JP2016181341A - Headlight device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光源と、該光源からの光を反射させて前方に照射する反射板と、光源又は電気部品が設けられる基板とを有するヘッドライト装置に関する。 The present invention relates to a headlight device having a light source, a reflecting plate that reflects light from the light source and irradiates forward, and a substrate on which a light source or an electrical component is provided.
特許文献1には、ヘッドライト装置の熱を放熱部品により放熱することが開示されている。 Patent Document 1 discloses that the heat of the headlight device is radiated by a heat radiating component.
しかしながら、ヘッドライト装置に放熱部品を付加すると、ヘッドライト装置の体積、重量及びコストが増加するという問題がある。 However, there is a problem that the volume, weight, and cost of the headlight device increase when heat-radiating components are added to the headlight device.
そこで、本発明は、放熱部品を付加することなく、放熱性を向上させることができるヘッドライト装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a headlight device that can improve heat dissipation without adding a heat dissipation component.
本発明に係るヘッドライト装置(10)は、光源(60a〜60c)と、該光源(60a〜60c)からの光を反射させて前方に照射する反射板(18、20)と、前記光源(60a〜60c)又は電気部品(70)が設けられる基板(62、68)とを有しており、以下の特徴を有する。 The headlight device (10) according to the present invention includes a light source (60a to 60c), a reflector (18, 20) that reflects light from the light source (60a to 60c) and irradiates forward, and the light source ( 60a-60c) or a substrate (62, 68) on which an electrical component (70) is provided, and has the following characteristics.
第1の特徴;複数の前記基板(62、68)が分割して配置されている。 1st characteristic; The said several board | substrate (62, 68) is divided | segmented and arrange | positioned.
第2の特徴;一方の基板(62)は、前記光源(60a〜60c)としてのLEDが配置されるLED基板であり、他方の基板(68)は、前記LED(60a〜60c)の動作を制御する前記電気部品(70)としてのドライバが配置されたドライバ基板である。 2nd characteristic; One board | substrate (62) is an LED board in which LED as said light source (60a-60c) is arrange | positioned, and the other board | substrate (68) carries out operation | movement of said LED (60a-60c). It is a driver board | substrate with which the driver as said electric component (70) to control is arrange | positioned.
第3の特徴;前記LED基板(62)は、略水平に配置され、前記ドライバ基板(68)は、前記LED基板(62)の下方に配置されている。 Third feature: The LED substrate (62) is disposed substantially horizontally, and the driver substrate (68) is disposed below the LED substrate (62).
第4の特徴;前記LED基板(62)と前記ドライバ基板(68)との間に前記反射板(20)が配置されている。 4th characteristic; The said reflecting plate (20) is arrange | positioned between the said LED board (62) and the said driver board | substrate (68).
第5の特徴;前記ヘッドライト装置(10)の下方に吸気口(78)が配置され、前記ヘッドライト装置(10)の側方に排気口(86)が配置されている。 Fifth feature: an intake port (78) is disposed below the headlight device (10), and an exhaust port (86) is disposed on the side of the headlight device (10).
第6の特徴;前記吸気口(78)は、前記基板(68)に接続されるコード(82)の挿通孔を兼ねている。 Sixth feature: the intake port (78) also serves as an insertion hole for the cord (82) connected to the substrate (68).
本発明の第1の特徴によれば、熱源となる光源又は電気部品が設けられた基板を複数の基板に分割して配置する。これにより、放熱部品を付加することなく、放熱性を向上させることができる。 According to the first feature of the present invention, a substrate provided with a light source or electrical component serving as a heat source is divided into a plurality of substrates. Thereby, heat dissipation can be improved, without adding a thermal radiation component.
本発明の第2の特徴によれば、一方の基板をLED基板とし、他方の基板をドライバ基板とすることにより、熱源としてのLED及びドライバが分離してヘッドライト装置内に収納されることになる。この結果、LED及びドライバを効率よく冷却することができる。 According to the second feature of the present invention, one substrate is an LED substrate and the other substrate is a driver substrate, so that the LED and driver as heat sources are separated and housed in the headlight device. Become. As a result, the LED and the driver can be efficiently cooled.
本発明の第3の特徴によれば、ドライバは、LEDよりも発熱量が大きいので、ヘッドライト装置内の熱の流れを考慮し、LED基板の下方にドライバ基板を配置することにより、ヘッドライト装置内の熱の滞留を防止することができる。 According to the third feature of the present invention, since the driver generates a larger amount of heat than the LED, the driver light is disposed under the LED board in consideration of the heat flow in the headlight device, thereby reducing the headlight. Heat retention in the apparatus can be prevented.
