JP6059277B2

JP6059277B2 - Headlight device

Info

Publication number: JP6059277B2
Application number: JP2015059629A
Authority: JP
Inventors: 拓也皆川; 森　和彦; 和彦森; 洋介土屋; 徳次郎木崎
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2015-03-23
Filing date: 2015-03-23
Publication date: 2017-01-11
Anticipated expiration: 2035-03-23
Also published as: JP2016181340A

Description

本発明は、基板に取り付けられたＬＥＤからの光を反射板で反射させ、反射した光をレンズを介して外部に導光するヘッドライト装置に関する。 The present invention relates to a headlight device that reflects light from an LED attached to a substrate with a reflecting plate and guides the reflected light to the outside through a lens.

特許文献１には、外観性の向上や車両の宝飾を目的として、複数のＬＥＤを１枚の基板の一面に密集配置したセンタハイマウントストップランプが開示されている。 Patent Document 1 discloses a center high-mount stop lamp in which a plurality of LEDs are densely arranged on one surface of a single substrate for the purpose of improving appearance and jewelery of a vehicle.

特表２００６−５０４２２７号公報JP-T-2006-504227

上記のように、複数のＬＥＤを１枚の基板の一面に密集配置すれば、外観性の向上や省スペース化が可能となる。この特許文献１の技術を、自動二輪車等の車両のヘッドライト装置に適用する場合、基板の一面に密集配置された各ＬＥＤの発熱により熱が密集し、ヘッドライト装置の内部に熱がこもりやすくなる。この結果、各ＬＥＤの低寿命化や、ヘッドライト装置を構成する樹脂の劣化が問題となる。 As described above, if a plurality of LEDs are densely arranged on one surface of a single substrate, it is possible to improve the appearance and save space. When the technique of Patent Document 1 is applied to a headlight device of a vehicle such as a motorcycle, heat is concentrated due to the heat generated by the LEDs arranged densely on one surface of the board, and the heat tends to stay inside the headlight device. Become. As a result, the lifetime of each LED is shortened and the resin constituting the headlight device is deteriorated.

そこで、本発明は、１枚の基板に複数のＬＥＤを配置する場合における放熱効率の向上を可能とするヘッドライト装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a headlight device that can improve heat dissipation efficiency when a plurality of LEDs are arranged on one substrate.

本発明に係るヘッドライト装置（１０）は、ハウジング（１２）と、該ハウジング（１２）に取り付けられるレンズ（１４）と、光源であるＬＥＤ（６０ａ〜６０ｃ）が取り付けられる基板（６２）と、前記ＬＥＤ（６０ａ〜６０ｃ）からの光を反射させ、反射した前記光を前記レンズ（１４）を介して外部に導光する反射板（１８、２０）とを有しており、以下の特徴を有する。 A headlight device (10) according to the present invention includes a housing (12), a lens (14) attached to the housing (12), a substrate (62) to which LEDs (60a to 60c) as light sources are attached, A reflector (18, 20) that reflects light from the LEDs (60a to 60c) and guides the reflected light to the outside through the lens (14); Have.

第１の特徴；前記基板（６２）は、水平面に対して略平行となるように配置され、複数の前記ＬＥＤ（６０ａ〜６０ｃ）が前後方向及び左右方向に位置をずらして前記基板（６２）の両面（６２ａ、６２ｂ）に配置され、前記基板（６２）の上面（６２ａ）における前方側にロービーム用ＬＥＤ（６０ａ）が配置され、前記基板（６２）の底面（６２ｂ）における中央部（９４）近傍にポジションランプ用ＬＥＤ（６０ｂ）が配置され、前記基板（６２）の底面（６２ｂ）における後方側にハイビーム用ＬＥＤ（６０ｃ）が配置されている。 1st characteristic; The said board | substrate (62) is arrange | positioned so that it may become substantially parallel with respect to a horizontal surface, and the said some LED (60a-60c) shifts a position to the front-back direction and the left-right direction, and the said board | substrate (62). The low beam LEDs (60a) are disposed on the front side of the upper surface (62a) of the substrate (62), and the central portion (94) of the bottom surface (62b) of the substrate (62) is disposed. ) A position lamp LED (60b) is disposed in the vicinity, and a high beam LED (60c) is disposed on the rear side of the bottom surface (62b) of the substrate (62) .

第２の特徴；前記基板（６２）の上面（６２ａ）における前方側に複数の前記ロービーム用ＬＥＤ（６０ａ）が配置されている。第３の特徴；前記基板（６２）の上面（６２ａ）において、該基板（６２）の中央部（９４）を左右方向に通る中心線（９８）よりも前方にロービーム用ＬＥＤ（６０ａ）が配置され、前記基板（６２）の底面（６２ｂ）において、前記中央部（９４）を前後方向に通る他の中心線（９６）上で、前記ロービーム用ＬＥＤ（６０ａ）よりも後方、且つ、前記中央部（９４）の近傍にポジションランプ用ＬＥＤ（６０ｂ）が配置され、前記基板（６２）の底面（６２ｂ）において、前記他の中心線（９６）上で、前記ポジションランプ用ＬＥＤ（６０ｂ）よりも後方にハイビーム用ＬＥＤ（６０ｃ）が配置されている。 Second feature: a plurality of the low beam LEDs (60a) are arranged on the front side of the upper surface (62a) of the substrate (62). Third feature: On the upper surface (62a) of the substrate (62), the low beam LED (60a) is disposed in front of the center line (98) passing through the central portion (94) of the substrate (62) in the left-right direction. In the bottom surface (62b) of the substrate (62), on the other center line (96) passing through the central portion (94) in the front-rear direction, behind the low beam LED (60a) and in the center The position lamp LED (60b) is disposed in the vicinity of the portion (94), and on the bottom surface (62b) of the substrate (62), the position lamp LED (60b) is positioned on the other center line (96). Also, a high beam LED (60c) is arranged behind.

本発明の第１の特徴によれば、複数のＬＥＤが基板の両面に前後方向及び左右方向に位置をずらして配置されているので、各ＬＥＤの発熱に対する放熱効率を向上させることができる。これにより、発熱に起因した各ＬＥＤの低寿命化や、ヘッドライト装置を構成する樹脂の劣化を回避することができる。 According to the first feature of the present invention, since the plurality of LEDs are arranged on the both surfaces of the substrate while being shifted in the front-rear direction and the left-right direction, the heat dissipation efficiency of each LED for heat generation can be improved. Thereby, the lifetime reduction of each LED resulting from heat_generation | fever and deterioration of resin which comprises a headlight apparatus can be avoided.

また、本発明の第１の特徴によれば、水平面に対して略平行に配置された基板の上面にロービーム用ＬＥＤを配置すると共に、基板の底面にポジションランプ用ＬＥＤ及びハイビーム用ＬＥＤを配置する。 Further, according to the first aspect of the present invention, together with arranging the LED for the low beam on the upper surface of the substrate disposed substantially parallel to the horizontal plane, placing the LED and high-beam LED for position lamps on the bottom surface of the substrate .

ロービーム用ＬＥＤは、使用頻度が高く且つ発熱量が大きい。そのため、熱の流れを考慮して、ロービーム用ＬＥＤを基板の上面に配置する。これにより、ロービーム用ＬＥＤの熱を効率よく放熱することができる。 Low beam LEDs are frequently used and generate a large amount of heat. Therefore, considering the heat flow, the low beam LED is arranged on the upper surface of the substrate. Thereby, the heat | fever of LED for low beams can be thermally radiated efficiently.

一方、ポジションランプ用ＬＥＤは、ロービーム用ＬＥＤと比較して発熱量が小さい。また、ハイビーム用ＬＥＤは、ロービーム用ＬＥＤと比較して、発熱量は大きいが、使用頻度は極めて低い。従って、ポジションランプ用ＬＥＤ及びハイビーム用ＬＥＤは、基板の底面に配置する。 On the other hand, the LED for position lamps generates less heat than the LED for low beams. In addition, the high-beam LED generates a larger amount of heat than the low-beam LED, but the usage frequency is extremely low. Therefore, the LED for position lamp and the LED for high beam are arranged on the bottom surface of the substrate.

