枚数となる５０枚のメダルがクレジシットされている状態では、投入されたメダルがそのままメダル払出口ＤＤ１４より払出される。
最大ＢＥＴボタンＤＤ８の前面側には、遊技者の操作によりリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲを回転駆動させるとともに、メイン表示窓ＤＤ４内で図柄の変動表示を開始させるスタートレバーＤＤ６が設けられている。スタートレバーＤＤ６は、所定の角度範囲で傾動自在に取り付けられる。
スタートレバーＤＤ６の右側で、サブ表示装置ＤＤ２０の前面側には、遊技者の押下操作（停止操作）により３個のリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転をそれぞれ停止させるための３個のストップボタンＤＤ７Ｌ，ＤＤ７Ｃ，ＤＤ７Ｒが設けられている。
最大ＢＥＴボタンＤＤ８の左側には、Ｃ／ＰボタンＤＤ１３が設けられている。Ｃ／ＰボタンＤＤ１３は、遊技者がゲームで獲得したメダルのクレジット／払出しを押しボタン操作で切り換えるものである。このＣ／ＰボタンＤＤ１３の切り換えにより払出しが選択されている状態（非クレジット状態）においては、下ドア機構ＤＤの下部側のコインガードプレート部に設けたメダル払出口ＤＤ１４（キャンセルシュート）からメダルが払出され、払出されたメダルは、メダル受け部ＤＤ１５に溜められる。
スタートレバーＤＤ６、及び、ストップボタンＤＤ７Ｌ，ＤＤ７Ｃ，ＤＤ７Ｒの下部側には、腰部パネルＤＤ１８（腰部導光板）が配置されている。腰部パネルＤＤ１８は、アクリル板等を使用した化粧用パネルとして構成される。腰部パネルＤＤ１８には、遊技機１の機種を表す名称や種々の模様等が印刷により描かれている。
また、メダル払出口ＤＤ１４の左側にはスピーカＤＤ２５Ｌが、右側にはスピーカＤＤ２５Ｒが、それぞれ設けられている。スピーカＤＤ２５Ｌ，ＤＤ２５Ｒは、遊技者に遊技に関する種々の情報を声や音楽等の音により報知する。また、メイン表示窓ＤＤ４の右側には、サブ液晶表示装置ＤＤ１９が配置されている。サブ液晶表示装置ＤＤ１９は、液晶表示パネル（液晶パネル）のパネル面にタッチ式の位置入力装置としてのタッチセンサパネルＤＤ１０Ｔが配されてなる、いわゆるタッチパネルＤＤ１９Ｔとなっている。なお、タッチセンサパネルとしては、例えば、人体の一部（指先等）や静電ペン等の接触を検知して、その検知信号を出力する静電容量方式のものであってもよく、又は、ペン先等の堅い物質の接触を検知して、その検知信号を出力する方式のもの、あるいは、その他の方式のものや構造のもの（インセル構造等）であってもよい。本実施形態においては、サブ液晶表示装置ＤＤ１９及びタッチパネルＤＤ１９Ｔを用いて後述するプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行うことができるようになっている。
サブ液晶表示装置ＤＤ１９は、ＳＵＩ（スマート・ユーザ・インターフェース）として機能するもので、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って遊技回数等の遊技情報が表示されるとともに、遊技者による選択又は入力を求めるためのメッセージや入力キー等が表示される。
なお、サブ液晶表示装置ＤＤ１９においては、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って、遊技に関する演出に応じた内容（演出情報）を表示することも可能である。また、サブ液晶表示装置ＤＤ１９としては、例えば、演出役物としての機能を有するアタッチメントや、専用のアタッチメントとして、ジョグダイヤル又はプッシュボタン等を装着できるようにしてもよい。また、サブ液晶表示装置ＤＤ１９は、その機能を、後述する表示ユニットＡ等に振り分けることにより、省略することもできる。また、メイン表示窓ＤＤ４の左側には、サブ液晶表示装置ＤＤ１９とは別のサブ液晶表示装置を配置するようにしてもよい。このような別のサブ液晶表示装置としては、その裏側にフルカラーＬＥＤが複数個実装されたＬＥＤ基板を設け、演出を行うことが可能に透過性を有して装飾が施されたパネルにより表示面を形成するようにしてもよい。
図４に示すように、キャビネットＧ内は、中間支持板Ｇ１により上部空間と下部空間とに仕切られている。すなわち、中間支持板Ｇ１は、キャビネットＧ内を上部空間と下部空間とに仕切る仕切板として機能している。上部空間は、キャビネットＧ内の上ドア機構ＵＤの後側となる空間であり、表示ユニットＡ等が収容される。また、下部空間は、キャビネットＧ内の下ドア機構ＤＤの後側となる空間であり、リールユニットＲＵや、遊技機１全体の動作を司る主制御基板ＭＳ等が収容される。
（表示ユニットＡ）
図５に示すように、表示ユニットＡは、キャビネットＧ内の中間支持板Ｇ１上に交換可能に載置される。表示ユニットＡは、映像表示用の照射光を出射する照射ユニットＢと、照射ユニットＢからの照射光が照射されることにより映像を出現させるスクリーン装置Ｃとを有したいわゆるプロジェクションマッピング装置である。
ここで、プロジェクションマッピング装置は、構造物や自然物等の立体物の表面に映像を投影するためのものであって、例えば、後述のスクリーンである役物に対して、その位置（投影距離や角度等）や形状に基づいて生成される、演出情報に応じた映像を投影することにより、高度で、かつ迫力のある演出を可能とする。
表示ユニットＡは、前方に開口が形成された筐体Ａ１を有する。この筐体Ａ１は、照射ユニットＢの上部を形成するプロジェクタカバーＢ１、及び、スクリーン装置Ｃのスクリーン筐体Ｃ１０（図１２、図１３等参照）とで構成されている。詳細は後述するが、スクリーン筐体Ｃ１０は、底板Ｃ１、右側板Ｃ２、左側板Ｃ３、及び背板Ｃ４を有した箱方形状をなしている。プロジェクタカバーＢ１は、スクリーン筐体Ｃ１０の上面に交換可能に取り付けられる。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ）
図６に示すように、照射ユニットＢは、照射光を前方に出射するプロジェクタ装置Ｂ２と、プロジェクタ装置Ｂ２の前方に配置され、プロジェクタ装置Ｂ２からの照射光を斜め下後方に配置されたスクリーン装置Ｃの方向に反射するミラー機構Ｂ３と、プロジェクタ装置Ｂ２及びミラー機構Ｂ３を収容したプロジェクタカバーＢ１とを有している。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：プロジェクタ装置Ｂ２）
プロジェクタ装置Ｂ２は、ケースＢ２２によって外装されつつプロジェクタカバーＢ１に取り付けられ、キャビネットＧ内の後部に配置されている。プロジェクタ装置Ｂ２は、水平配置された平板状の上側台座Ｂ２２０及び下側台座Ｂ２２１を介してプロジェクタカバーＢ１に取り付けられている。ケースＢ２２は、その上面全体が開口されている。これにより、下側台座Ｂ２２１の下面には、ケースＢ２２に収容されたレンズユニットＢ２１や光学機構Ｂ２４（図２１参照）が位置する。レンズユニットＢ２１は、光学機構Ｂ２４の複数のＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ（図３３参照）から出射してＤＭＤ２４１（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ：図３３参照）で反射した照射光を、レンズ等を介して前方のミラー機構Ｂ３に向けて出射するように配置されている。このプロジェクタ装置Ｂ２の詳細については、図２１〜３３を用いて後述する。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：ミラー機構Ｂ３）
図６及び図７に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２の前方（照射光の出射方向）には、ミラー機構Ｂ３が配置されている。ミラー機構Ｂ３は、ミラーホルダＢ３１により光学ミラーＢ３２を保持している。このミラー機構Ｂ３は、プロジェクタカバーＢ１におけるリフレクタ保持部Ｂ１１の内側面に設けられている。リフレクタ保持部Ｂ１１は、プロジェクタカバーＢ１の前面中央部に形成されており、上ドア機構ＵＤを開いたときに前側に露出するように配置されている。なお、ミラー機構Ｂ３は、リフレクタ保持部Ｂ１１に対してその間隔が調整可能に取り付けられている。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２から出射した照射光の進行方向に対する光学ミラーＢ３２の反射角度を微調整することができる。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：プロジェクタカバーＢ１）
図７に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２及びミラー機構Ｂ３は、プロジェクタカバーＢ１に収容されている。なお、プロジェクタ装置Ｂ２の下面Ｂ２ａは、その前部に、後方から前方に向けて上方に傾斜する傾斜面Ｂ２ａ１を有している。図８に示すように、プロジェクタカバーＢ１は、水平配置された上壁部Ｂ１２と、上壁部Ｂ１２の前側に配置されたリフレクタ保持部Ｂ１１と、上壁部Ｂ１２の左右方向において左右対称に配置された側壁部Ｂ１３，Ｂ１３とを有している。上壁部Ｂ１２は、前部がキャビネットＧよりも前方に突出している（図５参照）。上壁部Ｂ１２の前部の中央部には、リフレクタ保持部Ｂ１１が前方に突出した形態に形成されており、突出により形成された空間部に上述のミラー機構Ｂ３が角度調整可能に保持されている。
また、側壁部Ｂ１３，Ｂ１３は、下端部から左右水平方向に突出した突出部Ｂ１３１を有している。突出部Ｂ１３１は、前部側の第１突出部Ｂ１３１ａと、後部側の第２突出部Ｂ１３１ｂとを有している。第１突出部Ｂ１３１ａは、プロジェクタカバーＢ１がキャビネットＧに装着されたときに、キャビネットＧの開口部に対応するように位置する。各側壁部Ｂ１３，Ｂ１３から突出した第１突出部Ｂ１３１ａの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットＧの開口部の左右方向に関する幅よりも僅かに短い距離に設定されている。一方、第２突出部Ｂ１３１ｂは、プロジェクタカバーＢ１がキャビネットＧに装着されたときに、キャビネットＧの開口部から後方の空間部に対応するように位置する。各側壁部Ｂ１３，Ｂ１３から突出した第２突出部Ｂ１３１ｂの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットＧの空間部の幅よりも僅かに短い距離に設定されている。すなわち、各側壁部Ｂ１３，Ｂ１３は、第１突出部Ｂ１３１ａの先端同士の左右方向に沿う距離よりも、第２突出部Ｂ１３１ｂの先端同士の左右方向に沿う距離が広くなるように形成されている。これにより、プロジェクタカバーＢ１は、キャビネットＧにおける内部空間の大部分を覆うことが可能になっている。
また、第２突出部Ｂ１３１ｂの先端部には、上下方向に貫通するネジ穴Ｂ１３１Ｃが形成されている。プロジェクタカバーＢ１を右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３（図５参照）に対して固定する際には、ネジ穴Ｂ１３１Ｃを介して右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３のそれぞれにネジがねじ込まれる。また、各側壁部Ｂ１３，Ｂ１３の下端部から水平方向に突出部Ｂ１３１が突出することにより、プロジェクタカバーＢ１の両側端部には、この突出部Ｂ１３１と側壁部Ｂ１３とで、その前端から凹部Ｂ１３２が後方に向けて連続して形成されている。
図９に示すように、表示ユニットＡをキャビネットＧに装着したときに、この凹部Ｂ１３２とキャビネットＧとで空間ＢＳが画定される。また、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２及び側壁部Ｂ１３の形状は、各側壁部Ｂ１３の下端部と、この下端部から突出した第２突出部Ｂ１３１ｂの先端部との距離が、第２突出部Ｂ１３１ｂの後方部よりも前方部の方が大きくなるように構成されている（図８参照）。これにより、空間ＢＳの前方空間は後方空間に比べて大きな空間となる。また、表示ユニットＡをキャビネットＧに装着したときにおいて、キャビネットＧの上面壁Ｇ４に形成された開口Ｇ４１と、空間ＢＳの前方空間とは、上面視において少なくとも一部が重なる。この空間ＢＳは、島設備に遊技機１を設置固定するための作業空間として利用される。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：多孔板Ｂ１５）
図１０に示すように、プロジェクタカバーＢ１の下面側には、複数の孔Ｂ１５１を有した多孔板Ｂ１５が設けられている。多孔板Ｂ１５は、金属（例えば、ステンレス、鉄、鋼、アルミ等）製の板に打ち抜き加工を施すことにより複数の孔を開けたパンチングメタルである。複数の孔Ｂ１５１は、多孔板Ｂ１５の全面において略均等に分散して形成されている。多孔板Ｂ１５は、多孔板Ｂ１５の全面において空気を流通可能にしており、プロジェクタ装置Ｂ２の下側から上側あるいは上側から下側への空気の流動を可能にしている。孔Ｂ１５１のサイズ及び個数は、外部からプロジェクタカバーＢ１内を目視できない程度に設定されている。孔Ｂ１５１は、丸、四角、六角形等の形状に形成されており、孔径は、３〜５ｍｍ程度となっている。
多孔板Ｂ１５は、プロジェクタカバーＢ１の第１突出部Ｂ１３１ａ及び第２突出部Ｂ１３１ｂを下側位置から覆うように形成されている。多孔板Ｂ１５は、前部側の上側部Ｂ１５ａと、中部側の傾斜部Ｂ１５ｂと、後部側の下側部Ｂ１５ｃとを有している。上側部Ｂ１５ａは、水平配置されている。傾斜部Ｂ１５ｂは、上側部Ｂ１５ａの後辺から斜め下後方に曲折するように形成されている。下側部Ｂ１５ｃは、傾斜部Ｂ１５ｂの後辺から水平方向に曲折するように形成されている。
多孔板Ｂ１５の上側部Ｂ１５ａは、プロジェクタカバーＢ１の側壁部Ｂ１３，Ｂ１３に取り付けられている。これにより、多孔板Ｂ１５は、プロジェクタカバーＢ１の前部を上側部Ｂ１５ａで下側から覆い、プロジェクタカバーＢ１の中部から後部にかけて傾斜部Ｂ１５ｂ及び下側部Ｂ１５ｃで下側から覆うように配置されている。また、傾斜部Ｂ１５ｂは、上面視において、プロジェクタ装置Ｂ２の下面Ｂ２ａにおける傾斜面Ｂ２ａ１を囲むように配置されている。そして、図７に示すように、傾斜部Ｂ１５ｂの傾斜角度（水平面に対する傾斜角度）は、傾斜面Ｂ２ａ１の傾斜角度と略同じにされている。多孔板Ｂ１５の下方には、スクリーン装置Ｃにおけるフロントスクリーン機構Ｅ１が配置されている。
フロントスクリーン機構Ｅ１は、照射光による映像の出現を禁止する待機姿勢となる上側に配置されたフロント待機位置と、照射光による映像の出現を許可する露出姿勢となる下側に配置されたフロント露出位置との間を回動可能にされており、待機姿勢におけるフロントスクリーン機構Ｅ１は、多孔板Ｂ１５の傾斜部Ｂ１５ｂに略平行に近接した傾斜姿勢にされている。一方、フロントスクリーン機構Ｅ１が露出姿勢となったときには、多孔板Ｂ１５の下方に大きな空間部が出現し、この空間部に存在する空気が流動抵抗のない状態で多孔板Ｂ１５に到達し、複数の孔Ｂ１５１を通過することによって、スクリーン装置Ｃ内への空気の流入を容易にして冷却効果を高めることを可能にしている。
また、多孔板Ｂ１５は、プロジェクタカバーＢ１の下面を覆うように設けられることによって、例えば図１１に示すように、前側に位置した遊技者の目線位置がスクリーン装置Ｃの上下方向及び左右方向の中心部の水平線上に存在し、この目線位置から照射ユニットＢを見上げる状態になったとしても、多孔板Ｂ１５により照射ユニットＢの内部を目視されないようにしている。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ）
図１２に示すように、上記のように構成された照射ユニットＢは、スクリーン装置Ｃの上面にネジ締結により連結されている。例えば、上述したように、プロジェクタカバーＢ１の突出部Ｂ１３１に形成されたネジ穴Ｂ１３１Ｃを介して、スクリーン装置Ｃの右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３それぞれの上面にネジがねじ込まれている。これにより、表示ユニットＡは、照射ユニットＢとスクリーン装置Ｃとをユニット化して一体的に取り扱うことが可能になっている。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：スクリーン機構）
スクリーン筐体Ｃ１０の内部には、照射ユニットＢからの照射光の照射により映像を出現させる複数のスクリーン機構が照射対象を切り替え可能に設けられている。具体的には、図１３に示すように、複数のスクリーン機構としては、固定スクリーン機構Ｄ、フロントスクリーン機構Ｅ１、及びリールスクリーン機構Ｆ１が設けられている。固定スクリーン機構Ｄ、フロントスクリーン機構Ｅ１、及びリールスクリーン機構Ｆ１それぞれの投影面は、映像表現を多様化するために、互いに異なる形状をなしている。また、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１は、プロジェクタ装置Ｂ２やミラー機構Ｂ３に対して相対的に位置が変位する可動式のスクリーンであり、それぞれ、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２及びリールスクリーン駆動機構Ｆ２（図２０参照）により駆動される。なお、フロントスクリーン機構Ｅ１とリールスクリーン機構Ｆ１とでは、フロントスクリーン機構Ｅ１の方が大型で重くなっている。このため、フロントスクリーン機構Ｅ１を駆動させる際には、リールスクリーン機構Ｆ１を駆動させる際よりも大きな駆動力を要する。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：スクリーン筐体Ｃ１０）
スクリーン装置Ｃは、上述したように、箱形形状のスクリーン筐体Ｃ１０を有している。図１３に示すように、スクリーン筐体Ｃ１０は、水平配置された底板Ｃ１と、底板Ｃ１の右端部に立設された右側板Ｃ２と、底板Ｃ１の左端部に立設された左側板Ｃ３と、底板Ｃ１の後端部に立設された背板Ｃ４とを有している。これにより、底板Ｃ１に対して右側板Ｃ２と左側板Ｃ３と背板Ｃ４とがネジ締結により連結されることによって、遊技者が位置する前面側と、照射ユニットＢが位置する上面側とが開放された箱形形状のスクリーン筐体Ｃ１０が形成されている。
底板Ｃ１、右側板Ｃ２、左側板Ｃ３、及び背板Ｃ４は、それぞれが別個に所定形状に成型されており、固定スクリーン機構Ｄ等の所定の機能部品が位置決め配置可能にされている。これにより、スクリーン装置Ｃのユニット全体として共通化を図れない場合でも、底板Ｃ１、右側板Ｃ２、左側板Ｃ３、及び背板Ｃ４の板部材単位で共通化することが可能になっている。また、板部材毎の部分的な交換が可能であるため、遊技機１の機種毎に容易に仕様変更することが可能になっている。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：スクリーン筐体Ｃ１０：底板Ｃ１）
スクリーン筐体Ｃ１０の底板Ｃ１は、上面視が長方形の平板形状に形成されている。底板Ｃ１の上面は、中央部に配置された中央載置部Ｃ１１と、中央載置部Ｃ１１を中心として左右方向に配置された右載置部Ｃ１２及び左載置部Ｃ１３とを有している。これらの載置部Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３は、凹状に形成されている。中央載置部Ｃ１１は、固定スクリーン機構Ｄの下端部が嵌合されることによって、固定スクリーン機構Ｄを位置決め可能に載置している。右載置部Ｃ１２は、右可動体ベースＣ５の下端部が嵌合されことによって、右可動体ベースＣ５を位置決め可能に載置している。左載置部Ｃ１３は、左可動体ベースＣ６の下端部が嵌合されことによって、左可動体ベースＣ６を位置決め可能に載置している。なお、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６それぞれの、左右方向内側の側面には、模様が凹凸により立体的に形成されている。すなわち、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６は、装飾部材としても機能する。以上のように、底板Ｃ１には、固定スクリーン機構Ｄ、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６が位置決め配置可能にされている。
また、底板Ｃ１の前部Ｃ１４は、下方に曲折することによって、先端部が底板Ｃ１の下面よりも下方に位置されている。前部Ｃ１４には、複数の貫通穴Ｃ１４１が形成されている。前部Ｃ１４は、表示ユニットＡがキャビネットＧの中間支持板Ｇ１（図５参照）に載置されながら組み込まれる際に、中間支持板Ｇ１の前面に当接することによって、キャビネットＧ内の後方への位置決めを行うことを可能にしている。そして、表示ユニットＡは、前部Ｃ１４の貫通穴Ｃ１４１を介してキャビネットＧの前面にネジ締結されることによって、キャビネットＧの前面側からの表示ユニットＡの組み込み作業及び据え付け作業を行うことが可能になっている。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：スクリーン筐体Ｃ１０：右側板Ｃ２、左側板Ｃ３）
図１３及び図１４に示すように、スクリーン筐体Ｃ１０の右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３は、操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１を有している。操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１は、取っ手として形成されており、操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１に手を引っかけることによって表示ユニットＡを持ち運ぶことができるようになっている。操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１は、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２のクランクギアＥ２１，Ｅ２１の側方に配置されている。操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１は、水平方向に長手方向を一致させた長方形状に形成されている。操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１の開口面積は、クランクギアＥ２１，Ｅ２１を外部から人手により操作することができる程度に設定されている。
これにより、表示ユニットＡをキャビネットＧに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構Ｅ１を手動で移動させる場合は、先ず、上ドア機構ＵＤが開放されたキャビネットＧの前面側から表示ユニットＡを取り出す。具体的には、キャビネットＧの前面側に位置した作業者がキャビネットＧに対する表示ユニットＡのネジ締結を解除してネジを取り外す。そして、キャビネットＧ内に手を伸ばして表示ユニットＡの操作用開口部Ｃ２１，Ｃ３１を両手で把持し、表示ユニットＡをキャビネットＧ外に取り出す。この後、取り外した表示ユニットＡの一方の操作用開口部Ｃ２１からスクリーン装置Ｃ内に手を伸ばし、操作用開口部Ｃ２１から水平方向に見えるクランクギアＥ２１を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構Ｅ１を待機位置から容易に移動させることができる。待機位置からの移動によりロック状態が解除されると、フロントスクリーン機構Ｅ１を所望の位置に素早く回動させることができる。
なお、上ドア機構ＵＤを開けた状態で、キャビネットＧの開口の前方から、キャビネットＧの側面壁Ｇ２とスクリーン装置Ｃの右側板Ｃ２との間のスペース内に手を伸ばし、操作用開口部Ｃ２１からクランクギアＥ２１を操作することによって、クランクギアＥ２１を回転させることができる。この場合には、表示ユニットＡをキャビネットＧ外に取り外さなくても、フロントスクリーン機構Ｅ１のロック状態を解除することができる。
また、右側板Ｃ２には、モータ収容部Ｃ２２が形成されている。このモータ収容部Ｃ２２により、リールスクリーン駆動機構Ｆ２（図２０参照）の駆動モータＦ２４が位置決め配置される。また、右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３それぞれには、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２におけるクランクギアＥ２１のギア軸Ｅ２１ａを回動自在に支持する第１支持部Ｃ２３、及び、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２における中間ギアＥ２３のギア軸となるシャフト部材Ｅ３を回転自在に支持する第２支持部Ｃ２４が形成されている。以上のように、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２及びリールスクリーン駆動機構Ｆ２は、右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３により位置決め配置される。なお、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２の右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂと、リールスクリーン駆動機構Ｆ２とは、左右方向に関して、右可動体ベースＣ５と右側板Ｃ２との間に配置される。また、左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａは、左右方向に関して、左可動体ベースＣ６と左側板Ｃ３との間に配置される。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：スクリーン筐体Ｃ１０：背板Ｃ４）
図１５に示すように、スクリーン筐体Ｃ１０の背板Ｃ４は、平板状に形成されており、その背面の下部には、中継基板ＣＫを位置決め配置するための凹部ＣＯが形成されている。中継基板ＣＫは、表示ユニットＡにおける各種機能部品（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、表示ユニットＡ以外の各種機能部品（後述する副制御基板ＳＳ等）との配線（不図示）を中継するための中継基板である。中継基板ＣＫには、スクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２との間で信号等をやり取りするスクリーン駆動制御基板ＣＳ（図３７及び図４２参照）が含まれる。
背板Ｃ４には、操作用開口部Ｃ４１が形成されている。操作用開口部Ｃ４１は、右側下部に配置されており、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２の中間ギアＥ２３に対向されている。操作用開口部Ｃ４１は、中間ギアＥ２３を手動で操作可能なサイズに形成されている。これにより、表示ユニットＡをキャビネットＧに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構Ｅ１を手動で移動させる場合は、先ず、表示ユニットＡをキャビネットＧから取り外す。この後、操作用開口部Ｃ４１からスクリーン装置Ｃ内に手を伸ばし、操作用開口部Ｃ４１から水平方向に見える中間ギアＥ２３を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構Ｅ１を待機位置から容易に移動させることができる。
また、背板Ｃ４は、右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３それぞれの後方端よりも前方に配置されている。これにより、表示ユニットＡをキャビネットＧの中間支持板Ｇ１に載置した際には、キャビネットＧの背面壁Ｇ３、並びに、スクリーン装置Ｃの右側板Ｃ２、左側板Ｃ３及び背板Ｃ４により空間ＧＳが画定されることになる。すなわち、背面壁Ｇ３と背板Ｃ４との間には隙間が確保される。これにより、中継基板ＣＫを背板Ｃ４の背面に設けたとしても、この空間ＧＳにより中継基板ＣＫがキャビネットＧの背面壁Ｇ３に干渉することを防止することができる。
また、中間支持板Ｇ１における、空間ＧＳに面する位置には、貫通穴Ｇ１１が形成されている（図５参照）。この貫通穴Ｇ１１は、その開口が、上面視において中継基板ＣＫを囲むように形成されている。そして、中継基板ＣＫは、キャビネットＧの下部空間に収容される機器（後述する副制御基板ＳＳ等）からの配線が接続されるコネクタＣＫ１を、貫通穴Ｇ１１に臨ませるように配設している。これにより、表示ユニットＡの中継基板ＣＫと、キャビネットＧの下部空間に収容される機器との電気的な接続は、下部空間に収容される機器からの配線を、貫通穴Ｇ１１に挿通させてコネクタＣＫ１に接続することで行うことが可能となる。
このように中継基板ＣＫは、スクリーン装置Ｃの外側に配置されることによって、配線作業が容易化されているとともに、スクリーン装置Ｃ内に中継基板ＣＫ用の設置スペースを確保することを不要にし、スクリーン装置Ｃ内の設計の自由度を拡大させている。また、中継基板ＣＫから発生する熱を、キャビネットＧの背面壁Ｇ３に形成された通気穴Ｇ３ａ（図２参照）を介して機外に排出することが容易となる。
また、キャビネットＧの上部空間に配置される中継基板ＣＫと、キャビネットＧの下部空間に収容された機器とを接続する配線は、中間支持板Ｇ１の後方部に形成された貫通穴Ｇ１１を通ることになるため、キャビネットＧ内の各種機器の後方に配線を配することが容易となる。その結果として、配線の取り回しの自由度を高めることができる。
なお、中継基板ＣＫは、キャビネットＧ内の後方部に配置されることになるため、中継基板ＣＫに対して光が届きにくく、その結果、中継基板ＣＫのコネクタＣＫ１への配線の接続作業が困難となる場合もあり得る。そこで、キャビネットＧの下部空間に収容された機器からの配線の中継基板ＣＫへの接続を容易にするために、中継基板ＣＫのコネクタＣＫ１が、貫通穴Ｇ１１を通って中間支持板Ｇ１よりも下方に突出するように構成されていてもよい。また、コネクタＣＫ１の色を、光の反射率が高い色（例えば、白色）にしていてもよい。
以上説明したように、固定スクリーン機構Ｄ、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６は、底板Ｃ１に位置決め配置されている。リールスクリーン駆動機構Ｆ２の駆動モータＦ２４は、右側板Ｃ２に位置決め配置され、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２のギア軸Ｅ２１ａ、及びシャフト部材Ｅ３は、右側板Ｃ２及び左側板Ｃ３に位置決め配置されている。そして、中継基板ＣＫは、背板Ｃ４に対して位置決め配置されている。以上のように、固定スクリーン機構Ｄ、スクリーン駆動機構Ｆ２，Ｅ２、及び中継基板ＣＫは、それぞれ、底板Ｃ１、側板Ｃ２，Ｃ３、背板Ｃ４のうちの一つの板に位置決め配置されており、且つ互いに異なる板に位置決め配置されている。したがって、表示ユニットＡ全体では、遊技機１の機種間で共通化が図れない場合でも、板単位では、機種間で共通化を図ることができる。その結果として、機種毎にそれぞれ表示ユニットを製造する場合と比べて、安価に表示ユニットを製造することが可能となる。
また、スクリーン筐体Ｃ１０の各板Ｃ１〜Ｃ４は、ネジ締結により連結されているため、ネジを緩めることで、各板Ｃ１〜Ｃ４同士の連結を解除することができる。つまり、スクリーン筐体Ｃ１０は、各板Ｃ１〜Ｃ４を交換可能に組み立てられている。これにより、表示ユニットの機能部品を板単位で交換することが可能となるため、表示ユニットＡの交換対象外の機能部品を再利用しつつ、表示ユニットＡの仕様を変更することが可能となる。
また、図１３及び図２０に示すように、右可動体ベースＣ５は、右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂ及びリールスクリーン駆動機構Ｆ２より左内側に配置される。また、左可動体ベースＣ６は、左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａよりも右内側に配置される。その結果として、装飾部材である、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６により、これら駆動機構Ｅ２，Ｆ２を遊技者から目視し難くすることができる。その結果、遊技機１の美観を向上させることができる。また、底板Ｃ１には、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６を配置するための凹部が形成されているため、これらを容易に底板Ｃ１に位置決め配置することが可能となる。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：スクリーン位置関係）
図１６に示すように、固定スクリーン機構Ｄは、照射光の照射方向に存在する固定露出位置に固定状態で設けられている。図１７に示すように、フロントスクリーン機構Ｅ１は、フロント露出位置とフロント待機位置との間を回動可能に設けられている。固定露出位置とフロント露出位置との位置関係は、フロント露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント露出位置に移動した場合は、フロントスクリーン機構Ｅ１が固定スクリーン機構Ｄを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をフロントスクリーン機構Ｅ１だけに出現可能にしている。フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Ｄを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Ｄに出現可能にしている。つまり、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント露出位置に配置されると、フロントスクリーン機構Ｅ１がプロジェクタ装置Ｂ２の投影対象となる。これに対して、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Ｄがプロジェクタ装置Ｂ２の投影対象となる。
図１８に示すように、リールスクリーン機構Ｆ１は、リール露出位置とリール待機位置との間を回動可能に設けられている。リール露出位置と固定露出位置との位置関係は、リール露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、リールスクリーン機構Ｆ１がリール露出位置に移動した場合は、リールスクリーン機構Ｆ１が固定スクリーン機構Ｄを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をリールスクリーン機構Ｆ１だけに出現可能にしている。リールスクリーン機構Ｆ１がリール待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Ｄを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Ｄに出現可能にしている。つまり、リールスクリーン機構Ｆ１がリール露出位置に配置されると、リールスクリーン機構Ｆ１がプロジェクタ装置Ｂ２の投影対象となる。これに対して、リールスクリーン機構Ｆ１がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Ｄがプロジェクタ装置Ｂ２の投影対象となる。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：固定スクリーン機構Ｄ）
図１３及び図１４に示すように、固定スクリーン機構Ｄは、スクリーン筐体Ｃ１０の底板Ｃ１上にネジ締結により固定されている。固定スクリーン機構Ｄは、正面反射部Ｄ１、右面反射部Ｄ２、左面反射部Ｄ３、及び下面反射部Ｄ４を有している。これらの反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面は、照射ユニットＢからの照射光が投影される投影面であり、照射ユニットＢからの照射光の光軸に対してそれぞれ異なる角度に設定されている。
なお、固定スクリーン機構Ｄは、照射光の光軸に対して複数の異なる角度の反射面を有する構成であれば、例えば２面や３面、５面の反射部を有してもよいし、あるいは、光軸に対して連続的に異なる角度となる、曲率中心点が前面側に位置する湾曲状や円弧状の反射面の反射部を備えていてもよい。
上記の正面反射部Ｄ１は、反射面が前側の遊技者に対して対向配置されており、固定スクリーン機構Ｄの前方上部に配置された照射ユニットＢからの反射光の大部分を前方に反射するように設定されている。右面反射部Ｄ２及び左面反射部Ｄ３は、正面反射部Ｄ１の右辺部及び左辺部に接合されており、正面反射部Ｄ１を中心として左右対称に配置されている。右面反射部Ｄ２及び左面反射部Ｄ３は、正面反射部Ｄ１における左右方向の幅よりも前端部間の幅が拡大するように配置されている。これにより、右面反射部Ｄ２及び左面反射部Ｄ３は、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部Ｄ１方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部Ｄ１方向に反射するようになっている。また、下面反射部Ｄ４についても、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部Ｄ１方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部Ｄ１方向に反射するようになっている。
上記の固定スクリーン機構Ｄは、反射面の明度がフロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の各反射面の明度よりも低く設定されている。すなわち、固定スクリーン機構Ｄは、照射光が反射面を反射する光量が、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の反射面を反射する光量よりも少なくされている。これにより、固定スクリーン機構Ｄは、反射部Ｄ１〜Ｄ４の乱反射による光の混合による白ぼけが防止されている。なお、固定スクリーン機構Ｄは、正面反射部Ｄ１の明度よりも他の反射部Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４の明度が低くされていてもよい。この場合には、他の反射部Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４における照射光の正面反射部Ｄ１への反射を低減できるため、正面反射部Ｄ１において映像を強く出現させながら白ぼけを低減することができる。
なお、明度としては、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系（Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間）やＬ＊ｕ＊ｖ＊表色系（Ｌ＊ｕ＊ｖ＊色空間）におけるBrightnessを採用することができるが、白を基準として、その他の色を相対値で表すことができるのであれば、どのように定義することも可能である。
固定スクリーン機構Ｄの反射面の明度と、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の反射面の明度とは、固定スクリーン機構Ｄの反射面の明度が、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の反射面の明度よりも低ければ特に限定されない。例えば、固定スクリーン機構Ｄの反射面の明度を、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の反射面の明度よりも、５〜２５％（又は１０〜２０％）程度低い値とすればよい。
固定スクリーン機構Ｄの反射面の明度を、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の反射面の明度よりも低くするためには、固定スクリーン機構Ｄの基材に塗布する塗料の色を、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の基材に塗布する塗料の色よりも、黒くすればよい。例えば、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の基材に塗布する塗料として白色のものを使用し、固定スクリーン機構Ｄの基材に塗布する塗料としては、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の基材に塗布する塗料に対して黒色顔料が添加されたものを使用すればよい。
このような塗料において、白色顔料（例えば、酸化チタン）と黒色顔料（例えば、カーボンブラック）との割合を異ならせることによって、スクリーン機構の反射面の明度を変化させることができる。例えば、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料とのうち白色顔料のみが含まれ、固定スクリーン機構Ｄの基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料の双方が含まれるようにしてもよい。また、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の基材に塗布する塗料よりも、固定スクリーン機構Ｄに塗布する塗料の方が、白色顔料に対する黒色顔料の割合が（例えば、５〜２５％（又は１０〜２０％）程度）高くなるようにしてもよい。なお、これらのスクリーン機構の基材に塗布する塗料としては、従来公知のスクリーン用塗料を適宜採用することができ、スクリーンの型（例えば、拡散型や反射型）に応じて調整することができる。
なお、固定スクリーン機構Ｄの基材に塗布する塗料に黒色顔料を含ませるのではなく、固定スクリーン機構Ｄの基材を成形する前に、当該基材の材料となる樹脂中に黒色顔料を分散させることにより、基材自体に色を付け、基材自体の明度を低くしてもよい。
また、光の乱反射を防止するという観点からは、周囲壁（底板Ｃ１、右側板Ｃ２、左側板Ｃ３、及び、背板Ｃ４）等、スクリーン筐体Ｃ１０を構成する部材やスクリーン筐体Ｃ１０の内部に配置された他の部材（スクリーン以外の部材）の明度も低くすることが望ましい。それらの部材の明度は、固定スクリーン機構Ｄの反射面の明度よりも低いことが望ましく、例えば、周囲壁については、スクリーンとして映像が投影されることを考慮する必要がないため、明度は低ければ低いほど望ましい。すなわち、周囲壁の色は、黒に近いほど望ましい。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：フロントスクリーン機構Ｅ１）
図１９に示すように、フロントスクリーン機構Ｅ１は、投影面Ｅ１１ａを全面に有した長方形状のフロントスクリーン部材Ｅ１１と、第１模様面Ｅ１２ａ等の模様を両面に有したフロントスクリーン支持台Ｅ１２とを有している。フロントスクリーン部材Ｅ１１は、薄板状の平面パネルにスクリーン塗料を塗布することにより形成されている。これにより、フロントスクリーン部材Ｅ１１は、投影面Ｅ１１ａが平坦状に形成されている。
一方、フロントスクリーン支持台Ｅ１２は、フロントスクリーン部材Ｅ１１を保持する保持凹部Ｅ１２１を有している。保持凹部Ｅ１２１は、フロントスクリーン部材Ｅ１１の投影面Ｅ１１ａに対して僅かに拡大した状態で相似する開口形状を有しており、フロントスクリーン部材Ｅ１１全体を収容している。また、保持凹部Ｅ１２１は、深さが深部と浅部との２段階に設定されている。浅部は、フロントスクリーン支持台Ｅ１２の周縁部に形成された段部Ｅ１２１ａと、中心部を通過する短手方向の両端にかけて直線状に形成された段部Ｅ１２１ｂとで実現されている。
これにより、保持凹部Ｅ１２１に収容されたフロントスクリーン部材Ｅ１１は、周縁部の段部Ｅ１２１ａと中心部を通過する直線状の段部Ｅ１２１ｂとに当接及び支持され、残りの深部部分から離隔された状態にされている。この結果、深部部分におけるフロントスクリーン支持台Ｅ１２の変形が、フロントスクリーン部材Ｅ１１を変形させて投影面Ｅ１１ａに歪みを引き起こすことが防止されている。
また、フロントスクリーン支持台Ｅ１２は、投影面Ｅ１１ａの周囲の一部領域に第１模様面Ｅ１２ａを有している。第１模様面Ｅ１２ａは、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント露出位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。さらに、フロントスクリーン支持台Ｅ１２は、第１模様面Ｅ１２ａとは反対側の面全体に第２模様面Ｅ１２ｂを有している。第２模様面Ｅ１２ｂは、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。これらの第１模様面Ｅ１２ａ及び第２模様面Ｅ１２ｂは、例えば遊技の演出に関連した模様が凹凸により立体的に形成されている。
上記のように構成されたフロントスクリーン部材Ｅ１１とフロントスクリーン支持台Ｅ１２とは、別個に形成された後に、接着剤で接着されることにより一体化されている。これにより、フロントスクリーン機構Ｅ１は、フロントスクリーン支持台Ｅ１２に模様等を形成する際の成形収縮等によりひけが発生することがあっても、このひけがフロントスクリーン部材Ｅ１１から機械的に分離した状態で発生するため、フロントスクリーン部材Ｅ１１における投影面Ｅ１１ａのひけによる歪みの発生を防止することが可能になっている。
なお、フロントスクリーン部材Ｅ１１とフロントスクリーン支持台Ｅ１２との固着方法としては、接着剤での接着に限らず、ネジ締結等の任意の方法を採用することができる。
フロントスクリーン部材Ｅ１１を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台Ｅ１２は、それぞれ射出成形により作製される。フロントスクリーン部材Ｅ１１を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台Ｅ１２の材料としては、射出成形を行った場合にひけが発生し得る熱可塑性樹脂（例えば、ＡＢＳ樹脂等）を適宜採用することができる。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：フロントスクリーン駆動機構Ｅ２）
上記のフロントスクリーン機構Ｅ１は、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２の駆動力により回動可能にされている。図１３及び図１４に示すように、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２は、フロントスクリーン機構Ｅ１の左端部下面に連結された左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａと、フロントスクリーン機構Ｅ１の右端部下面に連結された右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂとを有している。
図１７に示すように、フロントスクリーン機構Ｅ１は、フロント待機位置に配置されたとき（待機姿勢のとき）において、後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となるように、構成されている。このフロントスクリーン機構Ｅ１の傾斜は、多孔板Ｂ１５の傾斜部Ｂ１５ｂ、及び、プロジェクタ装置Ｂ２の下面Ｂ２ａにおける傾斜面Ｂ２ａ１と略平行である。
以上のように、フロント待機位置に配置されたときにフロントスクリーン機構Ｅ１の姿勢を、その後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となる傾斜姿勢にすることで、水平面と平行な姿勢とした場合と比べて、照射ユニットＢにより照射された照射光がフロントスクリーン機構Ｅ１により妨げられることを抑制することができる。これにより、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構Ｅ１の上下方向位置を、固定スクリーン機構Ｄに対して近づけることができる。その結果として、表示ユニットＡの限られたスペース内においても、フロントスクリーン機構Ｅ１を大型化することができる。加えて、上述したように、プロジェクタ装置Ｂ２の下面Ｂ２ａは、傾斜面Ｂ２ａ１を有しているため、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構Ｅ１の上下方向位置を、プロジェクタ装置Ｂ２に対して近づけることができる。その結果として、フロントスクリーン機構Ｅ１をさらに大型化することができる。
図１４に示すように、右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂは、クランク部材Ｅ２２とクランクギアＥ２１と中間ギアＥ２３とモータ軸ギアＥ２４と駆動モータＥ２５とを有している。右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂにおけるクランク部材Ｅ２２は、その上端部（一端部）が、フロントスクリーン機構Ｅ１の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき（露出姿勢のとき）に上部となる位置に連結されている。
クランク部材Ｅ２２は、中間位置において、右可動体ベースＣ５（図１３参照）に回動自在に軸支されている。これにより、クランク部材Ｅ２２は、中間位置を回動中心として上端部及び下端部（他端部）を回動可能にしている。なお、この中間位置は、フロントスクリーン機構Ｅ１の回動中心軸と一致する。
なお、上述したように、フロントスクリーン機構Ｅ１の回動中心軸は、フロント露出位置に配置されたフロントスクリーン機構Ｅ１の中心位置よりも上方に配置されている。また、クランク部材Ｅ２２は、その上端部（一端部）が、フロントスクリーン機構Ｅ１の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき（露出姿勢のとき）に上部となる位置に連結されている。以上の構成により、フロントスクリーン機構Ｅ１における、フロント待機位置とフロント露出位置との間の動作範囲を小さくすることができるため、フロントスクリーン機構Ｅ１を大型化することが可能となる。
クランク部材Ｅ２２の下側領域には、図示しないスライド溝が形成されている。スライド溝は、側面視Ｕ字形状となるように形成されている。このスライド溝には、スライド部材Ｅ２６（図１４参照）が移動自在に係合されている。すなわち、スライド部材Ｅ２６は、常時、スライド溝に当接状態にされている。このスライド部材Ｅ２６は、クランクギアＥ２１の偏心位置に回転自在に軸支されている。クランクギアＥ２１のギア軸Ｅ２１ａは、図１３に示すように、右可動体ベースＣ５、及び右側板Ｃ２の第１支持部Ｃ２３に回転自在に軸支されている。クランクギアＥ２１のギア軸Ｅ２１ａは、フロントスクリーン機構Ｅ１が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸Ｅ２１ａと偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材Ｅ２２の中間位置とスライド部材Ｅ２６の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されている。
これにより、フロントスクリーン機構Ｅ１が待機姿勢又は露出姿勢である場合においては、クランク部材Ｅ２２の下側領域を回動させる方向に力が働いても、この力の全成分の付与方向にギア軸Ｅ２１ａが存在し、固定端として作用するため、スライド部材Ｅ２６が移動することはない。この結果、クランク部材Ｅ２２の中間位置とクランクギアＥ２１のギア軸Ｅ２１ａとを固定端とし、スライド部材Ｅ２６を自由端とする０自由度の三節リンクによるトラス構造が形成されるため、フロントスクリーン機構Ｅ１を手で押した場合でも、クランク部材Ｅ２２及びクランクギアＥ２１が強固なブレーキとして作用することによって、フロントスクリーン機構Ｅ１が動くことはない。
上記のクランクギアＥ２１には、中間ギアＥ２３が噛合されている。この中間ギアＥ２３は、右可動体ベースＣ５、及び右側板Ｃ２の第２支持部Ｃ２４に回動自在に軸支されている。この中間ギアＥ２３には、モータ軸ギアＥ２４が噛合されている。モータ軸ギアＥ２４は、駆動モータＥ２５の駆動軸が接続されている。これにより、右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂは、駆動モータＥ２５の回転駆動力をモータ軸ギアＥ２４及び中間ギアＥ２３を介してクランクギアＥ２１に伝達可能にされている。
ここで、クランクギアＥ２１に付与された回転駆動力の全成分は、スライド部材Ｅ２６の旋回軌跡の接線方向に一致する。また、フロントスクリーン機構Ｅ１が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸Ｅ２１ａとスライド部材Ｅ２６の偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材Ｅ２２の中間位置とスライド部材Ｅ２６の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されているため、旋回軌跡の接線方向がクランク部材Ｅ２２のスライド溝に平行となっている。これにより、フロントスクリーン機構Ｅ１が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、クランクギアＥ２１に回転駆動力が付与されると、クランクギアＥ２１が容易に回転を開始する。
クランクギアＥ２１に回転駆動力が付与された場合は、偏心位置に設けられたスライド部材Ｅ２６がスライド溝に沿って移動自在にされているため、クランク部材Ｅ２２の中間位置とクランクギアＥ２１のギア軸Ｅ２１ａとを固定端とし、スライド部材Ｅ２６をスライド溝に沿って移動自在の自由端にした１自由度の二節リンクが形成される。そして、スライド部材Ｅ２６が回動すると、このスライド部材Ｅ２６がスライド溝に沿って摺動することでクランク部材Ｅ２２が中間位置を支点として回動し、クランク部材Ｅ２２の上側領域を回動させることになる。この結果、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント待機位置及びフロント露出位置間を移動することになる。
本実施形態において、駆動モータＥ２５は、ステッピングモータであり、中継基板ＣＫ及び副中継基板ＳＮを介して副制御基板ＳＳに電気的に接続されており（図３４参照）、この副制御基板ＳＳにより駆動制御される。なお、駆動モータＥ２５は、中継基板ＣＫを介して主制御基板ＭＳに接続され、主制御基板ＭＳにより駆動制御されるものとしてもよい。
また、フロントスクリーン機構Ｅ１の移動速度は、待機姿勢又は露出姿勢にある停止状態の０から徐々に加速し、待機姿勢及び露出姿勢間の中間姿勢において最大速度となった後、徐々に減速し、露出姿勢又は待機姿勢になったときに再び停止状態の０になる。これにより、クランクギアＥ２１の角加速度が小さな状態（慣性モーメント）で回動を開始及び停止させることができるため、クランクギアＥ２１に必要なトルクを小さくすることが可能になり、結果として駆動機構（中間ギアＥ２３、モータ軸ギアＥ２４、駆動モータＥ２５）の過負荷による故障や消耗を低減することが可能になっている。
上記のように構成された右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂは、モータ軸ギアＥ２４と駆動モータＥ２５とを除いて、左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａと同一構成とされている。そして、左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａと右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂとは、左右対称に配置されている。左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａの中間ギアＥ２３と右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂの中間ギアＥ２３とは、シャフト部材Ｅ３を介して連結されている（図１３参照）。
以上の構成において、駆動モータＥ２５が駆動されると、モータ軸ギアＥ２４が回動される。このモータ軸ギアＥ２４の回動に伴い、左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａ及び右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂそれぞれの中間ギアＥ２３，Ｅ２３、及びシャフト部材Ｅ３が一体となって回動する。そして、この中間ギアＥ２３，Ｅ２３の回動に連動して、クランクギアＥ２１，Ｅ２１が回動されることで、フロントスクリーン機構Ｅ１が回動中心軸周りに回動して、フロント待機位置とフロント露出位置との間を移動することになる。
以上のように、左フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ａ及び右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂそれぞれの中間ギアＥ２３，Ｅ２３をシャフト部材Ｅ３により連結することで、駆動モータＥ２５の回転駆動力を、２つのクランク部材Ｅ２２に均等に伝達することが可能となる。したがって、これら中間ギアＥ２３，Ｅ２３がシャフト部材Ｅ３により連結されていない場合と比べて、２つのクランク部材Ｅ２２の一方に、駆動負荷が集中することを防止することができる。また、駆動モータＥ２５は、固定スクリーン機構Ｄの右方に配置された右フロントスクリーン駆動機構Ｅ２Ｂに設けられているため、固定スクリーン機構Ｄの配置を阻害することがない。
加えて、シャフト部材Ｅ３を、フロントスクリーン機構Ｅ１の回動軸として用いていない。このため、シャフト部材Ｅ３の配置の自由度が高まり、シャフト部材Ｅ３を固定スクリーン機構Ｄ等の別役物の配置を阻害しないように配置させることが可能となる。その結果として、フロントスクリーン機構Ｅ１の回動範囲や大きさを所望の程度に維持しつつ、別役物の配置の自由度を高めることができる。
また、シャフト部材Ｅ３が固定スクリーン機構Ｄよりも後方に配置されるため、固定スクリーン機構Ｄに投影される光がシャフト部材Ｅ３により阻害されることはない。また、フロントスクリーン機構Ｅ１の回動中心軸は、固定スクリーン機構Ｄの後端位置よりも前方に配置されているため、固定スクリーン機構Ｄの後端位置よりも後方に配置されている場合と比べて、フロントスクリーン機構Ｅ１と回動中心軸との間の長さ（クランク部材Ｅ２２の長さ）を短くすることができる。このため、キャビネットＧ内のスペースが限られており表示ユニットＡを大型化することができないときでも、フロントスクリーン機構Ｅ１の大きさを所望の程度に維持することができる。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：リールスクリーン機構Ｆ１）
図１８に示すように、リールスクリーン機構Ｆ１は、湾曲形状の平板からなる。リールスクリーン機構Ｆ１は、回動方向に近似した形状に湾曲された、側面視円弧状の形状をなしている。リールスクリーン機構Ｆ１の表面は、周縁部に模様が形成されているとともに、周縁部の内周領域が投影面Ｆ１ａとされている。この投影面Ｆ１ａは、リールスクリーン機構Ｆ１がリール露出位置に配置されたときに、プロジェクタ装置Ｂ２からの光の照射方向上流側に凸となる円弧面である。また、リールスクリーン機構Ｆ１における、回動中心側である裏面には、模様が形成されている。この裏面の模様は、リールスクリーン機構Ｆ１がリール待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。
リールスクリーン機構Ｆ１は、リールスクリーン駆動機構Ｆ２の駆動力により、リール待機位置とリール露出位置との間で回動可能にされている。そして、リールスクリーン機構Ｆ１がリール露出位置に位置されたときに、その投影面Ｆ１ａは、照射光の照射により映像を出現可能になっている。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：リールスクリーン駆動機構Ｆ２）
