JP2016182650A - 破損防止システム、砥石 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 先端に砥石を具え、被加工物を切削加工する工具を軸中心に回転させるモータに流れる電流値を測定する電流計測装置と、切削加工中に前記被加工物にかかる加工反力を計測する加工反力計測装置と、切削パラメータを入力し、切削加工中の単位時間当たりの切削量を算出する切削シミュレーションと、電流計測装置が出力する電流値と、加工反力計測装置が出力する加工反力と、切削シミュレーションが出力する切削シミュレーションの結果を入力し、切削加工の加工異常の有無を検知する信号処理装置とを備える。
【選択図】 図1
Description
図1は実施の形態1に係る破損防止システムの概要図である。図2はシステム動作時のフローチャートである。図4は過去異常時の主軸モータおよび加工反力値の変化を示す図である。
破損防止システム8は、主軸モータ7に流れる電流値を測定する電流計測装置9と、加工中に製品にかかる負荷を計測する加工反力計測装置10と、電流計測装置9や加工反力計測装置10からの出力値と、設定した単位時間あたりの数値上昇量もしくはNC(numerically controlled)プログラムの加工時と無負荷時を区別可能な手段(以下、切削シミュレーション)12との加工比較により、加工停止信号を出力する信号処理装置11で構成されている。
さらに、加工停止信号を受信して加工工具4および加工機テーブル1を停止するNC装置13を備える。
リアルタイムのモニタリング値(計測値)が閾値(上限値)未満である場合は、加工を継続する(S103)。
一方、加工を継続し、リアルタイムのモニタリング値(計測値)が閾値(上限値)以上となった場合に、加工異常と判断し、信号処理装置11から加工停止の信号をNC装置13に出力し、NC装置13は加工工具4および加工機テーブル1の加工動作を停止する(S104)。
算出した上昇量(算出値)が予め定めた閾値未満である場合は、加工を継続する(S106)。
一方、算出した上昇量(算出値)が閾値以上となった場合に、加工異常と判断し、信号処理装置11から加工停止の信号をNC装置13に出力し、NC装置13は加工工具4および加工機テーブル1の加工動作を停止する(S104)。
切削シミュレーション12は、図3に示すように、加工するモデルと作成した加工プログラムを入力する(S201)ことで、加工プログラム内に設定されている軸切込み量、半径切込み量、送り速度から加工時の単位時間当たりの切削量を算出・出力するものである(S202、S203)。
図4は、実施の形態1に係る破損防止システムの加工異常時のモニタリング値の変動を説明する図である。
図4において、上段のグラフ(a)は、電流計測装置9や加工反力計測装置10が出力する加工反力(加工負荷)のリアルタイムでのモニタリング値を示した一例であり、下段のグラフ(b)は、切削シミュレーション12による加工時間に対する加工負荷の変動をシミュレーションした結果の一例である。
その後加工を継続し、砥粒層チップが破壊されるに至ると、砥粒層チップの強度が素材よりも低いため、破損しても切削負荷に顕著な変化が認められず、また素材との接触がなくなるため切削負荷は初期値まで低下する。その後、しばらくの間、素材との接触がない時間が続いた後、多層砥石の台金が被加工物と接触し、モニタリング値は急激に上昇する。
図4(a)の例では、シミュレーションとの差を検出し、当該差が所定の時間継続したAの矢印のタイミングで加工異常と判断し、信号処理装置11から加工停止の信号をNC装置13に出力し、NC装置13は加工工具4および加工機テーブル1の加工動作を停止する(S104)。
信号処理装置11はリアルタイムのモニタリング値、すなわち、電流計測装置9が出力する加工時の主軸電流値および加工反力計測装置10が出力する加工反力値を予め定めた各々の上限閾値と比較し、上限閾値未満のときは加工を継続し、上限閾値以上となったときは加工異常が発生したと判断して、加工を停止する。
また、信号処理装置11は、リアルタイムのモニタリング値、すなわち、電流計測装置9が出力する加工時の主軸電流値および加工反力計測装置10が出力する加工反力値の単位時間当たりの上昇量を算出し、各々の上昇量のいずれも、予め定めた閾値未満のときは加工を継続し、閾値以上となったときは加工異常が発生したと判断して、加工を停止する。