このように、使用頻度及び発熱量を考慮して、各ＬＥＤを基板の両面にそれぞれ配置することにより、各ＬＥＤの熱を効率よく放熱することができる。 In this way, the LEDs are arranged on both sides of the substrate in consideration of the usage frequency and the heat generation amount, whereby the heat of each LED can be efficiently radiated.

さらに、本発明の第１の特徴によれば、使用頻度が高く且つ発熱量が大きいロービーム用ＬＥＤを基板の上面における前方側に配置し、使用頻度は高いが発熱量の小さいポジションランプ用ＬＥＤを基板の底面における中央部近傍に配置し、発熱量が大きくても使用頻度が極めて低いハイビーム用ＬＥＤを基板の底面における後方側に配置する。このように、使用頻度の多少及び発熱量の大きさに応じて、各ＬＥＤを基板の両面における所定位置に配置することにより、各ＬＥＤの熱を一層効率よく放熱することができる。 Furthermore, according to the first feature of the present invention, a low beam LED having a high use frequency and a large calorific value is arranged on the front side of the upper surface of the substrate, and a position lamp LED having a high use frequency but a small calorific value is arranged. A high-beam LED, which is disposed near the center of the bottom surface of the substrate and has a very low usage frequency even if the amount of heat generated is large, is disposed on the rear side of the bottom surface of the substrate. As described above, by arranging each LED at a predetermined position on both sides of the substrate according to the frequency of use and the amount of heat generated, the heat of each LED can be radiated more efficiently.

本発明の第２の特徴によれば、基板の上面の前方側に複数のロービーム用ＬＥＤを配置することにより、熱源が分離されるので、放熱性能が向上する。 According to the second feature of the present invention, the heat source is separated by disposing the plurality of low beam LEDs on the front side of the upper surface of the substrate, so that the heat dissipation performance is improved.

本実施形態に係るヘッドライト装置の正面図である。It is a front view of the headlight device concerning this embodiment. 図１のヘッドライト装置の背面図である。FIG. 2 is a rear view of the headlight device of FIG. 1. 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of FIG. 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IV-IV line of FIG. ＬＥＤ基板の位置決め方法を図示した一部斜視図である。It is the partial perspective view which illustrated the positioning method of a LED board. ＬＥＤ基板の位置決め方法を図示した一部平面図である。It is the partial top view which illustrated the positioning method of a LED board. ＬＥＤ基板の隅部の位置決め状態を図示した一部背面図である。It is the partial rear view which illustrated the positioning state of the corner part of a LED board. 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VIII-VIII line of FIG. 図２のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 2.

本発明に係るヘッドライト装置について、好適な実施形態を掲げ、添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。 The headlight device according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings by showing preferred embodiments.

［本実施形態の構成］
本実施形態に係るヘッドライト装置１０は、図示しない自動二輪車等の車両の前照灯に適用される。なお、本実施形態の説明では、ヘッドライト装置１０が搭載される車両の進行方向を前方として、前後、左右及び上下の方向を説明する。 [Configuration of this embodiment]
The headlight device 10 according to the present embodiment is applied to a headlight of a vehicle such as a motorcycle (not shown). In the description of the present embodiment, the front-rear, left-right, and up-down directions will be described with the traveling direction of the vehicle on which the headlight device 10 is mounted as the front.

ヘッドライト装置１０は、図１〜図４に示すように、樹脂製のハウジング１２と、該ハウジング１２の前方に設けられ、光を透過可能な樹脂製のレンズ１４とを有する。ヘッドライト装置１０では、装置本体であるハウジング１２の前端部とレンズ１４の後端部とが嵌合することにより、ハウジング１２の前面にレンズ１４が取り付けられることになる。また、ハウジング１２とレンズ１４との嵌合部分は、ホットメルト樹脂等のシール部材１６によりシールされている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the headlight device 10 includes a resin housing 12 and a resin lens 14 provided in front of the housing 12 and capable of transmitting light. In the headlight device 10, the lens 14 is attached to the front surface of the housing 12 by fitting the front end portion of the housing 12, which is the device main body, and the rear end portion of the lens 14. The fitting portion between the housing 12 and the lens 14 is sealed with a sealing member 16 such as hot melt resin.

ハウジング１２は、図３に示すように、断面視で、上端部から中央部分にかけて前方に傾斜し、中央部分が後方に円弧状に後退し、中央部分から下端部にかけて前方に傾斜している。ハウジング１２の中央部分である断面円弧状の部分のうち、上側部分は、反射板としてのロービーム用リフレクタ１８として構成され、一方で、下側部分は、反射板としてのハイビーム用リフレクタ２０として構成されている。 As shown in FIG. 3, the housing 12 is inclined forward from the upper end portion to the central portion, the central portion recedes in an arc shape backward, and is inclined forward from the central portion to the lower end portion, as seen in a cross-sectional view. The upper portion of the arcuate section that is the central portion of the housing 12 is configured as a low beam reflector 18 as a reflector, while the lower portion is configured as a high beam reflector 20 as a reflector. ing.

図４に示すように、ロービーム用リフレクタ１８の後端部（下端部）と、ハイビーム用リフレクタ２０の後端部（上端部）との間は、断面略Ｕ字状の基板組み付け用ガイド２２で連結されている。基板組み付け用ガイド２２は、ハウジング１２とレンズ１４とによってヘッドライト装置１０内に形成される密閉空間において、ロービーム用リフレクタ１８の後端部及びハイビーム用リフレクタ２０の後端部から前方に突出するように設けられる。 As shown in FIG. 4, a substrate assembling guide 22 having a substantially U-shaped cross section is provided between the rear end portion (lower end portion) of the low beam reflector 18 and the rear end portion (upper end portion) of the high beam reflector 20. It is connected. The board assembly guide 22 projects forward from the rear end portion of the low beam reflector 18 and the rear end portion of the high beam reflector 20 in a sealed space formed in the headlight device 10 by the housing 12 and the lens 14. Provided.

なお、基板組み付け用ガイド２２は、図５及び図６で概略的に図示するように、左右方向に沿った中央部が前方に突出し、両端部が後退している略三日月状の形状を有する。そして、図４、図７及び図８に示すように、基板組み付け用ガイド２２の右端部は、ロービーム用リフレクタ１８の右端部と、ハイビーム用リフレクタ２０の右端部とを連結し、一方で、基板組み付け用ガイド２２の左端部は、ロービーム用リフレクタ１８の左端部と、ハイビーム用リフレクタ２０の左端部とを連結する。 As schematically shown in FIGS. 5 and 6, the board assembly guide 22 has a substantially crescent shape in which a central portion along the left-right direction projects forward and both end portions recede. As shown in FIGS. 4, 7 and 8, the right end portion of the substrate assembly guide 22 connects the right end portion of the low beam reflector 18 and the right end portion of the high beam reflector 20, while The left end portion of the assembly guide 22 connects the left end portion of the low beam reflector 18 and the left end portion of the high beam reflector 20.

そのため、基板組み付け用ガイド２２の中央部は、図３に示すように、ロービーム用リフレクタ１８の左右方向に沿った中央部、及び、ハイビーム用リフレクタ２０の左右方向に沿った中央部と連結されていない。従って、これらの中央部の箇所は、ハウジング１２において、後方に開口する開口部２４として形成されている。なお、基板組み付け用ガイド２２の具体的な構成については、後述する。 Therefore, as shown in FIG. 3, the center portion of the board assembly guide 22 is connected to the center portion along the left-right direction of the low beam reflector 18 and the center portion along the left-right direction of the high beam reflector 20. Absent. Accordingly, the central portion is formed as an opening 24 that opens rearward in the housing 12. A specific configuration of the board assembly guide 22 will be described later.

