JP2016185649A - システム - Google Patents

Abstract

【課題】カートリッジの電極と装着部の接点とが電気的に安定して接触可能なシステムを提供する。【解決手段】システムは、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿抜されるものである。インクカートリッジ３０は、電極８６が形成されたＩＣ基板８５を支持した基板支持部８４を備える。カートリッジ装着部１１０は、インクカートリッジ３０の装着完了状態で電極８６と接触可能な接触位置及び接触不可能な非接触位置に移動可能な第１接点１３１と、装着完了状態において基板支持部８４と挿入方向５１に対向する前壁１５５と、移動する基板支持部８４の移動軌跡上に位置し且つ第１接点１３１の接触位置への移動を許容する第１位置、及び第１接点１３１を非接触位置に位置させる第２位置に移動可能な移動壁１２７とを備える。装着完了状態において基板支持部８４は前壁１５５と第１位置の移動壁１２７との間に位置する。【選択図】図９

Description

本発明は、装着部に装着されたカートリッジに保持された消費材を消費するシステムに関する。

特許文献１には、インクを収容するカートリッジと、当該カートリッジが装着されるプリンタとが開示されている。特許文献１において、カートリッジには電極が設けられ、プリンタには接点が設けられている。そして、カートリッジをプリンタに挿抜する過程において、カートリッジのブロック部がプリンタの回路支持基板に接触することにより、電極と接点とが非接触となる。一方、カートリッジがプリンタに装着完了されると、ブロック部が回路支持基板から離間し、電極と接点とが接触する。これにより、プリンタは、接触する電極及び接点を通じて、カートリッジに設けられたＩＣチップ等にアクセスすることができる。

ＵＳ２００８／０１２２９０４Ａ１

ところで、回路の集積化による回路基板の小型化に伴って、当該回路基板に実装される電極も小さくなる。したがって、回路基板がカートリッジに対して正確に位置決めされていないと、カートリッジがプリンタに装着されたときに、電極とプリンタの接点とが接触できない場合が発生する。また、回路基板の位置が不正確なカートリッジがプリンタに装着された場合において、カートリッジがプリンタに装着された直後には接触していた電極及び接点が、その後にプリンタの振動等によって非接触になる可能性がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、カートリッジの電気的インターフェースと装着部の接点とが、電気的に安定して接触可能なシステムを提供することにある。

(1) 本発明に係るシステムは、消費材を保持する消費材カートリッジと、上記消費材カートリッジ第１方向に挿入されて装着され、且つ上記消費材カートリッジが上記第１方向と反対の第２方向に脱抜される装着部と、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジが保持する消費材を消費する消費部とを備える。上記消費材カートリッジは、基板支持部と、上記基板支持部に支持された基板と、上記第１方向及び上記第２方向に直交する第３方向を向く上記基板の面に実装された電気的インターフェースとを備える。上記装着部は、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記電気インターフェースの位置と重なる接触位置、及び上記接触位置から上記第３方向に離間した非接触位置の間を移動可能な接点と、上記接点より上記第１方向にずれて配置されており、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第１方向に視て重なる部分を有する第１壁と、上記接点より上記第２方向にずれて配置されており、上記第３方向及び上記第４方向に移動可能な第２壁と、上記第２壁を上記第４方向に付勢する第１付勢部材とを備える。上記第２壁は、第１位置と第２位置との間を移動可能であり、上記第１位置にあるときに、上記装着部に対して挿抜される上記消費材カートリッジの上記基板、及び、上記基板支持部の一部の移動軌跡と重なる部分を有し、且つ上記接点の上記接触位置への移動を許容し、上記第２位置にあるときに、上記移動軌跡より上記第３方向にずれて配置され、上記接点を上記非接触位置に位置させる。そして、上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了されたときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第１方向にずれた領域に上記第１壁を受容する第１空間が形成され、上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第２方向にずれた領域に上記第１位置の上記第２壁を受容する第２空間が形成される。

上記構成において、装着部に対して挿入或いは脱抜される消費材カートリッジは、基板の移動軌跡上の第１位置に位置する第２壁を、第１付勢部材の付勢力に抗して第２位置に移動させる。また、消費材カートリッジが装着部に装着完了されると、第１空間に第１壁が受容され、第２空間に第１位置の第２壁が受容される。換言すれば、装着完了された消費材カートリッジの基板は、第１方向及び第２方向において、第１壁及び第１位置の第２壁の間に配置される。これにより、基板に実装された電気的インターフェースは、第１位置の第２壁によって接触位置へ移動された接点に接触される。

一方、基板支持部に対して基板が第１方向にずれて配置されると、消費材カートリッジが装着部に装着完了されたときに、基板が第１壁に接触し、基板支持部が第２空間にはみ出て、第２壁の第１位置への移動を阻害する可能性がある。同様に、基板支持部に対して基板が第２方向にずれて配置されると、消費材カートリッジが装着部に装着完了されたときに、基板が第２空間にはみ出て、第２壁の第１位置への移動を阻害する可能性がある。これにより、第１位置に移動できない第２壁が接点の接触位置への移動を阻害するので、電気的インターフェースと接点とが接触できなくなる。このように、正しい位置で基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースのみが接点に接触可能となり、第１方向或いは第２方向にずれて基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースが接点に接触できなくなる。その結果、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。

なお、「消費材カートリッジが装着部に装着完了された」とは、例えば、消費材カートリッジに保持された消費材を消費部が消費可能な状態を指す。また、装着部に対して消費材カートリッジが挿抜される過程において、第２壁に接触するのは、基板であってもよいし、基板支持部であってもよいし、消費材カートリッジの他の構成要素であってもよい。

(2) 好ましくは、上記消費材カートリッジが上記装着部に挿入される過程において、上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方に接触する上記第２壁の面、若しくは上記第２壁に接触する上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方の面は、上記第１方向に向かって上記第４方向に傾斜している。また、上記消費材カートリッジが上記装着部から脱抜される過程において、上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方に接触する上記第２壁の面、若しくは上記第２壁に接触する上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方の面は、上記第２方向に向かって上記第４方向に傾斜している。

上記構成によれば、装着部に対して消費材カートリッジが挿抜される過程において、傾斜面に沿って第２壁が第２位置へスムーズに移動できる。すなわち、装着部に対する消費材カートリッジの挿抜をスムーズに行うことができる。

(3) 好ましくは、上記装着部は、上記接点より上記第１方向乃至上記第４方向に直交する第５方向にずれて配置されており、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記基板と上記第５方向に視て重なる部分を有する第３壁と、上記接点より上記第５方向と反対の第６方向にずれて配置されており、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記基板と上記第６方向に視て重なる部分を有する第４壁とを備える。そして、上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了されたときに、上記基板より上記第５方向にずれた領域に上記第３壁を受容する第３空間と、上記基板より上記第６方向にずれた領域に上記第４壁を受容する第４空間とが形成される。

上記構成によれば、基板支持部に対して第５方向にずれて支持された基板は、第３壁に接触して、装着部に対する消費材カートリッジの挿入を阻害する。同様に、基板支持部に対して第６方向にずれて支持された基板は、第４壁に接触して、装着部に対する消費材カートリッジの挿入を阻害する。これにより、正しい位置で基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースのみが接点に接触可能となり、第５方向或いは第６方向にずれて基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースが接点に接触できなくなる。その結果、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。

(4) 好ましくは、上記基板支持部は、上記基板より上記第１方向に延出されており、上記消費材カートリッジが上記装着部に挿入される過程で上記第１位置の上記第２壁に接触する第１端部と、上記基板より上記第２方向に延出されており、上記消費材カートリッジが上記装着部から脱抜される過程で上記第１位置の上記第２壁に接触する第２端部とを備える。

上記構成によれば、例えば、装着部に対して消費材カートリッジが勢いよく挿抜された場合に、第１位置の第２壁に基板が衝突することが防止される。その結果、基板が基板支持部から剥離することが抑制される。なお、基板支持部と第２壁とが接触したことによって消費材カートリッジの勢いが減殺されるので、その後に基板と第２壁とが接触してもよい。

(5) 好ましくは、上記消費材カートリッジは、上記消費材を保持する本体と、上記基板支持部が設けられており、近接位置と当該近接位置よりも上記本体から遠い遠離位置との間で上記本体に対して上記第１方向及び上記第２方向に相対移動が可能な可動部材と、上記可動部材を上記本体から離れる第１方向に付勢する第２付勢部材とを備える。そして、上記装着部は、上記可動部材が上記近接位置にある上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了された状態において、上記第２付勢部材の付勢力に抗して上記本体の上記第２方向への移動を規制するロック部を備える。