本発明の第4の特徴によれば、LED基板とドライバ基板との間に反射板を配置することにより、2つの熱源(LED、ドライバ)が明確に分離されるので、LED及びドライバを一層効率よく冷却することが可能となる。 According to the fourth feature of the present invention, by disposing the reflector between the LED substrate and the driver substrate, the two heat sources (LED, driver) are clearly separated, so that the LED and the driver are more efficient. It becomes possible to cool well.
本発明の第5の特徴によれば、ヘッドライト装置の下方に吸気口を配置すると共に、ヘッドライト装置の側方に排気口を配置することにより、熱の対流によるヘッドライト装置内部の冷却を促進することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the intake port is disposed below the headlight device, and the exhaust port is disposed on the side of the headlight device, thereby cooling the inside of the headlight device by heat convection. Can be promoted.
本発明の第6の特徴によれば、吸気口と、基板に接続されるコードの挿通孔とを共通化することにより、ヘッドライト装置内のスペースの効率化を図ることができる。 According to the sixth aspect of the present invention, the efficiency of the space in the headlight device can be improved by making the air inlet and the insertion hole for the cord connected to the board in common.
本発明に係るヘッドライト装置について、好適な実施形態を掲げ、添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。 The headlight device according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings by showing preferred embodiments.
[本実施形態の構成]
本実施形態に係るヘッドライト装置10は、図示しない自動二輪車等の車両の前照灯に適用される。なお、本実施形態の説明では、ヘッドライト装置10が搭載される車両の進行方向を前方として、前後、左右及び上下の方向を説明する。
[Configuration of this embodiment]
The
ヘッドライト装置10は、図1〜図4に示すように、樹脂製のハウジング12と、該ハウジング12の前方に設けられ、光を透過可能な樹脂製のレンズ14とを有する。ヘッドライト装置10では、装置本体であるハウジング12の前端部とレンズ14の後端部とが嵌合することにより、ハウジング12の前面にレンズ14が取り付けられることになる。また、ハウジング12とレンズ14との嵌合部分は、ホットメルト樹脂等のシール部材16によりシールされている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
ハウジング12は、図3に示すように、断面視で、上端部から中央部分にかけて前方に傾斜し、中央部分が後方に円弧状に後退し、中央部分から下端部にかけて前方に傾斜している。ハウジング12の中央部分である断面円弧状の部分のうち、上側部分は、反射板としてのロービーム用リフレクタ18として構成され、一方で、下側部分は、反射板としてのハイビーム用リフレクタ20として構成されている。
As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、ロービーム用リフレクタ18の後端部(下端部)と、ハイビーム用リフレクタ20の後端部(上端部)との間は、断面略U字状の基板組み付け用ガイド22で連結されている。基板組み付け用ガイド22は、ハウジング12とレンズ14とによってヘッドライト装置10内に形成される密閉空間において、ロービーム用リフレクタ18の後端部及びハイビーム用リフレクタ20の後端部から前方に突出するように設けられる。
As shown in FIG. 4, a
なお、基板組み付け用ガイド22は、図5及び図6で概略的に図示するように、左右方向に沿った中央部が前方に突出し、両端部が後退している略三日月状の形状を有する。そして、図4、図7及び図8に示すように、基板組み付け用ガイド22の右端部は、ロービーム用リフレクタ18の右端部と、ハイビーム用リフレクタ20の右端部とを連結し、一方で、基板組み付け用ガイド22の左端部は、ロービーム用リフレクタ18の左端部と、ハイビーム用リフレクタ20の左端部とを連結する。
As schematically shown in FIGS. 5 and 6, the
そのため、基板組み付け用ガイド22の中央部は、図3に示すように、ロービーム用リフレクタ18の左右方向に沿った中央部、及び、ハイビーム用リフレクタ20の左右方向に沿った中央部と連結されていない。従って、これらの中央部の箇所は、ハウジング12において、後方に開口する開口部24として形成されている。なお、基板組み付け用ガイド22の具体的な構成については、後述する。