図２〜図４に示すように、ハウジング１２の背面には、樹脂製のカバー２６が組み付けられている。カバー２６は、断面略Ｕ字状の蓋部材であり、開口部２４を塞ぐように、ハウジング１２の後方からロービーム用リフレクタ１８及びハイビーム用リフレクタ２０に組み付けられる。 As shown in FIGS. 2 to 4, a resin cover 26 is assembled on the back surface of the housing 12. The cover 26 is a lid member having a substantially U-shaped cross section, and is assembled to the low beam reflector 18 and the high beam reflector 20 from the rear of the housing 12 so as to close the opening 24.

カバー２６は、ハウジング１２の後方で上下方向に延在する基端部２６ａと、基端部２６ａの縁部からハウジング１２に向かって前方に延在する上下の側壁２６ｂ、２６ｃ及び左右の側壁２６ｄ、２６ｅとを有する。側壁２６ｂ〜２６ｅの先端部は、位置合わせ部３０として形成される。なお、図２に示すように、側壁２６ｂ〜２６ｅは連結されているため、各側壁２６ｂ〜２６ｅの位置合わせ部３０は、矩形状のフレームを構成する。 The cover 26 includes a base end portion 26a extending in the vertical direction behind the housing 12, and upper and lower side walls 26b, 26c and left and right side walls 26d extending forward from the edge portion of the base end portion 26a toward the housing 12. , 26e. The front end portions of the side walls 26 b to 26 e are formed as the alignment portion 30. As shown in FIG. 2, since the side walls 26b to 26e are connected, the alignment portion 30 of each of the side walls 26b to 26e constitutes a rectangular frame.

一方、ロービーム用リフレクタ１８の背面には、図３、図４、図７及び図８に示すように、後方に突出する複数の突出部３２が形成されている。また、ハイビーム用リフレクタ２０の背面にも、後方に突出する２つの突出部３４が形成されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 3, 4, 7, and 8, a plurality of projecting portions 32 that project rearward are formed on the back surface of the low beam reflector 18. Further, two projecting portions 34 projecting rearward are also formed on the back surface of the high beam reflector 20.

そして、複数の突出部３２のうち、ロービーム用リフレクタ１８の後端部側の２つの突出部３２により形成されたスリットが、側壁２６ｂの位置合わせ部３０を挿入可能なカバー組み付け用ガイド３６として形成される。 Of the plurality of protrusions 32, a slit formed by the two protrusions 32 on the rear end side of the low beam reflector 18 is formed as a cover assembly guide 36 into which the alignment part 30 of the side wall 26b can be inserted. Is done.

図３、図４、図７及び図８において、カバー組み付け用ガイド３６であるスリットは、前後方向に沿って同一の幅を有するように図示されているが、実際には、前方に向かうに従って、幅狭となる形状を有している。そのため、カバー組み付け用ガイド３６に側壁２６ｂの位置合わせ部３０を嵌め込むと、当該位置合わせ部３０は、カバー組み付け用ガイド３６を形成する上下の突出部３２によってガイドされながら、所定深さの位置で位置決めされる。 3, 4, 7, and 8, the slit that is the cover assembling guide 36 is illustrated to have the same width along the front-rear direction. It has a shape that becomes narrow. Therefore, when the alignment portion 30 of the side wall 26b is fitted into the cover assembly guide 36, the alignment portion 30 is guided by the upper and lower protrusions 32 that form the cover assembly guide 36, and is positioned at a predetermined depth. Positioned with.

また、カバー組み付け用ガイド３６において、当該カバー組み付け用ガイド３６の最深部と位置合わせ部３０との隙間は、シール部材３８でシールされている。なお、シール部材３８は、側壁２６ｂの位置合わせ部３０の先端に取り付けられ、当該位置合わせ部３０と共にカバー組み付け用ガイド３６に嵌め込まれてもよいし、あるいは、予め、カバー組み付け用ガイド３６の最深部に配設されてもよい。 In the cover assembling guide 36, the gap between the deepest portion of the cover assembling guide 36 and the alignment portion 30 is sealed with a seal member 38. The seal member 38 may be attached to the tip of the alignment portion 30 of the side wall 26b and may be fitted into the cover assembly guide 36 together with the alignment portion 30 or may be the deepest of the cover assembly guide 36 in advance. It may be arranged in the part.

側壁２６ｂの位置合わせ部３０寄りの箇所からは、ねじ止め部４０が上方に延出している。ねじ止め部４０は、図３の断面視で、略Ｌ字状の形状を有する。すなわち、ねじ止め部４０は、側壁２６ｂの位置合わせ部３０寄りの箇所から上方に延び、カバー組み付け用ガイド３６を形成する上側の突出部３２に沿って前方に屈曲し、当該上側の突出部３２の上方に形成された他の２つの突出部３２の先端に沿って上方にさらに屈曲した形状を有する。 A screwing portion 40 extends upward from a portion of the side wall 26b near the alignment portion 30. The screwing portion 40 has a substantially L-shape when viewed in cross-section in FIG. That is, the screwing portion 40 extends upward from a position near the alignment portion 30 of the side wall 26b, bends forward along the upper protruding portion 32 forming the cover assembly guide 36, and the upper protruding portion 32. It has a shape further bent upward along the tips of the other two protrusions 32 formed above.

そして、ねじ止め部４０において、他の２つの突出部３２に対向して上方に延びる先端部分には、ねじ部材４２が貫通している。ねじ部材４２は、他の２つの突出部３２間に形成されたねじ穴に螺合することにより、ねじ止め部４０をハウジング１２に固定する。 And in the screwing part 40, the screw member 42 has penetrated the front-end | tip part extended upwards facing the other two protrusion parts 32. As shown in FIG. The screw member 42 is fixed to the housing 12 by screwing into a screw hole formed between the other two protrusions 32.

一方、２つの突出部３４によって形成されるスリットは、側壁２６ｃの位置合わせ部３０を挿入可能なカバー組み付け用ガイド４４として形成される。 On the other hand, the slit formed by the two protruding portions 34 is formed as a cover assembly guide 44 into which the alignment portion 30 of the side wall 26c can be inserted.

図３及び図４において、カバー組み付け用ガイド４４を構成するスリットは、前後方向に沿って同一の幅を有するように図示されているが、実際には、カバー組み付け用ガイド３６と同様に、前方に向かうに従って、幅狭となる形状を有している。そのため、カバー組み付け用ガイド４４に側壁２６ｃの位置合わせ部３０を嵌め込むと、当該位置合わせ部３０は、カバー組み付け用ガイド４４を形成する上下の突出部３４によってガイドされながら、所定深さの位置で位置決めされる。 3 and 4, the slits constituting the cover assembling guide 44 are shown to have the same width along the front-rear direction. It has the shape which becomes narrow as it goes to. Therefore, when the alignment portion 30 of the side wall 26c is fitted into the cover assembly guide 44, the alignment portion 30 is guided by the upper and lower protrusions 34 forming the cover assembly guide 44, and is positioned at a predetermined depth. Positioned with.

また、カバー組み付け用ガイド４４において、当該カバー組み付け用ガイド４４の最深部と側壁２６ｃの位置合わせ部３０との隙間は、シール部材３８でシールされている。 Further, in the cover assembly guide 44, the gap between the deepest portion of the cover assembly guide 44 and the alignment portion 30 of the side wall 26 c is sealed with a seal member 38.

さらに、側壁２６ｃの位置合わせ部３０寄りの箇所からは、係止部４６が下方に延出している。この場合、側壁２６ｃの位置合わせ部３０をカバー組み付け用ガイド４４に嵌め込むと、係止部４６が下側の突出部３４に当接する深さで、当該位置合わせ部３０がカバー組み付け用ガイド４４内に位置決めされる。 Furthermore, the latching | locking part 46 is extended below from the location near the alignment part 30 of the side wall 26c. In this case, when the alignment portion 30 of the side wall 26 c is fitted into the cover assembly guide 44, the alignment portion 30 has a depth at which the locking portion 46 comes into contact with the lower protrusion 34. Positioned within.