上記構成によれば、装着完了された消費材カートリッジの第２付勢部材によって可動部材が第１方向へ付勢されているので、基板や基板支持部が意図せず第２方向に移動して、第２壁を第２位置に移動させてしまうことがない。また、装着完了された消費材カートリッジの本体がロック部の経年劣化等によって第２方向に移動したとしても、第２付勢部材によって第１方向へ付勢されている可動部材の位置は変化しない。その結果、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。

(6) 好ましくは、上記消費材カートリッジは、消費材に関する情報を記憶可能な集積回路を備える。そして、該システムは、上記接点に接触された上記電気的インターフェースを通じて、上記集積回路にアクセスする制御部を備える。

上記構成に係る制御部は、安定的に接触された電気的インターフェース及び接点を通じて、消費材カートリッジの集積回路にアクセスすることができる。なお、「アクセス」とは、例えば、集積回路から情報を読み出すこと、及び集積回路に情報を書き込むことの一方或いは両方を含む。

(7) 例えば、上記基板支持部は、上記第３方向に突出されている。そして、上記第１方向及び上記第２方向において、上記基板及び上記基板支持部の突出端の幅は、上記第１壁及び上記第２壁の離間距離より短い。

(8) 例えば、上記接点と上記第１付勢部材とは、一体に構成されている。

(9) 例えば、上記第３方向は、鉛直上方である。また、上記第４方向は、鉛直下方である。

本発明によれば、正しい位置で基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースのみが接点に接触可能となり、第１方向或いは第２方向にずれて基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースが接点に接触できなくなるので、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。

図１は、プリンタ１０の内部構造を模式的に示す模式断面図である。 図２は、インクカートリッジ３０の外観構成を示す斜視図である。 図３は、インクカートリッジ３０の内部構成を示す断面図である。 図４は、カートリッジ装着部１１０の構成を示す断面図である。 図５は、接点ユニット１２５の斜視図であり、（Ａ）は、本体部１２６から移動壁１２７が取り外された状態であり、（Ｂ）は、移動壁１２７が第１位置に位置する状態であり、（Ｃ）は、移動壁１２７が第２位置に位置する状態である。 図６は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。 図７は、ＩＣ基板８５が移動壁１２７の真下となる位置までインクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。 図８は、ＩＣ基板８５が第１接点１３１の真下となる位置までインクカートリッジ３０が挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。 図９は、インクカートリッジ３０が装着完了された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図である。 図１０は、カートリッジ装着部１１０の外観構成を示す正面図である。 図１１は、基板支持部８４に対してＩＣ基板８５がずれて配置されているインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０の断面図であり、（Ａ）は、基板支持部８４に対してＩＣ基板８５が挿入方向５１にずれて配置されている状態であり、（Ｂ）は、基板支持部８４に対してＩＣ基板８５が脱抜方向５２にずれて配置されている状態である。

以下、適宜図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明される実施形態は本発明が具体化された一例にすぎず、本発明の要旨を変更しない範囲で実施形態を適宜変更できることは言うまでもない。

また、以下の説明では、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入されて装着される方向が挿入方向５１（第１方向の一例）と定義される。また、挿入方向５１と反対方向であって、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される方向が脱抜方向５２（第２方向の一例）と定義される。本実施形態において、挿入方向５１及び脱抜方向５２は水平方向であるが、挿入方向５１及び脱抜方向５２は水平方向でなくてもよい。

また、挿入方向５１及び脱抜方向５２に直交する方向が上方向５４（第３方向の一例）と定義される。また、上方向５４と反対方向が下方向５３（第４方向の一例）と定義される。本実施形態において、第３方向としての上方向５４が鉛直上方であり、第４方向としての下方向５３が鉛直下方であるが、第３方向及び第４方向は鉛直方向でなくてもよい。

また、挿入方向５１及び下方向５３と直交する方向が、右方向５５（第５方向の一例）及び左方向５６（第６方向の一例）と定義される。より具体的には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０の装着完了された状態、つまりインクカートリッジ３０が装着姿勢（使用姿勢）にある状態において、インクカートリッジ３０を挿入方向５１に視た場合において、右に延びる方向が右方向５５と定義され、左に延びる方向が左方向５６と定義される。本実施形態において、第５方向としての右方向５５及び第６方向としての左方向５６は水平方向であるが、第５方向及び第６方向は水平方向でなくてもよい。

［プリンタ１０の概要］
図１に示されるように、プリンタ１０（システムの一例）は、インクジェット記録方式に基づいて、記録用紙に対してインク滴を選択的に吐出することにより画像を記録するものである。プリンタ１０は、インク供給装置１００を備えている。

インク供給装置１００は、記録ヘッド２１へインクを供給するものである。インク供給装置１００は、カートリッジ装着部１１０（装着部の一例）と、インクカートリッジ３０（消費材カートリッジの一例）と、記録ヘッド２１（消費部の一例）と、プリンタ１０の動作全般を制御する制御部１とを備えている。カートリッジ装着部１１０には、インクカートリッジ３０が装着され得る。カートリッジ装着部１１０には、その一面に開口１１２が設けられている。インクカートリッジ３０は、開口１１２を介してカートリッジ装着部１１０に挿入され、或いはカートリッジ装着部１１０から抜き出される。なお、図１においては、カートリッジ装着部１１０にインクカートリッジ３０が装着された状態が示されている。

インクカートリッジ３０には、プリンタ１０で使用可能なインク（消費材の一例）が貯留されている。つまり、インクカートリッジ３０は、インクを保持する。カートリッジ装着部１１０に装着された状態において、インクカートリッジ３０と記録ヘッド２１とがインクチューブ２０で接続されている。記録ヘッド２１にはサブタンク２８が設けられている。サブタンク２８は、インクカートリッジ３０からインクチューブ２０を通じて供給されるインクを一時的に貯留する。記録ヘッド２１は、インクジェット記録方式によって、サブタンク２８から供給されたインクをノズル２９から選択的に吐出する。

プリンタ１０は、給紙トレイ１５と、給紙ローラ２３と、搬送ローラ対２５と、プラテン２６と、排出ローラ対２２と、排紙トレイ１６とを備えている。給紙トレイ１５から給紙ローラ２３によって搬送路２４へ給送された記録用紙は、搬送ローラ対２５によってプラテン２６上へ搬送される。記録ヘッド２１は、プラテン２６上を通過する記録用紙に対してインクを選択的に吐出する。これにより、画像が記録用紙に記録される。また、これにより、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０が保持するインクが、記録ヘッド２１によって消費される。プラテン２６を通過した記録用紙は、排出ローラ対２２によって、搬送路２４の最下流側に設けられた排紙トレイ１６に排出される。

［インクカートリッジ３０］
図２及び図３に示されるインクカートリッジ３０はインクが貯留される容器である。インクカートリッジ３０の内部に形成されている空間がインクを貯留するインク室３６である。インク室３６は、本体３１の筐体によって形成されているが、例えば、インクカートリッジ３０の外観を形成している本体３１の筐体とは別の部材である内部フレームなどによって形成されていてもよい。

図２及び図３に示されるインクカートリッジ３０の姿勢は、インクカートリッジ３０が装着姿勢にあるときの姿勢である。すなわち、インクカートリッジ３０は、後述するように、前壁９１と、後壁４２と、上壁３９、９２と、下壁４１と、側壁３７と、側壁３８とを備えるが、図２及び図３に示されているインクカートリッジ３０の姿勢は、後壁４１から前壁９１に向かう方向が挿入方向５１に一致し前壁９１から後壁４２に向かう方向が脱抜方向５２に一致し、上壁３９、９２から下壁４１に向かう方向が下方向５３に一致し、下壁４１から上壁３９、９２に向かう方向が上方向５４に一致し、側壁３８から側壁３７に向かう方向が右方向５５に一致し、側壁３７から側壁３８に向かう方向が左方向５６に一致する姿勢である。また、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入、装着されるときに、前壁９１の外表面は挿入方向５１を向き、後壁４２の外表面は脱抜方向を向き、下壁４１の外表面は下方向５３を向き、上壁３９、９２の外表面は上方向５４を向き、側壁３７の外表面は右方向５５を向き、側壁３８の外表面は左方向５６を向く。