Therefore, as shown in FIG. 3, the center portion of the
図2〜図4に示すように、ハウジング12の背面には、樹脂製のカバー26が組み付けられている。カバー26は、断面略U字状の蓋部材であり、開口部24を塞ぐように、ハウジング12の後方からロービーム用リフレクタ18及びハイビーム用リフレクタ20に組み付けられる。
As shown in FIGS. 2 to 4, a
カバー26は、ハウジング12の後方で上下方向に延在する基端部26aと、基端部26aの縁部からハウジング12に向かって前方に延在する上下の側壁26b、26c及び左右の側壁26d、26eとを有する。側壁26b〜26eの先端部は、位置合わせ部30として形成される。なお、図2に示すように、側壁26b〜26eは連結されているため、各側壁26b〜26eの位置合わせ部30は、矩形状のフレームを構成する。
The
一方、ロービーム用リフレクタ18の背面には、図3、図4、図7及び図8に示すように、後方に突出する複数の突出部32が形成されている。また、ハイビーム用リフレクタ20の背面にも、後方に突出する2つの突出部34が形成されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 3, 4, 7, and 8, a plurality of projecting
そして、複数の突出部32のうち、ロービーム用リフレクタ18の後端部側の2つの突出部32により形成されたスリットが、側壁26bの位置合わせ部30を挿入可能なカバー組み付け用ガイド36として形成される。
Of the plurality of
図3、図4、図7及び図8において、カバー組み付け用ガイド36であるスリットは、前後方向に沿って同一の幅を有するように図示されているが、実際には、前方に向かうに従って、幅狭となる形状を有している。そのため、カバー組み付け用ガイド36に側壁26bの位置合わせ部30を嵌め込むと、当該位置合わせ部30は、カバー組み付け用ガイド36を形成する上下の突出部32によってガイドされながら、所定深さの位置で位置決めされる。
3, 4, 7, and 8, the slit that is the
また、カバー組み付け用ガイド36において、当該カバー組み付け用ガイド36の最深部と位置合わせ部30との隙間は、シール部材38でシールされている。なお、シール部材38は、側壁26bの位置合わせ部30の先端に取り付けられ、当該位置合わせ部30と共にカバー組み付け用ガイド36に嵌め込まれてもよいし、あるいは、予め、カバー組み付け用ガイド36の最深部に配設されてもよい。
In the
側壁26bの位置合わせ部30寄りの箇所からは、ねじ止め部40が上方に延出している。ねじ止め部40は、図3の断面視で、略L字状の形状を有する。すなわち、ねじ止め部40は、側壁26bの位置合わせ部30寄りの箇所から上方に延び、カバー組み付け用ガイド36を形成する上側の突出部32に沿って前方に屈曲し、当該上側の突出部32の上方に形成された他の2つの突出部32の先端に沿って上方にさらに屈曲した形状を有する。
A screwing
そして、ねじ止め部40において、他の2つの突出部32に対向して上方に延びる先端部分には、ねじ部材42が貫通している。ねじ部材42は、他の2つの突出部32間に形成されたねじ穴に螺合することにより、ねじ止め部40をハウジング12に固定する。
And in the screwing
一方、2つの突出部34によって形成されるスリットは、側壁26cの位置合わせ部30を挿入可能なカバー組み付け用ガイド44として形成される。
On the other hand, the slit formed by the two protruding
図3及び図4において、カバー組み付け用ガイド44を構成するスリットは、前後方向に沿って同一の幅を有するように図示されているが、実際には、カバー組み付け用ガイド36と同様に、前方に向かうに従って、幅狭となる形状を有している。そのため、カバー組み付け用ガイド44に側壁26cの位置合わせ部30を嵌め込むと、当該位置合わせ部30は、カバー組み付け用ガイド44を形成する上下の突出部34によってガイドされながら、所定深さの位置で位置決めされる。
3 and 4, the slits constituting the
また、カバー組み付け用ガイド44において、当該カバー組み付け用ガイド44の最深部と側壁26cの位置合わせ部30との隙間は、シール部材38でシールされている。
Further, in the
さらに、側壁26cの位置合わせ部30寄りの箇所からは、係止部46が下方に延出している。この場合、側壁26cの位置合わせ部30をカバー組み付け用ガイド44に嵌め込むと、係止部46が下側の突出部34に当接する深さで、当該位置合わせ部30がカバー組み付け用ガイド44内に位置決めされる。
Furthermore, the latching | locking
なお、前述のように、4つの側壁26b〜26eの位置合わせ部30が連結されているので、ハウジング12の背面では、図2及び図7に示すように、側壁26d、26eの位置合わせ部30に対応してカバー組み付け用ガイド47が形成され、これらのカバー組み付け用ガイド47は、カバー組み付け用ガイド36、44と連結している。そのため、前述したシール部材38についても、カバー組み付け用ガイド36、44、47に対応して、フレーム状に形成されていることが好ましい。
In addition, since the