なお、前述のように、４つの側壁２６ｂ〜２６ｅの位置合わせ部３０が連結されているので、ハウジング１２の背面では、図２及び図７に示すように、側壁２６ｄ、２６ｅの位置合わせ部３０に対応してカバー組み付け用ガイド４７が形成され、これらのカバー組み付け用ガイド４７は、カバー組み付け用ガイド３６、４４と連結している。そのため、前述したシール部材３８についても、カバー組み付け用ガイド３６、４４、４７に対応して、フレーム状に形成されていることが好ましい。 In addition, since the alignment part 30 of the four side walls 26b-26e is connected as mentioned above, as shown in FIG.2 and FIG.7, in the back surface of the housing 12, the alignment part 30 of the side walls 26d and 26e is shown. The cover assembly guide 47 is formed corresponding to the cover assembly guides 47, and these cover assembly guides 47 are connected to the cover assembly guides 36 and 44. Therefore, the above-described seal member 38 is preferably formed in a frame shape corresponding to the cover assembly guides 36, 44, 47.

また、図２に示すように、上側の側壁２６ｂにおいて、ねじ止め部４０は、左右両側の２箇所に形成されている。さらに、側壁２６ｄの下側及び側壁２６ｅの下側にも、ねじ止め部４８がそれぞれ形成されている。 Moreover, as shown in FIG. 2, the screwing part 40 is formed in two places of the right-and-left both sides in the upper side wall 26b. Further, screwing portions 48 are formed on the lower side of the side wall 26d and the lower side of the side wall 26e, respectively.

従って、ハウジング１２の後方から開口部２４を塞ぐようにカバー２６の位置合わせ部３０をカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７に嵌め込み、ねじ止め部４０、４８をねじ部材４２、５０でハウジング１２の背面にねじ止めすると、ハウジング１２の背面にカバー２６が組み付けられ、位置合わせ部３０とカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７との隙間を、シール部材３８でシールすることができる。 Accordingly, the alignment portion 30 of the cover 26 is fitted into the cover assembly guides 36, 44, 47 so as to close the opening 24 from the rear of the housing 12, and the screw fastening portions 40, 48 are connected to the housing 12 by the screw members 42, 50. When screwed to the back surface, the cover 26 is assembled to the back surface of the housing 12, and the gap between the alignment portion 30 and the cover assembly guides 36, 44, 47 can be sealed with the seal member 38.

図３に示すように、カバー２６の基端部２６ａには、前方にそれぞれ突出する上側の突出部５２及び下側の突出部５４が設けられている。上側の突出部５２には、略Ｌ字状の基板保持部材５６がねじ部材５８を介してねじ止めされている。基板保持部材５６は、上下方向に延びる基端部分がねじ部材５８によってねじ止めされ、先端部分が基端部分から前方に延びている。前方に向かって略水平方向に延びる先端部分には、複数のＬＥＤ６０ａ〜６０ｃが配置されたＬＥＤ基板６２がねじ部材６４によってねじ止めされている。従って、ＬＥＤ基板６２は、基板保持部材５６から前方に向かって略水平方向（水平面）に延びた状態でカバー２６に取り付けられる。 As shown in FIG. 3, the base end portion 26a of the cover 26 is provided with an upper protruding portion 52 and a lower protruding portion 54 that protrude forward. A substantially L-shaped substrate holding member 56 is screwed to the upper protruding portion 52 via a screw member 58. The substrate holding member 56 has a base end portion extending in the vertical direction screwed by a screw member 58 and a tip end portion extending forward from the base end portion. An LED substrate 62 on which a plurality of LEDs 60 a to 60 c are arranged is screwed by a screw member 64 at a tip portion extending in a substantially horizontal direction toward the front. Accordingly, the LED substrate 62 is attached to the cover 26 in a state of extending in a substantially horizontal direction (horizontal plane) from the substrate holding member 56 toward the front.

一方、下側の突出部５４には、ねじ部材６６を介してドライバ基板６８が上下方向に沿ってねじ止めされている。ドライバ基板６８は、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作を制御する電気部品としてのドライバ７０を搭載している。 On the other hand, a driver board 68 is screwed to the lower protrusion 54 via a screw member 66 along the vertical direction. The driver board 68 is mounted with a driver 70 as an electrical component that controls the operation of the LEDs 60a to 60c.

図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板６２は、カバー２６の基端部２６ａから前方の基板組み付け用ガイド２２に向かって略水平方向に延びている。一方、ドライバ基板６８は、基板保持部材５６の下方で、ＬＥＤ基板６２から離間するように、基端部２６ａ寄りの箇所で上下方向に延びている。しかも、ＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８との間には、ハイビーム用リフレクタ２０が配置されており、該ハイビーム用リフレクタ２０によって、ヘッドライト装置１０内におけるＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８との間の空間が仕切られた状態となっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the LED substrate 62 extends in a substantially horizontal direction from the base end portion 26 a of the cover 26 toward the front substrate assembly guide 22. On the other hand, the driver board 68 extends vertically below the board holding member 56 at a location near the base end portion 26a so as to be separated from the LED board 62. In addition, the high beam reflector 20 is disposed between the LED substrate 62 and the driver substrate 68, and the space between the LED substrate 62 and the driver substrate 68 in the headlight device 10 by the high beam reflector 20. Is in a partitioned state.

図４に示すように、カバー２６の基端部２６ａには、前方に突出する２つの突出部７２が形成されている。２つの突出部７２の間には、スリットとしての導体板収納部７４が形成されている。導体板収納部７４には、バスバー等の導体板７６に狭持されたＬＥＤ基板６２の端部（他端部）が挿入される。導体板７６において、ＬＥＤ基板６２の端部を狭持する部分の厚みは、左右方向に沿って変化する。 As shown in FIG. 4, two projecting portions 72 projecting forward are formed at the base end portion 26 a of the cover 26. Between the two protrusions 72, a conductor plate storage portion 74 as a slit is formed. The end portion (the other end portion) of the LED substrate 62 sandwiched between the conductor plates 76 such as bus bars is inserted into the conductor plate storage portion 74. In the conductor plate 76, the thickness of the portion that holds the end of the LED substrate 62 varies along the left-right direction.

そのため、導体板７６は、ＬＥＤ基板６２の端部を狭持した状態で導体板収納部７４にＬＥＤ基板６２を固定する一方で、上側及び下側の端部を前方に引くことにより、導体板収納部７４からＬＥＤ基板６２及び導体板７６を取り外すことができるラッチ機構として機能する。なお、前述のように、ＬＥＤ基板６２は、基板保持部材５６を介してカバー２６にねじ止め固定され、且つ、導体板７６を介してカバー２６の導体板収納部７４に狭持される。 Therefore, the conductor plate 76 fixes the LED substrate 62 to the conductor plate housing portion 74 while holding the end portion of the LED substrate 62, while pulling the upper and lower end portions forward, thereby It functions as a latch mechanism that can remove the LED board 62 and the conductor plate 76 from the storage portion 74. As described above, the LED substrate 62 is screwed and fixed to the cover 26 via the substrate holding member 56, and is sandwiched between the conductor plate storage portions 74 of the cover 26 via the conductor plate 76.

導体板７６の下側の端部は、ハンダ等によってドライバ基板６８と接続されている。また、側壁２６ｃとハイビーム用リフレクタ２０との間には、ヘッドライト装置１０の吸気口７８が形成されている。吸気口７８には、通気性を備えたスポンジ８０が配設されている。スポンジ８０にはコード８２が挿通し、該コード８２は、ドライバ基板６８に連結されたコネクタ８４と接続されている。 The lower end of the conductor plate 76 is connected to the driver board 68 by solder or the like. An air inlet 78 of the headlight device 10 is formed between the side wall 26 c and the high beam reflector 20. At the air inlet 78, a sponge 80 having air permeability is disposed. A cord 82 is inserted through the sponge 80, and the cord 82 is connected to a connector 84 connected to the driver board 68.