インクカートリッジ３０は、平面又は曲面で構成される立体形状、例えば、略直方体形状の本体３１及びカバー９０（可動部材の一例）を有する。本体３１にカバー９０が組み付けられて、インクカートリッジ３０の外形が構成されている。インクカートリッジ３０は、全体として、右方向５５及び左方向５６に細く、上方向５４及び下方向５３と挿入方向５１及び脱抜方向５２とが右方向５５及び左方向５６よりも長い扁平形状である。

［本体３１］
図２及び図３に示されるように、本体３１は、前壁４０、後壁４２、側壁３７、側壁３８、上壁３９、及び下壁４１を備えている。

前壁４０は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入、装着されるときに、挿入方向５１を向く壁である。後壁４２は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入、装着されるときに脱抜方向５２を向く壁である。前壁４０と後壁４２とは、挿入方向５１及び脱抜方向５２において互いに隔てて配置されている。

側壁３７は、前壁４０及び後壁４２の右端同士を接続する。側壁３８は、前壁４０及び後壁４２の左端同士を接続する。上壁３９は、前壁４０及び後壁４２の上端同士を接続する。下壁４１は、前壁４０及び後壁４２の下端同士を接続する。

インク室３６は、前壁４０、後壁４２、側壁３７、側壁３８、上壁３９、及び下壁４１によって区画されている。つまり、本体３１は、インク室３６にインクを保持する。

本体３１の前壁４０の下部に、インク供給部３４が設けられている。インク供給部３４は、円筒形状の外形をなしており、前壁４０から挿入方向５１へ突出している。インク供給部３４の突出端にはインク供給口７１が形成されている。インク供給部３４のインク供給口７１は、カバー９０の開口９７を通じて外部へ露出され得る。

インク供給部３４の内部空間には、挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びてインク供給口７１とインク室３６とをつなぐインク流路７２が形成されている。インク流路７２は、一端がインク供給口７１において本体３１の外部に開口され、インク供給口７１から本体３１の内部に渡って脱抜方向５２に延設されている。インク供給口７１は、コイルバネ７３によってインク供給口７１に付勢されたインク供給バルブ７０によって開閉可能に構成されている。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、カートリッジ装着部１１０に設けられたインクニードル１１７（図４参照）がインク供給口７１に挿入され、コイルバネ７３の付勢力に抗してインク供給バルブ７０をインク供給口７１から離間させる。これにより、インク室３６内のインクは、インク流路７２を通じてカートリッジ装着部１１０に設けられたインクニードル１１７に流出する。

なお、インク供給口７１は、必ずしもインク供給バルブ７０によって開閉可能な構成に限定されず、例えば、インク供給口７１がフィルムなどで閉塞されており、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、インクニードル１１７がフィルムを突き破ることによりインク供給口７１が開かれる構成であってもよい。また、本実施形態では示されていないが、本体３１には、負圧に維持された状態のインク室３６の気圧を外気圧とするための大気連通口が設けられていてもよい。

本体３１の上壁３９における挿入方向５１及び脱抜方向５２の中央付近から後壁４２に渡って、係止部４５が形成されている。係止部４５は、上壁３９において挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びる溝を有する。係止部４５は、溝の挿入方向５１の端部において、インクカートリッジ３０の脱抜方向５２を向く係止面４６を有している。係止面４６には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態で、後述される係合部材１４５（図４参照、ロック部の一例）が係合する。係止面４６は、インクカートリッジ３０を脱抜方向５２に押し出させる付勢力とは反対向きの外力、すなわち本実施形態では係合部材１４５からの力を受けるものである。溝の脱抜方向５２の端部は、本体３１の外部に開口している。

本体３１の係止部４５には、回動部材８０が設けられている。回動部材８０は、例えば、屈曲された平板形状をなしており、その長手方向が挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿うように配置されている。回動部材８０は、その屈曲された位置に軸８３を有する。回動部材８０は、軸８３周りに回動可能である。回動部材８０の先端部８１は、軸８３から挿入方向５１に延出されている。回動部材８０の後端部８２は、軸８３から脱抜方向５２に延出されている。

先端部８１が最も上方に位置するまで回動部材８０が回動すると、先端部８１は、本体３１の上壁３９よりも上方に突出する。回動部材８０の先端部８１が下方へ押し下げられることにより、回動部材８０は、図３における時計回りへ回動する。回動部材８０が最も時計回りに回動された状態において、先端部８１は、係止面４６の下端付近に位置する。なお、回動部材８０は本体３１と一体にされていてもよい。また、回動部材８０は、コイルバネによって時計回りに付勢されていてもよいし、自重により時計回り、若しくは反時計回りに回動するものであってもよい。

［カバー９０］
図２及び図３に示されるように、カバー９０は、本体３１を構成する外表面の少なくとも一部を覆う形状、例えば、本体３１の前壁４０と、側壁３７、側壁３８、上壁３９、及び下壁４１の一部を外から覆うことが可能な薄平な容器形状である。カバー９０は、本体３１の前壁４０の全てを覆うことが可能な幅（右方向５５及び左方向５６の長さ）及び高さ（上方向５４及び下方向５３の長さ）と、側壁３７、側壁３８、上壁３９及び下壁４１の一部を覆うことが可能な奥行き（挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さ）を有する。つまり、カバー９０は、本体３１の幅及び高さより大きい幅及び高さを有し、且つ本体３１の奥行きより短い奥行きを有する箱形状である。また、カバー９０は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において前壁９１と対向した開口を有する。当該開口を通じて、本体３１がカバー９０に挿入可能である。

各図には詳細に示されていないが、カバー９０は、本体３１に組み付けられた状態において、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ本体３１に対して相対移動可能である。このようなカバー９０のスライドは、例えば、本体３１及びカバー９０の一方に係合爪を設けて、他方に挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びる長孔を設けて、その長孔に係合爪を挿入することによって実現可能である。カバー９０が本体３１に対して移動して、係合爪が長孔の挿入方向５１及び脱抜方向５２端部に当接することにより、カバー９０のそれ以上の移動が規制される。

図３に示されるように、本体３１の前壁４０とカバー９０との間には、挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿って弾性的に収縮可能なコイルバネ４７（第２付勢部材の一例）が設けられている。

カバー９０の前壁９１は、コイルバネ４７に付勢されており、外力が付与されていない状態においては、本体３１の前壁４０から挿入方向５１に最も離れた遠離位置に位置する（図３参照）。カバー９０が遠離位置に位置するとき、本体３１の前壁４０と対向するカバー９０の前壁９１は、インク供給部３４の大部分より挿入方向５１にずれた位置に位置する。したがって、インク供給部３４の大部分は、カバー９０内に没入される。

本体３１又はカバー９０に、両者を近接させる向きの外力が付与されると、コイルバネ４７が弾性的に収縮して、カバー９０は、カバー９０の前壁１９が本体３１の前壁４０に向かうようにスライド移動し、カバー９０の前壁９１が本体３１の前壁４０に最も近接する近接位置に位置する。カバー９０が遠離位置以外に位置するとき、カバー９０は、収縮したコイルバネ４７によって、本体３１から離れる挿入方向５１に付勢されている。

このように、カバー９０は、コイルバネ４７の伸縮に応じて、本体３１に対して挿入方向５１及び脱抜方向５２に相対移動可能である。

カバー９０の前壁９１の下部には、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ貫通する開口９７が形成されている。開口９７は、カバー９０が近接位置に移動すると、本体３１のインク供給部３４を外部へ露出させるための通路になる。したがって、開口９７は、本体３１のインク供給部３４と対応する位置、寸法、及び形状に形成されている。

カバー９０の前壁９１の下端には、突起９３が設けられている。突起９３の幅は、前壁９１の幅と同じである。突起９３は、前壁９１から挿入方向５１へ突出されている。突起９３は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入、装着されるときに、ケース１０１の被当接部９４（図４参照）に当接する。突起９３が被当接部９４に当接した状態において本体３１が更に挿入されることにより、カバー９０が本体３１に対して相対的に移動される。したがって、突起９３の突出寸法は、カバー９０の移動距離に対応して設定されている。