また、図2に示すように、上側の側壁26bにおいて、ねじ止め部40は、左右両側の2箇所に形成されている。さらに、側壁26dの下側及び側壁26eの下側にも、ねじ止め部48がそれぞれ形成されている。
Moreover, as shown in FIG. 2, the screwing
従って、ハウジング12の後方から開口部24を塞ぐようにカバー26の位置合わせ部30をカバー組み付け用ガイド36、44、47に嵌め込み、ねじ止め部40、48をねじ部材42、50でハウジング12の背面にねじ止めすると、ハウジング12の背面にカバー26が組み付けられ、位置合わせ部30とカバー組み付け用ガイド36、44、47との隙間を、シール部材38でシールすることができる。
Accordingly, the
図3に示すように、カバー26の基端部26aには、前方にそれぞれ突出する上側の突出部52及び下側の突出部54が設けられている。上側の突出部52には、略L字状の基板保持部材56がねじ部材58を介してねじ止めされている。基板保持部材56は、上下方向に延びる基端部分がねじ部材58によってねじ止めされ、先端部分が基端部分から前方に延びている。前方に向かって略水平方向に延びる先端部分には、複数のLED60a〜60cが配置されたLED基板62がねじ部材64によってねじ止めされている。従って、LED基板62は、基板保持部材56から前方に向かって略水平方向(水平面)に延びた状態でカバー26に取り付けられる。
As shown in FIG. 3, the
一方、下側の突出部54には、ねじ部材66を介してドライバ基板68が上下方向に沿ってねじ止めされている。ドライバ基板68は、各LED60a〜60cの動作を制御する電気部品としてのドライバ70を搭載している。
On the other hand, a
図3及び図4に示すように、LED基板62は、カバー26の基端部26aから前方の基板組み付け用ガイド22に向かって略水平方向に延びている。一方、ドライバ基板68は、基板保持部材56の下方で、LED基板62から離間するように、基端部26a寄りの箇所で上下方向に延びている。しかも、LED基板62とドライバ基板68との間には、ハイビーム用リフレクタ20が配置されており、該ハイビーム用リフレクタ20によって、ヘッドライト装置10内におけるLED基板62とドライバ基板68との間の空間が仕切られた状態となっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図4に示すように、カバー26の基端部26aには、前方に突出する2つの突出部72が形成されている。2つの突出部72の間には、スリットとしての導体板収納部74が形成されている。導体板収納部74には、バスバー等の導体板76に狭持されたLED基板62の端部(他端部)が挿入される。導体板76において、LED基板62の端部を狭持する部分の厚みは、左右方向に沿って変化する。
As shown in FIG. 4, two projecting
そのため、導体板76は、LED基板62の端部を狭持した状態で導体板収納部74にLED基板62を固定する一方で、上側及び下側の端部を前方に引くことにより、導体板収納部74からLED基板62及び導体板76を取り外すことができるラッチ機構として機能する。なお、前述のように、LED基板62は、基板保持部材56を介してカバー26にねじ止め固定され、且つ、導体板76を介してカバー26の導体板収納部74に狭持される。
Therefore, the
導体板76の下側の端部は、ハンダ等によってドライバ基板68と接続されている。また、側壁26cとハイビーム用リフレクタ20との間には、ヘッドライト装置10の吸気口78が形成されている。吸気口78には、通気性を備えたスポンジ80が配設されている。スポンジ80にはコード82が挿通し、該コード82は、ドライバ基板68に連結されたコネクタ84と接続されている。
The lower end of the
この場合、外部からコード82及びコネクタ84を介して電力、制御信号等を供給すると、ドライバ70は、電力供給によって駆動すると共に、制御信号に基づき導体板76を介して各LED60a〜60cの動作を制御することができる。
In this case, when power, a control signal, and the like are supplied from the outside via the
一方、図2及び図9に示すように、ハウジング12の背面におけるカバー26の側壁26d寄りの箇所には、ヘッドライト装置10の排気口86が形成されている。排気口86には、通気性を有するスポンジ88が配設されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 2 and 9, an
図9に示すように、排気口86は、カバー26の側壁26dと、ロービーム用リフレクタ18との間に形成された隙間部分である。側壁26dからは、略L字状の保持部材90が延出し、ロービーム用リフレクタ18からは、後方に突出部92が延出している。スポンジ88は、保持部材90と突出部92との間で、隙間部分を埋めるように配設されている。
As shown in FIG. 9, the
従って、ヘッドライト装置10の下側に設けられた吸気口78のスポンジ80を介してヘッドライト装置10内に取り込まれた空気は、ヘッドライト装置10内の密閉空間に配置されたドライバ70や各LED60a〜60cを冷却する。ドライバ70及び各LED60a〜60cを冷却して熱せられた空気は、ヘッドライト装置10の側方に設けられた排気口86のスポンジ88を介して外部に排出される。
Therefore, the air taken into the