この場合、外部からコード８２及びコネクタ８４を介して電力、制御信号等を供給すると、ドライバ７０は、電力供給によって駆動すると共に、制御信号に基づき導体板７６を介して各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作を制御することができる。 In this case, when power, a control signal, and the like are supplied from the outside via the cord 82 and the connector 84, the driver 70 is driven by the power supply and operates the LEDs 60a to 60c via the conductor plate 76 based on the control signal. Can be controlled.

一方、図２及び図９に示すように、ハウジング１２の背面におけるカバー２６の側壁２６ｄ寄りの箇所には、ヘッドライト装置１０の排気口８６が形成されている。排気口８６には、通気性を有するスポンジ８８が配設されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 2 and 9, an exhaust port 86 of the headlight device 10 is formed at a location near the side wall 26 d of the cover 26 on the back surface of the housing 12. The exhaust port 86 is provided with a sponge 88 having air permeability.

図９に示すように、排気口８６は、カバー２６の側壁２６ｄと、ロービーム用リフレクタ１８との間に形成された隙間部分である。側壁２６ｄからは、略Ｌ字状の保持部材９０が延出し、ロービーム用リフレクタ１８からは、後方に突出部９２が延出している。スポンジ８８は、保持部材９０と突出部９２との間で、隙間部分を埋めるように配設されている。 As shown in FIG. 9, the exhaust port 86 is a gap formed between the side wall 26 d of the cover 26 and the low beam reflector 18. A substantially L-shaped holding member 90 extends from the side wall 26d, and a protruding portion 92 extends rearward from the low beam reflector 18. The sponge 88 is disposed between the holding member 90 and the protruding portion 92 so as to fill a gap portion.

従って、ヘッドライト装置１０の下側に設けられた吸気口７８のスポンジ８０を介してヘッドライト装置１０内に取り込まれた空気は、ヘッドライト装置１０内の密閉空間に配置されたドライバ７０や各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃを冷却する。ドライバ７０及び各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃを冷却して熱せられた空気は、ヘッドライト装置１０の側方に設けられた排気口８６のスポンジ８８を介して外部に排出される。 Therefore, the air taken into the headlight device 10 through the sponge 80 of the air inlet 78 provided on the lower side of the headlight device 10 is supplied to the driver 70 and each of the drivers 70 disposed in the sealed space in the headlight device 10. The LEDs 60a to 60c are cooled. Air heated by cooling the driver 70 and the LEDs 60 a to 60 c is discharged to the outside through a sponge 88 of an exhaust port 86 provided on the side of the headlight device 10.

図３、図５及び図６に示すように、ＬＥＤ基板６２において、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃは、前後方向及び左右方向に位置をずらして、当該ＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂにそれぞれ配置される。 As shown in FIGS. 3, 5, and 6, in the LED board 62, the LEDs 60 a to 60 c are arranged on the top surface 62 a and the bottom surface 62 b of the LED board 62 with the positions shifted in the front-rear direction and the left-right direction, respectively. .

具体的に、図６に示すように、ＬＥＤ基板６２の左右方向の幅をＷａとし、平面視で、ＬＥＤ基板６２の中心位置（中央部）９４を前後方向及び左右方向に各中心線９６、９８がそれぞれ通っている場合に、２個のＬＥＤ６０ａは、ＬＥＤ基板６２の上面６２ａにおいて、中心位置９４及び中心線９８よりも前方、且つ、中心線９６から左右方向に距離Ｗｂだけ互いに離れた位置に配置される。 Specifically, as shown in FIG. 6, the width of the LED substrate 62 in the left-right direction is Wa, and the center position (center portion) 94 of the LED substrate 62 is centered 96 in the front-rear direction and the left-right direction in plan view. 98, the two LEDs 60a are located on the upper surface 62a of the LED board 62 in front of the center position 94 and the center line 98 and separated from each other by a distance Wb in the left-right direction from the center line 96. Placed in.

一方、１個のＬＥＤ６０ｂは、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおいて、中心線９６上、且つ、中心位置９４近傍の位置に配置される。また、他の１個のＬＥＤ６０ｃは、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおいて、中心線９６上、且つ、中心位置９４及び中心線９８よりも後方の位置に配置される。 On the other hand, one LED 60 b is arranged on the center line 96 and near the center position 94 on the bottom surface 62 b of the LED substrate 62. The other LED 60 c is disposed on the center line 96 on the bottom surface 62 b of the LED substrate 62 and at a position behind the center position 94 and the center line 98.

ここで、上面６２ａの前方に配置される２個のＬＥＤ６０ａは、ロービーム用ＬＥＤであり、底面６２ｂの中心位置９４近傍に配置される１個のＬＥＤ６０ｂは、ポジションランプ用ＬＥＤであり、底面６２ｂの後方に配置される他の１個のＬＥＤ６０ｃは、ハイビーム用ＬＥＤである。また、ＬＥＤ基板６２の前側には、互いに幅Ｗ１、Ｗ２の異なる２つの凹部１００ａ、１００ｂが左右両側にそれぞれ形成されている。 Here, the two LEDs 60a disposed in front of the upper surface 62a are low beam LEDs, and the one LED 60b disposed in the vicinity of the center position 94 of the bottom surface 62b is a position lamp LED. Another LED 60c arranged behind is a high beam LED. In addition, two concave portions 100a and 100b having different widths W1 and W2 are formed on the left and right sides on the front side of the LED substrate 62, respectively.

図３〜図６に示すように、基板組み付け用ガイド２２は、ＬＥＤ基板６２の前側部分（一端部）が挿入可能に形成されている。すなわち、基板組み付け用ガイド２２は、ロービーム用リフレクタ１８に連結される略三日月状の上側部分２２ａと、ハイビーム用リフレクタ２０に連結される略三日月状の下側部分２２ｂと、上側部分２２ａと下側部分２２ｂとを前方で連結する連結部分２２ｃとで構成される。そのため、上側部分２２ａ、下側部分２２ｂ及び連結部分２２ｃによって、基板組み付け用ガイド２２には、ＬＥＤ基板６２の前側部分を挿入可能な開口部２２ｄが形成される。 As shown in FIGS. 3 to 6, the board assembly guide 22 is formed so that the front side portion (one end portion) of the LED board 62 can be inserted. That is, the board assembly guide 22 includes a substantially crescent-shaped upper portion 22a connected to the low beam reflector 18, a substantially crescent-shaped lower portion 22b connected to the high beam reflector 20, and an upper portion 22a and a lower portion. It is comprised by the connection part 22c which connects the part 22b in the front. Therefore, the upper portion 22a, the lower portion 22b, and the connecting portion 22c form an opening 22d into which the front portion of the LED board 62 can be inserted in the board assembly guide 22.

この場合、上側部分２２ａは、連結部分２２ｃに向かって下方に緩やかに傾斜し、一方で、下側部分２２ｂは、連結部分２２ｃに向かって上方に緩やかに上昇するように形成されている。そのため、図４に示すように、基板組み付け用ガイド２２では、断面視で、前方に向かうにつれて、開口部２２ｄが狭くなる（縮径する）ように形成されている。 In this case, the upper portion 22a is gently inclined downward toward the connecting portion 22c, while the lower portion 22b is formed to gently rise upward toward the connecting portion 22c. Therefore, as shown in FIG. 4, the board assembly guide 22 is formed so that the opening 22 d becomes narrower (reduced in diameter) toward the front in a sectional view.

図３、図５及び図６に示すように、上側部分２２ａには、下側部分２２ｂに向かって垂下する２本の係止部材１０２ａ、１０２ｂが設けられている。係止部材１０２ａ、１０２ｂは、いずれも略Ｌ字状の樹脂製の棒であり、基板組み付け用ガイド２２の一部として一体的に形成されてもよいし、あるいは、基板組み付け用ガイド２２とは別体の部材であってもよい。 As shown in FIGS. 3, 5, and 6, the upper portion 22a is provided with two locking members 102a and 102b that hang down toward the lower portion 22b. The locking members 102a and 102b are both substantially L-shaped resin rods, and may be integrally formed as a part of the board assembly guide 22, or the board assembly guide 22 It may be a separate member.