カバー９０において本体３１の上壁３９と対向する上壁９２の上面には、基板支持部８４が設けられている。基板支持部８４は、上壁９２の上面に載置された概ね直方体形状の部材である。つまり、基板支持部８４は、上壁９２の上面から上方向５４に突出されている。なお、基板支持部８４は、上壁９２とは別部材であってもよいし、上壁９２と一体成形されていてもよい。また、基板支持部８４は、直方体以外の形状であってもよい。

基板支持部８４の上面には、ＩＣ基板８５（ＩＣチップ、基板の一例）が、接着等の公知の方法で取り付けられている。つまり、基板支持部８４は、ＩＣ基板８５を支持している。ＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さは、基板支持部８４の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さ以下である。本実施形態では、ＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さは、基板支持部８４の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さより短い。基板支持部８４は、支持されたＩＣ基板８５よりも挿入方向５１に延出された第１端部８４Ａ、及び支持されたＩＣ基板８５よりも脱抜方向５２に延出された第２端部８４Ｂを備えている。

ＩＣ基板８５の上面、つまりＩＣ基板８５の上方向５４を向く面には、４つの電極８６、８７、８８、８９（電気的インターフェースの一例）が形成されている。各電極８６、８７、８８、８９は、ＩＣ基板８５の上面において挿入方向５１及び脱抜方向５２に延設されており、且つ右方向５５及び左方向５６に互いに離間して設けられている。電極８６、８７、８８、８９は、例えば、クロック用電極、データ用電極、電源電圧用電極及びグランド用電極等である。ＩＣ基板８５には、各電極８６、８７、８８、８９に電気的に接続されたＩＣ（不図示、集積回路の一例）が実装されている。ＩＣは、半導体集積回路であり、インクカートリッジ３０に関する情報（例えばロット番号や製造年月日などの情報）や、インクに関する情報（例えばインク色）を示すデータが読み出し可能に格納されている。なお、電極の数は、４つに限らない。

基板支持部８４は、上壁９２から突出した状態で配置されている。このため、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の周囲には、インクカートリッジ３０のカバー９０とカートリッジ装着部１１０とによって区画される空間が形成される。以下に詳述する。

図２に示されるように、基板支持部８４及びＩＣ基板８５より挿入方向５１にずれた領域に第１空間１６１が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第１空間１６１は、上壁９２、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の挿入方向５１を向く面、カートリッジ装着部１１０の天面１０４、及び終面１０２（図４、図１０参照）によって区画されている。第１空間１６１は、後述する接点ユニット１２５の前壁１５５よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第１空間１６１には前壁１５５が配置される。つまり、第１空間１６１は、前壁１５５を受容する空間である。

基板支持部８４及びＩＣ基板８５より脱抜方向５２にずれた領域に第２空間１６２が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第２空間１６２は、上壁９２、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の脱抜方向５２を向く面、及びカートリッジ装着部１１０の天面１０４によって区画されている。第２空間１６２は、後述する接点ユニット１２５の移動壁１２７よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第２空間１６２には移動壁１２７が配置される。つまり、第２空間１６２は、移動壁１２７を受容する空間である。

なお、第１空間１６１は、基板支持部８４の一部及びＩＣ基板８５より挿入方向５１にずれた領域に形成されればよい。ここで、基板支持部８４の一部とは、基板支持部８４のうち、挿入方向５１に視て前壁１５５と重なる部分である。また、第２空間１６２は、基板支持部８４の一部及びＩＣ基板８５より脱抜方向５２にずれた領域に形成されればよい。ここで、基板支持部８４の一部とは、基板支持部８４のうち、挿入方向５１に視て移動壁１２７と重なる部分である。

ＩＣ基板８５の右方の領域（右方向５５にずれた領域）に第３空間１６３が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第３空間１６３は、上壁９２、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の右面、カートリッジ装着部１１０の天面１０４、及び右側面１０５（図４、図１０参照）によって区画されている。第３空間１６３は、後述する接点ユニット１２５の右側壁１５６よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第３空間１６３には右側壁１５６が配置される。つまり、第３空間１６３は、右側壁１５６を受容する空間である。

ＩＣ基板８５の左方の領域（左方向５６にずれた領域）に第４空間１６４が形成される。図２においてカートリッジ装着部１１０は示されていないが、第４空間１６４は、上壁９２、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の左面、カートリッジ装着部１１０の天面１０４、及び左側面１０６（図４、図１０参照）によって区画されている。第４空間１６４は、後述する接点ユニット１２５の左側壁１５７よりも大きな空間である。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、第４空間１６４には左側壁１５７が配置される。つまり、第４空間１６４は、左側壁１５７を受容する空間である。

［カートリッジ装着部１１０］
図４、図１０に示されるように、カートリッジ装着部１１０の筐体を構成するケース１０１は、開口１１２を有する。開口１１２を通じてケース１０１の内部がプリンタ１０使用時にユーザが対面するプリンタ１０の面に露出される。開口１１２を通じてケース１０１へインクカートリッジ３０が挿抜される。ケース１０１には、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの各色に対応する４つのインクカートリッジ３０が収容可能であるが、図４、図１０においては、１つのインクカートリッジ３０が収容可能なケース１０１の空間が示されている。ケース１０１の内部の空間は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において開口１１２と対向する終面１０２と、天面１０４と、右側面１０５と、左側面１０６と、底面１０７とによって画定される。なお、以下に説明する、接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５は、４つのインクカートリッジの各々に対応して設けられている。つまり、本実施形態において、接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５は、それぞれ４つ設けられている。４つの接続部１０３、４つの被当接部９４、４つの係合部材１４５、及び、４つの接点ユニット１２５は、それぞれ、右方向５５及び左方向５６に並んで配置されている。各接続部１０３、各被当接部９４、各係合部材１４５、及び、各接点ユニット１２５の構成は同一である。そのため、以下では、１つの接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５の構成が説明され、残り３つの接続部１０３、被当接部９４、係合部材１４５、及び、接点ユニット１２５の構成の説明は省略される。

終面１０２の下部には、接続部１０３が設けられている。接続部１０３は、終面１０２において、ケース１０１に装着された各インクカートリッジ３０のインク供給部３４に対応する位置に配置されている。

接続部１０３は、インクニードル１１７と、保持溝１１６とを有する。インクニードル１１７は、管状の樹脂針からなる。インクニードル１１７は、ケース１０１を貫通することによってケース１０１の内外に亘っている。インクニードル１１７のケース１０１の外の端部は、インクチューブ２０に接続されている。インクニードル１１７と接続されたインクチューブ２０は、プリンタ１０の記録ヘッド２１へインクを流通可能に延出されている。なお、図４においては、インクチューブ２０は省略されている。

保持溝１１６は、終面１０２に形成された円筒状の溝である。保持溝１１６の中心にインクニードル１１７が配置されている。図９に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、インク供給部３４が保持溝１１６に挿入される。このとき、円筒状のインク供給部３４の外周面が保持溝１１６を構成する終面１０２の円筒状の内周面に接触する。インク供給部３４が保持溝１１６へ挿入されると、インクニードル１１７がインク供給部３４のインク供給口７１に挿入される。これにより、インク室３６に貯留されているインクが外部へ流出可能となる。インク室３６から流出されたインクは、インクニードル１１７及びインクチューブ２０を通じて、記録ヘッド２１に供給される。

図４に示されるように、接続部１０３の下方には、被当接部９４が設けられている。被当接部９４は、脱抜方向５２を向く面を有しており、当該面にカバー９０の突起９３が当接し得る。

係合部材１４５がケース１０１に設けられている。係合部材１４５は、カートリッジ装着部１１０に装着されたインクカートリッジ３０を装着状態に保持するためのものである。係合部材１４５は、例えば、ケース１０１の開口１１２近傍に設けられた支軸１４７を中心に回動可能に形成されている。具体的には、係合部材１４５は、支軸１４７を中心に図４における時計回り及び反時計回りに回動可能に構成されている。挿入方向５１及び脱抜方向５２における係合部材１４５の支軸１４７と反対の端部には、係合端部１４６が配置される。係合端部１４６は、インクカートリッジ３０の係止面４６と係合可能である。係合端部１４６は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了されてカバー９０が近接位置に位置する状態において、係止面４６と係合することによって、コイルバネ４７、７３の付勢力に抗して本体３１の脱抜方向５２への移動を規制する。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０内に保持される。