図２０に示すように、リールスクリーン駆動機構Ｆ２は、２つのアーム部材Ｆ２１（右側図示されず）、円弧状ギアＦ２２、モータ軸ギアＦ２３、及び駆動モータＦ２４を有している。２つのアーム部材Ｆ２１は、その一端部がリールスクリーン機構Ｆ１の右端部背面及び左端部背面それぞれに連結されている。また、２つのアーム部材Ｆ２１の他端部の外側面には、左右方向外側に向けて突出する支持軸Ｆ２１ａ（左側図示されず）が形成されている。これら支持軸Ｆ２１ａは、右可動体ベースＣ５及び左可動体ベースＣ６にそれぞれ回動自在に支持されている。これにより、２つのアーム部材Ｆ２１は、支持軸Ｆ２１ａを回動中心として回動可能となる。なお、これら支持軸Ｆ２１ａは、リールスクリーン機構Ｆ１の回動中心軸と一致する。
円弧状ギアＦ２２は、右側に配置される支持軸Ｆ２１ａの先端部に固定されている。この円弧状ギアＦ２２には、モータ軸ギアＦ２３が噛合されている。モータ軸ギアＦ２３には、駆動モータＦ２４の駆動軸が接続されている。本実施形態において、駆動モータＦ２４は、ステッピングモータであり、中継基板ＣＫ及び副中継基板ＳＮを介して副制御基板ＳＳに電気的に接続されており（図３４参照）、この副制御基板ＳＳにより駆動制御される。なお、駆動モータＦ２４は、中継基板ＣＫを介して主制御基板ＭＳに接続され、主制御基板ＭＳにより駆動制御されるものとしてもよい。
以上の構成において、副制御基板ＳＳによる制御の下、駆動モータＦ２４が駆動すると、モータ軸ギアＦ２３が回動する。このモータ軸ギアＦ２３の回動に伴い、円弧状ギアＦ２２が回動する。そして、この円弧状ギアＦ２２の回動に連動して、アーム部材Ｆ２１が回動されることで、リールスクリーン機構Ｆ１が回動中心軸周りに回動して、リール待機位置とリール露出位置との間を動作することになる。
（表示ユニットＡ：スクリーン装置Ｃ：センサ機構）
上述したように、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１それぞれの動作範囲は、互いに一部が重複している（図１７及び図１８参照）。また、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１は、それぞれ異なる駆動機構Ｅ２，Ｆ２により駆動される。つまり、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１それぞれの駆動は、連動（同期）していない。このためスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１同士の干渉（接触）を防ぐには、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１それぞれの位置を把握しておく必要がある。そこで、本実施形態において、副制御基板ＳＳ（図３４参照）は、フロント待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータＥ２５のステップ数に基づいて、フロントスクリーン機構Ｅ１の位置を把握している。同様にして、リール待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータＦ２４のステップ数に基づいて、リールスクリーン機構Ｆ１の位置を把握している。
しかしながら、フロントスクリーン機構Ｅ１やリールスクリーン機構Ｆ１の動作が正常に行われていない場合や、電源遮断中に手動でフロントスクリーン機構Ｅ１やリールスクリーン機構Ｆ１が動かされてしまった場合、副制御基板ＳＳは、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１の正確な位置を把握することができない。このような状況でフロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１を動作させると、これらが干渉し合う可能性がある。
そこで、本実施形態において、スクリーン装置Ｃは、フロントスクリーン機構Ｅ１及びリールスクリーン機構Ｆ１それぞれの位置を検出するための図示しないセンサ機構を備えている。そして、副制御基板ＳＳは、センサ機構からの検出結果に基づき、これらスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１を原点位置（待機位置）に復帰させる復帰動作を実行する。
例えば、上述したように、フロント待機位置及びリール待機位置それぞれは、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の動作範囲における重複範囲に配置されているため、フロントスクリーン機構Ｅ１がフロント露出位置に配置されているときには、リールスクリーン機構Ｆ１がリール露出位置に配置されない。このため、センサ機構が、フロントスクリーンがフロント露出位置に存在することを検出している場合には、リールスクリーン機構Ｆ１がリール露出位置に存在しないことを示している。
（スクリーンの表面加工）
次に、スクリーンの表面加工について説明する。固定スクリーン機構Ｄの正面反射部Ｄ１、右面反射部Ｄ２、左面反射部Ｄ３、及び下面反射部Ｄ４、フロントスクリーン部材Ｅ１１の投影面Ｅ１１ａ、並びにリールスクリーン機構Ｆ１の投影面Ｆ１ａといった投影対象のスクリーン等には、適度な性能を実現するためにシボ加工が施される。シボ加工は、表面にシボ（しわ模様）が形成される加工のことである。投影対象のスクリーン等は、シボ加工がされている金型を用いて成型され、これによって投影対象のスクリーン等の表面にしわ模様が形成される。このような表面のしわ模様によって、光源の映り込みを効果的に防止でき、さらに、良好な投射映像の映りを実現することができる。
シボ加工には、「梨地」と呼ばれる模様が含まれ、本実施形態においては、例えば、平均深さが２５μｍ〜３０μｍ程度で、抜け勾配が３％以上である梨地のパターン（梨地Ｎｏ．５）が好ましい。
また、スクリーン等の表面加工としては、適度な性能を実現するために２層塗装が施される。２層塗装は、特性の異なる塗料がそれぞれ上下に（２層に）塗装されることを意味する。例えば、下塗りには、高反射性を有する高輝度塗料（例えば、金属調塗料の「超高輝度シルバー」である２Ｐ−６００シルバー）を用い、上塗りには、艶消し塗料（例えば、「艶消し白」であるＨＧ−６５０白）を用いることができる。また、ＨＧ−６５０白に、５％程度の艶消し剤（シリカ）を添加するようにもできる。
このような塗装において、上塗りの膜厚は、例えば、２２〜２３μｍであり、下塗りの膜厚は、例えば、１μｍ前後である。このような塗装により、グロス６０°での光沢度は、４〜５となる。
なお、２Ｐ−６００シルバーは、アルミ顔料に蒸着アルミを使用し、塗膜中のアルミ顔料の重量濃度（ＰＷＣ）が２０〜３０％と、一般シルバーの塗料より高く設定されており、より高い光沢値（反射性能）を示す。また、ＨＧ−６５０白の組成は、樹脂が２０〜３０％、酸化チタンが３０〜４０％、艶消し剤であるシリカが５〜１０％、添加剤が０．５〜２％、及び溶剤が３０〜４０％である。
この他、上塗り塗料として、ＨＧ−６５０白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料や、当該ビーズに加えてシリカを添加した塗料を用いることもできる。また、ＨＧ−６５０Ｆクリヤーや、ＨＧ−６５０Ｆクリヤーに艶消し剤として様々な平均粒径を持つビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。膜厚についても、例えば、１６〜２３μｍまでといったように、様々に調整可能である。なお、ＨＧ−６５０Ｆクリヤーの組成は、樹脂が２０〜３０％、艶消し剤であるシリカが２〜５％、添加剤が０．５〜２％、及び溶剤が６０〜７０％である。
また、他の下塗り塗料として、ＨＧ−６５０白や、ＨＧ−６５０白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。また、膜厚についても、例えば、１〜２１μｍまでといったように、様々に調整可能である。
上述のように、投影対象のスクリーン等をシボ加工によって形成したり、２層塗装を施したりすることにより、光源の映り込みを効果的に防止することができ、さらに良好な投射映像の映りを実現することができる。また、シボ加工がされたスクリーンや役物等に対して、上述した２層塗装を施すこともできる。また、投影対象となるスクリーン等の素材は、例えば黒色又は白色のＡＢＳ樹脂や透明のポリカーボネート樹脂であるが、これらに限られるものではない。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：プロジェクタ装置Ｂ２の電気的及び光学的構成）
図２１に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２は、電気的な構成要素として、プロジェクタ制御基板Ｂ２３、光学機構Ｂ２４、及び中継基板ＣＫを備えている。プロジェクタ装置Ｂ２には、中継基板ＣＫを介して後述する副制御基板ＳＳが接続される。図２１において図示省略するが、中継基板ＣＫと副制御基板ＳＳとは、後述するスケーラ基板ＳＫ（図３７及び図４３参照）を介して接続されている。副制御基板ＳＳは、スクリーンや役物の演出動作に応じて、プロジェクタ制御基板Ｂ２３を制御し、光学機構Ｂ２４を介して、スクリーンや役物に照射光を投影することにより、視覚的な演出として映像を表示する。また、表示ユニットＡの組み立て工程等においては、プロジェクタ装置Ｂ２のプロジェクタ制御基板Ｂ２３（図３０及び図３７参照）に調整用ＰＣ（パーソナルコンピュータ）１０００が接続される。調整用ＰＣ１０００は、プロジェクタ装置Ｂ２により投影される照射光の位置調整やピント初期設定を行うために用いられる（詳細については後述する）。なお、本実施形態においては、プロジェクタ装置Ｂ２の調整機器として調整用ＰＣ１０００を採用しているが、プロジェクタ装置Ｂ２の調整機器としては、調整用プログラム（アプリケーションソフト）がインストールされたタブレットＰＣやいわゆるスマートフォン、あるいは専用の端末装置であってもよい。
プロジェクタ制御基板Ｂ２３は、制御ＬＳＩ２３０、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）２３１、ＤＬＰ（登録商標）制御回路２３２、及びＬＥＤドライバ２３３を備える。図３３に示すように、光学機構Ｂ２４は、レンズユニットＢ２１の周辺に配置される構成要素として、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色光を発するＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１、レンズユニットＢ２１の投射レンズ２１０についてフォーカス調整を行うためのフォーカス機構２４２等を備える。
制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳの指令に基づいて、照射光を投影するようにＤＬＰ制御回路２３２を制御する。制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳの指令に基づいて、フォーカス機構２４２を制御して投射レンズ２１０を光軸方向に移動させることにより、照射光の投影に際してフォーカス調整を行う。ＥＥＰＲＯＭ２３１には、制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ装置Ｂ２の設定・調整に関わるデータが記憶されている。なお、特に図示しないが、制御ＬＳＩ２３０には、制御プログラム等が格納されたＲＯＭ、プロジェクタ装置Ｂ２の設定・調整等に関わる作業領域に使用されるＤＲＡＭが内蔵されている。
プロジェクタ装置Ｂ２のＤＬＰシステムは、主として、ＤＬＰ制御回路２３２、ＬＥＤドライバ２３３、並びに光学機構Ｂ２４のＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ及びＤＭＤ２４１により構成される。
ＤＭＤ２４１は、半導体チップの主面上に、表示解像度に応じたピクセル相当のミラーを集積したものである。ＤＭＤ２４１は、各ミラーの直下にあるメモリー素子の静電界作用により、主面に対して各ミラーが対角線に沿う軸周りに＋１０°又は−１０°傾くように構成されたものである。このような構成により、ＤＭＤ２４１の各ミラーは、ＯＮ状態（所定方向に光を反射する状態）とＯＦＦ状態（所定方向外に光を反射する状態）とに切り換えられる。すなわち、ＤＭＤ２４１の各ミラーは、ＯＮ状態のとき、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂから図示しないダイクロイックミラー等を介して入射した光を、再びダイクロイックミラー等を介してレンズユニットＢ２１へと導く一方、ＯＦＦ状態のとき、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂからダイクロイックミラー等を介して入射した光をレンズユニットＢ２１以外の方向に向けて反射する。
ＤＬＰ制御回路２３２は、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂを駆動するＬＥＤドライバ２３３を制御し、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０ＢからのＲＧＢ各色の光を図示しないダイクロイックミラー等を介して時分割方式でＤＭＤ２４１に入射させる。このとき、ＤＬＰ制御回路２３２は、投影する映像に応じて、どのタイミングでどのピクセルに対応したミラーをＯＮ状態又はＯＦＦ状態とするか、すなわち、ＲＧＢ各色の光のうちどの色の光をどのタイミングで所定方向に反射させるかを判定し、ＤＭＤ２４１の各ミラーのＯＮ・ＯＦＦ状態を制御する。
このようなＤＬＰ制御回路２３２の制御により、ＤＭＤ２４１で所定方向に反射した光は、レンズユニットＢ２１へと進み、投射レンズ２１０を透過することでミラー機構Ｂ３に入射し、最終的にミラー機構Ｂ３で反射することによって投影対象へと導かれる。これにより、投影対象となるスクリーンや役物に対して照射光が投影され、演出に応じた映像が形成される。
本実施形態において、プロジェクタ装置Ｂ２は、いわゆるＤＬＰプロジェクタとして構成される。また、プロジェクタ装置Ｂ２は、ミラー機構Ｂ３によって照射光を折り返すことにより投影対象までの投影距離を稼ぐとともに、例えばコントラスト比を１０００：１とすることによって、照射光の投影距離をできるだけ短くするようにしている。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２を備えた表示ユニットＡは、より安価かつ小型に構成されるとともに、遊技機１のキャビネットＧにおける限られたスペースに対して容易に搭載される。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：プロジェクタ装置Ｂ２の機械的構成）
図２２及び図２３に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２は、外装となる構成要素として、ケースＢ２２、レンズユニットカバーＢ２２２、アンダーカバーＢ２２３、上側台座Ｂ２２０、及び下側台座Ｂ２２１を有する。ケースＢ２２の前部開口Ｂ２２ｋには、レンズユニットカバーＢ２２２が取り付けられる。ケースＢ２２の下面には、アンダーカバーＢ２２３が覆うように配置される。アンダーカバーＢ２２３は、ステーＢ２２３ａを介して下側台座Ｂ２２１に支持されるとともに、ケースＢ２２の下面適部にも固定される。プロジェクタ装置Ｂ２は、上側台座Ｂ２２０及び下側台座Ｂ２２１を介してプロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２（図８参照）の下面に取り付けられる。本実施形態では、上壁部Ｂ１２の下面に上側台座Ｂ２２０が固定されるとともに、ケースＢ２２の上面開口を覆うようにその上端部に対して下側台座Ｂ２２１が取り付けられ、上側台座Ｂ２２０の下面に下側台座Ｂ２２１が連結される。このようなプロジェクタ装置Ｂ２の取り付け調整手順については後述する。
図２３、図２４、及び図３３に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２は、内部の構成要素として、レンズユニットＢ２１、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂを搭載したＬＥＤ基板２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ、ＤＭＤ２４１を搭載したＤＭＤ基板２４１ａ、複数のヒートシンク２４３Ｒ，２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄ、吸気用ファン２４４Ａ（ＦＡＮ１），２４４Ｂ（ＦＡＮ２）、排気用ファン２４５（ＦＡＮ３）、及びプロジェクタ制御基板Ｂ２３を有する。ケースＢ２２には、レンズユニットカバーＢ２２２でレンズユニットＢ２１の投射レンズ２１０が覆われつつレンズユニットＢ２１が収容されるとともに、ＬＥＤ基板２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ、ＤＭＤ基板２４１ａ、複数のヒートシンク２４３Ｒ，２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄ、吸気用ファン２４４Ａ，２４４Ｂ、排気用ファン２４５が収容される。プロジェクタ制御基板Ｂ２３は、ケースＢ２２の下面に固定される。なお、図３３等において特に図示しないが、ＬＥＤ基板２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ及びＤＭＤ基板２４１ａには、例えばサーミスタからなる温度センサＢ２５（図２１及び図３７参照）が搭載されている。これらの温度センサＢ２５は、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ付近や、レンズユニットＢ２１付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して温度検出信号を出力する。
レンズユニットＢ２１は、図示しないダイクロイックミラーや反射板等を収容する光学ケースＢ２１ａ、投射レンズ２１０を含むレンズ群２１０Ａ、レンズ群２１０Ａを保持しつつ光学ケースＢ２１ａの前部に設けられるレンズホルダＢ２１ｂ、及びレンズホルダＢ２１ｂの一部を光軸方向（前後方向）に移動可能とするように光学ケースＢ２１ａの前部右側に設けられるフォーカス機構２４２を有する。光学ケースＢ２１ａには、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０ＢやＤＭＤ２４１を外部から内部へと臨ませる開口が設けられている。レンズホルダＢ２１ｂは、後側部分が光学ケースＢ２１ａの前部に固定される一方、この後側部分に対して前側部分がフォーカス機構２４２によって前後方向（光軸方向）に相対移動させられ、前側部分に投射レンズ２１０が保持されている。なお、レンズユニットＢ２１には、いわゆるレンズシフト機構（図示略）が設けられており、このレンズシフト機構を用いることで投影される映像の水平方向や垂直方向の位置を微調整することが可能である。
フォーカス機構２４２は、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面や、プロジェクタ装置Ｂ２に対して変位する投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａに対して投射レンズ２１０の焦点距離を変化させつつ焦点を合わせるためのものである。フォーカス機構２４２は、投射レンズ２１０を保持するレンズホルダＢ２１ｂの前側部分と一体になって移動可能なラック部材２４２Ａと、投射レンズ２１０の光軸方向に沿うように配置され、ラック部材２４２Ａと螺合しつつ回転可能なリードスクリュー２４２Ｂと、このリードスクリュー２４２Ｂを回転させるフォーカスモータ２４２Ｃとを有する。フォーカスモータ２４２Ｃは、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０に接続されている。
例えば、フォーカスモータ２４２Ｃが所定の方向にリードスクリュー２４２Ｂを回転させると、ラック部材２４２Ａが送りねじ動作によって前側に移動し、このラック部材２４２Ａと一体になって投射レンズ２１０も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に長くなることで遠方に焦点（フォーカス位置）が合わせられる。一方、フォーカスモータ２４２Ｃが所定の方向とは逆方向にリードスクリュー２４２Ｂを回転させると、ラック部材２４２Ａが送りねじ動作によって後側に移動し、このラック部材２４２Ａと一体になって投射レンズ２１０も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に短くなることで近い方に焦点（フォーカス位置）が合わせられる。
このようなフォーカス機構２４２によれば、投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａの動きに連動して動的に焦点距離を変化させることができる。また、例えば、投影対象が投影面Ｅ１１ａから投影面Ｆ１ａへと変更され、あるいはその逆に変更された際には、投射レンズ２１０から各投影対象までの光路長がある程度異なることから、各々の光路長に応じて適切な焦点距離となるように焦点（フォーカス位置）を静的に変化させることができる。
レンズホルダＢ２１ｂの前側部分及び投射レンズ２１０は、レンズユニットカバーＢ２２２に覆われる。レンズユニットカバーＢ２２２には、投射レンズ２１０からの照射光を透過する透光面Ｂ２２２ａが設けられており、投射レンズ２１０から出射した光は、透光面Ｂ２２２ａを透過してミラー機構Ｂ３へと進む。
ＬＥＤ基板２４０Ｒａは、ケースＢ２２内において、光学ケースＢ２１ａの後部右側に隣接するように配置され、光学ケースＢ２１ａの内部にＬＥＤ光源２４０Ｒを臨ませている。ＬＥＤ基板２４０Ｇａは、ケースＢ２２内において、光学ケースＢ２１ａの後部奥側に隣接するように配置され、光学ケースＢ２１ａの内部にＬＥＤ光源２４０Ｇを臨ませている。ＬＥＤ基板２４０Ｂａは、ケースＢ２２内において、光学ケースＢ２１ａの後部左側に隣接するように配置され、光学ケースＢ２１ａの内部にＬＥＤ光源２４０Ｂを臨ませている。ＤＭＤ基板２４１ａは、ケースＢ２２内において、光学ケースＢ２１ａの左側面に隣接するように配置され、光学ケースＢ２１ａの内部にＤＭＤ２４１を臨ませている。ここで、本実施形態において、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、及びＤＭＤ２４１の発熱特性としては、ＬＥＤ光源２４０Ｇ及びＬＥＤ光源２４０Ｂが相対的に高い傾向を示す一方、ＬＥＤ光源２４０Ｒ及びＤＭＤ２４１が相対的に低い傾向を示すようになっている。
図２４（ａ）に示すように、レンズホルダＢ２１ｂの右側には、フォーカス機構２４２が配置され、レンズホルダＢ２１ｂの前部には、投射レンズ２１０が配置される。レンズホルダＢ２１ｂの前部は、フォーカス機構２４２によって投射レンズ２１０の光軸方向に移動可能とされる。フォーカス機構２４２は、その詳細について省略するが、ステッピングモータ、リードスクリュー、キャリッジ等を備え、レンズホルダＢ２１ｂの前部を光軸方向に移動可能に構成されている。
すなわち、投射レンズ２１０は、レンズホルダＢ２１ｂの前部と一体になってフォーカス機構２４２により移動可能とされ、図２４（ａ）に示すように、光軸方向に沿って後側から前側に向かって、又は、前側から後側に向かって移動する。
図２４（ａ）に示すように、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂからの光は、図示しないコリメータやダイクロイックミラー等を介してＤＭＤ２４１に達し、このＤＭＤ２４１で反射した後、ダイクロイックミラー等でレンズ群２１０Ａへと導かれ、最終的に投射レンズ２１０を通って出射する。
投射レンズ２１０は、上述の通り、光軸方向に移動するよう構成される。その結果、フォーカス調整が行われ、移動により位置を変えたスクリーンや役物に対して、ピントの合った鮮明な映像が映し出される。
このようなプロジェクタ装置Ｂ２は、副制御基板ＳＳから演出等の映像に係る映像データが送信され、スクリーンや役物に映像を投影するように副制御基板ＳＳによって制御される。一方、副制御基板ＳＳは、スクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２を制御することにより、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１を演出内容に応じて移動させる。
ここで、副制御基板ＳＳは、演出によるスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の移動に応じてプロジェクタ装置Ｂ２を制御し、移動したスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａや固定スクリーン機構Ｄの投影面に、映像が鮮明に投影されるようにフォーカス調整を行う。
ヒートシンク２４３Ｒは、ケースＢ２２内の右側に配置され、ＬＥＤ基板２４０Ｒａの背面に部分的に接触している。ヒートシンク２４３Ｇは、ケースＢ２２内の後側に配置され、ＬＥＤ基板２４０Ｇａの背面に部分的に接触している。ヒートシンク２４３Ｂは、ケースＢ２２内の中央に配置され、ＬＥＤ基板２４０Ｂａの背面に部分的に接触している。ヒートシンク２４３Ｄは、ケースＢ２２内の左側に配置され、ＤＭＤ基板２４１ａの背面に部分的に接触している。ここで、本実施形態において、ヒートシンク２４３Ｒ，２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄのフィン外形サイズとしては、ヒートシンク２４３Ｒ及びヒートシンク２４３Ｇが相対的に大きい一方、ヒートシンク２４３Ｂ及びヒートシンク２４３Ｄが相対的に小さくなっている。これらのヒートシンク２４３Ｒ，２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄは、ＬＥＤ基板２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ及びＤＭＤ基板２４１ａそれぞれにおいて発生した熱を空気中に放散することにより、光学特性を大きく変化させるまで光学素子や基板の温度を上昇させないように効率よく放熱する。放熱部材であるヒートシンク２４３Ｒ，２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄは、放熱効果を高めるために導熱性の高いアルミニウム素材が用いられ、空気との接触面積を大きくするために複数の放熱フィンを有している。
吸気用ファン２４４Ａは、ケースＢ２２の右側前部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク２４３Ｒに近接している。吸気用ファン２４４Ｂは、ケースＢ２２の左側部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク２４３Ｄに近接している。排気用ファン２４５は、ケースＢ２２の後部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク２４３Ｇに近接している。
ここで、図３１及び図３２に示すように、吸気用ファン２４４Ａが近接するケースＢ２２の右側前部には、吸気口Ｂ２２Ａが設けられており、吸気口Ｂ２２Ａに対向してヒートシンク２４３Ｒが近接するケースＢ２２の右側後部には、排気口Ｂ２２Ｅが設けられている。吸気用ファン２４４Ｂが近接するケースＢ２２の左側部の一部には、吸気口Ｂ２２Ｂが設けられており、この吸気口Ｂ２２Ｂと並ぶようにケースＢ２２の左側部の他の部分には、ケースＢ２２内の空きスペースＳを通じて３つのヒートシンク２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄまで空気が達するように吸気口Ｂ２２Ｃが設けられている。排気用ファン２４５が近接するケースＢ２２の後部には、排気口Ｂ２２Ｄが設けられている。
すなわち、図３３に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２のケースＢ２２内においては、吸気口Ｂ２２Ａから吸気用ファン２４４Ａによって強制的に吸気された後、ヒートシンク２４３Ｒから熱を奪いつつ排気口Ｂ２２Ｅから排気される空気の流れとして空気流路Ｐ１が形成される。また、ケースＢ２２内においては、吸気口Ｂ２２Ｂから吸気用ファン２４４Ｂによって強制的に吸気された後、ヒートシンク２４３Ｄ、ヒートシンク２４３Ｂ、及びヒートシンク２４３Ｇから熱を奪いつつ排気口Ｂ２２Ｄから排気用ファン４５によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路Ｐ２が形成される。さらに、ケースＢ２２内においては、吸気口Ｂ２２Ｃから吸気された後、主としてヒートシンク２４３Ｇやヒートシンク２４３Ｂから熱を奪いつつ排気口Ｂ２２Ｄから排気用ファン４５によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路Ｐ３が形成される。
プロジェクタ制御基板Ｂ２３は、アンダーカバーＢ２２３で覆われつつケースＢ２２の下面に取り付けられる。プロジェクタ制御基板Ｂ２３には、制御ＬＳＩ２３０、ＥＥＰＲＯＭ２３１、ＤＬＰ制御回路２３２、及びＬＥＤドライバ２３３等が搭載されている。プロジェクタ制御基板Ｂ２３は、ケースＢ２２内に配置されたＬＥＤ基板２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ及びＤＭＤ基板２４１ａ、さらにフォーカス機構２４２と電気的に接続される。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：プロジェクタ装置Ｂ２の位置・姿勢調整）
図２５〜２７に示すように、上側台座Ｂ２２０は、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２（図６及び図８参照）に固定される板金部材であり、矩形状の本体部２２００、本体部２２００の左右両側を下方及び外方に折り曲げることで形成され、本体部２２００と段差を有して左右両側に延出する左端部２２０１ａ及び右端部２２０１ｂ、並びに本体部２２００の後側から後方へと部分的に延出する後端部２２０２を有する。本体部２２００及び後端部２２０２には、下側台座Ｂ２２１を連結するための３つの連結孔２２００Ａが設けられている。これら３つの連結孔２２００Ａは、本体部２２００に沿う平面内（水平面内）において同一直線上に位置しないように配置されている。左端部２２０１ａ及び右端部２２０１ｂのそれぞれには、上壁部Ｂ１２の下面にネジ締結によって固定するための複数の角孔２２０１ｃが設けられている。本実施形態において、角孔２２０１ｃは、左端部２２０１ａ及び右端部２２０１ｂのそれぞれに３つずつ配置され、前後方向に等間隔に設けられている。角孔２２０１ｃの縦横内径寸法は、これに挿入して締結される取付ネジＴ（図２８参照）のネジ軸径よりも大きくなっている。
下側台座Ｂ２２１は、上側台座Ｂ２２０の本体部２２００及び後端部２２０２に概ね対応する板金部材である。下側台座Ｂ２２１には、３つの連結孔２２００Ａに対応して上向きに突出するように３つの連結ネジ部２２１０が一体形成されている。これら３つの連結ネジ部２２１０も、下側台座Ｂ２２１に沿う平面内（水平面内）において同一直線上に位置しないように配置されている。下側台座Ｂ２２１は、連結ネジ部２２１０のそれぞれにコイルバネ２２１１を外嵌しつつ連結ネジ部２２１０の先端を連結孔２２００Ａに挿通し、本体部２２００や後端部２２０２との間にコイルバネ２２１１を挟んだ状態としつつ、上側台座Ｂ２２０の上面側から連結ネジ部２２１０の先端にワッシャー２２１２を介してナット２２１３を締結することにより、上側台座Ｂ２２０の下面に懸架された状態で連結される。また、図２３に示すように、下側台座Ｂ２２１には、ケースＢ２２をネジ止めするための複数のネジ孔２２１４、及びステーＢ２２３ａをネジ止めするための複数のネジ孔２２１５が設けられている。下側台座Ｂ２２１は、ケースＢ２２やステーＢ２２３ａを介してアンダーカバーＢ２２３を支持した状態で上側台座Ｂ２２０の下面に連結される。
すなわち、図２３及び図２５〜２７に示すように、上側台座Ｂ２２０と下側台座Ｂ２２１とは、３箇所の連結部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のそれぞれにおいて互いの間隔を調整可能に連結される。連結部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のそれぞれは、上側台座Ｂ２２０の連結孔２２００Ａ、並びに下側台座Ｂ２２１の連結ネジ部２２１０、コイルバネ２２１１、ワッシャー２２１２、及びナット２２１３により構成される。
このような上側台座Ｂ２２０及び下側台座Ｂ２２１を用いることにより、プロジェクタ装置Ｂ２は、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対して位置決め調整かつ光軸調整可能に取り付けられる。
図２８は、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対する上側台座Ｂ２２０の取付形態を示したものである。図２８（ａ）の下図は、上側台座Ｂ２２０の角孔２２０１ｃに対して取付ネジＴが挿入・締結された状態を示す図であり、図２８（ａ）の上図は、図２８（ａ）の下図に示すＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、図２８は、上側台座Ｂ２２０の左端部２２０１ａに形成された角孔２２０１ｃの周辺を示すが、左端部２２０１ａ及び右端部２２０１ｂにおけるその余の角孔２２０１ｃの周辺も同様である。
図２８（ａ）に示すように、角孔２２０１ｃには、下方から取付ネジＴが挿入されるとともに、角孔２２０１ｃのほぼ中央に取付ネジＴが配置される。取付ネジＴは、上壁部Ｂ１２の上面及び左端部２２０１ａの下面に添うように配置されたワッシャーＷを介して、上壁部Ｂ１２の上面側に位置するナットＮと螺結される。これにより、上側台座Ｂ２２０の左端部２２０１ａは、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対してネジ止めにより取り付けられる。上側台座Ｂ２２０の右端部２２０１ｂも、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対して同様のネジ止めにより取り付けられる。
ここで、図２８（ａ）において符号Ａで示す斜線部分は、取付ネジＴのネジ軸と角孔２２０１ｃとの間に形成される隙間である。図２８（ａ）では、取付ネジＴのネジ軸が、角孔２２０１ｃのほぼ中央に配置され固定されている。このとき、取付ネジＴのネジ軸は、符号Ａの斜線部分の範囲（調整範囲）のなかで移動可能となる。すなわち、取付ネジＴの角孔２２０１ｃに対する相対位置を、角孔２２０１ｃの開口範囲内において微調整することにより、上側台座Ｂ２２０の左端部２２０１ａをプロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対して位置決め調整することができる。同様に、上側台座Ｂ２２０の右端部２２０１ｂも、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対して位置決め調整することができる。
図２８（ｂ）は、図２８（ａ）に対して上側台座Ｂ２２０の左端部２２０１ａを矢印Ｅの方向にずらした状態を示している。図２８（ｂ）の上図は、図２８（ｂ）の下図に示すＤ−Ｄ’線に沿う断面図である。この図２８（ｂ）に示す状態では、取付ネジＴのネジ軸が角孔２２０１ｃの開口範囲内において相対的に左寄りに偏位さられ、符号Ｃに示す斜線部分の範囲（調整範囲）のなかで移動可能になっている。
このように、上側台座Ｂ２２０は、角孔２２０１ｃの開口範囲となる所定の調整範囲のなかで位置決め調整されつつ、プロジェクタカバーＢ１の上壁部Ｂ１２に対して取り付けられる。すなわち、プロジェクタ装置Ｂ２は、上側台座Ｂ２２０の左端部２２０１ａ及び右端部２２０１ｂに設けられた複数の角孔２２０１ｃにより、上壁部Ｂ１２に対する取り付け位置が左右方向及び前後方向に調整される。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２から照射される光の方向は、基準方向として、左右方向に垂直で前後方向に一致するように容易に調整される。
図２９は、上側台座Ｂ２２０に対する下側台座Ｂ２２１の連結構造を示したものである。図２９は、連結部Ｒ２において、連結孔２２００Ａ、連結ネジ部２２１０、コイルバネ２２１１、ワッシャー２２１２、及びナット２２１３により、下側台座Ｂ２２１が上側台座Ｂ２２０に連結されている状態を示す断面図である。なお、図２９は、１箇所の連結部Ｒ２を示すが、その余の連結部Ｒ１，Ｒ３も同様である。
下側台座Ｂ２２１の連結ネジ部２２１０は、上側台座Ｂ２２０の本体部２２００の下面側から連結孔２２００Ａに挿入され、本体部２２００の上面側に配置されたワッシャー２２１２を介してナット２２１３に螺結される。連結ネジ部２２１０には、コイルバネ２２１１が外嵌されており、このコイルバネ２２１１は、連結孔２２００Ａの周縁部において本体部２２００の下面と下側台座Ｂ２２１の上面との間に狭持される。このようなコイルバネ２２１１により、上側台座Ｂ２２０と下側台座Ｂ２２１との連結部Ｒ２付近の部分は、互いに離反する方向（上下方向）に付勢されるので、連結ネジ部２２１０とナット２２１３との螺合部分における緩み防止が図られる。
このような連結部Ｒ２においては、ナット２２１３を締め付ける方向あるいは緩める方向に適宜回すことにより、コイルバネ２２１１で付勢されつつも上側台座Ｂ２２０と下側台座Ｂ２２１との間隔が変化させられる。具体的には、ナット２２１３を締め付ける方向に回すと、連結Ｒ２における上側台座Ｂ２２０と下側台座Ｂ２２１との間隔が狭められることとなる。このとき、上側台座Ｂ２２０は、図２９において図示しない上壁部Ｂ１２に固定されている。そのため、下側台座Ｂ２２１の連結部Ｒ２付近の部分は、ナット２２１３を適宜締め付けることで上側台座Ｂ２２０に対して近づく方向に変位し、より上位へと高さ位置が調整されることとなる。一方、ナット２２１３を緩める方向に回すと、連結Ｒ２における上側台座Ｂ２２０と下側台座Ｂ２２１との間隔が拡大されることとなる。すなわち、下側台座Ｂ２２１の連結部Ｒ２付近の部分は、ナット２２１３を適宜緩めることで上側台座Ｂ２２０に対して遠ざかる方向に変位し、より下位へと高さ位置が調整されることとなる。
他の連結部Ｒ１，Ｒ３においても、上記と同様にナット２２１３の締め付け量を適宜調整することにより、下側台座Ｂ２２１の連結部Ｒ１，Ｒ３付近の高さ位置を容易に調整することができる。このような連結部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、上側台座Ｂ２２０や下側台座Ｂ２２１に沿う平面内（水平面内）において同一直線上に位置しないように、具体的には互いに結んだ線が三角形をなすように配置されている。すなわち、下側台座Ｂ２２１は、３箇所の連結部Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のそれぞれにおいてナット２２１３の締め付け量により高さ位置を微調整することができるので、下側台座Ｂ２２１の姿勢を、前後方向、左右方向、及び上下方向のいずれ方向に対しても３次元空間内における傾き具合を調整することができる。
このような下側台座Ｂ２２１の姿勢調整は、下側台座Ｂ２２１に支持されたプロジェクタ装置Ｂ２からスクリーン等に対して光を照射しながら行われる。その際、スクリーン等には、照射光により映像が投影され、その映像を確認しながら下側台座Ｂ２２１の姿勢が調整される。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２から照射される光の光軸方向は、スクリーン等の表面に適切な表示態様で映像が映し出されるように調整される。すなわち、光軸方向については、下側台座Ｂ２２１の姿勢調整により、映像の表示態様としていわゆる台形ひずみ等が生じないように前もって調整することができる。
図３０に示すように、光軸方向の調整等は、副制御基板ＳＳ等を介してプロジェクタ装置Ｂ２に接続された調整用ＰＣ１０００を用いて行われる。上側台座Ｂ２２０及び下側台座Ｂ２２１を介して上壁部Ｂ１２に取り付けられたプロジェクタ装置Ｂ２は、工場での検査時等において、光軸方向の調整のほか、スクリーン等に対する表示映像のチェックが行われ、映像を投影表示するために必要な各種の調整が実施される。調整用ＰＣ１０００は、調整作業に際して一時的にプロジェクタ装置Ｂ２のプロジェクタ制御基板Ｂ２３に接続される（図３７参照）。調整用ＰＣ１０００を操作すると、調整用ＰＣ１０００から送信される所定のコマンドにより、プロジェクタ装置Ｂ２における照射光の投影位置やフォーカス調整等に関する光学パラメータが変更される。このようにして適切に調整された投影位置や光学パラメータは、水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データ（水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値、フォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値）として、プロジェクタ制御基板Ｂ２３のＥＥＰＲＯＭ２３１に記憶される（図１０６参照）。ＥＥＰＲＯＭ２３１に記憶された水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データは、工場出荷後の搬送等のためにプロジェクタ装置Ｂ２への電源供給が行われず、遊技機１が遊技場に設置された場合でも、そのまま使用することができる。このような水平方向の位置調整や垂直方向の調整データは、レンズユニットＢ２１のレンズシフト機構を制御するために取得され、フォーカス位置の調整値データは、フォーカス機構２４２を制御するために取得される。なお、水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値、フォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値、及び、後述の水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット、垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット、フォーカス位置Ａ〜Ｅオフセット、フォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅの「Ａ〜Ｅ」は、例えば、「Ａ」が固定スクリーン機構Ｄの投影面、「Ｂ」がフロントスクリーン部材Ｅ１１の投影面Ｅ１１ａ、「Ｃ」がリールスクリーン機構Ｆ１の投影面Ｆ１ａに対応した調整値データに対応しており、「Ｄ」及び「Ｅ」は、将来の拡張性（投影面が増えた場合）を考慮した予備となっている。
図２８〜３０を参照して上述したことから明らかなように、プロジェクタ装置Ｂ２は、主に上側台座Ｂ２２０の上壁部Ｂ１２に対する取り付け位置に応じて左右方向及び前後方向に位置決めされるとともに、下側台座Ｂ２２１の３次元空間内における姿勢に応じて光軸方向が調整される。
なお、本実施形態においては、上側台座Ｂ２２０と下側台座Ｂ２２１とを互いに連結するための連結部を３箇所に設けたが、少なくとも３箇所が同一直線上にないという条件を満たせば、４箇所以上に連結部を設けるようにしてもよい。また、本実施形態では、上側台座Ｂ２２０に連結孔２２００Ａを設けるとともに、下側台座Ｂ２２１に連結ネジ部２２１０を設けているが、これらの連結孔や連結ネジ部を上下反対に設けてもよい。連結ネジ部は、本実施形態のように台座と一体に形成されたものに限らず、一方の台座に対して固定可能なものであればよい。例えば、連結ネジ部としては、下側台座を貫通して固定されるボルトでもよい。
（表示ユニットＡ：照射ユニットＢ：プロジェクタ装置Ｂ２の吸排気構造）
図３１〜３３に示すように、プロジェクタ装置Ｂ２のケースＢ２２には、３つの吸気口Ｂ２２Ａ，Ｂ２２Ｂ，Ｂ２２Ｃが設けられているとともに、２つの排気口Ｂ２２Ｄ，Ｂ２２Ｅが設けられている。３つの吸気口Ｂ２２Ａ，Ｂ２２Ｂ，Ｂ２２Ｃのうち、２つの吸気口Ｂ２２Ａ，Ｂ２２Ｂには、吸気用ファン２４４Ａ，２４４Ｂが設けられる一方、１つの吸気口Ｂ２２Ｃには、吸気用ファンが設けられない。また、２つの排気口Ｂ２２Ｄ，Ｂ２２Ｅのうち、一方の排気口Ｂ２２Ｄには、排気用ファン２４５が設けられる一方、他方の排気口Ｂ２２Ｅには、排気用ファンが設けられない。
吸気口Ｂ２２Ａにおいては、吸気用ファン２４４ＡによってケースＢ２２内に強制的に空気が取り入れられ、この空気の流れが空気流路Ｐ１としてヒートシンク２４３Ｒを通ることでヒートシンク２４３Ｒから熱を奪う。その後、空気流路Ｐ１は、ヒートシンク２４３Ｒから排気口Ｂ２２Ｅへと直線的に流れ、排気口Ｂ２２ＥからケースＢ２２外へと自然に排出（排熱）される。
吸気口Ｂ２２Ｂにおいても、吸気用ファン２４４ＢによってケースＢ２２内に強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路Ｐ２として空きスペースＳの一部を通りつつ複数のヒートシンク２４３Ｄ，２４３Ｂ，２４３Ｇを通ることにより、これら複数のヒートシンク２４３Ｄ，２４３Ｂ，２４３Ｇから熱を奪う。その後、空気流路Ｐ２は、排気用ファン２４５に引き込まれることで排気口Ｂ２２Ｄの方へと曲がるように流れ、排気口Ｂ２２ＤからケースＢ２２外へと強制的に排出（排熱）される。
吸気口Ｂ２２Ｃにおいては、主として排気用ファン２４５の引き込み力によってケースＢ２２内に半強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路Ｐ３として空きスペースＳの相当部分を通りつつ主にヒートシンク２４３Ｂ，２４３Ｇを通ることにより、これら複数のヒートシンク２４３Ｂ，２４３Ｇから熱を奪う。その後、空気流路Ｐ３も、排気用ファン２４５に引き込まれることで排気口Ｂ２２Ｄの方へと曲がるように流れ、空気流路Ｐ２と合流しつつ排気口Ｂ２２ＤからケースＢ２２外へと強制的に排出（排熱）される。この吸気用ファン２４４Ａ，２４４Ｂ及び排気用ファン２４５は、プロジェクタ装置Ｂ２の冷却装置として機能する。
本実施形態においては、先述したように、ＬＥＤ光源２４０Ｇ，２４０Ｂが相対的に高い発熱特性を示す一方、ＬＥＤ光源２４０Ｒ及びＤＭＤ２４１が相対的に低い発熱特性を示す。発熱特性が高いＬＥＤ光源２４０Ｇ，２４０Ｂが搭載されたＬＥＤ基板２４０Ｇａ，２４０Ｂａは、複数の空気流路Ｐ２，Ｐ３が通るヒートシンク２４３Ｇ，２４３Ｂに熱的に接触している。
ここで、複数の空気流路Ｐ２，Ｐ３は、別々の吸気口Ｂ２２Ｂ，Ｂ２２Ｃから流入しつつも一の排気口Ｂ２２Ｄで合流し、この排気口Ｂ２２Ｄを共通通気口として排気口Ｂ２２Ｄから流出するようになっている。これにより、複数の空気流路Ｐ２，Ｐ３は、合流しつつ強制的に排出されることでスムーズな流れとなり、複数のヒートシンク２４３Ｇ，２４３Ｂに対しても効率よく熱を奪い取って冷却することができる。
また、複数の空気流路Ｐ２，Ｐ３は、排気用ファン２４５によって効率よく強制的に排出されるので、プロジェクタ装置Ｂ２内のＬＥＤ光源２４０Ｇ，２４０ＢやＤＭＤ２４１といった複数の光学素子による熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。
さらに、一の排気口Ｂ２２Ｄに通じる２つの空気流路Ｐ２，Ｐ３によってそれより多い３つのヒートシンク２４３Ｄ，２４３Ｂ，２４３Ｇが冷却されるので、これらのヒートシンク２４３Ｄ，２４３Ｂ，２４３Ｇに対応して設けられたＤＭＤ２４１やＬＥＤ光源２４０Ｂ，２４０Ｇといった複数の光学素子をより効率よく冷却することができる。
なお、本実施形態では、２つの空気流路Ｐ２，Ｐ３が一の排気口２４５で合流するようになっているが、例えば空気流路Ｐ１も排気口２４５にて合流させることにより、３つ以上の空気流路をまとめて一の排気口から排出させるようにしてもよい。
（キャビネットＧ）
図３４に示すように、キャビネットＧの上部空間には、表示ユニットＡが設けられている。また、キャビネットＧの下部空間の底部には、電源装置ＤＥ及びホッパ機構ＨＰが設けられており、電源装置ＤＥ及びホッパ機構ＨＰの背面側（キャビネットＧの背面壁Ｇ３側）に、副制御基板ＳＳが設けられている。すなわち、ホッパ機構ＨＰは、副制御基板ＳＳよりも手前側に配置されている。ホッパ機構ＨＰと副制御基板ＳＳとの間には、板金ＢＫが設置されている。また、副制御基板ＳＳと中間支持板Ｇ１との間には、副中継基板ＳＮが設けられている。ホッパ機構ＨＰの上方には、外部から金属製のメダルが補給されるメダル補給機構ＭＨ（補給口に相当）が設けられており、メダル補給機構ＭＨから、ホッパ機構ＨＰにメダルが投下される。また、メダル補給機構ＭＨの上方には、副制御基板ＳＳに対して、プロジェクタ装置Ｂ２、サブ液晶表示装置ＤＤ１９及びタッチパネルＤＤ１９Ｔを接続するためのスケーラ基板ＳＫが設けられている。
本実施形態において、板金ＢＫは、副制御基板ＳＳとは当接していない。なお、板金ＢＫは、副制御基板ＳＳの底部に直接取り付けられていてもよい。また、中間支持板Ｇ１の下面に着脱自在に取り付けられた薄板状の副中継基板ＳＮと、キャビネットＧの背面壁Ｇ３に着脱自在に取り付けられた薄板状の副制御基板ＳＳとは、側面視でＬ字を逆さまにしたような状態で配置されている。
上記構成によれば、副制御基板ＳＳとホッパ機構ＨＰとの間に板金ＢＫを設けているため、例え、メダルがホッパ機構ＨＰに投下され副制御基板ＳＳ側へ飛び出したとしても、板金ＢＫによってメダルが副制御基板ＳＳに物理的に接触することを防止することができる。また、副制御基板ＳＳとホッパ機構ＨＰとの間に板金ＢＫを設けているため、ホッパ機構ＨＰにおける金属製のメダル同士の接触による輻射（電磁場）の影響も板金ＢＫによって防止することができる。また、副制御基板ＳＳは、キャビネットＧの下部空間の奥側に設けられ、背面壁Ｇ３と板金ＢＫによって挟み込まれているため、副制御基板ＳＳは、板金ＢＫを外さなければ、キャビネットＧから外すことができない。これにより、副制御基板ＳＳに対するセキュリティ性を高めている。
（下ドア機構ＤＤ：下部扉ロック機構Ｇ５１）
図３５に示すように、下部扉ロック機構Ｇ５１は、下ドア機構ＤＤの裏面壁における右端部に固定された被係止部Ｇ５１１と、キャビネットＧの右端部に固定された係止部Ｇ５１２と、シリンダー錠Ｇ５１３とを有している。
被係止部Ｇ５１１は、凹形状をした枠Ｇ５１１ｃの両端に亘って形成された棒状の、２つの被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂを上部及び下部に有している。
係止部Ｇ５１２は、長尺の筒Ｇ５１２２と、筒Ｇ５１２２の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板Ｇ５１２１を有している。
係止板Ｇ５１２１は、被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂに係止する爪形状をした爪部Ｇ５１２１ａ，Ｇ５１２１ｂを有している。爪部Ｇ５１２１ａ，Ｇ５１２１ｂは、係止板Ｇ５１２１の摺動に伴い、筒Ｇ５１２２の中を上下方向に摺動することにより、筒Ｇ５１２２に設けられた開口部Ｇ５１２２ａ，Ｇ５１２２ｂに挿入された被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂに対して係止したり、係止が解除されたりする。また、係止板Ｇ５１２１は、上方向に付勢されるバネを有している。
爪部Ｇ５１２１ａ，Ｇ５１２１ｂは、係止板Ｇ５１２１が下ドア機構ＤＤをロックする高さ位置であるときに被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂに対して係止する一方、係止板Ｇ５１２１が下ドア機構ＤＤをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部Ｇ５１２１ａ，Ｇ５１２１ｂは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂとの当接により押し下げられるようになっている。
係止部Ｇ５１２は、図示しないが、中部において引下げ部を有している。引下げ部は、シリンダー錠Ｇ５１３に鍵が挿入され、回転されるのに伴い、係止板Ｇ５１２１を下方に引き下げ可能にしている。これにより、係止板Ｇ５１２１の引き下げに従って下降することによって、爪部Ｇ５１２１ａ，Ｇ５１２１ｂと被係止棒Ｇ５１１ａ，Ｇ５１１ｂとの係止が解除可能にされている。なお、下ドア機構ＤＤには、ドア側とキャビネットＧ側の電子部品等を接続するためのドア中継基板ＤＳが設けられている。
（上ドア機構ＤＵ：上部扉ロック機構Ｇ５２）
上部扉ロック機構Ｇ５２は、図３５に示すように、上ドア機構ＤＵの裏面壁における右端部に固定された被係止部Ｇ５２１と、キャビネットＧの右端部に固定された係止部Ｇ５２２とを有している。
被係止部Ｇ５２１は、凹形状をした枠Ｇ５２１ｃの両端に亘って形成された棒状の、２つの被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂを上部及び下部に有している。
係止部Ｇ５２２は、長尺の筒Ｇ５２２２と、筒Ｇ５２２２の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板Ｇ５２２１を有している。
係止板Ｇ５２２１は、被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂに係止する爪形状をした爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂを有している。爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂは、係止板Ｇ５２２１の摺動に伴い、筒Ｇ５２２２の中を上下方向に摺動することにより、筒Ｇ５２２２に設けられた開口部Ｇ５２２２ａ，Ｇ５２２２ｂに挿入された被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂに対して係止したり、係止が解除されたりする。
爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂは、係止板Ｇ５２２１が上ドア機構ＤＵをロックする高さ位置であるときに被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂに対して係止する一方、係止板Ｇ５２２１が上ドア機構ＤＵをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂとの当接により押し下げられるようになっている。
係止部Ｇ５２２の筒Ｇ５２２２には、上ドア機構ＤＵの下方に開口部（図示略）が形成されており、係止板Ｇ５２２１に設けられた突起部（図示略）が、開口部を介してキャビネットＧの内部側に突出している。この突起部を下方に引き下げることにより、係止板Ｇ５２２１が下降し、これに伴い爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂと被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂとの係止が解除可能にされている。
ここで、突起部は、上方にスライドされ、係止板Ｇ５２２１が上ドア機構ＤＵをロックする高さ位置である状態のときに、下ドア機構ＤＤの上部に当接するように配置される。
上記構成によれば、下ドア機構ＤＤが閉まった状態では、下ドア機構ＤＤの上部が突起部に物理的に干渉することにより、係止板Ｇ５２２１が摺動するのを制止し、爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂと被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂとの係止を解除できないようにすることができ、上ドア機構ＤＵの開放をできないように施錠することが可能となる。
一方、下ドア機構ＤＤが開いた状態では、下ドア機構ＤＤの上部の突起部に対する物理的な干渉が解除されるため、係止板Ｇ５２２１が筒Ｇ５２２２の中を摺動可能となり、爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂの被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂに対する係止が解除され、上ドア機構ＤＵのキャビネットＧに対する施錠を解除することができる。
これにより、上ドア機構ＤＵの施錠を解除するには、先に、下部扉ロック機構Ｇ５１によって下ドア機構ＤＤの施錠解除操作が必要となる。すなわち、上ドア機構ＤＵを開けるには、下部扉ロック機構Ｇ５１に対して施錠解除操作を行い、下ドア機構ＤＤを開けた後、上部扉ロック機構Ｇ５２に対する施錠解除操作が必要とされるので、キャビネットＧの上部空間に対するセキュリティを高めることができる。また、キャビネットＧの上部空間に対しては、キャビネットＧの下部空間よりもセキュリティを高めることができ、キャビネットＧの下部空間に対しては、キャビネットＧの上部空間に比べて、スムーズにアクセスができる場所にすることができる。
また、下ドア機構ＤＤの施錠を解除するためには、鍵によってシリンダー錠Ｇ５１３を開錠する必要がある。遊技機１の管理者にとって、鍵は、コンパクトで持ち運びに適しているため、管理し易いという利点がある。
また、係止板Ｇ５２２１の摺動により、爪部Ｇ５２２１ａ，Ｇ５２２１ｂが、被係止棒Ｇ５２１ａ，Ｇ５２１ｂに引っ掛かったり、引っ掛かりが解除されたりする。これにより、係止板Ｇ５２２１の摺動に連動させた、上ドア機構ＤＵのキャビネットＧの上部空間に対する施錠が可能となる。
また、上部扉ロック機構Ｇ５２は、軸支された端部とは反対側の端部に設けられ、上ドア機構ＤＵが開閉される側に配置されるため、上部扉ロック機構Ｇ５２を開錠するために、下ドア機構ＤＤを大きく開けなくて済む。これにより、上ドア機構ＤＵを開錠するために、不必要にキャビネットＧの下部空間を、外部に晒さずに済み、セキュリティ性を高めることができる。
なお、本実施形態において、下ドア機構ＤＤとキャビネットＧとの間には、下ドア機構ＤＤが閉まる方向に所定のトルクがかかるワンウェイヒンジを採用している。これにより、下ドア機構ＤＤを閉める際には、トルクがかかり、急激な負荷をかけずに静かに下ドア機構ＤＤをキャビネットＧに対して閉めることができる。これにより、下ドア機構ＤＤによって物理的に干渉される突出部Ｂ１３１に対しては、急激な負荷がかかることを防止することができる。
（下部扉ＤＤ１、リールユニットＲＵ、及び、主制御基板ＭＳの関係性）
図３６に示すように、遊技機１の下ドア機構ＤＤは、下部扉ＤＤ１と、リールユニットＲＵと、主制御基板ＭＳとを含む構成である。
下部扉ＤＤ１は、キャビネットＧ（筐体に相当）に対して開閉自在に設けられている。図３６に示すように、リールユニットＲＵは、下部扉ＤＤ１の背面側（キャビネットＧの内部側（下部空間側））に、着脱可能に設けられている。リールユニットＲＵには、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲのほか、リールモータを制御するリールドライブ基板ＲＤが設けられている。主制御基板ＭＳは、リールユニットＲＵの背面側（キャビネットＧの内部側（下部空間側））に、着脱可能に設けられている。
なお、主制御基板ＭＳは、スタートレバーＤＤ６、及び、ストップボタンＤＤ７Ｌ，ＤＤ７Ｃ，ＤＤ７Ｒ等（図３参照）により出力された指令信号に基づいて、リールユニットＲＵのリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転を停止させることにより、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲに配された図柄を停止表示させる。
上記のような、下部扉ＤＤ１、リールユニットＲＵ、及び、主制御基板ＭＳの位置的関係性によって、下部扉ＤＤ１、リールユニットＲＵ、及び、主制御基板ＭＳを一体化することにより、遊技機１の組み立て・部品交換・分解する際の作業を容易に行うことができる。
また、主制御基板ＭＳは、遊技を制御する重要な構成であり、不正な取り外しを防止する対策が必要であるが、主制御基板ＭＳは、リールユニットＲＵと一体化されているため、その取り外しを困難にすることができる。
また、主制御基板ＭＳは、下部扉ＤＤ１の内部側に設けられたリールユニットＲＵの背面に設けられている。これにより、主制御基板ＭＳは、下部扉ＤＤ１及びリールユニットＲＵの厚み分だけ、下部扉ＤＤ１から遠いキャビネットＧの奥側に配置することができる。このため、下部扉ＤＤ１と主制御基板ＭＳとの間に物理的な距離を確保することができ、例え下部扉ＤＤ１の隙間から不正侵入された場合であっても、主制御基板ＭＳへの到達が困難になり、セキュリティ性を向上させることができる。