上側部分２２ａの右側に設けられた係止部材１０２ａは、凹部１００ａと同じ幅Ｗ１を有し、且つ、凹部１００ａと対向するように設けられている。上側部分２２ａの左側に設けられた係止部材１０２ｂは、凹部１００ｂと同じ幅Ｗ２を有し、且つ、凹部１００ｂと対向するように設けられている。 The locking member 102a provided on the right side of the upper portion 22a has the same width W1 as the recess 100a, and is provided so as to face the recess 100a. The locking member 102b provided on the left side of the upper portion 22a has the same width W2 as the recess 100b, and is provided so as to face the recess 100b.

また、連結部分２２ｃの左右の端部には、後方に突出する２つの突出部１０４が形成され、該各突出部１０４により、ＬＥＤ基板６２の前側部分の隅部を嵌め込み可能なスリット１０６が形成される。 In addition, two protruding portions 104 protruding rearward are formed at the left and right ends of the connecting portion 22c, and the slits 106 into which the corners of the front portion of the LED substrate 62 can be fitted are formed by the protruding portions 104. Is done.

従って、カバー２６にＬＥＤ基板６２及びドライバ基板６８がねじ止め固定され、ドライバ基板６８にコネクタ８４が接続された状態において、ＬＥＤ基板６２を開口部２４側に向け、カバー２６をハウジング１２の背面側に組み付けると、ＬＥＤ基板６２の前側部分が基板組み付け用ガイド２２の開口部２２ｄに挿入される。 Therefore, in a state where the LED board 62 and the driver board 68 are fixed to the cover 26 with screws and the connector 84 is connected to the driver board 68, the LED board 62 faces the opening 24 and the cover 26 faces the back side of the housing 12. When assembled, the front portion of the LED board 62 is inserted into the opening 22 d of the board assembly guide 22.

この場合、開口部２２ｄは、前方に向かって狭くなる形状であるため、ＬＥＤ基板６２が水平方向とは異なる方向に挿入された場合、該ＬＥＤ基板６２の前側部分は、上側部分２２ａ又は下側部分２２ｂに当接する。この結果、基板組み付け用ガイド２２は、ＬＥＤ基板６２を水平方向にガイドして位置決めさせることができる。 In this case, since the opening 22d has a shape that narrows toward the front, when the LED board 62 is inserted in a direction different from the horizontal direction, the front part of the LED board 62 is the upper part 22a or the lower part. It abuts on the portion 22b. As a result, the board assembly guide 22 can guide and position the LED board 62 in the horizontal direction.

また、凹部１００ａと係止部材１０２ａとが嵌合し、凹部１００ｂと係止部材１０２ｂとが嵌合すると共に、ＬＥＤ基板６２の前側部分の隅部がスリット１０６に嵌め込まれると、ヘッドライト装置１０内において、ＬＥＤ基板６２を略水平方向に位置決め固定することができる。 Further, when the concave portion 100a and the locking member 102a are fitted, the concave portion 100b and the locking member 102b are fitted, and the corner portion of the front side portion of the LED substrate 62 is fitted into the slit 106, the headlight device 10 Inside, the LED substrate 62 can be positioned and fixed in a substantially horizontal direction.

また、このようにＬＥＤ基板６２を位置決め固定することで、ロービーム用ＬＥＤである２個のＬＥＤ６０ａがロービーム用リフレクタ１８に対向すると共に、ポジションランプ用ＬＥＤであるＬＥＤ６０ｂと、ハイビーム用ＬＥＤであるＬＥＤ６０ｃとがハイビーム用リフレクタ２０に対向する。 Further, by positioning and fixing the LED substrate 62 in this manner, the two LEDs 60a, which are low beam LEDs, face the low beam reflector 18, and the LED 60b, which is a position lamp LED, and the LED 60c, which is a high beam LED, Faces the high beam reflector 20.

従って、ドライバ７０からの制御により２個のＬＥＤ６０ａが駆動すると、該各ＬＥＤ６０ａからの光は、ロービーム用リフレクタ１８で前方に反射され、レンズ１４を透過し、ロービーム光として外部に導光される。また、ドライバ７０からの制御によりＬＥＤ６０ｂが駆動すると、ＬＥＤ６０ｂからの光は、ハイビーム用リフレクタ２０で前方に反射され、レンズ１４を透過し、ポジションランプ光として外部に導光される。さらに、ドライバ７０からの制御によりＬＥＤ６０ｃが駆動すると、ＬＥＤ６０ｃからの光は、ハイビーム用リフレクタ２０で前方に反射され、レンズ１４を透過し、ハイビーム光として外部に導光される。 Accordingly, when the two LEDs 60a are driven by the control from the driver 70, the light from each LED 60a is reflected forward by the low beam reflector 18, passes through the lens 14, and is guided to the outside as low beam light. When the LED 60b is driven by the control from the driver 70, the light from the LED 60b is reflected forward by the high beam reflector 20, passes through the lens 14, and is guided to the outside as position lamp light. Further, when the LED 60c is driven by the control from the driver 70, the light from the LED 60c is reflected forward by the high beam reflector 20, passes through the lens 14, and is guided to the outside as high beam light.

［本実施形態の効果］
以上のように構成される本実施形態に係るヘッドライト装置１０によれば、下記の第１〜第３の効果が得られる。 [Effect of this embodiment]
According to the headlight device 10 according to the present embodiment configured as described above, the following first to third effects can be obtained.

［第１の効果］
カバー２６には、ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃが配置されたＬＥＤ基板６２と、ドライバ７０が配置されたドライバ基板６８とが一体に取り付けられている。この場合、ハウジング１２の背面に形成されたカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７によって、カバー２６をハウジング１２の背面に容易に組み付けることができるので、ハウジング１２に対するカバー２６の組み付け性を向上させることができる。また、カバー２６にＬＥＤ基板６２及びドライバ基板６８を一体に集中配置することで、ヘッドライト装置１０のメンテナンス性も向上させることができる。 [First effect]
An LED board 62 on which the LEDs 60 a to 60 c are arranged and a driver board 68 on which the driver 70 is arranged are integrally attached to the cover 26. In this case, the cover 26 can be easily assembled to the back surface of the housing 12 by the cover assembling guides 36, 44, 47 formed on the back surface of the housing 12, so that the assembling property of the cover 26 to the housing 12 can be improved. Can do. In addition, the LED board 62 and the driver board 68 are integrally concentrated on the cover 26, whereby the maintainability of the headlight device 10 can be improved.

また、図３の断面視で、ハウジング１２の背面における上下の２箇所にカバー組み付け用ガイド３６、４４を設けることにより、カバー２６をハウジング１２の背面に容易に組み付けることができるので、ハウジング１２に対するカバー２６の組み付け性を一層向上させることができる。 3, the cover 26 can be easily assembled to the back surface of the housing 12 by providing the cover assembly guides 36 and 44 at two locations on the top and bottom of the back surface of the housing 12. The assembling property of the cover 26 can be further improved.

さらに、カバー２６の位置合わせ部３０をカバー組み付け用ガイド３６、４４、４７に嵌め込むことにより、ハウジング１２の背面に対してカバー２６を的確に組み付けることができる。 Furthermore, the cover 26 can be accurately assembled to the back surface of the housing 12 by fitting the alignment portion 30 of the cover 26 into the cover assembly guides 36, 44, 47.

さらにまた、カバー組み付け用ガイド３６、４４、４７と位置合わせ部３０とが嵌った際に、カバー組み付け用ガイド３６、４４、４７と位置合わせ部３０との隙間がシール部材３８によりシールされるので、ハウジング１２の背面に対するカバー２６の的確な組み付けと、ヘッドライト装置１０の防水性及び防塵性の確保とを共に実現することができる。 Furthermore, when the cover assembly guides 36, 44, 47 and the alignment portion 30 are fitted, the gap between the cover assembly guides 36, 44, 47 and the alignment portion 30 is sealed by the seal member 38. Thus, both the accurate assembly of the cover 26 to the back surface of the housing 12 and the securing of the waterproofness and dustproofness of the headlight device 10 can be realized.