図3、図5及び図6に示すように、LED基板62において、各LED60a〜60cは、前後方向及び左右方向に位置をずらして、当該LED基板62の上面62a及び底面62bにそれぞれ配置される。
As shown in FIGS. 3, 5, and 6, in the
具体的に、図6に示すように、LED基板62の左右方向の幅をWaとし、平面視で、LED基板62の中心位置(中央部)94を前後方向及び左右方向に各中心線96、98がそれぞれ通っている場合に、2個のLED60aは、LED基板62の上面62aにおいて、中心位置94及び中心線98よりも前方、且つ、中心線96から左右方向に距離Wbだけ互いに離れた位置に配置される。
Specifically, as shown in FIG. 6, the width of the
一方、1個のLED60bは、LED基板62の底面62bにおいて、中心線96上、且つ、中心位置94近傍の位置に配置される。また、他の1個のLED60cは、LED基板62の底面62bにおいて、中心線96上、且つ、中心位置94及び中心線98よりも後方の位置に配置される。
On the other hand, one
ここで、上面62aの前方に配置される2個のLED60aは、ロービーム用LEDであり、底面62bの中心位置94近傍に配置される1個のLED60bは、ポジションランプ用LEDであり、底面62bの後方に配置される他の1個のLED60cは、ハイビーム用LEDである。また、LED基板62の前側には、互いに幅W1、W2の異なる2つの凹部100a、100bが左右両側にそれぞれ形成されている。
Here, the two
図3〜図6に示すように、基板組み付け用ガイド22は、LED基板62の前側部分(一端部)が挿入可能に形成されている。すなわち、基板組み付け用ガイド22は、ロービーム用リフレクタ18に連結される略三日月状の上側部分22aと、ハイビーム用リフレクタ20に連結される略三日月状の下側部分22bと、上側部分22aと下側部分22bとを前方で連結する連結部分22cとで構成される。そのため、上側部分22a、下側部分22b及び連結部分22cによって、基板組み付け用ガイド22には、LED基板62の前側部分を挿入可能な開口部22dが形成される。
As shown in FIGS. 3 to 6, the
この場合、上側部分22aは、連結部分22cに向かって下方に緩やかに傾斜し、一方で、下側部分22bは、連結部分22cに向かって上方に緩やかに上昇するように形成されている。そのため、図4に示すように、基板組み付け用ガイド22では、断面視で、前方に向かうにつれて、開口部22dが狭くなる(縮径する)ように形成されている。
In this case, the
図3、図5及び図6に示すように、上側部分22aには、下側部分22bに向かって垂下する2本の係止部材102a、102bが設けられている。係止部材102a、102bは、いずれも略L字状の樹脂製の棒であり、基板組み付け用ガイド22の一部として一体的に形成されてもよいし、あるいは、基板組み付け用ガイド22とは別体の部材であってもよい。
As shown in FIGS. 3, 5, and 6, the
上側部分22aの右側に設けられた係止部材102aは、凹部100aと同じ幅W1を有し、且つ、凹部100aと対向するように設けられている。上側部分22aの左側に設けられた係止部材102bは、凹部100bと同じ幅W2を有し、且つ、凹部100bと対向するように設けられている。
The locking
また、連結部分22cの左右の端部には、後方に突出する2つの突出部104が形成され、該各突出部104により、LED基板62の前側部分の隅部を嵌め込み可能なスリット106が形成される。
In addition, two protruding
従って、カバー26にLED基板62及びドライバ基板68がねじ止め固定され、ドライバ基板68にコネクタ84が接続された状態において、LED基板62を開口部24側に向け、カバー26をハウジング12の背面側に組み付けると、LED基板62の前側部分が基板組み付け用ガイド22の開口部22dに挿入される。
Therefore, in a state where the
この場合、開口部22dは、前方に向かって狭くなる形状であるため、LED基板62が水平方向とは異なる方向に挿入された場合、該LED基板62の前側部分は、上側部分22a又は下側部分22bに当接する。この結果、基板組み付け用ガイド22は、LED基板62を水平方向にガイドして位置決めさせることができる。
In this case, since the
また、凹部100aと係止部材102aとが嵌合し、凹部100bと係止部材102bとが嵌合すると共に、LED基板62の前側部分の隅部がスリット106に嵌め込まれると、ヘッドライト装置10内において、LED基板62を略水平方向に位置決め固定することができる。
Further, when the
また、このようにLED基板62を位置決め固定することで、ロービーム用LEDである2個のLED60aがロービーム用リフレクタ18に対向すると共に、ポジションランプ用LEDであるLED60bと、ハイビーム用LEDであるLED60cとがハイビーム用リフレクタ20に対向する。
Further, by positioning and fixing the
従って、ドライバ70からの制御により2個のLED60aが駆動すると、該各LED60aからの光は、ロービーム用リフレクタ18で前方に反射され、レンズ14を透過し、ロービーム光として外部に導光される。また、ドライバ70からの制御によりLED60bが駆動すると、LED60bからの光は、ハイビーム用リフレクタ20で前方に反射され、レンズ14を透過し、ポジションランプ光として外部に導光される。さらに、ドライバ70からの制御によりLED60cが駆動すると、LED60cからの光は、ハイビーム用リフレクタ20で前方に反射され、レンズ14を透過し、ハイビーム光として外部に導光される。