また、下部扉ＤＤ１、リールユニットＲＵ、及び、主制御基板ＭＳは、一体化されているため、遊技機１の仕様を変更する場合、下部扉ＤＤ１の外装の変更、リールユニットＲＵのリールの図柄の変更、及び、遊技内容の変更を、まとめて行うことができる。
（遊技機１のシステム構成）
図３７に示すように、遊技機１は、システムに含まれる主な基板として、主制御基板ＭＳ、副制御基板ＳＳ、リールドライブ基板ＲＤ、ドア中継基板ＤＳ、副中継基板ＳＮ、スケーラ基板ＳＫ、プロジェクタ制御基板Ｂ２３、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ、スクリーン駆動制御基板ＣＳを備える。これら主制御基板ＭＳや副制御基板ＳＳ等には、電源装置ＤＥの電源基板ＤＥ１から電源スイッチＤＥ２がオンの場合に電力が供給される。また、遊技機１は、システムに含まれる先述したもののほか既知の構成要素として、デジタル表示用の７セグ表示器３０、外部表示器等を接続するための外部集中端子板３１、グラフィック基板４０、サブＲＡＭ基板４１、サブＲＯＭ基板４２、メダル識別用のセレクタ５０、ドア開閉監視スイッチ５１、ＢＥＴスイッチ５２、精算スイッチ５３、スタートスイッチ５４、ストップスイッチ基板５５、設定用鍵型スイッチ５６、ＬＥＤ基板６０、演出や装飾用のＬＥＤ群６１、演出用のスピーカ群６２、２４ｈドア監視ユニット６３、ドア監視スイッチ６４を備える。これら既知の構成要素については、説明を省略する。
各基板等の接続には、一般的なハーネスと光ファイバーケーブルとが用いられる。例えば、主制御基板ＭＳは、リールドライブ基板ＲＤ及び７セグ表示器３０の夫々へと一方向に制御信号を出力するように、これらの基板等とハーネスＨを介して接続される。リールドライブ基板ＲＤは、ドア中継基板ＤＳへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、このドア中継基板ＤＳと第１光ファイバーケーブルＦＣ１を介して接続される。ドア中継基板ＤＳは、主制御基板ＭＳへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、この主制御基板ＭＳと第２光ファイバーケーブルＦＣ２を介して接続される。これにより、主制御基板ＭＳ、リールドライブ基板ＲＤ、及びドア中継基板ＤＳは、単に一方向にコマンド等を伝送するように、ハーネスＨ及び光ファイバーケーブルＦＣ１，ＦＣ２を通じてループ接続されている。副中継基板ＳＮは、主制御基板ＭＳの後述するセキュリティＩＣ３０６に光ファイバーケーブル（不図示）を介して接続され、外部集中端子板３１は、主制御基板ＭＳの後述するセキュリティＩＣ３０７に光ファイバーケーブル（不図示）を介して接続されている。主制御基板ＭＳのセキュリティＩＣ３０６及び３０７は、例えば平文の送信コマンドをＡＥＳ方式で暗号化することにより通信データを秘匿化する。
主制御基板ＭＳは、遊技機１の主たる遊技動作を制御するための基板である。図３８に示すように、主制御基板ＭＳは、メインＣＰＵ３００、メインＲＡＭ３０１、メインＲＯＭ３０２、クロックパルス発生回路３０３、分周器３０４、マスタとなるＩ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５、セキュリティＩＣ３０６，３０７を有する。例えば、メインＣＰＵ３００は、リールの回転動作やメダル払出動作を制御するためのコマンドを、Ｉ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５を通じてリールドライブ基板ＲＤへと送信する。また、メインＣＰＵ３００は、ドア中継基板ＤＳに接続された各種スイッチ等（５０〜５６）からの信号を、Ｉ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５を通じて光学的に受信し、これらの信号に基づいて所定の処理を行う。このような主制御基板ＭＳ（メインＣＰＵ３００）の具体的な処理については後述する。
副制御基板ＳＳは、主として遊技機１の遊技に伴う演出を制御するための基板である。副制御基板ＳＳは、副中継基板ＳＮとコネクタ（ＢｔｏＢ：基板対基板用）を介して接続され、副中継基板ＳＮとスケーラ基板ＳＫとは、ハーネスＨを介して接続されており、基本的にこれらと双方向に各種の信号をやり取りする。
図３９に示すように、副制御基板ＳＳは、サブＣＰＵ４００、バックアップ機能を有するＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）４０１、日時の計時回路であるリアルタイムクロック（ＲＴＣ：Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｃｌｏｃｋ）４０２を有し、交換可能な拡張カードとして、グラフィック基板４０、サブＲＡＭ基板４１、サブＲＯＭ基板４２をバス接続により実装している。グラフィック基板４０は、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）４４０及びＶＲＡＭ（ビデオメモリ）４４１を有する。例えば、サブＣＰＵ４００は、投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａを変位させるための信号を、副中継基板ＳＮ及びスクリーン駆動制御基板ＣＳを通じてフロントスクリーン駆動機構Ｅ２やリールスクリーン駆動機構Ｆ２へと送信する（図４２参照）。また、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ装置Ｂ２やサブ液晶表示装置ＤＤ１９等に映像を表示させるための映像信号を、スケーラ基板ＳＫを通じてプロジェクタ制御基板Ｂ２３やサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する（図４３参照）。このような副制御基板ＳＳ（サブＣＰＵ４００）の具体的な処理については後述する。
リールドライブ基板ＲＤは、リールユニットＲＵにおけるリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転動作を制御するとともに、ホッパ機構ＨＰによるメダル払出動作を制御するための基板である。図４０に示すように、リールドライブ基板ＲＤは、主制御基板ＭＳのマスタとなるＩ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５に対してスレーブとなるＩ／Ｏ通信ＬＳＩ３１０、リールモータドライバ３１１、ホッパモータドライバ３１２を有する。例えば、Ｉ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５は、ホッパ機構ＨＰからの払出信号、ホッパ機構ＨＰへのメダル投下を検出するメダル補給機構スイッチＭＨＳからの検出信号、リールの回転状態を示すリールユニットＲＵからの信号等を、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第１光ファイバーケーブルＦＣ１及びドア中継基板ＤＳを介して主制御基板ＭＳへと送信する。また、Ｉ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５は、主制御基板ＭＳからのリール回転開始や回転停止、メダルの払い出し等を指示する制御信号をハーネスＨを介して入力し、これらの制御信号に応じた制御信号を、リールモータドライバ３１１やホッパモータドライバ３１２を通じてリールユニットＲＵやホッパ機構ＨＰへと出力する。このように、主制御基板ＭＳからは、電気信号による制御信号が出力され、主制御基板ＭＳへの入力は、光ファイバーケーブルＦＣ１，ＦＣ２を介して通信により行われるが、これは、リールユニットＲＵ及びホッパ機構ＨＰとの即応性の問題（コマンド送信による伝送時間の問題）があるためである。要するに、例えばストップボタン押下からリール停止する場合の遅延で図柄の停止位置に大幅なズレを発生させないようにするために、主制御基板Ｍとリールドライブ基板ＲＤとは、光ファイバーケーブルを介して接続されないようになっている。
ドア中継基板ＤＳは、リールドライブ基板ＲＤやドア側に設けられた各種のスイッチ（５０〜５６）等からキャビネットＧ側に設けられた主制御基板ＭＳへと各種の信号を一方向に中継するための基板である。図４１に示すように、ドア中継基板ＤＳは、主制御基板ＭＳのマスタとなるＩ／Ｏ通信ＬＳＩ３０５に対してスレーブとなるＩ／Ｏ通信ＬＳＩ５００及び外部入力ドライバ５０１を有する。例えば、Ｉ／Ｏ通信ＬＳＩ５００は、各種のスイッチ等（５０〜５６）からの信号を、外部入力ドライバ５０１を通じて受信するとともに所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第２光ファイバーケーブルＦＣ２を介して主制御基板ＭＳへと送信する。また、Ｉ／Ｏ通信ＬＳＩ５００は、リールドライバ基板ＲＤからの信号も受信するとともに、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、この光信号を第２光ファイバーケーブルＦＣ２を介して主制御基板ＭＳへと送信する。
副中継基板ＳＮは、主として主制御基板ＭＳからのコマンドを副制御基板ＳＳへと中継するとともに、演出用の機構等と副制御基板ＳＳとの間で各種の信号を中継するための基板である。図４２に示すように、副中継基板ＳＮは、セキュリティＩＣ６００、サウンドＩＣ６０１、デジタルアンプ６０２、及びＩ２Ｃコントローラ６０３を有する。例えば、副中継基板ＳＮは、副制御基板ＳＳからの映像信号をバイパス信号としてスケーラ基板ＳＫへと送信するとともに、副制御基板ＳＳからのスクリーン駆動信号をＩ２Ｃコントローラ６０３を介してスクリーン駆動制御基板ＣＳへと送信し、２４ｈドア監視ユニット６３との間でドア監視スイッチ６４の検出信号等をやり取りする。セキュリティＩＣ６００は、主制御基板ＭＳからセキュリティコマンド（暗号化された主制御基板ＭＳからの各種コマンド等）を受信し、このセキュリティコマンドを平文に変換（暗号化されたコマンドの復号化）した上で副制御基板ＳＳに送信する。サウンドＩＣ６０１は、副制御基板ＳＳからの演出用のサウンド信号を受信し、このサウンド信号に応じた信号をデジタルアンプ６０２を通じてスピーカ群６２に送信する。Ｉ２Ｃコントローラ６０３は、副制御基板ＳＳからの演出用の点灯信号を受信し、この点灯信号に応じた信号をＬＥＤ基板６０に送信するとともに、副制御基板ＳＳとスクリーン駆動制御基板ＣＳとの間で制御信号やセンサ信号をやり取りする。
スケーラ基板ＳＫは、主として副制御基板ＳＳから演出用の映像信号を受信するとともに、当該映像信号を分割して複数の映像表示数に応じた映像信号を生成し、これらの映像信号をプロジェクタ装置Ｂ２やサブ液晶表示装置ＤＤ１９へと送信するための基板である。図４３に示すように、スケーラ基板ＳＫは、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）（制御ＬＳＩ）７００、多出力スケーラＬＳＩ（解像度変換ＬＳＩともいう）７１０、Ｖ−ｂｙ−ｏｎｅ（登録商標）ＨＳトランスミッタ７１１、及びＳＤＲＡＭ（ＤＤＲ ＳＤＲＡＭ／ＤＤＲ２ ＳＤＲＡＭ／ＤＤＲ３ ＳＤＲＡＭ等）７１２を有する。ＭＣＵ７００は、副中継基板ＳＮ及び多出力スケーラＬＳＩ７１０が接続されるとともに、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ及びプロジェクタ制御基板Ｂ２３が接続される。多出力スケーラＬＳＩ７１０は、入力元として副制御基板ＳＳが接続されるとともに、ＭＣＵ７００、Ｖ−ｂｙ−ｏｎｅＨＳトランスミッタ７１１、ＳＤＲＡＭ７１２、及びプロジェクタ制御基板Ｂ２３が接続される。Ｖ−ｂｙ−ｏｎｅＨＳトランスミッタ７１１は、出力先としてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬが接続される。
図４４に示すように、多出力スケーラＬＳＩ７１０は、図外のＭＣＵ７００及びＳＤＲＡＭ７１２と接続されるＭＣＵインターフェース（例えば、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ）８００及びＳＤＲＡＭインターフェース（例えば、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ）８２０、解像度変換出力ブロックを構成する、複数のセレクトエリア（ＳｅｌｅｃｔＡｒｅａ）Ａ〜Ｄ８０１〜８０４、差動インターフェースとしてのＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）（１），（２）８１１，８１２、入出力インターフェースとしてのＬＶＴＴＬ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ Ｌｏｇｉｃ）（１），（２）８１３，８１４、並びに映像分割ブロックを構成するＤＳＦ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｓｃａｌｉｎｇ Ｆｉｌｔｅｒ）（α）８２１、ＤＳＦ（β）８２２を有する。
多出力スケーラＬＳＩ７１０は、例えば映像信号としてのＬＶＤＳ信号を分割及び解像度変換して出力するものである。具体的にいうと、多出力スケーラＬＳＩ７１０は、副制御基板ＳＳからのディファレンシャル伝送による一対のＬＶＤＳ信号（ＬＤＶＳ Ｄｕａｌ：ＩｎＰｕｔＡ，ＩｎＰｕｔＢ）をＤＳＦ（α）８２１、ＤＳＦ（β）８２２で２分割し、さらに４つのセレクトエリアＡ〜Ｄ８０１〜８０４のそれぞれにより所定の解像度に変換する。その後、多出力スケーラＬＳＩ７１０は、主として、ＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じてプロジェクタ表示用のＬＶＤＳ信号（ＬＶＤＳ１及びＬＶＤＳ２のシングル信号）を出力するとともに、ＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じてサブ液晶表示用のＬＶＴＴＬ信号（ＬＶＴＴＬ１及びＬＶＴＴＬ２のＲＧＢ信号）を出力する。多出力スケーラＬＳＩ７１０から出力されたＬＶＤＳ信号は、直接あるいはＭＣＵ７００を通じてプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信され、ＬＶＴＴＬ信号は、Ｖ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１あるいはＭＣＵ７００を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信される。このようなスケーラ基板ＳＫ（ＭＣＵ７００、多出力スケーラＬＳＩ７１０）の具体的な処理については後述する。
サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬは、主としてスケーラ基板ＳＫからの映像信号（ＬＶＴＴＬ信号）をサブ液晶表示装置ＤＤ１９へと中継するとともに、スケーラ基板ＳＫを介して副制御基板ＳＳとタッチパネルＤＤ１９Ｔとの間で各種の信号を中継するための基板である。図４５に示すように、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬは、ＭＣＵ９００、Ｖ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳレシーバ９０１、液晶ドライバＩＣ９０２、及びＬＥＤドライバＩＣ９０３を有する。例えば、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬは、スケーラ基板ＳＫからの映像信号をＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳレシーバ９０１及びＭＣＵ９００で受信し、この映像信号に基づいて液晶ドライバＩＣ９０２が液晶駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置ＤＤ１９へと送信するとともに、ＬＥＤドライバＩＣ９０３が液晶表示バックライト駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置ＤＤ１９へと送信する。これにより、サブ液晶表示装置ＤＤ１９においては、映像信号に基づく所定の解像度で映像が表示される。また、ＭＣＵ９００は、タッチパネルＤＤ１９Ｔからの操作信号を受信し、この操作信号に応じた信号をサスケーラ基板ＳＫを介して副制御基板ＳＳへと送信する。これにより、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００は、タッチパネルＤＤ１９Ｔからの操作信号に応じた入力操作が認識される。なお、特に図示しないが、サブ液晶表示装置ＤＤ１９には、サーミスタ等の温度センサが組み込まれており、この温度センサからの温度検出信号がサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに伝えられることにより、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００が動作時の温度を認識可能となっている。このようなサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ（ＭＣＵ９００）の具体的な処理については後述する。図２１に示すプロジェクタ制御基板Ｂ２３（制御ＬＳＩ２３０）の具体的な処理も後述する。
（映像の分割表示パターン）
本実施形態においては、サブ液晶表示装置ＤＤ１９において演出用の映像を表示する際やプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行う際に、図４６に示すような分割表示パターンをなすように副制御基板ＳＳやスケーラ基板ＳＫが信号処理を行うことで映像が表示される。すなわち、図４６に示すように、副制御基板ＳＳは、プロジェクタ表示用の映像データ（解像度１２８０×８００の「α」で示すデータブロック）と、サブ液晶表示用の映像データ（解像度４８０×８００の「β」で示すデータブロック）とを合成することにより、一の合成信号からなるＬＶＤＳデュアルイン信号をスケーラ基板ＳＫに対して送信する。
スケーラ基板ＳＫは、多出力スケーラＬＳＩ７１０のＤＳＦ（α），（β）８２１，８２２によりＬＶＤＳデュアルイン信号から２つの映像データα，βを生成し、これらの映像データα，βをバッファリングによりＳＤＲＡＭ７１２に一時記憶する。映像データα，βは、図４６の左側に示すような配列イメージでＳＤＲＡＭ７１２のメモリ空間に展開される。
その後、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データαを、セレクトエリアＡ８０１及びＬＶＤＳ（１）８１１を通じてプロジェクタ表示用のＬＶＤＳ１信号（解像度１２８０×８００の「Ａ」で示す映像信号）に変換し、このＬＶＤＳ１信号Ａをプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データβを、セレクトエリアＣ８０３及びＬＶＴＴＬ（１）８１３を通じてサブ液晶表示用のＬＶＴＴＬ１信号（解像度４８０×８００の「Ｃ」で示す映像信号）に変換し、このＬＶＴＴＬ１信号ＣをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板ＳＳで指定された解像度でＬＶＤＳ１信号Ａ及びＬＶＴＴＬ１信号Ｃが送信される。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２は、１２８０×８００画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置ＤＤ１９は、４８０×８００画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。
なお、分割表示パターンとしては、映像を表示する画面数（表示装置数）や解像度に関する拡大率変更といった表示モードの変更等に応じて、図４７〜５２に示すような変形例も実現可能になっている。
（変形例１）
例えば、図４７に示すように、副制御基板ＳＳは、プロジェクタ表示用の映像データ（解像度１２８０×８００の「α」で示すデータブロック）と、サブ液晶表示用の映像データ（解像度１０２４×７６８の「β」で示すデータブロック）とを合成することにより、一の合成信号からなるＬＶＤＳデュアルイン信号をスケーラ基板ＳＫに対して送信する。
このとき、スケーラ基板ＳＫは、受信したＬＶＤＳデュアルイン信号に基づいてＤＳＦ（α），（β）８２１，８２２により分割された２つの映像データα，βを、図４７の左側に示すような入力パターン１あるいは入力パターン２の配列イメージでＳＤＲＡＭ７１２のメモリ空間に展開する。
そして、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、拡大率変更（解像度変更）が設定されていなければ、図４７の右上に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データαを、セレクトエリアＡ，Ｂ８０１，８０２及びＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じてプロジェクタ表示用のＬＶＤＳ１＋２信号（解像度１２８０×８００の「Ａ＋Ｂ」で示す映像信号）に変換し、このＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂをプロジェクタ制御基板へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データβを、セレクトエリアＣ，Ｄ８０３，８０４及びＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じてサブ液晶表示用のＬＶＴＴＬ１＋２信号（解像度１０２４×７６８の「Ｃ＋Ｄ」で示す映像信号）に変換し、このＬＶＴＴＬ１＋２信号Ｃ＋ＤをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板ＳＳで指定された解像度でＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂ及びＬＶＴＴＬ１信号Ｃ＋Ｄが送信される。これにより、プロジェクタ装置（例えば、ＷＸＧＡ：Ｗｉｄｅ−ＸＧＡの略）は、１２８０×８００画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ表示装置ＤＤ２０をサブ液晶表示装置（例えば、ＸＧＡ：ｅＸｔｅｎｄｅｄ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙの略）として備えた場合では、１０２４×７６８画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。
一方、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、拡大率変更（解像度変更）が設定されている場合、図４７の右下に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データαを、セレクトエリアＡ，Ｂ８０１，８０２及びＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度１９２０×１０８０のＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂに変換し、このＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂをプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データβを、セレクトエリアＣ，Ｄ８０３，８０４及びＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度１２８０×８００のＬＶＴＴＬ１＋２信号Ｃ＋Ｄに変換し、このＬＶＴＴＬ１＋２信号Ｃ＋ＤをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、副制御基板ＳＳで指定されたものとは異なる解像度でＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂ及びＬＶＴＴＬ１信号Ｃ＋Ｄが送信され、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。
（変形例２）
また、例えば、図４８に示すように、副制御基板ＳＳは、プロジェクタ表示用の映像データ（解像度１２８０×８００の「α」で示すデータブロック）と、サブ液晶表示用の２つの映像データ（解像度８００×４８０の「β−１」で示すデータブロックと解像度８００×４８０の「β−２」で示すデータブロック）とを合成することにより、一の合成信号からなるＬＶＤＳデュアルイン信号をスケーラ基板ＳＫに対して送信する。
このとき、スケーラ基板ＳＫは、受信したＬＶＤＳデュアルイン信号に基づいてＤＳＦ（α），（β）８２１，８２２により分割された３つの映像データα，β−１，β−２を、図４８の左側に示すような入力パターン１〜３のいずれかの配列イメージでＳＤＲＡＭ７１２のメモリ空間に展開する。
そして、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、拡大率変更（解像度変更）が設定されていなければ、図４８の右上に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データαを、セレクトエリアＡ，Ｂ８０１，８０２及びＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じてプロジェクタ表示用のＬＶＤＳ１＋２信号（解像度１２８０×８００の「Ａ＋Ｂ」で示す映像信号）に変換し、このＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂをプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した２つの映像データβ−１，β−２を、セレクトエリアＣ，Ｄ８０３，８０４及びＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じてサブ液晶表示用のＬＶＴＴＬ１信号及びＬＶＴＴＬ２信号（解像度８００×４８０の「Ｃ」及び「Ｄ」で示す映像信号）に変換し、これらＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号ＤをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板ＳＳで指定された解像度でＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂ、並びに、ＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号Ｄが送信される。これにより、プロジェクタ装置（例えば、ＦＨＤ：Ｆｕｌｌ−ＨＤの略）は、１２８０×８００画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置として、サブ液晶表示装置ＤＤ１９ともう一つ別のサブ液晶表示装置（例えば、ＷＸＧＡ）を備えた場合には、８００×４８０画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。
一方、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、拡大率変更（解像度変更）が設定されている場合、図４８の右下に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した映像データαを、セレクトエリアＡ，Ｂ８０１，８０２及びＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度１９２０×１０８０のＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂに変換し、このＬＶＤＳ１＋２信号Ａ＋Ｂをプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した２つの映像データβ−１，β−２を、セレクトエリアＣ，Ｄ８０３，８０４及びＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度１２８０×８００のＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号Ｄに変換し、これらのＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号ＤをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、副制御基板ＳＳで指定されたものとは異なる解像度でＬＶＤＳ１信号Ａ＋Ｂ並びにＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号Ｄが送信され、プロジェクタ装置（例えば、ＦＨＤ）と２つのサブ液晶表示装置（例えば、ＷＸＧＡ）においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。
（変形例３）
また、例えば、図４９に示すように、副制御基板ＳＳは、プロジェクタ表示用の２つの映像データ（解像度８００×４８０の「α−１」及び「α−２」で示すデータブロック）と、サブ液晶表示用の２つの映像データ（解像度８００×４８０の「β−１」及び「β−２」で示すデータブロック）とを合成することにより、一の合成信号からなるＬＶＤＳデュアルイン信号をスケーラ基板ＳＫに対して送信する。
このとき、スケーラ基板ＳＫは、受信したＬＶＤＳデュアルイン信号に基づいてＤＳＦ（α），（β）８２１，８２２により分割された４つの映像データα−１，α−２，β−１，β−２を、図４９の左側に示すような入力パターン１〜３のいずれかの配列イメージでＳＤＲＡＭ７１２のメモリ空間に展開する。
そして、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、拡大率変更（解像度変更）が設定されていなければ、図４９の右上に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した２つの映像データα−１，α−２を、セレクトエリアＡ，Ｂ８０１，８０２及びＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じてプロジェクタ表示用のＬＶＤＳ１信号及びＬＶＤＳ２信号（解像度８００×４８０の「Ａ」及び「Ｂ」で示す映像信号）に変換し、これらＬＶＤＳ１信号Ａ及びＬＶＤＳ２信号Ｂをプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した２つの映像データβ−１，β−２を、セレクトエリアＣ，Ｄ８０３，８０４及びＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じてサブ液晶表示用のＬＶＴＴＬ１信号及びＬＶＴＴＬ２信号（解像度８００×４８０の「Ｃ」及び「Ｄ」で示す映像信号）に変換し、これらＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号ＤをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板ＳＳで指定された解像度でＬＶＤＳ１信号Ａ及びＬＶＤＳ２信号Ｂ、並びに、ＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号Ｄが送信される。これにより、プロジェクタ装置は、８００×４８０画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶装置として、サブ液晶表示装置ＤＤ１９とこれとは別に２つの表示装置を備えた場合には、８００×４８０画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。
一方、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００は、拡大率変更（解像度変更）が設定されている場合、図４９の右下に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した２つの映像データα−１，α−２を、セレクトエリアＡ，Ｂ８０１，８０２及びＬＶＤＳ（１），（２）８１１，８１２を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度１２８０×７２０のＬＶＤＳ１信号Ａ及びＬＶＤＳ２信号Ｂに変換し、これらのＬＶＤＳ１信号Ａ及びＬＶＤＳ２信号Ｂをプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信する。同時にまた、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２から読み出した２つの映像データβ−１，β−２を、セレクトエリアＣ，Ｄ８０３，８０４及びＬＶＴＴＬ（１），（２）８１３，８１４を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度１０２４×７６８のＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号Ｄに変換し、これらのＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号ＤをＶ−ｂｙ−ｏｎｅ ＨＳトランスミッタ７１１を通じてサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬへと送信する。この場合、副制御基板ＳＳで指定されたものとは異なる解像度でＬＶＤＳ１信号Ａ及びＬＶＤＳ２信号Ｂ、並びにＬＶＴＴＬ１信号Ｃ及びＬＶＴＴＬ２信号Ｄが送信され、プロジェクタ装置と３つのサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。
（変形例４〜６）
さらに、例えば、図５０〜５２に示すように、副制御基板ＳＳは、プロジェクタ表示用の映像データ（「α」等で示すデータブロック）と、サブ液晶表示用の映像データ（「β」等で示すデータブロック）とを個別に順次出力することにより、夫々に応じた複数のＬＶＤＳシングルイン信号をスケーラ基板ＳＫに対して連続的に送信する場合もある。このような場合も、先述した分割表示パターンと同様の信号処理により、所定の解像度を示すＬＶＤＳ信号及びＬＶＴＴＬ信号に分けて出力することができ、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。なお、本実施形態及びその変形例１〜６では、ＦＨＤ、ＷＸＧＡ、ＸＧＡの３種類の解像度を例示したが、これらに限らず、表示装置の仕様及び性能に応じて、例えば、ＶＧＡ（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｒｒａｙ）、２Ｋ、４Ｋ等の解像度に対応した表示装置を使用することにより、より高精彩な映像を表示するようにしてもよい。
なお、スケーラ基板は、１つの表示手段に対して複数の映像信号を出力可能としてもよい。例えば、スケーラ基板は、１つの映像データから画面一部表示用の映像信号とその余の画面一部表示用の映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。また、スケーラ基板は、１つの映像データから３Ｄ表示用の左目用映像信号と右目用映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。これによれば、スケーラ基板からの左目用映像信号及び右目用映像信号に基づいて視差を用いた３Ｄ表示方式で映像を表示することができ、プロジェクタ装置では、プロジェクションマッピングだけでなく視差によっても立体感や迫力がある映像を表示することができる。
（遊技機１の通信仕様）
図５３に示すように、副制御基板ＳＳ−スケーラ基板ＳＫ間、スケーラ基板ＳＫ−プロジェクタ制御基板Ｂ２３間、及びスケーラ基板ＳＫ−サブ液晶Ｉ/Ｆ基板ＳＬ間の通信仕様としては、通信形式、通信速度（ボーレート）、データ長、ストップビット、パリティの有無、プロトコル、通信フォーマットが図示の通りに規定されている。ＩＤは、送信元ＩＤと送信先ＩＤを見やすいように分けて示しているが、実際には１バイトの単一データとなっている。例えば、副制御基板ＳＳがスケーラ基板ＳＫにデータを送信する場合のＩＤは、送信元ＩＤ：０１Ｈと送信先ＩＤ：２０Ｈとが組み合わされることにより、ＩＤを示すデータとしては、２１Ｈとなる。なお、以下の説明においては、副制御基板ＳＳ−スケーラ基板ＳＫ間の通信線路を第１シリアル回線と称し、スケーラ基板ＳＫ−プロジェクタ制御基板Ｂ２３間の通信線路を第２シリアル回線と称し、スケーラ基板ＳＫ−サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ間の通信線路を第３シリアル回線と称する場合がある。
（各基板間のコマンド一覧）
図５４に示すように、スケーラ基板ＳＫ−副制御基板ＳＳ間でやり取りされるコマンドは、スケーラ基板ＳＫから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板ＳＳから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「出力画面分割設定数」、「出力画面解像度設定」、「入力画面分割設定数」、「入力画面解像度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ（通信フォーマット中のデータ位置（Ｄ１〜ｎ）を含む）は、図５４に示す通りである。
図５５に示すように、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ−副制御基板ＳＳ間でやり取りされるコマンドは、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板ＳＳから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「サブ液晶画面解像度設定」、「サブ液晶輝度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ（通信フォーマット中のデータ位置（Ｄ１〜Ｄｎ）を含む）は、図５５に示す通りである。
図５６に示すように、プロジェクタ制御基板Ｂ２３−副制御基板ＳＳ間でやり取りされるコマンドは、プロジェクタ制御基板Ｂ２３から送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「受信確認」、「エラー通知」、「ＬＥＤ温度」、「ＦＡＮ（ファン）回転数」、「ＬＥＤ輝度」、「水平方向調整値」、「垂直方向調整値」、「フォーカス調整値」、「ドリフト補正温度」が規定されているとともに、副制御基板ＳＳから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「ＬＥＤ輝度設定」、「台形歪み補正値」、「ホワイト色温度設定」、「水平位置オフセット」、「水平位置調整値」、「垂直位置オフセット」、「垂直位置調整値」、「ブライトネス設定」、「コントラスト設定」、「ガンマ設定」、「フォーカスオフセット」、「フォーカス調整値」、「フォーカスドリフト補正値」、「テストパターン」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ（通信フォーマット中のデータ位置（Ｄ１〜ｎ）を含む）は、図５６に示す通りである。
図５７に示すように、スケーラ基板ＳＫからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断（ＲＡＭチェック）異常」、「スケーラ出力設定異常」、「スケーラ入力設定異常」、「ＷＤＴ（ウォッチドッグタイマ）−スケーラ」があり、各エラー毎に、パラメータ（通信フォーマット中のデータ位置「Ｄ１」を含む）、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断（ＲＡＭチェック）異常」、「タッチパネル入力異常」、「サブ液晶画面設定異常」、「サブ液晶温度異常」、「ＷＤＴ−サブ液晶」があり、各エラー毎に、パラメータ（通信フォーマット中のデータ位置「Ｄ１」を含む）、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、プロジェクタ制御基板Ｂ２３からエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「ＬＥＤ（Ｒ）温度異常」、「ＬＥＤ（Ｇ）温度異常」、「ＬＥＤ（Ｂ）温度異常」、「ＦＡＮ１回転異常」、「ＦＡＮ２回転異常」、「ＦＡＮ３回転異常」、「電圧異常」、「自己診断（ＲＡＭチェック）異常」、「ＷＤＴ−ＤＬＰ」があり、各エラー毎に、パラメータ（通信フォーマット中のデータ位置「Ｄ１」あるいは「Ｄ２」を含む）、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。なお、後述のスケーラ基板ＳＫ、プロジェクタ制御基板Ｂ２３、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのエラー管理領域（図９６に示すＳＤＲＡＭのメモリマップ、図１０６に示すＤＲＡＭのメモリマップ、図１１６に示すＤＲＡＭのメモリマップ参照）にセットされるエラー情報とエラーの検知条件は、そのまま適用される。
（調整用ＰＣ１０００のメモリマップ）
図５８に示すように、調整用ＰＣ１０００のメモリ（ＤＲＡＭ）には、プロジェクタ装置Ｂ２に対して光学調整を行う際に所定のアプリケーションソフトの作業領域として、受信格納領域、送信格納領域、及びステータス格納領域が設けられている。調整用ＰＣ１０００の記憶媒体（ＨＤＤ）には、光学調整に関する事項として、水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値、フォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット、垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット、フォーカス位置オフセットＡ〜Ｅ等が設けられている。調整用ＰＣ１０００の具体的な処理については後述する。
（主制御基板ＭＳの処理）
［メインＣＰＵ３００による電源投入時の処理］
図５９は、主制御基板ＭＳのメインＣＰＵ３００による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機１に電源が投入されると、メインＣＰＵ３００は、電源投入時処理を行う（Ｓ１０１）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、例えば、バックアップが正常であるか、設定変更が適切に行われたか等を判断し、その判断結果に応じた初期化を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、一遊技（単位遊技）終了時の初期化処理を行う（Ｓ１０２）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、例えば、一遊技終了時の初期化の格納領域を指定して初期化する。これにより、メインＲＡＭ３０１の内部当籤役格納領域や表示役格納領域に格納されたデータがクリアされる。
次に、メインＣＰＵ３００は、メダル受付・スタートチェック処理を行う（Ｓ１０３）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、投入枚数に基づいて有効ラインを設定するとともに開始操作が可能であるか否かを判別する。
次に、メインＣＰＵ３００は、乱数値取得処理を行う（Ｓ１０４）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、乱数値を抽出・取得し、乱数値格納領域に格納する。乱数値は、次の内部抽籤処理において使用される。
次に、メインＣＰＵ３００は、内部抽籤処理を行う（Ｓ１０５）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、内部当籤役を決定する。
次に、メインＣＰＵ３００は、リール停止初期設定処理を行う（Ｓ１０６）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転を停止する制御に係る領域等の初期化を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、スタートコマンド生成格納処理を行う（Ｓ１０７）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、スタートコマンドを生成し、生成したスタートコマンドをメインＲＡＭ３０１の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたスタートコマンドは、コマンド送信処理により副制御基板ＳＳへと送信される。スタートコマンドには、内部当籤役等、演出に必要な各種の情報（内部当籤役、遊技状態等）が含まれる。これにより、副制御基板ＳＳは、開始操作に応じて演出を行うことができる。
次に、メインＣＰＵ３００は、ウェイト処理を行う（Ｓ１０８）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、前回の遊技開始から所定時間（例えば、４．１秒）経過するまで開始操作等を受け付けないように待機する。
次に、メインＣＰＵ３００は、リール回転開始処理を行う（Ｓ１０９）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転開始を要求する。
次に、メインＣＰＵ３００は、リール回転開始コマンド生成格納処理を行う（Ｓ１１０）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、リール回転開始コマンドを生成するとともに、生成したリール回転開始コマンドをメインＲＡＭ３０１の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたリール回転開始コマンドは、コマンド送信処理において副制御基板ＳＳへと送信される。これにより、副制御基板ＳＳは、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転開始を認識可能となり、各種の演出を実行するタイミング等を決定することができる。
次に、メインＣＰＵ３００は、引込優先順位格納処理を行う（Ｓ１１１）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、表示され得る役の引込優先順位を決定し、引込優先順位データを所定の格納領域に格納する。
次に、メインＣＰＵ３００は、リール停止制御処理を行う（Ｓ１１２）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、遊技者による停止操作のタイミングや内部当籤役等に基づいてリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転を停止させる処理を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、入賞検索処理を行う（Ｓ１１３）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの停止後に有効ラインに沿って表示された図柄組合せと図柄組合せテーブルとを照合し、表示役を決定するとともに、メダルの払出枚数の決定を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、入賞作動コマンド生成格納処理を行う（Ｓ１１４）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、入賞作動コマンドを生成するとともに、生成した入賞作動コマンドをメインＲＡＭ３０１の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納された入賞作動コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板ＭＳから副制御基板ＳＳへと送信される。これにより、副制御基板ＳＳは、入賞に応じた演出内容等を決定することができる。
次に、メインＣＰＵ３００は、メダル払出処理を行う（Ｓ１１５）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、Ｓ１１３の処理において決定されたメダルの払出枚数に基づいてメダルを払い出す。
次に、メインＣＰＵ３００は、メダル払出終了コマンド生成格納処理を行う（Ｓ１１６）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、メダル払出終了コマンドを生成するとともに、生成したメダル払出終了コマンドをメインＲＡＭ３０１の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたメダル払出終了コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板ＭＳから副制御基板ＳＳへと送信される。これにより、副制御基板ＳＳは、メダルの払出終了を認識することができる。
次に、メインＣＰＵ３００は、ボーナス終了チェック処理を行う（Ｓ１１７）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、ボーナスゲームを終了する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を終了する。
次に、メインＣＰＵ３００は、ボーナス作動チェック処理を行う（Ｓ１１８）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、ボーナスゲームを開始する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を開始する。なお、メインＣＰＵ３００は、再遊技の条件を満たした場合に再遊技の作動を行う。Ｓ１１８の実行後、メインＣＰＵ３００は、再びＳ１０２の処理に移行する。
［メインＣＰＵの制御による割込処理（１．１１７２ｍｓ）］
図６０は、主制御基板ＭＳのメインＣＰＵ３００による割込処理を示している。同図に示すように、メインＣＰＵ３００は、所定の周期（１．１１７２ｍｓ）で定期的にレジスタの退避を行う（Ｓ１２１）。
次に、メインＣＰＵ３００は、入力ポートチェック処理を行う（Ｓ１２２）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、ドア中継基板ＤＳからの入力信号の有無を確認する。例えば、メインＣＰＵ３００は、スタートスイッチ５４やストップスイッチ基板５５等からの信号を割込処理毎に格納する。また、メインＣＰＵ３００は、各種スイッチ等からの入力信号に応じた入力状態コマンドをメインＲＡＭ３０１の送信データ格納領域に格納する。格納された入力状態コマンドは、後述するデータ送信処理において副制御基板ＳＳへと送信される。これにより、単位遊技の開始操作やリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの停止操作に応じた各種演出を実行することができる。
次に、メインＣＰＵ３００は、タイマ更新処理を行う（Ｓ１２３）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、メインＲＡＭ３０１の所定領域にセットされたタイマの値を更新する処理を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、演出用タイマ更新処理を行う（Ｓ１２４）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、メインＲＡＭ３０１の所定領域にセットされた演出用タイマの値を更新する処理を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、リール制御処理を行う（Ｓ１２５）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転を制御する処理を行う。具体的にいうと、メインＣＰＵ３００は、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転を開始する旨の要求、すなわち、開始操作に応じて、リールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転を開始するとともに、一定の速度でリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲが回転するように制御を行う。また、停止操作に応じて、停止操作に対応するリールＲＬ，ＲＣ，ＲＲの回転が停止するように制御を行う。
次に、メインＣＰＵ３００は、７ＳＥＧ駆動処理を行う（Ｓ１２６）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、クレジットされているメダルの数、払出枚数等を７セグ表示器３０に表示させる。
次に、メインＣＰＵ３００は、データ送信処理を行う（Ｓ１２７）。この処理において、メインＣＰＵ３００は、送信データ格納領域に格納されたコマンドをセキュリティＩＣ３０６を介して副制御基板ＳＳへと送信する。
次に、メインＣＰＵ３００は、レジスタの復帰を行う（Ｓ１２８）。その後、メインＣＰＵ３００は、割込処理を終了する。
（副制御基板ＳＳのメモリマップ）
図６１及び図６２に示すように、副制御基板ＳＳのサブＲＡＭ基板４１、ＳＲＡＭ４０１、サブＲＯＭ基板４２には、プロジェクタ装置Ｂ２に対して光学調整を行う際の各種領域が設けられている。
図６１に示すように、サブＲＡＭ基板４１には、副制御回路ＳＳのサブＣＰＵ４００が各種制御を行うための作業領域の一部（例えば、タスクシステムで使用される領域や、後述のＬＥＤ制御タスク等の各タスクで使用されている領域については図示せず）に、サブデバイス受信格納領域、サブデバイス送信格納領域、スケーラ制御受信格納領域、サブ液晶制御受信格納領域、プロジェクタ制御受信格納領域、フラグ格納領域、スケーラ設定値格納領域、スケーラ設定確認格納領域、サブ液晶設定値格納領域、サブ液晶設定確認格納領域、タッチパネル入力格納領域、プロジェクタ設定値格納領域、プロジェクタステータス格納領域、ドリフト補正格納領域が設けられている。例えば、フラグ格納領域には、ＥＸＴ受信フラグ、受信完了フラグ、スケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、プロジェクタ設定完了フラグ、スケーラ設定変更中フラグ、サブ液晶設定変更中フラグ、プロジェクタ設定変更中フラグ、スケーラ起動時設定中フラグ、サブ液晶起動時設定中フラグ、プロジェクタ起動時設定中フラグが格納される。タッチパネル入力格納領域には、入力種別、入力Ｘ座標、入力Ｙ座標が格納される。ドリフト補正格納領域には、ドリフト補正監視カウンタ、フォーカス補正値格納領域が設けられる。なお、サブデバイスとは、副制御回路ＳＳにより制御されるサブ液晶表示装置ＤＤ１９、タッチパネルＤＤ１９Ｔ、及びプロジェクタ装置Ｂ２のほか、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２やリールスクリーン駆動機構Ｆ２を意味する。これらの格納情報については後述する。
図６２に示すように、ＳＲＡＭ４０１には、バックアップ可能なデータの一部（例えば、遊技状態やＲＴ状態等がバックアップされた領域のデータについては図示せず）として、スケーラ設定値保存領域、サブ液晶設定値保存領域、プロジェクタ設定値保存領域が設けられている。スケーラ設定値保存領域には、スケーラ設定値として、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面１〜４水平解像度、出力画面１〜４垂直解像度、入力画面１，２水平解像度、入力画面１，２垂直解像度が格納される。サブ液晶設定値保存領域には、サブ液晶設定値として、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納される。プロジェクタ設定値保存領域には、プロジェクタ設定値として、水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット、水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値、フォーカス位置オフセットＡ〜Ｅ、フォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅ、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターンが格納される。これらの設定値については後述する。
図６２に示すように、サブＲＯＭ基板４２には、固定データの一部（副制御基板ＳＳの制御プログラムや、遊技に必要な各種抽籤値、映像データ、サウンドデータ、ＬＥＤデータ、役物（スクリーン）動作データ等については図示せず）として、スケーラ初期値領域、サブ液晶初期値領域、プロジェクタ初期値領域が設けられている。スケーラ初期値領域には、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、ボーレート、データ長、パリティ、ストップ、出力画面１〜４水平解像度、出力画面１〜４垂直解像度、入力画面１，２水平解像度、入力画面１，２垂直解像度が格納されている。サブ液晶初期値領域には、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納されている。プロジェクタ初期値領域には、水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット、垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット、フォーカス位置オフセットＡ〜Ｅ、フォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅ、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、コントラスト設定、ガンマ設定、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、テストパターンが格納されている。これらの格納情報については後述する。
（副制御基板ＳＳの処理）
［サブＣＰＵ４００による電源投入時の処理］
図６３は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機１に電源が投入されると、サブＣＰＵ４００は、副制御基板ＳＳの初期化処理を行う（Ｓ１３１）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のエラーチェックやサブＲＡＭ基板４１の初期化（ＲＡＭクリア及びＳＲＡＭ４０１のバックアップデータセット等）等、タスクシステムの初期化を行う。タスクシステムは、後述する、ＬＥＤ制御タスク、サウンド制御タスク、スクリーン役物制御タスク、メインタスク、主基板通信タスク、アニメタスク、サブデバイスタスクを含んで構成される。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＬＥＤ制御タスクを起動する（Ｓ１３２）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述するＬＥＤ制御タスクの各処理を実行する（図６４参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サウンド制御タスクを起動する（Ｓ１３３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述するサウンド制御タスクの各処理を実行する（図６５参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物制御タスクを起動する（Ｓ１３４）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述するスクリーン役物制御タスクの各処理を実行する（図６６参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、メインタスクを起動する（Ｓ１３５）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述するメインタスクの各処理を実行する（図６９参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、主基板通信タスクを起動する（Ｓ１３６）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述する主基板通信タスクの各処理を実行する（図７０参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、アニメタスクを起動する（Ｓ１３７）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述するアニメタスクの各処理を実行する（図７２参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブデバイスタスクを起動する（Ｓ１３８）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、後述するサブデバイスタスクの各処理を実行する（図７３参照）。