また、位置合わせ部３０及びねじ止め部４０、４８をカバー２６に一体に設けることにより部品が共通化され、ヘッドライト装置１０の軽量化を図ることができる。 Further, by providing the alignment portion 30 and the screwing portions 40 and 48 integrally with the cover 26, the components are made common, and the weight of the headlight device 10 can be reduced.

さらに、基板組み付け用ガイド２２を用いてＬＥＤ基板６２をハウジング１２に組み付けることができるので、組み付け時に、ハウジング１２に対してＬＥＤ基板６２が不用意に衝突することを防止できると共に、ＬＥＤ基板６２の組み付け性を向上させることができる。 Further, since the LED board 62 can be assembled to the housing 12 using the board assembling guide 22, it is possible to prevent the LED board 62 from inadvertently colliding with the housing 12 at the time of assembly and Assembling property can be improved.

さらにまた、ハウジング１２に対するＬＥＤ基板６２の組み付け時に、係止部材１０２ａ、１０２ｂによってＬＥＤ基板６２の前側部分を係止させることにより、ヘッドライト装置１０内の適切な位置にＬＥＤ基板６２を位置決め固定することができる。 Furthermore, when the LED board 62 is assembled to the housing 12, the LED board 62 is positioned and fixed at an appropriate position in the headlight device 10 by locking the front portion of the LED board 62 with the locking members 102 a and 102 b. be able to.

また、互いに幅Ｗ１、Ｗ２が異なる２本の棒で係止部材１０２ａ、１０２ｂを構成する一方で、各係止部材１０２ａ、１０２ｂにそれぞれ嵌る２つの凹部１００ａ、１００ｂをＬＥＤ基板６２の前側部分に形成している。これにより、基板組み付け用ガイド２２へのＬＥＤ基板６２の組み付け時において、上面６２ａ及び底面６２ｂを上下反転させた状態でＬＥＤ基板６２が誤組み付けされることを防止することができる。 In addition, the locking members 102a and 102b are configured by two rods having different widths W1 and W2, and two concave portions 100a and 100b that fit into the locking members 102a and 102b are formed on the front portion of the LED board 62, respectively. Forming. Accordingly, when the LED board 62 is assembled to the board assembly guide 22, it is possible to prevent the LED board 62 from being erroneously assembled with the upper surface 62a and the bottom surface 62b being turned upside down.

さらに、ＬＥＤ基板６２の後方の端部（他端部）を導体板７６で挟み込んだ状態で、当該導体板７６をカバー２６の導体板収納部７４に収納し、導体板７６とドライバ７０とを接続する。これにより、ＬＥＤ基板６２をカバー２６に確実に固定することができる。また、導体板７６がＬＥＤ基板６２に対するラッチ機構として機能することにより、導体板収納部７４に対するＬＥＤ基板６２及び導体板７６の組み付け及び取り外しを容易に行うことができる。さらに、導体板７６を介してＬＥＤ基板６２とドライバ７０とが導通することにより、ＬＥＤ基板６２に搭載された各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの動作をドライバ７０から確実に制御することができる。 Further, the conductor plate 76 is accommodated in the conductor plate accommodating portion 74 of the cover 26 in a state where the rear end portion (the other end portion) of the LED substrate 62 is sandwiched between the conductor plates 76, and the conductor plate 76 and the driver 70 are connected. Connecting. Thereby, the LED board 62 can be reliably fixed to the cover 26. In addition, since the conductor plate 76 functions as a latch mechanism for the LED board 62, the LED board 62 and the conductor plate 76 can be easily assembled and removed from the conductor plate housing portion 74. Furthermore, since the LED board 62 and the driver 70 are electrically connected via the conductor plate 76, the operation of the LEDs 60 a to 60 c mounted on the LED board 62 can be reliably controlled from the driver 70.

［第２の効果］
複数のＬＥＤ６０ａ〜６０ｃをＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂで前後方向及び左右方向に位置をずらして配置するので、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの発熱に対する放熱効率を向上させることができる。これにより、発熱に起因した各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの低寿命化や、ヘッドライト装置１０を構成する樹脂の劣化を回避することができる。 [Second effect]
Since the plurality of LEDs 60a to 60c are arranged with their positions shifted in the front-rear direction and the left-right direction on the upper surface 62a and the bottom surface 62b of the LED substrate 62, the heat dissipation efficiency with respect to the heat generation of the LEDs 60a to 60c can be improved. Thereby, the lifetime reduction of each LED60a-60c resulting from heat_generation | fever and deterioration of resin which comprises the headlight apparatus 10 can be avoided.

また、水平面に対して略平行に配置されたＬＥＤ基板６２の上面６２ａにロービーム用のＬＥＤ６０ａを配置すると共に、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにポジションランプ用のＬＥＤ６０ｂ、及び、ハイビーム用のＬＥＤ６０ｃを配置する。 Further, the low beam LED 60a is disposed on the upper surface 62a of the LED substrate 62 disposed substantially parallel to the horizontal plane, and the position lamp LED 60b and the high beam LED 60c are disposed on the bottom surface 62b of the LED substrate 62. .

ロービーム用ＬＥＤは、使用頻度が高く且つ発熱量が大きい。そのため、熱の流れを考慮して、ＬＥＤ６０ａをＬＥＤ基板６２の上面６２ａに配置する。これにより、ＬＥＤ６０ａの熱を効率よく放熱することができる。 Low beam LEDs are frequently used and generate a large amount of heat. Therefore, the LED 60 a is disposed on the upper surface 62 a of the LED substrate 62 in consideration of the heat flow. Thereby, the heat | fever of LED60a can be thermally radiated efficiently.

一方、ポジションランプ用ＬＥＤは、ロービーム用ＬＥＤと比較して発熱量が小さい。また、ハイビーム用ＬＥＤは、ロービーム用ＬＥＤと比較して、発熱量は大きいが、使用頻度は極めて低い。従って、ＬＥＤ６０ｂ、６０ｃは、ＬＥＤ基板６２の底面６２ｂに配置する。 On the other hand, the LED for position lamps generates less heat than the LED for low beams. In addition, the high-beam LED generates a larger amount of heat than the low-beam LED, but the usage frequency is extremely low. Therefore, the LEDs 60 b and 60 c are disposed on the bottom surface 62 b of the LED substrate 62.

このように、使用頻度及び発熱量を考慮して、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃをＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂにそれぞれ配置することにより、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの熱を効率よく放熱することができる。 As described above, the LEDs 60a to 60c are arranged on the upper surface 62a and the bottom surface 62b of the LED substrate 62 in consideration of the use frequency and the heat generation amount, whereby the heat of the LEDs 60a to 60c can be efficiently radiated.

さらに、使用頻度が高く且つ発熱量が大きいロービーム用のＬＥＤ６０ａをＬＥＤ基板６２の上面６２ａにおける前方側に配置する。また、使用頻度は高いが発熱量の小さいポジションランプ用のＬＥＤ６０ｂをＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおける中心位置９４近傍に配置する。そして、発熱量が大きくても使用頻度が極めて低いハイビーム用のＬＥＤ６０ｃをＬＥＤ基板６２の底面６２ｂにおける後方側に配置する。このように、使用頻度の多少及び発熱量の大きさに応じて、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃをＬＥＤ基板６２の上面６２ａ及び底面６２ｂにおける所定位置に配置することにより、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃの熱を一層効率よく放熱することができる。 Further, the low beam LED 60 a that is frequently used and generates a large amount of heat is disposed on the front side of the upper surface 62 a of the LED substrate 62. In addition, a position lamp LED 60 b that is frequently used but has a small calorific value is disposed near the center position 94 on the bottom surface 62 b of the LED substrate 62. Then, a high beam LED 60 c that is extremely infrequently used even if the amount of heat generation is large is disposed on the rear side of the bottom surface 62 b of the LED substrate 62. As described above, the LEDs 60a to 60c are arranged at predetermined positions on the upper surface 62a and the bottom surface 62b of the LED substrate 62 in accordance with the degree of use frequency and the amount of heat generation, thereby further increasing the efficiency of the heat of the LEDs 60a to 60c. It can dissipate heat well.