Accordingly, when the two
[本実施形態の効果]
以上のように構成される本実施形態に係るヘッドライト装置10によれば、下記の第1〜第3の効果が得られる。
[Effect of this embodiment]
According to the
[第1の効果]
カバー26には、LED60a〜60cが配置されたLED基板62と、ドライバ70が配置されたドライバ基板68とが一体に取り付けられている。この場合、ハウジング12の背面に形成されたカバー組み付け用ガイド36、44、47によって、カバー26をハウジング12の背面に容易に組み付けることができるので、ハウジング12に対するカバー26の組み付け性を向上させることができる。また、カバー26にLED基板62及びドライバ基板68を一体に集中配置することで、ヘッドライト装置10のメンテナンス性も向上させることができる。
[First effect]
An
また、図3の断面視で、ハウジング12の背面における上下の2箇所にカバー組み付け用ガイド36、44を設けることにより、カバー26をハウジング12の背面に容易に組み付けることができるので、ハウジング12に対するカバー26の組み付け性を一層向上させることができる。
3, the
さらに、カバー26の位置合わせ部30をカバー組み付け用ガイド36、44、47に嵌め込むことにより、ハウジング12の背面に対してカバー26を的確に組み付けることができる。
Furthermore, the
さらにまた、カバー組み付け用ガイド36、44、47と位置合わせ部30とが嵌った際に、カバー組み付け用ガイド36、44、47と位置合わせ部30との隙間がシール部材38によりシールされるので、ハウジング12の背面に対するカバー26の的確な組み付けと、ヘッドライト装置10の防水性及び防塵性の確保とを共に実現することができる。
Furthermore, when the cover assembly guides 36, 44, 47 and the
また、位置合わせ部30及びねじ止め部40、48をカバー26に一体に設けることにより部品が共通化され、ヘッドライト装置10の軽量化を図ることができる。
Further, by providing the
さらに、基板組み付け用ガイド22を用いてLED基板62をハウジング12に組み付けることができるので、組み付け時に、ハウジング12に対してLED基板62が不用意に衝突することを防止できると共に、LED基板62の組み付け性を向上させることができる。
Further, since the
さらにまた、ハウジング12に対するLED基板62の組み付け時に、係止部材102a、102bによってLED基板62の前側部分を係止させることにより、ヘッドライト装置10内の適切な位置にLED基板62を位置決め固定することができる。
Furthermore, when the
また、互いに幅W1、W2が異なる2本の棒で係止部材102a、102bを構成する一方で、各係止部材102a、102bにそれぞれ嵌る2つの凹部100a、100bをLED基板62の前側部分に形成している。これにより、基板組み付け用ガイド22へのLED基板62の組み付け時において、上面62a及び底面62bを上下反転させた状態でLED基板62が誤組み付けされることを防止することができる。
In addition, the locking
さらに、LED基板62の後方の端部(他端部)を導体板76で挟み込んだ状態で、当該導体板76をカバー26の導体板収納部74に収納し、導体板76とドライバ70とを接続する。これにより、LED基板62をカバー26に確実に固定することができる。また、導体板76がLED基板62に対するラッチ機構として機能することにより、導体板収納部74に対するLED基板62及び導体板76の組み付け及び取り外しを容易に行うことができる。さらに、導体板76を介してLED基板62とドライバ70とが導通することにより、LED基板62に搭載された各LED60a〜60cの動作をドライバ70から確実に制御することができる。
Further, the
[第2の効果]
複数のLED60a〜60cをLED基板62の上面62a及び底面62bで前後方向及び左右方向に位置をずらして配置するので、各LED60a〜60cの発熱に対する放熱効率を向上させることができる。これにより、発熱に起因した各LED60a〜60cの低寿命化や、ヘッドライト装置10を構成する樹脂の劣化を回避することができる。
[Second effect]
Since the plurality of
また、水平面に対して略平行に配置されたLED基板62の上面62aにロービーム用のLED60aを配置すると共に、LED基板62の底面62bにポジションランプ用のLED60b、及び、ハイビーム用のLED60cを配置する。
Further, the
ロービーム用LEDは、使用頻度が高く且つ発熱量が大きい。そのため、熱の流れを考慮して、LED60aをLED基板62の上面62aに配置する。これにより、LED60aの熱を効率よく放熱することができる。
Low beam LEDs are frequently used and generate a large amount of heat. Therefore, the
一方、ポジションランプ用LEDは、ロービーム用LEDと比較して発熱量が小さい。また、ハイビーム用LEDは、ロービーム用LEDと比較して、発熱量は大きいが、使用頻度は極めて低い。従って、LED60b、60cは、LED基板62の底面62bに配置する。