次に、サブＣＰＵ４００は、電断復帰処理を行う（Ｓ１３９）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、電断時のバックアップデータを復帰させる処理を行う。その後、サブＣＰＵ４００は、電源投入時の処理を終了する。
［ＬＥＤ制御タスク］
図６４は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるＬＥＤ制御タスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、ＬＥＤ関連データの初期化処理を行う（Ｓ１４１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＬＥＤデータ解析処理を行う（Ｓ１４２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＬＥＤ演出実行処理を行う（Ｓ１４３）。
次に、サブＣＰＵ４００は、例えば４ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ１４４）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１４２の処理に移行する。
［サウンド制御タスク］
図６５は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサウンド制御タスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サウンド関連データの初期化処理を行う（Ｓ１５１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サウンドデータ解析処理を行う（Ｓ１５２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サウンド演出実行処理を行う（Ｓ１５３）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１５２の処理に移行する。
［スクリーン役物制御タスク］
図６６は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスクリーン役物制御タスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、電源投入時のスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１が正常動作するか否かを確認するために、スクリーン役物テスト処理を行う（Ｓ１６１）。例えば、テストとしては、まずリールスクリーン機構Ｅ１を表示位置に移動してから収納位置に移動させた後、リールスクリーン機構Ｆ１を表示位置に移動してから収納位置に移動させる。そして、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１のテスト動作中に異常を検知した場合、プロジェクタ装置Ｂ２から異常を知らせる表示を行うとともに、異常発生を知らせるメッセージを前述のサウンド制御タスクより、出力するように要求する。
次に、サブＣＰＵ４００は、登録されたスクリーン役物データがあるか否かを判別する（Ｓ１６２）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の動作を要求するスクリーン役物データがサブＲＡＭ基板４１の所定領域に存在するか否かを判別する。スクリーン役物データが存在する場合（Ｓ１６２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ１６３の処理に移行する。スクリーン役物データが存在しない場合（Ｓ１６２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１６４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物動作構築処理を行う（Ｓ１６３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物データに基づいてスクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２の動作パターンを構築する。スクリーン駆動機構Ｅ１，Ｆ１の動作パターンとしては、例えば、フロントスクリーン機構Ｅ１に映像が投射されている状態で、リールスクリーン機構Ｆ１に映像を投射する役物データが登録されていた場合（フロントスクリーン機構Ｅ１に対して収納動作を指示する役物データが登録されていなかった場合）に、スクリーン役物動作構築処理を実行するサブＣＰＵ４００は、フロントスクリーン機構Ｅ１の収納動作パターンをセットするとともに、フロントスクリーン機構Ｅ１が上部に収納された後、リールスクリーン機構Ｆ１を表示面に移動させる順番で、動作パターンを構築する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物制御処理を行う（Ｓ１６４）。この処理については、図６７を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、例えば２ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ１６５）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１６２の処理に移行する。
［スクリーン役物制御処理］
図６７は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスクリーン役物制御処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、前述のスクリーン役物動作構築処理によって構築されたスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の動作パターンから、動作開始ステップに該当し、かつ、スクリーン（投影対象）の変更発生であるか否かを判別する（Ｓ１７１）。動作開始ステップでスクリーンの変更発生に該当する場合（Ｓ１７１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ１７２の処理に移行する。動作開始ステップではなく、あるいはスクリーンの変更発生に該当しない場合（Ｓ１７１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１７３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス変更要求処理を行う（Ｓ１７２）。この処理については、図６８を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フロントスクリーン制御処理を行う（Ｓ１７３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、フロントスクリーン機構Ｅ１を移動させるためにフロントスクリーン駆動機構Ｅ２の動作を制御する。
次に、サブＣＰＵ４００は、リールスクリーン制御処理を行う（Ｓ１７４）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、リールスクリーン機構Ｆ１を移動させるためにリールスクリーン駆動機構Ｆ２の動作を制御する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス待機カウンタの値が−１か否かを判別する（Ｓ１７５）。フォーカス待機カウンタは、プロジェクタ装置Ｂ２に対してフォーカス位置を変更させる際に所定の待ち時間を発生させるための減算カウンタである。フォーカス待機カウンタの値が−１である場合（Ｓ１７５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物制御処理を終了する。フォーカス待機カウンタの値が−１でない場合（Ｓ１７５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ１７６の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス待機カウンタの値が０か否かを判別する（Ｓ１７６）。フォーカス待機カウンタの値が０である場合（Ｓ１７６：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１７８の処理に移行する。フォーカス待機カウンタの値が０でない場合（Ｓ１７６：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ１７７の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス待機カウンタの値を１減算する（Ｓ１７７）。その後、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物制御処理を終了する。
Ｓ１７８において、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ装置Ｂ２に対して変更後のフォーカス位置に設定変更要求を行う。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置Ｂ２に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、変更前の現在のフォーカス位置と変更後のフォーカス位置とが含まれる。これにより、例えば映像の投影対象がフロントスクリーン機構Ｅ１からリールスクリーン機構Ｆ１へと、あるいはその逆にリールスクリーン機構Ｆ１からフロントスクリーン機構Ｅ１へと切り替わる際に、プロジェクタ装置Ｂ２は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構２４２を制御し、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ２の夫々に応じたフォーカス位置に投射レンズ２１０の焦点を合わせることができる。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス待機カウンタに−１をセットする（Ｓ１７９）。その後、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物制御処理を終了する。
［フォーカス変更要求処理］
図６８は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるフォーカス変更要求処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、現在のスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の動作状態から、現在のフォーカス位置（フォーカス位置Ａ〜Ｅオフセット）を取得する（Ｓ１８１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、登録された役物データから構築されたスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の動作パターンから変更後のフォーカス位置（フォーカス位置Ａ〜Ｅオフセット）を取得する（Ｓ１８２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス変更パルス数を算出する（Ｓ１８３）。フォーカス変更パルス数は、フォーカス位置を変更する際にフォーカスモータ２４２Ｃに供給されるモータ駆動信号のパルス数であり、現在のフォーカス位置から変更後のフォーカス位置を差し引いた分に対応する所要パルス数の絶対値として算出される。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス調整時間を算出する（Ｓ１８４）。フォーカス調整時間は、フォーカス位置を変更するフォーカス機構２４２の実働時間であり、例えばフォーカスモータ２４２Ｃに対するモータ駆動信号をデューティ比０．５のパルス方形波とすると、そのパルス幅を２倍した時間（パルス周期）に対してＳ１８３で得たフォーカス変更パルス数を乗算することにより算出される。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して通信によりフォーカス位置の設定変更を行うための送信時間（設定変更送信時間）を算出する（Ｓ１８５）。この設定変更送信時間は、フォーカス位置の設定変更に伴い副制御基板ＳＳ−スケーラ基板ＳＫ間でやり取りされるデータの送信時間１と、スケーラ基板ＳＫ−プロジェクタ制御基板Ｂ２３間でやり取りされるデータの送信時間２とを合わせた時間として算出される。送信時間１は、データ数×（データ長＋パリティ＋スタート＋ストップ）となる送信ビット数に、１／ボーレート１を乗算して求められる。同様に、送信時間２は、送信ビット数に１／ボーレート２を乗算して求められる。本実施形態では、ボーレート１が３８４００ｂｐｓ、ボーレート２が１９２００ｂｐｓ、データ長が８ビット、パリティが無し、スタート及びストップビットが１ビットであり、これらの数値を用いて得られる送信時間１及び送信時間２が算出される。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス変更時間を算出する（Ｓ１８６）。フォーカス変更時間は、Ｓ１８５で得た設定変更送信時間とＳ１８４で得たフォーカス調整時間とを合わせた時間として算出される。
次に、サブＣＰＵ４００は、フロントスクリーン機構Ｅ１に変更か否かを判別する（Ｓ１８７）。フロントスクリーン機構Ｅ１に変更の場合（Ｓ１８７：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ１８８の処理に移行する。フロントスクリーン機構Ｅ１への変更でない場合（Ｓ１８７：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１８９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フロントスクリーン機構Ｅ１を所定位置に移動させる際の移動時間１を算出する（Ｓ１８８）。この移動時間１は、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２の実働時間であり、例えばフロントスクリーン駆動機構Ｅ２の駆動モータＥ２５に対するモータ駆動信号をデューティ比０．５のパルス方形波とすると、そのパルス幅を２倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１９０の処理に移行する。
Ｓ１８９において、サブＣＰＵ４００は、リールスクリーン機構Ｆ１を所定位置に移動させる際の移動時間２を算出する。この移動時間２は、リールスクリーン駆動機構Ｆ２の実働時間であり、例えばリールスクリーン駆動機構Ｆ２の駆動モータＦ２４に対するモータ駆動信号をデューティ比０．５のパルス方形波とすると、そのパルス幅を２倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。
次に、サブＣＰＵ４００は、Ｓ１８８あるいはＳ１８９で得た移動時間１，２とＳ１８６で得たフォーカス変更時間との差をスクリーン役物制御タスクの処理周期の２ｍｓｅｃに対応した２で除算し、その算出時間に相当する値をフォーカス待機カウンタにセットする（Ｓ１９０）。これにより、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１を所定位置に移動させる動作及びフォーカス位置を変更する動作について、これらのちょうど所要時間差となる値がフォーカス待機カウンタにセットされるわけではないことから、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の移動動作完了のタイミングでフォーカス位置を所定位置に変更することができる。すなわち、移動直後のスクリーン機構Ｅ１，Ｆ１に対してもフォーカス位置の変更によって焦点（ピント）があった良好な画質の映像を投影することができる。
次に、サブＣＰＵ４００は、映像表示に際してフォーカス連動があるか否か（例えば、フォーカス連動フラグ（不図示）がありの場合に‘１’、無しの場合に‘０’）を判別する（Ｓ１９１）。フォーカス連動とは、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の移動に連動してフォーカス位置を連続的に変更させることを意味する。フォーカス連動がない場合（Ｓ１９１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ１９２の処理に移行する。フォーカス連動がある場合（Ｓ１９１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、フォーカス変更要求処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス待機カウンタに０をセットする（Ｓ１９２）。すなわち、フォーカス連動を行わない場合は、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の移動開始当初にフォーカス位置が直ちに変更され、フォーカス連動が行われる場合には、スクリーン機構Ｅ１，Ｆ１の移動終了時のタイミングでフォーカス位置の変更が終了する。その後、サブＣＰＵ４００は、フォーカス変更要求処理を終了する。
［メインタスク］
図６９は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるメインタスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、ＶＳＹＮＣ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｓｙｎｃｈｒｏｎｉｚａｔｉｏｎ：垂直同期信号）割込初期化処理を行う（Ｓ２０１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、３３ｍｓｅｃ周期で発生するＶＳＹＮＣ割込待ちを行う（Ｓ２０２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、描画処理を行う（Ｓ２０３）。
次に、サブＣＰＵ４００は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）をリセットする（Ｓ２０４）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２０２の処理に移行する。
［主基板通信タスク］
図７０は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００による主基板通信タスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、通信メッセージキューの初期化を行う（Ｓ２１１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、通信メッセージキューから主制御基板ＭＳからの受信コマンドを取得する（Ｓ２１２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信コマンドがあるか否かを判別する（Ｓ２１３）。受信コマンドがある場合（Ｓ２１３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２１４の処理に移行する。受信コマンドがない場合（Ｓ２１３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２１８の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信コマンドのチェックを行う（Ｓ２１４）。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信コマンドが有効なコマンドか否かを判別する（Ｓ２１５）。受信コマンドが有効なコマンドである場合（Ｓ２１５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２１６の処理に移行する。受信コマンドが有効なコマンドでない場合（Ｓ２１５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２１８の処理に移行する。なお、受信コマンドが有効とは、例えばコマンドの値が０１Ｈ〜１０Ｈの範囲であることである。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信コマンドから遊技情報を作成し、サブＲＡＭ基板４１の所定領域（図示せず）に遊技情報を格納する（Ｓ２１６）。この遊技情報には、例えば、内部当籤役、遊技状態、設定値、ボーナスゲーム数等が含まれる。
次に、サブＣＰＵ４００は、コマンド解析処理を行う（Ｓ２１７）。この処理については、図７１を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、例えば１０ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ２１８）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２１２の処理に移行する。
［コマンド解析処理］
図７１は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるコマンド解析処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、コマンド整合性判定処理を行う（Ｓ２２１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、演出内容決定処理を行う（Ｓ２２２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、アニメデータ決定処理を行う（Ｓ２２３）。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＬＥＤデータ決定処理を行う（Ｓ２２４）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サウンドデータ決定処理を行う（Ｓ２２５）。
次に、サブＣＰＵ４００は、スクリーン役物データ決定処理を行う（Ｓ２２６）。
次に、サブＣＰＵ４００は、決定した各データをサブＲＡＭ基板４１の所定領域に登録する（Ｓ２２７）。その後、サブＣＰＵ４００は、コマンド解析処理を終了する。
［アニメタスク］
図７２は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるアニメタスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、前回の遊技情報との変化についてチェックを行う（Ｓ２３１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、メインオブジェクト制御処理を行う（Ｓ２３２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、メインアニメタスク管理処理を行う（Ｓ２３３）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブオブジェクト制御処理を行う（Ｓ２３４）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブアニメタスク管理処理を行う（Ｓ２３５）。
次に、サブＣＰＵ４００は、例えば３３ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ２３６）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２３１の処理に移行する。
［サブデバイスタスク］
図７３は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブデバイスタスクを示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス初期化処理を行う（Ｓ２４１）。この処理については、図７５を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御処理を行う（Ｓ２４２）。この処理については、図７６を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御処理を行う（Ｓ２４３）。この処理については、図８２を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御処理を行う（Ｓ２４４）。この処理については、図８８を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、例えば１０ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ２４５）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２４２の処理に移行する。
［サブデバイス受信割込処理］
図７４は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブデバイス受信割込処理を示している。サブデバイス受信割込処理は、サブデバイス（サブ液晶表示装置ＤＤ１９、タッチパネルＤＤ１９Ｔ、プロジェクタ装置Ｂ２等）の外部要求に応じてスケーラ基板ＳＫが送信した通信データを取り込むための受信割込処理である。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブデバイスからの受信データがデータの始まりを示す‘ＳＴＸ’か否かを判別する（Ｓ２５１）。受信データが‘ＳＴＸ（Ｓｔａｒｔ ｏｆ ＴｅＸｔ：０２Ｈ）’である場合（Ｓ２５１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２５２の処理に移行する。受信データが‘ＳＴＸ’でない場合（Ｓ２５１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２５３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるＥＴＸ受信フラグ及び受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットし、サブデバイス受信格納領域をクリアする（Ｓ２５２）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信割込処理を終了する。
Ｓ２５３において、サブＣＰＵ４００は、受信データをサブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域に保存する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブデバイスからの受信データがデータの終わりを示す‘ＥＴＸ’か否かを判別する（Ｓ２５４）。受信データが‘ＥＴＸ（Ｅｎｄ ｏｆ ＴｅＸｔ：０３Ｈ）’である場合（Ｓ２５４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２５５の処理に移行する。受信データが‘ＥＴＸ’でない場合（Ｓ２５４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２５６の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるＥＴＸ受信フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ２５５）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信割込処理を終了する。
Ｓ２５６において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する。ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ２５６：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２５７の処理に移行する。ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ２５６：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信割込処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信データサムチェック処理を行う（Ｓ２５７）。
次に、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２５７で得たサム値が正常か否かを判別する（Ｓ２５８）。サム値が正常である場合（Ｓ２５８：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２６０の処理に移行する。サム値が正常でない場合（Ｓ２５８：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２５９の処理に移行する。具体的に、本実施形態においては、サム値が正常か否かを判別する際、受信データの‘ＳＴＸ’を除く、‘ＥＴＸ’までの受信データを加算して、‘ＥＴＸ’の次に受信した受信データと照合を行うことにより、サム値の整合性を判断する。なお、サム値の算出方法としては、加算式に限らず、減算式又は排他的論理和（ＢＣＣともいう）を用いてもよい。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄（サブデバイス受信格納領域をクリア）する（Ｓ２５９）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信割込処理を終了する。
Ｓ２６０において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域における受信完了フラグを‘ＯＮ’にセットする。その後、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信割込処理を終了する。
［サブデバイス初期化処理］
図７５は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブデバイス初期化処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、スケーラ基板ＳＫとの通信線路となる第１シリアル回線を初期化する（Ｓ２７１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のスケーラ設定値保存領域の値をサブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域にコピーする（Ｓ２７２）。図６２に示すように、スケーラ設定値とは、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面１〜４水平解像度、出力画面１〜４垂直解像度、入力画面１，２水平解像度、入力画面１，２垂直解像度といったスケーラ基板ＳＫの制御特性を示すデバイスプロファイルに相当する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定値格納領域に格納されたスケーラ設定値の範囲についてチェック処理を行う（Ｓ２７３）。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定値格納領域における全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する（Ｓ２７４）。スケーラ設定値の有効範囲は、図５４に示すように、副制御基板ＳＳからの送信コマンドとして予め規定されている。全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値である場合（Ｓ２７４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２７６の処理に移行する。少なくとも一のスケーラ設定値が有効範囲内の値でない場合（Ｓ２７４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２７５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のスケーラ設定値保存領域、及びサブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域を初期値として初期化する（Ｓ２７５）。スケーラ設定値の初期値は、図６２に示すように、サブＲＯＭ基板４２のスケーラ初期値領域に予め書き込まれている。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のサブ液晶設定値保存領域の値をサブＲＡＭ基板４１のサブ液晶設定値格納領域にコピーする（Ｓ２７６）。図６２に示すように、サブ液晶設定値とは、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度といったサブ液晶表示装置ＤＤ１９の表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定値格納領域に格納されたサブ液晶設定値の範囲についてチェック処理を行う（Ｓ２７７）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定値格納領域における全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する（Ｓ２７８）。全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値である場合（Ｓ２７８：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２８０の処理に移行する。少なくとも一のサブ液晶設定値が有効範囲内の値でない場合（Ｓ２７８：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２７９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のサブ液晶設定値保存領域、及びサブＲＡＭ基板４１のサブ液晶設定値格納領域を初期値として初期化する（Ｓ２７９）。サブ液晶設定値の初期値は、図６２に示すように、サブＲＯＭ基板４２のサブ液晶初期値領域に予め書き込まれている。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のプロジェクタ設定値保存領域の値をサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域にコピーする（Ｓ２８０）。図６２に示すように、プロジェクタ設定値とは、水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値、水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット、フォーカス位置オフセットＡ〜Ｅ、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、フォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅといったプロジェクタ装置Ｂ２のの表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定値格納領域に格納されたプロジェクタ設定値の範囲についてチェック処理を行う（Ｓ２８１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定値格納領域における全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する（Ｓ２８２）。全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値である場合（Ｓ２８２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２８４の処理に移行する。少なくとも一のプロジェクタ設定値が有効範囲内の値でない場合（Ｓ２８２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２８３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＳＲＡＭ４０１のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域を初期値として初期化する（Ｓ２８３）。プロジェクタ設定値の初期値は、図６２に示すように、サブＲＯＭ基板４２のプロジェクタ初期値領域に予め書き込まれている。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるスケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、及びプロジェクタ設定完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ２８４）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス初期化処理を終了する。
［スケーラ制御処理］
図７６は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスケーラ制御処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元ＩＤが‘スケーラ（図５３に示すＩＤ：０２Ｈ参照）’を示すか否かを判別する（Ｓ２９１）。送信元ＩＤが‘スケーラ’を示す場合（Ｓ２９１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２９２の処理に移行する。送信元ＩＤが‘スケーラ’を示さない場合（Ｓ２９１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ基板ＳＫを制御するための受信データ整合性チェック処理を行う（Ｓ２９２）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、受信データに含まれるコマンドＩＤの値について、図５４に示すスケーラ基板ＳＫからの送信コマンドを示す‘０１Ｈ’〜‘０５Ｈ’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。
次に、サブＣＰＵ４００は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する（Ｓ２９３）。受信データの整合性に異常がある場合（Ｓ２９３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ２９４の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合（Ｓ２９３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ２９５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信データの整合性が異常（無効な受信データ）のため、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄（クリア）する（Ｓ２９４）。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御処理を終了する。
Ｓ２９５において、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を行う。この処理については、図７７を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御処理を終了する。
［スケーラ制御受信時処理］
図７７は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスケーラ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域からスケーラ制御受信格納領域に受信データをコピーする（Ｓ３０１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘起動パラメータ要求’か否かを判別する（Ｓ３０２）。受信コマンドが‘起動パラメータ要求（図５４左欄に示すＣＭＤ：０１Ｈ参照）’である場合（Ｓ３０２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３０３の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合（Ｓ３０２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３０４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を行う（Ｓ３０３）。この処理については、図７８を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
Ｓ３０４において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘パラメータ要求（図５４左欄に示すＣＭＤ：０２Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合（Ｓ３０４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３０５の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合（Ｓ３０４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３１１の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値（図５４参照）に基づいて、スケーラ設定値の変更要求（図５４左欄に示すＣＭＤ：０２Ｈ，Ｄ１：０１Ｈ参照）があるか否かを判別する（Ｓ３０５）。スケーラ設定値の変更要求がある場合（Ｓ３０５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３０６の処理に移行する。スケーラ設定値の変更要求がない場合（Ｓ３０５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３０９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ３０６）。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定値格納領域（図６２参照）から設定変更内容（変更するスケーラ設定値）を取得する（Ｓ３０７）。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得した設定変更内容を引数（呼び出し元が、呼び出し先のサブルーチン関数（処理）に、パラメータを引き渡す事を指す、ソフトウェア上におけるパラメータの一般名称）として、スケーラ設定変更処理を行う（Ｓ３０８）。この処理については、図７９を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
Ｓ３０９において、サブＣＰＵ４００は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値（図５４参照）に基づいて、スケーラ基板ＳＫからステータス要求（図５４左欄に示すＣＭＤ：０２Ｈ，Ｄ１：０２Ｈ参照）があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合（Ｓ３０９：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３１０の処理に移行する。ステータス要求がない場合（Ｓ３０９：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求コマンド送信処理を行う（Ｓ３１０）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求のコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
Ｓ３１１において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘ステータス（図５４左欄に示すＣＭＤ：０３Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合（Ｓ３１１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３１２の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合（Ｓ３１１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３１３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラステータスコマンド受信時処理を行う（Ｓ３１２）。この処理については、図８０を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
Ｓ３１３において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘受信確認（図５４左欄に示すＣＭＤ：０４Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合（Ｓ３１３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３１４の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合（Ｓ３１３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３１５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ受信確認受信時処理を行う（Ｓ３１４）。この処理については、図８１を用いて後述する。
Ｓ３１５において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘エラー通知（図５４左欄に示すＣＭＤ：０５Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合（Ｓ３１５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３１６の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合（Ｓ３１５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラエラー発生時処理を行う（Ｓ３１６）。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ基板ＳＫのエラーを音によって報知すべくスピーカ群６２に対してサウンドスケーラエラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにＬＥＤ群６１に対してＬＥＤスケーラエラー発生点灯要求を行う（Ｓ３１７）。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ制御受信時処理を終了する。
［スケーラ起動パラメータ要求受信時処理］
図７８は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う（Ｓ３２１）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、‘起動パラメータ要求確認（図５４右欄に示すＣＭＤ：０１Ｈ参照）’のコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるスケーラ起動時設定中フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ３２２）。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。
［スケーラ設定変更処理］
図７９は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスケーラ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、引数として受け取ったスケーラ設定値の設定変更内容を取り出す（Ｓ３３１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が出力画面分割設定数か否かを判別する（Ｓ３３２）。設定変更内容が出力画面分割設定数である場合（Ｓ３３２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３３３の処理に移行する。設定変更内容が出力画面分割設定数でない場合（Ｓ３３２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３３４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、出力画面分割設定数コマンド送信処理を行う（Ｓ３３３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域における出力画面分割設定数を書き換え、その出力画面分割設定数１〜４として出力パターン０〜３を指定するための‘出力画面分割設定数（図５４右欄に示すＣＭＤ：０５Ｈ参照）’のコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定変更処理を終了する。
Ｓ３３４において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が出力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が出力画面解像度設定である場合（Ｓ３３４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３３５の処理に移行する。設定変更内容が出力画面解像度設定でない場合（Ｓ３３４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３３６の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、出力画面解像度設定コマンド送信処理を行う（Ｓ３３５）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域における出力画面解像度を書き換え、その出力画面解像度設定として、出力画面番号（１〜４）、水平解像度（４８０〜４０６０）、垂直解像度（２４０〜１６００）を指定するための‘出力画面解像度設定（図５４右欄に示すＣＭＤ：０６Ｈ参照）’のコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定変更処理を終了する。具体的には、例として、出力画面分割設定数が「２」の場合、出力画面解像度設定のコマンドは、２回（２周期（４００ｍｓｅｃ））にわたり、スケーラ基板ＳＫに対して送信される。１回目に出力画面番号：１と、出力画面番号：１に対応した、水平解像度及び垂直解像度、２回目に出力画面番号：２と、出力画面番号：２に対応した、水平解像度及び垂直解像度が送信される。なお、後述の入力画面解像度設定コマンドの場合も同じく、入力画面分割設定数に応じた回数、入力画面解像度設定コマンドがスケーラ基板ＳＫに送信される。
Ｓ３３６において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が入力画面分割設定数か否かを判別する。設定変更内容が入力画面分割設定数である場合（Ｓ３３６：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３３７の処理に移行する。設定変更内容が入力画面分割設定数でない場合（Ｓ３３６：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３３８の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、入力画面分割設定数コマンド送信処理を行う（Ｓ３３７）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域における入力画面分割設定数を書き換え、入力画面分割設定数として１又は２を指定するための‘入力画面分割設定数（図５４右欄に示すＣＭＤ：０７Ｈ参照）’のコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定変更処理を終了する。
Ｓ３３８において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が入力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が入力画面解像度設定である場合（Ｓ３３８：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３３９の処理に移行する。設定変更内容が入力画面解像度設定でない場合（Ｓ３３８：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定変更処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、入力画面解像度設定コマンド送信処理を行う（Ｓ３３９）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域における入力画面解像度を書き換え、その入力画面解像度設定として、入力画面番号（１，２）に対応する入力パターン（０，１）、水平解像度（４８０〜４０６０）、垂直解像度（２４０〜１６００）を指定するための‘入力画面解像度設定（図５４右欄に示すＣＭＤ：０８Ｈ参照）’のコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定変更処理を終了する。このようなスケーラ設定変更処理は、サブ液晶表示装置ＤＤ１９及びタッチパネルＤＤ１９Ｔを用いて遊技機製造工場の作業者がメニュー操作を行う際に実行されることとなる。
［スケーラステータスコマンド受信時処理］
図８０は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスケーラステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、ステータスを示す受信データの「Ｄ１」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別が出力設定か否かを判別する（Ｓ３４１）。ステータスの種別が出力設定である場合（Ｓ３４１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３４２の処理に移行する。ステータスの種別が出力設定でない場合（Ｓ３４１：Ｎｏ）、すなわち入力設定である場合、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３４３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータスの受信データの「Ｄ２」以降に保存されている出力画面解像度データをサブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定確認格納領域に保存する（Ｓ３４２）。図５４に示すように、出力画面解像度データには、出力分割数（１〜４）、出力第１〜４画面水平解像度（０〜４０６０）、出力第１〜４画面垂直解像度（０〜１６００）が含まれる。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３４４の処理に移行する。
Ｓ３４３において、サブＣＰＵ４００は、ステータスの受信データの「Ｄ２」以降に保存されている入力画面解像度データをサブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定確認格納領域に保存する。図５４に示すように、入力画面解像度データには、入力分割数（１ｏｒ２）、入力第１，２画面水平解像度（０〜４０６０）、入力第１，２画面垂直解像度（０〜１６００）が含まれる。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う（Ｓ３４４）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求完了を示すコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラステータスコマンド受信時処理を終了する。
［スケーラ受信確認受信時処理］
図８１は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるスケーラ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する（Ｓ３５１）。スケーラ設定変更中フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ３５１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３５２の処理に移行する。スケーラ設定変更中フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ３５１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のスケーラ設定値格納領域から設定変更内容（変更前のスケーラ設定値）を取得する（Ｓ３５２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定値格納領域がエンドブロック（−１又は０ＦＦＦＦＨが格納されている）か否かを判別する（Ｓ３５３）。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックである場合（Ｓ３５３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３５６の処理に移行する。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックでない場合（Ｓ３５３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３５４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定変更処理を行う（Ｓ３５４）。この処理は、図７９に示す通りである。