また、信号処理装置11は切削シミュレーション12が出力する加工負荷と、リアルタイムのモニタリング値、すなわち、電流計測装置9が出力する加工時の主軸電流値および加工反力計測装置10が出力する加工反力値を、加工開始時間から比較し、シミュレーションとの差異を検出する。具体的には、モニタリング値が切削シミュレーションの値よりも小さくなるか否かを検出する。そして、信号処理装置11は、モニタリング値が切削シミュレーションの値よりも小さくなる時間が所定の時間継続したときに、切削シミュレーションとの不一致が生じたとして、加工異常が発生したと判断して、加工を停止する。
実施の形態1に係る破損防止システムでは、装置の加工異常の未然防止を検出できるようなシステムを構築しているが、被加工物の素材の形状や使用する加工工具によっては予測することが難しくなる場合もあり得る。そこで本実施の形態では、破損防止をより確実に行うことができる砥石について説明する。
図5において、破損防止用砥石40は被加工物を加工するための砥粒層チップ401と、砥粒層チップを固定するための台金402と、台金402の底面部に形成された砥粒403と、結合層404から構成される。
砥粒403は、砥粒層チップ401よりも粒径を小さく、もしくは砥粒層410中の砥粒密度を大きくすることで平均砥粒間隔を小さくし、砥粒1粒あたりの加工応力を増加させず、加工総負荷のみ大きくなるようにすることで、モニタリング値を通常加工時よりも増加するようにさせる。
破損防止用砥石40は、被加工物を加工するための砥粒層チップ401と、砥粒層チップを固定するための台金402と、台金402の底面部に形成された砥粒403と、結合層404から構成され、台金402の端部に設けられた砥粒層チップ401の内側の台金402底面部分に、砥粒403および結合層404からなる砥粒層410を設けた。
砥粒403は、砥粒層チップ401よりも粒径を小さく、もしくは砥粒層410中の砥粒密度を大きくすることで平均砥粒間隔を小さくする。これにより、砥粒1粒あたりの加工応力を増加させず、加工総負荷のみ大きくすることができる。
実施の形態1、2では、砥粒層チップ401の全てが破損した場合において、被加工物である製品が破損することを防止する破損防止システムについて説明したが、実施の形態3では、工具が摩耗することによる製品不良の対策について説明する。
そのため、加工工具4と被加工物3が接触した時には既に(X’-X)分だけ切り込んでいることになる。ここで記録される切込み量(X’-X)は砥石摩耗によって狙いの加工が出来なかった量であり、砥石の摩耗量に等しい。このようにして、信号を受信した時点での切込み量(摩耗量)をNC装置で算出することができる(S303)。
Claims (5)
- 先端に砥石を具え、被加工物を切削加工する工具を軸中心に回転させるモータに流れる電流値を測定する電流計測装置と、
切削加工中に前記被加工物にかかる加工反力を計測する加工反力計測装置と、
切削パラメータを入力し、切削加工中の単位時間当たりの切削量を算出する切削シミュレーションと、
前記電流計測装置が出力する電流値と、前記加工反力計測装置が出力する加工反力と、前記切削シミュレーションが出力する切削シミュレーションの結果を入力し、前記切削加工の加工異常の有無を検知する信号処理装置と、
を備えることを特徴とする破損防止システム。 - 前記信号処理装置は、前記電流計測装置が出力する電流値と予め定めた閾値との比較と、前記加工反力計測装置が出力する加工反力と予め定めた閾値との比較により、加工異常の有無を検知することを特徴とする請求項1記載の破損防止システム。
- 前記信号処理装置は、前記電流値と前記加工反力の経時変化と、前記切削シミュレーションの結果を比較し、前記電流値と前記加工反力と、各々の前記切削シミュレーションの結果との差分が予め定めた閾値より大きい時間が所定の時間以上継続したときに、加工異常が発生したと判断することを特徴とする請求項2記載の破損防止システム。
- 前記砥石は、被加工物を加工する砥粒層チップと、前記砥粒層チップを固定する台金を備え、
前記台金の底面で前記砥粒層チップの内側には、前記砥粒層チップより粒径が小さい砥粒、あるいは、前記砥粒層チップより砥粒密度が大きい砥粒が付されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の破損防止システム。 - 被加工物を加工する砥粒層チップと、前記砥粒層チップを固定する台金からなる砥石であって、
前記台金の底面で前記砥粒層チップの内側には、前記砥粒層チップより粒径が小さい砥粒、あるいは、前記砥粒層チップより砥粒密度が大きい砥粒が付されていることを特徴とする砥石。
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