On the other hand, the LED for position lamps generates less heat than the LED for low beams. In addition, the high-beam LED generates a larger amount of heat than the low-beam LED, but the usage frequency is extremely low. Therefore, the
このように、使用頻度及び発熱量を考慮して、各LED60a〜60cをLED基板62の上面62a及び底面62bにそれぞれ配置することにより、各LED60a〜60cの熱を効率よく放熱することができる。
As described above, the
さらに、使用頻度が高く且つ発熱量が大きいロービーム用のLED60aをLED基板62の上面62aにおける前方側に配置する。また、使用頻度は高いが発熱量の小さいポジションランプ用のLED60bをLED基板62の底面62bにおける中心位置94近傍に配置する。そして、発熱量が大きくても使用頻度が極めて低いハイビーム用のLED60cをLED基板62の底面62bにおける後方側に配置する。このように、使用頻度の多少及び発熱量の大きさに応じて、各LED60a〜60cをLED基板62の上面62a及び底面62bにおける所定位置に配置することにより、各LED60a〜60cの熱を一層効率よく放熱することができる。
Further, the
さらにまた、LED基板62の上面62aの前方側に複数のロービーム用のLED60aを配置することにより、熱源が分離されるので、放熱性能が向上する。
Furthermore, by disposing the plurality of
[第3の効果]
熱源となるLED60a〜60c及び電気部品であるドライバ70が設けられた基板を、LED基板62とドライバ基板68とに分割して配置する。これにより、放熱部品を付加することなく、放熱性を向上させることができる。
[Third effect]
A board on which
また、一方のLED基板62と、他方のドライバ基板68とをヘッドライト装置10内に分離して収納することにより、熱源としての各LED60a〜60cとドライバ70とが分離した状態でヘッドライト装置10内に収納される。この結果、各LED60a〜60c及びドライバ70を効率よく冷却することができる。
In addition, by separating and storing one
さらに、ドライバ70は、各LED60a〜60cよりも発熱量が大きいので、ヘッドライト装置10内の熱の流れを考慮し、LED基板62の下方にドライバ基板68を配置することにより、ヘッドライト装置10内の熱の滞留を防止することができる。
Furthermore, since the
さらにまた、LED基板62とドライバ基板68との間にハイビーム用リフレクタ20を配置することにより、2つの熱源(LED60a〜60c、ドライバ70)が明確に分離されるので、各LED60a〜60c及びドライバ70を一層効率よく冷却することが可能となる。
Furthermore, by disposing the
また、ヘッドライト装置10の下方に吸気口78を配置すると共に、ヘッドライト装置10の側方に排気口86を配置することにより、熱の対流によるヘッドライト装置10内部の冷却を促進することができる。
In addition, by disposing the
さらに、吸気口78と、ドライバ基板68に接続されるコード82の挿通孔とを共通化することにより、ヘッドライト装置10内のスペースの効率化を図ることができる。
Furthermore, by making the
以上、本発明について好適な実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態の記載範囲に限定されることはない。上記の実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは、当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。また、特許請求の範囲に記載された括弧書きの符号は、本発明の理解の容易化のために添付図面中の符号に倣って付したものであり、本発明がその符号をつけた要素に限定されて解釈されるものではない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using suitable embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the description range of said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiments. It is apparent from the description of the scope of claims that the embodiments added with such changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention. In addition, the reference numerals in parentheses described in the claims are appended to the reference numerals in the accompanying drawings for easy understanding of the present invention. It should not be construed as limited.