係合端部１４６と係止面４６とが係合可能となる係合部材１４５の位置（図９参照）がロック位置と称され、係合端部１４６と係止部４５とが係合しない係合部材１４５の位置（図６乃至図８参照）がアンロック位置と称される。係合部材１４５は、自重によって、下方向５３へ回動する。回動部材８０の先端部８１が上方向５４に移動することにより、係合部材１４５が先端部８１に押される。これにより、係合部材１４５が支軸１４７を中心に上方向５４へ回動し、ロック位置からアンロック位置へ移動する。

ケース１０１の天面１０４には、接点ユニット１２５が取り付けられている。接点ユニット１２５は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了した状態において、少なくとも一部が基板支持部８４及びＩＣ基板８５の上方において基板支持部８４及びＩＣ基板８５と対向する位置に設けられている。

［接点ユニット１２５］
図４及び図５に示されるように、接点ユニット１２５は、概ね直方体形状の本体部１２６と、本体部１２６に支持された可撓部材１２８と、本体部１２６によって上方向５４及び下方向５３に移動可能に支持された移動壁１２７（第２壁の一例）とを備えている。

本体部１２６は、概ね直方体形状である。本体部１２６の上面１５１から後側面１５２を経て下面１５３に亘って、切り欠き１５４が形成されている。切り欠き１５４は、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して４つ形成されており、右方向５５及び左方向５６に並んで形成されている。

本体部１２６の右側面１１８及び左側面１１９には、上方向５４及び下方向５３に延びた凹部１２０が形成されている。凹部１２０の上方向５４及び下方向５３における中央部よりも上方の部分の右方向５５及び左方向５６における深さは、凹部１２０の上方向５４及び下方向５３における中央部よりも下方の部分の右方向５５及び左方向５６における深さよりも深い。これにより、凹部１２０の上方向５４及び下方向５３における中央部には、段差が形成されている。当該段差の箇所には、上方向５４を向いた段差面１２０Ａが形成されている。

可撓部材１２８は、４つの電極８６、８７、８８、８９に対応して４つ形成されている。各可撓部材１２８は、対応する切り欠き１５４に挿入されている。つまり、可撓部材１２８は、右方向５５及び左方向５６に並んで配置されている。

可撓部材１２８は、電気伝導体を細長く延ばした部材である。本実施形態において、可撓部材１２８は、銅で構成されており、表面にニッケルと金の鍍金が施されている。可撓部材１２８は、図４に示されるように、側面視において概ね横向きのＵ字形状であるバネ部１３０（第１付勢部材の一例）と、バネ部１３０の両端のうち下方の端に形成された第１接点１３１（接点の一例）と、バネ部１３０の両端のうち上方の端に形成された第２接点１３２と、バネ部１３０の湾曲部分及び第１接点１３１の間に形成されており後述する移動壁１２７に取り付けられる作用部１３３と、を備えている。バネ部１３０、第１接点１３１、第２接点１３２、及び作用部１３３は、一体に構成されている。

バネ部１３０の湾曲部分１３０Ａよりも上方の部分は、本体部１２６の切り欠き１５４内に位置する上方向５４を向く面１５４Ａに支持且つ固定されている。一方、バネ部１３０の湾曲部分１３０Ａよりも下方の部分は、本体部１２６に支持も固定もされていない。これにより、バネ部１３０の湾曲部分１３０Ａよりも下方の部分に形成された第１接点１３１及び作用部１３３は、可撓部材１２８のバネ部１３０が弾性によって撓むことにより、上方向５４及び下方向５３に移動可能である。

各第１接点１３１の右方向５５及び左方向５６の位置は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の４つの電極８６、８７、８８、８９のうち対応する電極の右方向５５及び左方向５６の位置と同じである。

第１接点１３１は、図６に示される接触位置と、図７に示される非接触位置との間を移動可能である。図５（Ｂ）に示されるように、接触位置の第１接点１３１は、切り欠き１５４よりも下方に位置している。このとき、接触位置の第１接点１３１の下端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の上端よりも下方に位置する。つまり、接触位置の第１接点１３１は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０の電極８６、８７、８８、８９の位置と重なる。すなわち、接触位置の第１接点１３１は、電極８６、８７、８８、８９と接触可能である。

非接触位置は、接触位置よりも上方である。つまり、非接触位置は、接触位置から上方向５４に離間している。非接触位置の第１接点１３１は、電極８６、８７、８８、８９の上端よりも上方に位置している。また、図５（Ｃ）に示されるように、非接触位置の第１接点１３１は、切り欠き１５４の内部に没入している。これにより、非接触位置の第１接点１３１は、電極８６、８７、８８、８９と接触不可能である。

図４に示される第２接点１３２は、カートリッジ装着部１１０の天面１０４から露出された接点（不図示）と接触している。当該接点は、ケーブルなどによってプリンタ１０の制御部１と電気的に接続されている。なお、第２接点１３２は、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）などによって当該接点を介することなく、制御部１と電気的に接続されていてもよい。

ＩＣ基板８５は、電極８６、８７、８８、８９と第１接点１３１とが接触することによって、可撓部材１２８を介して制御部１と電気的に接続される。これにより、制御部１は、第１接点１３１に接触された電極８６、８７、８８、８９を通じてＩＣ基板８５に設けられたＩＣにアクセス可能となる。ここで、制御部１は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどからなるものであり、プリンタ１０の内部に制御基板として配置されている。

図４及び図５に示されるように、移動壁１２７は、第１接点１３１より脱抜方向５２にずれて配置されている。

移動壁１２７は、図５（Ｂ）及び図６に示される第１位置と、図５（Ｃ）及び図７に示される第２位置との間を上方向５４及び下方向５３に移動可能である。

後述するように基板支持部８４及びＩＣ基板８５と当接して移動壁１２７が第２位置に押し上げられているときに、移動壁１２７の右端は、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも右方に位置している。また、移動壁１２７の左端は、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも左方に位置している。

移動壁１２７は、その上面１２７Ａにおいて可撓部材１２８の作用部１３３と接触している。なお、作用部１３３は、上面１２７Ａに嵌め込まれていてもよい。また、移動壁１２７は、例えば接着剤などによって作用部１３３に取り付けられていてもよい。また、本実施形態では、作用部１３３は、湾曲形状をしているが湾曲形状以外の形状であってもよい。

また、移動壁１２７は、その上面１２７Ａの右端及び左端から上方向５４へ突出した一対の突出部１２１を備えている。各突出部１２１の突出先端部には、相手方の突出部１２１へ向けて突出した突部１２１Ａが形成されている。

移動壁１２７は、可撓部材１２８が撓んでいない状態において、自重によって第１位置に位置する。このとき、突部１２１Ａが上方から本体部１２６の段差面１２０Ａに当接している。これにより、移動壁１２７が第１位置よりも下方に移動することが規制されている。

第１位置の移動壁１２７は、カートリッジ装着部１１０に対して挿抜されるインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持部８４の一部の移動軌跡と重なる部分を有している。

なお、移動壁１２７の位置は、第１位置において上記重なる部分を有しているならば、上述したような位置に限らない。例えば、後述するように基板支持部８４及びＩＣ基板８５と当接して移動壁１２７が第２位置に押し上げられているときに、移動壁１２７の右端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも右方に位置し、且つ移動壁１２７の左端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端と左端との間に位置していてもよい。また、移動壁１２７の左端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも左方に位置し、且つ移動壁１２７の右端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端と左端との間に位置していてもよい。また、移動壁１２７の右端及び左端の双方がＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端と左端との間に位置していてもよい。なお、本実施形態において、「ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端」は、ＩＣ基板８５の右端及び基板支持部８４の右端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の左端」は、ＩＣ基板８５の左端及び基板支持部８４の左端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の上端」は、ＩＣ基板８５の上端及び基板支持部８４の上端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の下端」は、ＩＣ基板８５の下端及び基板支持部８４の下端の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の挿入方向５１の端部」は、ＩＣ基板８５の挿入方向５１の端部及び基板支持部８４の挿入方向５１の端部の意味であり、「ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の脱抜方向５２の端部」は、ＩＣ基板８５の脱抜方向５２の端部及び基板支持部８４の脱抜方向５２の端部の意味である。

第１位置の移動壁１２７が上記のような位置であることにより、移動壁１２７の脱抜方向５２を向く面１２７Ｂには、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される過程において、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の少なくとも一方が当接する。本実施形態では、基板支持部８４の第１端部８４Ａが当接する。ここで、本実施形態において、面１２７Ｂの下端部には、挿入方向５１に向かって下方向５３に傾斜する傾斜面１２７Ｃが形成されており、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される過程において、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の少なくとも一方（本実施形態では第１端部８４Ａ）は、面１２７Ｂのうち傾斜面１２７Ｃに当接する。