次に、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定値格納領域のデータ取得位置（ブロック番号）を更新する（Ｓ３５５）。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。
Ｓ３５６において、サブＣＰＵ４００は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブＣＰＵ４００は、スケーラ設定値の‘設定完了（図５４右欄に示すＣＭＤ：０２Ｈ参照）’を示すコマンドをスケーラ基板ＳＫに対して送信する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ３５７）。その後、サブＣＰＵ４００は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。
［サブ液晶制御処理］
図８２は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブ液晶制御処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元ＩＤが‘サブ液晶（図５３に示すＩＤ：０４Ｈ参照）’を示すか否かを判別する（Ｓ３６１）。送信元ＩＤが‘サブ液晶’を示す場合（Ｓ３６１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３６２の処理に移行する。送信元ＩＤが‘サブ液晶’を示さない場合（Ｓ３６１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶表示装置ＤＤ１９やタッチパネルＤＤ１９Ｔを制御するためのサブ液晶制御受信データ整合性チェック処理を行う（Ｓ３６２）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、受信データに含まれるコマンドＩＤの値について、図５５に示すサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬからの送信コマンドを示す‘４１Ｈ’〜‘４５Ｈ’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。
次に、サブＣＰＵ４００は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する（Ｓ３６３）。受信データの整合性に異常がある場合（Ｓ３６３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３６４の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合（Ｓ３６３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３６５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する（Ｓ３６４）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御処理を終了する。
Ｓ３６５において、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を行う。この処理については、図８３を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御処理を終了する。
［サブ液晶制御受信時処理］
図８３は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブ液晶制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域からサブ液晶制御受信格納領域に受信データをコピーする（Ｓ３７１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘起動パラメータ要求（図５５左欄に示すＣＭＤ：４１Ｈ参照）’か否かを判別する（Ｓ３７２）。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合（Ｓ３７２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３７３の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合（Ｓ３７２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３７４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を行う（Ｓ３７３）。この処理については、図８４を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
Ｓ３７４において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘パラメータ要求（図５５左欄に示すＣＭＤ：４２Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合（Ｓ３７４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３７５の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合（Ｓ３７４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３８１の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値（図５５左欄に示すＤ１：０１Ｈ参照）に基づいて、サブ液晶設定値の変更要求があるか否かを判別する（Ｓ３７５）。サブ液晶設定値の変更要求がある場合（Ｓ３７５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３７６の処理に移行する。サブ液晶設定値の変更要求がない場合（Ｓ３７５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３７９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ３７６）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定値格納領域（図６２参照）から設定変更内容（変更するサブ液晶設定値）を取得する（Ｓ３７７）。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う（Ｓ３７８）。この処理については、図８５を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
Ｓ３７９において、サブＣＰＵ４００は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値（図５５左欄に示すＤ１：０２Ｈ参照）に基づいて、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬからステータス要求があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合（Ｓ３７９：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３８０の処理に移行する。ステータス要求がない場合（Ｓ３７９：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求コマンド送信処理を行う（Ｓ３８０）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求のコマンドをサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
Ｓ３８１において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘ステータス（図５５左欄に示すＣＭＤ：４３Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合（Ｓ３８１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３８２の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合（Ｓ３８１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３８３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を行う（Ｓ３８２）。この処理については、図８６を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
Ｓ３８３において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘受信確認（図５５左欄に示すＣＭＤ：４４Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合（Ｓ３８３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３８４の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合（Ｓ３８３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ３８５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶受信確認受信時処理を行う（Ｓ３８４）。この処理については、図８７を用いて後述する。
Ｓ３８５において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘エラー通知（図５５左欄に示すＣＭＤ：４５Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合（Ｓ３８５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ３８６の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合（Ｓ３８５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶エラー発生時処理を行う（Ｓ３８６）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ（サブ液晶表示装置ＤＤ１９又はタッチパネルＤＤ１９Ｔ）のエラーを音によって報知すべくスピーカ群６２に対してサウンドサブ液晶エラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにＬＥＤ群６１に対してＬＥＤサブ液晶エラー発生点灯要求を行う（Ｓ３８７）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。
［サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理］
図８４は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う（Ｓ３９１）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるサブ液晶起動時設定中フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ３９２）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を終了する。
［サブ液晶設定変更処理］
図８５は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブ液晶設定変更処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、引数として受け取ったサブ液晶設定値の設定変更内容を取り出す（Ｓ４０１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定か否かを判別する（Ｓ４０２）。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定である場合（Ｓ４０２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４０３の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定でない場合（Ｓ４０２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４０４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶画面解像度設定コマンド送信処理を行う（Ｓ４０３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶画面解像度を書き換え、そのサブ液晶画面解像度を設定するためのコマンド（図５５右欄に示すＣＭＤ：４５Ｈ参照）をサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定変更処理を終了する。
Ｓ４０４において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がサブ液晶輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定である場合（Ｓ４０４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４０５の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定でない場合（Ｓ４０４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定変更処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶輝度設定コマンド送信処理を行う（Ｓ４０５）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶輝度を書き換え、そのサブ液晶輝度を設定するためのコマンド（図５５右欄に示すＣＭＤ：４６Ｈ参照）をサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定変更処理を終了する。
［サブ液晶ステータスコマンド受信時処理］
図８６は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、ステータスを示す受信データの「Ｄ１」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別がタッチ入力か否かを判別する（Ｓ４１１）。ステータスの種別がタッチ入力である場合（Ｓ４１１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４１２の処理に移行する。ステータスの種別がタッチ入力でない場合（Ｓ４１１：Ｎｏ）、すなわち液晶設定である場合、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４１３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータスの受信コマンドに含まれるタッチ入力データをサブＲＡＭ基板４１のタッチパネル入力格納領域に保存する（Ｓ４１２）。図５５に示すように、タッチ入力データには、タッチパネルＤＤ１９Ｔに関する入力種別、入力Ｘ，Ｙ座標が含まれる。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４１４の処理に移行する。
Ｓ４１３において、サブＣＰＵ４００は、ステータスの受信コマンドに含まれる液晶設定データをサブＲＡＭ基板４１のサブ液晶設定確認格納領域に保存する。図５５に示すように、液晶設定データには、水平解像度（２００〜８００）、垂直解像度（２００〜８００）が含まれる。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う（Ｓ４１４）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求完了を示すコマンド（図５５右欄に示すＣＭＤ：４４Ｈ参照）をサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を終了する。
［サブ液晶受信確認受信時処理］
図８７は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるサブ液晶受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する（Ｓ４２１）。サブ液晶設定変更中フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ４２１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４２２の処理に移行する。サブ液晶設定変更中フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ４２１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブ液晶設定値格納領域（図６２参照）から設定変更内容（変更するサブ液晶設定値）を取得する（Ｓ４２２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する（Ｓ４２３）。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックである場合（Ｓ４２３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４２６の処理に移行する。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックでない場合（Ｓ４２３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４２４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う（Ｓ４２４）。この処理は、図８５に示す通りである。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定値格納領域のデータ取得位置（ブロック番号）を更新する（Ｓ４２５）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。
Ｓ４２６において、サブＣＰＵ４００は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶設定値の設定完了を示すコマンド（図５５右欄に示すＣＭＤ：４２Ｈ参照）をサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して送信する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ４２７）。その後、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。
［プロジェクタ制御処理］
図８８は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタ制御処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元ＩＤが‘プロジェクタ（図５３に示すＩＤ：０３Ｈ参照）’を示すか否かを判別する（Ｓ４３１）。送信元ＩＤが‘プロジェクタ’を示す場合（Ｓ４３１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４３２の処理に移行する。送信元ＩＤが‘プロジェクタ’を示さない場合（Ｓ４３１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ装置Ｂ２を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う（Ｓ４３２）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、受信データに含まれるコマンドＩＤの値について、図５６に示すプロジェクタ制御基板Ｂ２３からの送信コマンドを示す‘８１Ｈ’〜‘８ＢＨ’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。
次に、サブＣＰＵ４００は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する（Ｓ４３３）。受信データの整合性に異常がある場合（Ｓ４３３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４３４の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合（Ｓ４３３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４３５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する（Ｓ４３４）。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御処理を終了する。
Ｓ４３５において、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を行う。この処理については、図８９を用いて後述する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタドリフト処理を行う（Ｓ４３６）。この処理については、図９５を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御処理を終了する。
［プロジェクタ制御受信時処理］
図８９は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のサブデバイス受信格納領域からプロジェクタ制御受信格納領域に受信データをコピーする（Ｓ４４１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘起動パラメータ要求（図５６左欄に示すＣＭＤ：８１Ｈ参照）’か否かを判別する（Ｓ４４２）。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合（Ｓ４４２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４４３の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合（Ｓ４４２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４４４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を行う（Ｓ４４３）。この処理については、図９０を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
Ｓ４４４において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘パラメータ要求（図５６左欄に示すＣＭＤ：８２Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合（Ｓ４４４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４４５の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合（Ｓ４４４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４５１の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値（図５６参照）に基づいて、プロジェクタ設定値の変更要求（図５６左欄に示すＣＭＤ：８２Ｈ，Ｄ１：０１Ｈ参照）があるか否かを判別する（Ｓ４４５）。プロジェクタ設定値の変更要求がある場合（Ｓ４４５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４４６の処理に移行する。プロジェクタ設定値の変更要求がない場合（Ｓ４４５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４４９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ４４６）。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容（変更するプロジェクタ設定値）を取得する（Ｓ４４７）。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う（Ｓ４４８）。この処理については、図９１を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
Ｓ４４９において、サブＣＰＵ４００は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値（図５６参照）に基づいて、プロジェクタ制御基板Ｂ２３からステータス要求（図５６左欄に示すＣＭＤ：８２Ｈ，Ｄ１：０２Ｈ参照）があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合（Ｓ４４９：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４５０の処理に移行する。ステータス要求がない場合（Ｓ４４９：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求コマンド送信処理を行う（Ｓ４５０）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求のコマンドをプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
Ｓ４５１において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘受信確認（図５６左欄に示すＣＭＤ：８３Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合（Ｓ４５１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４５２の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合（Ｓ４５１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４５３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ受信確認受信時処理を行う（Ｓ４５２）。この処理については、図９２を用いて後述する。
Ｓ４５３において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘エラー通知（図５６左欄に示すＣＭＤ：８４Ｈ参照）’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合（Ｓ４５３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４５４の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合（Ｓ４５３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４５５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタエラー通知受信時処理を行う（Ｓ４５４）。この処理については、図９３を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
Ｓ４５５において、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）がステータス関連のコマンド（図５６左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ〜８ＢＨ参照）か否かを判別する。受信コマンドがステータス関連のコマンドである場合（Ｓ４５５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４５６の処理に移行する。受信コマンドがステータス関連のコマンドでない場合（Ｓ４５５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタステータス受信時処理を行う（Ｓ４５６）。この処理については、図９４を用いて後述する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。
［プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理］
図９０は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う（Ｓ４６１）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるプロジェクタ起動時設定中フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ４６２）。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。
［プロジェクタ設定変更処理］
図９１は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、引数として受け取ったプロジェクタ設定値の設定変更内容を取り出す（Ｓ４７１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が水平位置オフセット（水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット）か否かを判別する（Ｓ４７２）。設定変更内容が水平位置オフセットである場合（Ｓ４７２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４７３の処理に移行する。設定変更内容が水平位置オフセットでない場合（Ｓ４７２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４７４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、水平位置オフセットコマンド送信処理を行う（Ｓ４７３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域における水平位置オフセット（水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット）を書き換え、その水平位置オフセットを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８８Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４７４において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が垂直位置オフセット（垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット）か否かを判別する。設定変更内容が垂直位置オフセットである場合（Ｓ４７４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４７５の処理に移行する。設定変更内容が垂直位置オフセットでない場合（Ｓ４７４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４７６の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、垂直位置オフセットコマンド送信処理を行う（Ｓ４７５）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域における垂直位置オフセット（垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット）を書き換え、その垂直位置オフセットを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８ＡＨ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４７６において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がフォーカスオフセット（フォーカス位置オフセットＡ〜Ｅ）か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスオフセットである場合（Ｓ４７６：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４７７の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスオフセットでない場合（Ｓ４７６：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４７８の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカス位置オフセットコマンド送信処理を行う（Ｓ４７７）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカス位置オフセットＡ〜Ｅを書き換え、そのフォーカス位置オフセットＡ〜Ｅを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８ＦＨ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４７８において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がフォーカスドリフト補正（フォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅ）か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正である場合（Ｓ４７８：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４７９の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正でない場合（Ｓ４７８：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４８０の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカスドリフト補正値コマンド送信処理を行う（Ｓ４７９）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅを書き換え、そのフォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：９１Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４８０において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がＬＥＤ輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がＬＥＤ輝度設定である場合（Ｓ４８０：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４８１の処理に移行する。設定変更内容がＬＥＤ輝度設定でない場合（Ｓ４８０：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４８２の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ＬＥＤ輝度設定コマンド送信処理を行う（Ｓ４８１）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるＬＥＤ輝度設定を書き換え、そのＬＥＤ輝度を設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４８２において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容が台形歪み補正値か否かを判別する。設定変更内容が台形歪み補正値である場合（Ｓ４８２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４８３の処理に移行する。設定変更内容が台形歪み補正値でない場合（Ｓ４８２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４８４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、台形歪み補正値コマンド送信処理を行う（Ｓ４８３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域における台形歪み補正値を書き換え、その台形歪み補正値を設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８６Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４８４において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がコントラスト設定か否かを判別する。設定変更内容がコントラスト設定である場合（Ｓ４８４：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４８５の処理に移行する。設定変更内容がコントラスト設定でない場合（Ｓ４８４：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４８６の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、コントラスト設定コマンド送信処理を行う（Ｓ４８５）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるコントラスト設定を書き換え、そのコントラストを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８ＣＨ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４８６において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がガンマ設定か否かを判別する。設定変更内容がガンマ設定である場合（Ｓ４８６：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４８７の処理に移行する。設定変更内容がガンマ設定でない場合（Ｓ４８６：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４８８の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ガンマ設定コマンド送信処理を行う（Ｓ４８７）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるガンマ設定を書き換え、そのガンマ値を設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８ＥＨ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４８８において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がホワイト色温度か否かを判別する。設定変更内容がホワイト色温度である場合（Ｓ４８８：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４８９の処理に移行する。設定変更内容がホワイト色温度でない場合（Ｓ４８８：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４９０の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ホワイト色温度コマンド送信処理を行う（Ｓ４８９）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるホワイト色温度を書き換え、そのホワイト色温度を設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８７Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４９０において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がブライトネスか否かを判別する。設定変更内容がブライトネスである場合（Ｓ４９０：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４９１の処理に移行する。設定変更内容がブライトネスでない場合（Ｓ４９０：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ４９２の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ブライトネスコマンド送信処理を行う（Ｓ４９１）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるブライトネスを書き換え、そのブライトネスを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８ＣＨ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
Ｓ４９２において、サブＣＰＵ４００は、設定変更内容がテストパターンか否かを判別する。設定変更内容がテストパターンである場合（Ｓ４９２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ４９３の処理に移行する。設定変更内容がテストパターンでない場合（Ｓ４９２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、テストパターンコマンド送信処理を行う（Ｓ４９３）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域におけるテストパターンを書き換え、そのテストパターンを設定するためのコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：９２Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。このようなプロジェクタ設定変更処理は、遊技場におけるメンテナンス作業者あるいは工場出荷前に検査作業者がプロジェクタ装置Ｂ２に対して各種の光学調整を行う際に実行されることとなる。
［プロジェクタ受信確認受信時処理］
図９２は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する（Ｓ５０１）。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ５０１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５０２の処理に移行する。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ５０１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容（変更するプロジェクタ設定値）を取得する（Ｓ５０２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する（Ｓ５０３）。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックである場合（Ｓ５０３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５０６の処理に移行する。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックでない場合（Ｓ５０３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５０４の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う（Ｓ５０４）。この処理は、図９１に示す通りである。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定値格納領域のデータ取得位置（ブロック番号）を更新する（Ｓ５０５）。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。
Ｓ５０６において、サブＣＰＵ４００は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ設定値の設定完了を示すコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８２Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ５０７）。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。
［プロジェクタエラー通知受信時処理］
図９３は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタエラー通知受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３からのエラー通知に応じてプロジェクタエラー発生時処理を行う（Ｓ５１１）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブ液晶表示装置ＤＤ１９にプロジェクタ制御基板Ｂ２３（プロジェクタ装置Ｂ２）のエラーを表示させるために、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対してプロジェクタエラー発生表示要求出力を行う（Ｓ５１２）。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３（プロジェクタ装置Ｂ２）のエラーを音によって報知すべくスピーカ群６２に対してサウンドプロジェクタエラー発生出力要求を行う（Ｓ５１３）。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタエラー通知受信時処理を終了する。
［プロジェクタステータス受信時処理］
図９４は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタステータス受信時処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘ＬＥＤ温度（図５６の左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ参照）’か否かを判別する（Ｓ５２１）。コマンドの種別が‘ＬＥＤ温度’である場合（Ｓ５２１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５２２の処理に移行する。コマンドの種別が‘ＬＥＤ温度’でない場合（Ｓ５２１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５２３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ，Ｄ１〜Ｄ３参照）として含まれるＬＥＤ温度データをサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５２２）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
Ｓ５２３において、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘ＦＡＮ回転数（図５６左欄に示すＣＭＤ：８６Ｈ参照）’か否かを判別する。コマンドの種別が‘ＦＡＮ回転数’である場合（Ｓ５２３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５２４の処理に移行する。コマンドの種別が‘ＦＡＮ回転数’でない場合（Ｓ５２３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５２５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８６Ｈ，Ｄ１〜Ｄ３参照）として含まれるＦＡＮ回転数データをサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５２４）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
Ｓ５２５において、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘ＬＥＤ輝度（図５６左欄に示すＣＭＤ：８７Ｈ参照）’か否かを判別する。コマンドの種別が‘ＬＥＤ輝度’である場合（Ｓ５２５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５２６の処理に移行する。コマンドの種別が‘ＬＥＤ輝度’でない場合（Ｓ５２５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５２７の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８７Ｈ，Ｄ１〜Ｄ３参照）として含まれるＬＥＤ輝度データをサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５２６）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
Ｓ５２７において、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘水平方向調整値（図５６左欄に示すＣＭＤ：８８Ｈ参照）’か否かを判別する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’である場合（Ｓ５２７：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５２８の処理に移行する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’でない場合（Ｓ５２７：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５２９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８８Ｈ，Ｄ１〜Ｄ１０参照）として含まれる水平方向調整値をサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５２８）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
Ｓ５２９において、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘垂直方向調整値（図５６左欄に示すＣＭＤ：８９Ｈ参照）’か否かを判別する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’である場合（Ｓ５２９：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５３０の処理に移行する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’でない場合（Ｓ５２９：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３１の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８９Ｈ，Ｄ１〜Ｄ５参照）として含まれる垂直方向調整値をサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５３０）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
Ｓ５３１において、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘フォーカス調整値（図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＡＨ参照）’か否かを判別する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’である場合（Ｓ５３１：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５３２の処理に移行する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’でない場合（Ｓ５３１：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３３の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＡＨ，Ｄ１〜Ｄ１０参照）として含まれるフォーカス調整値をサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５３２）。その後、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
Ｓ５３３において、サブＣＰＵ４００は、受信によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３から取得したコマンドの種別が‘ドリフト補正温度（図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＢＨ参照）’か否かを判別する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’である場合（Ｓ５３３：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５３４の処理に移行する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’でない場合（Ｓ５３３：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５３５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したコマンドにステータス（パラメータ値、図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＢＨ，Ｄ１参照）として含まれるドリフト温度をサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域に保存する（Ｓ５３４）。
次に、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う（Ｓ５３５）。この処理において、サブＣＰＵ４００は、ステータス要求完了を示すコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８４Ｈ参照）をプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタステータス受信時処理を終了する。
［プロジェクタドリフト補正処理］
図９５は、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。同図に示すように、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のドリフト補正監視カウンタの値を１加算する（Ｓ５４１）。ドリフト補正監視カウンタは、プロジェクタ装置Ｂ２の光学特性に係る温度ドリフトについて、その補正及び監視を定期的に行うタイミングを計るための加算カウンタである。
次に、サブＣＰＵ４００は、ドリフト補正監視カウンタの値が、所定値として例えば１２０（概ね１分に相当）以上か否かを判別する（Ｓ５４２）。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値以上の場合（Ｓ５４２：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５４３の処理に移行する。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値未満の場合（Ｓ５４２：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５４５の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、ドリフト補正監視カウンタの値をクリアする（Ｓ５４３）。
次に、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３を送信先とするステータス要求のコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８３Ｈ参照）をサブＲＡＭ基板４１のサブデバイス送信格納領域にセットする（Ｓ５４４）。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度（図５６右欄に示すＣＭＤ：８３Ｈ，Ｄ１，※１参照）が指定される。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、Ｓ５４４の処理においてセットされたコマンドは、図８９のＳ４５０の処理によりプロジェクタ制御基板Ｂ２３へと送信される。
次に、サブＣＰＵ４００は、受信データから取得したコマンド（受信コマンド）が‘ドリフト補正温度（図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＢＨ参照）’か否かを判別する（Ｓ５４５）。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合（Ｓ５４５：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５４６の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合（Ｓ５４５：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する（Ｓ５４６）。フォーカス位置の位置係数とは、フォーカス位置Ａ〜Ｅごとに温度特性に応じて最適な補正位置（フォーカス補正値）を求めるための定数因子である。このような位置係数は、例えばプロジェクタ制御基板Ｂ２３からステータスとして伝えられるもの、予めサブＲＯＭ基板４２等に記憶されているものとしてもよいし、後述する図１２４の光学調整時における調整画面にフォーカス位置の位置係数を入力するためのメニューを設けて設定できるようにしてもよい。
次に、サブＣＰＵ４００は、取得したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する（Ｓ５４７）。フォーカスドリフト補正値とは、フォーカス位置をレンズ周りの周辺温度に応じて補正した値を意味する。