さらにまた、ＬＥＤ基板６２の上面６２ａの前方側に複数のロービーム用のＬＥＤ６０ａを配置することにより、熱源が分離されるので、放熱性能が向上する。 Furthermore, by disposing the plurality of low beam LEDs 60a on the front side of the upper surface 62a of the LED substrate 62, the heat source is separated, so that the heat dissipation performance is improved.

［第３の効果］
熱源となるＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ及び電気部品であるドライバ７０が設けられた基板を、ＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８とに分割して配置する。これにより、放熱部品を付加することなく、放熱性を向上させることができる。 [Third effect]
A board on which LEDs 60a to 60c serving as heat sources and a driver 70 which is an electrical component is provided is divided into an LED board 62 and a driver board 68. Thereby, heat dissipation can be improved, without adding a thermal radiation component.

また、一方のＬＥＤ基板６２と、他方のドライバ基板６８とをヘッドライト装置１０内に分離して収納することにより、熱源としての各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃとドライバ７０とが分離した状態でヘッドライト装置１０内に収納される。この結果、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ及びドライバ７０を効率よく冷却することができる。 In addition, by separating and storing one LED board 62 and the other driver board 68 in the headlight device 10, the headlight device 10 in a state where the LEDs 60a to 60c as the heat sources and the driver 70 are separated. Stored inside. As a result, the LEDs 60a to 60c and the driver 70 can be efficiently cooled.

さらに、ドライバ７０は、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃよりも発熱量が大きいので、ヘッドライト装置１０内の熱の流れを考慮し、ＬＥＤ基板６２の下方にドライバ基板６８を配置することにより、ヘッドライト装置１０内の熱の滞留を防止することができる。 Furthermore, since the driver 70 generates a larger amount of heat than the LEDs 60 a to 60 c, the driver board 68 is disposed below the LED board 62 in consideration of the heat flow in the headlight apparatus 10, thereby the headlight apparatus 10. It is possible to prevent the heat from staying inside.

さらにまた、ＬＥＤ基板６２とドライバ基板６８との間にハイビーム用リフレクタ２０を配置することにより、２つの熱源（ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ、ドライバ７０）が明確に分離されるので、各ＬＥＤ６０ａ〜６０ｃ及びドライバ７０を一層効率よく冷却することが可能となる。 Furthermore, by disposing the high beam reflector 20 between the LED board 62 and the driver board 68, the two heat sources (LEDs 60a to 60c, the driver 70) are clearly separated, so that the LEDs 60a to 60c and the driver 70 are separated. Can be cooled more efficiently.

また、ヘッドライト装置１０の下方に吸気口７８を配置すると共に、ヘッドライト装置１０の側方に排気口８６を配置することにより、熱の対流によるヘッドライト装置１０内部の冷却を促進することができる。 In addition, by disposing the intake port 78 below the headlight device 10 and disposing the exhaust port 86 on the side of the headlight device 10, cooling of the inside of the headlight device 10 by heat convection can be promoted. it can.

さらに、吸気口７８と、ドライバ基板６８に接続されるコード８２の挿通孔とを共通化することにより、ヘッドライト装置１０内のスペースの効率化を図ることができる。 Furthermore, by making the intake port 78 and the insertion hole of the cord 82 connected to the driver board 68 common, the space in the headlight device 10 can be made more efficient.

以上、本発明について好適な実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態の記載範囲に限定されることはない。上記の実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは、当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。また、特許請求の範囲に記載された括弧書きの符号は、本発明の理解の容易化のために添付図面中の符号に倣って付したものであり、本発明がその符号をつけた要素に限定されて解釈されるものではない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using suitable embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the description range of said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiments. It is apparent from the description of the scope of claims that the embodiments added with such changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention. In addition, the reference numerals in parentheses described in the claims are appended to the reference numerals in the accompanying drawings for easy understanding of the present invention. It should not be construed as limited.

１０…ヘッドライト装置１２…ハウジング（装置本体）
１４…レンズ１６、３８…シール部材
１８…ロービーム用リフレクタ（反射板）
２０…ハイビーム用リフレクタ（反射板）
２２…基板組み付け用ガイド２２ｄ、２４…開口部
２６…カバー３０…位置合わせ部
３２、３４、５２、５４、７２、１０４…突出部
３６、４４、４７…カバー組み付け用ガイド
４０、４８…ねじ止め部
４２、５０、５８、６４、６６…ねじ部材
５６…基板保持部材６０ａ〜６０ｃ…ＬＥＤ（光源）
６２…ＬＥＤ基板６２ａ…上面
６２ｂ…底面６８…ドライバ基板
７０…ドライバ（電気部品）７４…導体板収納部
７６…導体板７８…吸気口
８０、８８…スポンジ８２…コード
８４…コネクタ８６…排気口
９４…中心位置（中央部）１００ａ、１００ｂ…凹部
１０２ａ、１０２ｂ…係止部材（棒）１０６…スリット
Ｗ１、Ｗ２、Ｗａ…幅 10 ... Headlight device 12 ... Housing (device main body)
14 ... Lens 16, 38 ... Seal member 18 ... Low beam reflector (reflector)
20 ... High beam reflector (reflector)
22 ... Board assembly guide 22d, 24 ... Opening 26 ... Cover 30 ... Positioning section 32, 34, 52, 54, 72, 104 ... Projection section 36, 44, 47 ... Cover assembly guide 40, 48 ... Screwing Parts 42, 50, 58, 64, 66 ... Screw member 56 ... Substrate holding member 60a-60c ... LED (light source)
62 ... LED substrate 62a ... Upper surface 62b ... Bottom surface 68 ... Driver substrate 70 ... Driver (electrical part) 74 ... Conductor plate housing 76 ... Conductor plate 78 ... Intake port 80, 88 ... Sponge 82 ... Cord 84 ... Connector 86 ... Exhaust port 94: Center position (central part) 100a, 100b ... Recessed parts 102a, 102b ... Locking member (bar) 106 ... Slit W1, W2, Wa ... Width

Claims

A housing (12), a lens (14) attached to the housing (12), a substrate (62) to which LEDs (60a to 60c) as light sources are attached, and light from the LEDs (60a to 60c) are reflected. In the headlight device (10) having a reflector (18, 20) for guiding the reflected light to the outside through the lens (14),
The substrate (62) is disposed so as to be substantially parallel to a horizontal plane,
A plurality of the LEDs (60a to 60c) are arranged on both surfaces (62a, 62b) of the substrate (62) by shifting the positions in the front-rear direction and the left-right direction ,
A low beam LED (60a) is disposed on the front side of the upper surface (62a) of the substrate (62),
A position lamp LED (60b) is disposed in the vicinity of the center portion (94) of the bottom surface (62b) of the substrate (62),
A headlight device (10) , wherein a high beam LED (60c) is arranged on the rear side of the bottom surface (62b) of the substrate (62 ).

The headlight device (10) according to claim 1 , wherein
A headlight device (10), wherein a plurality of the low beam LEDs (60a) are arranged on the front side of the upper surface (62a) of the substrate (62).

The headlight device (10) according to claim 1 or 2,
On the upper surface (62a) of the substrate (62), a low beam LED (60a) is disposed in front of a center line (98) passing through the central portion (94) of the substrate (62) in the left-right direction,
On the bottom surface (62b) of the substrate (62), on the other center line (96) passing through the central portion (94) in the front-rear direction, behind the low beam LED (60a) and the central portion ( 94) a position lamp LED (60b) is arranged in the vicinity of
A high beam LED (60c) is arranged behind the position lamp LED (60b) on the other center line (96) on the bottom surface (62b) of the substrate (62). Headlight device (10) to perform.