また、移動壁１２７の挿入方向５１を向く面１２７Ｄには、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される過程において、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の少なくとも一方が当接する。本実施形態では、基板支持部８４の第２端部８４Ｂが当接する。ここで、本実施形態において、面１２７Ｄの下端部には、脱抜方向５２に向かって下方向５３に傾斜する傾斜面１２７Ｅが形成されており、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される過程において、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の少なくとも一方（本実施形態では第２端部８４Ｂ）は、面１２７Ｄのうち傾斜面１２７Ｅに当接する。

なお、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される過程において、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４における面１２７Ｂ（本実施形態では傾斜面１２７Ｃ）と当接する部分、つまりＩＣ基板８５または基板支持部８４の少なくとも一方における挿入方向５１の端部の上端部（本実施形態では基板支持部８４の第１端部８４Ａ（図３参照））に、挿入方向５１に向かって下方向５３に傾斜する傾斜面が形成されていてもよい。このとき、傾斜面１２７Ｃの形成の有無は任意である。また、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される過程において、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４における面１２７Ｄ（本実施形態では傾斜面１２７Ｅ）と当接する部分、つまりＩＣ基板８５または基板支持部８４の少なくとも一方における脱抜方向５２の端部の上端部（本実施形態では基板支持部８４の第２端部８４Ｂ（図３参照））に、脱抜方向５２に向かって下方向５３に傾斜する傾斜面が形成されていてもよい。このとき、傾斜面１２７Ｅの形成の有無は任意である。

図６に示されるように、移動壁１２７が第１位置に位置し且つ可撓部材１２８が外部から力を付与されていないとき、可撓部材１２８の第１接点１３１は、接触位置に位置する。つまり、移動壁１２７が第１位置に位置するとき、第１接点１３１の接触位置への移動は許容される。

移動壁１２７は、後述するように基板支持部８４及びＩＣ基板８５と当接して押されることによって、第１位置から第２位置に移動する。これにより、可撓部材１２８のバネ部１３０における湾曲部分１３０Ａよりも下方の部分は、弾性によって上方向５４に撓む。よって、移動壁１２７には、可撓部材１２８による下方向５３への付勢力が作用している。つまり、可撓部材１２８は、移動壁１２７を下方向５３に付勢している。

第２位置の移動壁１２７は、上記移動軌跡より上方向５４にずれて配置されている。また、移動壁１２７の第１位置から第２位置への移動によって、可撓部材１２８のバネ部１３０における湾曲部分１３０Ａよりも下方の部分が上方向５４に撓むと、第１接点１３１が上方向５４に移動する。これにより、移動壁１２７が第２位置に位置するとき、第１接点１３１は非接触位置に位置する。

図５に示されるように、本体部１２６は、前壁１５５（第１壁の一例）、右側壁１５６（第３壁の一例）、及び左側壁１５７（第４壁の一例）を備えている。

前壁１５５は、第１接点１３１より挿入方向５１にずれて配置されている。前壁１５５の右端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了された状態におけるインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも右方に位置している。前壁１５５の左端は、カートリッジ装着部１１０に装着完了された状態におけるインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも左方に位置している。

前壁１５５は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持部８４の上端より下方且つ下端より上方に位置する部分を有する。つまり、前壁１５５は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５及び基板支持部８４の一部と挿入方向５１に視て重なる部分を有している。ここで、上記重なる部分は、前壁１５５のうち、ＩＣ基板８５及び基板支持部８４の上端及び下端の間に位置し、且つＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端及び左端の間に位置する部分である。

なお、前壁１５５の位置は、上記重なる部分を有しているならば、上述したような位置に限らない。例えば、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されているときに、前壁１５５の右端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも右方に位置し、且つ前壁１５５の左端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端と左端との間に位置していてもよい。また、前壁１５５の左端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４よりも左方に位置し、且つ前壁１５５の右端がＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端と左端との間に位置していてもよい。また、前壁１５５の右端及び左端の双方がＩＣ基板８５及び基板支持部８４の右端と左端との間に位置していてもよい。

右側壁１５６は、第１接点１３１の右方に配置されている。つまり、右側壁１５６は、第１接点１３１より右方向５５にずれて配置されている。右側壁１５６の挿入方向５１の端部は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５よりも挿入方向５１にずれた位置である。前壁１５５の挿入方向５１の端部は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５よりも脱抜方向５２にずれた位置である。

右側壁１５６は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５の上端よりも下方且つ下端よりも上方に位置する部分を有する。つまり、右側壁１５６は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５と右方向５５に視て重なる部分を有している。ここで、上記重なる部分は、右側壁１５６のうち、ＩＣ基板８５の上端及び下端の間に位置し、且つＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２における両端の間に位置する部分である。

なお、右側壁１５６の位置は、上記重なる部分を有しているならば、上述したような位置に限らない。例えば、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されているときに、右側壁１５６の挿入方向５１の端部がＩＣ基板８５よりも挿入方向５１にずれており、且つ右側壁１５６の脱抜方向５２の端部がＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２における両端の間に位置していてもよい。また、右側壁１５６の脱抜方向５２の端部がＩＣ基板８５よりも脱抜方向５２にずれており、且つ、右側壁１５６の挿入方向５１の端部がＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２における両端の間に位置していてもよい。また、右側壁１５６の挿入方向５１及び脱抜方向５２における両端の双方が、ＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２における両端の間に位置していてもよい。

左側壁１５７は、第１接点１３１の左方に配置されている。つまり、右側壁１５６は、第１接点１３１より左方向５６にずれて配置されている。左側壁１５７は、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５と左方向５６に視て重なる部分を有している。ここで、上記重なる部分は、左側壁１５７のうち、ＩＣ基板８５の上端よりも下方且つ下端よりも上方に位置し、且つＩＣ基板８５の挿入方向５１及び脱抜方向５２における両端の間に位置する部分である。左側壁１５７の位置及び構成は右側壁１５６と同様であるため、ここでは、これ以上の詳細な説明は省略される。

右方向５５及び左方向５６における右側壁１５６及び左側壁１５７の離間距離は、両側壁１５６、１５７の間に基板支持部８４及びＩＣ基板８５が位置することができる長さである。つまり、当該離間距離は、基板支持部８４の右方向５５及び左方向５６の長さよりも長い。すなわち、当該離間距離は、基板支持部８４及びＩＣ基板８５のカバー９０の上壁９２からの突出端における右端及び左端の間の長さよりも長い。

［インクカートリッジ３０の装着動作］
以下、図６〜図９が参照されつつ、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される動作が説明される。

図６に示されるように、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に対して挿入方向５１に挿入されると、カバー９０の上壁９２及び本体３１の上壁３９によって係合部材１４５が上方向５４に回動されて、係合部材１４５がロック位置からアンロック位置に移動する。なお、このとき、移動壁１２７は第１位置に位置しており、第１接点１３１は接触位置に位置している。

インクカートリッジ３０が更に挿入方向５１に挿入されると、基板支持部８４の第１端部８４Ａが、移動壁１２７の傾斜面１２７Ｃと当接する。移動壁１２７は、傾斜面１２７Ｃによって案内されて、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の上面に乗り上げる。つまり、移動壁１２７は、第１位置から第２位置（図７参照）へ上方向５４に移動する。

移動壁１２７が第１位置から第２位置へ移動することによって、可撓部材１２８のバネ部１３０が弾性によって撓む。これにより、第１接点１３１は、接触位置から非接触位置（図７参照）へ上方向５４に移動する。

図７に示される状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１に挿入されて、基板支持部８４及びＩＣ基板８５が移動壁１２７から離間すると、図８に示されるように、移動壁１２７は、バネ部１３０の付勢力によって第２位置から第１位置へ下方向５３に移動する。これにより、第１接点１３１は、非接触位置から接触位置へ下方向５３に移動する。その結果、第１接点１３１が、上方からＩＣ基板８５上の電極８６、８７、８８、８９と当接した状態となる。また、このとき、前壁１５５は第１空間１６１に配置され、第１位置の移動壁１２７は第２空間１６２に配置され、右側壁１５６は第３空間１６３に配置され、左側壁１５７は第４空間１６４に配置される。これにより、基板支持部８４及びＩＣ基板８５は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において、第１位置の移動壁１２７及び前壁１５５の間に位置する状態となる。また、基板支持部８４及びＩＣ基板８５は、右方向５５及び左方向５６において、右側壁１５６及び左側壁１５７の間に位置する状態となる。