次に、サブＣＰＵ４００は、Ｓ５４７で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブＲＡＭ基板４１のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する（Ｓ５４８）。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合（Ｓ５４８：Ｙｅｓ）、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合（Ｓ５４８：Ｎｏ）、サブＣＰＵ４００は、次のＳ５４９の処理に移行する。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する（Ｓ５４９）。
次に、サブＣＰＵ４００は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信する（Ｓ５５０）。
次に、サブＣＰＵ４００は、サブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する（Ｓ５５１）。その後、サブＣＰＵ４００は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。
（スケーラ基板ＳＫのメモリマップ）
図９６及び図９７に示すように、スケーラ基板ＳＫのＳＤＲＡＭ７１２及びＭＣＵ７００に含まれるＲＯＭには、各種の情報が格納されている。なお、図９６及び図９７に示す各種の格納領域は、スケーラ基板ＳＫで使用される全ての情報を示しているわけではない。例えば、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００が実行する、制御プログラム等やＭＣＵ７００が使用する作業領域等については、図９６及び図９７においてその図示を省略している。
図９６に示すように、ＳＤＲＡＭ７１２には、副制御基板ＳＳ、プロジェクタ制御基板Ｂ２３、及びサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬとの間でコマンドをやり取りするために、各々のコマンドを受信するための第１〜第３受信格納領域、各々に対してコマンドを送信するための第１〜第３送信格納領域、多出力スケーラＬＳＩ７１０に関するスケーラＬＳＩ設定格納領域、ステータス格納領域、フラグその他格納領域、多出力スケーラＬＳＩ７１０及びＭＣＵ（制御ＬＳＩ）７００のスケーラＬＳＩ使用領域が設けられている。例えば、スケーラＬＳＩ設定格納領域には、出力第１〜第４画面水平解像度、出力第１〜第４画面垂直解像度、入力第１，２画面水平解像度、出力第１，２画面垂直解像度が格納される。フラグその他格納領域には、第１〜第３受信完了フラグ、第１〜第３ＥＸＴ受信フラグ、スケーラＬＳＩ設定フラグ、リセット要求フラグ、送信周期カウンタ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。これらの格納情報については後述する。
図９７に示すように、ＭＣＵ７００のＲＯＭには、スケーラＬＳＩ初期設定値として、映像分割に関する出力分割数、入力分割数、出力第１〜第４画面水平解像度、出力第１〜第４画面垂直解像度、入力第１，２画面水平解像度、入力第１，２画面垂直解像度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、第１〜第３回線ボーレート、第１〜第３回線データ長、第１〜第３回線パリティ、第１〜第３回線ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値（５５ＡＡＨ）が格納されている。これらの格納情報については後述する。
（スケーラ基板ＳＫの処理）
［ＭＣＵ７００によるスケーラ基板メイン処理］
図９８は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００によるスケーラ基板メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、ＭＣＵ７００は、スケーラ基板ＳＫの初期化処理を行う（Ｓ５６１）。この処理については、図１００を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第１受信完了フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する（Ｓ５６２）。第１受信完了フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ５６２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５６３の処理に移行する。第１受信完了フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ５６２：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ５６８の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第１受信格納領域から受信データ（コマンド）を取得する（Ｓ５６３）。
次に、ＭＣＵ７００は、フラグその他格納領域における第１受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ５６４）。
次に、ＭＣＵ７００は、取得した受信データの送信先ＩＤが‘スケーラ（図５３に示すＩＤ：３０Ｈ参照）’を示すか否かを判別する（Ｓ５６５）。送信先ＩＤが‘スケーラ’を示す場合（Ｓ５６５：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ５６７の処理に移行する。送信先ＩＤが‘スケーラ’を示さない場合（Ｓ５６５：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５６６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、サブデバイスバイパス送信処理を行う（Ｓ５６６）。この処理については、図１０１を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御−スケーラ間受信時処理を行う（Ｓ５６７）。この処理については、図１０２を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ７００は、スケーラ自己診断処理を行う（Ｓ５６８）。この処理については、図１０３を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御−スケーラ間送信時処理を行う（Ｓ５６９）。この処理については、図１０４を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御バイパス送信処理を行う（Ｓ５７０）。この処理については、図１０５を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグが‘ＯＮ’か否かを判別する（Ｓ５７１）。リセット要求フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ５７１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５７２の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ５７１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ５７３の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）のリセット待ちを行う（Ｓ５７２）。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア（または所定値にセット）することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をＭＣＵ７００に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をＭＣＵ７００に出力すると、ＭＣＵ７００がリセットされることにより、スケーラ基板メイン処理における先頭のステップ（Ｓ５６１）から処理が再開されることとなる（「リブート」とも呼ばれる）。また、後述のプロジェクタ制御メイン処理のＳ７００、及び、サブ液晶制御メイン処理のＳ８７１においても同様である。
Ｓ５７３において、ＭＣＵ７００は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）の値をクリアする。
次に、ＭＣＵ７００は、例えば２ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ５７４）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ５６２の処理に移行する。
［第１シリアル回線受信割込処理］
図９９は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００による第１シリアル回線受信割込処理を示している。第１シリアル回線受信割込処理は、上述のスケーラ基板メイン処理を実行中、第１シリアル回線を経由する副制御基板ＢＢからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。なお、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信割込処理と同様に、第２シリアル回線受信割込処理及び第３シリアル回線受信割込処理も実行するように構成されている。第２シリアル回線受信割込処理は、第２シリアル回線を経由するプロジェクタ制御基板Ｂ２３からの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理であり、第３シリアル回線受信割込処理は、第３シリアル回線を経由するサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。第２及び第３シリアル回線受信割込処理は、回線が異なるだけで第１シリアル回線受信割込処理と実質的に同様の処理であるので、便宜上その図示を省略する。
図９９に示すように、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線（副制御基板ＳＳ）からの受信データがデータの始まりを示す‘ＳＴＸ（０２Ｈ）’か否かを判別する（Ｓ５８１）。受信データが‘ＳＴＸ’である場合（Ｓ５８１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５８２の処理に移行する。受信データが‘ＳＴＸ’でない場合（Ｓ５８１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ５８３の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第１ＥＴＸ受信フラグ及び第１受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットし、第１受信格納領域をクリアする（Ｓ５８２）。その後、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ５８３において、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線（副制御基板ＳＳ）からの受信データをＳＤＲＡＭ７１２の第１受信格納領域に保存する。
次に、ＭＣＵ７００は、受信データがデータの終わりを示す‘ＥＴＸ（０３Ｈ）’か否かを判別する（Ｓ５８４）。受信データが‘ＥＴＸ’である場合（Ｓ５８４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５８５の処理に移行する。受信データが‘ＥＴＸ’でない場合（Ｓ５８４：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ５８６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第１ＥＴＸ受信フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ５８５）。その後、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ５８６において、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第１ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する。第１ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ５８６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５８７の処理に移行する。第１ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ５８６：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信割込処理を終了する。
次に、ＭＣＵ７００は、受信データサムチェック処理を行う（Ｓ５８７）。
次に、ＭＣＵ７００は、Ｓ５８７で得たサム値が正常か否かを判別する（Ｓ５８８）。サム値が正常である場合（Ｓ５８８：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ５９０の処理に移行する。サム値が正常でない場合（Ｓ５８８：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ５８９の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理（図７４のＳ２５８）で説明した内容と同様である。
次に、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信格納領域のデータを破棄する（Ｓ５８９）。その後、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ５９０において、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第１受信完了フラグを‘ＯＮ’にセットする。その後、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線受信割込処理を終了する。
［スケーラ初期化処理］
図１００は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００によるスケーラ初期化処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ７００は、内部機能の初期化を行う（Ｓ６０１）。
次に、ＭＣＵ７００は、第１〜第３シリアル回線の初期化を行う（Ｓ６０２）。
次に、ＭＣＵ７００は、多出力スケーラＬＳＩ７１０の入力・出力に係る各種の初期設定値をＲＯＭから取得する（Ｓ６０３）。
次に、ＭＣＵ７００は、多出力スケーラＬＳＩ７１０の入力・出力に係る初期設定を行う（Ｓ６０４）。この処理において、ＭＣＵ７００は、ＲＯＭから取得した初期設定値に基づいて、多出力スケーラＬＳＩ７１０のＤＳＦ（α）８２１、ＤＳＦ（β）８２２やセレクトエリアＡ〜Ｄ８０１〜８０４に対して初期設定を行う。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域におけるスケーラＬＳＩ設定フラグ及びリセット要求フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ６０５）。その後、ＭＣＵ７００は、スケーラ初期化処理を終了する。
［サブデバイスバイパス送信処理］
図１０１は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００によるサブデバイスバイパス送信処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ７００は、受信データの送信先ＩＤが‘プロジェクタ（３０Ｈ）’を示すか否かを判別する（Ｓ６１１）。送信先ＩＤが‘プロジェクタ’を示す場合（Ｓ６１１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６１２の処理に移行する。送信先ＩＤが‘プロジェクタ’を示さない場合（Ｓ６１１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６１４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第１受信格納領域に一旦取り込んだデータを第２送信格納領域にコピーする（Ｓ６１２）。
次に、ＭＣＵ７００は、第２シリアル回線送信処理を行う（Ｓ６１３）。この処理において、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳからプロジェクタ制御基板Ｂ２３に対して送信されたデータを第２シリアル回線に出力する。その後、ＭＣＵ７００は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。
Ｓ６１４において、ＭＣＵ７００は、受信データの送信先ＩＤが‘サブ液晶（図５３に示すＩＤ：４０Ｈ参照）’を示すか否かを判別する。送信先ＩＤが‘サブ液晶’を示す場合（Ｓ６１４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６１５の処理に移行する。送信先ＩＤが‘サブ液晶’を示さない場合（Ｓ６１４：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第１受信格納領域に一旦取り込んだデータを第３送信格納領域にコピーする（Ｓ６１５）。
次に、ＭＣＵ７００は、第３シリアル回線送信処理を行う（Ｓ６１６）。この処理において、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳからサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬに対して送信されたデータを第３シリアル回線に出力する。その後、ＭＣＵ７００は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。
［副制御−スケーラ間受信時処理］
図１０２は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００による副制御−スケーラ間受信時処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳからＳ５６３によりＳＤＲＡＭ７１２の第１受信格納領域から取得した受信データ（本処理において以降、「取得した受信データ」称する）のコマンド（ＣＭＤ）が‘ステータス要求（図５４右欄に示すＣＭＤ：０３Ｈ参照）’か否かを判別する（Ｓ６２１）。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合（Ｓ６２１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６２２の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合（Ｓ６２１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６２４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘ステータス要求’の出力設定（Ｄ１：０１Ｈ）及び入力設定（Ｄ１：０２Ｈ）に応じた‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する（Ｓ６２２）。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値（Ｄ１）を保存する（Ｓ６２３）。その後、ＭＣＵ７００は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。
Ｓ６２４において、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了（図５４右欄に示すＣＭＤ：０２Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合（Ｓ６２４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６２５の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合（Ｓ６２４：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６２６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域における設定値で多出力スケーラＬＳＩ７１０の設定変更を行う（Ｓ６２５）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３６の処理に移行する。
Ｓ６２６において、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認（図５４右欄に示すＣＭＤ：０１Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合（Ｓ６２６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６２７の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合（Ｓ６２６：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６２８の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域におけるフラグスケーラＬＳＩ設定フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ６２７）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３６の処理に移行する。
Ｓ６２８において、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数（図５４右欄に示すＣＭＤ：０５Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’である場合（Ｓ６２８：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６２９の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’でない場合（Ｓ６２８：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３０の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、取得した受信データに含まれる出力画面分割設定数をＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域に保存する（Ｓ６２９）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３６の処理に移行する。
Ｓ６３０において、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定（図５４右欄に示すＣＭＤ：０６Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’である場合（Ｓ６３０：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６３１の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’でない場合（Ｓ６３０：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３２の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、取得した受信データに含まれる出力画面解像度をＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域に保存する（Ｓ６３１）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３６の処理に移行する。
Ｓ６３２において、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数（図５４右欄に示すＣＭＤ：０７Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’である場合（Ｓ６３２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６３３の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’でない場合（Ｓ６３２：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、取得した受信データに含まれる入力画面分割設定数をＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域に保存する（Ｓ６３３）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６３６の処理に移行する。
Ｓ６３４において、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定（図５４右欄に示すＣＭＤ：０８Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’である場合（Ｓ６３４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６３５の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’でない場合（Ｓ６３４：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了（図５４右欄に示すＣＭＤ：０４Ｈ参照）’であるため、Ｓ６３６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、取得した受信データに含まれる入力画面解像度をＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域に保存する（Ｓ６３５）。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認（図５４左欄に示すＣＭＤ：０４Ｈ参照）’を示すコマンドの送信リクエストを登録する（Ｓ６３６）。その後、ＭＣＵ７００は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。
［スケーラ自己診断処理］
図１０３は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００によるスケーラ自己診断処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ７００は、ベリファイチェックによりＳＤＲＡＭ７１２の自己診断格納領域にＲＯＭから読み出した診断値として例えば‘５５ＡＡＨ’を書き込む（Ｓ６４１）。
次に、ＭＣＵ７００は、自己診断格納領域から読み出した値（ロード値）が診断値と正しく一致するか否かを判別する（Ｓ６４２）。ロード値が診断値に一致する場合（Ｓ６４２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６４４の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合（Ｓ６４２：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６４３の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常’をセットする（Ｓ６４３）。
次に、ＭＣＵ７００は、多出力スケーラＬＳＩ７１０のステータスを読み込む（Ｓ６４４）。
次に、ＭＣＵ７００は、多出力スケーラＬＳＩ７１０のステータスが正常か否かを判別する（Ｓ６４５）。多出力スケーラＬＳＩ７１０のステータスが正常である場合（Ｓ６４５：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６４７の処理に移行する。多出力スケーラＬＳＩ７１０のステータスが正常でない場合（Ｓ６４５：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６４６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のエラー管理領域にエラーデータとして‘ＷＤＴ（ウォッチドッグタイマ）−スケーラ異常’をセットする（Ｓ６４６）。
次に、ＭＣＵ７００は、多出力スケーラＬＳＩ７１０の出力設定を読み込む（Ｓ６４７）。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域に格納された出力設定に関するデータと、多出力スケーラＬＳＩ７１０の実施の出力設定が同じ設定値であるか否かを判別する（Ｓ６４８）。ＳＤＲＡＭ７１２の出力設定データと実際の出力設定とが同じ設定値である場合（Ｓ６４８：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６５０の処理に移行する。ＳＤＲＡＭ７１２の出力設定データと実際の出力設定とが異なる設定値である場合（Ｓ６４８：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６４９の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ出力設定異常’をセットする（Ｓ６４９）。
次に、ＭＣＵ７００は、多出力スケーラＬＳＩ７１０の入力設定を読み込む（Ｓ６５０）。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のスケーラＬＳＩ設定格納領域に格納された入力設定に関するデータと、多出力スケーラＬＳＩ７１０の実施の入力設定が同じ設定値であるか否かを判別する（Ｓ６５１）。ＳＤＲＡＭ７１２の入力設定データと実際の入力設定とが同じ設定値である場合（Ｓ６５１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、スケーラ自己診断処理を終了する。ＳＤＲＡＭ７１２の入力設定データと実際の入力設定とが異なる設定値である場合（Ｓ６５１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６５２の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ入力設定異常’をセットする（Ｓ６５２）。その後、ＭＣＵ７００は、スケーラ自己診断処理を終了する。
［副制御−スケーラ間送信時処理］
図１０４は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００による副制御−スケーラ間送信時処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ７００は、送信周期カウンタを１加算する（Ｓ６６１）。この送信周期カウンタは、スケーラ基板ＳＫからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
次に、ＭＣＵ７００は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば１００以上か否かを判別する（Ｓ６６２）。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合（Ｓ６６２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６６３の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合（Ｓ６６２：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。なお、本実施形態において、前述のスケーラ基板メイン処理において、２ｍｓｅｃ周期で処理が行われる構成となっていることから、送信周期カウンタの値が１００以上とは、２ｍｓｅｃ×１００＝２００ｍｓｅｃ以上となる。これにより、副制御基板ＳＳに対しては、概ね２００ｍｓｅｃ周期でデータが送信されるが、これに限らず、送信周期カウンタの所定値としては、任意の値（例えば、送信周期カウンタ：５０×２ｍｓｅｃ＝１００ｍｓｅｃ周期）としてもよい。
次に、ＭＣＵ７００は、送信周期カウンタの値をクリアする（Ｓ６６３）。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域におけるスケーラＬＳＩ設定フラグが‘ＯＦＦ’か否かを判別する（Ｓ６６４）。スケーラＬＳＩ設定フラグが‘ＯＦＦ’の場合（Ｓ６６４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６６５の処理に移行する。スケーラＬＳＩ設定フラグが‘ＯＦＦ’でない場合（Ｓ６６４：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６６６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘起動パラメータ要求（図５４左欄に示すＣＭＤ：０１Ｈ参照）’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ６６５）。この送信データは、ＳＤＲＡＭ７１２の第１送信格納領域に格納され、後述するＳ６７６の第１シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ６６５の処理後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７６の処理に移行する。
Ｓ６６６において、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合（Ｓ６６６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６６７の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合（Ｓ６６６：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６６９の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘エラー通知（図５４左欄に示すＣＭＤ：０５Ｈ参照）’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ６６７）。この送信データは、ＳＤＲＡＭ７１２の第１送信格納領域に格納され、後述するＳ６７６の第１シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ６６８）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７６の処理に移行する。
Ｓ６６９において、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認（図５４左欄に示すＣＭＤ：０４Ｈ参照）’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合（Ｓ６６９：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６７０の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合（Ｓ６６９：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７１の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ６７０）。この送信データは、ＳＤＲＡＭ７１２の第１送信格納領域に格納され、後述するＳ６７６の第１シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ６７０の処理後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７６の処理に移行する。
Ｓ６７１において、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘ステータス（図５４左欄に示すＣＭＤ：０３Ｈ参照）’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがある場合（Ｓ６７１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６７２の処理に移行する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがない場合（Ｓ６７１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７５の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータか否かを判別する（Ｓ６７２）。ステータス格納領域のデータが出力設定（Ｄ１：０１Ｈ）に関するデータである場合（Ｓ６７２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６７３の処理に移行する。ステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータでなく、すなわち入力設定（Ｄ１：０２Ｈ）に関するデータである場合（Ｓ６７２：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して出力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ６７３）。この送信データは、ＳＤＲＡＭ７１２の第１送信格納領域に格納され、後述するＳ６７６の第１シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ６７３の処理後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７６の処理に移行する。
Ｓ６７４において、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して入力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、ＳＤＲＡＭ７１２の第１送信格納領域に格納され、後述するＳ６７６の第１シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ６７４の処理後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６７６の処理に移行する。
Ｓ６７５において、ＭＣＵ７００は、副制御基板ＳＳに対して‘パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、ＳＤＲＡＭ７１２の第１送信格納領域に格納され、次のＳ６７６の第１シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。
次に、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線送信処理を行う（Ｓ６７６）。この送信処理により、スケーラ基板ＳＫから副制御基板ＳＳに対して各種のコマンドが送信される。その後、ＭＣＵ７００は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。
［副制御バイパス送信処理］
図１０５は、スケーラ基板ＳＫのＭＣＵ７００による副制御バイパス送信処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第２受信完了フラグが‘ＯＮ’か否かを判別する（Ｓ６８１）。第２受信完了フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ６８１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６８２の処理に移行する。第２受信完了フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ６８１：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６８４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第２受信格納領域に格納されたデータの送信先ＩＤが‘副制御’を示すか否かを判別する（Ｓ６８２）。送信先ＩＤが‘副制御’を示す場合（Ｓ６８２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６８３の処理に移行する。送信先ＩＤが‘副制御’を示さない場合（Ｓ６８２：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、Ｓ６８４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第２受信格納領域に一旦取り込んだデータを第１送信格納領域にコピーする（Ｓ６８３）。その後、ＭＣＵ７００は、Ｓ６８７の処理に移行する。
Ｓ６８４において、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２のフラグその他格納領域における第３受信完了フラグが‘ＯＮ’か否かを判別する（Ｓ６８４）。第３受信完了フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ６８４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６８５の処理に移行する。第３受信完了フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ６８４：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、副制御バイパス送信処理を終了する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第３受信格納領域に格納されたデータの送信先ＩＤが‘副制御’を示すか否かを判別する（Ｓ６８５）。送信先ＩＤが‘副制御’を示す場合（Ｓ６８５：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ７００は、次のＳ６８６の処理に移行する。送信先ＩＤが‘副制御’を示さない場合（Ｓ６８５：Ｎｏ）、ＭＣＵ７００は、副制御バイパス送信処理を終了する。
次に、ＭＣＵ７００は、ＳＤＲＡＭ７１２の第３受信格納領域に一旦取り込んだデータを第１送信格納領域にコピーする（Ｓ６８６）。
次に、ＭＣＵ７００は、第１シリアル回線送信処理を行う（Ｓ６８７）。この送信処理により、サブデバイス（プロジェクタ制御基板Ｂ２３、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬ）からスケーラ基板ＳＫを経由して副制御基板ＳＳへと各種のデータが送信される。その後、ＭＣＵ７００は、副制御バイパス送信処理を終了する。
（プロジェクタ制御基板Ｂ２３のメモリマップ）
図１０６に示すように、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０に含まれるＤＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ２３１、及び制御ＬＳＩ２３０に含まれるＲＯＭには、各種の情報が格納されている。
図１０６に示すように、制御ＬＳＩ２３０のＤＲＡＭには、受信格納領域、送信格納領域、各種フラグ＆作業領域、一般設定値格納領域、設定データ格納領域、及び図示しない各種作業領域が設けられている。例えば、各種フラグ＆作業領域には、受信完了フラグ、ＥＸＴ受信フラグ、起動設定フラグ、水平位置設定フラグ、垂直位置設定フラグ、フォーカス位置設定フラグ、エラー管理領域、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、自己診断格納領域が格納される。一般設定値格納領域には、水平方向位置Ａ〜Ｅオフセット、垂直方向位置Ａ〜Ｅオフセット、フォーカス位置オフセットＡ〜Ｅ、フォーカスドリフト補正値Ａ〜Ｅ、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。設定データ格納領域には、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。これらの格納情報については後述する。
また、ＥＥＰＲＯＭ２３１には、基本設定値格納領域が設けられている。基本設定値格納領域には、水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値、フォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値が格納される。制御ＬＳＩ２３０のＲＯＭには、ＬＥＤ温度テーブル及び図示しないプロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御プログラムならびに各種定数値が格納されている。これらの格納情報については後述する。
（プロジェクタ制御基板Ｂ２３の処理）
［制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ制御メイン処理］
図１０７は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ初期化処理を行う（Ｓ６９１）。この処理については、図１０９を用いて後述する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における受信完了フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する（Ｓ６９２）。受信完了フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ６９２：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ６９３の処理に移行する。受信完了フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ６９２：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ６９７の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの受信格納領域から受信データを取得する（Ｓ６９３）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ６９４）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、取得した受信データの送信先ＩＤが‘プロジェクタ（図５３に示すＩＤ：３０Ｈ参照）’を示すか否かを判別する（Ｓ６９５）。送信先ＩＤが‘プロジェクタ’を示す場合（Ｓ６９５：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ６９６の処理に移行する。送信先ＩＤが‘プロジェクタ’を示さない場合（Ｓ６９５：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ６９７の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を行う（Ｓ６９６）。この処理については、図１１０を用いて後述する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ自己診断処理を行う（Ｓ６９７）。この処理については、図１１３を用いて後述する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う（Ｓ６９８）。この処理については、図１１４を用いて後述する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるリセット要求フラグが‘ＯＮ’か否かを判別する（Ｓ６９９）。リセット要求フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ６９９：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７００の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ６９９：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７０１の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）のリセット待ちを行う（Ｓ７００）。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア（または所定値セット）することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御ＬＳＩ２３０に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御ＬＳＩ２３０に出力すると、制御ＬＳＩ２３０がリセットされることにより、プロジェクタ制御メイン処理における先頭のステップ（Ｓ６９１）から処理が再開されることとなる（「リブート」とも呼ばれる）。
Ｓ７０１において、制御ＬＳＩ２３０は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）の値をクリアする。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、例えば４ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ７０２）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ６９２の処理に移行する。
［プロジェクタシリアル回線受信割込処理］
図１０８は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタシリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のプロジェクタ制御メイン処理を実行中、第２シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
図１０８に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、第２シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘ＳＴＸ（０２Ｈ）’か否かを判別する（Ｓ７１１）。受信データが‘ＳＴＸ’である場合（Ｓ７１１：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７１２の処理に移行する。受信データが‘ＳＴＸ’でない場合（Ｓ７１１：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７１３の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるＥＴＸ受信フラグ及び受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットし、受信格納領域をクリアする（Ｓ７１２）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ７１３において、制御ＬＳＩ２３０は、第２シリアル回線からの受信データをＤＲＡＭの受信格納領域に保存する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、受信データがデータの終わりを示す‘ＥＴＸ’か否かを判別する（Ｓ７１４）。受信データが‘ＥＴＸ’である場合（Ｓ７１４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７１５の処理に移行する。受信データが‘ＥＴＸ’でない場合（Ｓ７１４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７１６の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるＥＴＸ受信フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ７１５）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ７１６において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する。ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ７１６：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７１７の処理に移行する。ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ７１６：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、受信データサムチェック処理を行う（Ｓ７１７）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７１７で得たサム値が正常か否かを判別する（Ｓ７１８）。サム値が正常である場合（Ｓ７１８：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７２０の処理に移行する。サム値が正常でない場合（Ｓ７１８：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７１９の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理（図７４のＳ２５８）で説明した内容と同様である。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの受信格納領域をクリアする（Ｓ７１９）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ７２０において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における受信完了フラグを‘ＯＮ’にセットする。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。
［プロジェクタ初期化処理］
図１０９は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ初期化処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、内部機能の初期化を行う（Ｓ７２１）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、第２シリアル回線の初期化を行う（Ｓ７２２）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＥＥＰＲＯＭ２３１から水平方向位置Ａ調整値、垂直方向位置Ａ調整値、及びその他共通設定を取得する（Ｓ７２３）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７２３で取得したデータに基づいてＤＬＰ制御回路２３２の設定制御処理を行う（Ｓ７２４）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＥＥＰＲＯＭ２３１からフォーカス調整値Ａ（固定スクリーン機構Ｄの投影面に対するフォーカス）を取得する（Ｓ７２５）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７２５で取得したデータに基づいてフォーカス機構２４２の電動フォーカス制御処理を行う（Ｓ７２６）。具体的に、電動フォーカス制御処理によれば、フォーカスモータ２４２Ｃに対するモータ駆動信号（励磁信号）を出力し、フォーカス位置にフォーカスを調整する。後述するＳ７５５の処理も同様である。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域を初期化する（Ｓ７２７）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ初期化処理を終了する。
［副制御−プロジェクタ間受信時処理］
図１１０は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０による副制御−プロジェクタ間受信時処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、第２シリアル回線から取得した受信データのコマンド（ＣＭＤ）が‘ステータス要求’か否かを判別する（Ｓ７３１）。Ｓ６９３でＤＲＡＭの受信格納領域から取得した受信データ（本処理内内では以降、「取得した受信データ」と称する）のコマンドが‘ステータス要求’である場合（Ｓ７３１：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７３２の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合（Ｓ７３１：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７３４の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳの‘ステータス要求’に応じてステータス（図５６左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ〜８ＢＨ参照）に対応したコマンドの送信リクエストを登録する（Ｓ７３２）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値（図５６右欄に示すＣＭＤ：８３Ｈ，Ｄ１，※１参照）を保存する（Ｓ７３３）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。
Ｓ７３４において、制御ＬＳＩ２３０は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了（図５６右欄に示すＣＭＤ：８２Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合（Ｓ７３４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７３５の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合（Ｓ７３４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７３６の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ内部設定変更処理を行う（Ｓ７３５）。この処理については、図１１１を用いて後述する。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７４２の処理に移行する。