10…ヘッドライト装置 12…ハウジング(装置本体)
14…レンズ 16、38…シール部材
18…ロービーム用リフレクタ(反射板)
20…ハイビーム用リフレクタ(反射板)
22…基板組み付け用ガイド 22d、24…開口部
26…カバー 30…位置合わせ部
32、34、52、54、72、104…突出部
36、44、47…カバー組み付け用ガイド
40、48…ねじ止め部
42、50、58、64、66…ねじ部材
56…基板保持部材 60a〜60c…LED(光源)
62…LED基板 62a…上面
62b…底面 68…ドライバ基板
70…ドライバ(電気部品) 74…導体板収納部
76…導体板 78…吸気口
80、88…スポンジ 82…コード
84…コネクタ 86…排気口
94…中心位置(中央部) 100a、100b…凹部
102a、102b…係止部材(棒) 106…スリット
W1、W2、Wa…幅
10 ...
14 ...
20 ... High beam reflector (reflector)
22 ...
62 ...
Claims (6)
複数の前記基板(62、68)が分割して配置されていることを特徴とするヘッドライト装置(10)。 A light source (60a-60c), a reflector (18, 20) that reflects light from the light source (60a-60c) and irradiates forward, and the light source (60a-60c) or electrical component (70) are provided. In a headlight device (10) having a substrate (62, 68) to be manufactured,
A headlight device (10), wherein a plurality of the substrates (62, 68) are arranged separately.
一方の基板(62)は、前記光源(60a〜60c)としてのLEDが配置されるLED基板であり、
他方の基板(68)は、前記LED(60a〜60c)の動作を制御する前記電気部品(70)としてのドライバが配置されたドライバ基板であることを特徴とするヘッドライト装置(10)。 The headlight device (10) according to claim 1, wherein
One substrate (62) is an LED substrate on which LEDs as the light sources (60a to 60c) are arranged,
The other board | substrate (68) is a driver board | substrate with which the driver as the said electrical component (70) which controls operation | movement of said LED (60a-60c) is arrange | positioned, The headlight apparatus (10) characterized by the above-mentioned.
前記LED基板(62)は、略水平に配置され、
前記ドライバ基板(68)は、前記LED基板(62)の下方に配置されていることを特徴とするヘッドライト装置(10)。 Headlight device (10) according to claim 2,
The LED substrate (62) is disposed substantially horizontally,
The headlight device (10), wherein the driver substrate (68) is disposed below the LED substrate (62).
前記LED基板(62)と前記ドライバ基板(68)との間に前記反射板(20)が配置されていることを特徴とするヘッドライト装置(10)。 The headlight device (10) according to claim 2 or 3,
The headlight device (10), wherein the reflector (20) is disposed between the LED substrate (62) and the driver substrate (68).
前記ヘッドライト装置(10)の下方に吸気口(78)が配置され、
前記ヘッドライト装置(10)の側方に排気口(86)が配置されていることを特徴とするヘッドライト装置(10)。 In the headlight device (10) according to any one of claims 1 to 4,
An air inlet (78) is disposed below the headlight device (10),
The headlight device (10) is characterized in that an exhaust port (86) is disposed on a side of the headlight device (10).
前記吸気口(78)は、前記基板(68)に接続されるコード(82)の挿通孔を兼ねていることを特徴とするヘッドライト装置(10)。 The headlight device (10) according to claim 5, wherein
The headlight device (10), wherein the intake port (78) also serves as an insertion hole for a cord (82) connected to the substrate (68).
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