上記状態において、カバー９０の突起９３が被当接部９４に当接する。これにより、カバー９０のこれ以上の挿入方向５１への移動が不可能となる。よって、図８に示される状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１に挿入されると、カバー９０は移動せずに、本体３１のみがコイルバネ４７の付勢力に抗して移動する。

図８に示される状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１に挿入されると、インク供給部３４が保持溝１１６に当接する。これにより、図９に示されるように、インクニードル１１７は、インク供給部３４のインク供給口７１に挿入される。インクニードル１１７に押されたインク供給バルブ７０は、コイルバネ７３の付勢力に抗してインク供給口７１から離間する。

また、本体３１の係止部４５に到達した係合部材１４５は、本体３１の上壁３９に支持されなくなって下方向５３に回動し、ロック位置へ至る。そして、挿入方向５１及び脱抜方向５２において係合端部１４６と係止面４６とが対向する。

この状態からインクカートリッジ３０を挿入方向５１に押す力が消失すると、インクカートリッジ３０は、コイルバネ４７、７３の付勢力によって、係合端部１４６と係止面４６とが接する位置まで脱抜方向５２に後退する。これにより、係合部材１４５は、インクカートリッジ３０を脱抜方向５２に押す力（コイルバネ４７、７３の付勢力）に抗して、インクカートリッジ３０をカートリッジ装着部１１０内に保持する。また、回動部材８０の先端部８１は、係合部材１４５の下方に位置する。また、回動部材８０の後端部８２は、係止部４５の溝の底面から離間されて、本体３１の上壁３９より上方に位置している。以上により、カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了する。

図９に示される装着完了状態において、インクニードル１１７は、インク供給バルブ７０をインク供給口７１から離間させた状態にある。そのため、インクニードル１１７の先端に設けられたインク導入口（不図示）を通じて、インク室３６からインクを流出させることができる。また、電極８６、８７、８８、８９と各第１接点１３１との接触により、ＩＣ基板８５のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が確立され、制御部１がＩＣへアクセスすることが可能となる。

インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から取り外されるときには、回動部材８０の後端部８２が、ユーザによって下方向５３へ押し下げられる。これにより、回動部材８０の先端部８１が上方向５４へ移動して、係止部４５の底面から離間する。この先端部８１の移動に伴って、係合部材１４５がロック位置からアンロック位置まで上方向５４へ回動されて、係合部材１４５によるインクカートリッジ３０の保持が解除される。

係合部材１４５がアンロック位置に移動されることにより、インクカートリッジ３０は、コイルバネ４７、７３の付勢力によって脱抜方向５２に移動する。また、インクカートリッジ３０が脱抜方向５２へ移動することによって、インクニードル１１７がインク供給部３４から抜け出る。これにより、インク供給バルブ７０がコイルバネ７３の復元力によって押され、インク供給口７１を閉塞する。

さらに、インクカートリッジ３０が脱抜方向５２へ移動すると、基板支持部８４の第２端部８４Ｂが、移動壁１２７の傾斜面１２７Ｅと当接する。移動壁１２７は、傾斜面１２７Ｅによって案内されて、基板支持部８４及びＩＣ基板８５の上面に乗り上げる。つまり、移動壁１２７は、第１位置から第２位置へ上方向５４に移動する。

移動壁１２７が第１位置から第２位置へ移動することによって、可撓部材１２８のバネ部１３０が弾性によって撓む。これにより、第１接点１３１は、接触位置から非接触位置へ上方向５４に移動する。

インクカートリッジ３０が更に脱抜方向５２に移動されることによって、基板支持部８４及びＩＣ基板８５が移動壁１２７よりも脱抜方向５２にずれた位置となると、移動壁１２７は、バネ部１３０の付勢力によって第２位置から第１位置へ下方向５３に移動し、第１接点１３１は、非接触位置から接触位置へ下方向５３に移動する（図６参照）。このようにして、電極８６、８７、８８、８９と各第１接点１３１とが離間され、ＩＣ基板８５のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が解除される。

［本実施形態の作用効果］
本実施形態において、カートリッジ装着部１１０に対して挿入或いは脱抜されるインクカートリッジ３０は、ＩＣ基板８５の移動軌跡上の第１位置に位置する移動壁１２７を、バネ部１３０の付勢力に抗して第２位置に移動させる。また、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了されると、第１空間１６１に前壁１５５が受容され、第２空間１６２に第１位置の移動壁１２７が受容される。換言すれば、装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板８５は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において、前壁１５５及び第１位置の移動壁１２７の間に配置される。これにより、ＩＣ基板８５に実装された電極８６、８７、８８、８９は、第１位置の移動壁１２７によって接触位置へ移動された第１接点１３１に接触される。

一方、図１１（Ａ）に示されるように、基板支持部８４に対してＩＣ基板８５が挿入方向５１にずれて配置されると、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了されたときに、ＩＣ基板８５が前壁１５５に接触し、基板支持部８４が第２空間１６２にはみ出て、移動壁１２７の第１位置への移動を阻害する可能性がある。同様に、図１１（Ｂ）に示されるように、基板支持部８４に対してＩＣ基板８５が脱抜方向５２にずれて配置されると、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了されたときに、ＩＣ基板８５が第２空間１６２にはみ出て、移動壁１２７の第１位置への移動を阻害する可能性がある。これにより、第１位置に移動できない移動壁１２７が第１接点１３１の接触位置への移動を阻害するので、電極８６、８７、８８、８９と第１接点１３１とが接触できなくなる。このように、正しい位置で基板支持部８４に支持されたＩＣ基板８５の電極８６、８７、８８、８９のみが第１接点１３１に接触可能となり、挿入方向５１或いは脱抜方向５２にずれて基板支持部８４に支持されたＩＣ基板８５の電極８６、８７、８８、８９が第１接点１３１に接触できなくなる。その結果、電極８６、８７、８８、８９と第１接点１３１とを電気的に安定して接触させることができる。

なお、「インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された」とは、例えば、インクカートリッジ３０に保持されたインクを記録ヘッド２１が消費可能な状態を指す。また、カートリッジ装着部１１０に対してインクカートリッジ３０が挿抜される過程において、移動壁１２７に接触するのは、ＩＣ基板８５であってもよいし、基板支持部８４であってもよいし、インクカートリッジ３０の他の構成要素であってもよい。

また、本実施形態によれば、カートリッジ装着部１１０に対してインクカートリッジ３０が挿抜される過程において、傾斜面１２７Ｃ、１２７Ｅに沿って移動壁１２７が第２位置へスムーズに移動できる。すなわち、カートリッジ装着部１１０に対するインクカートリッジ３０の挿抜をスムーズに行うことができる。

また、本実施形態によれば、基板支持部８４に対して右方向５５にずれて支持されたＩＣ基板８５は、右側壁１５６に接触して、カートリッジ装着部１１０に対するインクカートリッジ３０の挿入を阻害する。同様に、基板支持部８４に対して左方向５６にずれて支持されたＩＣ基板８５は、左側壁１５７に接触して、カートリッジ装着部１１０に対するインクカートリッジ３０の挿入を阻害する。これにより、正しい位置で基板支持部８４に支持されたＩＣ基板８５の電極８６、８７、８８、８９のみが第１接点１３１に接触可能となり、右方向５５或いは左方向５６にずれて基板支持部８４に支持されたＩＣ基板８５の電極８６、８７、８８、８９が第１接点１３１に接触できなくなる。その結果、電極８６、８７、８８、８９と第１接点１３１とを電気的に安定して接触させることができる。

また、本実施形態によれば、基板支持部８４がＩＣ基板８５より挿入方向５１及び脱抜方向５２に延出されているため、例えば、カートリッジ装着部１１０に対してインクカートリッジ３０が勢いよく挿抜された場合に、第１位置の移動壁１２７にＩＣ基板８５が衝突することが防止される。その結果、ＩＣ基板８５が基板支持部８４から剥離することが抑制される。なお、基板支持部８４と移動壁１２７とが接触したことによってインクカートリッジ３０の勢いが減殺されるので、その後にＩＣ基板８５と移動壁１２７とが接触してもよい。