Ｓ７３６において、制御ＬＳＩ２３０は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認（図５６右欄に示すＣＭＤ：８１Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合（Ｓ７３６：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７３７の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合（Ｓ７３６：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７３８の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのフラグその他格納領域における起動設定フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ７３７）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７４２の処理に移行する。
Ｓ７３８において、制御ＬＳＩ２３０は、取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンド（図５６右欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ〜９１Ｈ参照）か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドである場合（Ｓ７３８：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７３９の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドでない場合（Ｓ７３８：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７４０の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を行う（Ｓ７３９）。この処理については、図１１２を用いて後述する。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７４２の処理に移行する。
Ｓ７４０において、制御ＬＳＩ２３０は、取得した受信データのコマンドが‘テストパターン図５６右欄に示すＣＭＤ：９２Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’である場合（Ｓ７４０：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７４１の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’でない場合（Ｓ７４０：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了（図５６右欄に示すＣＭＤ：８４Ｈ参照）’であるため、Ｓ７４２の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、テストパターン表示処理を行う（Ｓ７４１）。この処理によれば、プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行う際に作業者が調整具合を確認するためのテストパターンがプロジェクタ装置Ｂ２により投影像として表示される。なお、テストパターンの表示の際には、シミュレーションによるバーチャル画像として簡易テストパターンがサブ液晶表示装置ＤＤ１９の画面上に表示される。この簡易テストパターンの表示態様については、図１２３及び図１２４を用いて後述する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する（Ｓ７４２）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。
［プロジェクタ内部設定変更処理］
図１１１は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ内部設定変更処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における起動設定フラグが‘ＯＮ’か否かを判別する（Ｓ７５１）。起動設定フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ７５１：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７５２の処理に移行する。起動設定フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ７５１：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７５７の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＥＥＰＲＯＭ２３１の基本設定値格納領域及びＤＲＡＭの一般設定値格納領域から、水平方向位置Ａ調整値、垂直方向位置Ａ調整値、ＬＥＤ輝度設定の値、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定の値、ブライトネス設定の値、ガンマ設定の値、コントラスト設定の値を取得する（Ｓ７５２）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７５２で取得したデータに基づいてＤＬＰ制御回路２３２の設定変更制御処理を行う（Ｓ７５３）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置Ａ調整値＋フォーカス位置オフセットＡとなる値を算出する（Ｓ７５４）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７５４で取得した制御データ値に基づいてフォーカス機構２４２の電動フォーカス制御処理を行う（Ｓ７５５）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における全ての設定フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ７５６）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。
Ｓ７５７において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類（Ａ〜Ｅ）がセットされているか否かを判別する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合（Ｓ７５７：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７５８の処理に移行する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合（Ｓ７５７：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７６０の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、映像投影の水平位置を示す制御データ値として、水平方向位置（変更）調整値＋水平方向位置（変更）オフセットとなる値を算出する（Ｓ７５８）。なお、（変更）は、水平方向位置調整値Ａ〜Ｅ及び水平方向位置オフセットＡ〜Ｅの変更後の位置に対応する。例えば、変更が（Ｂ）であれば、水平位置の制御データ値としては、水平方向位置Ｂ調整値＋水平方向位置Ｂオフセットとなる。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における水平位置設定フラグをクリアする（Ｓ７５９）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７６３の処理に移行する。
Ｓ７６０において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類（Ａ〜Ｅ）がセットされているか否かを判別する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合（Ｓ７６０：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７６１の処理に移行する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合（Ｓ７６０：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７６４０の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、映像投影の垂直位置を示す制御データ値として、垂直方向位置（変更）調整値＋垂直方向位置（変更）オフセットとなる値を算出する（Ｓ７６１）。なお、（変更）は、垂直方向位置調整値Ａ〜Ｅ及び垂直方向位置オフセットＡ〜Ｅの変更後の位置に対応する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における垂直位置設定フラグをクリアする（Ｓ７６２）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７５８又はＳ７６１で取得した制御データ値に基づいてＤＬＰ制御回路２３２の設定変更制御処理を行う（Ｓ７６３）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。
Ｓ７６４において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類（Ａ〜Ｅ）がセットされているか否かを判別する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合（Ｓ７６４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７６５の処理に移行する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合（Ｓ７６４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置（変更）調整値＋フォーカス位置オフセット（変更）＋フォーカスドリフト補正（変更）となる値を算出する（Ｓ７６５）。なお、（変更）は、フォーカス調整値Ａ〜Ｅ及びフォーカス位置オフセットＡ〜Ｅの変更後の位置に対応する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるフォーカス位置設定フラグをクリアする（Ｓ７６６）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７６５で取得した制御データ値に基づいて、Ｓ７５５と同じく、フォーカス機構２４２の電動フォーカス制御処理を行う（Ｓ７６７）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。
［プロジェクタ設定値格納処理］
図１１２は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ設定値格納処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ６９３で受信格納領域から取得した受信データの設定値のデータに基づいて設定範囲判定処理を行う（Ｓ７７１）。この設定範囲判定処理においては、図５６左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ〜８ＡＨのパラメータ欄に記載されている範囲の値であるか否を判定し、その判定結果をリターン値として返す。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、判定結果のリターン値から、取得した設定値のデータが有効データか否かを判別する（Ｓ７７２）。取得した設定値のデータが有効データである場合（Ｓ７７２：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７７３の処理に移行する。取得した設定値のデータが有効データでない場合（Ｓ７７２：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、取得した設定値がＥＥＰＲＯＭ２３１に保存すべき種別（基本設定値、図５６右欄に示すＣＭＤ：８９Ｈ、８Ｂ、９０Ｈ、及び図１０６に示すＥＥＰＲＯＭ参照）か否かを判別する（Ｓ７７３）。取得した設定値がＥＥＰＲＯＭ２３１に保存すべき種別である場合（Ｓ７７３：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７７４の処理に移行する。取得した設定値がＥＥＰＲＯＭ２３１に保存すべき種別でなく、すなわちＤＲＡＭに保存すべき一般設定値（図５６右欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ〜８８Ｈ，８ＡＨ，８ＣＨ〜８ＦＨ，９１Ｈ及び図１０６に示すＤＲＡＭ参照）等である場合（Ｓ７７３：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７７６の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、取得したデータの送信元ＩＤが‘調整用ＰＣ（図５３に示すＩＤ：０５Ｈ）’か否かを判別する（Ｓ７７４）。送信元ＩＤが‘調整用ＰＣ’である場合（Ｓ７７４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７７５の処理に移行する。送信元ＩＤが‘調整用ＰＣ’でない場合（Ｓ７７４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、取得した設定値をＥＥＰＲＯＭ２３１の基本設定値格納領域（図１０６に示すＥＥＰＲＯＭ参照）の指定位置に保存する（Ｓ７７５）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整に係る基本設定事項については、調整用ＰＣ１０００の操作に応じてＥＥＰＲＯＭ２３１上で変更することができる。
Ｓ７７６において、制御ＬＳＩ２３０は、取得した設定値をＤＲＡＭの一般設定値格納領域（図１０６に示すＤＲＡＭ参照）の指定位置に保存する。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整に係る一般設定事項については、調整用ＰＣ１０００の操作だけでなく、サブ液晶表示装置ＤＤ１９やタッチパネルＤＤ１９Ｔを用いた操作によってもＤＲＡＭ上で変更することができる。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、設置値の種別が水平位置オフセットか否かを判別する（Ｓ７７７）。設置値の種別が水平位置オフセットである場合（Ｓ７７７：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７７８の処理に移行する。設置値の種別が水平位置オフセットでない場合（Ｓ７７７：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７７９の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類（Ａ〜Ｅ）をセットする（Ｓ７７８）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。
Ｓ７７９において、制御ＬＳＩ２３０は、設定値の種別が垂直位置オフセットか否かを判別する。設置値の種別が垂直位置オフセットである場合（Ｓ７７９：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７８０の処理に移行する。設置値の種別が垂直位置オフセットでない場合（Ｓ７７９：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７８１の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類（Ａ〜Ｅ）をセットする（Ｓ７８０）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。
Ｓ７８１において、制御ＬＳＩ２３０は、設定値の種別がフォーカス位置オフセットか否かを判別する。設定値の種別がフォーカス位置オフセットである場合（Ｓ７８１：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７８２の処理に移行する。設置値の種別がフォーカス位置オフセットでない場合（Ｓ７８１：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類（Ａ〜Ｅ）をセットする（Ｓ７８２）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。
［プロジェクタ自己診断処理］
図１１３は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるプロジェクタ自己診断処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、ベリファイチェックによりＤＲＡＭの自己診断格納領域にＲＯＭから読み出した診断値として例えば‘５５ＡＡＨ’を書き込む（Ｓ７９１）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、自己診断格納領域から読み出した値（ロード値）が診断値と正しく一致するか否かを判別する（Ｓ７９２）。ロード値が診断値に一致する場合（Ｓ７９２：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７９４の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合（Ｓ７９２：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７９３の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常（図５７に示すプロジェクタ制御基板エラー情報を参照）’をセットする（Ｓ７９３）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＬＥＤ温度診断処理を行う（Ｓ７９４）。この処理において、制御ＬＳＩ２３０は、温度センサＢ２５からの温度検出信号に基づいてＬＥＤ温度を取得する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、取得したＬＥＤ温度が正常か否かを判別する（Ｓ７９５）。取得したＬＥＤ温度が正常である場合（Ｓ７９５：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ７９７の処理に移行する。取得したＬＥＤ温度が正常でない場合（Ｓ７９５：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７９６の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘ＬＥＤ温度異常’をセットする（Ｓ７９６）。具体的にいうと、温度センサＢ２５は、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ付近や、レンズユニットＢ２１付近の温度を検出する。制御ＬＳＩ２３０は、温度センサＢ２５を通じて各々の温度を計測することにより、図５７に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のＬＥＤ温度異常の条件欄における条件を満たした場合に、状態欄の値がＤＲＡＭのエラー管理領域にセットされる。例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｇに係るＬＥＤ（Ｇ）温度異常としては、温度センサＢ２５により検出されたＬＥＤ光源２４０Ｇ付近の温度が１０５℃以上かつ１１０℃未満の場合に、ワーニング（０１Ｂ（ＢはＢｉｔの意味））がセットされ、１１０℃以上であれば、シャットダウン（１１Ｂ）がセットされる。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＦＡＮ回転診断処理を行う（Ｓ７９７）。この処理において、制御ＬＳＩ２３０は、ファン２４４Ａ，２４４Ｂ，２４５からのファン回転数信号に基づいてＦＡＮ回転数を取得する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、取得したＦＡＮ回転数が正常か否かを判別する（Ｓ７９８）。取得したＦＡＮ回転数が正常である場合（Ｓ７９８：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８００の処理に移行する。取得したＦＡＮ回転数が正常でない場合（Ｓ７９８：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ７９９の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘ＦＡＮ回転異常’をセットする（Ｓ７９９）。具体的には、前述のＬＥＤ温度異常と同じく、図５７に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のＦＡＮ１〜４回転異常の条件に応じて、ＦＡＮ回転異常がセットされる。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ電源診断処理を行う（Ｓ８００）。この処理において、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ装置Ｂ２に供給される動作電圧を検出する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ装置Ｂ２の動作電圧が規定電圧以上か否かを判別する（Ｓ８０１）。プロジェクタ装置Ｂ２の動作電圧が規定電圧以上である場合（Ｓ８０１：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８０３の処理に移行する。プロジェクタ装置Ｂ２の動作電圧が規定電圧未満である場合（Ｓ８０１：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８０２の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘電圧異常’をセットする（Ｓ８０２）。具体的には、前述のＬＥＤ温度異常と同じく、図５７に示すプロジェクタ制御基板エラー情報の電圧異常の条件に応じて、電圧異常がセットされる。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＬＰ動作診断処理を行う（Ｓ８０３）。この処理において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＬＰ制御回路２３２の動作をチェックする。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＬＰ制御回路２３２の動作が正常か否かを判別する（Ｓ８０４）。ＤＬＰ制御回路２３２の動作が正常である場合（Ｓ８０４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８０６の処理に移行する。ＤＬＰ制御回路２３２の動作が正常でない場合（Ｓ８０４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８０５の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘ＤＬＰ異常’をセットする（Ｓ８０５）。具体的には、前述のＬＥＤ温度異常と同じく、図５７に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のＷＤＴ-ＤＬＰの条件に応じて、ＤＬＰ異常がセットされる。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、エラー管理領域に、‘ＬＥＤ温度異常’（強制シャットダウン）、‘ＦＡＮ回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する（Ｓ８０６）。エラー管理領域に上記いずれかの異常を示すデータがセットされている場合（Ｓ８０６：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ３０７の処理に移行する。エラー管理領域に上記異常を示すデータのいずれもセットされていない場合（Ｓ８０６：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＦＡＮ１〜３（ファン２４４Ａ，２４４Ｂ，２４５）に対して回転停止指令、又はＤＬＰ制御回路２３２やＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）（ＬＥＤ基板２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ）に対して駆動停止指令を行う（Ｓ８０７）。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２の動作が停止させられる。その後、制御ＬＳＩ２３０は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。本実施形態では、エラー管理領域に、‘ＬＥＤ温度異常’、‘ＦＡＮ回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされている場合に、プロジェクタ装置Ｂ２の動作を停止しているため、復旧には電源ＯＦＦしなければならないが、これに限らず、プロジェクタ装置Ｂ２の動作停止中に、発生中の異常が回復した場合に、プロジェクタ装置Ｂ２の動作を再開するようにしてもよい。
［副制御−プロジェクタ間送信時処理］
図１１４は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０による副制御−プロジェクタ間送信時処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、送信周期カウンタを１加算する（Ｓ８１１）。この送信周期カウンタは、プロジェクタ制御基板Ｂ２３からコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば１２５（４ｍｓｅｃ×１２５＝５００ｍｓｅｃ）以上か否かを判別する（Ｓ８１２）。送信周期カウンタの値が所定値以上（前回の送信から５００ｍｓｅｃ以上経過）の場合（Ｓ８１２：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８１３の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合（Ｓ８１２：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、送信周期カウンタの値をクリアする（Ｓ８１３）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるプロジェクタ設定フラグが‘ＯＦＦ’か否かを判別する（Ｓ８１４）。プロジェクタ設定フラグが‘ＯＦＦ’の場合（Ｓ８１４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８１５の処理に移行する。プロジェクタ設定フラグが‘ＯＦＦ’でない場合（Ｓ８１４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８１６の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳに対して‘起動パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ８１５）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ８２５の第２シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ８１５の処理後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２５の処理に移行する。
Ｓ８１６において、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合（Ｓ８１６：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８１７の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合（Ｓ８１６：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２０の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳに対して‘エラー通知（図５６左欄に示すＣＭＤ：８４Ｈ、及び図５７参照）’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ８１７）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ８２５の第２シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、エラー管理領域のエラーデータが自己診断異常又はＤＬＰ異常を示すデータであるか否かを判別する（Ｓ８１８）。エラーデータが自己診断異常又はＤＬＰ異常を示すデータである場合（Ｓ８１８：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８１９の処理に移行する。エラーデータが自己診断異常及びＤＬＰ異常を示すデータのいずれでもない場合（Ｓ８１８：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２５の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭの各種フラグ＆作業領域におけるリセット要求フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ８１９）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２５の処理に移行する。
Ｓ８２０において、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認（図５６左欄に示すＣＭＤ：８３Ｈ参照）’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合（Ｓ６８２０：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８２１の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合（Ｓ８２０：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２２の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する（Ｓ８２１）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ８２５の第２シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ８２１の処理後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２５の処理に移行する。
Ｓ８２２において、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳに対してステータス（図５６の左欄 ＣＭＤ：８５Ｈ〜８ＢＨ参照）に対応するコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがある場合（Ｓ８２２：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８２３の処理に移行する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがない場合（Ｓ８２３：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２４の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を行う（Ｓ８２３）。この処理については、図１１５を用いて後述する。その後、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８２５の処理に移行する。
Ｓ８２４において、制御ＬＳＩ２３０は、副制御基板ＳＳに対して‘パラメータ要求（図５６左欄に示すＣＭＤ：８２Ｈ参照）’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、次のＳ８２５の第２シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、第２シリアル回線送信処理を行う（Ｓ８２５）。この送信処理により、プロジェクタ制御基板Ｂ２３からスケーラ基板ＳＫを経由して副制御基板ＳＳに対して各種のコマンドが送信される。その後、制御ＬＳＩ２３０は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。
［ステータス送信データ作成処理］
図１１５は、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０によるステータス送信データ作成処理を示している。同図に示すように、制御ＬＳＩ２３０は、ＤＲＡＭのステータス格納領域のパラメータがＬＥＤ温度か否かを判別する（Ｓ８３１）。ステータス格納領域のパラメータがＬＥＤ温度である場合（Ｓ８３１：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８３２の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがＬＥＤ温度でない場合（Ｓ８３１：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８３４の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂの温度センサＢ２５からデータを入力し温度データを生成する（Ｓ８３２）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、‘ＬＥＤ温度（図５６左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ）’コマンドに温度データ（図５６左欄に示すＣＭＤ：８５Ｈ，Ｄ１〜Ｄ３）をパラメータとして送信データを作成する（Ｓ８３３）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
Ｓ８３４において、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス格納領域のパラメータがＦＡＮ回転数か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがＦＡＮ回転数である場合（Ｓ８３４：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８３５の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがＦＡＮ回転数でない場合（Ｓ８３４：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８３７の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＦＡＮ１（吸気用ファン２４４Ａ）、ＦＡＮ２（吸気用ファン２４４Ｂ）、ＦＡＮ３（排気用ファン２４５）の回転パルス数を回転パルスデータとして取得する（Ｓ８３５）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、‘ＦＡＮ回転数（図５６左欄に示すＣＭＤ：８６Ｈ）’コマンドにＦＡＮの回転パルス数をパラメータとして送信データを作成する（Ｓ８３６）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
Ｓ８３７において、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス格納領域のパラメータがＬＥＤ輝度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがＬＥＤ輝度である場合（Ｓ８３７：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８３８の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがＬＥＤ輝度でない場合（Ｓ８３７：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８４０の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂの輝度データをＤＬＰ制御回路２３２から取得する（Ｓ８３８）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ＬＥＤの輝度設定をステータスに含む‘ＬＥＤ輝度数（図５６左欄に示すＣＭＤ：８７Ｈ参照）’コマンドから取得したＬＥＤ輝度データをパラメータとして送信データを作成する（Ｓ８３９）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
Ｓ８４０において、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値である場合（Ｓ８４０：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８４１の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値でない場合（Ｓ８４０：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８４３の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値をＥＥＰＲＯＭ２３１から取得する（Ｓ８４１）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、‘水平方向調整値（図５６左欄に示すＣＭＤ：８８Ｈ参照）’コマンドに水平方向位置Ａ〜Ｅ調整値の値をパラメータとして送信データを作成する（Ｓ８４２）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
Ｓ８４３において、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値である場合（Ｓ８４３：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８４４の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値でない場合（Ｓ８４３：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８４６の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値をＥＥＰＲＯＭ２３１から取得する（Ｓ８４４）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、‘垂直方向調整値（図５６左欄に示すＣＭＤ：８９Ｈ参照）’コマンドに垂直方向位置Ａ〜Ｅ調整値の値をパラメータとして送信データを作成する（Ｓ８４５）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
Ｓ８４６において、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値である場合（Ｓ８４６：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８４７の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値でない場合（Ｓ８４６：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、Ｓ８４９の処理に移行する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、フォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値をＥＥＰＲＯＭ２３１から取得する（Ｓ８４７）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、‘フォーカス調整値（図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＡＨ参照）’コマンドにフォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値の値をパラメータとして送信データを作成する（Ｓ８４８）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
Ｓ８４９において、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度である場合（Ｓ８４９：Ｙｅｓ）、制御ＬＳＩ２３０は、次のＳ８５０の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度でない場合（Ｓ８４９：Ｎｏ）、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ドリフト補正温度に係るドリフト補正温度センサＢ２５からデータを入力し、温度データを生成する（Ｓ８５０）。
次に、制御ＬＳＩ２３０は、ドリフト補正温度センサデータをステータスに含む‘ドリフト補正温度（図５６左欄に示すＣＭＤ：８ＢＨ参照）’コマンドを送信データとして作成する（Ｓ８５１）。その後、制御ＬＳＩ２３０は、ステータス送信データ作成処理を終了する。
（サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのメモリマップ）
図１１６に示すように、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００に含まれるＤＲＡＭ及びＲＯＭには、各種の情報が格納されている。
図１１６に示すように、ＭＣＵ９００のＤＲＡＭには、受信格納領域、送信格納領域、フラグ領域、各種格納領域、及びサブ液晶設定格納領域が設けられている。例えば、フラグ領域には、受信完了フラグ、ＥＸＴ受信フラグ、サブ液晶設定フラグが格納される。各種格納領域には、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。サブ液晶設定格納領域には、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納される。これらの格納情報については後述する。
また、ＭＣＵ９００のＲＯＭには、液晶初期設定領域のデータ値として、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、ボーレート（第３シリアル回線）、データ長、パリティ、ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値（５５ＡＡＨ）が格納されている。これらの格納情報については後述する。なお、図１１６には図示しないが、ＤＲＡＭには、ＭＣＵ９００が使用するその他の各種作業領域、ＲＯＭには、ＭＣＵ９００に実行される制御プログラムや定数データが格納されている。
（サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬの処理）
［ＭＣＵ９００によるサブ液晶制御メイン処理］
図１１７は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００によるサブ液晶制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、ＭＣＵ９００は、のサブ液晶初期化処理を行う（Ｓ８６１）。この処理については、図１１９を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ９００は、タッチパネル入力処理を行う（Ｓ８６２）。この処理において、ＭＣＵ９００は、タッチパネルＤＤ１９Ｔからの操作信号（タッチ操作、フリック操作、ピンチ操作に応じた信号）に基づいて所定の動作を行う。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域における受信完了フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する（Ｓ８６３）。受信完了フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ８６３：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８６４の処理に移行する。受信完了フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ８６３：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ８６８の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭの受信格納領域から受信データを取得する（Ｓ８６４）。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域における受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ８６５）。
次に、ＭＣＵ９００は、取得した受信データの送信先ＩＤが‘サブ液晶（図５３に示すＩＤ：４０Ｈ参照）’を示すか否かを判別する（Ｓ８６６）。送信先ＩＤが‘サブ液晶’を示す場合（Ｓ８６６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８６７の処理に移行する。送信先ＩＤが‘サブ液晶’を示さない場合（Ｓ８６６：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ８６８の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、副制御−サブ液晶間受信時処理を行う（Ｓ８６７）。この処理については、図１２０を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶自己診断処理を行う（Ｓ８６８）。この処理については、図１２１を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ９００は、副制御−サブ液晶間送信時処理を行う（Ｓ８６９）。この処理については、図１２２を用いて後述する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭの各種格納領域におけるリセット要求フラグが‘ＯＮ’か否かを判別する（Ｓ８７０）。リセット要求フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ８７０：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８７１の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ８７０：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ８７２の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）のリセット待ちを行う（Ｓ８７１）。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア（または所定値セット）することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をＭＣＵ９００に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をＭＣＵ９００に出力すると、ＭＣＵ９００がリセットされることにより、サブ液晶制御メイン処理の先頭のステップ（Ｓ８６１）から処理が再開されることとなる（「リブート」とも呼ばれる）。
Ｓ８７２において、ＭＣＵ９００は、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）の値をクリアする。
次に、ＭＣＵ９００は、例えば４ｍｓｅｃの周期待ちを行う（Ｓ８７３）。その後、ＭＣＵ９００は、Ｓ８６２の処理に移行する。
［サブ液晶シリアル回線受信割込処理］
図１１８は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００によるサブ液晶シリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のサブ液晶制御メイン処理を実行中、第３シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
図１１８に示すように、ＭＣＵ９００は、第３シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘ＳＴＸ（０２Ｈ）’か否かを判別する（Ｓ８８１）。受信データが‘ＳＴＸ’である場合（Ｓ８８１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８８２の処理に移行する。受信データが‘ＳＴＸ’でない場合（Ｓ８８１：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ８８３の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域におけるＥＴＸ受信フラグ及び受信完了フラグを‘ＯＦＦ’にセットし、受信格納領域をクリアする（Ｓ８８２）。その後、ＭＣＵ９００は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ８８３において、ＭＣＵ９００は、第３シリアル回線からの受信データをＤＲＡＭの受信格納領域に保存する。
次に、ＭＣＵ９００は、受信データがデータの終わりを示す‘ＥＴＸ（０３Ｈ）’か否かを判別する（Ｓ８８４）。受信データが‘ＥＴＸ’である場合（Ｓ８８４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８８５の処理に移行する。受信データが‘ＥＴＸ’でない場合（Ｓ８８４：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ８８６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域におけるＥＴＸ受信フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ８８５）。その後、ＭＣＵ９００は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ８８６において、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域におけるＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’であるか否かを判別する。ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’である場合（Ｓ８８６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８８７の処理に移行する。ＥＴＸ受信フラグが‘ＯＮ’でない場合（Ｓ８８６：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。
次に、ＭＣＵ９００は、受信データサムチェック処理を行う（Ｓ８８７）。
次に、ＭＣＵ９００は、Ｓ８８７で得たサム値が正常か否かを判別する（Ｓ８８８）。サム値が正常である場合（Ｓ８８８：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ８９０の処理に移行する。サム値が正常でない場合（Ｓ８８８：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ８８９の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理（図７４のＳ２５８）で説明した内容と同様である。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭの受信格納領域をクリアする（Ｓ８８９）。その後、ＭＣＵ９００は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。
Ｓ８９０において、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域における受信完了フラグを‘ＯＮ’にセットする。その後、ＭＣＵ９００は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。
［サブ液晶初期化処理］
図１１９は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００によるサブ液晶初期化処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ９００は、内部機能の初期化を行う（Ｓ８９１）。
次に、ＭＣＵ９００は、第３シリアル回線の初期化を行う（Ｓ８９２）。
次に、ＭＣＵ９００は、ＲＯＭに格納された水平解像度、垂直解像度、輝度に基づいてサブ液晶表示装置ＤＤ１９の画面初期設定を行う（Ｓ８９３）。
次に、ＭＣＵ９００は、タッチパネルＤＤ１９Ｔの初期化を行う（Ｓ８９４）。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域及び各種格納領域においてサブ液晶設定フラグ及びリセット要求フラグを‘ＯＦＦ’にセットする（Ｓ８９５）。その後、ＭＣＵ９００は、サブ液晶初期化処を終了する。
［副制御−サブ液晶間受信時処理］
図１２０は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００による副制御−サブ液晶間受信時処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ９００は、Ｓ８６４で第３シリアル回線から取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求（図５５右欄に示すＣＭＤ：４３Ｈ参照）’か否かを判別する（Ｓ９０１）。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合（Ｓ９０１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９０２の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合（Ｓ９０１：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９０４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、‘ステータス要求’に応じて‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する（Ｓ９０２）。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値を保存する（Ｓ９０３）。その後、ＭＣＵ９００は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。
Ｓ９０４において、ＭＣＵ９００は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了（図５５右欄に示すＣＭＤ：４２Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合（Ｓ９０４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９０５の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合（Ｓ９０４：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９０６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのサブ液晶設定格納領域の設定値でサブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬの設定変更を行う（Ｓ９０５）。その後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９１２の処理に移行する。
Ｓ９０６において、ＭＣＵ９００は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認（図５５右欄に示すＣＭＤ：４１Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合（Ｓ９０６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９０７の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合（Ｓ９０６：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９０８の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ９０７）。その後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９１２の処理に移行する。
Ｓ９０８において、ＭＣＵ９００は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定（図５５右欄に示すＣＭＤ：４５Ｈ参照）’コマンドか否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドである場合（Ｓ９０８：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９０９の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドでない場合（Ｓ９０８：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９１０の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのサブ液晶設定格納領域に取得した受信データのサブ液晶画面解像度の設定値を保存する（Ｓ９０９）。その後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９１２の処理に移行する。