また、本実施形態によれば、装着完了されたインクカートリッジ３０のコイルバネ４７によってカバー９０が挿入方向５１へ付勢されているので、ＩＣ基板８５や基板支持部８４が意図せず脱抜方向５２に移動して、移動壁１２７を第２位置に移動させてしまうことがない。また、ケース１０１や、係合部材１４５や、支軸１４７の経年劣化等によって、係合部材１４５が係止面４６に接触する位置が脱抜方向５２にずれることにより、装着完了されたインクカートリッジ３０の本体３１が脱抜方向５２に移動したとしても、コイルバネ４７によって挿入方向５１へ付勢されているカバー９０の位置は変化しない。その結果、電極８６、８７、８８、８９と第１接点１３１とを電気的に安定して接触させることができる。

また、本実施形態に係る制御部１は、安定的に接触された電極８６、８７、８８、８９及び第１接点１３１を通じて、インクカートリッジ３０のＩＣにアクセスすることができる。なお、「アクセス」とは、例えば、ＩＣから情報を読み出すこと、及びＩＣに情報を書き込むことの一方或いは両方を含む。

［変形例］
上記実施形態では、第１接点１３１と移動壁１２７を付勢するバネ部１３０とは、一体に構成されていたが、両者は別部材として構成されていてもよい。この場合、例えば、接点ユニット１２５は、移動壁１２７の第１位置から第２位置への移動に連動して第１接点１３１を接触位置から非接触位置へ移動させ、移動壁１２７の第２位置から第１位置への移動に連動して第１接点１３１を非接触位置から接触位置へ移動させる連動機構を備えていてもよい。なお、第１接点１３１とバネ部１３０とが別部材として構成されている場合、第１接点１３１と第２接点１３２とはＦＦＣなどによって電気的に接続されていることは言うまでもない。

また、上記実施形態では、基板支持部８４が上壁９２から突出した状態で配置されることによって、第１空間１６１乃至第４空間１６４が形成されたが、本発明はこれに限定されない。例えば、上壁９２における基板支持部８４の周囲に凹部が形成されることによって、第１空間１６１乃至第４空間１６４が形成されてもよい。

また、上記実施形態では、インクカートリッジ３０は、本体３１、カバー９０、及びコイルバネ４７を備えていたが、インクカートリッジ３０は、カバー９０及びコイルバネ４７を備えていなくてもよい。この場合、基板支持部８４は、本体３１の上壁３９の上面に配置される。

また、上記実施形態では、インクジェット記録方式で記録用紙に画像を記録するプリンタ１０をシステムの一例として説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、プリンタ１０が、電子写真方式などの他の方式で記録用紙に画像を記録するものであってもよいし、熱転写方式でラベルに画像を記録するラベルプリンタなどであってもよい。

また、上記実施形態では、インクを消費材の一例として説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、インクなどの液体に代えて、トナーなどの粉体を消費材としてもよいし、ラベルプリンタなどに用いられるテープを消費材としてもよい。

１０・・・プリンタ（システム）
２１・・・記録ヘッド（消費部）
３０・・・インクカートリッジ（消費材カートリッジ）
５１・・・挿入方向（第１方向）
５２・・・脱抜方向（第２方向）
５３・・・下方向（第４方向）
５４・・・上方向（第３方向）
８４・・・基板支持部
８５・・・ＩＣ基板（基板）
８６〜８９・・・電極（電気的インターフェース）
１１０・・・カートリッジ装着部（装着部）
１２７・・・移動壁（第２壁）
１３０・・・バネ部（第１付勢部材）
１３１・・・第１接点（接点）
１５５・・・前壁（第１壁）
１６１・・・第１空間
１６２・・・第２空間

Claims (9)

1. 消費材を保持する消費材カートリッジと、
   上記消費材カートリッジが第１方向に挿入されて装着され、且つ上記消費材カートリッジが上記第１方向と反対の第２方向に脱抜される装着部と、
   上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジが保持する消費材を消費する消費部と、を備えるシステムであって、
   上記消費材カートリッジは、
   基板支持部と、
   上記基板支持部に支持された基板と、
   上記第１方向及び上記第２方向に直交する第３方向を向く上記基板の面に実装された電気的インターフェースとを備えており、
   上記装着部は、
   上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記電気的インターフェースの位置と重なる接触位置、及び上記接触位置から上記第３方向に離間した非接触位置の間を移動可能な接点と、
   上記接点より上記第１方向にずれて配置されており、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第１方向に視て重なる部分を有する第１壁と、
   上記接点より上記第２方向にずれて配置されており、上記第３方向及び上記第４方向に移動可能な第２壁と、
   上記第２壁を上記第４方向に付勢する第１付勢部材と、を備えており、
   上記第２壁は、
   第１位置と第２位置との間を移動可能であり、
   上記第１位置にあるときに、上記装着部に対して挿抜される上記消費材カートリッジの上記基板、及び、上記基板支持部の一部の移動軌跡と重なる部分を有し、且つ上記接点の上記接触位置への移動を許容し、
   上記第２位置にあるときに、上記移動軌跡より上記第３方向にずれて配置され、上記接点を上記非接触位置に位置させ、
   上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了されたときに、
   上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第１方向にずれた領域に上記第１壁を受容する第１空間が形成され、
   上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第２方向にずれた領域に上記第１位置の上記第２壁を受容する第２空間が形成されるシステム。
2. 上記消費材カートリッジが上記装着部に挿入される過程において、上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方に接触する上記第２壁の面、若しくは上記第２壁に接触する上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方の面は、上記第１方向に向かって上記第４方向に傾斜しており、
   上記消費材カートリッジが上記装着部から脱抜される過程において、上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方に接触する上記第２壁の面、若しくは上記第２壁に接触する上記基板及び上記基板支持部の少なくとも一方の面は、上記第２方向に向かって上記第４方向に傾斜している請求項１に記載のシステム。
3. 上記装着部は、
   上記接点より上記第１方向乃至上記第４方向に直交する第５方向にずれて配置されており、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記基板と上記第５方向に視て重なる部分を有する第３壁と、
   上記接点より上記第５方向と反対の第６方向にずれて配置されており、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジの上記基板と上記第６方向に視て重なる部分を有する第４壁とを備えており、
   上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了されたときに、
   上記基板より上記第５方向にずれた領域に上記第３壁を受容する第３空間と、
   上記基板より上記第６方向にずれた領域に上記第４壁を受容する第４空間と、が形成される請求項１又は２に記載のシステム。
4. 上記基板支持部は、
   上記基板より上記第１方向に延出されており、上記消費材カートリッジが上記装着部に挿入される過程で上記第１位置の上記第２壁に接触する第１端部と、
   上記基板より上記第２方向に延出されており、上記消費材カートリッジが上記装着部から脱抜される過程で上記第１位置の上記第２壁に接触する第２端部と、を備える請求項１から３のいずれかに記載のシステム。
5. 上記消費材カートリッジは、
   上記消費材を保持する本体と、
   上記基板支持部が設けられており、近接位置と当該近接位置よりも上記本体から遠い遠離位置との間で上記本体に対して上記第１方向及び上記第２方向に相対移動が可能な可動部材と、
   上記可動部材を上記本体から離れる第１方向に付勢する第２付勢部材とを備えており、
   上記装着部は、上記可動部材が上記近接位置にある上記消費材カートリッジが上記装着部に装着完了された状態において、上記第２付勢部材の付勢力に抗して上記本体の上記第２方向への移動を規制するロック部を備える請求項１から４のいずれかに記載のシステム。
6. 上記消費材カートリッジは、消費材に関する情報を記憶可能な集積回路を備えており、
   該システムは、上記接点に接触された上記電気的インターフェースを通じて、上記集積回路にアクセスする制御部を備える請求項１から５のいずれかに記載のシステム。
7. 上記基板支持部は、上記第３方向に突出されており、
   上記第１方向及び上記第２方向において、上記基板及び上記基板支持部の突出端の幅は、上記第１壁及び上記第２壁の離間距離より短い請求項１から６のいずれかに記載のシステム。
8. 上記接点と上記第１付勢部材とは、一体に構成されている請求項１から７のいずれかに記載のシステム。
9. 上記第３方向は、鉛直上方であり、
   上記第４方向は、鉛直下方である請求項１から８のいずれかに記載のシステム。
   
   

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