Ｓ９１０において、ＭＣＵ９００は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定（図５５右欄に示すＣＭＤ：４６Ｈ参照）’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’である場合（Ｓ９１０：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９１１の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’でない場合（Ｓ９１０：Ｎｏ）、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了（図５５右欄に示すＣＭＤ：４４Ｈ参照）’であるため、ＭＣＵ９００は、Ｓ９１２の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのサブ液晶設定格納領域にサブ液晶表示装置ＤＤ１９の輝度設定値を保存する（Ｓ９１１）。このような処理によれば、プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行う際に、サブ液晶表示装置ＤＤ１９の画面を通じて簡易テストパターンを視認する作業者が視認し易いようにその解像度や輝度を任意に変更することができる。
次に、ＭＣＵ９００は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する（Ｓ９１２）。その後、ＭＣＵ９００は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。
［サブ液晶自己診断処理］
図１２１は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００によるサブ液晶自己診断処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ９００は、ベリファイチェックによりＤＲＡＭの自己診断格納領域にＲＯＭから読み出した診断値として例えば‘５５ＡＡＨ’を書き込む（Ｓ９２１）。
次に、ＭＣＵ９００は、自己診断格納領域から読み出した値（ロード値）が診断値と正しく一致するか否かを判別する（Ｓ９２２）。ロード値が診断値に一致する場合（Ｓ９２２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９２４の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合（Ｓ９２２：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９２３の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常（図５７に示すサブ液晶Ｉ／Ｆ基板エラー情報を参照）’をセットする（Ｓ９２３）。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのステータス（動作状態）を読み込む（Ｓ９２４）。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのステータスが正常か否かを判別する（Ｓ９２５）。サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのステータスが正常である場合（Ｓ９２５：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９２７の処理に移行する。サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのステータスが正常でない場合（Ｓ９２５：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９２６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘ＷＤＴ−サブ液晶異常（図５７に示すサブ液晶Ｉ／Ｆ基板エラー情報を参照）’をセットする（Ｓ９２６）。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶画像設定に関する実データ（実際の解像度及び輝度等）を読み込む（Ｓ９２７）。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値であるか否かを判別する（Ｓ９２８）。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値である場合（Ｓ９２８：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９３０の処理に移行する。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが一致しない場合（Ｓ９２８：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９２９の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶画面設定異常（図５７に示すサブ液晶Ｉ／Ｆ基板エラー情報を参照）’をセットする（Ｓ９２９）。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶表示装置ＤＤ１９に組み込まれた温度センサ（図示せず）の信号に基づく温度情報（センサ温度）を読み込む（Ｓ９３０）。
次に、ＭＣＵ９００は、センサ温度が１００℃以上か否かを判別する（Ｓ９３１）。センサ温度が１００℃以上である場合（Ｓ９３１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９３１の処理に移行する。センサ温度が１００℃未満である場合（Ｓ９３１：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９３３の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶温度異常（図５７に示すサブ液晶Ｉ／Ｆ基板エラー情報を参照）’をセットする（Ｓ９３２）。
次に、ＭＣＵ９００は、タッチパネルＤＤ１９Ｔの動作状態判定処理を行う（Ｓ９３３）。
次に、ＭＣＵ９００は、タッチパネルＤＤ１９ＴのＯＮ状態（タッチ、フリック、又は、ピンチのいずれかの状態）が３０分以上にわたり検出される状態か否かを判別する（Ｓ９３４）。タッチパネルＤＤ１９ＴのＯＮ状態が３０分以上にわたり検出される状態である場合（Ｓ９３４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９３５の処理に移行する。３０分以上にわたり検出される状態でない場合（Ｓ９３４：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９３６の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータとして‘タッチパネル入力異常（図５７に示すサブ液晶Ｉ／Ｆ基板エラー情報を参照）’をセットする（Ｓ９３５）。
次に、ＭＣＵ９００は、エラー管理領域に、ステータス、設定値、又は、‘温度異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する（Ｓ９３６）。エラー管理領域に上記いずれかのデータがセットされている場合（Ｓ９３６：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９３７の処理に移行する。エラー管理領域に上記データのいずれもセットされていない場合（Ｓ９３６：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、サブ液晶自己診断処理を終了する。
次に、ＭＣＵ９００は、サブ液晶動作停止処理を行う（Ｓ９３７）。これにより、サブ液晶表示装置ＤＤ１９及びタッチパネルＤＤ１９Ｔの動作が停止させられる。その後、ＭＣＵ９００は、サブ液晶自己診断処理を終了する。
［副制御−サブ液晶間送信処理］
図１２２は、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬのＭＣＵ９００による副制御−サブ液晶間送信処理を示している。同図に示すように、ＭＣＵ９００は、送信周期カウンタを１加算する（Ｓ９４１）。この送信周期カウンタは、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
次に、ＭＣＵ９００は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば５０（２００ｍｓｅｃ）以上か否かを判別する（Ｓ９４２）。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合（Ｓ９４２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９４３の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合（Ｓ９４２：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。
次に、ＭＣＵ９００は、送信周期カウンタの値をクリアする（Ｓ９４３）。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する（Ｓ９４４）。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合（Ｓ９４４：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９４５の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合（Ｓ９４４：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９４７の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して‘エラー通知（図５５左欄に示すＣＭＤ：４５Ｈ参照）’コマンドをエラー管理領域（図５５左欄に示すＣＭＤ：４５Ｈ、Ｄ１：エラー情報を参照）を付与して、送信データを作成する（Ｓ９４５）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ９５６の第３シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭの各種格納領域におけるリセット要求フラグを‘ＯＮ’にセットする（Ｓ９４６）。その後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５６の処理に移行する。
Ｓ９４７において、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグが‘ＯＦＦ’か否かを判別する。サブ液晶設定フラグが‘ＯＦＦ’の場合（Ｓ９４７：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９４８の処理に移行する。サブ液晶設定フラグが‘ＯＦＦ’でない場合（Ｓ９４７：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９４９の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して‘起動パラメータ要求（図５５左欄に示すＣＭＤ：４１Ｈ参照）’コマンドの送信データを作成する（Ｓ９４８）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ９５６の第３シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ９４８の処理後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５６の処理に移行する。
Ｓ９４９において、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがある場合（Ｓ９４９：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９５０の処理に移行する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがない場合（Ｓ９４９：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５１の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して‘受信確認（図５５左欄に示すＣＭＤ：４４Ｈ参照）’コマンドの送信データを作成する（Ｓ９５０）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ９５６の第３シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ９５０の処理後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５６の処理に移行する。
Ｓ９５１において、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して‘ステータス’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがある場合（Ｓ９５１：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９５２の処理に移行する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがない場合（Ｓ９５１：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５５の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、ＤＲＡＭのステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものか否かを判別する（Ｓ９５２）。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものである場合（Ｓ９５２：Ｙｅｓ）、ＭＣＵ９００は、次のＳ９５３の処理に移行する。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものでなく、すなわち液晶設定に関するものである場合（Ｓ９５２：Ｎｏ）、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５４の処理に移行する。
次に、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対してタッチ入力に係る‘ステータス（図５５左欄に示すＣＭＤ：４３Ｈ参照）’コマンドにタッチパネル入力領域のデータを付与して送信データを作成する（Ｓ９５３）。この送信データは、ＤＲＡＭの送信格納領域に格納され、後述するＳ９５６の第３シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ９５３の処理後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５６の処理に移行する。
Ｓ９５４において、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して液晶設定に係る‘ステータス（図５５左欄に示すＣＭＤ：４３Ｈ参照）’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、ＤＲＡＭの第３送信格納領域に格納され、後述するＳ９５６の第３シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。Ｓ９５４の処理後、ＭＣＵ９００は、Ｓ９５６の処理に移行する。
Ｓ９５５において、ＭＣＵ９００は、副制御基板ＳＳに対して‘パラメータ要求（図５５左欄に示すＣＭＤ：４２Ｈ参照）’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、ＤＲＡＭの第３送信格納領域に格納され、次のＳ９５６の第３シリアル回線送信処理により副制御基板ＳＳに対する送信コマンドとして送信される。
次に、ＭＣＵ９００は、第３シリアル回線送信処理を行う（Ｓ９５６）。この送信処理により、サブ液晶Ｉ／Ｆ基板ＳＬからスケーラ基板ＳＫを経由して副制御基板ＳＳに対して各種のコマンドが送信される。その後、ＭＣＵ９００は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。
（プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整）
図１２３は、プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整時に投影されるテストパターンを示す図である。工場検査担当者（品質保証担当者ともいう）は、調整用ＰＣ１０００で光学調整用のアプリケーションソフトウェアを起動し、そのソフトウェアのメニューに従い所定の操作をすることにより、固定スクリーン機構Ｄ、フロントスクリーン機構Ｅ１、あるいはリールスクリーン機構Ｆ１を動作させ、それぞれの投影面に図１２３に示すようなテストパターンＴＰを表示させることができる。図１２３には、一例として固定スクリーン機構Ｄの反射部Ｄ１にテストパターンＴＰが表示された状態を示している。工場検査作業者は、このようなテストパターンＴＰの表示態様を遊技機１の上側表示窓ＵＤ１から観察することができる。
テストパターンＴＰは、例えば背景のクロスハッチパターン上に、ＳＭＰＴＥ（Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｍｏｔｉｏｎ Ｐｉｃｔｕｒｅ ａｎｄ Ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）カラーバーを円内にスプライトした配色パターンと、４隅に配置された小さい円形パターンとを配置したものである。
具体的にいうと、工場検査担当者は、固定スクリーン機構Ｄ、フロントスクリーン機構Ｅ１、及びリールスクリーン機構Ｆ１のいずれかが投影対象となるように動作させ、そうして投影対象を切り替えるごとに、テストパターンＴＰの表示態様を観察しながらその表示態様が適切となるようにプロジェクタ装置Ｂ２の調整を行うことができる。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２については、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット等といった各事項について光学調整を行うことができる。
本実施形態において、での遊技機の組み立て前等の調整作業時には、例えば固定スクリーン機構Ｄ、フロントスクリーン機構Ｅ１、及びリールスクリーン機構Ｆ１のそれぞれに識別記号‘Ａ’〜‘Ｃ’が割り当てられ、これらの識別記号を用いて投影対象ごとに異なる水平方向位置Ａ〜Ｃ調整値、垂直方向位置Ａ〜Ｃ調整値、及びフォーカス位置Ａ〜Ｃ調整値がプロジェクタ制御基板Ｂ２３のＥＥＰＲＯＭ２３１にセットされる。その他の調整事項（ＬＥＤ輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット）は、遊技機が組み立てられた後に、副制御基板ＳＳのＳＲＡＭ４０１にセットされる。なお、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、及びフォーカス位置オフセットは、工場等で調整済みの値を遊技場等の現地においてメンテナンス作業者がオフセット調整により変更することがが可能である。
一方、図１２４は、遊技場等の現地におけるプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整時に、サブ液晶表示装置ＤＤ１９の画面（タッチパネルＤＤ１９Ｔ）に表示されるテストパターンＴＰ’等を示す図である。遊技場等に遊技機１が設置された後においては、メンテナンス作業者が所定の操作を行うことにより、サブ液晶表示装置ＤＤ１９の画面となるタッチパネルＤＤ１９ＴにテストパターンＴＰ’等を表示させることができる。メンテナンス作業者は、このようなテストパターンＴＰ’を用いてプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を適宜個別に行うことができる。
タッチパネルＤＤ１９Ｔに表示されるテストパターンＴＰ’は、投影対象に直接表示されるテストパターンＴＰとは異なり、シミュレーションによるバーチャル画像として直感的に変形操作等が可能な操作対象として表示される。その他、タッチパネルＤＤ１９Ｔには、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、フォーカスドリフト補正を投影対象ごとに設定変更するためのボタンＴ１，Ｔ２が表示されるとともに、台形歪み補正、ＬＥＤ輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値を設定変更するためのボタンＴ３やインジケータＴ４が表示され、各種の数値入力を行うためのテンキーＴ５も表示される。
具体的にいうと、メンテナンス作業者は、所定の操作を行うことでタッチパネルＤＤ１９ＴにテストパターンＴＰ’等を表示させ、固定スクリーン機構Ｄ、フロントスクリーン機構Ｅ１、及びリールスクリーン機構Ｆ１のいずれかが投影対象となるように動作させる。その後、メンテナンス作業者は、ボタンＴ１，Ｔ２を操作することで水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正のいずれかを選択し、テストパターンＴＰ’をタッチパネル操作により直接変化させつつその表示態様が適切となるように調整を行うことができる。すなわち、テストパターンＴＰ’は、メンテナンス作業者の操作に応じて表示位置が上下左右に変化したり画質が変化する。これにより、プロジェクタ装置Ｂ２については、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正について異なる投影対象ごとに設定変更を行うことができる。このとき、メンテナンス作業者は、同時にプロジェクタ装置Ｂ２からも国定スクリーン機構ＤにテストパターンＴＰが投影されているので、実際のテストパターンＴＰを観察することもできる。水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正は、副制御基板ＳＳのＳＲＡＭ４０１のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。
また、メンテナンス作業者は、実際のテストパターンＴＰとともにテストパターンＴＰ’を観察しながらボタンＴ３やテンキーＴ５等を操作することにより、台形歪み補正、ＬＥＤ輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項についても直接数値入力により設定変更を行うことができる。このとき、テストパターンＴＰ’は、メンテナンス作業者の操作に応じて全体の形が変化したり色調が変化する。このようにして設定変更された台形歪み補正、ＬＥＤ輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項の値は、副制御基板ＳＳのＳＲＡＭ４０１のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブＲＡＭ基板４１のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。
次に、本発明の変形例について説明する。なお、先述した実施形態によるものと同一又は類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。
（プロジェクタ装置の冷却構造）
図１２５は、プロジェクタ装置の第１変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置Ｘは、底板Ｘ２１及びカバーケースＸ２２を有する。底板Ｘ２１とカバーケースＸ２２とで仕切られた内部には、先述したものと同様に、投射レンズ２１０を含むレンズユニットＢ２１（一部図示略）や、ＬＥＤ光源（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）及びＤＭＤ（２４１）等を含む光学機構（図示略）が設けられており、さらに、排気用ファン２４５、放熱板２４３０，２４３１、及びヒートシンク２４３Ｘａが設けられている。カバーケースＸ２２の外部には、ヒートシンク２４３Ｘｃが外付けで全体が露出するように付設されている。カバーケースＸ２２の一面（図１２５において前側の面）には、投射レンズ２１０からの照射光を外部へと導くための開口Ｘ２２Ｂが設けられている。なお、第１変形例のプロジェクタ装置Ｘは、キャビネットＧの上面壁Ｇ４に直接取り付けられ、ミラーを介することなく直接照射光を投影対象に対して導くように設けられる。
放熱板２４３０の一方の片面（図１２５において下側の面）には、図示しないＬＥＤ光源（２４０Ｒａ，２４０Ｇａ，２４０Ｂａ）及びＤＭＤ基板（２４１ａ）が接触するように設けられている。放熱板２４３０の他方の片面（図１２５において上側の面）には、別の放熱板２４３１が重なるように配置されており、２つの放熱板２４３０，２４３１はビスにより面着されている。放熱板２４３０と放熱板２４３１とが接する面には、導熱シート（又は、導熱ジェル）が付設されており、放熱板２４３０には、ビス固定用のタップが螺状に切られている（図示せず）。放熱板２４３１の上面には、ビスで螺合するための取付穴が設けられている。また、放熱板２４３１のビスを取り外すことで、ヒートパイプ２４３Ｘｄ及びヒートシンク２４３Ｘｃを取り外すことが可能となっている。放熱板２４３０は、ＬＥＤ光源やＤＭＤ基板で生じた熱を、ヒートパイプ２４３Ｘｂを介してヒートシンク２４３Ｘａへと伝えるように接続されている。ヒートシンク２４３Ｘａで空気中に放散した熱は、排気用ファン２４５によりカバーケースＸ２２に設けられた排気口Ｘ２２Ｄを通じて強制的に排熱されるようになっている。
一方、放熱板２４３１は、ヒートパイプ２４３Ｘｄを介してヒートシンク２４３Ｘｃへと熱を伝えるように接続されている。ヒートパイプ２４３Ｘｄは、カバーケースＸ２２の内側からカバーケースＸ２２に設けられた孔Ｘ２２Ａを通じて外側へと延び、外部に設けられたヒートシンク２４３Ｘｃに接続されている。すなわち、放熱板２４３１は、ＬＥＤ光源やＤＭＤ基板で生じた熱を放熱板２４３０から受け、さらにヒートパイプ２４３Ｘｄを介してヒートシンク２４３Ｘｃへと熱を伝えるように接続されている。これにより、ＬＥＤ光源やＤＭＤ基板で生じた熱は、放熱板２４３１及びヒートパイプ２４３Ｘｄを通じてカバーケースＸ２２の外部に位置するヒートシンク２４３Ｘｃへと伝えられ、プロジェクタ装置Ｘの外部へと導かれてヒートシンク２４３Ｘｃにより排熱されるようになっている。このような外付けのヒートシンク２４３Ｘｃによっても、プロジェクタ装置Ｘの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。
図１２６は、プロジェクタ装置の第２変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置Ｘ’は、先述した第１変形例によるものと同様に、底板Ｘ２１及びカバーケースＸ２２を有し、その内部に、投射レンズ２１０を含むレンズユニットＢ２１（一部図示略）や、ＬＥＤ光源（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）及びＤＭＤ（２４１）等を含む光学機構（図示略）が設けられているとともに、排気用ファン２４５、放熱板２４３０、及びヒートシンク２４３Ｘａ，２４３Ｘｃが設けられている。ヒートシンク２４３Ｘｃは、先述した第１変形例によるものとは異なり、次のように配置されている。
ヒートシンク２４３Ｘｃは、放熱板２４３０の片面（図１２６において上側の面）に直接接合されており、放熱板２４３０から熱が直接伝えられるように設けられている。また、ヒートシンク２４３Ｘｃのフィン部分は、カバーケースＸ２２の一面（図１２６において上側の面）に設けられた開口Ｘ２２Ｃを通じて外部に露出するようになっている。このようなヒートシンク２４３Ｘｃの配置構造によれば、ＬＥＤ光源やＤＭＤ基板で生じた熱は、放熱板２４３０を通じてカバーケースＸ２２の外部に位置するヒートシンク２４３Ｘｃのフィン部分へと効率よく伝えられ、プロジェクタ装置Ｘの外部にて排熱されることとなる。このようなフィン部分が外部に露出したヒートシンク２４３Ｘｃによっても、プロジェクタ装置Ｘの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。
図１２７は、第３変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示している。同図に示すプロジェクタ装置Ｘ”については、詳細な構造を図示しないが、外部に露出するヒートシンクが設けられていない以外、先述した図１２６に示すプロジェクタ装置Ｘ’と同様の構造が採用されている。すなわち、プロジェクタ装置Ｘ”では、先述したヒートシンク２４３Ｘｃに代えて放熱板２４３０がカバーケースＸ２２の開口Ｘ２２Ｃに臨むように設けられており、この放熱板２４３０の上面が開口Ｘ２２Ｃから若干突出した状態で露出している（図１２７において図示略）。このようなプロジェクタ装置Ｘ”は、カバーケースＸ２２の開口Ｘ２２Ｃから露出した放熱板２４３０がキャビネットＧの上面壁Ｇ４に金属製の導熱部材Ｙを介して連接され、この上面壁Ｇ４に対して図示しない取付具を介して取り付けらている。上面壁Ｇ４は、例えばステンレスといった熱伝導率の高い金属製の板状部材からなる。このようなプロジェクタ装置Ｘ”の取付構造によれば、装置内部で生じた熱が放熱板２４３０及び導熱部材Ｙを通じて上面壁Ｇ４へと効率よく伝えられ、上面壁Ｇ４自体が放熱部材として機能することから、プロジェクタ装置Ｘ”の内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。
なお、本発明は、上記の実施形態に係るパチスロ機に限定されるものではなく、例えばいわゆるパチンコ機に適用してもよい。
以上、本発明の実施形態に係る遊技機１、及びそれに備えられるプロジェクタ装置の変形例について説明した。上述した遊技機１は、基本的に、以下の特徴及び作用効果を有することを付記として開示する。
［付記Ａ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１、レンズユニットＢ２１、投射レンズ２１０のフォーカス機構２４２等）と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段（例えば、プロジェクタ制御処理を行うプロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０等）と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部入力に応じて変更する設定情報変更手段（例えば、制御ＬＳＩ２３０等）と、
前記各種の設定情報を外部に要求する設定情報外部要求手段（例えば、副制御−プロジェクタ間受信時処理及び副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う制御ＬＳＩ２３０等）と、を有し、
前記制御手段は、前記光学制御手段に前記各種の設定情報を出力可能な設定情報出力手段（例えば、プロジェクタ制御処理を行う副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００等）を有し、
前記設定情報出力手段は、前記設定情報外部要求手段からの前記各種の設定情報の要求（例えば、制御ＬＳＩ２３０が出力する起動パラメータ要求コマンド等）に応じて当該各種の設定情報を出力することを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２においてＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０ＢやＤＭＤ２４１、フォーカス機構２４２等を制御するための各種の設定情報を副制御基板ＳＳに要求し、それに応じて副制御基板ＳＳから出力された各種の設定情報に基づいて当該設定情報を変更した上でプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行うことができるので、遊技機１単位に映像視覚効果の高い高品位な映像を、複数の投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａや反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面に映し出すことができる。
［付記Ａ−２］
前記設定情報外部要求手段は、前記投影装置の電源投入時に、前記各種の設定情報を取得するための起動時設定要求信号（例えば、制御ＬＳＩ２３０により行われる副制御−プロジェクタ間送信時処理のＳ８１５における‘起動パラメータ要求’コマンド等）を前記設定情報出力手段に出力することを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２の電源投入時に副制御基板ＳＳに対して起動パラメータ要求コマンドを出力し、それに応じて副制御基板ＳＳから各種の設定情報が出力されることにより、電源投入毎にプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行うことができる。
［付記Ｂ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１、レンズユニットＢ２１、投射レンズ２１０のフォーカス機構２４２等）と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０等）と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部から入力する設定情報入力手段（例えば、制御ＬＳＩ２３０、第２シリアル回線等）と、
前記設定情報入力手段により入力された前記各種の設定情報を記憶する光学設定情報記憶手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３のＤＲＡＭ等）と、を有し、
前記制御手段は、
前記光学制御手段に前記各種の設定情報を外部出力する設定情報出力手段（例えば、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００、第１シリアル回線、第２シリアル回線等）と、
前記各種の設定情報を記憶する制御設定情報記憶手段（例えば、副制御基板ＳＳのサブＲＡＭ基板４１等）と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面が切り替えられることに基づいて、前記各種の設定情報を変更する設定情報変更手段（例えば、プ口ジェクタ制御受信時処理を行う副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００等）と、を有し、
前記設定情報変更手段により変更された前記各種の設定情報を前記設定情報出力手段を通じて外部出力することを特徴とする。
このような構成によれば、スクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２を動作させることで投影面Ｅ１１ａ，投影面Ｆ１ａを切り替える際に、例えばフォーカス機構２４２を制御するための各種の設定情報としてフォーカス位置調整値やフォーカス位置オフセットを副制御基板ＳＳが変更し、当該変更後に副制御基板ＳＳから出力された各種の設定情報に基づいてプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を投影対象ごとに適切かつ動的に行うことができるので、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面のいずれに対してもに映し出すことができる。
［付記Ｃ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段（例えば、投射レンズ２１０のフォーカス機構２４２等）と、
前記光学手段を制御するための光学制御手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０等）と、
前記投影装置内において温度を検出する温度検出手段（例えば、温度センサＢ２５等）と、を有し、
前記光学制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度に係る温度情報を取得し、当該温度情報を前記制御手段に出力する温度情報出力手段（例えば、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う制御ＬＳＩ２３０等）を有し、
前記制御手段は、前記温度情報出力手段により出力された前記温度情報と所定の温度情報とに基づいて、前記投影装置に係る設定情報を補正するとともに、補正された前記設定情報（例えば、フォーカスドリフト補正値等）を前記光学制御手段に出力する温度補正情報出力手段（例えば、プロジェクタドリフト補正処理及びプロジェクタ制御受信時処理を行うサブＣＰＵ４００等）を有し、
前記光学制御手段は、前記温度補正情報出力手段により出力された前記設定情報に基づいて前記光学手段を制御可能であることを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２内の温度変化に応じて副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００が設定情報としてのフォーカスドリフト補正値を補正し、当該フォーカスドリフト補正値に基づいてプロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０がフォーカス機構２４２の制御を動的に行うことができるので、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。
［付記Ｄ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｘ，Ｘ’，Ｘ”等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、を備え、
前記投影装置は、
ケース（例えば、カバーケースＸ２２等）と、
前記ケースの内部に配置され、映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１等）と、
前記複数の光学手段で発生した熱を放散させるための放熱部材（例えば、ヒートシンク２４３Ｘｃ等）と、を有し、
前記放熱部材は、前記ケースの外部に露出していることを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｘ，Ｘ’のカバーケースＸ２２内で発生した熱をヒートシンク２４３ＸｃによってカバーケースＸ２２外へと効率よく排熱することができるので、プロジェクタ装置Ｘ，Ｘ’に対して適切な熱対策を施して安定的に動作させるとともに、様々な遊技機の仕様に対応することができ、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。
［付記Ｄ−２］
前記投影装置は、前記放熱部材とは異なる位置に配置された他の放熱手段（例えば、放熱板２４３０，２４３１、ヒートシンク２４３Ｘａ等）を有し、
前記放熱手段は、前記ケースの内部に収納されていることを特徴とする。
このような構成によれば、カバーケースＸ２２内に配置された他の放熱板２４３０，２４３１やヒートシンク２４３Ｘａによっても効率よく排熱することができるので、プロジェクタ装置Ｘ，Ｘ’に対して適切な熱対策を施すことができる。
［付記Ｄ−３］
前記放熱部材は、前記投影装置から取り外し可能に構成されていることを特徴とする。
このような構成によれば、遊技機の仕様に応じてヒートシンク２４３Ｘｃをプロジェクタ装置Ｘ，Ｘ’から取り外すことも可能であるので、各種の遊技機単位にプロジェクタ装置Ｂ２の適切な熱対策を施すことができる。
［付記Ｄ−４］
遊技機本体（例えば、筐体２等）と、
前記遊技機本体に配置された前扉（例えば、上ドア機構ＵＤ、下ドア機構ＤＤ等）と、
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プ口ジェクタ装置Ｘ”等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な表示装置（例えば、表示ユニットＡ等）と、を備え、
前記投影装置は、
ケース（例えば、カバーケースＸ２２等）と、
前記ケースの内部に配置され、映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１等）と、
前記複数の光学手段で発生した熱を放散させるための放熱部材（放熱板２４３０）と、を有し、
前記放熱部材は、前記遊技機本体の上部（上部壁Ｇ４）に連接されていることを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｘ”のケース内で発生した熱を放熱板２４３０によって遊技機本体の上面壁Ｇ４へと効率よく排熱することができるので、プロジェクタ装置Ｘ”に対して適切な熱対策を施して安定的に動作させるとともに、様々な遊技機の仕様に対応することができ、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。
［付記Ｅ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
前記複数の投影面に対応した複数の焦点位置情報（例えば、ＥＥＰＲＯＭ２３１に記憶されたフォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値等）に基づいて、焦点距離を変化させつつ焦点を合わせるためのフォーカス機構（例えば、フォーカス機構２４２等）を備え、
前記制御手段は、前記投影面駆動機構を制御して前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面を相対的に変位させること（例えば、サブＣＰＵ４００が行うスクリーン役物制御タスク等）に基づいて、前記投影装置に焦点距離を変化させるための指令を行い、
前記投影装置は、前記制御手段からの指令に基づいて、前記フォーカス機構の焦点距離を変化させつつ焦点を合わせることを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２に対して投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａを相対的に変位させる際に、ＥＥＰＲＯＭ２３１に記憶されたフォーカス位置Ａ〜Ｅ調整値に基づいて焦点距離を動的に変化させつつあるいは静的に変化させた上で投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａに正しく焦点を合わせて映像を投影することができるので、変位中や変位後の投影面に対してもピントずれがなく映像視覚効果の高い高品位な映像を映し出すことができる。
［付記Ｅ−２］
前記フォーカス機構は、
光軸方向に沿って移動可能に保持された投射レンズ（例えば、投射レンズ２１０等）と、
前記投射レンズと一体になって移動可能な可動部材（例えば、ラック部材２４２Ａ等）と、
前記光軸方向に沿うように配置され、前記可動部材と螺合しつつ回転可能なリードスクリュー（例えば、リードスクリュー２４２Ｂ等）と、
前記リードスクリューを回転させる駆動モータ（例えば、フォーカスモータ２４２Ｃ等）と、を有することを特徴とする。
このような構成によれば、リードスクリュー２４２Ｂによって投射レンズ２１０を高精度かつ高速に光軸方向に移動させることができるので、プロジェクタ装置Ｂ２に対して投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａを相対的に変位させる際に、当該投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａのいずれに対しても投射レンズ２１０の焦点距離が適切となるようにフォーカス位置の調整を行うことができ、投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａに対して正確にピントが合った映像を映し出すことができる。
［付記Ｅ−３］
前記投影装置、前記複数の投影面、及び前記投影面駆動機構は、遊技機の適部に対して着脱自在な表示ユニット（例えば、表示ユニットＡ等）として一体化されていることを特徴とする。
このような構成によれば、遊技機１に装着する前の表示ユニットＡ単位にフォーカス装置Ｂ２のフォーカス機構２４２について調整作業を行うことができる。
［付記Ｆ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１、レンズユニットＢ２１、投射レンズ２１０のフォーカス機構２４２等）と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３等）と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部入力に応じて変更可能に記憶する不揮発性の設定情報記憶手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３のＥＥＰＲＯＭ２３１等）を有し、
前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報を外部入力により変更するための設定情報変更手段（例えば、調整用ＰＣ１０００等）と接続可能であり、
前記制御手段は、前記光学制御手段に対して前記複数の光学手段を制御するための制御信号を出力する制御信号出力手段（例えば、プ口ジェクタ制御処理を行う副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００等）を有し、
前記光学制御手段は、前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報と前記制御信号出力手段から出力された制御信号とに基づいて、前記光学手段を制御することを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２において各種の光学手段を制御するためにプロジェクタ制御基板Ｂ２３のＥＥＰＲＯＭ２３１に記憶された各種の設定情報を、調整用ＰＣ１０００からの外部入力に応じて変更することにより、プロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行うことができるので、遊技機１単位に映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。
［付記Ｇ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、
前記投影装置とは異なる位置に配置された補助表示装置（例えば、サブ液晶表示装置ＤＤ１９等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段（例えば、ＬＥＤ光源２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ、ＤＭＤ２４１、レンズユニットＢ２１、投射レンズ２１０のフォーカス機構２４２等）と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段（例えば、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０等）と、を有し、
前記光学制御手段は、外部入力に応じて変更可能な各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記制御手段は、前記補助表示装置に、前記各種の設定情報を調整するための調整画面（例えば、サブ液品表示装置ＤＤ１９で表示される調整画面等）を表示させるとともに、当該調整画面を用いて設定情報を変更するための設定情報変更手段（例えば、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００等）を有することを特徴とする。
このような構成によれば、スクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２を動作させることで投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａを変位させながら、光学手段を制御するための各種の設定情報をタッチパネルＤＤ１９Ｔからの外部入力に応じて変更する際に、作業者は、サブ液晶表示装置ＤＤ１９の調整画面に表示される映像調整用画像としてのテストパターンＴＰ’を確認しながらプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を動的に行うことができ、遊技機の製造時やメンテナンス時にプロジェクタ装置Ｂ２の光学調整を行うことが可能であり、映像視覚効果の高い高品位な映像を長期間にわたって表示することができる。
［付記Ｈ−１］
複数の表示装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２、サブ液晶表示装置ＤＤ１９等）と、
前記複数の表示装置に表示信号を出力可能な制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、
前記複数の表示装置と前記制御手段との間に設けられた表示信号変換手段（例えば、スケーラ基板ＳＫ等）と、を備え、
前記制御手段は、
前記複数の表示装置のそれぞれに対応する表示信号を合成する表示信号合成手段（例えば、分割表示パターンを生成するサブＣＰＵ４００等）と、
前記表示信号合成手段により合成された一の合成信号を出力する合成信号出力手段（例えば、分割表示パターンを生成するサブＣＰＵ４００等）と、を有し、
前記表示信号変換手段は、
前記合成信号出力手段から出力された一の合成信号を入力する合成信号入力手段（例えば、スケーラ基板ＳＫの多出力スケーラＬＳＩ７１０等）と、
前記合成信号入力手段により入力した一の合成信号を複数の表示信号に分割する合成信号分割手段（例えば、スケーラ基板ＳＫの多出力スケーラＬＳＩ７１０等）と、
前記合成信号分割手段により分割された複数の表示信号を各々対応する前記複数の表示装置に出力する表示信号出力手段（例えば、スケーラ基板ＳＫの多出力スケーラＬＳＩ７１０等）と、を有し、
前記合成信号分割手段は、前記複数の表示装置に出力する各々の表示信号を変換可能であることを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２及びサブ液晶表示装置ＤＤ１９という複数の表示装置が存在するものの、これらに対応する複数の表示信号が一の合成信号としてまとめて出力され、その後、当該一の合成信号が元の複数の表示信号に分割されて各々対応するプロジェクタ装置Ｂ２及びサブ液晶表示装置ＤＤ１９へと供給されるので、表示制御システムを簡易に構築することができ、ハード面及びソフト面のコストアップを抑えることができる。
［付記Ｉ−１］
複数の表示装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２、サブ液晶表示装置ＤＤ１９等）と、
前記複数の表示装置に表示信号を出力可能な制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、
前記複数の表示装置と前記制御手段との間に設けられた表示信号変換手段（例えば、スケーラ基板ＳＫ等）と、を備え、
前記制御手段は、
前記複数の表示装置のそれぞれに対応する表示信号を合成する表示信号合成手段（例えば、分割表示パターンを生成するサブＣＰＵ４００等）と、
前記表示信号合成手段により合成された一の合成信号を出力する合成信号出力手段（例えば、分割表示パターンを生成するサブＣＰＵ４００等）と、
前記複数の表示装置のそれぞれに応じた表示数及び表示特性を表示情報として設定指示する表示情報設定指示手段（例えば、スケーラ制御処理を行うサブＣＰＵ４００等）と、を有し、
前記表示信号変換手段は、
前記表示情報設定指示手段により指示された表示数及び表示特性を設定する表示情報設定手段（例えば、スケーラ基板メイン処理を行うＭＣＵ７００等）と、
前記合成信号出力手段から出力された一の合成信号を入力する合成信号入力手段（例えば、スケーラ基板ＳＫの多出力スケーラＬＳＩ７１０等）と、
前記合成信号入力手段により入力した一の合成信号を複数の表示信号に分割する合成信号分割手段（例えば、スケーラ基板ＳＫの多出力スケーラＬＳＩ７１０等）と、
前記合成信号分割手段により分割された複数の表示信号を各々対応する前記複数の表示装置に出力する表示信号出力手段（例えば、スケーラ基板ＳＫの多出力スケーラＬＳＩ７１０等）と、を有することを特徴とする。
このような構成によれば、プロジェクタ装置Ｂ２及びサブ液晶表示装置ＤＤ１９という複数の表示装置が存在するものの、これらに対応する複数の表示信号が一の合成信号としてまとめて副制御基板ＳＳから出力され、副制御基板ＳＳにより設定指示された表示数及び表示特性に基づいて当該一の合成信号が元の複数の表示信号に分割され、これらの表示信号が各々対応するプロジェクタ装置Ｂ２及びサブ液晶表示装置ＤＤ１９へと供給されるので、表示制御システムを簡易に構築することができ、ハード面及びソフト面のコストアップを抑えることができる。
［付記Ｉ−２］
前記表示信号変換手段は、前記合成信号入力手段により入力した一の合成信号の合成数、及び前記合成信号分割手段により分割される前記複数の表示信号の表示特性を前記表示情報設定指示手段により設定指示されることを特徴とする。
このような構成によれば、一の合成信号の合成数、及びその合成数に応じて分割される複数の表示信号ごとに表示特性を設定指示することができるので、スケーラ基板ＳＫは、一の合成信号から表示特性によって異なる複数の表示信号へと効率よく変換することができる。
［付記Ｊ−１］
遊技に係る主制御処理を行うとともに、各種の制御信号を出力する主制御手段（例えば、主制御基板ＭＳ等）と、
前記主制御手段からの制御信号に応じて所定の遊技動作を制御する遊技動作制御手段（例えば、リールドライブ基板ＲＤ等）と、
前記主制御手段に対して各種の信号を中継する中継手段（例えば、ドア中継基板ＤＳ等）と、を備え、
前記主制御手段と前記遊技動作制御手段とは、当該主制御手段から当該遊技動作制御手段へと一方向に制御信号を出力するように接続されており、
前記遊技動作制御手段と前記中継手段とは、当該遊技動作制御手段から当該中継手段へと一方向に信号を伝送するように第１光ファイバーケーブル（例えば、第１光ファイバーケーブルＦＣ１等）を介して接続されており、
前記中継手段と前記主制御手段とは、当該中継手段から当該主制御手段へと一方向に信号を伝送するように第２光ファイバーケーブル（例えば、第２光ファイバーケーブルＦＣ２等）を介して接続されていることを特徴とする。
このような構成によれば、第１光ファイバーケーブルＦＣ１及び第２光ファイバーケーブルＦＣ２を介して一方向にしか信号を伝えないように主制御基板ＭＳ、リールドライブ基板ＲＤ、及びドア中継基板ＤＳをループ接続することができるので、全てハーネスを用いる場合に比べて接続線数を容易に削減することができるとともに、接続線のノイズに起因する内部機器の誤動作を防止することができ、配線を含む内部構造の設計自由度を高めることができる。
［付記Ｋ−１］
照射光により映像を投影する投影装置（例えば、プロジェクタ装置Ｂ２等）と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面（例えば、反射部Ｄ１〜Ｄ４の反射面、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面（例えば、投影面Ｅ１１ａ、投影面Ｆ１ａ等）を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構（例えば、フロントスクリーン駆動機構Ｅ２、リールスクリーン駆動機構Ｆ２等）と、
前記投影面駆動機構の動作を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段（例えば、副制御基板ＳＳ等）と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段（例えば、投射レンズ２１０等）と、
前記光学手段を制御するためのフォーカス機構を有する光学制御手段（例えば、フォーカス機構２４２、プロジェクタ制御基板Ｂ２３の制御ＬＳＩ２３０等）と、を有し、
前記光学制御手段は、前記フォーカス機構を制御するフォーカス機構制御手段（例えば、フォーカス機構２４２のリードスクリュー２４２Ｂ、制御ＬＳＩ２３０等）を有し、
前記制御手段は、前記投影面駆動機構の所要動作時間と前記フォーカス機構のフォーカス位置変更にかかる時間とに基づいて、フォーカス変更時間を算定するフォーカス変更時間算定手段（例えば、フォーカス変更要求処理を行うサブＣＰＵ４００等）を有し、
前記制御手段は、前記フォーカス変更時間算定手段により算定された前記フォーカス変更時間に基づいて、前記光学制御手段（例えば、スクリーン役物制御処理を行うサブＣＰＵ４００等）に前記フォーカス機構への制御を指示することを特徴とする。
このような構成によれば、スクリーン駆動機構Ｅ２，Ｆ２を動作させることで投影面Ｅ１１ａ，Ｆ１ａを変位させる際に、その動作にかかる所要動作時間とフォーカス機構２４２のフォーカス位置変更にかかる時間とに基づき算定されたフォーカス変更時間に基づいてフォーカス機構２４２を制御することにより、投射レンズ２１０のフォーカス調整を効率よく行うことができるので、変位後の投影面に対しても映像視覚効果の高い高品位な映像を速やかに映し出すことができる。
［付記Ｋ−２］
前記制御手段は、前記フォーカス変更時間算定手段により算定された前記フォーカス変更時間をキャンセル可能（例えば、フォーカス変更要求処理のＳ１９１の処理等）であることを特徴とする。
このような構成によれば、副制御基板ＳＳのサブＣＰＵ４００は、フォーカス変更時間をキャンセルした上でフォーカス機構２４２を制御することができるので、フォーカス調整を速やかに効率よく行うこともできる。
１ 遊技機
Ｇ キャビネット
Ｇ４ 上面壁
Ａ 表示ユニット
Ｂ１ プロジェクタカバー
Ｂ１２ 上壁部
Ｂ２，Ｘ，Ｘ’，Ｘ” プロジェクタ装置
Ｂ２１ レンズユニット
Ｂ２２，Ｘ２２ ケース
Ｂ２３ プロジェクタ制御基板
Ｂ２５ 温度センサ
２１０ 投射レンズ
２３０ 制御ＬＳＩ
２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ ＬＥＤ光源
２４１ ＤＭＤ
２４２ フォーカス機構
２４２Ａ ラック部材
２４２Ｂ リードスクリュー
２４２Ｃ フォーカスモータ
２４３Ｒ，２４３Ｇ，２４３Ｂ，２４３Ｄ，２４３Ｘａ，２４３Ｘｃ ヒートシンク
２４５ 排気用ファン
４００ サブＣＰＵ
４０１ ＳＲＡＭ
７００ ＭＣＵ
７１０ 多出力スケーラＬＳＩ
２４３０，２４３１ 放熱板
Ｄ１〜Ｄ４ 反射部
Ｅ１１ａ 投影面（可動投影面）
Ｆ１ａ 投影面（可動投影面）
Ｅ２ フロントスクリーン駆動機構
Ｆ２ リールスクリーン駆動機構
ＭＳ 主制御基板
ＳＳ 副制御基板
ＳＫ スケーラ基板
ＲＤ リールドライブ基板
ＤＳ ドア中継基板
ＦＣ１ 第１光ファイバーケーブル
ＦＣ２ 第２光ファイバーケーブル
ＤＤ１９ サブ液晶表示装置
ＤＤ１９Ｔ タッチパネル

Claims (1)

  1. 照射光により映像を投影する投影装置と、
    前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面と、
    前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構と、
    前記投影面駆動機構を制御する制御手段と、を備え、
    前記投影装置は、
    映像を投影するための複数の光学手段と、
    前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段と、を有し、
    前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
    前記各種の設定情報を外部入力に応じて変更可能に記憶する不揮発性の設定情報記憶手段を有し、
    前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報を外部入力により変更するための設定情報変更手段と接続可能であり、
    前記制御手段は、前記光学制御手段に対して前記複数の光学手段を制御するための制御信号を出力する制御信号出力手段を有し、
    前記光学制御手段は、前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報と前記制御信号出力手段から出力された制御信号とに基づいて、前記光学手段を制御することを特徴とする、遊技機。
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